KR101550869B1

KR101550869B1 - Z-axis drive monitor system of chip mounter head

Info

Publication number: KR101550869B1
Application number: KR1020090023638A
Authority: KR
Inventors: 석동주; 이상태; 김병희
Original assignee: 한화테크윈 주식회사
Priority date: 2009-03-19
Filing date: 2009-03-19
Publication date: 2015-09-08
Also published as: KR20100104917A

Abstract

본 발명에 따른 부품실장기 헤드의 Z축 구동감시 시스템은, 부품 픽업 및 장착을 위해 구동부에 의해 Z축으로 승강하는 스핀들이 구비된 헤드; 상기 헤드가 기판상에 부품을 장착할 때, 상기 스핀들이 하강하는 높이의 특정 감지구간에 레이저 빔을 조사하고, 신호 변위를 통해 상기 스핀들에 부품이 픽업되었는지 여부를 감지하는 레이저 변위센서; 및 상기 레이저 변위센서가 상기 감지구간에 레이저 빔을 조사하도록 동작신호를 인가하고, 상기 스핀들의 Z축 구동신호를 인가하여 위치를 제어하는 제어부;를 포함한다.A Z axis drive monitoring system of a component seal head according to the present invention includes: a head having a spindle which moves up and down in the Z axis by a drive unit for picking up and mounting a part; A laser displacement sensor that irradiates a laser beam at a specific sensing interval of the height at which the spindle descends when the head mounts the component on the substrate and detects whether the component is picked up on the spindle through signal displacement; And a controller for applying an operation signal to the laser displacement sensor to irradiate a laser beam on the sensing section and controlling the position by applying a Z-axis driving signal of the spindle.

본 발명에 의하면, 헤드의 부품장착을 위해 대기하는 높이의 특정부위에 감지구간을 설정하고, 상기 감지구간에 레이저 변위센서가 레이저 빔을 조사하여 부품픽업 여부를 정확하게 판별함으로써, 부품이 픽업되지 않은 상태에서 부품 장착이 이루어지는 것을 방지하여 부품실장 공정 시 장착불량을 방지할 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, it is possible to set a sensing section at a specific height of a waiting position for attaching parts of a head, accurately determine whether a component is picked up by irradiating a laser beam with a laser displacement sensor at the sensing section, It is possible to prevent the mounting of components in the state that the components are mounted.

부품실장기, 헤드, 부품, 레이저 변위센서, Z축, 감시 Parts and components, head, parts, laser displacement sensor, Z axis, monitoring

Description

[0001] The present invention relates to a Z-axis drive monitor system for a chip head,

본 발명은 부품 실장기(칩마운터)에 관한 것으로, 특히 헤드가 부품 장착을 위해 대기하는 높이의 특정부위에 감지구간을 설정하고, 상기 감지구간에 레이저 변위센서가 레이저 빔을 조사하여 부품픽업 여부를 정확히 판별함으로써, 부품이 픽업되지 않은 상태에서 기판상에 부품장착이 이루어지는 것을 방지하여 부품실장 공정 시 장착불량을 방지할 수 있는 부품실장기 헤드의 Z축 구동감시 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a component mount (chip mounter). More particularly, the present invention relates to a chip mount, and more particularly, And more particularly, to a Z-axis drive monitoring system for a component-real-life head capable of preventing component mounting on a substrate without picking up a component, thereby preventing a mounting defect in the component mounting process.

부품 실장기(칩마운터)는 부품을 인쇄회로기판에 실장하는 부품 실장 조립장비의 핵심장비로서, 각종 부품을 부품 공급장치(피더)로부터 공급받아 인쇄회로기판의 실장위치까지 이송시킨 다음 인쇄회로기판 위에 실장 하는 장비이다.Component parts (chip mounters) are the core equipment of component mounting and assembling equipment that mounts components on a printed circuit board. After supplying various parts from the component supply device (feeder) to the mounting position of the printed circuit board, It is a device to mount on.

부품 실장기는 실장부품을 공급하는 피더부와, 작업할 인쇄회로기판을 반송하는 컨베이어부와, 피더부로부터 실장부품을 차례로 픽업하여 인쇄회로기판 위에 실장하는 헤드부 등으로 구성된다.The component mounting machine includes a feeder portion for supplying mounting components, a conveyor portion for conveying the printed circuit board to be operated, and a head portion for picking up the mounting components in order from the feeder portion and mounting them on the printed circuit board.

이러한 부품 실장기에서의 헤드는, 공급된 부품을 픽업 및 실장하기 위해 Z 축으로 승강하는 스핀들과, 상기 스핀들을 구동시키기 위한 구동장치들과, 부품을 인식하기 위한 부품인식장치와, 상기 스핀들에 공압을 제공하기 위한 여러 장치 등으로 구성된다.The head in such a component assembly has a spindle which ascends and descends in the Z-axis to pick up and mount the supplied component, drive devices for driving the spindle, a component recognition device for recognizing the component, And various devices for providing air pressure.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 헤드부 Z축 구동방식(1)은 컨트롤부(2)에서 스핀들이 Z축 방향으로 승강해야할 거리를 펄스(Puls) 신호로 보내게 되고, 상기 펄스 신호를 인가받은 제어 드라이버(3)가 구동부(4)를 작동시킴으로써, 스핀들이 Z축으로 위치가 이동된 후 정지하게 된다.As shown in FIG. 1, the conventional head Z-axis driving system 1 sends a pulse signal to the control unit 2 in a direction that the spindle must move up and down in the Z-axis direction, The authorized control driver 3 activates the driving unit 4 so that the spindle moves to the Z axis and then stops.

이와 같은 종래 헤드의 Z축 구동방식(1)은, 펄스 신호를 이용하는 방식이기 때문에 컨트롤부(2)에서 구동부의 위치정보를 전달받지 못하게 된다. 즉 스핀들의 Z축 위치정보를 정확히 알 수 없어 정확한 픽업 및 장착을 이룰 수 없었다.Since the Z-axis driving method (1) of the conventional head uses the pulse signal, the position information of the driving part is not received from the control part (2). That is, since the Z axis position information of the spindle can not be accurately known, accurate pickup and mounting can not be achieved.

또한, 상기 헤드의 스핀들에 부품이 픽업되었는지에 여부를 정확히 알 수 있는 방법이 없었다. 이로 인해 부품이 픽업되지 않은 상태에서 부품 장착 과정이 이루어질 수 있어 장착불량이 자주 발생할 수 있는 문제점이 있었다.Further, there was no method for accurately knowing whether or not a component was picked up on the spindle of the head. As a result, the component mounting process may be performed without picking up the components, which may cause mounting defects frequently.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 헤드가 부품장착을 위해 대기하는 높이의 특정부위에 감지구간을 설정하고, 상기 감지구간에 레이저 변위센서가 레이저 빔을 조사하여 부품픽업 여부를 판별함으로써, 부품이 픽업되지 않은 상태에서 부품장착이 이루어지는 것을 방지하여 부품실장 공정 시 장착불량을 방지할 수 있는 부품실장기 헤드의 Z축 구동감시 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a head positioning device, It is an object of the present invention to provide a Z-axis drive monitoring system for a component-real-life head capable of preventing component mounting in a state in which components are not picked up by discriminating whether or not the component is picked up.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 부품 픽업 및 장착을 위해 구동부에 의해 Z축으로 승강하는 스핀들이 구비된 헤드; 상기 헤드가 기판상에 부품을 장착할 때, 상기 스핀들이 하강하는 높이의 특정 감지구간에 레이저 빔을 조사하고, 신호 변위를 통해 상기 스핀들에 부품이 픽업되었는지 여부를 감지하는 레이저 변위센서; 및 상기 레이저 변위센서가 상기 감지구간에 레이저 빔을 조사하도록 동작신호를 인가하고, 상기 스핀들의 Z축 구동신호를 인가하여 위치를 제어하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a head comprising: a head having a spindle which moves up and down in a Z-axis direction by a driving unit for picking up and mounting a part; A laser displacement sensor that irradiates a laser beam at a specific sensing interval of the height at which the spindle descends when the head mounts the component on the substrate and detects whether the component is picked up on the spindle through signal displacement; And a controller for applying an operation signal to the laser displacement sensor to irradiate the laser beam to the sensing section and controlling the position by applying a Z-axis driving signal of the spindle.

상기 레이저 변위센서는 상기 부품을 픽업한 상기 헤드의 스핀들이 부품을 기판상에 장착하기 위해 하강할 때 감지하는 것이 바람직하다.The laser displacement sensor preferably senses when the spindle of the head picking up the part descends to mount the part on the substrate.

상기 레이저 변위센서는 부품 장착을 위해 하강하는 상기 헤드가 감지구간의 시작점을 통과할 때 레이저 빔을 조사하고, 상기 헤드가 감지구간의 끝점을 통과할 때 레이저 빔을 조사를 중지하는 것이 바람직하다.Preferably, the laser displacement sensor irradiates the laser beam when the falling head passes the start point of the sensing section for mounting the component, and stops irradiating the laser beam when the head passes the end point of the sensing section.

상기 레이저 변위센서는 상기 부품이 픽업되는 상기 스핀들의 하부를 감지하는 것이 바람직하다.Preferably, the laser displacement sensor senses a lower portion of the spindle from which the component is picked up.

상기 제어부는 구동부의 엔코더 신호를 카운트하되, 상기 시작점과 끝점의 엔코더 파형을 높게 설정하여 상기 감지구간을 설정할 수 있다.The controller may count the encoder signal of the driving unit and set the encoder waveform of the starting point and the end point to a high value to set the sensing period.

상기 제어부는 상기 헤드를 구동시키기 위해 펄스를 발생시키는 컨트롤부; 및 상기 컨트롤부를 통해 펄스신호를 인가받아 상기 구동부를 제어하는 제어 드라이브:를 포함할 수 있다.Wherein the control unit comprises: a control unit for generating a pulse to drive the head; And a control drive for receiving the pulse signal through the control unit and controlling the driving unit.

상기 레이저 변위센서모듈은 신호 변위를 상기 컨트롤부로 인가하여 상기 헤드에 부품이 장착되었는지 여부를 알려줄 수 있다.The laser displacement sensor module may apply a signal displacement to the control unit to indicate whether the part is mounted on the head.

상기 컨트롤부는 상기 구동부의 엔코더 신호 값을 인가받아 상기 헤드의 Z축 구동부의 위치정보를 알아낼 수 있다.The controller receives the encoder signal value of the driving unit and can obtain the position information of the Z-axis driving unit of the head.

상기 제어부는 엔코더 신호 값인 두 개의 펄스를 필터링하여 4채배 파형으로 변환하는 필터모듈; 및 상기 두 개의 4채배 펄스를 카운팅하여 상기 레이저 변위센서의 감지구간을 설정할 수 있도록 하는 엔코더 카운터모듈;을 더 포함할 수 있다.Wherein the controller comprises: a filter module for filtering two pulses, which are encoder signal values, And an encoder counter module for counting the two 4-pulse multiplication pulses to set a detection interval of the laser displacement sensor.

이상에서 설명한 바와 같이, 구동부의 엔코더 신호 값을 정확히 감지하여 스핀들의 Z축 위치정보를 알 수 있을 뿐 아니라, 감지구간에 레이저 빔을 조사함으로써, 스핀들에 부품이 픽업되었는지 여부를 정확하게 알 수 있어 부품실장 공정 시 장착불량을 방지할 수 있는 장점이 있다.As described above, the Z-axis position information of the spindle can be accurately detected by sensing the encoder signal value of the driving unit, and by irradiating the laser beam to the sensing section, whether or not the component is picked up on the spindle can be accurately known, There is an advantage that mounting failure can be prevented in the mounting process.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 부품실장기 헤드의 Z축 구동감시 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면, 도 3은 본 발명에 따른 부품실장기 헤드의 Z축 구동감시 시스템의 레이저 변위센서 감지구간을 도시한 도면, 도 4는 본 발명에 따른 부품실장기 헤드의 Z축 구동감시 시스템의 레이저 변위센서 감지구간에서의 제어부에 설정된 엔코더 파형을 도시한 도면이다.FIG. 2 is a view schematically showing the configuration of a Z-axis drive monitoring system of a component seal head according to the present invention. FIG. 3 is a view showing a laser displacement sensor detection interval of a Z- FIG. 4 is a view showing an encoder waveform set in a control section in the laser displacement sensor sensing section of the Z axis drive monitoring system of the component seal head according to the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 본 발명에 따른 부품실장기 헤드의 Z축 구동감시 시스템(100)은, 헤드(미도시), 레이저 변위센서(200) 및 제어부(300)를 포함한다.As shown in the figure, the Z axis drive monitoring system 100 according to the present invention includes a head (not shown), a laser displacement sensor 200, and a controller 300.

상기 헤드(미도시)는 부품실장기(미도시)의 X-Y축 갠트리를 따라 부품 실장영역으로 이송하면서 부품 실장을 진행하는 것으로, 상기 헤드에는 부품픽업 및 장착을 위한 복수의 스핀들과, 상기 스핀들을 Z축으로 승강시키기 위한 구동부(500) 등이 구비될 수 있다. 또한 상기 스핀들에 공압을 제공하기 위한 별도의 장치들과, 부품 인식을 위한 비전장치 등이 더 구비될 수 있다.The head (not shown) advances the component while transferring it to the component mounting area along the XY axis gantry of the component body (not shown). The head includes a plurality of spindles for picking up and mounting the components, And a driving unit 500 for moving up and down in the Z-axis. Further, additional devices for providing pneumatic pressure to the spindle, a vision device for recognizing parts, and the like may be further provided.

레이저 변위센서(200)는 상기 헤드가 기판상에 부품을 장착할 때, 상기 스핀들이 하강하는 높이의 특정 감지구간(A)에 레이저 빔을 조사함으로써, 상기 감지구간(A)에 헤드가 진입하는 순간의 신호변위를 감지한다. 즉, 상기 신호변위를 통해 상기 스핀들에 부품이 픽업되었는지 여부를 정확히 감지하는 기능을 한다.The laser displacement sensor 200 irradiates the laser beam to a specific sensing zone A of the height at which the spindle descends when the head mounts the component on the substrate to allow the head to enter the sensing zone A Detects instantaneous signal displacement. That is, it functions to accurately detect whether the part is picked up on the spindle through the signal displacement.

이와 같은 상기 레이저 변위센서(200)는, 부품을 픽업한 상기 헤드의 스핀들이 부품을 기판상에 장착하기 위해 하강할 때를 감지하는 것으로, 상기 레이저 변위센서(200)는 부품장착을 위해 하강하는 상기 헤드의 스핀들이 감지구간(A)의 시작점(A')을 통과할 때 동작하게 된다.The laser displacement sensor 200 senses when the spindle of the head picks up the component and descends to mount the component on the substrate. The laser displacement sensor 200 is lowered And operates when the spindle of the head passes the starting point A 'of the sensing section A. [

상세히 설명하면, 상기 스핀들이 감지구간의 시작점을 통과하는 순간 후술 될 제어부(300)가 상기 헤이저 변위센서(200)애 동작신호를 인가하여 레이저 빔이 상기 시작점(A') 부위로 정확히 조사될 수 있도록 한다. In detail, when the spindle passes the start point of the sensing section, the control unit 300, which will be described later, applies an operation signal to the haze displacement sensor 200 so that the laser beam is accurately irradiated to the starting point A ' .

반면, 상기 헤드가 시작점의 하부에 위치한 끝점(A'')을 통과할 때, 상기 제어부의 동작중지신호에 의해 상기 레이저 빔 조사의 조사가 중지된다.On the other hand, when the head passes the end point A '' located under the start point, the irradiation of the laser beam is stopped by the operation stop signal of the control unit.

여기서, 상기 레이저 변위센서(200)는 상기 감지구간(A)의 시작점(A')과 끝점(A'')에 부품이 흡착되는 상기 스핀들의 하부를 감지하는 것이 바람직하다.Here, the laser displacement sensor 200 senses a lower portion of the spindle to which the component is attracted at a starting point A 'and an end point A' 'of the sensing section A.

즉, 상기 스핀들에 부품이 픽업되지 않았을 경우에는, 레이저 변위센서(200)의 신호가 일정하게 유지되어 부품이 픽업되지 않은 것으로 판정하여 헤드의 구동을 중지시킬 수 있다.That is, when the component is not picked up on the spindle, the signal of the laser displacement sensor 200 is kept constant, so that it is determined that the component is not picked up and the drive of the head can be stopped.

반면, 상기 스핀들에 부품이 정확히 픽업된 경우에는, 상기 레이저 변위센서(200)의 신호가 변화하여 부품이 정확히 픽업된 것으로 판정하여 가동을 계속 진행할 수 있다. On the other hand, when the component is correctly picked up on the spindle, the signal of the laser displacement sensor 200 changes and it can be determined that the component is picked up correctly and the operation can be continued.

따라서, 상기 레이저 변위센서(200)는 헤드가 감시구간(A)을 통과하는 스핀들의 하부에 부품 픽업 여부를 정확히 감지하여 부품이 픽업되지 않은 상태에서는 가동을 일시적으로 중지할 수 있게 된다. 때문에 부품 실장 시 장착불량을 방지할 수 있다.Accordingly, the laser displacement sensor 200 can accurately detect whether the head picks up a component under the spindle passing through the monitoring section A, and can temporarily stop the operation in the state where the component is not picked up. Therefore, it is possible to prevent the mounting failure at the time of component mounting.

위에서 언급된, 제어부(300)는 상기 레이저 변위센서(200)가 감지구간(A)에서 동작하도록 신호를 인가하는 기능을 가진다. 뿐만 아니라 상기 스핀들의 Z축 구동신호를 인가하여 위치를 제어하는 기능을 가진다.The control unit 300 has a function of applying a signal to operate the laser displacement sensor 200 in the sensing period A described above. And has a function of controlling the position by applying a Z-axis driving signal of the spindle.

여기서, 상기 제어부(300)는 구동부(500)의 엔코더 신호를 카운트하되, 전술된 레이저 변위센서(200) 감지구간(A)의 시작점(A')과 끝점(A'')의 엔코더 파형을 높게 설정하는 방식으로 감지구간(A)을 설정할 수 있다.The controller 300 counts encoder signals of the driving unit 500 so that the encoder waveforms of the start point A 'and the end point A' 'of the laser displacement sensor 200 detection period A are set high It is possible to set the sensing section A in a manner of setting.

상기 감지구간(A) 설정은, 구동부(500)의 엔코더 신호 값을 이용하여 설정할 수 있다. 예를 들어 구동부(500)의 엔코더 신호 값을 이용해 회전방향과 회전횟수 등을 카운팅하여 감지구간(A)의 시작점(A')과 끝점(A'')을 용이하게 파악할 수 있다.The detection interval A may be set using an encoder signal value of the driving unit 500. The start point A 'and the end point A' 'of the sensing section A can be easily determined by counting the rotational direction and the number of rotations using the encoder signal value of the driving unit 500, for example.

이와 같은 상기 제어부(300)의 구성은, 헤드를 구동시키기 위해 펄스(Pulse) 신호를 발생시키는 컨트롤부(410)와, 상기 컨트롤부(410)를 통해 펄스 신호를 인가받아 상기 구동부(500)를 제어하는 제어 드라이브(420)를 포함할 수 있다.The control unit 300 includes a control unit 410 for generating a pulse signal to drive a head and a control unit 410 for receiving a pulse signal through the control unit 410, (Not shown).

상기 컨트롤부는 펄스신호 발생의 기능뿐 아니라 헤드 구동을 위한 다양한 기능의 조작이 이루어질 수 있다. 즉 조작부의 기능도 할 수 있는 것이다.The control unit may perform various functions for driving the head as well as a function of generating a pulse signal. That is, it can also function as an operation unit.

이와 같은 상기 컨트롤부(410)는, 도 2에 도시된 바와 같이 구동부(500)의 엔코더(Encoder) 신호 값을 인가받아 상기 헤드의 Z축 구동부(500)의 위치정보를 정확하게 알아낼 수 있다. 즉 엔코더 신호 값을 통해 스핀들의 위치정보를 정확하 게 판별하게 된다.As shown in FIG. 2, the control unit 410 receives the encoder signal value of the driving unit 500 and can accurately obtain the position information of the Z-axis driving unit 500 of the head. That is, the position information of the spindle can be accurately determined through the encoder signal value.

한편, 상기 제어부(300)의 구성에는, 엔코더 신호 값인 두 개의 펄스를 필터링하여 4채배로 변환하는 필터모듈(미도시)이 구비될 수 있다. 또한 상기 필터모듈을 통해 필터링 된 두 개의 4채배 펄스를 카운팅하여 상기 레이저 변위센서(200)의 감지구간(A)을 설정할 수 있도록 하는 엔코더 카운터모듈(미도시)을 더 포함할 수 있다.The controller 300 may include a filter module (not shown) that filters two pulses, which are encoder signal values, and converts the pulses into quadruples. And an encoder counter module (not shown) for counting two four-pulse pulses filtered through the filter module to set the sensing interval A of the laser displacement sensor 200. [

여기서, "채배"는 엔코더 카운터에서 제공하는 기능으로써 엔코더의 기본 분해능을 높이기 위하여 사용되는 방법이다. 채배를 사용하지 않으면 카운터는 1 펄스에 1 카운트 증가 또는 감소를 하게 된다. Here, "multiplication" is a function provided by the encoder counter, which is a method used to increase the basic resolution of the encoder. If no multiplication is used, the counter will increment or decrement by one count per pulse.

그런데 도 4에 도시된 바와 같이, A/B 상의 위상 차를 이용하면 A/B상이 각각 1 펄스를 발생할 때 2 카운트 또는 4 카운트를 증가 또는 감소할 수 있다. 따라서 구동부 엔코더의 분해능을 2배 또는 4배로 증가시킬 수 있는 것이다.However, as shown in FIG. 4, by using the phase difference of the A / B phase, it is possible to increase or decrease the 2 count or 4 count when the A / B phase generates one pulse each. Therefore, the resolution of the drive encoder can be doubled or quadrupled.

이하, 본 발명에 따른 부품실장기 헤드의 Z축 구동감시 시스템의 작동순서를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation sequence of the Z axis drive monitoring system of the component seal head according to the present invention will be described.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 헤드의 스핀들이 부품 픽업영역에서 부품을 픽업한 후, 제1장착대기 위치에 대기한다. 이후 부품 장착시 헤드가 부품 장착구간으로 이동하여 제2장착대기 위치에 대기한다.First, as shown in Fig. 3, the spindle of the head picks up the component in the component pickup area, and then waits at the first mounting standby position. Then, when the component is mounted, the head moves to the component mounting section and waits at the second mounting waiting position.

이 상태에서, 부품 장착을 위해 헤드가 하강하고, 상기 헤드의 스핀들 하부가 감지구간의 시작점(A')을 지나는 순간, 제어부(300)의 동작신호에 의해 레이저 변위센서(200)가 상기 감지구간(A)의 시작점(A')에 레이저 빔을 조사한다.In this state, when the head descends to mount the component, and the lower portion of the spindle of the head passes over the start point A 'of the sensing section, the laser displacement sensor 200 is driven by the operation signal of the controller 300, (A ') of the laser beam (A).

이후, 상기 스핀들의 하부가 감지구간의 끝점(A'')을 지나는 순간, 상기 레이저 변위센서(200)가 제어부(300)의 신호에 의해 레이저 빔 조사를 중지하게 된다.Thereafter, as soon as the lower portion of the spindle passes the end point A '' of the sensing section, the laser displacement sensor 200 stops the laser beam irradiation by the signal of the controller 300.

이와 같이, 상기 헤드의 스핀들이 감지구간의 끝점을 지날 ◎ 레이저 변위센서(200)의 신호가 일정하게 유지되면, 스핀들의 하단에 부품이 흡착되지 않은 것으로 판정하여 헤드의 구동을 중지시킬 수 있다. When the signal of the laser displacement sensor 200 is kept constant, the spindle of the head passes the end point of the sensing section. When the signal of the laser displacement sensor 200 is kept constant, it is determined that the component is not attracted to the lower end of the spindle.

반면, 상기 헤드의 스핀들 하부가 상기 감지구간(A)을 지날 때 레이저 변위센서의 신호변위가 발생하면, 부품이 정상적으로 픽업된 것으로 판정하여 헤드의 가동을 유지시킬 수 있다.On the other hand, when signal displacement of the laser displacement sensor occurs when the lower portion of the spindle of the head passes the sensing section A, it is determined that the component is normally picked up and the operation of the head can be maintained.

결과적으로, 구동부의 엔코더 신호 값을 감지하여 스핀들의 Z축 위치정보를 알 수 있을 뿐 아니라, 감지구간(A)에 레이저 빔을 조사함으로써, 스핀들에 부품이 픽업되었는지 여부를 정확하게 알 수 있다. 이로써 부품실장 공정 시 장착불량을 방지할 수 있다.As a result, not only can the Z axis position information of the spindle be sensed by sensing the encoder signal value of the driving unit, but also whether or not the component is picked up on the spindle can be accurately known by irradiating the laser beam to the sensing section A. This makes it possible to prevent the mounting failure during the component mounting process.

이상에서 본 발명에 따른 부품실장기 헤드의 Z축 구동감시 시스템에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시 예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.While the present invention has been described with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

따라서 이 기술분야의 통상의 지식을 가진 자이면 누구나 본 발명의 기술사상의 범위를 이탈하지 않는 범위 내에서 치수 및 모양 그리고 구조 등의 다양한 변형 및 모방할 수 있음은 명백한 사실이며 이러한 변형 및 모방은 본 발명의 기술 사상의 범위에 포함된다.Accordingly, it is a matter of course that various modifications and variations of the present invention are possible without departing from the scope of the present invention. And are included in the technical scope of the present invention.

도 1은 종래의 헤드 Z축 제어시스템을 개략적으로 도시한 도면.Figure 1 schematically illustrates a conventional head Z-axis control system;

도 2는 본 발명에 따른 부품실장기 헤드의 Z축 구동감시 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면.2 is a view schematically showing a configuration of a Z-axis drive monitoring system of a component seal head according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 부품실장기 헤드의 Z축 구동감시 시스템의 레이저 변위센서 감지구간을 도시한 도면.3 is a view showing a laser displacement sensor sensing section of a Z axis drive monitoring system of a component seal head according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 부품실장기 헤드의 Z축 구동감시 시스템의 레이저 변위센서 감지구간에서의 제어부에 설정된 엔코더 파형을 도시한 도면.4 is a view showing an encoder waveform set in a control section in a laser displacement sensor sensing section of a Z axis drive monitoring system of a component seal head according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

100: 구동감지 시스템 200: 레이저 변위센서100: drive detection system 200: laser displacement sensor

400: 제어부 410: 컨트롤부400: control unit 410: control unit

420: 제어 드라이브 500: 구동부420: control drive 500:

A: 감지구간 A': 시작점A: Detection interval A ': Starting point

A'': 끝점A '': end point

Claims

A head provided with a spindle which ascends and descends in the Z axis by a driving part for picking up and mounting the part; A laser displacement sensor that irradiates a laser beam at a specific sensing interval of the height at which the spindle descends when the head mounts the component on the substrate and detects whether the component is picked up on the spindle through signal displacement; And a controller for applying an operation signal to the laser displacement sensor to irradiate a laser beam on the sensing section and controlling a position by applying a Z-axis driving signal of the spindle; , &Lt; / RTI &

Wherein the control unit sets the sensing period based on the encoder signal value of the driving unit to determine the position information of the spindle in the sensing period,

Wherein the spindle performs a linear motion in the sensing section,

Wherein the laser displacement sensor confirms whether the component is picked up on the spindle by a change in signal displacement in the sensing period.

The method according to claim 1,

Wherein the laser displacement sensor senses when the spindle of the head picked up the part descends to mount the part on the substrate.

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The method according to claim 1,

Wherein the control unit comprises: a control unit for generating a pulse to drive the head; And

And a control drive for receiving a pulse signal through the control unit and controlling the driving unit.

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