KR101535419B1 - 불량 셀 클러스터링 방법 및 그 장치 - Google Patents
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Abstract
각 생산품의 제조 이력(WIP; Work-In-Process) 정보를 통해 선정되는 각 생산품의 불량 혐의 설비 정보를 더 반영하여 결함을 클러스터링 하는 클러스터링 방법 및 그 장치가 제공된다. 본 발명에 따른 불량 셀 클러스터링 방법은, 복수의 셀(cell)로 구획된 생산품 중 불량 셀을 하나 이상 포함하는 생산품으로 구성된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성하는 단계와, 상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 적어도 일부를 클러스터링 대상으로 선정하는 단계와, 제조 이력(WIP, Work-In-Process) 정보에서 조회된 각 생산품 별 통과 설비 정보를 이용하여, 상기 클러스터링 대상에 포함된 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정하는 단계와, 하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치가 적어도 하나의 불량 혐의 설비를 가지고, 상기 제1 셀 위치와 상기 제2 셀 위치 사이에 위치 상관 관계가 성립하도록 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 생산품에 서로 위치를 달리하여 발생한 결함(defect)을 클러스터링(clustering) 하는 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 자세하게는, 불량품으로 구성된 불량 샘플의 결함 맵(defect map)에 나타나는 상기 불량 샘플의 결함을 셀 단위로 클러스터링 하는 방법 및 그 장치에 관한 것이다.
생산품에 서로 위치를 달리하여 결함이 발생되는 경우, 공통성(Commonality) 분석, History 분석, 지연 시간(Delay Time) 분석 등 제품/공정/설비 안정화를 위한 분석을 위하여 상기 결함을 클러스터링 할 필요가 있다.
그런데, 기존의 클러스터링 방법은 단순히 결함 발생 위치 간의 거리를 기반으로 클러스터를 생성하는 방법이다. 즉, 기존의 결함 클러스터링 방법에서는 각 결함의 발생 원인과 상관 없이 근거리의 결함들이 하나의 클러스터로 지정된다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 각 생산품의 제조 이력(WIP; Work-In-Process) 정보를 통해 선정되는 각 생산품의 불량 혐의 설비 정보를 더 반영하여 결함을 클러스터링 하는 클러스터링 방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 소형 디스플레이 제조 공정에 특화된 결함 클러스터링 방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는 각 생산품에 포함된 셀 단위로 결함을 클러스터링 하는 방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 기술적 과제는 인접하지 않은 결함도 하나의 클러스터로 구성될 수 있도록 하는 결함 클러스터링 방법 및 그 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 태양(ASPECT)에 따른 불량 셀 클러스터링 방법은, 복수의 셀(cell)로 구획된 생산품 중 불량 셀을 하나 이상 포함하는 생산품으로 구성된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성하는 단계와, 상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 적어도 일부를 클러스터링 대상으로 선정하는 단계와, 상기 생산품 별 통과 설비 정보를 이용하여, 상기 클러스터링 대상에 포함된 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정하는 단계와, 하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치가 적어도 하나의 불량 혐의 설비를 가지고, 상기 제1 셀 위치와 상기 제2 셀 위치 사이의 위치 상관 관계에 따라 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 상기 통과 설비 정보는 제조 이력(WIP, Work-In-Process) 정보에서 조회될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 불량 혐의 설비를 선정하는 단계는, 셀 위치 각각에 대하여 각 설비의 불량 점유율(bad ratio)을 연산하는 단계와, 상기 불량 점유율을 이용하여 상기 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정하는 단계를 포함할 수 있는데, 특정 셀 위치에 대한 특정 설비의 상기 불량 점유율은 (상기 특정 설비의 불량 수/상기 특정 설비가 속한 공정의 불량 수)를 바탕으로 연산되고, 상기 특정 설비가 속한 공정의 불량 수는 상기 특정 셀 위치가 불량 셀인 생산품 중 상기 특정 설비가 속한 공정을 통과한 생산품의 개수이고, 상기 특정 설비의 불량 수는 상기 특정 셀 위치가 불량 셀인 생산품 중 상기 특정 설비를 통과한 생산품의 개수이다. 또한, 본 실시예의 세부 실시예에 따르면, 상기 불량 점유율을 바탕으로 상기 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정하는 단계는, 각 셀 위치에 대하여 고 불량 점유율 설비를 선정하는 단계와, 각 셀 위치의 고 불량 점유율 설비들의 합집합인 불량 혐의 설비 후보 집합을 구성하는 단계와, 상기 불량 혐의 설비 후보 집합에 포함된 각 설비의 양품 점유율(good ratio)을 연산하는 단계와, 셀 위치 각각에 대하여 각 설비의 상기 불량 점유율에서 양품 점유율을 뺀 값인 불량 혐의 인자를 연산하는 단계와, 셀 위치 각각에 대하여 상기 불량 혐의 인자가 높은 순서로 기 지정된 수의 상기 불량 혐의 설비를 선정하는 단계를 포함한다. 또한, 본 세부 실시예에 대한 연관 실시예에 따르면, 상기 불량 혐의 설비 후보 집합에 포함된 각 설비의 각 설비의 양품 점유율을 연산하는 단계는, 불량 셀을 포함하지 않는 양품으로 구성된 양품 샘플을 대상으로, 각 설비의 상기 양품 점유율을 연산하는 단계를 포함하고, 특정 설비의 상기 양품 점유율은 (상기 특정 설비의 양품 수/상기 특정 설비가 속한 공정의 양품 수)를 바탕으로 연산되고, 상기 특정 설비가 속한 공정의 양품 수는 상기 특정 설비가 속한 공정을 통과한 양품의 개수이고, 상기 특정 설비의 양품 수는 상기 특정 설비를 통과한 양품의 개수일 수 있다. 이 때, 상기 양품 샘플에 포함되는 양품의 개수는 상기 불량 샘플에 포함되는 생산품의 개수에 비례하여 결정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 위치 상관 관계는 인접형 위치 패턴 및 대칭형 위치 패턴 중 하나를 포함하고, 상기 인접형 위치 패턴은 두개의 셀 위치가 상기 생산품의 X 축 방향 또는 Y 축 방향으로 서로 인접한 경우 성립하고, 상기 대칭형 위치 패턴은 두개의 셀 위치 사이의 거리가 상기 생산품의 X 축 길이의 절반이거나, 상기 생산품의 Y 축 길이의 절반이거나, 상기 생산품의 대각선 길이의 절반인 경우 성립할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화하는 단계는, 상기 클러스터링 대상에 포함된 모든 셀 위치 중 2개를 조합하여 셀 링크를 생성하는 단계와, 각각의 상기 셀 링크에 대하여 2개의 셀 위치가 적어도 하나의 상기 불량 혐의 설비를 공통으로 가지고, 2개의 셀 위치들 사이에 위치 상관 관계가 성립하는 경우에 한하여 셀 링크를 유지시키는 단계와, 상기 셀 링크를 이용하여 적어도 하나의 셀 위치가 중첩 되는 모든 셀 링크에 포함되는 셀 위치를 하나의 클러스터로 구성하는 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 적어도 일부를 클러스터링 대상으로 선정하는 단계는, 상기 샘플 결함 맵에서 기준치 이상의 불량 셀을 가지는 셀 위치를 상기 클러스터링 대상으로 선정하는 단계를 포함할 수 있다. 이 때, 기준치 = (상기 샘플 결함 맵에서 불량 셀이 가장 많은 셀 위치의 불량 셀 개수 - 상기 샘플 결함 맵에서 불량 셀이 가장 적은 셀 위치의 불량 셀 개수)/2, 일 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 태양에 따른 불량 셀 클러스터링 방법은 샘플 결합 맵의 셀 위치 들 중 고 불량계 셀 위치들 만을 대상으로 셀 단위의 클러스터링을 수행할 수 있다. 본 태양에 따른 불량 셀 클러스터링 방법은, 복수의 셀(cell)로 구획된 생산품 중 불량 셀을 하나 이상 포함하는 생산품으로 구성된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성하는 단계와, 상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 기준치 이상의 불량 셀을 가지는 셀 위치를 클러스터링 대상으로 선정하는 단계와, 하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치 사이에 위치 상관 관계가 성립하도록 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 태양에 따른 불량 셀 클러스터링 장치는, 복수의 셀(cell)로 구획된 생산품 중 불량 셀을 하나 이상 포함하는 생산품으로 구성된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성하는 샘플 선정부와, 상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 기준치 이상의 불량 셀을 가지는 셀 위치를 클러스터링 대상으로 선정하는 고 불량계 셀 선정부와, 제조 이력(WIP, Work-In-Process) 정보에서 조회된 각 생산품 별 통과 설비 정보를 이용하여, 상기 클러스터링 대상에 포함된 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정하는 불량 혐의 설비 선정부와, 하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치가 적어도 하나의 불량 혐의 설비를 가지고, 상기 제1 셀 위치와 상기 제2 셀 위치 사이에 위치 상관 관계가 성립하도록 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화하는 클러스터링부를 포함할 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 불량 셀의 위치뿐만 아니라, 불량 셀의 발생 원인이 된 설비까지 고려하여 클러스터링을 진행하므로, 정확한 결함 클러스터링 결과를 제공할 수 있는 효과가 있다.
또한, 불량 셀이 인접하지 않은 경우에도 서로 관련이 있는 경우에는 하나의 클러스터로 묶을 수 있는 효과가 있다.
또한, OLED(Organic Light Emitting Diodes)와 같은 소형 디스플레이에 사용되는 글래스(glass) 등 생산품의 경우, 하나의 셀의 크기가 충분히 작은 점을 이용하여, 각각의 결함 스팟(spot) 단위의 클러스터링 대신 셀 단위의 클러스터링을 수행함으로써, 소형 디스플레이 제조 공정에 특화된 방식으로 결함을 클러스터링 할 수 있는 효과가 있다.
또한, 각각의 셀의 불량 여부를 기준으로 클러스터링을 진행하므로, 클러스터링에 소요되는 연산 부하가 감소하는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 셀 클러스터링 방법의 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 결함 맵을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3는 도 1의 불량 셀 클러스터링 방법 적용 대상인 생산품의 생산 과정을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4 내지 8은 도 1의 불량 셀 클러스터링 방법에 따른 각 셀 위치 별 불량 혐의 설비 선정 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 9는 도 1의 불량 셀 클러스터링 방법에 따른 위치 상관 관계 성립 여부 검사를 위하여, 각각의 셀에 좌표 값을 부여하는 것을 설명하기 위한 개념도이다.
도 10은 도 1의 불량 셀 클러스터링 방법에 따른 위치 상관 관계 성립 여부 검사를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 도 1의 불량 셀 클러스터링 방법에 따른 위치 상관 관계 성립 여부 검사 및 불량 셀 발생 원인 설비 검사와 그 결과에 따른 클러스터링을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 불량 셀 클러스터링 시스템의 구성을 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 불량 셀 클러스터링 장치의 블록 구성도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 불량 셀 클러스터링 장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 샘플 결함 맵을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3는 도 1의 불량 셀 클러스터링 방법 적용 대상인 생산품의 생산 과정을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4 내지 8은 도 1의 불량 셀 클러스터링 방법에 따른 각 셀 위치 별 불량 혐의 설비 선정 방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 9는 도 1의 불량 셀 클러스터링 방법에 따른 위치 상관 관계 성립 여부 검사를 위하여, 각각의 셀에 좌표 값을 부여하는 것을 설명하기 위한 개념도이다.
도 10은 도 1의 불량 셀 클러스터링 방법에 따른 위치 상관 관계 성립 여부 검사를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 도 1의 불량 셀 클러스터링 방법에 따른 위치 상관 관계 성립 여부 검사 및 불량 셀 발생 원인 설비 검사와 그 결과에 따른 클러스터링을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 불량 셀 클러스터링 시스템의 구성을 나타낸 도면이다.
도 13은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 불량 셀 클러스터링 장치의 블록 구성도이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 불량 셀 클러스터링 장치의 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
본 명세서에서의 생산품은 셀(cell) 단위로 구획되는 것으로 한정한다. 상기 생산품은, 예를 들어 반도체 웨이퍼(wafer), 디스플레이 글라스(glass) 등일 수 있다.
이하, 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 불량 셀 클러스터링 방법을 설명한다.
먼저, 문제 설비 판정의 대상인 불량 샘플을 선정한다(S100). 상기 불량 샘플은 적어도 하나의 불량 셀을 가지는 생산품으로 구성된다. 상기 생산품에 포함된 각 셀의 불량 여부는 제품 검사 장치에 의하여 판정된다. 상기 불량 샘플의 선정 기준은 공정 관리자 단말로부터 입력될 수 있다. 상기 불량 샘플의 선정 기준은, 예를 들어 불량 식별자 및 그 판정 정보(Good, Reject, 보류 등), 제품명, 검사 데이터 추출 기간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
불량 샘플이 선정되면, 선정 된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성한다(S101). 샘플 결함 맵의 생성과 관련하여 잠시 도 2를 참조하여 설명한다. 도 2에는 3X3으로 배열된 셀을 가지는 글라스(glass) 100장으로 구성된 불량 샘플에 대하여 생성된 샘플 결함 맵이 도시되어 있다. 도 2에서는, 셀 A00에 30개의 불량 셀이 위치하고, 셀 A01에 10개의 불량 셀이 위치하며, 셀 B00에 25개, 셀 B01에 1개, 셀 C02에 30개의 불량 셀이 위치하는 것을 가리킨다. 상기 셀 A00에 30개의 불량 셀이 위치한다는 것은, 100장의 불량 샘플 중, 30장의 글라스는 셀 A00가 불량인 것을 의미한다.
상기 샘플 결함 맵을 생성하는 것은, 상기 불량 샘플의 각 글라스에 포함된 각 셀의 불량 여부를 조회하고, 각 셀 위치 별로 조회된 불량 셀 개수를 취합하는 것에 의하여 수행될 수 있다. 상기 불량 샘플의 각 글라스에 포함된 각 셀의 불량 여부는, 제품 검사 장치에 의하여 작성되는 검사 데이터로부터 조회될 수 있다.
본 명세서의 '샘플 결함 맵'은 각각의 셀 위치 별로 샘플 전체에 몇 개의 불량 셀이 분포하는지를 가리킨다. 상기 샘플 결함 맵이 작성되기 위하여는 동일한 셀 구성을 가지는 생산품들이 불량 샘플에 포함되는 것이 바람직할 것이다.
도 2에는 설명의 편의를 위하여 하나의 글라스가 9개의 셀으로 구획되는 경우를 도시하고 있으나, 하나의 글라스는 수백개 이상의 셀으로 구획될 수 있다. 따라서, 클러스터링에 필요한 연산량을 줄이고, 의미 없는 노이즈를 필터링 하기 위하여, 상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 일부를 클러스터링 대상으로 선정할 수 있다. 보다 자세하게는, 상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 불량 셀의 개수를 기준으로 하여 일부를 클러스터링 대상으로 선정할 수 있다.
예를 들어, 소정의 기준에 의하여 산정된 고 불량계 셀 위치들 만을 클러스터링 대상으로 선정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 샘플 결함 맵에서 기준치 이상의 불량 셀을 가지는 셀 위치를 상기 클러스터링 대상으로 선정할 수 있다. 이 때, 상기 기준치는, (상기 샘플 결함 맵에서 불량 셀이 가장 많은 셀 위치의 불량 셀 개수 - 상기 샘플 결함 맵에서 불량 셀이 가장 적은 셀 위치의 불량 셀 개수)를 2로 나눈 값이다. 도 2의 샘플 결함 맵을 대상으로 설명하면, 상기 기준치는 (30 ? 1)/2 = 14.5가 된다. 따라서, 도 2의 샘플 결함 맵 상에서 15개 이상의 불량 셀을 가지는 셀 위치인 A00, B00, C02가 고 불량계 셀으로 선정된다. 다시 말하면, 도2에 도시된 샘플 결함 맵을 대상으로 클러스터링이 수행된다면, 클러스터링 대상이 되는 셀은 A00, B00, C02가 된다.
본 명세서에서 "설비(equipment)"는 특정 공정 내의 특정 설비를 지칭한다. 즉, 본 명세서에서의 설비는 공정 식별자 및 설비 식별자의 결합으로 식별된다. 예를 들어, 설비 X가 공정 A와 B에서 사용되는 경우, 공정 A의 설비 X와 공정 B의 설비 X는 각각 서로 다른 설비로 취급된다. 도 3을 참조하여 본 명세서에서의 "설비"의 의미를 설명한다. 어떤 생산품이 PHOTO 공정(10), DRY 공정(20), DEPOSITION 공정(30)을 거쳐서 생산된다고 할 때, 각각의 생산품은 공정 내의 여러 개 설비들 중 하나를 지정 받아 통과하게 된다. 예를 들어 상기 생산품이 OLED 패널용 글라스인 경우, 제1 글라스, 제2 글라스, 제3 글라스 모두 공통적으로 PHOTO 공정(10), DRY 공정(20), DEPOSITION 공정(30)을 순차적으로 통과하게 된다고 하더라도, 제1 글라스는 PHOTO 공정의 X00 설비를 통과하고, DRY 공정의 D00 설비를 통과하며, DEPOSITION 공정의 DE00 설비를 통과하는 반면, 제2 글라스는 PHOTO 공정의 X01 설비를 통과하고, DRY 공정의 D00 설비를 통과하며, DEPOSITION 공정의 DE01 설비를 통과하고, 또한 제3 글라스는 PHOTO 공정의 X05 설비를 통과하고, DRY 공정의 D00 설비를 통과하며, DEPOSITION 공정의 DE03 설비를 통과하는 등, 각 생산품의 사양에 따라 서로 다른 설비를 통과할 수 있다. 이하, 도 3에 도시된 방식으로 각 공정을 거쳐 생산된 생산품을 대상으로 본 발명에 따른 클러스터링 방법 및 장치가 설명된다.
다시 도 1으로 돌아와서 설명한다. 샘플 결함 맵의 생성(S101) 및 상기 샘플 결함 맵 상에서의 고 불량계 셀 위치 선정(S102)이 완료되면, 제조 이력(WIP, Work-In-Process) 정보에서 조회된 각 생산품 별 통과 설비 정보를 이용하여, 고 불량계 셀 위치에 불량 셀을 가진 생산품이 통과한 설비 중 불량 혐의 설비를 고 불량계 셀 위치 각각에 대하여 선정한다(S104). 샘플에 포함된 전체 생산품이 통과한 모든 설비가 아닌, 상기 고 불량계 셀 위치에 불량 셀을 가진 생산품이 통과한 설비 중에서 상기 불량 혐의 설비가 선정되는 점에 유의한다. 이하, 상기 불량 혐의 설비의 선정 방법을 도 4 내지 8을 참조하여 설명한다.
상기 불량 혐의 설비는, 불량 점유율(Bad 점유율)을 바탕으로 선정될 수 있다. 도 4는 상기 고 불량계 셀 위치 별로, 고 불량계 셀 위치에 불량 셀을 가진 생산품이 통과한 설비 각각에 대한 불량 점유율을 연산한 결과를 나타내는 예시 테이블이다. 설명의 편의상 도 4에는 A00, B00, C02 3개의 셀 위치 만이 도시되어 있으나, 고 불량계 셀으로 선정된 전체 셀 위치에 대하여, 해당 셀 위치에 불량 셀을 가진 생산품이 통과한 설비 각각에 대한 불량 점유율이 연산된다.
특정 셀 위치에 대한 특정 설비의 상기 불량 점유율은 (상기 특정 설비의 불량 수/상기 특정 설비가 속한 공정의 불량 수)이다. 이 때, 상기 특정 설비가 속한 공정의 불량 수는 상기 특정 셀 위치가 불량 셀인 생산품 중 상기 특정 설비가 속한 공정을 통과한 생산품의 개수를 의미하고, 상기 특정 설비의 불량 수는 상기 특정 셀 위치가 불량 셀인 생산품 중 상기 특정 설비를 통과한 생산품의 개수를 의미한다.
도 4에는, 셀 위치가 A00인 경우, PHOTO_X04 설비의 불량 점유율이 "2/30"인 것으로 도시되어 있다. 이는, A00 위치의 셀이 불량 셀인 샘플의 생산품들 중, PHOTO 공정을 통과한 생산품이 30개이고, 상기 PHOTO 공정을 X04 설비를 통하여 수행한 생산품이 2개임을 의미한다. 또한, 도 4에는, 셀 위치가 A00인 경우, DRY_D20 설비의 불량 점유율이 "4/40"인 것으로 도시되어 있다. 이는, A00 위치의 셀이 불량 셀인 샘플의 생산품들 중, DRY 공정을 통과한 생산품이 40개이고, 상기 DRY 공정을 D20 설비를 통하여 수행한 생산품이 4개임을 의미한다.
고 불량계 셀 위치 별로, 고 불량계 셀 위치에 불량 셀을 가진 생산품이 통과한 설비 각각에 대한 불량 점유율이 연산된 다음에는, 각각의 고 불량계 셀 위치 별로 상기 불량 점유율이 가장 높은 순으로 기 지정된 개수의 설비들이 고 불량 점유율 설비로 선정될 수 있다. 도 5에 도시된 것을 설명하면, A00 셀에 대하여 불량 점유율이 가장 높은 설비는 "DRY_D04"이고, B00 셀에 대하여 불량 점유율이 가장 높은 설비는 "DRY_X04"인 것을 알 수 있다.
그런데, 문제가 있는 설비는 하나의 셀에 대하여만 문제를 발생시키지 않고 여러 셀에 대하여 문제를 일으킬 가능성이 높기 때문에, 하나의 설비가 여러 셀에 대하여 상기 고 불량 점유율 설비로 선정될 가능성이 있다. 즉, 제1 셀 위치의 고 불량 점유율 설비로 선정된 설비가 제2 셀 위치의 고 불량 점유율 설비로 선정될 가능성이 있다. 본 실시예에 따르면, 중복 연산을 방지하기 위하여, 각각의 고 불량계 셀 위치 별 고 불량 점유율 설비들의 합집합을 구한다. 상기 합집합은 불량 혐의 설비 후보 집합이라고 지칭한다. 도 6에는 상기 불량 샘플에 대한 불량 혐의 설비 후보 집합이 도시되어 있다.
상기 불량 혐의 설비는, 불량 점유율(Bad 점유율)을 바탕으로 양품 점유율을 더 반영하여 선정될 수 있다. 상기 양품 점유율은 불량 셀을 포함하지 않는 양품으로 구성된 양품 샘플을 대상으로 하여, 상기 불량 혐의 설비 후보 집합에 포함된 각각의 설비를 통과한 양품이 어느 정도 되는지를 판단하는 것이다.
상기 양품 샘플에 포함되는 양품의 개수는 상기 불량 샘플에 포함되는 생산품의 개수에 비례하여 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 불량 샘플에 포함되는 생산품의 개수의 10%를 상기 양품 샘플에 포함되는 양품의 개수로 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 불량 샘플이 1000개라면, 상기 양품 샘플은 100개가 될 수 있다. 이하, 양품 샘플이 100개인 상황을 가정하여 설명한다.
문제가 심각한 설비일수록 상기 양품 점유율은 낮을 것이다. 이점을 이용하여, 셀 위치 각각에 대하여 각 고 불량 점유율 설비의 상기 불량 점유율에서 양품 점유율을 뺀 값인 불량 혐의 인자를 연산하고, 상기 불량 혐의 인자 값을 기준으로 각 셀 위치 별로 상기 불량 혐의 설비를 선정할 수 있다. 도 7을 참조하여, 상기 불량 혐의 인자 값을 기준으로 각 셀 위치 별로 상기 불량 혐의 설비를 선정하는 것에 대하여 보다 자세히 설명한다.
특정 설비에 대한 상기 양품 점유율은 "상기 특정 설비의 양품 수/상기 특정 설비가 속한 공정의 양품 수"이다. 상기 "특정 설비가 속한 공정의 양품 수"는 상기 특정 설비가 속한 공정을 통과한 양품의 개수이고, 상기 "특정 설비의 양품 수"는 상기 특정 설비를 통과한 양품의 개수이다. 예를 들어, 도 7에는 "DRY_D04" 설비의 양품 점유율이 2/100, 즉 0.02인 것으로 표시되어 있다. 이는, 양품 샘플에 포함된 전체 양품이 "DRY" 공정을 통과하였고, 그 중 2개 만이 "DRY_DO4" 설비를 통과한 것을 의미한다. "DRY_D04" 설비의 양품 점유율은 각 셀 위치와 무관하게 동일한 값을 갖는다. 도 7에는 셀 위치 A00와 셀 위치 B00 모두에서 "DRY_D04" 설비의 양품 점유율이 0.02(=2/100)으로 표시되어 있는 것을 확인할 수 있다.
상기 양품 점유율이 모두 연산되었다면, 각 셀 위치의 불량 혐의 설비 후보들에 대하여 불량 점유율에서 양품 점유율을 뺌으로써 불량 혐의 인자 값을 연산한다. 양품 점유율과는 달리 상기 불량 점유율은 셀 위치 별로 다른 값을 갖게 되므로, 상기 불량 혐의 인자 값 역시 셀 위치 별로 다른 값을 갖게 된다. 이 때 유의할 것은, 상기 불량 혐의 인자 값이 음의 값을 갖는 경우에는 "0"으로 보정해줘야 한다는 것이다.
각각의 고 불량계 셀 위치에 대하여 각 불량 혐의 설비 후보들의 불량 혐의 인자 값의 연산이 완료된 후, 각각의 고 불량계 셀 위치에 대하여 상기 불량 혐의 인자가 높은 순서로 기 지정된 수(예를 들어, 상위 3개)의 불량 혐의 설비 후보들을 불량 혐의 설비로 최종 선정한다. 도 8은 A00, B00, C02 등의 고 불량계 셀 위치 각각에 대하여 불량 혐의 설비 들이 선정된 결과가 도시되어 있다. 특이 사항은 A00 셀의 경우, 문제 설비 지표가 0을 초과하는 불량 혐의 설비 후보가 2개 밖에 존재하지 않아 상기 불량 혐의 설비가 2개만 선정되었다는 점이다.
다시 도 1으로 돌아와서 설명하면, 도 4 내지 8을 참조하여 설명한 방법에 의하여 각각의 고 불량계 셀 위치 별로 기 지정된 개수의 불량 혐의 설비를 선정한 이후, 하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치가 적어도 하나의 불량 혐의 설비를 가지고, 상기 제1 셀 위치와 상기 제2 셀 위치 사이에 위치 상관 관계가 성립하도록 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 클러스터링 할 수 있다(S106).
이하, 도 9 내지 10을 참조하여 2개의 셀 위치 사이에 " 위치 상관 관계가 성립"하는 것이 어떤 의미인지 설명하기로 한다.
먼저, 2개의 셀 위치 사이에 위치 상관 관계가 성립하는지 여부를 판정하기 위하여, 생산품의 각 셀에 대하여 좌표를 부여하는 것이 필요하다. 각 셀에 대한 좌표 부여 예시는 도 9에 도시되어 있다.
도 10에 도시된 바와 같이, 상기 위치 상관 관계가성립 하는 것은, 2개의 셀 위치 사이에 인접형 위치 패턴이 성립하거나 대칭형 위치 패턴이 성립하는 것을 의미할 수 있다. 상기 인접형 위치 패턴은 두 개의 셀 위치가 상기 생산품의 X 축 방향 또는 Y 축 방향으로 서로 인접한 경우 성립하고, 상기 대칭형 위치 패턴은 두개의 셀 위치 사이의 거리가 상기 생산품의 X 축 길이의 절반이거나, 상기 생산품의 Y 축 길이의 절반이거나, 상기 생산품의 대각선 길이의 절반인 경우 성립하는 것이다. 도 10에서 사선으로 채워진 셀들은 상기 클러스터링 대상인 고 불량계 셀이다.
보다 자세하게는, 상기 인접형 위치 패턴은, 두 개의 셀에 부여된 좌표 사이의 거리가 1인 경우 성립한다.
도 10에 도시된 케이스에서는, 예를 들어, AA01과 CA03 사이에는 대칭형 위치 패턴이 성립하고, AA01과 AB01 사이에는 인접형 위치 패턴이 성립한다. 종래 기술에 따르면, 인접한 결함끼리만 하나의 클러스터로 그룹화 하였으나, 본 발명에 따르면 인접한 결함뿐만 아니라, 대칭 위치에 있는 결함에 대하여도 하나의 클러스터로 그룹화할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따르면, 상기 클러스터링 대상에 포함된 모든 셀 위치 중 2개를 조합하여 셀 링크를 생성하고, 각각의 상기 셀 링크에 대하여 2개의 셀 위치가 적어도 하나의 상기 불량 혐의 설비를 공통으로 가지고, 2개의 셀 위치들 사이에 위치 상관 관계가 성립하는 경우에 한하여 셀 링크를 유지시키며, 상기 셀 링크를 이용하여 적어도 하나의 셀 위치가 중첩 되는 모든 셀 링크에 포함되는 셀 위치를 하나의 클러스터로 구성할 수 있다. 이 점에 대하여 도 11을 참조하여 설명하기로 한다.
도 11의 좌측 테이블에 도시된 바와 같이, AA01-AB01, AA01-BA01 등 총 7개의 셀 링크는 상기 인접형 위치 패턴 또는 상기 대칭형 위치 패턴을 만족하고 있다. 그러나, AA01셀과 AB01셀은 공통된 불량 혐의 설비를 가지고 있지 않은 것으로 판정된 경우, AA01셀과 AB01셀은 인접한 셀이라 하더라도 하나의 클러스터로 묶일 수 없다.
그 결과, 최종적으로 유효하게 유지된 셀 링크는 총 6개이다. 상기 셀 링크를 이용하여 적어도 하나의 셀 위치가 중첩 되는 모든 셀 링크에 포함되는 셀 위치를 하나의 클러스터로 구성하는 방식으로 클러스터링을 수행한다. 그 결과 두 개의 클러스터(CLUSTER#1, CLUSTER#2)로 클러스터링이 완료된 것이 도시되어 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 불량 셀 클러스터링 방법은 상기 샘플 결합 맵의 셀 위치 들 중 고 불량계 셀 위치들 만을 대상으로 셀 단위의 클러스터링을 수행할 수 있다. 이하, 본 실시예에 대하여 설명한다.
먼저, 복수의 셀(cell)로 구획된 생산품 중 불량 셀을 하나 이상 포함하는 생산품으로 구성된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성한다. 상기 샘플 결함 맵은, 예를 들어 도 2에 도시된 것과 같은 형태로 생성될 수 있을 것이다. 상기 생산품은 기 지정된 인치(inch) 이하의 소형 디스플레이 제조를 위한 글래스(glass)일 수 있다.
다음으로, 상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 기준치 이상의 불량 셀을 가지는 셀 위치를 클러스터링 대상으로 선정한다. 상기 기준치는, (상기 샘플 결함 맵에서 불량 셀이 가장 많은 셀 위치의 불량 셀 개수 - 상기 샘플 결함 맵에서 불량 셀이 가장 적은 셀 위치의 불량 셀 개수)를 2로 나눈 값이다. 기준치 미만의 불량 셀을 가지는 셀 위치는 클러스터링 대상에서 제외하는 것은, 우연히 발생된 소수의 불량 셀이 클러스터링 결과에 노이즈로 작용되는 것을 방지하기 위함이다.
다음으로, 하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치 사이에 위치 상관 관계가 성립하도록 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화한다. 상기 위치 상관 관계는 인접형 위치 패턴 및 대칭형 위치 패턴 중 하나를 가리킨다. 상기 인접형 위치 패턴은 두개의 셀 위치가 상기 생산품의 X 축 방향 또는 Y 축 방향으로 서로 인접한 경우 성립하고, 상기 대칭형 위치 패턴은 두개의 셀 위치 사이의 거리가 상기 생산품의 X 축 길이의 절반이거나, 상기 생산품의 Y 축 길이의 절반이거나, 상기 생산품의 대각선 길이의 절반인 경우 성립한다. 본 실시예에 따르면, 인접한 결함뿐만 아니라, 대칭 위치에 있는 결함에 대하여도 하나의 클러스터로 그룹화할 수 있는 효과가 있다. OLED 및 소형 LCD 산업에서는 원장 글래스 내 각각의 셀 사이즈가 매우 작기 때문에, 각각의 결함 스팟(spot)의 위치를 기준으로 결함을 클러스터링 하지 않고, 불량 셀들을 클러스터링 대상으로 하더라도 충분한 결함 그룹화 효과를 볼 수 있다. 본 실시예에 따르면, 소형 디스플레이 제조 공정에 특화된 결함 클러스터링 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체는, 도 1 내지 11을 참조하여 설명된 불량 셀 클러스터링 방법을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 기록할 수 있다. 즉, 도 1 내지 11을 참조하여 설명된 불량 셀 클러스터링 방법은 컴퓨터 프로그램을 실행하는 것에 의하여 수행될 수도 있다. 상기 컴퓨터 프로그램은 복수의 셀(cell)로 구획된 생산품 중 불량 셀을 하나 이상 포함하는 생산품으로 구성된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성하는 과정과, 상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 적어도 일부를 클러스터링 대상으로 선정하는 과정과, 제조 이력(WIP, Work-In-Process) 정보에서 조회된 각 생산품 별 통과 설비 정보를 이용하여 상기 클러스터링 대상에 포함된 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정하는 과정과, 하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치가 적어도 하나의 불량 혐의 설비를 가지고 상기 제1 셀 위치와 상기 제2 셀 위치 사이에 위치 상관 관계가 성립하도록 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화하는 과정을 수행한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 불량 셀 클러스터링 시스템의 구성에 대하여 도 12를 참조하여 설명한다.
제품 검사 장치(100)는 하나 이상의 설비를 통과하여 생산된 생산품들에 대하여 결함 존재 여부를 검사한다. 예를 들어, 생산품에 대한 이미지 촬영 및 촬영된 이미지에 대한 이미지 프로세싱을 통하여 각 셀 내의 결함 존재 여부를 판정하고, 상기 판정 결과를 바탕으로 각 셀이 불량 셀인지 여부를 판정할 수 있다. 제품 검사 장치(100)의 검사 수행 결과는 제품 검사 데이터 저장 장치(200)에 저장된다.
불량 셀 클러스터링 장치(100)는 각 생산품의 제조 이력(WIP; Work-In-Process) 정보를 통해 선정되는 각 생산품의 불량 혐의 설비 정보를 더 반영하여 불량 샘플에 포함된 생산품들의 결함 셀 중 적어도 일부를 클러스터링 한다. 상기 제조 이력 정보는 공정 관리 시스템(미도시)에서 조회될 수 있다. 불량 셀 클러스터링 장치(300)는, 복수의 셀(cell)로 구획된 생산품 중 불량 셀을 하나 이상 포함하는 생산품으로 구성된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성하고, 상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 적어도 일부를 클러스터링 대상으로 선정하고, 제조 이력(WIP, Work-In-Process) 정보에서 조회된 각 생산품 별 통과 설비 정보를 이용하여, 상기 클러스터링 대상에 포함된 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정하고, 하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치가 적어도 하나의 불량 혐의 설비를 가지고 상기 제1 셀 위치와 상기 제2 셀 위치 사이에 위치 상관 관계가 성립하도록 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 불량 셀 클러스터링 장치(300)는 도 13에 도시된 바와 같이 샘플 선정부(302), 고 불량계 셀 선정부(304), 클러스터링 반영 설비 선정부(306) 및 클러스터링부(308)를 포함하여 구성될 수 있다.
샘플 선정부(302)는 복수의 셀(cell)로 구획된 생산품 중 불량 셀을 하나 이상 포함하는 생산품으로 구성된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성한다. 샘플 선정부(302)는 공정 관리자 단말(미도시)으로부터 상기 불량 샘플의 선정 기준을 수신하여, 상기 선정 기준에 부합하는 생산품들으로 상기 불량 샘플을 구성할 수 있다. 상기 불량 샘플의 선정 기준은, 예를 들어 불량 식별자 및 그 판정 정보(Good, Reject, 보류 등), 제품명, 검사 데이터 추출 기간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
고 불량계 셀 선정부(304)는 상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 기준치 이상의 불량 셀을 가지는 셀 위치를 클러스터링 대상으로 선정한다. 고 불량계 셀 선정부(304)는 기준치 이상의 불량 셀을 가지는 고 불량계 셀 위치들에 대하여만 클러스터링을 수행함으로써, 우연히 발생된 소수의 불량 셀이 클러스터링 결과에 노이즈로 작용되는 것을 방지할 수 있다.
불량 혐의 설비 선정부(306)는 제조 이력(WIP, Work-In-Process) 정보에서 조회된 각 생산품 별 통과 설비 정보를 이용하여, 상기 클러스터링 대상에 포함된 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정한다. 불량 혐의 설비 선정부(306)는 셀 위치 각각에 대하여 각 설비의 불량 점유율(bad ratio)을 연산하고, 상기 불량 점유율을 이용하여 상기 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정할 수 있다. 보다 자세하게는, 불량 혐의 설비 선정부(306)는 각 셀 위치에 대하여 고 불량 점유율 설비를 선정하고, 각 셀 위치의 고 불량 점유율 설비들의 합집합인 불량 혐의 설비 후보 집합을 구성하며, 상기 불량 혐의 설비 후보 집합에 포함된 각 설비의 양품 점유율(good ratio)을 연산하고, 셀 위치 각각에 대하여 각 설비의 상기 불량 점유율에서 양품 점유율을 뺀 인 불량 혐의 인자를 연산하며, 셀 위치 각각에 대하여 상기 불량 혐의 인자가 높은 순서로 기 지정된 수의 상기 불량 혐의 설비를 선정할 수 있다.
클러스터링부(308)는 하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치가 적어도 하나의 불량 혐의 설비를 가지고, 상기 제1 셀 위치와 상기 제2 셀 위치 사이에 위치 상관 관계가 성립하도록 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화한다. 보다 자세하게는, 클러스터링부(308)는 상기 클러스터링 대상에 포함된 모든 셀 위치 중 2개를 조합하여 셀 링크를 생성하고, 각각의 상기 셀 링크에 대하여 2개의 셀 위치가 적어도 하나의 상기 불량 혐의 설비를 공통으로 가지고, 2개의 셀 위치들 사이에 위치 상관 관계가 성립하는 경우에 한하여 셀 링크를 유지시키며, 상기 셀 링크를 이용하여 적어도 하나의 셀 위치가 중첩 되는 모든 셀 링크에 포함되는 셀 위치를 하나의 클러스터로 구성할 수 있다.
클러스터링부(308)에 의하여 수행된 불량 셀 클러스터링의 결과는, 공통성(Commonality) 분석, History 분석, 지연 시간(Delay Time) 분석 등 제품/공정/설비 안정화를 위한 분석을 수행하는 장치(미도시)에 제공될 수 있다.
불량 셀 클러스터링 장치(300)는 도 14에 도시된 구성을 가질 수도 있다. 불량 셀 클러스터링 장치(300)는 명령어를 수행하는 프로세서(311), 불량 셀 클러스터링 프로그램 데이터가 저장되는 저장 장치(313), 메모리(312), 외부 장치와의 데이터 송수신을 위한 네트워크 인터페이스(NIC)(314)를 포함할 수 있다.
저장 장치(313)는 복수의 셀(cell)로 구획된 생산품 중 불량 셀을 하나 이상 포함하는 생산품으로 구성된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성하는 과정과, 상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 적어도 일부를 클러스터링 대상으로 선정하는 과정과, 제조 이력(WIP, Work-In-Process) 정보에서 조회된 각 생산품 별 통과 설비 정보를 이용하여 상기 클러스터링 대상에 포함된 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정하는 과정과, 하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치가 적어도 하나의 불량 혐의 설비를 가지고 상기 제1 셀 위치와 상기 제2 셀 위치 사이에 위치 상관 관계가 성립하도록 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화하는 과정을 수행하는 컴퓨터 프로그램의 실행 파일 및 라이브러리 들을 저장할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
제품 검사 장치 10
제품 검사 데이터 저장 장치 20
단말 30
문제 설비 판정 장치 100
제품 검사 데이터 저장 장치 20
단말 30
문제 설비 판정 장치 100
Claims (12)
- 복수의 셀(cell)로 구획된 생산품 중 불량 셀을 하나 이상 포함하는 생산품으로 구성된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성하는 단계;
상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 적어도 일부를 클러스터링 대상으로 선정하는 단계;
상기 생산품 별 통과 설비 정보를 이용하여, 상기 클러스터링 대상에 포함된 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정하는 단계;
하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치가 적어도 하나의 공통된 불량 혐의 설비를 가지고, 상기 제1 셀 위치와 상기 제2 셀 위치 사이의 위치 상관 관계에 따라 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화하는 단계를 포함하는, 불량 셀 클러스터링 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 불량 혐의 설비를 선정하는 단계는,
셀 위치 각각에 대하여 각 설비의 불량 점유율(bad ratio)을 연산하는 단계; 및
상기 불량 점유율을 이용하여 상기 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정하는 단계를 포함하되,
특정 셀 위치에 대한 특정 설비의 상기 불량 점유율은 (상기 특정 설비의 불량 수/상기 특정 설비가 속한 공정의 불량 수)를 바탕으로 연산되고,
상기 특정 설비가 속한 공정의 불량 수는 상기 특정 셀 위치가 불량 셀인 생산품 중 상기 특정 설비가 속한 공정을 통과한 생산품의 개수이고,
상기 특정 설비의 불량 수는 상기 특정 셀 위치가 불량 셀인 생산품 중 상기 특정 설비를 통과한 생산품의 개수인, 불량 셀 클러스터링 방법. - 제2 항에 있어서,
상기 불량 점유율을 바탕으로 상기 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정하는 단계는,
각 셀 위치에 대하여 고 불량 점유율 설비를 선정하는 단계;
각 셀 위치의 고 불량 점유율 설비들의 합집합인 불량 혐의 설비 후보 집합을 구성하는 단계;
상기 불량 혐의 설비 후보 집합에 포함된 각 설비의 양품 점유율(good ratio)을 연산하는 단계;
셀 위치 각각에 대하여 각 설비의 상기 불량 점유율에서 양품 점유율을 뺀 값인 불량 혐의 인자를 연산하는 단계;
셀 위치 각각에 대하여 상기 불량 혐의 인자가 높은 순서로 기 지정된 수의 상기 불량 혐의 설비를 선정하는 단계를 포함하는, 불량 셀 클러스터링 방법. - 제3 항에 있어서,
상기 불량 혐의 설비 후보 집합에 포함된 각 설비의 각 설비의 양품 점유율을 연산하는 단계는,
불량 셀을 포함하지 않는 양품으로 구성된 양품 샘플을 대상으로, 각 설비의 상기 양품 점유율을 연산하는 단계를 포함하고,
특정 설비의 상기 양품 점유율은 (상기 특정 설비의 양품 수/상기 특정 설비가 속한 공정의 양품 수)를 바탕으로 연산되고,
상기 특정 설비가 속한 공정의 양품 수는 상기 특정 설비가 속한 공정을 통과한 양품의 개수이고,
상기 특정 설비의 양품 수는 상기 특정 설비를 통과한 양품의 개수인, 불량 셀 클러스터링 방법. - 제4 항에 있어서,
상기 양품 샘플에 포함되는 양품의 개수는 상기 불량 샘플에 포함되는 생산품의 개수에 비례하여 결정되는, 불량 셀 클러스터링 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 위치 상관 관계는 인접형 위치 패턴 및 대칭형 위치 패턴 중 하나를 포함하고,
상기 인접형 위치 패턴은 두개의 셀 위치가 상기 생산품의 X 축 방향 또는 Y 축 방향으로 서로 인접한 경우 성립하고,
상기 대칭형 위치 패턴은 두개의 셀 위치 사이의 거리가 상기 생산품의 X 축 길이의 절반이거나, 상기 생산품의 Y 축 길이의 절반이거나, 상기 생산품의 대각선 길이의 절반인 경우 성립하는, 불량 셀 클러스터링 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화하는 단계는,
상기 클러스터링 대상에 포함된 모든 셀 위치 중 2개를 조합하여 셀 링크를 생성하는 단계;
각각의 상기 셀 링크에 대하여 2개의 셀 위치가 적어도 하나의 상기 불량 혐의 설비를 공통으로 가지고, 2개의 셀 위치들 사이에 위치 상관 관계가 성립하는 경우에 한하여 셀 링크를 유지시키는 단계; 및
상기 셀 링크를 이용하여 적어도 하나의 셀 위치가 중첩 되는 모든 셀 링크에 포함되는 셀 위치를 하나의 클러스터로 구성하는 단계를 포함하는, 불량 셀 클러스터링 방법. - 제1 항에 있어서,
상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 적어도 일부를 클러스터링 대상으로 선정하는 단계는,
상기 샘플 결함 맵에서 기준치 이상의 불량 셀을 가지는 셀 위치를 상기 클러스터링 대상으로 선정하는 단계를 포함하되,
상기 기준치는, (상기 샘플 결함 맵에서 불량 셀이 가장 많은 셀 위치의 불량 셀 개수 - 상기 샘플 결함 맵에서 불량 셀이 가장 적은 셀 위치의 불량 셀 개수)를 2로 나눈 값인, 불량 셀 클러스터링 방법. - 복수의 셀(cell)로 구획된 생산품 중 불량 셀을 하나 이상 포함하는 생산품으로 구성된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성하는 단계;
상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 기준치 이상의 불량 셀을 가지는 셀 위치를 클러스터링 대상으로 선정하는 단계; 및
하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치 사이에 인접형 위치 패턴과 대칭형 위치 패턴을 포함하는 위치 상관 관계가 성립하도록 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화하는 단계를 포함하는, 불량 셀 클러스터링 방법. - 제9 항에 있어서,
상기 기준치는, (상기 샘플 결함 맵에서 불량 셀이 가장 많은 셀 위치의 불량 셀 개수 - 상기 샘플 결함 맵에서 불량 셀이 가장 적은 셀 위치의 불량 셀 개수)를 2로 나눈 값인, 불량 셀 클러스터링 방법. - 삭제
- 복수의 셀(cell)로 구획된 생산품 중 불량 셀을 하나 이상 포함하는 생산품으로 구성된 불량 샘플의 셀 위치 별 불량 셀 분포를 나타내는 샘플 결함 맵을 생성하는 샘플 선정부;
상기 샘플 결함 맵에서 하나 이상의 불량 셀이 존재하는 셀 위치 중 기준치 이상의 불량 셀을 가지는 셀 위치를 클러스터링 대상으로 선정하는 고 불량계 셀 선정부;
제조 이력(WIP, Work-In-Process) 정보에서 조회된 각 생산품 별 통과 설비 정보를 이용하여, 상기 클러스터링 대상에 포함된 셀 위치 각각에 대하여 하나 이상의 불량 혐의 설비를 선정하는 불량 혐의 설비 선정부; 및
하나의 클러스터에 포함되는 제1 셀 위치와 제2 셀 위치가 적어도 하나의 공통된 불량 혐의 설비를 가지고, 상기 제1 셀 위치와 상기 제2 셀 위치 사이에 위치 상관 관계가 성립하도록 상기 클러스터링 대상을 하나 이상의 클러스터로 그룹화하는 클러스터링부를 포함하는, 불량 셀 클러스터링 장치.
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10214866A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Hitachi Ltd | 不良解析方法および装置 |
KR20020015288A (ko) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | 니시무로 타이죠 | 반도체 장치의 제조에 있어서 불량 클러스터링의검색방법, 불량 클러스터링의 검색장치, 및 그 방법을컴퓨터에 의해 실행하기 위한 프로그램 |
JP2005236094A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法、不良解析方法および不良解析システム |
JP2007116182A (ja) * | 2006-11-13 | 2007-05-10 | Toshiba Corp | 不良検出方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR100370234B1 (ko) * | 1999-09-14 | 2003-01-29 | 삼성전자 주식회사 | 반도체 메모리 장치에서 결함 셀 검출 회로 및 그 방법 |
JP2001159910A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-12 | Mitsubishi Electric Corp | 工程装置選択システムおよび選択方法 |
JP3913715B2 (ja) * | 2003-06-18 | 2007-05-09 | 株式会社東芝 | 不良検出方法 |
US7472330B2 (en) * | 2003-11-26 | 2008-12-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Magnetic memory which compares compressed fault maps |
WO2007125941A1 (ja) | 2006-04-27 | 2007-11-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | 欠陥分布分類方法およびシステム、原因設備特定方法およびシステム、コンピュータプログラム、並びに記録媒体 |
JP2008108815A (ja) * | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Sharp Corp | 不良原因設備特定システム |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10214866A (ja) * | 1997-01-28 | 1998-08-11 | Hitachi Ltd | 不良解析方法および装置 |
KR20020015288A (ko) * | 2000-08-21 | 2002-02-27 | 니시무로 타이죠 | 반도체 장치의 제조에 있어서 불량 클러스터링의검색방법, 불량 클러스터링의 검색장치, 및 그 방법을컴퓨터에 의해 실행하기 위한 프로그램 |
JP2005236094A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法、不良解析方法および不良解析システム |
JP2007116182A (ja) * | 2006-11-13 | 2007-05-10 | Toshiba Corp | 不良検出方法 |
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