KR101534535B1 - Manufacturing method of mobile terminal haivng built-in antenna - Google Patents

Manufacturing method of mobile terminal haivng built-in antenna Download PDF

Info

Publication number
KR101534535B1
KR101534535B1 KR1020130097801A KR20130097801A KR101534535B1 KR 101534535 B1 KR101534535 B1 KR 101534535B1 KR 1020130097801 A KR1020130097801 A KR 1020130097801A KR 20130097801 A KR20130097801 A KR 20130097801A KR 101534535 B1 KR101534535 B1 KR 101534535B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
injection molding
antenna radiator
antenna
primary
mold
Prior art date
Application number
KR1020130097801A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140103813A (en
Inventor
마상영
마주영
Original Assignee
대산전자(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 대산전자(주) filed Critical 대산전자(주)
Priority to US14/461,785 priority Critical patent/US20150048994A1/en
Priority to CN201410408809.8A priority patent/CN104425868A/en
Publication of KR20140103813A publication Critical patent/KR20140103813A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101534535B1 publication Critical patent/KR101534535B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3431—Telephones, Earphones
    • B29L2031/3437—Cellular phones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 사출성형물 두께 속에 내장되는 안테나 방사체의 윗면에 최소 두께로 박막사출성형 시키는 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 휴대단말기의 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어; 1차 인서트 사출 성형된 안테나 방사체 노출면에 2차 사출 성형으로 안테나 방사체 노출면에 최소 두께로 박막 사출성형 시키는 것으로 1차 금형은 안테나 방사체 인서트 부분을 높게 그 이외 부분은 낮게 하여 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 즉 요철형상으로 제조된 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 1차 안테나 방사체가 외면으로 노출되게 인서트 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체의 노출면에 최소 두께로 박막사출성형 시켜 제조되는 휴대단말기의 케이스 또는 커버 및 그 금형의 제조방법에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 안테나가 방사체가 사출성형물 두께 속에 내장되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조에 있어서; 안테나 방사체는 인청동, SUS등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 안테나 송, 수신효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과, 사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀과 1차 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지를 위해 파단면을 절곡하여 제조된 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 사출성형물의 외면에 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출성형하며, 이때 상측 노출면은 안테나 방사체 인서트부분만 높게 하고 그 이외의 부분은 낮게 하여 2차 사출성형 시 안테나 방사체의 윗면에 최소 두께로 박막 사출 성형이 가능하게 즉 요철형상( 정 요철, 경사진 요철, 홀)으로 성형 시킨 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 2차 사출성형으로 안테나 방사체 인서트부를 포함하는 1차 사출성형물의 상측 노출면에 사출 성형하여 휴대단말기 케이스 또는 커버를 제조하는 제조방법을 해결하는 것이다.
본 발명은 인청동, SUS 등의 도전금속재의 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 휴대단말기 케이스 또는 커버의 사출성형물 두께 속에 내장되는 안테나 방사체 윗면에 최소 두께로 박막사출성형 함으로서 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고 안테나 방사체의 변형, 파손, 도금으로 인한 불량 등이 전혀 없으며, 1차 사출성형물의 이형 없이 DIRECTOR INSERT 사출 성형되어 송, 수신의 균일화와 안테나 기술의 보안유지가 가능하며, 휴대단말기 케이스 또는 커버에 다수의 안테나 방사체를 내장시킴으로 전자기기의 모듈화와 슬림화가 가능하고 제조공정이 획기적으로 줄어 가격경쟁력이 확보되는 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a thin film injection molding apparatus with a minimum thickness on the upper surface of an antenna radiator embedded in an extruded product, and more particularly, to a method of manufacturing a case or a cover of a portable terminal. The primary insert is injection molded on the antenna radiator exposed surface with a minimum thickness on the exposed surface of the antenna radiator by the secondary injection molding. In the primary mold, the antenna radiator insert part is made high and the other part is made low, In order to optimize the flow of the resin, the antenna radiator is pulled into the injection mold which is manufactured in the concavo-convex shape so that the primary antenna radiator is insert-molded so as to be exposed to the outer surface, and then the mold is replaced with the second upper mold, The present invention relates to a case or a cover of a portable terminal manufactured by thin-film injection molding with a minimum thickness on a surface thereof, and a manufacturing method of the mold.
That is, the present invention relates to a method of manufacturing a portable terminal case or a cover in which an antenna is embedded in a thickness of an injection-molded article of a radiator; The antenna radiator is an antenna radiator of a connection terminal integrated type which is manufactured so that a conductive metallic material such as phosphor bronze or SUS can be connected to a connection portion connected to an electronic device main board circuit by pressing processing. In order to improve antenna transmission and receiving efficiency, And an antenna radiator which is manufactured by bending the end face of the antenna radiator to prevent lifting of the antenna radiator after the primary injection molding and a hole which smoothes the flow of the resin during the secondary injection molding, And the upper surface of the antenna radiator is exposed to the outer surface of the injection molded product. At this time, the upper exposed surface is raised only at the antenna radiator insert portion and the other portions are lowered, It is possible to perform thin-film injection molding with a minimum thickness on the upper surface, that is, Hole) and then replacing the mold with a secondary upper mold without releasing it, and injection-molding the same on the upper exposed surface of the primary injection-molded article including the antenna radiator insert part by secondary injection molding to manufacture a portable terminal case or cover .
In the present invention, an antenna radiator of a conductive metallic material such as phosphor bronze or SUS is drawn into an injection molding die to perform thin film injection molding on the upper surface of an antenna radiator embedded in the thickness of an injection molded article of a portable terminal case or a cover, And it is possible to uniformize the transmission and reception and to maintain the security of the antenna technology, and it is possible to prevent the antenna case from being deformed, damaged, or defective due to the plating of the antenna radiator, It is possible to modularize and slim the electronic devices and to reduce the manufacturing process drastically so that the price competitiveness can be secured.

Description

내장형 안테나를 가지는 휴대단말기 케이스의 제조방법{Manufacturing method of mobile terminal haivng built-in antenna}[0001] The present invention relates to a manufacturing method of a portable terminal case having a built-in antenna,

본 발명은 사출성형물 두께 속에 내장되는 안테나 방사체의 윗면에 최소 두께로 박막사출성형 시키는 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 휴대단말기의 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어; 1차 인서트 사출 성형된 안테나 방사체 노출면에 2차 사출 성형으로 안테나 방사체 노출면에 최소 두께로 박막 사출성형 시키는 것으로 1차 금형은 안테나 방사체 인서트 부분을 높게 그 이외 부분은 낮게 하여 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 즉 요철형상으로 제조된 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 1차 안테나 방사체가 외면으로 노출되게 인서트 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체의 노출면에 최소 두께로 박막사출성형 시켜 제조되는 휴대단말기의 케이스 또는 커버 및 그 금형의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a thin film injection molding apparatus with a minimum thickness on the upper surface of an antenna radiator embedded in an extruded product, and more particularly, to a method of manufacturing a case or a cover of a portable terminal. The primary insert is injection molded on the antenna radiator exposed surface with a minimum thickness on the exposed surface of the antenna radiator by the secondary injection molding. In the primary mold, the antenna radiator insert part is made high and the other part is made low, In order to optimize the flow of the resin, the antenna radiator is pulled into the injection mold which is manufactured in the concavo-convex shape so that the primary antenna radiator is insert-molded so as to be exposed to the outer surface, and then the mold is replaced with the second upper mold, The present invention relates to a case or a cover of a portable terminal manufactured by thin-film injection molding with a minimum thickness on a surface thereof, and a manufacturing method of the mold.

휴대단말기 케이스 두께 속에 안테나 방사체가 내장된 내장형 안테나는 IMA 안테나가 사용되고 있다.
An IMA antenna is used for the built-in antenna in which the antenna radiator is embedded in the thickness of the mobile terminal case.

그러나 이는 1차 안테나 방사체를 인서트 사출성형한 후 이형 시켜 2차 케이스 금형에 인입하여 2차 사출 성형함으로 안테나 방사체의 노출면 위에 박막 사출성형이 어려워 안테나 수신율 향상에 한계가 있으며, 또한 1차 인서트 사출성형 후 변형, 들뜸 오버몰드 물론 2차 케이스 금형에 인입 시 변형으로 인하여 품질 불량과 생산수율이 현저히 떨어지고 제조공정이 복잡하여 가격경쟁력이 낮은 것이다.
However, it is difficult to perform thin film injection molding on the exposed surface of the antenna radiator by inserting the primary antenna radiator and releasing it into the secondary case mold and performing the secondary injection molding, Deformation after molding, overmoulding Overmold Of course, due to deformation when entering the second case mold, quality defects and production yield are remarkably lowered and the manufacturing process is complicated, resulting in low price competitiveness.

특허 제069969호 등록일자 : 2011.09.27Patent No. 069969 Registration date: September 27, 2011

이에 본 발명은 종래의 문제점을 해소하고자 1차 안테나 방사체가 인서트 된 안테나 방사체 노출면 위에 최소 두께로 2차 박막 사출성형이 가능하게 1차 사출 성형물은 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 인서트부분만 높게 그 이외 부분은 낮게 즉 요철형상으로 제조하여 1차 인서트 사출성형 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체한 후 사출 성형하여 휴대단말기 케이스 또는 커버의 사출성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시킴으로 수신율이 향상되고 품질이 확보되며, 제조공정이 획기적으로 줄어 가격경쟁력을 갖는 획기적인 기술을 확보하는데 그 목적이 있다.
In order to solve the problems of the prior art, the present invention is capable of performing secondary thin film injection molding with a minimum thickness on the exposed surface of the antenna radiator on which the primary antenna radiator is inserted, so that the primary injection- And the antenna radiator is embedded in the thickness of the extruded molding of the portable terminal case or the cover by injection molding after the first insert injection molding is replaced with the second upper side mold without releasing the first insert injection molding. The objective is to improve the reception ratio, secure the quality, and secure a breakthrough technology that has cost competitiveness by drastically reducing the manufacturing process.

즉, 본 발명은 안테나가 방사체가 사출성형물 두께 속에 내장되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조에 있어서; 안테나 방사체는 인청동, SUS등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 안테나 송, 수신효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과, 사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀과 1차 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지를 위해 파단면을 절곡하여 제조된 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 사출성형물의 외면에 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출성형하며, 이때 상측 노출면은 안테나 방사체 인서트부분만 높게 하고 그 이외의 부분은 낮게 하여 2차 사출성형 시 안테나 방사체의 윗면에 최소 두께로 박막 사출 성형이 가능하게 즉 요철형상( 정 요철, 경사진 요철, 홀)으로 성형 시킨 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 2차 사출성형으로 안테나 방사체 인서트부를 포함하는 1차 사출성형물의 상측 노출면에 사출 성형하여 휴대단말기 케이스 또는 커버를 제조하는 제조방법을 해결하는 것이다.
That is, the present invention relates to a method of manufacturing a portable terminal case or a cover in which an antenna is embedded in a thickness of an injection-molded article of a radiator; The antenna radiator is an antenna radiator of a connection terminal integrated type which is manufactured so that a conductive metallic material such as phosphor bronze or SUS can be connected to a connection portion connected to an electronic device main board circuit by pressing processing. In order to improve antenna transmission and receiving efficiency, And an antenna radiator which is manufactured by bending the end face of the antenna radiator to prevent lifting of the antenna radiator after the primary injection molding and a hole which smoothes the flow of the resin during the secondary injection molding, And the upper surface of the antenna radiator is exposed to the outer surface of the injection molded product. At this time, the upper exposed surface is raised only at the antenna radiator insert portion and the other portions are lowered, It is possible to perform thin-film injection molding with a minimum thickness on the upper surface, that is, Hole) and then replacing the mold with a secondary upper mold without releasing it, and injection-molding the same on the upper exposed surface of the primary injection-molded article including the antenna radiator insert part by secondary injection molding to manufacture a portable terminal case or cover .

본 발명의 다른 실시 예로서는 1차 사출성형물의 안테나 방사체 제조방법에 있어서; 하나씩 분리된 안테나 방사체를 제조하여 사출성형 금형에 인입하여 1차 사출성형물을 제조하는 것과, 한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 제조하여 1차 사출성형 후 사출 성형물을 이형하지 않고 안테나 방사체에서 프레임을 분리한 후 안테나 방사체의 노출면을 포함하는 1차 사출성형물의 노출면의 윗면에 2차 사출 성형하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
As another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an antenna radiator of a primary injection-molded product, The antenna radiator is manufactured one by one and manufactured into a primary injection molding by drawing it into an injection molding die, and a plurality of antenna radiators are manufactured in one frame to separate the frame from the antenna radiator without releasing the injection molding after the primary injection molding And then performing secondary injection molding on the upper surface of the exposed surface of the primary injection molded product including the exposed surface of the antenna radiator.

본 발명의 다른 실시 예로서는 안테나 방사체 제조방법에 있어서; 한 프레임에 다수의 안테나 방사체가 제조된 프레임을 사출성형 금형에 인입하여 사출성형 후 사출성형물의 이형 없이 분리하기 위해 안테나 방사체와 프레임의 연결부 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조되는 안테나 방사체 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an antenna radiator, A frame in which a plurality of antenna radiators are manufactured in one frame is inserted into an injection molding die, and the antenna radiator and the frame are separated and manufactured by separating (notch, sheath) both sides of the connection portion between the antenna radiator and the frame A method of manufacturing an antenna radiator.

본 발명의 다른 실시 예로서는 1차 사출성형물의 제조방법에 있어서; 사출성형물의 상측 노출면에는 돌기 형상을 형성한 후 2차 사출성형 시 상측 금형으로 눌러 2차 사출성형 함으로 1차 사출물의 유동이 방지되어 안테나의 특성이 균일하게 제조되는 제조방법.
As another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a primary injection molded article, Wherein the upper surface of the injection molded article is formed with projections, and then the secondary injection molding is performed by pressing the upper mold with the upper mold during the secondary injection molding to prevent the flow of the primary injection molding, thereby uniformly manufacturing the characteristics of the antenna.

본 발명의 다른 실시 예로서는 사출 성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어서; 안테나 방사체의 위치를 고정하는 위치고정 핀과, 사출성형 시 안테나 방사체의 변형과 들뜸. 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체지지 돌기가 형성된 하측 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 상측과 하측 금형 중에 어느 하나를 회전 또는 슬라이딩 시키거나, 1,2차 사출성형이 가능하게 제조된 상측 금형을 1차 사출성형 후 상측 성형부를 슬라이딩 시켜 2차 사출 성형부로 교체하여 노출된 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출성형물의 윗면에 사출 성형하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a case or a cover of a portable terminal, which is manufactured by embedding an antenna radiator in an extruded product thickness. A position fixing pin for fixing the position of the antenna radiator, and a deformation and lift of the antenna radiator during injection molding. An antenna radiator is drawn into a lower injection mold having an antenna radiator supporting protrusion for preventing overmolding, and then injection or molding is performed, and either one of the upper and lower molds is rotated or slid without releasing the antenna radiator, The upper mold is manufactured by first injection molding and then the upper molding part is replaced with a secondary injection molding part and injection molding is performed on the upper surface of the primary injection molding including the exposed antenna radiator to manufacture a portable terminal case or cover Way.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어서; 사출성형 금형은 생산성 향상을 위해 상, 하측 금형을 각각 2SET을 구비하여 1차 사출성형 후 2차 상, 하측 금형으로 교체하여 연속하여 제조하는 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a portable terminal case or cover, In order to improve the productivity, the injection-molding mold is provided with 2 sets of upper and lower dies respectively, and is continuously manufactured by replacing the secondary injection mold with the secondary injection mold and the lower mold.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출성형물 제조방법에 있어서; 1차 사출성형물은 2차 안테나 방사체의 윗면에 박막사출성형을 위해 안테나 방사체 인서트부만 높게 그 이외의 부분은 낮게 즉 요철형상(정요철, 경사진 요철, 홀 등)으로 제조하여 2차 사출성형이 원활하게 하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a primary injection molded article, The first injection molding is manufactured by forming the antenna radiator insert portion on the upper surface of the secondary antenna radiator at a high level only for the antenna radiator insert portion, that is, by forming the concavo-convex shape (tapered concave, Wherein the method comprises the steps of:

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출성형물과 그 금형의 제조방법에 있어서; 안테나 방사체의 위치를 고정하는 위치 고정 핀은 핀이 조립된 받침판을 1차 사출성형 후 하측(하부)면으로 에어실린더, 유공압 실린더로 가동 시키거나 받침판에 세워진 지지봉을 2차 사출성형 금형 형폐 시 가압(눌러)하여 하측 면으로 가동시킨 후 2차 사출 성형하여 1차 사출성형 시 발생한 위치고정 핀 홀을 막아 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
According to still another embodiment of the present invention, there is provided a primary injection molded article and a method of manufacturing the same; The position fixing pin for fixing the position of the antenna radiator is formed by moving the support plate with the pin assembled by the first injection molding, the lower (lower) surface by the air cylinder, the pneumatic or hydraulic cylinder, or pressing the support rod on the support plate by the second injection molding mold (Pressing) to move to the lower side, and then secondary injection molding is performed to cover the position fixing pin hole generated in the primary injection molding.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출성형 금형에 있어서; 안테나 방사체의 위치고정 핀 받침판은 1차 사출성형 후 하부 면으로 가동시켜 고정 시킨 후 2차 사출성형 물의 이형 후 원상태로 가동되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 금형 및 제조방법.
In another embodiment of the present invention, in the primary injection molding die, Wherein the position fixation pin support plate of the antenna radiator is moved to the lower surface after the primary injection molding and is fixed, and then the secondary injection molding is operated after the release of the secondary injection molding.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어서; 1차 사출성형 금형에 다수의 안테나 방사체(무선통신을 위한 메인 안테나, LTE 안테나, GPS 안테나, B/T 안테나 등)를 인입하여 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출성형물의 윗면에 2차 사출성형으로 모듈화 시켜 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a portable terminal case or cover, A plurality of antenna radiators (a main antenna for wireless communication, an LTE antenna, a GPS antenna, a B / T antenna, and the like) are injected into a primary injection molding mold and replaced with a secondary upper mold, Wherein the first injection molding is modularized by a secondary injection molding on the upper surface of the primary injection molding.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출성형물의 제조방법에 있어서; 1차 사출성형 금형의 상측 금형표면은 부식가공으로 제조하여 사출성형 함으로서 2차 사출성형물과 결합력을 강화시켜 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a primary injection molded article, Wherein the upper mold surface of the primary injection molding die is manufactured by corrosion processing and injection molding to enhance bonding force with the secondary injection molding.

본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 인서트 사출 성형으로 휴대단말기 케이스 또는 커버의 외면을 높게, 안테나 방사체 인서트부를 낮게 즉, 안테나 방사체 인서트부 윗면에 최소 두께로 박막사출 성형 가능하게 오목 요철형상으로 제조한 후 이를 하측 금형에서 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체 노출부 윗면에 최소 두께로 박막사출 성형하여 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.

본 발명의 실시예에 따른 내장형 안테나를 포함하는 무선 휴대단말기 케이스 제조 방법은, 안테나 방사체를 이용하는 1차 사출 성형으로 1차 사출물을 형성하는 단계, 그리고 상기 안테나 방사체가 결합된 상기 1차 사출물을 이용하는 2차 사출 성형으로 2차 사출물을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 1차 사출물의 표면 중 상기 안테나 방사체가 위치하는 부분은 나머지 부분보다 돌출되어 볼록하게 형성되고, 상기 1차 사출물이 형성된 후 상기 1차 사출물이 베이스 금형에서 분리되지 않은 상태에서 1차 사출 성형을 위한 커버 금형이 2차 사출 성형을 위한 커버 금형으로 교체된 후 상기 안테나 방사체의 노출된 표면과 상기 1차 사출물의 표면을 덮는 2차 사출물을 형성하여 케이스를 성형하는 상기 2차 사출 성형이 수행된다.
상기 1차 사출 성형을 위한 1차 사출성형 금형은 상기 안테나 방사체의 위치를 고정하기 위한 위치 고정 핀을 구비할 수 있다.
상기 1차 사출성형 금형은 상기 1차 사출 성형 시에 상기 안테나 방사체를 지지하기 위한 안테나 방사체 지지 돌기를 포함할 수 있다.
상기 1차 사출물의 상측 노출면에는 2차 사출 성형 시에 상측 금형에 의해 눌려지는 돌기가 형성될 수 있다.
상기 1차 사출 성형을 위한 커버 금형과 상기 2차 사출 성형을 위한 커버 금형은 슬라이딩 또는 회전 방식으로 교체될 수 있다.
In another embodiment of the present invention, the outer surface of the case or cover of the mobile phone is raised by the primary insert injection molding, and the antenna radiator insert is made lower, that is, on the upper surface of the antenna radiator insert portion to have a concave- And then replacing the upper mold with a second upper mold without releasing the lower mold from the lower mold.

A method of manufacturing a wireless portable terminal case including an embedded antenna according to an embodiment of the present invention includes the steps of forming a primary molded product by primary injection molding using an antenna radiator and using the primary molded product coupled with the antenna radiator And forming a secondary injection product by secondary injection molding. Wherein a portion of the surface of the primary molded body where the antenna radiator is positioned protrudes more than the remaining portion and is formed so as to be convexly formed, and after the primary molded body is formed, the primary molded body is removed from the base mold, After the cover mold for secondary injection molding is replaced with a cover mold for secondary injection molding, the secondary injection molding for forming the case is performed by forming a secondary injection molding covering the exposed surface of the antenna radiator and the surface of the primary injection molding .
The primary injection molding die for the primary injection molding may have a position fixing pin for fixing the position of the antenna radiator.
The primary injection molding metal mold may include an antenna radiator support protrusion for supporting the antenna radiator during the primary injection molding.
The upper exposed surface of the primary molded product may be formed with a projection which is pressed by the upper mold during the secondary injection molding.
The cover mold for the primary injection molding and the cover mold for the secondary injection molding may be replaced by sliding or rotating.

본 발명은 인청동, SUS 등의 도전금속재의 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 휴대단말기 케이스 또는 커버의 사출성형물 두께 속에 내장되는 안테나 방사체 윗면에 최소 두께로 박막사출성형 함으로서 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고 안테나 방사체의 변형, 파손, 도금으로 인한 불량 등이 전혀 없으며, 1차 사출성형물의 이형 없이 DIRECTOR INSERT 사출 성형되어 송, 수신의 균일화와 안테나 기술의 보안유지가 가능하며, 휴대단말기 케이스 또는 커버에 다수의 안테나 방사체를 내장시킴으로 전자기기의 모듈화와 슬림화가 가능하고 제조공정이 획기적으로 줄어 가격경쟁력이 확보되는 것이다.
In the present invention, an antenna radiator of a conductive metallic material such as phosphor bronze or SUS is drawn into an injection molding die to perform thin film injection molding on the upper surface of an antenna radiator embedded in the thickness of an injection molded article of a portable terminal case or a cover, And it is possible to uniformize the transmission and reception and to maintain the security of the antenna technology, and it is possible to prevent the antenna case from being deformed, damaged, or defective due to the plating of the antenna radiator, It is possible to modularize and slim the electronic devices and to reduce the manufacturing process drastically so that the price competitiveness can be secured.

도 1 는 본 발명의 실시에 있어 제조과정을 보인 금형 예시도.
도 2 은 도 1 에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 부분 상세 단면 예시도.
도 3 은 도 1 에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 다른 실시 예를 보인 부분 상세 단면 예시도.
도 4 는 본 발명에 따른 실시 공정에 있어 안테나 방사체가 프레임에 결속되어 이루어지는 공정을 보인 예시도.
도 5 은 본 발명에 따른 실시 예 있어 안테나 방사체가 프레임에 일체로된 상태를 보인 예시도.
도 6 은 본 발명에 따른 실시에 있어 프레임에 2 개의 안테나 방사체가 결합된 상태를 보인 예시도.
도 7 은 본 발명에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 외면에 미세요철을 형성하여 이루어지는 고정을 보인 예시도.
도 8 는 본 발명의 실시에 있어 전자기기 케이스에 적용하여 이루어진 것을 보인 공정 예시도.
도9 은 도 8 에 따른 사출성형물의 부분 상세 단면 예시도.
도 10 은 본 발명의 실시에 있어 전자기기 커버에 적용하여 이루어진 것을 보인 공정 예시도.
도 11 은 본 발명의 실시에 있어 슬라이딩 로터리제조공정을 보인 예시도.
도 12 는 본 발명의 실시에 있어 회전 로터리제조공정을 보인 예시도.
도 13 는 본 발명의 실시에 있어 하측 금형을 2set로 구성한 것을 보인 예시도.
도 14 및 도 16은 본 발명의 실시에 있어서 위치고정 핀이 몰입되는 구조를 보인 예시도.
도 17 내지 도 19는 본 발명의 실시에 있어서 위치고정 핀이 2차 상측금형에 의하여 몰입되는 구조를 보인 예시도.
도 20 및 도 21는 본 발명의 실시에 있어서 프레임핀이 몰입되는 구조를 보인 예시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an illustration of a mold showing a manufacturing process in the practice of the present invention. FIG.
2 is a partial detail cross-sectional illustration of an extrudate in the process according to FIG.
Fig. 3 is a partial detail cross-sectional view showing another embodiment of an injection-molded product in the process according to Fig. 1; Fig.
FIG. 4 is an exemplary view showing a process in which an antenna radiator is bonded to a frame in a process according to the present invention. FIG.
FIG. 5 is an exemplary view showing an antenna radiator integrated with a frame according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 6 is an exemplary view showing a state where two antenna radiators are coupled to a frame in the practice of the present invention. FIG.
Fig. 7 is an illustration showing fixing by forming fine irregularities on the outer surface of an injection-molded article in the process according to the present invention. Fig.
FIG. 8 is a process example showing the application of the present invention to an electronic device case. FIG.
Figure 9 is a partial detail cross-sectional illustration of the extrudate according to Figure 8;
10 is a process example showing the application of the present invention to an electronic device cover.
11 is an illustration showing a sliding rotary manufacturing process in the practice of the present invention.
12 is an exemplary view showing a rotary rotary manufacturing process in the practice of the present invention.
Fig. 13 is an illustration showing an example in which the lower mold is constituted by two sets in the practice of the present invention. Fig.
Figs. 14 and 16 are views showing a structure in which a position fixing pin is immersed in the practice of the present invention. Fig.
17 to 19 are views showing a structure in which a position fixing pin is immersed by a secondary upper mold in the practice of the present invention.
20 and 21 are views showing a structure in which a frame pin is immersed in the practice of the present invention.

이하 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

즉, 본 발명은 휴대단말기의 케이스 또는 커버의 제조방법에 있어서, 안테나 방사체(100)는 인청동, SUS 등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자(101) 일체형의 안테나 방사체(100)로서 송, 수신 효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과 사출성형 금형 인입 시 안테나 방사체(100)의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀(220)과 1차 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 파단 면을 절곡한 절곡부(102)를 형성하여 안테나 방사체(100)를 제조한다.
That is, in the case of the case or the method of manufacturing the cover of the portable terminal, the antenna radiator 100 is manufactured so that a conductive metallic material such as phosphor bronze or SUS can be connected to a connection portion connected to the main board circuit of the electronic device by press working In order to improve the transmission and reception efficiency of the integrated antenna radiator 100 of the connection terminal 101, the curved surface shape of the plane and multi-axes, the position of the antenna radiator 100 during the injection molding die insertion, and the resin flow during the secondary injection molding The antenna radiator 100 is manufactured by forming the hole 220 which smoothes and the bent portion 102 bent at the breaking surface to prevent lifting of the antenna radiator after primary injection molding.

이때 안테나 방사체(100)는 하나씩 분리된 안테나 방사체(100)을 제조하는 것과, 한 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 가공하여 1차 사출성형 후 안테나 방사체(100)에서 프레임(110)을 분리하는 것으로 분리부(112)는 안테나 방사체와 프레임(110)의 연결부(111) 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조되는 것이다.The antenna radiator 100 is manufactured by manufacturing the antenna radiator 100 separated one by one and the plurality of antenna radiators 100 are fabricated in one frame 110 to form the frame 110 The separating portion 112 is manufactured such that the antenna radiator and the connecting portion 111 of the frame 110 are both cut off (notched or cut) and separated from each other.

그리고 , 1차 사출성형 금형에는 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과 안테나 방사체(100)를 인입하고 1차 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체 지지돌기 핀(12)을 제조하며, 성형부 금형의 구조는 2차 사출성형 안테나 방사체(100)의 노출 면에 최소 두께로 박막화 사출성형이 가능하게 요철(210)형상(정요철, 경사진 요철, 홀등)으로 제조한다.The first injection molding die is provided with a position fixing pin 11 for fixing the position of the antenna radiator 100 and an antenna radiator 100. The first radiator 100 is deformed and lifted, The shape of the molding part mold is not limited to the shape of the concavo-convex shape 210 (the shape of the concavo-convex shape) , Inclined irregularities, holes, etc.).

즉 요철(210)형상은 안테나 방사체(100) 인서트부가 노출 된 상측 사출 성형물 보다 높거나 낮게 제조한다.
That is, the shape of the concave and convex portions 210 is formed to be higher or lower than that of the upper injection-molded article in which the insert portion of the antenna radiator 100 is exposed.

상기 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과, 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸,오버몰드를 방지하는 안테나 방사체(100) 지지돌기 핀(12)이 형성된 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체(100)를 인입하여 1차 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 상측(31,32)과 하측 금형(20) 중에 하나를 회전 또는 슬라이딩시켜 2차 상측 금형(32)과 결합하여 2차 사출시키는 금형과, 1,2차 사출성형이 가능하게 제조된 상측 금형(31,32)을 1차 사출성형 후 2차 상측 성형부를 유공압 실린더(33) 등을 이용하여 슬라이딩시켜 2차 사출 성형하는 금형과, 생산성 향상을 위해 하측 금형(20) 2SET과 상측 금형(31,32) 2SET을 제조하여 사출성형기에 체결한 후 1, 2차 동시 사출 성형이 가능한 금형으로 제조하여 연속 생산하는 것이다.
A position fixing pin 11 for fixing the position of the antenna radiator 100 and an antenna radiator 100 supporting protrusion pin 12 for preventing deformation and lifting and overmolding of the antenna radiator 100 during injection molding are formed The antenna radiator 100 is drawn into the primary injection molding die to perform primary injection molding and then rotated or slid one of the upper side 31 and the lower side mold 32 and the lower side mold 20 without releasing the same, And the upper molds 31 and 32 made to be capable of the first and second injection molding are slid by using the pneumatic-pressure cylinder 33 or the like after the first injection molding and the second upper- In order to improve the productivity, 2SET of the lower mold (20) and 2SET of the upper mold (31,32) are manufactured, and the mold is formed into a mold capable of the first and second simultaneous injection molding after injection molding, Production.

또한, 상기 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과, 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸,오버몰드를 방지하는 안테나 방사체(100) 지지돌기 핀(12)이 형성된 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체(100)를 인입하여 1차 사출 성형한 후 이를 이형 시켜 2차 사출 성형금형에 인입한 후 안테나방사체와 사출물을 포함하는 사출성형물의 외면 사출시키는 것이다.
A positioning pin 11 for fixing the position of the antenna radiator 100 and an antenna radiator 100 supporting projection pin 12 for preventing deformation, lifting and overmolding of the antenna radiator 100 during injection molding, The antenna radiator 100 is first drawn into a primary injection molding metal mold, and the primary radiator 100 is released from the injection mold, and then the secondary radiator 100 is injection-molded by injection molding.

또한, 1차 사출성형 금형의 하측 금형(20)에는 하나씩 분리된 안테나 방사체(100)를 인입하여 사출성형하는 것과, 한 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 제조하여 1차 사출성형 금형에 인입하여 사출성형 후 사출 성형물의 이형 없이 안테나 방사체(100)에서 프레임(110)을 분리시킨 후 2차 상측 금형(32)으로 교체 결합하여 안테나 방사체(100)의 노출 면과 사출 성형물의 상측 노출 면을 덮어 휴대단말기의 케이스 또는 커버를 제조하는 것이다.
The antenna radiator 100 separated one by one is injection molded into the lower mold 20 of the primary injection molding metal mold and a plurality of antenna radiators 100 are manufactured in one frame 110, The frame 110 is separated from the antenna radiator 100 without being deformed after the injection molding, and then the upper mold 32 is replaced with the second upper mold 32. Thus, the exposed surface of the antenna radiator 100 and the upper side of the injection molded article And covers the exposed surface to manufacture a case or a cover of the portable terminal.

또한, 하나의 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 사출성형한 후 성형물의 이형 없이 분리하기 위해서는 안테나 방사체(100)와 프레임(110)의 연결부(111) 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조한다.
In order to separate a plurality of antenna radiators 100 into one frame 110 without separating the moldings, the end faces of the antenna radiator 100 and the connecting portion 111 of the frame 110 are cut out (notch, Sheath).

1차 사출 성형물(200)의 상측 노출 면에는 돌기(230)를 형성시켜 2차 사출성형 시 상측 금형(32)으로 눌러 사출 성형물의 유동을 방지하여 안테나의 특성을 균일화 시키게 제조할 수 있는 것이다.
The protrusion 230 is formed on the upper exposed surface of the primary injection molding 200 to prevent the flow of the injection molding by pressing the upper mold 32 during the secondary injection molding to uniformize the characteristics of the antenna.

1차 사출 성형물(200)이 2차 사출성형 금형에 인입 시 위치 고정이 가능하게 위치 고정 홀이 형성되게 제조한 후 이형하여 2차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체의 노출 면에 2차 사출 성형하여 휴대단말기의 케이스 또는 커버를 제조할 수 있는 것이다.The first injection molding 200 is manufactured so that the position fixing hole can be formed to fix the position when the injection molding 200 is pulled into the secondary injection molding mold and then released to be inserted into the secondary injection molding die, So that the case or the cover of the portable terminal can be manufactured.

또한, 하나의 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)가 내장되게 제조한 후 사출금형의 위치 고정 핀에 안테나 방사체(100)를 삽입한 후 안테나 방사체(100)와 프레임(110)을 분리시킨 후 1, 2차 사출 성형하여 휴대단말기의 케이스 또는 커버를 제조할 수 있는 것이다.
After the antenna radiator 100 is manufactured in a state that a plurality of antenna radiators 100 are built in one frame 110, the antenna radiator 100 is inserted into the position fixing pins of the injection mold, and then the antenna radiator 100 and the frame 110 are separated And then the case or cover of the portable terminal can be manufactured by first and second injection molding.

또 한편으로는 1차 사출성형 후 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 핀이 하측 사출성형 금형의 하부로 가동될 수 있게 제조하여 위치 고정 핀(받침판 포함)을 유공압 실린더(11a) 등으로 가동시키는 것과, 위치 고정 핀 받침판(13)에 지지봉(13a)을 세워 2차 사출성형 금형 형폐(型閉) 시 상측 금형으로 지지봉을 눌러 핀을 하부로 가동시키는 금형으로 1차 사출성형 후 위치 고정 핀(받침판 포함)을 고정시켜 2차 사출성형 후 사출 성형물을 이형 후 초기 상태로 가동시켜 연속 생산 가능하게 제조한다.On the other hand, a pin for fixing the position of the antenna radiator 100 after the primary injection molding is manufactured so as to be movable to the lower side of the lower injection molding die, and the position fixing pin (including the supporting plate) is operated by the pneumatic- And a supporting rod 13a is placed on the position fixing pin receiving plate 13 to move the pin downward by pushing the support rod with the upper mold at the time of the secondary injection molding die closing. (Including the base plate) is fixed, and after the secondary injection molding, the injection-molded article is released in the initial state after releasing the mold to make continuous production.

이렇게 함으로서 1차 사출성형 시 발생한 안테나 방사체(100)의 위치 고정 핀 홀을 완벽히 막는 것이다.
Thus, the position fixing pin hole of the antenna radiator 100 during the primary injection molding is completely blocked.

그리고, 1차 사출 성형금형은 다수의 안테나 방사체(100)(무선통신을 위한 메인 안테나, LTE안테나, GPS안테나, B/T안테나등)를 인입하여 인서트 사출성형한 후 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체의 노출 면과 1차 사출 성형물(200)의 노출 면을 사출 성형함으로서 모듈화가 되는 것이다.
The primary injection molding die is formed by insert injection molding a plurality of antenna radiators 100 (main antenna for wireless communication, LTE antenna, GPS antenna, B / T antenna, etc.) The exposed surface of the antenna radiator and the exposed surface of the primary injection-molded product 200 are molded by injection molding.

상기와 같이 제조된 1차 사출성형 금형에 상기와 같이 제조된 안테나 방사체를 인입한 후 안테나 방사체가 사출 성형물의 상측 면으로 노출되게 1차 인서트 사출성형 시킨 후 이를 이형 시키지 않고 2차 사출성형 금형을 회전 또는 슬라이딩 시킨 후 안테나 방사체의 노출 면과 사출 성형물의 상측 노출 면에 2차 사출성형하는 것으로 즉, 안테나 방사체의 노출 면에 최소 두께로 박막화 되게 사출 성형하여 전자기기 케이스(302), 전자기기 커버(303)의 사출성형물 두께 속에 안테나 방사체를 내장시키는 것으로 궁극적인 효과는 안테나 방사체의 변형과 파손, 변색이 방지되고, 안테나의 송, 수신 효율의 극대화와, 송, 수신율이 균일화되고, 안테나 기술의 보안유지가 가능하고, 품질이 확보되며, 전자기기의 슬림화와 가격 경쟁력을 확보하는 것이다.
After the antenna radiator manufactured as described above was inserted into the primary injection molding mold thus manufactured, the antenna radiator was first injection-molded so as to be exposed on the upper surface of the injection-molded article, and then the secondary injection-molding mold The electronic device case 302, the electronic device cover 300, and the electronic device case 300 are formed by injection molding the exposed surface of the antenna radiator and the upper exposed surface of the injection molded product after rotation or sliding, The ultrasound effect of embedding the antenna radiator in the thickness of the injection molded article of the antenna 303 prevents distortion, breakage and discoloration of the antenna radiator, maximizes the transmission and reception efficiency of the antenna, uniformizes the transmission and reception ratio, It is possible to maintain security, to secure quality, to secure slimmer electronic devices and price competitiveness.

11 : 위치 고정 핀 11a : 유공압실린더
12 : 지지돌기 핀
13 : 받침판 13a: 지지봉
20 : 하측금형
31 : 1차 상측금형 32 : 2차 상측금형
33 : 유공압 실린더
100 : 안테나 방사체
101 : 접속단자 102 : 절곡부
110 : 프레임
111 : 연결부 112 : 분리부
200 : 1차 사출 성형물 210 : 요철 220 : 홀
230 : 돌기
302 : 전자기기 케이스 303 : 전자기기 커버 11: Position fixing pin 11a: Pneumo-hydraulic cylinder
12: support projection pin
13: Support plate 13a: Support plate
20: Lower mold
31: primary upper mold 32: secondary upper mold
33: Hydraulic cylinder
100: antenna radiator
101: connection terminal 102:
110: frame
111: connection part 112:
200: primary injection molding 210: concave and convex 220: hole
230: projection
302: Electronic device case 303: Electronic device cover

Claims (15)

안테나 방사체가 내장된 휴대단말기 케이스의 제조방법에 있어서;
안테나 방사체는 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 평면과 다축의 곡면으로 제조되며, 사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀과, 파단면을 절곡한 절곡부를 형성하여 인서트 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지하는 안테나 방사체를 1차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출성형하고, 이때 사출성형물은 2차 사출성형 시 안테나 방사체의 윗면에 박막사출 성형이 가능하게 안테나 방사체 인서트부분만 높게 하고 그 이외의 부분은 낮게 즉, 요철형상으로 성형시키며, 요철형상에는 정요철과, 경사진 요철, 홀 중 어느 하나 이상으로 성형시킨 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 사출성형 금형으로 교체한 후 2차 사출성형으로 사출성형물의 노출면과 안테나 방사체의 노출면에 사출 성형시켜 제조되는 휴대단말기 케이스의 제조방법.
A method of manufacturing a portable terminal case with an antenna radiator incorporated therein, the method comprising:
The antenna radiator is made of flat and multi-axial curved surfaces as an antenna radiator having a connection terminal, which can be connected to a connection portion connected to a main board circuit of an electronic device by pressing a conductive metal material. When the antenna radiator is inserted into an injection molding die, And an antenna radiator for preventing lifting of the antenna radiator after insert injection molding is formed on the upper surface of the antenna radiator by inserting the antenna radiator into the primary injection molding die to form a hole for smooth flow of the resin during the secondary injection molding, In this case, during the secondary injection molding, the injection molded product is formed such that the antenna radiator insert portion is made as high as possible so that the thin film injection molding can be performed on the upper surface of the antenna radiator, and the other portions are formed as low- The shape is formed by shaping it into at least one of beads, inclined irregularities, and holes, The method of manufacturing a portable terminal case according to claim 1, wherein the second injection molding die is formed by injection-molding an exposed surface of the injection molded article and an exposed surface of the antenna radiator by secondary injection molding.
제 1항에 있어서;
상기 안테나 방사체는 하나씩 분리된 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 1차 인서트 사출 성형하여 제조하는 것과, 한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 제조하여 1차 사출성형 후 이를 이형 시키지 않고 안테나 방사체에서 프레임을 분리한 후 2차 사출성형 금형으로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출성형물의 노출면을 덮어 제조되는 것 중 어느 하나의 방법이 선택적으로 이루어져 제조되는 휴대단말기 케이스 또는 커버의 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
The antenna radiator is manufactured by pulling a separate antenna radiator into an injection molding die and performing primary insert injection molding. The antenna radiator is manufactured by forming a plurality of antenna radiators in one frame, The method comprising the steps of: preparing a first injection molded body including an antenna radiator and a second injection molding die; removing the second injection molding die;
한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 제조한 후 사출성형 금형에 인입하여 사출성형한 후 사출성형물의 이형 없이 안테나 방사체와 프레임의 분리는 분리부분의 양쪽 단면을 찍어 주어 분리 가능하게 제조한 후 1차 사출성형 후 프레임 분리 후 2차 사출 성형시켜 제조되는 휴대단말기 케이스의 제조방법.
A plurality of antenna radiators are fabricated in one frame, and then drawn into an injection molding die. Injection molding is performed to separate the antenna radiator and the frame without separating the injection molding. Molding the frame, separating the frame, and then performing secondary injection molding.
제1항 또는 제3항에서,
1차 사출성형 금형에는 안테나 방사체의 위치를 고정하는 핀과 사출성형 시 안테나 방사체의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체지지 돌기가 형성된 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 1차 사출성형한 후 이를 이형 시키지 않고 상측과 하측 금형 중에 어느 하나를 회전 또는 슬라이딩시켜 2차 상측 금형으로 사출 성형하여 제조되는 것과, 1, 2차 사출성형이 가능하게 제조된 상측 금형을 1차 사출성형 후 2차 상측 성형부를 슬라이딩시킨 후 2차 사출 성형하여 제조되는 것과, 생산성 향상을 위해 상, 하측 금형을 각각 2SET씩 제조하여 이중 인서트 사출성형기에 체결한 후 1, 2차 동시 사출성형으로 제조되는 것 중에 어느 하나의 방법이 선택적으로 이루어져 제조되는 휴대단말기 케이스의 제조방법.
The method according to claim 1 or 3,
The primary injection molding die is provided with a pin for fixing the position of the antenna radiator and an antenna radiator which is inserted into an injection molding die having an antenna radiator supporting protrusion for preventing deformation, lifting and overmolding of the antenna radiator during injection molding, Molding the upper and lower molds by spinning or sliding one of the upper and lower molds without releasing the molds, and molding the upper molds, which are manufactured by the first and second injection molding, The upper mold portion is slid and then the secondary injection molding is performed, and in order to improve the productivity, the upper and lower molds are manufactured by 2SET, respectively, and are fastened to the double insert injection molding machine, A method of manufacturing a portable terminal case, wherein one method is selectively manufactured.
제1항 또는 제3항에 있어서,
1차 사출성형물의 상측 노출면에는 돌기형상을 성형하여 2차 사출성형 시 상측금형으로 눌러 1차 사출성형물의 유동을 방지하여 제조되는 휴대단말기 케이스의 제조방법.
The method according to claim 1 or 3,
Wherein the protrusion is formed on the upper exposed surface of the primary injection molding to prevent the primary injection molding from flowing through the upper mold during the secondary injection molding.
삭제delete 제 1항에 있어서;
1차 사출성형 금형에는 송, 수신을 하는 메인 안테나와 LTE 안테나, GPS 안테나, B/T 안테나 중 어느 하나 이상을 인입하여 사출성형한 후 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 1차 사출성형물의 노출면에 2차 사출 성형하여 제조되는 휴대단말기 케이스의 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
A primary injection molding die is provided with a main antenna, a LTE antenna, a GPS antenna, and a B / T antenna, which are injection-molded and then replaced with a secondary upper mold to form a primary injection And a second injection molding is performed on the exposed surface of the molded article.
삭제delete 제1항에 있어서;
상기 1차 사출성형물의 상측 금형에는 부식가공으로 제조한 후 사출 성형하여 2차 사출성형물과 결합력을 강화시켜 제조되는 휴대단말기 케이스의 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
Wherein the upper die of the primary injection-molded article is manufactured by corrosion processing and injection molding to strengthen the bonding force with the secondary injection-molded article.
삭제delete 내장형 안테나를 포함하는 무선 휴대단말기 케이스 제조 방법으로서,
안테나 방사체를 이용하는 1차 사출 성형으로 1차 사출물을 형성하는 단계, 그리고
상기 안테나 방사체가 결합된 상기 1차 사출물을 이용하는 2차 사출 성형으로 2차 사출물을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 1차 사출물의 표면 중 상기 안테나 방사체가 위치하는 부분은 나머지 부분보다 돌출되어 볼록하게 형성되고,
상기 1차 사출물이 형성된 후 상기 1차 사출물이 베이스 금형에서 분리되지 않은 상태에서 1차 사출 성형을 위한 커버 금형이 2차 사출 성형을 위한 커버 금형으로 교체된 후 상기 안테나 방사체의 노출된 표면과 상기 1차 사출물의 표면을 덮는 2차 사출물을 형성하여 케이스를 성형하는 상기 2차 사출 성형이 수행되는 휴대단말기 케이스의 제조 방법.A method of manufacturing a wireless portable terminal case including an internal antenna,
Forming a primary injection product by primary injection molding using an antenna radiator, and
And forming a secondary molded product by secondary injection molding using the primary molded product to which the antenna radiator is coupled,
Wherein a portion of the surface of the primary molded product on which the antenna radiator is positioned protrudes more than the remaining portion,
After the cover mold for the primary injection molding is replaced with the cover mold for the secondary injection molding in a state that the primary injection molding is not separated from the base mold after the primary injection molding is formed, Wherein the secondary injection molding is performed by forming a secondary injection molding covering a surface of the primary injection molding to form a case. 제11항에서,
상기 1차 사출 성형을 위한 1차 사출성형 금형은 상기 안테나 방사체의 위치를 고정하기 위한 위치 고정 핀을 구비하는 휴대단말기 케이스의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the primary injection molding die for the primary injection molding has a position fixing pin for fixing the position of the antenna radiator. 제11항 또는 제12항에서,
상기 1차 사출성형 금형은 상기 1차 사출 성형 시에 상기 안테나 방사체를 지지하기 위한 안테나 방사체 지지 돌기를 포함하는 휴대단말기 케이스의 제조 방법.12. The method according to claim 11 or 12,
Wherein the primary injection molding die includes an antenna radiator supporting protrusion for supporting the antenna radiator during the primary injection molding. 제11항에서,
상기 1차 사출물의 상측 노출면에는 2차 사출 성형 시에 상측 금형에 의해 눌려지는 돌기가 형성되는 휴대단말기 케이스의 제조 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the upper exposed surface of the primary molded product is formed with protrusions that are pressed by the upper mold during the secondary injection molding. 제11항에서,
상기 1차 사출 성형을 위한 커버 금형과 상기 2차 사출 성형을 위한 커버 금형은 슬라이딩 또는 회전 방식으로 교체되는 휴대단말기 케이스의 제조 방법.
12. The method of claim 11,
Wherein the cover mold for the primary injection molding and the cover mold for the secondary injection molding are replaced by sliding or rotating.
KR1020130097801A 2013-02-18 2013-08-19 Manufacturing method of mobile terminal haivng built-in antenna KR101534535B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US14/461,785 US20150048994A1 (en) 2013-08-19 2014-08-18 Antenna module and manufacturing method thereof
CN201410408809.8A CN104425868A (en) 2013-08-19 2014-08-19 Antenna module and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130017185 2013-02-18
KR1020130017185 2013-02-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140103813A KR20140103813A (en) 2014-08-27
KR101534535B1 true KR101534535B1 (en) 2015-07-09

Family

ID=49454287

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130026407A KR20140103792A (en) 2013-02-18 2013-03-12 The manufacturing method of the built-in antenna
KR1020130026422A KR101585598B1 (en) 2013-02-18 2013-03-12 The manufacturing method of the built-in antenna
KR1020130033183A KR20130106329A (en) 2013-02-18 2013-03-28 The manufacturing method of the built-in antenna
KR1020130097801A KR101534535B1 (en) 2013-02-18 2013-08-19 Manufacturing method of mobile terminal haivng built-in antenna
KR1020130107455A KR101506500B1 (en) 2013-02-18 2013-09-06 The manufacturing method of the built-in antenna
KR1020130121650A KR101569830B1 (en) 2013-02-18 2013-10-14 The manufacturing method of the built-in antenna

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130026407A KR20140103792A (en) 2013-02-18 2013-03-12 The manufacturing method of the built-in antenna
KR1020130026422A KR101585598B1 (en) 2013-02-18 2013-03-12 The manufacturing method of the built-in antenna
KR1020130033183A KR20130106329A (en) 2013-02-18 2013-03-28 The manufacturing method of the built-in antenna

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130107455A KR101506500B1 (en) 2013-02-18 2013-09-06 The manufacturing method of the built-in antenna
KR1020130121650A KR101569830B1 (en) 2013-02-18 2013-10-14 The manufacturing method of the built-in antenna

Country Status (1)

Country Link
KR (6) KR20140103792A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200129544A (en) 2019-05-09 2020-11-18 주식회사 케이엠에프 Molding device including moving core

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101460963B1 (en) * 2014-02-03 2014-11-12 주식회사 이엠따블유 Antenna module and antenna module formation method
KR101469095B1 (en) * 2014-03-10 2014-12-04 (주) 우진 더블유.티.피. Electronic Device Intenna Manufacturing Method using 3D Printer
CN105186101A (en) * 2015-07-31 2015-12-23 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 Mobile terminal and manufacture method of antenna system thereof
CN105922504B (en) * 2016-05-16 2018-05-18 现代精密塑胶模具（深圳）有限公司 Transfer device and the method for the implantation injection molding implemented by the device
KR102545915B1 (en) * 2017-11-10 2023-06-22 레이던 컴퍼니 Additive Manufacturing Technology (AMT) Low Profile Radiators
KR101991275B1 (en) 2018-03-14 2019-06-20 주식회사 이엠따블유 Antenna structure and method for manufacturing the same
KR102394410B1 (en) 2018-05-28 2022-05-04 주식회사 에이텀 Manufacturing method of plate coil element for transformer
KR102394415B1 (en) 2018-05-28 2022-05-04 주식회사 에이텀 Automatically manufacturing apparatus of plate coil element for transformer
KR102117264B1 (en) 2018-12-28 2020-06-01 주식회사 이엠따블유 Structure for contacting antenna
KR102091550B1 (en) 2019-01-25 2020-03-20 주식회사 이엠따블유 Structure for contacting antenna and mobile terminal having the same
KR102113701B1 (en) 2019-01-25 2020-05-20 주식회사 이엠따블유 Connecting module and structure for contacting antenna having the same
KR102217027B1 (en) * 2019-05-31 2021-02-18 순천향대학교 산학협력단 Manufacturing method of optical fiber sensor
WO2021005391A1 (en) * 2019-07-05 2021-01-14 日産自動車株式会社 Metal-resin composite production method, support member for use in said production method, and metal-resin composite
KR20220022312A (en) 2020-08-18 2022-02-25 주식회사 이엠따블유 Electric connection structure and antenna radiator having the same
KR102560224B1 (en) * 2021-11-25 2023-07-28 사단법인 캠틱종합기술원 Hollow Structured Product Of Different Materials And Mold For Manufacturing Thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090063939A (en) * 2007-12-14 2009-06-18 주식회사 이엠따블유안테나 Method of manufacturing internal antenna
KR100957455B1 (en) * 2009-09-02 2010-05-11 마상영 An case for wirless electroic device and its manufacturing method
KR100992638B1 (en) * 2010-02-05 2010-11-05 마주영 Two step in-mold of injection mold
JP2012074835A (en) * 2010-09-28 2012-04-12 Ntn Corp Chip antenna and method for manufacturing the same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100910161B1 (en) * 2009-02-25 2009-07-30 주식회사 에이티앤씨 Mobile phone case having internal antenna and method of manufactuing the same
KR100935954B1 (en) * 2009-04-23 2010-01-12 삼성전기주식회사 Case of electronic device, method and mould for manufacturing the same, and mobile communication terminal
KR101079496B1 (en) * 2009-08-10 2011-11-03 삼성전기주식회사 Antenna pattern frame, method and mould for manufacturing the same, electronic device having antenna pattern frame embeded therein and method for manufacturing the same
KR101558004B1 (en) * 2009-10-30 2015-10-07 삼성전기주식회사 Electronic device including antenna pattern part embeded therein
KR100995470B1 (en) 2009-12-24 2010-11-18 마주영 An antenna and its manufacturing method
KR100973659B1 (en) * 2010-02-02 2010-08-02 마상영 A mobile cace had inner-antenna and its manufacturing method
KR101209221B1 (en) * 2011-09-01 2012-12-06 (주)이.씨테크날리지 Method for connecting the terminals of rf antenna for mobile device
KR101224481B1 (en) 2012-11-20 2013-01-21 정종민 Inner antenna for portable terminal

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090063939A (en) * 2007-12-14 2009-06-18 주식회사 이엠따블유안테나 Method of manufacturing internal antenna
KR100957455B1 (en) * 2009-09-02 2010-05-11 마상영 An case for wirless electroic device and its manufacturing method
KR100992638B1 (en) * 2010-02-05 2010-11-05 마주영 Two step in-mold of injection mold
JP2012074835A (en) * 2010-09-28 2012-04-12 Ntn Corp Chip antenna and method for manufacturing the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200129544A (en) 2019-05-09 2020-11-18 주식회사 케이엠에프 Molding device including moving core

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140103820A (en) 2014-08-27
KR20140103815A (en) 2014-08-27
KR20130106329A (en) 2013-09-27
KR20140103792A (en) 2014-08-27
KR101585598B1 (en) 2016-01-14
KR20130106300A (en) 2013-09-27
KR101506500B1 (en) 2015-03-30
KR20140103813A (en) 2014-08-27
KR101569830B1 (en) 2015-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101534535B1 (en) Manufacturing method of mobile terminal haivng built-in antenna
CN107756722B (en) Mobile phone shell and preparation method thereof
US8142880B2 (en) Housing for electronic device, mold for making the housing, and method for making the housing
JP5130309B2 (en) Method for manufacturing mobile communication terminal case, mobile communication terminal case and mobile communication terminal using the same
EP1990664A3 (en) Manufacturing method of optical waveguide
KR101608440B1 (en) Composite molding apparatus of press and injection and composite molding method
CN101616560A (en) Metal shell and manufacture method thereof
US20100272842A1 (en) Mold assembly
US20090098238A1 (en) Injection mold and method of using the same
CN206436318U (en) Multifunctional hardware mould is used in a kind of cutting part processing
KR20130138766A (en) Chip antenna and production method thereof
KR101370499B1 (en) The manufacturing method of the built-in antenna
KR20110018999A (en) Injection mold of plastic lens
KR101370498B1 (en) The manufacturing method of the built-in antenna
CN204578572U (en) Set the mobile phone shell of smart card
CN210788848U (en) Mold core-replaceable spacer machining mold
KR100957455B1 (en) An case for wirless electroic device and its manufacturing method
CN201012530Y (en) Inner mould ornamenting and injecting mold
CN217531621U (en) Bury nail mould in mould
CN104626464A (en) Injection mold for inner cover member of electronic device and method for forming inner cover member using the same
KR101466383B1 (en) Insert molding antenna for mobile terminal
CN216329704U (en) Injection compression molding mould
CN211891721U (en) Injection mold die carrier guiding mechanism
CN211071442U (en) Shell blanking die
KR101354965B1 (en) Double injection type metal antenna manufacturing method using see-saw core structure and pattern device thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190320

Year of fee payment: 4

R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190625

Year of fee payment: 5