KR100992638B1 - Two step in-mold of injection mold - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A double insert injection mold capable of performing continuous insert injection molding through two or more base molds and injection molded products in which a plate-type insert member is molded in an electronic appliance are provided. CONSTITUTION: A double insert injection mold comprises a base mold(10) and first and second cover molds(21,22). The base mold has a gap maintaining unit to expose one side of a plate-type insert member(100) to outside. The first cover mold is coupled with the base mold in order to insert injection mold the plate-type insert member. The second cover mold is recessed as deep as the thickness of cover coating so that the cover coating is formed on the outer surface of the insert member of a primary insert injection molded product without separating the primary insert injection molded product from the base mold.

Description

이중 인서트 사출성형 금형 및 그 사출성형 금형 성형물{Two step in-mold of injection mold}Two step in-mold of injection mold

본 발명은 이중 인서트 사출성형 금형 및 그 사출성형 금형 성형물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 사출성형 금형에 있어서, 안테나와 RF카드 및 내구성 심재 등과 같은 판형 인서트 부재의 일면이 외면으로 노출 인서트 되게 공극유지수단을 구비한 하나의 베이스금형과, 상기 베이스금형과 결합되어 판형 인서트 부재가 외면으로 노출되어 인서트 사출성형되게 하는 1 차 커버금형과, 상기 베이스금형에서 사출성형된 1 차 인서트사출성형물을 이형하지 않고 상기 1 차 인서트사출성형물에 인서트된 판형 인서트 부재의 외면에 커버피복이 형성되게 1 차 커버금형보다 커버피복 두께 만큼 요입된 2 차 커버금형으로 구성하여서, 안테나와 RF카드 및 내구성 심재등과 같이 두께가 0.1M/M 이하와 다 축의 곡면형상을 가진 판형 인서트 부재를 박막화가 요구되는 휴대단말기, M P 3, 내비게이션, 카메라, 전자사전, 노트북 등의 전자 제품에 외면이 노출되지 않게 신속하고 용이하게 제조할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.
The present invention relates to a double-insert injection molding mold and an injection molding mold molding, and more particularly, in the injection molding mold, one surface of a plate-shaped insert member such as an antenna, an RF card, and a durable core is exposed to the outer surface so as to maintain an air gap. One base mold with means, a primary cover mold coupled to the base mold to expose the plate insert member to the outer surface to allow insert injection molding, and a primary insert injection molding injected from the base mold. Instead of forming a cover coating on the outer surface of the plate-shaped insert member inserted into the primary insert injection molding, it is composed of a secondary cover mold recessed by a thickness of the cover coating than the primary cover mold, such as an antenna, an RF card, and a durable core material. Thin film thickness is required for plate insert members with a thickness of 0.1 M / M or less and multi-axis curved surfaces. The purpose of the present invention is to enable a quick and easy manufacturing of the mobile terminal, MP 3, navigation, cameras, electronic dictionaries, notebooks, and the like without the external surface being exposed.

일반적으로 인서트 사출성형금형은 금형의 내부에 인서트 부재를 유동되지 않게 인서트 한 후 수지를 주입하여 사출성형하는 금형이다.In general, insert injection molding mold is a mold for injection molding by inserting a resin after inserting the insert member not to flow in the mold.

이상과 같은 인서트 사출성형금형은 인서트 부재가 사출성형물의 중앙에 위치되게 하는 지지구와 유동이 방지되게 하는 고정핀을 구비하여 고정한 후 사출 성형을 실시하고 있다.The insert injection molding mold as described above is provided with a support for allowing the insert member to be positioned at the center of the injection molding and a fixing pin for preventing flow, and then performing injection molding.

한편, 휴대 단말기와 같은 전자제품은 무게, 부피, 면적을 줄여 슬림화하여야 하나 메인 안테나, GPS 안테나 B/T 안테나를 내부에 부착 구비하고, 지상파를 수신하기 위해 D M B 안테나를 외부에 별도로 부착 구비하게 구성되어 있어 슬림화가 용이하지 않은 문제점이 있었다.On the other hand, electronic products such as mobile terminals should be slimmed down by reducing weight, volume, and area, but are equipped with a main antenna, a GPS antenna B / T antenna attached inside, and a DMB antenna attached externally to receive terrestrial waves. There was a problem that it is not easy to slim.

따라서, 이상과 같은 각종 안테나를 사출 성형되는 케이스에 인서트 하기 위한 연구가 이루어지고 있다.Therefore, research for inserting various antennas as described above into a case to be injection molded has been made.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 인서트 사출성형금형으로는 사출성형 후 제품의 케이스 두께가 1M/M 이하의 박막화가 요구되는 휴대단말기와 M P 3, 내비게이션, 카메라, 전자사전, 노트북 등의 전자 제품에 0.1M/M 이하의 두께를 가지며 다 축의 곡면형상을 가진 안테나와 같은 판형 인서트 부재가 외면으로 노출되지 않게 인서트 하여 사출성형 하는 것은 현실적으로 불가능하였다.
However, the conventional insert injection molding mold as described above is applied to electronic devices such as portable terminals, MP3, navigation, cameras, electronic dictionaries, notebooks, etc., in which the case thickness of the product after injection molding requires a thickness of 1 M / M or less. It was practically impossible to insert and insert a plate-shaped insert member such as an antenna having a thickness of less than 0.1 M / M and an antenna having a multi-axis curved shape so as not to be exposed to the outer surface.

이에, 본 발명은 상술한 바와 같이 종래 인서트 사출성형금형에 있어서 박막화가 요구되는 휴대단말기와 M P 3, 내비게이션, 카메라, 전자사전, 노트북 등의 전자제품에 안테나와 RF카드 및 내구성 심재 등과 같은 판형 인서트 부재가 인서트된 인서트 사출성형제품의 제조가 용이하지 않은 문제점이 있었다.
Therefore, the present invention is a plate-like insert such as antenna, RF card and durable core material in electronic products such as portable terminal, MP3, navigation, camera, electronic dictionary, notebook, etc. which require thinning in the conventional insert injection molding mold as described above. There was a problem in that the manufacture of the injection molded injection molded product is not easy.

즉, 본 발명은 사출성형 금형에 있어서, 안테나와 RF카드 및 내구성 심재등과 같은 판형 인서트 부재의 일면이 외면으로 노출 인서트되게 공극유지수단을 구비한 하나의 베이스금형과, 상기 베이스금형과 결합되어 판형 인서트 부재가 외면으로 노출되어 인서트 사출 성형되게 하는 1 차 커버금형과, 상기 베이스금형에서 사출성형된 1 차 인서트사출성형물을 이형하지 않고 상기 1 차 인서트사출성형물에 인서트된 판형 인서트 부재의 외면에 커버피복이 형성되게 1 차 커버금형보다 커버피복 두께 만큼 요입된 2 차 커버금형으로 구성한 것이다.
That is, in the injection molding mold, one base mold having an air gap holding means is inserted into one surface of a plate-shaped insert member such as an antenna, an RF card, and a durable core material to be exposed to the outer surface, and is combined with the base mold. The primary cover mold for exposing the plate insert member to the outer surface to insert injection molding, and the outer surface of the plate insert member inserted into the primary insert injection molding without releasing the primary insert injection molding injection molded from the base mold The cover cover is formed of a secondary cover mold recessed by the thickness of the cover coating rather than the primary cover mold.

따라서, 본 발명은 안테나와 RF카드 및 내구성 심재등과 같은 판형 인서트 부재를 외면이 노출되게 인서트하는 베이스금형과 판형 인서트 부재가 외면 노출되게 인서트 사출성형물이 사출성형되게 하는 1 차 커버금형 및 외면이 노출된 인서트 부재에 커버피복이 사출성형되게 1 차 인서트사출성형물을 이형하지 않고 결합되는 2 차 커버금형으로 구성함으로써, 박막화가 요구되는 휴대단말기와 M P 3, 내비게이션, 카메라, 전자사전, 노트북 등의 전자제품에 안테나와 RF카드 및 내구성 심재 등과 같은 판형 인서트 부재가 인서트된 인서트 사출성형제품을 신속하고 용이하게 제조할 수 있는 것이다.Accordingly, the present invention provides a base mold for inserting a plate-shaped insert member such as an antenna, an RF card, and a durable core such that the outer surface is exposed, and a primary cover mold and an outer surface for insert-molding the injection molded product so that the plate-shaped insert member is exposed. The cover insert is injection molded onto the exposed insert member to form a secondary cover mold that is bonded without releasing the primary insert injection molding, so that portable terminals, MP3s, navigation, cameras, electronic dictionaries, notebooks, etc. that require thinning are required. It is possible to quickly and easily manufacture insert injection molded articles in which plate-shaped insert members such as antennas, RF cards, and durable core materials are inserted into electronic products.

도 1 은 본 발명에 따른 일 실시 예로 금형이 슬라이딩교체수단으로 구성한 주요 구성도.
도 2 는 본 발명에 따른 일 실시 예로 금형이 회전교체수단으로 구성한 주요 구성도.
도 3 은 본 발명에 따른 일 실시 예로 판형 인서트 부재를 독립적으로 1 차 사출 성형되게 요입부를 형성한 것으로 보인 구성도.
도 4 는 본 발명에 따른 실시에 있어서 베이스금형에 슬라이딩금형을 구비한 것을 보인 주요구성도.
도 5 는 본 발명에 따른 실시에 있어서 1,2차 커버금형에 슬라이딩금형을 구비한 것을 보인 주요구성도.
도 7 은 본 발명에 따른 실시 있어서 공극유지돌기와 고정핀을 일체로 구성한 것을 보인 예시도.
도 8 는 본 발명에 따를 실시에 있어서 공극유지돌기와 고정핀의 몰입수단을 보인 예시도.
도 9 는 본 발명에 따른 제조공정도.
도 10은 본 발명에 따른 베이스금형과 1,2차 커버금형을 보인 예시 사진.
도 11은 본 발명에 따라 제조된 1 차 인서트사출성형물을 보인 예시 사진.
도 12는 본 발명에 따라 제조된 사출성형물을 보인 예시 사진.Figure 1 is an embodiment according to the present invention the main configuration of the mold configured as a sliding replacement means.
Figure 2 is an embodiment according to the present invention the main configuration of the mold consisting of rotational replacement means.
Figure 3 is a view showing that the concave portion is formed to be independently primary injection molding plate-shaped insert member in one embodiment according to the present invention.
Figure 4 is a main configuration showing that the sliding mold in the base mold in accordance with the present invention.
5 is a main configuration showing that the sliding mold is provided in the first and second cover molds in accordance with the present invention.
7 is an exemplary view showing that the gap retaining projection and the fixing pin integrally formed in accordance with the present invention.
8 is an exemplary view showing the immersion means of the gap retaining projection and the fixing pin in accordance with the present invention.
9 is a manufacturing process diagram according to the present invention.
Figure 10 is an exemplary photo showing a base mold and the first and second cover mold according to the present invention.
Figure 11 is an exemplary photograph showing a primary insert molding molded according to the present invention.
Figure 12 is an exemplary photograph showing an injection molding produced according to the present invention.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings as follows.

본 발명은 박막화가 요구되는 휴대단말기와 M P 3, 내비게이션, 카메라, 전자사전, 노트북 등의 전자제품에 안테나와 RF카드 및 내구성 심재 등과 같은 판형 인서트 부재가 인서트된 인서트 사출성형제품을 용이하게 제조할 수 있도록 한 것이다.The present invention can easily manufacture insert injection molded products in which plate-shaped insert members such as antennas, RF cards, and durable core materials are inserted into electronic terminals such as MP3, navigation, cameras, electronic dictionaries, and notebooks requiring thinning. I would have to.

즉, 본 발명은 사출성형 금형에 있어서, 도 1 과 도 2 에 도시된 바와 같이 안테나와 RF카드 및 내구성 심재 등과 같은 하나 이상의 판형 인서트 부재의 일면이 외면으로 노출되어 인서트 되게 공극유지수단을 구비한 베이스금형(10)과, 상기 베이스금형(10)과 결합되어 하나 이상의 판형 인서트 부재(100)가 외면으로 노출 인서트 사출 성형되게 하는 1 차 커버금형(21)과, 상기 베이스금형(10)에서 사출성형된 1 차 인서트 사출성형물(200)을 이형하지 않고 상기 1 차 인서트 사출성형물(200)에 인서트된 판형 인서트 부재(100)의 외면에 커버피복(300)이 형성되게 1 차 커버금형보다 커버피복(300) 두께 만큼 요입된 2 차 커버금형(22)으로 구성한 것이다.
That is, in the injection molding die, one or more plate-shaped insert members such as an antenna, an RF card, and a durable core are exposed to the outer surface of the injection molding mold and are provided with a void retaining means to be inserted. Base mold 10, the primary cover mold 21 and combined with the base mold 10 to allow one or more plate-shaped insert member 100 to be exposed insert injection molding to the outer surface, and injection from the base mold 10 Cover coating than the primary cover mold such that the cover coating 300 is formed on the outer surface of the plate-shaped insert member 100 inserted into the primary insert injection molding 200 without releasing the molded primary insert injection molding 200. It consists of the secondary cover mold 22 recessed by the thickness (300).

여기서, 베이스금형(10)과, 1, 2차 커버금형(21,22) 중 어느 한쪽이 도 1에 도시된 바와 같이 링크기구 또는 유공압액츄에이터와 같은 슬라이딩 교체수단에 의하여 슬라이딩 이동되어서, 베이스금형(10)이 1, 2차 커버금형(21,22)과 교체 결합되게 구성한 것과, 도 2 에 도시된 바와 같이 구동모터와 같은 회전교체수단에 의하여 회전 이동되어서 베이스금형(10)이 1, 2차 커버금형(21,22)과 교체 결합되게 구성한 것 중 어느 하나를 선택 구성하여 실시할 수 있는 것으로서, 상기 베이스금형(10)을 2 개 이상으로 구성하여 실시하게 되면 연속적인 인서트 사출성형작업이 이루어지는 것이다.
Here, either the base mold 10 or one of the primary and secondary cover molds 21 and 22 is slidably moved by a sliding replacement means such as a link mechanism or a hydraulic actuator as shown in FIG. 10) is configured to be replaced with the first and second cover molds 21 and 22, and as shown in FIG. 2, the base mold 10 is rotated by a rotational replacement means such as a drive motor so that the base mold 10 is first and second. It is possible to select and configure any one configured to be replaced with the cover molds (21, 22), when the base mold (10) is composed of two or more to perform a continuous insert injection molding operation will be.

그리고, 도 3 에 도시된 바와 같이 두 개 이상의 판형 인서트 부재(100)를 1 차 인서트 사출성형함에 있어 각각의 판형 인서트 부재(100)가 독립적으로 1 차 인서트 사출되게 상기 베이스금형(10)과 1 차 커버금형(21) 중 어느 일 측에 1 차 독립 사출성형 요입부(21a)를 형성하여 실시할 수 있는 것으로서, 바람직하게는 2 차 사출성형 후 판형 인서트 부재 부위가 돌출되지 않게 1 차 커버금형(21)에 형성하여 바람직한 것이다.
In addition, as shown in FIG. 3, in the primary insert injection molding of two or more plate-shaped insert members 100, each of the plate-shaped insert members 100 is independently inserted into the primary insert 10 and the first mold. The primary cover mold 21 may be formed by forming a primary independent injection molding recess 21a on one side of the primary cover mold 21. Preferably, the primary cover mold does not protrude after the second injection molding. It is preferable to form in (21).

또한, 도 4 와 도 5 에 도시된 바와 같이 인서트 사출 성형물의 수직면 성형 및 판형 인서트 부재(100)가 안테나와 같이 전기적 접속을 요구하는 접속단자(110)을 구비한 경우 이의 간섭이 방지되게 성형을 위한 슬라이드금형(23)을 베이스금형(10)과 1, 2차 커버금형(21,22) 중 어느 한쪽에 구비하여 실시할 수 있는 것이다.In addition, as shown in FIG. 4 and FIG. 5, when the vertical injection molding of the insert injection molding and the plate-shaped insert member 100 are provided with the connection terminal 110 which requires an electrical connection such as an antenna, the molding is performed to prevent interference thereof. The slide mold 23 for the base mold 10 and the primary and secondary cover molds 21 and 22 can be provided to one of them.

상기 슬라이드금형(23)을 도 4 에 도시된 바와 같이 베이스금형(10)에 구비하여 실시하게 되면, 상기 슬라이드금형(23)은 1 차 성형과정에 있어 판형 인서트 부재(100)의 외면과 접촉되어 지지몰입동작과 2 차 성형과정에 있어 1 차 인서트 사출성형물(200)의 외측에 커버피복(300) 형성을 위한 공극이 유지되게 몰입 동작 되도록 구성하여 실시할 수 있는 것이다.When the slide mold 23 is provided in the base mold 10 as shown in FIG. 4, the slide mold 23 is in contact with the outer surface of the plate-shaped insert member 100 in the primary molding process. In the support immersion operation and the secondary molding process, it can be configured to be immersed to maintain the voids for forming the cover coating 300 on the outer side of the primary insert injection molding (200).

상기 슬라이드금형(23)을 도 5 에 도시된 바와 같이 1, 2차 커버금형(21,22)에 구비하여 실시하게 되면, 2 차 커버금형(22)에 구비되는 슬라이드금형(23)에는 1 차 인서트 사출성형물(200)의 외면을 지지할 수 있게 공극유지돌기(31)를 구비하여 실시할 수 있는 것이다.
When the slide mold 23 is provided in the primary and secondary cover molds 21 and 22 as shown in FIG. 5, the primary die is provided in the slide mold 23 provided in the secondary cover mold 22. It can be carried out by providing a gap retaining projection 31 to support the outer surface of the insert injection molding (200).

또한, 상기 공극유지수단은 베이스금형(10)에 1 차 사출성형과정에 있어 판형 인서트 부재(100)의 외면이 1 차 커버금형(21)의 성형면과 접하게 지지하는 공극유지돌기(31)와 인서트 된 판형 인서트 부재(100)가 유동되지 않게 판형 인서트 부재(100)의 결속공(111)에 관통결합되는 고정핀(32)으로 구성하여 실시할 수 있는 것이다.In addition, the air gap holding means includes a gap retaining protrusion 31 for supporting the outer surface of the plate-shaped insert member 100 in contact with the molding surface of the primary cover mold 21 in the primary injection molding process in the base mold 10. The inserted plate-shaped insert member 100 may be implemented by a fixing pin 32 penetratingly coupled to the binding hole 111 of the plate-shaped insert member 100 so as not to flow.

한편, 공극유지수단은 도 6 에 도시된 바와 같이 1 차 커버금형에 베이스금형 인서트된 판형 인서트 부재를 흡착 결속할 수 있게 흡착공(33)으로 형성하여 실시할 수 있도록 한 것이다.On the other hand, the gap retaining means is to be carried out by forming the suction hole 33 so that the plate-shaped insert member inserted into the base mold in the primary cover mold to the adsorption binding.

상기 고정핀(32)은 베이스금형(10)의 성형 내면에서 돌출형성한 것과 도 7 에 도시된 바와 같이 공극유지돌기(31)의 단부에 돌출형성한 것을 선택적으로 실시할 수 있는 것이다.
The fixing pin 32 may be selectively formed to protrude from the inner surface of the molding of the base mold 10 and to protrude to the end of the gap retaining projection 31 as shown in FIG.

또한, 도 8 에 도시된 바와 같이 상기 1 , 2 차 인서트 사출성형 후 판형 인서트 부재(100)의 지지면 또는 결속공(111)이 노출되지 않게 공극유지돌기(31)와 고정핀(32)이 도 8a에 도시된 바와 같은 솔레노이드액츄에이터(41)와 도 8b에 도시된 바와 같은 유공압액츄에이터(42) 및 도 8c에 도시된 바와 같은 스프링(43) 중 어느 하나의 몰입수단에 의하여 성형과정에 몰입되게 구성하여 실시할 수 있는 것이다.In addition, as shown in FIG. 8, the gap retaining protrusion 31 and the fixing pin 32 are disposed such that the supporting surface or the binding hole 111 of the plate-shaped insert member 100 is not exposed after the first and second insert injection molding. To be immersed in the molding process by the immersion means of any one of the solenoid actuator 41 as shown in Figure 8a, the hydraulic pneumatic actuator 42 as shown in Figure 8b and the spring 43 as shown in Figure 8c. It can be configured and implemented.

한편, 상기 몰입수단을 솔레노이드액츄에이터(41)와 유공압액츄에이터(42)로 구성하여 실시하게 되면 사용자의 조작에 따라 1 차 사출성형과정 또는 1 차 사출성형 후에 선택적으로 몰입되게 실시할 수 있고, 상기 몰입수단을 스프링(43)으로 구성하여 실시하게 되면 1 차 사출성형과정에 있어 주입되는 수지 압력에 의하여 몰입되게 실시되는 것이다.
On the other hand, if the immersion means consisting of a solenoid actuator 41 and the hydraulic actuator 42 is carried out to be selectively immersed after the first injection molding process or the first injection molding according to the user's operation, the immersion If the means is configured by the spring 43 is carried out to be immersed by the resin pressure injected in the primary injection molding process.

이하, 본 발명에 따른 사출성형과정을 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the injection molding process according to the present invention will be described.

상기한 바와 같이 사출성형 금형에 있어서, 하나 이상의 판형 인서트 부재의 일면이 외면으로 노출되어 인서트 되게 공극유지수단을 구비한 베이스금형(10)과, 상기 베이스금형(10)과 결합되어 하나 이상의 판형 인서트 부재(100)가 외면으로 노출되어 인서트 사출성형되게 하는 1 차 커버금형(21)과, 상기 베이스금형(10)에서 사출성형된 1 차 인서트 사출성형물(200)을 이형하지 않고 상기 1 차 인서트 사출성형물(200)에 인서트된 판형 인서트 부재(100)의 외면에 커버피복(300)이 형성되게 1 차 커버금형보다 커버피복(300) 두께 만큼 요입된 2 차 커버금형(22)으로 구성한 본 발명을 적용하여 판형 인서트 부재(100)가 인서트된 사출성형물의 성형은 도 9a와 도 10a에 도시된 바와 같이 베이스금형(10)에 판형 인서트 부재(100)를 인서트 한 후 도 10b에 도시된 바와 같은 1 차 커버금형(21)을 베이스금형(10)에 결합 하여서 도 9b와 도 11에 도시된 바와 같이 판형 인서트 부재(100)가 노출되게 1 차 인서트 사출성형물(200)을 성형한다.As described above, in the injection molding mold, one or more plate-shaped insert members are exposed to the outer surface of the base mold 10 having a gap retaining means to be inserted, and the base mold 10 is combined with one or more plate-shaped inserts. The primary insert mold 21 which exposes the member 100 to the outer surface to insert insert molding, and the primary insert injection molding 200 without releasing the primary insert injection molding 200 injection molded from the base mold 10. The present invention constituted by the secondary cover mold 22 recessed by the thickness of the cover coating 300 rather than the primary cover mold so that the cover coating 300 is formed on the outer surface of the plate-shaped insert member 100 inserted into the molding 200. The molding of the injection molded product to which the plate-shaped insert member 100 is applied is inserted as shown in FIG. 10b after inserting the plate-shaped insert member 100 into the base mold 10 as shown in FIGS.So that the plate-shaped insert member 100 includes a cover mold 21 in Figure 11 and Figure 9b hayeoseo coupled to the base mold 10 is exposed and forming a first insert injection molding (200).

이상과 같이 1 차 인서트 사출성형물(200)의 성형이 완료된 후 슬라이딩교체수단 또는 회전교체수단에 의하여 베이스금형(10)을 2 차 커버금형(22)로 이동시킨 후 1 차 인서트 사출성형물(200)의 판형 인서트 부재(100)에 외면에 도 9c에 도시된 바와 같이 커버피복(300)이 이루어지게 사출성형을 하는 과정을 통하여 도 9d와 도 12에 도시된 바와 같이 박막화가 요구되는 휴대단말기와 M P 3, 내비게이션, 카메라, 전자사전, 노트북 등의 전자제품에 안테나와 RF카드 및 내구성 심재 등과 같은 판형 인서트 부재가 인서트된 인서트 사출성형제품이 제조되는 것이다.
After the molding of the primary insert injection molding 200 is completed as described above, the primary insert injection molding 200 after the base mold 10 is moved to the secondary cover mold 22 by sliding replacement means or rotational replacement means. The portable terminal and the MP requiring thinning as shown in FIGS. 9D and 12 through an injection molding process in which the cover coating 300 is formed on the outer surface of the plate-shaped insert member 100 of FIG. 9C. 3, an injection molding product is manufactured in which a plate-shaped insert member such as an antenna, an RF card, and a durable core is inserted into electronic products such as a navigation device, a camera, an electronic dictionary, a notebook computer, and the like.

따라서, 본 발명은 안테나와 RF카드 및 내구성 심재 등과 같은 판형 인서트 부재를 외면이 노출되게 인서트하는 베이스금형과 판형 인서트 부재가 외면 노출되게 인서트 사출성형물이 사출성형되게 하는 1 차 커버금형 및 1 차 사출성형된 1 차 사출성형물을 이형하지 않고 상기 1 차 사출성형물에 외면이 노출된 인서트 부재에 커버피복이 사출성형되게 하는 2 차 커버금형으로 구성함으로써, 박막화가 요구되는 휴대단말기와 M P 3, 내비게이션, 카메라, 전자사전, 노트북 등의 전자제품에 안테나와 RF카드 및 내구성 심재 등과 같은 판형 인서트 부재가 인서트된 인서트 사출성형제품을 신속하고 용이하게 제조할 수 있는 것이다.Therefore, the present invention provides a base mold for inserting a plate-shaped insert member such as an antenna, an RF card, and a durable core material to expose the outer surface, and a primary cover mold and a primary injection molding for insert-molding the injection molded product so that the plate-shaped insert member is exposed to the outer surface. By forming a secondary cover mold that allows the cover coating to be injection molded to the insert member whose outer surface is exposed to the primary injection molding without releasing the molded primary injection molding, the portable terminal, MP3, navigation, It is possible to quickly and easily manufacture insert injection molding products in which plate-shaped insert members such as antennas, RF cards, and durable core materials are inserted into electronic products such as cameras, electronic dictionaries, and notebook computers.

10 : 베이스금형
21 : 1 차 커버금형 21a : 요입부
22 : 2 차 커버금형 23 : 슬라이드금형
31 : 공극유지돌기 32 : 고정핀 33 : 흡착공
41 : 솔레노이드액츄에이터 42 : 유공압액츄에이터 43 : 스프링
100 : 판형 인서트 부재 111 : 결속공 110 : 접속단자
200 : 1 차 인서트 사출성형물 300 : 커버피복10: base mold
21: primary cover mold 21a: recessed part
22: secondary cover mold 23: slide mold
31: void holding protrusion 32: fixed pin 33: adsorption hole
41 solenoid actuator 42 hydraulic actuator 43 spring
100: plate insert member 111: binding hole 110: connection terminal
200: 1st insert injection molding 300: Cover coating

Claims (10)

사출성형 금형에 있어서;
하나 이상의 판형 인서트 부재의 일면이 외면으로 노출되어 인서트 되게 공극유지수단을 구비한 베이스금형(10)과,
상기 베이스금형(10)과 결합되어 하나 이상의 판형 인서트 부재(100)가 외면으로 노출되어 인서트 사출성형되게 하는 1 차 커버금형(21)과,
상기 베이스금형(10)에 인서트 사출성형된 1 차 인서트 사출성형물(200)을 이형하지 않고 상기 1 차 인서트 사출성형물(200)에 인서트된 판형 인서트 부재(100)의 외면에 커버피복(300)이 형성되게 1 차 커버금형보다 커버피복(300) 두께 만큼 요입된 2 차 커버금형(22)으로 구성하고,
수직면 성형이 요구되는 인서트 사출 성형물과, 판형 인서트 부재(100)가 안테나이어서 접속단자(110)가 형성되어 있어 상기 접속단자(110)와의 간섭이 방지되게 성형이 요구되는 것 중 어느 하나의 인서트 사출 성형물의 성형을 위한 슬라이드금형(23)을 베이스금형(10)과 1, 2차 커버금형(21,22) 중 어느 한쪽에 구비한 것을 특징으로 하는 이중 인서트 사출성형 금형.
In an injection molding mold;
A base mold 10 having a void retaining means for inserting one surface of at least one plate-shaped insert member to be exposed to the outer surface;
A primary cover mold 21 coupled to the base mold 10 to expose one or more plate-shaped insert members 100 to the outer surface to insert injection molding;
The cover coating 300 is formed on the outer surface of the plate-shaped insert member 100 inserted into the primary insert injection molding 200 without releasing the primary insert injection molding 200 inserted into the base mold 10. Consists of a secondary cover mold 22 indented by a thickness of the cover coating 300 than the primary cover mold,
Insert injection molding requiring vertical molding, and the plate-shaped insert member 100 is an antenna, the connection terminal 110 is formed so that the injection molding of any one of the molding is required to prevent interference with the connection terminal 110. A double insert injection molding die, characterized in that the slide mold (23) for molding the molding is provided in any one of the base mold (10) and the primary, secondary cover mold (21, 22).
제 1 항에 있어서;
베이스금형(10)과, 1, 2차 커버금형(21,22) 중 어느 한쪽이 회전과 슬라이딩 중 어느 하나 교체수단에 의하여 베이스금형(10)이 1, 2차 커버금형(21,22)과 교체 결합되게 구성한 것을 특징으로 하는 이중 인서트 사출성형 금형.
The method of claim 1;
One of the base mold 10 and the first and second cover molds 21 and 22 may be rotated or slid and the base mold 10 may be replaced by the first and second cover molds 21 and 22. Double-insert injection molding mold, characterized in that configured to be replaced.
제 1 항에 있어서;
두 개 이상의 판형 인서트 부재(100)를 1 차 인서트 사출성형함에 있어 각각의 판형 인서트 부재(100)가 독립적으로 1 차 인서트 사출되게
상기 베이스금형(10)과 1 차 커버금형(21) 중 어느 일 측에 1 차 독립 사출성형 요입부(21a)를 형성한 것을 특징으로 하는 이중 인서트 사출성형 금형.
The method of claim 1;
In the primary insert injection molding of two or more plate insert members 100, each plate insert member 100 is independently
Double insert injection molding mold, characterized in that the primary injection molding recessed portion 21a formed on one side of the base mold (10) and the primary cover mold (21).
제 1 항에 있어서;
상기 공극유지수단은 베이스금형(10)에 1 차 사출성형과정에 있어 판형 인서트 부재(100)의 외면이 1 차 커버금형(21)의 성형면과 접하게 지지하는 공극유지돌기(31)와 인서트 된 판형 인서트 부재(100)가 유동되지 않게 판형 인서트 부재(100)의 결속공(111)에 관통결합되는 고정핀(32)으로 구성하고,
상기 고정핀(32)은 베이스금형(10)의 성형 내면에서 돌출형성한 것과 공극유지돌기(31)의 단부에 돌출형성한 것을 선택적으로 형성한 것을 특징으로 하는 이중 인서트 사출성형 금형.
The method of claim 1;
The pore holding means is inserted into the base mold 10 and the pore holding protrusion 31 that supports the outer surface of the plate-shaped insert member 100 in contact with the molding surface of the primary cover mold 21 in the primary injection molding process. It consists of a fixing pin 32 that is penetrated through the binding hole 111 of the plate-shaped insert member 100 so that the plate-shaped insert member 100 does not flow,
The fixed pin 32 is a double insert injection molding mold, characterized in that the protrusion formed on the molding inner surface of the base mold 10 and the protrusion formed on the end of the gap retaining projection (31) selectively formed.
제 4 항에 있어서;
상기 1 , 2 차 인서트 사출성형 후 판형 인서트 부재(100)의 지지면 또는 결속공(111)이 노출되지 않게 공극유지돌기(31)와 고정핀(32)이 유공압액츄에이터(42)와 솔레노이드액츄에이터(41) 및 스프링(43) 중 어느 하나의 몰입수단에 의하여 성형과정에 몰입되게 구성한 것을 특징으로 하는 이중 인서트 사출성형 금형.5. The method of claim 4,
After the first and second insert injection molding, the air gap retaining protrusion 31 and the fixing pin 32 are provided with a pneumatic actuator 42 and a solenoid actuator so that the supporting surface or the binding hole 111 of the plate-shaped insert member 100 is not exposed. 41) and a double insert injection molding mold, characterized in that configured to be immersed in the molding process by any one of the immersion means of the spring (43). 제 1 항에 있어서;
상기 공극유지수단은 1 차 커버금형에 베이스금형 인서트된 판형 인서트 부재를 흡착 결속할 수 있게 흡착공(33)으로 형성한 것을 특징으로 하는 이중 인서트 사출성형 금형.
The method of claim 1;
The void holding means is a double insert injection molding mold, characterized in that formed in the adsorption hole (33) to adsorb and bind the plate-shaped insert member inserted into the base mold in the primary cover mold.
하나 이상의 판형 인서트 부재의 일면이 외면으로 노출되어 인서트 되게 공극유지수단을 구비한 베이스금형(10)과, 상기 베이스금형(10)과 결합되어 하나 이상의 판형 인서트 부재(100)가 외면으로 노출되어 인서트 사출성형되게 하는 1 차 커버금형(21)과, 상기 베이스금형(10)에 인서트 사출성형된 1 차 인서트 사출성형물(200)을 이형하지 않고 상기 1 차 인서트 사출성형물(200)에 인서트된 판형 인서트 부재(100)의 외면에 커버피복(300)이 형성되게 1 차 커버금형보다 커버피복(300) 두께 만큼 요입된 2 차 커버금형(22)으로 구성하고, 수직면 성형이 요구되는 인서트 사출 성형물과, 판형 인서트 부재(100)가 안테나이어서 접속단자(110)가 형성되어 있어 상기 접속단자(110)와의 간섭이 방지되게 성형이 요구되는 것 중 어느 하나의 인서트 사출 성형물의 성형을 위한 슬라이드금형(23)을 베이스금형(10)과 1, 2차 커버금형(21,22) 중 어느 한쪽에 구비한 사출성형금형에 의하여,
하나 이상의 판형 인서트 부재의 일면이 외면으로 노출되어 인서트 되게 공극유지수단을 구비한 베이스금형(10)에 일면이 외면으로 노출되게 인서트되는 판형 인서트 부재와,
상기 판형 인서트 부재가 인서트된 베이스금형(10)에 결합되는 1 차 커버금형(21)에 의하여 판형 인서트 부재의 일면이 외면으로 노출되게 형성된 1 차 인서트 사출성형물(200)과,
상기 1 차 인서트 사출성형물(200)에 결합된 1 차 커버금형(21)을 제거한 후 1 차 커버금형보다 커버피복(300) 두께 만큼 요입된 2 차 커버금형(22)을 베이스금형(10)에 결합하여서 1 차 인서트 사출성형물(200)에 커버피복(300)이 사출 성형한 것을 특징으로 하는 이중 인서트 사출성형 금형 성형물.
One or more plate-shaped insert members are exposed to the outer surface and inserted into the base mold 10 having a void retaining means, and the base mold 10 is coupled to one or more plate-shaped insert members 100 exposed to the outer surface of the insert. The primary cover mold 21 for injection molding and the plate-shaped insert inserted into the primary insert injection molding 200 without releasing the injection-molded primary insert injection molding 200 into the base mold 10. An insert injection molding formed of a secondary cover mold 22 recessed by a thickness of the cover coating 300 rather than the primary cover mold so that the cover coating 300 is formed on the outer surface of the member 100, and an injection molding molding requiring vertical molding; Since the plate-shaped insert member 100 is an antenna so that the connection terminal 110 is formed, the molding is required for molding any one of the insert injection moldings to prevent the interference with the connection terminal 110. By injection molding mold provided with the slide mold 23 on either of the base mold 10 and the primary and secondary cover molds 21 and 22,
A plate-shaped insert member inserted at one surface of the at least one plate-shaped insert member to be exposed to the outer surface of the base mold 10 having a gap retaining means to be exposed to the outer surface of the insert;
A primary insert injection molding 200 in which one surface of the plate-shaped insert member is exposed to the outer surface by a primary cover mold 21 coupled to the base mold 10 into which the plate-shaped insert member is inserted, and
After removing the primary cover mold 21 coupled to the primary insert injection molding 200, the secondary cover mold 22 infiltrated by the thickness of the cover coating 300 than the primary cover mold was added to the base mold 10. Double insert injection molding molding, characterized in that the cover coating 300 is injection molded to the primary insert injection molding (200) by combining.
제 7 항에 있어서;
1 차 인서트 사출성형물에 두 개 이상의 상기 판형 인서트 부재(100)를 구비한 것을 특징으로 하는 이중 인서트 사출성형 금형 성형물.
The method of claim 7;
A double insert injection molding die molding, characterized in that the primary insert is provided with at least two plate-shaped insert members (100).
제 7 항 또는 제 8 항에 있어서;
상기 판형 인서트 부재(100)가 안테나 기능을 할 수 있게 접속단자(110)를 구비한 것을 특징으로 하는 이중 인서트 사출성형 금형 성형물.

The method of claim 7 or 8;
Double-insert injection molding mold molding, characterized in that the plate-shaped insert member 100 is provided with a connection terminal 110 to function as an antenna.

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