KR100995470B1 - An antenna and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자기기용 내장형 안테나와 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로 캐리어와 안테나 방사체의 결속돌기 없이 제조가 이루어져 제조공정이 단순화되어 안테나 방사체가 캐리어 외면에 노출을 통하여 전파 수신율을 극대화할 수 있도록 한 것이다.
즉, 본 발명은 내장형 안테나 제조에 있어 안테나 방사체를 평면 또는 2 축 이상의 곡면으로 가공하여 캐리어 사출성형 금형에 방사체를 요입하고 캐리어 외 측면에 방사체가 노출되게 사출성형하고, 안테나 방사체에 접속단자를 일체화하여서 제조한 것이다.
따라서, 본 발명은 2축 이상의 곡면으로 방사체가 캐리어의 외면으로 노출되게 사출성형되어 제조됨으로써 캐리어와 안테나 방사체의 결속 돌기가 없어 기존의 메탈 플레이트 내장형 안테나보다 수신율이 15~20% 향상되고 이중사출을 과정을 통하여 이루어지지 않아 제조공정이 단순화되며 접속단자가 일체화되어 조립성이 향상되는 것이다.The present invention relates to a built-in antenna and structure for an electronic device, and a method of manufacturing the same, which is manufactured without the binding protrusion of the carrier and the antenna radiator to simplify the manufacturing process so that the antenna radiator can maximize the radio wave reception rate through exposure to the outer surface of the carrier. .
That is, in the present invention, in the manufacture of a built-in antenna, the antenna radiator is processed into a plane or a curved surface of two axes or more to inject a radiator into a carrier injection mold and to expose the radiator to an outer side of the carrier, and to integrate a connection terminal to an antenna radiator. It is manufactured by.
Therefore, the present invention is manufactured by injection molding so that the radiator is exposed to the outer surface of the carrier with two or more curved surfaces, so that there is no binding projection between the carrier and the antenna radiator. The manufacturing process is simplified because it is not made through the process and the connection terminal is integrated to improve the assembly.

Description

전자기기용 내장형 안테나 및 그 제조방법{An antenna and its manufacturing method}Built-in antenna for an electronic device and a method of manufacturing the same

본 발명은 전자기기용 내장형 안테나와 구조 및 그 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 내장형 안테나 제조에 있어 안테나 방사체를 평면 또는 2 축 이상의 곡면으로 가공하여 캐리어 사출성형 금형에 방사체를 요입하고 캐리어 외 측면에 방사체가 노출되게 사출성형하고, 안테나 방사체에 접속단자를 일체화하여 제조하여서 캐리어와 안테나 방사체의 결속돌기 없이 제조가 이루어져 제조공정이 단순화되어 안테나 방사체가 캐리어 외면에 노출을 통하여 전파 수신율을 극대화할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.The present invention relates to a built-in antenna for an electronic device, a structure and a manufacturing method thereof. More particularly, in the manufacture of a built-in antenna, the radiator is injected into a carrier injection mold by processing the antenna radiator into a plane or a curved surface of two or more axes, Injection molding to expose the radiator is made by integrating the connection terminal to the antenna radiator to manufacture without the binding projection between the carrier and the antenna radiator to simplify the manufacturing process so that the antenna radiator maximizes the radio wave reception rate through exposure to the outer surface of the carrier The purpose is to.

일반적으로 휴대용 단말기에 사용되는 내장형 안테나는 칩 안테나, PCB안테나, 메탈 플레이트 안테나, 이중 사출 안테나, 인쇄와 스템핑 타입의 내장형 안테나 등 다수의 안테나가 사용되고 있다.In general, a built-in antenna used in a portable terminal has a large number of antennas, such as a chip antenna, a PCB antenna, a metal plate antenna, a double injection antenna, a printed and stamped built-in antenna.

상기한 바와 같은 내장형 안테나의 약 80%정도를 메탈플레이트 내장형 안테나가 사용되고 있으나 수신율 한계에 직면해 있다.A metal plate built-in antenna is used in about 80% of the built-in antennas as described above, but the reception ratio is limited.

또한, 기존 메탈플레이트 내장형 안테나보다 수신율이 향상시킬 수 있게 이중 사출을 통하여 제조된 내장형 안테나가 개발되어 사용되고 있다.In addition, the built-in antenna manufactured through double injection has been developed and used to improve the reception rate than the existing metal plate built-in antenna.

그러나, 상기와 같은 내장형 안테나는 이중사출과 같은 제조공정으로 이루어져 제조공정이 복잡하고 품질과 가격 경쟁력저하와 안테나의 주 기능인 전파 수신율의 한계에 직면해 있는 것이 현실이다.However, the built-in antenna as described above is made of a manufacturing process, such as double injection, the manufacturing process is complicated, the quality and price competitiveness and the reality is facing the limitation of the radio wave reception rate which is the main function of the antenna.

또한, 안테나 방사체와 메인보드회로와 결합시 납땜연결이 용이하지 않아 별도의 연결단자(C클립, 리노핀)를 필요로 하여 부품수가 많아져 가격 경쟁력이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, when combined with the antenna radiator and the main board circuit soldering connection is not easy, requiring a separate connection terminal (C clip, Lino pin), there is a problem that the number of parts increases the price competitiveness is low.

이에, 본 발명은 상기한 바와 같이 종래 휴대용 단말기의 내장형 안테나가 이중사출과정을 이루어져 그 제조공정이 복잡하고, 메인 PCB회로와 결합이 용이하지 않으며 별도의 추가 부품이 요구되는 등 생산원가가 증가되는 문제점을 해결할수 있도록 한 것이다.Thus, the present invention is a built-in antenna of the conventional portable terminal is a double injection process, the manufacturing process is complicated, the production cost is increased, such as not easy to combine with the main PCB circuit, additional components are required. The problem is solved.

즉, 본 발명은 내장형 안테나 제조에 있어 안테나 방사체를 평면 또는 2 축 이상의 곡면으로 가공하여 캐리어 사출성형 금형에 방사체를 요입하고 캐리어 외 측면에 방사체가 노출되게 사출성형하고, 안테나 방사체에 접속단자를 일체화하여서 제조한 것이다. That is, in the manufacture of a built-in antenna, the antenna radiator is formed into a flat surface or a curved surface of two or more axes, the radiator is inserted into the carrier injection molding die, the radiator is exposed to the outer surface of the carrier, It is manufactured by.

따라서, 본 발명은 2축 이상의 곡면으로 방사체가 캐리어의 외면으로 노출되게 사출성형되어 제조됨으로써 캐리어와 안테나 방사체의 결속 돌기가 없어 기존의 메탈 플레이트 내장형 안테나보다 수신율이 15~20% 향상되고 이중사출을 과정을 통하여 이루어지지 않아 제조공정이 단순화되며 접속단자가 일체화되어 조립성이 향상되는 것이다.Therefore, the present invention is manufactured by injection molding so that the radiator is exposed to the outer surface of the carrier with two or more curved surfaces, so that there is no binding projection between the carrier and the antenna radiator. The manufacturing process is simplified because it is not made through the process and the connection terminal is integrated to improve the assembly.

도 1 은 본 발명에 따른 제조과정의 일 실시 예를 보인 주요 공정도.
도 2 는 본 발명에 따른 제조과정에 있어 탄성유지부를 구비한 것을 보인 주요 공정도.
도 3 은 본 발명에 따른 제조과정의 상세 구성도.
도 4 는 본 발명에 따른 캐리어 성형금형의 상세 구성도.
도 5 는 본 발명에 따른 실시에 있어 연결부 내면 지지돌기를 보인 캐리어 성형금형의 상세 구성도.
도 6 은 본 발명에 따른 실시에 있어 연결부 내면 지지돌기의 다른 실시 예를 보인 상세 구성도.
도 7 은 본 발명에 따른 실시에 있어 안테나 방사체가 수직면을 형성한 경우 수직면 슬라이드금형을 구비한 것으로 상세 구성도.
도 8 은 본 발명에 따른 실시에 있어 보드 결속부를 구비한 것을 보인 상세 구성도.
도 9 는 본 발명에 따른 실시에 있어 탄성유지부의 실시 예시도.
도 10 은 본 발명에 따른 실시에 있어서 접속단자를 사출성형 후 절곡성형한 과정의 예시도.
도 11 은 본 발명에 따른 실시에 있어서 접속단자의 탄성유지부에 엠보싱부를 형성한 것을 보인 예시도.1 is a main process diagram showing an embodiment of the manufacturing process according to the present invention.
Figure 2 is a main process showing that the elastic holding portion in the manufacturing process according to the present invention.
3 is a detailed block diagram of a manufacturing process according to the present invention.
4 is a detailed block diagram of a carrier molding die according to the present invention;
FIG. 5 is a detailed configuration diagram of a carrier molding die showing an inner support projection of a connection portion in the practice of the present invention. FIG.
Figure 6 is a detailed configuration showing another embodiment of the connection inner support protrusion in the embodiment according to the present invention.
FIG. 7 is a detailed view showing a vertical slide die when the antenna radiator is formed in a vertical plane in the practice of the present invention. FIG.
Figure 8 is a detailed configuration showing that the board is provided with a binding unit in accordance with the present invention.
9 is an exemplary embodiment of the elastic holding unit in the embodiment according to the present invention.
Figure 10 is an illustration of a process of bending molding after injection molding the connection terminal in accordance with the present invention.
11 is an exemplary view showing an embossed portion formed in an elastic holding portion of a connection terminal in the practice of the present invention.

이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings as follows.

본 발명은 캐리어와 안테나 방사체의 결속돌기가 돌출형성되지 않게 하고 한번의 사출과정으로 이루어지게 하며 접속단자가 일체화되어 조립성이 향상되는 것이다.The present invention is to prevent the binding projection between the carrier and the antenna radiator to be formed in one injection process and the connection terminal is integrated to improve the assembly.

즉, 본 발명은 도 1 과 도 2 에 도시된 바와 같이 도전금속 판재를 절단과 절곡을 통하여 평면 및 1축 이상의 곡면을 갖는 안테나 방사체(100)에 메인보드회로(300)와 직접 접속되는 접속단자(110)를 연결부(112)에 의하여 일체로 형성하여 구비하고, 상기 안테나 방사체(100)를 캐리어 성형금형(10)에 결합한 후 커버금형(20)을 결합하고, 수지를 주입하여 캐리어(200)의 외면에 결속돌기의 돌출 없이 안테나 방사체(100)가 외면으로 노출되게 사출성형하여 제조하는 것이다.
That is, as shown in FIGS. 1 and 2, a conductive metal plate is cut and bent to connect the antenna radiator 100 having a flat surface and a curved surface of more than one axis to a connection terminal directly connected to the main board circuit 300, The antenna radiator 100 is coupled to the carrier forming mold 10 and then the cover mold 20 is coupled to the carrier 200. The resin is injected into the carrier 200, So that the antenna radiator 100 is exposed to the outside without protruding from the coupling protrusions.

상기 안테나 방사체(100)에는 도 1 에 도시된 바와 같이 캐리어(200) 쪽으로 절곡되어 사출 성형과정에 캐리어(200) 몸체에 묻혀 결속력을 유지하는 방사체 결속부(101)를 구비하여 실시할 수 있는 것으로서, 상기 방사체 결속부(101)는 안테나 방사체 패턴에 따라 그 외면을 파형으로 절단한 후 이를 접어 형성한 것과, 방사체 패턴 소재의 중앙에 요입된 홈이 형성되게 드로잉 성형한 것과, 방사체 패턴 소재의 중앙에 천공되게 홈을 형성한 것 중 어느 하나로 선택 실시할 수 있는 것이다.
As shown in FIG. 1, the antenna radiator 100 is bent toward the carrier 200 and buried in the body of the carrier 200 in the injection molding process to maintain the binding force. , The radiator binding portion 101 is formed by cutting an outer surface of the radiator binding portion 101 into a corrugated shape according to an antenna radiator pattern and folding the outer surface of the radiator binding portion 101 into a corrugated shape and by drawing a groove formed at the center of the radiator pattern material, It is possible to select one of the grooves formed to be perforated.

상기 안테나 방사체(100)의 접속단자(110)에는 도 9 에 도시된 바와 같이 메인보드회로(300)와 별도의 탄성 접촉에 의하여 접속력을 유지하며 사출성형과정에 있어 금형에 간섭되지 않게 안테나 방사체(100)의 바깥쪽으로 돌출되며 1회 이상 각진 것과 호형 중 어느 하나의 형상으로 절곡된 탄성유지부(111)를 구비하여 실시하여 실시할 수 있는 것이다.As shown in FIG. 9, the connection terminal 110 of the antenna radiator 100 maintains connection force by a separate elastic contact with the main board circuit 300 and does not interfere with the mold in the injection molding process. Protruding to the outside of the (100) is provided with an elastic retaining portion 111 bent in any one of the angle and arc shape one or more times can be carried out.

상기 탄성유지부(111)는 도 9b에 도시된 바와 같이 안테나 방사체(100)의 외측으로 돌출 형성한 것과, 도 9c에 도시된 바와 같이 안테나 방사체(100)의 외 측으로 하향 경사지게 돌출되어서 상측으로 각지게 절곡 형성한 것과, 도 9d에 도시된 바와 같이 안테나 방사체의 외측으로 돌출되어서 내측으로 1회 호형 절곡되게 형성한 것과, 도 9e에 도시된 바와 같이 안테나 방사체(100)의 외측으로 돌출되어서 내측으로 호형 절곡하고 다시 외측으로 호형 절곡하여 2회 호형 절곡한 것 중 어느 하나의 형상을 선택 형성하여 실시할 수 있는 것이다.
As shown in FIG. 9B, the elastic retaining part 111 protrudes outward from the antenna radiator 100, and as shown in FIG. 9C, the elastic holding part 111 protrudes downwardly to the outside of the antenna radiator 100 and is upwardly angled. 9D, and is formed so as to protrude to the outside of the antenna radiator and to be bent once inwardly as shown in Fig. 9D, and to be formed so as to protrude to the outside of the antenna radiator 100 as shown in Fig. It can be carried out by selecting and forming any one of the arc-shaped bent and the arc-shaped bent again to the outside to be formed twice.

도 3 에 도시된 바와 같이 상기 탄성유지부(111)가 형성되는 접속단자를 수용할 수 있게 캐리어 성형금형(10)에 접속단자 수용홈(10a)을 형성하고, 상기 접속단자 수용홈(10a)의 상측에 돌출되어 사출성형과정에 있어 수지에 의한 접속단자(110)의 변형을 방지하고 접속단자(110)의 상단 측 연결부(112)을 지지할 수 있게 캠 또는 유공압에 의하여 동작되는 접속단자 슬라이드금형(14)을 구비하며, 접속단자(110)와 연결부(112)가 캐리어 성형금형(10)에 정확하게 인서트되게 안테나 방사체(100)에 형성한 가이드공(121)을 관통하여 캐리어 성형금형(10)에 형성한 가이드 결합공(10b)에 결합되는 접속단자 슬라이드 가이드핀(14c)을 구비하여 실시할 수 있는 것이다.
The connection terminal receiving groove 10a is formed in the carrier forming die 10 so as to accommodate the connection terminal in which the elastic holding portion 111 is formed as shown in FIG. Which is operated by a cam or a hydraulic pressure so as to prevent deformation of the connection terminal 110 due to the resin during the injection molding process and to support the upper end side connection portion 112 of the connection terminal 110, A mold 14 is provided, and the connection terminal 110 and the connection portion 112 penetrate through the guide hole 121 formed in the antenna radiator 100 so that the connection terminal 110 and the connection portion 112 are accurately inserted into the carrier molding mold 10. And a connection terminal slide guide pin 14c which is coupled to the guide coupling hole 10b formed in the connection terminal 10a.

또한, 상기 캐리어 성형금형(10)에는 도 5에 도시된 바와 같이 접속단자(110)와 안테나 방사체(100)를 연결하는 연결부(112)의 내면을 지지하며 이형과정에 걸림이 발생하지 않게 상하로 연속되는 연결부 내면 지지돌기(13)를 구비하여 실시할 수 있는 것이다.
5, the inner surface of the connection portion 112 connecting the connection terminal 110 and the antenna radiator 100 is supported by the carrier forming die 10, It can be implemented with a continuous connecting portion inner surface support projection (13).

상기 연결부 내면 지지돌기(13)는 도 6 에 도시된 바와 같이 내부에 스프링과 유공압실린더 중 어느 하나의 구성에 의하여 출몰 가동되어 연결부 내면 지지돌기(13)로 인한 홈이 형성되지 않게 실시할 수 있는 것이다.
As shown in FIG. 6, the connection part inner support protrusion 13 is moved in and out by the configuration of any one of a spring and a pneumatic cylinder therein so that a groove due to the connection part inner support protrusion 13 is not formed. will be.

또한, 도 7 에 도시된 바와 같이 상기 안테나 방사체(100)가 수직면을 이루는 곳에 캐리어 성형금형(10)의 측면에는 안테나 방사체(100)의 수직면을 안정되게 지지할 수 있게 한 수직면 슬라이드 금형(30)을 구비하고, 수직면 슬라이드 금형(30)에는 안테나 방사체(100)의 수직면이 캐리어 성형금형(10)에 정확하게 인서트되게 안테나 방사체(100)에 형성한 가이드공(121)을 관통하여 캐리어 성형금형(10)에 형성한 가이드 결합공(10b)에 결합되게 캠과 유공압에 의하여 동작되는 수직면 슬라이드 가이드핀(31)을 구비하여 실시할 수 있는 것이다.
7, the side surface of the carrier molding die 10 is provided with a vertical surface slide mold 30, which is capable of stably supporting the vertical surface of the antenna radiator 100, at a position where the antenna radiator 100 forms a vertical plane, In the vertical slide die 30, the vertical plane of the antenna radiator 100 passes through the guide hole 121 formed in the antenna radiator 100 so that the vertical surface of the antenna radiator 100 is accurately inserted into the carrier shaping mold 10. It can be carried out with a vertical slide guide pin 31 which is operated by the cam and the hydraulic pressure to be coupled to the guide coupling hole (10b) formed in the).

한편, 본 발명의 실시에 있어서, 도 8 에 도시된 바와 같이 상기 탄성유지부(111)의 상측에는 캐리어(200) 몸체를 돌출형성하여 탄성유지부(111)의 상단을 지지하여 메인보드회로(300) 접속시 탄성력이 유지되게 지지하는 탄성지지부(210)를 형성하며, 상기 접속단자 슬라이드금형(14)의 상측에 탄성지지부(210)의 성형을 위한 탄성지지부용 수지 충진부(14a)를 형성하여 실시할 수 있는 것이다.Meanwhile, in the embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8, the carrier 200 is formed on the upper side of the elastic holding part 111 to support the upper end of the elastic holding part 111 to support the main board circuit ( 300 is formed an elastic support 210 to support the elastic force is maintained when connected, and the resin filling portion 14a for the elastic support for forming the elastic support 210 on the upper side of the connection terminal slide mold (14). It can be done by.

또한, 접속단자(110)의 측면에는 도 8 에 도시된 바와 같이 측면 좌굴을 지지할 수 있게 캐리어(200)에서 연장된 접속단자 측면지지구(230)을 구비하여 실시할 수 있는 것이다.
In addition, as shown in FIG. 8, the side of the connection terminal 110 may be provided with a connection terminal side support 230 extending from the carrier 200 to support the side buckling.

상기 탄성지지부용 수지 충진부(14a)에는 노출된 연결부의 외면을 지지하며 캠과 스프링 또는 유공압실린더와 같은 출몰구에 의하여 출몰되는 연결부 외면 지지핀(14b)을 구비하여 실시할 수 있는 것이다.The elastic support part resin filling part 14a supports the outer surface of the exposed connection part and may be provided with a connection part outer side support pin 14b which is projected by an outlet such as a cam and a spring or a pneumatic cylinder.

한편, 본 발명의 실시에 있어서 캐리어 성형금형(10)에 결합되는 안테나 방사체(100)와의 사이에 공극을 유지하는 공극유지돌기(12)와, 안테나 방사체(100)의 유동을 방지하는 방사체 결속돌기(11)를 고정되게 구비하여 실시할 수 있으며,On the other hand, in the practice of the present invention, the air gap retaining projection 12 for maintaining the gap between the antenna radiator 100 coupled to the carrier shaping mold 10, and the radiator binding projection for preventing the flow of the antenna radiator 100 11 can be fixedly provided,

상기 공극유지돌기(12)와 방사체 결속돌기(11)는 스프링과 유공압피스톤 중 어느 하나의 가동구에 의하여 가동되어 수지 주입 후 몰입되어 돌기로 인한 돌기홈이 형성되지 않게 실시할 수 있는 것이다.
The cavity holding protrusions 12 and the radiator fastening protrusions 11 are actuated by any one of a spring and a pneumatic pressure piston so that they are immersed after the resin is injected so that protrusions due to protrusions are not formed.

또한, 본 발명의 실시에 있어서, 도 8 에 도시된 바와 같이 캐리어 성형금형(10)에는 캐리어(200) 몸체의 하면에 메인보드회로(300)와 끼움 결속되는 보드 결속돌기와 보드 결속공 중 어느 하나의 형상으로 이루어진 보드 결속구(220)가 형성되게 결속구성형부(10c)를 형성하여 실시할 수 있는 것이다.
8, the carrier molding die 10 is provided with a main board circuit 300 and a board binding protrusion and a board binding hole, which are fitted to the lower surface of the body of the carrier 200, The binding forming portion 10c may be formed so as to form a binding portion 220 of a board having a shape as shown in FIG.

한편, 본 발명의 다른 실시에 있어서, 도 10 에 도시된 바와 같이 상기 안테나 방사체(100)의 접속단자(110)에는 메인보드회로(300)와 별도의 탄성 접촉에 의하여 접속력을 유지하며 사출성형과정에 있어 금형에 간섭되지 않게 안테나 방사체(100)의 바깥쪽으로 돌출되며 1회 이상 각진 것과 호형 중 어느 하나의 형상으로 절곡된 탄성유지부(111)를 내장형 안테나 사출성형 후 절곡가공하여 형성하여 실시할 수 있는 것이다.On the other hand, in another embodiment of the present invention, as shown in Figure 10 to the connection terminal 110 of the antenna radiator 100 by maintaining a connection force by a separate elastic contact with the main board circuit 300 injection molding The elastic retaining portion 111 protrudes outward from the antenna radiator 100 so as not to interfere with the mold in the process and is bent at least one time and bent into an arc shape to be formed by bending processing after the internal antenna injection molding. You can do it.

여기서, 상기 탄성유지부(111)는 도 9a에 도시된 바와 같이 안테나 방사체(100)의 내측으로 각지게 절곡 돌출 형성한 것과, 도 9b에 도시된 바와 같이 안테나 방사체의 외측으로 각지게 절곡 돌출 형성한 것과, 도 9c에 되시된 바와 같이 외 측으로 하향 경사지게 돌출되어서 상측으로 각지게 절곡 형성한 것과, 도 9d에 도시된 바와 같이 안테나 방사체의 외측으로 돌출되어서 내측으로 1회 호형 절곡되게 형성한 것과, 도 9e에 도시된 바와 같이 안테나 방사체(100)의 외측으로 돌출되어서 내측으로 호형 절곡하고 다시 외측으로 호형 절곡하여 2회 호형 절곡한 것 중 어느 하나의 과정을 형상으로 절곡 가공하여 실시할 수 있는 것이다.
Here, the elastic holding portion 111 is formed to be bent and projected to the inside of the antenna radiator 100 as shown in Figure 9a, and is formed to be bent to the outside of the antenna radiator as shown in Figure 9b 9c, protruded downwardly to the outside as shown in FIG. 9c and bent upwardly, as shown in FIG. 9d, protruded to the outside of the antenna radiator to be bent once inward arcing, As shown in FIG. 9E, the process of any one of the two arc-shaped bends may be performed by protruding outward from the antenna radiator 100 and arcing inward and then arcing outwards. .

또한, 상기 탄성유지부(111)에는 도 11 에 도시된 바와 같이 메인보드회로에 접속시 탄성력이 증대되게 엠보싱부(111a)를 형성하여 실시할 수 있는 것이다.In addition, as shown in FIG. 11, the elastic holding part 111 may be embossed by forming an embossing part 111a such that elastic force is increased when connected to the main board circuit.

한편, 상기 캐리어(200)는 전자기기의 케이스에 내장되는 내장형으로 형성하거나, 전자기기 케이스 형상으로 형성하여 실시할 수 있는 것이다.
On the other hand, the carrier 200 may be formed in a built-in type embedded in the case of the electronic device, or may be formed by forming in the shape of the electronic device case.

이하, 본 발명의 사용과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the use process of the present invention will be described.

상기한 바와 같이 도전금속 판재를 절단과 절곡을 통하여 평면 및 1축 이상의 곡면을 갖는 안테나 방사체(100)에 메인보드회로(300)와 직접 접속되는 접속단자(110)를 연결부(112)에 의하여 일체로 형성하여 구비하고, 상기 안테나 방사체(100)를 캐리어 성형금형(10)에 결합한 후 커버금형(20)을 결합하고, 수지를 주입하여 캐리어(200)의 외면에 결속돌기의 돌출 없이 안테나 방사체(100)가 외면으로 노출되게 사출성형하여 제조된 본 발명은 휴대폰의 메인보드회로(300)에 접속단자(110)가 솔더링 또는 탄성 접속되게 설치 사용되는 것이다.As described above, the connecting terminal 110 directly connected to the main board circuit 300 is integrally connected to the antenna radiator 100 having a plane and one or more curved surfaces by cutting and bending the conductive metal plate by the connecting portion 112. Formed and provided with, the antenna radiator 100 is coupled to the carrier molding mold 10, then the cover mold 20 is coupled, and the resin is injected to the antenna radiator without protruding the binding projection on the outer surface of the carrier ( The present invention manufactured by injection molding 100 is exposed to the outer surface is used to install the connection terminal 110 to the soldering or elastic connection to the main board circuit 300 of the mobile phone.

이상과 같이 메인보드회로(300)에 설치된 본 발명은 다양한 곡면을 형성하고, 안테나 방사체(100)가 설계에 따라 정확한 패턴과 두께로 형성되고 배치되어 전파 수신율이 15~20% 향상되는 것이다.As described above, the present invention installed in the main board circuit 300 forms various curved surfaces, and the antenna radiator 100 is formed and disposed in an accurate pattern and thickness according to the design, thereby improving the radio wave reception rate by 15 to 20%.

따라서, 본 발명은 2축 이상의 곡면으로 방사체가 캐리어의 외면으로 노출되게 사출성형되어 제조됨으로써 캐리어와 안테나 방사체의 결속 돌기가 없어 기존의 메탈 플레이트 내장형 안테나보다 수신율이 15~20% 향상되고 이중사출을 과정을 통하여 이루어지지 않아 제조공정이 단순화되며 접속단자가 일체화되어 조립성이 향상되는 것이다.Therefore, the present invention is manufactured by injection molding so that the radiator is exposed to the outer surface of the carrier with two or more curved surfaces, so that there is no binding projection between the carrier and the antenna radiator. The manufacturing process is simplified because it is not made through the process and the connection terminal is integrated to improve the assembly.

10 : 캐리어 성형금형
10a: 접속단자 수용홈
10b: 가이드 결합공 10c: 결속구성형부
11 : 결속돌기 12 : 공극유지돌기
13 : 연결부 내면 지지돌기
14 : 접속단자 슬라이드금형
14a : 수지 충진부 14b: 연결부 외면 지지핀
14c : 접속단자 슬라이드 가이드핀
20 : 커버금형
30 : 수직면 슬라이드 금형 31 : 수직면 슬라이드 가이드핀
100 : 안테나 방사체 101 : 방사체 결속부
110 : 접속단자 111 : 탄성유지부 111a: 엠보싱부
112 : 연결부
121 : 가이드공
200 : 캐리어
210 : 탄성지지부 220 : 보드 결속구 230 : 접속단자 측면지지벽
300 : 메인보드회로10: Carrier forming mold
10a: Connection terminal receiving groove
10b: guide coupling hole 10c: coupling coupling part
11: Coupling protrusion 12: Cavity holding protrusion
13: Internal support projection of the connection part
14: Connection terminal slide mold
14a: resin filling part 14b: connecting part outer surface supporting pin
14c: Connection terminal slide guide pin
20: cover mold
30: vertical surface slide mold 31: vertical surface slide guide pin
100: antenna radiator 101: radiator binding part
110: connection terminal 111: elastic holding portion 111a: embossed portion
112: connection
121: guide ball
200 carrier
210: elastic support 220: board binding port 230: connection terminal side support wall
300: main board circuit

Claims (16)

도전금속 판재를 절단과 절곡을 통하여 평면 및 1축 이상의 곡면을 갖는 안테나 방사체(100)에 메인보드회로(300)와 직접 접속되는 접속단자(110)를 연결부(112)에 의하여 일체로 형성하여 구비하고, 상기 안테나 방사체(100)를 캐리어 성형금형(10)에 결합한 후 커버금형(20)을 결합하고, 수지를 주입하여 캐리어(200)의 외면에 결속돌기의 돌출 없이 안테나 방사체(100)가 외면으로 노출되게 사출성형하여 이루어지며,
상기 안테나 방사체(100)의 접속단자(110)에는 메인보드회로(300)와 별도의 탄성 접촉에 의하여 접속력을 유지하며 사출성형과정에 있어 금형에 간섭되지 않게 안테나 방사체(100)의 바깥쪽으로 돌출되며 1회 이상 각진 것과 호형 중 어느 하나의 형상으로 절곡된 탄성유지부(111)를 구비하되,
상기 탄성유지부(111)는 안테나 방사체(100)의 외측으로 직각 절곡 돌출 형성한 것과, 안테나 방사체(100)의 외 측으로 하향 경사지게 돌출되어서 상측으로 각지게 절곡 형성한 것과, 안테나 방사체의 외측으로 돌출되어서 내측으로 1회 호형 절곡되게 형성한 것과, 안테나 방사체(100)의 외측으로 돌출되어서 내측으로 호형 절곡하고 다시 외측으로 호형 절곡하여 2회 호형 절곡한 것 중 어느 하나의 형상으로 형성하며,
상기 탄성유지부(111)가 형성되는 접속단자를 수용할 수 있게 캐리어 성형금형(10)에 접속단자 수용홈(10a)을 형성하고, 상기 접속단자 수용홈(10a)의 상측에 돌출되어 사출성형과정에 있어 수지에 의한 접속단자(110)의 변형을 방지하고 접속단자(110)의 상단 연결부(112)을 지지하는 접속단자 슬라이드금형(14)를 구비하고,
접속단자(110)와 연결부(112)가 캐리어 성형금형(10)에 정확하게 인서트되게 안테나 방사체(100)에 형성한 가이드공(121)을 관통하여 캐리어 성형금형(10)에 형성한 가이드 결합공(10b)에 결합되는 접속단자 슬라이드 가이드핀(14c)을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법.
The connection terminal 112 is formed integrally with the antenna radiator 100 having a planar surface and a curved surface of one or more axes through cutting and bending of the conductive metal plate by the connecting portion 112 directly connected to the main board circuit 300 The antenna radiator 100 is coupled to the carrier molding die 10 and then the cover mold 20 is coupled to inject the resin so that the antenna radiator 100 does not protrude from the outer surface of the carrier 200, And then,
The connection terminal 110 of the antenna radiator 100 maintains a connection force by a separate elastic contact with the main board circuit 300 and protrudes outward from the antenna radiator 100 so as not to interfere with the mold in the injection molding process. And an elastic holding part (111) folded in one of an angled shape and an arc shape at least once,
The elastic retaining portion 111 is formed by bending the outer surface of the antenna radiating element 100 at right angles and by projecting downwardly to the outside of the antenna radiating element 100 so as to be angled upwardly, It is formed in the shape of any one of the arc shape bent inward one time, the arc projecting outward of the antenna radiator 100, the arc bent inward and the arc bent again to the outer arc bent twice,
The connection terminal receiving groove 10a is formed in the carrier forming die 10 so as to be able to receive the connection terminal in which the elastic holding portion 111 is formed and is projected on the upper side of the connection terminal receiving groove 10a, It is provided with a connection terminal slide mold 14 to prevent deformation of the connection terminal 110 by the resin in the process and to support the upper connection portion 112 of the connection terminal 110,
Guide coupling hole formed in the carrier molding mold 10 by passing through the guide hole 121 formed in the antenna radiator 100 so that the connection terminal 110 and the connection portion 112 is accurately inserted into the carrier molding mold 10 ( 10b) is a method of manufacturing a built-in antenna for an electronic device, characterized in that it comprises a connection terminal slide guide pin (14c) coupled to.
도전금속 판재를 절단과 절곡을 통하여 평면 및 1축 이상의 곡면을 갖는 안테나 방사체(100)에 메인보드회로(300)와 직접 접속되는 접속단자(110)를 연결부(112)에 의하여 일체로 형성하여 구비하고, 상기 안테나 방사체(100)를 캐리어 성형금형(10)에 결합한 후 커버금형(20)을 결합하고, 수지를 주입하여 캐리어(200)의 외면에 결속돌기의 돌출 없이 안테나 방사체(100)가 외면으로 노출되게 사출성형하여 이루어지며,
상기 안테나 방사체(100)의 접속단자(110)에는 메인보드회로(300)와 별도의 탄성 접촉에 의하여 접속력을 유지하며 사출성형과정에 있어 금형에 간섭되지 않게 안테나 방사체(100)의 바깥쪽으로 돌출되며 1회 이상 각진 것과 호형 중 어느 하나의 형상으로 절곡된 탄성유지부(111)를 내장형 안테나 사출성형 후 절곡가공하여 형성하되,
상기 탄성유지부(111)는 안테나 방사체(100)의 내측으로 직각 절곡 돌출 형성한 것과, 안테나 방사체(100)의 외측으로 직각 돌출 형성한 것과, 안테나 방사체(100)의 외 측으로 하향 경사지게 돌출되어서 상측으로 각지게 절곡 형성한 것과, 안테나 방사체의 외측으로 돌출되어서 내측으로 1회 호형 절곡되게 형성한 것과, 안테나 방사체(100)의 외측으로 돌출되어서 내측으로 호형 절곡하고 다시 외측으로 호형 절곡하여 2회 호형 절곡한 것 중 어느 하나의 형상으로 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법.

The connection terminal 112 is formed integrally with the antenna radiator 100 having a planar surface and a curved surface of one or more axes through cutting and bending of the conductive metal plate by the connecting portion 112 directly connected to the main board circuit 300 The antenna radiator 100 is coupled to the carrier molding die 10 and then the cover mold 20 is coupled to inject the resin so that the antenna radiator 100 does not protrude from the outer surface of the carrier 200, And then,
The connection terminal 110 of the antenna radiator 100 maintains a connection force by a separate elastic contact with the main board circuit 300 and protrudes outward from the antenna radiator 100 so as not to interfere with the mold in the injection molding process. It is formed by bending the elastic retaining portion (111) bent in one of the angle and arc shape one or more times after the built-in antenna injection molding,
The elastic retaining part 111 is formed by bending the antenna element 100 at right angles to the inside of the antenna radiator 100 and by forming the elastic retaining part 111 at right angles to the outside of the antenna radiating element 100 and protruding downwardly to the outside of the antenna radiating element 100, And the antenna radiator 100 is formed by bending the antenna radiator 100 in such a manner that the antenna radiator 100 is bent to the inside and bent to the outside, Wherein the antenna is formed in any one of a shape obtained by bending the antenna.

제 1 항 또는 제 2 항에 있어서;
상기 안테나 방사체(100)에는 캐리어(200) 쪽으로 절곡되어 사출 성형과정에 캐리어(200) 몸체에 묻혀 결속력을 유지할 수 있게 절곡, 드로잉과 천공 중 어느 하나 이상으로 형성된 방사체 결속부(101)를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1 or 2;
The antenna radiator 100 is provided with a radiator binding portion 101 which is bent toward the carrier 200 and buried in the body of the carrier 200 during the injection molding process so as to maintain a binding force. Wherein the step of forming the antenna comprises the steps of:
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서;
접속단자(110)는 메인보드회로에 솔더링 결속되게 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1 or 2;
Connection terminal 110 is a manufacturing method of a built-in antenna for an electronic device, characterized in that the soldering binding to the main board circuit.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서;
탄성유지부(111)에는 메인보드회로에 접속시 탄성력이 증대되게 엠보싱부(111a)를 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1 or 2;
The elastic retaining portion 111 is a manufacturing method of a built-in antenna for an electronic device, characterized in that the embossing portion (111a) is formed to increase the elastic force when connected to the motherboard circuit.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서;
상기 캐리어 성형금형(10)에는 접속단자(110)와 안테나 방사체(100)를 연결하는 연결부(112)의 내면을 지지하며 이형과정에 걸림이 발생하지 않게 상하로 연속되는 연결부 내면 지지돌기(13)를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1 or 2;
The carrier molding mold 10 supports the inner surface of the connecting portion 112 connecting the connecting terminal 110 and the antenna radiator 100 and the connecting portion inner surface support protrusion 13 which is vertically continuous so as not to cause a jam in the release process. Wherein the first antenna and the second antenna are electrically connected to each other.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서;
상기 캐리어 성형금형(10)에는 접속단자(110)와 안테나 방사체(100)를 연결하는 연결부(112)의 내면을 지지하며 연결부 내면 지지돌기(13)를 구비하고,
상기 연결부 내면 지지돌기(13)는 내부에 캠과 스프링 및 유공압실린더 중 어느 하나의 구성에 의하여 출몰 가동되어 연결부 내면 지지돌기(13)로 인한 홈이 형성되지 않게 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1 or 2;
The carrier forming die 10 is provided with a connecting portion inner surface supporting protrusion 13 for supporting an inner surface of a connection portion 112 connecting the connection terminal 110 and the antenna radiator 100,
The connecting portion inner surface support protrusion 13 is moved in and out by the configuration of any one of the cam, the spring and the hydraulic cylinder inside the built-in antenna for the electronic device, characterized in that the groove formed by the inner surface support protrusion 13 is not formed Manufacturing method.
제 1 항에 있어서;
상기 탄성유지부(111)의 상측에는 캐리어(200) 몸체를 돌출형성하여 탄성유지부(111)의 상단을 지지하여 메인보드회로(300) 접속시 탄성력이 유지되게 지지하는 탄성지지부(210)를 형성하며, 상기 접속단자 슬라이드금형(14)의 상측에 탄성지지부(210)의 성형을 위한 탄성지지부용 수지 충진부(14a)를 형성하며,
접속단자(110)의 측면에는 측면 좌굴을 지지할 수 있게 캐리어(200)에서 연장된 접속단자 측면지지구(230)을 구비하며,
상기 탄성지지부용 수지 충진부(14a)에는 노출된 연결부의 외면을 지지하며 유공압실린더와 같은 출몰구에 의하여 출몰되는 연결부 외면 지지핀(14b)을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1;
An elastic supporting portion 210 protruding from the upper side of the elastic holding portion 111 to support the upper end of the elastic holding portion 111 and supporting the elastic force when the main board circuit 300 is connected, And a resin filling part 14a for an elastic support part for forming the elastic support part 210 on an upper side of the connection terminal slide mold 14,
The side of the connection terminal 110 is provided with a connection terminal side support 230 extending from the carrier 200 to support the side buckling,
The elastic support resin filling part 14a supports the outer surface of the exposed connection part and has a connection part outer support pin 14b which is projected by an outlet such as a pneumatic cylinder. Way.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서;
캐리어 성형금형(10)에 결합되는 안테나 방사체(100)와의 사이에 공극을 유지하는 공극유지돌기(12)와, 안테나 방사체(100)의 유동을 방지하는 방사체 결속돌기(11)를 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1 or 2;
It is provided with a void retaining projection 12 for maintaining a gap between the antenna radiator 100 coupled to the carrier shaping mold 10, and a radiator binding projection 11 for preventing the flow of the antenna radiator 100. Wherein the antenna comprises a plurality of antennas.
제 9 항에 있어서;
상기 공극유지돌기(12)와 방사체 결속돌기(11)는 스프링과 유공압피스톤 중 어느 하나의 가동구에 의하여 가동되어 수지 주입 후 몰입되어 돌기로 인한 돌기홈이 형성되지 않게 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 9;
The air gap retaining projection 12 and the radiator binding projection 11 is operated by any one of the movable port of the spring and the hydraulic pneumatic piston is immersed after the resin injection so that the projection groove due to the projection is not formed A method of manufacturing an internal antenna.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서;
상기 안테나 방사체(100)가 수직면을 이루는 곳에 캐리어 성형금형(10)의 측면에는 안테나 방사체(100)의 수직면을 안정되게 지지할 수 있게 한 수직면 슬라이드 금형(30)을 구비하고, 수직면 슬라이드 금형(30)에는 안테나 방사체(100)의 수직면이 캐리어 성형금형(10)에 정확하게 인서트되게 안테나 방사체(100)에 형성한 가이드공(121)을 관통하여 캐리어 성형금형(10)에 형성한 가이드 결합공(10b)에 결합되는 수직면 슬라이드 가이드핀(31)을 구비하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1 or 2;
On the side surface of the carrier shaping mold 10 where the antenna radiator 100 forms a vertical plane, a vertical slide die 30 is provided on the side surface of the carrier shaping mold 10 so as to stably support the vertical plane of the antenna radiator 100. 10b formed in the carrier molding die 10 through the guide hole 121 formed in the antenna radiator 100 so that the vertical plane of the antenna radiator 100 is accurately inserted into the carrier molding die 10, And a vertical slide guide pin (31) coupled to the vertical slide guide pin (31).
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서;
캐리어 성형금형(10)에는 캐리어(200) 몸체의 하면에 메인보드회로(300)와 끼움 결속되는 보드 결속돌기와 보드 결속공 중 어느 하나의 형상으로 이루어진 보드 결속구(220)가 형성되게 결속구성형부(10c) 형성하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1 or 2;
The carrier forming die 10 is provided with a board binding port 220 having a shape of either a board binding protrusion or a board binding hole to be fitted to the main board circuit 300 on the lower surface of the body of the carrier 200, 10c) A manufacturing method of a built-in antenna for an electronic device, characterized in that formed.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서;
상기 안테나 방사체(100)의 접속단자(110)에는 메인보드회로(300)와 별도의 탄성 접촉에 의하여 접속력을 유지하며 사출성형과정에 있어 금형에 간섭되지 않게 안테나 방사체(100)의 바깥쪽으로 돌출되며 1회 이상 각진 것과 호형 중 어느 하나의 형상으로 절곡된 탄성유지부(111)를 구비하되,
상기 탄성유지부(111)는 안테나 방사체의 외측으로 돌출되어서 내측으로 1회 호형 절곡되게 형성한 것과, 안테나 방사체(100)의 외측으로 돌출되어서 내측으로 호형 절곡하고 다시 외측으로 호형 절곡하여 2회 호형 절곡한 것과, 안테나 방사체(100)의 외 측으로 하향 경사지게 돌출되어서 상측으로 각지게 절곡 형성한 것과, 안테나 방사체(100)의 외측으로 돌출 형성한 것 중 어느 하나의 형상으로 형성하되,
상기 캐리어(200)는 전자기기 케이스 내부에 수용되는 내장형으로 형성한 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나.The method of claim 1 or 2;
The connection terminal 110 of the antenna radiator 100 maintains a connection force by a separate elastic contact with the main board circuit 300 and protrudes outward from the antenna radiator 100 so as not to interfere with the mold in the injection molding process. And an elastic holding part (111) folded in one of an angled shape and an arc shape at least once,
The elastic retaining portion 111 is protruded to the outside of the antenna radiating element and bent inwardly at one end thereof. The elastic retaining portion 111 protrudes outside the antenna radiating element 100 and bends inward to form an arc- It is formed in any one of the bent, protruding downward inclined toward the outside of the antenna radiator 100 and bent upwardly, and protruding to the outside of the antenna radiator 100,
Wherein the carrier (200) is formed in an internal shape that is accommodated in an electronic device case. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서;
상기 안테나 방사체(100)의 접속단자(110)에는 메인보드회로(300)와 별도의 탄성 접촉에 의하여 접속력을 유지하며 사출성형과정에 있어 금형에 간섭되지 않게 안테나 방사체(100)의 바깥쪽으로 돌출되며 1회 이상 각진 것과 호형 중 어느 하나의 형상으로 절곡된 탄성유지부(111)를 구비하되,
상기 탄성유지부(111)는 안테나 방사체의 외측으로 돌출되어서 내측으로 1회 호형 절곡되게 형성한 것과, 안테나 방사체(100)의 외측으로 돌출되어서 내측으로 호형 절곡하고 다시 외측으로 호형 절곡하여 2회 호형 절곡한 것과, 안테나 방사체(100)의 외 측으로 하향 경사지게 돌출되어서 상측으로 각지게 절곡 형성한 것과, 안테나 방사체(100)의 외측으로 돌출 형성한 것 중 어느 하나의 형상으로 형성하되,상기 캐리어(200)는 전자기기 케이스 형상으로 형성한 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나.
The method of claim 1 or 2;
The connection terminal 110 of the antenna radiator 100 maintains a connection force by a separate elastic contact with the main board circuit 300 and protrudes outward from the antenna radiator 100 so as not to interfere with the mold in the injection molding process. And an elastic holding part (111) folded in one of an angled shape and an arc shape at least once,
The elastic retaining portion 111 is protruded to the outside of the antenna radiating element and bent inwardly at one end thereof. The elastic retaining portion 111 protrudes outside the antenna radiating element 100 and bends inward to form an arc- It is formed in any one of the bent, protruding downward inclined toward the outside of the antenna radiator 100 to be bent upwards, and protruded to the outside of the antenna radiator 100, the carrier 200 ) Is a built-in antenna for an electronic device, characterized in that formed in the shape of the electronic device case.
제 13 항에 있어서;
상기 탄성유지부(111)의 상측에는 캐리어(200) 몸체를 돌출형성하여 탄성유지부(111)의 상단을 지지하여 메인보드회로(300) 접속시 탄성력이 유지되게 지지하는 탄성지지부(210)를 형성하며,
접속단자(110)의 측면에는 측면 좌굴을 지지할 수 있게 캐리어(200)에서 연장된 접속단자 측면지지구(230)을 구비하고,
캐리어 성형금형(10)에는 캐리어(200) 몸체의 하면에 메인보드회로(300)와 끼움 결속되는 보드 결속돌기와 보드 결속공 중 어느 하나의 형상으로 이루어진 보드 결속구(220)가 형성되게 결속구성형부(10c)를 형성한 것을 특징으로 하는 전자기기용 내장형 안테나.


The method of claim 13;
The upper side of the elastic holding portion 111 protrudes the body of the carrier 200 to support the upper end of the elastic holding portion 111 to support the elastic support 210 to maintain the elastic force when the main board circuit 300 is connected Forming,
The side of the connection terminal 110 is provided with a connection terminal side support 230 extending from the carrier 200 to support the side buckling,
In the carrier molding mold 10, a binding member configured to form a board binding hole 220 formed of any one of a board binding protrusion and a board binding hole that are fitted with the main board circuit 300 on the bottom surface of the carrier 200. (10c) is formed on the surface of the antenna (10).


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