KR101942720B1 - Antenna pattern frame for manufacturing case of electronic device and case of electronic device - Google Patents

Antenna pattern frame for manufacturing case of electronic device and case of electronic device Download PDF

Info

Publication number
KR101942720B1
KR101942720B1 KR1020130044152A KR20130044152A KR101942720B1 KR 101942720 B1 KR101942720 B1 KR 101942720B1 KR 1020130044152 A KR1020130044152 A KR 1020130044152A KR 20130044152 A KR20130044152 A KR 20130044152A KR 101942720 B1 KR101942720 B1 KR 101942720B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
antenna pattern
radiator
fixing plate
plate
Prior art date
Application number
KR1020130044152A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20140126079A (en
Inventor
홍하룡
남현길
이대규
김남기
전대성
임대기
박현도
배상우
조성은
안찬광
Original Assignee
삼성전기 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기 주식회사 filed Critical 삼성전기 주식회사
Priority to KR1020130044152A priority Critical patent/KR101942720B1/en
Publication of KR20140126079A publication Critical patent/KR20140126079A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101942720B1 publication Critical patent/KR101942720B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas

Abstract

신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 구비되는 방사체 및 상기 방사체가 고정 장착되도록 몰드 사출에 의해 성형되며 상기 안테나 패턴부가 상기 전자장치 케이스 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임을 포함하고, 상기 연결단자부는 상기 전자장치의 회로기판에 접속되는 접속판과 상기 접속판으로부터 절곡되며 관통홀이 형성되는 고정판을 구비하며, 상기 방사체 프레임은 관통홀에 삽입되는 삽입돌기를 구비하는 안테나 패턴 프레임이 개시된다.A radiator provided with an antenna pattern part for transmitting or receiving a signal and a connection terminal part for allowing a signal to be transmitted or received from a circuit board of an electronic device; and an antenna pattern formed by mold injection so that the radiator is fixedly mounted, Wherein the connection terminal portion includes a connection plate connected to a circuit board of the electronic device and a fixing plate bent from the connection plate and having a through hole, the radiator frame having a through hole An antenna pattern frame having an insertion protrusion to be inserted is disclosed.

Description

전자장치 케이스 제조용 안테나 패턴 프레임 및 전자장치 케이스{Antenna pattern frame for manufacturing case of electronic device and case of electronic device}[0001] The present invention relates to an antenna pattern frame and an electronic device case for manufacturing an electronic device case.

본 발명은 전자장치 케이스 제조용 안테나 패턴 프레임 및 전자장치 케이스에 관한 것이다.
The present invention relates to an antenna pattern frame and an electronic device case for manufacturing an electronic device case.

무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비게이션, 노트북 컴퓨터 등의 이동통신 단말기는 현대사회에서 없어서는 안될 중요한 장치이다. 상기 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, GSM, DMB 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이들 기능을 가능하게 하는 가장 중요한 부품 중 하나가 안테나에 관한 것이다.Mobile communication terminals such as mobile phones, PDAs, navigation systems, and notebook computers that support wireless communication are indispensable devices in modern society. [0003] The mobile communication terminal has been developed to include functions of CDMA, wireless LAN, GSM, DMB, etc. One of the most important components enabling these functions is an antenna.

이러한 이동통신 단말기에 사용되는 안테나는 로드 안테나나 헬리컬 안테나와 같은 외장형 타입에서 단말기 내부에 배치하는 내장형 타입으로 발전되는 경향이다.The antenna used in such a mobile communication terminal tends to be developed from an external type such as a rod antenna or a helical antenna to a built-in type disposed inside the terminal.

외장형 타입은 외부의 충격에 취약한 문제가 있으며, 내장형 타입은 단말기 자체의 부피가 증가하는 문제점이 있다.The external type is vulnerable to external impact, and the built-in type has a problem that the volume of the terminal itself increases.

이러한 문제점을 해결하기 위해 이동통신 단말기와 일체화한 안테나가 내장된 전자장치 케이스가 현재 제조되고 있다.In order to solve such a problem, an electronic device case having an antenna integrated with a mobile communication terminal is currently being manufactured.

한편, 안테나와 전자장치 케이스에 설치되는 회로기판과의 연결을 위해 전자장치 케이스에는 연결 단자부가 노출되도록 구비될 수 있다.Meanwhile, in order to connect the antenna to the circuit board installed in the electronic device case, the electronic device case may be provided with a connection terminal portion exposed.

그런데, 몰드 사출 시 연결 단자부가 수지재에 의해 덮여 회로기판과 연결 단자부의 접촉이 방해되는 문제가 있다.However, there is a problem that when the mold is injected, the connection terminal portion is covered by the resin material and contact between the circuit board and the connection terminal portion is interrupted.

나아가, 연결 단자부와 수지재의 재질의 차이에 따라 외부 충격시 연결 단자부가 들뜨는 문제가 있다.Furthermore, there is a problem that the connection terminal portion is lifted due to a difference in material between the connection terminal portion and the resin material during an external impact.

대한민국 등록특허공보 제1070038호Korean Patent Registration No. 1070038

연결 단자부의 들뜸 현상을 방지할 수 있는 전자장치 케이스 제조용 안테나 패턴 프레임 및 전자장치 케이스를 제공한다.
An antenna pattern frame for manufacturing an electronic device case and an electronic device case capable of preventing lifting of a connection terminal portion are provided.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임은 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 구비되는 방사체 및 상기 방사체가 고정 장착되도록 몰드 사출에 의해 성형되며 상기 안테나 패턴부가 상기 전자장치 케이스 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임을 포함하고, 상기 연결단자부는 상기 전자장치의 회로기판에 접속되는 접속판과 상기 접속판으로부터 절곡되며 관통홀이 형성되는 고정판을 구비하며, 상기 방사체 프레임은 관통홀에 삽입되는 삽입돌기를 구비할 수 있다.An antenna pattern frame according to an embodiment of the present invention includes an antenna pattern part for transmitting or receiving a signal and a radiator having a connection terminal part for allowing a signal to be transmitted or received from a circuit board of an electronic device, And a radiator frame that is formed by the antenna pattern portion and is embedded in the electronic device case, the connection terminal portion includes a connection plate connected to the circuit board of the electronic device, and a through- The radiator frame may include a fixing plate, and the radiator frame may have an insertion protrusion inserted into the through hole.

상기 방사체 프레임은 상기 접속판과 상기 고정판을 지지하는 지지부를 구비하며 상기 삽입돌기는 상기 지지부에 형성될 수 있다.The radiator frame includes a support portion for supporting the connection plate and the fixing plate, and the insertion protrusion may be formed on the support portion.

상기 연결 단자부는 상기 고정판과 평행하게 배치되어 상기 접속판과 상기 안테나 패턴부를 연결하는 연결판를 더 구비할 수 있다.The connection terminal portion may further include a connection plate disposed parallel to the fixing plate and connecting the connection plate and the antenna pattern portion.

상기 접속판과 상기 고정판은 내부면이 상기 지지부에 접촉되며 외부면이 외부로 노출될 수 있다.The inner surface of the connection plate and the fixing plate may be in contact with the support portion and the outer surface may be exposed to the outside.

상기 관통홀과 상기 삽입돌기의 단면은 원형을 가지도록 형성되며, 상기 관통홀은 상기 고정판의 중앙부에 형성될 수 있다.The cross-section of the through-hole and the insertion protrusion may have a circular shape, and the through-hole may be formed at the center of the fixing plate.

상기 관통홀과 상기 삽입돌기는 복수개가 서로 이격 배치될 수 있다.A plurality of the through holes and the insertion protrusions may be spaced apart from each other.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스는 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와 상기 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 구비되는 방사체와, 상기 방사체가 고정 장착되도록 몰드 사출에 의해 성형되며 상기 안테나 패턴부가 상기 전자장치 케이스 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임 및 상기 방사체 프레임의 일면을 덮어 상기 안테나 패턴부가 상기 방사체 프레임과의 사이에서 매립되도록 하는 케이스 프레임을 포함하고, 상기 연결단자부는 상기 전자장치의 회로기판에 접속되는 접속판과 상기 접속판으로부터 절곡되며 관통홀이 형성되는 고정판을 구비하며, 상기 방사체 프레임은 관통홀에 삽입되는 삽입돌기를 구비할 수 있다.
An electronic device case according to an embodiment of the present invention includes a radiator having an antenna pattern part for transmitting or receiving a signal and a connection terminal part for allowing the signal to be transmitted or received from the circuit board of the electronic device, A radiator frame formed by mold injection and allowing the antenna pattern part to be embedded in the electronic device case, and a case frame covering one surface of the radiator frame and allowing the antenna pattern part to be embedded between the radiator frame and the case frame, The connection terminal portion includes a connection plate connected to a circuit board of the electronic device, and a fixing plate bent from the connection plate and having a through hole, and the radiator frame may have an insertion protrusion inserted into the through hole.

고정판에 형성되는 관통홀에 지지부의 삽입돌기가 삽입 결합되므로 접속판의 들뜸 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.Since the insertion protrusions of the support portions are inserted into the through holes formed in the fixing plate, lifting of the connection plates can be prevented.

또한, 고정판과 접속판이 외부로 노출되도록 배치됨으로써 수지재에 의한 접속판과 회로기판의 접속불량을 저감시킬 수 있는 효과가 있다.
In addition, since the fixing plate and the connection plate are disposed so as to be exposed to the outside, there is an effect that the connection failure between the connection plate and the circuit board by the resin material can be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 나타내는 개략 사시도이다.
도 2는 도 1의 A부를 나타내는 개략 사시도이다.
도 3은 도 1의 A부를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1의 A부의 변형 실시예에는 나타내는 개략 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 저면을 나타내는 개략 사시도이다.1 is a schematic perspective view illustrating an antenna pattern frame according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic perspective view showing part A of Fig.
3 is a cross-sectional view showing part A of Fig.
Fig. 4 is a schematic perspective view showing a modified embodiment of part A of Fig.
5 is a schematic perspective view showing a bottom surface of an electronic device case according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임을 나타내는 개략 사시도이고, 도 2는 도 1의 A부를 나타내는 개략 사시도이고, 도 3은 도 1의 A부를 나타내는 단면도이다.
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an antenna pattern frame according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a schematic perspective view showing part A of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view showing part A of FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임(100)은 일예로서, 방사체(120) 및 방사체 프레임(140)을 포함하여 구성될 수 있다.
1 to 3, an antenna pattern frame 100 according to an embodiment of the present invention may include a radiator 120 and a radiator frame 140 as an example.

한편, 방사체(120)는 알루미늄이나 구리 등의 도전재로 이루어져 외부신호를 수신하여 이동통신 단말기(미도시)와 같은 전자장치의 신호 처리장치(미도시)로 전달할 수 있다.Meanwhile, the radiator 120 is made of a conductive material such as aluminum or copper, receives an external signal, and can transmit the external signal to a signal processor (not shown) of an electronic device such as a mobile communication terminal (not shown).

또한, 방사체(120)는 다양한 대역의 외부 신호를 수신하기 위해 미앤더 라인(Meander line)을 이루는 안테나 패턴부(122)를 구비할 수 있다.In addition, the radiator 120 may include an antenna pattern unit 122 forming a meander line for receiving external signals of various bands.

즉, 방사체(120)는 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부(122)와, 신호가 전자장치의 회로기판과 송신시되도록 하는 연결 단자부(124)를 구비할 수 있다.
That is, the radiator 120 may include an antenna pattern portion 122 for transmitting or receiving a signal and a connection terminal portion 124 for allowing a signal to be transmitted to the circuit board of the electronic device.

한편, 안테나 패턴부(122)는 매립되는 전자장치 케이스의 일부 영역 형상에 대응되는 3차원 구조로 이루어질 수 있다. 따라서, 안테나 패턴부(122)의 형상은 도 1에 도시된 형상에 한정되지 않으며 다양하게 변경 가능할 것이다.Meanwhile, the antenna pattern unit 122 may have a three-dimensional structure corresponding to a shape of a partial area of the electronic device case to be embedded. Therefore, the shape of the antenna pattern portion 122 is not limited to the shape shown in FIG. 1 and may be variously changed.

그리고, 안테나 패턴부(122)는 전자장치 케이스로 성형 시 전자장치 케이스에 매립되어 외부로 노출되지 않으며, 연결 단자부(124)는 전자장치 케이스로 성형 시 회로기판과의 연결을 위해 전자장치 케이스로부터 외부로 노출될 수 있다.
The antenna pattern portion 122 is embedded in the case of the electronic device during molding and is not exposed to the outside, and the connecting terminal portion 124 is connected to the electronic device case through the electronic device case And can be exposed to the outside.

연결 단자부(124)는 수신된 외부신호를 전자장치에 전송할 수 있도록 하는 역할을 수행하며, 안테나 패턴부(122)의 제조 시 일체로 절곡, 포밍(forming), 드로잉(drawing) 가공에 의해 형성될 수 있다. 또한, 연결 단자부(124)는 별도로 제조된 후 안테나 패턴부(122)에 연결될 수 있다.The connection terminal portion 124 functions to transmit the received external signal to the electronic device and is formed by bending, forming, or drawing processing in an integrated fashion in the manufacture of the antenna pattern portion 122 . The connection terminal portion 124 may be separately manufactured and then connected to the antenna pattern portion 122.

한편, 연결 단자부(124)는 안테나 패턴부(122)로부터 수직하게 연장되는 연장판(125), 연장판(125)으부터 절곡되어 회로기판에 접속되는 접속판(126) 및 접속판(126)으로부터 절곡되며 관통홀(127a)이 형성되는 고정판(127)을 구비할 수 있다.The connection terminal portion 124 includes an extension plate 125 extending vertically from the antenna pattern portion 122, a connection plate 126 and a connection plate 126 which are bent from the extension plate 125 and connected to the circuit board, And a fixing plate 127 that is bent from the through hole 127a and is formed.

다시 말해, 연결 단자부(124)는 측면에서 바라볼 때 대략 'ㄷ'자 형상을 가질 수 있다. 즉, 고정판(127)과 연장판(125)은 평행하게 배치될 수 있으며, 접속판(126)은 고정판(127)과 연장판(125)에 대하여 수직하게 배치될 수 있다.In other words, the connection terminal portion 124 may have a substantially "C" shape when viewed from the side. That is, the fixing plate 127 and the extension plate 125 may be disposed in parallel, and the connection plate 126 may be disposed perpendicular to the fixing plate 127 and the extension plate 125.

또한, 연장판(125)은 방사체 프레임(140) 내에 매립되며, 접속판(126)과 고정판(127)은 외부로 노출되도록 배치될 수 있다.Also, the extension plate 125 is embedded in the radiator frame 140, and the connection plate 126 and the fixing plate 127 can be arranged to be exposed to the outside.

그리고, 상기한 관통홀(127a)은 고정판(127)의 중앙부에 형성될 수 있으며, 관통홀(127a)의 형상은 원형일 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않으며 관통홀(127a)의 형상은 다양하게 변경 가능할 것이다.
The through hole 127a may be formed at the center of the fixing plate 127, and the shape of the through hole 127a may be circular. However, the present invention is not limited thereto, and the shape of the through hole 127a may be variously changed.

방사체 프레임(140)은 방사체(120)가 고정 장착되도록 몰드 사출에 의해 성형되며, 안테나 패턴부(122)가 전자장치 케이스에 매립되도록 하는 역할을 수행한다.The radiator frame 140 is molded by mold injection so that the radiator 120 is fixedly mounted, and the antenna pattern portion 122 functions to be embedded in the electronic device case.

또한, 방사체 프레임(140)도 매립되는 전자장치 케이스의 일부 영역 형상에 대응되는 3차원 구조로 이루어질 수 있다.Also, the radiator frame 140 may have a three-dimensional structure corresponding to a shape of a partial area of the electronic device case to be embedded.

한편, 방사체 프레임(140)은 상기한 접속판(126)과 고정판(127)을 지지하는 지지부(142)를 구비할 수 있다. 지지부(142)는 직육면체 형상을 가질 수 있으며 지지부(142)의 상면과 일 측면에 상기한 접속판(126)과 고정판(127)이 지지될 수 있다.Meanwhile, the radiator frame 140 may include a support portion 142 for supporting the connection plate 126 and the fixing plate 127. The support portion 142 may have a rectangular parallelepiped shape and the connection plate 126 and the fixing plate 127 may be supported on the upper surface and the one side surface of the support portion 142.

그리고, 상기한 연장판(125)은 지지부(142)의 내부에 매립되도록 배치될 수 있다.The extension plate 125 may be embedded in the support portion 142.

또한, 방사체 프레임(140)은 고정판(127)에 형성되는 관통홀(127a)에 삽입되는 삽입돌기(144)를 구비할 수 있다. 삽입돌기(144)는 고정판(127)이 접촉되는 지지부(142)의 일 측면에 형성될 수 있다.The radiator frame 140 may include an insertion protrusion 144 inserted into the through hole 127a formed in the fixing plate 127. [ The insertion protrusion 144 may be formed on one side of the support portion 142 to which the fixing plate 127 is contacted.

삽입돌기(144)는 단면이 원형을 가지도록 형성될 수 있으며, 삽입돌기(144)의 형상은 관통홀(127a)의 형상에 따라 변경 가능할 것이다.The insertion protrusion 144 may be formed to have a circular section and the shape of the insertion protrusion 144 may be changed according to the shape of the through hole 127a.

한편, 삽입돌기(144)는 지지부(142)의 일측면 중앙부에 형성되는 경우를 예로 들어 설명하고 있으나, 도 4에 도시된 바와 같이 삽입돌기(144a)는 복수개가 서로 이격 배치되도록 변형될 수도 있을 것이다.4, the insertion protrusions 144a may be deformed such that a plurality of the insertion protrusions 144a are spaced apart from each other, as shown in FIG. 4 will be.

한편, 상기한 바와 같이 연결 단자부(124)의 접속판(126)과 고정판(127)이 외부로 노출되도록 배치되므로, 몰드 사출 시 수지재가 접속판(126) 상면으로 유입되는 것을 저감시킬 수 있다.As described above, since the connection plate 126 and the fixing plate 127 of the connection terminal 124 are exposed to the outside, the resin material can be prevented from flowing into the upper surface of the connection plate 126 during the injection of the mold.

이에 따라, 접속판(126)과 전자장치의 회로기판과의 접속이 보다 안정적으로 이루어질 수 있다. Thus, connection between the connection plate 126 and the circuit board of the electronic apparatus can be made more stably.

보다 자세하게 살펴보면, 접속판(126)과 전자장치의 회로기판은 일반적으로 C-클립(C-clip) 또는 포고 핀(Pogo pin)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 그런데 고정판(127)이 방사체 프레임(140)에 매립되도록 배치되는 경우 수지재가 접속판(126)의 상면으로 유입될 수 있다. In more detail, the connection plate 126 and the circuit board of the electronic device can be electrically connected by a C-clip or a Pogo pin. However, when the fixing plate 127 is disposed so as to be embedded in the radiator frame 140, the resin material may flow into the upper surface of the connection plate 126.

이러한 경우 C-클립(C-clip) 또는 포고 핀(Pogo pin)이 접속판(126)의 상면으로 유입된 수지재에 접촉되어 C-클립(C-clip) 또는 포고 핀(Pogo pin)과 접속판(126)이 접촉되지 않을 수 있다.In this case, a C-clip or a Pogo pin is brought into contact with a resin material flowing into the upper surface of the connection plate 126 and connected to a C-clip or a Pogo pin The plate 126 may not be in contact.

하지만, 고정판(127)이 방사체 프레임(140)의 외부로 노출되도록 배치됨으로써 몰드 사출 시 수지재가 접속판(126)의 상면으로 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 나아가 접속판(126)과 전자장치의 회로기판과의 연결이 보다 안정적으로 이루어질 수 있는 것이다.However, since the fixing plate 127 is disposed to be exposed to the outside of the radiator frame 140, it is possible to prevent the resin material from flowing into the upper surface of the connection plate 126 during the injection of the mold, The connection with the circuit board can be made more stably.

그리고, 삽입돌기(144)가 관통홀(127a)에 삽입 결합됨으로써 연결 단자부(124)가 지지부(142)로부터 들뜨는 것을 방지할 수 있는 것이다.The insertion protrusion 144 is inserted into the through hole 127a to prevent the connection terminal portion 124 from being lifted from the support portion 142. [

연결 단자부(122)의 고정판(127)과 방사체 프레임(140)의 지지부(142)가 삽입돌기(144)와 관통홀(127a)에 의해 결합되지 않는 경우, 고정판(127)은 금속 재질로 이루어지고 방사체 프레임(140)은 수지 재질로 이루어지므로 외부 충격에 견딜 수 있는 결합력을 가지지 못한다.When the fixing plate 127 of the connection terminal portion 122 and the support portion 142 of the radiator frame 140 are not coupled by the insertion protrusions 144 and the through holes 127a, the fixing plate 127 is made of a metal material Since the radiator frame 140 is made of a resin material, it does not have a bonding force capable of withstanding an external impact.

이에 따라, 외부로 노출되도록 형성되는 고정판(127)과 접속판(126)이 외부 충격 시 지지부(142)로부터 이격되는 들뜸 현상이 발생될 수 있다.Accordingly, the fixing plate 127 and the connection plate 126, which are exposed to the outside, may be separated from the supporting portion 142 during the external impact.

하지만, 상기한 바와 같이 삽입돌기(144)가 관통홀(127a)에 삽입 결합됨으로써 연결 단자부(124)가 지지부(142)로부터 들뜨는 것을 방지할 수 있는 것이다.
However, as described above, the insertion protrusion 144 is inserted into the through-hole 127a, thereby preventing the connection terminal portion 124 from being lifted from the support portion 142. [

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스에 대하여 설명하기로 한다. 한편, 상기에서 설명한 구성과 동일한 구성에 대해서는 상기에서 설명한 도면부호를 사용하고 자세한 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, an electronic device case according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the meantime, the same reference numerals are used for the same components as those described above, and a detailed description thereof will be omitted.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치 케이스의 저면을 나타내는 개략 사시도이다.
5 is a schematic perspective view showing a bottom surface of an electronic device case according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 전자장치 케이스(200)는 케이스 프레임(220), 방사체(120) 및 방사체 프레임(140)을 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 5, the electronic device case 200 may include a case frame 220, a radiator 120, and a radiator frame 140.

한편, 방사체 프레임(140)은 지지부(142)를 제외하고는 케이스 프레임(220)의 내부에 매립되어 외부로 노출되지 않는다. 따라서, 도 5에는 지지부(142)를 제외한 방사체 프레임(140)이 도시되지 않았으며, 지지부(142)를 제외한 방사체 프레임(140)에 대한 도면에의 도시 및 자세한 설명은 상기한 도면 및 설명에 갈음하고 여기서는 생략하기로 한다.
The radiator frame 140 is embedded in the case frame 220 except for the support portion 142 and is not exposed to the outside. 5 shows the radiator frame 140 except for the support part 142 and the radiator frame 140 except for the support part 142 is shown in the drawing and the description of the radiator frame 140. [ And will be omitted here.

케이스 프레임(220)은 방사체 프레임(140)의 일면을 덮어, 안테나 패턴부(120)가 방사체 프레임(140)과의 사이에 매립되도록 한다.The case frame 220 covers one surface of the radiator frame 140 so that the antenna pattern portion 120 is embedded between the radiator frame 140 and the antenna pattern portion 120.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이 연결 단자부(124)와 지지부(142)는 케이스 프레임(220)의 저면으로 노출될 수 있다.5, the connection terminal portion 124 and the support portion 142 may be exposed to the bottom surface of the case frame 220. [

보다 자세하게 설명하자면, 연결 단자부(124)의 접속판(126)과 고정판(127) 및 지지부(142)가 케이스 프레임(220)의 저면으로 노출될 수 있다. 그리고, 상기에서 설명한 바와 같이 몰드 사출 시 수지재가 접속판(126)으로 유입되는 것을 방지할 수 있으므로, 접속판(126)과 전자장치의 회로기판과의 접속이 보다 안정적으로 이루어질 수 있다. More specifically, the connection plate 126, the fixing plate 127, and the support portion 142 of the connection terminal portion 124 may be exposed to the bottom surface of the case frame 220. As described above, since the resin material can be prevented from flowing into the connection plate 126 at the time of mold injection, connection between the connection plate 126 and the circuit board of the electronic apparatus can be made more stably.

보다 자세하게 살펴보면, 접속판(126)과 전자장치의 회로기판은 일반적으로 C-클립(C-clip) 또는 포고 핀(Pogo pin)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 그런데 고정판(127)이 방사체 프레임(140)에 매립되도록 배치되는 경우 수지재가 접속판(126)의 상면으로 유입될 수 있다. In more detail, the connection plate 126 and the circuit board of the electronic device can be electrically connected by a C-clip or a Pogo pin. However, when the fixing plate 127 is disposed so as to be embedded in the radiator frame 140, the resin material may flow into the upper surface of the connection plate 126.

이러한 경우 C-클립(C-clip) 또는 포고 핀(Pogo pin)이 접속판(126)의 상면으로 유입된 수지재에 접촉되어 C-클립(C-clip) 또는 포고 핀(Pogo pin)과 접속판(126)이 접촉되지 않을 수 있다.In this case, a C-clip or a Pogo pin is brought into contact with a resin material flowing into the upper surface of the connection plate 126 and connected to a C-clip or a Pogo pin The plate 126 may not be in contact.

하지만, 고정판(127)이 방사체 프레임(140)의 외부로 노출되도록 배치됨으로써 몰드 사출 시 수지재가 접속판(126)의 상면으로 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 나아가 접속판(126)과 전자장치의 회로기판과의 연결이 보다 안정적으로 이루어질 수 있는 것이다.However, since the fixing plate 127 is disposed to be exposed to the outside of the radiator frame 140, it is possible to prevent the resin material from flowing into the upper surface of the connection plate 126 during the injection of the mold, The connection with the circuit board can be made more stably.

그리고, 삽입돌기(144)가 관통홀(127a)에 삽입 결합됨으로써 연결 단자부(124)가 지지부(142)로부터 들뜨는 것을 방지할 수 있다.The insertion protrusion 144 is inserted into the through hole 127a to prevent the connection terminal portion 124 from being lifted from the support portion 142. [

연결 단자부(122)의 고정판(127)과 방사체 프레임(140)의 지지부(142)가 삽입돌기(144)와 관통홀(127a)에 의해 결합되지 않는 경우, 고정판(127)은 금속 재질로 이루어지고 방사체 프레임(140)은 수지 재질로 이루어지므로 외부 충격에 견딜 수 있는 결합력을 가지지 못한다.When the fixing plate 127 of the connection terminal portion 122 and the support portion 142 of the radiator frame 140 are not coupled by the insertion protrusions 144 and the through holes 127a, the fixing plate 127 is made of a metal material Since the radiator frame 140 is made of a resin material, it does not have a bonding force capable of withstanding an external impact.

이에 따라, 외부로 노출되도록 형성되는 고정판(127)과 접속판(126)이 외부 충격 시 지지부(142)로부터 이격되는 들뜸 현상이 발생될 수 있다.Accordingly, the fixing plate 127 and the connection plate 126, which are exposed to the outside, may be separated from the supporting portion 142 during the external impact.

하지만, 상기한 바와 같이 삽입돌기(144)가 관통홀(127a)에 삽입 결합됨으로써 연결 단자부(124)가 지지부(142)로부터 들뜨는 것을 방지할 수 있는 것이다.
However, as described above, the insertion protrusion 144 is inserted into the through-hole 127a, thereby preventing the connection terminal portion 124 from being lifted from the support portion 142. [

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be obvious to those of ordinary skill in the art.

100 : 안테나 패턴 프레임
120 : 방사체
140 : 방사체 프레임
200 : 전자장치 케이스
220 : 케이스 프레임100: Antenna pattern frame
120: emitter
140: radiator frame
200: Electronic device case
220: Case frame

Claims (7)

신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와, 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 구비되는 방사체; 및
상기 방사체가 고정 장착되도록 몰드 사출에 의해 성형되며, 상기 안테나 패턴부가 전자장치 케이스 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임;
을 포함하고,
상기 연결단자부는 상기 전자장치의 회로기판에 접속되는 접속판과, 상기 접속판으로부터 절곡되며 관통홀이 형성되는 고정판 및 상기 고정판과 평행하게 배치되어 상기 접속판과 상기 안테나 패턴부를 연결하는 연결판을 구비하며,
상기 방사체 프레임은 상기 접속판과 상기 고정판을 지지하는 지지부를 구비하며,
상기 지지부에는 상기 관통홀에 삽입되어 결합되는 삽입돌기가 형성되는 안테나 패턴 프레임.
A radiator having an antenna pattern portion for transmitting or receiving a signal and a connection terminal portion for allowing a signal to be transmitted or received from a circuit board of the electronic device; And
A radiator frame formed by mold injection so that the radiator is fixedly mounted, and the antenna pattern portion is embedded in an electronic device case;
/ RTI >
Wherein the connecting terminal portion includes a connecting plate connected to a circuit board of the electronic device, a fixing plate bent from the connecting plate and having a through hole, and a connecting plate disposed parallel to the fixing plate and connecting the connecting plate to the antenna pattern portion Respectively,
Wherein the radiator frame has a support portion for supporting the connection plate and the fixing plate,
And the support portion is formed with an insertion protrusion inserted into the through hole.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 접속판과 상기 고정판은 내부면이 상기 지지부에 접촉되며 외부면이 외부로 노출되는 안테나 패턴 프레임.The method according to claim 1,
Wherein the connection plate and the fixing plate have an inner surface in contact with the supporting portion and an outer surface exposed to the outside. 제1항에 있어서,
상기 관통홀과 상기 삽입돌기의 단면은 원형을 가지도록 형성되며,
상기 관통홀은 상기 고정판의 중앙부에 형성되는 안테나 패턴 프레임.The method according to claim 1,
Wherein the cross-section of the through-hole and the insertion projection is formed to have a circular shape,
And the through hole is formed at a central portion of the fixing plate. 제1항에 있어서,
상기 관통홀과 상기 삽입돌기는 복수개가 서로 이격 배치되는 안테나 패턴 프레임.The method according to claim 1,
And a plurality of the through holes and the insertion protrusions are spaced apart from each other. 신호를 송신 또는 수신하는 안테나 패턴부와, 상기 신호가 전자장치의 회로기판과 송신 또는 수신되도록 하는 연결 단자부가 구비되는 방사체;
상기 방사체가 고정 장착되도록 몰드 사출에 의해 성형되며, 상기 안테나 패턴부가 전자장치 케이스 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임; 및
상기 방사체 프레임의 일면을 덮어, 상기 안테나 패턴부가 상기 방사체 프레임과의 사이에서 매립되도록 하는 케이스 프레임;
을 포함하고,
상기 연결단자부는 상기 전자장치의 회로기판에 접속되는 접속판과, 상기 접속판으로부터 절곡되며 관통홀이 형성되는 고정판 및 상기 고정판과 평행하게 배치되어 상기 접속판과 상기 안테나 패턴부를 연결하는 연결판을 구비하며,
상기 방사체 프레임은 상기 접속판과 상기 고정판을 지지하는 지지부를 구비하며,
상기 지지부에는 상기 관통홀에 삽입되어 결합되는 삽입돌기가 형성되는 전자장치 케이스.A radiator having an antenna pattern part for transmitting or receiving a signal and a connection terminal part for allowing the signal to be transmitted or received from a circuit board of the electronic device;
A radiator frame formed by mold injection so that the radiator is fixedly mounted, and the antenna pattern portion is embedded in an electronic device case; And
A case frame covering one surface of the radiator frame and allowing the antenna pattern part to be embedded between the radiator frame and the radiator frame;
/ RTI >
Wherein the connecting terminal portion includes a connecting plate connected to a circuit board of the electronic device, a fixing plate bent from the connecting plate and having a through hole, and a connecting plate disposed parallel to the fixing plate and connecting the connecting plate to the antenna pattern portion Respectively,
Wherein the radiator frame has a support portion for supporting the connection plate and the fixing plate,
Wherein the supporting portion is formed with an insertion protrusion inserted into the through hole.
KR1020130044152A 2013-04-22 2013-04-22 Antenna pattern frame for manufacturing case of electronic device and case of electronic device KR101942720B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130044152A KR101942720B1 (en) 2013-04-22 2013-04-22 Antenna pattern frame for manufacturing case of electronic device and case of electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130044152A KR101942720B1 (en) 2013-04-22 2013-04-22 Antenna pattern frame for manufacturing case of electronic device and case of electronic device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140126079A KR20140126079A (en) 2014-10-30
KR101942720B1 true KR101942720B1 (en) 2019-04-17

Family

ID=51995564

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130044152A KR101942720B1 (en) 2013-04-22 2013-04-22 Antenna pattern frame for manufacturing case of electronic device and case of electronic device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101942720B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102231102B1 (en) * 2014-11-25 2021-03-23 삼성전기주식회사 Electronic device and method for manufacturing thereof
WO2018171057A1 (en) 2017-03-20 2018-09-27 华为技术有限公司 Antenna of mobile terminal and mobile terminal

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101025941B1 (en) * 2009-08-10 2011-03-30 삼성전기주식회사 Radiation device for antenna and method for manufacturing antenna pattern frame using the same
KR101153666B1 (en) * 2010-06-30 2012-07-03 삼성전기주식회사 Case of electronic device having antenna pattern embeded therein, method for manufacturing the same, mould for manufacturing antenna pattern frame and electronic device
KR101070038B1 (en) 2010-08-12 2011-10-04 삼성전기주식회사 Antenna pattern frame, mold for manufacturing the same and case of electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140126079A (en) 2014-10-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101101491B1 (en) Antenna pattern frame, case of electronic device and mould for manufacturing the same
KR101101622B1 (en) Antenna pattern frame and mould for manufacturing case of electronic device including the same
KR101153666B1 (en) Case of electronic device having antenna pattern embeded therein, method for manufacturing the same, mould for manufacturing antenna pattern frame and electronic device
KR101133405B1 (en) Cable connection pin and embeded antenna type electronic device including the same
US8933844B2 (en) Antenna pattern frame, electronic device case provided with antenna pattern frame and electronic device including electronic device case
JP5655239B2 (en) Electronic device case and mobile communication terminal
KR20070033465A (en) An antenna arrangement for a portable radio communication device, and a portable radio communication device comprising such and antenna arrangement
KR101132698B1 (en) Internal antenna, connecting structure, and method for manufacturing the same
KR101942720B1 (en) Antenna pattern frame for manufacturing case of electronic device and case of electronic device
WO2008082088A1 (en) A multi-layered internal antenna
KR101179357B1 (en) Antenna pattern frame, electronic device case provided with antenna pattern frame and electronic device including electronic device case
KR101070038B1 (en) Antenna pattern frame, mold for manufacturing the same and case of electronic device
KR101630126B1 (en) Radiator frame having antenna pattern therein and electronic device including the same
KR20130134111A (en) Antenna pattern frame for maunfacturing case of electronic device and case of electronic device
US9531066B2 (en) Antenna pattern frame and electronic device including the same
KR100829978B1 (en) Assembly construction of antenna
KR101123792B1 (en) Contact structure for internal antenna and mobile communication device comprising the same
KR20150101281A (en) Film-type anthena and wireless communication device comprising the same
US20090325414A1 (en) Secure digital memory card retaining mechanism
KR101580563B1 (en) Frame for mobile terminal having enhanced electric-mechanical connecting structure between antenna pattern and metal parts and mobile terminal having the same
EP4277029A1 (en) Antenna module
KR101952850B1 (en) Radiator frame and Electronic device case including thereof
KR100966981B1 (en) Case With Built-in Antenna
KR101471422B1 (en) Antenna assembly and method of manufacturing the same
KR200456331Y1 (en) Combination Structure of Intenna

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant