KR101370499B1 - The manufacturing method of the built-in antenna - Google Patents
The manufacturing method of the built-in antenna Download PDFInfo
- Publication number
- KR101370499B1 KR101370499B1 KR1020130027794A KR20130027794A KR101370499B1 KR 101370499 B1 KR101370499 B1 KR 101370499B1 KR 1020130027794 A KR1020130027794 A KR 1020130027794A KR 20130027794 A KR20130027794 A KR 20130027794A KR 101370499 B1 KR101370499 B1 KR 101370499B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- injection molding
- antenna
- manufacturing
- antenna radiator
- mold
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims abstract description 166
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 4
- 229920001690 polydopamine Polymers 0.000 abstract description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
- H01Q1/2266—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment disposed inside the computer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1671—Making multilayered or multicoloured articles with an insert
- B29C2045/1673—Making multilayered or multicoloured articles with an insert injecting the first layer, then feeding the insert, then injecting the second layer
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3431—Telephones, Earphones
- B29L2031/3437—Cellular phones
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3456—Antennas, e.g. radomes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
본 발명의 전자기기용 내장형 안테나는 휴대단말기, 네비게이션, 노트북, PDA, 전자사전 등에 사용되는 내장형 안테나로서 사출성형물 속에 안테나 방사체를 내장하는 것으로 궁극적으로는 내장형 안테나의 사출성형물의 안테나 방사체 외면(윗면)에 박막 사출 성형되게 제조하는 것이다.
즉 안테나 방사체의 외면(윗면)에 박막화 사출성형이 가능하게 1차 사출성형 금형을 요철형상으로 제조하여 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 제조된 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 안테나 방사체가 외면으로 노출되게 인서트 사출성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 사출성형 금형으로 교체하여 노출된 1차 사출성형물(안테나 방사체포함) 의 윗면에 2차 인서트 사출성형으로 안테나 방사체의 노출면에 최소 두께로 박막 사출성형 시키는 것이다.
상기와 같이 안테나 방사체의 외면에 박막 사출 성형하여 내장형 안테나를 제조함으로서 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고, 송, 수신율이 균일화되며, 안테나 기술의 보안유지는 물론 안테나 방사체를 모듈화 시켜는 내장형 안테나의 제조에 관한 것이다.Built-in antenna for an electronic device of the present invention is a built-in antenna used in portable terminals, navigation, notebooks, PDAs, electronic dictionaries, etc. to embed the antenna radiator in the injection molding and ultimately on the antenna radiator outer surface (upper surface) of the injection molding of the embedded antenna. It is manufactured to be a thin film injection molding.
That is, by making the injection molding die into the uneven shape to enable thin-film injection molding on the outer surface (upper surface) of the antenna radiator, the antenna radiator is introduced into the primary injection molding mold manufactured to optimize the flow of resin during the second injection molding. After insert injection molding to expose the antenna radiator to the outer surface, it is replaced by a second upper injection molding mold without releasing it, and the exposed surface of the antenna radiator by the second insert injection molding on the upper surface of the exposed first injection molding (including the antenna radiator). The thin film is injection molded to the minimum thickness.
By manufacturing a built-in antenna by thin-film injection molding on the outer surface of the antenna radiator as described above, the transmission and reception efficiency of the antenna is maximized, the transmission and reception efficiency is uniform, and the security of the antenna technology as well as the modular antenna of the antenna radiator It is about manufacture.
Description
본 발명은 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 전자기기용 내장형 안테나의 제조방법에 있어서; 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 요철형상으로 제조된 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체를 인입하여 안테나 방사체가 외면으로 노출되게 인서트 사출성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체를 포함하는 상측 노출면에 최소 두께로 박막 사출 성형시켜 제조되는 전자기기용 내장형 안테나 및 그 금형의 제조방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an internal antenna for an electronic device, and more particularly, In the second injection molding, the antenna radiator is introduced into the first injection molding mold manufactured in the uneven shape to optimize the flow of the resin, and the insert is molded so that the antenna radiator is exposed to the outside, and then replaced with the second upper mold without release. The present invention relates to a built-in antenna for an electronic device manufactured by injection molding a thin film with a minimum thickness on an upper exposed surface including an antenna radiator, and a method of manufacturing the mold.
일반적으로 휴대단말기, 네비게이션, 노트북, PDA, 전자사전 등의 전자기기에 사용되는 내장형 안테나로서는 LDS, 이중사출, FPCB등의 내장형 안테나를 사용하고 있다.In general, built-in antennas such as LDS, double injection, and FPCB are used as built-in antennas used in electronic devices such as portable terminals, navigation devices, notebook computers, PDAs, and electronic dictionaries.
그러나 안테나 방사체의 노출로 인한 변형, 파손, 변색, 기술유출 등의 문제로 안테나 방사체의 노출면에 2차 UV코팅하여 사용하고 있으나 이는 고가의 설비와 안테나 제조과정에서 많은 품질문제와 2차 UV코팅으로 인한 제조비용이 높아 가격경쟁력이 떨어지며, 전자기기의 케이스 외면에 부착하여 사용되는 FPCB안테나 또한 부착부 들뜸으로 인하여 품질에 많은 문제를 않고 있는 것이다.
However, due to problems such as deformation, breakage, discoloration, and technology leakage due to the exposure of the antenna radiator, secondary UV coating is used on the exposed surface of the antenna radiator. Due to the high manufacturing cost due to low price competitiveness, the FPCB antenna used to attach to the outer surface of the case of the electronic device also has a lot of problems due to the lifting of the attachment part.
이에 본 발명은 종래의 문제점을 해소하고자 1차 안테나 방사체가 인서트 된 안테나 방사체 노출면에 최소 두께로 2차 박막 사출성형이 가능하게 1차 사출 성형물을 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 요철형상으로 사출성형한 후 이를 하측 금형에서 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 1차 사출성형물의 안테나 방사체 포함하는 사출성형물의 노출면에 2차 박막 사출 성형시켜 내장형 안테나를 제조하는데 그 목적이 있다.
Therefore, in order to solve the conventional problems, the present invention provides unevenness to optimize the flow of the resin when the second injection molding of the first injection molding is possible, so that the second injection molding is possible with the minimum thickness on the exposed surface of the antenna radiator into which the primary antenna radiator is inserted. After injection molding into a shape, it is replaced with a second upper mold without releasing it from a lower mold, thereby manufacturing a built-in antenna by performing a second thin film injection molding on an exposed surface of an injection molding including an antenna radiator of a first injection molding. .
즉, 본 발명은 내장형 안테나 제조방법에 있어서; 안테나 방사체는 인청동, SUS 등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자 일체형의 안테나 방사체로서 안테나의 송, 수신효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과, 사출성형 금형에 인입 시 안테나 방사체의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀과, 1차 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 파단면을 절곡하여 제조된 안테나 방사체를 1차 사출성형 금형에 인입하여 사출성형물의 외면에 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출성형하며, 이때 사출성형물 상측 면은 2차 사출성형 시 안테나 방사체의 노출면에 박막 사출성형이 가능하게 요철형상(정요철, 경사진 요철, 홀)으로 성형 시킨 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 2차 사출성형으로 사출 성형물의 상측 노출면과 안테나 방사체의 노출면에 최소 두께로 박막화 시켜 내장형 안테나의 사출성형물 속에 안테나 방사체가 내장되게 제조하는 내장형 안테나의 제조방법.
That is, the present invention provides a method of manufacturing a built-in antenna, Antenna radiator is a connector terminal integrated antenna radiator manufactured by pressing conductive metal materials such as phosphor bronze and SUS to be connected to the connection part connected to the main board circuit of electronic equipment. Antenna manufactured by bending the fracture surface to prevent the lifting of the antenna radiator after the first injection molding, and the hole to smooth the flow of resin during the second injection molding, and to fix the shape of the antenna, the position of the antenna radiator when drawing into the injection mold. The insert is inserted into the first injection molding mold so that the top surface of the antenna radiator is exposed to the outer surface of the injection molding, and the upper surface of the injection molding enables the injection molding on the exposed surface of the antenna radiator during the second injection molding. Molded into uneven shape (regular irregularities, inclined unevenness, hole) and then replaced with secondary upper mold without release W secondary injection method for producing a built-in antenna to thin to a minimum thickness at the exposed surface of the upper exposed face to the antenna radiating elements of the extrudate to be molded for producing the antenna radiator built into the extrudate a built-in antenna.
본 발명의 다른 실시 예로서는 1차 사출 성형물의 안테나 방사체 제조방법에 있어서; 안테나 방사체는 송, 수신율 향상을 위해 곡면형상과 인서트 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸을 방지하는 파단 면 절곡과 사출금형 인입 시 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활하게 하기 위한 다수의 홀로 제조된 하나씩 분리 된 안테나 방사체를 사출 성형금형에 인입하여 1차 사출 성형물을 제조하는 것과, 한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 제조하여 1차 사출성형 후 사출 성형물을 이형하지 않고 안테나 방사체와 프레임을 분리한 후 2차 사출 성형으로 안테나 방사체의 노출면과 사출 성형물의 노출면을 덮어 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
As another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an antenna radiator of a primary injection-molded product, The antenna radiator has a plurality of holes for curved surface shape and insert injection molding to improve the transmission and reception rate, and to prevent the lifting of the antenna radiator, and to fix the position during the injection mold insertion and to smooth the flow of the resin during the second injection molding. Inserting the prepared antenna radiator into the injection molding mold to manufacture the primary injection molding, and manufacturing a plurality of antenna radiators in one frame to separate the antenna radiator and the frame without first releasing the injection molding after the first injection molding. After the second injection molding method for manufacturing a built-in antenna manufactured by covering the exposed surface of the antenna radiator and the exposed surface of the injection molding.
본 발명의 다른 실시 예로서는 안테나 방사체 제조방법에 있어서; 한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 사출성형 후 성형물의 이형 없이 분리하기 위해 안테나 방사체와 프레임의 연결부 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
Another embodiment of the invention in the antenna radiator manufacturing method; A method for manufacturing an internal antenna in which a plurality of antenna radiators are formed by separating (notch, sheath) both sides of a connection portion of an antenna radiator and a frame so as to separate a plurality of antenna radiators in one frame without molding after molding.
본 발명의 다른 실시 예로는 1차 사출 성형물의 제조방법에 있어서; 사출성형물의 상측 노출면에는 2차 사출성형 시 상측 금형으로 눌러 사출 성형물의 유동을 방지하는 돌기형상을 형성한 후 사출 성형 함으로서 안테나의 특성이 균일하게 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a primary injection molded article, A method of manufacturing an embedded antenna in which the characteristics of the antenna are uniformly manufactured by forming a projection shape to press the upper mold during the second injection molding to prevent the flow of the injection molding and then injection molding.
본 발명의 다른 실시 예로서는 내장형 안테나의 사출 성형물 제조방법에 있어서; 안테나 방사체의 위치를 고정하는 위치 고정 핀과, 사출성형 시 안테나 방사체의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체 지지돌기가 형성된 1차 사출 성형금형에 안테나 방사체를 인입하여 사출성형한 후 이를 이형 시키지 않고 상측과 하측 금형 중에 하나를 회전 또는 슬라이딩 시키거나, 1,2차 사출성형이 가능하게 제조된 상측 금형을 1차 사출성형 후 상측 성형부를 슬라이딩 시켜 2차 사출 성형부로 교체하여 안테나 방사체의 노출면과 1차 사출 성형물의 노출면을 덮어 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an injection molded article of a built-in antenna, After inserting the antenna radiator into the first injection molding mold formed with a position fixing pin for fixing the position of the antenna radiator and an antenna radiator support protrusion to prevent deformation, lifting and overmolding of the antenna radiator during injection molding, the mold is released and then released. To expose the antenna radiator by rotating or sliding one of the upper and lower molds, or by replacing the upper mold with the second injection mold by sliding the upper mold after the first injection molding. Built-in antenna manufacturing method covering the surface and the exposed surface of the primary injection molding.
본 발명의 또 다른 실시 예로서는 내장형 안테나 제조방법에 있어서; 사출성형 금형은 생산성 향상을 위해 상, 하측 금형을 각 2set씩을 구비하여 1차 사출성형 후 2차 상, 하측 금형으로 교체하여 연속하여 내장형 안테나를 제조하는 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a built-in antenna, In order to improve the productivity, the injection molding die is provided with two sets of upper and lower dies for the primary injection molding, and then the second and the lower dies are replaced with each other.
본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출 성형물 제조방법에 있어서; 1차 사출 성형물은 2차 안테나 방사체의 노출면에 박막 사출성형을 위해 안테나 방사체가 인서트 된 성형부가 노출된 상측 사출 성형물 보다 높거나 낮게 즉 요철형상(정요철, 경사진 요철, 홀 등)으로 제조하여 2차 사출성형 시 수지의 흐름이 최적화되게 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a primary injection molded article, The primary injection molding is manufactured in the uneven shape (e.g. unevenness, inclined unevenness, hole, etc.) higher or lower than the upper injection molding in which the molded part in which the antenna radiator is inserted for thin film injection molding on the exposed surface of the secondary antenna radiator is formed. Built-in antenna manufacturing method which is manufactured to optimize the flow of resin during the second injection molding.
본 발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출 성형물과 그 금형의 제조방법에 있어서; 안테나 방사체의 위치를 고정하는 위치 고정 핀과 프레임의 위치고정 핀은 1차 사출성형 후 하측(하부) 면으로 유공압 실린더로 가동시키거나, 2차 사출성형 금형 형폐시 상측 금형으로 하측 금형의 위치 고정 핀 받침판에 세워진 지지봉을 가압(눌러) 가동시켜 2차 사출성형 함으로서 1차 사출성형 시 발생 된 위치 고정 홀을 막아 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
According to still another embodiment of the present invention, there is provided a primary injection molded article and a method of manufacturing the same; Position fixing pins and frame fixing pins to fix the position of the antenna radiator are operated by a pneumatic cylinder to the lower (lower) side after the first injection molding, or the lower mold is fixed by the upper mold when closing the second injection molding mold. Method of manufacturing a built-in antenna manufactured by blocking the position fixing hole generated during the first injection molding by pressing (pressing) the support rod erected on the pin support plate to perform the second injection molding.
발명의 또 다른 실시 예로서는 1차 사출성형 금형에 있어; 1차 사출성형 후 하측(하부) 면으로 이동시킨 위치 고정 핀(받침판 포함)은 고정 핀 고정걸이로 고정시켜 프레임을 분리한 후 2차 사출성형 후 사출성형물의 이형과 동시에 초기 상태로 가동시켜 연속 생산이 제조되게 한 사출성형 금형의 제조방법.
In another embodiment of the invention, in a primary injection molding die; After the first injection molding, the position fixing pin (including the support plate) moved to the lower (lower) surface is fixed with the fixing pin fixing hanger to separate the frame. A method of manufacturing an injection molding mold that allows production to be manufactured.
발명의 또 다른 실시 예로서는 내장형 안테나의 사출 성형물 제조방법에 있어서; 1차 사출 성형물에 다수의 안테나 방사체(무선통신을 위한 메인 안테나, LTE 안테나, GPS 안테나, B/T 안테나 등)를 사출성형 금형에 인입하여 사출성형한 후 이를 이형 시키지 않고 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체의 노출면을 인서트 사출 성형하여 사출 성형물 속에 안테나 방사체를 모듈화 시켜 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an injection mold of an internal antenna, Injecting a large number of antenna radiators (main antenna, LTE antenna, GPS antenna, B / T antenna, etc.) into the injection molding mold in the primary injection molding and replacing it with a second upper mold without release And insert-molding the exposed surface of the antenna radiator to modularize the antenna radiator in the injection molding.
본 발명의 또 다른 실시 예로서는 내장형 안테나의 사출 성형물 제조방법에 있어서: 상기의 제조방법으로 제조된 1차 사출성형물에 2차 사출성형 금형에 인입 시 위치 고정 가능하게 위치고정 홀이 형성되게 제조한 후 이형하여 2차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체의 노출면에 2차 사출 성형하여 내장형 안테나를 제조하는 내장형 안테나 제조방법.
In still another embodiment of the present invention, a method of manufacturing an injection molding of a built-in antenna is provided: a position fixing hole is formed in such a manner that a position fixing hole is formed when a second injection molding mold is inserted into a first injection molding manufactured by the manufacturing method described above. An internal antenna manufacturing method of manufacturing an internal antenna by performing secondary injection molding on an exposed surface of an antenna radiator by releasing it into a secondary injection molding mold.
한 프레임에 다수의 안테나 방사체가 내장되게 제조한 후 사출성형금형의 위치고정 핀에 안테나 방사체를 삽입한 후 안테나 방사체와 프레임을 분리시킨 후 1,2차 사출 성형하여 제조되는 내장형 안테나 제조방법.
A method of manufacturing an embedded antenna manufactured by manufacturing a plurality of antenna radiators in one frame, inserting an antenna radiator into a position fixing pin of an injection molding mold, separating the antenna radiator and a frame, and then performing primary and second injection molding.
본 발명은 안테나 방사체를 인청동, SUS등의 도전금속재를 인서트 사출 성형하여 사출 성형물 속에 내장시킴으로서 안테나 방사체의 변형, 파손, 변색, 도금으로 인한 불량 등이 전혀 없으며, 안테나 송, 수신율의 균일화와 안테나 기술의 보안유지가 가능하고 노출된 안테나 방사체의 윗면에 2차 UV코팅 공정이 없이 사출성형물 속에 다수의 안테나 방사체가 내장됨으로 모듈화와 슬림화가 가능하고 제조원가가 절감되어 가격 경쟁력이 확보되는 것이다.
The present invention inserts a conductive metal material such as phosphor bronze, SUS, and the like into an injection molding by inserting and inserting a conductive metal material into an injection molding, and thus there is no defect due to deformation, breakage, discoloration or plating of the antenna radiator. It is possible to maintain the security of the antenna, and without the secondary UV coating process on the upper surface of the exposed antenna radiator, many antenna radiators are embedded in the injection molding, so that modularization and slimming are possible, and manufacturing cost is reduced and price competitiveness is secured.
도 1 은 본 발명에 따른 일 실시 공정을 보인 예시도.
도 2 는 본 발명의 실시에 있어 제조과정을 보인 금형 예시도.
도 3 은 도 1 에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 부분 상세 단면 예시도.
도 4 는 도 1 에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 다른 실시 예를 보인 부분 상세 단면 예시도.
도 5 는 도 1 에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 다른 실시 예를 보인 부분 상세 단면 예시도.
도 6 는 본 발명에 따른 실시 공정에 있어 안테나 방사체가 프레임에 결속되어 이루어지는 공정을 보인 예시도.
도 7 은 본 발명에 따른 실시 예 있어 안테나 방사체가 프레임에 일체로된 상태를 보인 예시도.
도 8 은 본 발명에 따른 실시에 있어 프레임에 2 개의 안테나 방사체가 결합된 상태를 보인 예시도.
도 9 은 본 발명에 따른 실시 공정에 있어 사출 성형물의 외면에 미세요철을 형성하여 이루어지는 고정을 보인 예시도.
도 10 은 본 발명의 실시에 있어 울림통구조가 적용된 것을 보인 예시도.
도 11 은 본 발명의 실시에 있어 슬라이딩 로터리제조공정을 보인 예시도.
도 12 는 본 발명의 실시에 있어 회전 로터리제조공정을 보인 예시도.
도 13 은 본 발명의 실시에 있어 하측 금형을 2set로 구성한 것을 보인 예시도.
도 14 및 도 15는 본 발명의 실시에 있어서 위치고정 핀이 몰입되는 구조를 보인 예시도.
도 16 내지 도 18는 본 발명의 실시에 있어서 위치고정 핀이 2차 상측금형에 의하여 몰입되는 구조를 보인 예시도.
도 19 및 도 20 는 본 발명의 실시에 있어서 프레임핀이 몰입되는 구조를 보인 예시도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exemplary diagram showing an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 2 is an illustration of a mold showing a manufacturing process in the practice of the present invention. Fig.
3 is a partial detail cross-sectional illustration of an extrudate in the process according to FIG.
Fig. 4 is a partial detail cross-sectional view illustrating another embodiment of an injection-molded product in the process according to Fig. 1. Fig.
5 is a partial detailed cross-sectional view showing another embodiment of the injection molding in the implementation process according to FIG.
Figure 6 is an exemplary view showing a process in which the antenna radiator is bound to the frame in the implementation process according to the present invention.
7 is an exemplary view showing a state in which the antenna radiator is integral to the frame in an embodiment according to the present invention.
8 is an exemplary view showing a state in which two antenna radiators are coupled to a frame in accordance with an embodiment of the present invention.
Figure 9 is an exemplary view showing the fixing made by forming fine irregularities on the outer surface of the injection molding in the implementation process according to the present invention.
Figure 10 is an exemplary view showing that the ring structure is applied in the practice of the present invention.
11 is an exemplary view showing a sliding rotary manufacturing process in the practice of the present invention.
12 is an exemplary view showing a rotary rotary manufacturing process in the practice of the present invention.
13 is an exemplary view showing that the lower mold is composed of two sets in the practice of the present invention.
14 and 15 is an exemplary view showing a structure in which the positioning pin is immersed in the practice of the present invention.
16 to 18 is an exemplary view showing a structure in which the positioning pin is immersed by the secondary upper mold in the practice of the present invention.
19 and 20 are exemplary diagrams showing a structure in which the frame pin is immersed in the practice of the present invention.
이하 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, described in detail with reference to the accompanying drawings.
즉, 본 발명은 전자기기에 내장되는 내장형 안테나에 있어서, 안테나 방사체(100)는 인청동, SUS 등의 도전금속재를 프레싱 가공으로 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 제조되는 접속단자(101) 일체형의 안테나 방사체(100)로서 송, 수신 효율 향상을 위해 평면과 다축의 곡면 형상과 사출성형 금형 인입 시 안테나 방사체(100)의 위치 고정과 2차 사출성형 시 수지의 흐름을 원활히 하는 홀(220)과 1차 사출성형 후 안테나 방사체의 들뜸 방지를 위해 파단면을 절곡한 절곡부(102)를 형성하여 안테나 방사체(100)를 제조한다.
That is, according to the present invention, in the built-in antenna embedded in an electronic device, the
이때 안테나 방사체(100)는 하나씩 분리된 안테나 방사체(100)을 제조하는 것과, 한 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 가공하여 1차 사출성형 후 안테나 방사체(100)에서 프레임(110)을 분리하는 것으로 분리부(112)는 안테나 방사체와 프레임(110)의 연결부(111) 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조되는 것이다.In this case, the
그리고 , 1차 사출성형 금형에는 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과 안테나 방사체(100)를 인입하고 1차 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체 지지돌기 핀(12)을 제조하며, 성형부 금형의 구조는 2차 사출성형 안테나 방사체(100)의 노출 면에 최소 두께로 박막 사출성형이 가능하게 요철(210)형상(정요철, 경사진 요철, 홀 등)으로 제조한다.In addition, the first injection molding mold receives the
즉 요철(210)형상은 안테나 방사체(100) 인서트부가 노출 된 상측 사출 성형물 보다 높거나 낮게 제조한다.
That is, the
상기 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과, 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체(100) 지지돌기 핀(12)이 형성된 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체(100)를 인입하여 1차 사출 성형한 후 이를 이형 시키지 않고 상측(31,32)과 하측 금형(20) 중에 하나를 회전 또는 슬라이딩시켜 2차 상측 금형(32)과 결합하여 2차 사출시키는 금형과, 1,2차 사출성형이 가능하게 제조된 상측 금형(31,32)을 1차 사출성형 후 2차 상측 성형부를 유공압 실린더(33) 등을 이용하여 슬라이딩시켜 2차 사출 성형하는 금형과, 생산성 향상을 위해 하측 금형(20) 2SET과 상측 금형(31,32) 2SET을 제조하여 사출성형기에 체결한 후 1, 2차 동시 사출 성형이 가능한 금형으로 제조하여 연속 생산하는 것이다.
Position fixing
또한, 상기 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 위치 고정 핀(11)과 프레임 위치 고정 핀과, 사출성형 시 안테나 방사체(100)의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체(100) 지지돌기 핀(12)이 형성된 1차 사출성형 금형에 안테나 방사체(100)를 인입하여 1차 사출 성형한 후 이를 이형 시켜 프레임 분리 후 2차 사출 성형금형에 인입한 후 안테나방사체와 사출물을 포함하는 사출성형물의 외면 에 2차 사출성형 시키는 것이다.
In addition, the
또한, 1차 사출성형 금형의 하측 금형(20)에는 하나씩 분리된 안테나 방사체(100)를 인입하여 사출 성형하는 것과, 한 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 제조하여 1차 사출성형 금형에 인입하여 사출성형 후 사출 성형물의 이형 없이 안테나 방사체(100)에서 프레임(110)을 분리(유공압실린더(15b)에 의하여 동작되는 받침판(15)에 의하여 동작되는 프레임핀(15a)이 몰입 되어 프레임(110)이 이탈 가능하게 된다.)시킨 후 2차 상측 금형(32)으로 교체 결합하여 안테나 방사체(100)의 노출 면과 사출 성형물의 상측 노출 면을 덮어 전자기기용 내장형 안테나(301)를 제조하는 것이다.
In addition, the injection molding by inserting the
또한, 하나의 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)를 사출성형한 후 성형물의 이형 없이 분리하기 위해서는 안테나 방사체(100)와 프레임(110)의 연결부(111) 양쪽 단면을 찍어(노치, 칼집)주어 분리 가능하게 제조한다.
In addition, after the injection molding a plurality of
1차 사출 성형물(200)의 상측 노출면에는 돌기(230)를 형성시켜 2차 사출성형 시 상측 금형(32)으로 눌러 사출 성형물의 유동을 방지하여 안테나의 특성을 균일화 시키게 제조할 수도 있는 것이다.
1차 사출 성형물(200)이 2차 사출성형 금형에 인입 시 위치 고정이 가능하게 위치 고정 홀이 형성되게 제조한 후 이형하여 2차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체를 포함하는 사출 성형물의 노출면에 2차 사출 성형하여 내장형 안테나를 제조할 수 있는 것이다.Exposed surface of the injection molding including the antenna radiator by manufacturing the
또한, 하나의 프레임(110)에 다수의 안테나 방사체(100)가 내장되게 제조한 후 사출금형의 위치 고정 핀에 안테나 방사체(100)를 삽입한 후 안테나 방사체(100)와 프레임(110)을 분리시킨 후 1, 2차 사출 성형하여 내장형 안테나(301)를 제조할 수 있는 것이다.
After the
또 한편으로는 1차 사출성형 후 안테나 방사체(100)의 위치를 고정하는 핀과 프레임 위치고정 핀이 하측 사출성형 금형의 하부로 가동될 수 있게 제조하여 위치 고정 핀(받침판 포함)을 유공압 실린더(11a) 등으로 가동시키는 것과, 위치 고정 핀 받침판(13)에 지지봉(13a)을 세워 2차 사출성형 금형 형폐(型閉) 시 상측 금형으로 지지봉을 눌러 핀을 하부로 가동시키는 금형으로 1차 사출성형 후 위치 고정 핀(받침판 포함)을 고정시켜(받침판(13)이 록킹핀(13b)에 의하여 고정됨) 2차 사출성형 후 사출 성형물을 이형(이젝터에 의하여 동작되는 밀판(14)에 결합된 밀핀(14a)에 의하여 이루어짐) 후 초기 상태로 가동시켜 연속 생산 가능하게 제조한다.On the other hand, after the first injection molding, the pin for fixing the position of the
이렇게 함으로서 1차 사출성형 시 발생한 안테나 방사체(100)의 위치 고정 핀 홀을 완벽히 막는 것이다.
By doing so, it is to completely block the position fixing pin hole of the
그리고 1차 사출 성형금형은 다수의 안테나 방사체(100)(무선통신을 위한 메인 안테나, LTE안테나, GPS안테나, B/T안테나 등)를 인입하여 인서트 사출성형한 후 2차 상측 금형으로 교체하여 안테나 방사체의 노출면과 1차 사출 성형물(200)의 노출면을 사출 성형함으로서 모듈화가 가능한 것이다.
In addition, the first injection molding mold inserts a plurality of antenna radiators 100 (main antenna for wireless communication, LTE antenna, GPS antenna, B / T antenna, etc.), inserts the injection molding, and replaces the antenna with a second upper mold. Modulation is possible by injection molding the exposed surface of the radiator and the exposed surface of the
상기의 1차 사출성형물의 상측 금형에는 부식가공으로 제조하여 사출성형한 후 2차 사출성형물과 결합력을 강화시켜 제조되는 것이다.
The upper mold of the primary injection-molded article is manufactured by corrosion processing, injection molding, and then reinforced with the secondary injection-molded article.
상기의 사출성형 금형의 하부에는 스피커 내장과 스피커 울림통 구조(310)로 제조한 후 스피커와 스피커 울림통 커버(311)를 결합하여 안테나와, 스피커(320), 스피커 울림통이 일체로 모듈화를 시킬 수도 있는 것이다.
The lower part of the injection molding mold is manufactured with a built-in speaker and a
상기와 같이 제조된 1차 사출성형 금형에 상기와 같이 제조된 안테나 방사체를 인입한 후 안테나 방사체가 사출 성형물의 상측 면으로 노출되게 1차 인서트 사출성형 시킨 후 이를 이형 시키지 않고 2차 사출성형 금형을 회전 또는 슬라이딩 시킨 후 안테나 방사체의 노출면과 사출 성형물의 상측 노출면에 2차 사출 성형하는 것으로 즉, 안테나 방사체의 노출면에 최소 두께로 박막화 되게 사출 성형하여 내장형 안테나의 사출성형물 속에 안테나 방사체를 내장시키는 것으로 궁극적인 효과는 안테나 방사체의 변형과 파손, 변색이 방지되고, 안테나의 송, 수신 효율의 극대화와, 송, 수신율이 균일화되고, 안테나 기술의 보안유지가 가능하고, 품질이 확보되며, 내장형 안테나의 모듈화와 슬림화가 가능하여 가격 경쟁력을 확보하는 것이다.
After inserting the antenna radiator manufactured as described above into the primary injection mold manufactured as described above, the first injection molding is performed so that the antenna radiator is exposed to the upper surface of the injection molding, and then the secondary injection molding mold is not released. After rotation or sliding, secondary injection molding is performed on the exposed surface of the antenna radiator and the upper exposed surface of the injection molding. That is, injection molding is formed to have a minimum thickness on the exposed surface of the antenna radiator to embed the antenna radiator in the injection molding of the embedded antenna. The ultimate effect is to prevent deformation, breakage and discoloration of the antenna radiator, to maximize the transmission and reception efficiency of the antenna, to uniform the transmission and reception rate, to secure the security of the antenna technology, and to ensure the quality of the built-in type. Modularization and slimming of the antenna are possible to secure price competitiveness.
본 발명은 전자기기에 사용되는 내장형 안테나 제조방법에 있어서 송, 수신율의 극대화를 위해 안테나 방사체를 곡면으로 제조하여 내장형 안테나의 사출성형물 속에 내장시키는 것으로 안테나 방사체가 전자기기의 메인보드 회로에 접속 된 접속부로 부터 최대한 이격이 유지되게 제조함으로서 안테나의 송, 수신 효율이 극대화되고, 송, 수신율이 균일화되며, 안테나 방사체의 변형, 변색, 파손이 방지되고, 안테나 기술의 보안유지가 가능하고 안테나의 모듈화와 슬림화를 동시에 구현하여 제조원가가 절감되고 가격 경쟁력이 확보되는 것이다.
The present invention is a method for manufacturing an embedded antenna used in an electronic device, in order to maximize the transmission and reception rate, the antenna radiator is manufactured in a curved surface and embedded in the injection molding of the built-in antenna, and the antenna radiator is connected to the main board circuit of the electronic device. It is manufactured to be kept as far as possible from the antenna to maximize the transmission and reception efficiency of the antenna, to uniformize the transmission and reception rate, to prevent deformation, discoloration and damage of the antenna radiator, and to maintain the security of the antenna technology, and to modularize the antenna By simultaneously slimming down, manufacturing costs are reduced and price competitiveness is secured.
11 : 위치 고정 핀
11a: 유공압 실린더
12 : 지지 돌기 핀
13 : 받침판 13a: 지지봉 13b: 록킹핀
14 : 밀판 14a: 밀핀
15 : 받침판 15a: 프레임핀
15b: 유공압실린더
20 : 하측금형
31 : 1차 상측금형 32 : 2차 상측금형
33 : 유공압 실린더
20 : 하측금형
31 : 1차 상측금형 32 : 2차 상측금형
33 : 유공압 실린더
100 : 안테나 방사체
101 : 접속단자 102 : 절곡부
110 : 프레임
111 : 연결부 112 : 분리부
200 : 1차 사출 성형물 210 : 요철 220 : 홀
230 : 돌기
301 : 내장형 안테나
310 : 울림통 구조 311 : 울림통 커버
320 : 스피커11: Locating pin
11a: Hydraulic cylinder
12: support projection pin
13:
14:
15:
15b: Hydraulic cylinder
20: lower mold
31: 1st upper mold 32: 2nd upper mold
33: pneumatic cylinder
20: lower mold
31: 1st upper mold 32: 2nd upper mold
33: pneumatic cylinder
100: antenna radiator
101: connecting terminal 102: bent portion
110: frame
111
200: 1st injection molding 210: Unevenness 220: Hole
230: protrusion
301: built-in antenna
310: Resonator structure 311: Resonator cover
320: Speaker
Claims (14)
도전금속재를 전자기기의 메인보드 회로에 접속된 접속부와 접속 가능하게 접속단자 일체형의 평면과 다축의 곡면으로 프레싱 가공되고, 사출성형 금형에 인입시 위치 고정과 2차 사출성형시 수지의 흐름을 원활하게 하는 홀이 가공되어서 안테나 방사체의 제조가 이루어지고;
상기 안테나 방사체를 1차 사출성형 금형에 인입하여 안테나 방사체의 윗면이 노출되게 인서트 사출성형하여 사출 성형물의 제조가 이루어지되,
상기 사출 성형금형에 인입되는 안테나 방사체의 위치 고정하는 핀과 사출성형시 안테나 방사체의 변형과 들뜸, 오버몰드를 방지하는 안테나 방사체 지지돌기가 형성되게 이루어지고,
상기 사출 성형물 상측 면은 2차 사출 성형 시 안테나 방사체의 노출 면에 박막 성형 사출성형 가능하게 안테나 방사체 인서트부가 노출된 상측 사출 성형물 보다 높거나 낮게 요철형상으로 성형되며, 상기 요철은 정요철과 경사진 요철 및 홀 중 어느 하나 이상으로 성형되게 이루어지며;
상기 사출 성형물의 노출 면에 2차 사출성형하여 전자기기의 휴대단말기 케이스와 커버, 전자기기용 내장형 안테나의 사출 성형물 중 어느 하나를 구성하는 내장형 안테나의 제조가 이루어지되,
상기 내장형 안테나는 1차 사출성형된 사출 성형물을 사출성형 금형에서 이형 시키지 않고 상측 사출 금형을 교체하여 2차 사출성형하여 제조가 이루어지는 것과, 1차 사출성형된 사출 성형물을 사출성형 금형에서 이형시켜 2차 사출성형 금형에 인입하여 제조가 이루어지며;
1차 사출성형금형의 하측 금형에 세워진 프레임의 위치 고정하는 프레임핀은 안테나 방사체의 위치를 고정하는 위치 고정 핀에 안테나 방사체를 인입하여 안테나 방사체를 안착시킨 후 금형 하부로 가동시켜 1차 사출 성형 후 안테나 방사체에서 프레임을 분리시켜 2차 사출성형 후 사출성형물 이형 후 에어를 주입하여 초기 상태로 가동시켜 연속하여 제조되는 내장형 안테나의 제조방법.
A method of manufacturing an internal antenna, comprising:
The conductive metal material is pressed into a flat and multi-axis curved surface of the connection terminal type so as to be connected to the connection part connected to the main board circuit of the electronic device. Holes to be machined to produce the antenna radiator;
The injection molding is performed by inserting the antenna radiator into the first injection molding mold to insert injection molding to expose the top surface of the antenna radiator,
A pin for fixing the position of the antenna radiator introduced into the injection molding mold and an antenna radiator support protrusion to prevent deformation, lifting, and overmolding of the antenna radiator during injection molding;
The upper surface of the injection molding is formed into a concave-convex shape that is higher or lower than the upper injection molding to which the antenna radiator insert is exposed to enable the thin-film molding injection molding on the exposed surface of the antenna radiator during the second injection molding. And shaped into any one or more of holes;
Secondary injection molding on the exposed surface of the injection molding is made of a built-in antenna constituting any one of the injection molding of the portable terminal case and cover of the electronic device, the built-in antenna for the electronic device,
The built-in antenna is manufactured by replacing the upper injection mold without the first injection-molded injection molding in the injection molding mold by replacing the upper injection mold, and the first injection-molded injection molding is released from the injection molding mold. Manufacturing is carried out by drawing in a secondary injection molding die;
The frame pin for fixing the position of the frame erected on the lower mold of the primary injection molding mold inserts the antenna radiator into the position fixing pin that fixes the position of the antenna radiator, and seats the antenna radiator, and then moves to the lower part of the mold to perform the first injection molding. A method of manufacturing a built-in antenna which is continuously manufactured by separating a frame from an antenna radiator and injecting air after a second injection molding and injecting air after the injection molding is released.
안테나 방사체에 사출 성형물로부터 들뜸이 방지되게 파단면을 절곡한 절곡부가 가공되어서 제조가 이루어진 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
A method of manufacturing a built-in antenna, characterized in that the bent portion is bent to the antenna radiator to prevent the lifting from the injection molding is processed.
안테나 방사체는 하나씩 분리된 안테나 방사체를 사출성형 금형에 인입하여 1차 인서트 사출성형하여 제조하는 것과,
한 프레임에 다수의 안테나 방사체를 제조하여 1차 사출 성형 후 이를 이형 시키지 않고 안테나 방사체에서 프레임을 분리한 후 2차 사출성형 금형으로 교체하여 안테나방사체를 포함하는 1차 사출 성형물의 노출 면을 덮어 제조되는 것 중 어느 하나의 방법이 선택적으로 이루어진 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
The method of claim 1,
The antenna radiator is manufactured by injecting the antenna radiators separated by one into the injection molding mold by injection molding the first insert,
Manufacture a plurality of antenna radiators in one frame and remove the frame from the antenna radiator after the first injection molding, and then replace it with a second injection molding mold to cover the exposed surface of the primary injection molding including the antenna radiator Built-in antenna manufacturing method characterized in that any one of the methods are made selectively.
안테나 방사체를 프레임의 분리가 용이하게 안테나 방사체와 프레임 사이의 분리부 양쪽 단면을 찍어 가공 제조된 것을 특징으로 내장형 안테나의 제조방법.
4. The method of claim 3, further comprising:
A method of manufacturing a built-in antenna, characterized in that the antenna radiator is processed by manufacturing both sides of the separation between the antenna radiator and the frame to facilitate the separation of the frame.
내장형 안테나의 제조가 상측과 하측 금형 중에 하나를 회전 또는 슬라이딩시켜 2차 상측 금형으로 교체하여 이루어진 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
The manufacturing method of the built-in antenna, characterized in that made by replacing the second upper mold by rotating or sliding one of the upper and lower molds.
내장형 안테나의 제조가 하측 금형 2SET과, 상측 금형 2SET을 제조하여 이중 인서트 로터리 사출성형기에 체결한 후 1, 2차 동시 사출성형으로 제조되는 것 중 어느 하나의 방법이 선택적으로 이루어진 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
The built-in antenna is manufactured by manufacturing the lower mold 2SET and the upper mold 2SET and fastening them to a double insert rotary injection molding machine, and then manufacturing any one of the first and second simultaneous injection molding. Antenna manufacturing method.
사출 성형물의 상측 노출 면에는 돌기 형상을 성형한 후 2차 사출성형 시 상측 금형으로 눌러 1차 사출 성형물의 유동을 방지하여 안테나의 특성이 균일하게 유지되도록 제조가 이루어지는 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
Method of manufacturing a built-in antenna is formed on the upper exposed surface of the injection molding to form a projection shape and then press the upper mold during the second injection molding to prevent the flow of the first injection molding to maintain the characteristics of the antenna uniformly.
1차 사출성형 금형에는 메인안테나와 LTE 안테나, GPS 안테나, B/T 안테나 중 어느 하나 이상을 인입하여 제조가 이루어지는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나의 제조방법.
The method of claim 1, wherein
The first injection molding mold manufacturing method of the built-in antenna, characterized in that the production is made by introducing at least one of the main antenna, LTE antenna, GPS antenna, B / T antenna.
사출 성형물의 속에 안테나 방사체가 내장된 사출 성형물의 하측에는 스피커 내장과 스피커 울림통 구조로 제조한 후 스피커와 스피커 울림통 커버를 스크루체결과 접착, 초음파 융착, 열 융착 중 어느 하나의 방법에 의하여 결합하여 안테나 방사체와, 스피커, 스피커 울림통 기능이 모듈화 되어 제조가 이루어지는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
The lower part of the injection molded product in which the antenna radiator is embedded in the injection molded product has a built-in speaker and a speaker ring structure, and then the speaker and the speaker ring cover are combined by any one of a screw body, adhesive, ultrasonic welding, and heat welding. A method of manufacturing an embedded antenna, characterized in that the radiator, the speaker, and the speaker ring function are modularized.
1, 2차 사출 성형금형에는 다수의 핀 포인트 게이트를 제조한 후 사출성형하여 내장형 안테나를 제조하는 내장형 안테나 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
A method of manufacturing an internal antenna in which a plurality of pin point gates are manufactured in a first and second injection molding dies and then injection molding is performed to manufacture an internal antenna.
사출 성형물에 2차 사출성형 금형에 인입 시 위치 고정 가능하게 위치 고정 홀이 형성되게 제조가 이루어지는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
The manufacturing method of the built-in antenna, characterized in that the manufacturing is made so that the position fixing hole is formed so that the position can be fixed when the injection into the secondary injection molding mold.
사출성형물이 사출 성형되는 상측 금형에는 부식가공으로 제조하여 사출성형한 후 2차 사출성형물과 결합력을 강화되게 제조가 이루어지는 것을 특징으로 하는 내장형 안테나 제조방법.
The method of claim 1, further comprising:
The injection molding is an injection-molded upper mold is manufactured by corrosion processing after the injection molding, the internal antenna manufacturing method characterized in that the manufacturing is made to strengthen the bonding strength with the secondary injection molding.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130027794A KR101370499B1 (en) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | The manufacturing method of the built-in antenna |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130027794A KR101370499B1 (en) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | The manufacturing method of the built-in antenna |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR101370499B1 true KR101370499B1 (en) | 2014-03-06 |
Family
ID=50647602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130027794A KR101370499B1 (en) | 2013-03-15 | 2013-03-15 | The manufacturing method of the built-in antenna |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101370499B1 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07322A (en) * | 1993-06-14 | 1995-01-06 | Kowa:Kk | Inhalation nozzle for vacuum cleaner |
| JPH09239775A (en) * | 1996-03-08 | 1997-09-16 | Marui Kogyo Kk | Light permeable resin product and its production |
| KR100910161B1 (en) * | 2009-02-25 | 2009-07-30 | 주식회사 에이티앤씨 | Built-in antenna integrated portable terminal case and manufacturing method thereof |
| KR100932079B1 (en) * | 2009-03-31 | 2009-12-15 | 마상영 | Insert antenna module for portable terminal and manufacturing method thereof |
-
2013
- 2013-03-15 KR KR1020130027794A patent/KR101370499B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07322A (en) * | 1993-06-14 | 1995-01-06 | Kowa:Kk | Inhalation nozzle for vacuum cleaner |
| JPH09239775A (en) * | 1996-03-08 | 1997-09-16 | Marui Kogyo Kk | Light permeable resin product and its production |
| KR100910161B1 (en) * | 2009-02-25 | 2009-07-30 | 주식회사 에이티앤씨 | Built-in antenna integrated portable terminal case and manufacturing method thereof |
| KR100932079B1 (en) * | 2009-03-31 | 2009-12-15 | 마상영 | Insert antenna module for portable terminal and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20130106300A (en) | The manufacturing method of the built-in antenna | |
| CN107756722B (en) | Mobile phone shell and preparation method thereof | |
| KR100992638B1 (en) | Two step in-mold of injection mold | |
| US20110155452A1 (en) | Device housing and method for making same | |
| JP5223135B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing antenna pattern frame | |
| US20150029691A1 (en) | Device housing for receiving display module and manufacturing method | |
| KR20130105562A (en) | Manufacturing method of wireless mobile built-in antenna case or cover and its mold | |
| KR102239219B1 (en) | An electroless electroless plating method and an intenna housing manufactured by the method of the present invention | |
| KR101370499B1 (en) | The manufacturing method of the built-in antenna | |
| CN108697018B (en) | Shell manufacturing method | |
| KR20130099499A (en) | Method of internal antenna | |
| KR101370498B1 (en) | The manufacturing method of the built-in antenna | |
| CN103155279B (en) | Antenna component and manufacture method thereof | |
| KR101459709B1 (en) | Built-in antenna for electronic devices and its manufacturing method of mold | |
| US9912056B2 (en) | Multiband antenna and manufacturing method thereof | |
| WO2013157628A1 (en) | Method for fabrication of composite resin cast product by in-mold double cast in which electroform part is disposed in bend site and composite resin cast product thereof | |
| CN105922501A (en) | Injection molding insert and method for injection molding by using injection molding insert | |
| CN109845419A (en) | The shell of electronic equipment | |
| US20150048994A1 (en) | Antenna module and manufacturing method thereof | |
| KR101466383B1 (en) | Insert molding antenna for mobile terminal | |
| JP2008103619A (en) | Printed circuit board flexure prevention apparatus, its manufacturing method, and printed circuit board flexure prevention method | |
| JP2012084673A (en) | Flexible wiring board manufacturing method, and flexible wiring board manufactured by the same | |
| KR101794556B1 (en) | Antenna module having a three dimensional pattern and method for manufacturing the same, and mobile terminal including the same | |
| TWI578868B (en) | Manufacturing method of circuit substrate with curved surface | |
| JP2011189648A (en) | Method of producing holder and molding mold |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130315 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20130902 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20130315 Comment text: Patent Application |
|
| PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20130902 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20130315 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20131129 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20140226 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20140227 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20140227 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20171210 |