KR101558004B1 - Electronic device including antenna pattern part embeded therein - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴부가 매립되는 전자장치는 안테나 패턴부, 연결단자부 및 상기 안테나 패턴부와 연결 단자부를 연결하는 연결부가 형성되는 방사체; 상기 안테나 패턴부는 일면에 형성되고 상기 연결단자부는 상기 일면의 반대면에 형성되도록 상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되는 방사체 프레임; 상기 방사체에서 연장되며, 상기 방사체 프레임의 몰드 사출 성형시 상기 방사체 프레임에 매립되는 접촉면 확장부; 및 상기 접촉면 확장부가 매립된 방사체 프레임을 전자장치 케이스 제조금형의 내부공간에 배치하고 상기 내부공간에 수지재를 주입하여 상기 안테나 패턴부가 매립되어 제조되는 케이스 프레임;을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic device including an antenna pattern portion, a connection terminal portion, and a connection portion connecting the antenna pattern portion and the connection terminal portion. Wherein the antenna pattern portion is formed on one surface and the connection terminal portion is formed on a surface opposite to the one surface, the radiator being manufactured by mold injection molding; A contact surface extending portion extending from the radiator and being embedded in the radiator frame during mold injection molding of the radiator frame; And a case frame which is formed by disposing the radiator frame in which the contact surface expander is embedded in an inner space of the mold for manufacturing an electronic device case and injecting a resin material into the inner space to embed the antenna pattern part.

Description

안테나 패턴부가 매립되는 전자장치{Electronic device including antenna pattern part embeded therein}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic device,

본 발명은 안테나 방사체를 표면에 형성한 안테나 패턴 프레임 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 안테나 방사체가 전자장치 케이스 내에 매립되도록 하는 방사체를 표면에 형성한 안테나 패턴 프레임 및 그 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an antenna pattern frame having an antenna radiator formed on a surface thereof and a manufacturing method thereof, and more particularly to an antenna pattern frame having a radiator on a surface of which an antenna radiator is embedded, will be.

무선 통신을 지원하는 핸드폰, PDA, 네비게이션, 노트북 컴퓨터 등의 이동통신 단말기는현대사회에서 없어서는 안될 중요한 장치이다. 상기 이동통신 단말기는 CDMA, 무선랜, GSM, DMB 등의 기능이 부가되는 추세로 발전하고 있으며, 이들 기능을 가능하게 하는 가장 중요한 부품 중 하나가 안테나에 관한 것이다. Mobile communication terminals such as mobile phones, PDAs, navigation systems, and notebook computers that support wireless communication are indispensable devices in modern society. [0003] The mobile communication terminal has been developed to include functions of CDMA, wireless LAN, GSM, DMB, etc. One of the most important components enabling these functions is an antenna.

이러한 이동통신 단말기에 사용되는 안테나는 로드 안테나나 헬리컬 안테나와 같은 외장형 타입에서 단말기 내부에 배치하는 내장형 타입으로 발전되는 경항이다. An antenna used in such a mobile communication terminal is developed in an external type such as a rod antenna or a helical antenna and a built-in type disposed in a terminal.

외장형 타입은 외부의 충격에 취약한 문제점이 있으며, 내장형 타입은 단말 기 자체의 부피가 증가하는 문제점이 있었다. The external type is vulnerable to external impact, and the built-in type has a problem that the volume of the terminal itself increases.

이러한 문제점을 해결하기 위해 이동통신 단말기와 일체화 시키기 위한 연구가 활발하게 이루어지고 있다. In order to solve such a problem, studies for integration with a mobile communication terminal have been actively conducted.

안테나를 기구물에 일체화 시키는 방법으로, 단말기 몸체 자체에 플렉스블한 안테나를 접착제로 붙이거나, 최근 안테나 필름에 몰딩을 하는 방법까지 제시되고 있다. As a method of integrating an antenna into an instrument, methods of attaching a flexible antenna to the terminal body itself with an adhesive, or molding the antenna film recently have been proposed.

그러나, 플렉스블한 안테나를 단순히 접착제를 이용하여 붙이는 경우는 접착력이 약해지는 경우 안테나의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 야기된다. 또한, 외관이 불량하여 소비자에게 좋지 않은 감성품질을 제공하는 문제점이 있다. However, when the flexible antenna is simply attached using an adhesive, the reliability of the antenna is deteriorated when the adhesive force is weakened. In addition, there is a problem that the appearance is poor and the sensibility quality is not good for consumers.

또한, 안테나 필름을 이용하는 경우는 제품의 안정성은 확보되지만, 필름에 안테나를 붙이는 공정이 쉽지 않을 뿐만 아니라 제조비용이 너무 비싼 문제점이 있다. In addition, when the antenna film is used, the stability of the product is ensured, but the process of attaching the antenna to the film is not easy and the manufacturing cost is too high.

본 발명의 목적은 안테나 방사체를 프레임의 표면에 밀착 고정하여 상기 안테나 방사체가 상기 프레임 표면 상에서 들뜨는 현상을 방지할 수 있는 안테나 패턴 프레임 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an antenna pattern frame and a method of manufacturing the antenna pattern frame that can prevent the antenna radiator from floating on the frame surface by closely fixing the antenna radiator to the surface of the frame.

본 발명의 일실시예에 따른 안테나 패턴부가 매립되는 전자장치는 안테나 패턴부, 연결단자부 및 상기 안테나 패턴부와 연결 단자부를 연결하는 연결부가 형성되는 방사체; 상기 안테나 패턴부는 일면에 형성되고 상기 연결단자부는 상기 일면의 반대면에 형성되도록 상기 방사체가 몰드 사출 성형되어 제조되는 방사체 프레임; 상기 방사체에서 연장되며, 상기 방사체 프레임의 몰드 사출 성형시 상기 방사체 프레임에 매립되는 접촉면 확장부; 및 상기 접촉면 확장부가 매립된 방사체 프레임을 전자장치 케이스 제조금형의 내부공간에 배치하고 상기 내부공간에 수지재를 주입하여 상기 안테나 패턴부가 매립되어 제조되는 케이스 프레임;을 포함할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic device including an antenna pattern portion, a connection terminal portion, and a connection portion connecting the antenna pattern portion and the connection terminal portion. Wherein the antenna pattern portion is formed on one surface and the connection terminal portion is formed on a surface opposite to the one surface, the radiator being manufactured by mold injection molding; A contact surface extending portion extending from the radiator and being embedded in the radiator frame during mold injection molding of the radiator frame; And a case frame which is formed by disposing the radiator frame in which the contact surface expander is embedded in an inner space of the mold for manufacturing an electronic device case and injecting a resin material into the inner space to embed the antenna pattern part.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형에 의하면, 안테나 패턴부가 형성되는 방사체를 전자장치의 케이스에 매립할 수 있 으므로, 종래의 외장형 타입 안테나가 가지는 외부충격에 대한 취약성 문제점 및 내장형 타입 안테나가 가지는 부피 증가의 문제점을 해결할 수 있다. According to the antenna pattern frame, the method of manufacturing the same, and the mold of the present invention, the radiator on which the antenna pattern unit is formed can be embedded in the case of the electronic device. Therefore, The problem of vulnerability and the problem of volume increase of the built-in type antenna can be solved.

또한, 전자장치의 케이스에 플렉스블 재질의 안테나가 매립될 수 있으므로, 접착제를 붙이는 것에 비해 안테나의 성능이 향상되며 내구성이 향상된다. Further, since the antenna of the flexible material can be embedded in the case of the electronic device, the performance of the antenna is improved and the durability is improved as compared with the case of attaching the adhesive.

또한, 안테나를 보호필름 없이 전자장치 케이스에 매립할 수 있으므로, 케이스 자체를 곡면과 같은 3차원 형상으로 제조할 수 있어 외관의 형상등을 다양화할 수 있다. Further, since the antenna can be embedded in the electronic device case without a protective film, the case itself can be formed into a three-dimensional shape such as a curved surface, and the shape of the external appearance can be diversified.

또한, 안테나 필름을 이용하지 않으므로, 제조공정이 용이해지며, 제조비용을 저감할 수 있는 효과가 있다. In addition, since the antenna film is not used, the manufacturing process is facilitated and the manufacturing cost can be reduced.

또한, 방사체와 연결 단자부를 안테나 패턴 프레임에 견고히 지지할 수 있으므로 안테나 패턴부가 프레임 상에서 들뜸현상이 없어지며, 전자장치의 회로기판과 견고히 연결할 수 있는 효과가 있다. In addition, since the radiator and the connection terminal portion can be firmly supported on the antenna pattern frame, the antenna pattern portion can be prevented from lifting on the frame, and the antenna pattern can be firmly connected to the circuit board of the electronic device.

또한, 안테나가 필요한 모든 전자장치에 적용될 수 있으므로, 안테나 패턴 프레임을 다양하게 응용할 수 있는 효과가 있다. Further, since the antenna can be applied to all necessary electronic devices, the antenna pattern frame can be applied in various applications.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다 른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the inventive concept. Other embodiments falling within the scope of the inventive concept may be easily suggested, but this will also be included in the scope of the present invention.

또한, 각 실시예의 도면에 나타나는 동일 또는 유사한 사상의 범위 내의 기능이 동일 또는 유사한 구성요소는 동일 또는 유사한 참조부호를 사용하여 설명한다. The same or similar components appearing in the drawings of the respective embodiments within the same or similar concept will be described using the same or similar reference numerals.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스를 부분 절개하여 도시한 개략 사시도이며, 도 2는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제 1 실시예의 개략 사시도이며, 도 3은 도 2의 안테나 패턴 프레임의 배면 사시도이며, 도 4는 도 2 및 도 3의 A-A선의 단면도이다. 2 is a schematic perspective view of a first embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of the antenna pattern frame according to the present invention. 2 is a rear perspective view of the antenna pattern frame of Fig. 2, and Fig. 4 is a sectional view of the antenna pattern frame of Fig. 2 and Fig.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성되는 방사체(220)가 이동통신 단말기(100)의 케이스(120)에 매립되어 있는 것을 알 수 있다. 안테나 패턴이 형성되는 방사체(220)를 상기 케이스(120)의 내측에 형성시키기 위해 안테나 패턴이 형성되는 방사체(220)를 방사체 프레임(210) 상에 형성시킨 안테나 패턴 프레임(200)이 필요하다. 1 to 4, it can be seen that the radiator 220 on which the antenna pattern is formed according to the embodiment of the present invention is embedded in the case 120 of the mobile communication terminal 100. An antenna pattern frame 200 in which a radiator 220 on which an antenna pattern is formed is formed on a radiator frame 210 in order to form a radiator 220 on which an antenna pattern is formed inside the case 120 is required.

본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 케이스의 내측에 안테나 패턴을 형성하기 위한 안테나 패턴 프레임(200)은 안테나 패턴부(222)와 연결 단자부(224)가 형성되는 방사체(220) 및 방사체 프레임(210)을 포함할 수 있다. An antenna pattern frame 200 for forming an antenna pattern inside a case of an electronic device according to an embodiment of the present invention includes a radiator 220 in which an antenna pattern portion 222 and a connection terminal portion 224 are formed, (210).

상기 방사체(220)는 알루미늄이나 구리 등의 도전재로 이루어져 외부신호를 수신하여 이동통신 단말기(100)와 같은 전자장치의 신호처리장치로 전달할 수 있다. 또한, 상기 방사체(220)는 다양한 대역의 외부 신호를 수신하기 위해 미앤더 라인(Meander line)을 이루는 안테나 패턴부(222)를 가진다.The radiator 220 may be made of a conductive material such as aluminum or copper, and may receive an external signal and transmit the signal to a signal processing device of an electronic device such as the mobile communication terminal 100. In addition, the radiator 220 has an antenna pattern unit 222 forming a meander line for receiving external signals of various bands.

상기 연결 단자부(224)는 수신된 외부신호를 전자장치에 전송하며, 방사체(220)의 일부를 절곡, 포밍(forming), 드로잉(drawing) 가공하여 형성할 수 있다. 또한, 상기 연결 단자부(224)는 방사체(220)와 별도로 제조된 후 상기 방사체(220)에 연결되어 제조될 수 있다(도 7 참조).  The connection terminal portion 224 may be formed by transmitting a received external signal to an electronic device and bending, forming, or drawing a part of the radiator 220. The connection terminal portion 224 may be manufactured separately from the radiator 220 and then connected to the radiator 220 (see FIG. 7).

한편, 방사체 프레임(210)은 편평한 평면부(260)와 곡률을 가지는 커브부(240)로 이루어 지는 입체 구조일 수 있다. 상기 방사체(220)는 상기 방사체 프레임(210)의 커브부(240)에 배치되도록 플렉스블 한 특성을 가질 수 있다. Meanwhile, the radiator frame 210 may be a three-dimensional structure composed of a flat flat portion 260 and a curved portion 240 having a curvature. The radiator 220 may have flexibility to be disposed on the curved portion 240 of the radiator frame 210.

상기 방사체 프레임(210)은 사출 구조물로, 상기 안테나 패턴부(222)는 방사체 프레임(210)의 일면(210a)에 형성되며, 상기 연결 단자부(224)는 상기 일면(210a)의 반대면(210b)에 형성될 수 있다. The antenna pattern part 222 is formed on one surface 210a of the radiator frame 210 and the connection terminal part 224 is formed on an opposite surface 210b of the one surface 210a As shown in FIG.

전자장치 케이스(120)의 내부에 매립되는 방사체(220)의 구조는 외부신호를 수신하는 안테나 패턴부(222)와 외부신호를 전자장치에 전송하는 연결 단자부(224)가 다른 평면 상에 형성될 수 있다. The structure of the radiator 220 to be embedded in the electronic device case 120 is such that the antenna pattern portion 222 for receiving an external signal and the connection terminal portion 224 for transmitting an external signal to the electronic device are formed on different planes .

상기 방사체 프레임(210)은 상기 전자장치 케이스(120) 내부에 안테나 패턴부(222)가 형성된 일면(210a)을 접착하여 상기 전자장치 케이스(120) 내부에 안테나 패턴을 매립할 수 있다. The radiator frame 210 can bury the antenna pattern in the electronic device case 120 by bonding one surface 210a formed with the antenna pattern portion 222 inside the electronic device case 120. [

또한, 안테나 패턴 프레임(200)을 금형에 넣고 인서트 사출함으로써 상기 전자장치 케이스(120) 내부에 안테나 패턴을 매립할 수 있다.In addition, the antenna pattern frame 200 may be embedded in a mold and an insert pattern may be injected into the electronic device case 120 to fill the antenna pattern.

따라서, 안테나 패턴 프레임(200)은 안테나 패턴부(222)가 형성된 방사체(220)를 전자장치 케이스(120) 내부에 매립하기 위한 1차 사출물로서의 기능을 한다. Therefore, the antenna pattern frame 200 functions as a primary injection for embedding the radiator 220 in which the antenna pattern unit 222 is formed, into the electronic device case 120.

또한, 상기 방사체(220)는 상기 방사체 프레임(210)과 경계면이 서로 동일하게 이루어 질 수 있다. 이와 같은 구성은 1차 사출 이후, 안테나 패턴 프레임(200)을 금형에 넣고 2차 인서트 사출할 때, 레진과 같은 사출물의 흐름성을 증가시키는 효과가 있다. In addition, the radiator 220 may have the same interface as the radiator frame 210. Such an arrangement has the effect of increasing the flowability of an injection molded article such as a resin when the antenna pattern frame 200 is inserted into a mold and a secondary insert is injected after the primary injection.

한편, 상기 방사체(220)에는 몰드 성형시 제조금형(300)의 가이드핀(328, 도 9 참조)이 위치되어 상기 방사체 프레임(210) 상에서 상기 방사체(220)의 움직임을 방지하는 가이드핀 홀(225)이 형성될 수 있다. A guide pin 328 (see FIG. 9) of the manufacturing mold 300 is placed on the radiator 220 to prevent movement of the radiator 220 on the radiator frame 210. 225 may be formed.

또한, 상기 방사체(220)에는 몰드 성형시 제조금형(300)의 접촉핀(326, 도 9 참조)이 위치되어 상기 방사체 프레임(210) 상에서 상기 방사체(220)의 움직임을 방지하는 접촉핀 홀(223)이 형성될 수 있다. The contact pin 326 (see FIG. 9) of the mold 300 is positioned on the radiator 220 to prevent contact between the contact pin hole (not shown) and the radiator frame 210 223 may be formed.

상기 접촉핀(326)과 가이드핀(328)은 방사체(220) 상에 형성될 수 있으며, 몰드 성형 후 접촉핀(326) 아래의 방사체 프레임(210)은 충진되어 있으나, 가이드핀(328) 아래의 방사체 프레임(210)은 홀이 형성되어 있다. The contact pin 326 and the guide pin 328 may be formed on the radiator 220 and the radiator frame 210 beneath the contact pin 326 is filled after the molding, Holes are formed in the radiator frame 210.

상기 방사체(220) 상에 형성되는 접촉핀 홀(223)에 끼워지는 접촉핀(326)은 1차 사출시 제조금형(300) 내에서 방사체(220)의 수평방향 이동을 방지하는 기능을 한다. 또한, 상기 방사체(220) 상에 형성되는 가이드핀 홀(225)에 끼워지는 가이드핀(328)은 1차 사출시 제조금형(300) 내에서 방사체(220)의 수직방향 이동을 방지하는 기능을 한다. The contact pin 326 inserted in the contact pin hole 223 formed on the radiator 220 functions to prevent the radiator 220 from moving in the horizontal direction within the mold 300 during the primary injection. The guide pin 328 inserted in the guide pin hole 225 formed on the radiator 220 has a function of preventing vertical movement of the radiator 220 in the mold 300 during the primary injection do.

이와 같이 구성되는 안테나 패턴 프레임(200)의 다양한 실시예에 대해서 상세히 설명한다. Various embodiments of the antenna pattern frame 200 constructed as above will be described in detail.

[안테나 패턴 프레임의 제1실시예][First Embodiment of Antenna Pattern Frame] Fig.

도 2 내지 도 4는 안테나 패턴 프레임의 제1실시예를 나타내는 도면이다. 2 to 4 are views showing a first embodiment of an antenna pattern frame.

제1실시예에 따른 안테나 패턴 프레임(200)의 방사체(220)는 상기 연결 단자부(224)와 상기 안테나 패턴부(222)와 각각 절곡되어 연결되는 절곡 연결부(226)를 구비할 수 있다. The radiator 220 of the antenna pattern frame 200 according to the first embodiment may include a bending connection portion 226 that is bent and connected to the connection terminal portion 224 and the antenna pattern portion 222.

상기 절곡 연결부(226)는 안테나 패턴부(222)와 연결 단자부(224)를 다른 평면 상에 구성할 수 있으며, 전자장치의 케이스에 매립되지 않는 연결 단자부(224)는 안테나 패턴 프레임(200)의 반대면(210b)에서 노출될 수 있다.The connection terminal portion 224 which is not embedded in the case of the electronic device can be connected to the connection terminal portion 224 of the antenna pattern frame 200, And may be exposed at the opposite surface 210b.

즉, 상기 절곡 연결부(226)를 기준으로 안테나 패턴부(222)와 연결 단자부(224)가 절곡되어, 방사체(220)가 3차원 곡면의 형상으로 구현될 수 있다. That is, the antenna pattern part 222 and the connection terminal part 224 are bent with respect to the bending connection part 226, so that the radiator 220 can be realized in the shape of a three-dimensional curved surface.

3차원 곡면 형상의 방사체(220)를 지지하기 위해 상기 방사체 프레임(210)의 반대면(210b)에는 방사체 지지부(250)가 돌출될 수 있다. A radiator support 250 may protrude from the opposite surface 210b of the radiator frame 210 to support the radiator 220 in a three-dimensional curved shape.

상기 방사체 지지부(250)는 상기 반대면(210b)으로 노출되는 연결 단자 부(224)와 절곡 연결부(226)를 견고히 지지할 수 있다. The radiator support part 250 may firmly support the connection terminal part 224 and the bending connection part 226 exposed to the opposite surface 210b.

[안테나 패턴 프레임의 제2실시예][Second Embodiment of Antenna Pattern Frame] Fig.

도 5는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제2실시예의 개략 단면도이다. 5 is a schematic cross-sectional view of a second embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제2실시예는 도 2 내지 도 4의 제1실시예와 유사하게 안테나 패턴 프레임(200)의 방사체(220)는 상기 연결 단자부(224)와 상기 안테나 패턴부(222)와 각각 절곡되어 연결되는 절곡 연결부(226)를 구비할 수 있다. Referring to FIG. 5, the second embodiment of the antenna pattern frame according to the present invention is similar to the first embodiment of FIGS. 2 to 4, in which the radiator 220 of the antenna pattern frame 200 is connected to the connection terminal portion 224, And a bending connection portion 226 that is bent and connected to the antenna pattern portion 222.

다만, 제2실시예의 상기 절곡 연결부(226)는 상기 방사체 프레임(210)의 반대면에서 돌출되는 방사체 지지부(250)를 관통하는 구조로 이루어질 수 있다. However, the bending connection portion 226 of the second embodiment may have a structure that penetrates the radiator support portion 250 protruding from the opposite surface of the radiator frame 210.

[안테나 패턴 프레임의 제3실시예][Third Embodiment of Antenna Pattern Frame] Fig.

도 6은 안테나 패턴 프레임의 제3실시예를 나타내는 도면이다. 6 is a view showing a third embodiment of the antenna pattern frame.

도 6을 참조하면, 제1실시예 및 제2실시예와 유사하게, 안테나 패턴 프레임(200)의 방사체(220)가 상기 연결 단자부(224)와 안테나 패턴부(222)와 각각 절곡되어 연결되는 절곡 연결부(226)를 구비할 수 있다. 6, the radiator 220 of the antenna pattern frame 200 is bent and connected to the connection terminal portion 224 and the antenna pattern portion 222, similarly to the first and second embodiments A bending connection portion 226 may be provided.

제3실시예의 방사체 프레임(210)은 안테나 패턴 프레임(200)의 반대면(210a)에서 돌출되는 구조의 방사체 지지부(250)를 가지지 못한다. 다만, 방사체 지지부(250)는 상기 방사체 프레임(210)과 동일 높이와 두께를 가져서 상기 방사체 프레임(210)과 경계 구분이 없다. 또한, 제3실시예의 상기 절곡 연결부(226)는 상기 방사체 프레임(210) 또는 방사체 지지부(250)를 관통하는 구조로 이루어질 수 있다. The radiator frame 210 of the third embodiment does not have the radiator support 250 of the structure protruding from the opposite surface 210a of the antenna pattern frame 200. [ However, the radiator support part 250 has the same height and thickness as the radiator frame 210, so that there is no boundary between the radiator frame 210 and the radiator frame 210. In addition, the bending connection portion 226 of the third embodiment may have a structure penetrating the radiator frame 210 or the radiator support portion 250.

[안테나 패턴 프레임의 제4실시예][Fourth Embodiment of Antenna Pattern Frame] Fig.

도 7은 안테나 패턴 프레임의 제4실시예를 나타내는 도면이다. 7 is a view showing a fourth embodiment of the antenna pattern frame.

도 7을 참조하면, 제4실시예의 안테나 패턴 프레임(200)의 연결 단자부는 상기 안테나 패턴부(222)와 분리되어 있는 연결단자(270)로 이루어 질 수 있다. Referring to FIG. 7, the connection terminal portion of the antenna pattern frame 200 of the fourth embodiment may include a connection terminal 270 separated from the antenna pattern portion 222.

상기 연결단자(270)는 안테나 패턴부(222)와 회로기판(140)을 연결하는 탄성체일 수 있다. The connection terminal 270 may be an elastic member connecting the antenna pattern unit 222 and the circuit board 140.

특히, 연결단자(270)는 안테나 패턴부(222)와 회로기판(140)이 전기적 접속을 가능하게 하는 C-클립이나 포고 핀(pogo-pin) 등일 수 있으며, 상기 방사체 프레임(210)에 구멍을 형성하여 연결단자(270)를 끼울 수 있다. Particularly, the connection terminal 270 may be a C-clip or a pogo-pin for enabling the antenna pattern part 222 and the circuit board 140 to be electrically connected, So that the connection terminal 270 can be inserted.

이하에서는 이와 같이 다양한 실시예로 제조되는 안테나 패턴 프레임(200)의 제조하는 방법과 제조금형에 대하여 상세히 살펴보기로 한다. Hereinafter, a method of manufacturing the antenna pattern frame 200 manufactured in various embodiments and a manufacturing mold will be described in detail.

도 8은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조에 사용되는 방사체의 개략 사시도이며, 도 9는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조 방법을 설명하기 위한 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 제1실시예의 모습을 도시한 개략 단면도이다. 도 10은 도 9의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략도이다. FIG. 8 is a schematic perspective view of a radiator used for manufacturing an antenna pattern frame according to the present invention, FIG. 9 is a view of a manufacturing method of an antenna pattern frame according to a first embodiment of the present invention, Fig. 10 is a schematic view showing a state in which a resin material is filled in the manufacturing mold of FIG.

이하에서는 도 8 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임(200)의 제조방법을 단계별로 설명한다.Hereinafter, a method of fabricating the antenna pattern frame 200 according to an embodiment of the present invention will be described step by step with reference to FIGS. 8 to 10. FIG.

우선, 도 8에 도시된 바와 같이, 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(222)와 상기 외부 신호를 전자장치에 전송하도록 상기 전자장치의 회로기판과 컨택되는 연결 단자부(224)가 다른 평면에 배치되는 방사체(220)를 제공한다.8, an antenna pattern portion 222 for receiving an external signal and a connection terminal portion 224, which is in contact with the circuit board of the electronic device to transmit the external signal to the electronic device, (220).

이와 같은 방사체(220)에는 가이드핀 홀(225)이나 접촉핀 홀(223)들이 동시에 형성될 수 있다. A guide pin hole 225 and a contact pin hole 223 may be formed in the radiator 220 at the same time.

또한, 상기 방사체(220)는 안테나 패턴부(222)와 연결 단자부(226)을 각각 절곡하여 3차원 구조로 이루어질 수 있으며, 상기 안테나 패턴부(222)와 연결 단자부(226)는 절곡 연결부(226)에 의해 절곡 연결될 수 있다. The radiator 220 may have a three-dimensional structure by bending the antenna pattern portion 222 and the connection terminal portion 226. The antenna pattern portion 222 and the connection terminal portion 226 may be formed by bending connection portions 226 As shown in Fig.

이와 같은 방사체(220)를 제공한 후, 상기 방사체(220)를 제조금형(300)의 내부공간(350)에 배치한다.  After the radiator 220 is provided, the radiator 220 is disposed in the inner space 350 of the mold 300.

상기 내부공간(350)은 상부금형(320) 및 하부금형(340)이 합형된 경우 형성되는 것으로, 상기 상부금형(320) 또는 하부금형(340)에 형성된 홈이 상부금형(320) 및 하부금형(340)의 합형으로 내부공간(350)이 된다. The inner space 350 is formed when the upper mold 320 and the lower mold 340 are joined together and the groove formed in the upper mold 320 or the lower mold 340 is formed in the upper mold 320 and the lower mold 340, (340).

상기 상부금형(320) 및 하부금형(340)이 합형되면, 상기 안테나 패턴부(222)에 형성된 가이드핀 홀(225), 접촉핀 홀(223) 또는 가이드핀 홀(225) 및 접촉핀 홀(223)에 상기 상부 또는 하부 금형(320, 340)에 형성되는 가이드핀(328), 접촉핀(326) 또는 가이드핀(328) 및 접촉핀(326)이 통과 또는 접촉하여 상기 내부공간(350)에 방사체(220)가 고정될 수 있다. When the upper mold 320 and the lower mold 340 are assembled together, the guide pin holes 225, the contact pin holes 223 or the guide pin holes 225 formed in the antenna pattern portion 222 and the contact pin holes The guide pin 328 or the guide pin 328 and the contact pin 326 formed on the upper or lower molds 320 and 340 pass through or contact with the inner space 350, The radiator 220 may be fixed.

상기 내부공간(350)은 안테나 패턴부(222)가 상기 전자장치의 케이스(120) 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임(210)이 되도록 수지재가 충진된다. The inner space 350 is filled with resin so that the antenna pattern part 222 is embedded in the case 120 of the electronic device.

이때, 상기 상부 또는 하부 금형(320, 340)의 내부공간(350)은 커브부가 형성되어 방사체 프레임(210)이 커브부(240)를 가지게 할 수 있다. At this time, the inner space 350 of the upper or lower molds 320 and 340 may have a curved portion so that the radiator frame 210 has the curved portion 240.

또한, 상기 수지재는 상기 방사체(220)가 상기 방사체 프레임(210)과 경계면이 동일하게 충진되어, 상기 방사체 프레임(210)을 안테나 패턴이 매립되는 전자장치 케이스(120) 제조를 위해 금형에 넣고 사출할 때 수지재의 흐름을 좋게할 수 있다. The radiator 220 is filled at the interface between the radiator frame 210 and the radiator frame 210. The radiator frame 210 is inserted into a mold for manufacturing the electronic device case 120 in which the antenna pattern is embedded, The flow of the resin material can be improved.

[안테나 패턴 프레임 제조금형의 제1실시예][First Embodiment of Antenna Pattern Frame Manufacturing Die]

도 9 및 도 10을 참조하면, 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임(200)의 제조금형(300)을 상세히 알 수 있다. Referring to FIGS. 9 and 10, the manufacturing mold 300 of the antenna pattern frame 200 according to the present invention can be seen in detail.

본 발명에 따른 안테나 패턴부(222)가 전자장치의 케이스(120) 내부에 매립되도록 하는 안테나 패턴 프레임(220)은 상부 및 하부 금형(320, 340) 및 수지재 주입부(370)를 포함할 수 있다. The antenna pattern frame 220 for embedding the antenna pattern unit 222 according to the present invention in the case 120 of the electronic apparatus includes the upper and lower molds 320 and 340 and the resin material injection unit 370 .

상기 상부 및 하부 금형(320, 340)에는 외부 신호가 수신되는 안테나 패턴부(222)와 전자장치의 회로 기판(140)에 컨택되는 연결 단자부(224)가 다른 평면에 배치되는 방사체(220)가 수용될 수 있다. A radiator 220 is disposed on the upper and lower molds 320 and 340 and the antenna pattern part 222 receiving an external signal and the connection terminal part 224 contacting the circuit board 140 of the electronic device are disposed on different planes. Lt; / RTI >

상기 수지재 주입부(370)는 수지재가 유입되도록 하는 이동통로이며, 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형(320) 어디라도 형성될 수 있다. 또한, 상기 상 부 및 하부 금형(320, 340)이 합형된 경우, 상기 금형의 내부 공간(350)이 상기 안테나 패턴부(222)가 상기 전자장치의 케이스(120) 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임(210)이 되도록 상기 내부공간(350)으로 수지재가 유입되도록 한다. The resin material injecting unit 370 is a moving passage through which the resin material flows, and may be formed in any of the upper, lower, upper and lower molds 320. When the upper and lower molds 320 and 340 are assembled together, the inner space 350 of the mold may be filled with the radiator frame to allow the antenna pattern portion 222 to be embedded in the case 120 of the electronic device. So that the resin material flows into the internal space 350 so that the resin material 210 is formed.

상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형(320, 340) 중 어느 하나에는 상기 방사체(220)에 형성된 가이드핀 홀(225), 접촉핀 홀(223) 또는 가이드핀 홀(225) 및 접촉핀 홀(223)을 관통 또는 접촉하도록 가이드핀(328), 접촉핀(326) 또는 가이드핀(328) 및 접촉핀(326)이 구비될 수 있다. A guide pin hole 225, a contact pin hole 223 or a guide pin hole 225 and a contact pin hole 225 formed in the radiator 220 are formed in any one of the upper, lower, upper and lower molds 320 and 340, A guide pin 328, a contact pin 326 or a guide pin 328 and a contact pin 326 may be provided so as to penetrate or make contact with the contact pins 321,

상기 상부 및 하부 금형(320, 340)의 내부 공간(350)은 상기 방사체 프레임(210)이 커브부(240)를 구비하도록 대응되는 형상의 공간을 구비할 수 있다. The inner space 350 of the upper and lower dies 320 and 340 may have a space corresponding to the curved portion 240 of the radiator frame 210.

또한, 상기 상부 및 하부 금형(320, 340)의 내부 공간(350)은 연결 단자부(224)를 수용하며, 상기 연결 단자부(224)를 지지하는 방사체 지지부(250)가 형성되도록 하는 방사체 지지부 형성홈(346)을 구비할 수 있다. The inner space 350 of the upper and lower molds 320 and 340 may include a connection terminal portion 224 and a radiator support forming groove 250 for forming the radiator support portion 250 for supporting the connection terminal portion 224. [ (346).

또한, 상기 상부, 하부 또는 상부 및 하부 금형(320, 340)에는 상기 방사체 지지부 형성홈(346)에 배치되는 연결 단자부(224)를 압착하여 상기 연결 단자부(224)를 상기 방사체 지지부 형성홈(346)에 밀착할 수 있도록 하는 압착핀(324)이 구비될 수 있다. The connection terminal portion 224 disposed on the radiator support portion formation groove 346 is pressed onto the upper, lower or upper and lower molds 320 and 340 to connect the connection terminal portion 224 to the radiator support portion formation groove 346 (Not shown).

상기 압착핀(324)은 수지재 유입시 상기 연결 단자부(224) 아래로 수지재가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 연결 단자부(224)의 일부 부분에 사출물이 덮여지게 되는 경우 전기적인 접속이 불안정하게 될 수 있는데, 상기 압착핀(324)은 이를 방지할 수 있다. The compression pin 324 can prevent the resin material from flowing below the connection terminal portion 224 when the resin material flows in. If the injection-molded part is covered with a part of the connection terminal part 224, the electrical connection may become unstable. The compression pin 324 can prevent this.

[안테나 패턴 프레임 제조금형의 제2실시예][Second Embodiment of Antenna Pattern Frame Manufacturing Die]

도 11은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조 방법을 설명하기 위한 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 제2실시예의 모습을 도시한 개략 단면도이며, 도 12는 도 11의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략도이다. 11 is a schematic cross-sectional view showing a second embodiment of a mold for manufacturing an antenna pattern frame for explaining a method of manufacturing an antenna pattern frame according to the present invention. Fig. 12 is a view Fig.

도 11 및 도 12를 참조하면, 안테나 패턴 프레임 제조금형(300)의 제2실시예는 안테나 패턴 프레임 제조금형의 제1실시예와 이하에서 설명하는 점이외는 실질적으로 동일하다. Referring to Figs. 11 and 12, the second embodiment of the antenna pattern frame mold 300 is substantially the same as the first embodiment of the antenna pattern frame mold, except as described below.

제2실시예는 상기 방사체의 움직임을 방지하는 가이드핀 또는 접촉핀 중 적어도 하나는 수지재의 유입으로 상기 금형(300) 내로 유입될 수 있다.In the second embodiment, at least one of the guide pin or the contact pin for preventing movement of the radiator may be introduced into the mold 300 by the inflow of the resin material.

이와 같은 가이드핀 또는 접촉핀을 유동핀(345)으로 정의할 수 있다. 이와 같은 유동핀(345)은 수지재 유입 전에 방사체(220)를 제조금형(300)의 내부공간(350)에서 지지하고 있으며, 사출액이 차오르는 시점에서 내부공간(350)에서 제조금형(300)으로 이동할 수 있다. Such a guide pin or contact pin can be defined as a floating pin 345. [ The flow pin 345 supports the radiator 220 in the inner space 350 of the mold 300 prior to the inflow of the resin material and the inner space 350 of the mold 300, . ≪ / RTI >

상기 유동핀(345)을 사용함으로써, 제조금형(300)에 고정된 핀들과는 달리 핀 자국을 최소화할 수 있다. By using the floating pin 345, pin marks can be minimized unlike the pins fixed to the manufacturing mold 300.

[안테나 패턴 프레임 제조금형의 제3실시예][Third Embodiment of Antenna Pattern Frame Manufacturing Die]

도 13은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조 방법을 설명하기 위한 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 제3실시예의 모습을 도시한 개략 단면도이며, 도 14는 도 13의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략도이다.FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a third embodiment of a mold for manufacturing an antenna pattern frame for explaining a method of manufacturing the antenna pattern frame according to the present invention. FIG. 14 is a view Fig.

도 13 및 도 14를 참조하면, 안테나 패턴 프레임 제조금형(300)의 제3실시예는 제2실시예와 마찬가지로 안테나 패턴 프레임 제조금형의 제1실시예와 이하에서 설명하는 점이외에는 실질적으로 동일하다. 13 and 14, the third embodiment of the antenna pattern frame mold 300 is substantially the same as the first embodiment of the antenna pattern frame mold according to the second embodiment except for the following points .

제3실시예는 상기 방사체 지지부 형성홈(346)에서 상기 연결 단자부(224)가 안착되는 부분은 마그넷(380)이 형성될 수 있다. In the third embodiment, a magnet 380 may be formed at a portion where the connection terminal portion 224 is seated in the radiator support portion forming groove 346.

상기 마그넷(380)은 제1실시예의 압착핀(324)와 유사하게, 상기 연결 단자부(224) 아래부분으로 수지재가 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 상기 연결 단자부(244)의 일부에 사출물이 덮여져서 전기적인 접속이 불안정하게 되는 것을 방지할 수 있다. The magnet 380 can prevent the resin material from flowing into the lower portion of the connection terminal portion 224 similarly to the compression pin 324 of the first embodiment and the injection terminal is covered with a part of the connection terminal portion 244 It is possible to prevent the electrical connection from becoming unstable.

[방사체의 들뜸 현상 방지한 안테나 패턴 프레임 및 그 제조방법][Antenna pattern frame preventing lifting of radiator]

이하에서는, 안테나 패턴이 견고하게 고정되는 방사체 프레임을 구비하는 안테나 프레임과, 상기 방사체 프레임에 안테나 패턴부를 견고하게 고정하여 들뜸현상을 없앨 수 있는 안테나 프레임의 제조방법을 설명한다. Hereinafter, an antenna frame having a radiator frame in which an antenna pattern is firmly fixed, and a method of manufacturing an antenna frame in which an antenna pattern portion is firmly fixed to the radiator frame to eliminate lifting.

도 15의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성되는 방사체를 안테나 패턴 프레임에 고정하는 방법에 사용되는 안테나 방사체의 형상을 도시한 개략 사시도이다. 15A to 15D are schematic perspective views illustrating shapes of an antenna radiator used in a method of fixing a radiator on which an antenna pattern is formed to an antenna pattern frame according to an embodiment of the present invention.

도 15의 (a) 내지 (d)는 접촉면 확장부(227)가 형성되는 방사체(220)를 안테나 패턴 프레임(200)에 고정하기 위한 방사체의 다양한 실시예를 설명한다. 15A to 15D illustrate various embodiments of the radiator for fixing the radiator 220 on which the contact surface extending portion 227 is formed to the antenna pattern frame 200. FIG.

도 15의 (a) 내지 (d)의 방사체(220)가 적용되는 안테나 패턴 프레임(200)은 도 15의 (a)에 도시된 접촉면 확장부(227)가 형성되는 방사체(220)를 도 2 내지 도 7에서 설명되는 안테나 패턴 프레임(200)의 방사체(220)와 대체하여 설명할 수 있다. The antenna pattern frame 200 to which the radiator 220 shown in FIGS. 15A to 15D is applied is shown in FIG. 2B by the radiator 220 on which the contact surface extending portion 227 shown in FIG. 15A is formed, And the radiator 220 of the antenna pattern frame 200 described with reference to FIG.

즉, 도 15의 (a) 내지 (d)의 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임(200)은 방사체(220), 방사체 프레임(210) 및 접촉면 확장부(227)를 포함할 수 있다. That is, the antenna pattern frame 200 according to the embodiment of FIGS. 15A to 15D may include the radiator 220, the radiator frame 210, and the contact surface extending portion 227.

상기 방사체(220)와 방사체 프레임(210)은 도 2 내지 도 4에서 설명한 것을 그대로 원용할 수 있다. The radiator 220 and the radiator frame 210 may be as described in FIGS. 2 to 4.

다만, 접촉면 확장부(227)가 형성되는 방사체(220)는 상기 방사체 프레임(210)의 몰드 사출 성형 시, 상기 방사체(220)의 상기 방사체 프레임(210) 상에서 들뜸 현상을 방지하는 역할을 한다. The radiator 220 on which the contact surface extending portion 227 is formed serves to prevent lifting of the radiator 220 on the radiator frame 210 during the mold injection molding of the radiator frame 210.

이는 몰드 성형을 위해 상기 방사체(220)를 금형에 넣고 수지재를 충진시키면, 상기 접촉면 확장부(227)가 상기 수지재와의 접촉면적을 넓힐 수 있으므로 상기 방사체(220)를 사출물 내에서 견고히 고정시킬 수 있다. This is because when the radiator 220 is filled in the mold and the resin material is filled to mold the mold, the contact surface expanding portion 227 can enlarge the contact area with the resin material, so that the radiator 220 is firmly fixed .

상기 접촉면 확장부(227)는 도 15의 (a)와 같이 상기 방사체(220)의 측면에지에서 연장되고 절곡되어 상기 방사체 프레임(210)에 삽입되는 블레이드(227a)일 수 있다. The contact surface expansion portion 227 may be a blade 227a extending from the side edge of the radiator 220 and being bent and inserted into the radiator frame 210 as shown in FIG.

또한, 상기 접촉면 확장부(227)는 도 15의 (b)와 같이 상기 방사체(220)에서 홀(227b)을 형성하여 사출물이 들어가게 함으로써 접촉면을 확장하고, 위치를 정확 하게 고정시킬 수 있다. 15 (b), the contact surface expanding portion 227 may form a hole 227b in the radiator 220 to allow the injection object to be inserted therein, thereby enlarging the contact surface and accurately fixing the position.

또한, 상기 접촉면 확장부(227)는 도 15의 (c)와 같이 상기 방사체(220)에서 엠보를 형성하여 방사체(220)를 사출물과 접촉면적을 확장하고, 위치를 정확히 알려낼 수 있다. 15 (c), the contact surface expanding portion 227 can emboss the emitter 220 in the emitter 220 to extend the contact area of the emitter 220 with the emitter and accurately locate the emitter.

또한, 상기 접촉면 확장부(227)는 도 15의 (d)와 같이 상기 방사체(220)의 안테나 패턴부(222)의 일부를 비스듬하게 접혀져, 상기 방사체 프레임(210)에 삽입되어 형성될 수 있다. 15D, a portion of the antenna pattern portion 222 of the radiator 220 may be obliquely folded and inserted into the radiator frame 210. In this case, .

방사체(220)의 들뜸 현상을 방지하기 위한 본 실시예의 안테나 패턴 프레임(200)은 도 2 내지 도 7의 안테나 패턴 프레임 모두에 적용될 수 있다. The antenna pattern frame 200 of the present embodiment for preventing lifting of the radiator 220 can be applied to both of the antenna pattern frames of FIGS.

상기 방사체 프레임(210)에 안테나 패턴부를 견고하게 고정하여 들뜸현상을 없앨 수 있는 안테나 프레임의 제조방법은 몰드 사출시 몰드 수지재와 접촉면적을 확장하는 접촉면 확장부(227)가 형성되는 방사체(220)를 금형(300)에 넣는 점 외에는 도 8 내지 도 14에서 설명한 사출 방법 모두를 그대로 원용할 수 있다.A method of manufacturing an antenna frame capable of firmly fixing an antenna pattern portion to the radiator frame 210 to eliminate lifting is provided with a radiator 220 having a contact surface expanding portion 227 for expanding a contact area with a mold resin material ) Into the mold 300, all of the injection methods described in Figs. 8 to 14 can be used as it is.

[안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치 케이스, 이의 제조방법 및 제조방 법, 이동통신 단말기] [Electronic Device Case Embedded with Antenna Pattern Radiator, Manufacturing Method and Manufacturing Method Therefor, Mobile Communication Terminal]

도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스의 분해 사시도이다. 16 is an exploded perspective view of a case of a mobile communication terminal which is an electronic device in which an antenna pattern radiator is embedded according to an embodiment of the present invention.

도 16을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체(220)가 매립된 전자장치의 케이스(120)는 방사체(220), 방사체 프레임(210) 및 케이스 프레임(210)을 포함한다. 16, a case 120 of an electronic device in which an antenna pattern radiator 220 is embedded according to an embodiment of the present invention includes a radiator 220, a radiator frame 210, and a case frame 210 .

상기 방사체(220)와 상기 방사체 프레임(210)은 도 2 내지 도 7의 실시예에서 설명한 것으로 대체한다. The radiator 220 and the radiator frame 210 are replaced with those described in the embodiment of FIGS.

상기 케이스 프레임(130)은 안테나 패턴부(222)가 형성된 상기 방사체 프레임(210)의 일면을 덮어, 상기 안테나 패턴부(222)가 상기 방사체 프레임(210)과 사이에서 매립되도록 한다. The case frame 130 covers one surface of the radiator frame 210 on which the antenna pattern unit 222 is formed so that the antenna pattern unit 222 is embedded between the radiator frame 210 and the radiator frame 210.

상기 방사체 프레임(210)과 상기 케이스 프레임(130)은 경계의 구분이 없이 일체화 된다. 상기 전자장치의 케이스(120)를 배면에서 보면, 안테나 패턴부(222)는 보이지 않고 연결 단자부(224)만 보일 수 있다. The radiator frame 210 and the case frame 130 are integrated without a boundary. When the case 120 of the electronic device is viewed from the rear, only the connection terminal portion 224 can be seen without the antenna pattern portion 222 being visible.

상기 방사체 프레임(210), 케이스 프레임(130), 또는 방사체 프레임(210) 및 케이스 프레임(130)은 사출 몰드 성형되어 형성될 수 있다. 특히, 방사체 프레임(210)과 케이스 프레임(130)이 별개의 사출 기구물로 이루어지는 경우는 방사체(220)가 형성되는 방사체 프레임(210)을 상기 케이스 프레임(130)에 접착하여 제조한다. The radiator frame 210, the case frame 130, or the radiator frame 210 and the case frame 130 may be formed by injection molding. Particularly, when the radiator frame 210 and the case frame 130 are formed by separate injection mechanisms, the radiator frame 210 on which the radiator 220 is formed is bonded to the case frame 130.

한편, 상기 케이스 프레임(130)이 상기 방사체 프레임(210)에 사출 몰드 성형되어 2중 사출몰딩될 수 있다. 즉, 상기 방사체 프레임(210)을 금형에 넣고, 인서트 사출함으로써, 상기 방사체 프레임(210)과 케이스 프레임(130)을 일체화 시킬 수 있다. Meanwhile, the case frame 130 may be injection-molded into the radiator frame 210 to be double-injection-molded. That is, the radiator frame 210 and the case frame 130 can be integrated by inserting the radiator frame 210 into a mold and injecting inserts.

상기 방사체 프레임(210)에 형성되는 가이드핀 홀(225)이나 접촉핀 홀(223)은 전자장치 케이스의 제조금형(500)에 넣는 경우 상기 제조금형(500)에서 형성되는 가이드핀이나 접촉핀(미도시)과 결합하여 안테나 패턴 프레임(200)이 상기 제조금형(500)에서 움직이는 것을 방지할 수 있다. The guide pin hole 225 or the contact pin hole 223 formed in the radiator frame 210 may be inserted into the manufacturing mold 500 of the electronic device case when the guide pin or the contact pin The antenna pattern frame 200 can be prevented from moving in the manufacturing mold 500. FIG.

이하에서는 도 16 내지 도19를 참조하여 전자장치 케이스의 제조방법 및 제조금형을 상세히 살펴본다. Hereinafter, a method of manufacturing the electronic device case and a manufacturing mold will be described in detail with reference to FIG. 16 to FIG.

본 발명에 따른 전자장치 케이스의 제조방법은 우선, 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(222)와 전자장치의 회로기판(140)의 연결단자(144)에 컨택되는 연결 단자부(224)가 다른 평면에 배치되는 방사체(220)를 제공한다. The manufacturing method of the electronic device case according to the present invention is such that the connection terminal portion 224 which is in contact with the antenna pattern portion 222 for receiving an external signal and the connection terminal 144 of the circuit board 140 of the electronic device, (Not shown).

그리고, 상기 방사체(220)를 방사체 프레임(210) 제조를 위한 상부 또는 하부 금형(300)의 내부공간(350)에 배치하고 수지재를 유입시켜 방사체(220)가 일면에 형성되는 방사체 프레임(210)을 제조한다. The radiator 220 is disposed in the inner space 350 of the upper or lower mold 300 for manufacturing the radiator frame 210 and the radiator 220 is formed on the radiator frame 210 ).

또한, 상기 방사체(220)가 상기 방사체 프레임(210)과의 사이에서 매립되도록 상기 방사체 프레임(210)을 케이스 프레임(130)과 일체화 하여 안테나가 매립되는 전자장치 케이스(120)를 제조한다. The radiator frame 210 is integrated with the case frame 130 so that the radiator 220 is embedded between the radiator frame 210 and the electronic device case 120 in which the antenna is embedded.

도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치의 케이스의 제조방법의 제 1 실시예를 도시한 개략도이다. 17 is a schematic view showing a first embodiment of a method of manufacturing a case of an electronic device in which an antenna pattern radiator is embedded according to an embodiment of the present invention.

도 17을 참조하면, 상기 케이스 프레임(130)은 상기 방사체 프레임(210)과 대응되는 형상의 방사체 수용홈(122)을 가지는 별도의 사출물이며, 상기 방사체 수용홈(122)에 상기 방사체 프레임(210)을 접착시켜서 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치의 케이스(120)를 제조할 수 있다. 17, the case frame 130 is a separate molded product having a radiator receiving groove 122 having a shape corresponding to the radiator frame 210, and the radiator frame 210 Can be adhered to manufacture the case 120 of the electronic device in which the antenna pattern radiator is embedded.

상기 안테나 패턴 프레임(200)의 방사체(220) 표면에는 접착제 층(410)이 형성되어 있다. An adhesive layer 410 is formed on the surface of the radiator 220 of the antenna pattern frame 200.

도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치의 케이스의 제조방법의 제2실시예에 사용되는 전자장치의 케이스 제조금형의 개략도이며, 도 19는 도 18의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략도이다. Fig. 18 is a schematic view of a case-making mold of an electronic device used in a second embodiment of a method of manufacturing a case of an electronic device with an antenna pattern radiator embedded therein according to an embodiment of the present invention, Fig. 19 is a cross- Is filled with a resin material.

도 18 및 도 19를 참조하면, 안테나 패턴 방사체(220)가 매립된 전자장치의 케이스(120)의 제조는 상기 방사체 프레임(210)을 수용하는 내부공간(550)이 형성되는 전자장치 케이스 제조금형(500)에 배치하고 수지재를 유입시켜서 방사체 프레임(210)을 전자장치 케이스(120)로 일체화한다. 18 and 19, the manufacture of the case 120 of the electronic device in which the antenna pattern radiator 220 is embedded is carried out by using the electronic device case manufacturing mold 200 in which the internal space 550 for accommodating the radiator frame 210 is formed. The radiator frame 210 is integrated with the electronic device case 120 by introducing the resin material.

한편, 상기 방사체 프레임(210)과 상기 케이스 프레임(130)은 경계의 구분이 없도록 형성될 수 있다. Meanwhile, the radiator frame 210 and the case frame 130 may be formed without any boundary.

안테나 패턴 프레임(200) 사출을 1차 사출, 전자장치 케이스(120) 사출을 2차 사출이라고 할 때, 2차 사출 또한 1차 사출과 같이 안테나 패턴 프레임(200)이 2차 사출 제조금형(500)에서 움직이지 않도록 할 수 있다. When the antenna pattern frame 200 is formed by the primary injection molding and the electronic device case 120 is formed by the secondary injection molding 500 ). ≪ / RTI >

또한, 제조금형(500)의 내부공간(550)은 전자장치 케이스(120)가 커브부를 가지도록 하는 커브 형성부(524)를 구비할 수 있다. In addition, the internal space 550 of the mold 500 may have a curved portion 524 that allows the electronic device case 120 to have a curved portion.

한편, 2차 사출로 안테나 패턴이 매립되는 전자장치 케이스(120)를 제조하기 위한 전자장치 케이스 제조금형은 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(222)와 전자장치의 회로기판에 컨택되는 연결 단자부(224)를 다른 평면에 형성되는 방사체(220)가 구비되는 방사체 프레임(210)이 수용되는 전자장치 케이스 제조 상부 또는 하부 금형(520, 540) 및 상기 상부, 하부 또는 상기 상부 및 또는 하부 금형(520, 540)에 형성되어, 상기 상부 또는 하부 금형(520, 540)이 합형된 경우 상기 금형 내에 형성되는 내부공간(550)이 전자장치 케이스(120)가 되도록 상기 내부공간으로 수지재가 유입되도록 하는 수지재 주입부(570)를 포함할 수 있다. Meanwhile, an electronic device case manufacturing mold for manufacturing the electronic device case 120 in which the antenna pattern is embedded in the secondary injection pattern includes an antenna pattern portion 222 for receiving an external signal and a connection terminal portion 224 are mounted on the upper or lower molds 520, 540 and the upper, lower or upper and lower molds 520, 540, respectively, where the radiator frame 210 having the radiator 220, 540 are formed in the upper and lower molds 520 and 540 so that when the upper and lower molds 520 and 540 are assembled, the inner space 550 formed in the mold is filled with resin And may include reinsertion unit 570.

방사체 프레임(210) 또한, 방사체(220)와 마찬가지로, 가이드핀 홀이나 접촉핀 홀이 형성되며, 상기 가이드핀 홀이나 접촉핀 홀이 제조금형(500)에 형성되는 가이드핀이나 접촉핀에 고정될 수 있다. 이는 제조금형(500)에서 상기 방사체 프레임(210)이 이동하지 않도록 하기 위함이다. Like the radiator 220, the radiator frame 210 has a guide pin hole and a contact pin hole. The guide pin hole and the contact pin hole are fixed to a guide pin or a contact pin formed in the manufacturing mold 500 . This is to prevent the radiator frame 210 from moving in the manufacturing mold 500.

이와 같이 제조된 안테나 패턴이 매립된 전자장치 케이스는 이동통신 단말기(100)에 응용될 수 있다. The electronic device case with the antenna pattern embedded therein can be applied to the mobile communication terminal 100.

즉, 본 발명에 따른 안테나 패턴이 매립된 전자장치인 이동통신 단말기(100)는 방사체 프레임(210), 케이스 프레임(130) 및 회로기판(140)을 포함할 수 있다. That is, the mobile communication terminal 100, which is an electronic device in which the antenna pattern according to the present invention is embedded, may include a radiator frame 210, a case frame 130, and a circuit board 140.

상기 방사체 프레임(210)과 케이스 프레임(130)은 지금까지 설명한 모든 실시예가 다 적용될 수 있으며, 그 제조방법 또한 그러하다. The radiator frame 210 and the case frame 130 may be formed using any of the above-described embodiments and the manufacturing method thereof.

따라서, 이동통신 단말기(100)의 구체적인 설명은 상기 상술한 설명으로 대체하도록 한다. Therefore, the detailed description of the mobile communication terminal 100 will be replaced with the above description.

[그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 프레임이 적용되는 전자장치][Electronic device to which the antenna pattern frame in which the ground ground portion is formed]

도 20은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 프레임의 개략 사시도이며, 도 21은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 방사체의 개략 사시도이다. 20 is a schematic perspective view of an antenna pattern frame in which a ground ground portion according to another embodiment of the present invention is formed, and FIG. 21 is a schematic perspective view of an antenna pattern radiator in which a ground ground portion according to another embodiment of the present invention is formed.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 프레임(600)은 안테나 패턴을 케이스에 매립할 수 있는 전자장치 중 노이즈 부분의 개선이 필요한 노트북 등에 주로 이용될 수 있다. The antenna pattern frame 600 in which the ground ground portion according to another embodiment of the present invention is formed can be mainly used in notebooks and the like that need improvement of the noise portion among the electronic devices capable of embedding the antenna pattern in the case.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 프레임(600)은 방사체(620), 그라운드 접지부(626) 및 방사체 프레임(610)을 포함할 수 있다. The antenna pattern frame 600 in which the ground ground portion according to another embodiment of the present invention is formed may include the radiator 620, the ground ground portion 626, and the radiator frame 610.

본 실시예의 안테나 패턴 프레임(600)이 도 2 내지 도 7의 안테나 패턴 프레임(200)과 다른점은 방사체(620)에서 그라운드 접지부(626)가 연장되어 형성된다는 점이며, 그라운드 접지부(626)를 구성하기 위해 방사체 프레임(610)의 형상이 변형될 수 있다.The antenna pattern frame 600 of this embodiment differs from the antenna pattern frame 200 of FIGS. 2 to 7 in that a ground ground portion 626 extends from the radiator 620, and the ground ground portion 626 The shape of the radiator frame 610 can be deformed.

상기 그라운드 접지부(626)는 상기 방사체 프레임(610)에서 단차져서 형성되 는 그라운드 접지부 지지부(612)로 지지될 수 있다. The ground ground portion 626 may be supported by a ground ground support portion 612 that is stepped off from the radiator frame 610.

상기 방사체 프레임(610)의 일면(610a)에는 상기 안테나 패턴부(622)가 형성될 수 있으며, 상기 방사체 프레임(610)의 일면(610a)의 반대면(610b)에 형성될 수 있다.The antenna pattern portion 622 may be formed on one surface 610a of the radiator frame 610 and may be formed on the opposite surface 610b of the radiator frame 610. [

이와 같은 방사체 프레임(610)은 상기 안테나 패턴부(622)가 전자장치의 케이스 내에 매립되어 구성될 수 있다. The radiator frame 610 may be configured such that the antenna pattern portion 622 is embedded in the case of the electronic device.

상기 안테나 패턴 프레임(600)의 상기 방사체(620) 또한, 도 2 내지 도 7의 안테나 패턴 프레임(200)과 마찬가지로, 상기 방사체 프레임(610)의 반대면(610b)에 형성되며 상기 외부신호를 회로 기판으로 전달하는 연결 단자부(624)를 구비할 수 있다. The radiator 620 of the antenna pattern frame 600 is also formed on the opposite surface 610b of the radiator frame 610 in the same manner as the antenna pattern frame 200 of Figures 2 to 7, And a connection terminal portion 624 for transmitting the connection terminal portion to the substrate.

또한, 상기 방사체 프레임(610)에는 상기 방사체(620)와 그라운드 접지부(626)를 절곡 연결하는 절곡 연결부(628)가 관통될 수 있다. 상기 절곡 연결부(628)가 상기 방사체 프레임(610)을 관통함으로써, 상기 방사체(620)가 상기 방사체 프레임(610) 상에서 견고히 고정될 수 있다. The radiator frame 610 may include a bending connection portion 628 for bending the radiator 620 and the ground ground portion 626. The bending connection portion 628 penetrates the radiator frame 610, so that the radiator 620 can be firmly fixed on the radiator frame 610.

한편, 상기 방사체(620)에는 몰드 성형시 제조금형(700)의 접촉핀(728)이 위치되어 상기 제조금형(700) 상기 방사체(620)의 움직임을 방지하는 접촉핀 홀(623)이 형될 수 있다. The contact pin 728 of the manufacturing mold 700 may be positioned on the radiator 620 to mold the contact pin hole 623 to prevent the radiator 620 from moving. have.

또한, 상기 방사체(620)에는 몰드 성형시 제조금형(700)의 가이드핀(726)이 위치되어 상기 제조금형(700) 내에서 상기 방사체(620)의 움직임을 방지하는 접촉핀 홀(625)이 형성될 수 있다. The guide pin 726 of the mold 700 is positioned on the radiator 620 to mold the mold 700 so that the contact pin hole 625 prevents movement of the radiator 620 in the mold 700 .

도 22는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 프레임의 제조방법에 사용되는 안테나 패턴 프레임 제조금형의 개략 단면도이다.22 is a schematic sectional view of an antenna pattern frame mold used in a method of manufacturing an antenna pattern frame in which a ground ground portion according to another embodiment of the present invention is formed.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 프레임의 제조방법은 우선, 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(622)와 상기 안테나 패턴부(622)와 다른 평면에 배치되는 그라운드 접지부(626)가 형성되는 방사체(620)를 제공할 수 있다. The method of manufacturing an antenna pattern frame according to another embodiment of the present invention includes forming an antenna pattern portion 622 for receiving an external signal and a ground contact portion 622 disposed on a different plane from the antenna pattern portion 622, It is possible to provide the radiator 620 in which the support portion 626 is formed.

그리고, 상기 방사체(610)를 수용하는 내부공간(750)이 형성되는 제조금형(700)에 상기 방사체(620)를 배치할 수 있다. The radiator 620 may be disposed on the mold 700 in which an internal space 750 for accommodating the radiator 610 is formed.

상기 제조금형(700)에 상기 방사체(620)를 배치한 후, 상기 내부공간(750)에 상기 제조금형(700)에 형성되는 수지재 주입부(770)를 통해 수지재를 충진하여 상기 내부공간(750)이 상기 방사체(620)가 전자장치 케이스 내부에 매립되도록 하는 방사체 프레임(610)이 되도록 한다. The radiator 620 is disposed in the mold 700 and then the resin material is filled in the inner space 750 through the resin material injecting part 770 formed in the manufacturing mold 700, (750) allows the radiator (620) to be a radiator frame (610) to be embedded within the electronics case.

상기 방사체(610)를 상기 제조금형(700)에 배치할 때, 상기 방사체(620)에 형성된 가이드핀 홀(625), 접촉핀 홀(623) 또는 가이드핀 홀(625) 및 접촉핀 홀(623)에 상기 제조금형(700)에 형성되는 가이드핀(726), 접촉핀(728) 또는 가이드핀(726) 및 접촉핀(728)을 통과 또는 접촉시켜 고정할 수 있다. A guide pin hole 623 or a guide pin hole 625 and a contact pin hole 623 formed in the radiator 620 when the radiator 610 is disposed in the manufacturing mold 700. [ The guide pin 726 or the guide pin 726 and the contact pin 728 formed in the manufacturing mold 700 can be passed through or contacted with the guide pin 728. [

상기 내부공간(750)에는 상기 연결 단자부(624)가 수용되는 홈이 형성될 수 있으며, 상기 수용홈에 상기 연결 단자부(624)를 배치하여 몰딩할 수 있다. The inner space 750 may have a groove for receiving the connection terminal portion 624 and the connection terminal portion 624 may be disposed in the receiving groove.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 프레임의 제조금형(700)은 외부 신호를 수신하는 안테나 패턴부(622)와 상기 안테나 패턴부(622)와 다른 평면에 배치되는 그라운드 접지부(626)가 형성되는 방사체(620)가 수용되는 상부 또는 하부 금형(720, 740) 및 상기 상부, 하부 또는 상기 상부 및 하부 금형(720, 740)에 형성되어, 상기 상부 또는 하부 금형(720, 740)이 합형된 경우 상기 금형 내에 형성되는 내부공간(750)이 상기 방사체(620)가 전자장치 케이스 내부에 매립되도록 하는 안테나 패턴 프레임(600)이 되도록 상기 내부공간(750)으로 수지재가 유입되도록 하는 수지재 주입부(770)를 포함할 수 있다. An antenna pattern frame 700 according to another embodiment of the present invention includes an antenna pattern portion 622 for receiving an external signal and a ground pattern 622 disposed on a different plane from the antenna pattern portion 622, An upper or lower mold 720 and 740 in which the radiator 620 in which the grounding portion 626 is formed is received and the upper or lower molds 720 and 740 are formed in the upper or lower molds 720 and 740, 720 and 740 are assembled, the inner space 750 formed in the metal mold is filled with the resin material into the inner space 750 such that the radiator 620 is embedded in the case of the electronic device And a resin material injection unit 770 for introducing the resin material.

또한, 상기 상부 또는 하부 금형(720, 740)에는 상기 방사체 프레임(610)에 형성되는 가이드핀 홀(625), 접촉핀 홀(623) 또는 가이드핀 홀(625) 및 접촉핀 홀(623)을 관통 또는 접촉하는 가이드핀(726), 접촉핀(728) 또는 접촉핀(728) 및 가이드핀(726)이 구비될 수 있다. A guide pin hole 625, a contact pin hole 623 or a guide pin hole 625 and a contact pin hole 623 formed in the radiator frame 610 are formed in the upper or lower molds 720 and 740, A guide pin 726, a contact pin 728 or a contact pin 728 and a guide pin 726 may be provided.

상기 상부, 하부 또는 상부 또는 하부 금형(720, 740)에는 상기 연결 단자부(624)를 수용할 수 있다.  The connection terminal portion 624 can be received in the upper, lower, upper or lower molds 720 and 740.

도 23은 본 발명의 다른 일 실시에에 따른 그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 프레임이 적용되는 전자장치인 노트북의 개략 분해 사시도이다. 23 is a schematic exploded perspective view of a notebook, which is an electronic device to which an antenna pattern frame having a ground ground portion according to another embodiment of the present invention is applied.

상기와 같이 제조된 안테나 패턴부(622), 연결 단자부(624), 그라운드 접지부(626)가 형성되는 방사체 프레임(610)은 전자장치(800)인 노트북의 케이스에 안테나 패턴부(622)가 매립될 수 있다. The radiator frame 610 in which the antenna pattern unit 622, the connection terminal unit 624 and the ground ground unit 626 are formed as described above has the antenna pattern unit 622 attached to the case of the notebook computer as the electronic device 800 Can be buried.

즉, 본 발명에 따른 전자장치(800)는 방사체 프레임(610), 케이스(820) 및 회로기판(600)을 포함할 수 있다. That is, the electronic device 800 according to the present invention may include a radiator frame 610, a case 820, and a circuit board 600.

상기 방사체 프레임(610)은 지금까지 설명한 모든 실시예가 다 적용될 수 있으며, 그 제조방법 또한 그러하다. The radiator frame 610 can be applied to all the embodiments described so far, and the manufacturing method thereof is also the same.

따라서, 전자장치(800)의 구체적인 설명은 상기 상술한 설명으로 대체하도록 한다. Therefore, a specific description of the electronic device 800 is superseded by the above description.

본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형에 의하면, 안테나 패턴부가 형성되는 방사체를 전자장치의 케이스에 매립할 수 있으므로, 종래의 외장형 타입 안테나가 가지는 외부충격에 대한 취약성 문제점 및 내장형 타입 안테나가 가지는 부피 증가의 문제점을 해결할 수 있다. According to the antenna pattern frame, the method of manufacturing the same, and the mold of the present invention, the radiator on which the antenna pattern unit is formed can be embedded in the case of the electronic device. Therefore, And the problem of the volume increase of the built-in type antenna can be solved.

또한, 전자장치의 케이스에 플렉스블 재질의 안테나가 매립될 수 있으므로, 접착제를 붙이는 것에 비해 안테나의 성능이 향상되며 내구성이 향상된다. Further, since the antenna of the flexible material can be embedded in the case of the electronic device, the performance of the antenna is improved and the durability is improved as compared with the case of attaching the adhesive.

또한, 안테나를 보호필름 없이 전자장치 케이스에 매립할 수 있으므로, 케이스 자체를 곡면과 같은 3차원 형상으로 제조할 수 있어 외관의 형상등을 다양화할 수 있다. Further, since the antenna can be embedded in the electronic device case without a protective film, the case itself can be formed into a three-dimensional shape such as a curved surface, and the shape of the external appearance can be diversified.

또한, 안테나 필름을 이용하지 않으므로, 제조공정이 용이해지며, 제조비용을 저감할 수 있는 효과가 있다. In addition, since the antenna film is not used, the manufacturing process is facilitated and the manufacturing cost can be reduced.

또한, 방사체와 연결 단자부를 안테나 패턴 프레임에 견고히 지지할 수 있으므로 안테나 패턴부가 프레임 상에서 들뜸현상이 없어지며, 전자장치의 회로기판과 견고히 연결할 수 있는 효과가 있다. In addition, since the radiator and the connection terminal portion can be firmly supported on the antenna pattern frame, the antenna pattern portion can be prevented from lifting on the frame, and the antenna pattern can be firmly connected to the circuit board of the electronic device.

또한, 안테나가 필요한 모든 전자장치에 적용될 수 있으므로, 안테나 패턴 프레임을 다양하게 응용할 수 있는 효과가 있다. Further, since the antenna can be applied to all necessary electronic devices, the antenna pattern frame can be applied in various applications.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스를 부분 절개하여 도시한 개략 사시도. FIG. 1 is a schematic perspective view illustrating a case of a mobile communication terminal, which is an electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제 1 실시예의 개략 사시도. 2 is a schematic perspective view of a first embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention;

도 3은 도 2의 안테나 패턴 프레임의 배면 사시도. 3 is a rear perspective view of the antenna pattern frame of Fig.

도 4는 도 2 및 도 3의 A-A선의 단면도. 4 is a sectional view taken along the line A-A in Fig. 2 and Fig. 3;

도 5는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제2실시예의 개략 단면도. 5 is a schematic cross-sectional view of a second embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제3실시예의 개략 단면도. 6 is a schematic cross-sectional view of a third embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제4실시예의 개략 단면도. 7 is a schematic cross-sectional view of a fourth embodiment of an antenna pattern frame according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조에 사용되는 방사체의 개략 사시도. 8 is a schematic perspective view of a radiator used in manufacturing an antenna pattern frame according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조 방법을 설명하기 위한 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 제1실시예의 모습을 도시한 개략 단면도. 9 is a schematic cross-sectional view showing a first embodiment of a manufacturing mold for an antenna pattern frame for explaining a method of manufacturing an antenna pattern frame according to the present invention.

도 10은 도 9의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략도. 10 is a schematic view showing a state in which a resin material is filled in the manufacturing mold shown in Fig.

도 11은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조 방법을 설명하기 위한 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 제2실시예의 모습을 도시한 개략 단면도. FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a second embodiment of an antenna pattern frame manufacturing mold for explaining a method of manufacturing the antenna pattern frame according to the present invention. FIG.

도 12는 도 11의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략도. 12 is a schematic view showing a state in which a resin material is filled in the manufacturing mold of FIG.

도 13은 본 발명에 따른 안테나 패턴 프레임의 제조 방법을 설명하기 위한 안테나 패턴 프레임의 제조금형의 제3실시예의 모습을 도시한 개략 단면도. FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing a third embodiment of an antenna pattern frame manufacturing mold for explaining a method of manufacturing an antenna pattern frame according to the present invention. FIG.

도 14는 도 13의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략도. FIG. 14 is a schematic view showing a state in which a resin material is filled in the manufacturing mold shown in FIG. 13; FIG.

도 15의 (a) 내지 (d)는 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴이 형성되는 방사체를 안테나 패턴 프레임에 고정하는 방법에 사용되는 안테나 방사체의 형상을 도시한 개략 사시도. 15A to 15D are schematic perspective views illustrating shapes of an antenna radiator used in a method of fixing a radiator on which an antenna pattern is formed to an antenna pattern frame according to an embodiment of the present invention.

도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치인 이동통신 단말기의 케이스의 분해 사시도. 16 is an exploded perspective view of a case of a mobile communication terminal, which is an electronic device in which an antenna pattern radiator is embedded according to an embodiment of the present invention.

도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치의 케이스의 제조방법의 제 1 실시예를 도시한 개략도. 17 is a schematic view showing a first embodiment of a method of manufacturing a case of an electronic device in which an antenna pattern radiator is embedded according to an embodiment of the present invention.

도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 패턴 방사체가 매립된 전자장치의 케이스의 제조방법의 제2실시예에 사용되는 전자장치의 케이스 제조금형의 개략도.18 is a schematic view of a case-making mold of an electronic device used in a second embodiment of a method of manufacturing a case of an electronic device in which an antenna pattern radiator is embedded according to an embodiment of the present invention.

도 19는 도 18의 제조금형에 수지재가 충진되는 모습을 도시한 개략도. Fig. 19 is a schematic view showing a state in which a resin material is filled in the manufacturing mold of Fig. 18; Fig.

도 20은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 프레임의 개략 사시도.20 is a schematic perspective view of an antenna pattern frame in which a ground ground portion according to another embodiment of the present invention is formed;

도 21은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 방사체의 개략 사시도. 21 is a schematic perspective view of an antenna pattern radiator in which a ground ground portion according to another embodiment of the present invention is formed.

도 22는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 프레임의 제조방법에 사용되는 안테나 패턴 프레임 제조금형의 개략 단면도. 22 is a schematic sectional view of an antenna pattern frame mold used in a method of manufacturing an antenna pattern frame in which a ground ground portion according to another embodiment of the present invention is formed.

도 23은 본 발명의 다른 일 실시에에 따른 그라운드 접지부가 형성되는 안테나 패턴 프레임이 적용되는 전자장치인 노트북의 개략 분해 사시도. 23 is a schematic exploded perspective view of a notebook as an electronic device to which an antenna pattern frame having a ground ground portion according to another embodiment of the present invention is applied.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>Description of the Related Art

100: 이동통신 단말기 120: 케이스100: mobile communication terminal 120: case

200: 안테나 패턴 프레임 220: 방사체200: antenna pattern frame 220: radiator

250: 방사체 지지부 300, 500, 700: 제조금형250: radiator supporting part 300, 500, 700: manufacturing mold

626: 그라운드 접지부 800: 노트북626: ground ground portion 800: notebook

Claims (2)

안테나 패턴부, 연결 단자부 및 상기 안테나 패턴부와 연결 단자부를 연결하는 연결부가 형성되는 방사체; An antenna pattern portion, a connection terminal portion, and a connection portion connecting the antenna pattern portion and the connection terminal portion are formed; 상기 안테나 패턴부는 일면에 형성되고 상기 연결 단자부는 상기 일면의 반대면에 형성되는 방사체 프레임; Wherein the antenna pattern portion is formed on one surface and the connection terminal portion is formed on a surface opposite to the one surface; 상기 방사체에서 연장되며, 상기 방사체 프레임의 표면 형상을 변경시키는 접촉면 확장부; 및 A contact surface extending portion extending from the radiator and changing a surface shape of the radiator frame; And 상기 접촉면 확장부를 포함하는 상기 방사체 프레임의 상부에 배치되며, 상기 방사체 프레임에 포함된 상기 안테나 패턴부의 상부에 배치되는 케이스 프레임;을 포함하는 안테나 패턴부가 매립되는 전자장치.And a case frame disposed on an upper portion of the radiator frame including the contact surface expanding portion and disposed on an upper portion of the antenna pattern portion included in the radiator frame. 제1항에 있어서, The method according to claim 1, 상기 안테나 패턴부와 상기 연결부로 연결된 연결 단자부는 상기 케이스 프레임에 일체화된 상기 방사체 프레임의 반대면에 노출되며, 상기 전자장치 내의 회로 기판의 연결단자에 컨택하는 전자장치. Wherein the antenna pattern portion and the connection terminal portion connected to the connection portion are exposed on the opposite surface of the radiator frame integrated with the case frame and contact the connection terminal of the circuit board in the electronic device.
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