KR101533013B1 - Method for manufacturing flexible printed circuit board - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board. Provided is the method for manufacturing the flexible printed circuit board capable of improving production costs and improving the accuracy of the outline dimension of the substrate. The method for manufacturing the flexible printed circuit board includes the steps of: (a) dividing an aluminum sheet into a rigid region and a flexible region for forming the flexible printed circuit board; (b) forming a through hole on the flexible region; (c) coating one side of the aluminum sheet except the flexible region with an adhesive; (d) forming a metal copper foil laminate plate by successively laminating and hot-pressing an insulation layer and a copper foil on the adhesive; (e) forming a circuit pattern on the metal copper foil laminate plate; and (f) cutting and processing the circuit pattern on the metal copper foil laminate plate.

Description

플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법{Method for manufacturing flexible printed circuit board}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board

본 발명은 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 생산비를 절감하고, 외곽 치수 정확도를 향상시킬 수 있도록 한 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board, and more particularly, to a method of manufacturing a flexible printed circuit board capable of reducing a production cost and improving the accuracy of external dimensions.

일반적으로 전조등, 데이라이트조명, 미등과 같은 자동차용 전장조명에는 표면이 굴절되거나 라운드진 곡면 부위가 존재하기 때문에 평판형 인쇄회로기판은 사용할 수 없고 플렉서블 인쇄회로기판을 적용해야 한다.In general, automobile electric lighting such as headlight, daylight, and tail lamps can not use a flat printed circuit board because the surface is curved or rounded, and a flexible printed circuit board must be applied.

플렉서블 인쇄회로기판은 리지드(Rigid) 영역과 플렉서블(Flexible) 영역으로 구성되며, 다음과 같은 방법으로 제조된다.The flexible printed circuit board is composed of a rigid region and a flexible region, and is manufactured by the following method.

즉, 알루미늄 시트 상에 절연층과 동박을 차례대로 적층하여 핫프레스 방식으로 열압착함으로써 금속동박적층판을 준비하고, 준비된 금속동박적층판에 회로패턴을 형성한 다음 플렉서블 영역의 알루미늄 시트를 에칭 등으로 제거한다.That is, an insulating layer and a copper foil are sequentially laminated on an aluminum sheet and thermocompression-bonded by a hot press method to prepare a circuit pattern on the prepared metal-clad laminate, and then the aluminum sheet in the flexible area is removed by etching or the like do.

그러나 상술한 바와 같은 종래기술에 따르면 플렉서블 영역의 형성을 위해 에칭 공정과 노광 공정 등이 필수적으로 포함되어야 하기 때문에 공정이 복잡해지고 비용이 증가하는 문제점이 있다. 또한, 종래기술의 경우 플렉서블 인쇄회로기판의 외곽 부위가 에칭 공정을 통해 결정되기 때문에 외곽 치수의 정확도가 낮은 문제점도 있다.However, according to the related art as described above, since the etching process and the exposure process must be essentially included in order to form the flexible region, the process becomes complicated and the cost increases. In addition, since the outer portion of the flexible printed circuit board is determined through the etching process in the prior art, the accuracy of the outer dimensions is low.

참고적으로, 본 발명의 배경이 되는 기술은 특허 제10-1153701호에 개시되어 있다.For reference, the technique of the present invention is disclosed in Japanese Patent No. 10-1153701.

본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 플렉서블 영역의 형성을 위한 배면 에칭 공정을 제거하여 원가를 절감하고, 외곽 치수의 정확도까지 향상시킬 수 있는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하는 데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the conventional technology described above, and it is an object of the present invention to provide a flexible printed circuit board manufacturing method capable of reducing cost by eliminating a back surface etching process for forming a flexible area, The purpose of this paper is to provide

전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로서,As means for solving the above-mentioned technical problem,

본 발명은 (a) 알루미늄 시트를 플렉서블 인쇄회로기판의 형성을 위한 리지드 영역과 플렉서블 영역으로 구획하는 단계와; (b) 상기 플렉서블 영역에 관통홀을 형성하는 단계와; (c) 상기 알루미늄 시트의 일면에 상기 플렉서블 영역을 제외하고 접착제를 코팅하는 단계와; (d) 상기 접착제 상에 절연층과 동박을 차례대로 적층하고 핫프레싱하여 금속동박적층판을 형성하는 단계와; (e) 상기 금속동박적층판에 회로패턴을 형성하는 단계; 및 (f) 상기 금속동박적층판에서 상기 회로패턴을 절단 가공하는 단계;를 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.(A) dividing an aluminum sheet into a rigid region and a flexible region for formation of a flexible printed circuit board; (b) forming a through hole in the flexible region; (c) coating an adhesive on one side of the aluminum sheet except for the flexible area; (d) forming a metal copper clad laminate by sequentially laminating an insulating layer and a copper foil on the adhesive and hot-pressing them; (e) forming a circuit pattern on the metal-clad laminate; And (f) cutting the circuit pattern in the metal copper clad laminate.

이 경우, 상기 (b) 단계는 상기 플렉서블 영역에 해당하는 알루미늄 시트를 전체적으로 천공하는 방식으로 이루어질 수 있다.In this case, the step (b) may be carried out by perforating the entire aluminum sheet corresponding to the flexible area.

이 경우, 상기 (b) 단계는 천공된 알루미늄 시트를 다시 원위치에 끼워넣는 방식으로 이루어질 수 있다.In this case, the step (b) may be performed by inserting the perforated aluminum sheet back into its original position.

이 경우, 상기 (b) 단계는 상기 플렉서블 영역의 양측단부에 해당하는 알루미늄 시트를 천공하는 방식으로 이루어질 수 있다.In this case, the step (b) may be performed by boring an aluminum sheet corresponding to both end portions of the flexible region.

이 경우, 상기 (f) 단계는 프레스 가공을 통해 이루어질 수 있다.In this case, the step (f) may be performed by press working.

이 경우, 상기 접착제는 에폭시 수지일 수 있다.In this case, the adhesive may be an epoxy resin.

본 발명에 따르면, 알루미늄 시트에서 플렉서블 영역에 관통홀을 형성하고, 플렉서블 영역을 제외한 나머지 부분만을 절연층 및 동박과 접합함으로써 플렉서블 영역의 형성을 위한 에칭 공정을 생략할 수 있으며, 이를 통해 에칭과 노광 등에 소요되는 비용을 절감할 수 있다.According to the present invention, it is possible to omit the etching process for forming the flexible area by forming the through hole in the flexible area of the aluminum sheet and bonding only the remaining part except the flexible area with the insulating layer and the copper foil, And the like.

또한, 프레스기를 이용하여 회로패턴을 절단 가공하기 때문에 플렉서블 인쇄회로기판의 외곽 치수를 정밀하게 제어할 수 있다.Further, since the circuit pattern is cut and processed by using a press machine, the outer dimensions of the flexible printed circuit board can be precisely controlled.

도 1a 내지 도 1g는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 공정 순서별로 도시한 개략도.FIGS. 1A to 1G are schematic views illustrating a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention, according to a process order.

이하에서는, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly explain the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification.

도 1a 내지 도 1g는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법을 공정 순서별로 도시한 개략도이다.FIGS. 1A to 1G are schematic views showing a method of manufacturing a flexible printed circuit board according to a preferred embodiment of the present invention, according to a process order.

먼저, 알루미늄 코일을 탈지 및 조도 처리한 후 절단하여 도 1a에 도시된 바와 같은 알루미늄 시트(110)를 준비한다. 알루미늄 시트(110)가 준비되면 알루미늄 시트(110)에 플렉서블 인쇄회로기판(100)의 형성을 위한 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 구분한다.First, the aluminum coil is degreased, irradiated, and then cut to prepare an aluminum sheet 110 as shown in FIG. 1A. When the aluminum sheet 110 is prepared, the rigid region R for forming the flexible printed circuit board 100 and the flexible region F are separated from the aluminum sheet 110.

이후, 도 1b에 도시된 바와 같이 알루미늄 시트(110)에서 플렉서블 영역(F)에 해당하는 부분에 관통홀(111)을 형성한다. 관통홀(111)은 리지드 영역(R)과 플렉서블 영역(F)을 구획하여 플렉서블 영역(F)에 해당하는 알루미늄 시트를 용이하게 박리시키기 위한 것으로 프레스기를 이용하여 절단 가공될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 1B, a through hole 111 is formed in a portion corresponding to the flexible region F in the aluminum sheet 110. The through hole 111 is used to separate the rigid region R and the flexible region F to easily peel off the aluminum sheet corresponding to the flexible region F and can be cut using a press machine.

본 발명에서 관통홀(111)은 다음과 같은 세가지 형태로 형성될 수 있다.In the present invention, the through holes 111 may be formed in the following three forms.

먼저, 도 1b의 (a)에 도시된 바와 같이 플렉서블 영역(F)에 해당하는 알루미늄 시트를 전체적으로 천공하여 관통홀(111)을 형성할 수 있다. 그러나 이처럼 플렉서블 영역(F)을 전체적으로 절단 가공하면 알루미늄 시트(110)의 강성이 저하되어 변형될 수 있기 때문에 회로패턴(160)의 형성을 위한 노광, 인쇄 등의 공정시 품질이 저하될 수 있다.First, as shown in FIG. 1 (b), the aluminum sheet corresponding to the flexible area F is entirely perforated to form the through-hole 111. However, if the flexible region F is entirely cut, the rigidity of the aluminum sheet 110 may be lowered and deformed, so that the quality of the circuit pattern 160 may be deteriorated during the steps of exposure and printing.

따라서 상술한 문제점을 해결하기 위해 도 1b의 (b)에 도시된 바와 같이 천공된 알루미늄 시트(110a)를 다시 관통홀(111)에 끼워넣는 것도 가능하다. 이와 같이 구성하면 알루미늄 시트의 박리가 용이하게 이루어질 뿐 아니라 회로패턴(160) 형성시 발생하는 문제점도 제거할 수 있다.Therefore, in order to solve the above-described problem, it is also possible to insert the perforated aluminum sheet 110a into the through hole 111 again as shown in FIG. 1B. With this structure, not only the peeling of the aluminum sheet can be easily performed, but also the problems occurring when the circuit pattern 160 is formed can be eliminated.

또한, 선택적으로 도 1b의 (c)에 도시된 바와 같이 플렉서블 영역(F)의 양측단부에 해당하는 알루미늄 시트만을 천공하여 알루미늄 시트의 박리와 회로패턴(160) 형성이 동시에 충족될 수 있도록 하는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 도 1b의 (c)에 도시된 형태를 예로 들어 설명하도록 한다.Alternatively, as shown in FIG. 1B (c), only the aluminum sheet corresponding to both end portions of the flexible region F may be perforated so that the peeling of the aluminum sheet and the formation of the circuit pattern 160 can be accomplished at the same time It is possible. Hereinafter, for convenience of explanation, the embodiment shown in FIG. 1B (c) will be described as an example.

관통홀(111)의 형성이 완료되면 도 1c에 도시된 바와 같이 알루미늄 시트(110)의 일면에 접착제(120)를 코팅한다. 본 발명에서 접착제(120)로는 접착용 에폭시 수지를 이용하여 15~20㎛ 두께로 코팅한 후 반건조할 수 있으나 특별히 제한되지 않는다.When the formation of the through hole 111 is completed, the adhesive 120 is coated on one surface of the aluminum sheet 110 as shown in FIG. 1C. In the present invention, the adhesive 120 may be coated with an epoxy resin for bonding to a thickness of 15 to 20 탆 and then semi-dried, but is not particularly limited.

이 경우, 접착제(120)는 플렉서블 영역(F)을 제외한 나머지 부분에만 코팅된다. 이처럼 접착제(120)를 부분적으로 코팅하면 플렉서블 인쇄회로기판(100)에서 플렉서블 영역(F)을 이루는 부위에 알루미늄 시트가 접착되지 않기 때문에 추후 에칭 등으로 알루미늄 시트를 제거할 필요가 없다. 따라서 본 발명에 의하면 에칭 공정의 생략을 통해 에칭, 노광 등에 소요되는 비용을 절감할 수 있는 것이다.In this case, the adhesive 120 is coated only on the remaining portion except for the flexible region F. [ When the adhesive 120 is partially coated, the aluminum sheet is not bonded to the flexible printed circuit board 100 at the flexible area F, so that it is not necessary to remove the aluminum sheet by etching or the like at a later time. Therefore, according to the present invention, it is possible to reduce the cost required for etching, exposure and the like by omitting the etching process.

이후, 도 1d 및 도 1e에 도시된 바와 같이 접착제(120) 상에 절연층(130)과 동박(140)을 차례대로 적층하고 핫프레싱으로 열압착함으로써 금속동박적층판(Metal Copper Clad Lamination; MCCL)(150)을 형성한다.1D and 1E, the insulating layer 130 and the copper foil 140 are sequentially stacked on the adhesive 120, and hot-pressed to form a metal copper clad lamination (MCCL) (150).

이 경우, 절연층(130)으로는 에폭시, 폴리이미드, 폴리에스테르 등을 사용할 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 이러한 절연층(130)에는 열전도성 방열 필러를 70% 정도 추가하여 열전도성을 향상시킬 수 있다. 열전도성 방열 필러로는 알루미나 분말 또는 실리카 분말을 사용할 수 있는데, 필러 중에 금속은 배제되는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 금속은 전도성으로 내전압 불량을 발생시킬 수 있기 때문이다.In this case, the insulating layer 130 may be made of epoxy, polyimide, polyester or the like, and is not particularly limited. In this insulating layer 130, the thermal conductivity can be improved by adding about 70% of the heat conductive heat radiating filler. As the thermally conductive heat-radiating filler, alumina powder or silica powder can be used, and the metal is preferably excluded from the filler. This is because the metal is conductive and can cause the withstand voltage failure.

계속하여, 도 1f에 도시된 바와 같이 금속동박적층판(150)에 회로패턴(160)을 형성한다. 구체적으로, 금속동박적층판(150)의 동박(140) 상에 DFR(Dry Film Resist)과 같은 포토레지스트를 형성하고, 포토 마스크를 통해 자외선을 조사한 후 노광, 현상, 에칭하면 회로패턴(160)이 완성된다. 회로패턴(160)이 완성된 후에는 전면에 PSR을 코팅하여 회로부를 보호할 수 있다.Subsequently, a circuit pattern 160 is formed on the metal-covered copper-clad laminate 150 as shown in FIG. 1F. Specifically, when a photoresist such as DFR (Dry Film Resist) is formed on the copper foil 140 of the metal copper clad laminate 150 and then exposed, developed and etched after irradiating ultraviolet rays through a photomask, the circuit pattern 160 Is completed. After the circuit pattern 160 is completed, the circuit portion can be protected by coating the PSR on the front surface.

마지막으로, 금속동박적층판(150)에서 회로패턴(160)을 절단 가공하면 도 1g에 도시된 바와 같은 플렉서블 인쇄회로기판(100)이 얻어진다. 회로패턴(160)의 절단 가공은 프레스기를 이용하여 이루어지는데, 이와 같이 프레스 절단 방식을 적용하면 플렉서블 인쇄회로기판(100)의 외곽 치수가 종래 에칭 방식에 비해 보다 정밀하게 제어될 수 있다.Finally, cutting the circuit pattern 160 in the metal-clad laminate 150 results in a flexible printed circuit board 100 as shown in Fig. 1G. The cutting process of the circuit pattern 160 is performed by using a press machine. By applying the press cutting method in this way, the outer dimensions of the flexible printed circuit board 100 can be controlled more precisely than the conventional etching method.

이상으로 본 발명의 바람직한 실시예를 도면을 참고하여 상세하게 설명하였다. 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The preferred embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

따라서 본 발명의 범위는 상술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미, 범위, 및 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning, range, and equivalence of the claims are included in the scope of the present invention. .

100 : 플렉서블 인쇄회로기판 110 : 알루미늄 시트
111 : 관통홀 120 : 접착제
130 : 절연층 140 : 동박
150 : 금속동박적층판 160 : 회로패턴100: Flexible printed circuit board 110: Aluminum sheet
111: Through hole 120: Adhesive
130: Insulation layer 140: Copper foil
150: metal copper clad laminate 160: circuit pattern

Claims (6)

(a) 알루미늄 시트를 플렉서블 인쇄회로기판의 형성을 위한 리지드 영역과 플렉서블 영역으로 구획하는 단계와;
(b) 상기 플렉서블 영역에 관통홀을 형성하는 단계와;
(c) 상기 알루미늄 시트의 일면에 상기 플렉서블 영역을 제외하고 접착제를 코팅하는 단계와;
(d) 상기 접착제가 코팅된 알루미늄 시트의 일면에 절연층과 동박을 차례대로 적층하고 핫프레싱하여 금속동박적층판을 형성하는 단계와;
(e) 상기 금속동박적층판에 포토레지스트를 형성하고, 포토 마스크를 통해 자외선을 조사한 후 노광, 현상, 에칭하여 회로패턴을 형성하는 단계; 및
(f) 상기 회로패턴이 형성된 금속동박적층판을 절단 가공하는 단계;
를 포함하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.(a) dividing an aluminum sheet into a rigid region and a flexible region for forming a flexible printed circuit board;
(b) forming a through hole in the flexible region;
(c) coating an adhesive on one side of the aluminum sheet except for the flexible area;
(d) forming a metal copper clad laminate by sequentially laminating an insulating layer and a copper foil on one surface of the aluminum sheet coated with the adhesive and hot-pressing the same;
(e) forming a photoresist on the metal copper clad laminate, irradiating ultraviolet rays through a photomask, and exposing, developing, and etching to form a circuit pattern; And
(f) cutting the metal-clad laminate having the circuit pattern formed thereon;
Wherein the flexible printed circuit board comprises a flexible printed circuit board. 제 1 항에 있어서,
상기 (b) 단계는 상기 플렉서블 영역에 해당하는 알루미늄 시트를 전체적으로 천공하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the step (b) comprises punching the aluminum sheet corresponding to the flexible area as a whole. 제 2 항에 있어서,
상기 (b) 단계는 천공된 알루미늄 시트를 다시 원위치에 끼워넣는 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.3. The method of claim 2,
Wherein the step (b) comprises inserting the perforated aluminum sheet back into its original position. 제 1 항에 있어서,
상기 (b) 단계는 상기 플렉서블 영역의 양측단부에 해당하는 알루미늄 시트를 천공하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the step (b) comprises drilling an aluminum sheet corresponding to both end portions of the flexible region. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (f) 단계는 프레스 가공을 통해 이루어지는 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the step (f) is performed by press working. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 접착제는 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 플렉서블 인쇄회로기판의 제조방법.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the adhesive is an epoxy resin.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200086496A (en) 2019-01-09 2020-07-17 정성환 High heat dissipation graphite flexible printed circuit board and manufacturing method thereof, car led lamp

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006222182A (en) * 2005-02-09 2006-08-24 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd Rigid flexible board
KR100651423B1 (en) * 2004-11-10 2006-11-29 삼성전기주식회사 Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board
JP2012099604A (en) * 2010-11-01 2012-05-24 Murata Mfg Co Ltd Method of manufacturing rigid-flexible multilayer wiring substrate and collective substrate applying the same
KR20130128897A (en) * 2012-05-18 2013-11-27 세종머티리얼즈 주식회사 Method for manufacturing metal copper clad lamination

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100651423B1 (en) * 2004-11-10 2006-11-29 삼성전기주식회사 Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board
JP2006222182A (en) * 2005-02-09 2006-08-24 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd Rigid flexible board
JP2012099604A (en) * 2010-11-01 2012-05-24 Murata Mfg Co Ltd Method of manufacturing rigid-flexible multilayer wiring substrate and collective substrate applying the same
KR20130128897A (en) * 2012-05-18 2013-11-27 세종머티리얼즈 주식회사 Method for manufacturing metal copper clad lamination

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200086496A (en) 2019-01-09 2020-07-17 정성환 High heat dissipation graphite flexible printed circuit board and manufacturing method thereof, car led lamp
US11937364B2 (en) 2019-01-09 2024-03-19 Seong Hwan Jung Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (GFPCB), manufacturing method therefor, and LED lamp for vehicle

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