KR20130078230A - A method for manufacturing flexible printed circuit board - Google Patents

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KR20130078230A
KR20130078230A KR1020110147053A KR20110147053A KR20130078230A KR 20130078230 A KR20130078230 A KR 20130078230A KR 1020110147053 A KR1020110147053 A KR 1020110147053A KR 20110147053 A KR20110147053 A KR 20110147053A KR 20130078230 A KR20130078230 A KR 20130078230A
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양호민
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(주)인터플렉스
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Abstract

PURPOSE: A flexible printed circuit board manufacturing method is provided to etch a protective layer which is composed of a polyimide layer and a adhesive layer, thereby opening a chip mounting part, protecting a circuit pattern, and improving the quality such as flexibility and fire retardancy. CONSTITUTION: A flexible printed circuit board manufacturing method includes a step of preparing a base substrate which is composed of an insulating layer made of flexible material and a copper foil layer located on the top of the insulating layer and including a circuit pattern and a chip mounting part (S100); a step of forming a coverlay on the top of the copper foil layer (S200); a step of forming an etching resist on the top of the coverlay and on the bottom of the base substrate (S300); a step of removing part of the etching resist corresponding to the chip mounting part by light exposure and photolithography (S400); a step of etching part of the coverlay corresponding to the chip mounting part (S500); and a step of peeling off the etching resist (S600). [Reference numerals] (AA) Coverlay etching; (S100) Prepare a base substrate; (S200) Form a coverlay; (S300) Form an etching resist; (S400) Light exposure and photolithography; (S510) Polyimide layer etching; (S520) Adhesive layer etching; (S600) Peeling off an etching resist

Description

연성인쇄회로기판의 제조방법{A METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}Manufacturing Method of Flexible Printed Circuit Board {A METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 연성인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세히는 칩실장부를 개방하는 공정을 개선하여 굴곡성, 난연성 등의 품질을 향상시키는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a flexible printed circuit board, and more particularly, to a method of manufacturing a printed circuit board which improves the quality of flexibility, flame retardancy, etc. by improving the process of opening the chip mounting part.

최근 전자산업 기술분야에서 반도체 집적회로의 집적도 발전, 소형 칩 부품을 직접 탑재하는 표면실장기술의 발전 및 전자 장비들의 소형화 추세에 따라, 보다 복잡하고 협소한 공간에서도 내장이 용이한 인쇄회로기판의 필요성이 증대되었으며, 이러한 요구에 부응하여 연성인쇄회로기판이 개발되었다. 이러한 연성인쇄회로기판은 휴대단말기, LCD, PDP, 카메라, 프린터 헤드 등 전자장비들의 발전으로 인하여 사용이 급격히 증가하면서 그 요구는 더욱 늘어가고 있는 추세이다.Recently, with the development of the degree of integration of semiconductor integrated circuits, the development of surface-mount technology for directly mounting small chip components, and the miniaturization of electronic equipments, the necessity of a printed circuit board that can be easily embedded even in a more complicated and narrow space is required. In response to this demand, flexible printed circuit boards have been developed. Such flexible printed circuit boards are rapidly increasing in demand due to the development of electronic devices such as portable terminals, LCDs, PDPs, cameras, printer heads, and the demands thereof are increasing.

위와 같은 연성인쇄회로기판의 종류로는, 회로패턴이 형성된 위치와 그 수에 따라 단면, 양면 및 다층으로 대별된다. 이들중 단면 연성인쇄회로기판은 회로패턴이 한쪽 면에만 형성된 것으로서, 부품의 실장밀도가 낮고 제조방법이 간단하다. 양면 연성인쇄회로기판은 회로패턴이 상하 양면에 형성된 것으로서, 상하 회로는 관통홀을 통해 연결된다. 다층 연성인쇄회로기판은 내층회로와 외층회로를 갖는 입체구조의 회로기판으로서, 입체배선에 의한 고밀도 부품실장과 배선거리의 단축이 가능하다는 장점을 갖는다.As the type of the flexible printed circuit board as described above, it is roughly classified into single, double and multi-sided according to the position and the number of circuit patterns. Among them, the cross-sectional flexible printed circuit board has circuit patterns formed on only one surface, and the mounting density of the parts is low and the manufacturing method is simple. The double-sided flexible printed circuit board has circuit patterns formed on both upper and lower surfaces, and upper and lower circuits are connected through through holes. A multilayer flexible printed circuit board is a three-dimensional circuit board having an inner layer circuit and an outer layer circuit, and has advantages of high-density component mounting by a three-dimensional wiring and shortening of a wiring distance.

상기한 바와 같은 연성인쇄회로기판을 제조하기 위해서는, 폴리이미드(Polyimide) 수지와 같은 절연성 필름의 일면 또는 양면에 동박층이 형성된 동적층판(FCCL)에 드라이 필름(Dry film)을 라미네이팅(Laminating) 한 후, 순차적으로 노광, 현상 및 에칭으로 회로패턴을 형성한 다음, 동적층판의 외측에 커버레이 필름(Coverlay film)을 가접하고 열 프레스를 이용하여 적층하는 과정을 거친다. 여기서 상기 커버레이 필름은 회로의 노출면을 보호하고 절연하기 위한 것으로서, 일정한 크기로 재단한 후, CNC 가공이나 금형 타발에 의해 칩실장부 및 불필요한 부분을 제거한 다음, 동적층판의 외측에 가접되고 적층된다.In order to manufacture the flexible printed circuit board as described above, a dry film laminated on a dynamic layer plate (FCCL) having a copper foil layer formed on one or both sides of an insulating film such as polyimide resin (Polyimide) resin After that, the circuit pattern is sequentially formed by exposure, development, and etching, and then a coverlay film is welded to the outside of the dynamic layer plate and laminated using a heat press. Here, the coverlay film is to protect and insulate the exposed surface of the circuit, and after cutting to a certain size, by removing the chip mounting portion and unnecessary parts by CNC machining or mold punching, and then welded and laminated outside the dynamic layer plate do.

그런데, 상기와 같은 연성인쇄회로기판의 제조방법은, 상기 커버레이 필름은 상대적으로 쏠림 현상이 커서 정밀도가 떨어져 가공부위가 작을 경우 적용이 어렵고 또한 버(BURR)에 의한 불량이 발생한다는 문제점을 가진다. However, the method of manufacturing the flexible printed circuit board as described above has a problem in that the coverlay film has a relatively high tilting phenomenon, so that the precision of the coverlay film is difficult, so that application of the coverlay film is difficult and defects due to burr (BURR) occur. .

이를 해결하기 위하여, 도 1에 도시된 PSR을 이용하여 상기 회로를 보호하며, 칩실장부를 개방하는 방법이 제시되었다. 종래의 인쇄회로기판의 제조방법은, 폴리이미드층(10), 동박층(20)으로 이루어진 FCCL 상에 PSR을 도포하고, 상기 PSR을 노광현상하여 필요없는 부분 또는 칩실장부를 제거한다. In order to solve this problem, a method of protecting the circuit and opening the chip mounting unit using the PSR shown in FIG. 1 has been proposed. In the conventional method of manufacturing a printed circuit board, a PSR is coated on an FCCL made of a polyimide layer 10 and a copper foil layer 20, and the PSR is exposed to light to remove unnecessary portions or chip mounting portions.

그러나 이와 같은 PSR을 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법은, 굴곡성, 난연성, 인쇄두게 균일성, 내약품성, 크랙, 밀착력에 취약하다는 문제점을 가진다.
However, the method of manufacturing a printed circuit board using such a PSR has a problem in that it is vulnerable to flexibility, flame retardancy, printing thickness uniformity, chemical resistance, crack, and adhesion.

본 발명은 상술한 종래의 PSR을 이용하는 인쇄회로기판의 제조방법의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 칩실장부의 대응부를 개방함과 동시에 회로패턴을 효과적으로 보호하는 보호층을 형성하는 방법을 개선하여, 굴곡성, 난연성 등의 품질을 향상시키는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to solve the problems of the manufacturing method of the printed circuit board using the conventional PSR described above, by improving the method of forming a protective layer for effectively protecting the circuit pattern while opening the corresponding portion of the chip mounting portion, To provide a method for manufacturing a printed circuit board to improve the quality, such as flame retardancy.

본 발명은 유연성질의 재료로 형성된 절연층과, 상기 절연층 상측에 위치하며 회로패턴 및 칩실장부가 형성된 동박층으로 형성된 베이스기판을 준비하는 단계와; 상기 동박층의 상측에 커버레이를 형성하는 단계와; 상기 커버레이 상측 및 상기 베이스기판 하측에 에칭레지스트를 형성하는 단계와; 상기 칩실장부에 대응하는 에칭레지스트 일부를 노광, 현상 공정을 통하여 제거하는 단계와; 상기 칩실장부에 대응하는 커버레이의 일부를 에칭하는 단계와; 상기 에칭레지스트를 박리하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method for manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a base substrate formed of an insulating layer formed of a flexible material, and a copper foil layer disposed on the insulating layer and having a circuit pattern and a chip mounting part; Forming a coverlay on the copper foil layer; Forming an etching resist on an upper side of the coverlay and a lower side of the base substrate; Removing a portion of the etching resist corresponding to the chip mounting part through an exposure and development process; Etching a portion of the coverlay corresponding to the chip mounting portion; It provides a method of manufacturing a flexible printed circuit board comprising the step of peeling the etching resist.

다른 한편으로, 본 발명은, 유연성질의 재료로 형성된 절연층과, 상기 절연층 상측에 위치하며 회로패턴 및 칩실장부가 형성된 동박층으로 형성된 베이스기판을 준비하는 단계와; 상기 동박층의 양측에 커버레이를 형성하는 단계와; 상기 커버레이 양측에 에칭레지스트를 형성하는 단계와; 상기 칩실장부위에 대응하는 에칭레지스트 일부를 노광, 현상 공정을 통하여 제거하는 단계와; 상기 칩실장부위에 대응하는 커버레이 일부를 에칭하는 단계와; 상기 에칭레지스트를 박리하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.On the other hand, the present invention comprises the steps of preparing a base substrate formed of an insulating layer formed of a flexible material and the copper foil layer located on the insulating layer and formed with a circuit pattern and a chip mounting portion; Forming coverlays on both sides of the copper foil layer; Forming etching resists on both sides of the coverlay; Removing a portion of the etching resist corresponding to the chip mounting portion through an exposure and development process; Etching a portion of the coverlay corresponding to the chip mounting portion; It provides a method of manufacturing a flexible printed circuit board comprising the step of peeling the etching resist.

바람직하게는, 상기 절연층은 폴리이미드 재질로 이루어지고, 상기 커버레이는, 상기 동박층의 상측에 접합하는 접착제층과 상기 접착제층의 상측에 형성되는 폴리이미드층으로 형성되며, 상기 커버레이의 칩실장부위를 에칭하는 단계는, 상기 접착제층을 에칭하는 접착제 에칭 단계와; 상기 폴리이미드층을 에칭하는 폴리이미드층 에칭단계를 포함한다.
Preferably, the insulating layer is made of a polyimide material, the coverlay is formed of an adhesive layer bonded to the upper side of the copper foil layer and a polyimide layer formed on the upper side of the adhesive layer, Etching the chip mounting portion, the adhesive etching step of etching the adhesive layer; And a polyimide layer etching step of etching the polyimide layer.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 폴리이미드층 및 접착제층으로 이루어진 보호층을 에칭하여 칩실장부를 개방시킴과 동시에 회로패턴을 보호할 수 있다는 장점을 가진다. The method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention has the advantage of protecting a circuit pattern while opening a chip mounting part by etching a protective layer made of a polyimide layer and an adhesive layer.

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 굴곡성, 난연성 등의 품질을 향상시키는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다는 장점을 가진다.
In addition, the method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention has the advantage of providing a method of manufacturing a printed circuit board to improve the quality of flexibility, flame retardancy and the like.

도 1은 종래의 인쇄회로기판의 제조방법의 공정 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법의 순서도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법의 공정단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법의 공정단면도이다. 1 is a process sectional view of a conventional method for manufacturing a printed circuit board.
2 is a flow chart of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
3 is a process cross-sectional view of a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
4 is a process cross-sectional view of a method of manufacturing a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

도 2,3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 베이스기판 준비단계(S100), 커버레이형성단계(S200), 에칭레지스트 형성단계(S300), 노광/현상 단계(S400), 커버레이에칭단계(S500) 및 에칭레지스트 박리단계(S600)를 포함한다. 2 and 3, a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, the base substrate preparation step (S100), coverlay forming step (S200), etching resist forming step (S300), exposure / The developing step (S400), the coverlay etching step (S500) and the etching resist stripping step (S600).

도 3a를 참조하면, 상기 베이스기판 준비단계의 베이스기판은 절연층(110)과 상기 절연층 상측에 위치하는 동박층(120)으로 이루어진다.(S100) Referring to FIG. 3A, the base substrate of the base substrate preparation step includes an insulating layer 110 and a copper foil layer 120 positioned above the insulating layer (S100).

상기 절연층은 절연성 및 유연성을 가지는 폴리이미드 재질로 이루어진다. 상기 동박층(120)은 회로패턴이 형성되어 있으며, 또한 소정부위에는 후에 전자부품인 칩이 실장될 칩 실장부가 형성되어 있다. The insulating layer is made of a polyimide material having insulation and flexibility. The copper foil layer 120 has a circuit pattern formed thereon, and a chip mounting portion for mounting a chip, which is an electronic component, is formed on a predetermined portion.

상기 베이스기판이 준비되면, 상기 베이스기판의 상측에 커버레이(130)를 접합시킨다. 상기 커버레이(130)는 상기 베이스기판 전체를 덮는다.(S200) When the base substrate is prepared, the coverlay 130 is bonded to the upper side of the base substrate. The coverlay 130 covers the entire base substrate. (S200)

상기 커버레이(130)는 상기 동박층에 접착하는 접착제층과, 상기 접착제층의 상측에 형성되는 폴리이미드층으로 이루어진다. The coverlay 130 includes an adhesive layer adhered to the copper foil layer, and a polyimide layer formed on the adhesive layer.

도 3b를 참조하면, 상기 커버레이가 형성된 후, 상기 커버레이 상측에 에칭레지스트를 도포한다. 상기 에칭레지스트는 후술할 커버레이 에칭액에 부식되지 아니하는 성질을 가지는 것이면 어떠한 재질도 이용가능하다.(S300) Referring to FIG. 3B, after the coverlay is formed, an etching resist is coated on the coverlay. The etching resist may be any material as long as it has a property of not corroding to the coverlay etching solution described later.

도 3c를 참조하면, 상기 에칭레지스트가 형성된 후, 칩실장부에 해당하는 에칭레지스트의 일부를 노광/현상공정을 이용하여 제거한다.(S400) Referring to FIG. 3C, after the etching resist is formed, a portion of the etching resist corresponding to the chip mounting unit is removed using an exposure / development process (S400).

상기 노광/현상 공정에 의하여 에칭레지스트를 제거하는 공정은 일반적인 공정이므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다. Since the process of removing the etching resist by the exposure / development process is a general process, a detailed description thereof will be omitted.

도 3d를 참조하면, 상기 칩 실장부에 대응하는 에칭레지스트를 제거한 후, 커버레이 에칭액을 이용하여 커버레이 중 외부로 노출된 부분(칩실장부에 대응되는 부분)을 에칭하여 제거한다. 상기 커버레이 에칭 시 상기 커버레이와 동일 재질인 절연층의 일부도 에칭, 제거되므로, 하측에도 칩실장부가 생성된다.  Referring to FIG. 3D, after the etching resist corresponding to the chip mounting unit is removed, a portion of the coverlay exposed to the outside (part corresponding to the chip mounting unit) is etched and removed using the coverlay etching solution. When the coverlay is etched, a part of the insulating layer made of the same material as the coverlay is also etched and removed, so that a chip mounting part is also formed at the lower side.

상기 커버레이를 에칭하는 단계는 두 단계로 이루어질 수 있는데, 본 실시예의 커버레이 제거단계는, 상기 폴리이미드층(S510)을 제거하는 폴리이미드층 에칭 단계와 접착제층을 에칭하는 접착제 에칭단계(S520)로 이루어진다. The etching of the coverlay may be performed in two steps. The removing of the coverlay of the present embodiment may include a polyimide layer etching step of removing the polyimide layer S510 and an adhesive etching step of etching an adhesive layer (S520). )

상기 폴리이미드층의 재질과 상기 접착제층의 재질은 서로 상이하므로, 서로 상이한 에칭액을 순차적으로 투입하여 상기 접착제층 및 폴리이미드층을 순차적으로 제거한다.(S500)Since the material of the polyimide layer and the material of the adhesive layer are different from each other, different etching liquids are sequentially added to remove the adhesive layer and the polyimide layer sequentially (S500).

도 3e를 참조하면, 상기 커버레이의 에칭이 종료되면, 상기 에칭레지스트를 박리하여 제거한다. Referring to FIG. 3E, when etching of the coverlay is completed, the etching resist is peeled off and removed.

이와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 커버레이를 형성하고 이 커버레이의 일부를 에칭하여 칩실장부를 개방시킴과 동시에 회로패턴을 보호함으로써 회로패턴을 보호함과 동시에 굴곡성, 난연성 등의 품질을 향상시키는 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다는 장점을 가진다.
Such a method of manufacturing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention protects the circuit pattern by forming a coverlay and etching part of the coverlay to open the chip mounting portion and protecting the circuit pattern. It has the advantage of providing a method of manufacturing a printed circuit board to improve the quality of flexibility, flame retardancy and the like.

한편, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법의 공정단면도이다. On the other hand, Figure 4 is a process cross-sectional view of a method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4e를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 유연성질의 재료로 형성된 절연층(110)과, 상기 절연층(110) 양측에 위치하며 회로패턴 및 칩실장부가 형성된 동박층(120)으로 형성된 베이스기판을 준비하는 단계와; 상기 동박층(120)의 양측에 커버레이(130)를 형성하는 단계와; 상기 커버레이(130) 양측에 에칭레지스트(140)를 형성하는 단계와; 상기 칩실장부위에 대응하는 에칭레지스트 일부를 노광, 현상 공정을 통하여 제거하는 단계와; 상기 칩실장부위에 대응하는 커버레이(130) 일부를 에칭하는 단계와; 상기 에칭레지스트(140)를 박리하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다. 4A to 4E, a method of manufacturing a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention may include an insulating layer 110 formed of a flexible material and a circuit pattern positioned on both sides of the insulating layer 110. Preparing a base substrate formed of a copper foil layer 120 having a chip mounting portion; Forming coverlays (130) on both sides of the copper foil layer (120); Forming etching resists (140) on both sides of the coverlay (130); Removing a portion of the etching resist corresponding to the chip mounting portion through an exposure and development process; Etching a portion of the coverlay 130 corresponding to the chip mounting portion; It provides a method of manufacturing a flexible printed circuit board comprising the step of peeling the etching resist 140.

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법은, 상술한 본 발명의 일실시예에 따른 인쇄회로기판의 제조방법과는 달리 절연층의 양측에 동박판이 형성되어 있는 양면 인쇄회로기판에 적용되는 것이다. The printed circuit board manufacturing method according to another embodiment of the present invention, unlike the manufacturing method of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention described above in the double-sided printed circuit board is formed with copper foil on both sides of the insulating layer It applies.

즉, 본 발명의 다른 실시예에서와 같이, 본 발명은 양면 FCCL을 기초로 하는 인쇄회로기판에도 적용가능하다. That is, as in another embodiment of the present invention, the present invention is also applicable to a printed circuit board based on a double-sided FCCL.

본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 제조방법의 커버레이형성단계, 에칭레지스트 형성단계, 노광/현상 단계, 커버레이에칭단계 및 에칭레지스트 박리단계는 상술한 본 발명의 일실시예의 구성과 동일하므로, 이에 대한 설명은 생략하기로 한다. The coverlay forming step, the etching resist forming step, the exposure / development step, the coverlay etching step and the etching resist peeling step of the method of manufacturing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention are the same as those of the above-described embodiment of the present invention. Therefore, description thereof will be omitted.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

110 : 절연층 120 : 동박층
130 : 커버레이 140 : 에칭레지스트110: insulating layer 120: copper foil layer
130: coverlay 140: etching resist

Claims (5)

유연성질의 재료로 형성된 절연층과, 상기 절연층 상측에 위치하며 회로패턴 및 칩실장부가 형성된 동박층으로 형성된 베이스기판을 준비하는 단계와;
상기 동박층의 상측에 커버레이를 형성하는 단계와;
상기 커버레이 상측 및 상기 베이스기판 하측에 에칭레지스트를 형성하는 단계와;
상기 칩실장부에 대응하는 에칭레지스트 일부를 노광, 현상 공정을 통하여 제거하는 단계와;
상기 칩실장부에 대응하는 커버레이의 일부를 에칭하는 단계와;
상기 에칭레지스트를 박리하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
Preparing a base substrate formed of an insulating layer formed of a flexible material and a copper foil layer disposed on the insulating layer and having a circuit pattern and a chip mounting portion;
Forming a coverlay on the copper foil layer;
Forming an etching resist on an upper side of the coverlay and a lower side of the base substrate;
Removing a portion of the etching resist corresponding to the chip mounting part through an exposure and development process;
Etching a portion of the coverlay corresponding to the chip mounting portion;
Peeling the etching resist manufacturing method of a flexible printed circuit board.
유연성질의 재료로 형성된 절연층과, 상기 절연층 양측에 위치하며 회로패턴 및 칩실장부가 형성된 동박층으로 형성된 베이스기판을 준비하는 단계와;
상기 동박층의 양측에 커버레이를 형성하는 단계와;
상기 커버레이 양측에 에칭레지스트를 형성하는 단계와;
상기 칩실장부위에 대응하는 에칭레지스트 일부를 노광, 현상 공정을 통하여 제거하는 단계와;
상기 칩실장부위에 대응하는 커버레이 일부를 에칭하는 단계와;
상기 에칭레지스트를 박리하는 단계를 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조방법. Preparing a base substrate formed of an insulating layer formed of a flexible material and a copper foil layer disposed on both sides of the insulating layer and having a circuit pattern and a chip mounting portion;
Forming coverlays on both sides of the copper foil layer;
Forming etching resists on both sides of the coverlay;
Removing a portion of the etching resist corresponding to the chip mounting portion through an exposure and development process;
Etching a portion of the coverlay corresponding to the chip mounting portion;
Peeling the etching resist manufacturing method of a flexible printed circuit board. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 절연층은 폴리이미드 재질로 이루어지는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
The method according to claim 1 or 2,
The insulating layer is a manufacturing method of a flexible printed circuit board made of a polyimide material.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 커버레이는, 상기 동박층의 상측에 접합하는 접착제층과 상기 접착제층의 상측에 형성되는 폴리이미드층으로 형성되는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
The method according to claim 1 or 2,
The coverlay is a manufacturing method of a flexible printed circuit board formed of an adhesive layer bonded to the upper side of the copper foil layer and a polyimide layer formed on the adhesive layer.
청구항 4에 있어서,
상기 커버레이의 칩실장부위를 에칭하는 단계는, 상기 접착제층을 에칭하는 접착제 에칭 단계와; 상기 폴리이미드층을 에칭하는 폴리이미드층 에칭단계를 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조방법. The method of claim 4,
Etching the chip mounting portion of the coverlay, the adhesive etching step of etching the adhesive layer; And a polyimide layer etching step of etching the polyimide layer.
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KR102349202B1 (en) * 2021-08-04 2022-01-10 주식회사 한국플렉스 Manufacturing method of tri-mode antenna

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