KR101529265B1

KR101529265B1 - Inspecting apparatus for electronic device

Info

Publication number: KR101529265B1
Application number: KR1020140041478A
Authority: KR
Inventors: 안윤태; 김태현
Original assignee: (주) 루켄테크놀러지스
Priority date: 2014-04-07
Filing date: 2014-04-07
Publication date: 2015-06-17

Abstract

Disclosed is an inspecting device of an electronic device which inspects an electronic device including a circuit substrate on which a connector is formed. The inspecting device of an electronic device comprises: a clamp unit including a left connector clamp having a left groove which is depressed on the left side to be interlinked with a left circumference of the connector, and a right connector clamp having a right groove which is depressed on the right side to be interlinked with a right circumference of the connector; an inspecting block unit which is electrically in contact with the connector and performs an inspection of the electronic device. The clamp unit and inspecting block unit can be raised and lowered.

Description

[0001] INSPECTING APPARATUS FOR ELECTRONIC DEVICE [0002]

본원은 전자 디바이스의 검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection apparatus for an electronic device.

일반적인 영상 표시 장치의 패널로서 사용되는 액정 디스플레이 패널(liquid crystal display panel; 이하 'LCD 패널'이라 함), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel; 이하 'PDP 패널'이라 함), 능동형 유기발광 다이오드 디스플레이 패널(active matrix organic light emitting diode display panel; 이하 'AMOLED 패널'이라함)등과 같은 영상 표시 패널의 가장자리 부위에는 전기적인 신호를 인가하기 위한 다수의 커넥터들이 구비될 수 있다.A liquid crystal display panel (hereinafter referred to as 'LCD panel'), a plasma display panel (hereinafter referred to as 'PDP panel'), an active organic light emitting diode display panel and an active matrix organic light emitting diode (OLED) display panel (hereinafter referred to as " AMOLED panel ").

상기 영상 표시 패널과 같은 검사 대상물은 상기 커넥터들과 접촉되도록 구비된 다수의 탐침들을 갖는 프로브 유닛을 이용하여 검사될 수 있다. 상기의 일반적인 프로브 유닛은 베이스 블록과 상기 베이스 블록의 하부면 상에 배치되는 회로 기판과 상기 회로 기판과 연결되며 상기 커넥터들과 접촉되도록 구성된 다수의 탐침들을 포함할 수 있다.An object to be inspected, such as the image display panel, may be inspected using a probe unit having a plurality of probes provided to be in contact with the connectors. The general probe unit may include a base block, a circuit board disposed on a lower surface of the base block, and a plurality of probes connected to the circuit board and configured to contact the connectors.

또한, 상기 탐침들을 상기 베이스 블록에 장착하기 위한 별도의 장착 블록이 사용될 수 있다. 그러나, 상기 탐침들을 상기 커넥터들에 대응하도록 정밀하게 배열하고 고정시키는 것은 매우 어려운 작업이다.Also, a separate mounting block for mounting the probes to the base block may be used. However, it is very difficult to precisely arrange and fix the probes to correspond to the connectors.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 전자 디바이스를 검사함에 있어서, 검사 정확도의 손상 없이 검사 속도를 크게 높일 수 있는 전자 디바이스의 검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an inspection apparatus for an electronic device capable of greatly increasing the inspection speed without deteriorating the inspection accuracy in inspecting an electronic device.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 전자 디바이스의 검사장치는, 상기 커넥터의 좌측 둘레와 맞물리도록 좌측으로 함몰된 좌측 홈을 갖는 좌측 커넥터 클램프 및 상기 커넥터의 우측 둘레와 맞물리도록 우측으로 함몰된 우측 홈을 갖는 우측 커넥터 클램프를 포함하는 클램프부; 및 상기 커넥터와 전기적으로 접촉하여 상기 전자 디바이스의 검사를 수행하는 검사 블록부를 포함하되, 상기 클램프부 및 상기 검사 블록부는 승하강 가능할 수 있다.As a technical means for achieving the above technical object, an inspection apparatus for an electronic device according to the first aspect of the present invention includes: a left connector clamp having a left groove recessed to the left so as to engage with a left periphery of the connector; A clamp portion including a right connector clamp having a right groove recessed to the right to engage with the periphery; And a test block unit that is in electrical contact with the connector and performs an inspection of the electronic device, wherein the clamp unit and the test block unit can be moved up and down.

전술한 본원의 과제 해결 수단 중 어느 하나에 의하면, 검사 신호가 인가되는 커넥터를 커넥터 클램프를 이용하여 신속하고 정확하게 정렬함으로써, 커넥터에 신호인가부가 풀컨택되어 효율적으로 검사를 수행하고, 자동화 시스템을 구축할 수 있어 전자 디바이스 생산력을 크게 향상시킬 수 있다.According to any one of the above-mentioned tasks, the connector to which the inspection signal is applied is quickly and precisely aligned by using the connector clamp, so that the signal application unit is fully contacted to the connector to perform the inspection efficiently, So that the productivity of the electronic device can be greatly improved.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 검사장치의 사시도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 사시도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 좌측 커넥터 클래프 및 우측 커넥터의 평면도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 좌측 커넥터 클래프 및 우측 커넥터의 구동을 나타내는 개략도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 클램프부의 사시도이다.
도 6은 본원의 일 실시예에 따른 클램프부의 평면도이다.
도 7은 본원의 일 실시예에 따른 클램프부 및 검사블록부의 부분단면도이다.
도 8은 도 7의 A의 확대도이다.
도 9는 본원의 일 실시예에 따른 검사블록의 단면도이다.
도 10은 본원의 일 실시예에 따른 프로브핀의 단면도이다.
도 11은 본원의 다른 실시예에 따른 프로브핀의 단면도이다.
도 12는 본원의 일 실시예에 따른 검사블록부의 부분단면도이다.1 is a perspective view of an inspection apparatus for an electronic device according to an embodiment of the present invention;
2 is a perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present invention;
3 is a plan view of a left connector clip and a right connector according to one embodiment of the present application.
4 is a schematic diagram illustrating driving of a left connector clip and a right connector according to one embodiment of the present application;
5 is a perspective view of a clamp according to one embodiment of the present application.
6 is a plan view of a clamp according to one embodiment of the present application.
7 is a partial cross-sectional view of a clamping portion and a test block portion according to one embodiment of the present application.
8 is an enlarged view of FIG. 7A.
9 is a cross-sectional view of an inspection block according to one embodiment of the present application.
10 is a cross-sectional view of a probe pin according to an embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view of a probe pin according to another embodiment of the present application.
12 is a partial cross-sectional view of a test block portion according to one embodiment of the present application.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, the same reference numbers are used throughout the specification to refer to the same or like parts.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it is not limited to a case where it is "directly connected" but also includes the case where it is "electrically connected" do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is " on " another member, it includes not only when the member is in contact with the other member, but also when there is another member between the two members.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.Throughout this specification, when an element is referred to as "including " an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise. The terms "about "," substantially ", etc. used to the extent that they are used throughout the specification are intended to be taken to mean the approximation of the manufacturing and material tolerances inherent in the stated sense, Accurate or absolute numbers are used to help prevent unauthorized exploitation by unauthorized intruders of the referenced disclosure. The word " step (or step) "or" step "used to the extent that it is used throughout the specification does not mean" step for.

참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1에서 보았을 때 위쪽이 상측, 아래쪽이 하측 등이 될 수 있다. 다만, 본원의 실시예의 다양한 실제적인 적용에 있어서는, 상측과 하측이 반대가 되는 등 다양한 방향으로 배치될 수 있을 것이다.For reference, the terms related to directions and positions (upper and lower sides, etc.) in the description of the embodiments of the present invention are set based on the arrangement state of each structure shown in the drawings. For example, when viewed in Fig. 1, the upper side may be the upper side, and the lower side may be the lower side. However, in various practical applications of the embodiments of the present application, the upper and lower sides may be reversed and arranged in various directions.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본원을 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

우선, 본원의 일 실시예에 따른 전자 디바이스의 검사장치(10)에 대해 설명한다.First, an inspection apparatus 10 for an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described.

본 전자 디바이스의 검사장치(10)는 회로기판(40)에 형성된 커넥터(30)를 고정하고, 커넥터(30)에 접촉하여 전자 디바이스(20)를 검사하는 장치에 관한 것이다.The inspection apparatus 10 of the present electronic device relates to an apparatus for inspecting an electronic device 20 by fixing a connector 30 formed on a circuit board 40 and contacting the connector 30.

예시적으로, 전자 디바이스(20)는 LCD 패널에 FPC와 같은 회로기판과 커넥터가 조립된 상태의 LCD 보드 아세이(Assembly)일 수 있다. 다만, 전자 디바이스(20)는 이에 한정되는 것은 아니며, LCD 패널, OLED 패널, 반도체 소자 등일 수 있다.Illustratively, the electronic device 20 may be an LCD board assembly in which a circuit board such as an FPC and a connector are assembled to an LCD panel. However, the electronic device 20 is not limited thereto, and may be an LCD panel, an OLED panel, a semiconductor device, or the like.

본 전자 디바이스의 검사장치(10)는 클램프부(100)와 검사블록부(200)를 포함한다.The inspection apparatus (10) of the present electronic device includes a clamp unit (100) and a check block unit (200).

도 1 및 도 3을 참조하면, 클램프부(100)는 커넥터(30)의 좌측 둘레와 맞물리도록 좌측으로 함몰된 좌측 홈(111)을 갖는 좌측 커넥터 클램프(110) 및 커넥터(30)의 우측 둘레와 맞물리도록 우측으로 함몰된 우측 홈(121)을 갖는 우측 커넥터 클램프(120)를 포함한다.1 and 3, the clamp unit 100 includes a left connector clamp 110 having a left side groove 111 recessed to the left so as to engage with the left periphery of the connector 30, And a right connector clamp 120 having right grooves 121 recessed to the right to engage with the right connector.

상술한 커넥터(30)의 좌측 둘레는 커넥터(30)의 중간을 기점으로 좌측부에 위치하는 부분의 둘레 부분을 의미하며, 좌측부의 전체 또는 일부분일 수 있다. 또한, 커넥터(30)의 우측 둘레는 커넥터(30)의 중간을 기점으로 우측부에 위치하는 부분의 둘레 부분을 의미하며, 우측부의 전체 또는 일부분 둘레일 수 있다.The left periphery of the above-described connector 30 means the peripheral portion of the portion located at the left side from the middle of the connector 30, and may be all or a part of the left side portion. The right periphery of the connector 30 means the peripheral portion of the portion located on the right side from the middle of the connector 30, and may be the whole or a part of the right side.

좌측 홈(111)은 좌측 커넥터 클램프(110) 우측 면의 일부분이 우측에서 좌측방향으로 함몰되어 형성될 수 있다. 또한, 좌측 홈(111)은 커넥터(30)의 좌측 둘레와 맞물리도록 커넥터(30)의 좌측 둘레의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다.The left groove 111 may be formed by a portion of the right side surface of the left connector clamp 110 being recessed from right to left. The left groove 111 may be formed so as to correspond to the shape of the left periphery of the connector 30 so as to be engaged with the left periphery of the connector 30. [

우측 홈(121)은 우측 커넥터 클램프(120) 좌측 면의 일부분이 좌측에서 우측방향으로 함몰되어 형성될 수 있다. 또한, 우측 홈(121)은 커넥터(30)의 우측 둘레와 맞물리도록 커넥터(30)의 우측 둘레의 형상과 대응되도록 형성될 수 있다.The right groove 121 may be formed by a portion of the left side surface of the right connector clamp 120 being recessed from the left side to the right side. The right groove 121 may be formed to correspond to the shape of the right periphery of the connector 30 so as to engage with the right periphery of the connector 30. [

검사 블록부(200)는 커넥터(30)와 전기적으로 접촉하여 전자 디바이스(20)의 검사를 수행한다.The inspection block unit 200 is in electrical contact with the connector 30 to perform inspection of the electronic device 20.

검사 블록부(200)는 클램프부(100)에 의해서 커넥터(30)가 고정된 후, 커넥터(30)에 접촉되어 전자 디바이스(20)의 검사할 수 있으며, 검사 블록부(200)의 상세한 구성에 대해서는 후술하도록 한다.The inspection block unit 200 can be inspected of the electronic device 20 by contacting the connector 30 after the connector 30 is fixed by the clamp unit 100 and the detailed configuration of the inspection block unit 200 Will be described later.

예시적으로, 검사 블록부(200)는 P/G에서 나오는 점등 신호를 패널까지 연결해줄 수 있다.Illustratively, the inspection block 200 may connect a lighting signal from the P / G to the panel.

또한, 클램프부(100) 및 검사 블록부(200)는 승하강 가능하다.Further, the clamp unit 100 and the inspection block unit 200 can be raised and lowered.

예시적으로, 클램프부(100)가 하강하여 커넥터(30)를 고정하고, 검사 블록부(200)를 하강하여 커넥터(30)에 접촉하여 전자 디바이스(20)의 검사를 수행할 수 있다.Illustratively, the clamp unit 100 is lowered to fix the connector 30, and the inspection block unit 200 can be lowered to make contact with the connector 30 to perform the inspection of the electronic device 20. [

도 3을 참조하면, 좌측 커넥터 클램프(110)는, 클램프부(100)의 하강시 회로기판(40)과 접촉되는 좌측 기판 누름부(112)를 포함하고, 우측 커넥터 클램프(120)는, 클램프부(100)의 하강시 회로기판(40)과 접촉되는 우측 기판 누름부(122)를 포함한다.3, the left connector clamp 110 includes a left side substrate pressing portion 112 that contacts the circuit board 40 when the clamp portion 100 is lowered, and the right connector clamp 120 includes a clamp And a right side substrate pressing part 122 which is in contact with the circuit board 40 when the unit 100 is lowered.

예시적으로, 전자 디바이스(20)가 워크테이블의 상부면에 밀착되어 위치할 경우, 회로기판(40)은 워크테이블의 바닥부에 밀착되지 않을 수 있다. 이때, 클램프부(100)의 하강시, 좌측 기판 누름부(112) 및 우측 커넥터 클램프(120)는 회로기판(40) 중 커넥터(30)가 위치하지 않는 부분에 접촉되고, 회로기판(40)의 하부면을 워크테이블의 상부면에 밀착시킬 수 있다.Illustratively, when the electronic device 20 is placed in close contact with the upper surface of the work table, the circuit board 40 may not be in close contact with the bottom of the work table. The left substrate pressing portion 112 and the right connector clamp 120 are brought into contact with the portion of the circuit board 40 where the connector 30 is not positioned, Can be brought into close contact with the upper surface of the work table.

이때, 커넥터(30)는 좌측 기판 누름부(112) 및 우측 커넥터 클램프(120)에 의해서 워크테이블에 완전히 밀착되어 고정되는 것이 아니라 이격간격이 있어, 커넥터(30)의 위치가 보정될 경우 회로기판(40)이 이동될 수 있다.At this time, the connector 30 is not completely tightly fixed to the work table by the left substrate pressing part 112 and the right connector clamp 120 but has a spacing interval, and when the position of the connector 30 is corrected, (40) can be moved.

도 1을 참조하면, 클램프 조절부(400)는 클램프부(100)를 승하강할 수 있다.Referring to FIG. 1, the clamp adjusting unit 400 can lift and lower the clamp unit 100.

클램프 조절부(400)는 클램프부(100), 검사블록부(200), 및 블록 조절부(300)를 함께 승하강시킬 수 있다. 또는, 클램프 조절부(400)는 클램프부(100)에 독립적으로 연결되어 클램프부(100)만 승하강시킬 수 있다.The clamp adjusting unit 400 can raise and lower the clamp unit 100, the inspection block unit 200, and the block control unit 300 together. Alternatively, the clamp adjusting unit 400 may be independently connected to the clamp unit 100 so that only the clamp unit 100 can be moved up and down.

도 3을 참조하면, 좌측 홈(111)은, 커넥터(30)의 좌측 둘레와 맞물리는 좌측 맞물림부(111a) 및 좌측 맞물림부(111a)로부터 우측 방향으로 갈수록 그 폭이 확장되어 개구되는 좌측 위치 보상 가이드부(111b)를 포함할 수 있다. 또한, 우측 홈(121)은, 커넥터(30)의 우측 둘레와 맞물리는 우측 맞물림부(121a) 및 우측 맞물림(121a)부로부터 좌측 방향으로 갈수록 그 폭이 확장되어 개구되는 우측 위치 보상 가이드부(121b)를 포함할 수 있다.3, the left groove 111 includes a left engaging portion 111a engaged with the left side periphery of the connector 30 and a left side engaging portion 111b extending in the right direction from the left side engaging portion 111a, And a compensation guide portion 111b. The right groove 121 has a right side engaging portion 121a engaging with the right side periphery of the connector 30 and a right side position compensating guide portion 121b extending from the right side engaging portion 121a, 121b.

좌측 맞물림부(111a)에는 커넥터(30)의 좌측부가 삽입되어 고정된다. 이때, 좌측 위치 보상 가이드부(111b)는 커넥터(30)의 좌측부가 좌측 맞물림부(111a)에 원활히 삽입될 수 있도록 커넥터(30)의 위치를 보정하는 역할을 할 수 있다.The left side portion of the connector 30 is inserted and fixed to the left engaging portion 111a. At this time, the left position compensation guide portion 111b can correct the position of the connector 30 so that the left side portion of the connector 30 can be smoothly inserted into the left side engaging portion 111a.

우측 맞물림부(121a)에는 커넥터(30)의 우측부가 삽입되어 고정된다. 이때, 우측 위치 보상 가이드부(121b)는 커넥터(30)의 우측부가 우측 맞물림부(121a)에 원활히 삽입될 수 있도록 커넥터(30)의 위치를 보정하는 역할을 할 수 있다.The right side portion of the connector 30 is inserted and fixed to the right engaging portion 121a. At this time, the right position compensating guide portion 121b may serve to correct the position of the connector 30 so that the right side portion of the connector 30 can be smoothly inserted into the right side engaging portion 121a.

예시적으로, 도 4a에서 도 4c로의 구동을 참조하면, 좌측 커넥터 클램프(110)가 커넥터(30)가 있는 방향으로 이동할 경우, 커넥터(30)의 좌측부는 좌측 위치 보상 가이드부(111b)에 접촉된 후, 좌측 위치 보상 가이드부(111b)의 경계면을 따라 이동하여 좌측 맞물림부(111a)에 원활히 삽입되어 고정될 수 있다. 또한, 우측 커넥터 클램프(120)가 커넥터(30) 방향으로 이동할 경우, 커넥터(30)의 우측부는 우측 위치 보상 가이드부(121b)에 접촉된 후, 우측 위치 보상 가이드부(121b)의 경계면을 따라 이동하여 우측 맞물림부(121a)에 원활히 삽입되어 고정될 수 있다. 이때, 좌측 커넥터 클램프(110)와 우측 커넥터 클램프(120)는 서로 반대방향으로 동시에 이동되는 것이 바람직하다.4A to 4C, when the left connector clamp 110 moves in the direction of the connector 30, the left portion of the connector 30 contacts the left position compensation guide portion 111b And then moves along the interface of the left positional compensation guide portion 111b so as to be smoothly inserted and fixed in the left interlocking portion 111a. When the right connector clamp 120 moves in the direction of the connector 30, the right side portion of the connector 30 contacts the right position compensation guide portion 121b and then moves along the interface of the right position compensation guide portion 121b And can be smoothly inserted and fixed to the right engaging portion 121a. At this time, it is preferable that the left connector clamp 110 and the right connector clamp 120 are simultaneously moved in opposite directions.

예시적으로, 좌측 보상 가이드부(111b) 및 우측 보상 가이드부(121b)는 테이퍼 형상일 수 있다.Illustratively, the left compensation guide portion 111b and the right compensation guide portion 121b may be tapered.

도 2를 참조하여, 전자 디바이스(20)에 대해서 설명한다.The electronic device 20 will be described with reference to Fig.

예시적으로, 전자 디바이스(20)는 커넥터(30)와 회로기판(40)을 포함할 수 있다.Illustratively, the electronic device 20 may include a connector 30 and a circuit board 40.

회로기판(40)은 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다. 상기 연성회로기판은 휨, 겹침, 접힘, 말림, 꼼임 등의 유연성을 가지는 회로기판일 수 있다.The circuit board 40 may be a flexible printed circuit board. The flexible circuit board may be a circuit board having flexibility such as bending, overlapping, folding, curling, and punching.

이에 따라, 좌측 위치보상 가이드부(111b)와 우측 위치 보상 가이드부(121b)에 의해서 커넥터(30)가 이동될 경우, 전자 디바이스(20)의 본체는 고정되고, 유연성을 가지고 있는 회로기판(40)이 휘어져 커넥터가(30)가 좌측 맞물림부(111a)와 우측 맞물림부(121a)에 정확하게 고정될 수 있다. Thus, when the connector 30 is moved by the left position compensating guide portion 111b and the right position compensating guide portion 121b, the main body of the electronic device 20 is fixed, and the flexible circuit board 40 Is bent so that the connector 30 can be accurately fixed to the left engaging portion 111a and the right engaging portion 121a.

회로기판(40) 중 커넥터(30)가 형성된 부분은 전자 디바이스(20)의 측 방향으로 돌출될 수 있다.The portion of the circuit board 40 on which the connector 30 is formed can protrude laterally of the electronic device 20. [

커넥터(30)는 검사블록부(200)의 신호인가부(240)에 접촉되도록, 전자 디바이스(20)의 측 방향으로 돌출되어 다른 구성들의 제약이 없이 신호인가부(240)에 원활하게 접촉할 수 있다.The connector 30 protrudes in the lateral direction of the electronic device 20 so as to be in contact with the signal applying unit 240 of the inspection block unit 200 so as to smoothly contact the signal applying unit 240 .

전자 디바이스(20)는 복수개의 회로기판(40)이 구비될 수 있다. 또한, 좌측 커넥터 클램프(110)의 좌측 홈(111)과, 우측 커넥터 클램프(120)의 우측 홈(121)은, 복수개의 회로기판(40) 각각에 형성된 커넥터(30)에 대응하여 복수개 형성될 수 있다.The electronic device 20 may include a plurality of circuit boards 40. The left grooves 111 of the left connector clamp 110 and the right grooves 121 of the right connector clamp 120 are formed in a plurality corresponding to the connectors 30 formed on each of the plurality of circuit boards 40 .

커넥터(30)의 개수에 대응되도록 커넥터(30)가 고정되는 좌측 홈(111) 및 우측 홈(121)의 개수가 형성되는 것은 당연하다.It is a matter of course that the number of the left grooves 111 and the right grooves 121 to which the connector 30 is fixed is formed so as to correspond to the number of the connectors 30. [

예시적으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 복수개의 회로기판(40)은 제1 회로기판(41) 및 제2 회로기판(41)이고, 복수개의 커넥터(30)는 제1 커넥터(31) 및 제2 커넥터(32)일 수 있다.2, the plurality of circuit boards 40 are a first circuit board 41 and a second circuit board 41, and the plurality of connectors 30 are connected to the first connector 31, And the second connector 32 may be used.

전자 디바이스(20)는 디스플레이 패널이고, 본원의 전자 디바이스의 검사장치(10)는 디스플레이 패널의 점등을 검사하는 패널일 수 있다. 이때, 제1 커넥터(31)는 점등신호를 전달하는 D Flex 커넥터이고, 제2 커넥터(32)는 터치신호를 전달하는 T Flex 커넥터일수 있다.The electronic device 20 is a display panel, and the inspection apparatus 10 of the present electronic device may be a panel for checking lighting of the display panel. At this time, the first connector 31 is a D Flex connector for transmitting a light signal, and the second connector 32 is a T Flex connector for transmitting a touch signal.

도 5를 참조하면, 클램프부(100)는 좌측 커넥터 클램프(110)와 우측 커넥터 클램프(120)를 좌우 방향으로 이동시키는 클램프 구동유닛(130)을 포함한다.5, the clamping unit 100 includes a clamping drive unit 130 for moving the left connector clamp 110 and the right connector clamp 120 in the left-right direction.

좌우방향은 좌측 커넥터 클램프(110)와 우측 커넥터 클램프(120)가 서로 이격되는 거리가 줄어들거나 늘어나는 것일 수 있다.The left and right directions may be such that the distance at which the left connector clamp 110 and the right connector clamp 120 are separated from each other is reduced or increased.

클램프 구동유닛(130)은 좌측 커넥터 클램프(110)와 우측 커넥터 클램프(120)를 이동시켜 커넥터(20)를 고정 또는 루즈할 수 있다.The clamp drive unit 130 can move the left connector clamp 110 and the right connector clamp 120 to fix or loosen the connector 20. [

클램프부(100)는 클램프 구동유닛(130)에 의해 이동되고, 좌측 커넥터 클램프(110)가 결합되는 좌측 클램프 고정부(140) 및 클램프 구동유닛(130)에 의해 이동되고, 우측 커넥터 클램프(120)가 결합되는 좌측 클램프 고정부(150)를 포함할 수 있다. The clamp unit 100 is moved by the clamp driving unit 130 and is moved by the clamp clamping unit 130 and the left clamp fixing unit 140 to which the left connector clamp 110 is engaged, And a left clamp fixing part 150 to which the left clamp fixing part 150 is coupled.

예시적으로, 클램프 구동유닛(130)은 상기 좌측 커넥터 클램프(110)와 상기 우측 커넥터 클램프(120)를 좌우 방향으로 동시에 대칭적으로 이동시키는 양방향 스크류 타입일 수 있다. 양방향 스크류 타입은 클램프 구동유닛(130)이 회전함에 따라서 좌측 클램프 고정부(140)와 우측 클램프 고정부(150)가 서로 반대방향으로 직선운동하는 타입일 수 있다.Illustratively, the clamp drive unit 130 may be a bidirectional screw type that simultaneously moves the left connector clamp 110 and the right connector clamp 120 symmetrically in the left and right direction. The bi-directional screw type may be a type in which the left clamp fixing part 140 and the right clamp fixing part 150 linearly move in opposite directions as the clamp driving unit 130 rotates.

클램프 구동유닛(130)은 좌측 클램프 고정부(140)와 우측 클램프 고정부(150)에 결합되어, 클램프 구동유닛(130)이 시계 방향으로 회전할 경우 좌측 클램프 고정부(140)는 우측방향으로 이동되고, 우측 클램프 고정부는 좌측 방향으로 이동될 수 있다. 이때, 클램프 구동유닛(130)이 시계방향으로 회전함으로써, 좌측 커넥터 클램프(110)와 우측 커넥터 클램프(120)가 서로 이격되어 있는 거리가 점차 줄어들어 커넥터를 고정할 수 있다. 반대로, 클램프 구동유닛(130)이 반시계 방향으로 회전할 경우, 좌측 클램프 고정부(140)는 좌측방향으로 이동되고, 우측 클램프 고정부는 우측 방향으로 이동될 수 있다. 이때, 클램프 구동유닛(130)이 반시계방향으로 회전함으로써, 좌측 커넥터 클램프(110)와 우측 커넥터 클램프(120)가 서로 이격되어 있는 거리가 점차 늘어나 커넥터를 루즈할 수 있다.The clamp driving unit 130 is coupled to the left clamp fixing unit 140 and the right clamp fixing unit 150 so that when the clamp driving unit 130 rotates in the clockwise direction, the left clamp fixing unit 140 is rotated clockwise And the right clamp fixture can be moved in the left direction. At this time, the distance by which the left connector clamp 110 and the right connector clamp 120 are separated from each other is gradually reduced by rotating the clamp driving unit 130 in the clockwise direction, so that the connector can be fixed. Conversely, when the clamp driving unit 130 rotates counterclockwise, the left clamp fixing portion 140 can be moved in the left direction and the right clamp fixing portion can be moved in the right direction. At this time, as the clamp drive unit 130 rotates counterclockwise, the distance between the left connector clamp 110 and the right connector clamp 120 is gradually increased, and the connector can be loosened.

검사 블록부(200)는 클램프부(100)에 대하여 상대적으로 승하강할 수 있다.The inspection block unit 200 can relatively ascend and descend with respect to the clamp unit 100. [

검사 블록부(200)는 커넥터(30)를 고정시킨 후, 하강하여 전자 디바이스(20)를 검사하므로, 클램프부(100)가 고정된 상태에서 검사블록부(200)만 승하강할 수 있다.The inspection block unit 200 can ascend and descend only the inspection block unit 200 in a state where the clamp unit 100 is fixed since the connector 30 is fixed and then lowered to inspect the electronic device 20. [

예시적으로, 클램프부(100)가 하강하고, 커넥터(30)를 고정시킨 후, 블록 조절부(300)가 작동하여 검사 블록부(200)만 하강시킬 수 있다. Illustratively, after the clamping unit 100 is lowered and the connector 30 is fixed, the block regulating unit 300 may be operated to lower the test block unit 200 only.

검사 블록부(200)는 블록 조절부(300)에 의해서 승하강하며, 이때 클램프부(100)는 하강하지 않고, 클램프부(100)가 승하강할 경우 검사 블록부(200)는 함께 승하강 하여도 무관하다.The inspection block unit 200 ascends and descends by the block regulator 300. At this time, when the clamp unit 100 does not descend and the clamp unit 100 ascends and descends, the inspection block unit 200 ascends and descends together Is also irrelevant.

전자 디바이스의 검사장치(10)는 검사 블록부(200)를 승하강하는 블록 조절부(300)를 포함한다.The inspection apparatus 10 of the electronic device includes a block controller 300 for moving the inspection block 200 up and down.

블록 조절부(300)는 신호인가부(240)가 커넥터(30)에 접촉하여 전자 디바이스(20)를 검사할 수 있도록 검사 블록부(200)를 하강할 수 있다. 또한, 블록 조절부(300)는, 전자 디바이스(20)의 검사가 완료된 후, 검사 블록부(200)를 상승시켜 신호인가부(240)를 커넥터(30)로부터 이격시킬 수 있다.The block controller 300 may lower the inspection block 200 so that the signal applicator 240 contacts the connector 30 to inspect the electronic device 20. [ After the inspection of the electronic device 20 is completed, the block regulator 300 can raise the inspection block 200 to separate the signal applicator 240 from the connector 30. FIG.

클램프부(100)는 상부면에 함몰 형성되는 가이드 핀홀(160)을 포함할 수 있다. 또한, 검사 블록부(200)는 가이드 핀홀(160)과 대응되게 돌출 형성되는 정렬 핀(211)을 포함할 수 있다.The clamp unit 100 may include a guide pin hole 160 that is recessed on the upper surface. The inspection block unit 200 may include an alignment pin 211 protruding from the guide pin hole 160 in a corresponding manner.

도 7을 참조하면, 클램프부(100)에는 상부면에 하부방향으로 함몰되어 형성되는 가이드 핀홀(160)이 형성될 수 있다. 또한, 검사 블록부(200)는 가이드 핀홀(160)과 대응되는 위치에 형성되고, 가이드 핀홀(160)에 삽입되어 고정되도록 돌출 형성되는 정렬 핀(211)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, a guide pin hole 160 may be formed on the upper surface of the clamp unit 100 to be downwardly recessed. The inspection block 200 may include an alignment pin 211 formed at a position corresponding to the guide pin hole 160 and protruding from the guide pin hole 160 so as to be inserted into the guide pin hole 160.

예시적으로, 가이드 핀홀(160)은 좌측 클램프 고정부(140)의 상부면과 우측 클램프 고정부(140)의 상부면에 각각 형성되며, 정렬 핀(211)은 검사 블록부(200)의 하부면에 가이드 핀홀(160)과 대응되는 위치에 각각 돌출 형성될 수 있다.The guide pin hole 160 is formed on the upper surface of the left clamp fixing part 140 and the upper surface of the right clamp fixing part 140 respectively and the alignment pin 211 is formed on the lower surface of the inspection block part 200 The guide pin hole 160 may be formed in a position corresponding to the guide pin hole 160.

검사 블록부(200)가 커넥터(30)에 접촉되도록 블록 조절부(300)에 의해서 하강시, 정렬 핀(211)은 가이드핀홀(160)에 대응되는 위치에 형성되어 가이드핀홀(160)에 점차 삽입되어 상하방향으로 이동을 가이드하여 검사 블록부(200)가 안정적이고 정확하게 승하강 할 수 있다.The aligning pin 211 is formed at a position corresponding to the guide pin hole 160 when the inspection block 200 is lowered by the block adjuster 300 so as to contact the connector 30, So that the inspection block 200 can stably and accurately ascend and descend.

예시적으로, 정렬 핀(211)의 하부는 하단부로 갈수록 좁아지도록 테이퍼 형성될 수 있다.Illustratively, the lower portion of the alignment pin 211 may be tapered so as to become narrower toward the lower end portion.

정렬 핀(211)의 하부가 하부로 갈수록 좁아지록 테이퍼 형성되어 검사 블록부(200)의 위치가 보정되면서 가이드 핀홀(160)에 원활히 삽입될 수 있다. The lower portion of the alignment pin 211 may be tapered as it becomes narrower toward the lower portion and may be smoothly inserted into the guide pin hole 160 while the position of the inspection block 200 is being corrected.

검사블록부(200)는 내부에 적어도 하나 이상의 스프링 홈(212)이 형성되고, 스프링 홈(212)에 위치하는 텐션스프링(213)을 구비하는 제1 블록부(210)와 제1 블록부(210)로부터 상부방향으로 이격되어 위치하고, 스프링 홈(212)에 삽입되는 고정부(221)를 구비하는 제2 블록부(220)를 포함할 수 있다.The inspection block 200 includes at least one spring groove 212 formed therein and includes a first block portion 210 having a tension spring 213 positioned in the spring groove 212, And a second block portion 220 spaced upward from the first spring portion 210 and having a fixing portion 221 inserted into the spring groove 212.

도 7을 참조하면, 검사블록부(200)는 상하방향으로 스프링 홈(212)이 형성될 수 있다. 이러한 스프링 홈(212)에는 텐션스프링(213)이 배치될 수 있다.Referring to FIG. 7, the test block 200 may have a spring groove 212 formed in a vertical direction. A tension spring 213 may be disposed in the spring groove 212.

검사블록부(200)가 클램프부(100)에 접촉되어 하부방향으로 이동할 경우 텐션스프링(213)은 탄성 압축되고, 이와 반대로 상부방향으로 이동할 경우 텐션스프링(213)은 탄성 이완될 수 있다. 이때, 텐션스프링(213)은 스프링 홈(212)에 배치됨으로써 검사블록부(200)의 상하방향으로만 탄성 이동되도록 가이드될 수 있다. 따라서, 텐션스프링(213)은 검사블록부(200)의 하강시 클램프부(100)에 접촉되면서 발생하는 충격을 완화할 수 있다.The tension spring 213 is elastically compressed when the inspection block unit 200 contacts the clamp unit 100 and moves downward. On the contrary, when the inspection block unit 200 moves upward, the tension spring 213 can be elastically relaxed. At this time, the tension spring 213 can be guided to be elastically moved only in the vertical direction of the inspection block 200 by being disposed in the spring groove 212. Therefore, the tension spring 213 can mitigate the impact caused by the contact with the clamp unit 100 when the inspection block unit 200 is lowered.

도 8을 참조하면, 검사 블록부(200)는 일측이 인쇄회로기판(250)과 통전가능하도록 연결되고, 타측이 커넥터(30)에 접촉되어 신호를 인가하는 신호인가부(240) 및 상기 신호인가부(240)가 위치하는 가이드 블록(250)을 구비하는 검사블록(230)을 포함할 수 있다.8, the inspection block unit 200 includes a signal application unit 240, one side of which is electrically connected to the printed circuit board 250 and the other side of which is in contact with the connector 30 to apply a signal, And an inspection block 230 having a guide block 250 in which the applicator 240 is located.

도 9를 참조하면, 신호인가부(240)는 가이드 블록(250)에 상하 방향으로 형성된 홀(251)에 배치되고, 커넥터(30)에 접촉 가능하도록 구비된 복수개의 프로브핀(1240)을 포함할 수 있다. 9, the signal applying unit 240 includes a plurality of probe pins 1240 disposed in the holes 251 formed in the guide block 250 in the up and down direction and capable of contacting the connector 30 can do.

가이드 블록(250)은 복수개의 홀(251)이 형성되고, 홀(251)에 배치된 프로브핀(1240)의 이동을 가이드 함으로써, 전자 디바이스의 검사시 프로브 핀(1240)이 커넥터(30)에 정확하게 접촉될 수 있다.The guide block 250 has a plurality of holes 251 formed therein and guiding the movement of the probe pins 1240 disposed in the holes 251 so that the probe pins 1240 are inserted into the connector 30 Can be accurately contacted.

신호인가부(240)는 커넥터(30)에 풀 컨택(full contact)되도록 얼라인(align)될 수 있다.The signal application unit 240 may be aligned to be in full contact with the connector 30. [

좌측 커넥터 클램프(110) 및 우측 커넥터 클램프(120)가 커넥터(30)를 정확하게 정렬하여, 신호 인가부(240)가 정확하게 커넥터(30)에 풀컨택될 수 있다. 풀 컨택(full contact)은, 예시적으로 커넥터(30)에 구비된 복수의 데이터 라인 또는 복수개의 접속단자에 개별적으로 컨택하는 것을 의미할 수 있다.The left connector clamp 110 and the right connector clamp 120 align the connector 30 precisely so that the signal applying section 240 can be pulled back into the connector 30 precisely. A full contact may be meant to individually contact a plurality of data lines or a plurality of connection terminals provided in the connector 30 illustratively.

또한, 프로브핀(1240)은 하단이 전자 소자에 접촉 가능하도록 구비된 핀 바디(1241) 및 하부에는 핀 바디(1241)의 상부와 통전 가능하도록 연결되고, 인쇄회로기판(260)과 통전 가능하도록 구비되는 탄성부재(1242)를 포함할 수 있다. The probe pin 1240 is connected to the pin body 1241 such that the lower end of the probe pin 1240 can contact the electronic element and the upper portion of the pin body 1241 at the lower portion thereof, And may include an elastic member 1242 provided thereon.

가이드블록(250)에 상하 방향으로 형성된 홀(251)에는 복수개의 프로브핀(1240)이 배치되고, 프로브핀(1240)이 커넥터(30)에 구비된 복수의 테이터 라인 또는 복수개의 접속단자에 개별적으로 컨택할 수 있다.A plurality of probe pins 1240 are disposed in the hole 251 formed in the guide block 250 in the up and down direction and the probe pins 1240 are connected to a plurality of data lines or a plurality of connection terminals provided in the connector 30 individually As shown in FIG.

이때, 핀 바디(1241)가 전자 디바이스(20)의 커넥터(30)에 접촉되면서 함께 상향으로 밀어 올려지는 경우 탄성부재(1242)는 탄성 압축되고, 이와 반대로 함께 하향으로 내려가는 경우 탄성부재(1242)는 탄성 이완된다. 이때, 탄성부재(1242)는 홀(251) 내에 배치됨으로써 가이드 블록(250)에 의해 상하 방향으로만 탄성 이동되도록 가이드될 수 있다. 따라서, 전자 디바이스(20)의 검사 시 탄성부재(1242)가 흔들리면서 탄성 이동되는 것이 방지될 수 있어 검사를 안정적이고 정확하게 할 수 있다.At this time, when the pin body 1241 comes into contact with the connector 30 of the electronic device 20 and is pushed up together, the elastic member 1242 is elastically compressed. On the contrary, when the pin body 1241 is moved downward together with the elastic member 1242, Elastic relaxation. At this time, the elastic member 1242 can be guided to be elastically moved only in the vertical direction by the guide block 250 by being disposed in the hole 251. Therefore, when the electronic device 20 is inspected, the resilient member 1242 can be prevented from being shaken and resiliently moved, so that the inspection can be performed stably and accurately.

또한, 탄성부재(1242)의 상단은 인쇄회로기판(260)에 부착되거나 인쇄회로기판(260)과 결합될 수 있다. 이를 통해, 탄성부재(1242)의 상단은 전자 디바이스(20)에 인가되기 위한 전기적인 신호를 인쇄회로기판(260)으로부터 받아 프로브핀(140)으로 전달하고, 다시 프로브핀(140)로부터 전기적인 신호를 전달받아 인쇄회로기판(260)으로 전달한다.In addition, the upper end of the elastic member 1242 may be attached to the printed circuit board 260 or coupled to the printed circuit board 260. The upper end of the elastic member 1242 receives an electrical signal for being applied to the electronic device 20 from the printed circuit board 260 to the probe pin 140, And transmits the signal to the printed circuit board 260.

탄성부재(1242)는 핀 바디(1241)로부터 분리가능하도록 구비될 수 있다.The elastic member 1242 may be detachable from the pin body 1241.

프로브핀(140)은 핀 바디(1241)와 탄성부재(1242)가 분리될 수 있어, 탄성부재(1242)의 이탈 시 핀 바디(1241)에 다시 결합시키거나 손상되는 구성만을 교체할 수 있다. 따라서, 교체에 드는 시간 및 비용의 손실을 절감할 수 있다.The probe pin 140 can be separated from the pin body 1241 and the elastic member 1242 so that only the configuration that is reattached or damaged to the pin body 1241 when the elastic member 1242 is released can be replaced. Therefore, it is possible to reduce the time and cost of replacement.

또한, 탄성부재(1242)는 핀 바디(1241)와 암수 결합될 수 있다.Further, the elastic member 1242 can be male-female engageable with the pin body 1241.

핀 바디(1241)의 상부는 탄성부재(1242)가 삽입되도록 함몰 형성될 수 있다.The upper portion of the pin body 1241 may be recessed to insert the elastic member 1242 therein.

예시적으로, 도 10을 참조하면, 핀 바디(1241)의 상부는 탄성부재(1242)에 삽입되도록 돌출 형성될 수 있다. 핀 바디(1241)의 상단에 돌출부가 형성되고, 돌출부는 탄성부재(1242)에 삽입 체결되어 탄성부재(1242)의 하부가 돌출부를 둘러싸는 형태로 결합될 수 있다.10, the upper portion of the pin body 1241 may be protruded so as to be inserted into the elastic member 1242. As shown in FIG. A protrusion is formed at the upper end of the pin body 1241 and the protrusion is inserted into the elastic member 1242 so that the lower portion of the elastic member 1242 can be coupled to surround the protrusion.

이와 다른 예로서, 도 11을 참조하면, 핀 바디(1241)의 상단에 홈이 형성되고, 탄성부재(1242)는 이러한 홈에 삽입 체결되어 핀 바디(1241)의 홈이 탄성부재(1242)의 하부를 둘러싸는 형태로 결합될 수 있다.11, a groove is formed at the upper end of the pin body 1241 and the elastic member 1242 is inserted into the groove so that the groove of the pin body 1241 is engaged with the elastic member 1242 And can be coupled in the form of surrounding the lower portion.

가이드 블록(250)은 탄성부재(1242)가 위치하는 홀(251)에, 탄성부재(1242)를 감싸는 가이드 하우징(252)을 더 포함할 수 있다.The guide block 250 may further include a guide housing 252 that surrounds the elastic member 1242 in a hole 251 in which the elastic member 1242 is located.

도 12를 참조하면, 신호인가부(240)의 상부에 일측이 연결되고, 타측이 인쇄회로기판(260)에 연결되는 와이어(270)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 12, a wire 270 may be connected to one side of the signal application unit 240 and the other side of the wire 270 to the printed circuit board 260.

신호인가부(240)는 인쇄회로기판(260)에 직접적으로 연결될 수 도 있지만, 상술한 바와 같이 와이어(270)를 통해서 신호인가부(240)와 인쇄회로기판(260)를 연결하여 인쇄회로기판(260)을 공간의 제약이 없이 연결할 수 있다.The signal application unit 240 may be directly connected to the printed circuit board 260. The signal application unit 240 may be connected to the printed circuit board 260 through the wire 270, (260) can be connected without restriction of space.

예시적으로, 와이어(270)는 각각의 프로브핀(1240)에 연결될 수 있다.Illustratively, wire 270 may be connected to each probe pin 1240.

인쇄회로기판은 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit)일 수 있다.The printed circuit board may be a flexible printed circuit.

이하, 본 전자 디바이스의 검사장치(10)의 작동에 관해서 설명한다.Hereinafter, the operation of the inspection apparatus 10 of the present electronic device will be described.

전자 디바이스(20)를 검사하도록 워크테이블의 상부에 전자 디바이스(20)를 위치시킨 후, 클램프 조절부(400)를 작동시켜 클램프부(100)를 하강시킬 수 있다.After the electronic device 20 is positioned above the work table to inspect the electronic device 20, the clamp unit 400 may be operated to lower the clamp unit 100.

클램프부(100)가 하강시, 좌측 기판 누름부(112) 및 우측 커넥터 클램프(120)는 회로기판(40) 중 커넥터(30)가 위치하지 않는 부분에 접촉되고, 회로기판(40)의 하부면이 워크테이블의 상부면에 밀착시킬 수 있다.The left substrate pressing portion 112 and the right side connector clamp 120 are brought into contact with the portion of the circuit board 40 where the connector 30 is not located and the lower portion of the circuit board 40 The surface can be brought into close contact with the upper surface of the work table.

회로기판(40)이 워크테이블의 상부면에 밀착된 후, 클램프 구동유닛(130)의 구동에 의해서 좌측 클램프 고정부(140)는 우측방향으로 이동되고, 우측 클램프 고정부는 좌측 방향으로 이동될 수 있다. 이때, 좌측 커넥터 클램프(110)가 우측방향으로 이동할 경우, 커넥터(30)의 좌측부는 좌측 위치 보상 가이드부(111b)에 접촉된 후, 좌측 위치 보상 가이드부(111b)의 경계면을 따라 이동하여 좌측 맞물림부(111a)에 원활히 삽입되어 고정될 수 있다. 또한, 우측 커넥터 클램프(120)가 좌측방향으로 이동할 경우, 커넥터(30)의 우측부는 우측 위치 보상 가이드부(121b)에 접촉된 후, 우측 위치 보상 가이드부(121b)의 경계면을 따라 이동하여 우측 맞물림부(121a)에 원활히 삽입되어 고정될 수 있다.After the circuit board 40 is brought into close contact with the upper surface of the work table, the left clamp fixing portion 140 is moved in the right direction by the driving of the clamp driving unit 130 and the right clamp fixing portion is moved in the left direction have. At this time, when the left connector clamp 110 moves to the right, the left side portion of the connector 30 contacts the left position compensation guide portion 111b, then moves along the interface of the left position compensation guide portion 111b, And can be smoothly inserted and fixed to the engaging portion 111a. When the right connector clamp 120 moves in the left direction, the right side portion of the connector 30 contacts the right position compensation guide portion 121b and then moves along the interface of the right position compensation guide portion 121b, And can be smoothly inserted and fixed to the engaging portion 121a.

클램프부(100)에 커넥터(30)를 고정한 후, 검사 블록부(200)를 하강하여 검사 블록부(200)에 위치하는 신호인가부(240)가 커넥터(30)에 접촉하여 전자 디바이스(20)를 검사할 수 있다.After the connector 30 is fixed to the clamp unit 100, the signal block 240 located at the inspection block 200 contacts the connector 30 and the electronic device 20 ).

전자 디바이스(20)를 검사를 마친 후에, 커넥터(30)를 루즈할 경우 고정시킨 역순으로 전자 디바이스의 검사장치(10)를 작동시켜 커넥터(30)를 루즈할 수 있다.After the inspection of the electronic device 20, when the connector 30 is loosened, the inspection device 10 of the electronic device can be operated in the reverse order of the fixing, and the connector 30 can be loosened.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those of ordinary skill in the art that the foregoing description of the embodiments is for illustrative purposes and that those skilled in the art can easily modify the invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

10 : 전자디바이스 검사장치
20 : 전자 디바이스
30 : 커넥터 31 : 제1 커넥터
32 : 제2 커넥터
40 : 회로기판 41 : 제1 회로기판
42 : 제2 회로기판
100 : 클램프부
110 : 좌측 커넥터 클램프 111 : 좌측 홈
111a : 좌측 맞물림부 111b : 좌측 위치 보상 가이드부
112 : 좌측기판 누름부
120 : 우측 커넥터 클램프 121 : 우측 홈
121a : 우측 맞물림부 121b : 우측 위치 보상 가이드부
122 : 우측 기판 누름부
130 : 클램프 구동유닛 140 : 좌측 클램프 고정부
150 : 우측 클램프 고정부 160 : 가이드핀홀
200 : 검사 블록부 210 : 제1 블록부
211 : 정렬 핀 212 : 스프링 홈
213 : 텐션스프링
220 : 제2 블록부 221 : 고정부
230 : 검사블록
240 : 신호인가부
1240 : 프로브핀 1241 : 핀 바디
1242 : 탄성부재
250 : 가이드 블록 251 : 홀
252 : 가이드 하우징
260 : 인쇄회로기판 270 : 와이어
300 : 블록 조절부
400 : 클램프 조절부10: Electronic device inspection apparatus
20: electronic device
30: connector 31: first connector
32: second connector
40: circuit board 41: first circuit board
42: second circuit board
100: clamp part
110: Left connector clamp 111: Left groove
111a: left side engaging portion 111b: left side position compensation guide portion
112: Left side substrate pressing part
120: Right connector clamp 121: Right groove
121a: right side engaging portion 121b: right side position compensation guide portion
122: right substrate pressing portion
130: Clamp driving unit 140: Left clamp fixing part
150: Right clamp fixing portion 160: Guide pin hole
200: test block unit 210: first block unit
211: alignment pin 212: spring groove
213: Tension spring
220: second block unit 221:
230: Inspection block
240:
1240: probe pin 1241: pin body
1242: elastic member
250: guide block 251: hole
252: Guide housing
260: printed circuit board 270: wire
300:
400: Clamp adjusting section

Claims

An inspection apparatus of an electronic device for inspecting an electronic device including a circuit board on which a connector is formed,
And a right connector clamp having a left connector clamp having a left groove recessed to the left so as to engage with a left circumference of the connector and a right groove recessed to the right to engage with the right circumference of the connector; And
And a test block portion that is in electrical contact with the connector and performs inspection of the electronic device,
And the clamping unit and the inspection block unit can be moved up and down.

The method according to claim 1,
Wherein the left connector clamp includes a left substrate pressing part that contacts the circuit board when the clamp part is lowered,
Wherein the right connector clamp includes a right side substrate pressing part that comes into contact with the circuit board when the clamp part is lowered.

The method according to claim 1,
The left-
A left engaging portion engaging with the left periphery of the connector; And
And a left position compensating guide portion having a width expanded and opened from the left engaging portion toward the right side,
The right-
A right engaging portion engaging with the right periphery of the connector; And
And a right position compensation guide portion whose width is enlarged and opened from the right engaging portion toward the left side.

The method according to claim 1,
The clamp unit includes:
And a clamp drive unit for moving the left connector clamp and the right connector clamp in the left and right directions.

5. The method of claim 4,
Wherein the clamp drive unit is a bidirectional screw type that simultaneously moves the left connector clamp and the right connector clamp symmetrically in the left and right direction.

The method according to claim 1,
Wherein the inspection block portion is capable of rising and lowering relative to the clamping portion.

The method according to claim 1,
Wherein the circuit board is a flexible circuit board.

The method according to claim 1,
Wherein a portion of the circuit board on which the connector is formed projects in a lateral direction of the electronic device.

The method according to claim 1,
Wherein a plurality of the circuit boards are provided,
Wherein a plurality of the left grooves of the left connector clamp and the right grooves of the right connector clamp are formed in correspondence with the connectors formed on each of the plurality of circuit boards.

The method according to claim 1,
And a clamp adjusting unit for raising and lowering the clamp unit.

The method according to claim 1,
And a block controller for controlling the test block unit to move up and down.

12. The method of claim 11,
Wherein the clamp portion includes a guide pin hole formed on an upper surface thereof,
Wherein the inspection block includes an alignment pin protruding corresponding to the guide pin hole.

12. The method of claim 11,
The inspection block unit
A first block part having at least one spring groove formed therein and having a tension spring located in the spring groove; And
And a second block portion located upwardly from the first block portion and having a fixing portion inserted into the spring groove.

The method according to claim 1,
The inspection block unit
And an inspection block including a signal applying part for one side to be electrically connected to the printed circuit board and a second side to contact the connector to apply a signal and a guide block for enclosing the signal applying part, .

15. The method of claim 14,
And the signal applying unit is aligned so as to be in full contact with the connector.

15. The method of claim 14,
The signal application unit
And a plurality of probe pins arranged in a hole formed in the guide block in a vertical direction and provided so as to be able to contact the connector.

17. The method of claim 16,
The probe pin
A pin body having a lower end so as to be able to contact the electronic device; And
And an elastic member connected to the upper portion of the pin body so as to be energized, the elastic member being electrically connected to the printed circuit board.

18. The method of claim 17,
And an upper portion of the pin body is formed to be recessed to insert the elastic member.

18. The method of claim 17,
And an upper portion of the pin body is protruded to be inserted into the elastic member.

18. The method of claim 17,
And a guide housing surrounding the elastic member in the hole where the elastic member is located.

16. The method of claim 15,
And a wire connected to an upper portion of the signal applying unit and connected to the printed circuit board on the other side.

16. The method of claim 15,
Wherein the printed circuit board is a flexible printed circuit (FPC).