KR101598604B1 - Film type prove unit - Google Patents

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KR101598604B1 KR1020140144656A KR20140144656A KR101598604B1 KR 101598604 B1 KR101598604 B1 KR 101598604B1 KR 1020140144656 A KR1020140144656 A KR 1020140144656A KR 20140144656 A KR20140144656 A KR 20140144656A KR 101598604 B1 KR101598604 B1 KR 101598604B1
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안윤태
김태현
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(주) 루켄테크놀러지스
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Abstract

Disclosed is a film type probe unit inspecting an electronic device. The film type probe unit includes a first film coming in contact with an electronic device, a second film electrically connected to the first film, and a push block pressurizing a contact part of the first film and the second film. The push block includes: a first sloped portion formed to be sloped inwardly in a coupled direction and coming in contact with the contact part of the first film and the second film; a second sloped portion formed to be sloped inwardly on the opposite side of the first sloped portion; and one or more pressurization holes drilled in a vertical direction. A pressurizing member is inserted into the pressurization holes so as to pressurize the contact portion of the first film and the second film. According to one embodiment of the present invention, the film type probe unit can easily connect the first film and the second film. In addition, when a component thereof is faulty, the faulty component can be easily replaced with a new component.

Description

필름형 프로브 유닛{FILM TYPE PROVE UNIT}A film-type probe unit (FILM TYPE PROVE UNIT)

본원은 필름형 프로브 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a film-type probe unit.

일반적인 영상 표시 장치의 패널로서 사용되는 액정 디스플레이 패널(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 능동형 유기발광 다이오드 디스플레이 패널(AMOLED) 등과 같은 디스플레이 패널은 셀의 가장자리 부위에 전기적인 신호가 인가되도록 수십 내지 수백개의 전극들이 고밀도로 배치되는 전극 패드(또는 전극)가 복수개 형성되어 있다. 이러한 디스플레이 패널은 제품에 장착되기 전에 전극 패드에 전기적인 검사 신호를 인가하여 화면의 불량여부를 검사하게 되는데, 이 때 프로브 유닛이 사용된다.A display panel such as a liquid crystal display panel (LCD), a plasma display panel (PDP), an active organic light emitting diode (OLED) display panel (AMOLED) A plurality of electrode pads (or electrodes) having hundreds of electrodes arranged at high density are formed. The display panel is inspected for defects on the screen by applying an electrical inspection signal to the electrode pads before being mounted on the product. In this case, the probe unit is used.

종래의 프로브 유닛은 대한민국 공개특허 제 10-2007-0077374호에 개시된 것이 있다.A conventional probe unit is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2007-0077374.

이러한 프로브 유닛은, 인쇄회로기판, 인쇄회로기판과 연결된 탭, 탭으로부터 받은 신호를 반전시키는 브릿지 탭, 및 브릿지 탭과 연결되고, 하면에 전도성물질이 패터닝된 프로브 바를 포함한다.The probe unit includes a printed circuit board, a tab connected to the printed circuit board, a bridge tab for inverting a signal received from the tab, and a probe bar connected to the bridge tab and having a conductive material patterned on a lower surface thereof.

프로브 유닛은 인쇄회로기판과 탭을 연결하는데 있어서 이방성전도필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)과 같은 접착물질을 이용하여 연결한다.The probe unit is connected using an adhesive material such as anisotropic conductive film (ACF) to connect the printed circuit board and the tab.

이러한, 이방성전도필름은 고온에서 접착력이 생기기 때문에, 인쇄회로기판과 탭을 연결시키는 공정이 고온 하에 이루어져, 열에 약한 탭부가 연결하는 과정에서 인쇄회로기판과 탭의 접촉부위가 변형이 발생하는 문제점이 있다.Since the anisotropic conductive film has an adhesive force at a high temperature, a process of connecting the printed circuit board and the tab is performed at a high temperature, and a problem that a contact portion between the printed circuit board and the tab is deformed in a process of connecting a weak tab portion have.

또한, 이방성전도필름으로 연결하여, 인쇄회로기판 또는 탭 중 하나의 부품이 기능을 구현하지 못할 경우, 인쇄회로기판과 탭을 모두 교체해야하는 문제점이 있다.In addition, if an anisotropic conductive film is used to connect one of the printed circuit boards or the tabs, the printed circuit board and the tabs must be replaced.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 부품에 이상이 있을 경우, 교체가 용이하고, 제1필름과 제2필름을 손쉽게 연결할 수 있는 필름형 프로브 유닛을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a film type probe unit which is easy to replace and which can easily connect a first film and a second film when an abnormality occurs in the components.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 필름형 프로브 유닛은 전자소자에 접촉되는 제1 필름, 제1필름과 전기적으로 연결되는 제2필름 및 제1필름과 제2필름의 접촉부위를 가압하는 푸시블록을 포함하되, 푸시블록은 결합되는 방향에 대해 내측방향으로 경사지게 형성되고, 제1필름과 제2필름의 접촉부위에 접촉되는 제1경사부, 제1경사부의 반대측에 상기 내측방향으로 경사지게 형성되는 제2경사부 및 상하 방향으로 통공되는 적어도 하나 이상의 가압홀을 포함하고, 가압홀에 가압부재가 삽입되어, 상기 제1필름과 상기 제2필름의 접촉부위가 가압된다.As a technical means for achieving the above technical object, a film type probe unit according to the first aspect of the present invention includes a first film contacting an electronic element, a second film electrically connected to the first film, The push block includes a first inclined portion formed to be inclined inwardly with respect to a direction in which the push block is engaged and to be in contact with a contact portion between the first film and the second film, And a second inclined portion formed on an opposite side of the portion to be inclined in the inward direction and at least one or more pressing holes penetrating in the up and down direction, wherein a pressing member is inserted into the pressing hole, .

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 본 발명의 필름형 프로브 유닛은 제1필름과 제2필름이 접착물질을 사용하지 않고, 압착에 의해서 접합되어, 제1필름 또는 제2필름을 교체할 경우, 문제가 있는 부품만을 교체할 수 있는 효과가 있다.According to the above-mentioned problem solving means of the present invention, in the film type probe unit of the present invention, when the first film and the second film are bonded by press bonding without using an adhesive material and the first film or the second film is replaced , There is an effect that only a problematic part can be replaced.

또한, 본 발명의 필름형 프로브 유닛은 제1필름과 제2필름의 접촉부위를 육안으로 확인할 수 있는 투시부가 구비하여 제1필름과 제2필름을 정확하게 연결할 수 있는 효과가 있다.In addition, the film type probe unit of the present invention has an effect of visually confirming a contact area between the first film and the second film so that the first film and the second film can be accurately connected.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 필름형 프로브 유닛의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 필름형 프로브 유닛의 부분 단면도이다
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 푸시블록 단면도이다.
도 4는 도 2의 A의 확대도이다.
도 5는 도 2의 B의 확대도이다.1 is a perspective view of a film-type probe unit according to an embodiment of the present invention.
2 is a partial cross-sectional view of a film-type probe unit according to an embodiment of the present invention
3 is a sectional view of a push block according to an embodiment of the present invention.
4 is an enlarged view of A in Fig.
5 is an enlarged view of B in Fig.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. It should be understood, however, that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In the drawings, the same reference numbers are used throughout the specification to refer to the same or like parts.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it is not limited to a case where it is "directly connected" but also includes the case where it is "electrically connected" do.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is " on " another member, it includes not only when the member is in contact with the other member, but also when there is another member between the two members.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.Throughout this specification, when an element is referred to as "including " an element, it is understood that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise. The terms "about "," substantially ", etc. used to the extent that they are used throughout the specification are intended to be taken to mean the approximation of the manufacturing and material tolerances inherent in the stated sense, Accurate or absolute numbers are used to help prevent unauthorized exploitation by unauthorized intruders of the referenced disclosure. The word " step (or step) "or" step "used to the extent that it is used throughout the specification does not mean" step for.

본원은 필름형 프로브 유닛(10)에 관한 것이다.The present invention relates to a film-type probe unit (10).

우선, 본원의 일 실시예에 따른 필름형 프로브 유닛(10) (이하 '본 필름형 프로브 유닛(10)'라 함)에 대해 설명한다.First, the film-type probe unit 10 (hereinafter referred to as the present film-type probe unit 10) according to one embodiment of the present invention will be described.

본 필름형 프로브 유닛(10)은 전자소자에 접촉되는 제1필름(200)을 포함하고, 상하방향으로 이동함으로써 제1필름(200)이 전자소자에 접촉되어 전자소자를 검사하는 프로브 유닛일 수 있다.The film type probe unit 10 includes a first film 200 contacting with an electronic device and can be a probe unit for inspecting an electronic device by contacting the first film 200 with the electronic device by moving in the vertical direction have.

또한, 전자소자는 액정 디스플레이 패널(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), 능동형 유기발광 다이오드 디스플레이 패널(AMOLED) 등과 같은 디스플레이 패널일 수 있다.The electronic device may be a display panel such as a liquid crystal display panel (LCD), a plasma display panel (PDP), an active organic light emitting diode display panel (AMOLED), and the like.

또한, 본 필름형 프로브 유닛(10)은 이러한 디스플레이 패널이 제품에 장착되기 전에 전극 패드에 전기적인 검사 신호를 인가하여 화면의 불량여부를 검사하는 장치일 수 있다.The film type probe unit 10 may be an apparatus for inspecting the screen for defects by applying an electrical inspection signal to the electrode pads before the display panel is mounted on the product.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 필름형 프로브 유닛(10)은 전자소자에 접촉되는 제1필름 (200), 제1필름(200)과 전기적으로 연결되는 제2필름(300) 및 제1필름(200) 및 제2필름(300)의 접촉부위를 가압하는 푸시블록(110)을 포함한다.1 and 2, the film type probe unit 10 includes a first film 200 that is in contact with an electronic device, a second film 300 that is electrically connected to the first film 200, And a push block 110 for pressing the contact portions of the film 200 and the second film 300.

제1필름(200)은 전자소자와 접촉되는 도전성 패턴을 가질 수 있다. The first film 200 may have a conductive pattern in contact with the electronic device.

예시적으로, 제1필름(200)은 일면에 전기적인 신호를 전달하는 배선이 형성되고, 그 배선 위에 전자소자에 접촉되는 범프가 구비되며, 필름형태로 제작되는 필름 범프일 수 있다. 이때, 제1필름(200)의 범프가 전자소자에 접촉하여 전기적인 신호를 전달할 수 있다.Illustratively, the first film 200 may be a film bump that is formed in the form of a film, in which wirings for transmitting electrical signals are formed on one surface, and bumps are formed on the wirings to contact the electronic devices. At this time, the bumps of the first film 200 may contact the electronic device to transmit an electrical signal.

제2필름(300)은 전자소자에 탑재되는 구동아이씨(IC, Integrated Circuit)와 동일한 구동아이씨를 가질수 있다.The second film 300 may have the same driving IC as the integrated circuit (IC) mounted on the electronic device.

예시적으로, 제2 필름(300)은 연성회로기판(FPC)일 수 있으며, 연성회로기판에 형성된 도전성 패턴과 제1필름(200)에 형성된 도전성 패턴이 일치될 수 있도록 접촉될 수 있다. 또한, 제2필름(300)은 구동아이씨를 포함할 수 있으며, 구동아이씨는 탭아이씨(TAB IC, Tape Automated Bonding Integrated Circuit)일 수 있다. For example, the second film 300 may be a flexible circuit board (FPC), and the conductive pattern formed on the flexible circuit board and the conductive pattern formed on the first film 200 may be in contact with each other. In addition, the second film 300 may include a driving IC, and the driving IC may be a TAB IC (Tape Automated Bonding Integrated Circuit).

푸시블록(110)은 제1필름(200)과 제2필름(300)이 더욱 확실하게 접촉되도록 이들의 연결부위를 가압함으로써, 전기적인 신호를 원활하고 안정적으로 주고받게 할 수 있다.The push block 110 can press the connection portions of the first film 200 and the second film 300 more reliably so as to smoothly and stably transmit and receive electrical signals.

또한, 제2필름(300)과 제1필름(200)는 푸시블록(110)의 가압에 의해서 전기적으로 연결되어, 제2필름(300) 또는 제1필름(200)이 손상이 될 경우, 제2필름(300) 또는 제1필름(200)을 분리하여 필요한 부품을 교체할 수 있는 장점이 있다.The second film 300 and the first film 200 are electrically connected by the pushing of the push block 110. When the second film 300 or the first film 200 is damaged, 2 film 300 or the first film 200 can be separated to replace necessary parts.

푸시블록(110)은 결합되는 방향에 대해 내측방향으로 경사지게 형성되고, 제1필름(200)과 제2필름(300)의 접촉부위에 접촉되는 제1경사부(111), 제1경사부(111)의 반대측에 내측방향으로 경사지게 형성되는 제2경사부(112) 및 상하 방향으로 천공되는 적어도 하나 이상의 가압홀(113)을 포함한다. 또한, 푸시블록(110)은 가압홀(113)에 가압부재(114)가 삽입되어, 제1필름(200)과 제2필름(300)의 접촉부위가 가압된다.The push block 110 is inclined inward with respect to the direction in which the push block 110 is engaged and includes a first inclined portion 111 and a second inclined portion 111 which are in contact with a contact portion between the first film 200 and the second film 300, A second inclined portion 112 formed on an opposite side of the first inclined portion 111 and inclined inwardly, and at least one pressurized hole 113 pierced in the up and down direction. The push block 110 is inserted into the pressing hole 113 by the pressing member 114 so that the contact portion between the first film 200 and the second film 300 is pressed.

예시적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 푸시블록(110)은 쐐기 형상으로 제작되되, 좌측면과 우측면의 일부 또는 전체가 내측방향 경사지게 형성되는 경사부(111,112)를 포함할 수 있다.Illustratively, as shown in FIG. 3, the push block 110 may be formed in a wedge shape and include sloped portions 111 and 112, which are partially or entirely formed on the left and right sides to be inclined inward.

다시 말해, 푸시블록(110)의 좌측면에는 내측방향으로 경사지게 제1경사부(111)가 형성되고, 푸시블록(110)의 우측면에는 내측방향으로 경사지게 제2경사부(112)가 형성될 수 있다. 또한, 제1경사부(111)는 제1필름(200)과 제2필름(300)의 접촉부위에 접촉될 수 있다.In other words, the first inclined portion 111 may be formed on the left side of the push block 110 so as to be inclined inward and the second inclined portion 112 may be formed on the right side surface of the push block 110 so as to be inclined inward have. The first inclined portion 111 may be in contact with the contact portion between the first film 200 and the second film 300.

상술한 푸시블록(110)의 좌측면은 도 3의 좌측방향(9시 방향)에 위치한 면이고, 푸시블록(110)의 우측면은 도 3의 우측방향(3시 방향)에 위치한 면일 수 있다.3, and the right side of the push block 110 may be a face located in the right direction (3 o'clock direction) of Fig.

또한, 푸시블록(110)은 상하방향으로 천공되는 적어도 하나 이상의 가압홀(113)이 형성되어, 가압홀(113)에 가압부재(114)가 삽입되어 상부 또는 하부방향으로 이동됨에 따라, 제1경사부(111)가 제1필름(200)과 제2필름(300) 간의 접촉압력을 조절할 수 있다.As the push block 110 is formed with at least one or more pushing holes 113 that are perforated in the vertical direction and the pushing member 114 is inserted into the pushing hole 113 to move upward or downward, The inclined portion 111 can adjust the contact pressure between the first film 200 and the second film 300. [

예시적으로, 가압부재(114)는 볼트일 수 있으며, 가압부재(114)를 조일수록 푸시블록(110)이 하부방향으로 이동되고, 제1경사부(111)에 의해서 가압되는 압력이 높아지게 되고, 반대로 가압부재(114)를 풀수록 푸시블록(110)이 상부방향으로 이동되고, 제1경사부(111)에 의해서 가압되는 압력이 낮아질수 있다. 또한, 가압부재(114)는 가압홀(113)을 관통하여 고정블록(130) 또는 바디블록(140)에 결합될 수 있다.Illustratively, the pressing member 114 may be a bolt, and as the pressing member 114 is tightened, the push block 110 is moved in the downward direction, the pressure applied by the first inclined portion 111 is increased The push block 110 is moved in the upward direction and the pressure applied by the first inclined portion 111 can be lowered as the pressing member 114 is released. The pressing member 114 may be coupled to the fixing block 130 or the body block 140 through the pressing hole 113.

또한, 푸시블록(110)은 제1필름(200)과 제2필름(300)의 접촉상태를 육안으로 확인할 수 있는 투시부(117)가 형성되고, 제1경사부(111)에 투명한 재질의 투명부재(116)가 위치할 수 있다.The push block 110 is formed with a transparent portion 117 for visually confirming the contact state between the first film 200 and the second film 300 and the first inclined portion 111 is made of a transparent material The transparent member 116 may be located.

예시적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 푸시블록(110)은 제1경사부(111)에 투명한 재질의 투명부재(116)가 위치하여, 투명부재가 제1필름(200)과 제2필름의 접촉부위를 가압할 수 있다. 또한, 푸시블록(110)은 제1경사부(111)의 일측이 내측방향으로 함몰 형성되는 투시부(117)가 형성될 수 있으며, 투명부재(116) 및 투시부(117)를 통해 제1필름(200)과 제2필름(300)의 접촉상태를 육안으로 확인할 수 있다. 이때, 제1필름(200)에 형성된 전도성 패턴과 제2필름(300)에 형성된 전도성 패턴이 일치하는지 육안으로 명확히 확인할 수 있도록, 제1필름(200)과 제2필름(300)의 접촉부위는 제2필름(300)이 하부에 위치하고, 제1필름(200)이 상부에 위치되도록 접촉되는 것이 바람직하다.3, the push block 110 has a transparent member 116 made of a transparent material positioned on the first inclined portion 111, and the transparent member is disposed between the first film 200 and the second The contact portion of the film can be pressed. The push block 110 may have a perspective portion 117 in which one side of the first inclined portion 111 is recessed in the inward direction and the first and second inclined portions 111 and 117 may be formed through the transparent member 116 and the transparent portion 117, The contact state between the film 200 and the second film 300 can be visually confirmed. The contacting portions of the first film 200 and the second film 300 are formed so that the conductive pattern formed on the first film 200 matches the conductive pattern formed on the second film 300, It is preferable that the second film 300 is located at the lower portion and the first film 200 is brought into contact with the upper portion.

필름형 프로브 유닛(10)은 제1경사부(111)에 접촉되고, 하부방향으로 경사지게 형성되는 제3경사부(123)를 포함하고, 제1필름(200)의 하부에 위치하는 호환블록(120), 제2경사부(112)에 접촉되고, 하부방향으로 경사지게 형성되는 제4경사부(133)를 포함하는 고정블록(130) 및 고정블록(130) 및 호환블록(120)의 하부에 위치하고, 고정블록(130) 및 호환블록(120)이 결합되는 바디블록(140)을 더 포함할 수 있다. The film type probe unit 10 includes a third inclined portion 123 which is in contact with the first inclined portion 111 and is inclined downwardly, A fixed block 130 and a fixed block 130 including a fourth inclined portion 133 contacting the second inclined portion 112 and inclined downward and a lower portion of the fixed block 130 and the compatible block 120 And a body block 140 to which the fixed block 130 and the compatible block 120 are coupled.

도 2를 참조하면, 호환블록(120)은 바디블록(140)의 상부면 좌측에 위치할 수 있으며, 고정블록(130)은 바디블록(140)의 상부면 우측에 위치할 수 있다.Referring to FIG. 2, the compatible block 120 may be positioned on the upper left side of the body block 140, and the fixed block 130 may be positioned on the upper right side of the body block 140.

예시적으로, 푸시블록(110)의 제1경사부(111)는 제3경사부(123)을 따라 이동되고, 푸시블록(110)의 제2경사부(112)는 제4경사부(133)를 따라 이동될 수 있다. 이때, 푸시블록(110)이 제3경사부(123) 및 제4경사부(133)를 따라 이동이 원활하고, 효율적으로 가압하기 위해서, 제1경사부(111)와 제3경사부(123)의 경사각도는 동일하고, 제2경사부(112)와 제4경사부(133)의 경사각도가 동일하게 형성되는 것이 바람직하다. The first inclined portion 111 of the push block 110 is moved along the third inclined portion 123 and the second inclined portion 112 of the push block 110 is moved along the fourth inclined portion 133 ). ≪ / RTI > At this time, in order for the push block 110 to smoothly move along the third inclined portion 123 and the fourth inclined portion 133 and to efficiently press the first inclined portion 111 and the third inclined portion 123 And the inclination angles of the second inclined portion 112 and the fourth inclined portion 133 are preferably the same.

또한, 호환블록(120)은 하부방향으로 돌출 형성되는 돌출부(미도시)가 형성되고, 바디블록(140)은 돌출부에 대응되게 하부방향으로 함몰 형성되는 함몰부(미도시)가 형성되어, 돌출부가 함몰부에 슬라이딩 결합될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것이 아니라, 호환블록(120)와 바디블록(140)은 볼트와 같은 결합부재를 이용하여 결합할 수 있다.The body block 140 is formed with depressions (not shown) that are depressed downwardly corresponding to the protrusions. The protrusions (not shown) Can be slidably coupled to the depression. However, the present invention is not limited thereto, and the compatible block 120 and the body block 140 may be combined using a coupling member such as a bolt.

푸시블록(110)은 제1경사부(111) 및 제2경사부(112)에 각각 위치하고, 탄성력을 가지는 탄성부재(115)를 포함할 수 있다.The push block 110 may include an elastic member 115 having an elastic force, which are respectively disposed on the first inclined portion 111 and the second inclined portion 112.

제3경사부(123)에 접촉되는 제1경사부(111) 및 제4경사부(133)에 접촉되는 제2경사부(112)에 탄성력을 가지는 탄성부재(115)가 위치함에 따라, 푸시블록(110)이 파손되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 탄성부재(115)는 우레탄 또는 엔지니어링 플라스틱일 수 있다.Since the elastic member 115 having elasticity is located at the first inclined portion 111 contacting the third inclined portion 123 and the second inclined portion 112 contacting the fourth inclined portion 133, It is possible to prevent the block 110 from being broken. Further, the elastic member 115 may be urethane or engineering plastic.

또한, 도 4를 참조하면, 탄성부재(115)에 의해서 제1필름(200)과 제2필름(300)의 접촉부위가 가압됨에 따라, 필요 이상으로 가압되는 힘을 분산하여 제1필름(200)과 제2필름(300)의 접촉부위가 파손되는 것을 방지할 수 있다.4, as the contact portion between the first film 200 and the second film 300 is pressed by the elastic member 115, the force to be pressed more than necessary is dispersed to form the first film 200 And the second film 300 can be prevented from being damaged.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 탄성부재(115)는 투명부재(116)의 일측면에 위치할 수 있으며, 제1필름(200)과 제2필름(300)의 접촉부위를 육안으로 확인하기 위해 접촉부위의 일부분을 제외하고 접촉되어 가압하는 것이 바람직하다. 다시말해, 탄성부재(115)는 제2필름(330)의 단부에서 일정거리 이격되어 접촉되도록 투명부재(117)의 일측면에 위치할 수 있다.3, the elastic member 115 may be positioned on one side of the transparent member 116, and the contact area between the first film 200 and the second film 300 may be visually confirmed It is preferable to contact and pressurize, except for a part of the contact part. In other words, the elastic member 115 may be positioned at one side of the transparent member 117 so as to be in contact with the end portion of the second film 330 at a certain distance.

또한, 바디블록(140)은 상부면에 돌출 형성되는 복수개의 핀(141)을 포함하고, 고정블록(130)은 상하방향으로 천공되는 복수개의 핀홀(131)을 포함하여, 핀홀(131)에 핀(141)이 삽입되어, 고정블록(130)이 바디블록(140)에 고정될 수 있다.The body block 140 includes a plurality of pins 141 protruding from the upper surface and the fixed block 130 includes a plurality of pinholes 131 that are perforated in the vertical direction, The pin 141 may be inserted so that the fixing block 130 can be fixed to the body block 140.

고정블록(130)은 복수개의 핀(141)에 의해서 바디블록(140)에 고정됨에 따라, 푸시블록(110)을 결합 또는 가압 시, 고정블록(130)의 위치값이 변화하는 것을 방지할 수 있다.The fixed block 130 is fixed to the body block 140 by the plurality of pins 141 so that the position of the fixed block 130 can be prevented from changing when the push block 110 is engaged or pressed have.

다시 말해, 고정블록(130)이 하나의 핀(141)에 의해서 바디블록(140)에 고정될 경우, 푸시블록(110)을 결합 또는 가압 시, 고정블록(130)이 핀(141)을 중심으로 회전하여 위치값이 변화하여 푸시블록(110)을 안정적으로 결합 또는 가압할 수 없다. 따라서, 바디블록(140)은 복수개의 핀(141)을 포함하고, 고정블록(130)은 핀(141)이 삽입되는 복수개의 핀홀(131)을 형성되어, 고정블록(130)이 바디블록(140)에 고정되는 것이 바람직하다.In other words, when the fixed block 130 is fixed to the body block 140 by one pin 141, when the push block 110 is engaged or pressed, the fixed block 130 moves the pin 141 to the center So that the push block 110 can not be stably engaged or pressed. The body block 140 includes a plurality of pins 141 and the fixed block 130 includes a plurality of pin holes 131 through which the pins 141 are inserted, 140, respectively.

또한, 고정블록(130)은 바디블록(140)에 결합될 경우, 바디블록(140)에 형성되는 핀(141)에 고정블록(130)의 핀홀(131)이 결합되어 1차적으로 결합되고, 고정블록(130)에 고정홀(도면부호 미부여)이 형성되어 고정홀에 볼트와 같은 고정부재가 삽입되고, 바디블록(140)에 체결되어, 2차적으로 견고히 결합될 수 있다.When the fixed block 130 is coupled to the body block 140, the pin hole 131 of the fixed block 130 is coupled to the pin 141 formed in the body block 140, A fixing hole (not shown) is formed in the fixing block 130, and a fixing member such as a bolt is inserted into the fixing hole. The fixing hole 130 is fastened to the body block 140 and can be securely coupled with the secondary.

제2필름(300)은 일측이 제1필름(200)과 연결되고, 타측이 연성회로기판(400)과 연결될 수 있다. 또한, 제2필름(300)과 연성회로기판(400)은 가압을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.One side of the second film 300 may be connected to the first film 200 and the other side of the second film 300 may be connected to the flexible circuit board 400. In addition, the second film 300 and the flexible circuit board 400 may be electrically connected to each other through the pressurization.

예시적으로, 제2필름(300)과 연성회로기판(400)의 접촉부위는, 도 2에 도시된 바와 같이, 바디블록(140)과 고정블록(130)의 사이에 위치하여, 고정블록(130)을 바디블록(140)에 체결함에 따라 제2필름(300)과 연성회로기판(400)의 접촉부위가 가압되어 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 제2필름(300)과 연성회로기판(400)의 접촉부위는 고정블록(130)에 의해서 가압된다고 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니며, 도 1에 도시된 바와 같이, 고정블록(130)의 일측면이 내측방향으로 함몰 형성되고, 제2필름(300)과 연성회로기판(400)의 접촉부위가 함몰 형성된 부분에 위치하여, 별도의 가압부재를 이용하여 제2필름(300)과 연성회로기판(400)의 접촉부위를 가압할 수 있다.2, the contact area between the second film 300 and the flexible circuit board 400 is positioned between the body block 140 and the fixed block 130, 130 are fastened to the body block 140, the contact portions of the second film 300 and the flexible circuit board 400 can be pressed and electrically connected to each other. The contact portion between the second film 300 and the flexible circuit board 400 is pressed by the fixing block 130. However, the present invention is not limited to this, And the second film 300 and the flexible circuit board 400 are positioned in a portion where the contact portion between the second film 300 and the flexible circuit board 400 is recessed, It is possible to press the contact portion of the contact portion 400.

바디블록(140)은 하부면에 적어도 3개 이상의 체결홈(미도시)이 형성될 수 있다.At least three fastening grooves (not shown) may be formed on the lower surface of the body block 140.

본 필름형 프로브 유닛(10)이 상하방향으로 이동함으로써 전기소자에 접촉시 발생하는 힘 또는 기타 다른 외력에 의해서, 위치가 틀어지는 것을 방지하기 위해서, 바디블록(140)의 하부면에 적어도 3개 이상의 체결홈이 형성되고, 체결홈이 체결핀에 결합되어 고정되는 것이 바람직하다.In order to prevent the position of the film type probe unit 10 from being distorted by a force or other external force generated when the film type probe unit 10 is moved in the vertical direction by contact with the electric element, It is preferable that a fastening groove is formed and the fastening groove is fixedly coupled to the fastening pin.

도 5를 참조하면, 호환바디는 제1필름(200)과 전자소자가 접촉하는 부분의 하부에 위치하는 탄성부재(115) 및 탄성부재(115)의 상부면에 위치하는 텐션플레이트(122)를 포함할 수 있다.5, the compatible body includes an elastic member 115 positioned at the lower portion of the portion where the first film 200 and the electronic element are in contact with each other, and a tension plate 122 positioned at the upper surface of the elastic member 115 .

예시적으로, 탄성부재(115)는 도 3에 도시된 바와 같이 경사지게 형성될 수 있다. 이를 통해, 제1필름(200)을 원하는 각도로 경사지게 고정시켜 전자소자와 접촉이 원활하게 할 수 있다.Illustratively, the elastic member 115 may be formed to be inclined as shown in Fig. Thus, the first film 200 can be inclined at a desired angle so that contact with the electronic device can be smoothly performed.

또한, 탄성부재(115)는 제1필름(200)이 전자소자와 반복적으로 접촉되더라도 제1필름(200)이 원래의 형태로 복귀될 수 있도록 탄성력을 가지는 재질로 제작되는 것이 바람직하다. 예시적으로, 탄성부재(115)는 우레탄 또는 엔지니어링 플라스틱일 수 있다.The elastic member 115 is preferably made of a material having elasticity so that the first film 200 can be returned to its original shape even if the first film 200 is repeatedly brought into contact with the electronic device. Illustratively, the resilient member 115 may be urethane or engineering plastic.

또한, 제1필름(200)이 전자소자에 반복적으로 접촉하는 경우, 탄성부재(115)는 탄성한계를 초과하여 수축 또는 팽창되는 소성변형이 발생될 수 있다. 따라서, 탄성부재(115)의 상면에 텐션플레이트(122)를 부착하여 탄성부재(115)가 소성변형 되는 것을 방지함으로써, 탄성부재(115)의 수명을 연장할 수 있다.Further, when the first film 200 is repeatedly contacted with the electronic device, the elastic member 115 may be subjected to plastic deformation that exceeds the elastic limit and shrinks or expands. Therefore, by attaching the tension plate 122 to the upper surface of the elastic member 115 to prevent plastic deformation of the elastic member 115, the life of the elastic member 115 can be prolonged.

예시적으로, 텐션플레이트(122)는 탄성부재(115)를 탄력적으로 지지할 수 있는 스테인레스와 같은 금속 소재로 이루어 질 수 있다. Illustratively, the tension plate 122 may be made of a metal material, such as stainless steel, which can elastically support the elastic member 115. [

제2필름(300)에 전기적으로 연결되는 연성회로기판(400)를 더 포함할 수 있다.And a flexible circuit board (400) electrically connected to the second film (300).

제2필름(300)은 연성회로기판(400)에 전기적으로 연결되어, 연성회로기판(400)에서 출력되는 전기적 신호를 받아 제1필름(200)으로 전달할 수 있으며, 또한 제1필름(200)에서 출력되는 전기적 신호를 받아 연성회로기판(400)에 전달할 수 있다. 또한, 연성회로기판(400)은 구동아이씨를 포함할 수 있다. 다시말해, 구동아이씨는 제2필름(300) 또는 연성회로기판(400)에 부착될 수 있다.The second film 300 may be electrically connected to the flexible circuit board 400 to receive the electrical signal output from the flexible circuit board 400 and may transmit the electrical signal to the first film 200, And transmits the electric signal to the flexible circuit board 400. In addition, the flexible circuit board 400 may include a driving IC. In other words, the driving IC may be attached to the second film 300 or the flexible circuit board 400.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those of ordinary skill in the art that the foregoing description of the embodiments is for illustrative purposes and that those skilled in the art can easily modify the invention without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

10 : 필름형 프로브 유닛
110 : 푸시블록 111 : 제1경사부
112 : 제2경사부 113 : 가압홀
114 : 가압부재 115 : 탄성부재
116 : 투명부재 117 : 투시부
120 : 호환블록 121 : 쿠션부
122 : 텐션플레이트 123 : 범프경사부
130 : 고정블록 131 : 핀홀
133 : 고정경사부
140 : 바디블록 141 : 핀
200 : 제1필름
300 : 제2필름
400 : 연성회로기판10: Film type probe unit
110: push block 111: first inclined portion
112: second inclined portion 113: pressure hole
114: pressing member 115: elastic member
116: transparent member 117:
120: compatible block 121: cushion part
122: tension plate 123: bump inclined portion
130: fixed block 131: pinhole
133: Fixed inclined part
140: Body block 141: Pin
200: first film
300: Second film
400: Flexible circuit board

Claims (11)

전자소자를 검사하는 필름형 프로브 유닛에 있어서,
상기 전자소자에 접촉되는 제1필름;
상기 제1필름과 전기적으로 연결되는 제2필름; 및
상기 제1필름과 상기 제2필름의 접촉부위를 가압하는 푸시블록을 포함하되,
상기 푸시블록은
결합되는 방향에 대해 내측방향으로 경사지게 형성되고, 상기 제1필름과 상기 제2필름의 접촉부위에 접촉되는 제1경사부;
상기 제1경사부의 반대측에 상기 내측방향으로 경사지게 형성되는 제2경사부; 및
상하 방향으로 통공되는 적어도 하나 이상의 가압홀을 포함하고,
상기 가압홀에 가압부재가 삽입되어, 상기 제1필름과 상기 제2필름의 접촉부위가 가압되는 필름형 프로브 유닛.
A film-type probe unit for inspecting an electronic device,
A first film contacting the electronic device;
A second film electrically connected to the first film; And
And a push block that presses a contact portion between the first film and the second film,
The push block
A first inclined portion formed to be inclined inward with respect to a direction in which the first film and the second film are joined, the first inclined portion contacting the contact portion of the first film and the second film;
A second inclined portion formed on an opposite side of the first inclined portion to be inclined in the inward direction; And
And at least one or more pressing holes penetrating in the vertical direction,
Wherein a pressing member is inserted into the pressurizing hole so that a contact portion between the first film and the second film is pressed.
제1항에 있어서,
상기 제1필름은 상기 전자소자와 접촉되는 도전성 패턴을 가지며,
상기 제2필름은 상기 전자소자에 탑재되는 구동 아이씨와 동일한 구동아이씨를 갖는 필름형 프로브 유닛.
The method according to claim 1,
The first film having a conductive pattern in contact with the electronic device,
Wherein the second film has the same driving IC as the driving IC mounted on the electronic device.
제1항에 있어서,
상기 푸시블록은
상기 제1필름과 상기 제2필름의 접촉상태를 육안으로 확인할 수 있는 투시부가 형성되고,
상기 제1경사부에 투명한 재질의 투명부재가 위치하는 필름형 프로브 유닛.
The method according to claim 1,
The push block
Wherein a transparent portion capable of visually confirming a contact state of the first film and the second film is formed,
And a transparent member made of a transparent material is placed on the first inclined portion.
제1항에 있어서,
상기 제1경사부에 접촉되고, 하부방향으로 경사지게 형성되는 제3경사부를 포함하고, 상기제1 필름의 하부에 위치하는 호환블록;
상기 제2경사부에 접촉되고, 하부방향으로 경사지게 형성되는 제4경사부를 포함하는 고정블록; 및
상기 고정블록 및 상기 호환블록의 하부에 위치하고, 상기 고정블록 및 상기 호환블록이 결합되는 바디블록을 더 포함하는 필름형 프로브 유닛.
The method according to claim 1,
And a third inclined portion contacting the first inclined portion and inclined downward, wherein the first inclined portion is located at a lower portion of the first film;
A fixed block including a fourth inclined portion contacting the second inclined portion and inclined downward; And
Further comprising a body block located below the fixed block and the compatible block, the fixed block and the compatible block being coupled to each other.
제4항에 있어서,
상기 바디블록은 상부면에 돌출 형성되는 복수개의 핀을 포함하고,
상기 고정블록은 상하방향으로 천공되는 복수개의 핀홀을 포함하여,
상기 핀홀에 상기 핀이 삽입되어, 상기 고정블록이 상기 바디블록에 고정되는 필름형 프로브 유닛.
5. The method of claim 4,
Wherein the body block includes a plurality of pins protruding from an upper surface,
Wherein the fixed block includes a plurality of pinholes formed in a vertical direction,
Wherein the pin is inserted into the pinhole, and the fixing block is fixed to the body block.
제1항에 있어서,
상기 푸시블록은,
상기 제1 경사부 및 상기 제2경사부에 각각 위치하는 탄성부재를 포함하는 필름형 프로브 유닛.
The method according to claim 1,
The push block includes:
And an elastic member positioned on the first inclined portion and the second inclined portion, respectively.
제6항에 있어서,
상기 탄성부재는 우레탄 또는 엔지니어링 플라스틱인 필름형 프로브 유닛.
The method according to claim 6,
Wherein the elastic member is urethane or engineering plastic.
제4항에 있어서,
상기 호환블록은
상기 제1필름의 일 단부의 하부 위치하는 쿠션부; 및
상기 쿠션부의 상부면에 위치하는 텐션플레이트를 포함하는 필름형 프로브 유닛.
5. The method of claim 4,
The compatibility block
A cushion portion positioned at a lower portion of one end of the first film; And
And a tension plate located on an upper surface of the cushion portion.
제8항에 있어서,
상기 쿠션부는 우레탄 또는 엔지니어링 플라스틱인 필름형 프로브 유닛.
9. The method of claim 8,
Wherein the cushion part is made of urethane or engineering plastic.
제4항에 있어서,
상기 바디블록은 하부면에 적어도 3개 이상의 체결홈이 형성되는 필름형 프로브 유닛.
5. The method of claim 4,
Wherein at least three fastening grooves are formed on a lower surface of the body block.
제1항에 있어서,
상기 제2필름에 전기적으로 연결되는 연성회로기판을 더 포함하는 필름형 프로브 유닛.The method according to claim 1,
And a flexible circuit board electrically connected to the second film.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101714486B1 (en) * 2016-09-26 2017-03-23 주식회사 프로이천 Probe block for testing panel
KR101723196B1 (en) * 2016-08-26 2017-04-05 구철환 Probe fixing device for display panel inspection

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120072703A (en) * 2010-12-24 2012-07-04 구철환 Unit for probing flat panel display
KR200461758Y1 (en) * 2011-12-12 2012-08-03 주식회사 프로이천 Probe block
KR20130004808A (en) * 2011-07-04 2013-01-14 주식회사 디에스케이 Probe unit for inspecting display panel
KR20130118517A (en) * 2012-04-20 2013-10-30 주식회사 디에스케이 Film type probe unit for inspecting display panel

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120072703A (en) * 2010-12-24 2012-07-04 구철환 Unit for probing flat panel display
KR20130004808A (en) * 2011-07-04 2013-01-14 주식회사 디에스케이 Probe unit for inspecting display panel
KR200461758Y1 (en) * 2011-12-12 2012-08-03 주식회사 프로이천 Probe block
KR20130118517A (en) * 2012-04-20 2013-10-30 주식회사 디에스케이 Film type probe unit for inspecting display panel

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101723196B1 (en) * 2016-08-26 2017-04-05 구철환 Probe fixing device for display panel inspection
KR101714486B1 (en) * 2016-09-26 2017-03-23 주식회사 프로이천 Probe block for testing panel

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