KR101524483B1 - Attach apparatus for semiconductor package - Google Patents

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KR101524483B1
KR101524483B1 KR1020140088251A KR20140088251A KR101524483B1 KR 101524483 B1 KR101524483 B1 KR 101524483B1 KR 1020140088251 A KR1020140088251 A KR 1020140088251A KR 20140088251 A KR20140088251 A KR 20140088251A KR 101524483 B1 KR101524483 B1 KR 101524483B1
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한철희
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주식회사 케이앤에스
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Abstract

The present invention relates to an attaching apparatus for a semiconductor package, which can effectively mount a semiconductor package simply through an insertion process of inserting an adhesive coating pin or a pick-up pin into a pin mounting hole on an elevating axis while using the elevating axis mounted in an elevating driving unit of the attaching apparatus without replacement. Furthermore, according to the present invention, the attaching apparatus for a semiconductor package comprises: an elevating axis which is vertically mounted in an elevating driving unit forming the attaching apparatus of a semiconductor package, in which a first intake hole is formed, and in which a pin mounting hole is formed below the first intake hole; and a pick-up pin which is inserted into the pin mounting hole. The pick-up pin includes a vertical insertion pipe in which a second intake hole is formed and which includes an insertion unit inserted into the pin mounting hole; and a support reception pin which has a sharp bottom end, is inserted into the lower part of the second intake hole, and in which a third intake hole is formed. An elastic pressure pipe unit whose outer circumference is pressurized and adhered to the inner circumferential surface of the pin mounting hole through elastic force is inserted into the outer circumferential surface of the insertion unit in the vertical insertion pipe.

Description

반도체 패키지용 어태치 장치{ATTACH APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE}[0001] ATTACH APPARATUS FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE [0002]

본 발명은 반도체 패키지용 어태치 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 어태치 장치의 승강 구동부에 장착되는 승강 이송축을 교체하지 않고 그대로 사용하면서, 승강 이송축의 핀 장착홀에 픽업핀이나 접착제 도포핀을 삽입 과정만을 통해 용이하게 장착할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 어태치 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an attaching device for a semiconductor package, and more particularly, to an attaching device for a semiconductor package, in which a pick-up pin or an adhesive applying pin is inserted into a pin mounting hole of an elevating / To an attaching device for a semiconductor package which can be easily mounted only through an inserting process.

일반적으로 반도체 패키지라 함은 반도체칩을 외부 환경으로부터 안전하게 보호를 행하기 위해 패키징(packaging)하여 필요한 전자기기에 실장 가능한 형태로 구성한 것으로써, 매우 다양한 종류의 반도체 패키지가 개발되고 있다.2. Description of the Related Art In general, a semiconductor package is packaged in order to safely protect a semiconductor chip from an external environment, and is constructed in a form that can be mounted on a necessary electronic device.

아울러 반도체 패키지를 제조하는 공정은 웨이퍼를 절단하여 칩인 다이로 개별화 하는 소잉공정과, 개별화된 다이들을 기판에 부착하는 다이 본딩공정과, 다이와 기판의 접촉 패드들을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정과, 다이와 그 주변부를 몰딩하는 몰딩공정 및 기판의 패드에 외부 접속단자를 형성하는 공정 등을 포함한다.
In addition, a process for manufacturing a semiconductor package includes a soaking process for cutting the wafer and individualizing the wafer into a die, a die bonding process for attaching the individual dies to the substrate, a wire bonding process for electrically connecting the contact pads of the die and the substrate, A molding process for molding the periphery thereof, and a process for forming external connection terminals on the pad of the substrate.

그리고, 상기 반도체 패키지의 제조공정 중 다이 본딩공정은 접착제 도포툴과 픽업툴을 포함하는 어태치 장치에 의해 진행된다. 즉, 상기 다이 본딩공정은 접착제 도포과정과 다이를 픽업하여 접착제 도포지점에 다이를 내려놓는 다이 접착과정으로 진행된다.During the manufacturing process of the semiconductor package, the die bonding process is performed by an attaching device including an adhesive applying tool and a pick-up tool. That is, the die bonding process proceeds with an adhesive application process and a die attach process in which the die is picked up and the die is put down at the adhesive application point.

상기 접착제 도포과정은 접착제 도포툴을 구성하는 접착샤프트와 접착바로 구성되는 결합체가 하강하면서 접착바의 하단 핀에 에폭시 등의 접착제를 묻힌 다음, 결합체를 상승과 이동 및 하강시켜 하단 핀에 묻혀 있는 접착제를 다이가 안착되는 지점에 도포하는 과정으로 진행된다. 그리고, 상기 다이 접착과정은 픽업툴을 구성하는 콜렛샤프트와 콜렛바로 구성되는 결합체가 하강하여 다이를 공기의 흡입압력으로 픽업한 다음, 결합체를 상승과 이동 및 하강시켜 다이를 접착제 도포지점에 내려놓는 과정으로 진행된다.In the adhesive application process, an adhesive such as epoxy is applied to the lower end pin of the adhesive bar while the adhesive member comprising the adhesive shaft and the adhesive shaft constituting the adhesive application tool is lowered, and then the adhesive is moved upward and downward, To the point where the die is seated. In the die bonding process, the collet shaft constituting the pick-up tool and the assembly constituted by the collet bar are lowered to pick up the die at the suction pressure of air, and then the assembly is lifted, moved and lowered to lower the die at the adhesive application point .

특히 상기 픽업툴은 승강 구동부에 연결되고 내부에는 수직으로 공기 흡기홀이 형성되는 콜렛샤프트와, 콜렛샤프트의 하부에 삽입 장착되고 내부에는 수직으로 공기 흡기홀이 형성되는 콜렛바와, 상기 콜렛바의 하부에 삽입 장착되고 내부에는 수직으로 공기 흡기홀이 형성되는 픽업핀을 포함한다. 그리고, 상기 콜렛샤프트의 하부 둘레는 수평의 탭홀이 형성되고, 상기 탭홀에는 상기 콜렛바를 고정하기 위한 세트스크류가 관통 체결되는 것이다.In particular, the pick-up tool includes a collet shaft connected to a lifting and lowering driving unit and having an air intake hole vertically formed therein, a collet bar inserted into a lower portion of the collet shaft and having an air intake hole vertically formed therein, And a pickup pin having an air intake hole vertically formed therein. A horizontal tap hole is formed around the lower end of the collet shaft, and a set screw for fixing the collet bar is inserted into the tapped hole.

그리고 상기 픽업툴을 구성하는 픽업핀은 다이와의 접촉과정에서 다이 표면의 훼손을 막기 위해 금속보다는 강도 및 경도가 낮은 합성수지재로 제작된다. 따라서, 종래의 픽업툴은 픽업핀의 단부가 다이에 반복적으로 접촉됨에 따라, 픽업핀의 단부가 마모되어 일그러지는 등의 변형이 발생된다. The pickup pins constituting the pickup tool are made of a synthetic resin material having lower strength and hardness than metal in order to prevent damage to the die surface during contact with the die. Therefore, in the conventional pick-up tool, as the end of the pick-up pin repeatedly contacts the die, the end of the pick-up pin is worn and deformed such as distortion occurs.

그러므로 종래에는 반복적으로 픽업핀이 장착되는 콜렛바를 교체하게 된다. 그런데, 콜렛바를 교체함에 있어서 세트스크류를 풀고 조이는 과정을 통해 콜렛바를 교체해야 함으로써, 콜렛바의 교체시 번거롭고 교체시간이 오래 걸리게 되는 문제점을 가지고 있었다.
Therefore, conventionally, the collet bar on which the pickup pin is mounted is repeatedly replaced. However, in replacing the collet bar, the collet bar has to be replaced through a process of unscrewing and screwing the set screw, which is troublesome and requires a long replacement time when the collet bar is replaced.

이에, 본 출원인은 상기와 같은 문제점을 해소할 수 있도록, 대한민국 실용신안등록출원 제2014-5211호의 "반도체 패키지용 어태치 장치"(이하, "종래의 반도체 패키지용 어태치 장치"라 한다.)를 출원하였는데, 먼저, 종래의 반도체 패키지용 어태치 장치를 살펴보면 다음과 같다.Accordingly, the applicant of the present invention has proposed a semiconductor package attaching device (hereinafter referred to as a "conventional semiconductor package attaching device") of Korean Utility Model Registration Application No. 2014-5211 in order to solve the above problems. First, an attaching device for a conventional semiconductor package will be described as follows.

도 7은 종래의 어태치 장치를 나타낸 것으로, 도 7a는 분해 사시도이고, 도 7b는 단면 사시도이며, 도 7c는 장착 단면도이다. Fig. 7 shows a conventional attach device, wherein Fig. 7A is an exploded perspective view, Fig. 7B is a sectional perspective view, and Fig. 7C is a mounting sectional view.

종래의 반도체 패키지용 어태치 장치는 상하 길이를 갖는 봉 형태이고 상하단이 개방되어 있으며 내부에는 제1흡기로(110)가 형성되어 있는 중공관 형태이고 하부에는 둘레면을 따라 레일 형태의 통공(120)이 형성되어 있으며 상단부가 승강구동부(1)에 연결되어 승강 가능한 콜렛샤프트(100)와; 상단과 하단이 개방되어 있는 중공관 형태이고 둘레면을 따라 간격을 두고 절개공이 상하 길이방향으로 형성되어 있으며 상기 각 절개공(330)사이 비절개지점에는 내측을 향해 볼록하게 곡면을 이루며 돌출되어 있는 가압탄성편(340)이 형성되어 있고 상기 콜렛샤프트(100)의 하부 둘레면을 감싸는 형태로 위치되며 상기 각 가압탄성편(340)이 상기 통공(120)을 관통해 상기 제1흡기로(110)로 돌출되어 있는 탄성가압부(300)와; 상단부과 하단부가 개방된 중공관 형태이고 상기 탄성가압부(300)와 상기 콜렛샤프트(100)의 하부 둘레면을 동시에 감싸고 있는 설치유도관(200)과; 상하 길이방향을 갖는 봉 형태이고 상하단이 개방되어 있으며 내부에는 제2흡기로(410)가 형성되어 있는 중공관 형태이고 상단부가 상기 콜렛샤프트(100)의 하단부를 통해 상기 제1흡기로(110)에 삽입되되 삽입 상태에서 둘레면이 상기 각 가압탄성편(340)의 내측면에 가압되면서 접촉되어 있는 콜렛바(400)와; 하단부로 갈수록 직경이 줄어드는 쐐기 형태이고 상단부가 개방되어 있으며 내부에는 제3 흡기로(510)가 형성되어 있고 하단부에는 상기 제3흡기로(510)와 외부를 연통하는 흡기공(520)이 형성되어 있는 접촉쐐기(500);를 포함한다. The conventional attaching device for a semiconductor package is a hollow tube having an up-and-down length and an upper and a lower end opened, a first intake passage 110 formed therein, and a through hole 120 A collet shaft 100 having an upper end connected to the lifting and lowering driving unit 1 and capable of ascending and descending; A cut-off hole is formed in the longitudinal direction, and the cut-off point between the cut-off holes 330 is formed as a convexly curved surface protruding inward toward the inside And the pressure elastic pieces 340 are positioned to surround the lower circumferential surface of the collet shaft 100. The respective pressing elastic pieces 340 penetrate through the through holes 120 and pass through the first intake passages 110 The elastic pressing portion 300 protruding from the elastic pressing portion 300; An installation induction pipe 200 in the form of a hollow tube having an upper end and a lower end opened and enclosing the elastic pressing portion 300 and the lower circumferential surface of the collet shaft 100 at the same time; The upper end of the collet shaft 100 is connected to the first intake passage 110 through a lower end of the collet shaft 100. The upper end of the first intake passage 410 is connected to the upper end of the first intake passage 410, A collet bar 400 inserted into the pressing elastic piece 340 while being pressed against the inner surface of the pressing elastic piece 340 in an inserted state; A third intake path 510 is formed inside and an intake hole 520 communicating with the third intake path 510 is formed at a lower end of the wedge shape. And a contact wedge (500).

따라서 상기와 같이 구성된 종래의 반도체 패키지용 어태치 장치는, 콜렛바를 콜렛샤프트의 제1흡기로에 밀어넣는 과정만으로 콜렛바를 손쉽고 신속하게 교체할 수 있는 장점을 가지는 것이다.Accordingly, the conventional attaching device for a semiconductor package has the advantage that the collet bar can be easily and quickly replaced only by pushing the collet bar into the first intake path of the collet shaft.

그러나 종래의 반도체 패키지용 어태치 장치는 콜렛샤프트의 제1흡기로의 내부에 탄성가압부를 설치할 수 있도록, 제1 흡기로보다 확장된 통공을 별도로 가공해야 함으로써 기존에 사용하고 있는 콜렛샤프트는 전혀 사용할 수 없고, 콜렛샤프트를 새로 제작해야 하는 문제점을 가지고 있었다.
However, in the conventional attaching device for a semiconductor package, the through hole extended from the first intake passage must be separately machined so that the elastic pressing portion can be installed inside the first intake passage of the collet shaft, so that the collet shaft used in the prior art can not be used at all And there was a problem that a collet shaft had to be newly produced.

대한민국 실용신안등록출원 제2014-5211호의 "반도체 패키지용 어태치 장치"(2014.07.11)"Apparatus for Semiconductor Package" (2014.07.11) of Utility Model Registration Application No. 2014-5211

이에 본 발명은 본 출원인이 출원한 반도체 패키지용 어태치 장치를 개량한 것으로, Accordingly, the present invention is an improvement of the attaching device for a semiconductor package filed by the present applicant,

본 발명의 목적은, 어태치 장치의 승강구동부에 장착되는 승강 이송축을 교체하지 않고 그대로 사용하면서, 승강 이송축의 핀 장착홀에 다이를 픽업하는 픽업핀이나 접착제를 도포하는 접착제 도포핀을 삽입 과정만을 통해 용이하게 장착할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 어태치 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a pick-up pin for picking up a die in a pin mounting hole of an elevating feed shaft and an adhesive applying pin for applying an adhesive, while using the elevating feed shaft mounted on the elevating / So that the semiconductor package can be mounted easily.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 접착제 도포핀의 상부에 완충 스프링을 장착하여 접착제를 접착제의 도포 위치에 찍어서 도포하는 과정에서 접착제 도포핀을 완충시킴으로써, 접착제 도포핀의 변형을 최소로 줄일 수 있도록 하는 반도체 패키지용 어태치 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide a method of applying a buffer spring to an upper portion of an adhesive applying pin and buffering the adhesive applying pin in a process of applying the adhesive on the adhesive applying position to minimize the deformation of the adhesive applying pin And an attaching device for a semiconductor package.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 승강 이동축과 픽업핀이나 접착제 도포핀을 구성하는 수직 삽입관의 결합시 수직 삽입관에 가해지는 가압력이 수직 삽입관의 둘레에서 균일하게 작용되게 함으로써, 픽업핀이나 접착제 도포핀을 편심되지 않고 기울어지지 않게 바로 안정적으로 장착할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 어태치 장치를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide a vertical insertion tube which is capable of uniformly applying a pressing force applied to a vertical insertion tube when a vertical insertion tube constituting a pickup pin or an adhesive application pin is coupled with a vertical movement axis, And an adhesive attaching pin for attaching the adhesive applying pin in a stable manner so as not to be tilted without being eccentric.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 탄성 가압관부의 일측에 수직 개방부를 형성함으로써, 수직 삽입관을 구성하는 삽입부의 외경과 관계없이 픽업핀이나 접착제 도포핀을 호환되게 설치할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 어태치 장치를 제공함에 있다.It is another object of the present invention to provide a semiconductor package for use in a semiconductor package capable of installing a pickup pin or an adhesive applying pin in a compatible manner regardless of the outer diameter of an insertion portion constituting a vertical insertion tube by forming a vertical opening portion on one side of an elastic pressure- And to provide a tacking device.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 픽업핀이나 접착제 도포핀을 구성하는 수직 삽입관의 삽입부의 하부에 걸림턱을 더 형성함으로써, 수직 삽입관의 삽입시 수직 삽입관이 지나치게 깊게 삽입되는 것을 방지할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 어태치 장치를 제공함에 있다.It is a further object of the present invention to provide a vertical insertion tube that prevents the vertical insertion tube from being inserted too deeply at the time of insertion of the vertical insertion tube by forming a locking protrusion at a lower portion of the insertion portion of the vertical insertion tube constituting the pick- The semiconductor package being mounted on the semiconductor wafer.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 픽업핀을 장착한 상태에서 픽업핀의 주위에서 흡입 공기의 누출을 방지할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 어태치 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an attaching device for a semiconductor package that can prevent leakage of suction air around a pickup pin in a state in which a pickup pin is mounted.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 픽업핀이나 접착제 도포핀을 구성하는 수직 삽입관의 삽입부의 외면 둘레에 탄성 가압관부가 삽입되는 둘레 함몰홈을 형성함으로써, 픽업핀이나 접착제 도포핀의 이탈 순간에 탄성 가압관부가 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 하는 반도체 패키지용 어태치 장치를 제공함에 있다.
It is a further object of the present invention to provide a method of manufacturing an image forming apparatus by forming a peripheral recessed groove into which an elastic pressure tube portion is inserted around an outer surface of an insertion portion of a vertical insertion tube constituting a pickup pin or an adhesive applying pin, So that the elastic pressure tube portion can be prevented from being detached.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 제1 실시예의 반도체 패키지용 어태치 장치는, 반도체 패키지의 어태치 장치를 구성하는 승강구동부에 수직으로 장착되고 내부에는 제1 흡기홀이 형성되며 제1 흡기홀의 하부에는 핀 장착홀이 형성되는 승강 이송축과, 상기 핀 장착홀에 삽입 장착되는 픽업핀을 포함함에 있어서, 상기 픽업핀은, 내부에 제2 흡기홀이 형성되고 상기 핀 장착홀에 삽입되는 삽입부를 포함하는 수직 삽입관과, 상기 제2 흡기홀의 하부에 삽입 고정되고 내부에는 제3 흡기홀이 형성되며 하단이 뾰족한 다이 수취핀을 포함하며, 상기 수직 삽입관의 삽입부의 외주면에는 외부의 둘레가 상기 핀 장착홀의 내주면에 탄성력을 통해 가압 밀착되고, 상기 탄성 가압관부는, 원통의 형상으로 형성되어 상기 삽입부의 외주면에 삽입되는 원통관과, 상기 원통관의 둘레에 등간격으로 형성되는 다수의 수직장홀과, 수직장홀들의 사이에 각각 형성되어 중앙이 외측으로 돌출되게 만곡지게 형성되는 다수의 만곡형 스프링판,을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the attaching device for a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention is vertically mounted on a lifting and lowering driving part constituting an attaching device of a semiconductor package, a first intake hole is formed therein, And a pick-up pin inserted into the pin mounting hole, wherein the pickup pin has a second suction hole formed therein, and the pin mounting hole is formed in the pin mounting hole, A vertical insertion tube having an insertion portion to be inserted therein and a die receiving pin inserted and fixed to a lower portion of the second intake hole and having a third intake hole formed therein and a sharp bottom end; Wherein the elastic pressing tube portion is formed in a cylindrical shape and inserted into the outer peripheral surface of the insertion portion And a plurality of curved spring plates each formed between the vertical holes and formed so as to be curved so as to protrude outward from the center, .

또한, 본 발명에 따른 제2 실시예의 반도체 패키지용 어태치 장치는 반도체 패키지의 어태치 장치를 구성하는 승강구동부에 수직으로 장착되고 내부의 하부에는 핀 장착홀이 형성되는 승강 이송축과, 상기 핀 장착홀에 삽입 장착되어 접착제를 도포하는 접착제 도포핀을 포함함에 있어서, 상기 접착제 도포핀은 하부가 뾰족하게 형성되고 상기 핀 장착홀에 삽입되는 삽입부를 포함하고, 상기 수직 삽입관의 삽입부의 외주면에는 외부의 둘레가 상기 핀 장착홀의 내주면에 탄성력을 통해 가압 밀착되는 탄성 가압관부가 삽입 장착되며, 상기 탄성 가압관부는, 원통의 형상으로 형성되어 상기 삽입부의 외주면에 삽입되는 원통관과, 상기 원통관의 둘레에 등간격으로 형성되는 다수의 수직장홀과, 수직장홀들의 사이에 각각 형성되어 중앙이 외측으로 돌출되게 만곡지게 형성되는 다수의 만곡형 스프링판,을 포함하는 것을 특징으로 한다.The attaching device for a semiconductor package according to the second embodiment of the present invention includes a lifting and lowering shaft mounted vertically to a lifting and lowering driving part constituting an attaching device of a semiconductor package and having a pin mounting hole formed at a lower part thereof, Wherein the adhesive applying pin includes an insertion portion which is formed in a sharp-pointed lower portion and is inserted into the pin mounting hole, and the outer peripheral surface of the insertion portion of the vertical insertion tube And an elastic pressure tube portion in which an outer periphery is pressed and brought into close contact with an inner circumferential surface of the pin mounting hole through an elastic force is inserted and the elastic pressure tube portion has a cylindrical tube formed in the shape of a cylinder and inserted into the outer peripheral surface of the insertion portion, A plurality of vertical holes formed at equal intervals around the circumferential surface of each of the vertical holes, And a plurality of curved spring plates formed so as to be curved inwardly.

또한, 본 발명에 따른 제2 실시예의 반도체 패키지용 어태치 장치의 상기 접착제 도포핀의 상단과 상기 핀 장착홀의 상단의 사이에는 완충 스프링이 더 구비되는 것을 특징으로 한다.A buffer spring is further provided between an upper end of the adhesive applying pin and an upper end of the pin mounting hole of the attaching device for a semiconductor package according to the second embodiment of the present invention.

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또한, 본 발명에 따른 제1 실시예 또는 2 실시예의 반도체 패키지용 어태치 장치의 상기 원통관의 일측에는 수직으로 절개된 수직 개방부가 더 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, a vertically opened vertical opening portion is further formed on one side of the cylindrical pipe of the attaching device for semiconductor packages of the first or second embodiment according to the present invention.

또한, 본 발명에 따른 제1 실시예 또는 2 실시예의 반도체 패키지용 어태치 장치의 상기 삽입부의 하부 둘레에는 상기 승강 이송축의 하단에 밀착되는 걸림턱이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.Further, in the attaching device for attaching a semiconductor package according to the first or second embodiment of the present invention, a stopping jaw is further formed at a lower periphery of the inserting portion so as to be in close contact with a lower end of the lifting and transporting shaft.

또한, 본 발명에 따른 제1 실시예 또는 2 실시예의 반도체 패키지용 어태치 장치의 상기 승강 이동축의 하부 둘레에는 패킹 삽입홈이 더 형성되고, 상기 패킹 삽입홈에는 밀봉이나 완충을 위해 상기 걸림턱의 상부에 밀착되는 패킹링이 더 장착되는 것을 특징으로 한다.Further, a packing insertion groove is further formed in a lower periphery of the lifting and moving shaft of the attaching device for semiconductor packages of the first or second embodiment according to the present invention, And a packing ring closely attached to the upper portion is further mounted.

또한, 본 발명에 따른 제1 실시예 또는 2 실시예의 반도체 패키지용 어태치 장치의 상기 수직 삽입관의 상단과 핀 장착홀의 상단의 사이에는 밀봉이나 완충을 위한 패킹링이 더 장착되는 것을 특징으로 한다.A packing ring for sealing or buffering is further mounted between the upper end of the vertical insertion tube and the upper end of the pin mounting hole of the attaching device for semiconductor packages according to the first or second embodiment of the present invention .

또한, 본 발명에 따른 제1 실시예 또는 제2 실시예의 반도체 패키지용 어태치 장치의 상기 삽입부의 외면의 둘레에는 상기 원통관이 삽입되는 둘레 함몰홈이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
According to another aspect of the present invention, there is further provided a perimeter recessed groove for inserting the circular tube around an outer surface of the insertion portion of the attaching device for semiconductor packages of the first or second embodiment.

상술한 바와 같은 본 발명은, 어태치 장치의 승강 구동부에 장착되는 승강 이송축을 교체하지 않고 그대로 사용하면서, 승강 이송축의 핀 장착홀에 다이를 픽업하거나 접착제를 도포하는 핀을 삽입 과정만을 통해 용이하게 장착할 수 있도록 함으로써, 픽업핀이나 접착제 도포핀의 교체를 좀 더 편리하면서 신속하게 할 수 있도록 하는 효과가 있다. 또한, 픽업핀이나 접착제 도포핀을 이탈시키는 과정에서 픽업핀이나 접착제 도포핀을 구성하는 수직 삽입관의 삽입부가 탄성 가압관부의 만곡형 스프링판에서 미끄러지면서 이탈되게 함으로써, 픽업핀과 접착제 도포핀을 좀 더 손쉽게 이탈 시킬 수 있는 효과도 있다.As described above, according to the present invention, the elevating and traversing shaft mounted on the elevating and lowering driving unit of the attaching device is used without being replaced, and the pin picking up the die in the pin mounting hole of the elevating feeding shaft or applying the adhesive can be easily performed So that the pickup pin and the adhesive applying pin can be replaced more conveniently and quickly. Further, in the process of releasing the pick-up pin or the adhesive applying pin, the pickup pin and the insertion portion of the vertical insertion tube constituting the adhesive applying pin are slid and released from the curved spring plate of the elastic pressing tube portion, There is also an effect that can be easily removed.

또한, 본 발명은, 접착제 도포핀의 상부에 완충 스프링을 장착하여 접착제를 접착제의 도포 위치에 찍어서 도포하는 과정에서 접착제 도포핀을 완충시킴에 따라, 접착제 도포핀의 변형을 최소로 줄임으로써, 접착제 도포핀의 교체 주기를 길게 할 수 있는 효과도 있다.In addition, the present invention is characterized in that a buffer spring is mounted on an upper portion of an adhesive applying pin to buffer the adhesive applying pin in a process of applying the adhesive onto the adhesive applying position, thereby minimizing the deformation of the adhesive applying pin, The replacement period of the application pin can be lengthened.

또한, 본 발명은, 픽업핀이나 접착제 도포핀을 구성하는 수직 삽입관을 승강 이동축에 결합하는 순간에 수직 삽입관에 가해지는 가압력이 수직 삽입관의 둘레에서 균일하게 작용되게 함에 따라, 픽업핀이나 접착제 도포핀을 편심되지 않고 기울어지지 않게 바로 안정적으로 장착함으로써, 픽업핀이나 접착제 도포핀을 장착한 후에 핀의 장착 위치를 보정할 필요가 없는 효과도 있다.Further, according to the present invention, as the pressing force applied to the vertical insertion tube is uniformly applied around the vertical insertion tube at the moment when the vertical insertion tube constituting the pickup pin or the adhesive applying pin is coupled to the lifting and moving shaft, Or the adhesive applying pin is stably mounted immediately without being eccentric and not tilted, there is no need to correct the mounting position of the pin after mounting the pickup pin or the adhesive applying pin.

또한, 본 발명은, 탄성 가압관부의 일측에 수직 개방부를 형성함으로써 수직 삽입관을 구성하는 삽입부의 외경과 관계없이 픽업핀이나 접착제 도포핀을 호환되게 설치할 수 있는 효과도 있다,Further, according to the present invention, the vertical opening portion is formed at one side of the elastic pressure tube portion, so that the pickup pin and the adhesive applying pin can be installed in a compatible manner regardless of the outer diameter of the insertion portion constituting the vertical insertion tube.

또한, 본 발명은, 픽업핀이나 접착제 도포핀을 구성하는 수직 삽입관의 삽입부의 하부에 걸림턱을 더 형성함으로써, 수직 삽입관의 삽입시 수직 삽입관이 지나치게 깊게 삽입되는 것을 방지함으로써, 픽업핀이나 접착제 도포핀의 장착 불량을 사전에 방지하는 효과도 있다.Further, according to the present invention, since the vertical insertion tube is prevented from being inserted too deeply when the vertical insertion tube is inserted by forming the engaging jaw at the lower portion of the insertion portion of the vertical insertion tube constituting the pickup pin or adhesive applying pin, And the adhesive failure of the adhesive applying pin can be prevented in advance.

또한, 본 발명은, 픽업핀을 장착한 상태에서 픽업핀의 주위에서 흡입 공기의 누출을 방지함으로써 다이의 픽업 불량을 사전에 예방하는 효과도 있다.The present invention also has an effect of preventing the pickup failure of the die in advance by preventing the leakage of the intake air around the pickup pin in the state that the pickup pin is mounted.

또한, 본 발명은, 픽업핀이나 접착제 도포핀을 구성하는 수직 삽입관의 삽입부의 외면 둘레에 탄성 가압관부가 삽입되는 둘레 함몰홈을 형성함에 따라, 픽업핀이나 접착제 도포핀의 이탈 순간에 탄성 가압관부가 이탈되는 것을 방지함으로써, 탄성 가압관부가 핀 장착홀에 잔류되는 고장을 사전에 예방할 수 있도록 하는 효과도 있다.According to the present invention, since the peripheral depression groove is formed around the outer surface of the insertion portion of the vertical insertion tube constituting the pick-up pin or the adhesive applying pin, the elastic depressing groove is formed at the moment when the pick- It is possible to prevent the breakage of the tube portion from being disturbed so that the elastic pressure tube portion can prevent a failure which remains in the pin mounting hole in advance.

도 1은 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치를 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치를 나타낸 것으로,
도 3a는 픽업핀의 조립전 상태를 나타낸 단면도이고,
도 3b는 픽업핀의 조립된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치를 나타낸 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치를 나타낸 것으로,
도 6a는 접착제 도포핀의 조립전 상태를 나타낸 단면도이고,
도 6b는 접착제 도포핀의 조립된 상태를 나타낸 단면도이다.
도 7은 종래의 어태치 장치를 나타낸 것으로,
도 7a는 분해 사시도이고,
도 7b는 단면 사시도이며,
도 7c는 장착 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing an attaching device of a first embodiment according to the present invention.
2 is a perspective view showing an attaching device of a first embodiment according to the present invention.
FIG. 3 shows an attaching device of a first embodiment according to the present invention,
3A is a cross-sectional view showing a pickup pin before assembly,
3B is a cross-sectional view showing an assembled state of the pickup pin.
4 is an exploded perspective view showing an attach device of a second embodiment according to the present invention.
5 is a perspective view showing an attach device of a second embodiment according to the present invention.
6 shows an attaching device of a second embodiment according to the present invention,
6A is a cross-sectional view showing a state before assembly of an adhesive applying pin,
6B is a cross-sectional view showing an assembled state of the adhesive applying pin.
7 shows a conventional attach device,
7A is an exploded perspective view,
7B is a cross-sectional perspective view,
7C is a mounting sectional view.

이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the invention can be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

도 1은 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치를 나타낸 사시도이다. 그리고, 도 3은 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치를 나타낸 것으로, 도 3a는 픽업핀의 조립전 상태를 나타낸 단면도이고, 도 3b는 픽업핀의 조립된 상태를 나타낸 단면도이다.
FIG. 1 is an exploded perspective view showing an attaching device of a first embodiment according to the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing an attaching device of a first embodiment according to the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view of the pick-up pin according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3b is a cross-sectional view of the pickup pin.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제1 실시예의 반도체 패키지용 어태치 장치는 반도체 패키지의 어태치 장치를 구성하는 승강구동부(10)에 수직으로 장착되고 내부에는 제1 흡기홀(11)이 형성되며 제1 흡기홀(11)의 하부에는 핀 장착홀(12)이 형성되는 승강 이송축(1)과, 상기 핀 장착홀(12)에 삽입 장착되는 픽업핀(2a)을 포함한다. As shown therein, the attaching device for a semiconductor package according to the first embodiment of the present invention is vertically mounted on an elevating driving part 10 constituting an attaching device of a semiconductor package, and a first intake hole 11 is formed therein And includes a lifting and lowering shaft 1 having a pin mounting hole 12 formed at a lower portion of the first intake hole 11 and a pickup pin 2a inserted into the pin mounting hole 12.

그리고 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치를 구성하는 상기 픽업핀(2a)은 내부에 제2 흡기홀(212)이 형성되고 상기 핀 장착홀(12)에 삽입되는 삽입부(211)를 포함하는 수직 삽입관(21)과, 상기 제2 흡기홀(212)의 하부에 삽입 고정되고 내부에는 제3 흡기홀(221)이 형성되며 하단이 뾰족한 다이 수취핀(22)을 포함한다. 아울러, 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치를 구성하는 상기 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)의 외주면에는 외부의 둘레가 상기 핀 장착홀(12)의 내주면에 탄성력을 통해 가압 밀착되는 탄성 가압관부(3)가 삽입 장착되는 것이다.
The pick-up pin 2a constituting the attaching device of the first embodiment according to the present invention has an insertion portion 211 in which a second suction hole 212 is formed and inserted into the pin mounting hole 12 And a die receiving pin 22 inserted into the lower portion of the second suction hole 212 and having a third suction hole 221 formed therein and having a sharp bottom end. Further, on the outer peripheral surface of the insertion portion 211 of the vertical insertion tube 21 constituting the attaching device according to the first embodiment of the present invention, the outer periphery is pressed against the inner peripheral surface of the pin mounting hole 12 through an elastic force And the elastic pressure tube portion 3 to be adhered thereto is inserted and mounted.

이하, 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치의 구성을 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the configuration of the attach device of the first embodiment according to the present invention will be described in more detail as follows.

본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치를 구성하는 상기 탄성 가압관부(3)는 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)의 외주면에 장착되어 외부의 둘레가 상기 핀 장착홀(12)의 내주면에 탄성력을 통해 가압 밀착되는 것으로, 픽업핀(2a)을 구성하는 수직 삽입관(21)을 핀 장착홀(12)에 고정하는 역할을 한다.1 and 3, the elastic pressure tube portion 3 constituting the attaching device of the first embodiment according to the present invention is mounted on the outer peripheral surface of the insertion portion 211 of the vertical insertion tube 21 And the outer circumferential surface of the pin insertion hole 12 is pressed against the inner circumferential surface of the pin mounting hole 12 by elastic force to fix the vertical insertion tube 21 constituting the pickup pin 2a to the pin mounting hole 12 .

이와 같은 역할을 하는 상기 탄성 가압관부(3)는 픽업핀(2a)을 편심되지 않고 기울어지지 않게 바로 안정적으로 장착할 수 있도록, 원통의 형상으로 형성되어 상기 삽입부(211)의 외주면에 삽입되는 원통관(31)과, 상기 원통관(31)의 둘레에 등간격으로 형성되는 다수의 수직장홀(32)과, 수직장홀(32)들의 사이에 각각 형성되어 중앙이 외측으로 돌출되게 만곡지게 형성되는 다수의 만곡형 스프링판(33)을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. The elastic pressing tube portion 3 having such a function is formed in a cylindrical shape and inserted into the outer peripheral surface of the insertion portion 211 so that the pickup pin 2a can be stably mounted without being eccentric A plurality of water holes 32 formed at equal intervals around the cylindrical pipe 31 and a plurality of water holes 32 formed between the water holes 32 so as to protrude outward, And a plurality of curved spring plates (33) formed to be slidably formed.

그리고 상기 원통관(31)의 일측에는 픽업핀(2a)을 구성하는 삽입부(211)의 외경과 관계 없이 탄성 가압관부(3)를 호환되게 설치할 수 있도록, 수직으로 절개된 수직 개방부(311)가 더 형성되는 것이 바람직하다. A vertically opened vertical opening 311 is formed at one side of the cylindrical tube 31 so that the elastic pressing tube portion 3 can be installed in a compatible manner regardless of the outer diameter of the insertion portion 211 constituting the pickup pin 2a. ) Is further formed.

따라서 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치는 픽업핀(2a)을 구성하는 수직 삽입관(21)을 승강 이동축(1)에 결합하는 순간에, 상기 수직 삽입관(21)에 가해지는 가압력이 수직 삽입관(21)의 둘레에서 균일하게 작용되게 함에 따라, 픽업핀(2a)을 편심되지 않고 기울어지지 않게 바로 안정적으로 장착할 수 있는 것이다. 그러므로 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치는 픽업핀(2a)을 편심되지 않고 기울어지지 않게 장착함으로써, 픽업핀(2a)을 장착한 후에 픽업핀(2a)의 장착 위치를 보정할 필요가 없는 장점이 있는 것이다.
Therefore, the attaching device of the first embodiment according to the present invention is configured such that, at the moment when the vertical insertion tube 21 constituting the pickup pin 2a is coupled to the lifting and moving shaft 1, The pressing force is applied uniformly around the vertical insertion tube 21, so that the pickup pin 2a can be stably mounted without being eccentric or tilted. Therefore, in the attaching apparatus of the first embodiment according to the present invention, it is necessary to correct the mounting position of the pick-up pin 2a after mounting the pick-up pin 2a by mounting the pick-up pin 2a without being eccentric and inclined There is no advantage.

한편, 도 1내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치를 구성하는 상기 삽입부(211)의 하부 둘레에는 수직 삽입관(21)이 지나치게 깊게 삽입되는 것을 방지할 수 있도록, 상기 승강 이송축(1)의 하단에 밀착되는 걸림턱(213)이 더 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명은 상기 삽입부(211)의 하부 둘레에 형성되는 걸림턱(213)을 통해, 수직 삽입관(21)의 삽입시 수직 삽입관(21)이 지나치게 깊게 삽입되는 것을 방지함으로써 픽업핀(2a)의 장착 불량을 방지하는 장점도 있는 것이다.1 to 3, the vertical insertion tube 21 is prevented from being inserted too deeply around the lower portion of the insertion portion 211 constituting the attachment device of the first embodiment of the present invention, It is preferable that an engaging protrusion 213 is formed to be in close contact with the lower end of the lifting and transporting shaft 1. Accordingly, the present invention prevents the vertical insertion tube 21 from being inserted too deeply when the vertical insertion tube 21 is inserted through the engagement protrusion 213 formed around the lower portion of the insertion portion 211, It is also advantageous to prevent the mounting failure of the mounting portion 2a.

또한 상기 승강 이동축(1)의 하부 둘레에는 패킹 삽입홈이 더 형성되고, 상기 패킹 삽입홈에는 밀봉이나 완충을 위해 상기 걸림턱(213)의 상부에 밀착되는 패킹링(P)이 더 장착되는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 수직 삽입관(21)의 상단과 핀 장착홀(12)의 상단의 사이에는 밀봉이나 완충을 위한 패킹링(P)이 더 장착되는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명은 픽업핀(2a)을 장착한 상태에서 픽업핀(2a)의 주위에서 흡입 공기의 누출을 방지함으로써 다이의 픽업 불량을 사전에 예방하는 장점도 있는 것이다.Further, a packing insertion groove is further formed around a lower end of the lifting shaft 1, and a packing ring P, which is in close contact with an upper portion of the locking step 213 for sealing or buffering, is further mounted on the packing insertion groove . Further, it is preferable that a packing ring P for sealing or buffering is further installed between the upper end of the vertical insertion tube 21 and the upper end of the pin mounting hole 12. Therefore, the present invention also has an advantage of preventing the pickup failure of the die in advance by preventing the leakage of the intake air around the pickup pin 2a in the state where the pickup pin 2a is mounted.

상기 삽입부(211)의 외면의 둘레에는 픽업핀(2a)의 이탈 순간에 탄성 가압관부(3)가 이탈되는 것을 방지할 수 있도록, 상기 원통관(31)이 삽입되는 둘레 함몰홈(214)이 더 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명은 상기 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)의 외면 둘레에 탄성 가압관부(3)가 삽입되는 둘레 함몰홈(214)을 형성함으로써, 픽업핀(2a)의 이탈 순간에 탄성 가압관부(3)가 이탈되는 것을 방지하여 탄성 가압관부(3)가 핀 장착홀(12)에 잔류되는 고장을 사전에 예방할 수 있는 장점도 있는 것이다.
The peripheral recessed groove 214 into which the circular tube 31 is inserted is formed around the outer surface of the insertion portion 211 to prevent the elastic pressure tube portion 3 from being detached at the moment when the pickup pin 2a is released. Is further formed. Therefore, the present invention is characterized in that the peripheral recessed groove 214 into which the elastic pressure tube portion 3 is inserted is formed around the outer surface of the insertion portion 211 of the vertical insertion tube 21, It is possible to prevent the elastic pressure tube portion 3 from being detached and prevent the elastic pressure tube portion 3 from remaining in the pin mounting hole 12 in advance.

이하, 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치의 작용관계를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the attaching device of the first embodiment according to the present invention will be described.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 픽업핀(2a)을 승강 이동축(1)의 핀 장착홀(12)에 장착할 경우에는, 픽업핀(2a)을 구성하는 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)를 상기 핀 장착홀(12)에 삽입함으로써 픽업핀(2a)의 고정을 완료하는 것이다. 다시 말해, 상기 픽업핀(2a)을 구성하는 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)를 상기 핀 장착홀(12)에 삽입하게 되면, 삽입부(211)의 외면에 장착되는 탄성 가압관부(3)의 만곡형 스프링판(33)들의 외면이 상기 핀 장착홀(12)의 내면에 가압되게 밀착됨으로써, 픽업핀(2a)을 구성하는 수직 삽입관(21)을 상기 핀 장착홀(12)에 좀 더 견고하게 고정할 수 있는 것이다.1 to 3, when the pick-up pin 2a according to the present invention is mounted on the pin mounting hole 12 of the lifting and moving shaft 1, The fixing of the pickup pin 2a is completed by inserting the insertion portion 211 of the pipe 21 into the pin mounting hole 12. [ In other words, when the insertion portion 211 of the vertical insertion tube 21 constituting the pick-up pin 2a is inserted into the pin mounting hole 12, the elastic pressing tube portion 21, which is mounted on the outer surface of the insertion portion 211, The outer surface of the curved spring plates 33 of the pin 3 is pressed against the inner surface of the pin mounting hole 12 so that the vertical insertion tube 21 constituting the pickup pin 2a is inserted into the pin mounting hole 12 ) To be more firmly fixed.

따라서, 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치는 어태치 장치의 승강구동부(10)에 장착되는 승강 이송축(1)을 교체하지 않고 그대로 사용하면서, 승강 이송축(1)의 핀 장착홀(12)에 다이를 픽업하는 픽업핀(2a)을 삽입 과정만을 통해 용이하게 장착할 수 있는 것이다. 그러므로 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치는 픽업핀(2a)의 교체를 좀 더 편리하면서 신속하게 할 수 있는 유용한 발명이다.Therefore, the attaching device of the first embodiment of the present invention can be used as an attaching / detaching device for attaching / detaching the lifting / lowering shaft 1 mounted on the lifting and lowering driving part 10 of the attaching / The pickup pin 2a for picking up the die can be easily mounted only through the insertion process. Therefore, the attaching device of the first embodiment according to the present invention is a useful invention that can replace the pickup pin 2a more conveniently and quickly.

또한 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치는 픽업핀(2a)을 이탈시키는 과정에서 픽업핀(2a)이나 접착제 도포핀(2b)을 구성하는 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)가 탄성 가압관부(3)의 만곡형 스프링판(33)에서 미끄러지면서 이탈되게 함으로써, 픽업핀(2a)을 좀 더 손쉽게 이탈 시킬 수 있는 유용한 발명이다.
The attaching device of the first embodiment according to the present invention is provided with the insertion portion 211 of the vertical insertion tube 21 constituting the pickup pin 2a or the adhesive applying pin 2b in the process of releasing the pickup pin 2a, Is released from the curved spring plate (33) of the elastic pressure tube portion (3), so that the pickup pin (2a) can be released more easily.

도 4는 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치를 나타낸 사시도이다. 그리고, 도 6은 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치를 나타낸 것으로, 도 6a는 접착제 도포핀의 조립전 상태를 나타낸 단면도이고, 도 6b는 접착제 도포핀의 조립된 상태를 나타낸 단면도이다.FIG. 4 is an exploded perspective view showing an attaching device of a second embodiment according to the present invention, and FIG. 5 is a perspective view showing an attaching device of a second embodiment according to the present invention. 6A is a cross-sectional view showing a state before assembly of an adhesive applying pin, and FIG. 6B is a sectional view showing an assembled state of an adhesive applying pin. FIG. 6A and FIG. 6B show an attaching device of a second embodiment according to the present invention.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제2 실시예의 반도체 패키지용 어태치 장치는 반도체 패키지의 어태치 장치를 구성하는 승강구동부(10)에 수직으로 장착되고 내부의 하부에는 핀 장착홀(12)이 형성되는 승강 이동축(1)과, 상기 핀 장착홀(12)에 삽입 장착되어 접착제를 도포하는 접착제 도포핀(2b)을 포함한다. As shown in the figure, the attaching device for a semiconductor package according to the second embodiment of the present invention is vertically mounted on a lifting and lowering driving part 10 constituting an attaching device of a semiconductor package, And an adhesive applying pin 2b which is inserted into the pin mounting hole 12 to apply an adhesive.

그리고 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치를 구성하는 상기 접착제 도포핀(2b)은 하부가 뾰족하게 형성되고 상기 핀 장착홀(12)에 삽입되는 삽입부(211)를 포함한다. 아울러, 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치를 구성하는 상기 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)의 외주면에는 외부의 둘레가 상기 핀 장착홀(12)의 내주면에 탄성력을 통해 가압 밀착되는 탄성 가압관부(3)가 삽입 장착되는 것이다.
The adhesive applying pin 2b constituting the attaching device of the second embodiment according to the present invention includes an insertion portion 211 which is formed to have a sharp bottom and is inserted into the pin mounting hole 12. Further, on the outer peripheral surface of the insertion portion 211 of the vertical insertion tube 21 constituting the attaching device of the second embodiment according to the present invention, the outer periphery is pressed against the inner peripheral surface of the pin mounting hole 12 through an elastic force And the elastic pressure tube portion 3 to be adhered thereto is inserted and mounted.

이하, 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치의 구성을 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the configuration of the attaching device of the second embodiment according to the present invention will be described in more detail as follows.

본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치를 구성하는 상기 탄성 가압관부(3)는 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)의 외주면에 장착되어 외부의 둘레가 상기 핀 장착홀(12)의 내주면에 탄성력을 통해 가압 밀착되는 것으로, 접착제 도포핀(2b)을 구성하는 수직 삽입관(21)을 핀 장착홀(12)에 고정하는 역할을 한다.4 and 6, the elastic pressure tube portion 3 constituting the attaching device of the second embodiment according to the present invention is mounted on the outer peripheral surface of the insertion portion 211 of the vertical insertion tube 21 And the outer periphery is pressed and attached to the inner circumferential surface of the pin mounting hole 12 through an elastic force so as to fix the vertical insertion tube 21 constituting the adhesive application pin 2b to the pin mounting hole 12 do.

이와 같은 역할을 하는 상기 탄성 가압관부(3)는 접착제 도포핀(2b)을 편심되지 않고 기울어지지 않게 바로 안정적으로 장착할 수 있도록, 원통의 형상으로 형성되어 상기 삽입부(211)의 외주면에 삽입되는 원통관(31)과, 상기 원통관(31)의 둘레에 등간격으로 형성되는 다수의 수직장홀(32)과, 수직장홀(32)들의 사이에 각각 형성되어 중앙이 외측으로 돌출되게 만곡지게 형성되는 다수의 만곡형 스프링판(33)을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. The elastic pressing tube portion 3 having such a function is formed in the shape of a cylinder so that the adhesive applying pin 2b can be stably mounted without being eccentric and tilted so as to be inserted into the outer peripheral surface of the insertion portion 211 A plurality of water holes 32 formed at regular intervals around the cylindrical pipe 31 and a plurality of water hole holes 32 formed in the cylindrical pipe 31 and having a center protruding outwardly And a plurality of curved spring plates 33 formed to be curved.

그리고 상기 원통관(31)의 일측에는 접착제 도포핀(2b)을 구성하는 삽입부(211)의 외경과 관계 없이 탄성 가압관부(3)를 호환되게 설치할 수 있도록, 수직으로 절개된 수직 개방부(311)가 더 형성되는 것이 바람직하다. A vertically opened vertical opening portion (not shown) is formed at one side of the cylindrical pipe 31 so that the elastic pressing pipe portion 3 can be installed in a compatible manner regardless of the outer diameter of the insertion portion 211 constituting the adhesive applying pin 2b 311) is further formed.

따라서 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치는 접착제 도포핀(2b)을 구성하는 수직 삽입관(21)을 승강 이동축(1)에 결합하는 순간에, 상기 수직 삽입관(21)에 가해지는 가압력이 수직 삽입관(21)의 둘레에서 균일하게 작용되게 함에 따라, 접착제 도포핀(2b)을 편심되지 않고 기울어지지 않게 바로 안정적으로 장착할 수 있는 것이다. 그러므로 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치는 접착제 도포핀(2b)을 편심되지 않고 기울어지지 않게 장착함으로써, 접착제 도포핀(2b)을 장착한 후에 핀의 장착 위치를 보정할 필요가 없는 장점이 있는 것이다.
Therefore, the attaching device of the first embodiment according to the present invention inserts the vertical insertion tube 21 constituting the adhesive applying pin 2b into the vertical insertion tube 21 at the moment of coupling the vertical insertion tube 21 to the lifting and moving shaft 1 The adhesive applying pin 2b can be stably mounted without being eccentric and tilted as the pressing force is uniformly applied around the vertical insertion tube 21. [ Therefore, the attaching device of the second embodiment according to the present invention is advantageous in that it is not necessary to correct the mounting position of the pin after mounting the adhesive applying pin 2b by mounting the adhesive applying pin 2b without being eccentric and inclined .

한편, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제1 실시예의 어태치 장치를 구성하는 상기 삽입부(211)의 하부 둘레에는 수직 삽입관(21)이 지나치게 깊게 삽입되는 것을 방지할 수 있도록, 상기 승강 이송축(1)의 하단에 밀착되는 걸림턱(213)이 더 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명은 상기 삽입부(211)의 하부 둘레에 형성되는 걸림턱(213)을 통해, 수직 삽입관(21)의 삽입시 수직 삽입관(21)이 지나치게 깊게 삽입되는 것을 방지함으로써 접착제 도포핀(2b)의 장착 불량을 방지하는 장점도 있는 것이다.1 to 3, the vertical insertion tube 21 is prevented from being inserted too deeply around the lower portion of the insertion portion 211 constituting the attachment device of the first embodiment of the present invention, It is preferable that an engaging protrusion 213 is formed to be in close contact with the lower end of the lifting and transporting shaft 1. Therefore, the present invention prevents the vertical insertion tube 21 from being inserted too deeply when the vertical insertion tube 21 is inserted through the engagement protrusion 213 formed around the lower portion of the insertion portion 211, There is an advantage of preventing the mounting failure of the pin 2b.

또한 상기 승강 이동축(1)의 하부 둘레에는 패킹 삽입홈이 더 형성되고, 상기 패킹 삽입홈에는 완충을 위해 상기 걸림턱(213)의 상부에 밀착되는 패킹링(P)이 더 장착되는 것이 바람직하다. 아울러, 상기 수직 삽입관(21)의 상단과 핀 장착홀(12)의 상단의 사이에는 완충을 위한 패킹링(미도시됨)이 더 장착되는 것이 바람직하다.Further, a packing insertion groove is further formed around the lower end of the lifting shaft 1, and a packing ring P which is in close contact with the upper portion of the locking protrusion 213 for buffering is further preferably mounted on the packing insertion groove Do. In addition, a packing ring (not shown) for buffering is further preferably mounted between the upper end of the vertical insertion tube 21 and the upper end of the pin mounting hole 12.

또한 상기 삽입부(211)의 외면의 둘레에는 접착제 도포핀(2b)의 이탈 순간에 탄성 가압관부(3)가 이탈되는 것을 방지할 수 있도록, 상기 원통관(31)이 삽입되는 둘레 함몰홈(214)이 더 형성되는 것이 바람직하다. 따락서, 본 발명은 상기 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)의 외면 둘레에 탄성 가압관부(3)가 삽입되는 둘레 함몰홈(214)을 형성함으로써, 접착제 도포핀(2b)의 이탈 순간에 탄성 가압관부(3)가 이탈되는 것을 방지하여 탄성 가압관부(3)가 핀 장착홀(12)에 잔류되는 고장을 사전에 예방할 수 있는 장점도 있는 것이다.The circumference of the outer surface of the insertion portion 211 is formed with a circumferential recessed groove in which the circular tube 31 is inserted so as to prevent the elastic pressure tube portion 3 from being detached at the moment of release of the adhesive application pin 2b 214 are further formed. The present invention is characterized in that a circumferential recessed groove 214 into which an elastic pressure tube portion 3 is inserted is formed around an outer surface of an insertion portion 211 of the vertical insertion tube 21, It is possible to prevent the elastic pressure tube portion 3 from being detached at an instant and prevent the elastic pressure tube portion 3 from remaining in the pin mounting hole 12 in advance.

또한 상기 접착제 도포핀(2b)의 상단과 상기 핀 장착홀(12)의 상단의 사이에는 완충 스프링(23)이 더 구비될 수도 있는 것이다. 따라서 상기 접착제 도포핀(2b)의 상부에 완충 스프링(23)을 장착하여 접착제를 접착제의 도포 위치에 찍어서 도포하는 과정에서 접착제 도포핀(2b)을 완충시킬 수 있는 것이다. 그러므로 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치는 접착제 도포핀(2b)의 변형을 최소로 줄임으로써 접착제 도포핀(2b)의 교체 주기를 길게 할 수 있는 유용한 발명이다.
Further, a buffer spring 23 may be further provided between the upper end of the adhesive application pin 2b and the upper end of the pin mounting hole 12. Therefore, the buffering springs 23 are mounted on the upper portion of the adhesive applying pin 2b, and the adhesive applying pin 2b can be buffered while the adhesive is applied to the adhesive applying position. Therefore, the attaching device of the second embodiment according to the present invention is a useful invention that can reduce the deformation of the adhesive applying pin 2b to a minimum, thereby lengthening the replacement period of the adhesive applying pin 2b.

이하, 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치의 작용관계를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the attachment device of the second embodiment according to the present invention will be described.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 접착제 도포핀(2b)을 승강 이동축(1)의 핀 장착홀(12)에 장착할 경우에는, 접착제 도포핀(2b)을 구성하는 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)를 상기 핀 장착홀(12)에 삽입함으로써, 접착제 도포핀(2b)의 고정을 완료하는 것이다. 다시 말해, 상기 접착제 도포핀(2b)을 구성하는 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)를 상기 핀 장착홀(12)에 삽입하게 되면, 삽입부(211)의 외면에 장착되는 탄성 가압관부(3)의 만곡형 스프링판(33)들의 외면이 상기 핀 장착홀(12)의 내면에 가압되게 밀착됨으로써, 접착제 도포핀(2b)을 구성하는 수직 삽입관(21)을 상기 핀 장착홀(12)에 좀 더 견고하게 고정할 수 있는 것이다.1 to 3, when the adhesive applying pin 2b according to the present invention is mounted on the pin mounting hole 12 of the lifting and moving shaft 1, the adhesive applying pin 2b constituting the adhesive applying pin 2b The inserting portion 211 of the vertical insertion tube 21 is inserted into the pin mounting hole 12 to complete the fixation of the adhesive applying pin 2b. In other words, when the insertion portion 211 of the vertical insertion tube 21 constituting the adhesive applying pin 2b is inserted into the pin mounting hole 12, the elastic pressing force applied to the outer surface of the insertion portion 211 The outer surfaces of the curved spring plates 33 of the tube portion 3 are pressed against the inner surface of the pin mounting hole 12 so that the vertical insertion tube 21 constituting the adhesive applying pin 2b is inserted into the pin mounting hole 12, It can be more firmly fixed to the base 12.

따라서, 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치는 어태치 장치의 승강 구동부에 장착되는 승강 이송축(1)을 교체하지 않고 그대로 사용하면서, 승강 이송축(1)의 핀 장착홀(12)에 다이를 픽업하는 접착제 도포핀(2b)을 삽입 과정만을 통해 용이하게 장착할 수 있는 것이다. 그러므로 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치는 접착제 도포핀(2b)의 교체를 좀 더 편리하면서 신속하게 할 수 있는 유용한 발명이다. Therefore, the attaching device of the second embodiment according to the present invention does not replace the elevating conveying shaft 1 mounted on the elevating and lowering driving portion of the attaching device, The adhesive applying pin 2b for picking up the die can be easily mounted only through the inserting process. Therefore, the attaching device of the second embodiment according to the present invention is a useful invention that can replace the adhesive applying pin 2b more conveniently and quickly.

또한 본 발명에 따른 제2 실시예의 어태치 장치는 접착제 도포핀(2b)을 이탈시키는 과정에서 접착제 도포핀(2b)을 구성하는 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)가 탄성 가압관부(3)의 만곡형 스프링판(33)에서 미끄러지면서 이탈되게 함으로써, 접착제 도포핀(2b)을 좀 더 손쉽게 이탈 시킬 수 있는 유용한 발명이다.
In the attaching device of the second embodiment according to the present invention, the insertion portion 211 of the vertical insertion tube 21 constituting the adhesive application pin 2b is inserted into the elastic pressure tube portion 3 by sliding on the curved spring plate 33. This is a useful invention in which the adhesive application pin 2b can be more easily released.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is clear that the present invention can be suitably modified and applied in the same manner. Therefore, the above description does not limit the scope of the invention defined by the limitations of the following claims.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention.

1 : 승강 이동축
11 : 제1 흡기홀
12 : 핀 장착홀
2a : 픽업핀, 2b : 접착제 도포핀
21 : 수직 삽입관
211 : 삽입부, 212 : 제2 흡기홀,
213 : 걸림턱, 214 : 둘레 함몰홈
22 : 다이 수취핀
221 : 제3 흡기홀
23 : 완충 스프링
3 : 탄성 가압관부
31 : 원통관,
311 : 수직 개방부
32 : 수직장홀
33 : 만곡형 스프링판
P : 패킹링
10 : 승강구동부1: Lift /
11: first intake hole
12: Pin mounting hole
2a: pick-up pin, 2b: adhesive-applied pin
21: Vertical insertion tube
211: insertion portion, 212: second intake hole,
213: engaging jaw, 214: peripheral recessed groove
22: Die receiving pin
221: third intake hole
23: buffer spring
3: Elastic pressure tube
31: Circular clearance,
311: Vertical opening
32: Stool hall
33: Curved spring plate
P: packing ring
10:

Claims (9)

반도체 패키지의 어태치 장치를 구성하는 승강구동부(10)에 수직으로 장착되고 내부에는 제1 흡기홀(11)이 형성되며 제1 흡기홀의 하부에는 핀 장착홀(12)이 형성되는 승강 이송축(1)과, 상기 핀 장착홀(12)에 삽입 장착되는 픽업핀(2a)을 포함함에 있어서,
상기 픽업핀(2a)은, 내부에 제2 흡기홀(212)이 형성되고 상기 핀 장착홀(12)에 삽입되는 삽입부(211)를 포함하는 수직 삽입관(21)과, 상기 제2 흡기홀(212)의 하부에 삽입 고정되고 내부에는 제3 흡기홀(221)이 형성되며 하단이 뾰족한 다이 수취핀(22)을 포함하며,
상기 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)의 외주면에는 외부의 둘레가 상기 핀 장착홀(12)의 내주면에 탄성력을 통해 가압 밀착되는 탄성 가압관부(3)가 삽입 장착되고,
상기 탄성 가압관부(3)는, 원통의 형상으로 형성되어 상기 삽입부(211)의 외주면에 삽입되는 원통관(31)과, 상기 원통관(31)의 둘레에 등간격으로 형성되는 다수의 수직장홀(32)과, 수직장홀(32)들의 사이에 각각 형성되어 중앙이 외측으로 돌출되게 만곡지게 형성되는 다수의 만곡형 스프링판(33),을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 어태치 장치.
The elevating transporting shaft (12) is mounted vertically to an elevating driving part (10) constituting an attaching device of a semiconductor package, in which a first intake hole (11) is formed and a pin mounting hole (12) 1 and a pickup pin 2a inserted into the pin mounting hole 12,
The pickup pin 2a includes a vertical insertion tube 21 having a second intake hole 212 formed therein and an insertion portion 211 inserted into the pin mounting hole 12, A die receiving pin 22 inserted and fixed to a lower portion of the hole 212 and having a third suction hole 221 formed therein and a sharp bottom end,
An elastic pressing tube portion 3 is inserted and fixed to the outer circumferential surface of the insertion portion 211 of the vertical insertion tube 21 so that the outer circumferential surface thereof is pressed against the inner circumferential surface of the pin mounting hole 12 by an elastic force,
The elastic pressure tube portion 3 includes a cylindrical tube 31 formed in the shape of a cylinder and inserted in the outer peripheral surface of the insertion portion 211 and a plurality of water tubes 31 formed at regular intervals around the cylindrical tube 31 And a plurality of curved spring plates (33) formed between the rectilinear holes (32) and the rectilinear holes (32) and curved so as to protrude outward at the center, The device.
반도체 패키지의 어태치 장치를 구성하는 승강구동부(10)에 수직으로 장착되고 내부의 하부에는 핀 장착홀(12)이 형성되는 승강 이송축(1)과, 상기 핀 장착홀(12)에 삽입 장착되어 접착제를 도포하는 접착제 도포핀(2b)을 포함함에 있어서,
상기 접착제 도포핀(2b)은 하부가 뾰족하게 형성되고 상기 핀 장착홀(12)에 삽입되는 삽입부(211)를 포함하고,
상기 수직 삽입관(21)의 삽입부(211)의 외주면에는 외부의 둘레가 상기 핀 장착홀(12)의 내주면에 탄성력을 통해 가압 밀착되는 탄성 가압관부(3)가 삽입 장착되며,
상기 탄성 가압관부(3)는, 원통의 형상으로 형성되어 상기 삽입부(211)의 외주면에 삽입되는 원통관(31)과, 상기 원통관(31)의 둘레에 등간격으로 형성되는 다수의 수직장홀(32)과, 수직장홀(32)들의 사이에 각각 형성되어 중앙이 외측으로 돌출되게 만곡지게 형성되는 다수의 만곡형 스프링판(33),을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 어태치 장치.
A lifting and transporting shaft 1 vertically mounted on a lifting and lowering driving unit 10 constituting an attaching device of a semiconductor package and having a pin mounting hole 12 formed in a lower portion thereof; And an adhesive applying pin (2b) for applying an adhesive,
The adhesive application pin (2b) includes an insertion portion (211) whose lower portion is pointed and inserted into the pin mounting hole (12)
An elastic pressing tube portion 3 is inserted into the outer circumferential surface of the insertion portion 211 of the vertical insertion tube 21 so that an outer circumferential surface thereof is pressed against the inner circumferential surface of the pin mounting hole 12 through an elastic force,
The elastic pressure tube portion 3 includes a cylindrical tube 31 formed in the shape of a cylinder and inserted in the outer peripheral surface of the insertion portion 211 and a plurality of water tubes 31 formed at regular intervals around the cylindrical tube 31 And a plurality of curved spring plates (33) formed between the rectilinear holes (32) and the rectilinear holes (32) and curved so as to protrude outward at the center, The device.
제2항에 있어서,
상기 접착제 도포핀(2b)의 상단과 상기 핀 장착홀(12)의 상단의 사이에는 완충 스프링(23)이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 어태치 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein a buffer spring (23) is further provided between an upper end of the adhesive applying pin (2b) and an upper end of the pin mounting hole (12).
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 원통관(31)의 일측에는 수직으로 절개된 수직 개방부(311)가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 어태치 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
And a vertically opened vertical opening (311) is further formed at one side of the cylindrical tube (31).
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 삽입부(211)의 하부 둘레에는 상기 승강 이송축(1)의 하단에 밀착되는 걸림턱(213)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 어태치 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
And an engaging protrusion (213) which is in close contact with a lower end of the lifting and transporting shaft (1) is further formed around a lower portion of the inserting portion (211).
제5항에 있어서,
상기 승강 이동축(1)의 하부 둘레에는 패킹 삽입홈이 더 형성되고,
상기 패킹 삽입홈에는 밀봉이나 완충을 위해 상기 걸림턱(213)의 상부에 밀착되는 패킹링(P)이 더 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 어태치 장치.
6. The method of claim 5,
A packing insertion groove is further formed in a lower circumference of the elevating movement shaft 1,
Wherein the packing insertion groove is further provided with a packing ring (P) which is in close contact with an upper portion of the latching jaw (213) for sealing or buffering.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 수직 삽입관(21)의 상단과 핀 장착홀(12)의 상단의 사이에는 밀봉이나 완충을 위한 패킹링(P)이 더 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 어태치 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a packing ring (P) for sealing or buffering is further mounted between the upper end of the vertical insertion tube (21) and the upper end of the pin mounting hole (12).
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 삽입부(211)의 외면의 둘레에는 상기 원통관(31)이 삽입되는 둘레 함몰홈(214)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 어태치 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a circumferential recessed groove (214) in which the cylindrical tube (31) is inserted is further formed around an outer surface of the insert part (211). 삭제delete
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