KR100795966B1 - Chuck table for sawing machine for manufacturing semiconductor packages - Google Patents

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KR100795966B1
KR100795966B1 KR1020060130244A KR20060130244A KR100795966B1 KR 100795966 B1 KR100795966 B1 KR 100795966B1 KR 1020060130244 A KR1020060130244 A KR 1020060130244A KR 20060130244 A KR20060130244 A KR 20060130244A KR 100795966 B1 KR100795966 B1 KR 100795966B1
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strip
vacuum pressure
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chuck table
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민선영
이광열
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한미반도체 주식회사
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Abstract

A chuck table of a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package is provided to attach stably a strip on an upper surface of an absorbing table by deforming only a part of the absorbing table. A table base(10) has a top surface of an opening state and includes a vacuum pressure distribution groove(12) connected to a vacuum source. A supporting table(20) is coupled with the top surface. An absorbing table(30) is loaded on the supporting table and is connected with the vacuum pressure distribution groove. A plurality of absorbing holes(31) are formed at the absorbing table in order to form vacuum pressure. A strip is loaded on the top surface of the absorbing table. The absorbing table is loaded on a loading part(21) of the supporting table. One or more deformation parts(22) are formed on a lower surface of the loading part. A supporting part(23) having a plurality of connective holes is formed to connect the absorbing holes of the absorbing table with the vacuum pressure distribution groove of the table base.

Description

반도체 패키지 제조용 쏘잉장치의 척테이블{Chuck Table for Sawing Machine for Manufacturing Semiconductor Packages}Chuck Table for Sawing Machine for Manufacturing Semiconductor Packages

도 1은 종래의 반도체 패키지 제조용 척테이블의 구조를 나타내는 단면도1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional chuck table for manufacturing a semiconductor package.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 척테이블의 구조를 나타내는 평면도2 is a plan view showing the structure of a chuck table for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

도 3a와 도 3b는 각각 도 2의 I-I 선 단면도로, 도 2의 척테이블에 스트립이 흡착되는 상태를 나타내는 도면3A and 3B are cross-sectional views taken along the line I-I of FIG. 2, respectively, showing a state in which a strip is adsorbed to the chuck table of FIG.

도 4는 도 2의 척테이블을 구성하는 가이드플레이트의 일 실시예를 나타내는 사시도4 is a perspective view showing an embodiment of a guide plate constituting the chuck table of FIG.

도 5는 도 2에 도시된 척테이블의 변형례를 나타낸 평면도5 is a plan view showing a modification of the chuck table shown in FIG.

도 6은 도 5의 척테이블에 적용된 가이드플레이트의 다른 실시예를 나타낸 사시도6 is a perspective view showing another embodiment of a guide plate applied to the chuck table of FIG.

도 7은 도 3a에 도시된 척테이블의 다른 변형례를 나타낸 단면도7 is a cross-sectional view showing another modification of the chuck table shown in FIG. 3A.

도 8은 도 3a에 도시된 척테이블의 또 다른 변형례를 나타낸 단면도8 is a cross-sectional view showing another modification of the chuck table shown in FIG. 3A.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 척테이블의 구조를 나타내는 평면도9 is a plan view showing the structure of a chuck table for manufacturing a semiconductor package according to another embodiment of the present invention.

도 10a와 도 10b는 도 9의 Ⅱ-Ⅱ 선 단면도10A and 10B are cross-sectional views taken along the line II-II of FIG. 9.

도 11은 도 10a에 도시된 척테이블의 변형례를 나타낸 단면도11 is a cross-sectional view showing a modification of the chuck table shown in FIG. 10A.

도 12a와 도 12b는 도 10a에 도시된 척테이블의 다른 변형례를 나타낸 단면도12A and 12B are cross-sectional views showing another modification of the chuck table shown in FIG. 10A.

도 13은 도 12a에 도시된 척테이블의 변형례를 나타낸 단면도13 is a cross-sectional view illustrating a modification of the chuck table shown in FIG. 12A.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 테이블베이스 11 : 진공라인 연결홀10: Table base 11: Vacuum line connection hole

12 : 진공압 분배홈 20 : 지지테이블12: vacuum distribution groove 20: support table

21 : 안착부 22 : 변형부21: seating part 22: deformation part

23 : 지지부 24 : 진공전달홀23: support portion 24: vacuum transfer hole

30 : 흡착테이블 31 : 흡착홀30 adsorption table 31 adsorption hole

40 : 가이드플레이트 41 : 진공전달홀40: guide plate 41: vacuum transfer hole

42 : 간격형성홈 S : 스트립42: spacing groove S: strip

본 발명은 반도체 패키지를 제조하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지들이 배열된 스트립을 절단하여 개별 반도체 패키지를 만드는 쏘잉장치(Sawing Machine)에 있어서, 절단될 스트립이 안정적으로 놓여져 고정되는 척테이블에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, in a sawing machine (cutting) in which an array of semiconductor packages is cut to form an individual semiconductor package, a chuck in which the strip to be cut is stably placed and fixed. It's about tables.

일반적으로, 반도체 패키지는 웨이퍼에서 절단작업(wafer sawing)을 통해 얻어진 개별 칩을 접착용제로 스트립(또는 리드프레임이라고 함)의 패드에 부착시킨 다음, 와이어본딩 작업을 통해 칩과 스트립을 전기적으로 서로 연결시키고, 이어서 스트립을 금형에 투입하여 몰딩작업(encapsulation)을 수행한 후, 스트립을 개별 칩 단위로 절단하는 싱귤레이션(singulation) 작업을 차례로 수행하여 완성된다. In general, semiconductor packages attach individual chips obtained from wafer sawing to a pad of strips (or leadframes) with adhesive, and then electrically bond the chips and strips to each other through wirebonding operations. After encapsulation is performed by inserting the strip into a mold, and then performing a singulation operation in which the strip is cut into individual chip units.

반도체 패키지가 싱귤레이션 장치에서 개별화될 때, 스트립은 척테이블 상에 놓여져 진공 흡착되고, 이 상태에서 척테이블과 컷팅블레이드(cutting blade) 간의 상대적 이동에 의해 스트립이 절단되어 반도체 패키지가 개별화된다. 이와 같이, 상기 척테이블은 피가공물인 스트립의 절단시 스트립이 유동되지 않도록 단단히 고정시키는 역할을 한다. When the semiconductor package is singulated in the singulation device, the strip is placed on the chuck table and vacuum-adsorbed, in which state the strip is cut by the relative movement between the chuck table and the cutting blade to individualize the semiconductor package. As such, the chuck table serves to firmly fix the strip so that it does not flow when the strip is cut.

첨부된 도 1은 종래의 척테이블의 구조를 나타낸 것으로, 테이블베이스(1)에는 외부의 진공원(미도시)과 연결되는 진공라인 연결홀(1a)과, 이 진공라인 연결홀(1a)과 연통되는 진공압 분배홈(1b)이 형성된다. 상기 테이블베이스(1)의 상측에 상기 진공압 분배홈(1b)과 연통되는 복수개의 진공홀(2a)이 형성된 지지테이블(2)이 고정되게 결합된다. 그리고, 상기 지지테이블(2)의 상측에 형성되는 안착홈(2b)에는 스트립(S)이 안착되는 유연한 재질의 흡착테이블(3)이 설치된다. 상기 흡착테이블(3)에는 상기 지지테이블(2)의 각 진공홀(2a)과 연통되는 흡착홀(3a)이 형성된다. 여기서, 상기 흡착테이블(3)의 흡착홀(3a)은 스트립(S)에 형성되는 각 개별 반도체 패키지와 대응하는 위치마다 형성된다. 1 is a view illustrating a structure of a conventional chuck table. The table base 1 includes a vacuum line connection hole 1a connected to an external vacuum source (not shown), and the vacuum line connection hole 1a. A vacuum pressure distribution groove 1b in communication with each other is formed. A support table 2 having a plurality of vacuum holes 2a communicating with the vacuum pressure distribution groove 1b on the upper side of the table base 1 is fixedly coupled. In the seating groove 2b formed above the support table 2, a suction table 3 made of a flexible material on which the strip S is seated is installed. The suction table 3 is formed with suction holes 3a in communication with the vacuum holes 2a of the support table 2. Here, the suction holes 3a of the suction table 3 are formed at positions corresponding to the individual semiconductor packages formed in the strip S.

따라서, 상기 흡착테이블(3) 상에 스트립(S)이 안착되면, 진공원으로부터 진 공압이 발생하게 되고, 이 진공압은 상기 진공라인 연결홀(1a)과, 진공압 분배홈(1b), 진공홀(2a), 흡착홀(3a)들을 순차적으로 거치면서 스트립(S)의 하면을 흡착테이블(3)의 상면에 흡착시킨다. Therefore, when the strip S is seated on the suction table 3, vacuum pressure is generated from the vacuum source, and the vacuum pressure is connected to the vacuum line connecting hole 1a, the vacuum pressure distribution groove 1b, The lower surface of the strip S is adsorbed onto the upper surface of the suction table 3 while sequentially passing through the vacuum holes 2a and the suction holes 3a.

한편, 상기 흡착테이블(3)은 절단작업시 스트립(S)이 미끄러지지 않고 단단히 지지될 수 있으며, 절단작업시 스트립(S)과 컷팅블레이드(미도시)가 손상되는 것을 방지할 수 있도록 고무 또는 실리콘과 같은 연성 재질로 이루어진다. On the other hand, the adsorption table 3 may be firmly supported without slipping the strip (S) during the cutting operation, rubber or silicone to prevent damage to the strip (S) and the cutting blade (not shown) during the cutting operation It is made of a soft material such as.

그런데, 상기와 같은 종래의 척테이블은 다음과 같은 문제가 있다. However, the conventional chuck table as described above has the following problems.

통상적으로 스트립(S)은 편평한 직사각형 플레이트 형태를 갖지만, 도 1에 도시된 것과 같이 휨변형, 즉 워페이지(warpage) 등의 변형이 있을 경우 스트립(S)의 하부면과 흡착테이블(3)의 상부면 간에 틈새가 발생한다. Typically, the strip S has a flat rectangular plate shape, but as shown in FIG. 1, when there is a warpage deformation, that is, a warpage or the like, the lower surface of the strip S and the suction table 3 are separated. There is a gap between the upper surfaces.

이에 따라, 상기 진공원으로부터 진공압이 발생하더라도 상기 스트립(S)과 흡착테이블(3) 간의 틈새를 통해 공기의 누설이 발생하여 이 부분에서 진공압이 형성되지 않게 되고, 따라서 스트립(S)이 흡착테이블(3)에 소정의 압력으로 안정되게 지지되지 못하여 절단작업시 불량이 발생하게 되는 문제가 있다. Accordingly, even if a vacuum pressure is generated from the vacuum source, air leakage occurs through the gap between the strip S and the suction table 3 so that no vacuum pressure is formed at this portion, so that the strip S is There is a problem that a failure occurs in the cutting operation because it is not stable to the suction table 3 at a predetermined pressure.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 제안된 것으로, 본 발명의 목적은, 스트립이 소정 형태로 변형된 경우(예컨대 워페이지 등)에도 진공압이 형성될 때 스트립의 변형 형태에 대응하여 흡착테이블이 변형되면서 스트립의 전부분을 안정적으로 밀착시켜 고정할 수 있으며, 밀착후 스트립의 절단 위치가 거의 정위치에 위치되어 절단후 불량 발생을 최소화시킬 수 있는 반도체 패키지 제조용 쏘잉장 치의 척테이블을 제공함에 있다. The present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is that, even when the strip is deformed into a predetermined shape (for example, warpage, etc.), the suction is performed in response to the deformation of the strip when a vacuum pressure is formed. As the table is deformed, the entire part of the strip can be stably adhered and fixed, and the cutting position of the strip is closely positioned after the close contact, thereby providing a chuck table for the sawing device for manufacturing a semiconductor package that can minimize defects after cutting. Is in.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 상면이 개방되게 형성되며 진공원과 연결되는 진공압 분배홈이 형성된 테이블베이스와; 상기 테이블 베이스의 상면에 결합되는 지지테이블과; 상기 지지테이블 상에 안착되며, 상기 진공압 분배홈과 연통되어 진공압을 형성하는 복수개의 흡착홀이 형성되어, 그의 상면에 스트립이 안착되어 진공 흡착되는 흡착테이블을 포함하며; 상기 지지테이블에는 상기 흡착테이블이 안착되는 안착부가 형성되되, 상기 안착부의 하면에는 상기 흡착테이블의 일부가 변형 가능하게 위치되는 적어도 1개의 변형부가 상기 진공압 분배홈과 연통되게 형성됨과 더불어, 상기 흡착테이블의 나머지 일부가 안착되면서 지지되고 상기 흡착테이블의 흡착홀과 테이블베이스의 진공압 분배홈을 연통시키는 복수개의 연결홀을 갖는 지지부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 쏘잉장치의 척테이블을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a table base formed with an open upper surface and a vacuum pressure distribution groove is connected to the vacuum source; A support table coupled to an upper surface of the table base; A suction table seated on the support table and having a plurality of suction holes communicating with the vacuum pressure distribution groove to form a vacuum pressure, and having a strip seated on the upper surface thereof and vacuum suction; The support table is provided with a seating portion on which the suction table is seated, and at least one deformation portion where a portion of the suction table is deformably positioned is formed on the lower surface of the seating portion so as to be in communication with the vacuum pressure distribution groove. Provided is a chuck table of a sawing device for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the support portion having a plurality of connection holes for supporting the remaining portion of the table and the suction hole of the suction table and the vacuum pressure distribution groove of the table base is formed. .

이러한 본 발명에 따르면, 흡착테이블이 스트립 형태에 상응하여 변형되면서 스트립을 흡착하되, 흡착테이블의 전체가 변형되지 않고 일부분이 집중적으로 변형되면서 스트립이 흡착되므로, 흡착테이블의 상면에 스트립이 대체로 편평하게 펴지면서 견고하고 안정적으로 흡착될 수 있게 된다. According to the present invention, while the adsorption table is deformed in correspondence with the strip shape, the strip is adsorbed, but the strip is adsorbed while the entire portion of the adsorption table is not deformed but is partially deformed, so that the strip is generally flat on the upper surface of the adsorption table. As it unfolds, it can be adsorbed firmly and stably.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 쏘잉장치의 척테이블의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail preferred embodiments of the chuck table of the sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the present invention.

먼저, 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 척테이블은 크게 테이블베이스(10)와, 이 테이블베이스(10)의 상측에 결합되는 지지테이블(20)과, 상기 지지테이블(20)의 상측에 결합되는 흡착테이블(30)과, 상기 지지테이블(20)의 하측에 결합되는 가이드플레이트(40)로 구성된다. First, referring to FIGS. 2 to 4, the chuck table according to the present invention includes a table base 10, a support table 20 coupled to an upper side of the table base 10, and a support table 20. It consists of a suction table 30 coupled to the upper side, and a guide plate 40 coupled to the lower side of the support table 20.

상기 테이블베이스(10)는 금속과 같은 강체로 이루어진다. 상기 테이블베이스(10)의 하부면에는 외부의 진공원과 연결되는 복수개의 진공라인 연결홀(11)이 형성되고, 테이블베이스(10)의 상측에는 상기 진공라인 연결홀(11)과 연통되며 상면이 개방되게 형성된 진공압 분배홈(12)이 오목하게 형성된다. The table base 10 is made of a rigid body such as metal. A plurality of vacuum line connection holes 11 are formed on the lower surface of the table base 10, and the upper surface of the table base 10 communicates with the vacuum line connection holes 11 and is on the upper surface of the table base 10. The vacuum pressure distribution groove 12 formed to be open is formed concave.

상기 지지테이블(20)에는 상기 흡착테이블(30)이 안착되어 고정되는 안착부(21)가 상면이 개방된 홈 형태로 오목하게 형성된다. 여기서, 상기 안착부(21)의 하부 중앙에는 상기 흡착테이블(30)의 중앙부가 진공압에 의해 변형 가능하게 삽입되는 변형부(22)가 상기 진공압 분배홈(12)과 연통되게 형성된다. 그리고, 안착부(21)의 하부 양측에는 상기 흡착테이블(30)의 양측부가 안착되면서 지지되는 지지부(23)가 형성된다. 상기 지지부(23)에는 상기 흡착테이블(30)의 흡착홀(31)과 테이블베이스(10)의 진공압 분배홈(12)을 연통시키는 복수개의 진공전달홀(24)이 상하로 관통되게 형성된다. The support table 20 has a seating portion 21 on which the suction table 30 is seated and fixed, and is recessed in a groove shape with an open top surface. Here, a deformable portion 22 in which the central portion of the suction table 30 is deformably inserted by vacuum pressure is formed in the lower center of the seating portion 21 so as to communicate with the vacuum pressure distribution groove 12. And, both sides of the lower portion of the seating portion 21 is formed with the support 23 which is supported while both sides of the suction table 30 is seated. The support part 23 is formed such that a plurality of vacuum transfer holes 24 communicating with the suction hole 31 of the suction table 30 and the vacuum pressure distribution groove 12 of the table base 10 pass vertically. .

상기 흡착테이블(30)은 고무 또는 실리콘과 같은 연성 재질로 이루어지며, 스트립(S)의 각 반도체 패키지와 대응하는 위치에 흡착홀(31)이 상하로 관통되게 형성된다. 상기 흡착테이블(30)은 하부면 중앙부가 양측부보다 하측으로 볼록하게 돌출 형성되어, 상기 지지테이블(20)의 변형부(22)에 삽입된다. The adsorption table 30 is made of a soft material such as rubber or silicon, and the adsorption hole 31 is formed to penetrate up and down at a position corresponding to each semiconductor package of the strip S. The suction table 30 is formed to protrude convexly below the central portion of the lower surface, and is inserted into the deformation part 22 of the support table 20.

상기 가이드플레이트(40)는 대체로 정사각형이나 직사각형의 플레이트 형태로 이루어지며, 상기 지지테이블(20)의 변형부(22)의 하측에 흡착테이블(30)의 하부면과 소정의 간격(g)을 유지하도록 결합된다. The guide plate 40 is generally formed in a square or rectangular plate shape, and maintains a predetermined distance (g) from the lower surface of the suction table 30 below the deformable portion 22 of the support table 20. To be combined.

상기 가이드플레이트(40)와 흡착테이블(30)의 하면 간의 간격 형성을 위해, 상기 가이드플레이트(40)에는 상기 변형부(22)와 대응하는 크기의 간격형성홈(42)이 오목하게 형성된다. In order to form a gap between the guide plate 40 and the lower surface of the suction table 30, the guide plate 40 is formed with a concave gap forming groove 42 having a size corresponding to the deformation part 22.

또한, 상기 가이드플레이트(40)에는 상기 흡착테이블(30)의 흡착홀(31)들과 연통되는 복수개의 진공전달홀(41)들이 관통되게 형성된다. In addition, the guide plate 40 is formed such that a plurality of vacuum transfer holes 41 communicating with the suction holes 31 of the suction table 30 pass through.

상기와 같이 구성된 척테이블은 다음과 같이 작용한다. The chuck table configured as described above works as follows.

외부의 반송장치, 예컨대 스트립 반송용 픽커가 스트립(S)을 홀딩하여 상기 흡착테이블(30)의 상면에 소정의 압력으로 누르면서 안착시키면, 외부의 진공원으로부터 척테이블에 진공압이 발생하게 된다. 이 때, 진공압은 상기 진공라인 연결홀(11)과, 진공압 분배홈(12), 진공전달홀(24)(41), 흡착홀(31)들을 순차적으로 거치면서 발생하여 스트립(S)의 하면을 흡착테이블(30)의 상면에 흡착시킨다. When an external conveying device, such as a strip conveying picker, holds the strip S and rests on the upper surface of the suction table 30 at a predetermined pressure, a vacuum pressure is generated from an external vacuum source to the chuck table. At this time, the vacuum pressure is generated by sequentially passing through the vacuum line connecting hole 11, the vacuum pressure distribution groove 12, the vacuum transfer hole 24, 41, the adsorption hole 31, strip (S) The lower surface of the upper surface of the suction table 30 is sucked to the upper surface of the suction table 30.

상기 스트립(S)이 변형이 없이 편평한 형태를 가질 경우, 흡착테이블(30)의 전체 흡착홀(31)을 통해 대체로 균일한 진공압이 발생하게 되고, 이에 따라 스트립(S)은 전면이 흡착테이블(30)의 상면에 균일하게 흡착된다. When the strip S has a flat shape without deformation, a substantially uniform vacuum pressure is generated through the entire adsorption holes 31 of the adsorption table 30, so that the front surface of the strip S is in the adsorption table. It is adsorbed uniformly on the upper surface of 30.

반면에, 도 3a에 도시된 것처럼, 스트립(S)이 양측부가 상측으로 휘어진 휨변형, 즉 워페이지(warpage) 상태인 경우, 스트립(S)의 양측부와 흡착테이블(30)의 상면 간에는 소정의 간극이 발생하게 된다. 이 때, 흡착테이블(30)의 각 흡착 홀(31)을 통해 진공압이 발생하게 되면, 도 3b에 도시된 것과 같이, 흡착테이블(30)의 중앙에서부터 진공압이 발생하게 되고, 상기 변형부(22)에 위치한 흡착테이블(30)의 중앙부가 하측으로 볼록해지면서 흡착테이블(30)이 스트립(S)의 형태에 상응하면서 변형된다. 이에 따라 스트립(S)은 그 중앙부 뿐만 아니라 양측부도 흡착테이블(30)의 상면에 밀착되면서 흡착된다. On the other hand, as shown in FIG. 3A, when the strip S has a warpage deformation, that is, a warpage state in which both sides are bent upwards, a predetermined distance is formed between both sides of the strip S and the upper surface of the suction table 30. The gap of will occur. At this time, if a vacuum pressure is generated through each of the adsorption holes 31 of the adsorption table 30, as shown in FIG. 3B, a vacuum pressure is generated from the center of the adsorption table 30. As the central portion of the suction table 30 located at 22 is convex downward, the suction table 30 is deformed corresponding to the shape of the strip S. As shown in FIG. Accordingly, the strip S is adsorbed while being in close contact with the upper surface of the suction table 30 as well as the center portion.

이 때, 상기 흡착테이블(30)은 양측부가 지지테이블(20)의 양측 지지부(23)에 의해 지지된 상태이므로, 흡착테이블(30)의 양측부에서는 변형이 적게 발생하게 된다. 따라서, 상기 스트립(S)이 흡착테이블(30)에 흡착되었을 때 스트립(S)은 양측면부가 대체로 곧게 펴지는 효과를 얻는다. 이에 따라 스트립(S)의 절단 라인이 원하는 정확한 위치에 위치될 수 있다. At this time, since both sides of the suction table 30 are supported by both support portions 23 of the support table 20, less deformation occurs at both sides of the suction table 30. Therefore, when the strip S is adsorbed to the adsorption table 30, the strip S has an effect that both side portions are generally straightened. The cutting line of the strip S can thus be located at the exact position desired.

만약, 상기 지지부(23)에 의해 흡착테이블(30)의 양측부가 지지되지 않는다면, 상기 흡착테이블(30)은 스트립(S)의 형태와 거의 동일한 형태로 변형되면서 스트립(S)을 흡착하게 될 것이고, 이에 따라 스트립(S)의 절단 라인이 정확한 위치에서 벗어날 수 있게 된다. 즉, 흡착테이블(30)은 전체적으로 활처럼 변형될 것이고, 상기 스트립(S)의 절단 라인은 변형없는 편평한 스트립(S)의 절단 라인과 비교하여 볼 때 수평 방향으로 소정량 위치 이동된 상태를 가질 것이다. If both sides of the adsorption table 30 are not supported by the support 23, the adsorption table 30 will be deformed into a shape substantially the same as that of the strip S and will adsorb the strip S. Thus, the cutting line of the strip (S) can be out of the correct position. That is, the adsorption table 30 will be deformed like a bow as a whole, and the cutting line of the strip S will have a state shifted by a predetermined amount in the horizontal direction as compared with the cutting line of the flat strip S without deformation. will be.

따라서, 본 발명에 따르면 양측이 상측으로 휜 워페이지 변형을 갖는 스트립(S)도 흡착테이블(30)의 상면에 대체로 편평한 상태로 흡착될 수 있게 되고, 이에 따라 스트립(S)의 절단 라인이 정확한 위치에 정렬될 수 있게 되어 스트립(S)의 절단 과정에서 불량이 발생하지 않게 되는 이점이 있다. Therefore, according to the present invention, the strip S having the warpage deformation on both sides can also be adsorbed in a substantially flat state on the upper surface of the suction table 30, so that the cutting line of the strip S is accurate. Being able to be aligned in position there is an advantage that the defect does not occur in the cutting process of the strip (S).

한편, 전술한 실시예에서는 흡착테이블(30)의 흡착홀(31)이 전체적으로 3개의 그룹으로 이루어지며(도 1참조), 각각의 흡착홀(31) 그룹에 대해 3개의 가이드플레이트(40)들이 개별적으로 구성되었다. Meanwhile, in the above-described embodiment, the adsorption holes 31 of the adsorption table 30 are formed in three groups as a whole (see FIG. 1), and three guide plates 40 are provided for each of the groups of adsorption holes 31. Configured individually.

하지만, 이와 다르게 가이드플레이트(40)를 일체로 구성할 수도 있을 것이다. 즉, 도 5와 도 6에 도시된 것처럼, 3개의 흡착홀(31) 그룹에 대응하는 지지테이블(20)의 변형부(22)들과 대응하는 3개의 간격형성홈(42)이 형성된 하나의 가이드플레이트(40)를 지지테이블(20)에 결합시켜 사용할 수도 있다. However, alternatively, the guide plate 40 may be integrally configured. That is, as shown in FIGS. 5 and 6, one formed with three gap-forming grooves 42 corresponding to the deformed portions 22 of the support table 20 corresponding to three groups of adsorption holes 31 are formed. The guide plate 40 may be used in combination with the support table 20.

도 7은 전술한 척테이블의 변형 실시예로서, 이 실시예의 척테이블은 전체적인 구성은 도 3a에 도시된 첫번째 실시예의 척테이블의 구성과 동일하다. 다만, 이 실시예의 척테이블은 지지테이블(20)의 지지부(23)의 상면에 경사면(25)이 형성된 점에 있어서 차이가 있다. FIG. 7 is a modified embodiment of the chuck table described above, wherein the overall configuration of the chuck table of this embodiment is the same as that of the chuck table of the first embodiment shown in FIG. 3A. However, the chuck table of this embodiment differs in that the inclined surface 25 is formed on the upper surface of the support part 23 of the support table 20.

상기 지지부(23)의 경사면(25)은 외측에서부터 중앙측으로 하향 경사지도록 구성되는데, 이는 흡착테이블(30)의 중앙측에서의 변형 정도를 상대적으로 크게 하고, 양측부에서의 변형 정도를 상대적으로 작게 함으로써 스트립(S)이 흡착테이블(30)의 상면에 더욱 균일하게 펴지면서 흡착될 수 있도록 하기 위함이다. The inclined surface 25 of the support portion 23 is configured to be inclined downward from the outside to the center side, which is to increase the degree of deformation at the center side of the adsorption table 30 relatively, the degree of deformation at both sides relatively small strip This is to allow (S) to be adsorbed while spreading more uniformly on the upper surface of the adsorption table (30).

또한, 전술한 실시예에서는 지지테이블(20)의 변형부(22) 하측에 가이드플레이트(40)를 둠으로써 흡착테이블(30)의 변형량을 제한하고 있다. 하지만, 이와 다르게 도 8에 도시된 것처럼 가이드플레이트(40)(도 3a 참조)를 사용하지 않고, 흡착테이블(30)의 물성을 조정하여 흡착테이블(30)이 적절한 변형량을 갖도록 할 수도 있을 것이다. In addition, in the above-described embodiment, the amount of deformation of the suction table 30 is limited by placing the guide plate 40 under the deformable portion 22 of the support table 20. However, instead of using the guide plate 40 (see FIG. 3A) as shown in FIG. 8, the physical properties of the adsorption table 30 may be adjusted so that the adsorption table 30 has an appropriate deformation amount.

한편, 전술한 척테이블의 실시예들은 양측부가 상측으로 휜 워페이지 변형을 갖는 스트립(S)에 적합한 구조를 예시하고 있다. 하지만, 하기의 실시예들과 같이 양측부가 하측으로 휘고 중앙이 상측으로 볼록한 형태의 휨변형(warpage)을 갖는 스트립(S)(도 10a 참조)에 적합한 구조로 척테이블을 구성할 수도 있다. On the other hand, the embodiments of the chuck table described above illustrate a structure suitable for the strip (S) having both sides warp upward deformation. However, the chuck table may be configured to have a structure suitable for the strip S (see FIG. 10A) having warpages in which both sides are bent downward and the center is convex upward as shown in the following embodiments.

도 9와 도 10a 및 도 10b를 참조하면, 척테이블의 테이블베이스(110) 상측에 지지테이블(120)이 결합되고, 상기 지지테이블(120)의 안착부(121)에는 흡착테이블(130)이 결합된다. 9, 10A and 10B, the support table 120 is coupled to the upper side of the table base 110 of the chuck table, and the suction table 130 is attached to the seating portion 121 of the support table 120. Combined.

여기서, 상기 지지테이블(120)의 안착부(121)는 중앙부에 흡착테이블(130)의 중앙부가 지지되는 지지부(123)가 형성되고, 양측부에 흡착테이블(130)의 양측부가 변형 가능하게 위치되는 변형부(122)가 형성된다. Here, the seating portion 121 of the support table 120 is formed in the central portion of the support portion 123, the center portion of the suction table 130 is supported, the both sides of the suction table 130 are deformable position on both sides Deformation portion 122 is formed.

또한, 상기 지지테이블(120)의 각 변형부(122)의 하측에는 흡착테이블(30)의 변형 정도를 제한하기 위한 가이드플레이트(140)들이 흡착테이블(130)의 하부면과 소정 간격 이격된 상태로 설치된다. In addition, the guide plates 140 for limiting the degree of deformation of the suction table 30 are spaced apart from the lower surface of the suction table 130 at a lower side of each deformable portion 122 of the support table 120. Is installed.

전술한 실시예와 마찬가지로, 상기 테이블베이스(110)에는 외부의 진공원과 연결되는 복수개의 진공라인 연결홀(111)과, 진공압 분배홈(112)이 상측으로 개방되게 형성된다. 또한, 흡착테이블(130)에는 스트립(S)의 개별 반도체 패키지와 대응하는 복수개의 흡착홀(131)이 형성된다. As in the above-described embodiment, the table base 110 is formed such that a plurality of vacuum line connection holes 111 and vacuum pressure distribution grooves 112 connected to an external vacuum source are opened upward. In addition, a plurality of suction holes 131 corresponding to the individual semiconductor packages of the strip S are formed in the suction table 130.

그리고, 상기 지지테이블(120)의 지지부(123)에 상기 흡착테이블(130)의 흡착홀(131) 및 테이블베이스(110)의 진공압 분배홈(112)과 연통되는 복수개의 진공전달홀(124)이 관통되게 형성된다. In addition, a plurality of vacuum transfer holes 124 communicated with the suction hole 131 of the suction table 130 and the vacuum pressure distribution groove 112 of the table base 110 to the support part 123 of the support table 120. ) Is formed to penetrate through.

상기 가이드플레이트(140)에도 흡착테이블(130)의 흡착홀(131) 및 테이블베이스(110)의 진공압 분배홈(112)과 연통되는 복수개의 진공전달홀(141)들이 관통되게 형성된다.A plurality of vacuum transfer holes 141 communicating with the suction hole 131 of the suction table 130 and the vacuum pressure distribution groove 112 of the table base 110 are also formed in the guide plate 140.

또한, 상기 가이드플레이트(140)의 상면에는 일방향, 즉 외측에서부터 중앙측으로 상향 경사진 경사면(142)이 형성된다. 상기 경사면(142)은 양측 외측부에서의 변형 정도가 중앙측에서의 변형 정도가 크도록 하여 전체적으로 스트립(S)이 흡착테이블(130)의 상면에 균일하게 펴지면서 흡착될 수 있도록 하는 역할을 한다. In addition, the top surface of the guide plate 140 is formed with an inclined surface 142 inclined upward in one direction, that is, from the outside to the center side. The inclined surface 142 serves to allow the strip S to be uniformly spread on the upper surface of the adsorption table 130 so that the degree of deformation at both sides of the outer side is large.

이 실시예의 척테이블은 다음과 같이 작용한다. The chuck table of this embodiment works as follows.

스트립 반송용 픽커(미도시)에 의해 흡착테이블(130)의 상면에 스트립(S)이 소정의 압력으로 눌리면서 안착된다. 이 때, 외부의 진공원을 통해 진공압이 발생하게 된다. 이 진공압은 진공압 연결홀(111)과 진공압 분배홈(112), 진공전달홀(124)(141), 흡착홀(131)을 통해 스트립(S)의 하면에 전달되어 스트립(S)이 흡착된다. The strip S is pressed onto the upper surface of the suction table 130 by a strip conveying picker (not shown) while being pressed at a predetermined pressure. At this time, a vacuum pressure is generated through an external vacuum source. The vacuum pressure is transferred to the lower surface of the strip S through the vacuum pressure connecting hole 111, the vacuum pressure distribution groove 112, the vacuum transfer hole 124, 141, and the adsorption hole 131. Is adsorbed.

이 때, 상기 스트립(S)이 도 10a에 도시된 것과 같이 양측이 하측으로 휘어진 변형을 갖는 경우, 상기 스트립(S)의 양측면부는 대체로 흡착테이블(130)의 상면에 연접하므로 이 양측 부분을 통해 진공압이 발생하게 되고, 이 부분과 대응하는 흡착테이블(130)의 양측 부분부터 변형되면서 스트립(S)의 전면(全面)이 흡착테이블(130)의 상부면에 흡착된다. At this time, when the strip (S) has a deformation in which both sides are bent downward, as shown in Figure 10a, both side portions of the strip (S) is generally connected to the upper surface of the suction table 130 through the two side portions The vacuum pressure is generated, and the entire surface of the strip S is adsorbed to the upper surface of the suction table 130 while being deformed from both sides of the suction table 130 corresponding to this portion.

상기 흡착테이블(130)이 변형되면서 스트립(S)이 흡착테이블(130)에 흡착될 때, 상기 흡착테이블(130)의 중앙 부분은 지지부(123)에 의해 지지되므로 이 부분 에서는 흡착테이블(130)의 변형이 크지 않게 된다. 따라서, 전술한 실시예의 척테이블과 마찬가지로 흡착테이블(130)의 상면에 부착되는 스트립(S)은 대체로 편평한 평면에 가까워지고, 이에 따라 스트립(S)의 절단 라인은 지정된 위치에 정확하게 정렬될 수 있게 된다. When the strip S is adsorbed to the adsorption table 130 while the adsorption table 130 is deformed, the center portion of the adsorption table 130 is supported by the support part 123, so that the adsorption table 130 is supported at this portion. The deformation of is not large. Thus, like the chuck table of the above-described embodiment, the strip S attached to the upper surface of the suction table 130 is generally close to a flat plane, so that the cutting line of the strip S can be accurately aligned at the designated position. do.

한편, 도 11에 도시된 변형례에서와 같이, 지지부(123)의 상면을 볼록한 곡선형의 경사면(125)으로 형성할 경우, 흡착테이블(30)의 중앙부에서의 변형을 더욱 줄일 수 있고, 이에 따라 스트립(S)을 더욱 편평한 상태로 흡착시킬 수 있을 것이다. On the other hand, as in the modification shown in Figure 11, when the upper surface of the support portion 123 is formed with a convex curved inclined surface 125, it is possible to further reduce the deformation in the center portion of the suction table 30, Accordingly, the strip S may be adsorbed in a more flat state.

도 12a와 도 12b는 도 10a를 참조로 설명한 실시예의 다른 변형례를 나타낸 것으로, 이 실시예의 척테이블은 도 10a에서 설명한 척테이블의 실시예와 전체적인 구성은 유사하나, 지지테이블(120)의 안착부(121)의 중앙부 뿐만 아니라 안착부(121)의 양측부에도 각각 지지부(126)들이 형성된 점에 있어서 차이가 있다. 또한, 상기 각 지지부(123) 사이의 변형부(122)의 하측에 가이드플레이트(140)가 결합되는데, 이 가이드플레이트(140)는 상부면이 경사지지 않고 편평하게 되어 있다. 12A and 12B show another modified example of the embodiment described with reference to FIG. 10A. The chuck table of this embodiment has a similar overall configuration to that of the embodiment of the chuck table described in FIG. 10A, but the support table 120 is seated. There is a difference in that the supporting portions 126 are formed on both sides of the seating portion 121 as well as the central portion of the portion 121. In addition, the guide plate 140 is coupled to the lower side of the deformable portion 122 between the respective support portions 123, the guide plate 140 is the top surface is not inclined flat.

이러한 구조를 갖는 척테이블은 상기 양측 지지부(123)가 흡착테이블(130)의 양측부를 지지한 상태로 스트립(S)의 양측부를 흡착하므로, 흡착테이블(30)의 양측부에서의 과도한 변형을 방지하여 스트립(S)을 흡착테이블(130)의 상면에 더욱 편평하게 흡착시킬 수 있는 이점이 있다. The chuck table having such a structure sucks both sides of the strip S while the both support portions 123 support both sides of the suction table 130, thereby preventing excessive deformation of both sides of the suction table 30. Therefore, there is an advantage that the strip S can be more evenly adsorbed on the upper surface of the adsorption table 130.

도 13은 도 12a와 도 12b에 도시된 척테이블의 실시예의 변형례로서, 도 13의 실시예에 도시된 것과 같이, 각 변형부(122)의 하측에는 흡착테이블(130)의 과 도한 변형을 방지하기 위한 가이드플레이트(140)(도 12a 참조)가 설치되지 않을 수도 있다. FIG. 13 is a modification of the embodiment of the chuck table shown in FIGS. 12A and 12B. As shown in the embodiment of FIG. 13, excessive deformation of the suction table 130 is applied to the lower side of each deformation part 122. The guide plate 140 (see FIG. 12A) for preventing may not be installed.

물론, 이 경우 상기 흡착테이블(130)은 진공압에 의해 과도한 변형이 일어나지 않을 정도의 물성을 갖는 재료를 사용하여 만들어지는 것이 바람직하다. Of course, in this case, the adsorption table 130 is preferably made of a material having a physical property such that excessive deformation does not occur by the vacuum pressure.

한편, 도 9 내지 도 13에 도시된 척테이블의 실시예들 역시 전술한 첫번째 실시예의 척테이블과 마찬가지로, 상기 가이드플레이트(140)가 척테이블 전체에 걸쳐 복수개로 분할 형성될 수도 있으며(도 4참조), 이와 다르게 하나의 플레이트 상에 일체로 형성될 수도 있을 것이다(도 6참조). 9 to 13, the guide plate 140 may be divided into a plurality of chuck tables in the same manner as in the above-described first embodiment (see FIG. 4). Alternatively, it may alternatively be formed integrally on one plate (see FIG. 6).

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 흡착테이블이 스트립 형태에 상응하여 변형되면서 스트립을 흡착하되, 흡착테이블의 전체가 변형되지 않고 일부분이 집중적으로 변형되면서 스트립이 흡착되므로, 흡착테이블의 상면에 스트립이 대체로 편평하게 펴지면서 견고하고 안정적으로 흡착될 수 있다. As described above, according to the present invention, while the adsorption table is deformed in correspondence with the strip shape, the strip is adsorbed, but the strip is adsorbed while the entire portion of the adsorption table is not deformed but is partially deformed. Generally flattened, it can be adsorbed firmly and stably.

따라서, 흡착테이블에 스트립이 흡착된 후 스트립의 절단 라인이 정확한 위치에 위치될 수 있고, 절단 후 불량 발생이 최소화되어 생산성이 향상되는 이점을 얻을 수 있다. Therefore, after the strip is adsorbed to the adsorption table, the cutting line of the strip can be positioned at the correct position, and after the cutting, the occurrence of defects can be minimized to obtain an advantage of improving productivity.

Claims (8)

상면이 개방되게 형성되며 진공원과 연결되는 진공압 분배홈이 형성된 테이블베이스와; A table base having an upper surface open and having a vacuum pressure distribution groove connected to the vacuum source; 상기 테이블 베이스의 상면에 결합되는 지지테이블과;A support table coupled to an upper surface of the table base; 상기 지지테이블 상에 안착되며, 상기 진공압 분배홈과 연통되어 진공압을 형성하는 복수개의 흡착홀이 형성되어, 그의 상면에 스트립이 안착되어 진공 흡착되는 흡착테이블을 포함하며;A suction table seated on the support table and having a plurality of suction holes communicating with the vacuum pressure distribution groove to form a vacuum pressure, and having a strip seated on the upper surface thereof and vacuum suction; 상기 지지테이블에는 상기 흡착테이블이 안착되는 안착부가 형성되되, 상기 안착부의 하면에는 상기 흡착테이블의 일부가 변형 가능하게 위치되는 적어도 1개의 변형부가 상기 진공압 분배홈과 연통되게 형성됨과 더불어, 상기 흡착테이블의 나머지 일부가 안착되면서 지지되고 상기 흡착테이블의 흡착홀과 테이블베이스의 진공압 분배홈을 연통시키는 복수개의 연결홀을 갖는 지지부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 쏘잉장치의 척테이블.The support table is provided with a seating portion on which the suction table is seated, and at least one deformation portion where a portion of the suction table is deformably positioned is formed on the lower surface of the seating portion so as to be in communication with the vacuum pressure distribution groove. A chuck table of a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package according to claim 1, wherein a support portion having a plurality of connection holes for supporting the remaining portion of the table and communicating the suction hole of the suction table and the vacuum pressure distribution groove of the table base is formed. 제 1항에 있어서, 상기 변형부는 안착부의 중앙에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 쏘잉장치의 척테이블.The chuck table of a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package according to claim 1, wherein the deformable portion is formed at the center of the seating portion. 제 1항에 있어서, 상기 변형부는 안착부의 중앙에 지지테이블의 장변 방향을 따라 복수개가 소정 간격 이격되게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조 용 쏘잉장치의 척테이블.The chuck table according to claim 1, wherein the deformable portion is formed in the center of the mounting portion so that a plurality of the deformable portions are spaced apart by a predetermined interval along the long side direction of the support table. 제 1항에 있어서, 상기 변형부는 안착부의 양측부에 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 쏘잉장치의 척테이블.The chuck table of a sawing apparatus for manufacturing a semiconductor package according to claim 1, wherein the deformable portion is formed at both sides of the seating portion. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 지지부의 상면은 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 쏘잉장치의 척테이블.The chuck table of any one of claims 1 to 4, wherein the upper surface of the support portion is formed to be inclined. 제 1항에 있어서, 상기 변형부의 하부에 흡착테이블의 하부면과 소정 간격 이격되게 결합되어 흡착테이블의 변형 정도를 제한하며, 상기 흡착테이블의 각 흡착홀과 대응하는 복수개의 관통홀이 형성된 가이드플레이트를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 쏘잉장치의 척테이블.The guide plate of claim 1, wherein the guide plate has a plurality of through-holes coupled to the lower surface of the suction table to be spaced apart from the lower surface of the suction table to limit a deformation degree of the suction table, and corresponding to each suction hole of the suction table. The chuck table of the sawing device for manufacturing a semiconductor package further comprises a. 제 6항에 있어서, 상기 가이드플레이트의 상면은 경사지게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 쏘잉장치의 척테이블.7. The chuck table of claim 6, wherein the upper surface of the guide plate is formed to be inclined. 제 6항에 있어서, 상기 가이드플레이트는 변형부와 대응하는 부분이 하측으로 오목하게 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 쏘잉장치의 척테이블.The chuck table of claim 6, wherein the guide plate is formed to be concave downward from a portion corresponding to the deformable portion.
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