KR101510868B1

KR101510868B1 - 전자회로기판 냉각장치

Info

Publication number: KR101510868B1
Application number: KR20140109956A
Authority: KR
Inventors: 이정우; 최장은
Original assignee: 씨엔에이치반도체(주)
Priority date: 2014-08-22
Filing date: 2014-08-22
Publication date: 2015-04-10

Abstract

본 발명은 전자회로기판 냉각장치에 관한 것으로서, 상면에 적어도 하나의 발열 소자가 결합되어 있는 전자회로기판과, 상기 발열 소자에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위해 마련되는 부재로서, 상기 전자회로기판의 하면에 결합되는 안착부를 포함하는 방열부재를 포함하고, 상기 안착부는, 미리 정한 곡률을 가지도록 상방으로 볼록하거나, 하방으로 오목하게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 적은 수의 결합부재를 이용하여도 열 변형에 의하여 표면적이 증가된 전자회로기판과 안착부 사이의 밀착성이 상승하게 되는바, 상기 발열 소자에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출할 수 있게 된다.

Description

전자회로기판 냉각장치{APPARATUS FOR COOLING CIRCUIT BOARD}

본 발명은 전자회로기판 냉각장치에 대한 것으로서, 적은 수의 결합부재를 이용하여도 열 변형에 의하여 표면적이 증가된 전자회로기판과 안착부 사이의 밀착성이 상승하게 되어 발열 소자에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출할 수 있도록 하는 전자회로기판 냉각장치에 관한 것이다.

일반적으로, 전자회로기판 냉각장치(1)는 발광 다이오드(3)가 결합된 전자회로기판(2)에 상기 발광 다이오드(3)에서 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있도록 하는 방열부재(4)가 결합되도록 구성된다.

다만, 상기 전자회로기판(2)은 상기 발광 다이오드의 결합 공정 시 솔더링 가공을 이용하므로, 상기 솔더링 가공에 의하여 발생하는 열 때문에 도 1C에 도시된 바와 같이 측면에서 보았을 때 가상의 제1 직선(I1)과 평행하지 못하며 불규칙적으로 휘어지는 현상이 발생한다.

또한, 상기 불규직적으로 휘어지는 변형 때문에 상기 전자회로기판(2)은 표면적이 증가하게 된다.

종래기술에 따른 전자회로기판 냉각장치(1)는, 도 1C에 도시된 바와 같이 상기 방열부재(4)가 측면에서 보았을 때 상면이 가상의 제2 직선(I2)과 평행하는 형상, 즉 수학적 평면에 가까운 실질적 평면을 가지는 형상이었다.

따라서, 상기 방열부재(4)를 상기 표면적이 증가한 전자회로기판(2)에 밀착시키며 결합시키기 위해서는, 도 1B에 도시된 바와 같이 상기 방열부재(4)와 상기 전자회로기판(2) 사이에 접착제를 이용하여 접착층(6)을 형성하고, 상기 전자회로기판(2) 및 상기 방열부재(4)의 테두리에 근접한 부분 외에도 중앙부에도 나사공을 형성하여 나사(5)를 이용한 다수의 나사결합을 하도록 했어야 했다. 여기서 상기 접착제는, 일반적으로 Thermal Grease가 이용된다.

다만, 종래기술에 따른 전자회로기판 냉각장치(1)는, 상기 방열부재(4)를 상기 전자회로기판(2)에 결합시키기 위해서 상기 접착층을 형성하여야 하고, 많은 수의 나사결합 이 필요하므로, 전체적인 제조 비용이 높아진다는 문제점이 있다.

KR

2014-0098038

A

본 발명은 상기 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로서, 그 목적은 상기 전자회로기판의 표면적 증가에 대응하여 상기 전자회로기판의 하면에 상기 안착부가 접촉될 수 있는 면적이 증가하게 되도록 하여, 상기 발광 다이오드에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출할 수 있도록 하는 전자회로기판 냉각장치를 제공하기 위함이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 전자회로기판 냉각장치는, 상면에 적어도 하나의 발열 소자가 결합되어 있는 전자회로기판과, 상기 발열 소자에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위해 마련되는 부재로서, 상기 전자회로기판의 하면에 결합되는 안착부를 포함하는 방열부재를 포함하고, 상기 안착부는, 미리 정한 곡률을 가지도록 상방으로 볼록하거나, 하방으로 오목하게 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

여기서 상기 안착부는, 임의의 위치에서 모두 동일한 곡률을 가지는 원기둥 측면의 일부분과 대응되는 형태로 형성되어 있는 것이 바람직하다.

여기서 상기 안착부는, 임의의 위치에서 모두 동일한 곡률을 가지는 원형 구의 일부분과 대응되는 형태로 형성되어 있는 것일 수도 있다.

여기서 상기 전자회로기판 냉각장치는, 상기 전자회로기판을 상기 방열부재에 결합시키기 위한 복수의 결합부재를 포함하고, 상기 전자회로기판에는 상면과 하면을 관통하는 복수의 제1 결합공이 형성되어 있으며, 상기 방열부재에는 상기 제1 결합공과 동축을 이루는 복수의 제2 결합공이 형성되어 있으며, 상기 결합부재는 상기 제1 결합공을 통과하여 상기 제2 결합공에 체결됨으로써, 상기 전자회로기판이 상기 방열부재에 밀착되면서 결합되도록 하는 것이 바람직하다.

여기서 상기 방열부재는, 상기 안착부의 반대편에 있는 면으로부터 돌출되어 있는 부재로서, 적어도 하나의 방열핀을 포함하는 것이 바람직하다.

여기서 상기 발열소자는, 발광 다이오드, 백열램프, 형광램프, EL 소자로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것일 수 있다.

본 발명의 전자회로기판 냉각장치에 따르면, 적은 수의 결합부재를 이용하여도 열 변형에 의하여 표면적이 증가된 상기 전자회로기판과 상기 안착부 사이의 밀착성이 상승하게 되는바, 상기 발열 소자에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출할 수 있게 되는 장점이 있다.

도 1a는 종래기술에 따른 전자회로기판 냉각장치 사시도,
도 1b는 종래기술에 따른 전자회로기판 냉각장치의 측면도,
도 1c는 도 1b에 도시된 전자회로기판과 방열부재를 분리한 측면도,
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자회로기판 냉각장치의 사시도,
도 2b는 도 2a에 도시된 전자회로기판 냉각장치의 측면도,
도 2c는 도 2a에 도시된 전자회로기판과 방열부재를 분리한 측면도,
도 2d는 도 2a에 도시된 방열부재의 사시도,
도 3a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자회로기판 냉각장치의 분리사시도,
도 3b는 도 3a에 도시된 방열부재의 사시도,
도 3c는 도 3b에 도시된 방열부재의 측면도,
도 4a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자회로기판 냉각장치의 사시도,
도 4b는 도 4a에 도시된 전자회로기판과 방열부재를 분리한 Ⅲ-Ⅲ선 단면도,
도 5a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 전자회로기판 냉각장치의 사시도 및
도 5b는 도 5a에 도시된 전자회로기판과 방열부재를 분리한 Ⅳ-Ⅳ선 단면도이다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자회로기판 냉각장치의 사시도이고, 도 2b는 도 2a에 도시된 전자회로기판 냉각장치의 측면도이며, 도 2c는 도 2a에 도시된 전자회로기판과 방열부재를 분리한 측면도이고, 도 2d는 도 2a에 도시된 방열부재의 사시도이다.

도 2a 내지 도 2d을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자회로기판 냉각장치(100)는, 전자회로기판(10)과, 방열부재(20), 결합부재를 포함하여 구성된다.

상기 전자회로기판(10)은, 외부로부터 인가되는 전원에 의하여 발열 소자로부터 일정한 열이 발생하도록 하는 직사각형 판형 부재로서, 적어도 하나의 발열 소자와, 적어도 하나의 제1 결합공(12)을 포함하여 구성된다.

본 실시예에서 상기 발열소자는, 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)(11)으로 전제한다.

상기 발광 다이오드(11)는, 솔더링 가공에 의하여 상기 전자회로기판(10)의 상면(10a)에 결합된다. 본 발명에서 솔더링 가공은 리플로우 솔더링이 사용될 수 있으며, 상기 리플로우 솔더링은 당업자에게는 널리 알려진 기술로서 상세한 설명은 생략한다.

여기서 상기 전자회로기판(10)은, 알루미늄 등과 같은 금속재질, FR4, CEM-1, CEM-3 등의 소재로 형성될 수 있다. 일반적으로 전자회로기판은, 상기 발광 다이오드(11)가 결합되기 전에는 수학적 평면에 가까운 실질적 평면이다. 그러나 솔더링에 의하여 상기 발광 다이오드(11)가 결합된 후에는 솔더링에 의한 열 때문에 불규칙적으로 휘어지는 변형이 있을 수 있다.

즉 상기 전자회로기판(10)은, 도 2c에 도시된 바와 같이, 측면에서 보았을 때 솔더링에 의한 열 때문에 불규칙적으로 휘어지는 변형에 의하여 직선적으로 마련된 가상의 선(I3)과 평행하지 않을 수 있다. 여기서 상기 전자회로기판(10)은, 상기 불규칙적으로 휘어지는 변형에 의하여 표면적이 증가할 수 있다. 다만, 상기 전자회로기판(10)은, 경우에 따라 솔더링에 의한 열에 불구하고 수학적 평면에 가까운 실질적 평면일 수도 있다.

상기 제1 결합공(12)은, 상기 전자회로기판(10)의 상면(10a)과 하면(10b)을 관통하는 원형 구멍으로서, 상기 결합부재가 삽입되어 통과할 수 있는 부분이다.

여기서 상기 제1 결합공(12)은, 상기 전자회로기판(10)의 테두리를 형성하는 4개의 변 중 적어도 마주보는 2개의 변(10c, 10d)들에 근접하여 형성되어 있다. 또한, 상기 제1 결합공(12)은, 상기 마주보는 2개의 변(10c, 10d)들 각각에 적어도 하나 이상 형성되어 있다.

상기 방열부재(20)는, 상기 발광 다이오드(11)에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위해 마련되는 부재로서, 안착부(21)와, 제2 결합공(22)과, 적어도 하나의 방열핀(23)과, 을 포함하여 구성된다.

여기서 상기 방열부재(20)는, 일반적으로 열전도가 용이하도록 금속 재질 또는 열전도성 수지로 형성된다. 상기 금속 재질은, 알루미늄, 알루미늄 합금, 스틸 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 방열부재(20)는, 열전도율이 절대온도 300K에서 210W/m-K인 알루미늄으로 형성되어 있다.

상기 안착부(21)는, 상기 방열부재(20)의 상면에 위치하는 부분으로서, 상기 전자회로기판(10)의 하면(10b)에 접촉하면서 결합된다.

여기서 상기 안착부(21)는, 상기 전자회로기판(10)의 표면적 증가에 대응하여 상기 전자회로기판(10)의 하면(10b)에 접촉할 수 있는 면적이 증가할 수 있도록 미리 정한 곡률을 가지도록 상방으로 볼록하거나, 하방으로 오목하게 형성되어 있다.

본 실시예에서 상기 안착부(21)는, 원기둥 측면의 일부분과 대응되는 형태로 볼록하게 형성되어 있다. 여기서 상기 원기둥은, 도 2b에 도시된 바와 같이, 가상의 제1 중심축(C1)을 기준으로 미리 정한 크기의 반경(R1)을 가지며, 상기 원기둥 측면은 임의의 위치에서 모두 동일한 곡률(1/R1)을 가진다.

여기서 상기 안착부(21)는, 마주보는 2개의 변(20c, 20d)들 사이의 가상의 수평방향 선분(H) 상 거리(L1)에 대한, 중심부(T1)와 상기 수평방향 선분(H) 사이의 가상의 수직방향 선분(V1) 상 거리(D1)의 비율(D1/L1)이 1/1000 내지 1/100의 값을 가지도록 형성되는 것이 적절하다. 상기 마주보는 2개의 변(20c, 20d)들은, 상기 방열부재(20)의 테두리를 형성하는 4개의 변들 중에서 선택된 서로 마주보는 변들이다. 상기 수평방향 선분(H)은, 상기 마주보는 2개의 변(20c, 20d)들을 수직하게 연결하는 선분이다. 상기 수직방향 선분(V1)은, 상기 거리(L1)를 이등분하면서 상기 수평방향 선분(H)과 수직을 형성하는 선분이다. 상기 중심부(T1)는, 상기 안착부(21)에서 상기 수직방향 선분(V1)의 상방을 기준으로 가장 높은 지점에 해당하는 부분이다.

한편 상기 전자회로기판(10)의 하면(10b)은, 상기 방열부재(20)에 상기 안착부(21)를 매개로 하여 밀착됨으로써, 상기 발광 다이오드(11)에서 발생되는 열이 상기 방열부재(20)를 통하여 외부로 방출하게 된다.

여기서 상기 비율(D1/L1)이 1/1000 미만이면 상기 전자회로기판 냉각장치(100)는, 상기 변형되어 표면적이 증가된 전자회로기판(10)의 하면에(10b) 상기 안착부(21)가 접촉할 수 있는 면적이 충분히 증가하지 못하여 상기 방열부재(20)를 통하여 외부로 방출되는 열량이 필요한만큼 증가하지 못하며, 상기 전자회로기판(10)을 상기 안착부(21)에 밀착시키면서 결합시키기 위해 상기 전자회로기판(10)에 형성되어 있는 제1 결합공(12)과, 상기 방열부재(20)에 형성되어 있는 제2 결합공(22)과, 상기 결합부재의 수량이 증가되어야 하는 단점이 있다.

또한, 상기 비율(D1/L1)이 1/100 초과이면 상기 전자회로기판 냉각장치(100)는, 상기 전자회로기판(10)이 상기 안착부(21)에 밀착되면서 결합될 때 과도하게 높이 올라온 상기 중심부(T1)에 의하여 상기 전자회로기판(10)에 대한 과도한 가압력이 발생함에 따라, 상기 전자회로기판(10)의 피로도 증가 및 손상이 발생할 수 있다는 단점이 있다.

본 실시예에서는, 상기 마주보는 2개의 변(10c, 10d)들 사이의 가상의 수평방향 선분(H) 상 거리(L1)가 300 mm이고, 상기 중심부(T1)와 상기 수평방향 선분(H) 사이의 가상의 수직방향 선분(V1) 상 거리(D1)가 1.5 mm 이다. 본 실시예의 구성에 따라, 상기 비율(D1/L1)은, 1/200 의 값을 가진다.

상기 제2 결합공(22)은, 상기 제1 결합공(12)과 동축을 이루며 상기 방열부재(20)의 상면에 형성되어 있는 원형 구멍으로서, 상기 제1 결합공(12)을 삽입 통과한 상기 결합부재가 삽입될 수 있는 부분이다.

상기 방열핀(23)은, 외부의 공기와 접촉할 수 있는 부분으로서, 상기 방열부재(20)의 하면으로부터 돌출되어 있다. 여기서 상기 방열핀(23)은, 열전달계수가 높아질 수 있도록 복수 개 마련되어 상호 이격되어 배치됨으로써, 상기 안착부(21)를 매개로 하여 상기 발광 다이오드(11)에서 발생하는 열이 외부에 신속하게 방출될 수 있도록 한다.

상기 결합부재는, 상기 전자회로기판(10)이 상기 방열부재(20)에 밀착되면서 결합될 수 있도록 마련되는 부재이다.

여기서 상기 결합부재는, 상기 제1 결합공(12)을 통과하여 상기 제2 결합공에 체결될 수 있는 나사 또는 리벳 중 어느 하나일 수 있다.

상술한 구성의 전자회로기판 냉각장치(100)는, 상기 발광 다이오드(11)에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위해 마련되는 부재로서, 상기 전자회로기판(10)의 하면(10b)에 결합되는 안착부(21)를 포함하는 방열부재(20);를 포함하고, 상기 안착부(21)는, 미리 정한 곡률을 가지도록 상방으로 볼록하거나, 하방으로 오목하게 형성되어 있으므로, 상기 결합부재를 이용하여 상기 방열부재(20)를 열 변형에 의한 표면적이 증가된 상기 전자회로기판(10)에 결합시켜 본 실시예의 발명이 제작되는 경우에 있어, 상기 안착부(21)에 의하여 상기 전자회로기판(10)에 가해지는 가압력이 발생하게 됨으로써, 수학적 평면에 가까운 실질적 평면 형상의 안착부(4a)를 가지는 종래 기술에 따른 전자회로기판 냉각장치(10)와 비교하여 상대적으로 적은 수의 결합부재를 이용하여도 변형된 상기 전자회로기판(10)과 상기 안착부(21) 사이의 밀착성이 상승하게 되는바, 상기 발광 다이오드(11)에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출할 수 있게 되는 장점이 있다.

또한, 상기 전자회로기판 냉각장치(100)는, 상기 안착부(21)가 상기 임의의 위치에서 모두 동일한 곡률(1/R1)을 가지는 원형 구의 일부분과 대응되는 형태로 형성되어 있으므로, 상기 방열부재(20)의 설계 및 가공이 용이하다는 장점이 있다.

그리고, 상기 전자회로기판 냉각장치(100)는, 상기 전자회로기판(10)을 상기 방열부재(20)에 결합시키기 위한 복수의 결합부재;를 포함하고, 상기 결합부재는 상기 제1 결합공(12)을 통과하여 상기 제2 결합공(22)에 체결됨으로써, 상기 전자회로기판(10)이 상기 방열부재(20)에 밀착되면서 결합되도록 하는바, 상기 전자회로기판(10)과 상기 방열부재(20) 사이에 결합력을 제공함으로써, 상기 안착부(21)에 의하여 상기 전자회로기판(10)에 가해지는 가압력이 발생할 수 있도록 하는 장점이 있다.

또한, 상기 전자회로기판 냉각장치(100)는, 상기 방열부재(20)가 상기 안착부(23)의 반대편에 있는 면으로부터 돌출되어 있는 부재로서, 적어도 하나의 상기 방열핀(23)을 포함하므로, 외부의 공기와 접촉하는 상기 방열부재(20)의 접촉면적이 증가하게 됨으로써, 상기 방열부재(20)의 열전달계수가 상승하게 되는 장점이 있다.

한편, 도 3a는 본 발명의 제2 실시예인 전자회로기판 냉각장치(200)가 도시되어 있다. 이 전자회로기판 냉각장치(200)는 대부분의 구성 및 효과가 상기 전자회로기판 냉각장치(100)와 동일하므로, 그에 대한 설명은 생략하고 양자 간의 차이점에 대해서만 설명하기로 한다.

상기 전자회로기판 냉각장치(200)는, 도 3a에 도시된 바와 같은 전자회로기판(210)과, 방열부재(220)을 포함하고 있다. 상기 전자회로기판(210)과 상기 방열부재(220)은, 각각 상기 전자회로기판 냉각장치(100)의 전자회로기판(10)과 방열부재(20)의 대부분의 구성과 동일하므로, 이하에서는 그 차이점에 대해서만 설명하기로 한다.

상기 전자회로기판(210)은, 원형 판형 부재로 형성되어 있다. 여기서 전자회로기판(210)은, 상기 전자회로기판(10)과 마찬가지로 솔더링 가공에 의한 열 때문에 불규적으로 휘어지는 변형이 있을 수 있다.

상기 방열부재(220)의 상기 안착부(221)의 형상은, 상기 전자회로기판(210)의 원형 판형 형상에 대응하도록 상측에서 하측을 향하여 바라보았을 때 미리 정한 크기의 반경(r)을 가지는 원형 형상으로 형성되어 있다.

본 실시예에서 상기 안착부(221)는, 원형 구의 일부분과 대응되는 형태로 볼록하게 형성되어 있다. 여기서 상기 원형 구는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 가상의 제2 중심(C2)을 기준으로 미리 정한 크기의 반경(R2)을 가지며, 상기 원형 구는 임의의 위치에서 모두 동일한 곡률(1/R2)을 가진다.

여기서 상기 안착부(221)는, 상기 상측에서 하측을 바라보았을 때의 상기 안착부(221) 형상인 원형이 가지는 지름(L2 = 2r)에 대한, 중심부(T2)와 가상의 직선(H2) 사이의 가상의 수직방향 선분(V2) 상 거리(D2)의 비율(D2/L2)이 1/1000 내지 1/100의 값을 가지는 것이 적절하다. 상기 가상의 직선(H2)는, 상기 안착부(221)의 원주 상 2개의 점을 연결하는 직선이다. 상기 수직방향 선분(V2)은, 상기 지름(L2)을 수직으로 이등분하는 선분이다. 상기 중심부(T2)는, 상기 안착부(221)에서 상기 수직방향 선분(V2)의 상방을 기준으로 가장 높은 지점에 해당하는 부분이다.

그리고 상기 비율(D2/L2)은, 상기 전자회로기판 냉각장치(100)에서의 비율(D1/L1)과 대응된다.

본 실시예에서는, 상기 지름(L2)가 150 mm이고, 상기 중심부(T2)와 상기 지름(L2) 사이의 가상의 수직방향 선분(V2) 상 거리(D2)가 1.0 mm 이다. 본 실시예의 구성에 따라, 상기 비율(D1/L1)은, 1/150 의 값을 가진다.

상술한 구성의 전자회로기판 냉각장치(200)는, 상기 안착부(21)가 상기 임의의 위치에서 모두 동일한 곡률(1/R2)을 가지는 원기둥 측면의 일부분과 대응되는 형태로 형성되어 있으므로, 상기 방열부재(20)의 설계 및 가공이 용이하다는 장점이 있다.

한편, 본 발명의 제3 실시예인 전자회로기판 냉각장치(300)는, 도 4a, 도 5a에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 발광 다이오드(311)를 포함하는 복수의 전자회로기판(310)들과, 상기 복수의 전자회로기판(310)들이 결합될 수 있는 방열부재(320)를 포함하여 구성될 수 있다.

여기서 상기 방열부재(320)의 안착부(321)는, 도 4b에 도시된 바와 같이 Ⅲ - Ⅲ선 단면 형상처럼 상방으로 볼록하게 돌출되거나, 도 5b에 도시된 바와 같이 Ⅳ - Ⅳ선 단면 형상처럼 상방으로 볼록하게 돌출된 형태로 형성될 수 있다.

한편, 본 발명의 방열부재(20, 220, 320)는, 압출 성형, 다이캐스팅 성형, 사출 성형, 프레스 가공, 용접 가공 중 적어도 하나를 포함하는 방법으로 형성될 수 있다.

그리고, 상술한 실시예(100, 200, 300)들에서는, 상기 안착부(21, 221, 321)가 임의의 위치에서 모두 동일한 곡률을 가지도록 형성되어 있으나, 경우에 따라서는 위치에 따라 서로 다른 곡률을 가지도록 형성되어 있을 수도 있다.

또한, 상술한 실시예(100, 200, 300)들에서는, 상기 전자회로기판(10, 210, 310)이 전체적으로 사각형 또는 원형의 형상으로 마련되었으나, 이에 한정되지 않으며, 전자회로기판의 형상에 대응하여 방열부재도 다양한 형상으로 마련될 수 있다.

그리고, 상술한 실시예(100, 200, 300)들에서는, 상기 발열 소자를 발광 다이오드(11, 311)로 전제하였으나, 상기 발열 소자는 발광 다이오드, 백열램프, 형광램프, EL 소자 등과 같이 외부로부터 인가되는 전원에 의하여 열이 발생되는 전자 소자이면 충분하다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 응용예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 응용예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.

*도면의 주요부위에 대한 부호의 설명*
100, 200, 300 : 전자회로기판 냉각장치 10, 210, 310 : 전자회로기판
11, 311 : 발광 다이오드 20, 220, 320 : 방열부재
21, 221 : 안착부 23 : 방열핀
30 : 나사 C1 : 가상의 중심축
C2 : 가상의 중심 R1, R2 : 미리 정한 크기의 반경

Claims

상면에 적어도 하나의 발열소자가 결합되어 있는 전자회로기판;
상기 발열소자에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위해 마련되는 부재로서, 상기 전자회로기판의 하면에 결합되는 안착부를 포함하는 방열부재;
를 포함하고,
상기 안착부는,
열 변형에 의하여 표면적이 증가된 상기 전자회로기판과 상기 안착부 사이의 밀착성을 상승시키기 위해, 미리 정한 곡률을 가지도록 상방으로 볼록하거나, 하방으로 오목하게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 냉각장치.
제 1항에 있어서,
상기 안착부는,
임의의 위치에서 모두 동일한 곡률을 가지는 원기둥 측면의 일부분과 대응되는 형태로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 냉각장치.
제 1항에 있어서,
상기 안착부는,
임의의 위치에서 모두 동일한 곡률을 가지는 원형 구의 일부분과 대응되는 형태로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 냉각장치.
제 1항에 있어서,
상기 전자회로기판을 상기 방열부재에 결합시키기 위한 복수의 결합부재;를 포함하고,
상기 전자회로기판에는, 상면과 하면을 관통하는 복수의 제1 결합공이 형성되어 있으며,
상기 방열부재에는, 상기 제1 결합공과 동축을 이루는 복수의 제2 결합공이 형성되어 있으며,
상기 결합부재는 상기 제1 결합공을 통과하여 상기 제2 결합공에 체결됨으로써, 상기 전자회로기판이 상기 방열부재에 밀착되면서 결합되도록 하는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 냉각장치.
제 1항에 있어서,
상기 방열부재는,
상기 안착부의 반대편에 있는 면으로부터 돌출되어 있는 부재로서, 적어도 하나의 방열핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 냉각장치.
제 1항에 있어서,
상기 발열소자는,
발광 다이오드, 백열램프, 형광램프, EL 소자로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자회로기판 냉각장치.