KR101509211B1 - 백패널 가공장치 - Google Patents

백패널 가공장치 Download PDF

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KR101509211B1
KR101509211B1 KR20140157314A KR20140157314A KR101509211B1 KR 101509211 B1 KR101509211 B1 KR 101509211B1 KR 20140157314 A KR20140157314 A KR 20140157314A KR 20140157314 A KR20140157314 A KR 20140157314A KR 101509211 B1 KR101509211 B1 KR 101509211B1
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cutting
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이계환
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(주)선진하이텍
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Abstract

본 발명은 백패널 가공장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것으로, 본 발명의 구성은 백패널 수용부(12)를 구비한 컷팅 지그(10); 상기 컷팅 지그(10)에 안착된 백패널(2)의 테두리벽(3) 경로를 따라 이동하면서 상기 테두리벽(3)의 상단부를 가공하는 컷팅툴(20); 상기 백패널(2)의 상기 테두리벽(3)의 경로를 따라 배치되도록 상기 컷팅 지그(10)에 구비되어 상기 백패널(2)을 상기 테두리벽(3)의 안쪽 위치에서 눌러서 지지하는 복수개의 클램프(30); 상기 클램프(30)에 의해 상기 백패널(2)을 상기 컷팅 지그(10)에 눌러서 고정되도록 하고, 상기 컷팅툴(20)이 상기 백패널(2)의 상기 테두리벽(3)의 경로를 따라 이동하면서 상기 클램프(30)에 근접시 상기 컷팅툴(20)의 이송 경로에서 상기 클램프(30)가 벗어나도록 작동시키는 클램핑 가동유닛(40)을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

백패널 가공장치{Back panel work machine}
본 발명은 백패널 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 엘씨디 또는 엘이디 티브이에서 엘씨디나 엘이디 패널과 같은 구성품을 직접 티브이 백패널에 고정하기 위하여 티브이 백패널을 가공할 수 있는 새로운 구성의 백패널 가공장치에 관한 것이다.
최근에 두께가 슬림하면서도 화질이 우수하며 여러 가지 다양한 기능을 가진 엘씨디 또는 엘이디 티브이가 각광받고 있다. 엘씨디 또는 엘이디 티브이는 기존의 티브이에 비하여 두께가 슬림하여 설치 장소 점유가 적은 등의 여러 가지 유리한 면이 많다. 따라서, 벽체에 브라켓 등을 이용하여 엘씨디 또는 엘이디 티브이를 설치하거나 테이블 위에 지지대에 의해 설치하는 경우가 많다.
한편, 기존에는 엘씨디 또는 엘이디 기판, 엘씨디나 엘이디 패널 등의 구성품을 별도의 프레임에 설치하고, 엘씨디나 엘이디가 설치된 프레임을 티브이 백패널에 결합시키는 방식이라서, 작업 공정도 늘어나고 티브이 제조 단가도 많이 늘어나는 문제가 있다.
따라서, 티브이 백패널에 엘이디 또는 엘씨디 기판이나 엘이디나 엘씨디 패널과 같은 구성품을 직접 부착하게 되면, 작업 공수도 줄고 제조 단가도 많이 줄어들게 되어 바람직하다. 엘이디나 엘씨디 구성품이 백패널에 바로 실장되는 티브이를 만들어서 작업 공수도 줄이고 단가도 낮추는 등의 바람직한 결과를 기대할 수 있다. 이처럼 엘이디나 엘씨디 구성품을 티브이 백패널에 부착시킬 수 있도록 백패널에 대한 가공 작업이 필수적으로 요구되는데, 이러한 백패널 가공 작업을 위해서는 백패널 가공장치가 별도로 필요하게 된다.
국내특허공고 특1981-0001645호(1981.10.27 공고) 국내등록특허 제10-0803106호(2008.02.04 등록) 국내등록특허 제10-1071265호(2011.09.30 등록)
본 발명의 목적은 엘씨디 또는 엘이디 티브이에서 엘씨디나 엘이디 기판, 엘씨디나 엘이디 패널 등의 구성품(실장품)을 직접 백패널에 고정할 수 있도록 백패널에서 엘씨디 또는 엘이디 구성품이 부착되는 면을 컷팅툴에 의해 가공하기 위한 새로운 백패널 가공장치를 제공하고자 하는 것이다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의하면, 백패널 수용부를 구비한 컷팅 지그; 상기 컷팅 지그에 안착된 백패널의 테두리벽 경로를 따라 이동하면서 상기 테두리벽의 상단부를 가공하는 컷팅툴; 상기 백패널의 상기 테두리벽의 경로를 따라 배치되도록 상기 컷팅 지그에 구비되어 상기 백패널을 상기 테두리벽의 안쪽 위치에서 눌러서 지지하는 복수개의 클램프; 상기 클램프에 의해 상기 백패널을 상기 컷팅 지그에 눌러서 고정되도록 하고, 상기 컷팅툴이 상기 백패널의 상기 테두리벽의 경로를 따라 이동하면서 상기 클램프에 근접시 상기 컷팅툴의 이송 경로에서 상기 클램프가 벗어나도록 작동시키는 클램핑 가동유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 백패널 가공장치가 제공된다.
본 발명의 백패널 가공장치는 엘씨디 또는 엘이디 티브이에서 엘씨디나 엘이디 기판, 엘씨디나 엘이디 패널 등의 구성품(실장품)을 백패널에 고정할 수 있도록 백패널의 구성품 부착 면을 고속회전하는 컷팅툴에 의해 가공할 수 있어서, 작업 공수도 줄고 제조 단가도 많이 줄어들게 되는 등의 여러 가지 바람직한 효과가 있다. 또한, 본 발명에서는 백패널 위에 클램핑 블록을 올려놓고 클램프들이 클램핑 블록을 눌러줌으로써 클램핑 블록이 백패널을 면으로 눌러서 지지하는 구조가 되므로, 백패널이 고속회전하는 컷팅툴에 의해 가공할 때에 떨리는 현상과 위치가 틀어지는 현상을 방지할 수 있으며, 이처럼 백패널 가공시에 떨림 현상 등을 방지하므로 가공 정밀도를 높이고 가공 작업이 보다 원활하게 이루어진다.
도 1은 본 발명에 의한 백패널 가공장치의 구조를 보여주는 평면도
도 2는 도 1의 정면도로서 주요부인 컷팅툴에 의해 백패널의 테두리벽 상단부를 가공하는 과정을 일부 확대하여 보여주는 측면도
도 3은 도 1에 도시된 컷팅툴의 이동에 의해 백패널의 테두리벽 상단부를 가공하는 과정을 개략적으로 보여주는 측면도
도 4는 본 발명의 다른 주요부인 클램핑 블록의 평면도
도 5는 도 4에 도시된 클램핑 블록이 백패널의 상면에 안치되기 이전의 상태를 보여주는 측면도
도 6은 본 발명의 주요부인 컷팅 지그에 백패널과 클램핑 블록이 설치된 상태에서 컷팅툴에 의해 백패널을 가공하는 상태를 보여주는 측면도
도 7과 도 8은 본 발명의 주요부인 클램프와 컷팅툴의 작동 상태를 일부 확대하여 보여주는 사시도
도 9는 도 7과 도 8에 도시된 클램프에 의해 백패널을 가압하여 고정한 상태를 일부 확대하여 보여주는 측면도
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다. 상기 본 발명의 목적과 특징 및 장점은 첨부도면 및 다음의 상세한 설명을 참조함으로써 더욱 쉽게 이해될 수 있을 것이다. 도면에서 동일 부분에 대해서는 동일 부호를 사용한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 백패널 가공장치는 주몸체인 메인 바디(10)에 구비되어 백패널(2)이 거치되도록 지지하는 컷팅 지그(10)와, 이러한 컷팅 지그(10)에 배치된 백패널(2)을 눌러서 지지하는 클램프(30)와, 백패널(2)의 둘레부 테두리벽(3)의 상단부를 경로를 따라 이동하면서 테두리벽(3)의 피가공면인 상단부를 표면 가공하는 컷팅툴(20)과, 상기 클램프(30)에 의해 백패널(2)을 그립되도록 작동시키는 한편 컷팅툴(20)이 백패널(2)의 피가공면 경로를 따라 가공하면서 클램프(30)에 근접할 경우에는 컷팅툴(20)의 이송 경로에서 클램프(30)가 벗어나도록 작동시키는 클램핑 작동유닛(40)를 구비한다.
상기 컷팅 지그(10)에는 상면에 백패널 수용부(12)을 구비한 클램핑 블록(110)이 설치되고, 상기 백패널(2)은 전후 좌우 네 군데의 테두리벽(3)을 구비하고, 상기 클램프(30)는 백패널(2)의 네 군데 테두리벽(3)을 따라 복수개로 구비되도록 컷팅 지그(10)에 지지되어 설치되며, 상기 컷팅툴(20)은 네 군데 테두리벽(3)을 따라 방향 전환되도록 이송되면서 테두리벽(3)들의 상단부를 컷팅 가공한다.
상기 클램핑 작동유닛(40)은 컷팅 지그(10)에 거치되는 백패널(2)의 테두리벽(3) 상단부 경로를 따라 배치되며 그 피스톤 로드는 클램프(30)에 힌지부(30H)를 매개로 연결된 복수개의 실린더(CY)와, 상기 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)에 상기 힌지부(30H)를 매개로 연결된 복수개의 클램프(30) 중에서 적어도 일부의 클램프(30)에 상기 컷팅툴(20)이 근접된 상태를 감지하여 클램프(30)가 근접되는 해당 클램프(30)를 컷팅툴(20)의 이동 경로에서 벗어나도록 작동시키는 센서(54)를 포함한다.
상기 백패널(2)은 엘이디 티브이나 엘씨디 티브이 등의 후면판으로서, 이러한 백패널(2)은 전후 단부와 양쪽 측단부를 구비하며 전면이 개방된 대략 사각형 박스 형상으로 구성되는데, 본 발명에서는 백패널(2)을 클램핑 블록(110)과 함께 컷팅 지그(10)에 눌러서 지지하는 클램핑 작동유닛(40)는 실린더(CY)로 구성된다.
이때, 클램핑 작동유닛(40)의 실린더(CY)는 백패널(2)의 한쪽 측방 둘레부 위치에 배치되도록 컷팅 지그(10)에 지지되어 복수개로 배치된다. 컷팅 지그(10)의의 네 군데 둘레부, 다시 말해서 컷팅 지그(10)의 전후 측벽부와 좌우 양쪽 측벽부에 복수개의 실린더(CY)가 장착된다. 복수개의 실린더(CY)들이 일정 간격 이격되도록 배치된다.
상기 클램프(30)는 클램핑 작동유닛(40)를 구성하는 각 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)에 힌지부를 매개로 연결되어, 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)가 신장됨에 따라 백패널(2)을 그립(클램핑)하거나 백패널(2)의 그립 상태를 해제(클램핑 상태를 해제)하도록 구성된다.
구체적으로, 상기 클램핑 작동유닛(40)는 컷팅 지그(10)에 지지되는 백패널(2)의 피가공면 경로를 따라 배치되며 그 실린더 로드(CR)는 클램프(30)에 힌지부(30H)(42)를 매개로 연결된 복수개의 실린더(CY)와, 상기 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)에 힌지부를 매개로 연결된 복수개의 클램프(30) 중에서 일부의 클램프(30)에 컷팅툴(20)이 근접된 상태를 감지하여 일부의 클램프(30)를 컷팅툴(20)의 이동 경로에서 벗어나도록 작동시키는 신호를 발생시키는 센서(54)를 포함한다.
이때, 상기 힌지부는 클램프(30)의 기단부와 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)를 연결하는 제1힌지부와, 상기 클램프(30)의 기단부와 선단부측 사이를 컷팅 지그(10)에 연결하여 실린더(CY)의 실린더 로드(CR) 신축 작동시 클램프(30)가 컷팅 지그(10)의 상면으로 하향 회동되고 컷팅 지그(10)의 상면에서 상향 회동되는 회동 기준부를 형성하는 제2힌지부를 포함한다. 또한, 상기 제1힌지부는 클램프(30)의 기단부에 형성된 힌지공과, 상기 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)에 구비되어 힌지공에 결합된 힌지축을 포함하며, 상기 제1힌지부의 힌지공은 클램프(30)의 기단부에서 선단부 방향으로 연장된 장공 형상으로 구성된다.
따라서, 상기 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)의 신축 작동에 따라 클램프(30)가 제1힌지부와 제2힌지부를 기준으로 컷팅 지그(10)의 상면 방향으로 하향 회동되거나 컷팅 지그(10)의 상면에서 위쪽으로 상향 회동되어 컷팅 지그(10)에 거치된 백패널(2)을 클램핑하거나 클램핑 해제하게 된다. 본 발명에서는 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)가 상승(신장)하면, 클램프(30)가 기단부측의 제1힌지부를 기준으로 하강하는 힘이 작용하여 제2힌지부를 기준으로 컷팅 지그(10) 위로 하향 회동됨으로써, 컷팅 지그(10) 위에 거치된 백패널(2)을 클램핑하고, 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)가 다시 하강(축소)되며, 클램프(30)가 기단부측의 제1힌지부를 기준으로 상승하는 힘이 작용하여 제2힌지부를 기준으로 컷팅 지그(10) 위에서 상측으로 들려지도록 회동됨으로써, 컷팅 지그(10) 위에 거치된 백패널(2)을 클램핑 상태에서 해제하게 된다.
상기 클램핑 작동유닛(40)를 구성하는 센서(54)는 실린더(CY)의 피스톤 로드(57a)에 힌지부를 매개로 연결된 복수개의 클램프(30)에 상기 컷팅툴(20)이 근접된 상태를 감지하여 일부의 클램프(30)를 컷팅툴(20)의 이동 경로에서 벗어나도록 작동시키는 신호를 발생시킨다. 센서(54)와 클랭핑 작동부의 각 실린더(CY)를 구동하는 유압 장치 사이에는 미도시된 컨트롤부가 연결되어, 센서(54)에 의해 컷팅툴(20)이 클램프(30)로 근접하는 신호가 감지되면, 센서(54)의 감지 신호가 컨트롤부로 전송되고, 컨트롤부는 센서(54)의 감지 신호에 따라 상기 클램핑 작동유닛(40)의 주요 구성, 다시 말해, 센서(54)의 피스톤 로드(57a)를 신축시키는 유압 장치에서 실린더(CY)로의 유압을 배출 또는 공급함으로써 클램프(30)가 백패널(2)을 컷팅 지그(10)에 클램핑한 상태에서 컷팅 지그(10) 위로 들리도록 함으로써, 컷팅툴(20)이 지나갈 때에 클램프(30)에 걸리지 않도록 구성할 수 있다. 본 발명에서는 실린더(CY)의 피스톤 로드(57a)가 하강할 때에 클램프(30)가 들리게 되므로, 센서(54)에 의해 컷팅툴(20)의 근접 신호가 감지되면, 상기 컨트롤부에서 유압 장치를 가동시켜, 실린더(CY) 내부의 피스톤에 의해 구획된 제2유압 챔버에서 제1유압 챔버로 압력을 공급함으로써 실린더(CY)의 피스톤 로드(57a)를 하강시켜 주고, 실린더(CY)의 피스톤 로드(57a)가 이처럼 하강(축소)되면, 클램프(30)가 기단부측의 제1힌지부와 제2힌지부를 기준으로 들리도록 할 수 있다. 상기 컷팅툴(20)이 지나간 다음에는 제1유압 챔버에서 제2유압 챔버로 압력을 다시 빼주면, 실린더(CY)의 피스톤 로드(57a)가 다시 상승하면서 클램프(30)를 기단부측의 제1힌지부와 제2힌지부를 기준으로 다시 하강시킴으로써 컷팅 지그(10) 위의 백패널(2)을 다시 클램핑할 수 있게 된다.
또한, 본 발명은 실린더(CY)의 인접 위치에는 클램프(30)가 상기 컷팅툴(20)의 이송 경로에서 완전히 벗어난 상태를 판별하는 보조 센서가 구비될 수 있다. 본 발명에서는 컷팅 지그(10)에 보조 센서가 구비되어, 실린더(CY)의 인접 위치에 배치되는데, 이러한 보조 센서는 상기 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)가 완전히 인출되거나 완전히 축소된 상태를 감지함으로써 클램프(30)가 컷팅툴(20)의 이송 경로에서 완전히 벗어난 상태를 판별하는 기능을 하게 된다. 상기 컷팅툴(20)이 클램프(30)에 인접된 상태를 센서(54)에 의해 감지하면, 클램프(30)가 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)의 작동에 따라 들리게 되는데, 이러한 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)가 완전히 신축되지 않은 상태(본 발명에서는 실린더 로드(CR)가 완전 축소되지 않은 상태)가 되면 클램프(30)가 완전히 상향 회동되지 못하여 컷팅툴(20)이 지나가면서 클램프(30)에 걸릴 수 있는데, 본 발명에서는 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)가 완전 축소되지 않은 상태라서 클램프(30)가 완전 상향 회동되지 않은 상태(즉, 컷팅툴(20)이 지나가면서 걸리지 않는 위치로 클램프(30)가 완전 상향 회동되지 않은 상태)를 보조 센서에 의해 감지함으로써, 컷팅툴(20)의 이송(가공기의 메인 바디(10)의 길이 방향 이송)을 멈추도록 한다. 이때, 보조 센서도 컨트롤부에 연결되고, 컨트롤부는 상기 컷팅툴(20)을 지지하는 컷팅툴(20) 서포트 프레임(32)과 슬라이드 프레임(31)을 이송되도록 하는 이송 작동부의 모터나 실린더(CY) 등에 연결되어, 보조 센서에 의한 감지 신호에 따라 이송 작동부의 모터나 실린더(CY) 등의 작동을 조절하도록 구성할 수 있다.
상기한 구성의 본 발명에 의해 가공 대상물인 백패널(2)(주로 티브이 백패널(2))을 가공하는 과정을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 컷팅 지그(10)의 오목한 백패널 수용부(12)에 백패널(2)을 안치시킨다. 백패널(2)은 앞쪽은 오목하고 뒤쪽은 볼록한 판 형상으로 이루어지며, 백패널(2)의 둘레부에는 테두리벽(3)이 구비된다. 테두리벽(3)은 백패널(2)의 앞면에서 전방으로 돌출된 형태이다.
상기 컷팅 지그(10)의 백패널 수용부(12)에 백패널(2)이 거치된 상태에서 백패널(2) 위에 클램핑 블록(110)을 얹어놓는다. 클램핑 블록(110)은 뒤쪽(즉, 백패널(2)의 앞면과 마주하는 면)이 볼록한 블록 형상으로 이루어진다. 따라서, 클램핑 블록(110)이 백패널(2)의 내부에 딱 들어맞게 안치될 수 있다.
상기 컷팅 지그(10)의 백패널 수용부(12)에 백패널(2)이 안치되고, 백패널(2) 위에는 클램핑 블록(110)이 안치된 상태에서 클램핑 작동유닛(40)에 의해 클램프(30)를 클램핑 블록(110) 위로 하강시켜서 각각의 클램프(30)에 의해 클램핑 블록(110)과 함께 백패널(2)을 컷팅 지그(10)에 견고하게 고정시켜준다. 클램핑 작동유닛(40)의 각 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)가 신장된 상태에서 클램프(30)가 컷팅 지그(10) 위로 회동되므로, 컷팅 지그(10) 위에 거치(컷팅 지그(10) 상면의 안착홈부에 거치)된 백패널(2)을 복수개의 클램프(30)에 의해 잡아서 고정하고 있게 된다.
이때, 상기 클램프(30)에서 클램핑 블록(110)의 앞면과 마주하는 면에는 탄성 푸시부재(32)가 구비된다. 탄성 푸시부재(32)는 고무나 실리콘과 같이 적절한 탄성력이 있으면서 마찰력도 있는 재질로 구성된다. 이러한 탄성 푸시부재(32)가 클램핑 블록(110)의 상면에 직접 접촉된 상태로 누르는 힘을 작용시켜서 상기 클램핑 블록(110)과 백패널(2)을 컷팅 지그(10)의 백패널 수용부(12)에 꽉 눌러서 고정된 상태로 유지시킨다.
한편, 상기 탄성 푸시부재(32)는 다른 부분보다 반경 방향 외측으로 더 돌출되어 백패널(2)의 둘레부에 구비된 테두리벽(3) 안쪽면에 접촉되는 보조 서포트편(32a)이 더 구비된다. 이러한 보조 서포트편(32a)의 외주면이 백패널(2)의 테두리벽(3) 안쪽면에 접촉된다. 또한, 상기 백패널(2)의 테두리벽(3) 바깥면에는 탄성 고무와 같은 탄성력이 있는 재질로 된 탄성 패킹(130)이 결합된다. 백패널(2)이 사각판 형상이므로 탄성 패킹(130)은 사각 폐루프 패킹 구조를 이룬다. 탄성 패킹(130)이 백패널(2)의 테두리벽(3) 바깥면에 탄성적으로 가압 밀착된다. 탄성 패킹(130)의 바깥면은 컷팅 지그(10)의 백패널 수용부(12)에 밀착됨으로써 백패널(2)이 컷팅 지그(10) 백패널 수용부(12)에 밀착되어 안정적으로 지지될 수 있다. 상기 백패널 수용부(12)에는 패킹 결합 지지홈이 구비되어, 상기 패킹 결합 지지홈과 백패널(2)의 테두리벽(3)의 바깥면 사이에 탄성 패킹(130)이 개재된 상태로 백패널(2)이 컷팅 지그(10)의 백패널 수용부(12)에 결합되도록 할 수 있다. 이러한 경우 탄성 패킹(130)이 백패널(2)을 컷팅 지그(10)의 백패널 수용부(12)에 마찰력에 의해 보다 안정적으로 안치되도록 잡아줄 수 있다. 상기 백패널(2)의 가공 이후에는 백패널(2)의 테두리벽(3)에서 탄성 패킹(130)을 벗겨낼 수 있음은 당연하다. 각각의 백패널(2)마다 탄성 패킹(130)을 결합한 상태에서 컷팅 지그(10)의 백패널 수용부(12)에 백패널(2)을 결합하고, 백패널(2)의 가공 이후에는 탄성 패킹(130)을 분리할 수 있는 것이다. 물론, 상기 탄성 패킹(130)을 컷팅 지그(10)의 백패널 수용부(12)에 형성된 패킹 결합홈에 항시 고정되도록 설치하여, 백패널(2)마다 그 테두리벽(3) 외주면이 탄성 패킹(130)의 안쪽면에 접촉된 상태로 탄성 패킹(130)에 끼어 들어가도록 설치할 수도 있다.
다음, 클램프(30)에 의해 백패널(2)이 컷팅 지그(10)에 고정된 상태에서 가공기의 메인 바디(10)에 이동 가능하게 장착된 컷팅툴(20)을 고속회전시키면서 동시에 이송 라인, 다시 말해, 백패널(2)의 테두리벽(3)의 경로를 따라 이동시켜서 백패널(2)의 테두리부 상단부를 컷팅 가공한다. 본 발명에서 컷팅툴(20)은 중심부의 하단부에 다이아몬드 팁(22)이 구비되고, 다이아몬트 팁의 저면은 수평면(22a)으로 이루어져서 다이아몬드 팁(22)의 수평면(22a), 다시 말해, 가공 블레이드면이 백패널(2)의 테두리부의 상단부를 컷팅함으로써, 백패널(2)의 상단부를 상기한 엘씨디 기판이나 엘이디 패널 등의 구성품이 부착될 수 있는 매끈한 면으로 가공하게 된다.
이때, 상기 컷팅툴(20)이 백패널(2)의 테두리벽(3) 상단부를 따라 이동하면서 가공해 나갈 때에 컷팅툴(20)이 상기 테두리벽(3) 경로를 따라 배치된 복수개의 클램프(30) 중에서 일부의 클램프(30)로 근접할 때에 센서(54)에 의해 컷팅툴(20)의 근접 신호를 감지하여 해당 클램프(30)(즉, 컷팅툴(20)이 근접해 오는 클램프(30)를 의미함)를 컷팅 지그(10) 위로 들어준다. 컷팅 지그(10) 위로 들려진 클램프(30) 이외에 다른 클램프(30)들은 백패널(2)을 계속 누르고 있어서 백패널(2)을 고정한 상태를 그대로 유지하므로, 컷팅툴(20)이 클램프(30)에 걸리지 않고 이동하면서 백패널(2)의 테두리벽(3) 상단부를 컷팅 가공할 수 있다. 이때, 상기 컷팅툴(20)은 고정하고 백패널(2)과 클램핑 블록(110)을 클램프(30)로 고정한 컷팅 지그(10)가 이송 작동수단(모터와 가이드 레일 등)에 의해 이동함으로써 백패널(2)의 테두리벽(3) 상단부를 고속회전하는 그라인팅툴에 의해 가공하도록 구성할 수도 있다.
상기 백패널(2)의 테두리벽(3) 상단부가 컷팅툴(20)에 의해 완전히 가공되면 클램핑 작동유닛(40)를 구성하는 실린더(CY)의 실린더 로드(CR)가 축소되면서 모든 클램프(30)들이 컷팅 지그(10)의 상면으로 들려지도록 회동하며, 이러한 클램프(30)에 의한 클램핑 해제 상태에서 가공 완료된 백패널(2)을 들어내고 다음 번의 백패널(2)을 컷팅 지그(10) 위에 거치시킨 다음 상기와 같은 과정을 반복하여 가공 작업을 수행하면 된다.
따라서, 상기한 구성의 본 발명은 엘씨디 또는 엘이디 티브이에서 엘씨디나 엘이디 기판, 엘씨디나 엘이디 패널 등의 구성품(실장품)을 직접 백패널(2)에 고정할 수 있도록 백패널(2)에서 엘씨디 또는 엘이디 구성품이 부착되는 면을 고속회전하는 컷팅툴(20)에 의해 가공할 수 있어서, 작업 공수도 줄고 제조 단가도 많이 줄어들게 되는 등의 여러 가지 바람직한 효과가 있다. 엘이디나 엘씨디 구성품이 백패널(2)에 바로 실장되는 티브이를 만들어서 작업 공수도 줄이고 단가도 낮추는 등의 바람직한 결과를 기대할 수 있는데, 본 발명은 이러한 요구를 충족시킬 수 있는 백패널(2) 가공 장치를 제공한다는 것에서 의미가 크다.
또한, 본 발명에서는 클램프(30)만으로 백패널(2)을 눌러서 고정하는 것이 아니라 백패널(2) 위에 클램핑 블록(110)을 올려놓고 클램프(30)들이 클램핑 블록(110)을 눌러줌으로써 클램핑 블록(110)이 백패널(2)을 면으로 눌러서 지지하는 구조가 되므로, 백패널(2)이 고속회전하는 컷팅툴(20)에 의해 가공할 때에 떨리는 현상과 위치가 틀어지는 현상을 방지할 수 있으며, 이처럼 백패널(2) 가공시에 떨림 현상 등을 방지하므로 가공 정밀도를 높이고 가공 작업이 보다 원활하게 이루어진다.
또한, 본 발명에서 클램프(30)는 클램핑 블록(110)의 안쪽면과 마주하는 면에 탄성 푸시부재(32)가 구비되어, 탄성 푸시부재(32)가 클램핑 블록(110)을 위에서 누를 때에 클램핑 블록(110)을 잡아주는 마찰력을 보다 높일 수 있으므로, 백패널(2) 가공시에 떨림 현상이 생기는 것을 더욱 확실하게 방지할 수 있다. 상기 탄성 푸시부재(32)로 인하여 백패널(2)에 대한 가공 정밀도와 작업의 원활함을 더욱 높이는 것이다.
또한, 상기 탄성 푸시부재(32)에는 다른 부분보다 반경 방향 외측으로 더 돌출되어 백패널(2)의 둘레부에 구비된 테두리벽(3) 안쪽면에 접촉되는 보조 서포트편(32a)이 더 구비되고, 상기 백패널(2)의 테두리벽(3) 바깥면에는 탄성 패킹(130)이 구비되고, 상기 탄성 패킹(130)은 컷팅 지그(10)의 백패널 수용부(12)에 끼워져서 설치될 수 있어서, 상기 탄성 푸시부재(32)의 옆쪽 돌출된 보조 서포트편(32a)과 탄성 패킹(130)이 백패널(2)의 테두리벽(3) 안쪽면과 바깥면을 지지하여 보다 견고하게 컷팅 지그(10)에 고정되도록 할 수 있다. 탄성 푸시부재(32)의 보조 서포트편(32a)은 백패널(2)의 테두리벽(3)의 안쪽면을 잡아주고 탄성 패킹(130)은 상기 테두리벽(3)의 바깥면을 잡아서 컷팅 지그(10)에 고정하기 때문에, 백패널(2)이 컷팅 지그(10)에 고정된 상태를 더욱더 견고하게 유지할 수 있으며, 이는 컷팅툴(20)에 의해 백패널(2)이 가공될 때에 백패널(2)의 떨림 현상을 더욱더 확실하게 방지하여 가공 정밀도의 향상에 더욱 크게 기여할 수 있음을 의미한다.
그리고, 상기 고속회전 컷팅툴(20)의 하단부에 삽입 결합되어 있는 다이아몬드 팁(22)의 저면이 수평면(22a)으로 이루어져서 수평면(22a)이 백패널(2)의 테두리벽(3) 상단부를 컷팅하므로, 상기 백패널(2)의 테두리벽(3) 상단부를 수평면(22a)으로 매끈하게 가공하는 작업 정밀도가 더욱 확실하게 높아질 수 있다.
이상, 본 발명의 특정 실시예에 대하여 상술하였다. 그러나, 본 발명의 사상 및 범위는 이러한 특정 실시예에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이해할 것이다.
따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
2. 백패널 3. 테두리벽
10. 컷팅 지그 12. 백패널 수용부
20. 컷팅툴 22. 다이아몬드 팁
22a. 수평면 30. 클램프
30H. 힌지부 32. 탄성 푸시부재
32a. 보조 서포트편 110. 클램핑 블록
112. 공간부 130. 탄성 패킹

Claims (10)

  1. 백패널 수용부(12)를 구비한 컷팅 지그(10);
    상기 컷팅 지그(10)에 안착된 백패널(2)의 테두리벽(3) 경로를 따라 이동하면서 상기 테두리벽(3)의 상단부를 가공하는 컷팅툴(20);
    상기 백패널(2)의 상기 테두리벽(3)의 경로를 따라 배치되도록 상기 컷팅 지그(10)에 구비되어 상기 백패널(2)을 상기 테두리벽(3)의 안쪽 위치에서 눌러서 지지하는 복수개의 클램프(30);
    상기 클램프(30)에 의해 상기 백패널(2)을 상기 컷팅 지그(10)에 눌러서 고정되도록 하고, 상기 컷팅툴(20)이 상기 백패널(2)의 상기 테두리벽(3)의 경로를 따라 이동하면서 상기 클램프(30)에 근접시 상기 컷팅툴(20)의 이송 경로에서 상기 클램프(30)가 벗어나도록 작동시키는 클램핑 가동유닛(40);
    상기 컷팅 지그(10)의 상기 백패널 수용부(12)에 안착된 상기 백패널(2) 위에 설치되는 클램핑 블록(110);을 포함하여 구성되고,
    상기 클램핑 블록(110)의 상기 백패널 수용부(12)에 상기 백패널(2)이 안치된 상태에서 상기 클램프(30)가 상기 클램핑 블록(110)과 상기 백패널(2)을 눌러서 상기 컷팅 지그(10)에 고정되도록 지지하고,
    상기 클램프(30)는 상기 클램핑 블록(110)의 눌려지는 상면과 마주하는 면에 탄성 푸시부재(32)가 구비되어, 상기 탄성 푸시부재(32)가 상기 클램핑 블록(110)의 상면에 직접 접촉된 상태로 누르는 힘을 작용시키고,
    상기 탄성 푸시부재(32)는 다른 부분보다 반경 방향 외측으로 더 돌출되어 백패널(2)의 둘레부에 구비된 테두리벽(3) 안쪽면에 접촉되는 보조 서포트편(32a)이 더 구비되며,
    상기 컷팅 지그(10)의 상기 백패널 수용부(12)에 안착된 상기 백패널(2)의 상기 테두리벽(3) 외측면에 결합되어 상기 백패널(2)을 상기 컷팅 지그(10)의 상기 백패널 수용부(12)에 밀착되도록 지지하는 탄성 패킹(130)을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 백패널 가공장치.
  2. 삭제
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  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서,
    상기 클램핑 블록(110)은 상기 백패널(2)의 테두리벽(3)에 인접한 바닥면을 누르도록 사각판 형상으로 구성된 것을 특징으로 하는 백패널 가공장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 클램핑 블록(110)은 상하면으로 연통된 적어도 두 개 이상의 공간부(112)를 구비한 것을 특징으로 하는 백패널 가공장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 컷팅툴(20)에는 상기 백패널(2)의 상기 테두리벽(3) 상단부를 컷팅하는 다이아몬드 팁(22)이 구비되고, 상기 다이아몬드 팁(22)의 저면은 상기 테두리벽(3)의 상단부에 면으로 접촉되는 수평면(22a)으로 구성된 것을 특징으로 하는 백패널 가공장치.
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