KR101507568B1 - Heat sink - Google Patents

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KR101507568B1
KR101507568B1 KR1020130136296A KR20130136296A KR101507568B1 KR 101507568 B1 KR101507568 B1 KR 101507568B1 KR 1020130136296 A KR1020130136296 A KR 1020130136296A KR 20130136296 A KR20130136296 A KR 20130136296A KR 101507568 B1 KR101507568 B1 KR 101507568B1
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KR
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heat
main body
heat dissipation
heat sink
fastening
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KR1020130136296A
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Inventor
한재훈
강용훈
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유버 주식회사
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/503—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of light sources

Abstract

Disclosed is a heat sink capable of maximizing heat dissipation. The disclosed heat sink includes a body which includes a plurality of heat radiation fins and at least one heat radiation bracket which includes a heat radiation plate which is combined with the body and is located between the heat radiation fins. The present invention includes the heat radiation bracket in direct contact with a receiving unit of the body to receive a light emitting device. The heat radiation bracket includes the heat radiation plate which is extended between the heat radiation fins of the body. Thereby, heat dissipation efficiency is improved by reducing a heat conduction path.

Description

히트 싱크{HEAT SINK}HEAT SINK {HEAT SINK}

본 발명은 히트 싱크에 관한 것으로, 특히 방열 효율을 극대화할 수 있는 히트 싱크에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink, and more particularly, to a heat sink capable of maximizing heat dissipation efficiency.

일반적인 발광 디바이스의 히트 싱크는 발광 디바이스에서 발생된 열을 방출하는 기능을 갖는다.A heat sink of a general light emitting device has a function of emitting heat generated in a light emitting device.

일반적인 히트 싱크는 열전도율이 높은 금속 재질로 이루어진 본체에 다수의 방열용 방열핀이 형성된 구조를 갖는다.A typical heat sink has a structure in which a plurality of heat dissipating heat dissipating fins are formed on a main body made of a metal having a high thermal conductivity.

일반적인 히트 싱크는 방열핀과 상이한 위치에 발광 디바이스가 실장되고, 발광 디바이스가 실장되는 안착부로부터 전도되는 열을 방열한다.In a general heat sink, the light emitting device is mounted at a position different from that of the heat dissipating fin, and heat dissipated from the seat portion on which the light emitting device is mounted is dissipated.

그러나, 일반적인 히트 싱크는 상기 발광 디바이스와 히트 싱크를 절연시키는 절연층과 PCB 등의 구성을 경유하여 열이 전도되므로 방열 효율을 향상시키는데 한계가 있을 뿐만 아니라 잔열에 의한 제품의 신뢰도 저하의 문제가 있었다.
However, since the heat is transferred to the general heat sink through the insulating layer and the PCB for insulating the light emitting device and the heat sink, there is a limit to improve the heat dissipation efficiency, and there is a problem of lowering the reliability of the product due to the residual heat .

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 히트 싱크를 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a heat sink capable of improving heat dissipation efficiency.

본 발명의 일 실시예에 따른 히트싱크는 복수의 방열핀을 포함하는 본체; 상기 본체에 체결되고 복수의 방열핀 사이에 위치하는 방열판을 포함하는 적어도 하나 이상의 방열 브라켓을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a heat sink including: a body including a plurality of radiating fins; And at least one heat dissipating bracket coupled to the body and including a heat radiating plate positioned between the plurality of radiating fins.

본 발명은 발광 디바이스가 안착되는 본체의 안착부와 직접 접촉되는 방열 브라켓을 포함하고, 상기 방열 브라켓은 본체의 방열핀들 사이까지 연장되는 방열판을 포함하여 열이 전도되는 경로를 줄여 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다.The heat dissipating bracket includes a heat dissipating plate extending from the heat dissipating fin to the heat dissipating fin of the main body, thereby reducing heat conduction path and improving heat dissipation efficiency. .

상기 방열 브라켓은 상기 본체와 체결되는 체결부를 포함하고, 상기 방열판은 상기 체결부로부터 연장된다.The heat dissipating bracket includes a fastening portion to be coupled to the body, and the heat dissipating plate extends from the fastening portion.

상기 본체는 발광 다이오드가 안착되는 안착부를 포함하고, 상기 안착부는 본체의 상부면 상에 위치하고, 상기 복수의 방열핀은 상기 본체의 하부에 구비된다.The main body includes a seating portion on which the light emitting diode is seated, the seating portion is positioned on an upper surface of the main body, and the plurality of radiating fins are provided on a lower portion of the main body.

상기 발광 다이오드는 전극들을 포함하고, 상기 안착부는 상기 전극들과 전기적으로 접속된다.The light emitting diode includes electrodes, and the seating portion is electrically connected to the electrodes.

상기 체결부는 상기 본체의 일부를 감싸고, 상기 안착부의 일부와 접촉된다.The fastening part surrounds a part of the main body, and contacts the part of the seat part.

상기 체결부는 상기 본체의 상부면 및 상기 안착부와 접촉되는 상부 결합부; 상기 상부 결합부로부터 연장되어 상기 본체의 측면과 접촉되는 측면 결합부; 및 상기 측면 결합부로부터 연장되어 상기 본체의 하부면과 접촉되는 하부 결합부를 포함한다.The fastening portion includes an upper engaging portion that is in contact with an upper surface of the main body and the seating portion; A side coupling portion extending from the upper coupling portion and contacting the side surface of the main body; And a lower engaging portion extending from the side engaging portion and contacting the lower surface of the main body.

상기 하부 결합부는 상기 방열판으로부터 수직방향으로 구부러지고, 상기 측면 결합부는 상기 방열판과 멀어지는 방향으로 상기 하부 결합부로부터 수직방향으로 구부러지고, 상기 상부 결합부는 상기 하부 결합부와 마주보는 방향으로 상기 측면 결합부로부터 수직방향으로 구부러진다.Wherein the lower engaging portion is bent in a vertical direction from the heat radiating plate and the side engaging portion is bent in a vertical direction from the lower engaging portion in a direction away from the heat radiating plate, In the vertical direction.

상기 상부 결합부는 상기 안착부와 중첩되는 영역을 갖는다.The upper engaging portion has a region overlapping with the seating portion.

상기 안착부 상에 상기 상부 결합부를 체결하기 위한 고정부재를 포함한다.And a fixing member for fastening the upper engaging portion on the seating portion.

상기 체결부는 'ㄷ'자 단면을 갖는다.The fastening portion has a "C" shaped cross-section.

상기 본체는 측면에 상기 측면 결합부를 수용하는 제1 수용부를 포함한다.The body includes a first receiving portion for receiving the side coupling portion on a side surface thereof.

상기 본체는 하부면 가장자리에 상기 하부 결합부를 수용하는 제2 수용부를 포함한다.The main body includes a second receiving portion for receiving the lower engaging portion at a lower edge of the lower surface.

상기 방열핀 및 상기 방열판은 플레이트 타입으로 이루어진다.The heat dissipation fin and the heat dissipation plate are plate type.

상기 방열핀 및 상기 방열판은 서로 일정 간격 이격되고 상호 수평하게 배열된다.
The radiating fins and the radiating plate are spaced apart from each other by a predetermined distance and horizontally arranged.

본 발명의 실시예들에 따르면, 본 발명의 히트 싱크는 발광 디바이스가 안착되는 본체의 안착부와 직접 접촉되는 방열 브라켓을 포함하고, 상기 방열 브라켓은 본체의 방열핀들 사이까지 연장되는 방열판을 포함하여 열이 전도되는 경로를 줄여 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다.
According to embodiments of the present invention, the heat sink of the present invention includes a heat dissipating bracket that is in direct contact with a seating portion of a main body on which the light emitting device is mounted, and the heat dissipating bracket includes a heat dissipating plate extending between the heat dissipating fins And the heat conduction efficiency can be improved by reducing the path through which heat is conducted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 디바이스의 히트 싱크를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 히트 싱크를 도시한 상부 평면도이다.
도 3은 도 1의 히트 싱크의 측면을 도시한 평면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 브라켓을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 본체를 도시한 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 브라켓과 본체의 체결을 도시한 도면이다.1 is a perspective view illustrating a heat sink of a light emitting device according to an embodiment of the present invention.
2 is a top plan view of the heat sink of FIG.
Fig. 3 is a plan view showing a side surface of the heat sink of Fig. 1. Fig.
4 is a perspective view illustrating a heat dissipating bracket according to an embodiment of the present invention.
5 is a perspective view illustrating a main body according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a view illustrating the fastening of the heat dissipating bracket and the main body according to the embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 형상 등이 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 본 발명의 기술 사상 범위를 벗어나지 않는 정도의 구성요소들의 변경은 한정적인 의미를 포함하지 않으며 본 발명의 기술 사상을 명확하게 표현하기 위한 설명으로 청구항에 기재된 내용에 의해서만 한정될 수 있다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the shapes of components and the like can be exaggeratedly expressed. Like reference numerals designate like elements throughout the specification. Modifications of the components that do not depart from the technical scope of the present invention are not limited thereto and can be defined only by the description of the claims in order to clearly describe the technical idea of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 디바이스의 히트 싱크를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 히트 싱크를 도시한 상부 평면도이고, 도 3은 도 1의 히트 싱크의 측면을 도시한 평면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a heat sink of a light emitting device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a top plan view of the heat sink of FIG. 1, and FIG. 3 is a side view of the heat sink of FIG. FIG.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 디바이스의 히트 싱크(100)는 본체(110) 및 복수의 방열 브라켓(130)을 포함한다.1 to 3, a heat sink 100 of a light emitting device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a main body 110 and a plurality of heat dissipation brackets 130.

상기 본체(110)는 전체적으로 육면체 구조를 갖고, 열전도가 우수한 재질을 갖는다. 예컨대 상기 본체(110)는 알루미늄, 구리, 베릴륨, 지르코늄, 토륨, 리튬 및 마그네슘 등을 포함하는 단일 금속 또는 적어도 2 이상이 혼합된 합금일 수 있다. 상기 본체(110)는 상부면에 발광 디바이스와 같은 반도체 소자가 위치할 수 있다. 상기 본체(110)는 하부에 다수의 방열핀(115)을 포함한다.The main body 110 has a hexahedral structure as a whole and has a material with excellent thermal conductivity. For example, the body 110 may be a single metal including aluminum, copper, beryllium, zirconium, thorium, lithium, and magnesium, or an alloy containing at least two or more metals. The main body 110 may have a semiconductor device such as a light emitting device on its upper surface. The main body 110 includes a plurality of radiating fins 115 at a lower portion thereof.

상기 본체(110)는 상부면에 발광 다이오드(미도시)가 안착되는 안착부(111)를 포함한다.The main body 110 includes a seating part 111 on which a light emitting diode (not shown) is mounted.

상기 발광 다이오드(미도시)는 구체적으로 도시되지 않았지만, 베이스 기판상에 반도체 적층부가 형성된 구조를 갖는다. 여기서, 베이스 기판은 제거될 수도 있다. 상기 발광 다이오드는 전극 패드들을 포함하고, 상기 발광 다이오드는 회로 기판에 실장될 수 있다. 여기서, 상기 발광 다이오드는 와이어를 통해서 회로기판에 실장되거나 별도의 와이어가 없이 플립 본딩되어 직접 상기 회로 기판상의 기판 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 다이오드로부터 발생된 열은 히트 싱크의 안착부(111)를 통해서 본체(110)에 전도된다.The light emitting diode (not shown) is not specifically shown, but has a structure in which a semiconductor laminated portion is formed on a base substrate. Here, the base substrate may be removed. The light emitting diode includes electrode pads, and the light emitting diode may be mounted on a circuit board. Here, the light emitting diode may be mounted on a circuit board through a wire or flip-bonded without a separate wire, and may be electrically connected directly to the substrate pads on the circuit board. The heat generated from the light emitting diode is conducted to the main body 110 through the seating part 111 of the heat sink.

상기 방열 브라켓(130)은 발광 다이오드로부터 발생한 열의 전도되는 경로를 줄여 방열 효율을 향상시키는 기능을 갖는다. 상기 방열 브라켓(130)은 상기 본체(110)에 체결되는 체결부(131)를 포함하고, 상기 복수의 방열핀(115) 사이에 위치하는 방열판(135)을 포함한다. 상기 체결부(131) 및 방열판(135)은 일체로 이루어진다. 즉, 상기 방열판(135)은 상기 체결부(131)로부터 연장되어 상기 방열핀(115) 사이에 위치하여 방열기능을 갖는다.The heat dissipation bracket 130 has a function of reducing the conduction path of heat generated from the light emitting diode to improve the heat dissipation efficiency. The heat dissipation bracket 130 includes a coupling part 131 fastened to the main body 110 and includes a heat sink 135 positioned between the plurality of heat dissipation fins 115. The coupling portion 131 and the heat sink 135 are integrally formed. That is, the heat sink 135 extends from the coupling part 131 and is positioned between the heat sink fins 115 to have a heat radiating function.

상기 방열 브라켓(130)은 상기 발광 디바이스(미도시)로부터 발생된 열의 경로를 줄여 방열 효율을 극대화할 수 있다. 구체적으로 본 발명의 방열 브라켓(130)은 일반적인 히트 싱크의 절연층, PCB, 본체(110)의 열 전도 경로를 생략할 수 있다.The heat dissipation bracket 130 can reduce the heat path generated from the light emitting device (not shown), thereby maximizing heat dissipation efficiency. Specifically, the heat dissipation bracket 130 of the present invention can omit the heat conduction path of the insulation layer of a general heat sink, the PCB, and the body 110.

상기 본체(110) 및 방열 브라켓(130)의 세부 구성은 도 4 내지 도 6을 통해서 상세히 설명하도록 한다.The details of the main body 110 and the heat dissipating bracket 130 will be described in detail with reference to FIGS.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 브라켓을 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 본체를 도시한 사시도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 브라켓과 본체의 체결을 도시한 도면이다.FIG. 4 is a perspective view illustrating a heat dissipating bracket according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is a perspective view illustrating a main body according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a cross- And the fastening of the main body.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 히트 싱크는 본체(110) 및 복수의 방열 브라켓(130)을 포함한다.4 to 6, the heat sink of the present invention includes a main body 110 and a plurality of heat dissipation brackets 130. [

상기 본체(110)는 상부면에 안착부(111)가 위치하고, 하부에 다수의 방열핀(115)이 위치한다. 도면에는 상세히 도시되지 않았지만, 상기 안착부(111)는 발광 디바이스(미도시)의 전극들과 전기적으로 연결된다.The main body 110 has a seating part 111 on its upper surface and a plurality of radiating fins 115 on its lower part. Although not shown in detail in the drawing, the seating part 111 is electrically connected to electrodes of a light emitting device (not shown).

상기 본체(110)는 상기 방열 브라켓(130)이 수용되는 복수의 제1 및 제2 수용홈(117, 118)을 포함한다. 상기 복수의 제1 수용홈(117)은 상기 본체(110)의 측면을 따라 일정 간격 이격된다. 상기 복수의 제2 수용홈(118)은 상기 본체(110)의 가장자리 하부면을 따라 일정간격 이격된다. 상기 제1 및 제2 수용홈(117, 118)은 서로 접하는 구조를 갖는다.The main body 110 includes a plurality of first and second receiving recesses 117 and 118 in which the heat dissipating bracket 130 is received. The plurality of first receiving grooves 117 are spaced apart from each other along the side surface of the main body 110. The plurality of second receiving recesses 118 are spaced apart from each other along the lower surface of the edge of the main body 110. The first and second receiving grooves 117 and 118 have a structure in contact with each other.

상기 방열 브라켓(130)은 체결부(131) 및 방열판(135)으로 구성된다.The heat dissipation bracket 130 includes a fastening part 131 and a heat sink 135.

상기 방열판(135)은 상기 방열핀(115)과 플레이트 타입으로 이루어진다. 여기서, 상기 방열핀(115) 및 상기 방열판(135)은 서로 일정 간격 이격되고 상호 수평하게 배열된다.The heat dissipation plate 135 is formed of a plate type with the heat dissipation fin 115. Here, the heat dissipation fin 115 and the heat dissipation plate 135 are spaced apart from each other by a predetermined distance and horizontally arranged.

상기 체결부(131)는 상기 본체(110)의 가장자리 일부를 감싸고, 상기 안착부(111)의 일부와 접촉된다. 상기 체결부(131)는 'ㄷ'자 단면을 갖는다. 구체적으로 상기 체결부(131)는 상부 결합부(132), 측면 결합부(134) 및 하부 결합부(133)를 포함한다.The fastening part 131 surrounds a part of an edge of the main body 110 and is in contact with a part of the seating part 111. The fastening portion 131 has a "C" -shaped cross section. Specifically, the coupling portion 131 includes an upper coupling portion 132, a side coupling portion 134, and a lower coupling portion 133.

상기 상부 결합부(132)는 상기 본체(110)의 상부면(116) 및 상기 안착부(111)와 접촉된다. 상기 상부 결합부(132)는 상기 하부 결합부(133)와 마주보는 방향으로 상기 측면 결합부(134)로부터 수직방향으로 구부러진다. 상기 상부 결합부(132)는 상기 안착부(111)와 중첩된 영역을 갖는다. 여기서, 상기 상부 결합부(132)는 고정부재(미도시)에 의해 상기 안착부(111) 상에 고정될 수 있다.The upper engaging portion 132 is in contact with the upper surface 116 of the main body 110 and the seating portion 111. The upper engaging portion 132 is bent in the vertical direction from the side engaging portion 134 in a direction opposite to the lower engaging portion 133. The upper engaging portion 132 has a region overlapping with the seating portion 111. Here, the upper engaging part 132 may be fixed on the seating part 111 by a fixing member (not shown).

상기 측면 결합부(134)는 상기 본체(110)의 측면과 접촉되고, 상기 상부 결합부(132)로부터 연장된다. 상기 측면 결합부(134)는 상기 제1 수용홈(117)에 수용된다. 상기 측면 결합부(134)는 상기 방열판(135)과 멀어지는 방향으로 상기 하부 결합부(133)로부터 수직방향으로 구부러진다.The side coupling portion 134 is in contact with the side surface of the main body 110 and extends from the upper coupling portion 132. The side coupling portion 134 is received in the first receiving groove 117. The side coupling portion 134 is bent in the vertical direction from the lower coupling portion 133 in a direction away from the heat sink 135. [

상기 하부 결합부(133)는 본체(110)의 하부면과 접촉되고, 상기 측면 결합부(134)로부터 연장된다. 상기 하부 결합부(133)는 상기 제2 수용홈(118)에 수용된다. 상기 하부 결합부(133)는 상기 방열판(135)으로부터 수직방향으로 구부러진다.The lower coupling portion 133 is in contact with the lower surface of the main body 110 and extends from the side coupling portion 134. The lower coupling portion 133 is received in the second receiving groove 118. The lower coupling portion 133 is bent in a vertical direction from the heat sink 135.

본 발명의 방열 브라켓(130)은 슬라이드 타입으로 상기 본체(110)와 체결될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서는 상기 방열 브라켓(130)이 상기 본체(110)의 가장자리를 따라 서로 대칭되게 체결된 구조를 한정하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 발열 브라켓(130)의 체결 구조 및 개수는 얼마든지 변경될 수 있다. The heat radiating bracket 130 of the present invention can be fastened to the main body 110 as a slide type. The heat dissipation brackets 130 are symmetrically joined along the edges of the main body 110. However, the present invention is not limited thereto, and the fastening structure and the number of the heat dissipation brackets 130 may be It can be changed at any time.

본 발명의 일 실시예에 따른 히트 싱크는 발광 디바이스 뿐만 아니라 방열이 필요한 반도체 소자 또는 구동 소자 등 방열을 위한 다양한 소자에 적용될 수 있다.The heat sink according to an exemplary embodiment of the present invention can be applied to various devices for heat dissipation such as a light emitting device, a semiconductor device or a driving device requiring heat dissipation.

이상에서 설명한 본 발명은 히트 싱크는 발광 디바이스가 안착되는 본체(110)의 안착부(111)와 직접 접촉되는 방열 브라켓(130)을 포함하고, 상기 방열 브라켓(130)은 방열핀들(115) 사이까지 연장된 방열판(135)을 포함하여 열이 전도되는 경로를 줄여 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다.The heat sink includes the heat dissipating bracket 130 that is in direct contact with the seating portion 111 of the main body 110 on which the light emitting device is mounted. The heat dissipating bracket 130 is disposed between the heat dissipating fins 115 And the heat dissipation efficiency can be improved by reducing the path through which the heat is conducted.

이상에서 다양한 실시예들에 대해 설명하였지만, 본 발명은 특정 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한 특정 실시예에서 설명한 구성요소는 본원 발명의 사상을 벗어나지 않는 한 다른 실시예에서 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다. Although various embodiments have been described above, the present invention is not limited to the specific embodiments. In addition, the elements described in the specific embodiments may be applied to the same or similar elements in other embodiments without departing from the spirit of the present invention.

110: 본체 111: 안착부
115: 방열핀 130: 방열 브라켓
131: 체결부 132: 상부 결합부
133: 하부 결합부 134: 측면 결합부
135: 방열판110: main body 111: seat part
115: radiating fin 130: radiating bracket
131: fastening part 132:
133: lower coupling portion 134: side coupling portion
135: heat sink

Claims (14)

복수의 방열핀과, 발광 다이오드가 안착되는 안착부를 갖는 본체; 및
상기 본체에 체결되고 복수의 방열핀 사이에 위치하는 방열판을 포함하는 적어도 하나 이상의 방열 브라켓; 을 포함하고,
상기 안착부는 상기 본체의 상부면 상에 위치하며 상기 발광 다이오드의 전극들과 전기적으로 접속되고, 상기 복수의 방열핀은 상기 본체의 하부에 위치하며,
상기 방열 브라켓은 상기 본체와 체결되는 체결부를 가지며, 상기 체결부는 상기 본체의 일부를 감싸고, 상기 안착부의 일부와 접촉되고,
상기 체결부는,
상기 본체의 상부면 및 상기 안착부와 접촉되는 상부 결합부, 상기 상부 결합부로부터 연장되어 상기 본체의 측면과 접촉되는 측면 결합부, 및 상기 측면 결합부로부터 연장되어 상기 본체의 하부면과 접촉되는 하부 결합부를 포함하며,
상기 하부 결합부는 상기 방열판으로부터 수직방향으로 구부러지고, 상기 측면 결합부는 상기 방열판과 멀어지는 방향으로 상기 하부 결합부로부터 수직방향으로 구부러지고, 상기 상부 결합부는 상기 하부 결합부와 마주보는 방향으로 상기 측면 결합부로부터 수직방향으로 구부러지는 히트 싱크.A body having a plurality of radiating fins and a mounting portion on which the light emitting diode is mounted; And
At least one heat dissipating bracket coupled to the body and including a heat sink positioned between the plurality of heat dissipation fins; / RTI >
Wherein the mounting portion is located on an upper surface of the main body and is electrically connected to the electrodes of the light emitting diode, the plurality of radiating fins are located at a lower portion of the main body,
Wherein the heat dissipating bracket has a fastening part to be fastened to the body, the fastening part surrounds a part of the body, contacts a part of the seat fastening part,
The fastening portion
A side coupling portion extending from the upper coupling portion to be in contact with a side surface of the main body and a side coupling portion extending from the side coupling portion and contacting the lower surface of the main body, And a lower coupling portion,
Wherein the lower engaging portion is bent in a vertical direction from the heat radiating plate and the side engaging portion is bent in a vertical direction from the lower engaging portion in a direction away from the heat radiating plate, Wherein the heat sink is bent in a vertical direction. 청구항 1에 있어서,
상기 방열 브라켓은 상기 본체와 체결되는 체결부를 포함하고, 상기 방열판은 상기 체결부로부터 연장되는 히트 싱크.The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipating bracket includes a fastening portion to be coupled to the body, and the heat sink extends from the fastening portion. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 상부 결합부는 상기 안착부와 중첩되는 영역을 갖는 히트 싱크.The method according to claim 1,
And the upper engaging portion has a region overlapping with the seating portion. 청구항 1에 있어서,
상기 안착부 상에 상기 상부 결합부를 체결하기 위한 고정부재를 포함하는 히트 싱크.The method according to claim 1,
And a fixing member for fixing the upper engaging portion on the seating portion. 청구항 1에 있어서,
상기 본체는 측면에 상기 측면 결합부를 수용하는 제1 수용부를 포함하는 히트 싱크.The method according to claim 1,
And the body includes a first receiving portion for receiving the side coupling portion on a side surface thereof. 청구항 1에 있어서,
상기 본체는 하부면 가장자리에 상기 하부 결합부를 수용하는 제2 수용부를 포함하는 히트 싱크.The method according to claim 1,
And the main body includes a second accommodating portion for accommodating the lower engaging portion at a lower surface edge thereof. 청구항 1에 있어서,
상기 체결부는 'ㄷ'자 단면을 갖는 히트 싱크.The method according to claim 1,
Wherein the fastening portion has a " C " 청구항 1에 있어서,
상기 방열핀 및 상기 방열판은 플레이트 타입으로 이루어지는 히트 싱크.The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation fin and the heat dissipation plate are plate-type. 청구항 1에 있어서,
상기 방열핀 및 상기 방열판은 서로 일정 간격 이격되고 상호 수평하게 배열되는 히트 싱크.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipation fin and the heat dissipation plate are spaced apart from each other by a predetermined distance and horizontally arranged.
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