KR101558274B1 - Hybrid type radiating device - Google Patents

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KR101558274B1
KR101558274B1 KR1020130141065A KR20130141065A KR101558274B1 KR 101558274 B1 KR101558274 B1 KR 101558274B1 KR 1020130141065 A KR1020130141065 A KR 1020130141065A KR 20130141065 A KR20130141065 A KR 20130141065A KR 101558274 B1 KR101558274 B1 KR 101558274B1
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한재훈
강용훈
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유버 주식회사
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
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Abstract

방열 효율을 극대화할 수 있는 혼합형 방열장치가 개시된다.
개시된 혼합형 방열장치는 본체와, 본체를 관통하는 적어도 하나 이상의 튜브와, 튜브 내부에 일방향으로 배열된 복수의 방열판을 포함하고, 튜브는 공랭 타입으로 이루어져 방열판을 포함하는 튜브의 구성에 의해 공기와의 접촉 면적이 넓어져 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다.A hybrid type heat dissipating device capable of maximizing heat dissipation efficiency is disclosed.
The disclosed hybrid type heat dissipating device includes a body, at least one tube passing through the body, and a plurality of heat sinks arranged in one direction in the tube, wherein the tubes are air-cooling type, The contact area is widened and the heat radiation efficiency can be improved.

Description

혼합형 방열장치{HYBRID TYPE RADIATING DEVICE}HYBRID TYPE RADIATING DEVICE

본 발명은 혼합형 방열장치에 관한 것으로, 특히 방열 효율을 극대화할 수 있는 혼합형 방열장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mixed heat dissipating device, and more particularly, to a mixed heat dissipating device capable of maximizing heat dissipating efficiency.

일반적인 발광 디바이스의 방열장치는 발광 디바이스에서 발생된 열을 방출하는 기능을 갖는다.The heat dissipating device of a general light emitting device has a function of emitting heat generated in the light emitting device.

공랭 타입의 방열장치는 열전도율이 높은 금속 재질로 이루어진 본체에 공기의 유입 및 배출을 위한 복수의 튜브들을 포함한다.The air-cooling type heat dissipating device includes a plurality of tubes for introducing and discharging air into and from a body made of a metal having a high thermal conductivity.

상기 공랭 타입의 방열장치는 발광 다이오드 패키지의 구성에 포함될 수도 있고, 발광 다이오드를 제조하는 제조 라인의 제조장비 내에 구비될 수도 있다. 특히, 발광 다이오드 제조장비에 구비되는 방열장치는 진공 챔버내에 위치하므로 주로 공랭 타입이 이용된다.The air-cooling type heat dissipation device may be included in the structure of the light emitting diode package or may be provided in the manufacturing equipment of the manufacturing line for manufacturing the light emitting diode. Particularly, since the heat dissipating device provided in the light emitting diode manufacturing equipment is located in the vacuum chamber, the air cooling type is mainly used.

일반적인 공랭 타입의 방열장치는 일정한 온도를 유지할 수 있는 장점을 갖지만, 튜브들을 이용하여 공기의 대류에 의해 방열되는 구조로써, 방열의 한계가 있었다. 특히, 발광 다이오드 제조장비에 구비되는 방열장치는 높은 온도의 진공 챔버내에 위치하므로 방열 효율의 증대를 도모하는 데 한계가 있었다.
The general air-cooling type heat dissipating device has an advantage of being able to maintain a constant temperature, but has a heat dissipation limit due to a structure in which heat is radiated by convection of air using tubes. Particularly, since the heat dissipating device provided in the light emitting diode manufacturing equipment is located in a vacuum chamber having a high temperature, there is a limit to increase the heat dissipation efficiency.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 방열 효율을 향상시킬 수 있는 혼합형 방열장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a mixed heat dissipating device capable of improving heat dissipation efficiency.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 적어도 2 이상의 방열 구조에 의해 방열 효율을 극대화할 수 있는 혼합형 방열장치를 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a mixed heat dissipating device capable of maximizing heat dissipation efficiency by at least two heat dissipating structures.

본 발명의 일 실시예에 따른 혼합형 방열장치는 본체; 상기 본체를 관통하는 적어도 하나 이상의 튜브(tube); 상기 튜브 내부에 일방향으로 배열된 복수의 방열판을 포함하고, 상기 튜브는 공랭 타입으로 이루어진다.According to an aspect of the present invention, there is provided a hybrid type heat dissipating device comprising: a main body; At least one tube passing through the body; And a plurality of heat sinks arranged in one direction in the tube, wherein the tubes are of an air cooling type.

본 발명은 방열판을 포함하는 튜브의 구성에 의해 공기와의 접촉 면적이 넓어져 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다.The present invention has the advantage that the heat radiation efficiency can be improved by enlarging the contact area with the air due to the structure of the tube including the heat sink.

상기 튜브는 원통구조의 제1 튜브 및 상기 복수의 방열판을 포함하는 제2 튜브를 포함한다.The tube includes a first tube having a cylindrical structure and a second tube including the plurality of heat sinks.

상기 제2 튜브의 일측과 타측을 덮는 커버(cover)를 더 포함한다.And a cover covering one side and the other side of the second tube.

상기 커버는 공기가 유입되는 공기 유입구 또는 공기가 배출되는 공기 배출구를 포함한다.The cover includes an air inlet through which air is introduced or an air outlet through which air is discharged.

상기 커버와 상기 본체 사이에는 패킹(부재가 위치한다. 예컨대 상기 패킹부재는 탄성을 갖는 오링(O-ring)일 수 있다.A packing is located between the cover and the body, for example, the packing member may be an elastic O-ring.

상기 본체는 상기 커버의 가장자리와 대응되는 영역에 상기 패킹부재가 수용되는 수용홈이 형성된다.The main body has a receiving groove in which the packing member is received in an area corresponding to an edge of the cover.

상기 방열판은 상기 튜브의 길이방향으로 배열되고, 서로 일정 간격 이격된다.The heat sinks are arranged in the longitudinal direction of the tube and are spaced apart from each other by a certain distance.

상기 공기 유입구 및 상기 공기 배출구에는 니플(nipple)이 구비된다.The air inlet and the air outlet are provided with nipples.

상기 방열판 및 상기 커버는 상기 본체와 동일한 재질로 이루어지거나, 상이한 열전도도를 갖는 재질로 이루어진다.The heat radiating plate and the cover may be made of the same material as the body, or may have different thermal conductivity.

본 발명의 다른 실시예에 따른 혼합형 방열장치는 본체; 상기 본체를 관통하는 적어도 하나 이상의 튜브; 상기 본체의 하부에 위치한 히트 싱크; 및 상기 히트 싱크의 하부에 위치한 방열 팬 유닛을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a hybrid type heat dissipating device comprising: a main body; At least one tube passing through the body; A heat sink disposed at a lower portion of the main body; And a heat dissipating fan unit disposed at a lower portion of the heat sink.

상기 히트 싱크는 상기 방열 팬 유닛 방향으로 돌출된 방열판을 포함한다.The heat sink includes a heat sink protruding toward the heat radiating fan unit.

상기 방열 팬 유닛은 적어도 하나 이상의 냉각 팬을 포함하고, 상기 방열판의 끝단과 마주보는 상부면이 평탄한 구조를 갖는다.
The heat radiating fan unit includes at least one cooling fan, and has a flat upper surface facing the end of the heat radiating plate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 본 발명의 히트 싱크는 튜브를 이용한 공랭 타입의 히트 싱크에 있어서, 복수의 방열판을 포함하는 튜브를 포함하고, 상기 튜브를 덮는 커버에 공기 유입구 또는 공기 배출구가 형성되어 공기와의 접촉면적을 넓혀 방열 효율을 극대화할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the heat sink of the present invention is an air cooling type heat sink using a tube, which includes a tube including a plurality of heat sinks, and an air inlet or an air outlet So that the contact area with air can be enlarged to maximize heat radiation efficiency.

또한, 본 발명은 튜브를 덮는 커버와, 커버 및 본체의 간극을 차단하는 패킹부재의 구성에 의해 안정적인 공랭 방식의 히트 싱크를 구현할 수 있는 장점을 갖는다. Further, the present invention has an advantage that a stable air-cooling type heat sink can be realized by the constitution of the cover for covering the tube and the packing member for blocking the gap between the cover and the body.

또한, 본 발명은 튜브, 히트 싱크 및 방열 팬 유닛 등으로 구성된 복수의 방열 구조에 의해 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
In addition, the present invention can improve the heat radiation efficiency by a plurality of heat dissipation structures composed of a tube, a heat sink, and a heat radiating fan unit.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합형 방열장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합형 방열장치를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 혼합형 방열장치를 도시한 일측 평면도이다.
도 4는 도 1의 혼합형 방열장치를 도시한 타측 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 혼합형 방열장치를 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5의 혼합형 방열장치를 도시한 일측 평면도이다.1 is a perspective view illustrating a hybrid type heat dissipating device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view illustrating a hybrid type heat dissipating device according to an embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a plan view of one side of the mixed heat dissipating device of Fig. 1;
4 is a plan view of the other side of the hybrid type heat sink of FIG.
5 is a perspective view illustrating a hybrid type heat dissipating device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a plan view of one side of the mixed heat dissipating device of FIG. 5;

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 형상 등이 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다. 본 발명의 기술 사상 범위를 벗어나지 않는 정도의 구성요소들의 변경은 한정적인 의미를 포함하지 않으며 본 발명의 기술 사상을 명확하게 표현하기 위한 설명으로 청구항에 기재된 내용에 의해서만 한정될 수 있다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the shapes of components and the like can be exaggeratedly expressed. Like reference numerals designate like elements throughout the specification. Modifications of the components that do not depart from the technical scope of the present invention are not limited thereto and can be defined only by the description of the claims in order to clearly describe the technical idea of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합형 방열장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합형 방열장치를 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a mixed heat dissipating device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a mixed heat dissipating device according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 1의 혼합형 방열장치를 도시한 일측 평면도이고, 도 4는 도 1의 혼합형 방열장치를 도시한 타측 평면도이다.FIG. 3 is a plan view of one side of the mixed heat dissipating device of FIG. 1, and FIG. 4 is a plan view of the other side of the mixed heat dissipating device of FIG.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 혼합형 방열장치(100)는 본체(101), 제1 튜브(110), 제2 튜브(130), 제1 및 제2 커버(150, 152)를 포함한다.1 to 4, a hybrid heat sink 100 according to an embodiment of the present invention includes a main body 101, a first tube 110, a second tube 130, first and second Covers 150 and 152, respectively.

상기 본체(101)는 전체적으로 육면체 구조를 갖고, 열전도가 우수한 재질을 갖는다. 예컨대 상기 본체(101)는 알루미늄, 구리, 베릴륨, 지르코늄, 토륨, 리튬 및 마그네슘 등을 포함하는 단일 금속 또는 적어도 2 이상이 혼합된 합금일 수 있다.The main body 101 has a hexahedral structure as a whole and has a material with excellent thermal conductivity. For example, the main body 101 may be a single metal including aluminum, copper, beryllium, zirconium, thorium, lithium and magnesium, or an alloy containing at least two or more metals.

상기 본체(101)는 상부면에 발광 다이오드(미도시)가 안착되는 안착부(103)를 포함한다.The main body 101 includes a seating part 103 on which a light emitting diode (not shown) is mounted.

상기 발광 다이오드(미도시)는 구체적으로 도시되지 않았지만, 베이스 기판상에 반도체 적층부가 형성된 구조를 갖는다. 여기서, 베이스 기판은 제거될 수도 있다. 상기 발광 다이오드는 전극 패드들을 포함하고, 상기 발광 다이오드는 회로 기판에 실장될 수 있다. 여기서, 상기 발광 다이오드는 와이어를 통해서 회로기판에 실장되거나 별도의 와이어가 없이 플립 본딩되어 직접 상기 회로 기판상의 기판 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 다이오드로부터 발생된 열은 히트 싱크의 안착부(103)를 통해서 본체(101)에 전도된다.The light emitting diode (not shown) is not specifically shown, but has a structure in which a semiconductor laminated portion is formed on a base substrate. Here, the base substrate may be removed. The light emitting diode includes electrode pads, and the light emitting diode may be mounted on a circuit board. Here, the light emitting diode may be mounted on a circuit board through a wire or flip-bonded without a separate wire, and may be electrically connected directly to the substrate pads on the circuit board. The heat generated from the light emitting diode is conducted to the main body 101 through the seat 103 of the heat sink.

상기 제1 튜브(110)는 상기 본체(101)의 일측면부터 타측면까지 연장되어 상기 본체(101)를 관통한다. 상기 제1 튜브(110)의 형상은 특별히 한정하지 않지만, 예컨대 원통 구조일 수 있다. 상기 제1 튜브(110)는 공기의 대류를 이용하여 전도된 열을 방출시키는 기능을 갖는다. 상기 제1 튜브(110)는 본 발명의 일 실시예에서 단일 구성으로 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 복수개로 구성될 수도 있다.The first tube 110 extends from one side to the other side of the main body 101 and penetrates the main body 101. The shape of the first tube 110 is not particularly limited, but may be, for example, a cylindrical structure. The first tube 110 has a function of discharging conducted heat using convection of air. Although the first tube 110 is limited to a single structure in the embodiment of the present invention, the first tube 110 is not limited thereto and may be composed of a plurality of tubes.

상기 제2 튜브(130)는 상기 본체(101)의 일측면부터 타측면까지 연장되어 상기 본체(101)를 관통한다. 상기 제2 튜브(130)는 내부에 일방향으로 배열된 복수의 방열판(131)을 더 포함한다. 상기 제2 튜브(130)는 공기의 대류를 이용하여 전도된 열을 방출시키는 기능을 갖는다. 상기 제2 튜브(130)는 본 발명의 일 실시예에서 단일 구성으로 한정하여 설명하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 복수개로 구성될 수도 있다.The second tube 130 extends from one side to the other side of the main body 101 and penetrates the main body 101. The second tube 130 further includes a plurality of heat sinks 131 arranged in one direction. The second tube 130 has a function of discharging conducted heat by using air convection. The second tube 130 is limited to a single structure in the embodiment of the present invention, but the present invention is not limited to this, and the second tube 130 may be composed of a plurality of tubes.

상기 방열판(131)은 공기와의 접촉 면적을 넓혀 공랭 방식의 방열 효율을 향상시키는 기능을 갖는다. 상기 방열판(131)은 상기 제2 튜브(130)의 길이방향으로 형성되며, 서로 일정 간격 이격된다. 상기 방열판(131)은 상기 본체(101) 제조시에 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 방열판(131)은 상기 본체(101)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 이에 한정하지 않고, 상기 본체(101)는 별도의 플레이트 구조물로 제조된 후, 상기 본체(101)와 조립될 수도 있다. 즉, 상기 방열판(131)은 상기 본체(101)와 상이한 열전도도(Thermal conductivity)를 갖는 재질로 이루어질 수도 있다.The heat radiating plate 131 has a function of increasing the contact area with air and improving the heat radiation efficiency of the air cooling method. The heat radiating plates 131 are formed in the longitudinal direction of the second tube 130 and are spaced apart from each other by a predetermined distance. The heat radiating plate 131 may be formed integrally with the main body 101 when the main body 101 is manufactured. That is, the heat radiating plate 131 may be made of the same material as the main body 101. However, the present invention is not limited thereto, and the main body 101 may be manufactured as a separate plate structure and then assembled with the main body 101. That is, the heat radiating plate 131 may be made of a material having thermal conductivity different from that of the main body 101.

상기 제1 커버(150)는 상기 본체(101)의 일측면에 위치하고, 상기 본체(101)의 일측면에 노출된 상기 제2 튜브(130)를 덮는다. 상기 제1 커버(150)는 외부로부터 공기가 유입되는 공기 유입구(153)를 포함한다. 상기 공기 유입구(153)는 상기 제1 커버(150)의 중심부를 관통한다. 상기 공기 유입구(153)의 형성 위치는 특별히 한정하지 않는다. 상기 제1 커버(150)는 상기 본체(101)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 이에 한정하지 않고, 상기 제1 커버(150)는 상기 본체(101)와 상이한 열전도도를 갖는 재질로 이루어질 수도 있다.The first cover 150 is located on one side of the main body 101 and covers the second tube 130 exposed on one side of the main body 101. The first cover 150 includes an air inlet 153 through which air flows from the outside. The air inlet 153 passes through the center of the first cover 150. The position of the air inlet 153 is not particularly limited. The first cover 150 may be made of the same material as the main body 101. Alternatively, the first cover 150 may be made of a material having a thermal conductivity different from that of the main body 101.

상기 제1 커버(150)와 상기 본체(101)의 일측면 사이에는 제1 패킹부재(157)가 구비된다. 상기 제1 패킹부재(157)는 탄성을 갖는다. 예컨대 상기 제1 패킹부재(157)는 고무 오링(O-ring)일 수 있다. 상기 제1 패킹부재(157)는 상기 제1 커버(150)와 상기 제2 튜브(130) 사이에서 공기가 샐 수 있는 간극을 막아주는 기능을 갖는다.A first packing member (157) is provided between the first cover (150) and one side of the main body (101). The first packing member 157 has elasticity. For example, the first packing member 157 may be a rubber O-ring. The first packing member 157 has a function of blocking the air gap between the first cover 150 and the second tube 130.

상기 본체(101)의 일측면에는 상기 제1 패킹부재(157)가 수용되는 제1 수용홈(135)이 형성된다. 상기 제1 수용홈(135)은 상기 본체(101)의 일측면에 노출된 상기 제2 튜브(130)의 주변에 위치한다.A first receiving groove 135 for receiving the first packing member 157 is formed on one side of the main body 101. The first receiving groove 135 is located around the second tube 130 exposed on one side of the main body 101.

상기 제1 커버(150)와 상기 본체(101)는 고정부재에 의해 조립될 수 있다. 예컨대 상기 고정부재는 특별히 한정되지 않으나, 제1 스크류(181)일 수 있다. The first cover 150 and the main body 101 may be assembled by a fixing member. For example, the fixing member is not particularly limited, but may be the first screw 181.

상기 제2 커버(152)는 상기 본체(101)의 타측면에 위치하고, 상기 본체(101)의 타측면에 노출된 상기 제2 튜브(130)를 덮는다. 상기 제2 커버(152)는 본체(101) 내부의 공기가 외부로 배출되는 공기 배출구(154)를 포함한다. 상기 공기 배출구(154)는 상기 제2 커버(152)의 중심부를 관통한다. 상기 공기 배출구(154)의 형성 위치는 특별히 한정하지 않는다. 상기 제2 커버(152)는 상기 본체(101)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 이에 한정하지 않고, 상기 제2 커버(152)는 상기 본체(101)와 상이한 열전도도를 갖는 재질로 이루어질 수도 있다.The second cover 152 is located on the other side of the main body 101 and covers the second tube 130 exposed on the other side of the main body 101. The second cover 152 includes an air outlet 154 through which the air inside the main body 101 is discharged to the outside. The air outlet (154) passes through the center of the second cover (152). The position of the air outlet 154 is not particularly limited. The second cover 152 may be made of the same material as the main body 101. However, the second cover 152 may be made of a material having a thermal conductivity different from that of the main body 101.

상기 제2 커버(152)와 상기 본체(101)의 타측면 사이에는 제2 패킹부재(159)가 구비된다. 상기 제2 패킹부재(159)는 탄성을 갖는다. 예컨대 상기 제2 패킹부재(159)는 고무 오링(O-ring)일 수 있다. 상기 제2 패킹부재(159)는 상기 제2 커버(152)와 상기 제2 튜브(130) 사이에서 공기가 샐 수 있는 간극을 막아주는 기능을 갖는다.A second packing member 159 is provided between the second cover 152 and the other side of the main body 101. The second packing member 159 has elasticity. For example, the second packing member 159 may be a rubber O-ring. The second packing member 159 has a function of blocking the air gap between the second cover 152 and the second tube 130.

상기 본체(101)의 타측면에는 상기 제2 패킹부재(159)가 수용되는 제2 수용홈(136)이 형성된다. 상기 제2 수용홈(136)은 상기 본체(101)의 일측면에 노출된 상기 제2 튜브(130)의 주변에 위치한다.A second receiving groove 136 for receiving the second packing member 159 is formed on the other side surface of the main body 101. The second receiving groove 136 is located around the second tube 130 exposed on one side of the main body 101.

상기 제2 커버(152)와 상기 본체(101)는 고정부재에 의해 조립될 수 있다. 예컨대 상기 고정부재는 특별히 한정되지 않으나, 제2 스크류(183)일 수 있다. The second cover 152 and the main body 101 may be assembled by a fixing member. For example, the fixing member is not particularly limited, but may be a second screw 183.

본 발명의 혼합형 방열장치(100)는 본체(101)의 일측면에 노출된 제1 튜브(110) 및 상기 제1 커버(150)의 공기 유입구(153)에 제1 니플(161, 171)이 구비된다.The hybrid type heat dissipater 100 of the present invention includes a first tube 110 exposed at one side of the main body 101 and first nipples 161 and 171 at an air inlet 153 of the first cover 150 Respectively.

또한, 본 발명의 혼합형 방열장치(100)는 본체(101)의 타측면에 노출된 제1 튜브(110) 및 상기 제2 커버(152)의 공기 배출구(154)에 제2 니플(163, 173)이 구비된다.The combined heat dissipating device 100 of the present invention includes a first tube 110 exposed on the other side of the main body 101 and second nipples 163 and 173 on the air outlet 154 of the second cover 152 .

본 발명의 일 실시예에 따른 혼합형 방열장치(100)는 발광 다이오드 패키지의 구성으로 구성될 수도 있고, 발광 다이오드의 제조시에 방열을 위해 제조 장비 내에 적용될 수 있다.The hybrid heat sink 100 according to an exemplary embodiment of the present invention may be configured as a light emitting diode package or may be applied in manufacturing equipment for heat dissipation in manufacturing a light emitting diode.

본 발명은 혼합형 방열장치(100)에 있어서, 복수의 방열판(131)을 포함하는 상기 제2 튜브(130)의 구성에 의해 공기와의 접촉 면적이 넓어져 방열 효율을 향상시킬 수 있는 장점을 갖는다.The present invention is advantageous in that in the hybrid type heat dissipater 100, the contact area with the air is increased by the structure of the second tube 130 including the plurality of heat dissipating plates 131, thereby improving heat dissipation efficiency .

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 혼합형 방열장치를 도시한 사시도이고, 도 6은 도 5의 혼합형 방열장치를 도시한 일측 평면도이다.FIG. 5 is a perspective view illustrating a mixed heat dissipating device according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a plan view illustrating a mixed heat dissipating device of FIG.

도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 혼합형 방열장치(200)는 본체(201), 튜브(210), 히트 싱크(230) 및 방열 팬 유닛(300)을 포함한다.5 and 6, the hybrid heat sink 200 according to another embodiment of the present invention includes a main body 201, a tube 210, a heat sink 230, and a heat radiating fan unit 300 do.

상기 본체(201)는 전체적으로 육면체 구조를 갖고, 열전도가 우수한 재질을 갖는다. 예컨대 상기 본체(201)는 알루미늄, 구리, 베릴륨, 지르코늄, 토륨, 리튬 및 마그네슘 등을 포함하는 단일 금속 또는 적어도 2 이상이 혼합된 합금일 수 있다.The main body 201 has a hexahedral structure as a whole and has a material with excellent thermal conductivity. For example, the main body 201 may be a single metal including aluminum, copper, beryllium, zirconium, thorium, lithium, and magnesium, or an alloy containing at least two or more of them.

상기 본체(201)는 상부면에 발광 다이오드(미도시)가 안착되는 안착부(203)를 포함한다. 상기 발광 다이오드로부터 발생된 열은 안착부(203)를 통해서 본체(201)에 전도된다.The main body 201 includes a seating part 203 on which a light emitting diode (not shown) is mounted. The heat generated from the light emitting diode is conducted to the main body 201 through the seating part 203.

상기 튜브(210)는 상기 본체(201)의 일측면부터 타측면까지 연장되어 상기 본체(201)를 관통한다. 상기 튜브(210)의 형상은 특별히 한정하지 않지만, 예컨대 원통 구조일 수 있다. 상기 튜브(210)는 공기의 대류를 이용하여 전도된 열을 방출시키는 기능을 갖는다. 상기 튜브(210)는 적어도 하나 이상으로 구성될 수 있다.The tube 210 extends from one side to the other side of the main body 201 and penetrates the main body 201. The shape of the tube 210 is not particularly limited, but may be, for example, a cylindrical structure. The tube 210 has a function of discharging conducted heat by using air convection. The tube 210 may include at least one or more tubes.

상기 튜브(210)의 일측에는 제1 니플(261)이 구비되고, 상기 튜브(210)의 타측에는 제2 니플(263)이 구비된다.A first nipple 261 is provided on one side of the tube 210 and a second nipple 263 is provided on the other side of the tube 210.

상기 히트 싱크(230)는 상기 본체(201)의 하부에 위치한다. 상기 히트 싱크(230)는 상기 본체(201)와 조립되고, 하부방향으로 돌출된 복수의 방열판(231)을 포함한다. 상기 방열판(131)은 일방향으로 일정 간격 이격된다. 상기 방열판(231)은 상기 히트 싱크(230)의 제조시에 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 방열판(231)은 상기 히트 싱크(230)와 동일한 재질로 이루어질 수 있다. 상기 히트 싱크(230)는 상기 본체(201)와 상이한 열전도도(Thermal conductivity)를 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 이에 한정하지 않고, 상기 히트 싱크(230)는 상기 본체(201)와 일체로 이루어질 수도 있다.The heat sink 230 is positioned below the main body 201. The heat sink 230 includes a plurality of heat sinks 231 assembled with the main body 201 and protruding downward. The heat sinks 131 are spaced apart from each other in one direction. The heat sink 231 may be integrally formed when the heat sink 230 is manufactured. That is, the heat sink 231 may be made of the same material as the heat sink 230. The heat sink 230 may be made of a material having thermal conductivity different from that of the body 201. The heat sink 230 may be integrally formed with the main body 201.

상기 방열 팬 유닛(300)은 상기 히트 싱크(230) 하부에 위치한다. 상기 방열 팬 유닛(300)은 상기 방열판(231)의 끝단과 마주보는 상부면이 평탄한 구조를 갖는다. 상기 방열 팬 유닛(300)은 모터(301) 및 적어도 하나 이상의 냉각 팬(303)을 포함한다. 상기 방열 팬 유닛(300)은 상기 히트 싱크(230)의 방열판(231)으로 외부 공기를 제공하므로 방열 효율을 향상시키는 기능을 갖는다.The heat-dissipating fan unit 300 is located below the heat sink 230. The upper surface of the heat dissipating fan unit 300 facing the end of the heat dissipating plate 231 is flat. The heat radiating fan unit 300 includes a motor 301 and at least one cooling fan 303. The heat dissipation fan unit 300 provides external air to the heat dissipation plate 231 of the heat sink 230 to improve heat dissipation efficiency.

본 발명의 다른 실시예에 따른 혼합형 방열장치(200)는 발광 다이오드 패키지의 구성 중 하나로 구성될 수 있다.The hybrid heat sink 200 according to another embodiment of the present invention may be configured as one of the configurations of the light emitting diode package.

본 발명의 다른 실시예에 따른 혼합형 방열장치(200)는 튜브(210), 히트 싱크(230) 및 방열 팬 유닛(300)을 이용한 적어도 2 이상의 방열구조에 의해 방열 효율을 극대화할 수 있는 장점을 갖는다.The hybrid heat sink 200 according to another embodiment of the present invention has an advantage of maximizing heat dissipation efficiency by using at least two heat dissipation structures using the tube 210, the heat sink 230, and the heat dissipation fan unit 300 .

이상에서 다양한 실시예들에 대해 설명하였지만, 본 발명은 특정 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한 특정 실시예에서 설명한 구성요소는 본원 발명의 사상을 벗어나지 않는 한 다른 실시예에서 동일하거나 유사하게 적용될 수 있다.Although various embodiments have been described above, the present invention is not limited to the specific embodiments. In addition, the elements described in the specific embodiments may be applied to the same or similar elements in other embodiments without departing from the spirit of the present invention.

110: 제1 튜브 130: 제2 튜브
131, 231: 방열판 150: 제1 커버
152: 제2 커버 153: 공기 유입구
154: 공기 배출구 157: 제1 패킹부재
159: 제2 패킹부재 210: 튜브
230: 히트 싱크 300: 방열 팬 유닛110: first tube 130: second tube
131, 231: heat sink 150: first cover
152: second cover 153: air inlet
154: air outlet 157: first packing member
159: second packing member 210: tube
230: heat sink 300: heat dissipating fan unit

Claims (14)

본체; 및
상기 본체를 관통하는 적어도 하나 이상의 튜브;
상기 튜브 내부에 일방향으로 배열된 복수의 방열판;
상기 튜브의 일측 말단을 덮으며, 공기 유입구를 포함하는 제1 커버;
상기 튜브의 타측 말단을 덮으며, 공기 배출구를 포함하는 제2 커버;
상기 공기 유입구 및 상기 공기 배출구에 각각 구비되는 니플; 및
상기 제1 및 제2 커버와 상기 본체 사이에 각각 배치되는 패킹 부재;
을 포함하는 혼합형 방열장치.main body; And
At least one tube passing through the body;
A plurality of heat sinks arranged in the tube in one direction;
A first cover covering one end of the tube and including an air inlet;
A second cover covering the other end of the tube and including an air outlet;
A nipple provided at the air inlet and the air outlet, respectively; And
A packing member disposed between the first and second covers and the main body, respectively;
And a heat sink. 청구항 1에 있어서,
상기 튜브는 원통구조의 제1 튜브; 및
상기 제1 튜브로부터 일정 간격 이격되고, 상기 복수의 방열판을 포함하는 제2 튜브를 포함하는 혼합형 방열장치.The method according to claim 1,
The tube comprises a first tube of a cylindrical structure; And
And a second tube spaced apart from the first tube by a predetermined distance and including the plurality of heat sinks. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 패킹부재는 고무 오링(O-ring)인 혼합형 방열장치.The method according to claim 1,
Wherein the packing member is a rubber O-ring. 청구항 1에 있어서,
상기 본체는 상기 제1 및 제2 커버의 가장자리와 대응되는 영역에 상기 패킹부재가 수용되는 수용홈을 포함하는 혼합형 방열장치.The method according to claim 1,
Wherein the body includes a receiving groove in which the packing member is received in an area corresponding to an edge of the first and second covers. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 방열판 및 상기 제1 및 제2 커버는 상기 본체와 동일한 재질로 이루어지는 혼합형 방열장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of heat sinks and the first and second covers are made of the same material as the body. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 방열판 및 상기 제1 및 제2 커버는 상기 본체와 상이한 열전도도를 갖는 재질로 이루어지는 혼합형 방열장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of heat sinks and the first and second covers are made of a material having a thermal conductivity different from that of the body. 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 방열판은 상기 튜브의 길이방향으로 배열되고, 상기 복수의 방열판 각각은 일정 간격 이격된 혼합형 방열장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of heat dissipation plates are arranged in the longitudinal direction of the tube, and each of the plurality of heat dissipation plates is spaced apart at a predetermined interval. 본체;
상기 본체를 관통하는 적어도 하나 이상의 튜브;
상기 튜브의 양 말단에 구비되는 니플;
상기 본체의 하부에 위치한 히트 싱크; 및
상기 히트 싱크의 하부에 위치한 방열 팬 유닛을 포함하는 혼합형 방열장치.main body;
At least one tube passing through the body;
A nipple provided at both ends of the tube;
A heat sink disposed at a lower portion of the main body; And
And a heat dissipation fan unit disposed at a lower portion of the heat sink. 청구항 12에 있어서,
상기 히트 싱크는 상기 방열 팬 유닛 방향으로 돌출된 방열판을 포함하는 혼합형 방열장치.The method of claim 12,
Wherein the heat sink includes a heat radiating plate protruding toward the heat radiating fan unit. 청구항 13에 있어서,
상기 방열 팬 유닛은 적어도 하나 이상의 냉각 팬을 포함하고, 상기 방열판의 끝단과 마주보는 상부면이 평탄한 구조를 갖는 혼합형 방열장치.

14. The method of claim 13,
Wherein the heat radiating fan unit includes at least one cooling fan, and the upper surface facing the end of the heat radiating plate has a flat structure.

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