KR102310025B1

KR102310025B1 - High Voltage Devices

Info

Publication number: KR102310025B1
Application number: KR1020190176516A
Authority: KR
Inventors: 조상현; 임민규
Original assignee: 주식회사 유라코퍼레이션
Priority date: 2019-12-27
Filing date: 2019-12-27
Publication date: 2021-10-07
Also published as: KR20210083836A

Abstract

본 발명의 일실시 예의 고전압 장치는 상부케이스와, 상기 상부케이스에 결합되어 수용공간을 형성하는 하부케이스로 형성되는 하우징; 발열소자가 설치되고, 상기 수용공간에 형성되는 PCB; 및 상기 수용공간에 형성되어 상기 발열소자에서 배출되는 열을 외부로 방출하는 방열브라켓;을 포함하고, 상기 방열브라켓은 상기 하우징 및 상기 발열소자에 각각 접촉되어 열전도에 의해 열을 방출하는 것을 특징으로 하여, 방열효과를 향상시키는 동시에 제품 신뢰성을 향상시킨다.A high voltage device according to an embodiment of the present invention includes: a housing formed of an upper case and a lower case coupled to the upper case to form an accommodating space; a PCB having a heating element installed therein and formed in the accommodating space; and a heat dissipation bracket formed in the accommodating space to dissipate heat emitted from the heating element to the outside, wherein the heat dissipation bracket is in contact with the housing and the heating element, respectively, to emit heat by heat conduction Thus, the heat dissipation effect is improved and the product reliability is improved.

Description

High Voltage Devices

본 발명은 차량에 설치되는 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 차량용 고전압 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device installed in a vehicle, and more particularly, to a high voltage device for a vehicle.

최근 탄소 에너지 고갈 및 환경 보존에 관심이 높아지면서, 미국, 유럽, 일본 한국을 비록하여 전세계적으로 하이브리드 차량과 전기차에 대한 관심 및 연구가 활발해지고 있다.Recently, as interest in carbon energy depletion and environmental conservation increases, interest in and research on hybrid vehicles and electric vehicles is increasing worldwide, even in the United States, Europe, Japan, and Korea.

하이브리드 차량이나 전기차는 전기에너지를 이용하여 차량을 구동하므로 일반차량에 비해 고전압/고전류를 필요로 하므로, 차량의 외부로부터 공급되는 고전압의 전원을 차량 내부의 부품에 안정적으로 공급 및 분배하기 위하여 다양한 고전압 장치가 설치된다.Hybrid vehicles or electric vehicles use electric energy to drive vehicles and thus require high voltage/high current compared to general vehicles. The device is installed.

이때 고전압 장치의 내부에는 공급되는 전원 등을 다양한 부품에 분배하기 위하여 다수의 전장부품이 설치되고, 이에 따라 고전압 장치의 내부는 각 전장부품에서 발생되는 열에 의해 온도가 상승한다.At this time, a plurality of electrical components are installed inside the high voltage device to distribute the supplied power to various components, and accordingly, the temperature of the inside of the high voltage device is increased by heat generated from each electrical component.

이에 종래의 고전압 장치에는 하우징의 전장부품 사이에 방열패드를 설치하여 열을 배출하여, 전장부품의 상면 또는 하면으로만 열을 배출하여 하우징의 내부 열을 양면으로 동시에 배출할 수 없어서 방열 효율이 저하되는 문제점이 있었으며, 이에 따라 고전압 장치 내부의 온도가 상승되면서 내구성 및 안전성 또한 저하되는 문제점이 발생되었다.Therefore, in the conventional high voltage device, heat is discharged by installing a heat dissipation pad between the electrical components of the housing, and the heat is discharged only to the top or bottom of the electrical component, so that the internal heat of the housing cannot be simultaneously discharged from both sides, resulting in reduced heat dissipation efficiency. As the temperature inside the high voltage device increased, there was a problem that durability and safety were also deteriorated.

본 발명의 실시 예는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 발열 소자에 서 배출되는 열을 효과적으로 배출시키는 동시에, 진동에 따른 내구성이 향상된 고전압 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An embodiment of the present invention has been devised to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a high voltage device with improved durability due to vibration while effectively discharging heat emitted from a heating element.

본 발명의 일실시 예의 고전압 장치는 상부케이스와, 상기 상부케이스에 결합되어 수용공간을 형성하는 하부케이스로 형성되는 하우징; 발열소자가 설치되고, 상기 수용공간에 형성되는 PCB; 및 상기 수용공간에 형성되어 상기 발열소자에서 배출되는 열을 외부로 방출하는 방열브라켓;을 포함하고, 상기 방열브라켓은 상기 하우징 및 상기 발열소자에 각각 접촉되어 열전도에 의해 열을 방출하는 것을 특징으로 한다.A high voltage device according to an embodiment of the present invention includes: a housing formed of an upper case and a lower case coupled to the upper case to form an accommodating space; a PCB having a heating element installed therein and formed in the accommodating space; and a heat dissipation bracket formed in the accommodating space to dissipate heat emitted from the heating element to the outside, wherein the heat dissipation bracket is in contact with the housing and the heating element, respectively, to emit heat by heat conduction do.

상기 방열브라켓은 상기 하우징에 접촉되는 제1 접촉부와, 상기 발열소자에 접촉되는 제2 접촉부와, 상기 제1,2 접촉부 사이에 형성되되 상기 제1 접촉부에서 밴딩되어 탄성력을 갖는 연결부로 형성될 수 있다.The heat dissipation bracket may include a first contact portion in contact with the housing, a second contact portion in contact with the heating element, and a connection portion formed between the first and second contact portions and bent at the first contact portion to have an elastic force. have.

상기 제2 접촉부는 상기 연결부에서 밴딩되되, 상기 제1 접촉부와 서로 다른 방향으로 연장되도록 형성될 수 있으며, 복수개로 형성되어 서로 다른 상기 발열소자에 접촉될 수 있다.The second contact portion may be bent at the connection portion, and may be formed to extend in different directions from the first contact portion, or may be formed in plurality to contact the different heating elements.

상기 제1 접촉부와 상기 하우징을 관통하는 체결부재; 및 상기 발열소자와 상기 상부케이스 사이에 형성되는 방열패드;를 더 포함할 수 있으며, 상기 방열브라켓은 상기 하부케이스에 고정되되 상기 수용공간으로 연장되어 상기 방열소자의 일 측에 접촉될 수 있다.a fastening member passing through the first contact part and the housing; and a heat dissipation pad formed between the heating element and the upper case, wherein the heat dissipation bracket is fixed to the lower case and extends into the accommodation space to be in contact with one side of the heat dissipation element.

상기 하부케이스 및 상기 방열브라켓은 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the lower case and the heat dissipation bracket are made of aluminum.

이상에서 살펴 본 바와 같이 본 발명의 과제해결 수단에 의하면 다음과 같은 사항을 포함하는 다양한 효과를 기대할 수 있다. 다만, 본 발명이 하기와 같은 효과를 모두 발휘해야 성립되는 것은 아니다.As described above, according to the problem solving means of the present invention, various effects including the following items can be expected. However, the present invention is not established only when exhibiting all of the following effects.

본 발명에 따른 고전압 장치는 발열소자를 PCB의 외측에 배치하여 냉각을 보다 효과적으로 한다.In the high voltage device according to the present invention, the heating element is disposed on the outside of the PCB to make cooling more effective.

또한 발열소자 및 하부케이스에 동시에 접하는 방열브라겟을 구비하여, 하우징 내부에 발생하는 열을 효과적으로 외부로 배출하여 제품 내구성 및 안전성을 현저히 향상시키는 효과를 갖는다. In addition, by providing a heat dissipation bracket in contact with the heating element and the lower case at the same time, the heat generated inside the housing is effectively discharged to the outside, thereby significantly improving product durability and safety.

이때 방열브라켓은 탄성력을 가져 발열소자를 고정하고, 이에 따라 차량 운행에 따른 진동, 외력 등에 의해 발열소자에 발생할 수 있는 손상을 최소화하여 제품의 내구성을 향상시키는 동시에 변곡부를 가져 탄성력에 의한 발열소자에 가해지는 힘을 최소화하여 내구성 향상 효과를 증대시킨다.At this time, the heat dissipation bracket has elastic force to fix the heating element, thereby minimizing damage that may occur to the heating element due to vibration and external force caused by vehicle operation, thereby improving the durability of the product, and at the same time having an inflection part to protect the heating element by elastic force. By minimizing the applied force, the effect of improving durability is increased.

또한 방열브라켓은 복수의 제2 접촉부가 형성될 수 있으며, 이에 따라 PCB로부터 높낮이가 다르게 형성되는 복수의 발열소자에 별도의 설계 변경 없이 사용될 수 있어 활용도가 향상된다.In addition, a plurality of second contact portions may be formed in the heat dissipation bracket, and accordingly, it may be used for a plurality of heat generating elements having different heights from the PCB without a separate design change, thereby improving utilization.

도 1은 본 발명의 일실시 예의 고전압 장치의 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 도 2의 방열브라켓의 사시도.
도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ 방향 단면도.
도 5는 도 4의 방열브라켓 부분을 확대 도시한 도면.
도 6은 상부케이스가 분리된 상태에서 방열브라켓이 복수의 방열소자와 접촉된 상태를 도시한 단면 사시도.1 is a perspective view of a high voltage device according to an embodiment of the present invention;
Figure 2 is an exploded perspective view of Figure 1;
Figure 3 is a perspective view of the heat dissipation bracket of Figure 2;
FIG. 4 is a cross-sectional view in the IV-IV direction of FIG. 1 ;
5 is an enlarged view of the heat dissipation bracket portion of FIG.
6 is a cross-sectional perspective view showing a state in which the heat dissipation bracket is in contact with a plurality of heat dissipation elements in a state in which the upper case is separated.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세히 설명하도록 한다. 다만 상세한 설명에서 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 하기 위해 생략한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, detailed descriptions of known functions or configurations in the detailed description are omitted so as not to obscure the gist of the present invention.

도 1은 본 발명의 일실시 예의 고전압 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이며, 도 3은 도 2의 방열브라켓의 사시도이다. 도 4는 도 1의 Ⅳ-Ⅳ 방향 단면도이고, 도 5는 도 4의 방열브라켓 부분을 확대 도시한 도면이며, 도 6은 상부케이스가 분리된 상태에서 방열브라켓이 복수의 방열소자와 접촉된 상태를 도시한 단면 사시도이다.1 is a perspective view of a high voltage device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1 , and FIG. 3 is a perspective view of the heat dissipation bracket of FIG. 2 . 4 is a cross-sectional view in the IV-IV direction of FIG. 1 , FIG. 5 is an enlarged view of the heat dissipation bracket portion of FIG. 4 , and FIG. 6 is a state in which the heat dissipation bracket is in contact with a plurality of heat dissipation elements in a state in which the upper case is separated is a cross-sectional perspective view showing

도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일실시 예의 고전압 장치(10)는 상부케이스(110)와, 상기 상부케이스(110)에 결합되어 수용공간(130)을 형성하는 하부케이스(120)로 형성되는 하우징(100), 발열소자(210)가 설치되고, 상기 수용공간(130)에 형성되는 PCB(200) 및 상기 수용공간(130)에 형성되어 상기 발열소자(210)에서 배출되는 열을 외부로 방출하는 방열브라켓(300)을 포함하고, 상기 방열브라켓(300)은 상기 하우징(100) 및 상기 발열소자(210)에 각각 접촉되어 열전도에 의해 열을 방출하는 것을 특징으로 한다.1 to 6 , the high voltage device 10 according to an embodiment of the present invention includes an upper case 110 and a lower case 120 coupled to the upper case 110 to form an accommodating space 130 . The housing 100 formed of and a heat dissipation bracket 300 emitting to the outside, wherein the heat dissipation bracket 300 is in contact with the housing 100 and the heat generating element 210, respectively, and discharges heat by heat conduction.

이때 본 발명의 고전압 장치(10)는 상기 제1 접촉부(310)와 상기 하우징(100)를 관통하는 제2 체결부재(520) 및 상기 발열소자(210)와 상기 상부케이스(110) 사이에 형성되는 방열패드(400)를 더 포함할 수 있다.In this case, the high voltage device 10 of the present invention is formed between the first contact part 310 and the second fastening member 520 penetrating the housing 100 and the heating element 210 and the upper case 110 . It may further include a heat dissipation pad 400 that is.

고전압 장치(10)는 차량에 사용되는 장치로서, 고전압이 공급되어 전원을 분배하는 정션블록이나, 외부에서 공급되는 직류를 교류로 전환하여 모터로 공급하는 인버터 등을 의미한다.The high voltage device 10 is a device used in a vehicle, and refers to a junction block to which a high voltage is supplied and power is distributed, or an inverter that converts DC supplied from the outside into AC and supplies it to the motor.

본 발명은 차량용 고전압 장치(10) 내부에 실장되는 발열 소자에서 배출되는 열을 보다 효율적으로 방출하기 위한 것으로, 장치의 종류를 불문하며 전도를 통해 외부로 열을 방출할 수 있도록 방열브라켓(300)을 설치할 수 있는 PCB(200)가 설치되는 다양한 고전압 장치(10)에 적용될 수 있다.The present invention is for more efficiently dissipating the heat emitted from the heat generating element mounted inside the high voltage device 10 for a vehicle. It can be applied to various high voltage devices 10 in which the PCB 200 capable of installing the .

하우징(100)는 상부케이스(110)와, 상부케이스(110)와 결합되어 수용공간(130)을 형성하는 하부케이스(120)로 형성되고, 수용공간(130)에는 PCB(200) 및 다양한 전장 부품이 설치된다. 구체적으로 상부케이스(110)는 다양한 전장 부품을 모두 수용가능 하도록 형성되고, 일 측에는 송풍팬이 형성되어 내부 열을 외부로 공기 순환을 통해 배출한다.The housing 100 is formed of an upper case 110 and a lower case 120 coupled to the upper case 110 to form an accommodating space 130 , and the accommodating space 130 includes a PCB 200 and various electrical components. parts are installed Specifically, the upper case 110 is formed to accommodate all of the various electrical components, and a blowing fan is formed on one side to discharge internal heat through air circulation to the outside.

하부케이스(120)는 상부케이스(110)에 제1 체결부재(510)를 통해 내부에 설치되는 PCB(200)와 함께 고정되고, PCB(200)가 내부면에서 소정 거리 이격되어 고정될 수 있도록 수용공간(130)으로 돌출된 지지단(122)이 형성되며, 지지단(122)에는 제1 체결부재(510)가 체결될 수 있도록 제2 체결홀(1221)이 형성된다.The lower case 120 is fixed to the upper case 110 together with the PCB 200 installed therein through the first fastening member 510, and the PCB 200 is spaced apart from the inner surface by a predetermined distance to be fixed. A support end 122 protruding into the accommodating space 130 is formed, and a second fastening hole 1221 is formed in the support end 122 so that the first fastening member 510 can be fastened.

또한 하부케이스(120)에는 방열브라켓(300)이 특정 위치에 고정될 수 있도록 수용공간(130)으로 돌출된 고정단(121)이 형성되고, 고정단(121)에는 제2 체결부재(520)가 체결되어 방열브라켓(300)을 고정하도록 제1 체결홀(1211)이 형성된다.In addition, a fixed end 121 protruding into the receiving space 130 is formed in the lower case 120 so that the heat dissipation bracket 300 can be fixed at a specific position, and a second fastening member 520 is formed at the fixed end 121 . is fastened to form a first fastening hole 1211 to fix the heat dissipation bracket 300 .

따라서 본 발명의 고전압 장치(10)의 하부케이스(120)에는 방열브라켓(300)이 설치되는 위치에 고정단(121)이 형성되어 작업성을 향상시키며, 고정단(121)의 높이는 제2 체결부재(520)의 체결거리와 대응되도록 형성되어 제2 체결부재(520)의 일 단이 외측으로 노출되되 돌출되지 않도록 하며, 고정단(121)의 내부면과 제2 체결부재(520)가 접촉되도록 형성되어 열전도율을 향상시킨다.Therefore, in the lower case 120 of the high voltage device 10 of the present invention, the fixed end 121 is formed at a position where the heat dissipation bracket 300 is installed to improve workability, and the height of the fixed end 121 is a second fastening. It is formed to correspond to the fastening distance of the member 520 so that one end of the second fastening member 520 is exposed to the outside but does not protrude, and the inner surface of the fixed end 121 and the second fastening member 520 are in contact It is formed so as to improve thermal conductivity.

수용공간(130)은 상부케이스(110)와 하부케이스(120)의 결합에 의해 외부와 구분되는 공간으로 상부케이스(110)와 PCB(200) 사이에 형성되는 상부공간(131)과, 하부케이스(120)와 PCB(200) 사이에 형성되는 하부공간(132)으로 구분된다.The accommodating space 130 is a space separated from the outside by the coupling of the upper case 110 and the lower case 120, and includes an upper space 131 formed between the upper case 110 and the PCB 200, and a lower case. It is divided into a lower space 132 formed between the 120 and the PCB 200 .

이때 상부케이스(110)의 내부면은 실장되는 전장 부품의 높이에 맞춰 형성되고, 이에 따라 전방 부품과 상부케이스(110)는 맞닿아 전도를 통해 외부로 열을 방출한다. 따라서 상부케이스(110)는 효과적인 방열을 위해 열전도성이 높은 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the inner surface of the upper case 110 is formed to match the height of the electric component to be mounted, and accordingly, the front component and the upper case 110 come into contact with each other to radiate heat to the outside through conduction. Therefore, the upper case 110 is preferably formed of high thermal conductivity aluminum for effective heat dissipation.

따라서 본 발명의 고전압 장치(10)는 상부케이스(110)와 전장 부품 사이에 배치되는 방열패드(400)를 통해 열 전도 방식으로 열을 배출하거나, 송풍팬에 의한 공기 순환에 의해 열을 배출한다.Therefore, the high voltage device 10 of the present invention discharges heat in a heat conduction manner through the heat dissipation pad 400 disposed between the upper case 110 and the electrical components, or discharges heat by air circulation by a blower fan. .

PCB(200)는 내부에 회로를 형성하는 금속층이 형성되고, 금속층의 양 측으로 절연층이 형성되고, 금속층에 전기적으로 연결되도록 다양한 전장 부품 및 발열소자(210)가 설치된다. 따라서 다양한 전장 부품 및 발열소자(210)는 금속층을 통해 전압을 전달받아 다양한 기능을 수행하면서 수용공간(130)으로 열을 방출한다.In the PCB 200 , a metal layer forming a circuit is formed therein, an insulating layer is formed on both sides of the metal layer, and various electrical components and heating elements 210 are installed so as to be electrically connected to the metal layer. Accordingly, various electrical components and heating elements 210 receive voltage through the metal layer to perform various functions and radiate heat to the accommodation space 130 .

또한 PCB(200)에는 지지단(122)에 형성된 제2 체결홀(1221)의 위치에 대응하여 고정홀(230)이 형성되어 제1 체결부재(510)를 통해 상부케이스(110)와 하부케이스(120) 사이에 고정된다.In addition, a fixing hole 230 is formed in the PCB 200 to correspond to the position of the second fastening hole 1221 formed in the support end 122 , and the upper case 110 and the lower case are formed through the first fastening member 510 . It is fixed between 120.

이때 발열소자(210)는 PCB(200)의 외주면을 따라 배치되어 방열 효과를 향상시키고, 발열소자(210)의 일 측에 형성되는 PCB(200)의 일부를 제거하여 방열브라켓(300)이 발열소자(210)의 하측에 직접 접촉되도록 하여 방열 효과를 극대화한다.At this time, the heating element 210 is disposed along the outer peripheral surface of the PCB 200 to improve the heat dissipation effect, and by removing a part of the PCB 200 formed on one side of the heating element 210, the heat dissipation bracket 300 generates heat. By making direct contact with the lower side of the element 210, the heat dissipation effect is maximized.

여기서 발열소자는 PCB(200)의 일 측에 형성되어 내부 회로층에 의해 전원을 공급받아 열을 발산시키는 다양한 소자를 의미하나, 방열브라켓(300)은 그 중에서도 전원단에 활용되는 MOSFET과 같이 스펙 온도를 초과하는 소자에 접촉되는 것이 바람직하다.Here, the heating element is formed on one side of the PCB 200 and means various elements that are supplied with power by the internal circuit layer and radiate heat. It is desirable to contact the element in excess of temperature.

방열브라켓(300)은 하부케이스(120)에 고정되는 제1 접촉부(310)와, 발열소자(210)의 저면에 접촉되는 제2 접촉부(330)와, 제1 접촉부(310)와 제2 접촉부(330) 사이를 연결하는 연결부(320)로 형성되어, 전도에 의해 열을 외부로 방출한다.The heat dissipation bracket 300 includes a first contact portion 310 fixed to the lower case 120 , a second contact portion 330 in contact with the bottom surface of the heating element 210 , the first contact portion 310 and the second contact portion It is formed with a connection part 320 connecting between the 330 and dissipates heat to the outside by conduction.

제1 접촉부(310)는 고정단(121)에 고정될 수 있도록 제1 체결홀(1211)의 위치에 대응하여 관통홀(311)이 형성되고, 고정단(121)과의 안정적인 고정을 위해 고정단(121)의 상측면과 접촉되도록 평탄하게 형성되는 것이 바람직하다.The first contact portion 310 is formed with a through hole 311 corresponding to the position of the first fastening hole 1211 so as to be fixed to the fixed end 121 , and is fixed for stable fixation with the fixed end 121 . It is preferable to be formed flat so as to contact the upper surface of the stage 121 .

이때 제1 체결홀(1211)은 제2 체결부재(520)와의 접촉면적을 증가시키기 위하여 그 단면의 형상이 제2 체결부재(520)의 단면의 형상과 동일하게 형성되며, 방열효과를 극대화하기 위하여 제1 체결홀(1211)과 제2 체결부재(520)는 그 단면의 형상이 중심축을 기준으로 테이퍼지도록 형성되는 것이 바람직하다.At this time, the cross-sectional shape of the first fastening hole 1211 is formed to be the same as that of the second fastening member 520 in order to increase the contact area with the second fastening member 520, and to maximize the heat dissipation effect. To this end, the first fastening hole 1211 and the second fastening member 520 are preferably formed so that the cross-sectional shape thereof is tapered with respect to the central axis.

제2 접촉부(330)는 발열소자(210)의 저면에 접촉되도록 형성되어, 발열소자(210)에서 발생되는 열을 직접 전달받아 외부로 배출되로고 한다. 이때 제2 접촉부(330)에 의해 발열소자(210)에 가해지는 하중을 최소화하기 위하여, 제2 접촉부(330)는 연결부(320)에서 밴딩되고, 그 단면의 형상이 완만하도록 형성되어 변곡부(331)를 갖는다.The second contact part 330 is formed to be in contact with the bottom surface of the heating element 210 , so that the heat generated from the heating element 210 is directly transmitted and discharged to the outside. At this time, in order to minimize the load applied to the heating element 210 by the second contact portion 330, the second contact portion 330 is bent at the connection portion 320, and the shape of the cross-section is formed to be gentle, so that the inflection portion ( 331).

여기서 변곡부(331)는 연결부(320)와 제2 접촉부(330) 사이에 밴딩되며 양 측으로 기울기가 변경되는 지점으로 발열소자(210)와 접촉되는 부분에 해당한다. 따라서 제2 접촉부(330)는 발열소자(210)와 접촉되는 면적이 최소화되어 방열브라켓(300)에 의해 발열소자에 가해지는 하중을 최소화하여 발열소자(210)에 대한 고정력을 향상시키는 동시에 가압에 따라 발생될 수 있는 손상을 최소화한다.Here, the inflection portion 331 is bent between the connecting portion 320 and the second contact portion 330 and corresponds to a portion in contact with the heating element 210 as a point at which the inclination is changed to both sides. Therefore, the second contact portion 330 minimizes the area in contact with the heating element 210 to minimize the load applied to the heating element by the heat dissipation bracket 300 to improve the fixing force to the heating element 210 and at the same time to pressurize. Minimize any damage that may occur.

연결부(320)는 제1 접촉부(310)와 제2 접촉부(330) 사이에 형성되어 제2 접촉부(330)에 탄성력을 제공한다. 따라서 연결부(320)는 제1 접촉부(310)와 제2 접촉부(330)의 각 말단에서 서로 다른 방향으로 밴딩되어 형성된다.The connection part 320 is formed between the first contact part 310 and the second contact part 330 to provide an elastic force to the second contact part 330 . Accordingly, the connection part 320 is formed by being bent in different directions at each end of the first contact part 310 and the second contact part 330 .

다시 말해 방열브라켓(300)은 S자 형상으로 형성되어 탄성력을 갖도록 형성되어, 하부케이스(120)의 내부면에서부터의 복수의 발열소자(210)의 저면의 높이가 서로 다른 경우에도 탄성력에 의해 각 발열소자(210)에 접촉될 수 있으며 소정 이상의 고정력 또한 제공한다.In other words, the heat dissipation bracket 300 is formed in an S-shape to have an elastic force, and even when the heights of the bottom surfaces of the plurality of heating elements 210 from the inner surface of the lower case 120 are different from each other, each It may be in contact with the heating element 210 and also provides a predetermined or more fixing force.

따라서 방열브라켓(300)은 발열소자(210)의 저면에 접촉되는 동시에 소정 이상의 힘으로 가압하여, 열전도를 통한 방열 효과를 갖는 동시에 차량 주행 등에 의해 발생되는 진동 등에 의해 발열소자(210)에 피로가 쌓이는 것을 방지하여 제품의 내구성을 향상시킨다.Therefore, the heat dissipation bracket 300 is in contact with the bottom surface of the heat generating element 210 and at the same time pressurized with a predetermined force or more, has a heat dissipation effect through heat conduction, and at the same time, the heat dissipation bracket 300 is fatigued by the vibration generated by driving, etc. It prevents build-up and improves the durability of the product.

다시 말해 제2 접촉부(330)는 연결부(320)에서 밴딩 형성되어 탄성력을 가지며, 탄성력에 의해 PCB(200)로부터 서로 다른 높이를 갖도록 형성되 복수 개의 발열소자(210)의 저면에 탄성 변형 정도를 달리하며 원활하게 접촉될 수 있도록 형성된다. 따라서 방열브라켓(300)은 별도의 설계 변경 없이도 다양한 높이를 갖는 발열소자(210)에 일체로 접촉될 수 있어 범용성이 향상되는 동시에 발열소자(210)에 일정 이상의 고정력을 제공하여 제품의 내구성 또한 향상시키는 효과를 갖는다.In other words, the second contact part 330 is formed by bending at the connection part 320 to have an elastic force, and is formed to have different heights from the PCB 200 by the elastic force, and the degree of elastic deformation on the bottom surface of the plurality of heating elements 210 is different. and is formed to be in contact with each other smoothly. Therefore, the heat dissipation bracket 300 can be integrally contacted with the heating element 210 having various heights without a separate design change, so that versatility is improved and the durability of the product is also improved by providing more than a certain fixing force to the heating element 210 at the same time. has the effect of making

또한 하나의 방열브라켓(300)은 복수 개의 발열소자(210)에 접촉될 수 있도록 제1 접촉부(310)에서 미리 설계된 이격거리(D)를 갖는 복수 개의 연결부(320) 및 제2 접촉부(330)가 형성될 수 있으며, 이격거리(D)는 복수의 발열소자(210)의 설치 위치에 따라서 변경 가능하다.In addition, one heat dissipation bracket 300 has a plurality of connecting portions 320 and a second contacting portion 330 having a pre-designed separation distance D from the first contact portion 310 so as to be in contact with the plurality of heating elements 210 . may be formed, and the separation distance D may be changed according to the installation position of the plurality of heating elements 210 .

또한 방열브라켓(300)은 발열소자(210) 외 PCB(200)에 실장되는 다른 전장부품에도 접촉되도록 형성될 수 있으나, 다른 전장부품에 비하여 높은 온도가 발생하는 발열소자(210)에 접촉되는 것이 하우징(100) 내에 온도를 낮추는데 효과적이다. 이때 발열소자(210) 중에서도 스펙 온도를 초과하는 MOSFET에 접촉되는 것이 고전압 장치(10)의 온도는 낮추는데 가장 효과적이다.In addition, the heat dissipation bracket 300 may be formed to be in contact with other electrical components mounted on the PCB 200 in addition to the heating element 210, but in contact with the heating element 210 that generates a higher temperature than other electrical components. It is effective to lower the temperature in the housing 100 . At this time, it is most effective to lower the temperature of the high voltage device 10 by contacting the MOSFET exceeding the specified temperature among the heating elements 210 .

따라서 본 발명의 고전압 장치(10)의 방열브라켓(300)은 방열효과의 극대화를 위해 열전도성이 높은 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하며, 설계에 맞춰 방열브라켓(300)의 밴딩 정도 및 이격거리(D)를 조절하여 다양한 고전압 부품에 사용할 수 있도록 형성되어 제품 범용성 또한 향상시킨다.Therefore, the heat dissipation bracket 300 of the high voltage device 10 of the present invention is preferably formed of aluminum with high thermal conductivity in order to maximize the heat dissipation effect, and the degree of bending and the separation distance (D) of the heat dissipation bracket 300 according to the design ), so that it can be used for various high-voltage parts, improving the versatility of the product.

방열패드(400)는 상부케이스(110)와 발열소자(210) 및 전장 부품에 접촉되도록 배치되어 배출되는 열을 전달받아 상부케이스(110)를 통해 배출한다.The heat dissipation pad 400 is disposed so as to be in contact with the upper case 110 , the heating element 210 , and the electric components to receive the discharged heat and discharge it through the upper case 110 .

제1 체결부재(510)는 하우징(100)의 외측에서 하부케이스(120)에 형성된 제2 체결홀(1221)과 PCB(200)에 형성된 고정홀(230)을 순차로 관통하여 상부케이스(110)에 체결되어 PCB(200)의 위치를 고정하고 상부케이스(110)와 하부케이스(120)를 결합한다.The first fastening member 510 sequentially penetrates the second fastening hole 1221 formed in the lower case 120 and the fixing hole 230 formed in the PCB 200 from the outside of the housing 100 to form the upper case 110 . ) to fix the position of the PCB 200 , and combine the upper case 110 and the lower case 120 .

제2 체결부재(520)는 수용공간(130)의 내측에서 관통홀(311)과 제1 체결홀(1211)을 순차로 관통하여 고정단(121)에 체결되어 방열브라켓(300)을 고정하고, 제1 접촉부(310)를 통해 열을 전달받아 외부로 방출한다.The second fastening member 520 sequentially passes through the through hole 311 and the first fastening hole 1211 from the inside of the receiving space 130 and is fastened to the fixing end 121 to fix the heat dissipation bracket 300 and , heat is transmitted through the first contact portion 310 and is discharged to the outside.

따라서 제1 체결부재(510) 및 제2 체결부재(520)는 나사, 볼트, 리벳 등 다양한 종류의 부재로 형성될 수 있으며, 제2 체결부재(520)는 열전도성이 높은 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Accordingly, the first fastening member 510 and the second fastening member 520 may be formed of various types of members such as screws, bolts, and rivets, and the second fastening member 520 may be formed of a material having high thermal conductivity. desirable.

또한 제2 체결부재(520)는 제1 접촉부(310)와 접촉 면적을 확대시켜 방열 효율을 향상시키기 위하여 결합되는 방향을 따라 그 단면적이 점진적으로 증가하는 경사진 외주면을 갖도록 형성되는 것이 바람직하며, 이때 관통홀(311) 또한 제2 체결부재(520)의 형상에 맞춰 경사진 내주면을 갖는 것이 바람직하다.In addition, the second fastening member 520 is preferably formed to have an inclined outer peripheral surface whose cross-sectional area is gradually increased along the coupling direction in order to increase the heat dissipation efficiency by increasing the contact area with the first contact part 310, At this time, it is preferable that the through hole 311 also has an inclined inner circumferential surface according to the shape of the second fastening member 520 .

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시 예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것은 본 발명의 보호범위에 해당한다.In the above, preferred embodiments of the present invention have been exemplarily described, but the scope of the present invention is not limited to such specific embodiments, and it is within the protection scope of the present invention that can be appropriately changed within the scope described in the claims. corresponds to

10 고전압 장치
100 하우징 110 상부케이스 120 하부케이스
121 고정단 1211 제1 체결홀 122 지지단
1221 제2 체결홀
130 수용공간 131 상부공간 132 하부공간
200 PCB 210 방열소자 220 노출부
230 고정홀
300 방열브라켓 310 제1 접촉부 311 관통홀
320 연결부 330 제2 접촉부 331 변곡부
400 방열패드 510 제1 체결부재 520 제2 체결부재
D 이격거리10 high voltage devices
100 Housing 110 Upper case 120 Lower case
121 Fixed end 1211 First fastening hole 122 Support end
1221 2nd fastening hole
130 accommodation space 131 upper space 132 lower space
200 PCB 210 Heat dissipation element 220 Exposed part
230 fixing hole
300 Heat dissipation bracket 310 First contact part 311 Through hole
320 Connecting part 330 Second contacting part 331 Inflection part
400 heat dissipation pad 510 first fastening member 520 second fastening member
D separation distance

Claims

a housing formed of an upper case and a lower case coupled to the upper case to form an accommodation space;
a PCB having a heating element installed therein and formed in the accommodating space; and
a heat dissipation bracket formed in the receiving space to dissipate heat emitted from the heating element to the outside; and
The heat dissipation bracket is
A first contact portion in contact with the housing, a second contact portion in contact with the heating element, and the first contact portion and the second contact portion extend in different directions from each other and at the same time provide an elastic force to the heating element. ,2 is formed as a banding joint at each end of the contacting part to emit heat by heat conduction,
The second contact portion and the connection portion
A high voltage device, characterized in that the plurality of spaced apart from each other are formed to be in contact with the different heating elements.

delete

According to claim 1,
and a fastening member passing through the first contact part and the housing.

delete

According to claim 1,
Further comprising; a heat dissipation pad formed between the heating element and the upper case,
The heat dissipation bracket is
A high voltage device fixed to the lower case and extending into the receiving space to contact one side of the heating element.

7. The method of claim 6,
The lower case and the heat dissipation bracket are
A high voltage device, characterized in that it is formed of aluminum.