KR101507557B1 - 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치 - Google Patents
대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101507557B1 KR101507557B1 KR20130046379A KR20130046379A KR101507557B1 KR 101507557 B1 KR101507557 B1 KR 101507557B1 KR 20130046379 A KR20130046379 A KR 20130046379A KR 20130046379 A KR20130046379 A KR 20130046379A KR 101507557 B1 KR101507557 B1 KR 101507557B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chamber
- substrate
- inner chamber
- process gas
- cassette
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
- C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
- C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/448—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for generating reactive gas streams, e.g. by evaporation or sublimation of precursor materials
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/455—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
- C23C16/45523—Pulsed gas flow or change of composition over time
- C23C16/45525—Atomic layer deposition [ALD]
- C23C16/45544—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus
- C23C16/45546—Atomic layer deposition [ALD] characterized by the apparatus specially adapted for a substrate stack in the ALD reactor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
- C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
- C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
- C23C16/4585—Devices at or outside the perimeter of the substrate support, e.g. clamping rings, shrouds
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
본 발명은 다수장의 대면적 기판에 대하여 수평 상태로 적층한 상태로 동시에 원자층 증착 공정을 수행할 수 있는 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 수평형 원자층 증착장치는, 내부를 진공 상태로 유지하는 외부 챔버; 상기 외부 챔버 내부에 구비되며, 하면이 개방된 사각통 형상을 가지는 내부 챔버; 상기 내부 챔버 하측에 구비되며, 상하 방향으로 승강하면서 상기 내부 챔버의 하면을 개폐하는 챔버 커버; 상기 챔버 커버의 상측에 설치되어 상기 챔버 커버와 함께 승강하며, 다수장의 대면적 기판이 각각 층상 흐름(larminar flow) 간격으로 이격된 상태에서 수평 상태로 평행하게 탑재되는 카세트; 상기 내부 챔버의 일측벽에 구비되며, 상기 카세트에 탑재되어 있는 다수장의 기판 사이의 공간으로 공정 가스를 분사하는 공정가스 분사부; 상기 내부 챔버의 측벽 중 상기 공정가스 분사부가 설치되는 측벽과 마주보는 측벽에 구비되며, 상기 공정가스 분사부에 분사되는 공정가스를 흡입하여 배출하는 배기부; 및 상기 외부 챔버 내부로 상기 대면적 기판을 반입하고 반출하는 기판 반출입 수단;을 포함한다.
Description
본 발명은 대면적 수평형 원자층 증착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수장의 대면적 기판에 대하여 수평 상태로 적층한 상태로 동시에 원자층 증착 공정을 수행할 수 있는 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치에 관한 것이다.
일반적으로 원자층 증착공정은 반도체, 태양전지, OLED 등의 정밀 제조 분야에서 박막을 증착하는 공정으로 널리 사용되고 있다. 원래 반도체 공정에 사용되던 원자층 증착 공정은 작은 크기의 웨이퍼 등에 박막을 증착하는 것이 대부분이며, 최근에는 태양전지, 특히 박막형 태양전지 제조분야 그리고 OLED 등의 제조분야에서는 점차 대면적 기판에 대하여 원자층 증착 공정을 수행해야할 필요성이 높아지고 있다.
이러한 대면적 기판에 대한 원자층 증착 공정에서는 대면적 기판에 대한 전체 물류 시스템이 대면적 기판을 수평으로 이동시키는 것이 일반적이므로, 원자층 증착 장치도 기판을 수평 상태로 유지한 상태에서 원자층 증착 공정을 수행해야 할 필요성이 있다.
이때 대면적 기판을 수평상태로 유지하면, 기판의 두께가 얇으므로(예를 들어 0.3 ~ 0.7cm) 기판의 중앙 부분은 중력에 의하여 하측으로 처지는 현상이 필연적으로 발생한다. 따라서 대면적 기판에 대하여 수평 상태로 원자층 증착 공정을 수행하기 위해서는 대면적 기판의 처짐 현상에 대한 대응방안이 필요하다.
또한 대면적 기판에 대한 공정 시간이 길어지므로 장비의 쓰루풋을 높이기 위하여 다수장의 기판에 대하여 동시에 공정을 진행할 수 있는 기술의 개발도 절실하게 요구되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 다수장의 대면적 기판에 대하여 수평 상태로 적층한 상태로 동시에 원자층 증착 공정을 수행할 수 있는 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치를 제공하는 것이다.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 수평형 원자층 증착장치는, 내부를 진공 상태로 유지하는 외부 챔버; 상기 외부 챔버 내부에 구비되며, 하면이 개방된 사각통 형상을 가지는 내부 챔버; 상기 내부 챔버 하측에 구비되며, 상하 방향으로 승강하면서 상기 내부 챔버의 하면을 개폐하는 챔버 커버; 상기 챔버 커버의 상측에 설치되어 상기 챔버 커버와 함께 승강하며, 다수장의 대면적 기판이 각각 층상 흐름(larminar flow) 간격으로 이격된 상태에서 수평 상태로 평행하게 탑재되는 카세트; 상기 내부 챔버의 일측벽에 구비되며, 상기 카세트에 탑재되어 있는 다수장의 기판 사이의 공간으로 공정 가스를 분사하는 공정가스 분사부; 상기 내부 챔버의 측벽 중 상기 공정가스 분사부가 설치되는 측벽과 마주보는 측벽에 구비되며, 상기 공정가스 분사부에 분사되는 공정가스를 흡입하여 배출하는 배기부; 및 상기 외부 챔버 내부로 상기 대면적 기판을 반입하고 반출하는 기판 반출입 수단;을 포함한다.
본 발명에서 상기 카세트는, 상기 기판 반출입 수단에 의하여 상기 외부 챔버 내부로 반입된 기판 하면을 처지지 않게 지지하는 다수개의 기판 지지판넬; 상기 기판 지지판넬의 각 모서리와 결합되며, 상기 챔버 커버 각 모서리 상면에 수직으로 기립되어 설치되는 카세트 로드; 상기 카세트 로드에 설치되며, 상기 다수개의 기판 지지판넬을 독립적으로 상하 구동시키는 판넬 상하 구동수단;을 포함하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 기판 반출입 수단은, 수평 방향으로 나란히 배치되어 상기 대면적 기판의 양측 가장자리를 하측에서 지지하면서 회전하여 상기 대면적 기판을 수평 방향으로 이동시키는 다수개의 회전 롤러인 것이 바람직하다.
또한 상기 기판 지지판넬은, 상하 이동과정에서 상기 회전 롤러와의 간섭을 피하기 위하여 가장자리에 롤러 통과홈이 형성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 기판 반출입수단에는, 상기 회전롤러를 상기 외부 챔버 중앙에서 외측 방향으로 수평 구동시켜, 상기 회전롤러 사이의 간격을 조정하는 롤러 수평 구동수단이 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 수평형 원자층 증착장치에서, 상기 내부 챔버와 상기 챔버 커버 사이에는 상기 내부 챔버와 챔버 커버 사이를 밀봉하는 밀봉부재가 더 구비되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명에 따른 수평형 원자층 증착장치에서, 상기 외부 챔버 또는 상기 내부 챔버에는 가열장치가 구비되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면 대면적 기판 다수장에 대하여 기판을 물류 라인에서 이동되는 상태와 동일하게 수평 수평상태로 유지한 상태에서 동시에 원자층 증착 공정을 수행하여 공정의 쓰루풋이 우수한 장점이 있다.
또한 대면적 기판의 처짐 현상을 완벽하게 방지하여 기판과 기판 사이의 공정 간격을 최소화함으로써 공정에 소용되는 공정 가스의 소비량을 대폭 감소시키며, 공정 시간도 단축하는 현저한 효과가 있다.
한편 본 발명에 따른 원자층 증착장치는 대면적 기판을 일정한 방향으로 이동시키면서 공정을 진행할 수 있는 인라인(In-line) 형태의 장비 레이아웃을 구성할 수 있는 장점도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 수평형 원자층 증착 장치의 구조를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수평형 원자층 증착 장치의 구조를 도시하는 다른 방향의 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지판넬에 기판이 안착된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지판넬의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지판넬에 기판이 안착되는 과정을 도시하는 도면들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카세트의 구조를 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 수평형 원자층 증착장치에서 원자층 증착공정이 이루어지는 과정을 도시하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 롤러 통과홈 메움부의 구조를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 수평형 원자층 증착 장치의 구조를 도시하는 다른 방향의 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지판넬에 기판이 안착된 상태를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지판넬의 구조를 도시하는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지판넬에 기판이 안착되는 과정을 도시하는 도면들이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 카세트의 구조를 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 수평형 원자층 증착장치에서 원자층 증착공정이 이루어지는 과정을 도시하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 롤러 통과홈 메움부의 구조를 도시하는 도면이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
본 실시예에 따른 수평형 원자층 증착 장치(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 외부 챔버(10), 내부 챔버(20), 챔버 커버(30), 카세트(40), 공정가스 분사부(50), 배기부(60) 및 기판 반출입 수단(70)을 포함하여 구성된다.
먼저 상기 외부 챔버(10)는 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 수평형 원자층 증착장치(1)의 전체적인 외형을 이루며, 내부에 일정한 밀폐 공간을 형성하는 직육면체 형상을 가질 수 있다. 상기 외부 챔버(10)에는 챔버 내부 공간의 기체를 흡입하여 외부로 배출할 수 있는 고성능의 진공 펌프(도면에 미도시)가 설치된다.
또한 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 외부 챔버(10)의 일측벽에는 기판(S)이 통과할 수 있는 게이트(12)가 형성되고, 상기 게이트(12)에는 상기 게이트(12)를 단속할 수 있는 게이트 밸브(14)가 설치된다. 물론 상기 외부 챔버(10)의 일측벽과 마주보는 타측벽에도 게이트(12)가 형성되어 기판을 일정한 방향으로 흘러가듯이 이동하면서 공정이 진행될 수도 있다.
또한 상기 외부 챔버(10)의 게이트(12)가 형성된 측부에는 각각 로드락 챔버(도면에 미도시)가 더 구비될 수 있다. 이 로드락 챔버는 상기 외부 챔버(10)에 반입되는 기판을 미리 수취하고, 예열 및 진공 상태를 만들어서 상기 외부 챔버(10) 내부의 진공을 깨지 않고 기판의 반입이 가능하게 하거나, 상기 외부 챔버(10)에서 반출되는 기판을 진공 상태를 유지한 채로 수취하여 공정 시간을 단축하는데 기여할 수 있다.
다음으로 상기 내부 챔버(20)는 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 상기 외부 챔버(10) 내부 상측에 구비되며, 하면이 개방된 사각통 형상을 가지는 구성요소이다. 상기 내부 챔버(20) 내에서 실제로 원자층 증착 공정이 이루어지며, 본 실시예에 따른 수평형 원자층 증착 장치(1)는 다수장의 대면적 기판을 적층한 상태로 즉, 배치형으로 원자층 증착 공정을 진행하면서도 공정 가스가 주입되는 공간을 최소화할 수 있도록 상기 내부 챔버(20)와 후술하는 카세트(40)를 조합하는 것이다.
한편 상기 챔버 커버(30)는 도 1, 2, 7에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(20) 하측에 구비되며, 상하 방향으로 승강하면서 상기 내부 챔버(20)의 개방된 하면을 개폐하는 구성요소이다. 즉, 상기 내부 챔버(20)와 상기 챔버 커버(30)가 결합하여 원자층 증착 공정을 위한 밀폐 공간을 형성하는 것이며, 상기 내부 챔버(20)와 챔버 커버(30)의 접촉면에는 내부 기밀을 유지하기 위하여 밀폐 부재(22)가 더 구비될 수 있다.
그리고 상기 챔버 커버(30)의 하측에는 상기 챔버 커버(30)를 상하 방향으로 승강시킬 수 있는 커버 승강수단(32)이 구비된다.
또한 상기 카세트(40)는 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 상기 챔버 커버(30)의 상측에 설치되어 상기 챔버 커버(30)와 함께 승강하며, 다수장의 대면적 기판이 각각 층상 흐름(larminar flow) 간격으로 이격된 상태에서 수평 상태로 평행하게 탑재되는 구성요소이다.
즉, 상기 카세트(40)는 도 6에 도시된 바와 같이, 다수장의 대면적 기판을 처짐 현상없이 층상 흐름 간격으로 지지하기 위하여, 기판 지지판넬(42), 카세트 로드(44) 및 판넬 상하 구동수단(46)을 포함하여 구성된다.
먼저 상기 기판 지지판넬(42)은, 상기 기판 판출입 수단(70)에 의하여 상기 외부 챔버(10) 내부로 반입된 기판(S) 하면을 처지지 않게 지지하는 구성요소이다. 상기 기판 지지판넬(42)은 도 6에 도시된 바와 같이 하나의 카세트(40)에 다수개가 평행하게 설치된다.
상기 기판 지지판넬(42)은 대면적이면서도 중앙 부분이 하측으로 처지지 않는 충분한 정도의 강도를 가지는 소재로 이루어지며, 상기 대면적 기판은 상기 기판 지지판넬(42)에 안착된 상태에서 원자층 증착 공정이 진행되므로, 상기 기판 지지판넬(42)의 표면은 원자층 증착 공정에서의 오염방지 및 파티클 발생 방지를 위하여 특수한 재질로 코팅될 수도 있으며, 예를 들어 상기 원자층 증착 공정에서 이루어지는 증착 물질과 동일한 물질로 코팅될 수 있다.
한편 본 실시예에서 상기 기판 지지판넬(42)은 전체적으로 직사각형 판넬 형상을 가지며, 도 3에 도시된 바와 같이, 기판(S)이 안착된 상태에서 기판(S)의 상면만이 노출될 수 있도록 기판 안착홈(41)이 음각되어 형성된다.
그리고 상기 기판 지지판넬(42)의 좌우측 가장자리에는 도 4에 도시된 바와 같이, 다수개의 롤러 통과홈(43)이 형성된다. 상기 롤러 통과홈(43)은 후술하는 기판 반출입수단(70)을 구성하는 다수개의 회전 롤러(72)의 간격과 일치하게 다수개가 이격되어 형성되되, 상기 롤러 통과홈(43)의 크기는 상기 회전롤러(72)가 충분히 통과할 수 있는 크기로 형성된다.
상기 롤러 통과홈(43)에 의하여 상기 기판 지지판넬(42)이 기판(S)을 지지한 회전롤러(72)의 하측에서 상측으로 이동하면서 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 회전 롤러(72)와 충돌하지 않고 기판(S)만을 들어올릴 수 있다.
다음으로 상기 카세트 로드(44)는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 기판 지지판넬(42)의 각 모서리와 결합되며, 상기 챔버 커버(30) 각 모서리 상면에 수직으로 기립되어 설치되는 구성요소이다. 즉, 상기 카세트 로드(44)는 상기 기판 지지판넬(42)의 설치 위치를 제공하며, 상기 판넬 상하 구동수단(46)에 의하여 상기 기판 지지판넬(42)이 정확하게 상하 방향으로 구동할 수 있는 경로를 제공하는 역할을 한다.
다음으로 상기 판넬 상하 구동수단(46)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 카세트 로드(44)에 다수개가 설치되며, 상기 다수개의 기판 지지판넬(42)을 독립적으로 상하 구동시키는 구성요소이다. 본 실시예에서 상기 다수개의 기판 지지판넬(42)은 기판(S)을 지지하지 않는 상태에서는 다양한 간격을 가질 수 있지만, 기판(S)을 지지한 상태에서는 원자층 증착 공정이 가능하도록 각 기판 지지판넬(42) 사이의 간격이 층상 흐름(larminar flow) 간격을 유지하여야 한다. 따라서 상기 판넬 상하 구동수단(46)이 상기 카세트 로드(44)를 타고 이동하면서 상기 기판 지지판넬(42)을 독립적으로 상하 구동시키는 것이다. 이때 상기 판넬 상하 구동수단(46)은 각 기판 지지판넬(42) 사이의 간격을 미리 정해진 층상 흐름 간격 이하의 간격으로 조정한다.
그리고 본 실시예에서 상기 판넬 상하 구동수단(46)은 각 카세트 로드(44)에 각각 설치되어 상기 기판 지지판넬(42)의 네 모서리를 각각 독립적으로 상하 구동시키지만, 상기 기판 지지판넬(42)이 지면과 수평 상태를 유지하도록 제어된다.
다음으로 상기 공정가스 분사부(50)는 도 2, 7에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(20)의 일측벽에 구비되며, 상기 카세트(40)에 탑재되어 있는 다수장의 기판 지지팔넬(42) 사이의 공간으로 공정 가스를 분사하는 구성요소이다. 상기 공정 가스 분사부(50)는 외부에 구비되는 공정가스 공급원(도면에 미도시)과 연결되어 공정가스를 공급받는다. 그리고 상기 공정 가스 분사부(50)에 의하여 분사되는 공정가스는 상기 분사구(52)를 통하여 균일하게 분사된다. 이때 원자층 증착 공정을 위한 공정가스는 펄스 형태로 공급된다.
다음으로 상기 배기부(60)는, 도 2, 7에 도시된 바와 같이, 상기 내부 챔버(20)의 측벽 중 상기 공정가스 분사부(50)가 설치되는 측벽과 마주보는 측벽에 구비되며, 상기 공정가스 분사부(50)에 분사되는 공정가스를 흡입하여 배출하는 구성요소이다. 상기 배기부(60)는 상기 배기구(62)와 연통되어 형성되며, 상기 공정가스 분사부(50)에서 분사되는 공정가스를 전부 흡입하여 외부로 배출한다.
다음으로 상기 기판 반출입 수단(70)은 도 1, 2에 도시된 바와 같이, 상기 외부 챔버(10) 내부로 상기 대면적 기판(S)을 반입하고 반출하는 구성요소이다. 상기 기판 반출입 수단(70)은 대면적 기판을 수평 이동시킬 수 있는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 구체적으로, 본 실시에에서 상기 기판 반출입 수단(70)은, 수평 방향으로 나란히 배치되어 상기 대면적 기판의 양측 가장자리를 하측에서 지지하면서 회전하여 상기 대면적 기판을 수평 방향으로 이동시키는 다수개의 회전 롤러(72)로 구성될 수 있다.
즉, 상기 대면적 기판의 양측 가장자리를 지지한 상태에서 회전하여 상기 대면적 기판(S)을 상기 외부 챔버(10) 내부로 이동시키거나 상기 외부 챔버(10) 내부에서 외부로 이동시키는 것이다. 한편 본 실시예에 따른 수평형 원자층 증착장치(1)에서 상기 회전롤러(72)는 상기 챔버 커버(30)가 상기 내부 챔버(20)와 결합하기 위하여 상승하는 과정에서 간섭 현상을 피하기 위하여 도 7에 도시된 바와 같이, 외측으로 수평 이동할 필요가 있다.
따라서 본 실시예에서, 상기 기판 반출입 수단(70)에는 상기 회전롤러(72)를 상기 외부 챔버(10) 중앙에서 외측 방향으로 수평 구동시켜, 서로 마주보는 상기 회전롤러(72) 사이의 간격을 조정하는 롤러 수평 구동수단(74)이 더 구비되는 것이 바람직하다.
상기 롤러 수평 구동수단(74)에 의하여 상기 기판(S)을 수평 이동시키고, 각 대면적 기판(S)을 상기 기판 지지판넬(42)에 안착시키거나 분리시키는 과정에서는 한 쌍의 회전롤러(72) 사이의 간격을 좁게 조정하고, 상기 챔버 커버(30)가 상하 이동하는 과정에서는 한 쌍의 회전 롤러(72) 사이의 간격을 넓게 조정하여 상기 챔버 커버(30)의 상하 구동에 방해되지 않도록 조정하는 것이다.
한편 본 실시예에 따른 수평형 원자층 증착장치(1)에서 상기 외부 챔버(10) 또는 상기 내부 챔버(20)에는 가열장치(도면에 미도시)가 구비될 수 있다. 즉, 원활한 원자층 증착 공정을 위하여 상기 기판을 필요한 공정온도 예를 들어 100 ~ 150℃의 온도로 가열하기 위하여 가열장치가 구비되는 것이다.
또한 본 실시예에 따른 수평형 원자층 증착장치(1)에서 상기 내부 챔버(20)에는 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 기판 지지판넬(42)에 형성되어 있는 롤러 통과홈(43)을 메울 수 있는 통과홈 메움부(24)가 더 구비될 수 있다. 상기 통과홈 메움부(24)는 상기 내부 챔버(20)의 측벽에 설치되어 전후로 수평 이동할 수 있는 구조를 가지며, 상기 기판 지지판넬(42)이 상기 내부 챔버(20) 내부로 완전히 진입한 상태에서 전진하여 상기 롤러 통과홈(43)에 삽입되어 상기 롤러 통과홈(43)을 완전하게 메운다. 이는 상기 기판 지지판넬(42)에 형성되어 있는 롤러 통과홈(43)에 의한 굴곡이 공정가스의 층상흐름을 방해하지 않게 하기 위함이다.
이하에서는 본 실시예에 따른 수평형 원자층 증착 장치(1)를 이용하여 원자층 증착 공정이 이루어지는 과정을 설명한다.
먼저 상기 외부 챔버(10) 내부로 기판이 반입되는 과정이 진행되는데, 이때는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 한쌍의 회전 롤러(72) 사이의 간격이 좁혀진 상태로 제어되며, 기판 반입 과정이 이루어진다.
먼저 게이트 밸브(14)가 개방된 상태에서 기판(S) 공급 과정이 진행된다. 이때 상기 챔버 커버(30)는 하측으로 하강한 상태이며, 최상측 기판 지지판넬(42)부터 기판(S)이 적재된다. 기판(S)이 적재될수록 한 피치씩 챔버 커버(30)가 상승하며 모든 기판 지지판넬(42)에 기판이 적재되면, 기판 반입 과정이 완료되고, 게이트 밸브(14)가 닫힌다. 그리고 상기 롤러 수평구동수단(74)를 구동시켜, 상기 회전 롤러(72) 사이의 간격이 확장시켜 상기 챔버 커버(30)의 상승에 방해되지 않도록 한다.
또한 상기 판넬 상하 구동수단(46)에 의하여 상기 기판 지지판넬(42) 사이의 간격이 층상 흐름 간격을 유지하도록 각 기판 지지판넬(42) 사이의 간격이 제어된다.
동시에 상기 챔버 커버(30)가 상승하여 도 7에 도시된 바와 같이, 내부 챔버(20)와 챔버 커버(30)가 밀착되고 상기 내부 챔버(20)의 내부 공간이 밀폐된다. 이 상태에서 상기 공정가스 분사부(50)에서 공정가스를 분사하고 상기 배기부(60)에서 가스를 흡입하면서 원자층 증착 공정이 진행된다. 이러한 공정은 필요한 증착 두께가 완성될 때까지 반복하여 진행된다.
공정이 완료되면 상기 챔버 커버(30)를 도 2에 도시된 바와 같이, 하강시킨다. 상기 챔버 커버(30)가 순차적으로 하강하면서 상기 회전 롤러(72) 사이의 간격이 다시 좁아지고, 최하측의 기판 지지판넬(42)에 안착된 기판(S)부터 회전롤러(72)에 의하여 외부로 배출한다.
이때 배출되는 기판은 반입될 때 사용된 게이트를 활용할 수도 있고, 반대편 게이트를 활용할 수도 있다.
1 : 본 발명의 일 실시예에 따른 수평형 원자층 증착 장치
10 : 외부 챔버 20 : 내부 챔버
30 : 챔버 커버 40 : 카세트
50 : 공정가스 분사부 60 : 배기부
70 :기판 반출입 수단
10 : 외부 챔버 20 : 내부 챔버
30 : 챔버 커버 40 : 카세트
50 : 공정가스 분사부 60 : 배기부
70 :기판 반출입 수단
Claims (7)
- 내부를 진공 상태로 유지하는 외부 챔버;
상기 외부 챔버 내부에 구비되며, 하면이 개방된 사각통 형상을 가지는 내부 챔버;
상기 내부 챔버 하측에 구비되며, 상하 방향으로 승강하면서 상기 내부 챔버의 하면을 개폐하는 챔버 커버;
상기 챔버 커버의 상측에 설치되어 상기 챔버 커버와 함께 승강하며, 다수장의 대면적 기판이 각각 층상 흐름(larminar flow) 간격으로 이격된 상태에서 수평 상태로 평행하게 탑재되는 카세트;
상기 내부 챔버의 일측벽에 구비되며, 상기 카세트에 탑재되어 있는 다수장의 기판 사이의 공간으로 공정 가스를 분사하는 공정가스 분사부;
상기 내부 챔버의 측벽 중 상기 공정가스 분사부가 설치되는 측벽과 마주보는 측벽에 구비되며, 상기 공정가스 분사부에 분사되는 공정가스를 흡입하여 배출하는 배기부; 및
상기 외부 챔버 내부에 수평 방향으로 나란히 배치되는 다수개의 회전롤러로 설치되어 상기 대면적 기판의 양측 가장자리를 하측에서 지지하면서 회전하여 상기 대면적 기판을 외부 챔버 내부로 상기 대면적 기판을 반입하고 반출하는 기판 반출입 수단;을 포함하며,
상기 카세트는,
상기 기판 반출입 수단에 의하여 상기 외부 챔버 내부로 반입된 기판 하면을 처지지 않게 지지하며, 상하 이동과정에서 상기 회전 롤러와의 간섭을 피하기 위하여 가장자리에 롤러 통과홈이 형성되는 다수개의 기판 지지판넬;
상기 기판 지지판넬의 각 모서리와 결합되며, 상기 챔버 커버 각 모서리 상면에 수직으로 기립되어 설치되는 카세트 로드;
상기 카세트 로드에 설치되며, 상기 다수개의 기판 지지판넬을 독립적으로 상하 구동시키는 판넬 상하 구동수단;을 포함하는 것을 특징으로 하는 수평형 원자층 증착장치. - 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 기판 반출입수단에는,
상기 회전롤러를 상기 외부 챔버 중앙에서 외측 방향으로 수평 구동시켜, 상기 회전롤러 사이의 간격을 조정하는 롤러 수평 구동수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 수평형 원자층 증착장치. - 제1항에 있어서,
상기 내부 챔버와 상기 챔버 커버 사이에는 상기 내부 챔버와 챔버 커버 사이를 밀봉하는 밀봉부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치. - 제1항에 있어서,
상기 외부 챔버 또는 상기 내부 챔버에는 가열장치가 구비되는 것을 특징으로 하는 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130046379A KR101507557B1 (ko) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치 |
US14/203,956 US20140318456A1 (en) | 2013-04-25 | 2014-03-11 | Horizontal-type atomic layer deposition apparatus for large-area substrates |
JP2014055918A JP5943214B2 (ja) | 2013-04-25 | 2014-03-19 | 大面積基板用水平型原子層蒸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20130046379A KR101507557B1 (ko) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20140127697A KR20140127697A (ko) | 2014-11-04 |
KR101507557B1 true KR101507557B1 (ko) | 2015-04-07 |
Family
ID=51788166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR20130046379A KR101507557B1 (ko) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140318456A1 (ko) |
JP (1) | JP5943214B2 (ko) |
KR (1) | KR101507557B1 (ko) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6243526B2 (ja) * | 2013-06-27 | 2017-12-06 | ピコサン オーワイPicosun Oy | 原子層堆積反応器における基板ウェブトラックの形成 |
US20150011025A1 (en) * | 2013-07-03 | 2015-01-08 | Tsmc Solar Ltd. | Enhanced selenium supply in copper indium gallium selenide processes |
CN104409393B (zh) * | 2014-11-17 | 2017-12-08 | 上海华力微电子有限公司 | 晶圆净化装置、刻蚀机台及大马士革刻蚀方法 |
KR101685096B1 (ko) * | 2015-11-17 | 2016-12-12 | 주식회사 유진테크 | 기판처리장치 및 이를 이용한 기판처리방법 |
CN110234793B (zh) | 2017-02-08 | 2020-10-02 | 皮考逊公司 | 具有可移动结构的沉积或清洁装置和操作方法 |
US11361981B2 (en) | 2018-05-02 | 2022-06-14 | Applied Materials, Inc. | Batch substrate support with warped substrate capability |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070060640A (ko) * | 2005-12-09 | 2007-06-13 | 주식회사 테라세미콘 | 평판표시장치 제조시스템 |
KR101161678B1 (ko) | 2010-06-18 | 2012-07-02 | (주)이플러스텍 | 건습식 혼합된 웨이퍼 텍스처링 장치 |
KR20120140627A (ko) * | 2011-06-21 | 2012-12-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 일괄식 처리 장치 |
KR101224521B1 (ko) * | 2012-06-27 | 2013-01-22 | (주)이노시티 | 프로세스 챔버 및 기판 처리 방법 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0737966A (ja) * | 1993-07-19 | 1995-02-07 | Kokusai Electric Co Ltd | 可変ピッチウエハ保持器 |
US5850071A (en) * | 1996-02-16 | 1998-12-15 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Substrate heating equipment for use in a semiconductor fabricating apparatus |
JPH11130254A (ja) * | 1997-10-24 | 1999-05-18 | Sharp Corp | 基板搬送カセット |
KR100347379B1 (ko) * | 1999-05-01 | 2002-08-07 | 주식회사 피케이엘 | 복수매 기판의 박막 증착 공정이 가능한 원자층 증착장치 |
KR100345304B1 (ko) * | 2000-10-12 | 2002-07-25 | 한국전자통신연구원 | 수직형 초고진공 화학증착장치 |
US6916374B2 (en) * | 2002-10-08 | 2005-07-12 | Micron Technology, Inc. | Atomic layer deposition methods and atomic layer deposition tools |
JP3909597B2 (ja) * | 2003-08-20 | 2007-04-25 | 神鋼電機株式会社 | 基板搬入出装置 |
WO2006055984A2 (en) * | 2004-11-22 | 2006-05-26 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing apparatus using a batch processing chamber |
US7438175B2 (en) * | 2005-06-10 | 2008-10-21 | Applied Materials, Inc. | Linear vacuum deposition system |
US20070020067A1 (en) * | 2005-07-22 | 2007-01-25 | Au Optronics Corporation | Storage cassette for large panel glass substrates |
JP4426518B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2010-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP3119201U (ja) * | 2005-12-02 | 2006-02-16 | 株式会社島津製作所 | Tftアレイ検査装置 |
JP2008294329A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
US20090017637A1 (en) * | 2007-07-10 | 2009-01-15 | Yi-Chiau Huang | Method and apparatus for batch processing in a vertical reactor |
JP5330721B2 (ja) * | 2007-10-23 | 2013-10-30 | オルボテック エルティ ソラー,エルエルシー | 処理装置および処理方法 |
JP2009209447A (ja) * | 2008-02-04 | 2009-09-17 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2010153467A (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-08 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および半導体装置の製造方法 |
KR101569796B1 (ko) * | 2009-06-23 | 2015-11-20 | 주성엔지니어링(주) | 기판 정렬 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 정렬 방법 |
TWI451521B (zh) * | 2010-06-21 | 2014-09-01 | Semes Co Ltd | 基板處理設備及基板處理方法 |
-
2013
- 2013-04-25 KR KR20130046379A patent/KR101507557B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-03-11 US US14/203,956 patent/US20140318456A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-19 JP JP2014055918A patent/JP5943214B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20070060640A (ko) * | 2005-12-09 | 2007-06-13 | 주식회사 테라세미콘 | 평판표시장치 제조시스템 |
KR101161678B1 (ko) | 2010-06-18 | 2012-07-02 | (주)이플러스텍 | 건습식 혼합된 웨이퍼 텍스처링 장치 |
KR20120140627A (ko) * | 2011-06-21 | 2012-12-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 일괄식 처리 장치 |
KR101224521B1 (ko) * | 2012-06-27 | 2013-01-22 | (주)이노시티 | 프로세스 챔버 및 기판 처리 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014214380A (ja) | 2014-11-17 |
US20140318456A1 (en) | 2014-10-30 |
JP5943214B2 (ja) | 2016-06-29 |
KR20140127697A (ko) | 2014-11-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101507557B1 (ko) | 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치 | |
JP5173699B2 (ja) | 有機elデバイス製造装置 | |
US20070131990A1 (en) | System for manufacturing flat panel display | |
US20120225206A1 (en) | Apparatus and Process for Atomic Layer Deposition | |
CN108122809B (zh) | 基板处理系统 | |
KR101478151B1 (ko) | 대면적 원자층 증착 장치 | |
KR101760667B1 (ko) | 고생산성 박막증착이 가능한 원자층 증착 시스템 | |
KR101499467B1 (ko) | 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치 | |
CN104115265B (zh) | 基板处理模块以及包含该基板处理模块的基板处理装置 | |
KR101507556B1 (ko) | 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치 | |
JP2015512152A (ja) | 基板処理装置 | |
KR101321331B1 (ko) | 태양전지용 박막 증착 시스템 | |
KR101430658B1 (ko) | 원자층 증착장치 | |
KR101502816B1 (ko) | 대면적 기판용 수평형 원자층 증착장치 | |
KR101698021B1 (ko) | 대면적 원자층 증착장치 | |
KR20140140462A (ko) | 원자층 증착 장치 | |
KR101430657B1 (ko) | 원자층 증착장치 | |
KR101799584B1 (ko) | 기판의 복수 레이어 적층이 가능한 트레이 및 이를 포함하는 인라인 열처리 장치 | |
KR101168148B1 (ko) | 태양전지용 원자층 증착 장치 | |
KR20120060588A (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101499465B1 (ko) | 원자층 증착 공정용 대면적 기판 처짐 방지 물류 장치 | |
KR101831312B1 (ko) | 기판처리시스템 및 기판처리방법 | |
KR20140140464A (ko) | 원자층 증착 장치 | |
JP2013110114A (ja) | 有機elデバイス製造装置及び角度補正機構 | |
KR101856112B1 (ko) | 공정챔버 및 기판처리장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180305 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190305 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200303 Year of fee payment: 6 |