KR101507351B1 - 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치 및 그를 구비하는 청소 시스템 - Google Patents

웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치 및 그를 구비하는 청소 시스템 Download PDF

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권오성
이정영
김선현
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Abstract

본 발명은, 웨이퍼 이송용 비히클을 수용하는 내부 공간과, 상기 내부 공간을 상부 영역과 하부 영역으로 구획하는 구획판을 구비하는 챔버; 상기 내부 공간에서 상기 웨이퍼 이송용 비히클을 향해 에어를 분사하도록 구성되는 분사 유닛; 및 상기 분사 유닛에서 분사된 에어에 의해 상기 비히클로부터 이탈되어 상기 상부 영역에 존재하는 이물질을 흡입하기 위해 상기 상부 영역에 입구가 위치하는 상부 파이프를 구비하는 흡입 유닛을 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치 및 그를 구비하는 청소 시스템을 제공한다.

Description

웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치 및 그를 구비하는 청소 시스템{CLEANING APPARATUS FOR VEHICLE FOR TRANSFERING WAFER AND CLEANING SYSTEM HAVING THE SAME}
본 발명은 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치 및 그를 구비하는 청소 시스템에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정에서는 웨이퍼를 생산하고, 생산된 웨이퍼를 다음 단계로 이송하여 반도체 패키지를 제조하게 된다.
이때, 생산된 웨이퍼는 바로 다음 단계에 사용되지 못하고 일정 시간 보관된 후에 필요에 따라 순차적으로 다음 단계로 보내진다. 그래서 이러한 보관을 위한 설비가 필요하다.
또한, 웨이퍼를 보관 설비에 보관하고, 보관 설비에 보관된 웨이퍼를 다음 공정으로 이송하기 위해서는 비히클이 필요하다. 비히클은 웨이퍼가 든 웨이퍼 수용 용기를 로딩하여 이동한 후에 다른 장소에 언로딩하는 기기이다.
이러한 비히클의 이동 중에, 비히클에는 이물질이 발생하게 된다. 따라서 이러한 이물질을 제거해야, 비히클이 작동하는 공간에 대한 이물질 지수를 낮출 수 있게 된다.
본 발명의 일 목적은, 웨이퍼를 이송하는 비히클에 의해 발생하는 이물질을 제거할 수 있는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치 및 그를 구비하는 청소 시스템을 제공하는 것이다.
삭제
본 발명의 다른 일 목적은, 비히클로부터 이물질을 이탈시킴에 있어서 비히클이 천정에 설치된 상태에서 분리할 필요 없게 하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치 및 그를 구비하는 청소 시스템을 제공하는 것이다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 측면과 관련된 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치는, 웨이퍼 이송용 비히클을 수용하는 내부 공간과, 상기 내부 공간을 상부 영역과 하부 영역으로 구획하는 구획판을 구비하는 챔버; 상기 내부 공간에서 상기 웨이퍼 이송용 비히클을 향해 에어를 분사하도록 구성되는 분사 유닛; 및 상기 분사 유닛에서 분사된 에어에 의해 상기 비히클로부터 이탈되어 상기 상부 영역에 존재하는 이물질을 흡입하기 위해 상기 상부 영역에 입구가 위치하는 상부 파이프를 구비하는 흡입 유닛을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 챔버는, 상기 상부 영역에 위치하며, 상기 웨이퍼 이송용 비히클의 주행 바퀴를 지지하는 한 쌍의 지지 레일을 더 포함할 수 있다.
삭제
여기서, 상기 구획판은, 상기 내부 공간의 가장자리 측이 상기 내부 공간의 중앙 측보다 낮게 형성되어, 상기 이물질이 수집되는 수집부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 상부 파이프의 입구는, 상기 수집부에 입구가 위치할 수 있다.
여기서, 상기 챔버는, 상기 하부 영역에 위치하며, 상기 챔버의 바닥을 향해 경사진 경사판을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 흡입 유닛은, 상기 경사판의 하부 측에 입구가 위치하여, 상기 하부 영역에 존재하는 이물질을 흡입하는 하부 파이프를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 분사 유닛은, 상기 에어를 토출하도록 구성되는 토출 모듈; 및 상기 토출 모듈을 상기 내부 공간에서 이송하도록 구성되는 이송 모듈을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 토출 모듈은, 브라켓; 상기 브라켓에 설치되고, 상기 웨이퍼 이송용 비히클을 지향하여 배치되는 노즐; 및 상기 노즐에 에어를 공급하도록 구성되는 에어 공급부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 브라켓은, 상기 챔버의 바닥을 향해 개방된 반원형으로 형성되고, 상기 노즐은, 상기 브라켓에 복수 개로 설치될 수 있다.
여기서, 상기 에어 공급부는, 상기 에어를 수용하는 탱크에 연결되고, 상기 내부 공간으로 연장되는 제1 배관; 및 상기 제1 배관과 상기 노즐을 연결하는 일 부분으로서, 연성 재질로 형성되는 제2 배관을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 챔버는, 상기 내부 공간에 위치하는 권선 로드를 더 포함하고, 상기 제2 배관은, 상기 권선 로드에 권선될 수 있다.
여기서, 상기 에어 공급부는, 상기 제2 배관 중에 상기 제2 배관과 연통되는 유로를 가진 채로 위치하고, 상기 브라켓에 설치되는 매개 블록을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 이송 모듈은, 상기 내부 공간에 설치되고, 상기 노즐의 이송 방향을 따라 배치되는 안내 부재; 및 상기 안내 부재에 상기 이송 방향을 따라 이동되도록 결합되고, 상기 브라켓이 연결되는 슬라이더를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 챔버 중 상기 지지 레일의 연장 방향과 교차하는 면을 개폐하도록 상기 챔버에 설치되는 셔터 유닛을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 셔터 유닛은, 상기 교차하는 면에 대응하는 사이즈의 시트; 상기 시트를 권취하도록 형성되는 롤; 및 상기 롤의 회전 구동하는 모터를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 웨이퍼 이송용 비히클 청소 시스템에 의하면, 천정에 고정되도록 형성되는 설치대와, 상기 설치대에 결합되고 웨이퍼 이송용 비히클이 매달려 이동되는 이동 레일을 구비하는 궤도 유닛; 상기 이동 레일 중 끊어진 부분에 위치하고, 상기 웨이퍼 이송용 비히클을 수용하는 내부 공간과, 상기 내부 공간에 상기 이동 레일에 대응하게 위치하여 상기 이동 레일에서 넘어온 상기 웨이퍼 이송용 비히클을 지지하는 지지 레일을 구비하는 챔버; 상기 내부 공간에 위치하고, 상기 웨이퍼 이송용 비히클을 향해 에어를 분사하도록 구성되는 분사 유닛; 및 상기 분사 유닛에서 분사된 에어에 의해 상기 비히클에서 이탈된 이물질을 흡입하도록 구성되는 흡입 유닛을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 챔버 중 상기 이동 레일과 마주하는 두 개의 면을 개폐하도록 상기 챔버에 설치되는 셔터 유닛을 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 흡입 유닛은, 상기 챔버 내에 배치되는 흡입 파이프; 및 상기 흡입 파이프와 연결되고, 상기 챔버의 하측에 배치되는 집진기를 더 포함할 수 있다.
여기서, 수용 공간을 상부와 하부로 구분하는 구분판을 구비하는 하우징을 더 포함하고, 상기 상부에는 상기 챔버가 상기 구분판에 지지되게 배치되고, 상기 하부에는 상기 집진기가 배치될 수 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치 및 그를 구비하는 청소 시스템에 의하면, 웨이퍼를 이송하는 비히클에 의해 발생하는 이물질을 제거할 수 있게 된다.
삭제
또한, 비히클로부터 이물질을 이탈시킴에 있어서 비히클이 천정에 설치된 상태에서 분리할 필요 없게 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송용 비히클 청소 시스템(100)을 보인 개념도이다.
도 2는 도 1의 챔버(210)와 흡입 유닛(250)의 관계를 보인 개념적 단면도이다.
도 3은 도 1의 챔버(210)의 내부 공간 중 상부 영역(211) 내의 구성을 보인 사시도이다.
도 4는 도 1의 챔버(210)의 내부 공간에 비히클(O)이 위치한 상태를 보인 사시도이다.
도 5는 도 1의 챔버(210)에 설치되는 셔터 유닛(270)을 보인 개념적 측면도이다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치 및 그를 구비하는 청소 시스템에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송용 비히클 청소 시스템(100)을 보인 개념도이다.
본 도면을 참조하면, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 시스템(100)은, 궤도 유닛(110)과, 하우징(130)과, 제어반(150), 그리고 청소 장치(200)를 포함할 수 있다.
궤도 유닛(110)은 비히클(O, 도 2)이 매달려서 이동하는 경로를 형성하는 구성이다. 이러한 궤도 유닛(110)은, 구체적으로 설치대(111)와, 이동 레일(113)을 가질 수 있다. 설치대(111)는 봉 형태를 가지며, 그의 일 단은 천정에 결합될 수 있다. 이동 레일(113)은 설치대(111)의 타 단에 결합되어, 천정가까이에 위치하게 된다. 이동 레일(113)은 하나 이상의 폐루프를 형성할 수 있다. 복수의 폐루프의 경우에, 인접한 폐루프들은 서로 연결된다.
하우징(130)은 청소 장치(200)를 내부에 수용하는 구성이다. 하우징(130)은 그의 내부를 두 영역으로 나누는 구분판(135)을 가질 수 있다. 이때, 청소 장치(200)의 일 부분은 구분판(135)의 상측에, 나머지 부분은 구분판(135)의 하측에 위치할 수 있다. 이에 대해서는 도 2를 참조하여 설명한다.
다시 도 1을 참조하면, 제어반(150)은 청소 장치(200)를 제어하기 위한 구성이다. 제어반(150)은 관리자의 접근의 편의를 위해, 하우징(130)의 밖에 위치할 수 있다.
청소 장치(200)는, 이동 레일(113)을 이동하다가 챔버(210) 내로 들어온 비히클(O)의 표면에 붙은 이물질을 제거하기 위한 구성이다. 이를 위해, 챔버(210)는 이동 레일(113)이 끊어진 부분에 위치하게 된다. 청소 장치(200)는 챔버(210)에 더하여, 비히클(O)을 향해 에어를 분사하는 분사 유닛(230, 도 3 참조)과, 분사 유닛(230)의 작동에 의해 비히클(O)에서 이탈된 이물질을 흡입하는 흡입 유닛(250, 도 2 참조)을 가질 수 있다. 또한, 청소 장치(200)는 챔버(210)의 내부 공간(212a 및 212b, 도 3 참조)을 외부에 대해 개폐하는 셔터 유닛(270, 도 2 참조)을 더 가질 수 있다.
이러한 청소 장치(200)의 구체적 구성은 도 2 내지 도 5를 참조하여 보다 구체적으로 설명한다.
도 2는 도 1의 챔버(210)와 흡입 유닛(250)의 관계를 보인 개념적 단면도이다.
본 도면을 참조하면, 챔버(210)와 흡입 유닛(250)은 하우징(130)의 내부에 위치한다. 이때, 챔버(210)는 구분판(135)의 상측에 위치하여 구분판(135)에 의해 지지될 수 있다. 그에 비하여, 흡입 유닛(250)의 대부분 구분판(135)의 하측에 위치할 수 있다.
이때, 흡입 유닛(250)은, 챔버(210)의 내부 공간으로 연장되는 흡입 파이프(251)와, 흡입 파이프(251)에 연통되는 집진기(256)를 구비할 수 있다. 흡입 파이프(251)가 통과하여야 하므로, 구분판(135)은 격자 구조, 예를 들어 그레이팅(grating)으로 형성될 수 있다.
셔터 유닛(270)은 챔버(210)의 개방된 측면에 설치된다. 구체적으로, 챔버(210)의 개방된 측면은 두 개로서, 서로 마주하도록 배치될 수 있다. 이 두 개의 측면들은 이동 레일(113, 도 1)의 끊어진 양단부와 각각 마주하는 부분일 수 있다.
다음으로, 챔버(210)의 내부의 구성 및 분사 유닛(230), 그리고 흡입 유닛(250)에 대해 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은 도 1의 챔버(210)의 내부 공간 중 상부 영역(211) 내의 구성을 보인 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 챔버(210)는 대체로 직육면체 구조(도 4 참조)의 프레임(211)을 포함할 수 있다. 이 프레임(211)은 비히클(O, 도 4)이 수용되는 사이즈의 내부 공간(212a 및 212b)을 형성한다.
챔버(210)는, 지지 레일(213)과, 구획판(215)과, 권선 로드(217)를 더 구비할 수 있다.
지지 레일(213)은 내부 공간(212a 및 212b)의 상측에 위치하여, 비히클(O)의 주행 바퀴(W, 도 4)를 지지하는 구성이다. 지지 레일(213)은 이동 레일(113, 도 1)과 동일한 높이에 위치하여, 이동 레일(113)의 끊어진 부분을 매울 수 있다. 지지 레일(213)은 내부 공간(212a 및 212b)의 양 가장자리 측에 각각 위치하는 한 쌍으로 구비될 수 있다.
구획판(215)은 내부 공간(212a 및 212b)을 상부 영역(212a)과 하부 영역(212b)으로 구분하는 판이다. 이러한 구획판(215)은 지지 레일(213)의 하측에 위치할 수 있다. 구획판(215) 역시 한 쌍으로 형성되어, 각각이 한 쌍의 지지 레일(213)의 하측에 위치할 수 있다. 구획판(215) 중 프레임(211)과 가까운 부분에는 다른 부분 보다 낮아진 수집부(215a)가 형성될 수 있다.
권선 로드(217)는 내부 공간(212a 및 212b), 구체적으로는 상부 영역(212a)에 배치되는 봉이다. 권선 로드(217)는 지지 레일(213) 보다는 프레임(211)에 가까이 위치할 수 있다. 권선 로드(217)는 또한 지지 레일(213)의 배치 방향과 평행한 방향을 따라 배치될 수 있다.
분사 유닛(230)은 챔버(210) 내에서 비히클(O)을 향해 에어를 분사하는 구성이다. 분사 유닛(230)은 수평 방향(H)을 따라 이동되게 구성될 수도 있다. 이 경우, 분사 유닛(230)은, 토출 모듈(231)과, 이송 모듈(241)을 가질 수 있다.
토출 모듈(231)은 비히클(O)에 대해 에어를 토출하도록 구성된다. 구체적으로, 토출 모듈(231)은, 브라켓(232)과, 노즐(233)과, 에어 공급부(234)를 가질 수 있다.
브라켓(232)은 이송 모듈(241)에 결합되며, 전체적으로 대략 반원형으로 형성될 수 있다.
노즐(233)은 브라켓(232)에 설치되고, 그의 토출구는 비히클(O)을 향한 방향으로 지향된다. 노즐(233)은 복수 개로 구비될 수 있다. 노즐(233)은 구체적으로, 소켓 형의 케이싱(233a)과, 케이싱(233a) 내에 위치하는 토출관(233b)을 가질 수 있다. 토출관(233b의 자유단 측은 케이싱(233a) 내에 구속 없이 위치하게 된다. 그에 의해, 토출관(233b)의 자유단 측은 에어가 공급됨에 의해 케이싱(233a) 내에서 원을 그리며 에어를 토출하게 된다.
에어 공급부(234)는 노즐(233)에 에어를 공급하도록 구성된다. 에어 공급부(234)는, 구체적으로 제1 배관(235)과, 제2 배관(236), 그리고 매개 블록(237)을 포함할 수 있다.
제1 배관(235)은 에어가 압축 저장된 에어 탱크와 연통되는 관체이다. 제1 배관(235)은 챔버(210)의 하면이나 측면을 통해 내부 공간(212a 및 212b)으로 연장된다. 이러한 제1 배관(235)은 금속 재질로 형성되어, 챔버(210)에 대해 고정된 위치에 배치될 수 있다.
제2 배관(236)은 제1 배관(235)에 연결되고, 또한 노즐(233)에 연결된다. 제2 배관(236)은 연성 재질로 형성될 수 있다. 나아가, 제2 배관(236)은 권선 로드(217)에 권선될 수 있다.
매개 블록(237)은 브라켓(232)에 설치되며, 제2 배관(236) 중에 설치될 수 있다. 매개 블록(237)은 제2 배관(236)과 달리 하드(hard)한 플라스틱일 수 있다. 매개 블록(237)의 내부에는 제2 배관(236)과 연통되는 유로(237a)가 형성된다.
이송 모듈(241)은 토출 모듈(231)을 수평 방향(H)으로 이송시키기 위한 구성이다. 이송 모듈(241)은, 구체적으로 안내 부재(242)와, 슬라이더(243)를 포함할 수 있다. 안내 부재(242)는 수평 방향(H)을 따라 배치된다. 슬라이더(243)는 안내 부재(242)에 대해 수평 방향(H)을 따라 슬라이딩되게 연결된다. 슬라이더(243)에는 토출 모듈(231)의 브라켓(232)에 결합 된다. 이러한 안내 부재(242) 및 슬라이더(243)로는, 리니어 모터가 사용될 수 있다.
흡입 파이프(251) 중 하나인 상부 파이프(252)는, 챔버(210)의 하측에서 구획판(215)까지 연장된다. 그에 의해, 상부 파이프(252)의 입구(252a)는 구획판(215), 구체적으로 수집부(215a)에 위치하게 된다.
이러한 구성에 의하면, 슬라이더(243)는 제어반(150, 도 1)의 제어 신호에 의해, 안내 부재(242)를 타고 수평 방향(H)으로 이동할 수 있다. 이때, 슬라이더(243)에 결합된 브라켓(232), 브라켓(232)에 결합된 노즐(233) 및 매개 블록(237) 또한 이동하게 된다.
노즐(233) 및 매개 블록(237)의 이동에 의해, 제2 배관(236)은 그의 매개 블록(237)과 가까운 부분부터 수평 방향(H)으로 이동하게 된다. 그에 의해, 제2 배관(236)은 압착 권선된 상태에서 이격되게 권선된 상태로 될 수 있다. 그러한 중에 제2 배관(236)은 권선 로드(217)에 여전히 감겨있게 되므로, 제2 배관(236)이 꼬이거나 할 염려가 없게 된다.
또한, 매개 블록(237)이 더 구비됨에 따라서는, 제2 배관(236)의 위 이동 중에, 제2 배관(236)과 노즐(233)의 연결 부위가 꺾이거나 할 염려가 없어진다. 노즐(233)이 브라켓(232)에 대해 회전되게 연결된 경우라면, 매개 블록(237)은 위 역할에 더욱 적합하게 된다.
이러한 이송 모듈(241)의 작동 및 그에 따른 토출 모듈(231)의 구조적 변화를 기초로, 비히클(O)이 청소되는 상황에 대해 도 4를 참조하여 설명한다.
도 4는 도 1의 챔버(210)의 내부 공간에 비히클(O)이 위치한 상태를 보인 사시도이다.
본 도면을 참조하면, 하부 영역(212b)에는 프레임(211) 중 챔버(210)의 바닥을 이루는 부분에 대해 경사진 경사판(216)이 설치될 수 있다. 경사판(216)은 한 쌍으로서, 상기 바닥의 중앙을 향해 모여지는 형태로 배치될 수 있다.
흡입 파이프(251, 도 2)로서 하부 파이프(253)는 상기 바닥에 그 입구(253a)가 위치하도록 구성될 수 있다. 이때 입구(253a)는 경사판(216)이 서로 모여진 부분에 위치할 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 비히클(O)은 주행 바퀴(W)가 지지 레일(213)에 지지되도록 챔버(210) 내에 위치한다. 이때, 비히클(O)의 상부[주행 바퀴(W) 등의 바퀴가 많은 부분]에서 주로 주행 바퀴(W)와 이동 레일(113)과의 마찰에 의해 이물질이 발생하게 된다. 비히클(O)의 하부는 웨이퍼를 수용하는 용기가 장착되는 부분으로서, 상부 보다는 이물질의 발생이 적다.
앞서 도 3을 참조하여 설명한 이송 모듈(241)의 작동 및 그에 따라 제2 배관(236)의 구조적 변화의 과정에서, 제어반(150)은 압축된 에어가 저장된 에어 탱크를 개방하게 된다. 그에 의해, 에어는 제1 배관(235)과 제2 배관(236), 매개 블록(237)의 유로(237a)를 거쳐서 노즐(233)로 진행하게 된다. 에어는 최종적으로 노즐(233)의 출구에서 토출되어, 비히클(O)의 표면에 분사된다. 이때, 토출관(233b)의 자유단 측은 에어가 공급됨에 의해 케이싱(233a, 이상 도 3 참조) 내에서 원을 그리며 에어를 토출하므로, 에어가 분사되는 영역이 넓어진다. 이러한 에어의 압력에 의해, 비히클(O)에 앉은 이물질은 상부 영역(212a)에서 날리게 된다.
이때, 제어반(150)에 의해 집진기(256, 도 2)가 가동되면, 위 이물질은 상부 파이프(252)의 입구(252a)로 유입된다. 유입된 이물질은 집진기(256)에 수집되고, 비히클(O), 구체적으로 비히클(O)의 상부에 대한 청소가 이루어진다.
비히클(O)의 상부에 대해 청소와 더불어, 하부 파이프(253)를 통해서는 비히클(O)의 하부에 대한 청소가 이루어질 수 있다. 또한, 상부 영역(212a)에서 날려온[구획판(215)에 의해 대부분 차단되지만] 이물질도 하부 파이프(253)를 통해 집진기(256, 도 2)로 모여질 수 있다.
앞서 설명한 바대로, 비히클(O)의 상부의 오염이 훨씬 커서 상부 영역(212a)에만 노즐(233)이 설치되는 구조를 설명하였으나, 하부 영역(212b)에 대해 노즐을 설치하는 것도 가능할 것이다. 이 경우, 하부 영역(212b)에 설치되는 노즐은 하부 영역(212b)의 측벽 측에서 수평 방향(H)으로 이동되거나, 측벽에 고정되는 것도 가능할 것이다.
마지막으로, 셔터 유닛(270)에 대해 도 5를 참조하여 설명한다.
도 5는 도 1의 챔버(210)에 설치되는 셔터 유닛(270)을 보인 개념적 측면도이다.
본 도면을 참조하면, 셔터 유닛(270)은 시트(271)와, 롤(273)과, 모터(275)를 포함할 수 있다.
시트(271)는 대체로 사각 판지 형태를 가질 수 있다. 그에 의해, 시트(271)는 챔버(210)의 개방된 측면을 막을 수 있는 사이즈를 갖는다. 또한, 시트(271)는 광은 투과시키면서도 불연성으로 갖추어질 수 있다.
롤(273)은 챔버(210)의 프레임(211)에 설치된다. 구체적으로, 위 시트(271)가 막는 측면의 상부에 위치하게 된다. 롤(273)에는 시트(271)의 일 단부가 결합된다.
모터(275)는 롤(273)의 일 단부에 결합된다. 모터(275)는 또한 프레임(211)에 결합될 수 있다.
이러한 구성에 의하면, 제어반(150)의 제어 명령에 따라, 모터(275)가 가동될 수 있다. 그 경우, 모터(275)는 롤(273)을 회전시킨다. 롤(273)의 회전에 의해, 시트(271)는 롤(273)에 감기거나 롤(273)에서 풀려서 위 챔버(210)의 개방된 측면을 막게 된다.
구체적으로, 비히클(O, 도 4)이 챔버(210)의 내부 공간(212a 및 212b, 도 4)로 진입하려는 경우에 시트(271)는 롤(273)에 감기게 될 것이다. 이와 반대로, 비히클(O)이 챔버(210) 내에서 청소되는 중에는, 시트(271)는 롤(273)에서 풀려서 위 개방된 측면을 막아야 한다.
상기와 같은 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치 및 그를 구비하는 청소 시스템은 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
100: 웨이퍼 이송용 비히클 청소 시스템 110: 궤도 유닛
130: 하우징 150: 제어반
200: 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치 210: 챔버
213: 지지 레일 215: 구획판
217: 권선 로드 230: 분사 유닛
231: 토출 모듈 233: 노즐
241: 이송 모듈 250: 흡입 유닛
270: 셔터 유닛

Claims (20)

  1. 웨이퍼 이송용 비히클을 수용하는 내부 공간과, 상기 내부 공간을 상부 영역과 하부 영역으로 구획하는 구획판을 구비하는 챔버;
    상기 내부 공간에서 상기 웨이퍼 이송용 비히클을 향해 에어를 분사하도록 구성되는 분사 유닛; 및
    상기 분사 유닛에서 분사된 에어에 의해 상기 비히클로부터 이탈되어 상기 상부 영역에 존재하는 이물질을 흡입하기 위해 상기 상부 영역에 입구가 위치하는 상부 파이프를 구비하는 흡입 유닛을 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 챔버는,
    상기 상부 영역에 위치하며, 상기 웨이퍼 이송용 비히클의 주행 바퀴를 지지하는 한 쌍의 지지 레일을 더 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 구획판은,
    상기 내부 공간의 가장자리 측이 상기 내부 공간의 중앙 측보다 낮게 형성되어, 상기 이물질이 수집되는 수집부를 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 상부 파이프의 입구는,
    상기 수집부에 위치하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 챔버는,
    상기 하부 영역에 위치하며, 상기 챔버의 바닥을 향해 경사진 경사판을 더 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 흡입 유닛은,
    상기 경사판의 하부 측에 입구가 위치하여, 상기 하부 영역에 존재하는 이물질을 흡입하는 하부 파이프를 더 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 분사 유닛은,
    상기 에어를 토출하도록 구성되는 토출 모듈; 및
    상기 토출 모듈을 상기 내부 공간에서 이송하도록 구성되는 이송 모듈을 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 토출 모듈은,
    브라켓;
    상기 브라켓에 설치되고, 상기 웨이퍼 이송용 비히클을 지향하여 배치되는 노즐; 및
    상기 노즐에 에어를 공급하도록 구성되는 에어 공급부를 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 브라켓은,
    상기 챔버의 바닥을 향해 개방된 반원형으로 형성되고,
    상기 노즐은,
    상기 브라켓에 복수 개로 설치되는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 에어 공급부는,
    상기 에어를 수용하는 탱크에 연결되고, 상기 내부 공간으로 연장되는 제1 배관; 및
    상기 제1 배관과 상기 노즐을 연결하는 일 부분으로서, 연성 재질로 형성되는 제2 배관을 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 챔버는, 상기 내부 공간에 위치하는 권선 로드를 더 포함하고,
    상기 제2 배관은, 상기 권선 로드에 권선되는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 에어 공급부는,
    상기 제2 배관 중에 상기 제2 배관과 연통되는 유로를 가진 채로 위치하고, 상기 브라켓에 설치되는 매개 블록을 더 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 이송 모듈은,
    상기 내부 공간에 설치되고, 상기 노즐의 이송 방향을 따라 배치되는 안내 부재; 및
    상기 안내 부재에 상기 이송 방향을 따라 이동되도록 결합되고, 상기 브라켓이 연결되는 슬라이더를 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  15. 제2항에 있어서,
    상기 챔버 중 상기 지지 레일의 연장 방향과 교차하는 면을 개폐하도록 상기 챔버에 설치되는 셔터 유닛을 더 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 셔터 유닛은,
    상기 교차하는 면에 대응하는 사이즈의 시트;
    상기 시트를 권취하도록 형성되는 롤; 및
    상기 롤의 회전 구동하는 모터를 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 장치.
  17. 천정에 고정되도록 형성되는 설치대와, 상기 설치대에 결합되고 웨이퍼 이송용 비히클이 매달려 이동되는 이동 레일을 구비하는 궤도 유닛;
    상기 이동 레일 중 끊어진 부분에 위치하고, 상기 웨이퍼 이송용 비히클을 수용하는 내부 공간과, 상기 내부 공간에 상기 이동 레일에 대응하게 위치하여 상기 이동 레일에서 넘어온 상기 웨이퍼 이송용 비히클을 지지하는 지지 레일을 구비하는 챔버;
    상기 내부 공간에 위치하고, 상기 웨이퍼 이송용 비히클을 향해 에어를 분사하도록 구성되는 분사 유닛; 및
    상기 분사 유닛에서 분사된 에어에 의해 상기 비히클에서 이탈된 이물질을 흡입하도록 구성되는 흡입 유닛을 포함하고,
    상기 흡입 유닛은, 상기 챔버 내에 배치되는 흡입 파이프; 및 상기 흡입 파이프와 연결되고, 상기 챔버의 하측에 배치되는 집진기를 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 시스템.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 챔버 중 상기 이동 레일과 마주하는 두 개의 면을 개폐하도록 상기 챔버에 설치되는 셔터 유닛을 더 포함하는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 시스템.
  19. 삭제
  20. 제17항에 있어서,
    수용 공간을 상부와 하부로 구분하는 구분판을 구비하는 하우징을 더 포함하고,
    상기 상부에는 상기 챔버가 상기 구분판에 지지되게 배치되고, 상기 하부에는 상기 집진기가 배치되는, 웨이퍼 이송용 비히클 청소 시스템.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190036233A (ko) * 2017-09-27 2019-04-04 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 운반용 비히클을 위한 세차 리프트
KR20210085096A (ko) * 2019-12-30 2021-07-08 세메스 주식회사 이송 차량 세정 장치
KR20230083375A (ko) * 2021-12-02 2023-06-12 세메스 주식회사 이송 차량 세정 장치 및 이를 포함하는 물품 이송 설비

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030003946A (ko) * 2001-07-04 2003-01-14 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지의 이물질 제거를 위한 에어 블로우 시스템
JP2003163250A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Fujitsu Display Technologies Corp 搬送システムと搬送方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030003946A (ko) * 2001-07-04 2003-01-14 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지의 이물질 제거를 위한 에어 블로우 시스템
JP2003163250A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Fujitsu Display Technologies Corp 搬送システムと搬送方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190036233A (ko) * 2017-09-27 2019-04-04 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 운반용 비히클을 위한 세차 리프트
KR101990620B1 (ko) 2017-09-27 2019-06-18 크린팩토메이션 주식회사 웨이퍼 운반용 비히클을 위한 세차 리프트
KR20210085096A (ko) * 2019-12-30 2021-07-08 세메스 주식회사 이송 차량 세정 장치
KR102304257B1 (ko) * 2019-12-30 2021-09-23 세메스 주식회사 이송 차량 세정 장치
KR20230083375A (ko) * 2021-12-02 2023-06-12 세메스 주식회사 이송 차량 세정 장치 및 이를 포함하는 물품 이송 설비
KR102654726B1 (ko) 2021-12-02 2024-04-04 세메스 주식회사 이송 차량 세정 장치 및 이를 포함하는 물품 이송 설비

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