KR101500925B1 - 우드 복합 소재 - Google Patents

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도카 인두스트리에 게엠베하
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Abstract

본 발명은 200-550 kg/m3의 밀도와 EN 789에 따른 4-포인트 굴곡 시험에서 측정할 때 4,000-12,000 MPa의 강성을 가진 우드 복합 소재에 관한 것이다. 상기 우드 복합 소재는 20을 초과하는 세장비를 가진 마이크로파이버들과 폼 구조를 가진 바인더를 포함하고 있다.

Description

우드 복합 소재 {Wood Composite Material}
본 발명은 내력 요소들(bearing elements)의 제조에 적합한 우드 복합 소재, 및 그것의 제조방법에 관한 것이다.
소재의 용기 중량(tare weight)은 굴곡(bending)이 가해지는 내력 요소들(bearing elements)에서 중요한 소재 파라미터를 나타낸다. 용기 중량에 의해 초래되는 더욱 낮은 뒤틀림(warpage)으로 인해, 낮은 밀도와 충분히 높은 강도 및 강성을 가진 소재는, 동일한 기계적 특성을 가지지만 밀도가 높은 소재에 비해, 잇점들을 제공한다.
강성과 강도를 동시에 유지하면서, 소재 중량의 감소와 관련한 밀도의 감소는, 인체공학(ergonomics) 및 실행계획(logistics)에서 많은 잇점들을 가져온다. 적은 중량과 관련한 잇점과 절약은 초기 핸들링(예를 들어, 개인에 의한 핸들링, 수송과 리프팅 장치의 디자인 및 에너지 소모)로부터 시작하여, 매 단계의 핸들링 또는 최종 사용 단계까지로의 추가 공정(예를 들어, 구조적 부분들의 조립) 및 경우에 따라서는 배치까지의 과정에서 계속된다.
최근, 우드 복합 소재의 밀도를 줄이기 위한 많은 노력들이 행해졌다. 거의 모든 경량 프레임 구조 소재의 뒤에 깔려있는 기본적인 아이디어는 다층 샌드위치 구조(multi-layer sandwich structure)이다. 이러한 방식으로, 강하고 견고한 소재 또는 고상의 우드 요소들은, 중간층(middle layer)이 주로 전단 및 수직력(shear and normal forces)을 전송하면서, 가장자리 부위(marginal zone)에서 압력 및 인장력(pressure and tensile forces)을 흡수한다.
따라서, 수십 년간 시장에서 사용되어 오고 있는, 예를 들어, 종이 하니컴 패널은 새로운 개발 및 개선을 통해 우드 소재 산업에서 현재도 르네상스를 경험하고 있다. 이들 소재들이 매우 낮은 밀도에 특징이 있다고 할지라도, 이들의 기계적 특성과 물에 대한 낮은 저항력으로 인해, 내력(bearing) 목적에 사용될 수 없다.
향상된 특성들은 샌드위치 구조 및 폼형 코어(foam-like core)를 가진 경량의 소재들에 의해 달성될 수 있다. 그러나, 저밀도 중간층에 대한 높은 전단 하중으로 인해, 굽힘 하중 동안의 전단력 부족은 심각한 변형을 초래한다. 이에 추가하여, 강도 특성들은 내력 요소로의 사용에 대해 거의 적절하지 못하다.
현재 마이크로파이버들과 바인더로 구성된 우드 복합 소재의 제조에서, 스트랜즈(strands), 입자들(particles) 또는 파이버들(fibres)이 바인더로 매립된 후 압축 가압 공정을 통해 압축하여, 가압 플레이트 상에서 열에 의해 바인더가 경화된다. 이러한 공정은 특히 가압 플레이트들의 가장자리 영역에서 현저한 압축을 초래한다. 따라서, 칩보드(chipboard) 및 파이버보드(fibreboard), OSB 등과 같은 종래의 패널 소재들과, Quetschholz, scrimber, TimTek, Srimtec, SST 등과 같은 특수 우드 소재들은, 패널의 두께를 따라 다소 차이가 있는 프로파일을 가진다. 밀도 프로파일이 거의 없는 경우, 모든 소재들은 강하게 압축되거나 또는 이들은 매우 낮은 밀도를 가진 패널 소재들이며(예를 들어, 경량 우드 울 패널, 저밀도 파이버보드 등), 이들의 낮은 강도 값으로 인해 내력 목적용 소재로 비교될 수 없다.
앞서 설명한 바와 같이, 종래의 패널 소재 및 Quetschholz, scrimber, TimTek, Srimtec, SST 등과 같은 특수 우드 소재들의 우드 성분들은 제조 과정 동안에 현저히 압축된다. 밀도에서의 증가 이외에, 이러한 가압 공정은 우드의 세포 구조의 압축과도 관련이 있다(세포 붕괴). 만일 물이 흡수된다면, 그러한 변형은 우드의 강한 흡습 특성(hygroscopic properties) 및 세포벽들의 팽윤으로 인해 부분적으로 역전될 수 있다. 그러나, 이는 압축된 부분들의 강한 팽윤과 그로 인한 전체 패널 소재의 팽윤과 관련이 있다.
더욱이, 압축으로 인해, 이러한 방법을 가지고, 패널 소재를 경화하는 동안에 패널의 내측으로 열을 도입하는 것이 어렵다. 이러한 이유로, 이들 방법은 적절한 열 이송을 보장하기 위해 일반적으로 스팀 쇼크(steam shock)에 의지한다. 그러나, 스팀 쇼크를 활용하기 위해서는, 마이크로파이버들 및/또는 바인더가 충분한 (잔류) 습기를 가지고 있어야 한다. 소위 스팀 쇼크 없이, 패널 제작을 기술적으로 실해하는 것은 (특히, 저밀도 패널 소재의 경우에) 어렵게만 가능하다.
수많은 시도에 불구하고, 저밀도를 내력 요소들에 적합한 강성과 조합하고 생산 과정에서 압축의 단점들을 회피할 수 있는 상업적으로 유용한 우드 복합 소재는 없는 실정이다. 따라서, 본 발명의 목적은 그러한 우드 복합 소재를 유용하게 만들 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
이러한 목적은, 200-550 kg/m3의 밀도와, 유럽 표준화 위원회(European Committee for Standardization)의 우드계 패널의 기계적 물성을 측정(determination of mechanical properties of wood-based panels)하는 표준 시험인 EN 789에 따른 4-포인트 굽힘 테스트(4-point bending test)에서 측정된 4,000-12,000 MPa의 굽힘 탄성률(bending modulus of elasticity)을 가지며, 20을 초과하는 세장비(slenderness ratio: 파이버들의 두께 대비 길이의 비)를 가진 마이크로파이버들과 폼 구조(foam structure)를 가진 바인더를 포함하는 우드 복합 소재에 의해 달성된다.
본 발명에 따른 우드 복합 소재는 200-550 kg/m3, 바람직하게는 300-550 kg/m3의 밀도를 가지고 있다. 유럽 표준화 위원회의 우드계 패널의 기계적 물성을 측정(determination of mechanical properties of wood-based pane)하는 표준 시험인 EN 789에 따른 4-포인트 굽힘 테스트에서 측정된 굽힘 탄성률(bending modulus of elasticity)은 4,000-12,000 MPa, 바람직하게는 5,000-12,000 MPa, 특히 바람직하게는 6,000-12,000 MPa이다. 특히 바람직한 실시예에서, 우드 복합 소재는 300-550 kg/m3의 밀도와 6,000-12,000 MPa의 굽힘 탄성률(bending modulus of elasticity)을 가진다.
본 발명에 따른 우드 복합 소재는 20을 초과하는 세장비(파이버들의 두께 대비 길이의 비)를 가진 우드로 만들어진 마이크로파이버들을 포함하고 있다.
사용된 마이크로파이버들은 바람직하게는 100-400 mm, 특히 바람직하게는 150-300 mm의 길이를 가진다. 그러나, 사용된 파이버들이 제조공정 상의 이유 때문에 소정량의 더 짧은 파이버들을 여전히 포함하는 경우가 제외될 수 없다는 것은 당업자에게 자명하다.
본 발명에 따른 우드 복합 소재는 경화 상태에서 폼 구조를 가지는 바인더를 더 포함하고 있다. 바인더는 바람직하게는 주로 미세기공 폼 구조를 가지고 있다. 바인더는 특히 바람직하게는, 소재의 단면에 대한 현미경 수단에 의해 측정할 때, 90-95%의 기공들(pores)이 30-500 마이크로미터, 바람직하게는 50-300 마이크로미터 범위의 기공 크기를 가지는 방식으로, 폼 구조를 가지고 있다.
하나의 바람직한 실시예에서, 프리 포밍(freely foaming)시, 30-300 kg/m3, 바람직하게는 80-200 kg/m3의 밀도를 가진 폼을 형성하는 바인더가 본 발명에 따른 우드 복합 소재에 사용될 수 있다.
프리 포밍시의 밀도를 얻기 위하여, 아직 반응하지 않은 바인더를 상부 개방 용기 내에 붇는다. 바인더는 화학 반응으로 인해 포밍-업 되고 개구를 통해 자유롭게 팽창할 수 있다. 경화 이후에, 과잉 폼을 나이프를 사용하여 깨끗하게 잘라낸다. 용기의 앞서 얻은 부피 및 용기 중량으로부터 그리고 폼으로 채워진 용기의 중량으로부터, 자유 발포 바인더의 밀도를 계산할 수 있다.
본 발명에 있어서, 폐쇄 기공 폼 구조(closed-pore foam structure)를 형성하는 바인더가 바람직하게 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 우드 복합 소재에서 파이버들은 폼에 의해 사실상 완전히 감싸이고 파이버들 사이의 사실상 모든 빈 공간들은 폼으로 채워지기 때문에, 폼의 폐쇄 기공 구조는 줄어들거나 또는 습기의 유입을 완전히 막기까지 하므로, 예를 들어, 경미한 팽윤과 같이, 습기에 노출될 때 유익한 거동을 나타내는 우드 복합 소재를 초래한다.
따라서, 본 발명에 따른 우드 복합 소재는 종래의 우드 소재들과 비교하여 습기에 노출될 때 현저히 낮은 팽윤을 나타낸다. 이는, 종래의 우드 소재들이 일반적으로 사용되는 통나무(roundwood)의 팽윤과 비교하여 현저히 증가한 팽윤을 나타냄에 반하여, 고상 우드(solid wood)의 범위내이거나 그보다 낮기까지 하다. 예를 들어, 가문비 나무(spruce)로부터 얻은 마이크로파이버들을 사용할 때, DIN 52364에 따른 두께 팽윤의 측정치는 2.7% 내지 6%가 얻어질 수 있고, EN 317 에 따른 두께 팽윤(thickness swelling)의 측정치는 1.5 내지 5%가 얻어질 수 있다. 이와 비교하여, 고상 가문비 나무에 대한 DIN 52364에 따른 팽윤 측정치는 대략 4% 내지 6%이다. 그와 반대로, 대응하는 칩보드(chipboard) 또는 OSB는 7% 내지 30%의 팽윤 측정치를 보인다.
우드 복합 소재의 팽윤을 더 줄이기 위하여, 사용되는 마이크로파이버들은 그 이후의 공정에 앞서 적절한 처리에 의해 개질될 수도 있다. 그러한 처리는, 예들 들어, 아세틸화(acetylation)나, 예를 들어 멜라닌 수지 또는 DMDHEU과 같은 적당한 수지 또는 화합물에 의한 함침(impregnation), 열 개질, 또는 기타 공지된 팽윤 개선 처리들일 수 있다. 따라서, 습기 흡수로 인한 파이버들의 팽윤은 줄어들고, 우드 복합 소재의 전체 팽윤은 특히 낮다. 따라서, 2% 내지 4%보다 적은 팽윤 값이 달성될 수 있다. 이들 낮은 두께로 인해, 본 발명에 따른 우드 복합 소재에 사용되는 마이크로파이버들은 매우 쉽게 함침될 수 있다. 그와 반대로, 고상 우드의 개질은 우드의 함침성 부재로 인해 종종 실패로 끝난다.
더욱이, 화학적 방법에서, 열처리는 목재의 함침 이후에 여전히 요구될 수도 있다. 여기서, 열이 전체 우드를 더욱 빠르게 압축하기 때문에, 본 발명에 따라 사용된 마이크로파이버들의 작은 크기들은 고상 우드와 비교하여 잇점이 있음을 또한 입증한다. 그러한 개질에 요구되는 열 처리는 본 발명에 따른 우드 복합 소재의 제조를 위한 후속 공정에 바람직하게는 부분적으로 또는 전체적으로 합체될 수도 있다.
고분자계 바인더가 본 발명에 따른 바인더로서 바람직하게 사용될 수 있다. 예를 들어, 에폭시 수지, 이 소시아네이트(폴리우레탄을 포함함), 멜라민, 우레아, 페놀 수지 폼 또는 이들의 혼합물이 사용될 수 있다. 예를 들어, 단일 성분 또는 다 성분 폴리우레탄계(polyurethane system), 특히 2성분 폴리우레탄계 등과 같은 폴리우레탄계가 특히 바람직하게 사용될 수 있다. 그러나, 폴리스티렌(예를 들어, EPS 또는 EPX) 등과 같은 열가소성 폼도 사용될 수 있다.
또 다른 바람직한 실시예에서, 본 발명에 따른 우드 복합 소재는, 예를 들어, 필드(fields)에 의해 익사이팅(exciting) 될 수 있는 철산화물 입자들과 같은 입자들을 추가로 포함할 수 있다. 그러한 입자들을 사용할 때, 바인더의 폼 및 경화 공정은 필드를 인가(예를 들어, 유도(induction), 마이크로웨이브(microwave), 고주파(high frequency), 복사(radiation) 등)함으로써, 개시되거나 및/또는 가속될 수 있다. 입자들은 우드 복합 소재의 제조 전에 유용하게 합체될 수 있지만, 개별적으로 삽입될 수도 있다.
또 다른 예에서, 열, 핫 에어 또는 스팀이 바인더의 포밍 및 경화 공정을 개시하거나 및/또는 가속하기 위해 사용될 수도 있다.
더욱이, 본 발명에 따른 우드 복합 소재는, 예를 들어, 발포제들, 필러들, 안료들, 강화 섬유들(reinforcement fibres) (나노, 마이크로 또는 마크로), 방열제 또는 우드 보호제들 (fire or wood protection agents), 및 팽윤 향상제들 등과 같은 적절한 첨가제들을 포함할 수 있다. 이들 첨가제들은 바인더에 첨가되거나 또는 소재에 개별적으로 합체될 수 있다. 당업자들에게 공지되어 있는 방식으로, 그러한 첨가제들은 우드 복합 소재에 더욱 큰 강도(hardness) 또는 전단력, 내구성, 내수분성 등과 같은 특별한 특성들을 부여할 수 있다.
본 발명에 따른 우드 복합 소재는 다음 단계들을 포함하는 방법에 의해 얻어질 수 있다.
a) 마이크로파이버들의 제조
b) 마이크로파이버들의 정렬(alignment)
c) 바인더의 부가
d) 프레스의 폐쇄 (closing)
e) 바인더의 포밍-업(foaming up).
본 발명에 따른 방법에서, 바인더는 정렬된 마이크로파이버들에 부가된다(단계 순서: a, b, c, d 및 e). 또 다른 예에서, 바인더는 마이크로파이버들의 정렬 전에 부가될 수도 있다(단계 순서: a, c, b, d 및 e).
상기 방법은, 예를 들어, 코일 프레스(coil press)의 수단에 의해 바람직하게는 연속적으로 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 우드 복합 소재를 제조하기 위하여, 마이크로파이버들은 건조되고 프레싱 플레이트들(pressing plates) 또는 프레스 몰드들(press moulds) 상에 거의 일축으로(uniaxially) (즉, 평행하게) 정렬된다. 바인더는 정렬된 마이크로파이버들 사이에 및/또는 그 위에 부가된다. 바인더의 부가는 분사 또는 접착기(glueing machines)이나 칩 블렌더들(chip blenders)과 같은 목재 산업에서 정립되어 있는 방법들에 의해 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 하나의 바람직한 예에서, 바인더의 포밍-업 시간은 프레스가 폐쇄된 이후에만 포밍-업 공정(foaming up procedure)이 주도적으로 개시되도록 조절될 수 있다. 그것은, 폼이 현저히 팽창하기 전에 프레스 또는 프레스 몰드가 폐쇄될 수 있게, 포밍-업을 위한 개시 시간이 지연되도록, 바인더계(binder system)가 화학적으로 조절됨을 의미한다.
프레스 또는 프레스 몰드를 폐쇄할 때, 제조된 우드 복합 소재의 밀도가 사용되는 우드의 밀도에 대해 크게 차이 나지 않도록, 마이크로파이버들을 최소한도로 압축하는 것이 바람직할 수 있다. 본 발명에 따른 방법에서 마이크로파이버들은 단지 미미하게 압축되기 때문에, 추후 물 접촉 또는 수 침지(water immersion)와 함께 발생하는 팽윤은 최소화되거나 피할 수 있게 된다. 따라서, 목재의 팽윤 범위에 있거나 그보다도 낮은 팽윤 값이 달성될 수 있다. 이는, 대부분 높은 우드 압밀(wood compaction)을 가지고 있고 그로 인해 사용되는 우드보다 물과의 접촉시 현저히 높은 팽윤을 초래하는 종래의 목재 소재와 비교할 때, 중요한 잇점이다.
폐쇄된 프레스 몰드 또는 프레스에서, 한편으로는 외부로부터 인가된 몰드 압력이 효과를 가지고, 다른 한편으로는 바인더가 마이크로파이버들의 네트워크를 거의 완전히 관통하여 마이크로파이퍼들의 표면을 거의 완전히 적시도록, 몰드 압력이 바인더 포밍-업을 통해 내부로부터 발생한다. 따라서, 마이크로파이버들은 바인더 매트릭스에 의해 둘러싸이고, 그로 인해 수분 흡수로부터 잘 보호된다.
바인더는 바인더의 확장을 통해 마이크로파이버들의 네트워크 내로 도입되기 때문에, 모든 빈 공간들이 폼 구조로 채워지고 파이버들이 폼에 의해 사실상 완전히 둘러싸인 (캡슐화된: encapsulate), 균일한 밀도를 가진 매우 동질의(homogeneous) 소재가 형성된다.
더욱이, 본 발명에 따른 방법은, 특히 바인더로서 2 성분 폴리우레탄계를 사용할 때, 단지 미미한 열이 경화를 개시하기 위해 공급될 수 있다는 잇점을 가진다. 요구되는 열은 마이크로파이버들의 온화한 예열(mild preheating)에 의해 도입될 수 있다 (예를 들어, 섭씨 30-90도, 바람직하게는 50도).
바인더는 그것의 경화 직전에 마이크로파이버들과 오직 접촉하기 때문에, 본질적으로 100%의 바인더가 칩들을 접착(glueing) 및 캡슐화(encapsulating) 하는데 사용될 수 있다.
바인더계가 프레스 내에서 완전히 경화되도록 조절될 수 있다면, 프레스는 즉시 재개봉될 수 있다. 종래의 우드 소재의 패널들(panels)과는 반대로, 본 발명에 따른 우드 복합 소재의 패널들이 완전히 고화되지 않은 경우에조차, 패널들은 이른바 스플리터들(splitters)에 의해 파괴되지 않는다. 후 경화(post-curing)가 있다면, 이는 단지 본 발명에 따른 우드 복합 소재의 일부 후 팽창(post-expanding)을 초래한다.
본 발명에 따른 우드 복합 소재는 칩보드 또는 OSB 등과 같은 고상 우드 또는 우드 소재들로부터 제조되는 모든 제품들에 적합하다. 낮은 밀도로 인해, 본 발명에 따른 우드 복합 소재의 사용은 이러한 방식으로 제조된 제품들에서 더욱 낮은 중량을 초래한다.
본 발명에 따른 우드 복합 소재의 사용은, 중량 외에도, 습기에 대한 노출 동안에 치수 안정성과 강도 및 강성의 유지도 중요한 제품들에 대해, 특히 잇점이 있다. 대기 중에서 이들의 비보호 상태의 사용 덕분에, 그러한 제품들은 하기의 것들을 포함한다.
- 거푸집 대들보(formwork girder)와 같은 거푸집 제품들과, 플랜지(flange) 또는 웹(web)과 같은 이들의 부분들,
- 코팅 또는 비코팅 거푸집 패널들 및 중간층 또는 상층과 같은 그것의 부분들,
- 작업용 플랫폼 외장(platform facings) 및 보호 비계(protection scaffolding),
- 거푸집 외장을 만들거나 지지하기 위한 1차원, 2차원 또는 3차원 형상의 둥근 또는 평판형 거푸집 제품들,
- 로스트 폼워크(lost formwork) 및 구조에 남아 있는 그것의 부분들.
본 발명에 따른 우드 복합 소재로 바람직하게 제조될 수 있는 기타 제품들로는 하기의 것들을 포함한다:
- 고상 소재로 만들어졌거나 기공들(cavities)을 가진 우드 구조 대들보들(wood construction girders) 또는 플랜지나 웹과 같은 그것의 부분들 (잇점: 고상 우드에서 매듭(knots)과 같은 취약 점들이 없는 적은 중량의 동질성들(low weight, homogeneous properties); 빔의 제조용 옵션(I 빔 또는 금속 대들보에 유사한 기타 최적화된 단면 구조체)),
- 우드 구조 패널들 및 가구용 구조 패널들 (잇점: 매우 적은 중량 및 경제적인 생산성과 함께 스태틱스(statics), 팽윤, 내수분성에 대한 합판과 같은 특성들),
- 우드 구조 패널들의 부분들 (상층들, 중간층들),
- 파이버에 대해 수직을 잘라 평행한 파이버들을 가진 블록들로부터 제조되는 거의 세로 섬유 방향을 가진 중간층들 (예를 들어, 발사나무 나뭇결 대체재(balsa endgrain substitute)),
- 베니어(veneer), 합판 또는 수직이나 평평한 그레인 중간층을 가진 아크릴 패널과 같은, 적절한 소재로 만들어진 내력 상층을 가진, 특히 경량 마이크로파이버 중간층으로 만들어진 샌드위치 패널들,
- 두꺼운 우드 패널들(thick wood panels) - 5 cm 내지 > 20 cm의 두께를 가진 벽 및 천장용 동질 패널 소재들 (잇점: 중량, 열 절연성, 스태틱스, 내습성),
- 기공들을 가진 두꺼운 우드 패널 (잇점: 상기 참조, 더욱 적은 중량, 소재 절약),
- 고상 소재로 만들어지거나 구조 성분들, 창문, 문 및 가구용 기공들을 가진 다수의 섹션들 (잇점: 소재의 손실 없이 제조될 수 있는 섹션, 스태틱스, 중량),
- 차량 구조용 패널들, 빔들 및 섹션들 (잇점: 중량, 스택틱스, 내습성),
- 차량 구조, 인테리어 트림(interior trims) 및 가구에서 우드 구조용의 둥글고 평판형의 2D 및 3D 성형 부분들 (잇점: 사실상 어떠한 형상도 제조될 수 있음, 스태틱스, 중량).
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 우드 복합 소재는, 저밀도를 가지면서도 우수한 강성과 낮은 팽윤성을 나타내며, 높은 강성 및 강도와 함께 종래 생산 과정에서 유발되는 압축의 단점들을 해소할 수 있는 잇점들을 가진다.
<실시예>
마이크로파이버들을 온화한(섭씨 50도) 공기 흐름에 의해 건조하고, 섭씨 20도의 주변 온도와 65%의 상대 습도 하에서 수일간 저장하여, 대략 12%의 습도를 가진 목재(timber)를 제조한다. 210 g의 마이크로파이버들을 가능하면 정밀하게 서로 평행하도록 정렬한다. 50%의 파이버들을 섭씨 50도로 가열된 알루미늄 몰드(30 x 12 cm)에 넣고, 60 g의 이성분 폴리우레탄(RAMPF no. 80 L86/4-1)으로 균일하게 적신다. 그런 다음, 나머지 50%의 파이버들을 몰드에 넣고, 삽입된 마이크로파이버들이 16 mm의 높이로 압축되도록 몰드를 폐쇄한다. 폴리우레탄의 두 성분들과 우드에 있는 물의 화학 반응으로 인해, 물은 강력하게 포밍-업 된다. 30분 후, 폼이 완전히 경화되고, 우드 복합 소재를 몰드로부터 꺼낼 수 있다.
본 발명이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 발명의 범주내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.

Claims (17)

  1. 200-550 kg/m3의 밀도, 유럽 표준화 위원회(European Committee for Standardization)의 우드계 패널의 기계적 물성을 측정(determination of mechanical properties of wood-based panels)하는 표준 시험인 EN 789에 따른 4-포인트 굴곡 시험에서 측정할 때 4,000-12,000 MPa의 굽힘 탄성률(bending modulus of elasticity)을 가지며, 20을 초과하는 세장비(slenderness ratio) (파이버들의 두께 대비 길이의 비율)를 가진 마이크로파이버들과, 기공들의 90 내지 95%가 30-500 마이크로미터를 가지도록, 폼(foam) 구조를 가지고 있고, 프리 포밍할 때, 30-300 kg/m3의 밀도를 가진 폼을 형성하는 바인더를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 우드 복합 소재(Wood composite material).
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 우드 복합 소재는 300-550 kg/m3의 밀도 및 6,000-12,000 MPa의 굽힘 탄성률을 가지는 것을 특징으로 하는 우드 복합 소재.
  3. 삭제
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 바인더로서 폴리우레탄계(polyurethane system)가 사용되는 것을 특징으로 하는 우드 복합 소재.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 필드(fields)에 의해 익싸이팅(exciting) 될 수 있는 입자들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 우드 복합 소재.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, EN 317에 따른 두께 팽윤(thickness swelling)이 5% 이하인 것을 특징으로 하는 우드 복합 소재.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 마이크로파이버들은 아세틸화(acetylation), 멜라닌 수지 또는 DMDHEU에 의한 함침(impregnation), 또는 열 개질에 의해 개질된 것을 특징으로 하는 우드 복합 소재.
  8. 제 1 항에 따른 우드 복합 소재의 제조 방법으로서, 하기 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법:
    - 마이크로파이버들의 제조;
    - 마이크로파이버들의 정렬;
    - 바인더의 부가;
    - 프레스의 폐쇄; 및
    - 바인더의 포밍-업(foaming up).
  9. 제 8 항에 있어서, 프레스가 폐쇄된 이후에만 포밍-업 공정이 주도적으로 개시되도록 바인더계(binder system)를 제어하는 것을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 폼 및 경화 공정은 필드에 의해 개시 및/또는 가속되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 필드에 의해 익싸이팅 될 수 있는 입자들이 바인더에 추가로 부가되는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 입자들은 바인더에 포함되어 있는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 폼 및 경화 공정은 열, 핫 에어 또는 스팀에 의해 개시 및/또는 가속되는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 코일 프레스(coil press) 수단에 의해 연속 공정으로 수행되는 것을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 8 항 에 따른 방법으로 얻어진 우드 복합 소재.
  16. 제 1 항 또는 제 2 항에 따른 우드 복합 소재를 포함하는 제품으로서, 거푸집 제품들(formwork products) 및 그것의 부분들; 코팅 또는 비코팅의 거푸집 패널들(formwork panels) 및 그것의 부분들; 작업 및 보호 비계(protection scaffolding)용 플랫폼 외장들(platform facing), 플랫폼 외장을 형성하거나 지지하기 위한 1차원, 2차원 또는 3차원 형상을 가진 둥글거나 평판형의 거푸집 제품들; 로스트 거푸집(lost formwork) 및 구조에 남아 있는 그것의 부분들; 우드 구조 대들보들 및 그것의 부분들; 우드 구조 패널들; 가구 구조 패널들; (우드) 구조 패널들의 상층들 및 중간층들; 샌드위치 패널들; 두꺼운 우드 패널들; 섹션들; 차량 구조용 패널들, 빔들 및 섹션들; 및 몰드 부분들을 포함하는 우드 복합 소재를 포함하는 제품.
  17. 제 5 항에 있어서, 상기 입자들은 철 산화물(iron oxide) 입자인 것을 특징으로 하는 우드 복합 소재.
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