KR20060034189A

KR20060034189A - 우드칩 포장재

Info

Publication number: KR20060034189A
Application number: KR1020040084625A
Authority: KR
Inventors: 노영호
Original assignee: 주식회사 대성아이디
Priority date: 2004-10-18
Filing date: 2004-10-18
Publication date: 2006-04-21
Also published as: KR100588449B1

Abstract

본 발명은 각종 목재가 분쇄된 칩, 즉 우드칩(wood chip)을 특수고무를 포함한 용제와 에폭시수지, 복합 바인더를 접착재로 사용하여 상온 결합에 의한 포장재로 사용할 수 있도록 함으로써, 용제의 부드러움과 에폭시수지의 강도 내구성을 혼합하여 보행자가 보행 시 적정 탄성을 제공하며 자연환경과 조화를 이룰 수 있는 우드칩 포장재를 제공코자 하는 것이다.

즉, 본 발명에서 제공하는 우드칩 포장재는 활엽수, 침엽수를 재료로 하여 입자 크기는 7∼40mm 이하, 폭 4∼30mm 이하, 두께 2∼7mm이며 함수량 30∼40%인 우드칩 71.5%와, 모래 7.1%와, 엥글러도 1∼6, 잔류분 0.3이하, 밀도 1.002∼1.010, 증발잔류후 침입도 100∼300, 잔류 고형분 50이상의 조건을 만족하며 특수고무를 포함한 가열성 수지 용제 14.3%와, 점도가 25℃에서 1,000~8,000 CPS인 주제와 점도가 25℃에서 10∼500 CPS인 경화제, 비중이 25℃에서 1.10∼1.20인 주제와, 25℃에서 0.80∼1.00인 경화제로 이루어지는 에폭시수지 7.1%를 혼합하며, 드라이믹스 시간을 30~40초로 하며, 에폭시수지는 주재 경화재를 30∼60초간 혼합하고 용제를 투입 후 30~60초간 혼합토록 하며, 상기 우드칩과 배합물의 혼합시간은 약 1∼2분으로 하여 조성, 포장될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 것이다.

본 발명은 노면에 시공 시 주변의 자연환경과 조화를 이루며 이질감이 없는 친환경적인 특성을 가지며, 기존 콘크리트, 아스팔트에 비하여 탄성이 우수하고, 고인물의 튐이 없고 자연 배수가 이루어지는 특징이 있고, 우천시에도 시공작업이 가능하며, 그 수명이 반영구적이고, 오래될수록 자연과 잘 어울리는 특징이 있다.

우드칩 포장재, 용제, 에폭시수지, 바인더

Description

우드칩 포장재{omitted}

도 1은 본 발명에서 제공하는 우드칩 포장재 제조공정을 블록도

본 발명은 우드칩 포장재에 관한 것으로서, 더욱 상세히는 각종 목재가 분쇄된 칩, 즉 우드칩(wood chip)을 특수고무를 포함한 용제와 에폭시수지, 복합 바인더를 접착재로 사용하여 상온 결합에 의한 포장재로 사용할 수 있도록 함으로써, 용제의 부드러움과 에폭시수지의 강도 내구성을 혼합하여 보행자가 보행 시 적정 탄성을 제공하며 자연환경과 조화를 이룰 수 있는 우드칩 포장재를 제공코자 하는 것이다.

통상적으로 사용되는 노면(차도, 인도 등을 포함한다.) 등의 포장재는 주로 콘크리트, 아스팔트 등으로 이루어져 있다.

이러한 기존 포장재의 경우 탄성이 거의 없고, 물이 고일 경우 차량이 통과시에는 고인 물이 주위로 튀게 되어 보행자 등에게 피해를 주게 되며, 자연배수가 이루어지지 않아 편평도와 기울기를 정확하게 시공하여야 하는 문제점이 있었다.

그리고 그 수명이 짧아 장기간 사용치 못하고 복층시공을 하는 등 다수의 문 제점을 안고 있어 이러한 기존 포장재가 갖는 제반 문제점을 해결할 수 있는 새로운 포장재의 개발이 절실히 요망되어 왔던 것이다.

이에 본 발명에서는 상기한 바와 같은 기존의 각종 포장재가 갖는 제반 문제점을 일소할 수 있는 우드칩 포장재를 제공코자 하는 것으로서,

본 발명은 특히 우드칩을 사용하여 포장재를 제조, 시공토록 하여 주변의 자연환경과 조화를 이루며 이질감이 없는 친환경적인 포장재를 제공하고, 더불어 탄성이 우수하며, 고인물의 튐이 없고 자연 배수가 이루어지고, 우천 시에도 작업이 가능하고, 수명이 반영구적이며 오래될수록 자연과 잘 어울릴 수 있는 우드칩 포장재를 제공함에 발명의 기술적 과제를 두고 본 발명을 완성한 것이다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위하여 제공되는 본 발명의 우드칩 포장재는 다음과 같은 재료를 사용하여 제조된다.

1. 우드칩

본 발명을 구성하는 우드칩 포장재에 사용되는 우드칩은 활엽수, 침엽수를 재료로 하며, 우드칩 입자의 크기는 7∼40mm 이하, 폭 4∼30mm 이하, 두께 2∼7mm의 것을 사용토록 한다.

2. 모래

모래는 우드칩 상호간의 빈 공간을 메우는 작용과 더불어 접착면적을 넓게하며 강도를 위해 상기한 우드칩과 배합하여 사용한다.

상기 모래는 또한 우드칩에 필요 이상의 에폭시수지 흡수를 방지하는 기능을 수행한다.

3. 용제

용제는 특수고무를 포함한 가열성 수지 용제로서 하기의 4항에 기술한 에폭시수지와 균일하게 복합할 수 있는 용제여야 한다.

이와 같은 용제는 표 1의 시험항목에 대한 규격을 갖춘 것을 사용한다.

[표 1]

단, 상기 시험항목에 대한 규격여부의 시험방법은 JIS k2208에 준하여 시행한다.

4. 에폭시수지

본 발명의 우드칩 포장재에 사용되는 에폭시수지는 전기한 3항의 용제 고형분과 상호작용이 원활하게 작용되도록 배합된 에폭시수지로서 그 규격은 하기의 표 2와 같다.

[표 2]

5. 바인더

바인더는 상기 3항의 측정한 용제 및 4항에서 규정하는 에폭시수지의 비는 2:1로 제조하고 그 품질은 표 3의 규격을 만족하는 것을 사용하게 된다.

[표 3] 바인더의 규격

이상과 같은 재료들을 사용하여 우드칩과 혼합물의 배합 비율은 표 4와 같이 행한다.

[표 4] 우드칩과 혼합물의 비율

상기 배합에 있어서, 우드칩의 함수량이 30∼40% 이상일 경우는 미리 건조시키고 함수량이 30∼40% 이하일 경우는 수분을 보충토록 한다.

그리고 드라이믹스 시간은 30∼40초로 하며, 에폭시수지는 주재 경화재를 30∼60초간 혼합하고 용제를 투입 후 30∼60초간 혼합토록 한다.

상기 우드칩과 배합물의 혼합시간은 약 1∼2분으로 한다.

상기와 같은 재료들을 사용하여 본 발명의 우드칩 포장재를 시공하는 방법은 다음과 같다.

즉, 재료준비→배합물 배합→배합물 운반→포장면 포장→고정→양생→완성의 단계로 시공을 행하게 된다.

단, 이러한 우드칩 포장재를 시공할 시에 하기의 사항에 대하여 주의를 하면서 시공을 한다.

1. 노면 상태는 우드칩 포장재 시공 시 매우 중요하므로 고르게 다짐한 후 시공을 행한다.

2. 시공하지 않는 부분은 오염방지를 위하여 보호 마스킹 테이프로 보호토록 한다.

3. 우드칩 포장재의 시공은 제조공정의 순서에 맞추어 진행한다.

4. 우드칩 포장재의 시공은 미장칼 등을 이용하여 시공토록 하며, 설계서의 시공 두께에 따라 시공한다.

5. 표면고르기는 가열된 로울러를 사용하며, 흙손시공 시 흙손의 철판을 가열하면서 시공토록 한다.

6. 양생시간은 하절기에는 1일, 동절기에는 2∼3일로 한다.

7. 동절기 야간의 기온저하 시에는 보호시트를 덮어 보양한다.

8. 원칙적으로는 우천시에는 공사를 중지하고 우드칩이 빗물에 젖는 것을 방지토록 한다.

상기와 같이 구성되고 시공하는 본 발명의 우드칩 포장재는 하기의 표 5와 같이 품질관리를 행한다.

[표 5] 품질관리

이와 같은 품질관리는 우드칩 포장재 시공 후 1주일 경과 후에 시행토록 한다.

이상에서 상세히 살펴 본 바와 같이 본 발명에서 제공하는 우드칩 포장재는 노면에 시공 시 주변의 자연환경과 조화를 이루며 이질감이 없는 친환경적인 특성을 가지며, 기존 콘크리트, 아스팔트에 비하여 탄성이 우수하고, 고인물의 튐이 없고 자연 배수가 이루어지는 특징이 있다.

그리고 본 발명의 포장재는 우천시에도 시공작업이 가능하며, 그 수명이 반영구적이고, 오래될수록 자연과 잘 어울리는 특징이 있는 등 그 기대되는 효과가 다대한 발명이다.

Claims

활엽수, 침엽수를 재료로 하여 입자 크기는 7∼40mm 이하, 폭 4∼30mm 이하, 두께 2∼7mm이며 함수량 30∼40%인 우드칩 71.5%와,

모래 7.1%와,

엥글러도 1∼6, 잔류분 0.3이하, 밀도 1.002∼1.010, 증발잔류 후 침입도 100∼300, 잔류 고형분 50이상의 조건을 만족하며 특수고무를 포함한 가열성 수지 용제 14.3%와,

점도가 25℃에서 1,000∼8,000 CPS인 주제와 점도가 25℃에서 10∼500 CPS인 경화제, 비중이 25℃에서 1.10∼1.20인 주제와, 25℃에서 0.80∼1.00인 경화제로 이루어지는 에폭시수지 7.1%를 혼합하며,

드라이믹스 시간을 30∼40초로 하며, 에폭시수지는 주재 경화재를 30∼60초간 혼합하고 용제를 투입 후 30∼60초간 혼합토록 하며,

상기 우드칩과 배합물의 혼합시간은 약 1∼2분으로 하여 조성, 포함될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 우드칩 포장재.