KR101494702B1 - 네블라이저용 메쉬 제조방법 - Google Patents

네블라이저용 메쉬 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101494702B1
KR101494702B1 KR20140143456A KR20140143456A KR101494702B1 KR 101494702 B1 KR101494702 B1 KR 101494702B1 KR 20140143456 A KR20140143456 A KR 20140143456A KR 20140143456 A KR20140143456 A KR 20140143456A KR 101494702 B1 KR101494702 B1 KR 101494702B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
photoresist layer
photomask
copper
copper plate
mesh
Prior art date
Application number
KR20140143456A
Other languages
English (en)
Inventor
안명천
김은경
송진호
박철우
Original Assignee
(주)메가메디칼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)메가메디칼 filed Critical (주)메가메디칼
Priority to KR20140143456A priority Critical patent/KR101494702B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101494702B1 publication Critical patent/KR101494702B1/ko

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M11/00—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes
    • A61M11/001—Particle size control
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M11/00—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes
    • A61M11/02—Sprayers or atomisers specially adapted for therapeutic purposes operated by air or other gas pressure applied to the liquid or other product to be sprayed or atomised
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61M—DEVICES FOR INTRODUCING MEDIA INTO, OR ONTO, THE BODY; DEVICES FOR TRANSDUCING BODY MEDIA OR FOR TAKING MEDIA FROM THE BODY; DEVICES FOR PRODUCING OR ENDING SLEEP OR STUPOR
    • A61M15/00—Inhalators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/02—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C14/021—Cleaning or etching treatments
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C23C14/16—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon
    • C23C14/165—Metallic material, boron or silicon on metallic substrates or on substrates of boron or silicon by cathodic sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Hematology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Anesthesiology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
  • Pulmonology (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

본 발명은 네블라이저용 메쉬를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일예와 관련된 네블라이저용 메쉬 제조방법은 구리 플레이트 상면에 포토레지스트(Photoresist)층을 형성시키는 제 1 단계; 기 설정된 패턴이 형성된 포토마스크를 상기 포토레지스트층 위에 정렬하는 제 2 단계; 상기 정렬된 포토마스크에 자외선을 조사하여 상기 자외선이 상기 패턴에 따라 상기 포토레지스트층에 조사되도록 하는 제 3 단계; 상기 구리 플레이트를 현상액에 담궈 상기 포토레지스트층 중 상기 자외선이 조사된 영역을 제거하는 제 4 단계; 상기 구리플레이트 상면 및 상기 포토레지스트층 상면을 구리로 도금하는 제 5 단계; 상기 포토레지스트층 및 상기 포토레지스트층 상면에 도금된 구리를 제거하는 제 6 단계; 상기 포토레지스트층이 제거된 구리 플레이트 상면을 백금으로 도금하는 제 7 단계 및 상기 백금으로 도금된 구리 플레이트를 구리 에칭용액에 담궈 상기 구리 플레이트의 구리를 제거하여 상기 도금된 백금만이 남도록 하 는 제 8 단계를 포함할 수 있다.

Description

네블라이저용 메쉬 제조방법{A method of manufacturing mesh for nebulizer}
본 발명은 네블라이저용 메쉬 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메쉬 제조시 스퍼터링 공정을 이용한 구리도금 과정을 추가함으로써 메쉬의 표면을 매끄럽게하고 홀 직경을 설계된 크기로 형성시키는 메쉬 제조방법에 관한 것이다.
네블라이저(Nebulizer)는 호흡기계에 약액 등을 직접 투여하기 위하여 약물을 분무화하는 기구이다.
네블라이저에서 약액은 네블라이저의 진동자에 의해 진동하고, 진동하는 약액은 메쉬(Mesh)의 홀에 의해 분무화 된다. 분무화 되는 약액의 입자크기와 분출량은 이러한 메쉬에 형성된 홀의 크기와 메쉬에 형성된 홀의 밀도에 따라 결정된다.
홀의 크기가 크고 홀의 밀도가 높으면 분무화된 약액이 결로되어 네블라이저에서 분출되지 못하고, 홀의 크기가 너무 작고 홀의 밀도가 낮으면 분무의 효율이 떨어진다는 문제가 있어 적절한 크기의 홀을 설계해야 한다.
이하에서는 도 1a 및 도 1b를 참조하여 종래의 메쉬 제조과정을 설명한다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 메쉬 제조과정을 나타내는 각 단계별 평면도 및 단면도이다.
먼저, 구리플레이트를 준비하여 구리플레이트 상면에 포토레지스트를 코팅하여 포토레지스트층을 형성시킨다.
다음으로, 포토레지스트층 상면에 포토마스크를 정렬시키고 포토마스크에 자외선을 노출시켜 포토레지스트를 감광시킨다.
다음으로, 감광된 포토레지스트 현상액에 일정시간 담궈 감광된 포토레지스트를 현상한다.
다음으로, 구리 에찬트(Etchant)를 이용하여 구리 플레이트 상면의 영역 중 포토레지스트가 제거된 영역을 에칭한다.
다음으로, 구리 플레이트를 아세톤에 담궈서 포토레지스트층을 제거한다.
다음으로, 구리 플레이트 상면 및 현상된 포토레지스트 상면을 백금으로 도금한다.
다음으로, 구리를 에칭하고 포토레지스트를 제거하여 도금된 백금만이 남겨지도록하여 백금으로 형성된 메쉬를 획득한다.
이와 같은 종래의 메쉬 제조방법에 의하면 구리를 에칭하였을 때 메쉬의 표면이 매끄럽지 않고, 실제 메쉬 홀의 크기가 설계된 홀의 크기와 다르게 형성된다는 문제가 있었다.
따라서 종래의 문제점을 개선할 수 있는 메쉬 제조방법의 개발이 요구되고 있는 실정이다.
1. 대한민국 등록특허 제 10-0485836호(공개일자 : 2003년 08월 06일) 2. 대한민국 특허출원번호 제10-2011-0026415호(공개일자 : 2011년 09월 30일) 3. 대한민국 특허출원번호 제10-2013-0168104호(공개일자 : 2014년 07월 09일)
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 설계한 크기의 홀을 갖는 메쉬를 제조할 수 있는 방법을 사용자에게 제공하는데 그 목적이 있다.
구체적으로, 표면이 거칠지 않고 매끄럽게 형성되는 메쉬 제조 방법을 사용자에게 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 설계한 크기의 홀을 갖는 메쉬를 제조함으로써 네블라이저의 성능을 향상시키는 데 그 목적이 있다.
한편, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일예와 관련된 네블라이저용 메쉬 제조방법은 구리 플레이트 상면에 포토레지스트(Photoresist)층을 형성시키는 제 1 단계; 기 설정된 패턴이 형성된 포토마스크를 상기 포토레지스트층 위에 정렬하는 제 2 단계; 상기 정렬된 포토마스크에 자외선을 조사하여 상기 자외선이 상기 패턴에 따라 상기 포토레지스트층에 조사되도록 하는 제 3 단계; 상기 구리 플레이트를 현상액에 담궈 상기 포토레지스트층 중 상기 자외선이 조사된 영역을 제거하는 제 4 단계; 상기 구리플레이트 상면 및 상기 포토레지스트층 상면을 구리로 도금하는 제 5 단계; 상기 포토레지스트층 및 상기 포토레지스트층 상면에 도금된 구리를 제거하는 제 6 단계; 상기 포토레지스트층이 제거된 구리 플레이트 상면을 백금으로 도금하는 제 7 단계 및 상기 백금으로 도금된 구리 플레이트를 구리 에칭용액에 담궈 상기 구리 플레이트의 구리를 제거하여 상기 도금된 백금만이 남도록 하 는 제 8 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 포토마스크의 패턴은 기 설정된 직경을 갖는 복수의 원형 홀이 기 설정된 간격으로 배치될 수 있다.
또한, 상기 포토마스크는 상기 자외선이 상기 포토마스크 영역 중 상기 복수의 원형 홀 영역을 투과하지 못하도록 상기 복수의 원형 홀 영역에 크롬으로 코팅된 양각 포토마스크일 수 있다.
또한, 상기 포토마스크는 상기 자외선이 상기 포토마스크 영역 중 상기 복수의 원형 홀 영역만을 통과하도록 상기 포토마스크의 영역 중 상기 복수의 원형 홀 영역을 제외한 영역에 크롬으로 코팅된 음각 포토마스크일 수 있다.
또한, 상기 간격은 110㎛일 수 있다.
또한, 상기 직경은 25㎛, 35㎛ 및 45㎛ 중 어느 하나일 수 있다.
또한, 상기 제 5 단계에서, 스퍼터링(Sputtreing) 공정을 사용하여 상기 구리를 도금할 수 있다.
또한, 상기 제 6 단계에서, 아세톤을 사용하여 상기 포토레지스트층 및 상기 포토레지스트층 상면에 도금된 구리를 제거할 수 있다.
본 발명은 설계한 크기의 홀을 갖는 메쉬를 제조할 수 있는 방법을 사용자에게 제공할 수 있다.
구체적으로, 표면이 거칠지 않고 매끄럽게 형성되는 메쉬 제조 방법을 사용자에게 제공할 수 있다.
또한, 설계한 크기의 홀을 갖는 메쉬를 제조함으로써 네블라이저의 성능을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시례를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1a 및 도 1b는 종래의 메쉬 제조과정을 나타내는 각 단계별 평면도 및 단면도이다.
도 2a는 본 발명에 사용될 수 있는 양각 포토마스크를 나타내는 그림이다.
도 2b는 본 발명에 사용될 수 있는 음각 포토마스크를 나타내는 그림이다.
도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 네블라이저용 메쉬를 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시례에 따른 구리 플레이트의 평면도 및 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시례에 따른 구리 플레이트 상면에 포토레지스트층이 형성된 것을 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시례에 따라 포지형 포토레지스트 및 음각 포토마스크가 사용된 경우 복수의 원형 홀 영역이 현상액에 의해 제거된 것을 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시례에 따른 구리플레이트 상면 및 포토레지스트층 상면에 구리가 도금된 것을 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시례에 따른 포토레지스트가 제거된 후 구리플레이트의 상태를 나타낸 평면도 및 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시례에 따른 백금으로 도금된 구리 플레이트를 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시례에 따라 백금이 도금된 구리플레이트에서 구리를 제거한 것을 나타낸 평면도 및 단면도이다.
네블라이저를 이용하여 약액을 분무화하기 위한 메쉬를 제조함에 있어, 전술한 종래의 제조 방법을 사용하면 메쉬 홀의 크기가 설계한 크기보다 작게 형성되고, 표면이 매끄럽지 않다는 문제가 있었다.
예를 들어, 홀의 직경을 35㎛로 형성시키기 위하여 포토마스크의 홀 크기를 35㎛로 하였으나, 제조 결과 메쉬 홀은 18㎛로 형성되었다.
본 발명에서는 스퍼터링 공정을 사용한 구리도금 과정을 추가하여 종래의 문제점을 해결하는 메쉬 제조방법을 제안하고자 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시례에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시례는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다.
먼저, 본 발명을 실시하는 데 사용되는 구성들에 대해 설명한다.
구리 플레이트는 구리로 만들어진 판으로서, 메쉬를 제조하기 위해 뼈대가 된다.
다음으로, 포토레지스트는 빛에 노출됨으로써 약품에 대한 내성이 변화하는 고분자 재료로서, 자외선 등과 같은 빛에 노출됨으로써 약품에 대하여 불용성이 되는 네거형과 반대로 가용성으로 되는 포지형이 있다.
다음으로, 포토마스크는 리소그래피(Lithography) 공정시 포토레지스트에 패턴을 주기 위해 자외선을 조사할 때 자외선을 차폐하는 패턴이 형성된 마스크이다.
포토마스크를 통해 자외선 등의 빛을 조사하면 포토레지스트가 포토마스크의 패턴대로 감광(Photosensitization)한다.
도 2a는 본 발명에 사용될 수 있는 양각 포토마스크를 나타내는 그림이다.
또한, 도 2b는 본 발명에 사용될 수 있는 음각 포토마스크를 나타내는 그림이다.
도 2a를 참조하면 본 발명에 사용될 수 있는 포토마스크는 기 설정된 직경을 갖는 복수의 원형 홀이 기 설정된 간격으로 배치된 패턴을 가질 수 있다.
도 2a의 포토마스크는 양각 포토마스크로서 석영(Quartz)재질로 제작될 수 있으며, 원형 홀 영역에 자외선이 투과되지 않도록 원형 홀 영역에 크롬이 코팅될 수 있다.
또한, 도 2b의 포토마스크는 음각 포토마스크로서 양각 포토마스크와 같이 석영(Quartz)재질로 제작될 수 있으며, 포토마스크 중 원형 홀을 제외한 영역에 자외선이 투과되지 않도록 원형 홀을 제외한 영역에 크롬이 코팅될 수 있다.
한편, 원형 홀의 직경은 25㎛, 35㎛ 및 45㎛ 중 어느 하나로 할 수 있고, 원형 홀 간의 간격은 110㎛로 할 수 있다.
또한, 후술할 메쉬 제조방법에서 구리 플레이트 상면에 원형 디스크를 형성시키기 위하여, 포지형 포토레지스트가 사용되는 경우 음각 포토마스크가 사용됨이 바람직하고, 네거형 포토레지스트가 사용되는 경우 양각 포토마스크가 사용됨이 바람직하다.
백금(Platinum)은 본 발명의 메쉬 제조방법에서 구리 플레이트 상면에 형성된 원형 디스크 위에 도금되는 물질로서, 본 발명의 제조방법을 실시하여 결과물로 생성되는 메쉬의 자재가 된다.
이하에서는 도면을 참조하여 네블라이저용 메쉬를 제조하는 방법에 대해 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시례에 따른 네블라이저용 메쉬를 제조하는 방법을 나타낸 순서도이다.
먼저, 구리 플레이트 상면에 포토레지스트(Photoresist)층을 형성시킨다(S100).
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 일 실시례에 따른 구리 플레이트의 평면도 및 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면 포토레지스트층을 형성시키기 전 구리 플레이트는 평면의 판으로서 포토레지스트층이 형성되는 구리 플레이트의 상면이 오염되지 않아야 한다.
포토레지스트를 구리 플레이트 상면에 도포하기 전, 구리 플레이트 상면을 세정하기 위하여 아세톤, 에탄올 등으로 구리 플레이트 상면을 닦고, 스핀 프로세스 컨트롤러(Spin process controller)에 구리 플레이트를 올려놓고 일정시간 돌린 후, 시너(Thinner)를 구리 플레이트 상면에 뿌린 후 다시 스핀 프로세스 컨트롤러(Spin process controller)에 돌려 구리 플레이트 상면의 먼지를 제거하는 공정을 수행할 수 있다.
구리 플레이트 상면의 먼지가 제거된 후, 포토레지스트 용액을 구리 플레이트 상면에 뿌리고, 포토레지스트를 굳히기 위해(포토레지스트층을 형성하기 위해) 일정시간동안 뜨거운 판(Hot Plate) 위에 놓는 공정인 소프트 베이킹(Soft Baking)공정을 수행할 수 있다.
소프트 베이킹은 90°C에서 1분 30초 동안 할 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 일 실시례에 따른 구리 플레이트 상면에 포토레지스트층이 형성된 것을 나타내는 평면도 및 단면도로서, 포토레지스트층이 형성되면 구리 플레이트는 도 5a 및 도 5b와 같은 모습을 가진다.
다음으로, 기 설정된 패턴이 형성된 포토마스크를 상기 포토레지스트층 위에 정렬한다(S200).
전술한 바와 같이 포토레지스트를 포토마스크에 형성된 패턴대로 감광시키기 위하여, 자외선을 조사하기 전에 포토마스크를 포토레지스트층 위에 정렬시키는 것이다.
다음으로, 상기 정렬된 포토마스크에 자외선을 조사하여 상기 자외선이 상기 패턴에 따라 상기 포토레지스트층에 조사되도록 한다(S300).
포토마스크에 자외선을 조사하면 포토마스크의 크롬이 코팅된 영역으로는 자외선이 투과하지 못하고, 크롬이 코팅되지 않은 영역으로는 자외선이 투과하여 포토레지스트층에 조사된다.
예를 들어, 포지형 포토레지스트를 이용하여 포토레지스트층을 형성하고, 도 2a와 같은 양각 포토마스크를 사용한 경우 원형 홀 영역에 크롬이 코팅되어 있으므로 자외선은 포토마스크 중 원형 홀 영역을 투과하지 못하고 원형 홀 영역을 제외한 영역만을 투과할 수 있다. 따라서 포토마스크의 패턴에 따라 포토레지스트층에는 복수의 원형홀 영역을 제외한 나머지 영역에 자외선이 조사된다.
또한, 포지형 포토레지스트를 이용하고, 도 2b와 같은 음각 포토마스크를 사용한 경우 양각 포토마스크를 사용한 경우와 반대로 복수의 원형홀 영역에 자외선이 조사된다.
다음으로, 상기 구리 플레이트를 현상액에 담궈 상기 포토레지스트층 중 상기 자외선이 조사된 영역을 제거한다(S400).
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 일 실시례에 따라 포지형 포토레지스트 및 음각 포토마스크가 사용된 경우 복수의 원형 홀 영역이 현상액에 의해 제거된 것을 나타내는 평면도 및 단면도이다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면 자외선이 조사된 영역의 포토레지스트가 현상액에 의해 제거되고, 포토레지스트가 제거된 영역의 구리 플레이트 상면이 노출된다.
다만, 네거형 포토레지스트가 사용된 경우 자외선이 조사된 영역이 현상액에 대하여 불용성이 되므로 자외선이 조사되지 않은 영역이 제거된다.
현상액에 담군 후 150°C에서 1분 30초동안 소프트 베이킹을 하는 과정이 추가될 수 있다..
다음으로, 상기 구리플레이트 상면 및 상기 포토레지스트층 상면을 구리로 도금한다(S500).
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시례에 따른 구리플레이트 상면 및 포토레지스트층 상면에 구리가 도금된 것을 나타내는 평면도 및 단면도이다.
S400단계를 수행하여 포토레지스트 일부가 제거되면 제거된 영역에는 구리 플레이트의 상면이 노출된다. 이러한 구리플레이트의 노출된 상면 및 현상액에 의해 제거되지 않은 포토레지스트 층의 상면을 구리로 도금한다. 도금되는 구리의 두께는 1㎛로 할 수 있다.
한편, 구리를 도금할 때에는 스퍼터링(Sputtering) 공정을 사용할 수 있다.
스퍼터링 공정은 박막(Film)증착 방법 중 하나로 PVD(Physical Vapor Deposition)의 대표적인 방법으로 주로 금속을 증착하는 방법이다. 스퍼터링은 우선 다른 입자들이 방해하지 않게 하기 위해 진공상태에서 진행된다.
스퍼터링은 RF power나 DC power에 의해 형성된 플라즈마(plasma) 내의 높은 에너지를 갖고 있는 가스 이온이 타겟표면과 충돌하여 증착하고자 하는 타겟 입자들이 튀어나와 기판에 증착되는 공정이다. 일반적으로 음극(-) 표면에 증착시킬 타겟 물질을 장착하고, 증착물질의 특성에 영향을 주지 않는 Ar과 같은 불활성 기체를 이용하여 양극에 놓여진 기판 위에 튀어나온 타겟 물질이 증착되는 것을 말한다.
스퍼터링 공정의 단계는 다음과 같다.
1. 진공상태의 챔버 내에 자유전자(e)와 캐리어가스인 Ar기체가 존재한다. 자유전자 (e)와 Ar이 플라즈마를 발생시킨다.
2. 타겟에는 (-), 증착을 할 기판에는 (+)전압이 걸리게 되면, (-)성질을 가진 자유전자(e)들이 (+)극인 기판 쪽으로 이동하면서 Ar충돌을 하게 된다.
3. 자유전자가 (+)극인 기판 쪽으로 이동을 하면서 이온화가 될 정도의 충분한 에너지를 받지 못하면 플라즈마를 발생시키게 되고, 충분하게 가속이 되어 이온화를 할 충분한 에너지를 받게 되면 Ar이 이온화가 되어 Ar+가 되고, 전자 하나를 또 내놓게 된다.
4. 전자는 계속 이동하므로 기체인 Ar과 충돌이 계속 일어나고, Ar+로 이온화 되면 (-)전압이 걸린 타겟쪽으로 끌려 가게 된다.
5. Ar+가 타겟쪽으로 가속되면서 Ar+가 타겟을 때리고, 타겟물질을 분리시킨다.
Ar+는 타겟과 충돌 후 타겟에서 전자를 얻어 중성이 된다.
6. 튀어나온 금속 원자는 기판 쪽으로 가서 달라붙고, 금속이 기판에 증착 된다.
다음으로, 상기 포토레지스트층을 제거하는 용액을 사용하여 상기 포토레지스트층 및 상기 포토레지스트층 상면에 도금된 구리를 제거한다(S600).
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 일 실시례에 따른 포토레지스트가 제거된 후 구리플레이트의 상태를 나타낸 평면도 및 단면도이다.
포토레지스트층을 제거하는 용액으로 아세톤을 사용할 수 있으며, 포토레지스트층을 제거하면 포토레지스트층이 제거되면서 포토레지스트층 상면에 도금된 구리 또한 제거된다.
그 결과, 도 8a 및 도 8b와 같이 포토레지스트층이 모두 제거되고 구리만이 남게 된다.
다음으로, 상기 포토레지스트층이 제거된 구리 플레이트 상면을 백금으로 도금한다(S700).
백금을 도금할 때에는 전기도금 방식을 사용할 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시례에 따른 백금으로 도금된 구리 플레이트를 나타내는 평면도 및 단면도이다.
구리 플레이트 상면을 백금으로 도금하면 도 9a 및 도 9b와 같이 구리 플레이트 상면 중 돌출된 원형 디스크의 중심에는 작은 구멍이 생긴다.
다음으로, 상기 백금으로 도금된 구리 플레이트를 구리 에칭용액에 담궈 상기 구리 플레이트의 구리를 제거한다(S800).
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 일 실시례에 따라 백금이 도금된 구리플레이트에서 구리를 제거한 것을 나타낸 평면도 및 단면도이다.
구리플레이트에 백금을 도금한 후 구리 플레이트만을 제거하기 위해 구리 에칭용액에 담그면 구리 플레이트는 제거되고 도 10a 및 도 10b와 같이 도금된 백금만이 남게된다.
이렇게 남은 백금이 네블라이저에 사용되는 메쉬(Mesh)가 되는 것이며, 백금을 도금할 때 형성된 작은 구멍이 메쉬구멍이 된다.
한편, 본 발명은 또한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의해 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 케리어 웨이브(예를 들어 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고, 본 발명을 구현하기 위한 기능적인(functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 발명이 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 용이하게 추론될 수 있다.
상기와 같이 설명된 네블라이저용 메쉬 제조방법은 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
전술한 구성을 적용한 본 발명은 설계한 크기의 홀을 갖는 메쉬를 제조할 수 있는 방법을 사용자에게 제공할 수 있다.
구체적으로, 표면이 거칠지 않고 매끄럽게 형성되는 메쉬 제조 방법을 사용자에게 제공할 수 있다.
또한, 설계한 크기의 홀을 갖는 메쉬를 제조함으로써 네블라이저의 성능을 향상시킬 수 있다.
한편, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

Claims (8)

  1. 구리 플레이트 상면에 포토레지스트(Photoresist)층을 형성시키는 제 1 단계;
    기 설정된 패턴이 형성된 포토마스크를 상기 포토레지스트층 위에 정렬하는 제 2 단계;
    상기 정렬된 포토마스크에 자외선을 조사하여 상기 자외선이 상기 패턴에 따라 상기 포토레지스트층에 조사되도록 하는 제 3 단계;
    상기 구리 플레이트를 현상액에 담궈 상기 포토레지스트층 중 상기 자외선이 조사된 영역을 제거하는 제 4 단계;
    상기 구리 플레이트 상면 및 상기 포토레지스트층 상면을 구리로 도금하는 제 5 단계;
    상기 포토레지스트층 및 상기 포토레지스트층 상면에 도금된 구리를 제거하는 제 6 단계;
    상기 포토레지스트층이 제거된 구리 플레이트 상면을 백금으로 도금하는 제 7 단계; 및
    상기 백금으로 도금된 구리 플레이트를 구리 에칭용액에 담궈 상기 구리 플레이트의 구리를 제거하여 상기 도금된 백금만이 남도록 하 는 제 8 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 네블라이저용 메쉬 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 포토마스크의 패턴은 기 설정된 직경을 갖는 복수의 원형 홀이 기 설정된 간격으로 배치된 것임을 특징으로 하는 네블라이저용 메쉬 제조방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 포토마스크는 상기 자외선이 상기 포토마스크 영역 중 상기 복수의 원형 홀 영역을 투과하지 못하도록 상기 복수의 원형 홀 영역에 크롬으로 코팅된 양각 포토마스크인 것을 특징으로 하는 네블라이저용 메쉬 제조방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 포토마스크는 상기 자외선이 상기 포토마스크 영역 중 상기 복수의 원형 홀 영역만을 통과하도록 상기 포토마스크의 영역 중 상기 복수의 원형 홀 영역을 제외한 영역에 크롬으로 코팅된 음각 포토마스크인 것을 특징으로 하는 네블라이저용 메쉬 제조방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 간격은 110㎛인 것을 특징으로 하는 네블라이저용 메쉬 제조방법.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 직경은 25㎛, 35㎛ 및 45㎛ 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 네블라이저용 메쉬 제조방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 5 단계에서,
    스퍼터링(Sputtreing) 공정을 사용하여 상기 구리를 도금하는 것을 특징으로 하는 네블라이저용 메쉬 제조방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 6 단계에서,
    아세톤을 사용하여 상기 포토레지스트층 및 상기 포토레지스트층 상면에 도금된 구리를 제거하는 것을 특징으로 하는 네블라이저용 메쉬 제조방법.
KR20140143456A 2014-10-22 2014-10-22 네블라이저용 메쉬 제조방법 KR101494702B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140143456A KR101494702B1 (ko) 2014-10-22 2014-10-22 네블라이저용 메쉬 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20140143456A KR101494702B1 (ko) 2014-10-22 2014-10-22 네블라이저용 메쉬 제조방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101494702B1 true KR101494702B1 (ko) 2015-02-26

Family

ID=52594263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20140143456A KR101494702B1 (ko) 2014-10-22 2014-10-22 네블라이저용 메쉬 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101494702B1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0936084A (ja) * 1995-07-18 1997-02-07 Samsung Aerospace Ind Ltd パターン形成方法
JP2001044603A (ja) 1999-07-15 2001-02-16 Dokin Denshi Kogyo Kofun Yugenkoshi 電気メッキにより直接基板に銅配線を形成するプロセス
JP2001225595A (ja) 2000-02-16 2001-08-21 Dainippon Printing Co Ltd エッチング製品
JP2011178154A (ja) 2010-03-01 2011-09-15 Jiaotong Univ ノズルプレートおよびその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0936084A (ja) * 1995-07-18 1997-02-07 Samsung Aerospace Ind Ltd パターン形成方法
JP2001044603A (ja) 1999-07-15 2001-02-16 Dokin Denshi Kogyo Kofun Yugenkoshi 電気メッキにより直接基板に銅配線を形成するプロセス
JP2001225595A (ja) 2000-02-16 2001-08-21 Dainippon Printing Co Ltd エッチング製品
JP2011178154A (ja) 2010-03-01 2011-09-15 Jiaotong Univ ノズルプレートおよびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4022927A (en) Methods for forming thick self-supporting masks
CN102124409B (zh) 通过uv-liga技术制造多层级金属部件的方法
WO1995030178A1 (en) Method of photolithographically producing a copper pattern on a plate of an electrically insulating material
KR20160089515A (ko) 직류 중첩 동결
JP7307413B2 (ja) 曲面基板のエッチング方法
TW201726289A (zh) 成膜遮罩之製造方法
TW200917333A (en) Manufacturing method of micro-structured stamping mold
JP2007325859A (ja) ゴルフクラブヘッドのエッチング方法
KR101494702B1 (ko) 네블라이저용 메쉬 제조방법
JP2011178154A (ja) ノズルプレートおよびその製造方法
WO2003087938A3 (en) Plasma polymerized electron beam resist
KR101494701B1 (ko) 간접적으로 약액을 분무화하는 네블라이저
WO2005015308A2 (en) Fabrication process for high resolution lithography masks using evaporated or plasma assisted electron sensitive resists with plating image reversal
US5824454A (en) Method of photolithographically metallizing at least the inside of holes arranged in accordance with a pattern in a plate of an electrically insulating material
JP2014077186A (ja) メタルマスクの製造方法
US8420301B2 (en) Method for forming a wiring pattern by laser irradiation
JP4783885B1 (ja) ヘアライン燻し調ステンレス鋼板の製造方法及びヘアライン燻し調ステンレス鋼板
JP2003057802A (ja) フォトマスクの製造方法、それによって得られたフォトマスクおよびマスクパターン寸法の疎密差改善方法
JP4019539B2 (ja) 高精細シャドウマスク及びその製造方法
US7370416B2 (en) Method of manufacturing an injector plate
TW202335066A (zh) 使用極薄光阻的電路基板全板鍍銅減除法製程
KR20000063830A (ko) 감광막을 이용한 연성 인쇄회로기판의 구리 회로배선 형성방법.
KR20170110983A (ko) 필름 안테나 제조 방법
JP2020059878A (ja) 有孔積層部材および有孔積層部材の製造方法
JP2007247052A (ja) マイクロ部品製作方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant