KR101489039B1 - 관통홀을 포함하는 진공단열재 및 이의 제조방법 - Google Patents

관통홀을 포함하는 진공단열재 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유리섬유로 이루어지는 판상의 보드가 하나 이상 적층되어 있는 심재; 및 상기 심재를 수납하고 내부를 감압한 외피재를 포함하고, 상기 심재에 두께방향으로 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 진공단열재를 제공한다.
또한 본 발명은 관통홀이 형성된 심재를 마련하는 단계; 상기 심재를 외피재에 삽입하는 단계; 상기 외피재의 내부를 감압하고 밀봉하는 단계; 상기 관통홀 내부를 외피재로 실링하는 단계; 및 상기 실링된 용착부를 천공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재 제조방법을 제공한다.

Description

관통홀을 포함하는 진공단열재 및 이의 제조방법{VACUUM HEAT INSULATION MATERIAL INCLUDING THROUGH HOLE AND MANUFACTURING THEREOF}
본 발명은 진공단열재 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 심재에 관통홀을 포함하고 있는 진공단열재에 관한 것이다.
진공 단열재는 종래 냉장고에서 이용되고 있던 우레탄 발포 재료보다도 열전도율이 8배 이상 낮기 때문에, 냉장고, 욕조, 보온병 등의 단열재로서 그 사용량이 증가하고 있다. 그러나, 진공 단열재는 진공화된 심재와 외피재로 이루어지는 복합 재료이므로, 임의의 입체 형상으로 변형 및 가공하여 사용하는 것은 곤란한 문제가 있었다. 또한 에너지 절약문제에 있어서 열에 관련되는 전기기기의 단열 성능의 향상은 여전히 중요한 문제이다.
상기의 문제점을 해결하기 위해, 한국등록특허 제10-0781010호에서는 코어재를 내포한 외피재의 표면상에 복수의 볼록부가 형성되고, 상기 외피재의 이면상에 상기 볼록부에 대응하는 위치에 오목부가 형성되어 상기 외피재의 양면상에서 복수의 방향으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 진공단열재에 대해 개시하고 있어, 굽힙 가공에 대한 문제점을 일부 해결하고 있기는 하나, 진공단열재 내부에 관통홀의 존재에 대해서는 기재하고 있지 않고, 진공단열재의 형상 변화에 따른 초기 열전도율에 의한 문제점을 여전히 내포하고 있다.
상기 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은 진공단열재에 관통홀을 포함함으로써, 그 적용을 다양하게 하고 초기 단열성능 또한 유지 할 수 있는 진공단열재를 제조하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 하나의 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 진공단열재는 유리섬유로 이루어지는 판상의 보드가 하나 이상 적층되어 있는 심재; 및 상기 심재를 수납하고 내부를 감압한 외피재를 포함하고, 상기 심재에 두께방향으로 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 다른 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 진공단열재 제조방법은 관통홀이 형성된 심재를 마련하는 단계; 상기 심재를 외피재에 삽입하는 단계; 상기 외피재의 내부를 감압하고 밀봉하는 단계; 상기 관통홀 내부를 외피재로 실링하는 단계; 및 상기 실링된 용착부를 천공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 진공단열재에 관통홀을 형성함으로써 2차의 가공없이 제품에 직접 적용할 수 있어, 비용저감을 도모하고 탁월한 초기단열성능을 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 진공단열재 제조방법을 적용함으로써, 관통홀이 형성된 심재를 수납한 외피재의 감압시에 관통홀 상부의 뒤틀림 현상 및 형상 변형의 발생을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 진공단열재를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 진공단열재를 A-A´에서 수직으로 절단한 진공단열재의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 3은 도 1의 진공단열재를 B-B´에서 수직으로 절단한 진공단열재의 구조를 나타낸 단면도이다.
도 4는 도 1의 진공단열재를 위에서 본 구조를 나타낸 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 후술하는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부로는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하, 본 발명에 대해서 상세히 설명한다.
진공단열재
본 발명은 유리섬유로 이루어지는 판상의 보드가 하나 이상 적층되어 있는 심재; 및 상기 심재를 수납하고 내부를 감압한 외피재를 포함하고, 상기 심재에 두께방향으로 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 진공단열재를 제공한다.
도 1은 본 발명에 따른 진공단열재를 나타낸 사시도로, 관통홀(40)을 포함하는 진공 단열재(100)를 나타낸다. 종래는 제조가 완성된 진공단열재 내부에 관통홀이나 진공단열재 표면에 홈을 형성하였으나, 제조가 완성된 진공단열재 성형에 있어서 어려움이 있었다. 그러므로 본 발명에서는 진공단열재의 제조공정 중 심재에 관통홀을 형성함으로써 완성된 진공단열재에의 2차 가공을 생략할 수 있음으로, 생산성 향상 및 비용 저감을 도모할 수 있다.
관통홀(40)을 포함함으로써 진공단열재가 적용되는 영역이 확대되어 제품에의 적용이 다양해질 수 있고, 이로 인해 진공단열재가 제품에 밀착함으로써 우수한 초기의 단열성능을 제공할 수 있는바, 예를 들어 진공 단열재를, 급수 기기의 원통상 탱크나 배관 설비의 원통상 배관에 그 외주로부터 감아 붙여 피복하여, 탱크나 배관의 열효율을 향상시키는 용도 등을 들 수 있다.
도 2는 도 1의 진공단열재를 A-A´에서 수직으로 절단한 진공단열재의 구조를 나타낸 단면도이다. 본 발명의 심재는 유리섬유, 글라스 울 및 단열성을 갖는 공지의 심재라면 제한 없이 사용될 수 있다. 바람직하게, 상기 심재는 물 또는 유·무기 화합물을 포함하는 수용액 내에서 교반된 유리섬유를 건조시킨 판상의 보드(Board)가 하나 이상 적층되어 형성될 수 있다. 즉, 본 발명에서는 유리섬유로 이루어지는 판상의 보드(10a)가 하나이상 적층되어 있는 심재를 포함할 수 있다.
또한, 직경이 1~50㎛인 유리섬유 집합체 및 실리카를 포함하는 무기 바인더로 이루어지는 판상의 보드가 하나 이상 적층되어 형성될 수 있다.
상기 심재를 수납하고 내부를 감압한 외피재(20)는 먼저 접착층 상부에 형성되는 금속 배리어층 및 표면 보호층이 순차적으로 형성된다. 이때, 접착층은 봉지체의 내부에 형성되는 층이고, 표면 보호층은 최외곽에 노출되는 층으로서 정의될 수 있다.
또한, 접착층은 히트실링에 의해서 서로 열용착되는 층으로서 진공 상태를 유지시킬 수 있도록 하는 기능을 수행한다. 따라서, 접착층은 열용착이 용이한 고밀도 폴리에틸렌(HDPE), 저밀도 폴리에틸렌(LDPE), 선형저밀도 폴리에틸렌 (LLDPE), 미연신 폴리프로필렌(CPP), 연신 폴리프로필렌(OPP), 폴리염화비닐리덴 (PVDC), 폴리염화비닐(PVC), 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 및 에틸렌-비닐알코올 공중합체(EVOH) 중 선택된 하나 이상을 포함하는 열가소성 플라스틱필름으로 형성하되, 충분한 실링 특성을 제공하기 위해 1~100㎛의 두께로 형성하는 것이 바람직하다.
다음으로, 접착층 상부에 가스 차단 및 심재 보호를 위한 배리어층으로서 6 ~12㎛의 두께의 금속 박막을 형성한다. 이때, 일반적으로 알루미늄 호일(Foil) 금속 배리어층이 가장 많이 사용되고 있으며, 알루미늄 호일 보다 더 뛰어난 특성을 가진 박막이 뚜렷하게 밝혀지지 않은 상태이므로, 본 발명에서도 알루미늄 호일을 이용한다. 이때, 알루미늄은 금속 소재이므로 접힘시 크랙(Crack)이 발생되는 등 문제가 있을 수 있는데, 이를 방지하기 위하여, 금속 배리어층 상부에 표면 보호층을 형성한다.
본 발명에 따른 외피재의 표면 보호층은 10~14㎛의 두께 폴리에틸렌테레프 탈레이트(PET) 필름 및 20~30㎛의 두께 나일론(Nylon) 필름의 적층 구조로 형성하는 것이 바람직하다. 이 경우, 금속 배리어층에서 발생하는 크랙(Crack)의 정도가 심각한 경우 폴리에틸렌테레프탈레이트/나일론 필름)에도 손상이 가해질 수 있는데, 본 발명에서는 이를 방지하기 위하여 폴리에틸렌테레프탈레이트층 상부에 비닐계 수지층을 코팅하여 사용한다.
상기 비닐계 수지층은 폴리염화비닐(PVC), 폴리초산비닐(PVA), 폴리비닐알콜(PVAL), 폴리비닐브탈랄(PVB), 폴리염화비닐리덴(PVDC) 수지 중 선택된 하나 이상으로 이루어진 비닐계 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
아울러, 외피재의 기밀 특성을 더 향상시키기 위하여 상기 표면 보호층, 금속 배리어층 및 접착층은 각각 폴리우레탄(PU)계 수지를 이용하여 접착시키는 것이 바람직하다. 상기의 외피재를 포함함으로써, 본 발명에 따른 진공단열재는 최상의 기밀성과 장기 내구 성능을 가질 수 있도록 한다.
아울러, 본 발명에 따른 진공단열재는 진공단열재 내부의 수분 흡습을 목적으로 게터재(30)를 추가로 더 포함할 수 있다. 상기 게터재(30)는 상기 심재에 부착되어 적용되거나, 또는 상기 심재에 삽입되어 적용된다. 도 2에서는 상기 게터재(30)가 심재에 삽입되어 적용된 실시예가 도시되어 있다.
상기 게터재(30)는 순도 95% 이상의 생석회(CaO) 분말을 포함할 수 있고, 제올라이트, 코발트, 리튬, 활성탄, 산화알루미늄, 바륨, 염화칼슘, 산화마그네슘, 염화마그네슘, 산화철, 아연 및 지르코늄 중에서 선택되는 하나 이상의 물질을 포함하는 것이 바람직하다.
도 3은 도 1의 진공단열재를 B-B´에서 수직으로 절단한 진공단열재의 구조를 나타낸 단면도이다. 도 3을 참조하면, 상기 심재(10)에 두께방향의 관통홀(40) 내부가 외피재(20)로 싸여 있는 것을 특징으로 한다. 후술할 진공단열재의 제조방법에 의하여, 심재(10)가 포함하는 관통홀(40) 내부는 상기 외피재(20)로 둘러싸여 있다.
상기 관통홀(40)의 평면형상은 다각형, 원, 타원 및 이들을 조합한 임의의 형상을 포함할 수 있다. 어떠한 제품에 적용하는지 여부에 따라 관통홀의 평면형상을 선택할 수 있다. 그러므로 진공단열재(100)에 관통홀(40)을 형성하는데 있어서 단열성능에 영향을 미치지 않는 범위에서 관통홀의 형상에 제한이 있는 것은 아니다.
상기 관통홀(40) 다각형의 형상은 직사각형을 가질 수 있다. 이 때, 직사각형의 길이는 심재의 길이, 직사각형의 폭은 심재의 폭에 대응된다. 길이가 폭보다 긴 직사각형에 있어서 폭이 길이에 비해 너무 짧은 경우, 진공단열재의 감압시에 사각형 관통홀의 폭부분에 있어서 뒤틀림 및 변형이 발생할 수 있다. 그러므로, 직사각형 형상에 있어서 길이 또는 폭이 진공단열재의 형상 및 단열성능에 영향을 미칠 수 있다.
본 발명은 상기 유리섬유로 이루어지는 판상의 보드(10a)가 하나 이상 적층되어 있는 심재(10) 사이에 유기소재 또는 무기소재로 이루어지는 보강필름(10b)을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재를 제공한다. 상기 진공단열재가 관통홀(40)을 포함한 상태로 제조됨에 있어서, 감압 및 실링등의 제조과정 중 심재의 뒤틀림 및 변형이 발생할 수 있어 상기 보강필름(10b)은 이를 보완하기 위함이다. 도 3을 참조하면, 상기 심재는 유리섬유로 이루어지는 판상의 보드(10a)가 적층되어 형성되는바, 상기 판상의 보드 사이에 유기소재 또는 무기소재로 이루어지는 보강필름(10b)을 포함할 수 있다.
상기 보강필름(10b)의 두께는 0.5~3mm로 할 수 있다. 상기 보강필름(10b) 의 두께가 0.5mm미만인 경우 심재의 강도를 유지하기 어려운 문제점이 있고, 3mm를 초과하는 경우 진공단열재의 열전도율을 높이는 요인으로 작용한다.
또한, 상기 보강필름(10b)의 형상은 일자형, ㄱ자형, ㄴ자형, V자형 및 이들을 조합한 형상을 포함할 수 있다. 그러므로, 상기의 형상으로 심재(10)의 내부에 포함 될 수 있고, 진공단열재가 적용되는 제품에 따라 관통홀(40)의 형상이 달라지는바, 이에 따라 심재(10)에 적용되는 보강필름(10b)의 형상을 다르게 하여 적용할 수 있다. 또한, 다양한 형상의 보강필름(10b)을 포함하는 것은 다양한 형상을 가공시 진공압에 의한 형상 함몰이 발생하는 것으로 최소화할 수 있는 장점이 있다.
유리섬유로 이루어지는 판상의 보드(10a)와 함께 심재(10)를 구성하는 보강필름(10b)은 유기소재 또는 무기소재로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 유기소재는 탄소, 산소, 수소, 질소의 고분자 화합물로 이루어지지는 소재를 일컫는바, 대부분 석유, 석탄, 비닐 또는 플라스틱 등을 포함할 수 있다.
반면에 무기소재는 금속들의 산화물, 질화물들이 혼합되어 형성된 세라믹 재료 또는 금속의 화합물, 합금을 포함하는 금속재료로써, 나트륨, 마그네슘, 칼륨, 칼슘 등 금속 양이온으로만 구성되어 있는 금속재료, 상기의 금속원소들이 음이온과 결합하여 만들어진 비금속재료로 구별될 수 있다. 또한 자연계에 존재하는 비금속재료는 대리석, 화강암 등의 흙, 돌을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 본 발명의 상기 유기소재는 플라스틱, 나일론, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 나일론, 염화비닐 리덴필름(PVDC), 염화비닐수지(PVC), 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌나프탈레이트 (PEN), K-PET 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 상기 무기소재는 유리섬유, 세라믹섬유, 금속, 금속산화물 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
유기소재를 포함하는 보강필름은 형상가공이 무기소재에 비해 쉬우나 진공상태에서 보강필름에 분포하던 원자나 분자들이 튀어져 나오는 Outgassing이 발생하여 장기내구성능에 불리한 면이 있다. 이와 반면에 무기소재를 포함하는 보강필름은 형상가공이 어려우나 진공상태에서 보강필름에 분포하던 원자나 분자들이 튀어져 나오는 Outgassing이 발생하지 않기 때문에 장기내구성에 유리한 장점이 있다. 그러므로, 유기소재 또는 무기소재의 장점을 고려하여 보강필름으로 활용할 수 있는바, 예를 들어, 상기의 보강필름(10b)을 유리섬유 또는 Outgassing이 최소로 발생하는 폴리카보네이트로 이루어지는 판상의 보드(10a)사이에 추가로 포함함으로써, 형상의 변형 및 뒤틀림 없는 관통홀(40)을 포함하는 진공단열재를 제공할 수 있다.
진공단열재 제조방법
본 발명은 관통홀이 형성된 심재를 마련하는 단계; 상기 심재를 외피재에 삽입하는 단계; 상기 외피재의 내부를 감압하고 밀봉하는 단계; 상기 관통홀 내부를 외피재로 실링하는 단계; 및 상기 실링된 용착부를 천공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재 제조방법을 제공한다.
유리 섬유 집합체를 액상교반액에 Glass Fiber를 혼합한 초지형성 제조공법 인 습식제조공법 등에 의해 판상의 보드로 형성하고, 이를 적층하여 심재를 얻을 수 있고, 상기 심재에 원하는 관통홀의 형상을 펀칭하여 관통홀이 형성된 심재를 제조할 수 있다. 또한, 각각의 판상의 보드에 관통홀을 형성한 후 상기의 판상의 보드를 적층함으로써 심재를 마련할 수 있으므로, 관통홀이 형성된 심재를 마련하는 방법에 제한이 있는 것은 아니다.
상기 관통홀이 형성된 심재를 외피재에 삽입한 후, 일정한 진공도를 유지하면서 상기 외피재의 내부를 감압하고 밀봉하는 단계를 거치는바, 상기 심재가 외피재와 융착된 상태로 존재할 수 있다.
이 때, 관통홀 내부를 외피재로 실링하는 단계를 포함할 수 있다. 전술한 관통홀이 형성된 심재를 포함하는 외피재의 내부를 감압하고 밀봉하는 단계에 있어서, 관통홀의 내부의 밀봉여부에 따라 다시 한번 관통홀 내부를 외피재로 실링하는 단계를 포함함으로써 관통홀 내부가 외피재로 싸여있게 할 수 있다. 그 후, 상기 관통홀 내부에 실링된 용착부를 천공하는 단계를 포함할 수 있다.
이 때, 전술한 바와 같이 상기 심재를 수납한 외피재 내부를 감압하고 밀봉하는 단계에 있어서 관통홀 주변에 진공단열재의 뒤틀림 및 변형 발생 등이 있을 수 있어, 유리섬유로 이루어지는 판상의 보드가 하나 이상 적층되어 있는 심재 사이에 유기소재 또는 무기소재로 이루어지는 보강필름을 추가로 적층할 수 있다.
도 4는 도 1의 진공단열재를 위에서 본 구조를 나타낸 평면도이다. 도 4를 참조하면 관통홀(40)이 형성되어 있는 심재(10) 및 이를 둘러싸는 외피재(20)를 포함하는 진공단열재를 제조할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
<실시예>
먼저, 평균직경이 5㎛인 유리섬유 집합체 및 실리카를 포함하는 무기 바인더로 이루어지는 두께 0.5mm의 판상의 보드가 각각 한층씩 적층법에 의해 적층되어 복합체로 구성된 심재를 12X430X912mm(두께X폭X길이)의 크기로 제조한 후 진공단열재용 심재로 사용하였다. 이 때, 상기 심재를 펀칭하여 90X420mm(폭X길이)의 크기인 직사각형 관통홀을 형성하였다. 그 후, 순도 95%의 생석회(CaO) 20g을 파우치에 넣어서 제조한 게터재 1개를 심재에 삽입시켰다.
다음으로, 위로부터 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (PET) 12.5㎛, 나일론(Nylon) 필름 25㎛, Al 호일 6㎛ 및 선형저밀도 폴리에틸렌(LLDPE) 필름 50㎛의 구조로 형성된 진공 외피재(Koptri-113643-1, ㈜LG하우시스)에 상기 관통홀을 가지는 심재를 삽입한 후, 상기 외피재를 감압하여 진공상태에서 밀봉하였다. 그 후, 상기 관통홀 내부를 외피재로 실링하고, 상기 실린된 용착부를 천공하여 관통홀을 포함하는 진공단열재를 제조하였다.
< 실험예 > - 관통홀을 포함하는 진공단열재의 외관형상
상기 실시예 진공단열재의 전체크기가 10X600X600mm(두께X폭X 길이)가 되도록 제조한 후, 열전도도 측정기기(HC-074-600, 600size 측정설비)를 이용하여 열전도도를 측정하였다.
또한, 상기 실시예의 심재에 하기 표 1과 같은 보강필름을 삽입하여 제조된 진공단열재의 외관형상을 관찰하였다. 외관 형상은 제조된 진공단열재를 육안으로 판단하는바, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. (◎: 매우 우수, ○: 우수, △: 보통, X: 나쁨)
실시예1 실시예2 실시예3 실시예4 실시예5 실시예6 실시예7
열전도율
(mW/mk)
1.864 1.852 1.829 1.864 1.836 1.845 1.861
보강필름 - LFTD Steel Steel 플라스틱 PVC PC
두께
(mm)
- 1mm 1mm 1mm 3mm 2mm 2mm
형상 - 일자형 일자형 ㄱ자형 일자형 일자형 ㄱ자형
외관형상
열전도율을 측정한 결과, 관통홀을 포함한 실시예의 진공단열재 경우에도 낮은 열전도율을 유지하였다. 보강필름을 포함하지 않은 실시예 1에 비해 보강필름을 포함한 실시예 2 내지 7의 경우가 열전도율이 적어 우수한 초기 단열성능을 발휘함을 알 수 있었다. 특히, 보강필름을 포함한 실시예 중에서도, 보강필름의 형상이 일자형인 실시예의 경우 보다 낮은 열전도율이 측정되었다.
아울러, 외관형상을 관찰한 결과, 보강필름을 삽입하지 않은 실시예1의 경우는 감압후의 외관형상은 보통으로 유지되었으나, 관통홀의 폭부분에 있어서 약간의 주름이 발생하는 경향이 있었다. 이에 실시예 2 내지 7에 경우 무기소개 또는 유기소재로 구성된 각각의 보강필름을 심재 내부에 삽입하였는바, 감압후의 제조된 진공단열재의 외관형상에 있어서 보다 개선된 형상을 얻을 수 있었다. 특히 보강필름의 형상이 ㄱ자형인 경우보다, 보강필름의 형상이 일자형인 실시예에서는 외관형상이 더욱 우수한 것으로 관찰되었는바, 보강필름이 일자형인 경우가 진공단열재의 감압시에 뒤틀림 및 변형 발생을 줄여주는 것을 알 수 있었다.
100 : 진공단열재
10 : 심재, 10a : 보드, 10b : 보강필름
20 : 외피재
30 : 게터재
40 : 관통홀

Claims (9)

  1. 유리섬유로 이루어지는 판상의 보드가 하나 이상 적층되어 있는 심재; 및 상기 심재를 수납하고 내부를 감압한 외피재를 포함하고,
    상기 심재에 두께방향으로 관통홀이 형성되어 있으며, 상기 두께방향의 관통홀 내부가 외피재로 싸여있고, 상기 심재의 판상의 보드 사이에 보강필름을 추가로 포함하며,
    상기 보강필름은 폴리카보네이트(polycarbonate, PC)를 포함하는 재질로 형성되고 두께가 0.5mm 내지 3mm이며,
    상기 외피재가 순차적으로 접착층, 금속 배리어층 및 표면 보호층을 포함하고,
    상기 접착층은 상기 심재와 접하는 내부층으로서, 열가소성 플라스틱 필름으로 형성되고, 두께가 1㎛ 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 진공단열재.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 관통홀의 평면형상은 다각형, 원, 타원 및 이들을 조합한 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 보강필름의 평면형상은 일자형, ㄱ자형, ㄴ자형, V자형 및 이들을 조합한 형상을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공단열재.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 관통홀이 형성된 심재를 마련하는 단계;
    상기 심재를 외피재에 삽입하는 단계;
    상기 외피재의 내부를 감압하고 밀봉하는 단계;
    상기 관통홀 내부를 외피재로 실링하는 단계; 및
    상기 실링된 용착부를 천공하는 단계;를 포함하고,
    상기 두께방향의 관통홀 내부가 외피재로 싸여있으며,
    상기 관통홀이 형성된 심재는, 유리섬유로 이루어지고 관통홀이 형성된 하나 이상의 판상의 보드; 및 상기 판상의 보드 사이에 추가로 포함된 보강필름;을 포함하도록 마련하고,
    상기 보강필름이 폴리카보네이트(polycarbonate, PC)를 포함하는 재질로 형성되고 두께가 0.5mm 내지 3mm이며,
    상기 외피재가 순차적으로 접착층, 금속 배리어층 및 표면 보호층을 포함하고,
    상기 접착층은 상기 심재와 접하는 내부층으로서, 열가소성 플라스틱 필름으로 형성되고, 두께가 1㎛ 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 진공단열재의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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