KR101477343B1

KR101477343B1 - 진공 단열 패널 제조 방법 및 진공 단열 패널

Info

Publication number: KR101477343B1
Application number: KR1020120063664A
Authority: KR
Inventors: 전승민; 황승석; 한정필; 민병훈
Original assignee: (주)엘지하우시스
Priority date: 2012-06-14
Filing date: 2012-06-14
Publication date: 2014-12-30
Also published as: KR20130140357A

Abstract

본 발명은 심재와, 상기 심재를 에워싸는 외피재를 구비하는 진공 패널 몸체를 제조하는 단계; 및 상기 진공 패널 몸체의 벤딩부에 상기 벤딩부의 벤딩 너비에 비례되는 개수의 벤딩 홈부를 형성하는 단계를 포함하는 진공 단열 패널 제조 방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 상기 제조 방법으로 제조되는 진공 단열 패널도 제공한다.

Description

진공 단열 패널 제조 방법 및 진공 단열 패널{METHOD FOR MANUFACTURING VACUUM INSULATION PANEL AND VACUUM INSULATION PANEL}

본 발명은 진공 단열 패널에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 초기 단열 성능을 확보하고, 자유도를 증진시킬 수 있는 진공 단열 패널 제조 방법 및 진공 단열 패널에 관한 것이다.

근래에 들어, 지구 환경 보호에 대한 적극적인 시도가 중요한 것으로 인식되고 있다. 냉장고와 같은 가전제품 분야에서는 단열 성능의 향상을 통한 에너지 절약화가 중요한 과제로 요구되고 있다.

이를 위한 단열재의 고성능화가 필요불가결하게 되고 있다.

진공단열재는 내부 공간을 감압하여 진공으로 하여 진공의 낮은 열전도도 특성을 이용하는 고성능 단열재의 일종이다.

이러한 진공단열재는 통상 소정의 두께를 가지는 패널(PANEL)의 형태로 구현되고 있다.

진공단열패널은 내부에 소정의 공간을 형성하는 외피재(envelope)와, 상기 외피재의 내부에 수용되어 상기 외피재가 소정의 공간을 유지하도록 지지하는 심재 또는 코어재(core)로 구성된다.

상기 외피재는 진공단열재의 내부 진공도를 일정한 수준으로 유지하기 위한 것으로 다층의 폴리머(polymer)와 알루미늄을 라미네이팅한 필름 등으로 구성된다.

상기 코어재는 소위 글래스 파이버(glass fiber)라고 하는 유리섬유 또는 실리카(silica) 등이 이용된다.

이 중, 유리섬유는 초기성능이 우수하고 재료가격이 저렴하여 널리 사용되고 있으나 전처리 공청에 많은 장비 및 시간을 필요로 하고 내구성이 미흡한 단점이 있다. 실리카는 장기 신뢰성이 좋은 반면 재료가격이 높은 단점이 있다.

한편, 상기 외피재의 내부에는 외피재의 내부 공간의 가스를 흡수하기 위한 게터(getter)(제)가 구비된다. 상기 게터는 상기 외피재의 내부 공간에 잔존하거나 새로 유입되는 가스 또는 수분을 흡수하기 위한 흡기, 흡습제의 일종이다.

그러나, 상기와 같은 종래의 진공단열재에 있어서는, 제작이 완료된 진공단열재를 냉장고와 같은 완제품에 적용하는 경우, 냉장고의 형상에 따라 제작이 완료된 진공단열재를 접을 때 그 진공단열재의 외피재에 심각한 손상이 유발되어 진공단열재 자체의 성능과 신뢰성에 악영향을 미치게 될 뿐만 아니라 상기 진공단열재를 적용한 냉장고의 성능이 저하된다.

또한, 제작이 완료된 진공단열재를 접을 때 그 진공단열재의 외피재가 접힘부위에 주름이 불룩하게 튀어나와 냉장고의 표면에 밀착되지 못하면서 진공단열재의 부착정도가 저하되는 문제점이 있다.

따라서, 근래에 들어, 냉장고와 같은 장치 내부에서 용이하게 벤딩이 가능함과 아울러, 단열 성능 또한 일정 이상의 초기 단열 성능을 구현할 수 있는 구조의 진공 단열 패널의 개발이 요구되고 있다.

본 발명의 목적은, 심재와, 외피재와, 게터를 층간으로 구성하여 0.0024 W/mK 이하의 초기 단열 성능을 구현할 수 있는 진공 단열 패널 제조 방법 및 진공 단열 패널을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은, 진공 단열 패널의 벤딩부에 다수의 홈부를 형성하여 패널의 자유도를 증진시킬 수 있는 진공 단열 패널 제조 방법 및 진공 단열 패널을 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은, 진공 단열 패널에 알루미늄을 증착한 외피재를 적용하여 히트 브릿지를 최소화할 수 있는 진공 단열 패널 제조 방법 및 진공 단열 패널을 제공함에 있다.

일 양태에 있어서, 본 발명은 심재와, 상기 심재를 에워싸는 외피재를 구비하는 진공 패널 몸체를 제조하는 단계; 및 상기 진공 패널 몸체의 벤딩부에 상기 벤딩부의 벤딩 너비에 비례되는 개수의 벤딩 홈부를 형성하는 단계를 포함하는 진공 단열 패널 제조 방법을 제공함에 있다.

다른 양태에 있어서, 본 발명은 준비되는 심재에 벤딩부를 설정하는 단계와; 상기 벤딩부의 벤딩 너비에 비례되는 개수의 벤딩 홈부를 상기 심재에 형성하는 단계; 및 상기 심재를 외피재를 사용하여 밀봉 및 진공 실링하여 진공 패널 몸체를 제조하는 단계를 포함하는 진공 단열 패널 제조 방법을 제공함에 있다.

또 다른 양태에 있어서, 상술된 진공 단열 패널 제조 방법으로 제조되는 진공 단열 패널을 제공함에 있다.

본 발명은, 본 발명의 목적은, 심재와, 외피재와, 게터를 층간으로 구성하여 0.0024 W/mK 이하의 초기 단열 성능을 구현할 수 있는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은, 진공 단열 패널의 벤딩부에 다수의 홈부를 형성하여 패널의 자유도를 증진시킬 수 있는 효과를 갖는다.

또한, 본 발명은, 진공 단열 패널에 알루미늄을 증착한 외피재를 적용하여 열교(heat bridge; 熱橋)를 최소화할 수 있는 효과를 갖는다.

도 1은 본 발명에 따르는 심재의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 심재를 외피재를 사용하여 에워싸는 것을 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명에 따르는 외피재의 제 1예가 적용된 상태를 보여주는 도면이다.
도 4는 본 발명에 따르는 외피재의 제 2예가 적용된 상태를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명에 따르는 외피재의 제 3예가 적용된 상태를 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따르는 외피재의 제 4예가 적용된 상태를 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따르는 진공 패널 몸체를 진공 실링하는 것을 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명에 따르는 벤딩 홈부를 형성하는 것을 보여주는 도면이다.
도 9는 진공 패널 몸체에 하나 이상의 벤딩부가 형성되어 벤딩되는 예를 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명에 따르는 벤딩 홈부를 가공하기 위한 심재의 구성을 보여주는 도면이다.
도 11은 본 발명에 따르는 유리 섬유 보드들을 니들링하는 것을 보여주는 도면이다.
도 12는 본 발명에 따라는 심재를 외피재를 사용하여 에워싸는 것을 보여주는 도면이다.
도 13은 본 발명에 따르는 외피재의 내부 공간을 진공 실링하는 것을 보여 주는 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 진공 단열 패널 제조 방법 및 이를 통한 진공 단열 패널을 설명한다.

제 1실시예

본 발명의 진공 단열 패널은, 크게 심재와, 상기 심재를 에워싸는 외피재를 구비하는 진공 패널 몸체를 제조하는 제 1단계 --> 상기 진공 패널 몸체의 벤딩부에 상기 벤딩부의 벤딩 너비에 비례되는 개수의 벤딩 홈부를 형성하는 2 단계를 거쳐 제조된다.

도 1은 본 발명에 따르는 심재의 구성을 보여주는 도면이다.

도 1을 참조 하면, 심재(100)를 준비한다. 상기 심재(100)는 유리 섬유(glass fiber)를 무기 바인더(물유리)에 분산 시킨 후, 제지법을 사용하여 0.1 내지 10mm의 두께를 형성하는 유리 섬유 보드들(110)을 제조한다.

그리고, 상기 유리 섬유 보드들(110)을 1 내지 60매로 적층하여 상기 심재(100)를 형성한다.

또한, 상기 심재(100)에 게터(300, 도 3참조)를 포함하도록 제조한다.

상기 게터(300)는 고순도 생석회 분말(95%) 이상을 파우치에 포장하여 진공 단열 패널의 크기에 따라 미리 설정된 개수로 제조한 후, 상기 심재(100)에 삽입 배치한다.

예컨대, 상기 게터(300)는 1 내지 2개 삽입하는 것이 좋다.

이에 더하여, 본 발명에서는 상기 게터(300)를 생석회와 Ba, Li, Zr, Co 등의 합금을 포함하도록 제조할 수도 있다.

도 2는 도 1의 심재를 외피재를 사용하여 에워싸는 것을 보여주는 도면이고, 도 3은 본 발명에 따르는 외피재의 제 1예가 적용된 상태를 보여주는 도면이다.

본 발명의 외피재(200)의 구성을 설명한다.

도 2 및 도 3을 참조 하면, 본 발명에 따르는 외피재(200)는, 제 1필름층(FL1)과, 상기 제 1필름층(FL1)에 적층되는 제 2필름층(FL2)으로 구성된다.

상기 제 1필름층(FL1)은 LLDPE(선형저밀도폴리에틸렌) 필릉을 사용한다. 상기 제 1필름층(FL1)은 상기 심재(100)의 외면에 부착될 수 있다.

여기서, 상기 LLDPE 필름을 50 내지 65 ㎛ 의 두께를 형성하도록 제조하여 사용한다.

여기서, 상기 제 2필름층(FL2)은 다수의 VM-PET 필름이 서로 적층하여 형성한다.

또한, 상기 각 VM-PET 필름은 12 내지 16 ㎛의 두께를 형성하도록 한다.

그리고, 상기 필름들은 PU(폴리우레탄)계 수지를 사용하여 접착시킨다.

따라서, 상기와 같이 구성되는 외피재(200)의 내부에, 도 2에 도시되는 바와 같이 심재(100)를 인입시킨다.

이어, 도 3에 도시되는 바와 같이, 외피재(200)를 기밀시켜, 심재(100)를 밀봉한다. 그리고, 상기 외피재(200)의 내부 공간을 진공실링한다.

이에 더하여, 상기 외피재(200)의 테두리부에 알루미늄(400)을 증착 형성한다. 상기 알루미늄(400)은 300 내지 600 Å의 두께를 이루도록 증착한다.

도 4는 본 발명에 따르는 외피재의 제 2예가 적용된 상태를 보여주는 도면이다.

도 4를 참조 하면, LLDPE(선형저밀도폴리에틸렌) 필릉을 사용하여 상기 심재(100)에 부착되는 제 1필름층(FL1)을 형성한다.

여기서, 상기 LLDPE 필름은, 50 내지 65 ㎛의 두께를 형성한다.

그리고, VM-EVOH 필름과, VM-PET 필름과, 나일론 필름을 서로 적층하여 제 2필름층(FL2)을 형성하고, 상기 제 2필름층(Fl2)을 상기 제 1필름층(FL1)에 적층하여 본 발명에 따르는 외피재(201)를 형성한다.

여기서, 상기 VM-EVOH 필름은, 12 내지 16㎛의 두께를 형성하고, 상기 VM-PET 필름은, 12 내지 16㎛의 두께를 형성하고, 상기 나일론 필름은, 15 내지 25㎛의 두께를 형성한다.

따라서, 상기와 같이 구성되는 외피재(201)는 심재(100)를 에워쌀 수 있다.

심재(100)의 밀봉 및 진공 실링은 상기 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한 예와 동일하다.

이에 더하여, 상기 외피재(201)의 테두리부에 알루미늄(400)을 증착 형성한다. 상기 알루미늄(400)은 200 내지 600 Å의 두께를 이루도록 증착한다.

이때, 상기 알루미늄(400)의 증착 강도를 200 ~ 700 gf/15mm 로 형성하는 것이 바람직하다.

도 5는 본 발명에 따르는 외피재의 제 3예가 적용된 상태를 보여주는 도면이다.

도 5를 참조 하면, LLDPE(선형저밀도폴리에틸렌) 필릉을 사용하여 상기 심재(100)에 부착되는 제 1필름층(FL1)을 형성한다.

여기서, 상기 LLDPE 필름은, 50 내지 65 ㎛의 두께를 형성한다.

이어, 알루미늄 호일로 형성되는 금속 베리어층(SL)을 상기 제 1필름층(FL1)에 적층한다. 상기 알루미늄 호일은, 6 내지 9㎛ 의 두께를 형성한다.

그리고, VM-PET 과 나일론 필름이 적층 형성되는 제 2필름층(FL2)을 상기 금속 베리어층(SL)에 적층하여 본 발명에 따르는 외피재(202)를 형성한다.

상기 VM-PET 필름은, 12 내지 16㎛의 두께를 형성하고, 상기 나일론 필름은 15 내지 25㎛의 두께를 형성한다.

따라서, 상기와 같이 구성되는 외피재(202)는 심재(100)를 에워쌀 수 있다.

이에 더하여, 상기 외피재(202)의 테두리부에 알루미늄(400)을 증착 형성한다. 상기 알루미늄(400)은 200 내지 600 Å의 두께를 이루도록 증착한다.

도 6은 본 발명에 따르는 외피재의 제 4예가 적용된 상태를 보여주는 도면이다.

도 6을 참조 하면, 본 발명에 따르는 외피재(203)는, 상기 심재(100)의 상단부를 에워싸는 상단 외피재(210)를 형성하고, 상기 심재(100)의 하단부를 에워싸는 하단 외피재(220)를 상기 상단 외피재(210)의 테두리에 접합하여 형성할 수 있다.

상기 상단 외피재(210)의 경우, LLDPE(선형저밀도폴리에틸렌) 필름을 사용하여 상기 심재(100)의 상단부에 부착되는 제 1필름층(FL1)을 형성하고, 알루미늄 호일로 형성되는 금속 베리어층(SL)을 상기 제 1필름층(FL1)에 적층한다.

여기서, 상기 LLDPE 필름은, 50 내지 65 ㎛의 두께를 형성하고, 상기 알루미늄 호일은, 6 내지 9㎛의 두께를 형성한다.

이어, 나일론 필름과, K-PET 필름 또는 PET 필름 또는 VM-PET 필름 중 어느 하나와 적층 형성되는 제 2필름층(FL2)을 상기 금속 베리어층(SL)에 적층하여 형성함으로써, 상단 외피재(210)를 형성한다.

여기서, 상기 나일론 필름은, 15 내지 25㎛의 두께를 형성한다.

상기 상단 외피재(210)의 K-PET 필름 또는 PET 필름 또는 VM-PET 필름은, 12 내지 13㎛의 두께를 형성한다.

또한, 상기 하단 외피재(220)의 경우, LLDPE(선형저밀도폴리에틸렌) 필릉을 사용하여, 상기 심재(100)의 하단부에 부착되는 제 1'필름층(FL1')을 형성한다.

VM-EVOH 필름과, VM-PET 필름과, 나일론 필름이 적층 형성되는 제 2'필름층(FL2')을 상기 제 1'필름층(FL1')에 적층하여 형성함으로써, 하단 외피재(220)를 형성한다.

상기 하단 외피재(220)의 VM-PET 필름은, 12 내지 16㎛의 두께를 형성한다.

따라서, 상기와 같이 구성되는 외피재(203)는 심재(100)를 에워쌀 수 있다. 이때, 상단 외피재(210)와 하단 외피재(220)의 테두리는 서로 접합될 수 있다.

이에 더하여, 상기 외피재(203)의 테두리부에 알루미늄(400)을 증착 형성한다. 상기 알루미늄(400)은 200 내지 600 Å의 두께를 이루도록 증착한다.

상기와 같이, 도 3 내지 도 6에 도시된 바와 같은 외피재(200,201,202,203)의 내부에 심재(100)를 위치시킴으로써, 진공 패널 몸체(10)를 형성할 수 있다.

한편, 본 발명에서는 상기 심재(100)를 진공 패널 몸체(10)가 제조된 이후의 15 내지 40%의 두께 압축률을 형성하도록 한다.

도 7은 본 발명에 따르는 진공 패널 몸체를 진공 실링하는 것을 보여준다.

도 7을 참조 하면, 도시되지 않은 진공 장치를 사용하여, 진공 패널 몸체(10)의 내부를 진공 상태로 실링한다. 따라서, 심재(100)는 외피재(200)에 의해 진공 실링된다.

도 8은 본 발명에 따르는 벤딩 홈부를 형성하는 것을 보여주는 도면이다.

도 8을 참조 하면, 상기와 같이 제조되는 진공 패널 몸체(10)에서 벤딩될 부분의 벤딩부(500)를 설정한다.

이어, 가압 부재(700)를 사용하여, 상기 벤딩부(500)를 압입한다. 따라서, 진공 패널 몸체(10)의 벤딩부(500)에는 일정 깊이의 벤딩 홈부(510)가 형성된다.

여기서, 상기 가압부재(700)의 압입시키는 부분의 형상은 다양한 형상으로 형성될 수 있고, 이의 형상에 따라 벤딩 홈부(510)의 형상이 결정된다.

상기 벤딩 홈부(510)의 형상은 벤딩부(500)의 벤딩 각도와 같은 조건에 의해 미리 결정되는 것이 좋다.

도 9는 진공 패널 몸체에 하나 이상의 벤딩부가 형성되어 벤딩되는 예를 보여준다.

도 9를 참조 하면, 상기와 같은 방법으로 제조된 진공 패널 몸체(10)에 다수의 벤딩부(500,501)의 위치를 설정한다. 상기 벤딩부(500,501)는 진공 패널 몸체(100)의 상면부와 하면부에서 서로 다른 위치를 형성할 수 있다.

이와 동시에, 상기 각 벤딩부(500,501)의 벤딩 너비(W1,W2)를 설정한다.

이어, 상기 벤딩 너비(W1,W2)에 비례되도록 벤딩부(500,501)에 형성할 벤딩 홈부(510,520)의 개수 및 간격을 설정한다.

상기 벤딩 너비(W1,W2)에 따라 상기와 같이 형성되는 벤딩 홈부(510,520)의 개수가 다르게 설정된다.

여기서, 진공 패널 몸체(10)의 상면부에는 제 1폭(W1)의 벤딩부(500)가 형성되고, 하면부에는 제 1폭(W1) 보다 작은 제 2폭(W2)의 벤딩부(501)가 형성된다.

따라서, 가압 부재(700)를 사용하여 제 1폭(W1)의 벤딩부(500)에 일정 간격의 벤딩 홈부(510)를 3개로 형성할 수 있다.

여기서, 상기 벤딩 홈부(510)의 깊이 및 형상은 가압 부재(700)의 가압력 및 가압 부재(700)의 단부 형상에 따라 결정될 수 있다.

또한, 상기 제 2폭(W2)의 벤딩부(501)에는 2개의 벤딩 홈부(520)가 일정 간격으로 형성될 수 있다.

바람직하게, 상기 벤딩 홈부(520)는 벤딩부(501)의 내측 곡률부에 형성하는 것이 좋다.

따라서, 상기 진공 패널 몸체(10)는 각 벤딩부(500,501)에서 벤딩되고, 각 벤딩부(500,501)에 형성되는 벤딩 홈부들(510,520)은 각 벤딩부(500,501)에서의 진공 패널 몸체(10)의 벤딩됨을 용이하게 안내할 수 있다.

본 발명에 따르는 벤딩 홈부(510,520)의 개구의 폭(a)은 5 내지 30mm 로 가공하는 것이 좋다.

상기 개구의 폭(a)은 각 벤딩 홈부(510,520) 별로 균일할 수도 있고 불균일할 수도 있다.

또한, 상기 벤딩 홈부(510,520)의 형상은 다각 또는 원형의 홈으로 형성하는 것이 좋다.

또한, 상기 벤딩 홈부(510,520)의 깊이는 진공 패널 몸체(10)의 두께 대비 20 내지 70%의 깊이로 형성하는 것이 벤딩을 용이하게 할 수 있다.

도 9에 도시되는 바와 같이, 진공 패널 몸체는 서로 다른 방향으로 홈이 형성된 각 벤딩부를 통하여 2단으로 벤딩된다.

이때, 상면부의 벤딩부(500)에서는 d1의 경사각을 형성하고, e1의 곡률을 형성한다. 또한, 하면부의 벤딩부(501)에서는 d2의 경사각을 형성하고, e2의 곡률을 형성할 수 있다. 여기서, 벤딩부(500,501)의 곡률은 벤딩 홈부(510,520)의 개수에 비례될 수 있다.

제 2실시예

도 10은 본 발명에 따르는 벤딩 홈부를 가공하기 위한 심재의 구성을 보여준다.

도 10을 참조 하면, 심재(100)를 준비한다. 상기 심재(100)는 유리 섬유(glass fiber)를 무기 바인더(물유리)에 분산 시킨 후, 제지법을 사용하여 0.1 내지 10mm의 두께를 형성하는 유리 섬유 보드들(110)을 제조한다.

상기와 같이 심재(100)를 준비한다.

이어, 상기와 같이 준비되는 심재(100)에 벤딩 위치를 설정한다. 상기 벤딩 위치는 심재(100)의 표면의 하나 또는 다수 위치에 설정되는 것이 좋다.

그리고, 도 13에 보여지는 바와 같이 벤딩 홈부(510)를 형성할 수 있도록, 상기 벤딩 위치의 벤딩 너비에 비례되는 개수의 홈(H)을 상기 심재(100)에 형성한다.

상기 벤딩 홈부(510)를 형성하기 위한 방법은 다음과 같다.

상기와 같이 준비되는 다수의 유리 섬유 보드(110)를 적층하되, 설정된 벤딩 위치에서 일정 깊이의 벤딩 홈부(510)를 형성할 수 있도록 적층한다.

도 11은 본 발명에 따르는 유리 섬유 보드들을 니들링하는 것을 보여준다.

도 11을 참조 하면, 상기와 같이 벤딩 홈부(510)를 형성하기 위한 홈(H)을 형성한 이후, 심재들을 니들링한다.

도 12는 본 발명에 따라는 심재(100)를 외피재(200)를 사용하여 에워싸는 것을 보여준다.

도 11을 참조 하면, 상기 벤딩 홈부(510)를 형성하기 위한 홈(H)이 형성된 심재(100)를 외피재(200)를 사용하여 에워싼다.

도 13은 본 발명에 따르는 외피재의 내부 공간을 진공 실링하는 것을 보여 준다.

도 13을 참조 하면, 상기와 같이 외피재(200)를 에워 싼 이후에, 상기 외피재(200)의 내부 공간을 도시되지 않은 진공장치를 사용하여 진공 실링 처리한다.

따라서, 진공 패널 몸체(10)의 벤딩 위치에, 벤딩 홈부(510)를 포함하는 벤딩부(500)가 형성된다.

상기의 제 2실시예에서 구체적으로 언급하지 않았지만, 상기 외피재(200)의 다양한 형성 방법 및 벤딩부(500)의 형성 위치 등은 상술한 제 1실시예와 실질적으로 동일한 것이 바람직하다.

또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 벤딩 홈부(510)의 형상은 심재(100)를 형성하는 단계에서 홈(H)의 형상을 변경 설계함으로써 실시될 수 있다.

10 : 진공 패널 몸체 100 : 심재
200 : 외피재 400 : 알루미늄
500 : 벤딩부 510 : 벤딩홈부

Claims

심재와, 상기 심재를 에워싸는 외피재를 구비하는 진공 패널 몸체를 제조하는 단계; 및
상기 진공 패널 몸체의 벤딩부에 상기 벤딩부의 벤딩 너비에 비례되는 개수의 벤딩 홈부를 형성하는 단계를 포함하고,
상기 진공 패널 몸체의 내부를 진공 실링하고,
상기 진공 패널 몸체에 상기 벤딩부의 위치 및 상기 벤딩부의 너비를 설정하고,
상기 벤딩부의 너비에 비례되는 상기 벤딩 홈부의 개수 및 간격을 설정하고,
설정되는 상기 벤딩 홈부의 개수 및 간격에 해당되도록 별도의 가압 부재를 사용하여 상기 벤딩 홈부를 가압 성형하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
준비되는 심재에 벤딩부를 설정하는 단계;
상기 벤딩부의 벤딩 너비에 비례되는 개수의 벤딩 홈부를 상기 심재에 형성하는 단계; 및
상기 심재를 외피재를 사용하여 밀봉 및 진공 실링하여 진공 패널 몸체를 제조하는 단계를 포함하고,
상기 벤딩부의 위치 및 상기 벤딩부의 너비를 설정하고,
상기 벤딩부의 너비에 비례되는 상기 벤딩 홈부의 개수 및 간격을 설정하고,
설정되는 상기 벤딩 홈부의 개수 및 간격을 이루도록 하나 이상의 심재를 적층하여 배열하고,
상기 적층되는 심재들을 니들링하여, 상기 벤딩부를 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 심재는, 유리 섬유를 무기 바인더에 분산시킨 후, 제지법을 사용하여 0.1 내지 10mm의 두께를 형성하는 유리 섬유 보드들을 제조하고,
상기 유리 섬유 보드들을 1 내지 60매로 적층 형성하여 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 외피재는,
LLDPE(선형저밀도폴리에틸렌) 필릉을 사용하여 상기 심재에 부착되는 제 1필름층을 형성하고,
다수의 VM-PET 필름이 서로 적층 형성되는 제 2필름층을 상기 제 1필름층에 적층하여 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 4항에 있어서,
상기 LLDPE 필름은, 50 내지 65 ㎛ 의 두께를 형성하고,
상기 각 VM-PET 필름은 12 내지 16 ㎛의 두께를 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 외피재는,
LLDPE(선형저밀도폴리에틸렌) 필릉을 사용하여 상기 심재에 부착되는 제 1필름층을 형성하고,
VM-EVOH 필름과, VM-PET 필름과, 나일론 필름이 적층 형성되는 제 2필름층을 상기 제 1필름층에 적층하여 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 6항에 있어서,
상기 LLDPE 필름은, 50 내지 65 ㎛의 두께를 형성하고,
상기 VM-EVOH 필름은, 12 내지 16㎛의 두께를 형성하고,
상기 VM-PET 필름은, 12 내지 16㎛의 두께를 형성하고,
상기 나일론 필름은, 15 내지 25㎛의 두께를 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 외피재는,
LLDPE(선형저밀도폴리에틸렌) 필릉을 사용하여 상기 심재에 부착되는 제 1필름층을 형성하고,
알루미늄 호일로 형성되는 금속 베리어층을 상기 제 1필름층에 적층하고,
VM-PET 과 나일론 필름이 적층 형성되는 제 2필름층을 상기 금속 베리어층에 적층하여 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 8항에 있어서,
상기 LLDPE 필름은, 50 내지 65 ㎛의 두께를 형성하고,
상기 알루미늄 호일은, 6 내지 9㎛ 의 두께를 형성하고,
상기 VM-PET 필름은, 12 내지 16㎛의 두께를 형성하고,
상기 나일론 필름은 15 내지 25㎛의 두께를 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 외피재는,
상기 심재의 상단부를 에워싸는 상단 외피재를 형성하고,
상기 심재의 하단부를 에워싸는 하단 외피재를 상기 상단 외피재의 테두리에 접합하여 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 10항에 있어서,
상기 상단 외피재는,
LLDPE(선형저밀도폴리에틸렌) 필름을 사용하여 상기 심재의 상단부에 부착되는 제 1필름층을 형성하고,
알루미늄 호일로 형성되는 금속 베리어층을 상기 제 1필름층에 적층하고,
나일론 필름과, K-PET 필름 또는 PET 필름 또는 VM-PET 필름 중 어느 하나와 적층 형성되는 제 2필름층을 상기 금속 베리어층에 적층하여 형성하고,
상기 하단 외피재는,
LLDPE(선형저밀도폴리에틸렌) 필릉을 사용하여, 상기 심재의 하단부에 부착되는 제 1'필름층을 형성하고,
VM-EVOH 필름과, VM-PET 필름과, 나일론 필름이 적층 형성되는 제 2'필름층을 상기 제 1'필름층에 적층하여 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 11항에 있어서,
상기 LLDPE 필름은, 50 내지 65 ㎛의 두께를 형성하고,
상기 알루미늄 호일은, 6 내지 9㎛의 두께를 형성하고,
상기 나일론 필름은, 15 내지 25㎛의 두께를 형성하고,
상기 상단 외피재의 K-PET 필름 또는 PET 필름 또는 VM-PET 필름은, 12 내지 13㎛의 두께를 형성하고,
상기 하단 외피재의 VM-PET 필름은, 12 내지 16㎛의 두께를 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 심재는, 게터를 포함하되,
상기 게터는, 95% 이상의 순도를 갖는 생석회이 파우치에 포장되어 제조되는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 심재는, 게터를 포함하되,
상기 게터는, 생석회와 Ba, Li, Zr, Co금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 4항에 있어서,
상기 제 1필름층과 상기 제 2필름층을 폴리우레탄계 수지를 사용하여 서로 접착시키는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
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제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 벤딩 홈부의 사이즈를 서로 균일 또는 서로 불균일하게 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 벤딩 홈부를 다각형 또는 원형의 홈으로 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 벤딩 홈부의 깊이를,
상기 진공 단열 몸체의 두께 대비 20 내지 70%의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 벤딩 홈부를,
상기 벤딩부의 내측 곡률부에 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 진공 패널 몸체가 제조된 이후의 상기 심재는 15 내지 40%의 두께 압축률을 형성하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 외피재의 테두리부에 알루미늄을 증착형성하되,
상기 알루미늄을 200 ~ 300 옴스트롱의 두께 및 200 ~ 700 gf/15mm 의 증착 강도로 증착하는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널 제조 방법.
제 1항의 진공 단열 패널 제조 방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 진공 단열 패널.