KR101488944B1 - Apparatus for supplying evaporation material and Apparatus for deposition having the same - Google Patents

Apparatus for supplying evaporation material and Apparatus for deposition having the same Download PDF

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Abstract

증발물질 공급장치 및 이를 구비한 증착장치가 개시된다. 내부에 중공부가 마련되고, 상기 중공부에 증발물질이 수용되는 공급용기와; 상기 공급용기의 중공부와 연통되도록 상기 공급용기의 일측 측벽에 결합되며 상기 증발물질이 유출되는 공급파이프와; 상기 증발물질이 상부에 위치하도록 상기 중공부의 횡방향으로 배치되며, 상기 중공부를 따라 승강되는 승강플레이트; 및 상기 승강플레이트 상부에 마련되어 상기 증발물질을 혼합하는 혼합스크류를 포함하는 증발물질 공급장치는, 진공 챔버의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 증발원에 연속적으로 충전할 수 있다.Disclosed is a vapor deposition material supply apparatus and a vapor deposition apparatus having the same. A supply container in which a hollow portion is provided and in which the evaporation material is accommodated; A supply pipe connected to one side wall of the supply container to communicate with the hollow portion of the supply container and through which the evaporation material flows; A lifting plate disposed in a transverse direction of the hollow portion so that the evaporation material is positioned on the upper portion, and being lifted and lowered along the hollow portion; And a mixing screw provided on the lifting plate to mix the evaporation material, the evaporation material can be continuously charged into the evaporation source while maintaining the vacuum atmosphere of the vacuum chamber.

Description

증발물질 공급장치 및 이를 구비한 증착장치{Apparatus for supplying evaporation material and Apparatus for deposition having the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a vapor deposition material supplying apparatus and a deposition apparatus having the vapor deposition material supplying apparatus,

본 발명은 증발물질 공급장치 및 이를 구비한 증착장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 진공 챔버의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 증발원에 연속적으로 충전할 수 있는 증발물질 공급장치 및 이를 구비한 증착장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vapor deposition material supply device and a vapor deposition device having the same. And more particularly, to a vapor deposition material supply device and a vapor deposition device having the evaporation material supply device capable of continuously charging a vaporization material into an evaporation source while maintaining a vacuum atmosphere in a vacuum chamber.

유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.BACKGROUND ART Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-light emitting devices that emit light by using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. A backlight for applying light to a non- Therefore, a lightweight thin flat panel display device can be manufactured.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device. In particular, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.

유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.The organic electroluminescent device comprises an organic thin film such as a hole injecting layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, an electron transporting layer, and an electron injecting layer which are the remaining constituent layers except for the anode and the cathode. / RTI >

진공열증착방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다. In the vacuum thermal deposition method, a substrate is disposed in a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern is aligned on a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, Evaporation.

그러나, 종래 기술에 따른 증착장치의 경우, 기판에 대한 증착과정에서 증발원의 증발물질이 소진된 경우, 증발물질을 재충전하기 위해 진공 챔버의 진공 분위기를 해제하고 증발원에 증발물질을 충전한 후 다시 진공 챔버의 내부를 진공상태로 만들어 증착공정을 진행하였다. 이에 따라 증발물질을 증발원에 충전하기 위해 증착공정이 멈추게 되어 공정 택타임이 증가하는 문제점이 있다.However, in the case of a deposition apparatus according to the related art, when the evaporation material of the evaporation source is exhausted during the deposition process on the substrate, the vacuum atmosphere of the vacuum chamber is released to recharge the evaporation material, the evaporation material is filled in the evaporation source, The inside of the chamber was evacuated to perform the deposition process. Accordingly, there is a problem that the deposition process is stopped to fill the evaporation source with the evaporation material, thereby increasing the process time.

또한, 기판이 대형화되고 있는 실정에서 기판의 증착을 위하여 더 많은 양의 증발물질이 소요되고 있으므로, 증발물질 충전은 종전보다 자주 이루어질 수 밖에 없는 상황이다.
In addition, since the substrate is getting larger, a larger amount of evaporation material is required for evaporation of the substrate. Therefore, the evaporation material must be charged more frequently than before.

본 발명은 진공 챔버의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 증발원에 연속적으로 충전할 수 있는 증발물질 공급장치 및 이를 구비한 증착장치를 제공한다.
The present invention provides an evaporation material supply device and a deposition apparatus having the same that can continuously charge an evaporation material to an evaporation source while maintaining a vacuum atmosphere of a vacuum chamber.

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 중공부가 마련되고, 상기 중공부에 증발물질이 수용되는 공급용기와; 상기 공급용기의 중공부와 연통되도록 상기 공급용기의 일측 측벽에 결합되며 상기 증발물질이 유출되는 공급파이프와; 상기 증발물질이 상부에 위치하도록 상기 중공부의 횡방향으로 배치되며, 상기 중공부를 따라 승강되는 승강플레이트; 및 상기 승강플레이트 상부에 마련되어 상기 증발물질을 혼합하는 혼합스크류를 포함하는, 증발물질 공급장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum cleaner comprising: a supply container provided with a hollow portion therein, the evaporation material being contained in the hollow portion; A supply pipe connected to one side wall of the supply container to communicate with the hollow portion of the supply container and through which the evaporation material flows; A lifting plate disposed in a transverse direction of the hollow portion so that the evaporation material is positioned on the upper portion, and being lifted and lowered along the hollow portion; And a mixing screw provided on the lifting plate for mixing the evaporation material.

상기 공급파이프는, 하향 경사를 이룰 수 있다.The supply pipe may be downwardly inclined.

상기 승강플레이트는, 상기 공급파이프를 향하여 하향 경사를 이루도록 상기 중공부에 횡방향으로 배치될 수 있다.The lifting plate may be laterally disposed on the hollow portion so as to be inclined downward toward the supply pipe.

상기 공급용기의 중공부와 연통되도록 상기 공급용기의 타측에 결합되는 주입관을 더 포함할 수 있다.And an injection pipe connected to the other side of the supply container to communicate with the hollow portion of the supply container.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판에 유기 박막을 형성하기 위한 증착장치로서, 상기 기판이 내부에 안착되는 진공 챔버와; 상기 기판에 대향하여 배치되는 증발원과; 상기 증발원에 연결되어 상기 증발원에 상기 증발물질을 공급하는 상기 증발물질 공급장치를 포함하는, 증착장치가 제공된다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus for forming an organic thin film on a substrate, comprising: a vacuum chamber in which the substrate is placed; An evaporation source disposed opposite to the substrate; And the evaporation material supply device connected to the evaporation source to supply the evaporation material to the evaporation source.

본 발명의 실시예에 따르면, 진공 챔버의 진공분위기를 유지하면서 증발물질을 증발원에 연속적으로 충전할 수 있어 공정 택타임을 줄일 수 있다.
According to the embodiment of the present invention, the evaporation material can be continuously charged into the evaporation source while maintaining the vacuum atmosphere of the vacuum chamber, thereby reducing the process time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발물질 공급장치의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발물질 공급장치의 작동을 설명하기 위한 도면
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발물질 공급장치가 구비된 증착장치의 구성을 설명하기 위한 도면. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view for explaining a configuration of a vaporization material supply device according to an embodiment of the present invention; FIG.
2 is a view for explaining the operation of the evaporation material supply device according to one embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a view for explaining a configuration of a vapor deposition apparatus provided with a vaporization material supply device according to an embodiment of the present invention; FIG.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. It is to be understood, however, that the invention is not to be limited to the specific embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이하, 본 발명에 따른 증발물질 공급장치 및 이를 구비한 증착장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the same or similar components throughout. And redundant explanations thereof will be omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발물질 공급장치의 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증발물질 공급장치의 작동을 설명하기 위한 도면이다. 그리고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 증발물질 공급장치가 구비된 증착장치의 구성을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 1 is a view for explaining a configuration of a vaporizing material supplying device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view for explaining the operation of the vaporizing material supplying device according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a view for explaining a configuration of a deposition apparatus provided with a vaporization material supply device according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에는, 증발물질 공급장치(10), 중공부(12), 증발물질(13), 공급용기(14), 공급파이프(16), 승강플레이트(18), 혼합스크류(20), 회전축(22), 주입관(24), 푸쉬로드(25), 밸브(26), 기판(30), 증발원(31), 진공 챔버(32), 안착부(33), 도가니(34), 이동관(36), 분배관(38), 노즐(40)이 도시되어 있다.1 to 3 show an embodiment in which the evaporation material supply device 10, the hollow portion 12, the evaporation material 13, the supply container 14, the supply pipe 16, the lift plate 18, the mixing screw 20, The rotary shaft 22, the injection tube 24, the push rod 25, the valve 26, the substrate 30, the evaporation source 31, the vacuum chamber 32, the seating portion 33, the crucible 34, A moving pipe 36, a distribution pipe 38, and a nozzle 40 are shown.

본 실시예에 따른 증발물질 공급장치(10)는, 내부에 중공부(12)가 마련되고, 상기 중공부(12)에 증발물질(13)이 수용되는 공급용기(14)와; 상기 공급용기(14)의 중공부(12)와 연통되도록 상기 공급용기(14)의 일측 측벽에 결합되며 상기 증발물질(13)이 유출되는 공급파이프(16)와; 상기 증발물질(13)이 상부에 위치하도록 상기 중공부(12)의 횡방향으로 배치되며, 상기 중공부(12)를 따라 승강되는 승강플레이트(18); 및 상기 승강플레이트(18) 상부에 마련되어 상기 증발물질(13)을 혼합하는 혼합스크류(20)를 포함하여, 진공 챔버(32)의 진공분위기를 유지하면서 증발물질(13)을 증발원(31)에 연속적으로 충전할 수 있다.The evaporation material supply device 10 according to the present embodiment includes a supply container 14 having a hollow portion 12 therein and containing the evaporation material 13 in the hollow portion 12; A supply pipe (16) coupled to one side wall of the supply container (14) to communicate with the hollow portion (12) of the supply container (14) and through which the evaporation material (13) flows; A lifting plate (18) arranged in the transverse direction of the hollow part (12) so that the evaporation material (13) is located at the upper part, and lifted and lowered along the hollow part (12); And a mixing screw 20 provided on the lifting plate 18 to mix the evaporation material 13 so that the evaporation material 13 is supplied to the evaporation source 31 while maintaining the vacuum atmosphere of the vacuum chamber 32. [ It can be continuously charged.

증발물질(13)은 고형 성분으로서, 증발물질(13)의 충전이 완료된 증발원(31)은 증발물질(13)을 기화시켜 증발입자를 생성하며, 기화된 증발입자는 증발원(31)의 노즐(40)을 통해 기판(30)을 향해 분사될 수 있다. The evaporation material 13 is a solid component and the evaporation source 31 in which the evaporation material 13 has been filled up vaporizes the evaporation material 13 to generate evaporation particles and the vaporized evaporation particles are supplied to the nozzle 40 to the substrate 30.

공급용기(14)는, 내부에 중공부(12)가 마련되고, 중공부(12)에 증발물질(13)이 수용된다. 기판(30)에 대한 증발입자의 증착과정에서 증발원(31)의 증발물질(13)이 소진된 경우, 공급용기(14)에 수용된 증발물질(13)이 증발원(31)에 공급된다.The supply container 14 is provided with a hollow portion 12 therein and accommodates the evaporation material 13 in the hollow portion 12. The evaporation material 13 contained in the supply container 14 is supplied to the evaporation source 31 when the evaporation material 13 of the evaporation source 31 is exhausted in the evaporation particle deposition process for the substrate 30.

공급용기(14)는 상하부가 폐쇄된 통 형태로서 내부에 증발물질(13)이 수용되는 중공부(12)가 마련된다.The supply container 14 has a cylindrical shape in which upper and lower portions are closed, and a hollow portion 12 in which the evaporation material 13 is accommodated is provided.

공급파이프(16)는, 공급용기(14)의 중공부(12)와 연통되도록 공급용기(14)의 일측 측벽에 결합되며 공급용기(14)에 수용되어 있는 증발물질(13)이 공급파이프(16)를 통해 증발원(31)에 공급된다. 공급파이프(16)에는 밸브(26)가 마련되어 있어 공급파이프(16)의 내부를 개폐한다.The supply pipe 16 is connected to one side wall of the supply container 14 so as to communicate with the hollow portion 12 of the supply container 14 and the evaporation material 13 contained in the supply container 14 is supplied to the supply pipe 14 16 to the evaporation source 31. [ The supply pipe 16 is provided with a valve 26 to open and close the inside of the supply pipe 16.

공급파이프(16)는 공급용기(14)의 측벽에서 하향 경사가 되도록 공급용기(14)의 측벽에 결합될 수 있다. 공급파이프(16)의 유출구에 도달한 증발물질(13)은 하향 경사를 이루는 공급파이프(16)의 경사에 의해 이동하여 공급파이프(16)의 단부에 연결되는 증발원(31)에 증발물질(13)을 공급한다. The supply pipe 16 may be coupled to the side wall of the supply vessel 14 so as to be downwardly inclined in the side wall of the supply vessel 14. The evaporation material 13 which has reached the outlet of the supply pipe 16 is moved by the inclination of the supply pipe 16 forming a downward inclination and is supplied to the evaporation source 31 connected to the end of the supply pipe 16, ).

한편, 공급용기(14)의 타측에는, 공급용기(14)의 중공부(12)와 연통되도록 주입관(24)이 결합될 수 있다. 공급용기(14)에 기 저장되어 있는 증발물질(13)이 증발원(31)에의 공급으로 인해 소진된 경우 공급용기(14)의 타측에 마련된 주입관(24)으로 새로운 증발물질(13)을 충전하게 된다. 주입관(24)은 후술할 진공 챔버(32)를 관통하여 진공 챔버(32)의 외측까지 연장될 수 있다. 주입관(24)에는 주입관(24)의 내부를 개폐하는 밸브(26)가 형성될 수 있다.On the other hand, the injection tube 24 can be coupled to the other side of the supply container 14 so as to communicate with the hollow portion 12 of the supply container 14. When the evaporation material 13 stored in the supply vessel 14 is exhausted due to the supply to the evaporation source 31, the new evaporation material 13 is charged into the injection tube 24 provided on the other side of the supply vessel 14 . The injection tube 24 can extend to the outside of the vacuum chamber 32 through the vacuum chamber 32 to be described later. The injection pipe 24 may be provided with a valve 26 for opening and closing the inside of the injection pipe 24.

승강플레이트(18)는, 공급용기(14)의 증발물질(13)이 상부에 위치하도록 중공부(12)의 횡방향으로 배치되며, 중공부(12)를 따라 승강된다. 중공부(12)의 하단에 승강플레이트(18)가 위치한 상태에서 그 상부에 증발물질(13)이 위치하게 되며 승강플레이트(18)의 승강에 따라 그 위에 위치하는 증발물질(13)이 승강하게 된다. 승강플레이트(18)는 공급용기(14)의 중공부(12)를 따라 상하로 승강하게 되는데, 승강플레이트(18)의 외주면은 중공부(12)의 내주면에 접하게 된다. 승강플레이트(18)의 외주면이 슬라이딩 되면서 중공부(12)의 내주면을 따라 승강되도록 승강플레이트(18)의 외주면에는 마찰저감을 위한 테프론 등의 마찰저감용 재질의 링이 결합될 수 있다.The lifting plate 18 is disposed in the transverse direction of the hollow portion 12 and is lifted and lowered along the hollow portion 12 so that the evaporation material 13 of the supply container 14 is located at the upper portion. The evaporation material 13 is positioned on the lower portion of the hollow portion 12 while the lifting plate 18 is positioned on the lower portion of the hollow portion 12 and the evaporation material 13 located on the lifting plate 18 ascends and descends do. The lifting plate 18 vertically moves up and down along the hollow portion 12 of the supply container 14. The outer peripheral surface of the lifting plate 18 is brought into contact with the inner peripheral surface of the hollow portion 12. A ring of friction reducing material such as Teflon may be coupled to the outer circumferential surface of the lifting plate 18 so that the outer circumferential surface of the lifting plate 18 is slid and lifted along the inner circumferential surface of the hollow portion 12. [

승강플레이트(18)의 상승에 따라 승강플레이트(18)의 상부에 위치한 증발물질(13)이 중공부(12)를 따라 상향으로 이동하고 공급파이프(16)의 유출구에 도달한 증발물질(13)은 공급파이프(16)의 내부로 유입되어 증발원(31)에 증발물질(13)을 공급하게 된다.The evaporation material 13 located at the upper portion of the lifting plate 18 moves upward along the hollow portion 12 and reaches the outlet of the supply pipe 16 as the lifting plate 18 rises, Flows into the supply pipe 16 and supplies the evaporation material 13 to the evaporation source 31.

승강플레이트(18)의 승강을 위하여 승강부를 구비할 수 있는데, 승강부는, 승강플레이트(18)의 하면에서 연장되어 공급용기(14)를 관통하는 푸쉬로드(25)와, 푸쉬로드(25)를 신축하는 액추에이터(actuator)(미도시)를 포함할 수 있다. 푸쉬로드(25)에 결합된 액추에이터의 작동에 의해 푸쉬로드(25)가 신축되면서 승강플레이트(18)를 상승 또는 하강시키게 된다.The lifting portion includes a push rod 25 extending from the lower surface of the lifting plate 18 and passing through the supply container 14 and a push rod 25 extending from the lower end of the lifting plate 18, And an actuator (not shown) that stretches and shrinks. By the operation of the actuator coupled to the push rod 25, the push rod 25 is expanded and contracted to move the lift plate 18 upward or downward.

증발물질(13)의 공급파이프(16)로의 유출을 용이하게 하기 위해 승강플레이트(18)는 공급파이프(16) 방향으로 하향 경사를 이루어 중공부(12)에 횡방향으로 배치될 수 있다. 승강플레이트(18)가 공급파이프(16) 방향으로 하향 경사를 이룸으로써 승강플레이트(18)가 상승하여 승강플레이트(18)의 상부에 위치한 증발물질(13)이 공급파이프(16)의 유출구에 도달하면 승강플레이트(18)의 경사면에 의해 증발물질(13)이 공급파이프(16)로 용이하게 유출될 수 있다.The lift plate 18 may be laterally disposed in the hollow portion 12 in a downwardly inclined direction toward the supply pipe 16 in order to facilitate the outflow of the evaporation material 13 to the supply pipe 16. The lifting plate 18 is inclined downward toward the supply pipe 16 so that the lifting plate 18 is lifted so that the evaporation material 13 located on the lifting plate 18 reaches the outlet of the supply pipe 16 The evaporation material 13 can easily flow out to the supply pipe 16 by the inclined surface of the lifting plate 18.

혼합스크류(20)는, 승강플레이트(18) 상부에 마련되어 증발물질(13)을 혼합한다. 고형의 증발물질(13)을 장시간 방치하면 서로 엉켜 덩어리가 될 수 있으므로, 혼합스크류(20)가 회전하면서 고형의 증발물질(13)을 섞어 덩어리가 되는 것을 방지한다.The mixing screw (20) is provided on the lifting plate (18) to mix the evaporation material (13). When the solid evaporating material 13 is left for a long time, the solidified evaporating material 13 can be prevented from becoming a lump by mixing the solid evaporating material 13 with the rotation of the mixing screw 20 since they can be tangled together.

혼합스크류(20)는 승강플레이트(18)와 공급용기(14)를 관통하는 회전축(22)에 결합될 수 있고, 이러한 회전축(22)에는 모터(미도시)가 결합되어 모터의 회전력에 의해 혼합스크류(20)가 회전될 수 있다.The mixing screw 20 can be coupled to a rotating shaft 22 passing through the lifting plate 18 and the supply container 14. A motor (not shown) is coupled to the rotating shaft 22, The screw 20 can be rotated.

도1 및 도 2를 참조하여, 본 실시예에 따른 증발물질 공급장치(10)의 작동 상태를 설명하면, 먼저, 도 1에 도시된 바와 같이, 승강플레이트(18)가 중공부(12)의 하단에 위치한 상태에서 승강플레이트(18) 상부에 증발물질(13)이 채워진다. 공급파이프(16)의 밸브(26)가 폐쇄된 상태에서 혼합스크류(20)가 회전되면서 공급용기(14) 내의 증발물질(13)을 혼합하여 서로 엉켜 덩어리가 되는 것을 방지한다. 증발원(31)의 증발물질(13)이 소진된 경우 공급파이프(16)의 밸브(26)를 열어 공급파이프(16)의 내부를 개방하고, 승강플레이트(18)를 상승시키면 승강플레이트(18)의 상부에 위치한 증발물질(13)이 중공부(12)를 따라 상향으로 이동하고 공급파이프(16)의 유출구에 도달한 증발물질(13)은 공급파이프(16)을 통해 증발원(31)에 증발물질(13)을 공급하게 된다. 증발원(31)에 증발물질(13)이 채워지면 공급파이프(16)의 밸브(26)를 닫아 증발물질(13)의 공급을 중지한다. First, as shown in FIG. 1, the lifting plate 18 is attached to the hollow portion 12 of the hollow portion 12, as shown in FIGS. 1 and 2, The evaporation material 13 is filled in the upper portion of the lifting plate 18 in a state of being positioned at the lower end. The mixing screw 20 is rotated while the valve 26 of the supply pipe 16 is closed to mix the evaporation materials 13 in the supply container 14 to prevent them from becoming entangled with each other. When the evaporation material 13 of the evaporation source 31 is exhausted, the valve 26 of the supply pipe 16 is opened to open the inside of the supply pipe 16 and the elevation plate 18 is raised, The evaporation material 13 located at the upper portion of the supply pipe 16 moves upward along the hollow portion 12 and reaches the outlet of the supply pipe 16 is evaporated to the evaporation source 31 through the supply pipe 16 Thereby supplying the substance 13. When the evaporation source 31 is filled with the evaporation material 13, the valve 26 of the supply pipe 16 is closed and the supply of the evaporation material 13 is stopped.

공급용기(14)에 기 저장되어 있는 증발물질(13)이 증발원(31)에의 공급으로 인해 소진된 경우 공급용기(14)의 타측에 마련된 주입관(24)의 밸브(26)를 열어 새로운 증발물질(13)을 공급용기(14)에 충전한다.When the evaporation material 13 stored in the supply container 14 is exhausted due to the supply to the evaporation source 31, the valve 26 of the injection pipe 24 provided at the other side of the supply container 14 is opened, The substance 13 is charged into the supply container 14. [

도 3은 본 실시예에 따른 증발물질 공급장치(10)가 구비된 증착장치의 구성을 설명하기 위한 도면으로서, 본 실시예에 따른 증착장치는, 기판(30)에 유기 박막을 형성하기 위한 증착장치로서, 상기 기판(30)이 내부에 안착되는 진공 챔버(32)와; 상기 기판(30)에 대향하여 배치되는 증발원(31)과; 상기 증발원(31)에 연결되어 상기 증발원(31)에 상기 증발물질(13)을 공급하는 상술한 증발물질 공급장치(10)를 포함한다.FIG. 3 is a view for explaining a configuration of a deposition apparatus provided with a vapor deposition material supply apparatus 10 according to the present embodiment. The deposition apparatus according to this embodiment is a deposition apparatus for depositing an organic thin film on a substrate 30 An apparatus, comprising: a vacuum chamber (32) in which the substrate (30) is seated; An evaporation source (31) arranged to face the substrate (30); And the evaporation material supply device 10 connected to the evaporation source 31 to supply the evaporation material 13 to the evaporation source 31.

진공 챔버(32)의 내부는 증발입자의 증착을 위하여 진공 분위기가 유지되며, 기판(30)이 진공 챔버(32)의 안착부(33)에 의해 안착된다. 기판(30)의 대향하는 위치에는 증발원(31)이 배치되고 가열부(미도시)에 의한 도가니(34)의 가열에 따라 증발입자의 증착이 이루어진다.The inside of the vacuum chamber 32 is maintained in a vacuum atmosphere for deposition of evaporated particles and the substrate 30 is seated by the seating portion 33 of the vacuum chamber 32. An evaporation source 31 is disposed at an opposing position of the substrate 30, and evaporation particles are deposited according to heating of the crucible 34 by a heating unit (not shown).

본 실시예에 따른 증발원(31)은, 상단이 개방되고, 증발물질(13)이 수용되며 가열에 따라 증발물질(13)이 증발되어 증발입자가 분출되는 도가니(34)와, 도가니(34)와 연통되도록 하단이 도가니(34)의 상단에 결합되는 이동관(36)과, 이동관(36)과 연통되도록 이동관(36)의 상단에 횡방향으로 결합되며, 상측에 길이 방향으로 형성되는 노즐(40)이 형성되는 분배관(38)을 구비한다.The evaporation source 31 according to the present embodiment includes a crucible 34 whose upper end is opened and in which the evaporation material 13 is accommodated and the evaporation material 13 is evaporated to evaporate the evaporation particles, And a nozzle 40 which is coupled to the upper end of the moving pipe 36 so as to communicate with the moving pipe 36 in the transverse direction and is formed in the longitudinal direction on the upper side, And a discharge pipe 38 for discharging the water.

증발물질 공급장치(10)는, 진공 챔버(32) 내부에 증발원(31)에 인접하여 배치될 수 있고, 증발물질 공급장치(10)의 공급파이프(16)는 증발원(31)의 이동관(36)에 연결될 수 있다. 공급파이프(16)를 따라 이동하는 증발물질(13)은 이동관(36)에 유입되어 도가니(34)의 내부에 떨어지도록 구성될 수 있다. 공급파이프(16)를 도가니(34)에 직접 연결하는 것도 가능하다. 주입관(24)은 진공 챔버(32)의 측벽을 관통하여 진공 챔버(32)의 외부에서 새로운 증발물질(13)을 공급용기(14)에 충전하도록 구성될 수 있다.The evaporation material supply device 10 may be disposed adjacent to the evaporation source 31 in the vacuum chamber 32 and the supply pipe 16 of the evaporation material supply device 10 may be disposed in the moving pipe 36 of the evaporation source 31 . The evaporation material 13 moving along the supply pipe 16 may be configured to flow into the moving pipe 36 and fall into the crucible 34. [ It is also possible to directly connect the supply pipe 16 to the crucible 34. The injection tube 24 may be configured to fill the supply vessel 14 with fresh evaporation material 13 outside the vacuum chamber 32 through the side wall of the vacuum chamber 32.

본 실시예에서는 증발물질 공급장치(10)가 진공 챔버(32)의 내부에 위치한 형태를 제시하고 있으나, 공급파이프(16)를 증발원(31)에 연결시키고 증발물질 공급장치(10)를 진공 챔버(32)의 외부에 배치하는 것도 가능하다.The supply pipe 10 is connected to the evaporation source 31 and the evaporation material supply device 10 is connected to the vacuum chamber 32. In this case, It is also possible to dispose it on the outside of the housing 32.

승강플레이트(18)를 승강하기 위한 승강부와 혼합스크류(20)를 회전시키기 위한 구동부는 진공 챔버(32)의 외측에 진공 챔버(32)와 연통되어 진공이 유지되는 별도의 공간을 마련하여 그 공간에 배치할 수 있다.
The elevating portion for raising and lowering the elevating plate 18 and the driving portion for rotating the mixing screw 20 are provided with a separate space communicating with the vacuum chamber 32 on the outside of the vacuum chamber 32 to maintain the vacuum, It can be placed in space.

상기에서는 본 발명의 특정의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as set forth in the following claims It will be understood that the invention may be modified and varied without departing from the scope of the invention.

전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
Many embodiments other than the above-described embodiments are within the scope of the claims of the present invention.

10 : 증발물질 공급장치 12 : 중공부
13 : 증발물질 14 : 공급용기
15 : 공급파이프 18 : 승강플레이트
20 : 혼합스크류 22 : 회전축
24 : 주입관 25 : 푸쉬로드
26 : 밸브 30 : 기판
31 : 증발원 32 : 진공 챔버
33 : 안착부 34 : 도가니
36 : 이동관 38 : 분배관
40 : 노즐10: evaporation material supply device 12: hollow part
13: evaporation material 14: supply container
15: supply pipe 18: lifting plate
20: mixing screw 22: rotating shaft
24: injection tube 25: push rod
26: valve 30: substrate
31: evaporation source 32: vacuum chamber
33: seat part 34: crucible
36: moving pipe 38: minute pipe
40: Nozzles

Claims (5)

내부에 중공부가 마련되고, 상기 중공부에 증발물질이 수용되는 공급용기와;
상기 공급용기의 중공부와 연통되도록 상기 공급용기의 일측 측벽에 결합되며 상기 증발물질이 유출되는 공급파이프와;
상기 증발물질이 상부에 위치하며, 상기 공급파이프를 향하여 하향 경사를 이루도록 상기 중공부의 횡방향으로 배치되며, 상기 중공부를 따라 승강되는 승강플레이트; 및
상기 승강플레이트 상부에 마련되어 상기 증발물질을 혼합하는 혼합스크류를 포함하는, 증발물질 공급장치.
A supply container in which a hollow portion is provided and in which the evaporation material is accommodated;
A supply pipe connected to one side wall of the supply container to communicate with the hollow portion of the supply container and through which the evaporation material flows;
A lifting plate which is disposed at an upper portion of the hollow portion and which is vertically inclined toward the supply pipe and is lifted and lowered along the hollow portion; And
And a mixing screw provided on the lifting plate to mix the evaporation material.
제1항에 있어서,
상기 공급파이프는, 하향 경사를 이루는 것을 특징으로 하는, 증발물질 공급장치.
The method according to claim 1,
Characterized in that the supply pipe is downwardly inclined.
삭제delete 제1항이 있어서,
상기 공급용기의 중공부와 연통되도록 상기 공급용기의 타측에 결합되는 주입관을 더 포함하는, 증발물질 공급장치.
The method of claim 1,
Further comprising an injection tube coupled to the other side of the supply vessel to communicate with the hollow portion of the supply vessel.
기판에 유기 박막을 형성하기 위한 증착장치로서,
상기 기판이 내부에 안착되는 진공 챔버와;
상기 기판에 대향하여 배치되는 증발원과;
상기 증발원에 연결되어 상기 증발원에 상기 증발물질을 공급하는 제1항, 제2항 및 제4항 중 어느 한 항에 따른 증발물질 공급장치를 포함하는, 증착장치.A deposition apparatus for forming an organic thin film on a substrate,
A vacuum chamber in which the substrate is seated;
An evaporation source disposed opposite to the substrate;
And a vaporizing material supply device according to any one of claims 1, 2, and 4, connected to the evaporation source to supply the evaporation material to the evaporation source.
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