KR102396791B1 - Deposition apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 측면에 따르면, 바닥면에 관통홀이 형성되는 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내부에 위치하며 상기 관통홀과 연통되는 유입구가 형성되는 분사부; 상기 진공 챔버의 외부에 구비되며 상기 진공 챔버의 상기 관통홀과 연결되는 개구부를 구비하는 밸브 본체와, 상기 개구부를 개폐하는 기밀부를 포함하는 진공밸브; 증발물질이 수용하며, 승강에 따라 상기 개구부를 관통하여 상기 유입구와 착탈되는 도가니; 및 상기 도가니가 상기 유입구에 착탈되도록 상기 도가니를 승강시키는 승강부를 포함하는, 증착 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a vacuum chamber in which a through-hole is formed in the bottom surface; an injection unit positioned inside the vacuum chamber and having an inlet communicating with the through hole; a vacuum valve provided outside the vacuum chamber and including a valve body having an opening connected to the through hole of the vacuum chamber, and an airtight part for opening and closing the opening; a crucible accommodating the evaporation material and being detachable from the inlet through the opening according to the elevation; and an elevating unit for elevating the crucible so that the crucible is attached to and detached from the inlet.
Description
본 발명은 증착 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 진공 챔버의 진공 분위기를 유지하면서 도가니에 증발물질을 충전할 있는 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus. More particularly, it relates to a deposition apparatus capable of filling a crucible with an evaporation material while maintaining a vacuum atmosphere in a vacuum chamber.
유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하는 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.Organic Light Emitting Diodes (OLED) are self-luminous devices that emit light by using the electroluminescence phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. Therefore, it is possible to manufacture a light-weight and thin flat panel display.
이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.A flat panel display using such an organic light emitting diode has a fast response speed and a wide viewing angle, so it is emerging as a next-generation display device. In particular, since the manufacturing process is simple, there is an advantage in that the production cost can be greatly reduced compared to the conventional liquid crystal display device.
유기 전계 발광 소자는, 애노드 및 캐소드 전극을 제외한 나머지 구성층인 정공주입층, 정공수송층, 발광층, 전자수송층 및 전자주입층 등이 유기 박막으로 되어 있고, 이러한 유기 박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.In the organic electroluminescent device, the remaining constituent layers excluding the anode and cathode electrodes, such as a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer, are organic thin films, and these organic thin films are deposited on a substrate by vacuum thermal deposition. is deposited on
진공열증착방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 쉐도우 마스크(shadow mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 도가니에 열을 가하여 도가니에서 기화되는 증착입자를 분사부를 통해 분사하여 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum thermal deposition method, a substrate is placed in a vacuum chamber, a shadow mask having a predetermined pattern formed thereon is aligned on the substrate, and then heat is applied to a crucible containing an evaporation material. It is made by spraying and depositing on the substrate.
그러나, 종래 기술에 따른 증착장치의 경우, 기판에 대한 증착과정에서 도가니의 증발물질이 소진된 경우, 증발물질을 재충전하기 위해 진공 챔버의 진공 분위기를 해제하고 도가니에 증발물질을 충전한 후 다시 진공 챔버의 내부를 진공 상태로 만들어 증착공정을 진행하였다. 이에 따라 증발물질을 도가니에 충전하기 위해 증착공정이 멈추게 되어 공정 택타임(tact-time)이 증가하는 문제점이 있다.However, in the case of the deposition apparatus according to the prior art, when the evaporation material of the crucible is exhausted during the deposition process on the substrate, the vacuum atmosphere of the vacuum chamber is released to recharge the evaporation material, and after filling the crucible with the evaporation material, vacuum again The inside of the chamber was made in a vacuum state to proceed with the deposition process. Accordingly, there is a problem in that the deposition process is stopped to fill the crucible with the evaporation material, thereby increasing the process tact-time.
또한, 기판이 대형화되고 있는 실정에서 기판의 증착을 위하여 더 많은 양의 증발물질이 소요되고 있으므로, 증발물질 충전은 종전보다 자주 이루어질 수 밖에 없는 상황이다.In addition, since a larger amount of evaporating material is required for deposition of the substrate in a situation in which the substrate is enlarged, the evaporative material is charged more frequently than before.
본 발명은 진공 챔버의 진공 분위기를 유지하면서 도가니에 증발물질을 충전할 있는 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus capable of filling a crucible with an evaporation material while maintaining a vacuum atmosphere in a vacuum chamber.
본 발명의 일 측면에 따르면, 바닥면에 관통홀이 형성되는 진공 챔버; 상기 진공 챔버 내부에 위치하며 상기 관통홀과 연통되는 유입구가 형성되는 분사부; 상기 진공 챔버의 외부에 구비되며 상기 진공 챔버의 상기 관통홀과 연결되는 개구부를 구비하는 밸브 본체와, 상기 개구부를 개폐하는 기밀부를 포함하는 진공밸브; 증발물질이 수용되며, 승강에 따라 상기 개구부를 관통하여 상기 유입구와 착탈되는 도가니; 및 상기 도가니가 상기 유입구에 착탈되도록 상기 도가니를 승강시키는 승강부를 포함하는, 증착 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, a vacuum chamber in which a through-hole is formed in the bottom surface; an injection unit positioned inside the vacuum chamber and having an inlet communicating with the through hole; a vacuum valve provided outside the vacuum chamber and including a valve body having an opening connected to the through hole of the vacuum chamber, and an airtight part for opening and closing the opening; a crucible in which the evaporation material is accommodated, the crucible passes through the opening according to the elevation and is detachable from the inlet; and an elevating unit for elevating the crucible so that the crucible is attached to and detached from the inlet.
상기 승강부는, 상기 도가니가 인출입되는 이동홀이 형성되는 지지 프레임; 상기 도가니가 안착되며 상기 지지 프레임의 하측에 배치되는 승강 플레이트; 상기 지지 프레임과 상기 승강 플레이트에 결합되어 상기 승강 플레이트를 승강시키는 액츄에이터를 더 포함할 수 있다.The lifting unit may include: a support frame in which a moving hole through which the crucible is drawn out is formed; a lifting plate on which the crucible is seated and disposed below the support frame; It may further include an actuator coupled to the support frame and the lifting plate to elevate the lifting plate.
상기 도가니가 삽입되며, 내부가 밀폐되도록 일단이 상기 지지 프레임에 결합되며 타단이 상기 승강 플레이트에 결합되는 벨로우즈(bellows)를 더 포함할 수 있다.The crucible is inserted, and one end is coupled to the support frame so that the inside is sealed, and the other end may further include bellows coupled to the lifting plate.
상기 지지 프레임과 상기 벨로우즈(bellows)의 사이에 개재되는 결합관을 더 포함하며, 상기 결합관에는 진공라인이 구비될 수 있다.It further includes a coupling pipe interposed between the support frame and the bellows, the coupling pipe may be provided with a vacuum line.
상기 증발원은, 상기 도가니로부터 유동하는 증착입자를 이송하는 이송관; 상기 이송관에 횡방향으로 결합되며 상기 증착입자를 확산시키는 환산관; 및 상기 확산관에 복수로 구비되어 상기 증착입자를 분사하는 분사노즐을 더 포함할 수 있다.The evaporation source may include: a transfer pipe for transferring the deposited particles flowing from the crucible; a conversion tube coupled to the transfer tube in the transverse direction to diffuse the deposited particles; and a plurality of spray nozzles provided in the diffusion tube to spray the deposited particles.
상기 진공밸브 상측에 결합되며, 상기 분사부의 상기 유입구와 상기 진공 챔버의 상기 관통홀을 연결하는 연결관; 및 상기 연결과의 외주에 구비되어 상기 연결관을 가열하는 가열부를 더 포함할 수 있다.a connection pipe coupled to the upper side of the vacuum valve and connecting the inlet of the injection unit and the through hole of the vacuum chamber; and a heating unit provided on the outer periphery of the connection to heat the connection pipe.
본 발명의 실시예에 따르면, 진공 챔버의 진공 분위기를 유지하면서 도가니에 증발물질을 충전할 수 있어 공정 택타임(tact-time)을 줄일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, it is possible to fill the crucible with an evaporation material while maintaining the vacuum atmosphere of the vacuum chamber, thereby reducing the process tact-time.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 개략도이다.
도 2는 본 발명의 진공밸브를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 승강부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 승강부의 작동 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예의 변형예에 따른 증착 장치의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view for explaining the vacuum valve of the present invention.
3 is a view for explaining the lifting unit of the present invention.
4 and 5 are views for explaining the operation process of the lifting unit of the present invention.
6 is a schematic diagram of a deposition apparatus according to a modified example of an embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Since the present invention can apply various transformations and can have various embodiments, specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, and should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known technology may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.
이하, 본 발명에 따른 증착 장치를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부한 도면을 참조하여 설명함에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
Hereinafter, a deposition apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. to be omitted.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 장치의 개략도이다. 도 1에는 승강부(10), 진공밸브(12), 밸브 본체(14), 개구부(15), 가열부(16), 기밀부(17), 연결관(18), 벨로우즈(20), 로드(22)(rod), 도가니(23), 액츄에이터(24), 승강 플레이트(25), 지지 프레임(26), 이동홀(27), 진공라인(28), 결합관(30), 진공 챔버(32), 관통홀(33), 기판 안착부(36), 기판(38), 분사부(40), 이송관(42), 확산관(44), 분사노즐(46)이 도시되어 있다.1 is a schematic diagram of a deposition apparatus according to an embodiment of the present invention. 1 shows a
본 실시예에 따른 증착 장치는, 바닥면에 관통홀(33)이 형성되는 진공 챔버(32); 진공 챔버(32) 내부에 위치하며 관통홀(33)과 연통되는 유입구가 형성되는 분사부(40); 진공 챔버(32)의 외부에 구비되며 진공 챔버(32)의 관통홀(33)과 연결되는 개구부(15)를 구비하는 밸브 본체(14)와, 개구부(15)를 개폐하는 기밀부(17)를 포함하는 진공밸브(12); 증발물질이 수용하며, 승강에 따라 개구부(15)를 관통하여 유입구와 착탈되는 도가니(23); 및 도가니(23)가 유입구에 착탈되도록 도가니(23)를 승강시키는 승강부(10)를 포함하여, 진공 챔버(32)의 진공 분위기를 유지하면서 도가니(23)에 증발물질을 충전할 수 있다.The deposition apparatus according to the present embodiment includes a
진공 챔버(32)는 내부 공간이 마련되며, 진공 챔버(32) 내부는 증착 공정을 위해 진공 분위기가 유지된다. 기판(38)은 기판 안착부(36)에 의해 안착되어 진공 챔버(32) 내부에 배치된다. 기판(38)에 대향하는 위치에는 후술한 분사부(40)가 배치되어, 가열원(미도시)에 의해 도가니(23)가 가열됨에 따라 도가니(23)에 수용된 증발물질이 기화되면서 생성된 증착입자가 분사부(40)를 통해 분사된다. 분사부(40)를 통해 분사된 증착입자는 기판(38)에 증착되어 유기 박막을 생성한다.The
또한, 진공 챔버(32)의 바닥면에는 관통홀(33)이 형성될 수 있다. 관통홀(33)을 통해 후술할 도가니(23)가 삽입되며, 도가니(23)에서 생성된 증착입자가 분사부(40)로 공급된다.In addition, a
분사부(40)는 진공 챔버(32) 내부에 위치하며, 관통홀(33)과 연통되는 유입구가 형성될 수 있다. 분사부(40)는 도가니(23)를 통해 공급되는 증착입자를 기판(38)으로 분사하기 위한 것으로, 분사부(40)에는 진공 챔버(32)의 관통홀(33)과 연통되며 도가니(23)로부터 공급되는 증착입자가 유동하기 위한 유입구가 형성될 수 있다.The
또한, 분사부(40)는 이송관(42), 확산관(44) 및 분사노즐(46)을 포함할 수 있다. 구체적으로, 이송관(42)은 길이방향으로 관통하는 중공부가 형성되는 튜브 형상으로 형성되고 하단부에 관통홀(33)과 연통되는 유입구가 형성되어, 도가니(23)로부터 유동하는 증착입자를 이송하여 확산관(44)으로 공급한다. 확산관(44)은 양단이 막히고 내부에 중공부가 형성되는 튜브 형상으로서, 이송관(42)의 내부와 확산관(44)의 내부가 서로 연통되도록 이송관(42)의 상단에 횡방향으로 결합되어 이송관(42)으로부터 공급되는 증착입자를 확산시킨다. 서로 결합된 이송관(42)과 확산관(44)은 대략 T형상을 갖게 된다. 분사노즐(46)은 확산관(44)에 확산관(44)의 길이 방향을 따라 복수로 구비되어 확산관(44)을 통해 확산된 증착입자를 기판(38)을 향해 분사한다.In addition, the
본 실시예의 경우, 분사부(40)가 이송관(42)과 확산관(44)이 결합되어 대략 T형상을 갖는 것으로 설명하였으나, 증착 장치의 관통홀(33)과 연통되어 도가니(23)로부터 공급되는 증착입자를 기판(38)으로 분사할 수 있는 한 다양한 형상으로 형성될 수 있다.In the present embodiment, the
진공밸브(12)는 밸브 본체(14)와 기밀부(17)를 포함할 수 있다. 진공밸브(12)는 도가니(23)에 수용되는 증발물질 충전시 도가니(23)와 진공 챔버(32)를 분리하여 진공 챔버(32)의 진공 분위기를 유지하기 위한 것으로, 진공 챔버(32)의 외부에 구비되는 밸브 본체(14)와 기밀부(17)를 포함한다. 도 2를 참조하면, 밸브 본체(14)는 진공 챔버(32)의 외부에 구비되며 진공 챔버(32)의 관통홀(33)과 연결되는 개구부(15)가 구비된다. 개구부(15)는 진공 챔버(32)의 관통홀(33)과 대응되도록 형성되며, 후술할 도가니(23)가 개구부(15)를 통해 출입한다. 기밀부(17)는 판 상으로 형성되며 전진에 따라 개구부(15)를 밀폐하고 후진에 따라 개구부(15)를 개방하여, 도가니(23)의 출입을 제어한다.The
도가니(23)는 증발물질이 수용되며, 승강에 따라 개구부(15)를 관통하여 유입구와 착탈된다. 도가니(23)는 진공 챔버(32)의 하부에 배치되고, 내부에 수용공간이 형성되어 증발물질을 수용한다. 수용된 증발물질은 도가니(23) 외부에 구비되는 가열원(미도시)에 의해 가열되어 기화되고, 증발물질이 기화되어 형성된 증착입자가 도가니(23) 상부로 유동하여 분사부(40)를 통해 기판(38)을 향해 분출된다. 도가니(23)는 후술할 승강부(10)에 구비되며, 승강부(10)에 의해 승강됨에 따라 개구부(15)를 관통하여 분사부(40)의 유입구와 착탈된다. 구체적으로, 도가니(23) 상승시, 도가니(23)가 진공 챔버(32)의 관통홀(33)을 통과하여 도가니(23)의 상단이 분사부(40)의 유입구와 접촉되어 도가니(23)로부터 생성된 증착입자가 분사부(40)로 공급되며, 도가니(23) 하강시, 도가니(23)의 상단이 분사부(40)의 유입구와 분리된다. 도가니(23)의 착탈 과정 및 분사부(40)의 증착입자의 공급 과정에 대하여는 후술하기로 한다.The
승강부(10)는 도가니(23)가 유입구에 착탈되도록 도가니(23)를 승강시킨다. 도 3을 참조하면, 승강부(10)는, 지지 프레임(26), 승강 플레이트(25), 액츄에이터(24, actuator)를 포함할 수 있다. 지지 프레임(26)은 승강 플레이트(25) 및 액츄에이터(24)를 지지하기 위한 것으로, 도가니(23)가 인출입되는 이동홀(27)이 형성된다. 이동홀(27)은 진공밸브(12)의 개구부(15)에 대향하여 개구부(15)에 밀착되도록 형성되며, 도가니(23)의 상승 또는 하강에 따라 도가니(23)의 상부가 이동홀(27)에 인출입된다. 승강 플레이트(25)는 도가니(23)가 안착되며 지지 프레임(26)의 하측에 지지 프레임(26)과 이격되도록 배치된다. 승강 플레이트(25)는 상면에 도가니(23)가 안착되어 도가니(23)를 지지하며, 승강 플레이트(25)의 승강에 따라 도가니(23)가 승강된다. 액츄에이터(24)는 승강 플레이트(25)를 승강시키기 위한 것으로, 지지 프레임(26)과 승강 플레이트(25)에 결합된다. 구체적으로, 액츄에이터(24)는 유압이나 공기압으로 작동하는 피스톤, 실린더 기구로서, 유압이나 공기압의 유입에 의해 액츄에이터(24)의 로드(22, rod)가 상/하 이동하며 이에 따라 로드(22)에 결합된 승강 플레이트(25)가 승강되는 것이다.The lifting
본 실시예에 따른, 증착 장치의 승강부(10)는 벨로우즈(20)를 더 포함할 수 있다. 벨로우즈(20)의 내부에는 도가니(23)가 삽입되며, 내부가 밀폐되도록 일단이 지지 프레임(26)에 결합되며 타단이 승강 플레이트(25)에 결합된다. 벨로우즈(20)는 지지 프레임(26)과 승강 플레이트(25)를 밀폐하도록 결합되어 내부를 진공 상태로 유지하며, 승강 플레이트(25)의 승강에 따라 신축된다.According to the present embodiment, the lifting
한편, 본 실시예에 따른 진공 장치의 승강부(10)는 결합관(30)을 더 포함할 수 있다. 결합관(30)은 지지 프레임(26)과 벨로우즈(20)의 사이에 개재되어 지지 프레임(26)과 벨로우즈(20)를 연결한다. 이때, 결합관(30)에는 진공라인(28)이 구비될 수 있다. 진공라인(28)은 결합관(30)에 구비되어 벨로우즈(20) 내부를 진공 상태로 형성한다. 즉, 증발물질 충전 공정에서 벨로우즈(20)의 진공이 해제되는 경우가 발생할 수 있는데, 결합관(30)에 구비되는 진공라인(28)을 이용하여 다시 벨로우즈(20) 내부를 진공 상태로 형성하는 것이다. 진공라인(28)은 진공 상태를 신속하게 형성할 수 있도록 복수로 구비될 수 있다.Meanwhile, the lifting
한편, 본 실시예에 따른 진공 장치는 연결관(18) 및 가열부(16)를 더 포함할 수 있다. 연결관(18)은 진공밸브(12) 상측에 결합되며, 분사부(40)의 유입구와 진공 챔버(32)의 관통홀(33)을 연결한다. 구체적으로, 연결관(18)은 길이방향으로 관통하는 중공부가 형성되는 튜브 형상으로 형성되고, 진공 챔버(32)의 관통홀(33)과 분사부(40)의 유입구 사이에 개재되어 관통홀(33)과 유입구를 기밀하게 연결한다. 이때, 연결관(18)의 외주에는 가열부(16)가 구비되어 연결관(18)을 가열할 수 있다. 가열부(16)는 연결관(18)을 가열하여 연결관(18)을 유동하는 증착입자가 유동 중 냉각되어 연결관(18)의 내벽에 증착되는 현상을 방지한다.Meanwhile, the vacuum device according to the present embodiment may further include a
이하에서는 도 4 및 도 5를 참고하여 증발물질 충전시 승강부(10)의 작동 과정을 살펴보기로 한다. 도 4는 도가니(23)로부터 증착입자가 분사부(40)로 공급되는 상황을 설명하기 위한 도면이다. 이때, 도가니(23)는 승강 플레이트(25)에 의해 상승되며, 도가니(23)의 상부가 진공밸브(12)의 개구부(15) 및 진공 챔버(32)의 관통홀(33)에 삽입되고 분사부(40)에 연결된다. 도가니(23)와 분사부(40)가 연통되면 도가니(23)로부터 증착입자가 분사부(40)로 공급되고, 공급되는 증착입자는 분사부(40)를 통해 기판(38)을 향해 분출된다. 한편, 진공밸브(12)의 상측에 연결관(18)이 구비되는 경우 도가니(23)는 연결관(18)을 통해 분사부(40)와 연통되며, 도가니(23)로부터 공급되는 증착입자는 연결관(18)을 통해 분사부(40)로 공급된다. 이때 연결관(18)의 외주에는 가열부(16)가 구비되어 유동하는 증착입자가 연결관(18)의 내벽에 증착되는 현상을 방지한다. 도 5는 증발물질이 도가니(23)에 충전되는 상황을 설명하기 위한 도면이다. 증착 공정의 진행에 따라 도가니(23)의 증발물질이 소진되면, 증발물질의 충전이 필요하다. 도가니(23)에 증발물질의 충전이 필요한 경우, 액츄에이터(24)를 이용하여 승강 플레이트(25)를 하강시키고, 승강 플레이트(25)의 하강에 따라 도가니(23)가 분사부(40)로부터 분리되어 증착입자의 공급이 중단된다. 도가니(23)의 상부가 진공밸브(12)의 개구부(15)를 통과하여 도가니(23)의 상단이 진공밸브(12) 하부에 위치하게 되면, 진공밸브(12)의 기밀부(17)가 전진하여 진공밸브(12)의 개구부(15)를 밀폐하여 진공 챔버(32)의 진공 상태를 유지한다. 이후 승강 플레이트(25)를 승강부(10)로부터 분리하여 도가니(23)에 증발물질을 충전한다. 이와 같이, 본 실시예에 따른 증착 장치의 경우 진공 챔버(32)의 진공 분위기를 유지하면서 도가니(23)에 증발물질을 충전할 수 있다.Hereinafter, with reference to FIGS. 4 and 5 , an operation process of the lifting
증발물질의 충전이 이루어지면, 승강 플레이트(25)를 승강부(10)에 결합하고 진공라인(28)을 이용하여 배기하여 벨로우즈(20) 내부를 진공 상태로 형성한다. 벨로우즈(20) 내부가 진공 상태로 형성되면 액츄에이터(24)를 작동하여 승강 플레이트(25)를 상승시키고, 진공밸브(12)의 기밀부(17)를 후진시켜 진공밸브(12)의 개구부(15)를 개방하여 도가니(23)의 상부가 개구부(15)를 통과할 수 있도록 한다. 이후 도가니(23)의 상승에 의해 도가니(23)가 분사부(40)의 이송관(42)과 연통되어 도가니(23)로부터 증착입자가 공급된다.When the evaporation material is filled, the lifting
도 6은 본 발명의 일 실시예의 변형예에 따른 증착 장치의 개략도로서, 본 실시예의 경우 승강부(10), 진공밸브(12) 및 분사부(40)의 이송관(42)이 복수로 구비되며, 이에 따라 승강부(10)에 구비되는 도가니(23)도 복수로 구비된다. 본 실시예의 경우 승강부(10), 도가니(23), 진공밸브(12) 및 이송관(42)이 복수로 구비되는 것을 제외하고 앞선 실시예와 동일한 구성으로 이루어지므로 각 구성의 기능 및 결합관계에 관하여는 앞선 실시예에 갈음하기로 한다. 이하에서는, 증발물질 충전과정에 대하여 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.6 is a schematic diagram of a deposition apparatus according to a modified example of an embodiment of the present invention. In this embodiment, a plurality of
본 실시예의 경우 승강부(10), 도가니(23), 진공밸브(12) 및 이송관(42)이 복수로 구비되어 증발물질 충전시 진공 챔버(32)의 진공 분위기를 유지하면서 도가니(23)에 증발물질을 충전할 수 있을 뿐 아니라, 증발물질 충전 공정 동안 분사부(40)를 통해 증착입자를 계속적으로 분사할 수 있다.In the present embodiment, a plurality of lifting
구체적으로, 복수의 도가니(23) 중 어느 하나의 도가니(23)를 이용하여 분사부(40)에 증착입자를 공급하는 과정에서 도가니(23)의 증발물질이 소진되어 증발물질의 충전이 필요한 경우, 어느 하나의 도가니(23)에 의한 증착입자의 공급을 중단하고 다른 하나의 도가니(23)에 의해 증착입자를 분사부(40)에 공급한다. 이때, 다른 하나의 도가니(23)에 의해 증착입자의 원활한 공급이 이루어지면, 어느 하나의 도가니(23)를 하강시켜 도가니(23)를 분사부(40)의 이송관(42)으로부터 분리한다. 이후, 분사부(40)로부터 분리된 도가니(23)에 증발물질을 충전하고 도가니(23)를 상승시켜 이송관(42)에 연결시킨 후 대기한다. 이후, 증착 공정의 진행에 따라 다른 하나의 도가니(23)의 증발물질이 소진되어 증발물질의 충전이 필요한 경우 다른 하나의 도가니(23)에 의한 증착입자의 공급을 중단하고, 대기하고 있던 어느 하나의 도가니(23)에 의해 증착입자를 공급하고 다른 하나의 도가니(23)를 하강시켜 다른 하나의 도가니(23)에 증발물질을 충전한다. 이와 같이 본 실시예의 경우 진공 챔버(32)의 진공 분위기를 유지하면서 도가니(23)에 증발물질을 충전할 수 있을 뿐 아니라, 증착입자의 공급이 중단됨이 없이 증착입자를 분사부(40)에 공급할 수 있어 공정 택타임(tact-time)을 줄일 수 있다.
Specifically, when the evaporation material of the
이상에서 설명한 증착 장치는 진공 챔버의 진공 분위기를 유지하면서 도가니에 증발물질을 충전할 수 있어 공정 택타임(tact-time)을 줄일 수 있다.
The deposition apparatus described above can fill the crucible with an evaporation material while maintaining the vacuum atmosphere of the vacuum chamber, thereby reducing process tact-time.
상기에는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the embodiments of the present invention, those of ordinary skill in the art can variously modify the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. and can be changed.
10: 승강부 12: 진공밸브
14: 밸브 본체 15: 개구부
16: 가열부 17: 기밀부
18: 연결관 20: 벨로우즈(bellows)
22: 로드(rod) 23: 도가니
24: 액츄에이터(actuator) 25: 승강 플레이트
26: 지지 프레임 27: 이동홀
28: 진공라인 30: 결합관
32: 진공 챔버 33: 관통홀
36: 기판 안착부 38: 기판
40: 분사부 42: 이송관
44: 확산관 46: 분사노즐10: lifting unit 12: vacuum valve
14: valve body 15: opening
16: heating part 17: airtight part
18: connector 20: bellows
22: rod 23: crucible
24: actuator (actuator) 25: lifting plate
26: support frame 27: moving hole
28: vacuum line 30: coupling tube
32: vacuum chamber 33: through hole
36: substrate mounting portion 38: substrate
40: injection unit 42: transfer pipe
44: diffusion tube 46: spray nozzle
Claims (6)
상기 진공 챔버 내부에 위치하며 상기 관통홀과 연통되는 유입구가 형성되는 분사부;
상기 진공 챔버의 외부에 구비되며 상기 진공 챔버의 상기 관통홀과 연결되는 개구부를 구비하는 밸브 본체와, 상기 개구부를 개폐하는 기밀부를 포함하는 진공밸브;
증발물질이 수용되며, 승강에 따라 상기 개구부를 관통하여 상기 유입구와 착탈되는 도가니; 및
상기 도가니가 상기 유입구에 착탈되도록 상기 도가니를 승강시키는 승강부를 포함하고,
상기 승강부는,
상기 도가니가 인출입되는 이동홀이 형성되는 지지 프레임;
상기 도가니가 안착되며 상기 지지 프레임의 하측에 배치되는 승강 플레이트;
상기 지지 프레임과 상기 승강 플레이트에 결합되어 상기 승강 플레이트를 승강시키는 액츄에이터;
상기 도가니가 삽입되며, 내부가 밀폐되도록 일단이 상기 지지 프레임에 결합되며 타단이 상기 승강 플레이트에 결합되는 벨로우즈(bellows); 및
상기 지지 프레임과 상기 벨로우즈(bellows)의 사이에 개재되는 결합관;을 포함하며,
상기 결합관에는 진공라인이 구비되는 것을 특징으로 하는, 증착 장치.a vacuum chamber in which a through-hole is formed in the bottom surface;
an injection unit positioned inside the vacuum chamber and having an inlet communicating with the through hole;
a vacuum valve provided outside the vacuum chamber and including a valve body having an opening connected to the through hole of the vacuum chamber, and an airtight part for opening and closing the opening;
a crucible in which the evaporation material is accommodated, the crucible passes through the opening according to the elevation and is detachable from the inlet; and
Comprising an elevating unit for elevating the crucible so that the crucible is detachable from the inlet,
The lifting unit,
a support frame in which a moving hole into which the crucible is drawn out is formed;
a lifting plate on which the crucible is seated and disposed below the support frame;
an actuator coupled to the support frame and the elevating plate to elevate the elevating plate;
The crucible is inserted, one end is coupled to the support frame so that the inside is sealed, the other end is coupled to the lifting plate bellows (bellows); and
Including; a coupling pipe interposed between the support frame and the bellows (bellows);
A deposition apparatus, characterized in that the coupling tube is provided with a vacuum line.
상기 분사부는,
상기 도가니로부터 유동하는 증착입자를 이송하는 이송관;
상기 이송관에 횡방향으로 결합되며 상기 증착입자를 확산시키는 확산관; 및
상기 확산관에 복수로 구비되어 상기 증착입자를 분사하는 분사노즐을 더 포함하는, 증착 장치.According to claim 1,
The spray unit,
a transfer pipe for transferring the deposited particles flowing from the crucible;
a diffusion tube coupled to the transfer tube in the transverse direction to diffuse the deposited particles; and
The deposition apparatus further comprising a plurality of injection nozzles provided in the diffusion tube for spraying the deposition particles.
상기 진공밸브 상측에 결합되며, 상기 분사부의 상기 유입구와 상기 진공 챔버의 상기 관통홀을 연결하는 연결관; 및
상기 연결관의 외주에 구비되어 상기 연결관을 가열하는 가열부를 더 포함하는, 증착 장치.According to claim 1,
a connection pipe coupled to the upper side of the vacuum valve and connecting the inlet of the injection unit and the through hole of the vacuum chamber; and
The deposition apparatus further comprising a heating unit provided on the outer periphery of the connection tube to heat the connection tube.
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