KR101488678B1 - Transparent touch panel - Google Patents

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쓰토무 이노우에
아유미 아카이시
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에스에무케이 가부시키가이샤
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Abstract

(과제)
화학강화 유리 기판의 배선영역에 고밀도로 다수의 인출선을 배선하여도, 화학강화 유리 기판의 강도가 열화되지 않는 투명 터치패널을 제공한다.
(해결수단)
복수의 인출선이 배선되는 글라스 기판의 상기 평면의 배선영역에 합성수지로 이루어지는 절연층을 형성하고, 절연층상에 스퍼터링으로 성막시킨 도전성 박막을 포토리소그래피법을 사용하여 패터닝 하여 복수의 인출선을 형성한다.
(assignment)
Provided is a transparent touch panel in which strength of a chemically tempered glass substrate is not deteriorated even when a plurality of outgoing lines are wired at high density in a wiring region of a chemically tempered glass substrate.
(Solution)
An insulating layer made of synthetic resin is formed on the planar wiring region of the glass substrate on which a plurality of outgoing lines are wired and a conductive thin film formed by sputtering on the insulating layer is patterned by photolithography to form a plurality of outgoing lines .

Description

투명 터치패널{TRANSPARENT TOUCH PANEL}Transparent Touch Panel {TRANSPARENT TOUCH PANEL}

본 발명은, 화학강화(化學强化)된 글라스 기판(glass 基板)의 평면(平面)에 투명 센서 전극(透明 sensor 電極)을 외부로 인출하는 인출선(引出線)이 배선된 투명 터치패널(透明 touch panel)에 관한 것으로서, 더 상세하게는 인출선을 스퍼터링(sputtering)에 의하여 성막(成膜)한 박막(薄膜)으로부터 패터닝(patterning) 하여 형성하는 투명 터치패널에 관한 것이다.
The present invention relates to a transparent touch panel in which a lead wire for drawing a transparent sensor electrode (transparent sensor electrode) to the outside is wired on a plane (plane) of a chemically reinforced glass substrate (transparent substrate) and more particularly, to a transparent touch panel formed by patterning a lead line from a thin film formed by sputtering.

표시장치(表示裝置)의 표시를 지표(指標)로 하여 입력조작(入力操作)을 하는 터치패널은, 기기의 내측에 배치되는 표시장치의 표시가 입력조작영역(入力操作領域)을 통하여 육안으로 볼 수 있도록, 입력조작영역에 투명 센서 전극을 형성함과 아울러 입력조작영역에 투명 센서 전극을 형성하는 절연기판으로서 글라스 기판을 사용하고 있다. 또한 이 글라스 기판은, 입력조작영역이 기기의 표면을 따라 노출하고 외력을 받아서 파손될 우려가 있으므로, 그 표면과 이면을 이온교환 하여 응력강화(應力强化) 시킨 화학강화 유리 기판으로 하고 있다.A touch panel that performs an input operation (input operation) with an indication of a display device as an indicator is a device that displays a display on the inside of the device through the input operation area (input operation area) A glass substrate is used as an insulating substrate for forming a transparent sensor electrode in an input operating region and forming a transparent sensor electrode in an input operating region so as to be visible. Further, since the glass substrate is exposed to the input operation region along the surface of the apparatus and may receive an external force to be damaged, the glass substrate is chemically strengthened by stress-strengthening by ion-exchanging the front and back surfaces thereof.

도7과 도8은, 특허문헌1에 기재되어 있는 투영형 정전용량방식(投影型靜電容量方式)의 종래의 투명 터치패널(100)을 도면에 나타내는 것으로서, 화학강화 유리 기판(101)의 표면에 설정된 입력조작영역(102a)에 복수의 X방향을 따른 X측 투명 센서 전극(103x)과 복수의 Y방향을 따른 Y측 투명 센서 전극(103y)이 서로 교차되어 형성되어 있다.7 and 8 show a conventional transparent touch panel 100 of the projection type electrostatic capacitance type (projection type electrostatic capacitance type) described in Patent Document 1. The transparent touch panel 100 has a structure in which the surface of the chemically tempered glass substrate 101 Side transparent sensor electrode 103x along a plurality of X directions and a Y-side transparent sensor electrode 103y along a plurality of Y directions are formed so as to intersect with each other in the input operation region 102a set in the input operation region 102a.

각 투명 센서 전극(103x, 103y)은 투명 도전성 재료로 다이아몬드 형상의 면이 연속하는 띠 모양으로 형성되고, 양자가 교차하는 부위에서는 절연 코팅(104)을 사이에 두고 X측 투명 센서 전극(103x)을 타고 넘어가는 연결전극(105)이, 교차부에서 도중에서 끊긴 Y측 투명 센서 전극(103y)의 다이아몬드 형상의 면 사이를 전기적으로 접속하고, 이에 따라 각 투명 센서 전극(103x, 103y)은, 입력조작영역(102a)에 있어서 서로 절연되면서 직교방향으로 교차하여 배선된다.Each of the transparent sensor electrodes 103x and 103y is formed of a transparent conductive material in the shape of a continuous strip of diamond-like faces, and the X-side transparent sensor electrode 103x is sandwiched by the insulating coating 104, The transparent electrode 105 is electrically connected between the diamond-shaped surfaces of the Y-side transparent sensor electrode 103y which is cut off at the intersection, whereby the transparent sensor electrodes 103x and 103y are electrically connected to each other, Are crossed in the orthogonal direction while being insulated from each other in the input operation region 102a.

각 투명 센서 전극(103x, 103y)의 일측 또는 양측은, 입력조작영역(102a)의 주위의 배선영역(102b)으로 배선되는 인출선(106)에 각각 접속하고, 배선영역(102b)의 일부에 형성된 외부 접속부(107)까지 인출되고, 외부 접속부(107)를 통하여 입력조작위치를 검출하는 검출회로에 전기적으로 접속하고 있다.One or both sides of the transparent sensor electrodes 103x and 103y are connected to the lead wires 106 wired to the wiring region 102b around the input operation region 102a and are connected to the lead wires 106 And is electrically connected to a detecting circuit which detects the input operation position via the external connecting portion 107. [

도7에 나타나 있는 바와 같이 투명 센서 전극(103x, 103y), 인출선(106) 등이 형성된 화학강화 유리 기판(101)의 표면측은, 투명절연재료로 형성된 투명한 톱코트층(108)으로 그 전체면이 덮여지고, 또한 배선영역(102b)이 형성되는 배면측은 절연 차광층(109)이 인쇄에 의하여 형성되어 있다. 인출선(106)은 투명도전재료로 형성하기 때문에 육안으로 볼 수 없지만, 절연 차광층(109)을 입력조작을 하는 표면측의 인출선(106)상에 형성하고, 인출선(106)을 덮는 투명 터치패널도 상기 특허문헌1의 다른 실시예로서 기재되어 있다.7, the surface side of the chemically tempered glass substrate 101 on which the transparent sensor electrodes 103x and 103y and the lead wires 106 are formed is a transparent top coat layer 108 formed of a transparent insulating material, And the back surface side where the wiring region 102b is formed is formed with an insulating shielding layer 109 by printing. Since the lead wire 106 is formed of a transparent conductive material and can not be seen by the naked eye, the insulated light shielding layer 109 is formed on the lead wire 106 on the surface side for inputting operation, A transparent touch panel is also described as another embodiment of the above Patent Document 1.

손가락 등의 입력조작체가 접근하는 투명 센서 전극(103x, 103y)에서는 부유용량(浮遊容量: stray capacitance) 이 증가하기 때문에 검출회로로부터 각 투명 센서 전극(103x, 103y)에 구형 펄스 형상(矩形 pulse 形狀)의 위치검출신호를 출력하고, 부유용량의 증가에 의하여 파형이 왜곡되는 위치검출신호를 출력한 각 투명 센서 전극(103x, 103y)의 배치위치로부터, 입력조작영역(102a)에의 대한 입력조작위치를 검출한다.
Since the stray capacitance increases in the transparent sensor electrodes 103x and 103y to which the input operating body such as a finger approaches, each of the transparent sensor electrodes 103x and 103y receives a spherical pulse shape (a rectangular pulse shape From the position of each of the transparent sensor electrodes 103x and 103y outputting the position detection signal whose waveform is distorted due to the increase of the stray capacitance, the input operation position for the input operation region 102a .

일본국 공개특허 특개2011-192124호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-192124

투명 터치패널(100)에 사용되는 화학강화 유리 기판(101)은, 상기한 바와 같이 외부로부터의 충격에 의하여 파손되지 않도록, 글라스 기판의 표면층 및 배면층의 나트륨 이온을 이온 반경이 큰 칼륨 이온으로 이온교환 한 것으로서, 이에 따라 표면층과 배면층에 압축 응력층(壓軸應力軸)을 발생시키고 있다. 글라스의 인장강도는 압축강도에 비하여 훨씬 작으므로, 화학강화 유리에서는 미리 그 표층에 압축 응력층을 발생시켜 둠으로써 외력(外力)에 대하여 화학강화를 하지 않는 글라스 기판에 대하여 5배정도의 강도로 하고 있다.The chemical strengthening glass substrate 101 used in the transparent touch panel 100 is formed by adding sodium ions in the surface layer and the rear layer of the glass substrate to potassium ions having a large ionic radius so as not to be damaged by external impact as described above Ion exchanged, thereby generating a compressive stress layer in the surface layer and the back layer. Since the tensile strength of the glass is much smaller than the compressive strength, a compressive stress layer is previously formed in the chemical strengthened glass so that the strength of the glass substrate which does not undergo chemical strengthening with respect to the external force have.

한편 고분해능(高分解能)으로 입력조작위치를 검출하기 위해서, 입력조작영역(102a)에 다수의 투명 센서 전극(103x, 103y)을 배치할 필요가 있고, 각 투명 센서 전극(103x, 103y)에 접속하는 다수의 인출선(106)을, 입력조작영역(102a) 주위의 한정된 배선영역(102b)에 고밀도로 배선할 필요가 있었다. 그 때문에, 종래의 인쇄에 의한 배선에 한계가 있고, 인출선(106)을 형성하는 도전재료를 스퍼터링으로 화학강화 유리 기판(101)의 표면에 성막하고, 포토리소그래피법을 사용하여 불필요한 부분을 제거하는 패터닝에 의하여 각 인출선(106)을 형성하고 있다.On the other hand, in order to detect the input operation position with a high resolution (high resolution), it is necessary to dispose a large number of transparent sensor electrodes 103x and 103y in the input operation region 102a and to connect the transparent sensor electrodes 103x and 103y It has been necessary to line the plurality of lead lines 106 to the limited wiring region 102b around the input operation region 102a at a high density. Therefore, there is a limitation in the wiring by the conventional printing, and the conductive material forming the lead line 106 is formed on the surface of the chemically tempered glass substrate 101 by sputtering, and unnecessary portions are removed by using the photolithography method So that the outgoing lines 106 are formed.

스퍼터링에 의한 화학강화 유리 기판(101)에 대한 성막에 있어서는, 인출선(106)의 도전재료인 클러스터(cluster)가 고속으로 글라스 기판(101)의 표면의 성막에 삽입됨으로써 막의 격자에 쓸데 없는 원자가 압입(壓入)되어, 글라스 기판과 도전재료의 열팽창 계수의 차이를 고려한다고 하더라도 표면을 따라 막을 팽창시키려고 하는 방향의 내부응력이 발생하고, 성막으로부터 화학강화 유리 기판(101)의 표면에 대하여 잡아당기는 응력이 작용한다. 그 결과, 화학강화 유리 기판(101)의 표층에 발생시킨 압축응력은, 그 표면에 도전재료를 성막하는 스퍼터링의 공정에서 상쇄되어, 화학강화 했는데도 불구하고 그 효과가 충분히 얻어지지 않아 외력에 대하여 파손되기 쉬운 구조가 되어버린다고 하는 문제가 발생한다.A clustering which is a conductive material of the lead line 106 is inserted into the film formation on the surface of the glass substrate 101 at a high speed in the film formation on the chemically strengthened glass substrate 101 by sputtering, Internal stress is generated in a direction in which the film is to be expanded along the surface even if the difference in thermal expansion coefficient between the glass substrate and the conductive material is taken into consideration so that the internal stress is applied to the surface of the chemically tempered glass substrate 101 Pulling stress acts. As a result, the compressive stress generated in the surface layer of the chemically tempered glass substrate 101 is canceled in the sputtering process for forming the conductive material on the surface thereof, and the effect is not sufficiently obtained despite the chemical strengthening, A problem arises that the structure becomes liable to occur.

본 발명은, 이러한 종래의 문제점을 고려하여 이루어진 것으로서, 화학강화 유리 기판의 배선영역에 스퍼터링과 포토리소그래피법을 사용하여 고밀도로 다수의 인출선을 배선하여도, 화학강화 유리 기판의 강도가 열화(劣化)되지 않는 투명 터치패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such conventional problems, and it is an object of the present invention to provide a chemically strengthened glass substrate which is capable of preventing degradation of the strength of a chemically strengthened glass substrate even when a plurality of lead wires are wired at high density by using sputtering and photolithography The present invention provides a transparent touch panel which does not deteriorate.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 청구항1의 투명 터치패널은, 평면측이 화학강화된 글라스 기판과, 글라스 기판의 상기 평면의 입력조작영역에 서로 절연하여 형성되는 복수의 투명 센서 전극과, 복수의 각 투명 센서 전극을 각각 외부 접속부로 인출하도록 글라스 기판의 상기 평면의 입력조작영역 주위에 배선되는 복수의 인출선을 구비하고, 외부 접속부를 통하여 각 투명 센서 전극으로부터 출력되는 전기신호로부터 입력조작영역에 대한 입력조작을 검출하는 투명 터치패널로서, 복수의 인출선이 배선되는 글라스 기판의 상기 평면의 배선영역에 합성수지로 이루어지는 절연층을 형성하고, 절연층상에 스퍼터링으로 성막시킨 도전성 박막을 포토리소그래피법을 사용하여 패터닝 하여 상기 복수의 인출선을 형성하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a transparent touch panel according to claim 1 includes: a chemically reinforced glass substrate on a plane side; a plurality of transparent sensor electrodes formed to be insulated from each other in an input operation region of the plane of the glass substrate; And a plurality of outgoing lines wired around the plane input operating region of the glass substrate so as to lead out each transparent sensor electrode to the external connecting portion. The electric signal outputted from each transparent sensor electrode through the external connecting portion An insulating layer made of synthetic resin is formed on the planar wiring region of a glass substrate on which a plurality of outgoing lines are wired and a conductive thin film formed by sputtering on an insulating layer is formed by photolithography And patterning the plurality of It characterized by forming a chulseon.

절연층은 스퍼터링 이외의 방법으로 배선영역에 형성할 수 있고, 복수의 인출선은 절연층상에 스퍼터링 하여 성막시킨 도전성 박막으로 형성하기 때문에, 스퍼터링시에 도전성 박막에 발생하는 인장응력은 절연층의 표면에 작용하여 배선영역에서의 화학강화 유리 기판의 표면에 전달되지 않는다.Since the insulating layer can be formed in the wiring region by a method other than sputtering and a plurality of lead wires are formed of the conductive thin film formed by sputtering on the insulating layer, the tensile stress generated in the conductive thin film at the time of sputtering, And is not transferred to the surface of the chemically tempered glass substrate in the wiring region.

글라스 기판은 그 주위가 케이스 등에 고정되므로, 중앙 부근의 입력조작영역에서 외력을 받으면 고정단 근방의 배선영역에 큰 휨응력이 발생한다. 그러나 배선영역의 글라스 기판의 평면은, 스퍼터링에 의한 인장응력을 받지 않고, 화학강화된 상태에 있어서 외력을 받아도 글라스 기판이 파손되기 어렵다.Since the periphery of the glass substrate is fixed to the case and the like, a large bending stress is generated in the wiring region near the fixed end when an external force is received in the input operation region near the center. However, the plane of the glass substrate in the wiring region is not subjected to tensile stress due to sputtering, and even when an external force is applied in a chemically strengthened state, the glass substrate is hardly broken.

청구항2의 투명 터치패널은, 절연층을 입력조작영역의 주위를 차광하는 절연 차광층으로 형성하는 것을 특징으로 한다.The transparent touch panel of claim 2 is characterized in that the insulating layer is formed of an insulating shielding layer which shades the periphery of the input operating region.

입력조작영역 이외의 부분을 차광하는 절연 차광층을 절연층으로 하기 때문에 별도로 절연층을 형성하는 공정이 증가하지 않는다.The step of forming the insulating layer does not increase, since the insulating shielding layer which shields the portion other than the input operating region is used as the insulating layer.

청구항3의 투명 터치패널은, 복수의 투명 센서 전극이, 입력조작영역에서 서로 직교하는 복수의 X측 투명 센서 전극과 복수의 Y측 투명 센서 전극으로 이루어지고, X측 투명 센서 전극과 Y측 투명 센서 전극의 각 교차부에서 X측 투명 센서 전극과 Y측 투명 센서 전극간을 절연하는 절연 코팅과 배선영역의 절연층을, 절연 잉크를 사용하는 동일 인쇄공정으로 형성하는 것을 특징으로 한다.The transparent touch panel of claim 3 is characterized in that the plurality of transparent sensor electrodes comprise a plurality of X-side transparent sensor electrodes and a plurality of Y-side transparent sensor electrodes orthogonal to each other in the input operation region, and the X- The insulating coating for insulating the X-side transparent sensor electrode and the Y-side transparent sensor electrode at each intersection of the sensor electrodes and the insulating layer in the wiring region are formed by the same printing process using insulating ink.

교차부에서 X측 투명 센서 전극과 Y측 투명 센서 전극간을 절연하는 절연 코팅의 인쇄공정으로 동시에 절연층을 형성할 수 있다.The insulating layer can be formed simultaneously with the printing process of the insulating coating for insulating the X-side transparent sensor electrode and the Y-side transparent sensor electrode at the intersection.

청구항4의 투명 터치패널은, 투명 센서 전극이 산화 인듐으로 형성되고, 인출선이 몰리브덴을 포함하는 도전재료로 형성되는 것을 특징으로 한다.The transparent touch panel of claim 4 is characterized in that the transparent sensor electrode is formed of indium oxide and the lead wire is formed of a conductive material containing molybdenum.

딱딱한 금속인 몰리브덴을 스퍼터링으로 성막하여도, 인장응력이 글라스 기판의 표면에 작용하지 않는다.
Even when molybdenum, which is a hard metal, is deposited by sputtering, tensile stress does not act on the surface of the glass substrate.

청구항1의 발명에 의하면, 글라스 기판의 평면상의 배선영역에 배선되는 인출선을 스퍼터법을 사용하여 고밀도로 배선하여도, 화학강화된 글라스 기판의 강도가 열화되지 않는다.According to the invention of claim 1, the strength of the chemically strengthened glass substrate does not deteriorate even if lead wires that are wired in the wiring region on the plane of the glass substrate are wired with high density using the sputtering method.

청구항2의 발명에 의하면, 절연 차광층을 절연층으로 하기 때문에 절연 차광층의 형성공정에서 인출선과 글라스 기판간에 삽입되는 절연층을 형성할 수 있다.According to the second aspect of the present invention, since the insulating shielding layer is an insulating layer, an insulating layer inserted between the lead wire and the glass substrate in the step of forming the insulating shielding layer can be formed.

청구항3의 발명에 의하면, X측 투명 센서 전극과 Y측 투명 센서 전극간을 절연하는 절연 코팅의 인쇄공정에서 인출선과 글라스 기판간에 삽입되는 절연층을 형성할 수 있다.According to the invention of claim 3, an insulating layer inserted between the lead wire and the glass substrate can be formed in the printing process of the insulating coating for insulating the X-side transparent sensor electrode and the Y-side transparent sensor electrode.

청구항4의 발명에 의하면, 딱딱한 금속인 몰리브덴을 포함하는 도전재료로 인출선을 형성하여도, 글라스 기판의 강도가 열화되지 않는다. 투명 센서 전극을 구성하는 산화 인듐에 대하여 전기적 접촉 특성이 우수한 몰리브덴을 포함하는 도전재료로 인출선을 형성할 수 있다.
According to the invention of claim 4, the strength of the glass substrate does not deteriorate even if lead wires are formed of a conductive material containing molybdenum, which is a hard metal. The lead wire can be formed of a conductive material containing molybdenum excellent in electrical contact property to indium oxide constituting the transparent sensor electrode.

도1은, (a)는 본 발명의 제1실시형태에 관한 투명 터치패널(1)의 평면도, (b)는 (a)의 도면 중에서 A-A선에 따른 단면도다.
도2는 절연 차광층(8)을 형성하는 제1공정을 나타내는 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 A-A선에 따른 위치에서 절단한 단면도다.
도3은 입력조작영역(2a)에 연결전극(6)을 형성하는 제2공정을 나타내는 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 A-A선에 따른 위치에서 절단한 단면도다.
도4는 연결전극(6)과 절연 차광층(8)을 절연 코팅(7)으로 덮는 제3공정을 나타내는 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 A-A선에 따른 위치에서 절단한 단면도다.
도5는 배선영역(2b)에 인출선(5)을 배선하는 제4공정을 나타내는 것으로서, (a)는 평면도, (b)는 도1(a)의 도면 중에서 A-A선에 따른 위치에서 절단한 단면도다.
도6은, 입력조작영역(2a)에 투명 센서 전극(3, 4)을 형성하는 제5공정을 나타내는 것으로서 A-A선에 따른 위치에서 절단한 단면도다.
도7은, 종래의 투명 터치 패널(100)의 평면도다.
도8은, 투명 터치 패널(100)의 종단면도다.
Fig. 1 (a) is a plan view of a transparent touch panel 1 according to a first embodiment of the present invention, and Fig. 1 (b) is a cross-sectional view taken along line AA in Fig.
2 (a) is a plan view, and FIG. 2 (b) is a cross-sectional view taken along a line AA in the first step of forming the insulating shield layer 8;
Fig. 3 shows a second step of forming the connecting electrode 6 in the input operating region 2a. Fig. 3 (a) is a plan view and Fig. 3 (b) is a sectional view taken along the line AA.
4 shows a third step of covering the connecting electrode 6 and the insulating shielding layer 8 with an insulating coating 7, wherein (a) is a plan view and (b) is a sectional view taken along the line AA .
5A is a plan view, and FIG. 5B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1 (a). FIG. 5A shows a fourth step of wiring the outgoing line 5 to the wiring region 2b. Section.
Fig. 6 is a cross-sectional view showing the fifth step of forming transparent sensor electrodes 3 and 4 in the input operation area 2a, at a position along line A-A.
Fig. 7 is a plan view of a conventional transparent touch panel 100. Fig.
8 is a longitudinal sectional view of the transparent touch panel 100. Fig.

이하, 본 발명의 제1실시형태에 관한 투명 터치패널(1)을 도1내지 도6을 사용하여 설명한다. 이 투명 터치패널(1)은 휴대전화기 등의 전자기기의 입력장치로서, 도1(b)의 상방을 전자기기의 내측을 향하게 하여 케이스에 부착되고, 도면 중의 하방측을 케이스의 외측에 면하도록 입력조작하는 것이지만, 이하 동 도면에 나타나 있는 글라스 기판의 상면을 평면으로서 설명한다.Hereinafter, the transparent touch panel 1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 6. Fig. This transparent touch panel 1 is an input device of an electronic device such as a cellular phone and is attached to the case with the upper side of Fig. 1 (b) facing the inside of the electronic device, and the lower side in the figure faces the outside of the case The upper surface of the glass substrate shown in the drawing will be described as a plane.

투명 터치패널(1)은, 기기의 내측에 배치되는 표시장치를 눈으로 보면서 입력조작을 가능하게 하기 위하여, 센서 전극을 형성하는 절연기판인 투명한 글라스 기판(2)을 사용하고 있다. 글라스 기판(2)은 케이스의 표면을 따라 배치되므로, 외력을 받아도 파손되지 않도록, 380도 정도의 질산칼륨 용융액에 침지시키고, 그 표리층의 나트륨 이온(Na+)을 대신하여 칼륨 이온(K+)을 삽입하는 화학강화를 한 것이다. 칼륨 이온(K+)의 이온 반경은 나트륨 이온(Na+)보다 크므로, 화학강화한 글라스 기판(2)의 표리층에는 압축응력이 발생하고 있다. 일반적으로, 글라스 기판(2)은, 압축강도에 비하여 인장강도가 훨씬 작고 표리면에 인장응력이 발생하여 파단되기 때문에, 미리 그 표리층에 압축응력을 발생시켜 둠으로써 화학강화전의 강도에 대하여 5배정도의 강도로 하고 있다.The transparent touch panel 1 uses a transparent glass substrate 2 which is an insulating substrate for forming sensor electrodes so that an input operation can be performed while visually observing a display device disposed inside the device. Since the glass substrate 2 is disposed along the surface of the case, it is immersed in a potassium nitrate melt at about 380 degrees so that even if an external force is applied, potassium ion (K +) is substituted for the sodium ion (Na + Which is a chemical strengthening. Since the ionic radius of potassium ion (K +) is larger than that of sodium ion (Na +), compressive stress is generated in the front and back layers of the chemically tempered glass substrate (2). Generally, since the tensile strength of the glass substrate 2 is much smaller than that of the compressive strength, tensile stress is generated on the front and back surfaces thereof and is broken. Therefore, compressive stress is generated in the front and back layers in advance, The strength of the double degree is assumed.

글라스 기판(2)의 평면은, 도1에 나타나 있는 바와 같이 다수의 X측 투명 센서 전극(3, 3··)과 Y측 투명 센서 전극(4, 4, ··)이 직교하는 XY방향을 따라 매트릭스 형상으로 형성되는 입력조작영역(2a)과, 그 주위의 다수의 인출선(5, 5··)이 배선되는 배선영역(2b)으로 나눌 수 있다.As shown in FIG. 1, the plane of the glass substrate 2 is divided into a plurality of X-direction transparent sensor electrodes 3, 3... And Y-side transparent sensor electrodes 4, And can be divided into an input operation region 2a formed in a matrix shape and a wiring region 2b in which a plurality of outgoing lines 5, 5.

입력조작영역(2a)에 형성되는 복수의 각 X측 투명 센서 전극(3)은, Y측 투명 센서 전극(4)과 교차하는 교차영역에서 분리되는 다이아몬드형의 X패턴 본체간이 가는 폭의 띠 모양의 연결전극(6)으로 전기적으로 접속되어, Y방향을 따르는 띠 모양으로 배선되어 있다. 또한 입력조작영역(2a)에 형성되는 복수의 각 Y측 투명 센서 전극(4)은, X패턴 본체와 대략 동일한 다이아몬드형의 Y패턴 본체가, X측 투명 센서 전극(3)과 교차하는 교차영역에서 가는 폭이 된 연결패턴을 사이에 두고 X방향을 따라 연속하여 배선되어 있다. Y측 투명 센서 전극(4)의 연결패턴은, 연결전극(6)상에 형성되는 절연 코팅(7)을 사이에 두고 연결전극(6)을 넘고, 이에 따라 각 교차영역에서 교차하는 X측 투명 센서 전극(3)과 Y측 투명 센서 전극(4)간은 서로 절연되어 배선된다.Each of the plurality of X-side transparent sensor electrodes 3 formed in the input operation region 2a is formed by a diamond-shaped X-pattern main body separated in a crossing region intersecting with the Y-side transparent sensor electrode 4, And is wired in a band shape along the Y direction. Each of the plurality of Y-side transparent sensor electrodes 4 formed in the input operation region 2a is formed so that a Y-pattern main body of a diamond shape substantially the same as the X-pattern main body intersects the X-side transparent sensor electrode 3 The wiring pattern is wired continuously along the X direction with a thin connection pattern therebetween. The connection pattern of the Y-side transparent sensor electrode 4 is formed so as to cross the connection electrode 6 with the insulating coating 7 formed on the connection electrode 6 interposed therebetween, The sensor electrode 3 and the Y-side transparent sensor electrode 4 are insulated from each other and wired.

X측 투명 센서 전극(3)과 Y측 투명 센서 전극(4)은, 박막으로부터 패터닝 하여 글라스 기판(2)상에 형성가능한 임의의 투명도전재료로 형성할 수 있지만, 여기에서는 연결전극(6)과 함께 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성하고 있다. 또한 절연 코팅(7)은 실리카(SiO2) 등의 절연재료를 사용하고 있다.The X-side transparent sensor electrode 3 and the Y-side transparent sensor electrode 4 can be formed from any transparent conductive material that can be formed on the glass substrate 2 by patterning from the thin film. And ITO (Indium Tin Oxide). The insulating coating 7 uses an insulating material such as silica (SiO2).

입력조작영역(2a)의 주위의 배선영역(2b)에는, 차광성의 절연수지로 이루어지는 절연 차광층(8)이 영역 전체에 인쇄에 의하여 형성되어 있다. 절연 차광층(8)은 입력조작영역(2a)의 주위를 차광함으로써 조작자에게 입력조작영역(2a)을 눈에 띠게 함과 아울러, 그 내측의 표시화면 이외의 부분이 눈에 띠지 않도록 하는 것으로서, 차광성이라면 임의로 착색할 수 있지만, 여기에서는 흑색으로 하고 있다. 또한 본 발명에서는, 스퍼터링 공정을 거쳐서 배선영역(2b)에 형성되는 인출선(5)의 바탕으로서, 후술하는 바와 같이 글라스 기판(2)의 배선영역(2b)의 강도열화를 방지하도록 하는 것으로도 작용하고 있다.In the wiring region 2b around the input operation region 2a, an insulating shielding layer 8 made of a light-shielding insulating resin is formed over the entire region by printing. The light-shielding layer 8 shields the input operation area 2a from light by shading the periphery of the input operation area 2a and makes the input operation area 2a visible, If it is light-shielding, it can be arbitrarily colored, but it is made black in this case. In the present invention, it is also possible to prevent deterioration in the strength of the wiring region 2b of the glass substrate 2 as a basis of the lead wire 5 formed in the wiring region 2b through the sputtering process .

본 실시형태에서는, 절연 차광층(8)을 광경화성(光硬化性)의 절연수지에 카본이나 크롬 등을 함유시킨 재료로 형성하고 있으므로, 절연 차광층(8)상에 복수의 인출선(5)을 배선하면 인출선(5) 사이의 충분한 절연성이 얻어지지 않아, 상기 교차영역에 절연 코팅(7)을 인쇄에 의하여 형성하는 동일한 공정으로 배선영역(2b)의 절연 차광층(8)상에도 절연 코팅(7)을 형성하고 있다.In this embodiment, since the insulating shielding layer 8 is formed of a material containing carbon or chromium in a photocurable insulating resin, a plurality of lead wires 5 (5) are formed on the insulating shielding layer 8, The insulated light shielding layer 8 of the wiring region 2b is also formed by the same process of printing the insulating coating 7 on the crossing region, An insulating coating 7 is formed.

배선영역(2a)의 절연 코팅(7)상에 배선되는 복수의 인출선(5)은, 각각 각 X측 투명 센서 전극(3)과 각 Y측 투명 센서 전극(4)의 양측에 접속하고, 서로 절연되어 배선영역(2a)의 외부 접속부(9)까지 인출된다.A plurality of outgoing lines 5 wired on the insulating coating 7 of the wiring region 2a are connected to the respective sides of the respective X side transparent sensor electrodes 3 and the respective Y side transparent sensor electrodes 4, And are drawn out to the external connection portion 9 of the wiring region 2a.

모든 인출선(5)은 외부 접속부(9)에 있어서 정렬하여 배선되고, 이방성 도전 접착제(異方性導電接着劑) 등을 통하여 플렉시블 배선기판의 대응하는 전극에 접속되고, 외부 접속부(9)를 통하여 각 X측 투명 센서 전극(3)과 각 Y측 투명 센서 전극(4)의 양측이 입력조작영역(2a)에 대한 입력조작을 검출하는, 도면에 나타나 있지 않은 검출회로에 접속하고 있다.All the lead wires 5 are aligned and wired in the external connection portion 9 and connected to corresponding electrodes of the flexible wiring board through an anisotropic conductive adhesive or the like, Side transparent sensor electrode 3 and each Y-side transparent sensor electrode 4 are connected to a detection circuit which is not shown in the drawing for detecting an input operation to the input operation region 2a.

따라서, 인출선(5)의 총 개수는 입력조작영역(2a)에 형성되는 센서 전극(3, 4)의 2배가 되고, 모든 인출선(5)을 한정된 배선영역(2a)에 서로 절연하여 배선할 필요가 있으므로, 스퍼터링으로 절연 코팅(7)상에 성막한 후에 포토리소그래피법으로 패터닝 하여 고밀도로 배선된다.Therefore, the total number of lead wires 5 is twice that of the sensor electrodes 3 and 4 formed in the input operating area 2a, and all the lead wires 5 are insulated from each other in the limited wiring area 2a, It is deposited on the insulating coating 7 by sputtering and then patterned by photolithography to be wired with high density.

인출선(5)에는, 접속되는 투명 센서 전극(3, 4)을 구성하는 ITO와 물리적, 화학적, 전기적 접촉 특성이 우수하고 또한 전기저항율이 낮은 이유에서 MAM(Mo(몰리브덴)·Al(알루미늄)·Mo)을 적층시킨 3층구조의 복합재료를 사용하고 있다. 따라서 스퍼터링에 의한 성막의 공정은, Mo·Al·Mo의 3층으로 나누어서 박막이 형성되지만, 이 스퍼터링 공정에서는, 클러스터(스퍼터 재료)가 고속으로 피막(被膜)에 삽입됨으로써 막의 격자에 여분의 원자가 압입되어, 피막이 기재(基材) 표면을 따라 팽창한다. 그 결과, 기재는 표면을 따라 형성되는 피막으로부터 인장응력을 받는다.MAM (Mo (molybdenum) · Al (aluminum)) is used for the lead line 5 because it has excellent physical, chemical, and electrical contact characteristics with ITO constituting the transparent sensor electrodes 3 and 4 to be connected, · Mo) are laminated on the substrate. Therefore, the film forming process by sputtering is divided into three layers of Mo, Al, and Mo to form a thin film. In this sputtering process, a cluster (sputter material) is inserted into the film at a high speed, And the coating is expanded along the surface of the base material. As a result, the substrate is subjected to tensile stress from the coating formed along the surface.

특히 기재 표면에 직접 형성되는 Mo는 딱딱한 금속이므로, 스퍼터링에 의한 Mo의 성막공정에서는 기재 표면에 큰 인장응력이 발생한다. 여기에서 종래와 같이, 글라스 기판(2)의 평면상에 직접 인출선(5)을 형성하는 경우에는, 화학강화 되어 압축응력을 발생시킨 글라스 기판(2)의 평면이 인장응력을 받아서 압축응력이 상쇄되어 파손되기 쉬운 것이 된다. 한편 본 실시형태에서는, 절연합성수지로 형성된 절연 차광층(8)과 절연 코팅(7)을 사이에 두고 글라스 기판(2)의 평면상에 MAM의 박막이 형성되므로, 스퍼터링 공정에서도 글라스 기판(2)의 평면은 인장응력을 받지 않아 화학강화된 강도가 유지된다.In particular, since Mo formed directly on the surface of the substrate is a hard metal, a large tensile stress is generated on the surface of the substrate in the Mo film formation process by sputtering. Here, when the lead wire 5 is directly formed on the plane of the glass substrate 2 as in the prior art, the plane of the glass substrate 2 which is chemically reinforced to generate the compressive stress is subjected to tensile stress, And is likely to be broken. On the other hand, in the present embodiment, since the thin film of MAM is formed on the plane of the glass substrate 2 with the insulating shielding layer 8 formed of insulating synthetic resin and the insulating coating 7 therebetween, Plane is not subjected to tensile stress and the chemical strengthened strength is maintained.

투명 센서 전극(3, 4)과 인출선(5)이 형성된 글라스 기판(2)의 평면측 전체는, 도1에 나타나 있는 바와 같이 투명한 절연수지로 이루어지는 톱코팅(top coating)(10)으로 덮여져 투명 센서 전극(3, 4)이나 인출선(5)이 보호된다.The entire plane side of the glass substrate 2 on which the transparent sensor electrodes 3 and 4 and the lead wires 5 are formed is covered with a top coating 10 made of a transparent insulating resin as shown in Fig. The transparent sensor electrodes 3 and 4 and the lead wires 5 are protected.

이렇게 구성된 투명 터치패널(1)은, 입력조작영역(2a)에 도1(b)의 하방으로부터 손가락 등의 입력조작체가 접근하면, 글라스 기판(2)을 사이에 두고 입력조작체가 접근하는 투명 센서 전극(3, 4)의 정전용량이 증가하기 때문에, 정전용량이 변화되는 X측 투명 센서 전극(3)과 Y측 투명 센서 전극(4)을 각각에서 검출하고, 그 검출전극(3, 4)의 입력조작영역(2a)상의 설치위치로부터 입력조작위치를 XY방향에서 검출한다.When the input operating body such as a finger approaches from the lower side of Fig. 1 (b) to the input operating area 2a, the transparent touch panel 1 having the above- Side transparent sensor electrode 3 and the Y-side transparent sensor electrode 4 in which the electrostatic capacity is changed are detected in each of the detection electrodes 3 and 4 because the electrostatic capacity of the electrodes 3 and 4 increases, The input operation position is detected in the XY direction from the installation position on the input operation area 2a of the display device.

이하, 상기의 투명 터치패널(1)의 제조공정을 설명한다. 처음에, 화학강화된 글라스 기판(2)의 평면상의 배선영역(2b)의 전체에, 도2(a)에 나타나 있는 바와 같이 절연 차광층(8)을 인쇄에 의하여 형성한다. 이 절연 차광층(8)의 형성은, 스퍼터링에 의한 성막공정을 사용하지 않으므로 배선영역(2b)의 강도는 열화되지 않는다.Hereinafter, a manufacturing process of the transparent touch panel 1 will be described. First, an insulating shielding layer 8 is formed by printing on the entire wiring area 2b on the plane of the chemically tempered glass substrate 2 as shown in Fig. 2 (a). The formation of the insulating shielding layer 8 does not use the film forming process by sputtering, so that the strength of the wiring region 2b is not deteriorated.

계속하여 절연 차광층(8)을 포함하는 글라스 기판(2)의 평면 전체에 스퍼터링에 의하여 ITO의 박막을 성막한다. 이 스퍼터링 공정에 있어서, 글라스 기판(2)의 평면의 입력조작영역(2a)에 직접 ITO의 박막이 성막되지만, ITO는 MAM을 구성하는 Mo에 비하여 부드러우므로 그 성막과정에서 큰 인장응력을 받지 않는다.Subsequently, a thin film of ITO is formed on the entire plane of the glass substrate 2 including the insulating shielding layer 8 by sputtering. In this sputtering process, a thin ITO film is formed directly on the plane of the input operation region 2a of the glass substrate 2. However, since ITO is soft compared to Mo constituting the MAM, it is subjected to a large tensile stress during the film formation process Do not.

또한 글라스 기판(2)은, 그 주위가 케이스에 고정되어서 부착되고, 외측에 면하는 입력조작영역(2a)이 의도하지 않는 외력을 받으면 고정단에 가까운 배선영역(2b)에 더 커진 휨모멘트가 발생하기 때문에, 입력조작영역(2a)의 평면에는 글라스 기판(2)을 파단(破斷)시키는 것 같은 큰 인장응력은 작용하지 않는다. 따라서 입력조작영역(2a)에 스퍼터링으로 성막하여도, 글라스 기판(2) 전체의 강도는 손상되지 않는다.In addition, when the glass substrate 2 is fixedly attached to the case at its periphery and the input operation region 2a facing the outside receives an unintended external force, a larger bending moment is applied to the wiring region 2b close to the fixed end A large tensile stress such as breaking the glass substrate 2 does not act on the plane of the input operation region 2a. Therefore, even if the film is formed by sputtering in the input operating region 2a, the strength of the entire glass substrate 2 is not impaired.

글라스 기판(2)의 평면 전체에 성막된 ITO의 박막은, 포토리소그래피법을 사용하여 각 교차영역의 연결전극(6)이 되는 부위를 남겨서 에칭에 의하여 제거되고, 도3(a), (b)에 나타나 있는 바와 같이 입력조작영역(2a)의 각 교차영역에 Y방향을 따라 가늘고 긴 연결전극(6)이 형성된다.The thin film of ITO formed on the entire plane of the glass substrate 2 is removed by etching using the photolithography method while leaving the portion to be the connecting electrode 6 in each crossing region, The connecting electrode 6 is formed in each of the intersecting regions of the input operation region 2a along the Y direction.

계속하여 도4(a), (b)에 나타나 있는 바와 같이 입력조작영역(2a)에서 각 연결전극(6)상을 교차하고, 배선영역(2b)에서는 절연 차광층(8)의 전체를 덮도록, SiO2로 이루어지는 절연 코팅(7)이 인쇄에 의하여 형성된다.As shown in Fig. 4 (a) and Fig. 4 (b), the insulation layer 8 is formed so as to cover the entire connection electrode 6 in the input operation region 2a and to cover the entire insulation shield layer 8 in the wiring region 2b An insulating coating 7 made of SiO2 is formed by printing.

그 후에 스퍼터 재료를 Mo, Al, Mo로 하는 스퍼터링을 반복하여, 도4(a), (b)에 나타나 있는 바와 같이 글라스 기판(2)의 평면 전체에 MAM으로 이루어지는 3층구조의 박막을 형성하고, 도5(a), (b)에 나타나 있는 바와 같이 포토리소그래피법을 사용하여 X측 투명 센서 전극(3)과 Y측 투명 센서 전극(4)의 각 양측의 부위로부터 외부 접속부(9)까지의 인출선(5)의 패턴을 남기고 제거된다. 배선영역(2b)에 MAM의 박막을 성막하는 스퍼터링 공정에서는, 절연 차광층(8)과 절연 코팅(7)을 사이에 두고 글라스 기판(2)의 평면상에 성막되므로, 글라스 기판(2)의 평면에 인장응력이 작용하지 않는다. 또한 같은 스퍼터링 공정에서 입력조작영역(2a)은 일시적으로 인장응력을 받지만, 입력조작영역(2a)상의 MAM의 박막은 모두 제거되므로 마찬가지로 인장응력은 작용하지 않는다.After that, the sputtering with the sputtering material of Mo, Al and Mo is repeated to form a thin film of a three-layer structure made of MAM on the entire plane of the glass substrate 2 as shown in Figs. 4 (a) and 4 (b) Side transparent sensor electrode 3 and the Y-side transparent sensor electrode 4 from the portions on both sides of the X-side transparent sensor electrode 3 and the Y-side transparent sensor electrode 4 by photolithography as shown in Figs. 5 (a) and 5 (b) The pattern of the leading line 5 is removed. In the sputtering step of forming the thin film of MAM in the wiring region 2b, since the film is formed on the plane of the glass substrate 2 with the insulating shielding layer 8 and the insulating coating 7 interposed therebetween, No tensile stress acts on the plane. In addition, in the same sputtering process, the input operation region 2a is temporarily subjected to tensile stress, but since the thin film of the MAM on the input operation region 2a is completely removed, the tensile stress does not act similarly.

계속하여, 다시 글라스 기판(2)의 평면 전체에 스퍼터링에 의하여 ITO의 박막을 성막하고, 도6에 나타나 있는 바와 같이 포토리소그래피법을 사용하여 X측 투명 센서 전극(3), Y측 투명 센서 전극(4) 및 인출선(5)의 부위를 남기고 ITO의 박막이 제거된다. 이 포토리소그래피법을 사용한 패터닝에 의하여 입력조작영역(2a)에 형성되는 다이아몬드형의 X패턴 본체간은 연결전극(6)에 의하여 전기적으로 접속되고, Y방향을 따라 띠 모양의 X측 투명 센서 전극(3)이 배선된다. 또한 Y측 투명 센서 전극(4)은, 가는 폭의 연결패턴이 연결전극(6)을 넘어서 교차영역에 형성된 절연 코팅(7)상에 형성되고, 각 교차영역에서 교차하는 X측 투명 센서 전극(3)과 Y측 투명 센서 전극(4)간이 서로 절연되어 배선된다. 각 X측 투명 센서 전극(3)과 각 Y측 투명 센서 전극(4)을 형성하는 ITO의 박막은, 그 양측에서 인출선(5)상에도 남겨짐으로써 인출선(5)에 전기적으로 접속한다.Subsequently, a thin film of ITO is formed again on the entire plane of the glass substrate 2 by sputtering. Then, as shown in Fig. 6, the X-side transparent sensor electrode 3, the Y- The thin film of ITO is removed while leaving the regions of the lead 4 and the lead 5. The X-pattern main body of the diamond type formed in the input operation region 2a by the patterning using this photolithography method is electrically connected by the connecting electrode 6, and the X-side transparent sensor electrode (3) is wired. The Y-side transparent sensor electrode 4 is formed on the insulating coating 7 formed in a crossing area beyond the connection electrode 6 with a thin width connection pattern, and the X-side transparent sensor electrode 3 and the Y-side transparent sensor electrode 4 are insulated from each other and wired. The thin films of ITO forming the respective X-side transparent sensor electrodes 3 and the Y-side transparent sensor electrodes 4 are also left on the lead wires 5 on both sides thereof to be electrically connected to the lead wires 5.

상기의 공정에 있어서도, 스퍼터링에 의하여 ITO를 글라스 기판(2)의 입력조작영역(2a)에 직접 성막하기 때문에 인장응력을 받지만, 연결전극(6)을 형성하기 위하여 스퍼터링으로 성막하는 공정과 동일한 이유에서 글라스 기판(2) 전체의 외력에 대한 강도는 손상되지 않는다.Even in the above-described process, since the ITO is directly deposited on the input operation region 2a of the glass substrate 2 by sputtering, it is subjected to the tensile stress, but the same reason as the process of forming the connection electrode 6 by sputtering The strength of the entire glass substrate 2 with respect to the external force is not impaired.

계속하여 외부 접속부(9)에 플렉시블 배선기판을 접속한 후에, 글라스 기판(2)의 평면 전체를 롤코터(roll coater) 등을 사용하여 톱코팅(10)으로 덮어 투명 터치패널(1)이 제조된다.Subsequently, after the flexible wiring board is connected to the external connection portion 9, the entire flat surface of the glass substrate 2 is covered with the top coating 10 using a roll coater or the like to manufacture the transparent touch panel 1 do.

상기의 실시형태에서는, X측 투명 센서 전극(3), Y측 투명 센서 전극(4)이나 인출선(5)을 형성하는 평면과 글라스 기판(2)을 에워싸는 반대측에서 입력조작을 하는 투명 터치패널(1)을 설명하였지만, 톱코팅층을 형성한 상방으로부터 입력조작 하는 것이더라도 좋다.In the above embodiment, a transparent touch panel (not shown) for performing an input operation on the plane forming the X-side transparent sensor electrode 3, the Y-side transparent sensor electrode 4 and the lead wire 5 and the opposite side surrounding the glass substrate 2 (1) has been described, the input operation may be performed from above with the top coating layer formed.

또한 글라스 기판(2)의 배선영역(2b)에 절연층을 사이에 두고 인출선(5)이 형성되는 투명 터치패널이라면, 센서 전극(3, 4)의 형상이나 그 형성공정은 임의이고, 또한 정전용량방식에 한정되지 않아, 센서 전극을 단위 길이당의 저항값을 균일하게 한 저항피막으로 하는 저항방식으로 입력조작을 검출하는 투명 터치패널이더라도 좋다.The shape of the sensor electrodes 3 and 4 and the forming process thereof are arbitrary, and in the case of the transparent touch panel in which the lead lines 5 are formed in the wiring region 2b of the glass substrate 2 with the insulating layer sandwiched therebetween, The present invention is not limited to the electrostatic capacity type and may be a transparent touch panel that detects the input operation by a resistance method in which the resistance value of the sensor electrode is uniformized per unit length.

또한 배선영역(2b)의 글라스 기판(2)의 평면과 인출선(5)의 사이에 형성되는 절연층은, 스퍼터링으로 성막하는 것이 아니라면 상기의 절연 코팅(7)이나 절연 차광층(8)에 한정되지 않고 별도의 공정으로 형성하는 것이더라도 좋다.
The insulating layer formed between the plane of the glass substrate 2 of the wiring region 2b and the outgoing line 5 is not limited to the above described insulating coating 7 or the insulating shielding layer 8 But may be formed by a separate process without limitation.

글라스 기판의 입력조작영역의 주위에 고밀도로 인출선을 배선하는 투명 터치패널에 적합하다.
And is suitable for a transparent touch panel in which lead wires are wired at high density around an input operation region of a glass substrate.

1 : 투명 터치패널
2 : 글라스 기판
2a 입력조작영역
2b : 배선영역
3 : X측 투명 센서 전극(투명 센서 전극)
4 : Y측 투명 센서 전극(투명 센서 전극)
5 : 인출선
7 : 절연 코팅(절연층)
8 : 절연 차광층(절연층)
9 : 외부 접속부
1: transparent touch panel
2: glass substrate
2a Input operating area
2b: wiring area
3: X side transparent sensor electrode (transparent sensor electrode)
4: Y side transparent sensor electrode (transparent sensor electrode)
5: Leader
7: Insulation coating (insulation layer)
8: Insulating Shading Layer (Insulating Layer)
9: External connection

Claims (4)

평면측이 화학강화(化學强化)된 글라스 기판(glass 基板)과,
글라스 기판의 상기 평면의 입력조작영역(入力操作領域)에 서로 절연(絶緣)하여 형성되는 복수의 투명 센서 전극(透明 sensor 電極)과,
복수의 각 투명 센서 전극을 각각 외부 접속부(外部接續部)로 인출하도록, 글라스 기판의 상기 평면의 입력조작영역 주위에 배선(配線)되는 복수의 인출선(引出線)을
구비하고,
외부 접속부를 통하여 각 투명 센서 전극으로부터 출력되는 전기신호로부터, 입력조작영역에 대한 입력조작을 검출하는 투명 터치패널(透明 touch panel)로서,
복수의 인출선이 배선되는 글라스 기판의 상기 평면의 배선영역(配線領域)에, 합성수지(合成樹脂)로 이루어지며, 입력조작영역의 주위를 차광(遮光)하는 절연 차광층(絶緣遮光層)으로 형성하는 제1절연층을 형성하고, 제1절연층상에 제2절연층을 더 형성한 다음에 제2절연층상에 스퍼터링(sputtering)으로 성막(成膜)시킨 도전성 박막(導電性薄膜)을 포토리소그래피법(photo-rithography法)을 사용하여 패터닝(patterning) 하여 상기 복수의 인출선을 형성하는 것을 특징으로 하는 투명 터치패널.
A glass substrate on the planar side of which is chemically reinforced,
A plurality of transparent sensor electrodes (transparent sensor electrodes) formed to be insulated from each other in an input operation region (input operation region) of the plane of the glass substrate,
A plurality of lead wires (lead wires) wired (wired) around the plane input operation region of the glass substrate so as to lead out each of the plurality of transparent sensor electrodes to the external connection portion (external connection portion)
Respectively,
A transparent touch panel for detecting an input operation to an input operation region from an electrical signal output from each transparent sensor electrode through an external connection portion,
( Insulation shielding layer) made of synthetic resin (synthetic resin) and shielding the periphery of the input operation region in the wiring region (wiring region) of the planar surface of the glass substrate on which the plurality of lead wires are wired A conductive thin film (conductive thin film) formed by sputtering on the second insulating layer is formed on the first insulating layer, and then a conductive thin film (conductive thin film) Wherein the plurality of outgoing lines are formed by patterning using a photo-rithography method.
제1항에 있어서,
복수의 투명 센서 전극은, 입력조작영역에서 서로 직교(直交)하는 복수의 X측 투명 센서 전극과 복수의 Y측 투명 센서 전극으로 이루어지고,
X측 투명 센서 전극과 Y측 투명 센서 전극의 각 교차부(交叉部)에서 X측 투명 센서 전극과 Y측 투명 센서 전극간을 절연하는 절연 코팅과 배선영역의 제2절연층을, 절연 잉크를 사용한 동일 인쇄공정으로 형성하는 것을 특징으로 하는 투명 터치패널.
The method according to claim 1,
The plurality of transparent sensor electrodes are composed of a plurality of X-side transparent sensor electrodes and a plurality of Y-side transparent sensor electrodes orthogonal to each other in the input operation region,
An insulating coating for insulating the X-side transparent sensor electrode and the Y-side transparent sensor electrode at each intersection of the X-side transparent sensor electrode and the Y-side transparent sensor electrode, and a second insulating layer in the wiring region, Wherein the transparent substrate is formed by the same printing process as used.
제1항 또는 제2항에 있어서,
투명 센서 전극이 ITO(Indium Tin Oxide)로 형성되고, 인출선이 몰리브덴(molibdenum)을 포함하는 도전재료(導電材料)로 형성되는 것을 특징으로 하는 투명 터치패널.
3. The method according to claim 1 or 2 ,
Wherein the transparent sensor electrode is formed of ITO (Indium Tin Oxide), and the outgoing line is formed of a conductive material (conductive material) including molybdenum.
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