JP5729725B2 - Glass substrate for touch panel and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、入力位置を検出する為の透明な検出電極パターンとその検出電極パターンを外部へ接続する配線パターンが表面に形成されたタッチパネル用ガラス基板とその製造方法に関し、更に詳しくは、マイクロクラックが発生せず、薄型化しても強度に優れたタッチパネル用ガラス基板とその製造方法に関する。   The present invention relates to a glass substrate for a touch panel having a transparent detection electrode pattern for detecting an input position and a wiring pattern for connecting the detection electrode pattern to the outside, and a method for manufacturing the same. The present invention relates to a glass substrate for a touch panel that is excellent in strength even if it is thinned and a method for manufacturing the same.

タッチパネルは、指示入力装置として携帯電話機、カーナビゲーションシステム、携帯情報端末等の種々の機器に搭載され、通常は、その内方に積層配置される表示装置と組み合わせて、表示装置の表示を目標とした指等の入力操作体の入力位置を検出する用途で用いられている。   The touch panel is mounted on various devices such as a mobile phone, a car navigation system, and a personal digital assistant as an instruction input device. Usually, the touch panel is combined with a display device that is stacked on the inside thereof, with the aim of displaying on the display device. This is used for detecting the input position of an input operation body such as a finger.

入力操作体による入力位置を検出するタッチパネルには、入力位置と基準電極までの抵抗値から検出する抵抗感圧方式、入力操作体の接近による入力位置での浮遊容量の変化から検出する静電容量方式、入力操作体の電気信号を電磁誘導で受けた電極の位置から検出する電磁誘導方式等の種々の入力位置検出方式が提案されているが、電気的変化から入力位置を検出するこれらの検出方式には、いずれも入力操作面となる絶縁基板の一面に1又は複数の導電性の検出パターンが形成されている。   The touch panel that detects the input position by the input operation body has a resistance pressure detection method that detects from the resistance value between the input position and the reference electrode, and the capacitance that is detected from the change in stray capacitance at the input position due to the proximity of the input operation body Various input position detection methods such as an electromagnetic induction method that detects an electric signal of an input operation body from the position of an electrode that has been received by electromagnetic induction have been proposed, but these detections detect the input position from an electrical change. In any of the methods, one or a plurality of conductive detection patterns are formed on one surface of an insulating substrate serving as an input operation surface.

上述した通り、内方側に表示装置を配置したタッチパネルでは、タッチパネルの入力操作面を通してその内方の表示装置の表示が目視できるように、タッチパネルを構成する各部は透明体で構成され、透明なガラス基板を絶縁基板として、ITO等の透明導電性材料からなる検出電極パターンをその表面に形成したタッチパネル用ガラス基板が用いられている。   As described above, in the touch panel in which the display device is arranged on the inner side, each part constituting the touch panel is made of a transparent body so that the display of the inner display device can be visually confirmed through the input operation surface of the touch panel. A glass substrate for a touch panel in which a detection electrode pattern made of a transparent conductive material such as ITO is formed on the surface of a glass substrate as an insulating substrate is used.

透明導電性材料からなる検出電極パターンは、フォトリソグラフィ法によりガラス基板の表面にパターニングされ、更に、ガラス基板の表面には、検出電極パターンを外部回路へ接続する配線パターンが検出電極パターンに接続して形成される。ガラス基板の表面に、検出電極パターンや配線パターンを形成するには、スパッタリングによる透明導電膜の形成、フォトレジスト層の付着、フォトレジスト層の露光現像、透明導電膜のエッチング、配線パターンの印刷あるいはスパッタリングなどの多数の工程を要することから、従来のタッチパネル用ガラス基板の製造では、複数のガラス基板を切り出す大きさのガラス原板の表面に対して上記各工程を行って各ガラス基板に形成する検出電極パターンと配線パターンを一括形成し、その後、ガラス原板から個々のガラス基板を切り出している(特許文献1)。   The detection electrode pattern made of a transparent conductive material is patterned on the surface of the glass substrate by a photolithography method, and a wiring pattern for connecting the detection electrode pattern to an external circuit is connected to the detection electrode pattern on the surface of the glass substrate. Formed. In order to form a detection electrode pattern or a wiring pattern on the surface of a glass substrate, formation of a transparent conductive film by sputtering, adhesion of a photoresist layer, exposure development of a photoresist layer, etching of a transparent conductive film, printing of a wiring pattern, or Since a number of processes such as sputtering are required, in the manufacture of conventional glass substrates for touch panels, detection is performed on each glass substrate by performing each of the above steps on the surface of a glass plate having a size for cutting out a plurality of glass substrates. An electrode pattern and a wiring pattern are collectively formed, and then individual glass substrates are cut out from the glass original plate (Patent Document 1).

ガラス原板から各ガラス基板を切り出す工程は、各ガラス基板の輪郭に沿ってダイヤモンドカッターなどで切り込みを入れ、切り込みの両側にプレス機で圧力を加えて切断する、いわゆるスクライブカットで各ガラス基板を切り出す(特許文献2)。   The process of cutting out each glass substrate from the glass original plate cuts each glass substrate by so-called scribe cut, in which cutting is performed with a diamond cutter or the like along the outline of each glass substrate, and pressure is applied with a press on both sides of the cutting. (Patent Document 2).

指などの入力操作体が接近することによる検出電極パターンの静電容量の変化から入力位置を検出する静電容量式タッチパネルでは、表面に検出電極パターンが形成されたガラス基板上に更に保護フィルムや入力操作領域の周囲に所定の表示を印刷したデコレーションフィルムを積層して、タッチパネルを形成している。   In a capacitive touch panel that detects an input position from a change in capacitance of a detection electrode pattern caused by an input operation body such as a finger approaching, a protective film or a protective film is further formed on a glass substrate having a detection electrode pattern formed on the surface. A touch panel is formed by laminating a decoration film on which a predetermined display is printed around the input operation area.

また、一枚のガラス原板からタッチパネルの使用者側に配置される複数のカバーガラスをケミカルエッチングで切り出すガラス基板の製造方法が特許文献3により知られている。   Further, Patent Document 3 discloses a manufacturing method of a glass substrate in which a plurality of cover glasses arranged on the touch panel user side is cut out from a single glass original plate by chemical etching.

特許第4000178号公報(明細書の項目0035乃至項目0036、図5)Japanese Patent No. 4000178 (Items 0035 to 0036 of the specification, FIG. 5) 特開2009−294771号公報(明細書の項目0015、図2)JP 2009-294771 A (Item 0015 of the specification, FIG. 2) 特開2010−254511号公報(明細書の項目0029乃至0031、 図2)JP 2010-254511 A (Items 0029 to 0031 of the specification, FIG. 2)

タッチパネル用ガラス基板を、ガラス原板からスクライブカットで切り出す場合には、各ガラス基板の輪郭である切断面に多数のマイクロクラックが発生する。特に、ガラス基板の破損の多くは、その周辺に発生するマイクロクラックが引き金となるので、スクライブカットにより機械的強度が大幅に低下する。一方、薄型化が要望される携帯電話機等の携帯電子機器の入力装置としてタッチパネルが用いられる場合には、ガラス基板も例えば厚さ1mm以下に薄型化することが望まれるが、薄型化したガラス原板は、携帯電子機器へ搭載した後、表面への衝撃により毀れやすく、その表面側に飛散防止フィルムや透明保護基板を積層させる必要があり、結局タッチパネル全体での薄型化が困難であるとともに、飛散防止フィルムや透明保護基板を重ねることにより透明性が損なわれ、これに伴って高級感が低下することとなっていた。   When the glass substrate for a touch panel is cut out from the glass original plate by scribe cutting, a large number of microcracks are generated on the cut surface which is the outline of each glass substrate. In particular, most of the breakage of the glass substrate is triggered by microcracks generated around the glass substrate, so that the mechanical strength is greatly reduced by scribe cutting. On the other hand, when a touch panel is used as an input device of a portable electronic device such as a mobile phone that is required to be thin, it is desired that the glass substrate is also thinned to a thickness of, for example, 1 mm or less. After being mounted on a portable electronic device, it is easy to bend by impact on the surface, and it is necessary to laminate an anti-scattering film and a transparent protective substrate on the surface side. Transparency is impaired by overlapping a protective film and a transparent protective substrate, and accordingly, a high-class feeling is lowered.

ガラス基板の厚さを1mm以下に薄型化しても所定の強度を得る手段として、ガラス表面のイオン交換を行う化学強化が知られているが、ガラス原板に対して化学強化を行うと、スクライブカットして各ガラス基板を切り出すことができず、結局、個々のガラス基板に対して化学強化を行った後に、個々のガラス基板毎に上述の多くの工程を経て検出電極パターンと配線パターンを形成する必要があり、極めて製造効率及び歩留まりが悪くなるものであった。   As a means to obtain a predetermined strength even if the thickness of the glass substrate is reduced to 1 mm or less, chemical strengthening that performs ion exchange on the glass surface is known. Thus, each glass substrate cannot be cut out, and eventually, after chemically strengthening each glass substrate, a detection electrode pattern and a wiring pattern are formed through the above-described many steps for each glass substrate. It was necessary, and the manufacturing efficiency and yield were extremely deteriorated.

更に、携帯電話機に搭載されるタッチパネルには、デザイン上の理由からその輪郭に曲線を取り入れる要望があるが、機械的な衝撃を加えて切断するスクライブカットでは曲面の輪郭に沿って切断することができないので、従来は、切削、物理的な研磨加工で曲面を形成し、高価なものとなっていた。しかも、このような切削や研磨加工により、新たなマイクロクラックが発生するので、強度が劣化する問題が残されていた。   Furthermore, there is a demand for incorporating a curved line into the outline of a touch panel mounted on a mobile phone for design reasons, but a scribe cut that cuts by applying a mechanical impact may cut along a curved outline. Therefore, conventionally, a curved surface is formed by cutting and physical polishing, which is expensive. In addition, new microcracks are generated by such cutting and polishing, and there remains a problem that the strength deteriorates.

そこで、特許文献3に記載の発明のように、ケミカルエッチングによりガラス原板から各ガラス基板を切り出す方法が検討されたが、従来のガラス原板には、上述のように、製造工程を短縮させるため、その表面に検出電極パターンや検出電極に接続する引き出し配線パターンを形成しておくので、レジスト膜でその表面を覆う必要があり、レジスト膜で覆われない部分をフッ酸を含有する化学研磨液でケミカルエッチングして各ガラス基板を切り出すこととなる。   Therefore, as in the invention described in Patent Document 3, a method of cutting out each glass substrate from the glass original plate by chemical etching was studied, but the conventional glass original plate, as described above, to shorten the manufacturing process, Since the detection electrode pattern and the lead wiring pattern connected to the detection electrode are formed on the surface, it is necessary to cover the surface with a resist film, and the portion not covered with the resist film is covered with a chemical polishing solution containing hydrofluoric acid. Each glass substrate is cut out by chemical etching.

しかしながら、これらの検出電極パターンや引き出し配線パターンは、複数の導電層や絶縁層を重ねて形成するので、その表面が均一な平坦面とならず、薄膜のレジスト膜ではこれらの全体を完全に密に覆うことができず、ケミカルエッチング工程中にレジスト膜の隙間から化学研磨液が侵入する恐れがあった。特に、検出電極パターンや引き出し配線パターンは、フッ酸により酸化されやすいアルミ、銀、MAMなどの材料で形成されるので、レジスト膜の隙間から漏れるフッ酸に触れてケミカルアタックを受け、導電性が損なわれる懸念があり、検出電極パターン等が形成されたガラス原板については、ケミカルエッチングによる切断法は採用されていなかった。   However, these detection electrode patterns and lead-out wiring patterns are formed by overlapping a plurality of conductive layers and insulating layers, so that the surface thereof is not a uniform flat surface. In other words, the chemical polishing liquid may enter through the gaps in the resist film during the chemical etching process. In particular, since the detection electrode pattern and the lead-out wiring pattern are made of materials such as aluminum, silver, and MAM that are easily oxidized by hydrofluoric acid, they are exposed to the hydrofluoric acid leaking from the gaps in the resist film and are subjected to a chemical attack. There is a concern about damage, and a cutting method using chemical etching has not been adopted for a glass original plate on which a detection electrode pattern or the like is formed.

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、他のタッチパネル用ガラス基板とともに一括して製造し、輪郭にマイクロクラックが発生せずに所定の強度が得られるタッチパネル用ガラス基板とその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and is manufactured together with other glass substrates for touch panels, and a glass substrate for touch panels capable of obtaining a predetermined strength without generating microcracks in the contours thereof. An object is to provide a manufacturing method.

また、強度が劣化することがなく、タッチパネルの輪郭を曲面としたタッチパネル用ガラス基板とその製造方法を提供することを目的とする。   It is another object of the present invention to provide a glass substrate for a touch panel in which the strength of the touch panel is not deteriorated and the contour of the touch panel is a curved surface, and a manufacturing method thereof.

上述の目的を達成するため、請求項1のタッチパネル用ガラス基板の製造方法は、ガラス基板の表面に透明導電層からなり互いに交差して配線される複数の第1検出電極パターン及び複数の第2検出電極パターンと、各検出電極パターンに電気接続する複数の引き出し配線パターンとが形成され、第1検出電極パターンと第2検出電極パターンとが交差部位に形成される中間絶縁片で相互に絶縁されるタッチパネル用ガラス基板の製造方法であって、複数のガラス基板を分離する大きさのガラス原板の表裏両面に、前記複数のガラス基板の各輪郭を表裏面へ投影させた切り出し線を仮想設定し、ガラス原板の表面の切り出し線で囲まれる各ガラス基板領域に、前記各交差部位で分離される第1検出電極パターンに両側が接続する帯状の接続導体片と、接続導体片上に掛け渡される前記中間絶縁片と、複数の第1検出電極パターン及び複数の第2検出電極パターンとを、この順でパターニングして形成する工程1と、前記各ガラス基板領域に、各検出電極パターンに電気接続し、アルミニウム若しくはその合金が、モリブデン若しくはその合金に挟まれて積層される3層構造で形成されてなる引き出し配線パターンであって、少なくともその一部が前記各ガラス基板領域の端部に引き出される出力部を形成し、および/または、少なくともその一部が前記各ガラス基板領域の周縁部に形成されてなる引き出し配線パターンを形成する工程2と、前記各ガラス基板領域の検出電極パターンと引き出し配線パターンを覆い、前記接続導体片と前記中間絶縁片と第2検出電極パターンとが積層する交差部位と、第1検出電極パターンと第2検出電極パターンのいずれか一方のみが形成されているその他の領域を平坦化するオーバーコートを、ガラス原板の表面に形成する工程3と、前記オーバーコートが形成されたガラス原板の表裏両面に、前記切り出し線に沿った切断領域を除き、レジスト膜を形成する工程4と、前記レジスト膜をマスクにしてガラス原板の表裏両面の切断領域をケミカルエッチングし、ガラス原板より各ガラス基板に分離する工程5と、
前記ガラス基板の表裏両面に形成されたレジスト膜を除去する工程6とにより、
前記ガラス基板の表面に透明導電層からなる複数の検出電極パターンがパターニングして形成されたタッチパネル用ガラス基板を製造することを特徴とする。
In order to achieve the above-described object, a method for manufacturing a glass substrate for a touch panel according to claim 1 includes a plurality of first detection electrode patterns and a plurality of first detection electrode patterns that are formed of a transparent conductive layer and are arranged to cross each other on the surface of the glass substrate . 2 detection electrode patterns and a plurality of lead wiring patterns electrically connected to each detection electrode pattern are formed , and the first detection electrode pattern and the second detection electrode pattern are insulated from each other by an intermediate insulating piece formed at the intersection A method for manufacturing a glass substrate for a touch panel, in which a cutting line is formed by projecting the outlines of the plurality of glass substrates on the front and back surfaces of a glass original plate having a size for separating the plurality of glass substrates. and, in each glass substrate region surrounded by cutting line on the surface of the glass original plate, strip-shaped connecting both sides is connected to the first detection electrode pattern separated in each intersection part And body piece, said intermediate insulating piece which is passed over the strip connecting conductors, and a plurality of first detection electrode patterns and the plurality of second detection electrode pattern, and the step 1 is formed by patterning in this order, wherein each glass A lead wiring pattern formed in a three-layer structure in which a substrate region is electrically connected to each detection electrode pattern and aluminum or an alloy thereof is sandwiched and laminated between molybdenum or an alloy thereof, at least a part of which is formed Forming an output portion to be drawn out at an end portion of each glass substrate region and / or forming a lead wiring pattern in which at least a part thereof is formed at a peripheral portion of each glass substrate region; and the detection electrode patterns and the lead wiring pattern of each glass substrate areas not covered, and the connecting conductor piece and the intermediate insulating piece and the second detection electrode pattern A cross sites layer, an overcoat to flatten the other areas where only one is formed of first sensing electrode pattern and the second detection electrode pattern, and the step 3 of forming on the surface of the glass original plate, wherein Step 4 of forming a resist film on both the front and back surfaces of the glass original plate on which the overcoat is formed, except for the cutting region along the cut line, and the cutting regions on the front and back surfaces of the glass original plate using the resist film as a mask. Etching and separating from the glass original plate to each glass substrate; and
Step 6 of removing the resist film formed on both the front and back surfaces of the glass substrate,
A glass substrate for a touch panel, in which a plurality of detection electrode patterns made of a transparent conductive layer are patterned on the surface of the glass substrate, is manufactured.

ガラス原板から検出電極パターンと引き出し線が形成された各ガラス基板を切断領域でケミカルエッチングして分離するので、切断面にマイクロクラックが発生しない。   Since each glass substrate on which the detection electrode pattern and the lead wire are formed is separated from the glass original plate by chemical etching in the cutting region, no microcrack is generated on the cut surface.

検出電極パターンと引き出し配線パターンがオーバーコートで覆われるので、ガラス原板の表面が平坦面に近づき、レジスト膜がガラス基板の表面にむらなく形成される。   Since the detection electrode pattern and the lead wiring pattern are covered with the overcoat, the surface of the glass original plate approaches a flat surface, and the resist film is uniformly formed on the surface of the glass substrate.

工程5のケミカルエッチングの際に、検出電極パターンと引き出し配線パターンの表面側に、オーバーコートとレジスト膜が重ねて積層するので、化学研磨液が検出電極パターンや引き出し配線パターンに侵入することがない。また、引き出し配線パターンが比較的耐酸性と導電性に優れた導電材料の3層構造で形成されるので、化学研磨液が侵入しても断線しにくい。 During the chemical etching in step 5, since the overcoat and the resist film are stacked on the surface side of the detection electrode pattern and the lead-out wiring pattern, the chemical polishing liquid does not enter the detection electrode pattern and the lead-out wiring pattern. . Moreover, since the lead-out wiring pattern is formed with a three-layer structure of a conductive material having relatively excellent acid resistance and conductivity, it is difficult to break even if a chemical polishing liquid enters.

請求項2のタッチパネル用ガラス基板の製造方法は、化学強化したガラス原板の各ガラス基板領域に、工程1と工程2により複数の検出電極パターンと引き出し配線パターンが形成されることを特徴とする。   The method for manufacturing a glass substrate for a touch panel according to claim 2 is characterized in that a plurality of detection electrode patterns and lead-out wiring patterns are formed in each glass substrate region of the chemically strengthened glass original plate by steps 1 and 2.

化学強化したガラス原板であっても、機械的な衝撃を加えずに、ケミカルエッチングにより各ガラス基板を分離できる。   Even if it is a chemically strengthened glass original plate, each glass substrate can be separated by chemical etching without applying mechanical impact.

請求項3のタッチパネル用ガラス基板の製造方法は、ガラス原板の表面の各ガラス基板領域に、着色装飾層を形成した後、工程1により複数の検出電極パターンを形成することを特徴とする。   The manufacturing method of the glass substrate for touchscreens of Claim 3 forms a several detection electrode pattern by the process 1 after forming a colored decoration layer in each glass substrate area | region of the surface of a glass original plate.

複数のガラス基板に一工程で着色装飾層が形成される。   A colored decorative layer is formed on a plurality of glass substrates in one step.

請求項4のタッチパネル用ガラス基板の製造方法は、着色装飾層に抜き文字を施し、当該抜き文字を覆うように引き出し配線パターンが形成されていることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for producing a glass substrate for a touch panel, wherein a colored character is applied to a colored decorative layer, and a lead-out wiring pattern is formed so as to cover the extracted character.

引き出し配線パターンの色で、抜き文字が着色される。   The extracted characters are colored with the color of the lead-out wiring pattern.

請求項のタッチパネル用ガラス基板は、請求項1又は請求項2に記載の製造方法により製造されることを特徴とする。 The glass substrate for a touch panel according to claim 5 is manufactured by the manufacturing method according to claim 1 or 2 .

ケミカルエッチングによりガラス原板から分離されるので、周囲にマイクロクラックが発生しない。   Since it is separated from the glass original plate by chemical etching, microcracks are not generated around it.

請求項のタッチパネル用ガラス基板は、切り出し線の少なくとも一部が曲線であることを特徴とする。 The glass substrate for a touch panel according to claim 6 is characterized in that at least a part of the cut line is a curve.

一部が曲線の切り出し線に沿った切断領域がケミカルエッチングされ、一部が曲線の輪郭のガラス基板がガラス原板から分離される。   A part of the cut region along the curved cut line is chemically etched, and a glass substrate having a part of the curved outline is separated from the glass original plate.

請求項1と請求項の発明によれば、複数のガラス基板の表面に形成する検出電極パターンと引き出し線を、一枚のガラス原板に対して一括形成するので、タッチパネル用ガラス基板の量産工程が簡略化される。 According to the first and fifth aspects of the invention, the detection electrode patterns and lead lines formed on the surfaces of a plurality of glass substrates are collectively formed on a single glass original plate. Is simplified.

平坦面に近いオーバーコートの表面側にレジスト膜を形成するので、空隙やスリットが生じることなく、ガラス原板の表面にレジスト膜をむらなく形成することができ、ケミカルエッチングの際に、化学研磨液がレジスト膜の空隙やスリットを通して侵入することがない。   Since the resist film is formed on the surface side of the overcoat that is close to a flat surface, the resist film can be formed evenly on the surface of the glass original plate without generating voids and slits. Does not enter through the voids or slits of the resist film.

更に、ケミカルエッチングの際に、検出電極パターンと引き出し配線パターンは、二重に重ねたオーバーコートとレジスト膜で覆われるので、検出電極パターンや引き出し配線パターンが化学研磨液に触れて酸化し導電性が損なわれるということがない。   Furthermore, during chemical etching, the detection electrode pattern and the lead-out wiring pattern are covered with a double overcoat and a resist film, so that the detection electrode pattern and the lead-out wiring pattern come into contact with the chemical polishing liquid and oxidize. Will not be damaged.

また、機械的な衝撃を加えてガラス原板から各ガラス基板を分離するスクライブカットと異なり、ケミカルエッチングにより各ガラス基板を分離するので、分離した切断面にマイクロクラックが発生せず、厚さ1mm以下に薄型化しても所定の強度が得られるガラス基板とすることができる。   Also, unlike the scribe cut that separates each glass substrate from the glass original plate by applying mechanical impact, each glass substrate is separated by chemical etching, so that no microcracks are generated on the separated cut surface, and the thickness is 1 mm or less. Even if it thins, it can be set as the glass substrate from which predetermined intensity | strength is obtained.

また、ケミカルエッチングにより各ガラス基板に分離できるので、各ガラス基板の輪郭となる切り出し線を曲線を含む任意の形状とすることができ、タッチパネル用ガラス基板をデザイン上の要望に応じた任意形状とすることができる。   Moreover, since it can isolate | separate into each glass substrate by chemical etching, the cutting line used as the outline of each glass substrate can be made into arbitrary shapes including a curve, and the glass substrate for touchscreens can be made into arbitrary shapes according to the design demand. can do.

請求項2の発明によれば、他のガラス基板と共に表面に検出電極パターンと引き出し線を一括して形成するガラス基板であっても、化学強化して強度に優れたタッチパネル用ガラス基板とすることができる。   According to invention of Claim 2, even if it is a glass substrate which forms a detection electrode pattern and a lead line collectively on the surface with another glass substrate, it is set as the glass substrate for touch panels excellent in intensity | strength by chemically strengthening. Can do.

請求項3の発明によれば、、ガラス基板毎に着色装飾層を印刷したり、デコレーションフィルムを貼り付けずに、複数のガラス基板へ一括して着色装飾層を形成できる。   According to invention of Claim 3, a colored decoration layer can be collectively formed in several glass substrates, without printing a colored decoration layer for every glass substrate, or affixing a decoration film.

請求項4の発明によれば、引き出し配線パターンの色で、抜き文字を任意の色に着色できる。   According to the fourth aspect of the present invention, the extracted character can be colored in any color with the color of the lead-out wiring pattern.

請求項と請求項の発明によれば、少量の化学研磨液が侵入し、引き出し配線パターンに触れても、酸化して断線することがなく、製造歩留まりを改善できる。 According to the first and fifth aspects of the invention, even if a small amount of chemical polishing liquid enters and touches the lead-out wiring pattern, it is not oxidized and disconnected, and the manufacturing yield can be improved.

請求項の発明によれば、、任意の輪郭形状のタッチパネル用ガラス基板が得られるので、タッチパネルをデザイン上の要望に応じた任意形状とすることができる。 According to invention of Claim 6 , since the glass substrate for touchscreens of arbitrary outline shapes is obtained, a touchscreen can be made into the arbitrary shapes according to the request | requirement on a design.

本発明の一実施の形態に係るタッチパネル用ガラス基板1の平面図である。It is a top view of the glass substrate 1 for touchscreens which concerns on one embodiment of this invention. 図1のA−A線に沿った一部省略縦断面図である。FIG. 2 is a partially omitted vertical sectional view taken along line AA in FIG. 1. 各ガラス基板1’に着色装飾層6を印刷したガラス原板10の平面図である。It is a top view of the glass original plate 10 which printed the colored decoration layer 6 on each glass substrate 1 '. 接続導体片5を形成したガラス原板10の平面図である。It is a top view of the glass original plate 10 in which the connection conductor piece 5 was formed. タッチパネル用ガラス基板1を分離する工程前のガラス原板10の平面図である。It is a top view of the glass original plate 10 before the process of isolate | separating the glass substrate 1 for touchscreens. タッチパネル用ガラス基板1の製造工程を示し、(a)は、ガラス原板10に着色装飾層6を印刷した工程を、(b)は、透明導電膜5’上に露光現像したフォトレジスト層7のマスクを形成した工程を、(c)は、ガラス原板10に接続導体片5を形成した工程を、(d)は、接続導体片5上に中間絶縁片2を掛け渡して形成する工程を、(e)は、配線パターン3と検出電極パターンXn、Ynを形成する工程を、(f)は、配線パターン3と検出電極パターンXn、Ynを覆うオーバーコート4を、ガラス原板10の表面に形成する工程を、(g)は、ガラス原板10の表裏面の切断領域CA以外のガラス基板1’に相当する領域を光硬化したフォトレジスト膜8でマスクする工程を、それぞれ示す部分省略断面図である。The manufacturing process of the glass substrate 1 for touch panels is shown, (a) shows the process of printing the colored decoration layer 6 on the glass original plate 10, (b) shows the photoresist layer 7 exposed and developed on the transparent conductive film 5 ′. The process of forming the mask, (c) is a process of forming the connection conductor piece 5 on the glass original plate 10, (d) is a process of forming the intermediate insulating piece 2 over the connection conductor piece 5, (E) shows the process of forming the wiring pattern 3 and the detection electrode patterns Xn and Yn, and (f) forms the overcoat 4 covering the wiring pattern 3 and the detection electrode patterns Xn and Yn on the surface of the glass original plate 10. (G) is a partially omitted cross-sectional view showing a step of masking a region corresponding to the glass substrate 1 ′ other than the cutting region CA on the front and back surfaces of the glass original plate 10 with a photocured photoresist film 8. is there.

以下、本発明の一実施の形態に係るタッチパネル用ガラス基板1とその製造方法について、図1乃至図6を用いて詳細に説明する。タッチパネル用ガラス基板は、一般に液晶パネル等の表示パネルの上方に重ねて平行に配置され、表示パネルに表示されるアイコン等を目標とする入力操作の入力位置を検出するタッチパネルに用いられる。入力位置を検出するタッチパネルの検出方式によってその具体的な構成が異なるが、本実施の形態では、入力操作体が接近する検出電極パターンの静電容量の変化から入力位置を検出する静電容量方式のタッチパネルに用いられるタッチパネル用ガラス基板1として説明する。   Hereinafter, the glass substrate 1 for touch panels which concerns on one embodiment of this invention, and its manufacturing method are demonstrated in detail using FIG. 1 thru | or FIG. A glass substrate for a touch panel is generally disposed in parallel over a display panel such as a liquid crystal panel and is used in a touch panel for detecting an input position of an input operation targeting an icon or the like displayed on the display panel. Although the specific configuration differs depending on the detection method of the touch panel that detects the input position, in this embodiment, the capacitance method that detects the input position from the change in the capacitance of the detection electrode pattern that the input operation body approaches. It will be described as a glass substrate 1 for a touch panel used for a touch panel.

図1は、タッチパネル用ガラス基板1の平面図であり、以下、タッチパネル用ガラス基板1のガラス基板部分を単にガラス基板1’と、ガラス基板1’の検出電極パターンが形成される図1に表れる平面を表面として説明する。図示するように、ガラス基板1の輪郭は、下方(底面側)に重ねて縦長に配置される長方形の表示パネルに合わせて、全体が縦長の長方形状であり、長方形状の四隅は、タッチパネルを搭載する機器の表面に表れるデザイン上の要望から4分円の円弧で連続している。ガラス基板1’は、透明なガラスであれば、ホウ珪酸ガラス等の種々のガラスを用いることができるが、ここではソーダガラスである。   FIG. 1 is a plan view of a glass substrate 1 for a touch panel. Hereinafter, a glass substrate portion of the glass substrate 1 for a touch panel is simply shown in FIG. 1 where a glass substrate 1 ′ and a detection electrode pattern of the glass substrate 1 ′ are formed. A plane will be described as a surface. As shown in the figure, the outline of the glass substrate 1 is a vertically-long rectangular shape in accordance with a vertically long rectangular display panel that is stacked vertically (bottom side), and the four corners of the rectangular shape are touch panels. Due to the design requirements that appear on the surface of the equipment to be mounted, the arc is a quadrant. As the glass substrate 1 ′, various kinds of glass such as borosilicate glass can be used as long as it is transparent glass, but here, it is soda glass.

透明なガラス基板1’の表面には、下方の表示パネルを目視可能なように透明導電材料の例えば、ITO(Indium Tin Oxide)からなる複数のX検出電極パターンXnと複数のY検出電極パターンYnが、直交するXY方向で互いに交差して形成されている。複数のX検出電極パターンXnは、X方向に等ピッチに形成され、各X検出電極パターンXnは、それぞれY方向に沿って菱形を繰り返して連続する形状に形成されている。また、複数のY検出電極パターンYnは、Y方向に等ピッチに形成され、各Y検出電極パターンYnは、それぞれX方向に沿って菱形を繰り返して連続する形状に形成されている。X検出電極パターンXnの菱形とY検出電極パターンYnの菱形は、それぞれ相補する輪郭であり、従って、互いに直交して配置される複数のX検出電極パターンXnと複数のY検出電極パターンYnとで、長方形の入力操作領域EAのほぼ全体が覆われる。   On the surface of the transparent glass substrate 1 ′, a plurality of X detection electrode patterns Xn and a plurality of Y detection electrode patterns Yn made of a transparent conductive material, for example, ITO (Indium Tin Oxide) so that the lower display panel can be visually observed. Are formed so as to cross each other in the orthogonal XY directions. The plurality of X detection electrode patterns Xn are formed at an equal pitch in the X direction, and each X detection electrode pattern Xn is formed in a continuous shape by repeating rhombuses along the Y direction. The plurality of Y detection electrode patterns Yn are formed at an equal pitch in the Y direction, and each Y detection electrode pattern Yn is formed in a continuous shape by repeating rhombuses along the X direction. The rhombuses of the X detection electrode pattern Xn and the rhombuses of the Y detection electrode pattern Yn are complementary contours, respectively. Therefore, a plurality of X detection electrode patterns Xn and a plurality of Y detection electrode patterns Yn arranged orthogonally to each other. The almost entire rectangular input operation area EA is covered.

X検出電極パターンXnとY検出電極パターンYnが交差する部位は、それぞれ菱形の角の細幅となっているので、微小面積の中間絶縁片2を介してX検出電極パターンXnとY検出電極パターンYnを上下に隔てて相互に絶縁している。中間絶縁片2は、微小であり、また、透明な絶縁材料で形成するので、一見して目視確認ができない程度に目立たないものとなっている。   The portions where the X detection electrode pattern Xn and the Y detection electrode pattern Yn intersect each have a narrow diamond-shaped corner, so that the X detection electrode pattern Xn and the Y detection electrode pattern are interposed through the intermediate insulating piece 2 having a small area. Yn is insulated from each other across the top and bottom. Since the intermediate insulating piece 2 is minute and is formed of a transparent insulating material, the intermediate insulating piece 2 is not so conspicuous that it cannot be visually confirmed at first glance.

各X検出電極パターンXnとY検出電極パターンYnは、それぞれ入力操作領域EAの境界で引き出し配線パターン(以下、配線パターンという)3に電気接続し、図1の左下隅に引き出される配線パターン3の出力部により、特定の検出電極パターンXn、Ynの静電容量の変化から入力位置を検出するタッチパネルの検出回路部へ電気接続可能としている。ここで検出電極パターンXn、Ynを構成するITOは、通常の金属より比抵抗が高いので、配線パターン3を、ITOより単位長さあたりの抵抗値が低いMAM(Mo(molybdenum)・Al(aluminium)・Mo(molybdenum))を積層させた三層構造の金属)で形成し、出力までの合成抵抗を下げて検出感度を良好なものとしている。MAMは、比較的耐酸性にも優れ、3層構造であるので、仮に後述するケミカルエッチング工程でフッ酸を含有する化学研磨液がわずかに触れても、完全に断線するまでには至らず、接続の信頼性が損なわれない。   Each X detection electrode pattern Xn and Y detection electrode pattern Yn are electrically connected to a lead-out wiring pattern (hereinafter referred to as a wiring pattern) 3 at the boundary of the input operation area EA, and are connected to the lower left corner of FIG. The output unit can be electrically connected to a detection circuit unit of a touch panel that detects an input position from a change in capacitance of specific detection electrode patterns Xn and Yn. Here, since the ITO constituting the detection electrode patterns Xn and Yn has a higher specific resistance than a normal metal, the wiring pattern 3 has a resistance value per unit length lower than that of MAM (Mo (molybdenum) · Al (aluminum). ) · Mo (molybdenum)) is formed of a three-layer structure metal), and the combined resistance up to the output is lowered to improve the detection sensitivity. MAM is relatively excellent in acid resistance and has a three-layer structure. Therefore, even if a chemical polishing liquid containing hydrofluoric acid is slightly touched in the chemical etching process described later, it does not lead to complete disconnection. Connection reliability is not impaired.

配線パターン3は、目視できるので、入力操作領域EAの周囲のガラス基板1’の輪郭との間を黒色など不透明なインクをスクリーン印刷するいわゆる黒枠印刷を行い、着色装飾層6を施した入力操作領域EAの周囲に配線パターン3を形成し、配線パターン3を隠している。尚、黒枠印刷として、カラーレジストインクを用いてフォトリソグラフィ法によって印刷層を形成する、いわゆるブラックマトリクス印刷を応用しても良い。   Since the wiring pattern 3 can be visually observed, so-called black frame printing in which opaque ink such as black is screen-printed between the outline of the glass substrate 1 ′ around the input operation area EA is performed, and the input operation in which the colored decorative layer 6 is applied. A wiring pattern 3 is formed around the area EA, and the wiring pattern 3 is hidden. As black frame printing, so-called black matrix printing in which a printing layer is formed by photolithography using color resist ink may be applied.

ガラス基板1’の表面に形成される検出電極パターンXn、Ynと配線パターン3は、配線パターン3の出力部を除く全体が、透明絶縁材料で形成されるオーバーコート4で覆われる。オーバーコート4は、これらの導電パターンXn、Yn、3が外部に露出し、酸化したり、外力を受けて破損しないように保護する目的で、入力操作領域EAを含むガラス基板1’の領域に形成されるので、透明絶縁材料を用いて形成される。尚、本実施の形態に係るガラス基板1’は、化学強化するとともに、後述する製造工程により周囲にマイクロクラックが発生していないので、厚さを1mm以下としても所定の強度が得られ、従来のように入力操作面側となる上方に透明保護パネルを積層させたり、飛散防止フィルムを貼り付けなくてもよい。一方、オーバーコート4を酸化ケイ素(SiO)等を含む絶縁材料で形成し、反射防止膜と兼用することもできる。 The detection electrode patterns Xn and Yn and the wiring pattern 3 formed on the surface of the glass substrate 1 ′ are entirely covered with an overcoat 4 formed of a transparent insulating material except for the output portion of the wiring pattern 3. The overcoat 4 is formed on the area of the glass substrate 1 ′ including the input operation area EA in order to protect the conductive patterns Xn, Yn, 3 from being exposed to the outside and being oxidized or damaged by receiving external force. Since it is formed, it is formed using a transparent insulating material. Incidentally, the glass substrate 1 ′ according to the present embodiment is chemically strengthened, and since microcracks are not generated in the surroundings by the manufacturing process described later, a predetermined strength can be obtained even when the thickness is 1 mm or less. Thus, a transparent protective panel may not be laminated above the input operation surface side, or a scattering prevention film may not be attached. On the other hand, the overcoat 4 can be formed of an insulating material containing silicon oxide (SiO 2 ) or the like, and can also be used as an antireflection film.

このガラス基板1’は、図3乃至図5に示すように、9枚のタッチパネル用ガラス基板1を製造する大きさのガラス原板10から個々に切り出して形成される。以下、このタッチパネル用ガラス基板1を製造する工程を図3乃至図6を用いて説明する。   As shown in FIGS. 3 to 5, the glass substrate 1 ′ is formed by individually cutting from a glass original plate 10 having a size for manufacturing nine touch panel glass substrates 1. Hereinafter, the process of manufacturing this glass substrate 1 for touch panels is demonstrated using FIG. 3 thru | or FIG.

ガラス原板10は、ソーダガラス製の更に大きいガラス原板からスクライブカット等の方法で長方形に切り出される。切り出したガラス原板10の輪郭は、図3に示すように、取り出す9枚のガラス基板1’の輪郭をガラス原板10の表裏面に投影させてその投影線を切り出し線CLと仮想設定し、切り出し線CLの周囲に少なくとも数mm幅の切断領域CAを確保して9枚のガラス基板1’が互いに重ならずにマトリックス状に整列配置した状態でその全体に外接する長方形としている。従って、ガラス原板10において、長方形の4隅が4分円で連続する切り出し線CLで囲まれる領域が、各ガラス基板1’となるガラス基板領域となる。   The glass original plate 10 is cut into a rectangle from a larger glass original plate made of soda glass by a method such as scribe cutting. As shown in FIG. 3, the outline of the cut glass original plate 10 is formed by projecting the outlines of the nine glass substrates 1 ′ to be taken out on the front and back surfaces of the glass original plate 10, and virtually setting the projection lines as cut lines CL. A cutting area CA having a width of at least several millimeters is secured around the line CL, and the nine glass substrates 1 'are arranged in a matrix shape without overlapping each other, and are in the shape of a rectangle circumscribing the whole. Therefore, in the glass original plate 10, the area | region enclosed by the cut-out line CL which four corners of a rectangle continue with a quadrant becomes a glass substrate area | region used as each glass substrate 1 '.

始めに、このガラス原板10を、380℃程度に加熱した硝酸カリ溶融塩に入れ、ガラス表面にイオン交換をおこす化学強化を行う。この化学強化により、ガラス原板10及びこのガラス原板10から分離される各ガラス基板1’は、化学強化前に比べて5倍程度の強度を有するものとなる。   First, this glass original plate 10 is put into a potassium nitrate molten salt heated to about 380 ° C., and chemical strengthening is performed by performing ion exchange on the glass surface. By this chemical strengthening, the glass original plate 10 and each glass substrate 1 ′ separated from the glass original plate 10 have a strength about five times that before the chemical strengthening.

続いて、図3、図6(a)に示すように、ガラス原板10上の各入力操作領域EAの周囲と設定した切り出し線CLの間を黒色インクを用いた黒枠印刷を行い、着色装飾層6を形成する。   Subsequently, as shown in FIG. 3 and FIG. 6A, black frame printing using black ink is performed between the periphery of each input operation area EA on the glass original plate 10 and the set cut line CL, and the colored decorative layer 6 is formed.

続いて、着色装飾層6を形成したガラス原板10の表面全体にスパッタリングによりITOからなる透明導電膜5’を成膜し、その全体をロールコーターに流して透明導電膜5’上にフォトレジスト層7を付着させる。フォトレジスト層7は、図6(b)に示すように、接続導体片5を形成する部位を露光現像してマスクとし、マスクで覆われる透明導電膜5’を残して透明導電膜をエッチングし、図4,図6(c)に示すように、X検出電極パターンXnとY検出電極パターンYnが交差する部分に帯状の接続導体片5を形成する。   Subsequently, a transparent conductive film 5 ′ made of ITO is formed on the entire surface of the glass original plate 10 on which the colored decorative layer 6 is formed by sputtering, and the whole is passed through a roll coater to form a photoresist layer on the transparent conductive film 5 ′. 7 is attached. As shown in FIG. 6B, the photoresist layer 7 is formed by exposing and developing a portion where the connection conductor piece 5 is formed to form a mask, and etching the transparent conductive film leaving the transparent conductive film 5 ′ covered with the mask. 4 and 6C, the strip-shaped connecting conductor piece 5 is formed at a portion where the X detection electrode pattern Xn and the Y detection electrode pattern Yn intersect.

更に、図6(d)に示すように、同様のフォトリソグラフィ法、スクリーン印刷などで、この接続導体片5上に掛け渡して中間絶縁片2を形成する。   Further, as shown in FIG. 6D, the intermediate insulating piece 2 is formed over the connecting conductor piece 5 by the same photolithography method, screen printing or the like.

続いて、ガラス基板1’の表面にX検出電極パターンXnとY検出電極パターンYnを形成する。検出電極パターンXn、Ynは、フォトリソグラフィ法でパターンニングして形成するもので、中間絶縁片2と接続導体片5が形成されたガラス基板1’の表面全体にスパッタリングによりITOからなる透明導電膜を成膜し、重ねてその上方全体にフォトレジスト層を付着させる。その後、X検出電極パターンXnと菱形Y検出電極パターンYnの形成部位のフォトレジスト層を露光現像してマスクを形成し、マスクで覆われない透明導電膜をエッチングし、X検出電極パターンXnとY検出電極パターンYnを形成する。これにより、菱形のX方向で隣り合うY検出電極パターンYnの菱形部分が接続導体片5を介して接続され、各Y検出電極パターンYnは、X方向に沿って形成され、X検出電極パターンXnは、菱形間の連結部が中間絶縁片2上に形成されて、Y検出電極パターンYnと絶縁し、Y方向に沿って形成される。   Subsequently, an X detection electrode pattern Xn and a Y detection electrode pattern Yn are formed on the surface of the glass substrate 1 '. The detection electrode patterns Xn and Yn are formed by patterning by a photolithography method, and a transparent conductive film made of ITO is formed by sputtering on the entire surface of the glass substrate 1 ′ on which the intermediate insulating piece 2 and the connecting conductor piece 5 are formed. And a photoresist layer is deposited over the entire surface. Thereafter, the photoresist layer at the site where the X detection electrode pattern Xn and the diamond Y detection electrode pattern Yn are formed is exposed and developed to form a mask, the transparent conductive film not covered with the mask is etched, and the X detection electrode patterns Xn and Y A detection electrode pattern Yn is formed. Thereby, the rhombus portions of the Y detection electrode patterns Yn adjacent to each other in the X direction of the rhombus are connected via the connection conductor piece 5, and each Y detection electrode pattern Yn is formed along the X direction, and the X detection electrode pattern Xn Are formed on the intermediate insulating piece 2 so as to insulate from the Y detection electrode pattern Yn and to be formed along the Y direction.

図5、図6(e)に示すように、各X検出電極パターンXnとY検出電極パターンYnは、それぞれ入力操作領域EAの境界で、MAMからなる配線パターン3に接続される。配線パターン3は、スクリーン印刷、マスクを用いたスパッタリングなどで、黒枠印刷を施した入力操作領域EAの周囲に形成され、出力部で外部回路と接続するために、切り出し線CLで囲われるガラス基板1’の左下方に引き出される。   As shown in FIGS. 5 and 6E, each X detection electrode pattern Xn and Y detection electrode pattern Yn is connected to the wiring pattern 3 made of MAM at the boundary of the input operation area EA. The wiring pattern 3 is formed around the input operation area EA that has been subjected to black frame printing by screen printing, sputtering using a mask, or the like, and is connected to an external circuit at the output unit, and is surrounded by a cut line CL. It is pulled out to the lower left of 1 '.

続いて、図6(f)に示すように、ガラス原板10の全体にスピンコーター等で透明絶縁材料のオーバーコート4をむらなく付着した上で、フォトリソグラフィ法で、ガラス基板1’上の検出電極パターンXn、Ynと出力部を除く配線パターン3を覆うように、かつ、ガラス原板10の表面の切り出し線CLで囲われる範囲(すなわち、ガラス基板1’の形状)よりも全周にわたってやや小さい範囲にオーバーコート4を形成する。図示するように、検出電極パターンXn、Ynや中間絶縁片2を重ねて形成することによるガラス原板10の表面の凹凸は、オーバーコート4をむらなく付着することによって緩和され、平面に近づく。   Subsequently, as shown in FIG. 6 (f), the transparent coating material overcoat 4 is uniformly adhered to the entire glass original plate 10 by a spin coater or the like, and then detected on the glass substrate 1 ′ by photolithography. A little smaller over the entire circumference so as to cover the wiring patterns 3 excluding the electrode patterns Xn and Yn and the output portion and surrounded by the cut line CL on the surface of the glass original plate 10 (that is, the shape of the glass substrate 1 ′). Overcoat 4 is formed in the area. As shown in the drawing, the unevenness on the surface of the glass original plate 10 formed by overlapping the detection electrode patterns Xn and Yn and the intermediate insulating piece 2 is alleviated by evenly attaching the overcoat 4 and approaches a flat surface.

上述した化学強化からオーバーコート4の形成工程までのいわゆるセンサー面の形成工程は、9枚のガラス基板1’に対して一括して行うことができるので、量産工程が大幅に短縮される。   Since the so-called sensor surface forming process from the chemical strengthening to the overcoat 4 forming process described above can be performed collectively on the nine glass substrates 1 ′, the mass production process is greatly shortened.

9枚のガラス基板1’は、ガラス原板10からケミカルエッチングにより分離するもので、ガラス原板10の表裏面全体に耐フッ酸性のフォトレジスト膜8を付着し、切り出し線CLで区切られる切断領域CAを除いてフォトレジスト膜8を露光現像する。オーバーコート4は、一般にフッ酸耐性のない材料で形成するので、露光させたフォトレジスト膜8は、少なくともオーバーコート4の表面全体を覆うように形成する必要があり、フォトレジスト膜8の範囲が、オーバーコート4の範囲に対して全周にわたってや大きくなるようにしている。このようにすることで、ケミカルエッチングによってガラス基板1’を分離する際に、オーバーコート4がケミカルアタックを受けることを防ぐことができる。   The nine glass substrates 1 ′ are separated from the glass original plate 10 by chemical etching. The hydrofluoric acid-resistant photoresist film 8 is attached to the entire front and back surfaces of the glass original plate 10, and the cutting area CA is separated by the cutting line CL. Except for the above, the photoresist film 8 is exposed and developed. Since the overcoat 4 is generally formed of a material having no resistance to hydrofluoric acid, the exposed photoresist film 8 needs to be formed so as to cover at least the entire surface of the overcoat 4, and the range of the photoresist film 8 is limited. The overcoat 4 is made slightly larger over the entire circumference. By doing so, it is possible to prevent the overcoat 4 from receiving a chemical attack when the glass substrate 1 ′ is separated by chemical etching.

その後、アルカリ溶液で露光させていない切断領域CAのフォトレジスト膜を除去し、図6(g)に示すように、表裏面のガラス基板1’に相当する領域を光硬化したフォトレジスト膜8で覆う。光硬化したフォトレジスト膜8は薄膜であるが、オーバーコート4が付着し、平面に近づいたガラス原板10の表面に形成されるので、層の段差や孔、切り欠きが発生することがなく、オーバーコート4の表面全体を確実に封止している。   Thereafter, the photoresist film in the cutting area CA not exposed to the alkaline solution is removed, and the areas corresponding to the glass substrates 1 ′ on the front and back surfaces are photocured with the photoresist film 8 as shown in FIG. cover. Although the photocured photoresist film 8 is a thin film, the overcoat 4 adheres to it and is formed on the surface of the glass original plate 10 close to a flat surface, so that no step, hole, or notch in the layer occurs. The entire surface of the overcoat 4 is securely sealed.

続いて、ガラス原板10をフッ酸を含有する化学研磨液に浸し、切断領域CAをケミカルエッチングすることにより、9枚のガラス基板1’をガラス原板10から分離する。このケミカルエッチング工程において、検出電極パターンXn、Yn等を形成したセンサー面は、オーバーコート4とフォトレジスト膜8で重ねて覆われるので、化学研磨液によるケミカルアタックを受けない。   Subsequently, nine glass substrates 1 ′ are separated from the glass original plate 10 by immersing the glass original plate 10 in a chemical polishing liquid containing hydrofluoric acid and chemically etching the cutting area CA. In this chemical etching process, the sensor surface on which the detection electrode patterns Xn, Yn, etc. are formed is covered with the overcoat 4 and the photoresist film 8 so as not to be subjected to chemical attack by the chemical polishing liquid.

ガラス原板10から分離したガラス基板1’の表裏面に付着しているフォトレジスト膜8は、アルカリ溶液を用いて除去し、フォトレジスト膜8を除去した段階で、完成したタッチパネル用ガラス基板1が得られる。尚、ここで除去されるのはフォトレジスト膜8のみであり、オーバーコート4はガラス基板1の表面に残る。このオーバーコート4によって、検出電極パターンXn、Yn等が保護される。   The photoresist film 8 adhering to the front and back surfaces of the glass substrate 1 ′ separated from the glass original plate 10 is removed using an alkaline solution, and when the photoresist film 8 is removed, the completed glass substrate 1 for a touch panel is formed. can get. Here, only the photoresist film 8 is removed, and the overcoat 4 remains on the surface of the glass substrate 1. The overcoat 4 protects the detection electrode patterns Xn, Yn and the like.

上述の実施の形態は、静電容量方式のタッチパネルに用いるタッチパネル用ガラス基板1について説明したが、タッチパネルの入力位置の検出方式が異なり、検出電極パターンを含むセンサー面の構成やセンサー面の製造工程が異なるタッチパネル用ガラス基板であっても、本発明を適用できる。例えば、抵抗感圧方式などのXY検出電極パターンを絶縁間隔を隔てて対向させる抵抗感圧方式等のタッチパネルでは、本発明により製造した二枚のタッチパネル用ガラス基板を、スペーサを介して抵抗層からなる検出電極パターンが対向するように積層させる。   Although the above-mentioned embodiment demonstrated the glass substrate 1 for touch panels used for an electrostatic capacitance type touch panel, the detection method of the input position of a touch panel differs, and the structure of a sensor surface containing a detection electrode pattern, and the manufacturing process of a sensor surface Even if it is a glass substrate for touch panels from which this differs, this invention is applicable. For example, in a resistance pressure sensitive touch panel such as a resistance pressure sensitive XY detection electrode pattern facing each other with an insulation interval, two glass substrates for a touch panel manufactured according to the present invention are separated from a resistance layer via a spacer. The detection electrode patterns are stacked so as to face each other.

また、ガラス基板の表面に検出電極パターンや引き出し配線パターンを形成するセンサー面の製造工程は、少なくともオーバーコート4を形成した後に切断領域CAをケミカルエッチングするものであれば、上述の実施の形態で説明した順に限らず、検出電極パターンの構成によりその製造工程順が異なる。   In addition, as long as the manufacturing process of the sensor surface for forming the detection electrode pattern and the lead-out wiring pattern on the surface of the glass substrate is such that at least the overcoat 4 is formed and the cutting area CA is chemically etched, the above-described embodiment is used. Not only the order described but also the order of the manufacturing process differs depending on the configuration of the detection electrode pattern.

また、引き出し配線パターン3をMAMで形成しているが、アルミ、銀など他の導電材料で形成してもよい。また、Mo・Al・Moの3層構造からMAMは、Mo又はMo合金・Al又はAl合金・Mo又はMo合金の3層構造に置き換えてもよい。   The lead wiring pattern 3 is formed of MAM, but may be formed of other conductive materials such as aluminum and silver. Further, MAM may be replaced with a three-layer structure of Mo, Mo alloy, Al, Al alloy, Mo, or Mo alloy from a three-layer structure of Mo, Al, and Mo.

また、着色装飾層6に抜き文字を施し、その上に抜き文字の領域を覆うように配線パターンを形成することで、抜き文字部分に配線パターンの色を透過させ、タッチパネル用ガラス基板の表側より視認可能な文字を表示させることもできる。特に着色装飾層6を黒色に近い色調で施すと、配線パターン(アルミ、若しくは銀)の色とのコントラストが大きくなり、抜き文字表示が明瞭となる。   In addition, by applying a letter to the colored decorative layer 6 and forming a wiring pattern on the colored decorative layer 6 so as to cover the area of the letter, the color of the wiring pattern is transmitted through the letter part, and from the front side of the glass substrate for the touch panel. Visible characters can also be displayed. In particular, when the colored decorative layer 6 is applied in a color tone close to black, the contrast with the color of the wiring pattern (aluminum or silver) is increased, and the character display is clear.

更に、ガラス原板10への化学強化は、化学強化を行わず必要な強度が得られる厚さであれば、必ずしも行う必要はない。   Furthermore, the chemical strengthening to the glass original plate 10 does not necessarily need to be performed if it is the thickness which can obtain required intensity | strength without performing chemical strengthening.

また、必ずしも黒枠印刷工程を行う必要はなく、本発明で製造したタッチパネル用ガラス基板1の上方を黒枠印刷に相当する装飾フィルムで覆っても良い。   Further, it is not always necessary to perform the black frame printing process, and the upper part of the glass substrate 1 for a touch panel manufactured in the present invention may be covered with a decorative film corresponding to black frame printing.

また、各工程で形成するフォトレジスト層、若しくはフォトレジスト膜は、フィルムレジストを貼り付けるものであってもよい。   Further, the photoresist layer or the photoresist film formed in each step may be a film resist.

本発明は、薄型化と強度が要求されるタッチパネル用ガラス基板とその製造方法に適している。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is suitable for a glass substrate for touch panel that requires thinning and strength and a manufacturing method thereof.

1 タッチパネル用ガラス基板
1’ ガラス基板
3 引き出し配線パターン
4 オーバーコート
8 フォトレジスト膜(レジスト膜)
10 ガラス原板
Xn X検出電極パターン
Yn Y検出電極パターン
CL 切り出し線
CA 切断領域
1 Glass substrate for touch panel 1 'Glass substrate 3 Drawer wiring pattern 4 Overcoat 8 Photoresist film (resist film)
10 Glass original plate Xn X detection electrode pattern Yn Y detection electrode pattern CL Cutting line CA Cutting region

Claims (6)

ガラス基板の表面に透明導電層からなり互いに交差して配線される複数の第1検出電極パターン及び複数の第2検出電極パターンと、各検出電極パターンに電気接続する複数の引き出し配線パターンとが形成され、第1検出電極パターンと第2検出電極パターンとが交差部位に形成される中間絶縁片で相互に絶縁されるタッチパネル用ガラス基板の製造方法であって、
複数のガラス基板を分離する大きさのガラス原板の表裏両面に、前記複数のガラス基板の各輪郭を表裏面へ投影させた切り出し線を仮想設定し、ガラス原板の表面の切り出し線で囲まれる各ガラス基板領域に、前記各交差部位で分離される第1検出電極パターンに両側が接続する帯状の接続導体片と、接続導体片上に掛け渡される前記中間絶縁片と、複数の第1検出電極パターン及び複数の第2検出電極パターンとを、この順でパターニングして形成する工程1と、
前記各ガラス基板領域に、各検出電極パターンに電気接続し、アルミニウム若しくはその合金が、モリブデン若しくはその合金に挟まれて積層される3層構造で形成されてなる引き出し配線パターンであって、少なくともその一部が前記各ガラス基板領域の端部に引き出される出力部を形成し、および/または、少なくともその一部が前記各ガラス基板領域の周縁部に形成されてなる引き出し配線パターンを形成する工程2と、
前記各ガラス基板領域の検出電極パターンと引き出し配線パターンを覆い、前記接続導体片と前記中間絶縁片と第2検出電極パターンとが積層する交差部位と、第1検出電極パターンと第2検出電極パターンのいずれか一方のみが形成されているその他の領域を平坦化するオーバーコートを、ガラス原板の表面に形成する工程3と、
前記オーバーコートが形成されたガラス原板の表裏両面に、前記切り出し線に沿った切断領域を除き、レジスト膜を形成する工程4と、
前記レジスト膜をマスクにしてガラス原板の表裏両面の切断領域をケミカルエッチングし、ガラス原板より各ガラス基板に分離する工程5と、
前記ガラス基板の表裏両面に形成されたレジスト膜を除去する工程6とにより、
前記ガラス基板の表面に透明導電層からなる複数の検出電極パターンがパターニングして形成されたタッチパネル用ガラス基板を製造することを特徴とするタッチパネル用ガラス基板の製造方法。
A plurality of first detection electrode patterns and a plurality of second detection electrode patterns which are made of a transparent conductive layer and are arranged to cross each other on the surface of the glass substrate, and a plurality of lead wiring patterns electrically connected to each detection electrode pattern A method for manufacturing a glass substrate for a touch panel , wherein the first detection electrode pattern and the second detection electrode pattern are insulated from each other by an intermediate insulating piece formed at an intersection ,
Virtually set the cut lines that project the respective outlines of the glass substrates on the front and back surfaces of the glass original plate of a size that separates the plurality of glass substrates, each surrounded by the cut lines on the surface of the glass original plate A strip-shaped connection conductor piece connected on both sides to the first detection electrode pattern separated at each intersection in the glass substrate region, the intermediate insulation piece stretched over the connection conductor piece, and a plurality of first detection electrode patterns And a step 1 of forming a plurality of second detection electrode patterns by patterning in this order ;
A lead-out wiring pattern formed in a three-layer structure in which each glass substrate region is electrically connected to each detection electrode pattern, and aluminum or an alloy thereof is sandwiched and laminated between molybdenum or an alloy thereof, Step 2 of forming an output portion that is partially drawn out at an end portion of each glass substrate region and / or forming a lead wiring pattern in which at least a portion thereof is formed at the peripheral edge portion of each glass substrate region When,
Wherein not covering the detection electrode patterns and the lead wiring pattern of each glass substrate regions, cross-site and the first detection electrode pattern and the second detection electrode and the connecting conductor piece and the intermediate insulating piece and the second detection electrode patterns are stacked Forming an overcoat on the surface of the glass original plate for flattening the other region where only one of the patterns is formed; and
Step 4 of forming a resist film on both the front and back surfaces of the glass original plate on which the overcoat is formed, except for a cutting region along the cut line;
Chemically etching the cut regions on both the front and back surfaces of the glass original plate using the resist film as a mask, and separating the glass original plate into each glass substrate; and
Step 6 of removing the resist film formed on both the front and back surfaces of the glass substrate,
A method for producing a glass substrate for a touch panel, comprising: producing a glass substrate for a touch panel in which a plurality of detection electrode patterns made of a transparent conductive layer are patterned on the surface of the glass substrate.
化学強化したガラス原板の各ガラス基板領域に、工程1と工程2により複数の検出電極パターンと引き出し配線パターンが形成されることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル用ガラス基板の製造方法。 The method for producing a glass substrate for a touch panel according to claim 1, wherein a plurality of detection electrode patterns and lead wiring patterns are formed in each glass substrate region of the chemically strengthened glass substrate in steps 1 and 2. ガラス原板の表面の前記各ガラス基板領域に、着色装飾層を形成した後、工程1により複数の検出電極パターンを形成することを特徴とする請求項1又は請求項2のいずれか1項に記載のタッチパネル用ガラス基板の製造方法。 3. The detection electrode pattern according to claim 1, wherein a plurality of detection electrode patterns are formed in step 1 after forming a colored decorative layer on each glass substrate region on the surface of the glass original plate. 4. Manufacturing method of glass substrate for touch panel. 前記着色装飾層に抜き文字を施し、当該抜き文字を覆うように前記引き出し配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項3に記載のタッチパネル用ガラス基板の製造方法。 4. The method for manufacturing a glass substrate for a touch panel according to claim 3, wherein the colored decorative layer is cut out and the lead-out wiring pattern is formed so as to cover the cut out letter. 請求項1又は請求項2に記載の製造方法により製造されることを特徴とするタッチパネル用ガラス基板。 A glass substrate for a touch panel manufactured by the manufacturing method according to claim 1. 切り出し線の少なくとも一部が曲線であることを特徴とする請求項5に記載のタッチパネル用ガラス基板。 The glass substrate for a touch panel according to claim 5, wherein at least part of the cut line is a curve.
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