KR101485410B1 - 형상화된 프로파일을 갖는 유지 링 - Google Patents

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KR101485410B1
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Abstract

만곡되거나 또는 챔퍼된 표면을 갖는 유지 링들이 설명된다. 만곡된 표면들은 유지 링이 폴리싱 프로세스에서 이용될 때 고정 연마 폴리싱 패드에 대한 손상을 방지한다. 만곡되거나 또는 챔퍼된 표면들은 예를 들어 외측 직경을 따라 및/또는 링의 바닥에 형성된 채널들의 측벽들을 따라 링의 바닥 표면 상에 있다.

Description

형상화된 프로파일을 갖는 유지 링 {RETAINING RING WITH SHAPED PROFILE}
본 발명은 반도체들의 화학적 기계적 폴리싱(chemical mechanical polishing)에 관한 것이다.
집적 회로는 통상적으로, 실리콘 기판상에 전도층, 반도체층, 또는 절연층의 순차적인 증착에 의해 기판상에 형성된다. 하나의 제조 단계는 비평면 표면 위에 충전층을 증착하는 것과 비평면 표면이 노출될 때까지 충전층을 평탄화하는 것을 포함한다. 예를 들어, 전도성 충전층은, 절연층에서의 트랜치(trench)들 또는 홀(hole)들을 충전하기 위해서 패턴된 절연층상에 증착될 수 있다. 그 후, 충전층은, 절연층의 상승화된 패턴이 노출될 때까지 폴리싱된다. 평탄화 이후, 절연층의 상승화된 패턴 사이에서 남아 있는 전도층의 부분들은 기판상의 박막 회로들 사이에 전도성 경로들을 제공하는 라인(line)들, 플러그(plug)들, 및 비아(via)들을 형성한다. 추가적으로, 평탄화는 포토리소그라피(photolithography)를 위한 기판 표면을 평탄화하기 위해 필요하다.
화학적 기계적 폴리싱(CMP)은 하나의 인정된 평탄화 방법이다. 이러한 평탄화 방법은 전형적으로, 기판이 CMP 장치의 캐리어 또는 폴리싱 헤드 상에 장착되는 것을 요구한다. 기판의 노출된 표면은 회전 폴리싱 디스크 패드 또는 벨트 패드에 대하여 위치된다. 폴리싱 패드는 표준 패드 또는 고정된 연마 패드 중 어느 하나일 수 있다. 표준 패드는 내구성의 거친 표면을 갖는 반면, 고정된 연마 패드는 밀폐(containment) 매체들에 홀드된 연마 입자들을 갖는다. 캐리어 헤드는 폴리싱 패드에 대향하여 기판을 밀어내기 위하여 기판상에 제어 가능한 로드를 제공한다. 캐리어 헤드는, 연마 동안에 기판을 제자리에 홀드시키는 유지 링(retaining ring)을 갖는다. 연마 입자들을 갖는 슬러리(slurry)와 같은 폴리싱 액체는 폴리싱 패드의 표면에 공급된다.
일 실시예에서, 화학적 기계적 폴리싱을 위한 유지 링이 설명된다. 유지 링은, 폴리싱 동안에 폴리싱 패드와 접촉하도록 구성된 바닥 표면을 갖는 환형 링을 가지며, 바닥 표면은 복수의 채널들을 갖고, 각각의 채널은 측벽들에 의해 정의되며, 측벽들 중 적어도 하나와 바닥 표면 사이의 적어도 하나의 코너는 제1 곡률 반경(radius of curvature)을 가지고, 환형 링의 외측 직경과 바닥 표면 사이의 코너는 제2 곡률 반경을 갖는다.
다른 실시예에서, 환형 링을 갖는 유지 링이 설명되고, 환형 링은 폴리싱 동안에 폴리싱 패드와 접촉하도록 구성된 바닥 표면을 갖고, 바닥 표면은 복수의 채널들을 가지며, 각각의 채널은 측벽들에 의해 정의되며, 측벽들 중 하나와 바닥 표면 사이의 코너는 챔퍼링(chamfering)된다.
유지 링들은 아래의 피처들 중 하나 또는 그 초과를 가질 수 있다. 제1 곡률 반경은 제2 곡률 반경과 동일할 수 있다. 제1 곡률 반경은 적어도 120 밀(120 mils)일 수 있다. 채널들 중 적어도 하나는 유지 링의 외측 직경에 근접하는 폭보다 더 작은 유지 링의 내측 직경에 근접한 폭을 가질 수 있다. 적어도 하나의 채널은 외측 직경에 근접하는 폭에서 벌어지는 채널의 부분을 정의하는 제3 곡률 반경을 가질 수 있다. 채널의 베이스(base)는 U-형상화될 수 있다. 채널은 내측 직경으로부터 외측 직경까지 일정한 깊이를 가질 수 있다. 채널은 일 단부에서 더 깊을 수 있다.
유지 링으로 기판을 유지하고, 폴리싱 액체를 고정된 연마 폴리싱 패드에 적용하며, 기판과 고정된 연마 폴리싱 패드 사이에 상대적인 움직임을 생성함으로써, 유지 링은 이용될 수 있다.
또한, 유지 링을 포함하는 시스템은, 유지 링이 부착된 캐리어 헤드, 및 폴리싱 동안에 폴리싱 패드와 유지 링을 지지하도록 구성된 플래튼(platen)을 포함할 수 있다.
본 발명의 하나 또는 그 초과의 실시예들의 세부사항들은 동반된 도면들과 이하의 설명에서 제시된다. 본 발명의 다른 피처들, 목적들 및 이점들은 설명과 도면들 및 청구항들로부터 명확해질 것이다.
도 1 내지 도 3은 유지 링의 일부의 저면 사시도들이다.
도 4 내지 도 5는 유지 링의 일부의 측면도들이다.
도 6 내지 도 7은 유지 링의 저면도이다.
도 8은 유지 링의 일부의 저면 사시도이다.
도 9는 도 8의 유지 링의 일부에서 채널을 통과한 단면도이다.
도 10은 유지 링의 저면도이다.
도 11은 점진적인 반경을 갖는 유지 링의 부분적인 저면도이다.
도 11a 내지 도 11d는 점진적인 반경의 단면도들이다.
다양한 도면들 내의 동일한 참조 부호들은 동일한 엘리먼트들을 표시한다.
도 1을 참조하면, 화학적 기계적 폴리싱(CMP) 장치에 의해 폴리싱하기 위하여, 기판은 캐리어 헤드에 고정되는 유지 링(101)에 의해 홀드될 수 있다. 적절한 캐리어 헤드는 미국 특허 번호 제6,251,215호에서 설명되며, CMP 장치의 설명은 미국 특허 번호 제5,738,574호에서 발견될 수 있으며; 이로써, 이러한 참조 문헌들의 전체 개시물들은 인용에 의해 포함된다.
유지 링(101)(그 일부만이 도시됨)은 2개의 링들, 즉 하부 링(105) 및 상부 링(110)으로부터 구성될 수 있다. 하부 링(105)은 폴리싱 패드와 접촉하게 인계될 수 있는 하부 표면(107)을 갖는다. 하부 링(105)은 내측 직경(112)과 외측 직경(114)을 갖는다. 하부 링(105)의 하부 표면(107)의 개별적인 부분들은 하부 표면(107)과 외측 직경(114) 사이의 OD 코너(120)와 같은 코너들에 의해 경계를 이룬다. 이어서, OD 코너들(120)은 날카로운 에지(sharp edge)들을 갖지 않는다. 즉, 코너들은 라운딩(rounding)되거나 또는 챔퍼링될 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 하부 표면(107)과 내측 직경(112) 사이의 코너인 ID 코너(109)는 날카로운 에지를 갖는다. 폴리싱 패드와 접촉하는 표면들을 따라 날카로운 에지들의 결여(lack)는, 폴리싱 동안에 폴리싱 패드에 대한 손상의 하나의 원인을 최소화할 수 있다.
몇몇의 실시예들에서, 유지 링(101)은 하나 또는 그 초과의 채널들(125)을 갖는다. 채널들(125)은 폴리싱 동안에 슬러리가 유지 링(101) 아래에서 유동하는 것을 허용한다. 채널들(125)의 어느 한 측부에 있는 하부 표면(107)의 코너들(130)은 유사하게 챔퍼링될 수 있거나, 또는 유지 링(101)의 바닥 상의 날카로운 코너들을 추가로 줄이거나 또는 제거하는 반경이 상기 코너들(130)에 제공될 수 있다.
하부 링(105)은, 플라스틱과 같이 CMP 프로세스에서 화학적으로 비활성인 물질, 예를 들어 황화 폴리페닐렌(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리에스테르셀케톤(polyetheretherketone, PEEK), 탄소 충전된 PEEK, 테프론(Teflon)® 충전된 PEEK, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 폴리부틸렌 텔레프탈레이트(polybutylene terephthalate, PBT), 폴리테트라플루오르에틸렌(polytetrafluoroethylene, PTFE), 폴리벤지미다졸(polybenzimidazole, PBI), 폴리에테르이미드(Polyetherimide, PEI)또는 합성물 물질로 형성될 수 있다. 또한, 하부 링은 내구성이 있어야 하며, 낮은 마모율을 가져야 한다. 추가적으로, 유지 링에 대한 기판 에지의 접촉이 기판이 클립(chip)되거나 또는 크랙(crack)되게 하지 않도록 하부 링은 충분한 압축성이 있어야 한다. 반면에, 하부 링은 너무 탄력적이지 않아서, 유지 링 상으로의 하측으로의 압력이 하부 링이 기판 수용 리세스(140)(도 6에 도시됨) 안으로 밀어내지도록 유발하지 않아야 한다.
유지 링(101)의 상부 링(110)은 하부 링(105)보다 더욱 강성인 물질로 형성될 수 있다. 강성인 물질은 스테리스 강(stainless steel), 몰리브덴(molybdenum), 또는 알루미늄(aluminum)과 같은 금속일 수 있거나, 또는 예를 들어 알루미나(alumina)와 같은 세라믹일 수 있거나, 또는 다른 예시적인 물질들일 수 있다. 상부 링(110)은 하부 표면 및 상부 표면을 갖는다.
상부 링 및 하부 링(105, 110)은 함께 유지 링(101)을 형성한다. 2개의 링들이 결합될 때, 하부 링(105)의 상측 표면은 상부 링(110)의 하측 표면에 근접하게 배치된다. 일반적으로 2개의 링들은 각자의 내측 표면에서의 내외측 직경들이 실질적으로 동일한 크기들을 가지며, 그래서 2개의 링들(105, 110)은 그들이 결합될 때 2개의 링들(105, 110)이 만나는 플러쉬(flush) 표면을 형성한다.
일반적으로 상부 링(110)의 하측 표면(미도시)은, 캐리어 헤드에 유지 링(101)을 고정시키기 위한 볼트들, 나사들, 또는 다른 하드웨어와 같은 죔쇠들을 수용하기 위하여 나사 덮개(screw sheath)들과 함께 홀들을 포함한다. 홀들은 캐리어 헤드 주위에 균등하게 이격될 수 있다. 추가적으로, 구멍들 또는 돌기들(미도시)과 같은 하나 또는 그 초과의 정렬 피처들이 상부 링(110)의 최상단 표면 상에 위치될 수 있다. 만약 유지 링이 정렬 구멍을 갖는다면, 캐리어 헤드는 캐리어 헤드와 유지 링이 적절히 정렬될 때 정렬 구멍과 맞는 대응 핀을 가질 수 있다. 몇몇의 구현들에서, 유지 링(101)은, 폴리싱 동안에 슬러리 또는 공기가 링의 내부에서 외부로 지나가도록 하거나 또는 외부에서 내부로 지나가도록 허용하기 위해, 내측 직경에서부터 외측 직경으로 연장하는 하나 또는 그 초과의 스루 홀들(through hole)(미도시)을 갖는다.
2개의 링들은 2개의 링들 사이의 계면(interface)에서 접착층으로 부착될 수 있다. 접착층은 2개 부분의 느린 경화 에폭시(two-part slow-curing epoxy)일 수 있다. 일반적으로 느린 경화는 에폭시가 세트(set)되는데 수 시간 내지 수 일 정도가 걸린다는 것을 표시한다. 그러나, 에폭시 경화 사이클은 높은 온도를 이용하여 짧아질 수 있다. 예를 들어, 느린 경화 에폭시는 조지아(Georgia) 챔블리(Chamblee)의 매그놀리아 플라스틱스(Magnolia Plastics)로부터 이용 가능한 Magnobond-6375TM일 수 있다. 대안적으로, 에폭시는 빠른 경화 에폭시일 수 있다. 특정 구현들에서, 에폭시는 고온 에폭시이다. 고온 에폭시는 폴리싱 프로세스 동안 고온의 열로 인한 접착층(215)의 열화(degradation)를 저지한다. 특정 구현들에서, 에폭시는 60% 내지 100% 폴리아미드(polyamide)와 같은 폴리아미드와, 10% 내지 30%의 제1 지방성 아민(aliphatic amine), 및 5% 내지 10%의 제2 지방성 아민과 같은 지방성 아민들을 포함한다. 예를 들어, 고온 에폭시는 코네티컷(Connecticut) 록키 힐(Rocky Hill)의 헨켈 코포레이션(Henkel Corporation)으로부터의 LOCTITE® Hysol® E-120HP™일 수 있다. 특히, LOCTITE® Hysol® E-120HP™은 다른 접착제들과 비교할 때 열화를 더 잘 저지하며, 결과적으로 층간 박리(delamination)로 인한 고장을 줄이게 된다. 열화는 고온, 피로, 탈이온화된 물(deionized water)과의 접촉 및 흡수, 및 폴리싱 프로세스에서 이용된 슬러리로부터의 화학적 침투에 의해 유발될 수 있다.
2개의 링들을 서로 붙일 수 있는 대안으로서, 링들은, 서로 압 끼움식(pressure fit) 또는 스냅 끼움식(snap fit)일 수 있거나, 또는 모든 목적들로 본 명세서에 포함되는 미국 특허 번호 제6,974,371호에서 설명되는 바와 같이 상호 맞물리는 부분들을 가질 수 있거나, 또는 모든 목적들로 본 명세서에 포함되는 미국 공개된 출원 번호 제2007-0143980호에 설명된 바와 같은 클램핑 장치, 나사, 또는 볼트와 같은 기계적인 죔쇠로 서로 죄여질 수 있다.
도 2를 참조하면, 몇몇의 실시예들에서, 채널들(125)은 내측 직경(112)에 근접한 채널의 부분에 평행한 벽들을 가지며, 상기 벽들이 외측 직경(114)에 접근할 때 채널들은 넓어진다. 외측 직경에 근접한 채널의 부분은 채널의 입구(mouth)(145)로서 지칭된다. 입구(145)는 예를 들어 형상이 삼각형으로 벌어질 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 내측 직경에 근접한 채널의 부분은 벌어지지 않는다.
둥그스름한(bullnosed) 코너들을 갖는 하부 표면(107)의 부분들 이외에, 넓어지는 채널의 부분(160)이 또한 만곡될 수 있거나 또는 곡률 반경을 가질 수 있다. 코너들(120) 또는 코너들(130)의 곡률 반경(R1)은 약 20밀(mils)과 약120밀 사이, 예컨대 약 30밀과 약 100밀 사이, 예컨대 약 90밀일 수 있다. 곡률 반경(R1)은 채널 축과 평행한 축을 중심으로 한다. 채널의 벌어진 부분(160)의 곡률 반경(R2)은 약 20밀과 200밀 사이, 예컨대 약 40밀과 약 280밀 사이, 약 60밀과 약 260밀 사이, 약 80밀과 약 240밀 사이, 약 100밀과 약 200밀 사이, 약 120밀과 약 180밀 사이, 또는 약 150밀일 수 있다. 곡률 반경(R2)은 유지 링(101)의 하부 표면(107)에 수직인 축을 중심으로 측정된다. 곡률 반경은 일정할 수 있거나 또는 곡선을 따라 변할 수 있다.
도 3을 참조하면, 코너들(120' 및 130')은 둥그스름한 대신에 챔퍼링되거나 또는 탬퍼(taper)될 수 있다. 챔퍼링(chamfering)을 위한 적절한 각도는 약 30°와 약 60°사이, 예컨대 약 45°일 수 있다. 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 챔퍼링은 전방향으로 채널(125)의 베이스로 연장될 수 있거나, 또는 부분적인 방향으로 채널 아래로 연장될 수 있다.
도 1 내지 도 3에 도시된 유지 링들은 유지 링(101)의 반경들과 실질적으로 평행하게 연장되는 그루브(groove)들을 갖는다. 도 6을 참조하면, 그루브들(125)은 약 15°와 약 60°사이의 각도, 예컨대 약 45°로 유지 링(101)의 반경에 대해 비스듬하게 있을 수 있다. 도 7을 참조하면, 그루브들은, 서로 평행하지 않지만 내측 직경으로부터 외측 직경으로 발산(diverging)하는 측벽들을 가질 수 있다. 발산하는 측벽들은, 직선(반경에 평행) 그루브들이든 또는 각을 가진(반경에 대해 비스듬하게 있는) 그루브들이든 결합할 수 있다.
라운딩된 코너들을 갖는 것 이외에, 몇몇의 실시예들에서는, 채널의 베이스도 또한 라운딩될 수 있다. 도 8 내지 도 9를 참조하면, 채널(125)은 U-형상화되거나 또는 반원형(semi-circular) 베이스를 갖는다. 측벽들은 서로 평행할 수 있거나, 또는 내측 직경으로부터 외측 직경을 향해 발산할 수 있거나, 또는 외측 직경으로부터 내측 직경(112)을 향해 발산할 수 있는 것 중 어느 한 쪽이다. 추가로, 그루브의 깊이, 즉 하부 표면(107)에서 채널(125)의 베이스까지의 거리는 내측 직경(112)에서 외측 직경까지 일정하게 유지될 수 있다. 대안적으로, 채널의 깊이는 채널의 길이에 따라 가변할 수 있다. 몇몇의 실시예들에서, 채널은 외측 직경보다 내측 직경에서 더 깊다. 몇몇의 실시예들에서, 채널은 외측 직경에서보다 내측 직경에서 더 얕다. 약 225밀의 두께를 갖는 하부 링(105)에서, 채널은 약 50밀과 약 200밀 사이, 예컨대 약 75밀과 약 150밀 사이, 예컨대 120밀일 수 있다.
몇몇의 실시예들에서, 하부 표면(107)과 내측 직경(112) 사이의 코너는 라운딩되거나 또는 챔퍼링되지 않는다. 이러한 코너 상의 가파른 에지는 폴리싱 동안에 링 아래로 기판이 슬립(slip)되는 것을 방지할 수 있다.
도 10을 참조하면, 몇몇의 실시예들에서, 내측 직경(112)에 근접하는 하부 표면(107) 상의 코너(170)와 채널(125)이 또한 라운딩될 수 있다. 코너(170)의 곡률 반경(R3)은 코너(160)의 곡률 반경(R2)보다 더 작다. 몇몇의 실시예들에서, 곡률 반경(R3)은 약 30밀과 약 120밀 사이, 예컨대 약 90밀이다.
도 11 내지 도 11d를 참조하면, 몇몇의 실시예들에서, 곡률 반경은 채널(125)의 길이를 따라 변하거나 또는 점차 변한다. 즉, 채널(125)의 단면을 따라 볼 때 곡률 반경은 채널의 길이를 따라 증가하거나 또는 감소할 수 있다. 도시된 실시예들과 같은 몇몇의 실시예들에서, 곡률 반경은 유지 링의 내측 직경으로부터 유지 링의 외측 직경까지 증가한다. 내측 직경(112)에 가장 가까운 곡률 반경(202)이 가장 작으며, 곡률 반경(204)은 더 크고, 반경들(202 및 204)보다 외측 직경(114)에 더 가까운 곡률 반경(206)은 내측 직경(112)에 더 가까운 곡률 반경들보다 더 크며, 외측 직경(114)에 가장 가까운 곡률 반경(208)이 가장 크다. 몇몇의 실시예들에서, 곡률 반경이 또한, 외측 직경을 따라서 그리고 채널(125)로부터 멀리 이동하며 감소한다.
여기에서 설명된 유지 링들 중 하나로 기판을 폴리싱하기 위하여, 유지 링이 부착된 캐리어 헤드는, CMP 장치 상에서 이송 스테이션(transfer station)으로부터 폴리싱 스테이션으로 기판을 이동시킨다. CMP 폴리싱 동안에, 캐리어 헤드는 기판에 압력을 인가하고, 플래튼(platen)에 의해 지지되는 폴리싱 패드에 기판을 홀드한다. 몇몇의 실시예들에서, 폴리싱 패드는 고정된 연마 폴리싱 패드이다. 상대적인 움직임은, 예컨대 플래튼을 회전시킴으로써, 캐리어 헤드를 회전시킴으로써, 캐리어 헤드를 병진시킴으로써, 또는 이들의 몇몇의 조합에 의해서, 기판과 폴리싱 패드 사이에서 생성된다. 폴리싱 시퀀스 동안에, 기판은 상기 기판이 벗어나는 것을 방지하는 수용 리세스(140) 내에 위치된다. 유지 링(101) 내의 채널들(125)은, 유지 링(101)이 폴리싱 패드와 접촉할 때, 기판으로부터 및 기판으로 슬러리의 이송을 용이하게 한다. 유지 링(101)에서 라운딩된 코너들은 고정된 연마 폴리싱 패드에 대한 손상을 감소시킨다. 일단 폴리싱이 완료되면, 기판은 폴리싱 시퀀스의 다음 단계로 이동된다.
여기에서 설명된 유지 링들은 각각의 채널 주변에 및/또는 하부 표면(107)과 외측 직경(114) 사이에 있는 코너에 하나 또는 그 초과의 둥그스름하거나 또는 챔퍼링된 코너들을 갖는다. 직각이 아닌 코너들은 폴리싱 프로세스 동안에 유지 링이 폴리싱 패드, 특히 고정된 연마 폴리싱 패드를 손상시키는 것을 방지한다. 고정된 연마 폴리싱 패드들은 날카로운 코너들에 매우 민감한 경향이 있다. 날카로운 코너들은 고정된 연마 폴리싱 패드들을 안으로 파거나(dig into) 또는 없애는(slough off) 경향이 있다. 날카로운 코너들을 유지 링으로부터 제거하는 것은 패드에 대한 손상의 원인들 중 하나를 최소화시킬 수 있다. 패드가 보다 적게 손상될 것이므로, 패드는 더 긴 이용 수명을 갖는다. 더 긴 이용 수명은, 폴리싱 패드를 바꾸기 위한 그리고 장치의 재인정(requalification)을 위한 폴리싱 장치의 더 적은 비가동 시간으로 그리고 그에 따라 더욱 많은 생산적인 폴리싱 시간으로 옮겨진다.
폴리싱 패드의 이용 수명을 증가시키는 것 이외에, 여기에서 설명된 유지 링들은 폴리싱 동안에 폴리싱 패드로부터 이탈되는 고정된 연마 물질의 양을 감소시킬 수 있다. 폴리싱 패드의 표면 상에서 이탈되는 연마 물질이 더 적기 때문에, 웨이퍼들을 스크래칭(scratching)하고 결점들을 생성할 가능성이 감소될 수 있다. 폴리싱 패드와 접촉하는 유지 링 표면들 상의 라운딩된 에지들은, 유지 링 토포그래피(topography)에 기인하는 폴리싱 패드 컨디셔닝(conditioning) 또는 활성화(activation)를 감소시키거나 또는 제거한다.
라운딩된 에지들을 갖는 유지 링의 또 다른 이점은 감소된 브레이크-인(break-in) 시간이다. 많은 새로운 유지 링들은 기판을 폴리싱하는데 이용되기 전에 약간의 브레이크-인 기간을 필요로 한다. 브레이크-인 시간의 양은, 유지 링 피처들의 에지들을 라운딩함으로써 감소될 수 있다.
본 발명의 다수의 실시예들이 설명되었다. 그럼에도 불구하고, 본 발명의 사상 및 범위에 벗어나지 않고서 다양한 변경들이 이루어질 수 있음이 이해될 것이다. 예를 들어, 여기에서 설명된 다양한 유지 링들의 피처들은 여기에서 설명된 다른 유지 링들 또는 다른 유지 링 피처들과 함께 이용될 수 있다. 또한, 2개 부분의 링들에 이용하기 위한 여기에서 설명된 피처들은 단일 피스 링들과 함께 이용될 수 있다. 따라서, 다른 실시예들은 이하의 청구항들의 범위 내에 있다.

Claims (19)

  1. 화학적 기계적 폴리싱을 위한 유지 링으로서,
    폴리싱 동안에 폴리싱 패드와 접촉하도록 구성된 바닥 표면을 갖는 환형 링을 포함하고,
    상기 바닥 표면은 복수의 채널들을 갖고, 각각의 채널은 측벽들에 의해 형성되며, 상기 측벽들 중 하나 이상과 상기 바닥 표면 사이의 하나 이상의 코너(130)는 상기 채널의 축선에 평행한 축선을 중심으로 하는 제1 곡률 반경(R1)을 가지고,
    상기 환형 링의 외측 직경과 상기 바닥 표면 사이의 코너(120)는 상기 환형 링의 외주 방향에 평행한 축선을 중심으로 하는 제2 곡률 반경을 가지고,
    상기 측벽들과 상기 환형 링의 외측 직경 사이의 코너들은 상기 바닥 표면에 수직한 축선을 중심으로 하는 제3 곡률 반경(R2)을 가지며, 상기 제3 곡률 반경은 상기 유지 링의 외부 직경에서의 제 1 폭으로 벌어지는(flare out) 상기 채널의 제 1 부분을 형성하고,
    상기 측벽들과 상기 환형 링의 내부 직경 사이의 코너들은 상기 바닥 표면에 수직한 축선을 중심으로 하는 제4 곡률 반경(R3)를 가지며, 상기 제4 곡률 반경은 상기 유지 링의 내부 직경에서의 제2 폭으로 벌어지는 상기 채널의 제 2 부분을 형성하고,
    상기 제4 곡률 반경이 상기 제3 곡률 반경보다 작아서, 상기 유지 링의 내부 직경에서의 제2 폭이 상기 유지 링의 외부 직경에서의 제1 폭 보다 작은,
    화학적 기계적 폴리싱을 위한 유지 링.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 곡률 반경은 상기 제2 곡률 반경과 동일한,
    화학적 기계적 폴리싱을 위한 유지 링.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 곡률 반경은 적어도 120밀인,
    화학적 기계적 폴리싱을 위한 유지 링.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 측벽들은 상기 제1 부분 및 제2 부분 사이의 제3 부분에 평행한,
    화학적 기계적 폴리싱을 위한 유지 링.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 채널의 베이스는 U-형상화되는,
    화학적 기계적 폴리싱을 위한 유지 링.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 채널은 일 단부에서 더욱 깊은,
    화학적 기계적 폴리싱을 위한 유지 링.
  7. 제1항의 유지 링을 이용하는 방법으로서,
    제1항의 상기 유지 링으로 기판을 유지시키는 단계;
    폴리싱 액체를 고정된 연마 폴리싱 패드에 인가하는 단계; 및
    상기 기판과 상기 고정된 연마 폴리싱 패드 사이에 상대적인 움직임을 생성하는 단계
    를 포함하는,
    유지 링을 이용하는 방법.
  8. 화학적 기계적 폴리싱을 위한 유지 링으로서,
    폴리싱 동안에 폴리싱 패드와 접촉하도록 구성된 바닥 표면을 갖는 환형 링을 포함하고, 상기 바닥 표면은 복수의 채널들을 갖고, 각각의 채널은 한 쌍의 수직한 측벽들에 의해 정의되고, 각각의 측벽과 상기 바닥 표면 사이의 코너(130')는 챔퍼링(chamfering)되며, 상기 환형 링의 외측 직경 표면과 상기 바닥 표면 사이의 코너(120')는 챔퍼링되는,
    화학적 기계적 폴리싱을 위한 유지 링.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 채널의 베이스는 U-형상화되는,
    화학적 기계적 폴리싱을 위한 유지 링.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 채널은 일 단부에서 더 깊은,
    화학적 기계적 폴리싱을 위한 유지 링.
  11. 제8항의 유지 링을 이용하는 방법으로서,
    제8항의 상기 유지 링으로 기판을 유지시키는 단계;
    폴리싱 액체를 고정된 연마 폴리싱 패드에 인가하는 단계; 및
    상기 기판과 상기 고정된 연마 폴리싱 패드 사이의 상대적인 움직임을 생성하는 단계를 포함하는,
    유지 링을 이용하는 방법.
  12. 화학적 기계적 폴리싱을 위한 시스템으로서,
    캐리어 헤드;
    상기 캐리어 헤드에 부착된 유지 링 ― 상기 유지 링은 폴리싱 동안에 폴리싱 패드와 접촉하도록 구성된 바닥 표면을 갖고, 상기 바닥 표면은 복수의 채널들을 갖고, 각각의 채널은 측벽들에 의해 형성되며, 상기 측벽들 중 하나 이상과 상기 바닥 표면 사이의 하나 이상의 코너(130)는 상기 채널의 축선에 평행한 축선을 중심으로 하는 제1 곡률 반경을 가지고, 환형 링의 외측 직경과 상기 바닥 표면 사이의 코너(120)는 환형 링의 외주 방향에 평행한 축선을 중심으로 하는 제2 곡률 반경을 가지고, 하나 이상의 채널은 상기 바닥 표면에 수직한 축선을 중심으로 하는 제3 곡률 반경(R2)을 가지며, 상기 제3 곡률 반경은 상기 유지 링의 외부 직경에서의 제 1 폭으로 벌어지는(flare out) 상기 채널의 제 1 부분을 형성하고, 하나 이상의 채널은 상기 바닥 표면에 수직한 축선을 중심으로 하는 제4 곡률 반경(R3)를 가지며, 상기 제4 곡률 반경은 상기 유지 링의 내부 직경에서의 제2 폭으로 벌어지는 상기 채널의 제 2 부분을 형성하고,
    상기 제4 곡률 반경이 상기 제3 곡률 반경보다 작아서, 상기 유지 링의 내부 직경에서의 제2 폭이 상기 유지 링의 외부 직경에서의 제1 폭 보다 작음 ― ; 및
    폴리싱 동안에 상기 유지 링과 상기 폴리싱 패드를 지지하도록 구성된 플래튼을 포함하는,
    화학적 기계적 폴리싱을 위한 시스템.
  13. 화학적 기계적 폴리싱을 위한 시스템으로서,
    캐리어 헤드;
    상기 캐리어 헤드에 부착된 유지 링 ― 상기 유지 링은 폴리싱 동안에 폴리싱 패드와 접촉하도록 구성된 바닥 표면을 갖는 환형 링을 포함하고, 상기 바닥 표면은 복수의 채널들을 갖고, 각각의 채널은 측벽들에 의해 정의되고, 상기 측벽들 중 하나와 상기 바닥 표면 사이의 코너는 챔퍼링되며, 그리고 상기 채널들 중 적어도 하나는 상기 환형 링의 외측 직경에 근접한 폭보다 작은 상기 유지 링의 내측 직경에 근접한 폭을 가짐 ― ; 및
    폴리싱 동안에 상기 유지 링과 상기 폴리싱 패드를 지지하도록 구성된 플래튼을 포함하는,
    화학적 기계적 폴리싱을 위한 시스템.
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