KR101485062B1 - Removable suction nozzle device of laser processing devices - Google Patents

Removable suction nozzle device of laser processing devices Download PDF

Info

Publication number
KR101485062B1
KR101485062B1 KR20130129349A KR20130129349A KR101485062B1 KR 101485062 B1 KR101485062 B1 KR 101485062B1 KR 20130129349 A KR20130129349 A KR 20130129349A KR 20130129349 A KR20130129349 A KR 20130129349A KR 101485062 B1 KR101485062 B1 KR 101485062B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
suction
nozzle
suction nozzle
pedestal
laser processing
Prior art date
Application number
KR20130129349A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
도완호
문춘배
Original Assignee
주식회사 에이에스티젯텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이에스티젯텍 filed Critical 주식회사 에이에스티젯텍
Priority to KR20130129349A priority Critical patent/KR101485062B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101485062B1 publication Critical patent/KR101485062B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/54—Glass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

The present invention relates to a detachable suction nozzle device of a laser processing device that can reduce a fraction defective of an object caused by adhesion of dust, which is produced at the time of processing the object (glass, film or PCB), onto the object. A nozzle is replaced at a preset time interval (before the dust is adhered onto the nozzle to having an effect on the object), and the defective of the object due to the dust is minimized. Also, it has other effects, such as the productivity improved by the minimized defective.

Description

레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치{Removable suction nozzle device of laser processing devices}[0001] The present invention relates to a removable suction nozzle device for laser processing devices,

본 발명은 레이저 가공(컷팅 등)을 필요로 하는 대상물(유리, 필름, PCB 등)을 가공시 분진이 발생하여 대상물 등에 흡착, 또는 고착됨으로써 야기되는 대상물의 불량률을 줄일 수 있는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a laser machining apparatus capable of reducing the defective rate of an object caused by dust or the like adhering to an object or the like when an object (glass, film, PCB, etc.) requiring laser machining To a suction nozzle device.

일반적으로 최근 화상 정보의 전달 매체로써 표시장치의 대형화 및 고품질화에 많은 관심이 집중됨에 따라 지금까지 사용되어 왔던 CRT(Cathode Ray Tube)를 대신하는 각종 평판표시장치가 개발되어 보급되고 있음은 주지하는 바와 같다. 이러한 평판표시장치들 중의 하나인 액정표시장치는 화질의 색상 측면에서 CRT 이상의 수준으로 월등히 발전되어 세계시장을 지배하는 주력제품이 되고 있다.In recent years, as much attention has been focused on the enlargement and high quality of display devices as a medium for transmitting image information in recent years, various flat panel display devices replacing CRT (Cathode Ray Tube), which have been used so far, have been developed and popularized same. One of such flat panel display devices, liquid crystal display devices, has been greatly developed to the level of CRT or more in color image quality, and becomes a main product dominating the global market.

전술한 바와 같은 액정표시장치를 이루는 일반적인 TFT-LCD 패널(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display Panel)의 일반적인 제조공정을 살펴보면 다음과 같다. 먼저, 개요로써 TFT-LCD 패널의 한 개 픽셀(R, G, B 3개의 서브 픽셀로 이루어진다)은 폭이 약 0.3mm 정도로 미세하다. 물론, 그 안에 들어가는 TFT (Thin Film Transistor)의 크기는 더 작다. 더군다나, 해상도가 1600 x 1200 수준이 되려면 그 픽셀의 수가 무려 192만 개가 되며 여기에 각 서브 픽셀까지 고려한다면 3배(R, G, B)를 해야 하므로 576만 개의 TFT가 필요하다.A general manufacturing process of a general TFT-LCD panel (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display Panel) constituting the above-described liquid crystal display device will be described below. First, one pixel (consisting of three sub-pixels of R, G, and B) of a TFT-LCD panel as an outline is fine with a width of about 0.3 mm. Of course, the size of a TFT (Thin Film Transistor) that enters it is smaller. Furthermore, for a resolution of 1600 x 1200, the number of pixels is 192 million, and if we consider each subpixel to be 3 times (R, G, B), we need 576 million TFTs.

그러므로, 전체 공정 자체의 정밀도도 높아야하는 공정으로 반도체 수준의 공정이 요구된다.Therefore, a semiconductor-level process is required for a process in which the precision of the entire process itself must be high.

한편, 전술한 바와 같은 TFT-LCD 패널의 제조 공정은 크게 TFT 공정, 컬러 필터(CF) 공정, 셀(Cell) 공정, 모듈 공정으로 나뉘어 진행되는데, TFT 공정과 CF 공정을 거친 두 개의 글라스를 가지고 셀(Cell) 공정을 거쳐 한 개의 패널이 만들어지고, 셀(Cell) 공정을 거친 패널이 모듈 공정을 거쳐 실제로 모니터나 TV에 사용되어지는 TFT-LCD 패널 한 장이 만들어진다.Meanwhile, the manufacturing process of the TFT-LCD panel as described above is divided into a TFT process, a color filter process, a cell process, and a module process. One panel is made through a cell process, a panel through a cell process is processed through a module process, and a TFT-LCD panel is produced, which is actually used for a monitor or a TV.

먼저, TFT(Thin Film Transistor, 박막 트랜지스터) 공정은 기본적인 전극을 형성하는 공정으로, 가장 기본이 되면서도 핵심적인 공정으로 각 셀의 전극을 만들어 주게 된다. 그 공정 순서로는 게이트 전극 생성, 절연막 및 반도체막 생성, 데이터 전극 생성, 보호막 생성, 화소 전극 생성의 5단계를 거치지만 각 단계마다 1회 이상의 패턴 공정이 필요하다. 이 패턴 공정이야말로 TFT-LCD 패널 제조공정의 핵심이라고도 부를 수 있는 공정으로 TFT 공정뿐만 아니라 CF 공정에도 유사한 패턴 공정이 필요하다.First, the TFT (Thin Film Transistor) process is a process of forming a basic electrode, and it is the most fundamental but also the electrode of each cell is formed as a core process. The process sequence includes five steps of forming a gate electrode, forming an insulating film and a semiconductor film, forming a data electrode, forming a protective film, and forming a pixel electrode, but at least one pattern process is required for each step. This pattern process can be called the core of the TFT-LCD panel manufacturing process, and it needs similar pattern process to the CF process as well as the TFT process.

전술한 바와 같은 패턴 공정은 그 하나만으로도 매우 정밀하고 복잡한 공정이다. 한 장의 TFT-LCD 패널을 만들기 위해서 적어도 이 공정을 여러 번 거치게 된다. 물론, 그때그때 동일한 증착 재료와 공법을 사용하는 것은 아니지만 개략적인 공정은 비슷하다. 이러한 패턴 공정은 증착, 세정, 감광물질(Photo Registor, 이하 PR) 코팅, 노광, 현상, 식각(Etching 공정), PR 박리(Strip 공정) 및 검사의 순서로 이루어지고, TFT 공정에서만 5번 이상의 공정이 필요하다.The patterning process as described above is a very precise and complicated process by itself. In order to make one TFT-LCD panel, at least this process is repeated several times. Of course, the schematic process is similar, although not then using the same deposition material and process. This patterning process is performed in the order of deposition, cleaning, photolithography (PR) coating, exposure, development, etching, PR stripping, Is required.

한편, TFT-LCD는 PDP나 OLED(유기 EL)처럼 각 셀이 스스로 발광하는 것이 아니라 백라이트에서 나오는 일정한 빛을 각 셀에 있는 액정의 배열을 조절하여 빛의 밝기를 조절한다. 백라이트 자체는 백색광이므로 액정의 배열을 변화시켜 빛의 양을 조절하지만 색을 구현하기 위한 R, G, B로 만들기 위해서 CF(Color Filter)가 중요한 역할을 하게 된다. 이러한 CF는 TFT-LCD 패널의 상판에 위치하며 TFT 공정과는 별도의 공정을 통해 만들어진다.On the other hand, TFT-LCD controls the brightness of light by adjusting the arrangement of liquid crystal in each cell such as PDP or OLED (Organic EL) so that each cell does not emit itself but a certain light emitted from the backlight. Since the backlight itself is a white light, the color filter controls the amount of light by changing the arrangement of the liquid crystal, but the color filter plays an important role to make R, G, B to realize the color. Such a CF is located on the top surface of a TFT-LCD panel and is manufactured through a separate process from the TFT process.

CF 공정에서도 앞서 설명했던 패턴 공정이 필요하다.The CF process also requires the pattern process described above.

전술한 CF(Color Filter) 공정은 BM(Black Matrix) 공정(증착, 세정, PR 코팅, 노광, 현상, 식각, 박리 순의 패턴 공정이 필요하다), 화소별 공정(이 패턴 공정은 앞서 했던 2가지 공정과는 약간 다른 공정으로 증착과 세정 과정이 필요없이 컬러를 갖는 감광물질을 도포하여 노광과 현상의 공정을 거치면 된다) 및 ITO 공정(Indium Tin Oxide : 투과성과 도전성이 좋으며 화학적, 열적 안정성이 우수한 투명 전극 재료)으로 이루어진다. 이외에도 패널의 타입(VA, IPS, TN 등)에 따라 몇 가지 공정이 더 추가되기도 한다.The above-mentioned CF (Color Filter) process requires a patterning process in the BM (Black Matrix) process (deposition, cleaning, PR coating, exposure, development, etching, It is a slightly different process from that of the sputtering process. It is necessary to apply a photosensitive material having color to it without using a deposition and cleaning process, and it can be exposed and developed.) And ITO process (Indium Tin Oxide: Good in transparency and conductivity, Excellent transparent electrode material). In addition, some additional processes may be added depending on the type of panel (VA, IPS, TN, etc.).

그리고, 셀(Cell) 공정은 CF 공정과 TFT 공정에서 만들어진 2개의 글라스를 하나로 합치고 절단하는 공정으로, CF와 TFT 세정, 배향막(Polyamide) 인쇄, 러빙(Rubbing) 공정, 스페이서(Spacer) 산포, 합착(TFT 기판과 CF 기판을 정밀하게 합착), 절단(합착된 기판을 절단하여 각각의 패널로 분리), 액정 주입, 최종 검사의 순서로 이루어진다.In addition, the cell process is a process of cutting and combining two glasses made by the CF process and the TFT process into one, and is used for CF and TFT cleaning, polyamide printing, rubbing process, (The TFT substrate and the CF substrate are precisely adhered to each other), and cut (separated into individual panels by cutting the bonded substrates), liquid crystal injection, and final inspection.

전술한 TFT-LCD 패널의 제조공정 중 모듈 공정은 완제품 패널을 만들기 위한 마지막 공정으로 셀(Cell) 공정으로 만들어진 패널에 편광필름(또는 편광판)과 PCB, 백라이트유닛 등을 부착하는 최종 단계로, 세정, 편광필름 부착, TAB 부착, 탈포(Autoclave), PCB 부착, BLU(Back Light Unit) 조립, 검사의 순서로 이루어진다.The module process during the manufacturing process of the above-described TFT-LCD panel is the final step for manufacturing the finished product panel, which is the final step of attaching the polarizing film (or the polarizing plate), the PCB, the backlight unit and the like to the panel made of the cell process, , Attaching with polarizing film, attaching with TAB, autoclave, attaching PCB, assembling BLU (Back Light Unit), and inspecting.

전술한 모듈 공정에서 패널의 상·하부에 부착되는 편광필름은 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 빛을 한쪽 방향으로만 진동하는 빛(즉, 편광)이 되도록 하는 기능을 가지고 있는 것으로, 패널 상·하부의 편광필름은 보통 90도로 교차되어 부착된다. 이때, 편광필름에는 편광필름을 보호하기 위한 보호필름이 편광필름의 상·하부면 각각에 부착되어 있는데, 편광필름을 패널 상·하부면에 부착하기 위해서는 편광필름 상·하부면 상의 보호필름을 먼저 제거한 후 패널 상·하부면에 부착하여야 한다.In the above-described module process, the polarizing film attached to the upper and lower parts of the panel has a function of vibrating the incident light in various directions and making it become a light (i.e., polarized light) vibrating only in one direction. Of the polarizing film are usually crossed at 90 degrees. At this time, in the polarizing film, a protective film for protecting the polarizing film is attached to each of the upper and lower surfaces of the polarizing film. In order to attach the polarizing film to the upper and lower surfaces of the panel, After removal, it should be attached to the top and bottom of the panel.

한편, 편광필름(Polaroid Film)이라 함은 입사광의 수직 또는 수평 편파를 구분하여 통과시키거나 차단시킬 수 있는 성질의 필름을 말하는 것으로, 노트북 컴퓨터와 모니터 등의 박막 트랜지스터 액정표시장치(TFT-LCD)나 카메라 특수 효과용 필터 및 입체영화용 안경 등에 사용되는 광학 필름이다. 액정표시장치(LCD) 모듈의 백라이트에서 나오는 빛의 세기는 모든 방향으로 균등하나 편광필름은 이러한 빛 중에서 편광 축과 동일한 방향으로 진동하는 빛만 투과시키고 그 외는 흡수 또는 반사하여 특정 방향의 편광을 만드는 역할을 한다. 이 편광이 LCD 액정을 지날 때 화소별로 액정의 나열 방향을 전기적으로 조절함으로써 화소의 밝기가 변하게 된다.A polarizing film refers to a film capable of passing or blocking vertical or horizontal polarized waves of incident light by passing or blocking it. The polarizing film is a thin film transistor liquid crystal display (TFT-LCD) such as a notebook computer and a monitor, It is an optical film used for a camera special effect filter and a stereoscopic movie glasses. The intensity of the light emitted from the backlight of the LCD module is uniform in all directions but the polarizing film transmits only the light vibrating in the same direction as the polarization axis of the light and absorbs or reflects the other light to produce polarized light in a specific direction . When the polarized light passes through the LCD liquid crystal, the brightness of the pixel is changed by electrically adjusting the liquid crystal alignment direction for each pixel.

전술한 바와 같은 편광필름은 패널 상·하부면에 부착하기 위해서는 편광필름을 패널의 크기에 대응되도록 일정크기의 편광판으로 절단하는 과정을 거치게 되는데, 종래의 기술에 따른 편광필름 절단장치는 슈터 커터라는 기계식 절단기를 사용하여 편광필름을 패널의 크기에 대응되도록 절단하는 구조로 이루어진다.In order to attach the polarizing film to the upper and lower surfaces of the panel, the polarizing film is cut into polarizing plates of a predetermined size corresponding to the size of the panel. And a structure in which the polarizing film is cut to correspond to the size of the panel using a mechanical cutter.

따라서, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 편광필름 절단장치의 경우 슈터 커터를 통해 편광필름을 절단하는 과정에서 필요 많은 양의 분진이 발생하기 때문에 발생된 분진을 처리하기 위한 별도의 처리과정을 필요로 한다. 이처럼 별도의 분진 처리과정을 필요로 하기 때문에 이에 따른 환경처리비용의 발생으로 인하여 생산원가가 상당 부분 올라가는 문제 및 생산량이 저하되는 문제가 발생하게 된다.Therefore, in the case of the polarizing film cutting apparatus according to the related art as described above, since a large amount of dust is generated in the process of cutting the polarizing film through the shooter cutter, a separate process for processing the generated dust is required do. Since the dust treatment process is required in this way, there is a problem that the production cost is significantly increased and the production amount is decreased due to the environmental treatment cost.

또한, 전술한 바와 같은 종래 기술에 따른 편광필름 절단장치의 경우 슈터 커터를 통해 편광필름을 절단하게 되면 편광필름의 절단면이 균일하지 않아 편광필름의 절단면을 균일하게 연마하기 위한 연마공정을 필요로 하기 때문에 이에 따른 추가 공정으로 인하여 생산원가의 상승분 발생 및 생산량 저하 등의 문제가 발생하게 된다.In the case of the conventional polarizing film cutting apparatus as described above, if the polarizing film is cut through the shooter cutter, the cut surface of the polarizing film is not uniform, so that a polishing process for uniformly polishing the cut surface of the polarizing film is required Therefore, due to the additional process, there arises a problem such as an increase in production cost and a decrease in production amount.

따라서, 레이저를 이용하여 편광필름을 절단하는 장치가 공개특허공보 제10-2012-0043941호에 개시된 바 있으나, 이와 같은 장치도 기계식 절단기에 비해 분진이 양이 줄어들 뿐 분진의 발생이 전혀 없는 것이 아니어서, 분진을 처리하기 위한 별도의 처리과정을 필요로 한다.
Therefore, although an apparatus for cutting a polarizing film using a laser is disclosed in Laid-Open Patent Publication No. 10-2012-0043941, such a device is not limited to the fact that the amount of dust is reduced as compared with a mechanical cutter, So, we need a separate process to process the dust.

공개특허공보 제10-2012-0043941호(공개일자: 2012년05월07일)Published Patent Publication No. 10-2012-0043941 (Open date: May 07, 2012) 등록특허공보 제10-1065790호(공고일자: 2011년09월20일)Patent Registration No. 10-1065790 (Date of Notification: September 20, 2011)

본 발명의 목적은 레이저 가공(컷팅 등)을 필요로 하는 대상물(유리, 필름, PCB 등)을 가공시 분진이 발생하여 특히 대상물에 흡착, 또는 고착됨으로써 야기되는 대상물의 불량률을 줄일 수 있는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치를 제공하려는 데 있다.
It is an object of the present invention to provide a laser processing apparatus capable of reducing the defective rate of an object caused by dust generated during processing of an object (glass, film, PCB, etc.) requiring laser processing And to provide a detachable suction nozzle device of the apparatus.

상기와 같은 본 발명은, 대상물을 가공하는 레이저 가공장치의 노즐에 있어서,According to the present invention as described above, in a nozzle of a laser machining apparatus for processing an object,

상기 레이저 가공장치의 석션 후드(31)에 자성력으로 장착되되, 레이저 가공에 의한 대상물의 분진이 상기 레이저 가공장치의 석션로(33)로 유도하도록 둘레에 흡착 이동홀(12a)이 형성된 중공의 석션노즐(12)과,And a suction hole (12a) formed in the periphery of the suction hood (31) of the laser processing apparatus so as to guide the dust of the object by the laser processing to the suction path (33) A suction nozzle 12,

균일한 흡입 압력이 형성되도록 상기 석션노즐(12)의 흡착 이동홀(12a)이 형성된 내주면 보다 작은 외주면으로 이루어져 상기 석션노즐(12)의 내주면과 석션공간(S)을 형성하고, 내부는 레이저가 조사되도록 중공으로 이루어지며, 상기 석션노즐(12)과 착탈 가능하도록 구성되는 석션컵(11)으로 이루어진 노즐(10)을 포함하며,(12a) of the suction nozzle (12) so as to form a uniform suction pressure so as to form an inner circumferential surface of the suction nozzle (12) and a suction space (S) And a nozzle 10 made of a suction cup 11 configured to be detachable from the suction nozzle 12,

상기 석션노즐(12)은 상기 석션 후드(31)에 장착시, 석션 후드(31)의 하단과 밀착되는 밀착부(12d)와, 상기 밀착부(12d)의 하단으로부터 수평으로 확장되어 상기 밀착부(12d)가 석션 후드(31)의 하단과의 밀착시 간격(L1)을 확보하게 하는 플랜지(12b)를 더 포함하고,The suction nozzle 12 has a tight contact portion 12d which is in close contact with the lower end of the suction hood 31 when the suction nozzle 12 is mounted on the suction hood 31 and a contact portion 12d which horizontally extends from the lower end of the close contact portion 12d, (12b) for securing an interval (L1) when the suction hood (12d) is in close contact with the lower end of the suction hood (31)

상기 석션노즐(12)의 하단을 받침하는 받침대(51)와, 상기 받침대(51)와 상기 석션노즐(12)의 하단과의 접촉 또는 비접촉을 위한 승강부(42)와, 상기 승강부(42)에 의한 석션노즐(12)의 하단과 받침대(51)와의 접촉/비접촉 유무 및 노즐(10)의 장착 또는 장착해제에 따라 상기 석션노즐(12)의 플랜지(12b)를 클램핑 또는 클램핑 해제를 위한 핑거척(52)으로 구성되어 상기 노즐(10)을 교체하는 노즐교체장치(70);A pedestal 51 for supporting the lower end of the suction nozzle 12 and a lift part 42 for contacting or non-contacting the pedestal 51 with the lower end of the suction nozzle 12, For clamping or unclamping the flange 12b of the suction nozzle 12 in accordance with the contact / non-contact between the lower end of the suction nozzle 12 by the suction nozzle 12 and the pedestal 51, A nozzle replacement device 70 composed of a finger chuck 52 for replacing the nozzle 10;

를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치에 의해 달성된다.
The suction nozzle unit of the laser processing apparatus according to claim 1, further comprising:

본 발명에 의하면, 설정 시간 간격(분진이 노즐에 부착되어 대상물에 영향을 미치는 시기 전)으로 노즐을 교체해 줌으로써 분진에 의한 대상물의 불량을 최소화할 수 있다.According to the present invention, it is possible to minimize the defects of the object by the dust by replacing the nozzles at set time intervals (before the dust is attached to the nozzle and affects the object).

따라서, 불량 최소화에 따른 생산성 향상 등과 같은 효과가 더불어 이루어진다.
Therefore, effects such as improvement in productivity due to minimization of defects are achieved.

도 1은 본 발명에 따른 착탈식 석션 노즐 장치의 구성을 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 착탈식 석션 노즐 장치의 석션 후드의 하부를 나타낸 사시도,
도 3은 도 2의 A-A 단면도 및 노즐의 형상을 나타낸 도면,
도 4는 도 3의 X부분 확대도,
도 5는 본 발명에 따른 노즐의 석션 노즐과 석션컵과의 분리 모습을 나타낸 도면,
도 6은 도 1의 측면도,
도 7은 도 6과 함께 본 발명에 따른 노즐을 분리하기 위한 과정을 나타낸 측면도,
도 8은 도 6의 B-B 단면도,
도 9는 도 7의 C-C 단면도,
도 10은 도 9의 D부분 확대도,
도 11 및 도 12는 본 발명에 따른 노즐을 석션후드로부터 분리되는 과정을 개념적으로 나타낸 도면.1 is a perspective view showing the structure of a detachable suction nozzle device according to the present invention,
FIG. 2 is a perspective view showing a lower portion of a suction hood of a detachable suction nozzle device according to the present invention,
3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2 and showing the shape of the nozzle,
Fig. 4 is an enlarged view of the X portion of Fig. 3,
5 is a view showing a separation state between a suction nozzle and a suction cup of a nozzle according to the present invention,
FIG. 6 is a side view of FIG. 1;
FIG. 7 is a side view showing a process for separating a nozzle according to the present invention, together with FIG. 6. FIG.
8 is a sectional view taken along the line BB of Fig. 6,
FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 7,
Fig. 10 is an enlarged view of part D of Fig. 9,
11 and 12 are conceptual views illustrating a process of separating the nozzle according to the present invention from the suction hood.

본 발명은 레이저 가공(컷팅 등)을 필요로 하는 대상물(유리, 필름, PCB 등)을 가공시 분진이 발생하여 특히 대상물에 흡착, 또는 고착됨으로써 야기되는 대상물의 불량률을 줄일 수 있는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치에 관한 것으로, The present invention relates to a laser processing apparatus capable of reducing the defective rate of an object caused by dust generated during processing of an object (glass, film, PCB, etc.) requiring laser processing (cutting, etc.) The present invention relates to a detachable suction nozzle device,

상기 레이저 가공장치의 석션 후드(31)에 자성력으로 장착되되, 레이저 가공에 의한 대상물의 분진이 상기 레이저 가공장치의 석션로(33)로 유도하도록 둘레에 흡착 이동홀(12a)이 형성된 중공의 석션노즐(12)과,And a suction hole (12a) formed in the periphery of the suction hood (31) of the laser processing apparatus so as to guide the dust of the object by the laser processing to the suction path (33) A suction nozzle 12,

균일한 흡입 압력이 형성되도록 상기 석션노즐(12)의 흡착 이동홀(12a)이 형성된 내주면 보다 작은 외주면으로 이루어져 상기 석션노즐(12)의 내주면과 석션공간(S)을 형성하고, 내부는 레이저가 조사되도록 중공으로 이루어지며, 상기 석션노즐(12)과 착탈 가능하도록 구성되는 석션컵(11)으로 이루어진 노즐(10)을 포함하며,(12a) of the suction nozzle (12) so as to form a uniform suction pressure so as to form an inner circumferential surface of the suction nozzle (12) and a suction space (S) And a nozzle 10 made of a suction cup 11 configured to be detachable from the suction nozzle 12,

상기 석션노즐(12)은 상기 석션 후드(31)에 장착시, 석션 후드(31)의 하단과 밀착되는 밀착부(12d)와, 상기 밀착부(12d)의 하단으로부터 수평으로 확장되어 상기 밀착부(12d)가 석션 후드(31)의 하단과의 밀착시 간격(L1)을 확보하게 하는 플랜지(12b)를 더 포함하고,The suction nozzle 12 has a tight contact portion 12d which is in close contact with the lower end of the suction hood 31 when the suction nozzle 12 is mounted on the suction hood 31 and a contact portion 12d which horizontally extends from the lower end of the close contact portion 12d, (12b) for securing an interval (L1) when the suction hood (12d) is in close contact with the lower end of the suction hood (31)

상기 석션노즐(12)의 하단을 받침하는 받침대(51)와, 상기 받침대(51)와 상기 석션노즐(12)의 하단과의 접촉 또는 비접촉을 위한 승강부(42)와, 상기 승강부(42)에 의한 석션노즐(12)의 하단과 받침대(51)와의 접촉/비접촉 유무 및 노즐(10)의 장착 또는 장착해제에 따라 상기 석션노즐(12)의 플랜지(12b)를 클램핑 또는 클램핑 해제를 위한 핑거척(52)으로 구성되어 상기 노즐(10)을 교체하는 노즐교체장치(70);A pedestal 51 for supporting the lower end of the suction nozzle 12 and a lift part 42 for contacting or non-contacting the pedestal 51 with the lower end of the suction nozzle 12, For clamping or unclamping the flange 12b of the suction nozzle 12 in accordance with the contact / non-contact between the lower end of the suction nozzle 12 by the suction nozzle 12 and the pedestal 51, A nozzle replacement device 70 composed of a finger chuck 52 for replacing the nozzle 10;

를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
And further comprising:

이와 같이 구성되는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치에 있어서, 상기 노즐교체장치(70)는 노즐(10) 교체를 위한 제2 받침대(61)와, 제2 핑거척(62)이 더 구비되고, 상기 받침대(51)와 제2 받침대(61)가 선택적으로 상기 노즐(10)과의 수직 위치가 일치하도록 상기 노즐교체장치(70)를 직선 왕복시키는 구동부가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.
The nozzle replacement device 70 further includes a second pedestal 61 for replacing the nozzle 10 and a second finger chuck 62, And a driving unit for linearly reciprocating the nozzle replacement device 70 such that the pedestal 51 and the second pedestal 61 selectively match the vertical position of the nozzle 10.

또한, 상기 석션노즐(12)과 석션컵(11)은 원통형이며, 상기 흡착 이동홀(12a)은 상기 석션노즐(12)의 둘레에 적어도 하나 이상 형성되고, 둘 이상일 경우 석션노즐(12)의 둘레에 방사상 등간격으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
The suction nozzle 12 and the suction cup 11 are cylindrical in shape and at least one or more suction movement holes 12a are formed around the suction nozzle 12, And is formed at regular intervals in the radial direction.

또한, 상기 석션공간(S)은 균일한 흡입 압력을 위해 상기 석션노즐(12)의 내주면에 석션컵(11)이 수용 및 장착되어 형성되는 도우넛 형태인 것을 특징으로 한다.
The suction space S is a donut shape in which a suction cup 11 is received and mounted on the inner circumferential surface of the suction nozzle 12 for uniform suction pressure.

이하, 본 발명의 양호한 실시예를 도시한 첨부도면들을 참조하여 상세히 설명한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1에 도시된 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치(100)는 석션노즐(12)과 석션컵(11)으로 이루어진 노즐(10)과, 이러한 노즐(10)의 교체를 위한 노즐 교체장치(70)를 포함한다.The detachable suction nozzle device 100 of the laser processing apparatus shown in Fig. 1 includes a nozzle 10 composed of a suction nozzle 12 and a suction cup 11, a nozzle replacement device 70 for replacement of such a nozzle 10 ).

노즐(10)은 대상물을 가공하는 레이저 가공장치의 석션 후드(31)에 장착되는 구성으로, 석션노즐(12)과, 석션컵(11)으로 이루어진다.The nozzle 10 is configured to be mounted on a suction hood 31 of a laser processing apparatus for processing an object, and comprises a suction nozzle 12 and a suction cup 11.

석션노즐(12)은 레이저 가공장치의 석션 후드(31)에 구비된 자석(32)의 자성력에 의해 장착되고, 레이저 가공에 의한 대상물의 분진이 도 3과 같이 레이저 가공장치의 석션로(33)로 유도하도록 둘레에 흡착 이동홀(12a)이 형성되며 중공의 구성이다.The suction nozzle 12 is mounted by the magnetic force of the magnet 32 provided on the suction hood 31 of the laser processing apparatus and the dust of the object by the laser processing is sucked into the suction path 33 The adsorption transfer holes 12a are formed in the circumferential direction and are hollow.

상기 흡착 이동홀(12a)은 석션노즐(12)의 둘레에 적어도 하나 이상 형성되는 것이고, 도 3에 도시한 바와 같이 둘 이상일 경우 석션노즐(12)의 둘레에 등간격으로 형성된다. 그리고 상기 석션컵(11)과 결합되면 석션노즐(12)의 내주면에는 도우넛 형태의 석션공간(S)이 형성되는데, 이러한 석션공간(S)은 석션노즐(12)의 내주면에 석션컵(11)이 수용 및 장착되어 형성되는 것으로서 석션노즐(12)과 석션컵(11)의 결합은 도 5와 같이 석션컵(11)의 외측 상부에 형성된 숫나사산과, 석션노즐(12)의 내측 상부에 형성된 암나사산에 의해 결합된다. 한편, 이 석션공간(S)과 상기 등간격으로 형성된 흡착 이동홀(12a)에 의하면 석션로(33)측에서 진공흡입시 균일한 흡입 압력이 이루어져 분진 흡입 효율이 향상된다. At least one suction movement hole 12a is formed around the suction nozzle 12 and is formed at equal intervals around the suction nozzle 12 when the suction movement hole 12a is two or more as shown in FIG. When the suction cup 11 is coupled with the suction cup 11, a suction space S having a donut shape is formed on the inner circumferential surface of the suction nozzle 12. The suction space S includes a suction cup 11 on the inner peripheral surface of the suction nozzle 12, And the suction cup 12 is coupled to the suction cup 11 as shown in Fig. 5. The suction cup 12 and the suction cup 11 are formed integrally with the suction cup 12, Lt; / RTI > Meanwhile, according to the suction movement hole 12a formed at the same interval as the suction space S, a uniform suction pressure is generated at the vacuum suction side at the suction path 33 side, thereby improving dust suction efficiency.

석션컵(11)은 균일한 흡입 압력이 형성되도록 상기 석션노즐(12)의 흡착 이동홀(12a)이 형성된 내주면 보다 작은 외주면으로 이루어져 상기 석션노즐(12)의 내주면과 석션공간(S)을 형성하고, 내부는 레이저가 조사되도록 중공으로 이루어지며, 상기 석션노즐(12)과 착탈 가능하도록 구성된다.The suction cup 11 has an outer circumferential surface smaller than an inner circumferential surface of the suction nozzle 12 formed with the suction nozzle 12 so as to form a uniform suction pressure so as to form an inner circumferential surface of the suction nozzle 12 and a suction space S And is configured to be detachable from the suction nozzle 12. The suction nozzle 12 is made of a hollow material.

한편, 석션노즐(12)은 도 4와 같이 밀착부(12d)와 플랜지(12b)가 구비되어 있는데, 밀착부(12d)는 상기 석션 후드(31)에 장착시 석션 후드(31)의 하단과 밀착되는 구성이고, 플랜지(12b)는 밀착부(12d)의 하단으로부터 수평으로 확장되어 밀착부(12d)가 석션 후드(31)의 하단과의 밀착시 노즐교체장치(70)의 핑거척(62)이 클램핑할 수 있도록 도 4와 같이 간격(L1)을 확보하게 하는 구성이다.4, the suction nozzle 12 is provided with a tight contact portion 12d and a flange 12b. When the suction nozzle 12 is mounted on the suction hood 31, the close contact portion 12d contacts the lower end of the suction hood 31 And the flange 12b horizontally extends from the lower end of the tight fitting portion 12d so that the tight fitting portion 12d is brought into close contact with the lower end of the suction hood 31 and the finger chuck 62 As shown in Fig. 4 so as to secure the gap L1.

노즐교체장치(70)는 상기 석션노즐(12)의 하단을 받침하는 받침대(51)와, 상기 받침대(51)와 상기 석션노즐(12)의 하단과의 접촉 또는 비접촉을 위한 승강부(42)와, 상기 승강부(42)에 의한 석션노즐(12)의 하단과 받침대(51)와의 접촉/비접촉 유무 및 노즐(10)의 장착 또는 장착해제에 따라 상기 석션노즐(12)의 플랜지(12b)를 클램핑 또는 클램핑 해제를 위한 핑거척(52)으로 구성되어 상기 노즐(10)을 교체하는 구성으로, 특히 원활한 교체를 위하여 노즐(10) 교체를 위한 제2 받침대(61)와, 제2 핑거척(62)이 더 구비되고, 상기 받침대(51)와 제2 받침대(61)가 선택적으로 상기 노즐(10)과의 수직 위치가 일치하도록 상기 노즐교체장치(70)를 직선 왕복시키는 구동부(미도시)가 더 구비된다.The nozzle replacement device 70 includes a pedestal 51 for supporting the lower end of the suction nozzle 12 and a lift part 42 for contacting or non-contacting the pedestal 51 with the lower end of the suction nozzle 12. [ And the flange 12b of the suction nozzle 12 according to whether the lower end of the suction nozzle 12 is lifted or lowered by the lifting part 42 and the pedestal 51, And a finger chuck 52 for clamping or unclamping the nozzle 10 to replace the nozzle 10. A second pedestal 61 for replacing the nozzle 10 is provided for the purpose of particularly smooth replacement, (Not shown) for linearly reciprocating the nozzle replacement device 70 such that the pedestal 51 and the second pedestal 61 are selectively vertically aligned with the nozzle 10, ).

이와 같이 구성된 본 발명에 따른 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치에서 노즐(10)의 교체과정(노즐은 분진 등이 흡착됨으로 인해 불량을 방지할 목적으로 주기적 교체 과정이 요구됨)을 도 11 및 도 12를 참조하여 설명하면, In the detachable suction nozzle device of the laser processing apparatus according to the present invention thus configured, the process of replacing the nozzle 10 (periodic replacement process is required for preventing defects due to adsorption of dust or the like on the nozzle) Referring to FIG.

① 도 11에 도시한 바와 같이 노즐교체장치(70)의 받침대(51)와, 핑거척(52)이 승강부(42)에 의해 노즐(10)측으로 상승한다.(1) As shown in Fig. 11, the pedestal 51 of the nozzle replacement device 70 and the finger chuck 52 are raised to the nozzle 10 side by the elevating portion 42. [

이때 받침대(51)는 석션노즐(12)의 하부를 밀착하여 받침하고, 핑거척(52)은 플랜지(12b)와 석션후드(31) 사이의 간격(L1) 근방에 위치된다.At this time, the pedestal 51 closely contacts the lower portion of the suction nozzle 12, and the finger chuck 52 is positioned near the interval L1 between the flange 12b and the suction hood 31. [

② 핑거척(52)이 이동되어 플랜지(12b)와 석션후드(31) 사이의 간격(L1)에 위치되면 플랜지(12b)가 핑거척(52)에 걸림된 상태로 유지된다.(2) When the finger chuck 52 is moved and positioned at the interval L1 between the flange 12b and the suction hood 31, the flange 12b is held in the state of being hooked on the finger chuck 52. [

③ 받침대(51)와 핑거척(52)이 승강부(42)에 의해 하강하면 자석(32)에 의해 석션후드(31)에 장착된 노즐(10)이 석션후드(31)로부터 분리된다.(3) When the pedestal 51 and the finger chuck 52 are lowered by the elevating part 42, the nozzle 10 mounted on the suction hood 31 by the magnet 32 is separated from the suction hood 31.

그리고 제2 받침대(61)에는 제2 핑거척(62)에 의해 고정된 제2 노즐(미도시)이 올려져 있는데, 구동부가 노즐교체장치(70)를 이동시키면 제2 노즐이 석션후드(31)의 노즐이 장착될 부위에 위치되고, 상기 제2 노즐이 승강부(42)에 의해 상승되면 자석(32)에 의해 제2 노즐이 석션후드(31)에 부착되면, 제2 핑거척(62)이 이동되어 제2 노즐을 클램핑 해제하고, 승강부(42)에 의해 하강되면, 교체가 자동으로 완료된다.
A second nozzle (not shown) fixed by the second finger chuck 62 is mounted on the second pedestal 61. When the driving unit moves the nozzle replacement device 70, the second nozzle moves to the suction hood 31 When the second nozzle is lifted by the lifting portion 42 and the second nozzle is attached to the suction hood 31 by the magnet 32, the second finger chuck 62 ) Is moved to unclamp the second nozzle, and is lowered by the lift portion 42, the replacement is automatically completed.

이상 본 발명이 양호한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 기술 분야에 속하는 자들은 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에 다양한 변경 및 수정을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 진정한 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will readily occur to those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, it should be understood that the disclosed embodiments are to be considered in an illustrative rather than a restrictive sense, and that the true scope of the invention is indicated by the appended claims rather than by the foregoing description, and all differences within the scope of equivalents thereof, .

100: 석션 노즐 장치 10: 노즐
11: 석션컵 12: 석션노즐
12a: 흡착 이동홀 12b: 플랜지
31: 석션 후드 33: 석션로
42: 승강부 51: 받침대
52: 핑거척 61: 제2 받침대
62: 제2 핑거척 70: 노즐교체장치100: Suction nozzle device 10: Nozzle
11: Suction cup 12: Suction nozzle
12a: suction moving hole 12b: flange
31: Suction hood 33: Suction line
42: elevating part 51: pedestal
52: finger chuck 61: second stand
62: second finger chuck 70: nozzle replacement device

Claims (4)

대상물을 가공하는 레이저 가공장치의 노즐에 있어서,
상기 레이저 가공장치의 석션 후드(31)에 자성력으로 장착되되, 레이저 가공에 의한 대상물의 분진이 상기 레이저 가공장치의 석션로(33)로 유도하도록 둘레에 흡착 이동홀(12a)이 형성된 중공의 석션노즐(12)과,
균일한 흡입 압력이 형성되도록 상기 석션노즐(12)의 흡착 이동홀(12a)이 형성된 내주면 보다 작은 외주면으로 이루어져 상기 석션노즐(12)의 내주면과 석션공간(S)을 형성하고, 내부는 레이저가 조사되도록 중공으로 이루어지며, 상기 석션노즐(12)과 착탈 가능하도록 구성되는 석션컵(11)으로 이루어진 노즐(10)을 포함하며,
상기 석션노즐(12)은 상기 석션 후드(31)에 장착시, 석션 후드(31)의 하단과 밀착되는 밀착부(12d)와, 상기 밀착부(12d)의 하단으로부터 수평으로 확장되어 상기 밀착부(12d)가 석션 후드(31)의 하단과의 밀착시 간격(L1)을 확보하게 하는 플랜지(12b)를 더 포함하고,
상기 석션노즐(12)의 하단을 받침하는 받침대(51)와, 상기 받침대(51)와 상기 석션노즐(12)의 하단과의 접촉 또는 비접촉을 위한 승강부(42)와, 상기 승강부(42)에 의한 석션노즐(12)의 하단과 받침대(51)와의 접촉/비접촉 유무 및 노즐(10)의 장착 또는 장착해제에 따라 상기 석션노즐(12)의 플랜지(12b)를 클램핑 또는 클램핑 해제를 위한 핑거척(52)으로 구성되어 상기 노즐(10)을 교체하는 노즐교체장치(70);
를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치.
A nozzle of a laser processing apparatus for processing an object,
And a suction hole (12a) formed in the periphery of the suction hood (31) of the laser processing apparatus so as to guide the dust of the object by the laser processing to the suction path (33) A suction nozzle 12,
(12a) of the suction nozzle (12) so as to form a uniform suction pressure so as to form an inner circumferential surface of the suction nozzle (12) and a suction space (S) And a nozzle 10 made of a suction cup 11 configured to be detachable from the suction nozzle 12,
The suction nozzle 12 has a tight contact portion 12d which is in close contact with the lower end of the suction hood 31 when the suction nozzle 12 is mounted on the suction hood 31 and a contact portion 12d which horizontally extends from the lower end of the close contact portion 12d, (12b) for securing an interval (L1) when the suction hood (12d) is in close contact with the lower end of the suction hood (31)
A pedestal 51 for supporting the lower end of the suction nozzle 12 and a lift part 42 for contacting or non-contacting the pedestal 51 with the lower end of the suction nozzle 12, For clamping or unclamping the flange 12b of the suction nozzle 12 in accordance with the contact / non-contact between the lower end of the suction nozzle 12 by the suction nozzle 12 and the pedestal 51, A nozzle replacement device 70 composed of a finger chuck 52 for replacing the nozzle 10;
And a suction nozzle for sucking the suction nozzle.
제 1항에 있어서,
상기 노즐교체장치(70)는,
상기 노즐(10) 교체를 위한 제2 받침대(61)와, 제2 핑거척(62)이 더 구비되고,
상기 받침대(51)와 제2 받침대(61)가 선택적으로 상기 노즐(10)과의 수직 위치가 일치하도록 상기 노즐교체장치(70)를 직선 왕복시키는 구동부가 더 구비되는 것을 특징으로 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치.
The method according to claim 1,
The nozzle replacement device (70)
A second pedestal 61 for replacing the nozzle 10, and a second finger chuck 62,
Further comprising a driving unit for linearly reciprocating the nozzle replacement device (70) so that the pedestal (51) and the second pedestal (61) selectively match the vertical position with respect to the nozzle (10) Removable suction nozzle device.
제 1항에 있어서,
상기 석션노즐(12)과 석션컵(11)은 원통형이며,
상기 흡착 이동홀(12a)은
상기 석션노즐(12)의 둘레에 적어도 하나 이상 형성되고, 둘 이상일 경우 석션노즐(12)의 둘레에 방사상 등간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치.
The method according to claim 1,
The suction nozzle 12 and the suction cup 11 are cylindrical,
The adsorption transfer holes 12a
Wherein at least one or more suction nozzles (12) are formed around the suction nozzle (12), and when the suction nozzles (12) are two or more, the suction nozzles (12) are formed at equal radial intervals around the suction nozzle (12).
제 1항 또는 제 2항에 있어서,
상기 석션공간(S)은
균일한 흡입 압력을 위해 상기 석션노즐(12)의 내주면에 석션컵(11)이 수용 및 장착되어 형성되는 도우넛 형태인 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치의 착탈식 석션 노즐 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The suction space (S)
And a suction cup (11) is received and mounted on an inner circumferential surface of the suction nozzle (12) for uniform suction pressure. ≪ IMAGE >
KR20130129349A 2013-10-29 2013-10-29 Removable suction nozzle device of laser processing devices KR101485062B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130129349A KR101485062B1 (en) 2013-10-29 2013-10-29 Removable suction nozzle device of laser processing devices

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130129349A KR101485062B1 (en) 2013-10-29 2013-10-29 Removable suction nozzle device of laser processing devices

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101485062B1 true KR101485062B1 (en) 2015-01-22

Family

ID=52592245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130129349A KR101485062B1 (en) 2013-10-29 2013-10-29 Removable suction nozzle device of laser processing devices

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101485062B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018151581A1 (en) * 2017-02-20 2018-08-23 (주)큐엠씨 Lase scribing device
US11351632B2 (en) 2018-02-14 2022-06-07 Samsung Display Co., Ltd. Particle removal apparatus and laser cutting apparatus including the same
US11565351B2 (en) 2018-04-09 2023-01-31 Samsung Display Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method
US11660702B2 (en) 2018-01-17 2023-05-30 Samsung Display Co., Ltd. Laser apparatus including fastening holes and inlet grooves

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100620505B1 (en) 2005-03-09 2006-09-06 한국기계연구원 Nozzle device for laser beam machining
JP2007229722A (en) 2006-02-27 2007-09-13 Denso Corp Method and apparatus for removing scattering material in laser beam machining
KR20110062884A (en) * 2009-12-04 2011-06-10 티에스씨멤시스(주) Laser processing apparatus and processing method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100620505B1 (en) 2005-03-09 2006-09-06 한국기계연구원 Nozzle device for laser beam machining
JP2007229722A (en) 2006-02-27 2007-09-13 Denso Corp Method and apparatus for removing scattering material in laser beam machining
KR20110062884A (en) * 2009-12-04 2011-06-10 티에스씨멤시스(주) Laser processing apparatus and processing method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018151581A1 (en) * 2017-02-20 2018-08-23 (주)큐엠씨 Lase scribing device
US11660702B2 (en) 2018-01-17 2023-05-30 Samsung Display Co., Ltd. Laser apparatus including fastening holes and inlet grooves
US11351632B2 (en) 2018-02-14 2022-06-07 Samsung Display Co., Ltd. Particle removal apparatus and laser cutting apparatus including the same
US11565351B2 (en) 2018-04-09 2023-01-31 Samsung Display Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101011482B1 (en) In-line cutting system for display panel and manufacturing method for display panel using the same
US10754373B2 (en) Camera module integrated liquid crystal display device comprising a lens hole guide and a black matrix having an aperture smaller than a diameter of a lens hole
JP4344725B2 (en) Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
JP4988691B2 (en) Liquid crystal display
US20150338702A1 (en) Color filter substrate and manufacturing method thereof, liquid crystal display panel and display device
KR101485062B1 (en) Removable suction nozzle device of laser processing devices
US20060132696A1 (en) Liquid crystal display
JP2006235010A (en) Electro-optical display device and method for manufacturing the same
WO2008099988A1 (en) Method of cutting large tft-lcd panel and liquid crystal display device using the same
KR101040353B1 (en) Polaroid film suction apparatus of polaroid film cutting system
US20200310186A1 (en) Display device
KR101065790B1 (en) Laser nozzle apparatus for cutting polaroid film
KR101514944B1 (en) Uniform suction pressure-retained removable nozzle for laser processing devices
KR101298358B1 (en) Grinder Apparatus for LCD fabrication and the method for the same
KR20080048669A (en) Flat panel display device and method for fabricating the same
JP2000356767A (en) Display panel
KR100806249B1 (en) Manufacturing method of display panel
US9268161B2 (en) Method for manufacturing a liquid crystal panel
KR20180126732A (en) Manufacturing method of multi-panel and display device
KR100744471B1 (en) A grinding - table
KR102510147B1 (en) Liquid crystal display and manufacturing method of the same
US10203561B2 (en) Display substrate, liquid crystal panel, display device and manufacturing method of display substrate
KR100588015B1 (en) Apparatus of removing particles for used in liquid crystal display device
CN109581828A (en) Exposure device and exposure method
JP4839102B2 (en) LCD panel

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee