KR101473477B1 - Module mounting structure of PCB - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에 관한 것으로, 본 발명은 하면에 하나 이상의 칩셋(112)이 실장되고, 외측면에 솔더링을 위한 접합홈(114)이 형성되는 모듈 기판(110)과; 상기 모듈 기판(110)의 하면에 결합되어 상기 모듈 기판(110)의 하면 일부를 차폐하는 모듈커버(120)를 포함하여 구성되는 모듈과; 상기 모듈커버(120)에 대응하는 삽입공(134)이 형성된 메인기판(130)을 포함하여 구성된다. 이와 같은 본 발명에 의하면, 모듈이 실장된 전체 기판의 높이를 낮출 수 있어, 부품이 슬림화되고, 이에 따라 제품의 설계가 용이해지는 장점이 있다.The present invention relates to a module mounting structure of a printed circuit board, and more particularly, to a module mounting structure in which at least one chipset (112) is mounted on a lower surface and a joint groove (114) for soldering is formed on an outer surface thereof. And a module cover (120) coupled to a lower surface of the module substrate (110) to shield a part of the lower surface of the module substrate (110); And a main board 130 in which an insertion hole 134 corresponding to the module cover 120 is formed. According to the present invention, it is possible to reduce the height of the entire substrate on which the module is mounted, thereby making the components slimmer, thereby facilitating the design of the product.

PCB, 모듈, 삽입, 표면실장 PCB, Module, Insert, Surface Mount

Description

인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조{ Module mounting structure of PCB }[0001] The present invention relates to a module mounting structure of a PCB,

본 발명은 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표면 실장형(SMT type)으로 실장되는 모듈에 있어서, 모듈이 실장 된 메인 기판이 슬림화 되도록 모듈을 메인 기판상에 삽입하여 실장시키는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a module mounting structure of a printed circuit board, and more particularly, to a module mounted on a surface mount type (SMT type), in which a module is inserted on a main board so that a main board, To a module mounting structure of a printed circuit board.

도 1은 종래의 메인 PCB 와 모듈을 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 종래의 모듈이 메인 PCB에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a conventional main PCB and a module, and FIG. 2 is a perspective view showing a state where a conventional module is mounted on a main PCB.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 메인 PCB(30) 상에 실장되는 모듈은 모듈 PCB(10)와 모듈 하우징(20)을 포함하여 구성된다.As shown in these drawings, a module mounted on the main PCB 30 includes a module PCB 10 and a module housing 20.

상기 모듈 PCB(10)는 상기 모듈이 기능을 수행하기 위하여 필요한 칩(12) 및 각종 소자들이 실장되는 인쇄회로 기판으로, 도 1에는 설명의 편의를 위하여 2개의 칩(12)이 실장된 것으로 도시하였으나, 실제로는 더 많은 칩과 소자들이 실장된다.The module PCB 10 is a printed circuit board on which the chip 12 and various elements necessary for the module to perform its functions are mounted. In FIG. 1, two chips 12 are mounted for convenience of description. However, in reality, more chips and devices are mounted.

그리고 상기 모듈 PCB(10)의 테두리 부분에는 하나 이상의 접촉홈(14)이 형성되고, 상기 접촉홈(14)의 내측면에는 도체로 형성된 접촉 플레이트(16)가 구비된다.At least one contact groove 14 is formed at the edge of the module PCB 10 and a contact plate 16 formed of a conductor is provided on the inner side surface of the contact groove 14.

상기 접촉플레이트(16)는 상기 모듈 PCB(10)에 인쇄된 회로와 연결되어, 상기 모듈 PCB(10)를 후술할 메인 PCB(30)에 전기적으로 연결하기 위한 부분이다.The contact plate 16 is connected to a circuit printed on the module PCB 10 and electrically connects the module PCB 10 to a main PCB 30 to be described later.

한편, 상기 접촉홈(14)은 상기 모듈 PCB(10)를 후술할 메인 PCB상(30)에 솔더링 하는 경우 솔더부재(40)가 들어갈 수 있도록 하는 부분이다.The contact groove 14 is a portion for allowing the solder member 40 to be inserted when the module PCB 10 is soldered to a main PCB 30 to be described later.

그리고, 상기 모듈PCB(10) 상면에는 상기 모듈 PCB(10)에 실장된 칩(12) 및 소자를 보호하기 위한 모듈 하우징(20)이 구비된다. 따라서, 상기 모듈 하우징(20)은 상기 칩(12) 및 소자를 모두 덮을 수 있는 크기와 형태로 형성되며, 테두리가 상기 접촉홈(14)을 차폐하지 않도록 하여, 상기 접촉홈(14)에 대한 솔더링을 방해하지 않도록 한다.A chip 12 mounted on the module PCB 10 and a module housing 20 for protecting the device are provided on the upper surface of the module PCB 10. Accordingly, the module housing 20 is formed in a size and shape so as to cover both the chip 12 and the element, and the frame does not shield the contact groove 14, Do not disturb soldering.

또한, 상기 모듈 하우징(20)의 상면에는 상기 모듈 PCB(10)와 칩(12)에서 생성된 열이 외부로 방출될 수 있도록 하는 방열공(22)이 형성된다.A heat dissipation hole 22 is formed on an upper surface of the module housing 20 so that heat generated from the module PCB 10 and the chip 12 can be discharged to the outside.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 모듈은 메인 PCB(30)에 솔더링에 의해 고정된다.On the other hand, as shown in FIG. 2, the module is fixed to the main PCB 30 by soldering.

이때, 상기 메인 PCB(30)에는 금속부재로 형성된 접촉부(32)가 구비되는데, 상기 접촉부(32)는 상기 접촉홈(14)이 위치하는 부분에 구비된다(도 1참조). At this time, the main PCB 30 is provided with a contact portion 32 formed of a metal member. The contact portion 32 is provided at a position where the contact groove 14 is located (see FIG. 1).

상기 접촉부(32)는 상기 메인 PCB(30)의 회로와 연결되는 부분으로, 상기 모듈 PCB(10)의 회로와 상기 메인 PCB(30)의 회로를 연결하기 위하여, 상기 접촉플레이트(16)와 솔더링에 의해 전기적으로 연결된다.The contact portion 32 is connected to the circuit of the main PCB 30. The contact portion 32 is connected to the circuit of the module PCB 10 and the circuit of the main PCB 30, As shown in FIG.

그러나 상기한 바와 같은 종래기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the above-described conventional techniques have the following problems.

즉, 모듈이 메인 PCB에 장착된 경우, 전체 높이는 모듈 하우징(20)의 높 이(D1)와 모듈 PCB(10)의 두께(D2) 그리고 메인 PCB(30)의 두께(D3)의 합(D1+D2+D3)으로 나타난다. 따라서 모듈의 실장 높이가 비교적 높아져, 제품 설계의 유연성을 위한 슬림화 요구를 충족시킬 수 없는 문제점이 있었다.That is, when the module is mounted on the main PCB, the total height is the sum of the height D1 of the module housing 20, the thickness D2 of the module PCB 10, and the thickness D3 of the main PCB 30 + D2 + D3). As a result, the mounting height of the module becomes relatively high, which makes it difficult to satisfy the slimness requirement for flexibility of product design.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 메인 기판에 모듈이 실장된 경우, 전체 높이를 낮출 수 입도록 모듈을 메인 기판에 삽입하여 실장하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a printed circuit board for mounting a module on a main board in order to reduce the overall height of the main board, And to provide a module mounting structure.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 하면에 하나 이상의 칩셋이 실장되고, 외측면에 솔더링을 위한 접합홈이 형성되는 모듈 기판과; 상기 모듈 기판의 하면에 결합되어 상기 모듈 기판의 하면 일부를 차폐하는 모듈커버를 포함하여 구성되는 모듈과; 상기 모듈커버에 대응하는 삽입공이 형성된 메인기판을 포함하여 구성되고; 상기 접합홈의 내 측면에는, 상기 모듈 상의 회로를 상기 메인 기판과 전기적으로 접합하기 위하여, 전도체로 형성된 접합면이 구비되고; 상기 모듈의 모듈커버가 상기 삽입공에 삽입된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a module substrate having at least one chipset mounted on a lower surface thereof and having a joint groove for soldering formed on an outer surface thereof; And a module cover coupled to a lower surface of the module substrate to shield a part of the lower surface of the module substrate; And a main board having an insertion hole corresponding to the module cover; An inner side surface of the joint groove is provided with a joint surface formed of a conductor so as to electrically connect the circuit on the module with the main board; A module cover of the module is inserted into the insertion hole.

이때, 상기 모듈 커버는 상기 모듈기판보다 작게 형성되어, 상기 모듈커버는 상기 삽입공을 관통하고, 상기 모듈기판의 테두리부는 상기 메인 기판의 상면에 안착될 수도 있다.At this time, the module cover is formed to be smaller than the module substrate, the module cover passes through the insertion hole, and the rim portion of the module substrate may be seated on the upper surface of the main substrate.

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그리고 상기 메인 기판 상면 중 상기 접합홈과 접하는 부분에는, 상기 접합면과 상기 메인 기판상의 회로를 전기적으로 접합하기 위하여 전도체로 형성된 접 합부가 구비될 수도 있다.A portion of the upper surface of the main substrate, which is in contact with the bonding groove, may be provided with a connection portion formed of a conductor to electrically connect the bonding surface and the circuit on the main substrate.

또한, 상기 모듈은, 상기 모듈커버가 상기 삽입공을 관통하고, 상기 모듈기판의 하면이 상기 메인기판의 상면에 안착 된 상태에서, 상기 접합홈에 솔더재가 솔더링되어, 상기 접합면과 상기 접합부를 물리적 및 전기적으로 결합하여 상기 메인 기판상에 실장될 수도 있다.Further, in the module, the solder material is soldered to the joint groove in a state where the module cover passes through the insertion hole and the lower surface of the module substrate is seated on the upper surface of the main board, And may be physically and electrically coupled to be mounted on the main board.

위에서 살핀 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에서는 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.The following effects can be expected in the module mounting structure of the printed circuit board according to the present invention as described above.

즉, 모듈을 메인 기판에 삽입하여 실장하므로, 일반적인 표면 실장형의 모듈 실장구조에 비하여, 모듈이 실장된 전체 기판의 높이를 낮출 수 있어, 부품이 슬림화되고, 이에 따라 제품의 설계가 용이해지는 장점이 있다.In other words, since the module is inserted into the main board and mounted, it is possible to lower the height of the entire board on which the module is mounted as compared with the general surface mounting type module mounting structure, thereby making the components slimmer, .

그리고 본 발명은 모듈을 솔더링에 의한 결합력과 기구적인 결합력에 의해 메인 기판에 고정하므로, 모듈을 기판상에 보다 안정적으로 고정시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention is advantageous in that the module can be fixed more stably on the substrate because the module is fixed to the main board by the bonding force and the mechanical coupling force by soldering.

이하에서는 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조의 구체적인 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a module mounting structure of a printed circuit board according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 모듈 및 메인기판을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 모듈이 메인기판에 실장된 모습을 도시한 단면도이다.FIG. 3 is a perspective view illustrating a module and a main board according to a specific embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a module mounted on a main board according to a specific embodiment of the present invention.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 모듈은 모듈기판(110)과 모듈커버(120)를 포함하여 구성된다.As shown in these drawings, a module according to a specific embodiment of the present invention includes a module substrate 110 and a module cover 120.

상기 모듈기판(110)은 모듈이 기능을 수행하기 위하여 필요한 칩셋(112) 및 각종 소자들이 실장되는 인쇄회로 기판으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 하면에 상기 칩셋(112) 및 소자들이 실장된다. The module substrate 110 is a printed circuit board on which a chipset 112 and various components necessary for a module to perform its functions are mounted. The chipset 112 and components are mounted on a lower surface of the module substrate 110 as shown in FIG. 4 .

도 4에는 설명의 편의를 위하여 2개의 칩셋(112)이 실장된 것으로 도시하였으나, 실제로는 더 많은 칩셋과 소자들이 실장된다.Although FIG. 4 shows that two chipsets 112 are mounted for convenience of explanation, in reality, more chipsets and devices are mounted.

그리고 상기 모듈기판(110)의 테두리 부분에는 하나 이상의 접합홈(114)이 형성되고, 상기 접합홈(114)의 내측면에는 도체로 형성된 접합면(116)이 구비된다.At least one joint groove 114 is formed at a rim of the module substrate 110 and a joint surface 116 formed by a conductor is formed on an inner surface of the joint groove 114.

상기 접합면(116)은 상기 모듈기판(110)에 인쇄된 회로와 연결되어, 상기 모듈기판(110)을 후술할 메인기판(130)에 전기적으로 연결하기 위한 부분이다.The bonding surface 116 is a portion for electrically connecting the module substrate 110 to a main substrate 130, which will be described later, by being connected to a circuit printed on the module substrate 110.

한편, 상기 접합홈(114)은 상기 모듈기판(110)을 후술할 메인기판(130)상에 솔더링 하는 경우 솔더부재(미도시)가 들어갈 수 있도록 하는 부분이다.Meanwhile, the bonding groove 114 is a portion for allowing a solder member (not shown) to enter when the module substrate 110 is soldered onto a main substrate 130 to be described later.

상기 솔더부재는 페이스트 형태로 납분말(Solde Poweder)과 플럭스(Flux)를 반죽하여 인쇄가 잘 되도록 점도가 조절된 재료이다. 물론, Pb Free 공법이 사용되는 경우, 납 대신에 주석(Sn), 주석-구리(Sn-Cu)합금, 주석-은(Sn-Ag)합금 등의 재료가 사용될 수 있다.The solder member is a paste in which solder powder and flux are kneaded and viscosity is controlled so as to be printed. Of course, when the Pb free method is used, a material such as tin (Sn), tin-copper (Sn-Cu) alloy or tin-silver (Sn-Ag) alloy may be used instead of lead.

그리고, 상기 모듈기판(110) 하면에는 상기 모듈기판(110)과 상기 모듈기판(110)에 실장된 칩셋(112) 및 소자를 보호하기 위한 모듈커버(120)가 구비된다. 따라서, 상기 모듈커버(120)는 상기 칩셋(112) 및 소자를 모두 덮을 수 있는 크기 와 형태로 형성되며, 테두리가 상기 접합홈(114)을 차폐하지 않도록 하여, 상기 접합홈(114)에 대한 솔더링을 방해하지 않도록 한다.A module cover 110 is mounted on a lower surface of the module substrate 110 and a module cover 120 for protecting the chipset 112 and the devices mounted on the module substrate 110. Accordingly, the module cover 120 is formed in a size and shape so as to cover both the chipset 112 and the elements, and the edge does not shield the joint groove 114, Do not disturb soldering.

또한, 상기 모듈커버(120)의 하면에는 상기 모듈기판(110)과 칩셋(112)에서 생성된 열이 외부로 방출될 수 있도록 하는 방열공(미도시)이 형성된다.A heat dissipation hole (not shown) is formed on the lower surface of the module cover 120 to allow the heat generated from the module substrate 110 and the chipset 112 to be discharged to the outside.

이와 같이, 상기 모듈기판(110)에 상기 모듈커버(120)가 결합하여 모듈을 형성한다.In this manner, the module cover 120 is coupled to the module substrate 110 to form a module.

한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 메인기판(130)에는 상기 모듈커버(120)에 대응하는 삽입공(134)이 형성되고, 상기 삽입공(134)으로 상기 모듈커버(120)가 삽입되어 상기 모듈이 상기 메인기판(130)에 결합된다.4, the main board 130 is formed with an insertion hole 134 corresponding to the module cover 120, and the module cover 120 is inserted into the insertion hole 134 So that the module is coupled to the main board 130.

또한, 상기 메인기판(130)에는 금속부재로 형성된 접합부(132)가 구비되는데, 상기 접합부(132)는 상기 접합홈(114)이 위치하는 부분에 구비된다.The main substrate 130 is provided with a bonding portion 132 formed of a metal member. The bonding portion 132 is provided at a position where the bonding groove 114 is located.

상기 접합부(132)는 상기 메인기판(130)의 회로와 연결되는 부분으로, 상기 모듈기판(110)의 회로와 상기 메인기판(130)의 회로를 연결하기 위하여, 상기 접합면(116)과 솔더링에 의해 전기적으로 연결된다.The connection part 132 is connected to the circuit of the main board 130 and is connected to the connection surface 116 and the circuit of the main board 130 in order to connect the circuit of the module board 110 with the circuit of the main board 130. [ As shown in FIG.

이와 같이, 상기 모듈이 상기 메인기판(130)에 결합된 모듈의 실장구조가 도 4에 단면도로 도시되어 있다.The mounting structure of the module in which the module is coupled to the main board 130 is shown in a sectional view in Fig.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 모듈이 실장된 인쇄회로 기판의 전체 높이는 모듈커버(120)의 높이(d1)와 모듈기판(110)의 두께(d2)의 합이된다.The total height of the printed circuit board on which the module according to the exemplary embodiment of the present invention is mounted is the sum of the height d1 of the module cover 120 and the thickness d2 of the module substrate 110. [

즉, 일반적인 표면 실장형 모듈의 경우에 비하여 메인기판(130)의 두께에 해 당하는 높이가 줄어들게 된다.That is, the height corresponding to the thickness of the main board 130 is reduced as compared with the case of the general surface-mount type module.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

본 발명은 표면 실장형(SMT type)으로 실장되는 모듈에 있어서, 모듈이 실장 된 메인 기판이 슬림화 되도록 모듈을 메인 기판상에 삽입하여 실장시키는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에 관한 것으로, 상기한 바와 같은 본 발명에 의하면, 모듈을 메인 기판에 삽입하여 실장하므로, 일반적인 표면 실장형의 모듈 실장구조에 비하여, 모듈이 실장된 전체 기판의 높이를 낮출 수 있어, 부품이 슬림화되고, 이에 따라 제품의 설계가 용이해지는 장점이 있다.The present invention relates to a module mounting structure of a printed circuit board for mounting a module on a main board so as to make a main board mounted with a module thin, in a module mounted on a surface mount type (SMT type) According to the present invention, since the module is inserted into the main board and mounted, the height of the entire board on which the module is mounted can be lowered as compared with the general surface mounting type module mounting structure, the parts are made slimmer, There is an advantage that it becomes easy.

도 1은 종래의 메인 PCB 와 모듈을 도시한 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a conventional main PCB and a module.

도 2는 종래의 모듈이 메인 PCB에 실장된 모습을 도시한 사시도.2 is a perspective view showing a state where a conventional module is mounted on a main PCB.

도 3은 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 모듈 및 메인 기판을 도시한 사시도.3 is a perspective view illustrating a module and a main board according to a specific embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 모듈이 메인 기판에 실장된 모습을 도시한 단면도.4 is a cross-sectional view showing a module mounted on a main board according to a specific embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

110 : 모듈기판 112 : 칩셋110: module substrate 112: chipset

114 : 접합홈 116 : 접합면114: joint groove 116: joint surface

120 : 모듈커버 130 : 메인기판120: Module cover 130: Main board

132 : 접합부 134 : 삽입공132: joint part 134: insertion hole

Claims (5)

하면에 하나 이상의 칩셋이 실장되고, 외측면에 솔더링을 위한 접합홈이 형성되는 모듈 기판과;A module substrate on which at least one chipset is mounted, and a joint groove for soldering is formed on an outer surface thereof; 상기 모듈 기판의 하면에 결합되어 상기 모듈 기판의 하면 일부를 차폐하는 모듈커버를 포함하여 구성되는 모듈과;And a module cover coupled to a lower surface of the module substrate to shield a part of the lower surface of the module substrate; 상기 모듈커버에 대응하는 삽입공이 관통하여 형성된 메인기판을 포함하여 구성되고;And a main board formed through the insertion hole corresponding to the module cover; 상기 접합홈의 내 측면에는, 상기 모듈 상의 회로를 상기 메인 기판과 전기적으로 접합하기 위하여, 전도체로 형성된 접합면이 구비되고;An inner side surface of the joint groove is provided with a joint surface formed of a conductor so as to electrically connect the circuit on the module with the main board; 상기 모듈의 모듈커버가 상기 삽입공에 삽입됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.And a module cover of the module is inserted into the insertion hole. 제 1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 모듈 커버는 상기 모듈기판보다 작게 형성되어,Wherein the module cover is formed to be smaller than the module substrate, 상기 모듈커버는 상기 삽입공을 관통하고, 상기 모듈기판의 테두리부는 상기 메인 기판의 상면에 안착됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.Wherein the module cover passes through the insertion hole and the rim portion of the module substrate is seated on the upper surface of the main board. 삭제delete 제 2 항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 메인 기판 상면 중 상기 접합홈과 접하는 부분에는, 상기 접합면과 상기 메인 기판상의 회로를 전기적으로 접합하기 위하여 전도체로 형성된 접합부가 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.Wherein a junction portion formed of a conductor is provided at a portion of the upper surface of the main substrate that is in contact with the junction groove to electrically connect the junction surface and the circuit on the main substrate. 제 4 항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 모듈은,The module comprises: 상기 모듈커버가 상기 삽입공을 관통하고, 상기 모듈기판의 하면이 상기 메인기판의 상면에 안착 된 상태에서,The module cover passes through the insertion hole, and in a state in which the lower surface of the module substrate is seated on the upper surface of the main substrate, 상기 접합홈에 솔더재가 솔더링되어, 상기 접합면과 상기 접합부를 물리적 및 전기적으로 결합하여 상기 메인 기판상에 실장됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.Wherein the solder material is soldered to the joint groove and is mounted on the main board by physically and electrically connecting the joint surface and the joint portion.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006253507A (en) * 2005-03-11 2006-09-21 Tdk Corp Device with compound substrate and method for packaging substrate
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