KR20100011335A - Module mounting structure of pcb - Google Patents

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KR20100011335A KR1020080072495A KR20080072495A KR20100011335A KR 20100011335 A KR20100011335 A KR 20100011335A KR 1020080072495 A KR1020080072495 A KR 1020080072495A KR 20080072495 A KR20080072495 A KR 20080072495A KR 20100011335 A KR20100011335 A KR 20100011335A
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윤병윤
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Abstract

PURPOSE: A module mounting structure of a printed circuit board is provided to stably fix a module on a main substrate by combining a junction groove of the module substrate with the combination protrusion of the main substrate. CONSTITUTION: A module includes a module substrate(110) and a module cover(120). One or more chip sets are mounted on the module substrate. A junction groove(114) is formed on the edge of the module substrate. The module cover is combined with the module substrate to shield the module substrate and the chip set. A support plate(124) is formed on both sides of the upper side of the module cover. The main substrate has an insertion hole(134). A combination protrusion is formed on an inner surface of the insertion hole.

Description

인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조{ Module mounting structure of PCB }Module mounting structure of printed circuit boards

본 발명은 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표면 실장형(SMT type)으로 실장되는 모듈에 있어서, 모듈이 실장 된 메인 기판이 슬림화 되도록 모듈을 메인 기판상에 삽입하여 실장시키는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a module mounting structure of a printed circuit board, and more particularly, in a module mounted in a surface mount type (SMT type), by inserting the module on the main board so that the main board on which the module is mounted becomes slim. It relates to a module mounting structure of a printed circuit board.

도 1은 종래의 메인 PCB 와 모듈을 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 종래의 모듈이 메인 PCB에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a conventional main PCB and a module, and FIG. 2 is a perspective view illustrating a conventional module mounted on a main PCB.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 메인 PCB(30) 상에 실장되는 모듈은 모듈 PCB(10)와 모듈 하우징(20)을 포함하여 구성된다.As shown in these figures, the module mounted on the main PCB 30 includes a module PCB 10 and a module housing 20.

상기 모듈 PCB(10)는 상기 모듈이 기능을 수행하기 위하여 필요한 칩(12) 및 각종 소자들이 실장되는 인쇄회로 기판으로, 도 1에는 설명의 편의를 위하여 2개의 칩(12)이 실장된 것으로 도시하였으나, 실제로는 더 많은 칩과 소자들이 실장된다.The module PCB 10 is a printed circuit board on which the chip 12 and various elements necessary for performing the function of the module are mounted. In FIG. 1, two chips 12 are mounted for convenience of description. In practice, however, more chips and devices are mounted.

그리고 상기 모듈 PCB(10)의 테두리 부분에는 하나 이상의 접촉홈(14)이 형성되고, 상기 접촉홈(14)의 내측면에는 도체로 형성된 접촉 플레이트(16)가 구비된다.One or more contact grooves 14 are formed at the edge of the module PCB 10, and a contact plate 16 formed of a conductor is provided on the inner surface of the contact groove 14.

상기 접촉플레이트(16)는 상기 모듈 PCB(10)에 인쇄된 회로와 연결되어, 상기 모듈 PCB(10)를 후술할 메인 PCB(30)에 전기적으로 연결하기 위한 부분이다.The contact plate 16 is connected to a circuit printed on the module PCB 10, and is a part for electrically connecting the module PCB 10 to the main PCB 30 to be described later.

한편, 상기 접촉홈(14)은 상기 모듈 PCB(10)를 후술할 메인 PCB상(30)에 솔더링 하는 경우 솔더부재(40)가 들어갈 수 있도록 하는 부분이다.On the other hand, the contact groove 14 is a portion to allow the solder member 40 to enter when soldering the module PCB 10 on the main PCB 30 to be described later.

그리고, 상기 모듈PCB(10) 상면에는 상기 모듈 PCB(10)에 실장된 칩(12) 및 소자를 보호하기 위한 모듈 하우징(20)이 구비된다. 따라서, 상기 모듈 하우징(20)은 상기 칩(12) 및 소자를 모두 덮을 수 있는 크기와 형태로 형성되며, 테두리가 상기 접촉홈(14)을 차폐하지 않도록 하여, 상기 접촉홈(14)에 대한 솔더링을 방해하지 않도록 한다.In addition, the upper surface of the module PCB 10 is provided with a module housing 20 for protecting the chip 12 and the device mounted on the module PCB (10). Therefore, the module housing 20 is formed in a size and shape that can cover both the chip 12 and the device, so that the edge does not shield the contact groove 14, for the contact groove 14 Do not interfere with soldering.

또한, 상기 모듈 하우징(20)의 상면에는 상기 모듈 PCB(10)와 칩(12)에서 생성된 열이 외부로 방출될 수 있도록 하는 방열공(22)이 형성된다.In addition, a heat dissipation hole 22 is formed on an upper surface of the module housing 20 to allow heat generated from the module PCB 10 and the chip 12 to be discharged to the outside.

한편, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 모듈은 메인 PCB(30)에 솔더링에 의해 고정된다.On the other hand, as shown in Figure 2, the module is fixed by soldering to the main PCB (30).

이때, 상기 메인 PCB(30)에는 금속부재로 형성된 접촉부(32)가 구비되는데, 상기 접촉부(32)는 상기 접촉홈(16)이 위치하는 부분에 구비된다(도 1참조). At this time, the main PCB 30 is provided with a contact portion 32 formed of a metal member, the contact portion 32 is provided in the portion where the contact groove 16 is located (see Fig. 1).

상기 접촉부(32)는 상기 메인 PCB(30)의 회로와 연결되는 부분으로, 상기 모듈 PCB(10)의 회로와 상기 메인 PCB(30)의 회로를 연결하기 위하여, 상기 접촉플레이트(16)와 솔더링에 의해 전기적으로 연결된다.The contact portion 32 is a portion connected to the circuit of the main PCB 30, in order to connect the circuit of the module PCB 10 and the circuit of the main PCB 30, the soldering with the contact plate 16 Is electrically connected by.

그러나 상기한 바와 같은 종래기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.However, the prior art as described above has the following problems.

즉, 모듈이 메인 PCB에 장착된 경우, 전체 높이는 모듈 하우징(20)의 높 이(D1)와 모듈 PCB(10)의 두께(D2) 그리고 메인 PCB(30)의 두께(D3)의 합(D1+D2+D3)으로 나타난다. 따라서 모듈의 실장 높이가 비교적 높아져, 제품 설계의 유연성을 위한 슬림화 요구를 충족시킬 수 없는 문제점이 있었다.That is, when the module is mounted on the main PCB, the total height is the sum of the height D1 of the module housing 20, the thickness D2 of the module PCB 10, and the thickness D3 of the main PCB 30 (D1). + D2 + D3). Therefore, the mounting height of the module is relatively high, there is a problem that can not meet the slimming requirements for flexibility of the product design.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 메인 기판에 모듈이 실장된 경우, 전체 높이를 낮출 수 입도록 모듈을 메인 기판에 삽입하여 실장하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조를 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, an object of the present invention, when the module is mounted on the main board, the printed circuit board is inserted into the main board to mount the module so as to lower the overall height To provide a modular mounting structure.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 하나 이상의 칩셋이 실장되고, 외측면에 결합을 위한 접합홈이 형성되는 모듈 기판과; 상기 모듈 기판에 결합되어 상기 모듈 기판 및 상기 모듈기판에 실장된 칩셋을 차폐하고, 상면 외 측에 지지플레이트가 연장되어 형성된 모듈커버를 포함하여 구성되는 모듈과: 상기 모듈기판에 대응하는 크기 및 형태의 삽입공이 형성된 메인기판을 포함하여 구성되고: 상기 모듈기판은 상기 삽입공에 삽입된다.According to a feature of the present invention for achieving the above object, the present invention comprises: a module substrate on which one or more chipsets are mounted, and a joining groove for coupling is formed on an outer surface thereof; A module coupled to the module substrate and shielding the module substrate and the chipset mounted on the module substrate, and including a module cover formed by extending a support plate on an outer side of an upper surface thereof: a size and shape corresponding to the module substrate; And a main board having an insertion hole formed therein: the module substrate is inserted into the insertion hole.

이때, 상기 지지플레이트는, 상기 모듈커버의 둘 이상의 외측 변에 대향적으로 형성될 수 있다.In this case, the support plate may be formed to face at least two outer sides of the module cover.

그리고 상기 삽입공의 내주면에는, 상기 접합홈에 삽입되도록, 상기 접합홈에 대응하는 형태의 결합돌기가 형성될 수도 있다.And the inner circumferential surface of the insertion hole, a coupling protrusion of the shape corresponding to the joining groove may be formed to be inserted into the joining groove.

또한, 상기 접합홈의 내 측면에는, 상기 모듈 상의 회로를 상기 메인 기판과 전기적으로 접합하기 위하여, 전도체로 형성된 접합면이 구비될 수도 있다.In addition, a joining surface formed of a conductor may be provided on an inner side surface of the joining groove in order to electrically join the circuit on the module with the main substrate.

그리고 상기 결합돌기의 외 측면에는, 상기 접합면과 상기 메인 기판상의 회 로를 전기적으로 접합하기 위하여 전도체로 형성된 결합면이 구비될 수도 있다.In addition, a coupling surface formed of a conductor may be provided on an outer side surface of the coupling protrusion to electrically connect the bonding surface and the circuit on the main substrate.

한편, 본 발명은 하나 이상의 칩셋이 실장되고, 외측면에 결합을 위한 접합돌기가 형성되는 모듈 기판과; 상기 모듈 기판에 결합되어 상기 모듈 기판 및 상기 모듈기판에 실장된 칩셋을 차폐하고, 상면 외 측에 지지플레이트가 연장되어 형성된 모듈커버를 포함하여 구성되는 모듈과: 상기 모듈기판에 대응하는 크기 및 형태의 삽입공이 형성된 메인기판을 포함하여 구성되고: 상기 모듈기판은 상기 삽입공에 삽입되는 인쇄회로 기판상의 모듈 실장 구조를 포함한다.On the other hand, the present invention is one or more chipset is mounted, the module substrate formed with a bonding protrusion for coupling on the outer surface; A module coupled to the module substrate and shielding the module substrate and the chipset mounted on the module substrate, and including a module cover formed by extending a support plate on an outer side of an upper surface thereof: a size and shape corresponding to the module substrate; And a main board having an insertion hole formed therein, wherein the module substrate includes a module mounting structure on a printed circuit board inserted into the insertion hole.

이때, 상기 지지플레이트는, 상기 모듈커버의 둘 이상의 외측 변에 대향적으로 형성될 수도 있다.In this case, the support plate may be formed to face at least two outer sides of the module cover.

그리고 상기 삽입공의 내주연에는, 상기 접합돌기가 삽입되도록, 상기 접합돌기에 대응하는 형태의 결합홈이 형성될 수도 있다.And the inner periphery of the insertion hole, a coupling groove of the shape corresponding to the joining protrusion may be formed so that the joining projection.

또한, 상기 접합돌기의 외 측면에는, 상기 모듈 상의 회로를 상기 메인 기판과 전기적으로 접합하기 위하여, 전도체로 형성된 접합면이 구비될 수도 있다.In addition, an outer side surface of the joining protrusion may be provided with a joining surface formed of a conductor in order to electrically join the circuit on the module with the main substrate.

그리고 상기 결합홈의 내 측면에는, 상기 접합면과 상기 메인 기판상의 회로를 전기적으로 접합하기 위하여 전도체로 형성된 결합면이 구비될 수도 있다.In addition, a coupling surface formed of a conductor may be provided at an inner side surface of the coupling groove to electrically connect the bonding surface and the circuit on the main substrate.

또한, 상기 모듈과 메인 기판은, 상기 접합면과 상기 결합면 사이가 상기 모듈기판 및 메인기판의 하면에서 솔더재에 의해 솔더링되어 전기적으로 결합될 수도 있다.In addition, the module and the main substrate may be electrically coupled between the bonding surface and the bonding surface by soldering a solder material on the lower surface of the module substrate and the main substrate.

여기서 상기 모듈은, 상기 모듈커버의 지지플레이트가 상기 메인기판의 상면에 안착되어 상기 메인 기판상에 실장될 수도 있다.The module may include a support plate of the module cover mounted on an upper surface of the main board and mounted on the main board.

또한, 상기 지지플레이트와 상기 메인기판의 상면은 솔더재에 의해 솔더링될 수도 있다.In addition, the upper surface of the support plate and the main substrate may be soldered by a solder material.

위에서 살핀 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에서는 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.In the module mounting structure of the printed circuit board according to the present invention as described above, the following effects can be expected.

즉, 모듈을 메인 기판에 삽입하여 실장하므로, 일반적인 표면 실장형의 모듈 실장구조에 비하여, 모듈이 실장된 전체 기판의 높이를 낮출 수 있어, 부품이 슬림화되고, 이에 따라 제품의 설계가 용이해지는 장점이 있다.That is, since the module is inserted into the main board and mounted, compared to the general surface mount type module mounting structure, the height of the entire board mounted module can be lowered, resulting in a slimmer component and thus easier product design. There is this.

그리고 본 발명은 모듈을 솔더링에 의한 결합력과 기구적인 결합력에 의해 메인 기판에 고정하므로, 모듈을 기판상에 보다 안정적으로 고정시킬 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has a merit that the module can be more stably fixed on the substrate because the module is fixed to the main substrate by the bonding force and the mechanical bonding force by soldering.

이하에서는 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조의 실시예들을 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, embodiments of a module mounting structure of a printed circuit board according to the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 모듈 및 메인 기판을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈 및 메인 기판을 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈이 메인 기판에 실장된 모습을 도시한 평면도가고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈이 메인 기판에 실장된 모습을 도시한 저면도이며, 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈이 메인 기판에 실장된 모습을 도시한 단면도이다.3 is a perspective view showing a module and a main board according to a specific embodiment of the present invention, Figure 4 is a perspective view showing a module and a main board according to another embodiment of the present invention, Figure 5 is another embodiment of the present invention Figure 6 is a plan view showing a state in which the module is mounted on the main substrate, Figure 6 is a bottom view showing a state in which the module is mounted on the main substrate according to another embodiment of the present invention, Figure 7 is another aspect of the present invention It is sectional drawing which shows the module mounted on the main board by embodiment.

먼저, 본 발명의 구체적인 실시예를 살펴보면, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 모듈은 모듈기판(110)과 모듈커버(120)를 포함하여 구성된다.First, referring to a specific embodiment of the present invention, as shown in FIG. 3, the module according to the specific embodiment of the present invention includes a module substrate 110 and a module cover 120.

상기 모듈기판(110)은 모듈이 기능을 수행하기 위하여 필요한 칩셋(112) 및 각종 소자들이 실장되는 인쇄회로 기판으로, 상면에 상기 칩셋(112) 및 소자들이 실장된다. The module substrate 110 is a printed circuit board on which a chipset 112 and various elements necessary for a module to perform a function are mounted, and the chipset 112 and the elements are mounted on an upper surface thereof.

그리고 상기 모듈기판(110)의 테두리 부분에는 하나 이상의 접합홈(114')이 형성되고, 상기 접합홈(114')의 내측면에는 도체로 형성된 접합면(116')이 구비된다.One or more joining grooves 114 ′ are formed in the edge portion of the module substrate 110, and a joining surface 116 ′ formed of a conductor is provided on an inner surface of the joining groove 114 ′.

상기 접합면(116')은 상기 모듈기판(110)에 인쇄된 회로와 연결되어, 상기 모듈기판(110)을 후술할 메인기판(130)에 전기적으로 연결하기 위한 부분이다.The bonding surface 116 ′ is connected to a circuit printed on the module substrate 110 to electrically connect the module substrate 110 to the main substrate 130 which will be described later.

그리고, 상기 모듈기판(110) 상면에는 상기 모듈기판(110)과 상기 모듈기판(110)에 실장된 칩셋(112) 및 소자를 보호하기 위한 모듈커버(120)가 구비된다.In addition, the module substrate 110 is provided on the upper surface of the module substrate 110 and the module cover 120 for protecting the chipset 112 and the elements mounted on the module substrate 110 is provided.

따라서, 상기 모듈커버(120)는 상기 칩셋(112) 및 소자를 모두 덮을 수 있는 크기와 형태로 형성된다.Therefore, the module cover 120 is formed in a size and shape that can cover both the chipset 112 and the device.

또한, 상기 모듈커버(120)의 상면에는 상기 모듈기판(110)과 칩셋(112)에서 생성된 열이 외부로 방출될 수 있도록 하는 방열공(122)이 형성된다.In addition, a heat dissipation hole 122 is formed on an upper surface of the module cover 120 to allow heat generated from the module substrate 110 and the chipset 112 to be discharged to the outside.

그리고 상기 모듈커버(120) 상면 외측에는, 상기 모듈커버(120)의 외 측 방향으로 연장된 지지플레이트(124)가 형성된다.In addition, a support plate 124 extending in an outward direction of the module cover 120 is formed outside the upper surface of the module cover 120.

사익 지지플레이트(124)는 모듈이 후술할 메인 기판(130)의 삽입공(134)을 관통하는 경우, 상기 모듈의 상면이 상기 메인 기판(130)의 상면에 걸리도록 지지하는 부분이다.The wing support plate 124 is a portion which supports the upper surface of the module to be caught on the upper surface of the main substrate 130 when the module passes through the insertion hole 134 of the main substrate 130 to be described later.

전술한 바와 같은 상기 모듈기판(110)에 상기 모듈커버(120)가 결합하여 모듈을 형성한다.The module cover 120 is coupled to the module substrate 110 as described above to form a module.

한편, 상기 메인기판(130)에는 상기 모듈기판(110)에 대응하는 삽입공(134)이 형성되고, 상기 삽입공(134)으로 상이 모듈기판(100)이 삽입되어 상기 모듈이 상기 메인기판(130)에 결합된다.Meanwhile, an insertion hole 134 corresponding to the module substrate 110 is formed in the main substrate 130, and a different module substrate 100 is inserted into the insertion hole 134 so that the module is the main substrate ( 130).

이때, 상기 메인기판(130)의 상기 삽입공(134) 내주면에는 상기 메인기판(110)의 삽입시, 상기 접합홈(114)에 삽입되도록 상기 접합홈(114')에 대응하는 형태의 결합돌기(136')가 형성된다.At this time, the insertion projections of the shape corresponding to the joining groove 114 'to be inserted into the joining groove 114 when the main substrate 110 is inserted into the inner circumferential surface of the insertion hole 134 of the main substrate 130. 136 'is formed.

그리고 상기 결합돌기(136') 외 측면에는 전도체로 형성된 결합면(138')이 구비되는데, 상기 결합면(138')은 상기 메인기판(130)의 회로와 연결되는 부분으로, 상기 모듈기판(110)의 회로와 상기 메인기판(130)의 회로를 연결하기 위하여, 상기 접합면(116')과 면접한다.In addition, a coupling surface 138 ′ formed of a conductor is provided at an outer side of the coupling protrusion 136 ′, and the coupling surface 138 ′ is a portion connected to a circuit of the main substrate 130. In order to connect the circuit of the 110 and the circuit of the main substrate 130, the junction surface 116 ′ is interviewed.

한편, 본 발명의 다른 실시예는 모듈기판(110)의 접합면과 메인기판의 결합면의 암수가 본 발명의 구체적인 실시예와 상반되도록 형성된다.On the other hand, another embodiment of the present invention is formed so that the male and female of the bonding surface of the module substrate 110 and the coupling surface of the main substrate is opposite to the specific embodiment of the present invention.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예를 살펴보도록 한다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 다른 실시예는, 도 4에 도시된 바와 같이, 모듈기판(110)과 모듈커버(120)를 포함하여 모듈을 구성된다.Another embodiment of the present invention, as shown in Figure 4, comprises a module substrate 110 and a module cover 120 is configured a module.

상기 모듈기판(110)에 칩셋(112) 및 각종 소자들이 실장되는 것은 본 발명의 구체적인 실시예에서 설명한 바와 같다.The chipset 112 and various devices are mounted on the module substrate 110 as described in the specific embodiment of the present invention.

여기서, 상기 모듈기판(110)의 테두리 부분에는 하나 이상의 접합돌기(114)가 형성되고, 상기 접합돌기(114)의 외 측면에는 도체로 형성된 접합면(116)이 구비된다.Here, one or more joining protrusions 114 are formed at the edge of the module substrate 110, and a joining surface 116 formed of a conductor is provided on an outer side surface of the joining protrusion 114.

상기 접합면(116)은 상기 모듈기판(110)에 인쇄된 회로와 연결되어, 상기 모듈기판(110)을 후술할 메인기판(130)에 전기적으로 연결하기 위한 부분임은 전술한 바와 같다.The bonding surface 116 is connected to the circuit printed on the module substrate 110, as described above is a part for electrically connecting the module substrate 110 to the main substrate 130 to be described later.

그리고, 상기 모듈기판(110) 상면에 결합되는 모듈커버(120)에 상기 모듈커버(120)의 외 측 방향으로 연장된 지지플레이트(124)가 형성됨은 본 발명의 구체적인 실시예에서 설명한 바와 같다.The support plate 124 extending in the outward direction of the module cover 120 is formed in the module cover 120 coupled to the upper surface of the module substrate 110 as described in the specific embodiment of the present invention.

한편, 상기 메인기판(130)에는 상기 모듈기판(110)에 대응하는 삽입공(134)이 형성되고, 상기 삽입공(134)으로 상이 모듈기판(100)이 삽입되어 상기 모듈이 상기 메인기판(130)에 결합된다.Meanwhile, an insertion hole 134 corresponding to the module substrate 110 is formed in the main substrate 130, and a different module substrate 100 is inserted into the insertion hole 134 so that the module is the main substrate ( 130).

이때, 상기 메인기판(130)의 상기 삽입공(134) 내주면에는 상기 모듈기판(110)의 삽입시, 상기 접합돌기(114)과 대응하는 위치에 상기 접합돌기가 삽입될 수 있도록 결합홈(136)이 형성된다.At this time, when the module substrate 110 is inserted into the inner circumferential surface of the insertion hole 134 of the main substrate 130, the coupling groove 136 so that the bonding protrusion can be inserted into a position corresponding to the bonding protrusion 114. ) Is formed.

그리고 상기 결합홈(136)의 내 측면에는 전도체로 형성된 결합면(138)이 구비되는데, 상기 결합면(138)은 상기 메인기판(130)의 회로와 연결되는 부분으로, 상기 모듈기판(110)의 회로와 상기 메인기판(130)의 회로를 연결하기 위하여, 접합 면(116)에 면접한다.In addition, the inner side of the coupling groove 136 is provided with a coupling surface 138 formed of a conductor, the coupling surface 138 is a portion connected to the circuit of the main substrate 130, the module substrate 110 In order to connect the circuit of the circuit board and the circuit of the main substrate 130, the junction surface 116 is interviewed.

이와 같이, 상기 모듈이 상기 메인기판(130)에 결합된 모듈의 실장구조가 도 5에 평면도로 도시되어 있다.As such, the mounting structure of the module in which the module is coupled to the main substrate 130 is shown in plan view in FIG. 5.

도 5에 도시된 바와 같이, 메인기판(130)에 모듈기판(110)이 삽입되면, 상기 접합돌기(114)와 결합홈(136)이 결합되어, 상기 접합면(116)과 결합면(138)이 면접한다.As shown in FIG. 5, when the module substrate 110 is inserted into the main substrate 130, the joining protrusion 114 and the joining groove 136 are coupled to each other, and the joining surface 116 and the joining surface 138. ) Interview.

그리고, 상기 모듈커버(120)의 지지플레이트(124)가 상기 메인 기판(130)의 상면에 걸쳐져 상기 모듈이 상기 삽입공(134)으로 빠지는 것을 방지한다.In addition, the support plate 124 of the module cover 120 covers the upper surface of the main substrate 130 to prevent the module from falling into the insertion hole 134.

이때, 상기 지지플레이트(124)는 상기 메인 기판상에 솔딩부재 또는 본딩부재에 의해 고정될 수도 있다.In this case, the support plate 124 may be fixed by a soldering member or a bonding member on the main substrate.

한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 메인기판(130)에 모듈기판(110)이 삽입되면, 저면에 상기 접합돌기(114)가 결합홈(136)에 삽입되고, 이들 사이가 솔딩부재(140)에 의해 솔더링되어, 상기 접합면(116)과 결합면(136)이 결합된다.On the other hand, as shown in Figure 6, when the module substrate 110 is inserted into the main substrate 130, the joining protrusion 114 is inserted into the coupling groove 136 on the bottom, between the soldering member ( Soldered by 140, the bonding surface 116 and the bonding surface 136 is coupled.

이때, 상기 솔딩부재(140)는 페이스트 형태로 납분말(Solde Poweder)과 플럭스(Flux)를 반죽하여 인쇄가 잘 되도록 점도가 조절된 재료이다. 물론, Pb Free 공법이 사용되는 경우, 납 대신에 주석(Sn), 주석-구리(Sn-Cu)합금, 주석-은(Sn-Ag)합금 등의 재료가 사용될 수 있다.At this time, the soldering member 140 is a material whose viscosity is adjusted so that printing is good by kneading lead powder and flux in the form of a paste. Of course, when the Pb Free method is used, materials such as tin (Sn), tin-copper (Sn-Cu) alloys, tin-silver (Sn-Ag) alloys may be used instead of lead.

한편, 도 6의 단면도로 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈이 실장된 인쇄회로 기판의 전체 높이는 모듈커버(120)의 높이(d1)와 모듈기판(110)의 두께(d2)의 합이 된다. 물론, 본 발명의 구체적인 실시예도 동일하다.On the other hand, as shown in the cross-sectional view of Figure 6, the overall height of the printed circuit board mounted module according to another embodiment of the present invention is the height (d1) of the module cover 120 and the thickness (d2) of the module substrate 110 ) Is the sum of Of course, the specific embodiment of the present invention is also the same.

즉, 일반적인 표면 실장형 모듈의 경우에 비하여 메인기판(130)의 두께 만큼의 높이가 줄어들게 된다.That is, the height is reduced by the thickness of the main substrate 130 as compared to the case of the general surface-mount module.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.

본 발명은 표면 실장형(SMT type)으로 실장되는 모듈에 있어서, 모듈이 실장 된 메인 기판이 슬림화 되도록 모듈을 메인 기판상에 삽입하여 실장시키는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조에 관한 것으로, 상기한 바와 같은 본 발명에 의하면, 모듈을 메인 기판에 삽입하여 실장하므로, 일반적인 표면 실장형의 모듈 실장구조에 비하여, 모듈이 실장된 전체 기판의 높이를 낮출 수 있어, 부품이 슬림화되고, 이에 따라 제품의 설계가 용이해지는 장점이 있다.The present invention relates to a module mounting structure of a printed circuit board in which a module mounted in a surface mount type (SMT type) is inserted and mounted on a main board so that the main board on which the module is mounted is made slim. According to the present invention, since the module is inserted into the main substrate and mounted, the height of the entire substrate on which the module is mounted can be lowered compared to the general surface mount type module mounting structure, resulting in a slimmer component, thereby designing a product. There is an advantage that it becomes easy.

도 1은 종래의 메인 PCB 와 모듈을 도시한 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a conventional main PCB and module.

도 2는 종래의 모듈이 메인 PCB에 실장된 모습을 도시한 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a conventional module mounted on the main PCB.

도 3은 본 발명의 구체적인 실시예에 의한 모듈 및 메인 기판을 도시한 사시도.3 is a perspective view showing a module and a main substrate according to a specific embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈 및 메인 기판을 도시한 사시도.4 is a perspective view showing a module and a main substrate according to another embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈이 메인 기판에 실장된 모습을 도시한 평면도.5 is a plan view showing a module mounted on a main board according to another embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈이 메인 기판에 실장된 모습을 도시한 저면도.Figure 6 is a bottom view showing a state in which the module is mounted on the main board according to another embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 의한 모듈이 메인 기판에 실장된 모습을 도시한 단면도.7 is a cross-sectional view showing a module mounted on a main board according to another embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

110 : 모듈기판 112 : 칩셋110: module substrate 112: chipset

114 : 접합돌기 114' : 접합홈114: bonding protrusion 114 ': bonding groove

116, 116' : 접합면 120 : 모듈커버116, 116 ': bonded surface 120: module cover

122 : 방열공 124 : 지지플레이트122: heat radiating hole 124: support plate

130 : 메인기판 134 : 삽입공130: main board 134: insertion hole

136 : 결합홈 136' : 결합돌기136: coupling groove 136 ': coupling protrusion

138, 138' : 솔딩면 140 : 솔딩부재138, 138 ': Soldering surface 140: Soldering member

Claims (13)

하나 이상의 칩셋이 실장되고, 외측면에 결합을 위한 접합홈이 형성되는 모듈 기판과;A module substrate on which one or more chipsets are mounted and a bonding groove for coupling is formed on an outer surface thereof; 상기 모듈 기판에 결합되어 상기 모듈 기판 및 상기 모듈기판에 실장된 칩셋을 차폐하고, 상면 외 측에 지지플레이트가 연장되어 형성된 모듈커버를 포함하여 구성되는 모듈과:A module coupled to the module substrate and shielding the module substrate and the chipset mounted on the module substrate, and including a module cover formed by extending a support plate on an outer surface of the upper surface; 상기 모듈기판에 대응하는 크기 및 형태의 삽입공이 형성된 메인기판을 포함하여 구성되고:It comprises a main board formed with an insertion hole of the size and shape corresponding to the module substrate: 상기 모듈기판은 상기 삽입공에 삽입됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.The module substrate is a module mounting structure of the printed circuit board, characterized in that inserted into the insertion hole. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 지지플레이트는,The support plate, 상기 모듈커버의 둘 이상의 외측 변에 대향적으로 형성됨을 특징으로 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조. The module mounting structure of the printed circuit board, characterized in that formed opposite to at least two outer sides of the module cover. 재 2 항에 있어서,According to claim 2, 상기 삽입공의 내주면에는,On the inner circumferential surface of the insertion hole, 상기 접합홈에 삽입되도록, 상기 접합홈에 대응하는 형태의 결합돌기가 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.The module mounting structure of the printed circuit board, characterized in that the coupling projection of the shape corresponding to the bonding groove is formed to be inserted into the bonding groove. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 접합홈의 내 측면에는,On the inner side of the joining groove, 상기 모듈 상의 회로를 상기 메인 기판과 전기적으로 접합하기 위하여, 전도체로 형성된 접합면이 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.And a joining surface formed of a conductor to electrically connect the circuit on the module to the main substrate. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 결합돌기의 외 측면에는,On the outer side of the coupling protrusion, 상기 접합면과 상기 메인 기판상의 회로를 전기적으로 접합하기 위하여 전도체로 형성된 결합면이 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.And a bonding surface formed of a conductor for electrically bonding the bonding surface and the circuit on the main substrate. 하나 이상의 칩셋이 실장되고, 외측면에 결합을 위한 접합돌기가 형성되는 모듈 기판과;A module substrate having one or more chipsets mounted thereon and having a bonding protrusion formed on the outer surface thereof for coupling; 상기 모듈 기판에 결합되어 상기 모듈 기판 및 상기 모듈기판에 실장된 칩셋 을 차폐하고, 상면 외 측에 지지플레이트가 연장되어 형성된 모듈커버를 포함하여 구성되는 모듈과:A module coupled to the module substrate and shielding the module substrate and the chipset mounted on the module substrate, and including a module cover formed by extending a support plate on an outer side of the upper surface; 상기 모듈기판에 대응하는 크기 및 형태의 삽입공이 형성된 메인기판을 포함하여 구성되고:It comprises a main board formed with an insertion hole of the size and shape corresponding to the module substrate: 상기 모듈기판은 상기 삽입공에 삽입됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판상의 모듈 실장 구조The module mounting structure on the printed circuit board, characterized in that the module substrate is inserted into the insertion hole 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 지지플레이트는,The support plate, 상기 모듈커버의 둘 이상의 외측 변에 대향적으로 형성됨을 특징으로 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.The module mounting structure of the printed circuit board, characterized in that formed opposite to at least two outer sides of the module cover. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 삽입공의 내주연에는,On the inner circumference of the insertion hole, 상기 접합돌기가 삽입되도록, 상기 접합돌기에 대응하는 형태의 결합홈이 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.The module mounting structure of the printed circuit board, characterized in that the coupling groove of the shape corresponding to the bonding projection is formed so that the bonding projection. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 접합돌기의 외 측면에는,On the outer side of the joining protrusion, 상기 모듈 상의 회로를 상기 메인 기판과 전기적으로 접합하기 위하여, 전도체로 형성된 접합면이 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.And a joining surface formed of a conductor to electrically connect the circuit on the module to the main substrate. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 결합홈의 내 측면에는,On the inner side of the coupling groove, 상기 접합면과 상기 메인 기판상의 회로를 전기적으로 접합하기 위하여 전도체로 형성된 결합면이 구비됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.And a bonding surface formed of a conductor for electrically bonding the bonding surface and the circuit on the main substrate. 제 5 항 또는 제 10 항에 있어서,The method of claim 5 or 10, 상기 모듈과 메인 기판은,The module and the main substrate, 상기 접합면과 상기 결합면 사이가 상기 모듈기판 및 메인기판의 하면에서 솔더재에 의해 솔더링되어 전기적으로 결합됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.The module mounting structure of the printed circuit board, characterized in that between the bonding surface and the bonding surface is soldered by the solder material on the lower surface of the module substrate and the main substrate and electrically coupled. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 모듈은,The module, 상기 모듈커버의 지지플레이트가 상기 메인기판의 상면에 안착되어 상기 메인 기판상에 실장됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.And a support plate of the module cover is mounted on the main board and mounted on the main board. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 지지플레이트와 상기 메인기판의 상면은 솔더재에 의해 솔더링됨을 특징으로 하는 인쇄회로 기판의 모듈 실장 구조.The support plate and the upper surface of the main substrate is a module mounting structure of a printed circuit board, characterized in that soldered by a solder material.
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