KR101463174B1 - Device for Auto-Processing of PCB's Raw Materials - Google Patents

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KR101463174B1
KR101463174B1 KR1020130059914A KR20130059914A KR101463174B1 KR 101463174 B1 KR101463174 B1 KR 101463174B1 KR 1020130059914 A KR1020130059914 A KR 1020130059914A KR 20130059914 A KR20130059914 A KR 20130059914A KR 101463174 B1 KR101463174 B1 KR 101463174B1
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김응수
신경암
윤재철
정신영
장영철
김태경
김영재
김승훈
임종덕
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주식회사 디엔피코퍼레이션
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Abstract

Disclosed is an auto-processing device for PCB′s raw materials. The present invention includes comprises a back board performed by a taping process, a copper plate stacked on the upper part of the back board, and a combination device combined with a moving cart having a stack body of an entry board stacked on the upper part of the copper plate. According to the present invention, an auto-processing system of all step processes for PCB drilling is constructed, thereby protecting the safety of a worker, increasing the production yield of products, reducing the defect of the products, and saving production costs through reduction of labor costs as well.

Description

인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치{Device for Auto-Processing of PCB's Raw Materials}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB 드릴링을 하기 위한 전단계 공정의 자동화 시스템을 구축함으로써, 작업자의 안전을 보호하고, 제품의 생산 수율을 높일 뿐만 아니라, 제품의 불량률을 낮추고, 인건비의 감축을 통해 생산 비용을 절감할 수 있도록 하는 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에 관한 것이다. More particularly, the present invention relates to an automatic system for processing PCB raw materials, and more particularly, to an automatic system for PCB drilling by constructing an automation system of a pre-stage process to protect the safety of workers, To reduce the defective rate and to reduce the production cost by reducing the labor cost.

PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판)는 각종 전자 부품을 전기적으로 연결하고 또한 이들을 기계적으로 고정시켜 주는 기능을 하는 모든 전기, 전자제품의 핵심부품이다.PCB (Printed Circuit Board) is a key component of all electrical and electronic products that electrically connect various electronic components and mechanically fix them.

한편, PCB 공정의 이전 공정인 PCB Drilling을 하기 위한 전단계 공정으로서, 핀(Pin) 삽입 공정, 엔트리 보드(Entry Board) 적재 고정, 테이핑(Taping) 공정, 완성품 적재 공정들은 대부분 작업자의 수작업으로 이루어지고 있다.Meanwhile, as a pre-stage process for PCB drilling, which is a previous process of PCB process, pin insertion process, entry board loading process, taping process, and finished product loading process are mostly performed by the operator have.

아울러, 최근에는 휴대폰, PC 등의 전자제품의 고기능화 추세에 따라 고다층 회로기판에 대한 수요가 증대되고 있으며, 이와 같은 고다층 회로기판을 위한 상기의 공정을 처리하기 위해서는 작업자는 최대 7Kg의 자재를 직접 들고 상기의 각 공정을 수작업으로 수행해야만 한다.In recent years, demand for high-multilayer circuit boards has been increasing due to the trend of high-functioning electronic products such as mobile phones and PCs. In order to process the above-described processes for such multilayer circuit boards, You must carry out the above steps manually by hand.

이는 작업자의 안전에 위협이 되는 것은 물론이고, 제품의 생산 수율이 저하될 뿐만 아니라, 수작업 과정에서의 제품 표면에의 스크래치, 찍힘, 구겨짐 등의 불량이 다수 발생되며, 작업자의 이동으로 인한 분진 및 이물 등으로 인해 생산 제품의 불량률이 높아진다는 문제가 있다.This not only poses a threat to the safety of workers, but also leads to a decrease in the production yield of the product, a large number of defects such as scratches, scratches and wrinkles on the surface of the product during the manual process, There is a problem that the defective rate of the produced product is increased due to foreign matter or the like.

따라서, 본 발명의 목적은, PCB 드릴링을 하기 위한 전단계 공정의 자동화 시스템을 구축함으로써, 작업자의 안전을 보호하고, 제품의 생산 수율을 높일 뿐만 아니라, 제품의 불량률을 낮추고, 인건비의 감축을 통해 생산 비용을 절감할 수 있도록 하는 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치를 제공함에 있다.Therefore, it is an object of the present invention to provide an automation system for a pre-stage process for PCB drilling, which can protect workers' safety and increase production yield of products, reduce defective products, So that the cost of the printed circuit board can be reduced.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치는, 동판과 백업 보드가 적층되어 거치되는 거치대; 상기 거치대의 양 단부에 설치되며, 적층된 상기 동판과 백업 보드의 양 측단부를 관통하는 핀을 각각 삽입하는 한 쌍의 핀 삽입부; 및 상기 거치대의 하부에 설치되며, 상기 핀이 삽입된 상기 동판과 백업 보드를 이송하는 이송 롤러를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for automatically processing a printed circuit board raw material, comprising: a cradle in which a copper board and a backup board are stacked and mounted; A pair of pin inserting parts installed at both ends of the cradle for inserting fins penetrating both side ends of the laminated copper plate and the backup board; And a transfer roller installed at a lower portion of the cradle for transferring the copper board and the backup board into which the pins are inserted.

바람직하게는, 상기 한 쌍의 핀 삽입부의 이격 거리를 조절하는 조절수단을 더 포함한다.Preferably, the apparatus further comprises adjustment means for adjusting a distance of the pair of pin insertion portions.

또한, 상기 거치대의 상부에 설치되며, 적층된 상기 동판과 백업 보드의 상단부의 위치를 고정하는 스토퍼를 더 포함한다.The apparatus further includes a stopper installed on the upper portion of the cradle and fixing the positions of the upper ends of the copper plate and the backup board.

또한, 상기 스토퍼가 결합되어, 상기 스토퍼의 상기 거치대의 상부에서의 설치 위치가 조절되도록 하는 가이드 레일을 더 포함한다.The guide rail further includes a guide rail coupled to the stopper so as to adjust an installation position of the stopper at an upper portion of the mount.

또한, 상기 한 쌍의 핀 삽입부가 상기 동판과 백업 보드에 핀을 삽입한 경우에, 상기 이송 롤러는 상기 동판과 백업 보드를 부양한 후에 상기 동판과 백업 보드를 이송하는 것을 특징으로 한다.In addition, when the pair of pin insertion portions insert pins into the copper plate and the backup board, the transfer roller feeds the copper plate and the backup board after lifting the copper plate and the backup board.

한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치는, 동판 상부에 백업 보드가 적층된 상태에서, 상기 동판과 백업 보드를 관통하며 단부가 상기 백업 보드 상부로 돌출된 핀이 삽입된 적층체가 유입되어 안착되는 안착구; 및 상기 동판이 상부로 노출되도록, 상기 안착구를 회동시키는 회동 수단을 포함한다.In the meantime, the automatic printed circuit board raw material processing apparatus according to the present invention is characterized in that, in a state in which a backup board is stacked on a copper plate, a stacked body having pins inserted through the copper board and the backup board, A seat to be seated; And a rotating means for rotating the seat so that the copper plate is exposed upwardly.

바람직하게는, 상기 안착구에는 복수의 이송 롤러가 하부에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.Preferably, the seat is provided with a plurality of conveying rollers disposed therebelow.

또한, 상기 안착구에는 복수의 이송 롤러가 상부에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다.Further, the seat is characterized in that a plurality of conveying rollers are disposed at the upper portion.

또한, 상기 안착구의 상부에 배치된 상기 복수의 이송 롤러는, 상기 회동 수단에 의해 안착구의 상하가 반전된 경우에 상기 적층체를 외부로 이송하는 것을 특징으로 한다.Further, the plurality of conveying rollers disposed on the upper portion of the seat is characterized in that when the upper and lower portions of the seat are reversed by the pivoting means, the stacked body is conveyed to the outside.

또한, 상기 안착구의 폭의 크기를 조절하는 조절 수단을 더 포함한다.The apparatus may further include an adjustment means for adjusting a size of the width of the seat.

한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치는, 백업 보드에 적층된 동판 상부에 엔트리 보드를 공급하는 공급 수단을 포함하며, 상기 공급 수단은 상기 엔트리 보드를 흡착하는 흡착부를 구비하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an apparatus for automatically processing a printed circuit board raw material, comprising: a supply unit for supplying an entry board to an upper portion of a copper board stacked on a backup board, wherein the supply unit includes a suction unit for picking up the entry board .

또한, 상기 공급 수단은 상기 엔트리 보드를 흡착 고정한 상태에서 상기 엔트리 보드를 타격하는 타격부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the supplying means may further comprise a striking portion striking the entry board in a state where the entry board is sucked and fixed.

또한, 상기 공급 수단에 상기 엔트리 보드가 흡착 고정된 상태에서, 상기 공급 수단의 수평 방향으로의 이동을 안내하는 수평 가이드부를 더 포함한다.The apparatus further includes a horizontal guide portion for guiding movement of the feeding means in a horizontal direction in a state in which the entry board is sucked and fixed to the feeding means.

또한, 상기 공급 수단에 상기 엔트리 보드가 흡착 고정된 상태에서, 상기 공급 수단의 수직 방향으로의 이동을 안내하는 수직 가이드부를 더 포함한다.The apparatus further includes a vertical guide portion for guiding movement of the feeding means in a vertical direction while the entry board is sucked and fixed to the feeding means.

또한, 상기 흡착부가 흡착하는 엔트리 보드가 적층 보관된 적재함을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the present invention is characterized by further comprising a loading box in which entry boards to which the adsorption units are adsorbed are stacked and stored.

한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치는, 백업 보드, 상기 백업 보드의 상부에 적층된 동판, 및 상기 동판의 상부에 적층된 엔트리 보드로 구성되는 적층체의 상부면의 단부를 가압고정하는 클램핑 수단; 및 상기 클램핑 수단에 인접하여 설치되며, 상기 적층체의 단부를 테이핑하는 테이핑 수단을 포함한다.Meanwhile, the apparatus for automatically processing a printed circuit board raw material according to the present invention comprises a backup board, a copper board laminated on the backup board, and an entry board laminated on the copper board, Clamping means for clamping; And taping means provided adjacent to the clamping means and taping the end portion of the laminate.

바람직하게는, 상기 적층체의 단부에 테이핑된 테이프의 색상을 감지하는 포토 센서를 더 포함한다.Preferably, the apparatus further comprises a photosensor for sensing the color of the tape taped to the end of the laminate.

또한, 상기 포토 센서의 측정값에 기초하여 상기 적층체의 단부에서의 테이핑 처리의 상태를 판단하는 판단부를 더 포함한다.The image forming apparatus further includes a determination unit that determines a state of the taping process at the end of the laminate based on the measured value of the photosensor.

또한, 상기 판단부가 상기 테이핑 처리가 미실행된 것으로 판단한 경우에 알람을 발생시키는 알람부를 더 포함한다.The apparatus may further include an alarm unit for generating an alarm when the determination unit determines that the taping process has not been performed.

또한, 상기 테이핑 수단의 설치 각도를 조절하는 조절부를 더 포함한다.The apparatus may further include an adjusting unit for adjusting an installation angle of the tapping means.

한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치는, 좌우측 단부가 테이핑 처리되어 있으며, 백업 보드, 상기 백업 보드의 상부에 적층된 동판, 및 상기 동판의 상부에 적층된 엔트리 보드로 구성되는 적층체가 거치되는 회동판; 및 상기 회동판에 거치된 상기 적층체가 수평 회전되도록 상기 회동판을 회동시키는 회동 수단을 포함한다.Meanwhile, the apparatus for automatically processing the printed circuit board raw material according to the present invention comprises a backup board, a copper board laminated on the backup board, and an entry board laminated on the copper board, A rotor plate on which the body is mounted; And a rotating means for rotating the rotary plate so that the stacked body placed on the rotary plate is horizontally rotated.

또한, 상기 적층체를 상기 회동판의 상부로 이동시키는 이송 롤러를 더 포함한다.The apparatus further includes a conveying roller for moving the laminate to an upper portion of the rotary plate.

또한, 상기 적층체가 상기 회동판의 상부로 이동된 경우에, 상기 회동판을 부양시키는 부양 수단을 더 포함한다.The apparatus further includes lifting means for lifting the rotary plate when the laminate is moved to the upper portion of the rotary plate.

또한, 상기 부양 수단에 의해 상기 회동판이 부양된 경우에, 상기 회동 수단은 상기 회동판을 회동시키는 것을 특징으로 한다.Further, in the case where the rotating plate is lifted by the lifting means, the rotating means rotates the rotating plate.

또한, 상기 회동판에 거치된 상기 적층체의 방향을 수정하는 방향 수정부재를 더 포함한다.The apparatus further includes a direction correcting member for correcting the direction of the stacked body that is held by the rotary plate.

한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치는, 테이핑 처리되어 있으며, 백업 보드, 상기 백업 보드의 상부에 적층된 동판, 및 상기 동판의 상부에 적층된 엔트리 보드로 구성되고, 이송 롤러를 통해 이송된 적층체를 상기 이송 롤러로부터 이격시켜 세우는 전도부; 및 상기 전도부에 의해 세워진 상기 적층체의 단부를 파지한 상태로 이동 대차로 이송하여 적재하는 이송 수단을 포함한다.Meanwhile, the apparatus for automatic processing of PCBs according to the present invention comprises a backup board, a copper board laminated on the backup board, and an entry board laminated on the copper board, A conveying unit that conveys the stacked material to the conveying roller; And conveying means for conveying and stacking the conveyance belt while gripping the end portion of the stacked body erected by the conductive portion.

또한, 상기 이송 롤러를 통해 이송된 적층체의 단부를 파지하는 파지부를 더 포함한다.Further, the image forming apparatus further includes a gripping portion gripping an end portion of the stacked body conveyed through the conveying roller.

또한, 상기 파지부가 상기 적층체의 단부를 파지한 상태에서, 상기 전도부는 상기 적층체를 상기 이송 롤러로부터 이격시켜 세우는 것을 특징으로 한다.In the state that the gripping portion grasps the end portion of the laminate, the conductive portion stands the laminate apart from the conveyance roller.

또한, 상기 이송 수단에 결합되며, 상기 적층체의 적재 방향이 전환되도록 상기 적층체의 단부를 파지한 상태에서 상기 적층체를 수평 회동시키는 회동부를 더 포함한다.The apparatus further includes a turning unit coupled to the conveying unit and horizontally rotating the stacked body while holding the end of the stacked body so that the stacking direction of the stacked body is switched.

또한, 상기 이송 수단은, 상기 적층체를 상기 이동 대차에 연속적으로 적재함에 있어서, 상기 적층체의 상기 이동 대차에의 적재 방향이 순방향과 역방향이 교번되도록 적재하는 것을 특징으로 한다.The conveying means is characterized in that, when the laminate is continuously loaded on the moving carriage, the loading direction of the laminate on the moving carriage is alternated in the forward direction and the reverse direction.

한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치는, 테이핑 처리되어 있으며, 백업 보드, 상기 백업 보드의 상부에 적층된 동판, 및 상기 동판의 상부에 적층된 엔트리 보드로 구성되는 적층체가 적재된 이동 대차가 체결되는 체결 장치를 포함한다.Meanwhile, the apparatus for automatically processing the printed circuit board raw material according to the present invention includes: a taping process, wherein a laminate composed of a backup board, a copper plate stacked on the backup board, and an entry board stacked on the copper plate is stacked And a fastening device for fastening the moving carriage.

또한, 상기 체결 장치는, 상기 이동 대차의 하부 프레임이 밀착되는 지지면을 구비하는 것을 특징으로 한다.Further, the tightening device is characterized by having a supporting surface on which the lower frame of the moving truck is closely contacted.

또한, 상기 체결 장치는, 상기 지지면에 밀착되는 하부 프레임의 일면의 반대면을 가압고정하는 고정부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The fastening device may further comprise a fixing part for pressing and fixing the opposite surface of one surface of the lower frame closely attached to the supporting surface.

또한, 상기 체결 장치는, 상기 고정부의 수평 방향의 구동을 조절하는 가압부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The fastening device may further include a pressing portion for adjusting the horizontal driving of the fixing portion.

또한, 상기 체결 장치는, 상기 고정부를 상기 하부 프레임으로부터 이탈시키는 회동부를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.In addition, the fastening device may further include a turning portion for releasing the fixing portion from the lower frame.

한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 방법은, 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에서의 처리 방법에 있어서, (a)상기 장치가, 동판의 상부에 백업 보드가 적층된 2단 적층체의 양 측단에 핀을 삽입하는 단계; (b)상기 장치가, 상기 핀이 삽입된 2단 적층체를 반전시킴으로써, 상기 동판을 상부로 노출시키는 단계; (c)상기 장치가, 상기 노출된 동판의 상부에 엔트리 보드를 적층시킴으로써 3단 적층체를 형성하는 단계; (d)상기 장치가, 상기 3단 적층체의 측단부를 테이핑 처리하는 단계; 및 (e)상기 장치가, 상기 테이핑 처리된 3단 적층체를 적재하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for automatically processing a printed circuit board raw material, comprising the steps of: (a) Inserting pins on both sides; (b) exposing the copper plate to the top by reversing the two-layer laminate into which the pin is inserted; (c) forming the three-layered laminate by laminating the entry board on the exposed copper plate; (d) taping the side ends of the three-layer laminate; And (e) the apparatus includes loading the taped three-tiered laminate.

바람직하게는, 상기 (d) 단계는, 상기 3단 적층체의 좌우측단부를 1차 테이핑 처리하는 단계; 상기 1차 테이핑 처리된 3단 적층체를 90°만큼 수평 회전시키는 단계; 및 상기 수평 회전된 3단 적층체의 상하측단부를 2차 테이핑 처리하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the step (d) includes: a first taping process of left and right ends of the three-layer laminate; Rotating the primary taped three-layer laminate horizontally by 90 degrees; And a second taping process of upper and lower ends of the horizontally rotated three-layered laminate.

또한, 상기 (e) 단계는, 상기 3단 적층체를 세로 방향으로 세우는 단계; 세로 방향으로 세워진 3단 적층체의 상단부를 파지하는 단계; 및 파지된 3단 적층체를 이송하여 이동 대차에 적재하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 한다.In the step (e), the three-stage laminate may be set up in a vertical direction; Holding the upper end of the three-layered laminate in a vertical direction; And a step of transporting the gripped three-layered laminate and loading it on a moving carriage.

또한, 상기 이동 대차에 적재하는 단계는, 연속적으로 적재되는 3단 적층체의 적재 방향이 교번되도록 적재하는 것을 특징으로 한다.The step of loading on the moving truck is characterized in that the stacking direction of the three-stage stacked bodies continuously stacked is alternately stacked.

한편, 본 발명에 따른 기록 매체는 상기 각 단계를 실행하는 컴퓨터 프로그램이 기록된 것을 특징으로 한다.On the other hand, the recording medium according to the present invention is characterized in that a computer program for executing the above steps is recorded.

본 발명에 따르면, PCB 드릴링을 하기 위한 전단계 공정의 자동화 시스템을 구축함으로써, 작업자의 안전을 보호하고, 제품의 생산 수율을 높일 뿐만 아니라, 제품의 불량률을 낮추고, 인건비의 감축을 통해 생산 비용을 절감할 수 있게 된다.According to the present invention, by constructing an automation system for the pre-stage process for PCB drilling, it is possible to protect the safety of the workers, increase the production yield of the products, lower the defect rate of the products, reduce the production cost by reducing the labor costs .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치의 전체 구조를 나타내는 도면,
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에서의 핀 삽입 모듈의 구조 및 동작을 나타내는 도면,
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에서의 상하 반전 모듈의 구조 및 동작을 나타내는 도면,
도 8 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에서의 엔트리 보드 공급 모듈의 구조 및 동작을 나타내는 도면,
도 13 및 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에서의 제1 테이핑 모듈의 구조 및 동작을 나타내는 도면,
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에서의 제1 테이핑 모듈에 의한 테이핑 처리 상태를 나타내는 도면,
도 16 내지 도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에서의 수평 회동 모듈의 구조 및 동작을 나타내는 도면,
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에서의 제2 테이핑 모듈에 의한 테이핑 처리 상태를 나타내는 도면이다.
도 21 내지 도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에서의 자동 적재 모듈의 구조 및 동작을 나타내는 도면,
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에서의 이동 대차에 적재된 완성 제품의 적재 상태를 나타내는 도면, 및
도 26 및 도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에서의 이동 대차의 자동 적재 모듈에의 체결 구조를 나타내는 도면이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram showing the entire structure of an automatic processing apparatus for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention;
FIGS. 2 to 5 are views showing the structure and operation of the pin insertion module in the apparatus for automatically processing printed circuit board raw materials according to an embodiment of the present invention;
6 and 7 are views showing the structure and operation of the vertical reversing module in the apparatus for automatically processing the printed circuit board raw material according to the embodiment of the present invention,
8 to 12 are views showing the structure and operation of the entry board supply module in the automatic processing device for the printed circuit board raw material according to the embodiment of the present invention,
13 and 14 are views showing the structure and operation of a first taping module in an apparatus for automatically processing a printed circuit board raw material according to an embodiment of the present invention;
FIG. 15 is a view showing a taping process state by a first taping module in an apparatus for automatically processing a printed circuit board raw material according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIGS. 16 to 19 are views showing the structure and operation of the horizontal rotation module in the apparatus for automatically processing PCB raw materials according to an embodiment of the present invention;
20 is a view showing a taping process state by a second taping module in an apparatus for automatically processing a printed circuit board raw material according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 21 to 24 are views showing the structure and operation of an automatic loading module in an apparatus for automatically processing printed circuit board raw materials according to an embodiment of the present invention; FIG.
FIG. 25 is a view showing a loading state of a finished product loaded on a moving truck in an automatic processing device for a printed circuit board raw material according to an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 26 and FIG. 27 are views showing a fastening structure to a self-loading module of a moving truck in an automatic processing device for a printed circuit board raw material according to an embodiment of the present invention. FIG.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It is to be noted that the same elements among the drawings are denoted by the same reference numerals whenever possible. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치의 전체 구조를 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치는 핀 삽입 모듈(100), 상하 반전 모듈(200), 엔트리 보드 공급 모듈(300), 제1 테이핑 모듈(400), 수평 회동 모듈(500), 제2 테이핑 모듈(600), 자동 적재 모듈(700), 및 이동 대차(800)를 포함한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram illustrating an overall structure of an automatic processing apparatus for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention; FIG. Referring to FIG. 1, the apparatus for automatically processing PCB raw materials according to an exemplary embodiment of the present invention includes a pin insertion module 100, a vertical reversing module 200, an entry board supply module 300, a first taping module 400, A horizontal rotation module 500, a second taping module 600, an automatic loading module 700, and a moving carriage 800. [

구체적으로, 핀 삽입 모듈(100)에서는 작업자에 의해 동판(10)의 상부에 백업 보드(20)가 적층된 상태에서 동판(10)과 백업 보드(20)의 양 측단부에 각각 핀(50)이 관통하여 삽입됨으로써, 동판(10)과 백업 보드(20)가 고정되게 된다.Specifically, in the pin insertion module 100, pins 50 are attached to both ends of the copper plate 10 and the backup board 20 in a state where the backup board 20 is stacked on the copper plate 10 by the operator. The copper plate 10 and the backup board 20 are fixed to each other.

한편, 핀(50)에 의해 고정된 동판(10)과 백업 보드(20)는 핀 삽입 모듈(100)에 구비된 이송 롤러(70)를 통해 상하 반전 모듈(200)에 공급되며, 상하 반전 모듈(200)에 구비된 안착구(210)는 내부에 동판(10)과 백업 보드(20)의 2단 적층체가 유입되어 안착된 경우에, 회동 수단에 의해 180°로 회동되어 뒤집혀짐으로써 동판(10)과 백업 보드(20)의 2단 적층체를 상하 방향으로 반전시키게 된다.The copper plate 10 and the backup board 20 fixed by the pin 50 are supplied to the vertical reversing module 200 through the conveying roller 70 provided in the finishing insertion module 100, When the two-stage stacked body of the copper plate 10 and the backup board 20 is introduced and seated, the seat 210 provided in the main body 200 is rotated by 180 ° by the rotating means and inverted, 10 and the backup board 20 are reversed in the vertical direction.

그에 따라, 2단 적층체는 동판(10)이 상부로 노출되도록 반전되며, 반전된 2단 적층체는 안착구(210)에 구비된 이송 롤러(70)를 통해 제1 테이핑 모듈(400)로 이송된다.The two-stage laminate is inverted so that the copper plate 10 is exposed upward, and the inverted two-stage laminate is conveyed to the first taping module 400 through the conveying roller 70 provided in the seating hole 210 Lt; / RTI >

동판(10)이 상부로 노출된 상태에서 제1 테이핑 모듈(400)로 이송된 2단 적층체의 상부면에는 엔트리 보드 공급 모듈(300)을 통해 엔트리 보드(30)가 적층되고, 그에 따라 백업 보드(20), 동판(10), 엔트리 보드(30)의 순서로 적층된 3단 적층체의 양 측단부는 테이핑 수단(450)에 의해 동시에 테이핑 처리된다.The entry board 30 is stacked on the upper surface of the two-layer laminate conveyed to the first taping module 400 with the copper plate 10 exposed upward, through the entry board supply module 300, Both ends of the three-layered laminate stacked in this order of the board 20, the copper board 10, and the entry board 30 are simultaneously taped by the taping means 450.

양 측단부가 테이핑 처리된 3단 적층체는 제1 테이핑 모듈(400)에 구비된 이송 롤러(70)를 통해 수평 회동 모듈(500)로 이송된다.The three-tier laminated body having both end portions taped is conveyed to the horizontal rotation module 500 through the conveying roller 70 provided in the first taping module 400.

수평 회동 모듈(500)로 이송된 3단 적층체는 수평 회동 모듈(500)에 구비된 회동판(510)에 거치된 상태에서 회동판(510)이 90°만큼 회전함에 따라 수평 방향으로 회전하게 되며, 수평 방향으로 90°만큼 회전된 3단 적층체는 수평 회동 모듈(500)에 구비된 이송 롤러(70)를 통해 제2 테이핑 모듈(600)로 이송된다.The three-stage laminate conveyed to the horizontal rotation module 500 is rotated in the horizontal direction as the rotary plate 510 rotates by 90 degrees in a state of being mounted on the rotary plate 510 provided in the horizontal rotation module 500 And the three-layer laminate rotated by 90 ° in the horizontal direction is conveyed to the second taping module 600 through the conveying roller 70 provided in the horizontal rotation module 500.

90°만큼 회전된 상태에서 제2 테이핑 모듈(600)로 이송된 3단 적층체는 제2 테이핑 모듈(600)에 구비된 테이핑 수단(450)에 의해 양 측단부가 테이핑 처리된다. 이에 따라, 3단 적층체의 상,하,좌,우 측단부는 모두 테이핑 처리가 완료된 상태에서 제2 테이핑 모듈(600)에 구비된 이송 롤러(70)를 통해 자동 적재 모듈(700)로 이송된다.The two-sided laminate conveyed to the second taping module 600 in the state rotated by 90 degrees is taped at both ends by the taping means 450 provided in the second taping module 600. [ Accordingly, the upper, lower, left, and right ends of the three-layered laminate are conveyed to the automatic stacking module 700 through the conveying roller 70 provided in the second taping module 600, do.

자동 적재 모듈(700)로 이송된 3단 적층체는 자동 적재 모듈(700)에 구비된 전도부(720)를 통해 이송 롤러(70)로부터 이격되어 90°로 세로 방향(Y)으로 세워지게 되며, 자동 적재 모듈(700)에 구비된 이송 수단(740)은 전도부(720)에 의해 세워진 적층체의 상단부를 파지한 상태에서 이동 대차(800)로 이송하여 적재한다.The three-stage stack conveyed to the automatic stacking module 700 is spaced apart from the conveying roller 70 through the conductive portion 720 provided in the automatic stacking module 700 and is erected in the longitudinal direction Y at 90 °, The conveying means 740 provided in the automatic stacking module 700 transfers the stacked body to the moving truck 800 while holding the upper end of the stacked body by the conductive portion 720.

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치에서의 핀 삽입 모듈(100), 상하 반전 모듈(200), 엔트리 보드 공급 모듈(300), 제1 테이핑 모듈(400), 수평 회동 모듈(500), 제2 테이핑 모듈(600), 자동 적재 모듈(700), 및 이동 대차(800)의 세부적 구조 및 기능에 대해 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the pin insertion module 100, the up-and-down reversing module 200, the entry board supply module 300, the first taping module 400, and the second taping module 400 in the automatic processing device for the PCB of the printed circuit board according to the embodiment of the present invention, The detailed structure and function of the horizontal rotation module 500, the second taping module 600, the automatic loading module 700, and the moving carriage 800 will be described in detail.

도 2에서와 같이 핀 삽입 모듈(100)에는 거치대(110), 핀 삽입부(120), 및 스토퍼(Stopper)(130)가 구비되어 있으며, 작업자가 거치대(110)의 상부에 동판(10)을 거치한 후에, 도 3에서와 같이 동판(10)의 상부에 백업 보드(20)를 적층한 다음 구동 버튼을 누르게 되면, 핀 삽입부(120)는 도 4에서와 같이 백업 보드(20)의 상부면에 인접하게 이동된 상태에서 동판(10)과 백업 보드(20)의 양 측단부를 관통하도록 핀(50)을 삽입한 후, 다시 백업 보드(20)의 상부면으로부터 이격되도록 상부로 이동하게 된다.2, the pin insertion module 100 is provided with a cradle 110, a pin insertion portion 120, and a stopper 130. An operator inserts the copper plate 10 into the upper portion of the cradle 110, When the backup board 20 is stacked on the upper portion of the copper plate 10 as shown in FIG. 3 and then the drive button is pressed, the pin inserting portion 120 is moved in the same direction as that of the backup board 20 The pins 50 are inserted so as to pass through both ends of the copper board 10 and the backup board 20 in the state of being moved adjacent to the upper surface and then moved upwards so as to be spaced apart from the upper surface of the backup board 20 .

구체적으로, 동판(10)과 백업 보드(20)는 각각 양 측단부의 동일한 위치에 홀이 형성되어 있으며, 작업자는 동판(10) 위에 백업 보드(20)를 적층하는 경우에 양 측단부에 각각 형성되어 있는 홀이 일치되도록 적층하며, 핀 삽입부(120)로부터 공급된 핀(50)은 양 측단부의 홀에 각각 관통 삽입된다.Concretely, the copper plate 10 and the backup board 20 are each formed with holes at the same positions on both side ends thereof. When the backup board 20 is stacked on the copper plate 10, And the pins 50 supplied from the pin inserting portion 120 are inserted into the holes of the both side end portions, respectively.

그에 따라, 도 4에서와 같이 핀(50)은 동판(10)과 백업 보드(20)를 고정시킨 상태에서, 백업 보드(20)의 상부로 일부가 돌출되게 된다.4, a part of the pin 50 protrudes from the upper portion of the backup board 20 in a state where the copper board 10 and the backup board 20 are fixed.

한편, 도 5에서와 같이 거치대(110)에는 한 쌍의 핀 삽입부(120)의 이격 거리를 조절하는 조절 수단(140)이 구비되어 있다. 구체적으로, 좌측 핀 삽입부(120)가 설치된 거치대(110)의 좌측판(113)은 그 위치가 고정되어 있는 반면, 우측 핀 삽입부(120)가 설치된 거치대(110)의 우측판(115)은 나사 조절 방식을 통해 좌측판(113)과의 이격거리가 조절가능하게 된다.As shown in FIG. 5, the holder 110 is provided with adjusting means 140 for adjusting the distance between the pair of pin inserting portions 120. The left side plate 113 of the cradle 110 provided with the left side pin insertion portion 120 is fixed in position while the right side plate 115 of the cradle 110 provided with the right side pin insertion portion 120 is fixed, The distance from the left side plate 113 can be adjusted through the screw adjusting method.

그에 따라, 작업자는 좌우측 핀 삽입부(120)의 상호 이격 거리를 조절할 수 있게 됨으로써, 다양한 크기의 동판(10) 및 백업 보드(20)에 대한 핀(50) 삽입 공정을 수행할 수 있게 된다.Accordingly, the operator can adjust the mutual spacing distance of the left and right pin inserting portions 120, so that the process of inserting the pins 50 into the copper board 10 and the backup board 20 of various sizes can be performed.

뿐만 아니라, 도 5에서와 같이 거치대(110)의 상부에는 동판(10) 및 백업 보드(20)의 세로 방향으로의 이동을 제한하는 스토퍼(130)가 설치되어 있다. 이와 같은 스토퍼(130)는 동판(10) 및 백업보드의 세로 방향(X)으로의 위치를 고정시키는 기능을 수행하며, 그에 따라, 정교한 핀(50) 삽입 공정이 실행가능하게 된다.5, a stopper 130 for restricting movement of the copper plate 10 and the back-up board 20 in the longitudinal direction is provided on the upper portion of the platform 110. As shown in FIG. Such a stopper 130 functions to fix the position of the copper board 10 and the back-up board in the longitudinal direction X, thereby enabling the finely inserting process of the fin 50. Fig.

한편, 스토퍼(130)는 거치대(110)의 상부에 구비된 가이드 레일(135)에 슬라이딩 결합되어 있으며, 가이드 레일(135) 상에서 작업자의 제어에 따라 상하 방향으로 위치의 이동이 가능하게 된다.The stopper 130 is slidably coupled to a guide rail 135 provided at an upper portion of the cradle 110 so that the position of the stopper 130 can be moved up and down under the control of the operator on the guide rail 135.

즉, 작업자는 동판(10) 및 백업 보드(20)의 크기에 따라 스토퍼(130)의 가이드 레일(135) 상에서의 위치를 조절할 수 있게 됨으로써, 다양한 크기의 동판(10) 및 백업 보드(20)에 대한 핀(50) 삽입 공정을 수행할 수 있게 된다.That is, the operator can adjust the position of the stopper 130 on the guide rail 135 according to the size of the copper plate 10 and the backup board 20, so that the copper plate 10 and the backup board 20, It is possible to perform the process of inserting the pin 50 into the pin 50.

한편, 도 5에서와 같이 거치대(110)의 하부에는 다수의 이송 롤러(70)가 설치되어 있으며, 적층체(동판(10)+백업 보드(20))에 핀 삽입부(120)에 의한 핀(50)이 삽입될 때에는 이송 롤러(70)는 적층체의 하부면(즉, 동판면)에 접촉되지 않고 이격되어 있으며, 핀(50) 삽입이 완료된 경우에 이송 롤러(70)는 부양 수단(미도시)에 의해 상부로 부양됨으로써, 적층체의 하부면에 비로소 접촉하게 된다.5, a plurality of conveying rollers 70 are provided at the lower part of the cradle 110, and the pins (not shown) When the insertion of the fin 50 is completed, the conveying roller 70 is separated from the lower surface of the laminate (i.e., the copper plate surface) (Not shown) so as to be brought into contact with the lower surface of the laminate.

적층체의 하부면에 접촉된 이송 롤러(70)는 적층체의 단부가 스토퍼(130)를 벗어날 수 있도록 적층체를 상부로 추가 부양하며, 부양이 완료된 상태에서 이송 롤러(70)는 회동됨으로써 이송 방향(X)으로 적층체를 도 6에서의 상하 반전 모듈(200)로 공급하게 된다.The conveying roller 70 contacting the lower surface of the laminate further floats the laminate upward so that the end of the laminate can escape from the stopper 130. In a state where the lifting is completed, the conveying roller 70 is rotated, The laminate is supplied in the direction X to the up-and-down reversing module 200 in Fig.

한편, 상술한 바와 같이, 본 발명을 실시함에 있어서는 적층체(동판(10)+백업 보드(20))에 핀 삽입부(120)에 의한 핀(50)이 삽입될 때에는 이송 롤러(70)가 적층체의 하부면(즉, 동판면)에 접촉되지 않고 이격되어 있도록 이송 롤러(70)를 설치해둠으로써, 핀(50) 삽입시에 가해지는 압력에 의해 동판(10)에 스크래치 등이 발생하는 것을 방지할 수 있게 된다.As described above, in carrying out the present invention, when the pin 50 is inserted into the laminated body (copper plate 10 + backup board 20) by the pin inserting portion 120, the conveying roller 70 The transfer roller 70 is provided so as to be spaced apart from the lower surface of the laminate (i.e., the copper plate surface) so that scratches or the like are generated in the copper plate 10 due to the pressure applied when the pins 50 are inserted .

아울러, 도 5에서와 같이 적층체와 직접 접촉하게 되는 이송 롤러(70)의 중앙 부분(접촉부분)은 고무 또는 실리콘 재질로 제작함으로써, 이송 롤러(70)에 의해 동판(10)면이 훼손되는 것을 방지함이 바람직할 것이며, 이후에 설명되는 본 발명에 사용되는 모든 이송 롤러(70)는 이와 같은 구조를 갖도록 함이 바람직할 것이다.5, the center portion (contact portion) of the conveying roller 70 that comes into direct contact with the stacked body is made of rubber or silicone, so that the surface of the copper plate 10 is damaged by the conveying roller 70 It is preferable that all the conveying rollers 70 used in the present invention described below have such a structure.

한편, 거치대(110)의 좌측판(113)과 우측판(115)에는 각각 도 5에서와 같이 좌측 핀 삽입부(120)과 우측 핀 삽입부(120)로부터 각각 공급되는 핀(50)인 상부 핀(50)과 맞닿는 하부 핀(150)이 설치되어 있으며, 작업자는 하부 핀(150)에 동판(10) 및 백업 보드(20)에 구비된 홀을 결합시킴으로써, 핀(50) 삽입 고정을 준비할 수 있게 된다.5, the left plate 113 and the right plate 115 of the cradle 110 are provided with pins 50, which are supplied from the left and right pin inserting portions 120 and 120, respectively, The lower pin 150 is provided in contact with the pin 50 and the operator joins the holes provided in the copper board 10 and the backup board 20 to the lower pin 150, .

한편, 하부 핀(150)은 거치대(110)에서 탄성 지지되도록 설치되어 있으며, 상부 핀(50)으로부터 가해지는 압력에 의해 거치대(110)의 하부로 밀려 들어감으로써, 상부 핀(50)의 정확한 삽입을 유도하게 된다.The lower pin 150 is installed to be resiliently supported by the cradle 110 and pushed into the lower portion of the cradle 110 by the pressure applied from the upper pin 50, .

아울러, 본 발명을 실시함에 있어서, 상부 핀(50)과 하부 핀(150)의 위치는 일치되는 것이 바람직할 것이나, 위치 오차가 존재하는 경우라도 350μm 이하가 됨이 바람직할 것이다.In addition, when the present invention is implemented, it is preferable that the positions of the upper and lower pins 50 and 150 coincide with each other.

한편, 핀 삽입 모듈(100)로부터 이송된 적층판(동판(10)+백업 보드(20))은 도 6에서와 같이 상하 반전 모듈(200)에서의 안착구(210)로 유입되어 안착된다.6, the laminated plate (copper plate 10 + backup board 20) transferred from the pin insertion module 100 flows into the seating hole 210 in the vertical reversing module 200 and is seated.

구체적으로, 안착구(210)의 내부의 상부에는 복수의 이송 롤러(70)가 평행설치되어 있으며, 안착구(210)의 내부의 하부에도 복수의 이송 롤러(70)가 평행설치되어 있고, 상부 이송 롤러(70)와 하부 이송 롤러(70) 사이의 이격 공간으로 적층판(동판(10)+백업 보드(20))이 유입되어 하부 이송 롤러(70)에 의해 지지 안착된다.Specifically, a plurality of conveying rollers 70 are provided in parallel at the upper portion of the interior of the seat cushion 210, a plurality of conveying rollers 70 are provided parallel to the inner bottom of the seat cushion 210, (Copper plate 10 + back-up board 20) is introduced into the spaced-apart space between the conveying roller 70 and the lower conveying roller 70 and supported and held by the lower conveying roller 70.

한편, 상하 반전 모듈(200)을 구성하는 이송 롤러(70)의 회전축(75)들은 안착구(210)의 좌우측의 측면 프레임(215)에 고정 설치되어 있으며, 지지대(250)는 측면 프레임(215)에 연결된 회동축(230)을 통해 안착구(210)를 수평 지지하고 있다.The rotary shafts 75 of the conveying roller 70 constituting the vertical reversing module 200 are fixed to the side frames 215 on the right and left sides of the seating hole 210 and the supporting table 250 is fixed to the side frames 215 The seat 210 is horizontally supported through the pivot shaft 230 connected to the seat cushion 210.

또한, 안착구(210)의 좌우측의 측면 프레임(215)의 사이에는 측면 프레임(215) 간의 이격 거리를 조절하는 조절 수단(140)이 구비되어 있다. 구체적으로, 좌측 측면 프레임(215)과 우측 측면 프레임(215)은 도 5에서와 같은 조절 수단(240)을 통해 연결되어 있으며 그에 따라, 나사 조절 방식을 통해 좌측 측면 프레임(215)과 우측 측면 프레임(215) 간의 이격거리가 조절가능하게 된다. 그에 따라, 상하 반전 모듈(200)은 다양한 크기의 폭을 갖는 적층판에 대한 상하 반전 기능을 수행할 수 있게 된다.Adjusting means 140 for adjusting a distance between the side frames 215 is provided between the left and right side frames 215 of the seat 210. The left side frame 215 and the right side frame 215 are connected to each other through the adjusting means 240 as shown in FIG. 5, so that the left side frame 215 and the right side frame 215, The spacing distance between the first electrode 215 and the second electrode 215 is adjustable. Accordingly, the vertical reversing module 200 can perform a vertical reversing function for the laminate having various widths.

아울러, 상하 반전 모듈(200)에 구비된 모터 등의 회동 수단(미도시)은 회동축(230)을 180°만큼 회전시키며, 그에 따라 안착구(210)는 도 7에서와 같이 180°만큼 회전됨으로써 상하 반전이 이루어진다.Rotating means (not shown) of a motor or the like included in the vertical reversing module 200 rotates the rotary shaft 230 by 180 degrees so that the seat 210 rotates by 180 degrees as shown in FIG. The upside-down reversal is achieved.

구체적으로, 도 6에서와 같이 백업 보드(20)가 상부로 노출되어 있던 적층판(동판(10)+백업 보드(20))은 안착구(210)의 상하 반전에 따라 도 7에서와 같이 동판(10)이 상부로 노출되게 된다.6, the laminated plate (the copper plate 10 and the backup board 20) having the back-up board 20 exposed upward is moved in the vertical direction of the seating hole 210, as shown in FIG. 7, 10 are exposed to the top.

그에 따라, 적층판을 지지하는 하부의 이송 롤러(70)가 회전됨으로써 적층판은 180°만큼 반전된 상태에서 제1 테이핑 모듈(400)로 이송된다. 제1 테이핑 모듈(400)로 이송된 적층체는 상부로 동판(10)이 노출된 상태에 있으며, 엔트리 보드 공급 모듈(300)은 도 8에서와 같이 엔트리 보드(30)가 적재되어 있는 적재함(310)으로부터 엔트리 보드(30)를 흡착 이송하여 적층체의 동판(10) 상부에 추가로 적층한다.Accordingly, the lower transfer roller 70 supporting the laminate is rotated, and the laminate is transferred to the first taping module 400 in a state of being inverted by 180 degrees. The laminated body transferred to the first taping module 400 is in a state in which the copper plate 10 is exposed to the upper portion and the entry board supply module 300 is mounted on the loading box 310 to the upper side of the copper plate 10 of the laminate.

구체적으로, 도 8에서와 같이 엔트리 보드 공급 모듈(300)의 공급 수단(340)에는 공기 흡입 방식의 흡착부(320)가 구비되어 있으며, 흡착부(320)를 통해 적재함(310)에 적재된 엔트리 보드(30)를 흡착한다.8, the supply unit 340 of the entry board supply module 300 is provided with an air suction type suction unit 320. The air suction type suction unit 320 is mounted on the loading unit 310 through the suction unit 320, The entry board 30 is sucked.

흡착부(320)에 의해 엔트리 보드(30)가 흡착 고정된 상태에서 공급 수단(340)은 상부로 이동되며, 이 상태에서 도 10에서와 같이 공급 수단(340)의 양 단부에 구비된 타격부(330)는 상하로 이동하며 엔트리 보드(30)를 타격한다.The supply means 340 is moved upward while the entry board 30 is being fixed by the suction unit 320. In this state, (330) moves up and down and strikes the entry board (30).

구체적으로, 타격부(330)는 소정 시간 동안 상하로 이동하면서 흡착부(320)에 의해 흡착되어 있는 엔트리 보드(30)의 상부면에 타격을 가하게 되며, 이에 의하면, 만약 흡착부(320)에 2장의 엔트리 보드(30)가 붙은 상태로 흡착되어 있는 경우라도 타격부(330)에 의한 타격이 가해짐에 따라 아래쪽에 있는 1장의 엔트리 보드(30)는 다시 적재함(310)으로 떨어지게 된다. 이와 같은 타격부(330)의 타격을 통해 2장의 엔트리 보드(30)가 적층체의 동판(10) 상부에 동시에 공급되는 오작동을 방지할 수 있게 된다.Specifically, the hitting unit 330 moves up and down for a predetermined period of time, and strikes the upper surface of the entry board 30, which is attracted by the hitting unit 320, Even when two entry boards 30 are attached, the one entry board 30 on the lower side falls back to the loading box 310 as the blow by the hitting part 330 is applied. It is possible to prevent malfunctions in which the two entry boards 30 are simultaneously supplied to the upper portion of the copper plate 10 of the laminated body through the blow of the hitting portion 330. [

한편, 도 11에서와 같이 공급 수단(340)에 엔트리 보드(30)가 흡착 고정된 상태에서, 공급 수단(340)은 수평 가이드부(350)를 따라 수평 방향으로 이동하게 되고, 그에 따라 제1 테이핑 모듈(400)에 안착되어 있는 백업 보드(20) 및 동판(10)의 적층체의 상부에 위치하게 된다.11, in a state in which the entry board 30 is sucked and fixed to the feeding means 340, the feeding means 340 is moved in the horizontal direction along the horizontal guide portion 350, Is located on the upper side of the stacked body of the backup board 20 and the copper plate 10 which are seated on the taping module 400.

그 다음, 도 12에서와 같이 공급 수단(340)에 엔트리 보드(30)가 흡착 고정된 상태에서, 공급 수단(340)은 수직 가이드부(360)를 따라서 아래로 이동하게 되며, 그에 따라 엔트리 보드(30)는 동판(10)의 상부에 적층되게 된다.12, the supply means 340 is moved downward along the vertical guide portion 360 in a state in which the entry board 30 is sucked and fixed to the supply means 340, (30) is stacked on the upper portion of the copper plate (10).

구체적으로, 공급 수단(340)이 소정의 길이만큼 수직 가이드부(360)를 따라서 아래로 이동하게 되면 공급 수단(340)에 구비된 흡착부(320)의 공기 흡착 기능이 중단됨으로써 흡착부(320)에 흡착 고정되어 있던 엔트리 보드(30)는 낙하하여 동판(10)의 상부에 적층되게 된다.Specifically, when the supply unit 340 is moved downward along the vertical guide unit 360 by a predetermined length, the air adsorption function of the suction unit 320 provided in the supply unit 340 is interrupted, The entry board 30 is lowered and stacked on the upper side of the copper plate 10.

이로써, 도 12에서와 같이 제1 테이핑 모듈(400)에서의 거치부(410)에는 백업 보드(20), 동판(10), 엔트리 보드(30)의 순서로 적층된 3단 적층체가 거치되게 되며, 제1 테이핑 모듈(400)에서는 3단 적층체의 양 측단부를 테이핑하는 공정이 실행된다.12, the three-tier laminated body stacked in this order of the backup board 20, the copper board 10, and the entry board 30 is mounted on the mounting portion 410 of the first taping module 400 , The first taping module 400 performs a process of taping both ends of the three-layered laminate.

구체적으로, 도 13에서와 같이 3단 적층체가 거치부(410)에 거치된 상태에서 제1 테이핑 모듈(400)에 구비된 클램핑 수단(420)은 하부로 이동함으로써, 적층체의 상부면의 단부를 가압고정하게 된다. 13, the clamping unit 420 provided in the first taping module 400 is moved downward in a state where the three-layered laminate is mounted on the mounting unit 410, so that the end of the upper surface of the laminate As shown in Fig.

이와 같이 클램핑 수단(420)에 의해 적층체의 상부면의 단부를 가압고정한 상태에서, 고정대(430)에 설치된 테이핑 수단(450)은 적층체의 단부를 'ㄷ'자 형상으로 테이핑처리하게 된다.In this way, the taping means 450 provided on the fixing table 430 tapers the end of the laminate in a " C " shape in a state in which the end of the upper surface of the laminate is pressed and fixed by the clamping means 420.

구체적으로, 테이핑 수단(450)은 테이핑 롤러(451), 수평 이동부(453), 수직 이동부(455), 및 테이프 권취부(457)로 이루어지며, 테이프 권취부(457)로부터 공급된 테이프(459)의 접착면을 외부로 노출시킨 상태에서 테이프(459)를 권취하고 있는 테이핑 롤러(451)가 수평 이동부(453)에 의해 전방으로 이동된 상태에서 수직 이동부(455)에 의해 하방으로 이동됨으로써, 테이프(459)의 접착면은 적층체의 단부의 상면에 접착되게 된다.Specifically, the taping means 450 comprises a taping roller 451, a horizontal moving portion 453, a vertical moving portion 455, and a tape winding portion 457, The taping roller 451 winding the tape 459 in the state where the adhesive surface of the tape 459 is exposed to the outside is moved downward by the vertical moving part 455 in a state in which the tapping roller 451 is moved forward by the horizontal moving part 453, The adhesive surface of the tape 459 is bonded to the upper surface of the end portion of the laminate.

이 상태에서 수평 이동부(453)가 후방으로 이동하게 되면 테이핑 롤러(451)가 시계방향으로 회전하면서 테이프(459)가 적층체의 단부의 상면에 연속적으로 부착되게 되며, 이어서 수직 이동부(455)가 하방으로 이동됨으로써, 테이프(459)는 적층체의 단부 측면에 연속적으로 부착되고, 그 다음 수평 이동부(453)가 전방으로 이동하게 되면 적층체의 단부의 하면에 테이프(459)가 연속적으로 부착되게 된다. In this state, when the horizontal moving part 453 moves backward, the tape 459 rotates clockwise to continuously attach the tape 459 to the upper surface of the end of the laminate, and then the vertical moving part 455 The tape 459 is continuously attached to the side surface of the end portion of the laminate. When the horizontally moving portion 453 is moved forward, the tape 459 is continuously attached to the lower surface of the end portion of the laminate Respectively.

한편, 적층체의 하부에는 커팅날(미도시)을 설치하여 둠으로써, 수평 이동부(453)가 전방으로 일정 길이 이상 이동되는 경우에는 커팅날에 의해 테이프(459)가 절단되게 되며, 테이프(459)가 절단된 후에 수평 이동부(453)가 후방으로 이동하고, 수직 이동부(455)가 상방으로 이동함으로써 테이핑 수단(450)은 최초 상태로 복귀하게 된다.When the horizontal moving unit 453 is moved forward by a predetermined length or more, the tape 459 is cut by the cutting blade, and the tape (not shown) The horizontal moving part 453 moves backward and the vertical moving part 455 moves upward so that the taping means 450 returns to the initial state.

이와 같이 적층체의 단부에서의 테이핑 처리가 완료되는 경우에 클램핑 수단(420)은 다시 상부로 이동함으로써 적층체의 가압고정을 해제하게 된다.In this way, when the taping process at the end of the laminate is completed, the clamping means 420 moves upward again to release the pressing and fixing of the laminate.

한편, 본 발명을 실시함에 있어서는, 수직 이동부(455)는 고정대(430) 상에서 수직 이동을 할 수 있도록 고정대(430)에 구비된 수직방향의 레일에 결합 설치될 수 있을 것이며, 또한, 테이핑 롤러(451)가 설치된 수평 이동부(453)는 수직 이동부(455) 상에 구비된 수평방향의 레일에 결합 설치되도록 할 수도 있을 것이다.The vertical movement unit 455 may be coupled to a vertical rail provided on the fixing table 430 so that the vertical movement unit 455 can vertically move on the fixing table 430. In addition, The horizontal movement part 453 provided with the vertical movement part 451 may be coupled to the horizontal directional rail provided on the vertical movement part 455. [

아울러, 본 발명을 실시함에 있어서는, 고정대(430)에 포토(Photo) 센서(470)를 설치하고, 포토 센서(470)가 감지하는 적층체의 상부면의 특정 위치에서 테이프(459)의 색상에 해당되는 빛이 감지되는지 여부를 통해 테이핑 처리의 완성 여부를 판단할 수도 있을 것이다.In order to implement the present invention, a photo sensor 470 is installed on the fixing table 430, and the color of the tape 459 is detected at a specific position on the upper surface of the laminate detected by the photosensor 470 It may be possible to judge whether the taping process is completed based on whether or not the corresponding light is detected.

구체적으로, 포토 센서(470)가 감지한 색상값이 판단부(미도시)에 기 저장되어 있는 색상값으로서, 테이프(459)의 색상에 해당되는 색상값과 소정의 오차범위(예를 들어, 2%) 내에 있는 경우에 판단부는 포토 센서(470)가 감지한 위치에서의 테이핑 처리가 완성된 것으로 판단하고, 포토 센서(470)가 감지한 색상값이 기 저장된 색상값을 기준으로 소정의 오차범위를 벗어나는 경우에는 해당 부분에서의 테이핑 처리가 이루어지지 않은 것으로 판단한다.Specifically, the color value sensed by the photosensor 470 is stored in the determination unit (not shown), and the color value corresponding to the color of the tape 459 and a predetermined error range (for example, 2%), the determination unit determines that the taping process at the position sensed by the photosensor 470 is completed, and determines that the color value sensed by the photosensor 470 is a predetermined error If it is out of the range, it is judged that the taping process in the relevant portion is not performed.

이 경우에 판단부는 테이핑 오류 신호를 알람부(미도시)에 전송하고, 그에 따라 알람부는 부저 등의 알람 신호를 외부로 출력함으로써, 작업자에게 테이핑 오류가 발생되었음을 알릴 수 있도록 함이 바람직할 것이다.In this case, it is preferable that the judging unit transmits the taping error signal to the alarm unit (not shown), and accordingly, the alarm unit outputs the alarm signal of the buzzer or the like to the outside so that the operator can be informed that the taping error has occurred.

한편, 적층체의 양 측면에서 각각 두 군데씩 테이핑 처리가 될 수 있도록 도 13에 도시된 테이핑 수단(450)은 이송 롤러(70)에 따른 이송 방향(X)에 따라 일측에서 2개씩 총 4개가 설치되는 것이 바람직하며, 총 4개의 테이핑 수단(450)은 동시에 테이핑 처리를 함으로써 도 15에서와 같은 테이핑 처리를 완성하게 된다.On the other hand, the taping means 450 shown in FIG. 13 is provided with four taping means 450 for two tapes on one side in accordance with the conveying direction X along the conveying roller 70, And four taping means 450 are simultaneously taped to complete the taping process as shown in FIG.

아울러, 본 발명을 실시함에 있어서는, 도 14에서와 같이 테이프 권취부(457)가 설치된 고정대(430)가 바닥판(440)으로부터 이격되어 기울어질 수 있도록, 고정대(430)와 바닥판(440)을 힌지부(490)를 통해 결합함으로써 고정대(430)가 대략 45°정도 기울어진 상태에서 사용자가 테이프 권취부(457) 및 테이핑 롤러(451)에 권취된 테이프(459)의 교체 및 재권취를 용이하게 할 수 있도록 함이 바람직할 것이다.14, the fixing table 430 and the bottom plate 440 are fixed to each other so that the fixing table 430 provided with the tape winding unit 457 can be tilted away from the bottom plate 440. In addition, And the tape 459 wound around the tape winding portion 457 and the taping roller 451 are replaced and rewound by the user in a state in which the fixing table 430 is inclined at about 45 degrees by the hinge portion 490 So that it can be easily performed.

도 15에서와 같이 1차 테이핑 처리가 완료된 적층체는 도 13에서의 이송 롤러(70)의 구동에 의해 수평 회동 모듈(500)로 이송되게 된다. 한편, 수평 회동 모듈(500)에서의 이송 롤러(70)의 구동에 의해 회동판(510) 위에 안착된 적층체는 도 16에서와 같이 안착 방향이 비뚤어져 있을 수 있으며, 이 경우에 적층체의 안착 방향을 정렬하기 위해서, 수평 회동 모듈(500)의 측단에 일정 간격에 따라 수직으로 설치된 봉 형상의 방향 수정부재(520)를 도 17에서와 같이 전진 이동되도록 함으로써, 적층체의 회동판(510) 위에서의 안착 위치가 정위치되도록 함이 바람직할 것이다.As shown in FIG. 15, the laminated body having completed the first taping process is conveyed to the horizontal rotation module 500 by driving the conveying roller 70 in FIG. On the other hand, the stacked body placed on the rotary plate 510 by the driving of the conveying roller 70 in the horizontal rotation module 500 may have a distorted seating direction as shown in FIG. 16, and in this case, Shaped direction correcting member 520 vertically installed at a predetermined interval on the side of the horizontal rotating module 500 is moved forward as shown in FIG. 17, so that the rotating plate 510 of the laminated body is moved forward, It may be preferable that the seating position on the upper side is properly positioned.

한편, 적층체가 회동판(510) 위에서 정위치로 안착되는 경우에 회동판(510)은 하부의 회동축이 공기압 방식 등에 의해 위로 올라옴으로써 적층체를 부양하게 되고 그에 따라, 적층체의 이송 과정에서 적층체의 하부면에 맞닿아 있던 이송 롤러(70)로부터 적층체는 이격되게 된다.On the other hand, when the laminate is seated in the fixed position on the rotary plate 510, the lower rotary shaft of the rotary plate 510 floats up by the air pressure method or the like, so that the laminate is lifted, The stacked body is separated from the conveying roller 70 that has abutted against the lower surface of the stacked body.

회동판(510)의 하부에는 회동축, 회동 모터 등의 회동 수단(미도시)이 구비되어 있으며, 이와 같이 적층체가 이송 롤러(70)로부터 이격된 상태에서 도 19에서와 같이 회동판(510)은 회동 수단에 의해 90°만큼 회전하게 되며, 그에 따라 회동판(510)에 안착되어 있던 적층체 또한 90°만큼 회전하게 된다.19, in a state where the stacked body is separated from the conveying roller 70, the rotary plate 510 is rotated by the rotation of the rotary plate 510, Is rotated by 90 degrees by the pivoting means, whereby the stacked body which is seated on the pivoting plate 510 is also rotated by 90 degrees.

회동판(510)의 90°회동이 완료된 후에 회동판(510)은 다시 아래로 내려오게 되고, 그에 따라 적층체의 하부면은 다시 이송 롤러(70)와 맞닿게 된다. 적층체의 하부면이 이송 롤러(70)와 맞닿게 되면 이송 롤러(70)가 구동되으로써, 적층체는 2차 테이핑 모듈로 이송된다.After the pivoting of the pivoting plate 510 is completed, the pivoting plate 510 is again lowered, so that the lower surface of the punching plate 510 comes into contact with the conveying roller 70 again. When the lower surface of the laminate is brought into contact with the conveying roller 70, the conveying roller 70 is driven, and the laminate is conveyed to the secondary taping module.

2차 테이핑 모듈에서는 90°로 회전된 적층체의 양 측면에서의 테이핑 처리가 실행되게 되며, 그에 따라 도 20에서와 같이 적층체의 상,하,좌,우 측면에서의 테이핑 처리가 완성되게 된다.In the secondary taping module, the taping process is performed on both sides of the laminated body rotated at 90 degrees, and taping processing on the upper, lower, left, and right sides of the laminate is completed as shown in Fig. 20 .

한편, 2차 테이핑 모듈에서의 테이핑 수단(450) 및 방법은 전술한 1차 테이핑 모듈에서의 수단 및 방법과 동일하되, 2차 테이핑 모듈에서는 90°로 회전된 적층체의 양 측면에서 각각 세 군데씩 테이핑 처리가 될 수 있도록 도 13에 도시된 테이핑 수단(450)이 이송 롤러(70)에 따른 이송 방향(X)에 따라 일측에서 4개씩 총 6개가 설치되는 것이 바람직하며, 총 6개의 테이핑 수단(450)은 동시에 테이핑 처리를 함으로써 최종적으로 도 20에서와 같은 테이핑 처리를 완성하게 됨이 바람직할 것이다.On the other hand, the taping means 450 and the method in the secondary taping module are the same as the means and method in the above-described primary taping module. In the secondary taping module, It is preferable that six taping means 450 shown in FIG. 13 are provided in total, that is, four taping means 450 on one side along the conveying direction X along the conveying roller 70, It is preferable that the taping process is completed at the same time by finally performing the taping process.

그 다음, 2차 테이핑 처리가 완료된 적층체는 이송 롤러(70)를 통해 자동 적재 모듈(700)로 이송된다. 자동 적재 모듈(700)로 이송된 적층체는 도 21에서와 같이 이송 롤러(70)의 구동에 의해 전도판(710) 위에 거치되게 되며, 적층체가 전도판(710) 위에 거치된 경우에 전도판(710) 위에 설치된 파지부(730)는 에어 실린더(735) 방식으로 90°로 회동된 후 도 22에서와 같이 아래로 이동됨으로써, 적층체를 전도판(710)에 가압 고정시킨다.Then, the laminated body subjected to the second taping process is conveyed to the automatic stacking module 700 via the conveying roller 70. The laminate conveyed to the automatic stacking module 700 is mounted on the conductive plate 710 by driving of the conveying roller 70 as shown in Fig. 21, and when the laminate is mounted on the conductive plate 710, The grip portion 730 provided on the holding plate 710 is rotated 90 ° in the air cylinder 735 manner and then moved down as shown in FIG. 22, thereby pressing the laminate to the conductive plate 710.

이 경우에 도 23에서와 같이 전도판(710)이 결합되어 있는 회동축(720)인 전도부(720)가 90°로 회전됨으로써, 전도판(710)은 90°로 기립되며, 그에 따라 적층체는 이송 롤러(70)로부터 이격되면서 세로 방향(Y)으로 세워지게 된다.In this case, as shown in FIG. 23, the conductive portion 720, which is the rotary shaft 720 to which the conductive plate 710 is coupled, is rotated by 90 ° so that the conductive plate 710 stands at 90 °, (Y) while being separated from the conveying roller (70).

한편, 도 24에서와 같이, 자동 적재 모듈(700)에 구비된 이송 수단(740)은 전도부(720)에 의해 세워진 적층체의 상단부를 에어 실린더 방식으로 동작하는 집게부(745)를 통해 파지한다.24, the conveying means 740 provided in the automatic stacking module 700 grasps the upper end of the stacked body formed by the conductive portion 720 through a clamping portion 745 operated in an air cylinder manner .

적층체를 파지한 이송 수단(740)은 수직 가이드부(360)를 따라서 위로 이동한 후에, 수평 가이드부(750)를 따라서 이송 방향(X)으로 이동 대차(800)까지 이동한 후, 다시 수직 가이드부(760)를 따라서 아래로 이동한 후에, 집게부(745)를 벌림으로써, 도 25에서와 같이 이동 대차(800)에 적층체를 적재하게 된다.The conveying means 740 holding the stacked body moves upward along the vertical guide portion 360 and then moves to the moving carriage 800 in the conveying direction X along the horizontal guide portion 750, The laminated body is loaded on the moving carriage 800 as shown in Fig. 25 by opening the clamping portion 745 after moving down along the guide portion 760. [

한편, 적층체의 백업 보드(20)에는 핀(50)이 돌출되어 있기 때문에, 이송 수단(740)이 다음번에 적층체를 이동 대차(800)에 적재함에 있어서는, 이송대(760)와 이송 수단(740)의 연결 부위에 설치된 회동 부재(770)를 통해, 이송 수단(740)을 180°만큼 수평 회동시킨 다음 적층체가 이동 대차(800)에 적재되도록 함이 바람직할 것이다.Since the pins 50 protrude from the back-up board 20 of the laminate, when the conveying means 740 next loads the laminate on the moving carriage 800, It is preferable that the conveying unit 740 is rotated horizontally by 180 degrees through the pivoting member 770 provided at the connecting portion of the stacking unit 740 and then the stack is stacked on the moving pallet 800.

즉, 본 발명을 실시함에 있어서는, 도 25에서와 같이 적층체의 이동 대차(800)에의 적재 방향이 핀(50)이 이송 방향(X)을 향하게 되는 순방향과, 핀(50)이 이송 방향(X)의 반대 방향을 향하게 되는 역방향이 교번되도록 적재함(310)이 바람직할 것이다.25, the stacking direction of the stack to the moving carriage 800 is the forward direction in which the pins 50 are oriented in the transport direction X and the forward direction in which the pins 50 are moved in the transport direction X may be alternately arranged in the opposite direction.

한편, 이송 수단(740)에 의한 정교한 적재를 위해서는 이동 대차(800)의 설치 위치가 고정되는 것이 바람직할 것이며, 그에 따라 도 26에서와 같이 자동 적재 모듈(700)에는 이동 대차(800)의 하부 프레임(850)을 자동 적재 모듈(700)에 체결되도록 하는 체결 장치(790)가 구비됨이 바람직할 것이다.26, it is preferable that the automatic loading module 700 is provided with the lower portion of the moving carriage 800, as shown in FIG. 26, It may be desirable to provide a fastening device 790 for fastening the frame 850 to the automatic loading module 700.

구체적으로 설명하면, 체결 장치(790)는 이동 대차(800)의 하부 프레임(850)이 밀착되는 지지면(791), 지지면(791)에 밀착되는 하부 프레임(850)의 일면의 반대면을 가압고정하는 고정부(793), 고정부(793)의 수평 방향으로의 구동을 조절하는 에어 실린더 방식의 가압부(795), 고정부(793)를 이동 대차(800)의 하부 프레임(850)으로부터 이탈시키는 회동부(797)를 포함한다.More specifically, the fastening device 790 includes a supporting surface 791 on which the lower frame 850 of the moving carriage 800 is closely contacted, and an opposite surface of one surface of the lower frame 850 which is in close contact with the supporting surface 791 An air cylinder type pressing portion 795 for adjusting the driving of the fixing portion 793 in the horizontal direction and a fixing portion 793 for fixing the fixing portion 793 to the lower frame 850 of the moving carriage 800, (Not shown).

즉, 이동 대차(800)의 하부 프레임(850)의 체결 장치(790)에의 체결 과정을 설명하면, 도 27에서와 같이 회동부(797)가 90°만큼 회동됨으로써, 고정부(793)가 뉘어진 상태에서 작업자가 이동 대차(800)를 자동 적재 모듈(700)의 지지면(791)에 밀착시키면, 에어 실린더 방식에 의해 회동부(797)는 다시 90°만큼 회동됨으로써, 고정부(793)는 세워지게 되고, 가압부(795)에 의해 고정부(793)는 하부 프레임(850)을 가압고정함으로써, 도 26에서와 같은 체결이 완료되게 된다.In other words, as shown in FIG. 27, when the lower frame 850 of the moving carriage 800 is fastened to the fastening device 790, the rotary part 797 is rotated by 90 degrees, When the operator moves the moving carriage 800 to the supporting surface 791 of the automatic loading module 700 in the unfolded state, the rotating portion 797 is rotated again by 90 degrees by the air cylinder method, The fastening portion 793 is pressed and fixed to the lower frame 850 by the pressing portion 795 so that the fastening as shown in Fig. 26 is completed.

한편, 이동 대차(800)의 하부 프레임(850)의 체결 장치(790)로부터의 체결 해체을 설명하면, 가압부(795)에 의해 고정부(793)의 하부 프레임(850)에 대한 가압고정이 해제된 후에, 도 27에서와 같이 회동부(797)가 90°만큼 회동됨으로써, 고정부(793)가 뉘어지게 되면 작업자는 이동 대차(800)를 자동 적재 모듈(700)로부터 분리시킬 수 있게 된다.The lower frame 850 of the moving truck 800 is disengaged from the fastening device 790. The pressing portion 795 urges the fastening portion 793 toward the lower frame 850 to be released The rotary part 797 is rotated by 90 degrees as shown in FIG. 27, so that the operator can separate the moving carriage 800 from the automatic loading module 700 when the fixing part 793 is separated.

아울러, 본 발명을 실시함에 있어서는, 전술한 핀 삽입 모듈(100), 상하 반전 모듈(200), 엔트리 보드 공급 모듈(300), 제1 테이핑 모듈(400), 수평 회동 모듈(500), 제2 테이핑 모듈(600), 및 자동 적재 모듈(700)에서의 일련의 처리 공정은 별도로 구비된 제어부에 내장된 컴퓨터 프로그램에 의해 자동 실행되도록 함이 바람직할 것이다.In order to implement the present invention, the pin insertion module 100, the up / down reversing module 200, the entry board supply module 300, the first taping module 400, the horizontal rotation module 500, The taping module 600, and the automatic loading module 700 may be automatically executed by a computer program stored in a separately provided control unit.

아울러, 핀 삽입 모듈(100), 상하 반전 모듈(200), 엔트리 보드 공급 모듈(300), 제1 테이핑 모듈(400), 수평 회동 모듈(500), 제2 테이핑 모듈(600), 및 자동 적재 모듈(700)에 포함된 각 부재의 수직 이동, 수평 이동, 수평 회동, 축 회전 등을 구동을 제어함에 있어서는, 서보(SERVO) 모터를 통해 정밀한 속도 제어 및 구동 변위 제어가 가능토록 함이 바람직할 것이나, 서보 모터는 정밀한 속도 및 구동 변위 제어가 가능한 대신 넓은 설치 면적을 차지한다는 단점이 있으므로 상대적으로 정밀한 제어가 요구되지 않는 부재의 구동을 제어함에 있어서는, 에어 실린더 방식의 제어 모듈을 사용할 수도 있을 것이다.In addition, the pin insertion module 100, the vertical reversing module 200, the entry board supply module 300, the first taping module 400, the horizontal rotation module 500, the second taping module 600, In controlling the driving of the vertical movement, horizontal movement, horizontal rotation, shaft rotation, etc. of each member included in the module 700, it is preferable to perform precise speed control and drive displacement control through a servo motor However, since the servomotor has a disadvantage in that it can occupy a large installation area instead of being capable of precise speed and drive displacement control, an air cylinder type control module may be used for controlling the driving of a member requiring relatively precise control .

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예 및 응용예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 응용예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention.

또한, 본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
Furthermore, the terms used in the present invention are used only to describe specific embodiments and are not intended to limit the present invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

10: 동판, 20: 백업 보드,
30: 엔트리 보드, 50: 핀,
70: 이송 롤러, 75: 회전축,
100: 핀 삽입 모듈, 140,240: 조절 수단,
200: 상하 반전 모듈, 230,720: 회동축,
300: 엔트리 보드 공급 모듈, 350,750: 수평 가이드부
360,760: 수직 가이드부, 400: 제1 테이핑 모듈,
500: 수평 회동 모듈, 600: 제2 테이핑 모듈,
700: 자동 적재 모듈, 800: 이동 대차.
10: Copper plate, 20: Backup board,
30: entry board, 50: pin,
70: Feed roller, 75: Rotary shaft,
100: pin insertion module, 140,240: adjusting means,
200: vertical reversing module, 230,720: rotating shaft,
300: Entry board supply module, 350, 750: Horizontal guide part
360, 760: vertical guide portion, 400: first taping module,
500: horizontal rotating module, 600: second taping module,
700: Automatic loading module, 800: Moving truck.

Claims (5)

테이핑 처리되어 있으며, 백업 보드(20), 상기 백업 보드(20)의 상부에 적층된 동판(10), 및 상기 동판(10)의 상부에 적층된 엔트리 보드(30)로 구성되는 적층체가 적재된 이동 대차가 체결되는 체결 장치(790)를 포함하며,
상기 체결 장치(790)는,
상기 이동 대차의 하부 프레임(850)이 밀착되는 지지면(791);
상기 지지면(791)에 밀착되는 하부 프레임(850)의 일면의 반대면을 가압고정하는 일자 형상의 고정부(793);
상기 일자 형상의 고정부(793)을 수직 방향으로 회동시키는 회동부(797); 및
상기 일자 형상의 고정부(793)의 수평 방향의 구동을 조절하는 가압부(795)
를 포함하고,
상기 일자 형상의 고정부(793)가 수평 설치된 상태에서 상기 이동 대차(800)가 상기 지지면(791)에 밀착되면, 상기 회동부(797)의 회동에 의해 상기 일자 형상의 고정부(793)는 수직 설치되고, 수직 설치된 상기 일자 형상의 고정부(793)는 상기 가압부(795)에 의해 상기 하부 프레임(850)을 가압하는 것인 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치.
And a laminated body composed of a backup board 20, a copper board 10 laminated on the backup board 20, and an entry board 30 laminated on the copper board 10 are stacked And a fastening device (790) to which the moving truck is fastened,
The fastening device 790,
A supporting surface (791) to which the lower frame (850) of the moving truck is closely attached;
A fixed portion 793 of a linear shape for pressing and fixing the opposite surface of one surface of the lower frame 850 which is in close contact with the support surface 791;
A rotary part 797 for vertically rotating the stationary fixing part 793; And
A pressing portion 795 for adjusting the horizontal direction driving of the linear fixing portion 793,
Lt; / RTI >
When the movable carriage 800 is brought into close contact with the support surface 791 while the linear fixed portion 793 is horizontally installed, the linear fixed portion 793 is rotated by the rotation of the rotation portion 797, And the vertical fixed portion (793) vertically installed presses the lower frame (850) by the pressing portion (795).
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 회동부(797)는, 상기 일자 형상의 고정부(793)를 상기 하부 프레임(850)으로부터 이탈시키는 것인 인쇄회로기판 원자재 자동 처리 장치.


The method according to claim 1,
Wherein the rotary part (797) releases the linear fixing part (793) from the lower frame (850).


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