KR101452316B1 - Apparatus and method for treating a substrate - Google Patents

Apparatus and method for treating a substrate Download PDF

Info

Publication number
KR101452316B1
KR101452316B1 KR1020120048701A KR20120048701A KR101452316B1 KR 101452316 B1 KR101452316 B1 KR 101452316B1 KR 1020120048701 A KR1020120048701 A KR 1020120048701A KR 20120048701 A KR20120048701 A KR 20120048701A KR 101452316 B1 KR101452316 B1 KR 101452316B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
opening
substrate
door
longitudinal direction
driver
Prior art date
Application number
KR1020120048701A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130111137A (en
Inventor
이성희
유동진
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to JP2013072774A priority Critical patent/JP5671089B2/en
Priority to CN201310106917.5A priority patent/CN103365120B/en
Priority to TW102111434A priority patent/TWI503918B/en
Publication of KR20130111137A publication Critical patent/KR20130111137A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101452316B1 publication Critical patent/KR101452316B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 처리액을 기판에 공급하여 기판에 처리액의 막을 형성하는 장치를 제공한다. 장치는 기판 처리를 수행하는 처리실을 가지고, 처리실은 기판이 반입되는 개구가 형성된 하우징 및 개구의 길이 방향을 따라 개방 폭을 조절하는 도어 어셈블리를 가진다. 도어 어셈블리는 개구의 길이 방향을 따라 일렬로 제공되는 도어들을 가지고, 도어들은 각각 개별적으로 구동된다.The present invention provides an apparatus for supplying a process liquid to a substrate to form a film of the process liquid on the substrate. The apparatus has a processing chamber for performing substrate processing, the processing chamber having a housing with an opening through which the substrate is introduced and a door assembly for regulating the opening width along the longitudinal direction of the opening. The door assembly has doors provided in a row along the longitudinal direction of the opening, and the doors are individually driven.

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR TREATING A SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus and method, and more particularly, to an apparatus and a method for processing a substrate by supplying a processing liquid to the substrate.

일반적으로 평판 디스플레이 제조 공정은 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정, 그리고 세정 공정 등 다양한 공정이 요구된다. 이들 중 사진 공정은 식각 공정 전에 기판 상에 감광막으로 패턴을 형성하는 공정이다. 사진 공정은 크게 기판 상에 감광막을 도포하는 도포 공정, 마스크에 형성된 패턴을 감광막 상에 전사하는 노광 공정, 감광막에서 광이 조사된 영역 또는 반대 영역을 선택적으로 제거하는 현상 공정으로 이루어진다. 이들 중 현상 공정은 기판 상에 균일한 두께로 현상액의 막을 형성하는 것이 중요하다. In general, a flat panel display manufacturing process requires various processes such as a deposition process, a photolithography process, an etching process, and a cleaning process. Among them, the photolithography process is a process of forming a pattern as a photoresist film on a substrate before an etching process. The photolithography process consists largely of a coating process for applying a photoresist on a substrate, an exposure process for transferring the pattern formed on the mask onto the photoresist, and a developing process for selectively removing the light-irradiated region or the opposite region of the photoresist. Among them, it is important to form a film of the developer on the substrate with a uniform thickness.

일반적으로 기판 처리 장치는 내부에 반송 유닛을 가진 복수의 처리실이 직렬로 연결되고, 기판은 처리실들을 순차적으로 이동하면서 현상 공정 및 세정 공정 등과 같은 일련의 공정이 순차적으로 진행된다. 이들 처리실들 중 기판상에 현상액을 공급하는 처리실은 내부에 기판의 폭에 대응되는 길이를 가진 노즐(도 2의 200)이 기판의 반송 방향에 수직하게 제공된다. 기판이 처리실 내에서 이동됨에 따라 기판의 전체 영역에 현상액이 공급된다. 도 1은 현상 공정을 수행하는 처리실(100)을 개략적으로 보여주는 도면이다. 처리실(100)의 전방 벽(102) 및 후방 벽(도시되지 않음)에는 각각 기판(10)의 출입을 위한 통로로서 기능하는 개구(120)가 제공된다. 일반적으로 개구(120)는 직사각의 형상으로 제공된다. In general, a substrate processing apparatus has a plurality of processing chambers, each having a transporting unit, connected in series, and the substrate sequentially moves through the processing chambers while sequentially performing a series of processes such as a developing process and a cleaning process. Among the processing chambers, the processing chamber for supplying the developing solution onto the substrate is provided with a nozzle (200 in Fig. 2) having a length corresponding to the width of the substrate, perpendicular to the transport direction of the substrate. As the substrate is moved in the process chamber, the developer is supplied to the entire area of the substrate. 1 is a view schematically showing a processing chamber 100 performing a developing process. The front wall 102 and the rear wall (not shown) of the processing chamber 100 are provided with openings 120 which serve as passages for the entry and exit of the substrate 10, respectively. Generally, the openings 120 are provided in a rectangular shape.

그러나 도 1의 처리실(100) 내에서 현상 공정을 수행하는 경우, 도 2와 같이 개구(120)의 양측 영역(122)과 인접한 기판(10)의 가장자리 영역(12)은 다른 영역에 비해 상대적으로 현상액의 막(300)이 얇게 형성된다. 이로 인해 기판(10)의 가장자리 영역(12)에서 현상 균일도가 저하된다.2, the edge regions 12 of the substrate 10 adjacent to both side regions 122 of the openings 120 are formed to have a relatively larger width than the other regions The film 300 of the developer is thinly formed. As a result, the developing uniformity in the edge region 12 of the substrate 10 is lowered.

본 발명의 실시예들은 기판의 전체 영역에 처리액의 막을 균일한 두께로 제공할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하고자 한다.Embodiments of the present invention are intended to provide a substrate processing apparatus and method capable of providing a uniform thickness of a film of a processing liquid to the entire area of the substrate.

또한, 본 발명의 실시예들은 기판이 출입되는 개구를 통해 유입되는 기류의 속도를 처리실 내 영역별로 제어할 수 있는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하고자 한다.In addition, embodiments of the present invention provide a substrate processing apparatus and method capable of controlling the speed of an airflow flowing through an opening through which a substrate is inserted and removed, by region in the processing chamber.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited thereto, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 의하면 기판 처리 장치가 제공된다. 기판 처리 장치는 기판이 반입되는 개구를 가지는 하우징, 상기 하우징 내에 제공되며 기판으로 처리액을 공급하는 노즐, 그리고 상기 개구의 개방 폭을 조절하는 도어 어셈블리를 포함하되, 상기 도어 어셈블리는 상기 개구의 길이 방향을 따라 나란하게 제공되는 복수의 도어와 상기 도어들 중 적어도 하나를 상하 방향으로 이동시키는 구동기를 가진다. According to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus is provided. The substrate processing apparatus includes a housing having an opening through which a substrate is introduced, a nozzle provided in the housing and supplying a processing liquid to the substrate, and a door assembly for adjusting the opening width of the opening, And a driver for moving at least one of the doors in the vertical direction.

상기 개구는 직사각의 형상을 가지고, 상기 도어들 각각은 직사각의 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 기판은 직사각의 판 형상을 가지고, 상기 노즐은 상기 기판의 변들 중 상기 개구의 길이 방향에 평행한 변과 대응되거나 더 긴 길이를 가지며, 상기 노즐의 길이 방향은 상기 개구의 길이 방향에 평행하게 제공될 수 있다. 상기 처리실 내에는 기판을 반송하는 반송 유닛이 제공될 수 있다. The opening may have a rectangular shape, and each of the doors may have a rectangular shape. The substrate has a rectangular plate shape, and the nozzle has a length corresponding to or longer than a side parallel to the longitudinal direction of the opening of the substrate, and the longitudinal direction of the nozzle is a length direction of the opening Can be provided in parallel. A conveying unit for conveying the substrate may be provided in the treatment chamber.

상기 복수의 도어는 독립적으로 구동 가능하도록 각각의 상기 도어에는 개별적으로 상기 구동기가 결합될 수 있다. 상기 복수의 도어는 상기 개구의 길이 방향에서 중앙 영역에 위치한 중앙 도어, 상기 개구의 일 측부에 위치한 제 1 측부 도어, 그리고 상기 개구의 타 측부에 위치한 제 2 측부 도어를 가질 수 있다. The plurality of doors can be independently driven, and the drivers can be individually coupled to each of the doors. The plurality of doors may have a central door located in a central region in the longitudinal direction of the opening, a first side door located at one side of the opening, and a second side door located at the other side of the opening.

일 예에 의하면, 상기 구동기는 상기 중앙 도어를 구동하는 중앙 구동기, 상기 제 1 측부 도어를 구동하는 제 1 측부 구동기, 그리고 상기 제 2 측부 도어를 구동하는 제 2 측부 구동기를 가질 수 있다.According to an embodiment, the driver may have a central driver for driving the central door, a first side driver for driving the first side door, and a second side driver for driving the second side door.

다른 예에 의하면, 상기 구동기는 상기 중앙 도어를 구동하는 중앙 구동기와 상기 제 1 측부 도어와 상기 제 2 측부 도어를 동시에 구동하는 측부 구동기를 가질 수 있다. According to another example, the driver may have a central driver for driving the central door and a side driver for simultaneously driving the first side door and the second side door.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는 기판이 반입되는 개구를 가지는 하우징, 상기 하우징 내에 제공되며 기판으로 처리액을 공급하는 노즐, 그리고 상기 개구의 개방 폭을 조절하는 도어 어셈블리를 포함하되, 상기 도어 어셈블리는 상기 개구의 길이에 대응하는 길이를 가지는 도어와 상기 도어를 상하 방향으로 이동시키는 구동기를 포함하고, 상기 도어는 상기 도어가 상하 방향으로 이동함에 따라 상기 개구의 길이 방향을 따른 상기 개구의 개방 폭이 상이하도록 형상지어진다. According to another embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus includes a housing having an opening through which a substrate is introduced, a nozzle provided in the housing and supplying a processing solution to the substrate, and a door assembly for adjusting the opening width of the opening Wherein the door assembly includes a door having a length corresponding to the length of the opening and a driver for vertically moving the door, wherein the door is movable in a vertical direction along the longitudinal direction of the door, And the opening width of the opening is different.

일 예에 의하면, 상기 개구는 대체로 직사각의 형상을 가지고, 상기 도어는 그 양 측부 영역의 하단의 높이가 그 중앙 영역의 하단의 높이보다 높게 제공될 수 있다. According to one example, the opening has a substantially rectangular shape, and the door may be provided such that the height of the lower end of the area of both side portions of the door is higher than the height of the lower end of the center area.

본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는 기판이 반입되는 개구를 가지는 하우징과 상기 하우징 내에 제공되며 기판으로 처리액을 공급하는 노즐을 포함하되, 상기 개구는 그 길이방향을 따라 상하 방향으로 폭이 상이하게 제공된다. 상기 개구의 개방 폭을 조절하는 도어 어셈블리를 제공될 수 있다. According to another embodiment of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including a housing having an opening through which a substrate is introduced, and a nozzle provided in the housing and supplying a process liquid to the substrate, wherein the opening is vertically As shown in FIG. A door assembly for adjusting the opening width of the opening can be provided.

상기 개구는 그 양 측부 영역의 상단의 높이가 그 중앙 영역의 상단의 높이보다 높게 제공될 수 있다. The opening may be provided such that the height of the top of the both side regions is higher than the height of the top of the center region.

또한, 본 발명은 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 상기 방법에 의하면, 기판이 반입되는 개구를 가지는 하우징 내에서 기판으로 처리액을 공급하여 기판을 처리하되, 상기 개구의 길이 방향을 따라 상하 개구의 개방 폭을 상이하게 제공한 상태에서 상기 기판을 처리한다. The present invention also provides a method of treating a substrate. According to the above method, the substrate is processed by supplying the processing solution to the substrate in a housing having an opening through which the substrate is introduced, while processing the substrate in a state in which the opening width of the upper and lower openings is differently provided along the longitudinal direction of the opening do.

일 예에 의하면, 상기 개구는 길이 방향을 따라 그 측부 영역이 그 중앙 영역에 비해 개방 폭이 더 크게 제공될 수 있다. 상기 개구의 양 측부 영역에서 개방 폭은 서로 상이하게 제공될 수 있다. According to one example, the opening may be provided with a greater opening width along its length than its central area. The opening widths in both side regions of the opening can be provided different from each other.

일 예에 의하면, 상기 개구의 길이 방향을 따라 복수의 도어들이 제공하고, 상기 도어들 중 적어도 하나의 도어의 높이를 조절하여 상기 개구의 개방 폭을 조절할 수 있다. According to an example, a plurality of doors may be provided along the longitudinal direction of the opening, and the opening width of the opening may be adjusted by adjusting the height of at least one of the doors.

상기 처리액은 현상액일 수 있다. The treatment liquid may be a developer.

상기 기판은 직사각의 판 형상을 가지고, 상기 노즐은 상기 기판의 변들 중 상기 개구의 길이 방향에 평행한 변과 대응하거나 더 긴 길이를 가지며, 상기 노즐의 길이 방향은 상기 개구의 길이 방향에 평행하게 제공될 수 있다.Wherein the substrate has a rectangular plate shape and the nozzle has a length corresponding to or longer than a side parallel to the longitudinal direction of the opening among the sides of the substrate and the longitudinal direction of the nozzle is parallel to the longitudinal direction of the opening Can be provided.

본 발명의 실시예에 의하면, 기판의 전체 영역에 처리액의 막을 균일한 두께로 제공할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the film of the treatment liquid can be provided in a uniform thickness throughout the entire area of the substrate.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 기판이 출입되는 개구를 통해 유입되는 기류의 속도를 처리실 내 영역별로 조절할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the speed of the airflow flowing through the opening through which the substrate enters and exits can be controlled for each region in the processing chamber.

또한, 본 발명의 실시예에 의하면, 기판의 전체 영역에서 현상 균일도를 향상시킬 수 있다.Further, according to the embodiment of the present invention, the uniformity of development can be improved in the entire region of the substrate.

도 1은 일반적인 처리실의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 처리실에서 현상 공정 수행시 기판에 형성된 처리액의 막 두께 상태를 보여주는 도면이다.
도 3과 도 4는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 측면도 및 평면도이다.
도 5는 도 4의 노즐의 사시도이다.
도 6은 도 3에서 현상 공정을 수행하는 처리실의 사시도이다.
도 7과 도 8은 각각 도 6의 처리실에서 개구의 길이 방향을 따른 개구의 개방 폭의 예를 보여주는 도면들이다.
도 9 내지 12는 각각 도 6의 도어 어셈블리의 변형 예를 보여주는 도면들이다.
도 13 내지 도 17은 각각 도 6의 처리실의 다른 실시예를 보여주는 도면들이다.1 is a perspective view showing an example of a general treatment chamber.
FIG. 2 is a view showing a film thickness state of a treatment liquid formed on a substrate during a development process in the treatment chamber of FIG. 1. FIG.
3 and 4 are a side view and a plan view, respectively, of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 5 is a perspective view of the nozzle of Figure 4;
FIG. 6 is a perspective view of the processing chamber for performing the developing process in FIG. 3; FIG.
FIGS. 7 and 8 are views showing examples of opening widths of the openings along the longitudinal direction of the openings in the treatment chamber of FIG. 6; FIG.
9 to 12 are views showing a modification of the door assembly of Fig. 6, respectively.
Figs. 13 to 17 are views showing another embodiment of the treatment chamber of Fig. 6, respectively.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 실시 예에서 기판 처리 장치는 기판(10) 상에 현상 공정을 수행한다. 그러나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하지 않고, 기판(10) 상에 처리액을 공급하여 처리액의 막을 형성하는 다양한 종류의 공정에 적용될 수 있다. In this embodiment, the substrate processing apparatus performs a developing process on the substrate 10. [ However, the technical spirit of the present invention is not limited to this, and can be applied to various kinds of processes for forming a film of the treatment liquid by supplying the treatment liquid onto the substrate 10. [

또한, 본 실시예에서 기판(10)은 표시 장치를 제조하기 위해 사용되는 직사각 형상의 기판(10)을 예로 들어 설명한다. 그러나 기판(10)의 종류는 이에 한정되지 않으며, 기판(10)은 반도체 웨이퍼 등과 같이 판 형상을 가지는 다양한 종류의 기판(10)일 수 있다.Further, in the present embodiment, the substrate 10 is described by taking a rectangular substrate 10 used for manufacturing a display device as an example. However, the type of the substrate 10 is not limited thereto, and the substrate 10 may be various types of substrates 10 having a plate shape such as a semiconductor wafer.

도 3과 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(20)를 보여주는 도면이다. 도 3은 기판 처리 장치(20)의 측면을 보여주는 도면이고, 도 4는 도 1의 처리실(100)들 중 현상 공정을 수행하는 처리실(1000)의 평면을 보여주는 도면이다. 3 and 4 are views showing a substrate processing apparatus 20 according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a side view of the substrate processing apparatus 20, and FIG. 4 is a plan view of the processing chamber 1000 performing the developing process among the processing chambers 100 of FIG.

도 3과 도 4를 참조하면, 기판 처리 장치는 복수의 처리실(1000)들 및 반송 유닛(500)을 가진다. 복수의 처리실들(1000, 1001)은 각각 기판(10)에 대해 소정의 공정을 수행한다. 일 예에 의하면, 처리실들 중 하나는 현상 공정을 수행하는 처리실(1000)이고, 처리실들 중 다른 하나는 세정 공정을 수행하는 처리실(1001)일 수 있다. 세정 공정은 현상 공정이 완료된 기판(10)에 대해 수행될 수 있다. 또한, 처리실(1000)들의 전방에는 외부로부터 기판(10)을 전달받고, 기판(10)을 처리실(1000)로 반송하는 로더실(1002)이 제공될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4, the substrate processing apparatus has a plurality of processing chambers 1000 and a transfer unit 500. Each of the plurality of process chambers 1000 and 1001 performs a predetermined process on the substrate 10. According to an example, one of the processing chambers is a processing chamber 1000 for performing a developing process, and the other of the processing chambers may be a processing chamber 1001 for performing a cleaning process. The cleaning process can be performed on the substrate 10 on which the developing process is completed. A loader chamber 1002 may be provided in front of the process chambers 1000 to receive the substrate 10 from the outside and to transfer the substrate 10 to the process chamber 1000.

본 실시예에서 기판(10)은 가로 변(16)과 세로 변(18)을 가진다. 기판(10)의 가로 변(16)은 기판(10)의 반송 방향에 평행한 변이고, 세로 변(18)은 기판(10)의 반송 방향에 수직한 변이다.In this embodiment, the substrate 10 has a transverse side 16 and a longitudinal side 18. The lateral sides 16 of the substrate 10 are parallel to the conveying direction of the substrate 10 and the longitudinal sides 18 are sides perpendicular to the conveying direction of the substrate 10.

반송 유닛(500)은 로더실(1002)과 처리실(1000) 간에, 그리고 처리실(1000, 1001)들 간에 기판(10)을 반송한다. 일 예에 의하면, 반송 유닛(500)은 복수의 샤프트들(520), 롤러들(540), 그리고 구동부(560)를 가진다. 샤프트들(520)은 로더실(1002) 및 처리실(1000, 1001) 내에 제공된다. 샤프트들(520)은 서로 평행하게 그리고 동일 높이에 배치된다. 처리실(1000, 1001) 내에서 샤프트들(520)은 기판(10)이 반입되는 개구(1220)와 인접한 위치에서부터 기판(10)이 반출되는 개구(1230)와 인접한 위치까지 제공된다. 각각의 샤프트(520)에는 그 길이방향을 따라 복수의 롤러들(540)이 고정결합된다. 샤프트들(520)은 그 중심축을 기준으로 구동부(560)에 의해 회전된다. 구동부(560)는 풀리들(562), 벨트들(564), 그리고 모터(566)를 가진다. 풀리들(562)은 각각의 샤프트(520)의 양단에 각각 결합된다. 서로 다른 샤프트들(520)에 결합되며 서로 인접하게 배치된 풀리들(562)은 벨트(564)에 의해 서로 연결된다. 풀리들(562) 중 어느 하나에는 이를 회전시키는 모터(566)가 결합된다. 상술한 풀리(562), 벨트(564), 그리고 모터(566)의 조립체에 의해 샤프트들(520)과 롤러들(540)이 회전되고, 기판(10)은 그 하면이 롤러(540)에 접촉된 상태로 샤프트들(520)을 따라 직선이동된다. 각각의 샤프트(520)는 수평으로 배치되어 기판(10)은 수평 상태로 이송될 수 있다. The transport unit 500 transports the substrate 10 between the loader chamber 1002 and the process chamber 1000 and between the process chambers 1000 and 1001. According to one example, the transport unit 500 has a plurality of shafts 520, rollers 540, and a drive unit 560. Shafts 520 are provided in the loader chamber 1002 and the process chambers 1000, 1001. The shafts 520 are disposed parallel to each other and at the same height. Shafts 520 are provided in the processing chamber 1000 and 1001 from a position adjacent to the opening 1220 into which the substrate 10 is loaded to a position adjacent to the opening 1230 through which the substrate 10 is taken out. A plurality of rollers 540 are fixedly coupled to the respective shafts 520 along the longitudinal direction thereof. The shafts 520 are rotated by the driving unit 560 with respect to the center axis thereof. Drive 560 has pulleys 562, belts 564, and a motor 566. The pulleys 562 are coupled to both ends of each shaft 520, respectively. The pulleys 562 coupled to the different shafts 520 and disposed adjacent to each other are connected to one another by belts 564. One of the pulleys 562 is coupled to a motor 566 for rotating the pulleys. The shaft 520 and the rollers 540 are rotated by the assembly of the pulley 562, the belt 564 and the motor 566 described above and the lower surface of the substrate 10 contacts the roller 540 And is linearly moved along the shafts 520 in a state of being rotated. Each shaft 520 is horizontally disposed so that the substrate 10 can be transported in a horizontal state.

반송 유닛(500)은 상술한 구조로 한정되지 않는다. 예컨대, 반송 유닛에서 구동부는 자력을 이용하여 샤프트를 구동시키는 구조로 제공될 수 있다. 또한, 반송 유닛은 컨베이어 벨트를 구비하여 기판(10)을 반송할 수 있다. 또한, 반송 유닛은 레일 상에 기판(10)을 자기 부상(magnetic leviataion)시켜 반송할 수 있다.The transport unit 500 is not limited to the above-described structure. For example, the driving unit in the conveying unit can be provided with a structure for driving the shaft using magnetic force. Further, the conveying unit can convey the substrate 10 with the conveyor belt. Further, the transport unit can transport the substrate 10 by magnetic levitation on the rails.

다음에는 기판(10)에 대해 현상 공정을 수행하는 처리실(1000)의 구조에 대해 설명한다. 도 3과 도 4를 다시 참조하면, 처리실(1000)은 하우징(1200), 노즐(1400), 그리고 도어 어셈블리(1600)를 가진다. Next, the structure of the processing chamber 1000 for performing the developing process with respect to the substrate 10 will be described. Referring again to FIGS. 3 and 4, the process chamber 1000 has a housing 1200, a nozzle 1400, and a door assembly 1600.

하우징(1200)은 전방벽(1202), 후방벽(1204), 2개의 측벽(1205, 1206), 상부벽(1207), 그리고 하부벽(1208)을 가진다. 전방벽(1202)과 후방벽(1204)은 기판(10)의 반송 방향을 따라 서로 이격되게 제공된다. 2개의 측벽(1205, 1206)은 각각 전방벽(1202)에 대해 수직하게 제공된다. 전방벽(1202), 후방벽(1204), 2개의 측벽(1205, 1206), 그리고 하부벽(1208)은 서로 조합되어 대체로 상부가 개방된 직육면체의 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 상부벽(1207)은 도 6과 같이 중앙부가 상부로 돌출되도록 2개의 경사진 벽을 가질 수 있다. 즉, 전방벽(1202)에 수직한 방향에서 바라볼 때 상부벽(1207)은 삼각형 형상으로 제공될 수 있다. 이 경우, 하우징(1200)은 전방벽(1202)에 수직한 방향에서 바라볼 때 대체로 오각형 형상을 가질 수 있다. 이와 달리, 상부벽(1207)은 하나의 평평한 벽으로 제공되고, 전방벽(1202)에 수직한 방향에서 바라볼 때 하우징(1200)은 대체로 직사각의 형상을 가질 수 있다. The housing 1200 has a front wall 1202, a rear wall 1204, two side walls 1205 and 1206, a top wall 1207, and a bottom wall 1208. The front wall 1202 and the rear wall 1204 are provided to be spaced apart from each other along the conveying direction of the substrate 10. [ Two side walls 1205 and 1206 are provided perpendicular to the front wall 1202, respectively. The front wall 1202, the rear wall 1204, the two side walls 1205 and 1206, and the bottom wall 1208 may be combined with each other to have a generally rectangular top shape. The upper wall 1207 may have two inclined walls so that the central portion protrudes upward as shown in FIG. That is, when viewed from a direction perpendicular to the front wall 1202, the top wall 1207 may be provided in a triangular shape. In this case, the housing 1200 may have a generally pentagonal shape when viewed from a direction perpendicular to the front wall 1202. Alternatively, the top wall 1207 may be provided with a single flat wall, and the housing 1200 may have a generally rectangular shape when viewed in a direction perpendicular to the front wall 1202.

전방벽(1202) 및 후방벽(1204)에는 각각 개구(1220, 1230))가 형성된다. 전방벽(1202)에 형성된 개구(1220)는 하우징(1200) 내로 기판(10)이 반입되는 통로로서 제공되고, 후방벽(1204)에 형성된 개구(1230)는 하우징(1200)으로부터 기판(10)이 반출되는 통로로서 제공된다. 전방벽(1202)에 형성된 개구(1220)와 후방벽(1204)에 형성된 개구(1230)는 대체로 동일한 크기 및 형상으로 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 개구(1220)는 대체로 직사각의 형상으로 제공된다. 개구(1220)는 폭 변(width side, 도 6의 1222)) 및 길이 변(length side, 도 6의 1223))을 가진다. 개구(1220)의 폭 변(1222)은 상하 방향의 변이고, 개구(1220)의 길이 변(1223)은 기판(10)의 반송 방향에 수직한 방향의 변이다. Openings 1220 and 1230 are formed in the front wall 1202 and the rear wall 1204, respectively. The opening 1220 formed in the front wall 1202 is provided as a passage through which the substrate 10 is introduced into the housing 1200 and the opening 1230 formed in the rear wall 1204 is provided as a passage from the housing 1200 to the substrate 10, As shown in Fig. The opening 1220 formed in the front wall 1202 and the opening 1230 formed in the rear wall 1204 may be provided in substantially the same size and shape. According to one example, the aperture 1220 is provided in a generally rectangular shape. The opening 1220 has a width side (1222 in FIG. 6) and a length side (1223 in FIG. 6). The widthwise side 1222 of the opening 1220 is a vertical side and the lengthwise side 1223 of the opening 1220 is a side in a direction perpendicular to the carrying direction of the substrate 10.

하우징(1200)에는 배기구(1212)가 형성된다. 배기구(1212)는 하우징(1200) 내에서 발생된 흄 및 하우징(1200) 내 대기를 하우징(1200)의 외부로 배기한다. 배기구(1212)에는 배기 라인(1901)이 연결되고, 배기 라인(1901)에는 하우징(1200) 내 흄을 강제 배기하기 위해 펌프(1903)가 설치될 수 있다. 일 예에 의하면, 배기구(1212)는 하우징(1200)의 측벽들(1205, 1206) 중 어느 하나에 형성된다. 선택적으로 배기구(1212)는 하우징(1200)의 양 측벽(1205, 1206)에 각각 제공되거나 상부벽(1207) 또는 하부벽(1208)에 제공될 수 있다.An exhaust port 1212 is formed in the housing 1200. The exhaust port 1212 exhausts the fumes generated in the housing 1200 and the atmosphere in the housing 1200 to the outside of the housing 1200. An exhaust line 1901 is connected to the exhaust port 1212 and a pump 1903 may be installed in the exhaust line 1901 for forcibly exhausting the fumes in the housing 1200. According to one example, the exhaust port 1212 is formed in any one of the side walls 1205 and 1206 of the housing 1200. Optionally, exhaust vents 1212 may be provided on either side wall 1205, 1206 of housing 1200, respectively, or provided on top wall 1207 or bottom wall 1208, respectively.

노즐(1400)은 기판(10) 상으로 현상액을 공급한다. 도 5는 노즐(1400)의 일 예를 보여주는 사시도이다. 도 5를 참조하면, 노즐(1400)은 몸체(1420) 및 현상액 공급로(1400)를 가진다. The nozzle 1400 supplies the developer onto the substrate 10. FIG. 5 is a perspective view showing an example of the nozzle 1400. FIG. Referring to FIG. 5, the nozzle 1400 has a body 1420 and a developer supply path 1400.

몸체(1420)는 기판(10)의 가로 변(16)과 대응되거나, 이보다 조금 더 긴 길이를 가진다. 몸체(1420)는 그 길이 방향이 기판(10)의 반송 방향에 수직하게 배치된다. 몸체(1420)에서 상부 영역(1422)은 대체로 직육면체의 형상을 가지고 하부 영역(1424)은 상부 영역(1422)으로부터 아래 방향으로 연장되며 아래로 갈수록 점진적으로 폭이 좁아지는 형상을 가진다. 몸체(1420)의 하단에는 토출구(1460)가 형성된다. 토출구(1460)는 몸체(1420)의 길이 방향을 따라 길게 제공된다. 예컨대, 토출구(1460)는 슬릿으로 제공될 수 있다. 토출구(1460)의 길이는 기판(10)의 가로 변(16)에 대응하거나 이보다 조금 더 긴 길이로 제공된다. The body 1420 corresponds to or is slightly longer than the transverse side 16 of the substrate 10. The body 1420 is disposed so that its longitudinal direction is perpendicular to the conveying direction of the substrate 10. The upper region 1422 in the body 1420 has a substantially rectangular parallelepiped shape and the lower region 1424 extends downward from the upper region 1422 and has a shape gradually narrowing downward as it goes downward. At the lower end of the body 1420, a discharge port 1460 is formed. The discharge port 1460 is elongated along the longitudinal direction of the body 1420. For example, the discharge port 1460 may be provided with a slit. The length of the discharge port 1460 corresponds to or is slightly longer than the transverse side 16 of the substrate 10.

현상액 공급로(1400)는 몸체(1420)의 내부에 제공된다. 현상액 공급로(1400)는 버퍼(1444), 유출 통로(1446), 그리고 유입 통로(1448)를 가진다. 버퍼(1444)는 몸체(1420)의 내부에 제공된다. 버퍼(1444)는 몸체(1420)의 길이 방향을 따라 길게 제공된다. 유입 통로(1448)는 버퍼(1444)로부터 현상액 공급관(1482)이 연결되는 포트(1472)까지 연장된다. 유출 통로(1446)는 버퍼(1444)의 아래 방향에 형성되며, 버퍼(1444)로부터 토출구(1460)까지 연장된다. 유출 통로(1446)의 길이는 토출구(1460)의 길이에 대응되게 제공된다.The developer supply path 1400 is provided inside the body 1420. The developer supply path 1400 has a buffer 1444, an outflow path 1446, and an inflow path 1448. The buffer 1444 is provided inside the body 1420. The buffer 1444 is provided long along the longitudinal direction of the body 1420. The inflow passage 1448 extends from the buffer 1444 to the port 1472 to which the developer supply tube 1482 is connected. The outflow passage 1446 is formed in the downward direction of the buffer 1444 and extends from the buffer 1444 to the discharge port 1460. The length of the outflow passage 1446 is provided corresponding to the length of the discharge port 1460.

노즐(1400)은 대체로 기판(10)에 수직하게 배치될 수 있다. 선택적으로 노즐(1400)은 기판(10)에 경사지게 배치될 수 있다. 선택적으로 노즐은 2개가 제공되며, 하나의 노즐은 기판(10)에 경사지게 배치되고, 다른 노즐은 기판(10)에 수직하게 배치될 수 있다.The nozzle 1400 may be disposed substantially perpendicular to the substrate 10. Optionally, the nozzle 1400 may be disposed obliquely to the substrate 10. Alternatively, two nozzles may be provided, one nozzle may be disposed obliquely to the substrate 10, and the other nozzles may be disposed vertically to the substrate 10.

상술한 노즐(1400)의 구조는 일 예를 보여주는 것으로, 노즐(1400)은 이와 상이하게 다양한 형상 및 구조로 제공될 수 있다.The structure of the above-described nozzle 1400 is an example, and the nozzle 1400 may be provided in various shapes and structures.

도어 어셈블리(1600)는 기판(10)이 반입되는 개구(1220)를 개폐한다. 도어 어셈블리(1600)는 개구(1220)의 길이 방향을 따라 영역별로 개구(1220)의 개방 폭을 조절할 수 있는 구조로 제공된다. 본 실시예에서 개구(1220)의 개방 폭은 개구(1220)가 상하 방향으로 개방된 정도를 의미한다. 일 예에 의하면, 도어 어셈블리(1600)는 개구(1220)의 측부 영역(1222) 및 중앙 영역(1224)에서 개구(1220)의 개방 폭을 서로 상이하게 조절 가능하도록 제공된다. The door assembly 1600 opens and closes the opening 1220 through which the substrate 10 is introduced. The door assembly 1600 is provided with a structure capable of adjusting the opening width of the opening 1220 for each region along the longitudinal direction of the opening 1220. [ In this embodiment, the opening width of the opening 1220 means an opening degree of the opening 1220 in the up-and-down direction. The door assembly 1600 is provided to be able to adjust the opening width of the opening 1220 to be different from each other in the side region 1222 and the central region 1224 of the opening 1220. [

도 6은 처리실(1000)에 설치된 도어 어셈블리(1600)의 일 예를 보여주는 사시도이다. 도 6을 참조하면, 도어 어셈블리(1600)는 복수의 도어들(1620)과 복수의 구동기(1640)를 가진다. 도어들(1620)은 개구(1220)의 길이방향을 따라서 일렬로 제공된다. 따라서 개구(1220)는 길이 방향을 따라 영역별로 서로 상이한 도어(1620)에 의해 그 개방률이 조절된다. 각각의 도어(1620)는 폭 변(width side, 1627)과 길이 변(length side, 1628)을 가진다. 도어(1620)의 폭 변(1627)은 개구(1220)의 폭 변에 평행한 변이고, 도어(1620)의 길이 변(1628)은 개구(1220)의 길이 변에 평행한 변이다.6 is a perspective view showing an example of a door assembly 1600 installed in the treatment chamber 1000. FIG. Referring to FIG. 6, the door assembly 1600 has a plurality of doors 1620 and a plurality of drivers 1640. The doors 1620 are provided in a line along the longitudinal direction of the opening 1220. Accordingly, the opening ratio of the opening 1220 is adjusted by the doors 1620, which are different from each other in the longitudinal direction. Each door 1620 has a width side 1627 and a length side 1628. The width 1627 of the door 1620 is parallel to the width of the opening 1220 and the length 1628 of the door 1620 is parallel to the length of the opening 1220.

일 예에 의하면 도어(1620)는 3개가 제공될 수 있다. 이하, 중앙에 위치된 도어를 내측 도어(1622)라 하고, 바깥쪽에 위치된 도어를 각각 제 1 외측 도어(1624) 및 제 2 외측 도어(1626)라고 한다. 내측 도어(1622)는 개구(1220)의 중앙 영역(1224)의 개방 폭을 조절하고, 제 1 외측 도어(1624)와 제 2 외측 도어(1626)는 각각 개구(1220)의 양 측부 영역(1222)의 개방 폭을 조절한다. 개구(1220)의 측부 영역(1222)은 개구(1220)의 길이 방향에서 볼 때 개구(1220)의 가장자리 영역이다. 개구(1220)의 측부 영역(1222)에서 개방 폭은 하우징(1200) 내기판(10)의 가장자리 영역(12)에서 기류의 속도에 영향을 미친다.According to one example, three doors 1620 may be provided. Hereinafter, the door positioned at the center will be referred to as the inner door 1622, and the doors positioned at the outer side will be referred to as the first outer door 1624 and the second outer door 1626, respectively. The inner door 1622 regulates the opening width of the central region 1224 of the opening 1220 and the first outer door 1624 and the second outer door 1626 control the opening widths of both side regions 1222 ). The side regions 1222 of the openings 1220 are the edge regions of the openings 1220 as viewed in the longitudinal direction of the openings 1220. The opening width in the side region 1222 of the opening 1220 affects the velocity of the airflow in the edge region 12 of the substrate 10 within the housing 1200.

제 1 외측 도어(1624)와 제 2 외측 도어(1626)는 서로 대칭이 되도록 동일한 크기로 제공된다. 내측 도어(1622)와 제 1 외측 도어(1624)는 각각 직사각의 형상을 가진다. 내측 도어(1622)는 제 1 외측 도어(1624)에 비해 더 긴 길이 변을 가지도록 제공된다. 또한, 내측 도어(1622)는 제 1 외측 도어(1624)와 동일한 폭 변을 가지도록 제공된다. 그러나 내측 도어(1622), 제 1 외측 도어(1624), 그리고 제 2 외측 도어(1626)의 길이 변 및 폭 변의 크기는 이에 한정되지 않고, 처리실(1000) 내의 기류를 다양하게 제어하기 위해 변경 가능하다. 예컨대, 제 1 외측 도어(1624)와 제 2 외측 도어(1626)는 서로 상이한 크기의 길이 변(1227)을 가지도록 제공될 수 있다. 또한, 내측 도어(1622), 제 1 외측 도어(1624), 그리고 제 2 외측 도어(1626)는 서로 상이한 크기의 폭 변(1228)을 가지도록 제공될 수 있다.The first outer door 1624 and the second outer door 1626 are provided with the same size so as to be symmetrical to each other. The inner door 1622 and the first outer door 1624 each have a rectangular shape. The inner door 1622 is provided to have a longer side length than the first outer side door 1624. Further, the inner door 1622 is provided so as to have the same width as the first outer door 1624. However, the size of the lengthwise side and the widthwise side of the inner door 1622, the first outer door 1624, and the second outer door 1626 is not limited to this, and may be changed to variously control the airflow in the processing chamber 1000 Do. For example, the first outer door 1624 and the second outer door 1626 may be provided with lengths 1227 of different sizes. In addition, the inner door 1622, the first outer door 1624, and the second outer door 1626 may be provided with widths 1228 of different sizes.

구동기(1640)는 도어(1620)를 상하 방향으로 이동시킨다. 도어들(1620)의 이동이 각각 독립적으로 이루어지도록 각각의 도어(1620)에는 구동기(1640)가 개별적으로 제공된다. 따라서 개구(1220)의 측부 영역(1222)과 중앙 영역(1224)에서 개방 폭이 상이하게 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 구동기(1640)는 모터 또는 실린더를 가질 수 있다. 상술한 바와 같이 3개의 도어(1622, 1624, 1626)가 제공되는 경우, 3개의 구동기(1642, 1644, 1646)가 제공될 수 있다. 이하 내측 도어(1622), 제 1 외측 도어(1624), 그리고 제 2 외측 도어(1626)를 구동하는 구동기들(1640)을 각각 내측 구동기(1642), 제 1 외측 구동기(1644), 그리고 제 2 외측 구동기(1646)라 칭한다.The driver 1640 moves the door 1620 in the vertical direction. Each of the doors 1620 is provided with a driver 1640 separately so that the movements of the doors 1620 are independent of each other. Thus, the opening width can be provided differently in the side region 1222 and the central region 1224 of the opening 1220. [ According to one example, the driver 1640 may have a motor or a cylinder. When three doors 1622, 1624 and 1626 are provided as described above, three drivers 1642, 1644 and 1646 may be provided. The drivers 1640 for driving the inner door 1622, the first outer door 1624 and the second outer door 1626 are referred to as an inner driver 1642, a first outer driver 1644, And is referred to as an external driver 1646.

제어기(700)는 반송 유닛(500), 노즐(1400), 그리고 구동기들(1640)을 제어한다. 구체적으로 제어기(700)는 기판(10)의 이송 속도를 조절하기 위해 샤프트(520)의 회전 속도를 조절할 수 있다. 또한 제어기(700)는 현상액의 토출 시기 및 토출량을 조절하기 위해 노즐(1400)을 제어할 수 있다. 또한, 제어기(700)는 개구(1220)의 개방 폭을 조절하기 위해 도어(1620)를 이동시키는 구동기들(1640)을 제어할 수 있다.The controller 700 controls the transport unit 500, the nozzle 1400, and the drivers 1640. Specifically, the controller 700 may adjust the rotational speed of the shaft 520 to adjust the feed rate of the substrate 10. Further, the controller 700 may control the nozzle 1400 to adjust the ejection timing and the ejection amount of the developer. The controller 700 may also control the actuators 1640 to move the door 1620 to adjust the opening width of the opening 1220.

도 1과 같이 길이 방향을 따라 동일한 높이로 개구(1220)가 개방된 경우 처리실(1000) 내에서 개구(1220)의 측부 영역을 통해 반입되는 기판(10)의 가장자리 영역에서 현상액의 막 두께는 도 2와 같이 다른 영역에 비해 상대적으로 얇다. 이의 원인들 중 하나는 개구(1220)의 측부 영역(1222)을 통해 처리실(1000)로 유입되는 기류의 속도가 개구(1220)의 중앙 영역(1224)을 통해 처리실(1000)로 유입되는 기류의 속도보다 크고, 이로 인해 기판(10)의 가장자리 영역(12)에서 현상액이 중앙 영역(14)에 비해 상대적으로 더 많이 비산되기 때문이다. The film thickness of the developer in the edge region of the substrate 10 that is carried in through the side region of the opening 1220 in the processing chamber 1000 when the opening 1220 is opened at the same height along the longitudinal direction as shown in FIG. 2 is relatively thin compared to other regions. One of the causes is that the velocity of the airflow entering the processing chamber 1000 through the side region 1222 of the opening 1220 is greater than the velocity of the airflow entering the processing chamber 1000 through the central region 1224 of the opening 1220 Because the developer is scattered more in the edge region 12 of the substrate 10 than in the central region 14.

실험에 의하면, 개구(1220)의 중앙 영역(1224)은 일정 폭 이상 개방되면, 대체로 기류가 기판(10)의 중앙 영역(14)에서 현상액의 막 두께에 미치는 영향이 작다. 이에 반해, 개구(1220)의 측부 영역(12222)에서는 개방되는 개구(1220)의 폭이 커지면 기판(10)의 가장자리 영역(12)에서 기류의 속도가 낮아져 현상액의 막 두께가 얇아지는 문제점이 줄어들었다.According to the experiment, when the central region 1224 of the opening 1220 is opened over a certain width, the influence of the airflow mainly on the film thickness of the developing solution in the central region 14 of the substrate 10 is small. In contrast, when the width of the opening 1220 opened in the side region 12222 of the opening 1220 is increased, the speed of the airflow in the edge region 12 of the substrate 10 is lowered and the problem that the film thickness of the developing solution is reduced is reduced .

도 7은 기판(10)에 현상액이 공급될 때 개구(1220)의 개방 폭의 일 예를 보여준다.7 shows an example of the opening width of the opening 1220 when the developer is supplied to the substrate 10. Fig.

도 7에 의하면, 제어기(도 3의 700)는 개구(1220)의 양 측부 영역의 개방 폭(h1)이 중앙 영역의 개방 폭(h2)보다 크도록 내측 구동기(1642), 제 1 외측 구동기(1644), 그리고 제 2 외측 구동기(1646)를 제어한다. 또한, 제어기(700)는 개구(1220)의 양 측부 영역의 개방 폭(h1)은 서로 동일하도록 제 1 외측 구동기(1644)와 제 2 외측 구동기(1646)를 제어한다. 7, the controller 700 (Fig. 3) controls the inner driver 1642, the first outer driver 1641, and the second outer driver 1642 so that the opening width h1 of both side regions of the opening 1220 is greater than the opening width h2 of the central region. 1644, and the second outside driver 1646. The controller 700 also controls the first outside driver 1644 and the second outside driver 1646 such that the opening width h1 of both side regions of the opening 1220 are equal to each other.

선택적으로 제어기(도 3의 700)는 도 8과 같이 개구(1220)의 양 측부 영역의 개방 폭(h3, h4)이 서로 상이하도록 제 1 외측 구동기(1644)와 제 2 외측 구동기(1646)를 제어한다. 일 예로, 배기구(1212)가 하우징(1200)의 측벽들 중 어느 하나에 제공되는 경우 기판(10)의 양측 가장자리 영역(12)에서 기류의 속도가 서로 상이할 수 있다. 이 경우, 제어기(700)는 기판(10)의 가장자리 영역(12)에서 현상액의 막 두께가 동일하도록 개구(1220)의 양 측부 영역의 개방 폭(h3, h4)을 서로 상이하게 조절할 수 있다. Alternatively, the controller (700 of FIG. 3) may include a first outer driver 1644 and a second outer driver 1646 such that the open widths h3 and h4 of the opposite side regions of the opening 1220 are different from each other, . The velocity of the air currents in the side edge regions 12 of the substrate 10 may be different from each other when the air outlet 1212 is provided in any one of the side walls of the housing 1200. [ In this case, the controller 700 can adjust the opening widths h3 and h4 of the both side regions of the opening 1220 to be different from each other so that the film thickness of the developer in the edge region 12 of the substrate 10 is the same.

또한, 처리실(1000) 내부에는 상술한 반송 유닛(500) 및 노즐(1400) 이외에 다른 다양한 구성 요소들이 설치될 수 있다. 이들 구성 요소들 또는 다른 요인으로 인해 처리실(1000) 내부의 기류는 영역에 따라 다양할 수 있다. 따라서, 제어기(700)는 기판(10)의 영역별 현상액의 막 두께에 따라 내측 도어(1622), 제 1 외측 도어(1624), 그리고 제 2 외측 도어(1626)의 개방 폭을 다양하게 조절할 수 있다.In addition, various components other than the above-described transport unit 500 and the nozzle 1400 may be installed in the process chamber 1000. Due to these components or other factors, the airflow inside the processing chamber 1000 may vary from region to region. Accordingly, the controller 700 can vary the opening width of the inner door 1622, the first outer door 1624, and the second outer door 1626 according to the film thickness of the developer for each region of the substrate 10 have.

다음에는 도 9 내지 도 12를 참조하여 도어 어셈블리의 다양한 변형예에 대해 설명한다. 도 9 내지 도 12에서 처리실은 도어 어셈블리를 제외하고는 대체로 도 6의 처리실(1000)과 유사한 구조를 가진다. Next, various modifications of the door assembly will be described with reference to Figs. 9 to 12. Fig. 9 to 12, the treatment chamber has a structure substantially similar to the treatment chamber 1000 of FIG. 6 except for the door assembly.

도 9의 처리실(2000)과 같이 도어 어셈블리(2600)에서 도어(2620)의 수는 다양하게 제공될 수 있다. 예컨대, 도어(2620)는 도 6의 실시예와 달리 2개 또는 4개 이상으로 제공될 수 있다. 예컨대, 도어 어셈블리(2600)는 5개의 도어(2620)를 가질 수 있다.The number of doors 2620 in the door assembly 2600, such as the process chamber 2000 of FIG. 9, may be variously provided. For example, the door 2620 may be provided in two or four or more, unlike the embodiment of FIG. For example, the door assembly 2600 may have five doors 2620.

또한, 도 10의 처리실(3000)과 같이 도어들 중 일부는 하나의 구동기에 의해 동시에 구동될 수 있다. 예컨대, 도어 어셈블리(3600)에서 구동기(3640)는 내측 도어(3622)를 구동하는 내측 구동기(3642)와 제 1 외측 도어(3624) 및 제 2 외측 도어(3626)를 동시에 구동하는 외측 구동기(3644)를 가질 수 있다.In addition, some of the doors, such as the processing chamber 3000 of FIG. 10, may be simultaneously driven by one driver. For example, in the door assembly 3600, the driver 3640 includes an inner driver 3642 that drives the inner door 3622 and an outer driver 3644 that simultaneously drives the first outer door 3624 and the second outer door 3626 ).

또한, 도 11의 처리실(4000)과 같이, 도어 어셈블리(4600)에서 도어(4620)는 고정 도어(4622)와 구동 도어(4624)를 가질 수 있다. 고정 도어(4622)는 개구(4220)의 일정 영역에서 개구(4220)의 폭의 일부를 차단하도록 하우징(4200)에 고정 설치되고, 구동기(4640)는 구동 도어(4624)에만 결합된다. 구동 도어(4624)는 구동기(4640)에 의해 상하로 이동 가능하게 제공된다. 예컨대, 개구(4220)의 중앙 영역에는 고정 도어(4622)가 배치되고, 개구(4220)의 양 측부 영역에는 각각 구동 도어(4624)가 배치될 수 있다. 고정 도어(4622)는 개구(4220)에서 그 상부 영역을 일부 차단하도록 배치될 수 있다. 도 11에서는 고정 도어(4622) 각각에 구동기(4640)이 설치된 것으로 도시하였으나, 이와 달리 2개의 고정 도어(4622)는 하나의 구동기에 의해 구동될 수 있다.11, the door 4620 in the door assembly 4600 may have a fixed door 4622 and a driving door 4624. [ The fixed door 4622 is fixed to the housing 4200 so as to block a part of the width of the opening 4220 in a certain region of the opening 4220 and the driver 4640 is coupled to the driving door 4624 only. The drive door 4624 is provided movably up and down by a driver 4640. For example, a fixed door 4622 may be disposed in a central area of the opening 4220, and a driving door 4624 may be disposed in both side areas of the opening 4220. The fixed door 4622 may be arranged to partially block its upper region in the opening 4220. [ Although the driver 4640 is shown as being installed in each of the fixed doors 4622 in FIG. 11, the two fixed doors 4622 may be driven by one driver.

또한, 도 12의 처리실(5000)과 같이, 도어 어셈블리(5600)에서 도어들(5620) 중 일부는 하단이 경사지게 제공될 수 있다. 예컨대, 내측 도어(5622)의 하단은 수평으로 제공되고, 제 1 외측 도어(5624)와 제 2 외측 도어(5626)의 하단은 경사지게 제공될 수 있다. 이 경우, 제 1 외측 도어(5624)와 제 2 외측 도어(5626)의 하단은 내측 도어(5622)로부터 멀어질수록 상향 경사지게 제공될 수 있다. 이는 개구(5220)가 그 중앙 영역에서 멀어질수록 개방 폭이 점진적으로 커지도록 한다.In addition, as in the treatment chamber 5000 of FIG. 12, some of the doors 5620 in the door assembly 5600 may be provided at an inclined lower end. For example, the lower end of the inner door 5622 may be provided horizontally and the lower end of the first outer door 5624 and the second outer door 5626 may be provided obliquely. In this case, the lower ends of the first outer door 5624 and the second outer door 5626 may be provided with an upward inclination as they move away from the inner door 5622. This allows the opening width to gradually increase as the opening 5220 is away from its central region.

도 6, 그리고 도 9 내지 도 12의 도어 어셈블리를 사용하는 경우, 개구의 개방 폭을 다양하게 변경할 수 있도록, 기판(10)의 영역별 현상액의 막두께 상태에 따라 영역별로 개구의 개방 폭을 다양하게 변경할 수 있다.In the case of using the door assemblies of Figs. 6 and 9 to 12, the opening width of the openings varies in each region according to the state of the film thickness of the developer for each region of the substrate 10 .

도 13과 도 14는 각각 처리실의 다른 실시예를 보여주는 도면이다. 도 13 과 도 14에서 처리실(6000, 7000)은 도어 어셈블리(6600, 7600)를 제외하고는 대체로 도 6의 처리실(1000)과 유사한 구조를 가진다. 도 13의 처리실(6000)에서 하우징(6200)의 개구(6220)는 대체로 직사각의 형상으로 제공된다. 도어 어셈블리(6600)는 하나의 도어(6220) 및 구동기(6640)를 가진다. 도어(6620)는 그 길이 방향을 따라 폭의 크기가 다르게 제공된다. 예컨대, 도어(6620)의 상단은 그 길이 방향을 따라 동일한 높이로 제공되고, 도어(6620)의 하단은 단차지게 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 도어(6620)는 양 측부 영역에서 하단의 높이가 중앙 영역에서 하단의 높이보다 높게 제공될 수 있다. 도어(6620)는 양 측부 영역에서 하단의 높이는 서로 동일하게 제공될 수 있다. 이와 달리, 도어(6620)는 양 측부 영역에서 하단의 높이는 서로 상이하게 제공될 수 있다. 선택적으로 도 14의 처리실(7000)과 같이, 도어(7620)는 양 측부 영역에서 하단의 높이가 중앙 영역에서 멀어질수록 점진적으로 높아지도록 제공될 수 있다.13 and 14 are views showing another embodiment of the treatment chamber, respectively. 13 and 14, the treatment chambers 6000 and 7000 have a structure similar to that of the treatment chamber 1000 of FIG. 6, except for the door assemblies 6600 and 7600. In the treatment chamber 6000 of Fig. 13, the opening 6220 of the housing 6200 is provided in a substantially rectangular shape. The door assembly 6600 has one door 6220 and a driver 6640. The door 6620 is provided with different widths along its longitudinal direction. For example, the upper end of the door 6620 may be provided at the same height along the longitudinal direction thereof, and the lower end of the door 6620 may be provided to be stepped. According to one example, the door 6620 may be provided such that the height of the lower end in both side regions is higher than the height of the lower end in the central region. The door 6620 may be provided so that the heights of the lower ends in both side regions are equal to each other. Alternatively, the doors 6620 may be provided with different heights of the lower ends in both side regions. Alternatively, as in the treatment chamber 7000 of Fig. 14, the door 7620 can be provided such that the height of the lower end in both side regions becomes gradually higher as the distance from the central region increases.

도 15와 도 16은 각각 처리실의 또 다른 실시예를 보여주는 사시도이다. 도 15와 도 16에서 처리실(8000, 9000)은 개구(8220, 9220)의 형상 및 도어 어셈블리(8600, 9600))를 제외하고는 대체로 도 6의 처리실(1000)과 유사한 구조를 가진다. 도 15의 처리실(8000)에서 개구(8220)는 그 길이 방향을 따라 폭의 크기가 다르게 제공된다. 예컨대, 개구(8220)의 하단은 그 길이 방향을 따라 동일한 높이로 제공되고, 개구(8220)의 상단은 단차지게 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 개구(8220)는 양 측부 영역에서 상단의 높이가 중앙 영역에서 상단의 높이보다 높게 제공될 수 있다. 또한, 개구(8220)는 양측 영역에서 상단의 높이가 서로 상이하게 제공될 수 있다. 선택적으로 도 16의 처리실(9000)과 같이, 개구(9220)는 양측 영역에서 상단의 높이가 중앙 영역에서 멀어질수록 점진적으로 높아지도록 제공될 수 있다.15 and 16 are perspective views showing another embodiment of the treatment chamber, respectively. The treatment chambers 8000 and 9000 in FIGS. 15 and 16 have a structure substantially similar to the treatment chamber 1000 of FIG. 6 except for the shapes of the openings 8220 and 9220 and the door assemblies 8600 and 9600). In the treatment chamber 8000 of Fig. 15, the opening 8220 is provided with different widths along its length direction. For example, the lower end of the opening 8220 may be provided at the same height along its longitudinal direction, and the upper end of the opening 8220 may be provided stepped. According to one example, the opening 8220 may be provided such that the height of the upper end in both side regions is higher than the height of the upper end in the central region. Further, the openings 8220 may be provided so that the heights of the tops in the both side regions are different from each other. Alternatively, as in the treatment chamber 9000 of FIG. 16, the opening 9220 can be provided such that the height of the upper end in both side regions becomes gradually higher as the distance from the central region increases.

도 13 내지 도 16의 처리실은 하나의 도어만을 이용하여 개구의 개방 폭을 변경할 수 있으므로 다른 실시예의 처리실에 비해 장치 구조가 간단하다. 도 13 내지 도 16에서는 개구의 중앙 영역에서 개방 폭은 개구의 양 측부 영역에서 개방 폭보다 작은 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나 처리실 내 기류의 흐름 및 기판(10)에서 영역별 현상액의 막 두께에 따라 개구의 길이방향을 따른 영역별 개방 폭이 다양하게 제공되도록 도어 및 개구의 형상은 다양하게 변경될 수 있다.13 to 16 can change the opening width of the opening by using only one door, so that the device structure is simpler than the processing chamber of the other embodiments. 13 to 16, the opening width in the central region of the opening is smaller than the opening width in both side regions of the opening. However, the shape of the door and the opening may be variously changed so that the opening width of each region along the longitudinal direction of the opening is variously provided according to the flow of the air flow in the processing chamber and the film thickness of the developer in each region in the substrate 10. [

도 17은 처리실의 또 다른 실시예를 보여주는 도면이다. 도 17에서 처리실(10000)에는 개구(10220)는 도 15와 같이 그 길이 방향을 따라 상하 방향으로 다른 개방 폭을 가진다. 다만, 도 17의 처리실(10000)에는 도어 어셈블리가 제공되지 않고, 개구(10200)는 항상 개방된 상태를 유지한다.17 is a view showing another embodiment of the treatment chamber. In Fig. 17, the opening 10220 in the treatment chamber 10000 has a different opening width in the vertical direction along the longitudinal direction as shown in Fig. However, the door assembly is not provided in the treatment chamber 10000 of Fig. 17, and the opening 10200 is always kept open.

상술한 예에서는 기판(10)이 반입되는 개구 및 그 개구의 개방 폭을 조절하는 도어 어셈블리에 대해 설명하였다. 기판이 반출되는 개구 및 그 개구의 개방 폭을 조절하는 도어 어셈블리도 이와 동일한 구조로 제공될 수 있다.In the above-described example, the door assembly in which the substrate 10 is introduced and the opening width of the opening are adjusted has been described. An opening through which the substrate is taken out and a door assembly for adjusting the opening width of the opening can be provided in the same structure.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas falling within the scope of the same shall be construed as falling within the scope of the present invention.

1000 : 처리실
1200 : 하우징
1400 : 노즐
1600 : 도어 어셈블리
1620 : 도어
1640 : 구동기1000: Treatment room
1200: Housing
1400: Nozzle
1600: Door assembly
1620: Door
1640:

Claims (19)

기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판이 반입되는 개구를 가지는 하우징과;
상기 하우징 내에 제공되며 기판으로 처리액을 공급하는 노즐과; 그리고
상기 개구의 개방 폭을 조절하는 도어 어셈블리를 포함하되,
상기 도어 어셈블리는,
상기 개구의 길이 방향을 따라 나란하게 제공되는 복수의 도어와; 그리고
상기 도어들 중 적어도 하나를 상하 방향으로 이동시키는 구동기를 가지되,
상기 기판은 직사각의 판 형상을 가지고,
상기 노즐은 상기 기판의 변들 중 상기 개구의 길이 방향에 평행한 변과 대응되거나 더 긴 길이를 가지며,
상기 노즐의 길이 방향은 상기 개구의 길이 방향에 평행하게 제공되고,
상기 복수의 도어는,
상기 개구의 길이 방향에서 중앙 영역에 위치한 중앙 도어와;
상기 개구의 일 측부에 위치한 제 1 측부 도어와; 그리고
상기 개구의 타 측부에 위치한 제 2 측부 도어를 가지는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A housing having an opening through which a substrate is introduced;
A nozzle provided in the housing and supplying the treatment liquid to the substrate; And
And a door assembly for adjusting the opening width of the opening,
The door assembly includes:
A plurality of doors provided side by side along the longitudinal direction of the opening; And
And a driver for moving at least one of the doors upward and downward,
Wherein the substrate has a rectangular plate shape,
The nozzle having a longer or longer length corresponding to a side of the substrate parallel to the longitudinal direction of the opening,
Wherein the longitudinal direction of the nozzle is provided parallel to the longitudinal direction of the opening,
Wherein the plurality of doors comprise:
A central door located in a central region in the longitudinal direction of the opening;
A first side door located at one side of the opening; And
And a second side door located on the other side of the opening. 제 1 항에 있어서,
상기 개구는 직사각의 형상을 가지고,
상기 도어들 각각은 직사각의 형상을 가지는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The opening has a rectangular shape,
Wherein each of the doors has a rectangular shape. 제 1 항에 있어서,
상기 하우징 내에 제공되며 기판을 반송하는 반송 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
And a transfer unit provided in the housing for transferring the substrate. 삭제delete 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 복수의 도어는 독립적으로 구동 가능하도록 각각의 상기 도어에는 개별적으로 상기 구동기가 결합되는 기판 처리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the plurality of doors are individually driven so that the plurality of doors can be independently driven. 삭제delete 제 5 항에 있어서,
상기 구동기는,
상기 중앙 도어를 구동하는 중앙 구동기와;
상기 제 1 측부 도어를 구동하는 제 1 측부 구동기와; 그리고
상기 제 2 측부 도어를 구동하는 제 2 측부 구동기를 가지는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
The driver includes:
A central driver for driving the central door;
A first side driver for driving the first side door; And
And a second side driver for driving the second side door. 제 5 항에 있어서,
상기 구동기는,
상기 중앙 도어를 구동하는 중앙 구동기와; 그리고
상기 제 1 측부 도어와 상기 제 2 측부 도어를 동시에 구동하는 측부 구동기를 가지는 기판 처리 장치.6. The method of claim 5,
The driver includes:
A central driver for driving the central door; And
And a side driver that simultaneously drives the first side door and the second side door. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판이 반입되는 개구를 가지는 하우징과;
상기 하우징 내에 제공되며 기판으로 처리액을 공급하는 노즐과; 그리고
상기 개구의 개방 폭을 조절하는 도어 어셈블리를 포함하되,
상기 도어 어셈블리는,
상기 개구의 길이에 대응하는 길이를 가지는 도어와; 그리고
상기 도어를 상하 방향으로 이동시키는 구동기를 포함하되,
상기 도어는 상기 도어가 상하 방향으로 이동함에 따라 상기 개구의 길이 방향을 따른 상기 개구의 개방 폭이 상이하도록 형상지어진 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A housing having an opening through which a substrate is introduced;
A nozzle provided in the housing and supplying the treatment liquid to the substrate; And
And a door assembly for adjusting the opening width of the opening,
The door assembly includes:
A door having a length corresponding to the length of the opening; And
And a driver for moving the door in a vertical direction,
Wherein the door is shaped so that the opening width of the opening along the longitudinal direction of the opening differs as the door moves in the vertical direction. 제 9 항에 있어서,
상기 개구는 대체로 직사각의 형상을 가지고,
상기 도어는 그 양 측부 영역의 하단의 높이가 그 중앙 영역의 하단의 높이보다 높게 제공되는 기판 처리 장치.10. The method of claim 9,
Said opening having a generally rectangular shape,
Wherein the height of the lower end of the side regions of the door is higher than the height of the lower end of the central region thereof. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
기판이 반입되는 개구를 가지는 하우징과; 그리고
상기 하우징 내에 제공되며 기판으로 처리액을 공급하는 노즐을 포함하되,
상기 개구는 그 길이방향을 따라 상하 방향으로 폭이 상이하게 제공되되,
상기 개구는 그 양 측부 영역의 상단의 높이가 그 중앙 영역의 상단의 높이보다 높게 제공되는 기판 처리 장치.An apparatus for processing a substrate,
A housing having an opening through which a substrate is introduced; And
A nozzle provided in the housing and supplying a treatment liquid to the substrate,
The openings are provided with different widths in the vertical direction along the longitudinal direction thereof,
Wherein the opening is provided such that the height of the tops of both side regions is higher than the height of the top of the center region. 제 11 항에 있어서,
상기 개구의 개방 폭을 조절하는 도어 어셈블리를 더 포함하는 기판 처리 장치.12. The method of claim 11,
Further comprising a door assembly for adjusting the opening width of the opening. 삭제delete 기판이 반입되는 개구를 가지는 하우징 내에서 기판으로 처리액을 공급하여 기판을 처리하되,
상기 개구의 길이 방향을 따라 상하 방향으로 상기 개구의 개방 폭을 상이하게 제공한 상태에서 상기 기판을 처리하는 기판 처리 방법.Processing the substrate by supplying the processing solution to the substrate in a housing having an opening through which the substrate is introduced,
And the opening width of the opening is provided differently in the vertical direction along the longitudinal direction of the opening. 제 14 항에 있어서,
상기 개구는 길이 방향을 따라 그 측부 영역이 그 중앙 영역에 비해 개방 폭이 더 크게 제공되는 기판 처리 방법.15. The method of claim 14,
Wherein the opening is provided with its side area along the length direction being greater in opening width than its central area. 제 15 항에 있어서,
상기 개구의 양 측부 영역에서 개방 폭은 서로 상이하게 제공되는 기판 처리 방법.16. The method of claim 15,
Wherein opening widths in both side regions of the opening are provided different from each other. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 개구의 길이 방향을 따라 복수의 도어들이 제공하고, 상기 도어들 중 적어도 하나의 도어의 높이를 조절하여 상기 개구의 개방 폭을 조절하는 기판 처리 방법. 17. The method according to any one of claims 14 to 16,
Wherein a plurality of doors are provided along the longitudinal direction of the opening and the height of at least one of the doors is adjusted to adjust the opening width of the opening. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 하나에 있어서,
상기 처리액은 현상액인 기판 처리 방법.17. The method according to any one of claims 14 to 16,
Wherein the treatment liquid is a developer. 제 16 항에 있어서,
상기 기판은 직사각의 판 형상을 가지고,
노즐은 상기 기판의 변들 중 상기 개구의 길이 방향에 평행한 변과 대응하거나 더 긴 길이를 가지며,
상기 노즐의 길이 방향은 상기 개구의 길이 방향에 평행하게 제공되는 기판 처리 방법.17. The method of claim 16,
Wherein the substrate has a rectangular plate shape,
The nozzle has a length corresponding to or longer than a side of the sides of the substrate parallel to the longitudinal direction of the opening,
Wherein a longitudinal direction of the nozzle is provided parallel to the longitudinal direction of the opening.
KR1020120048701A 2012-03-30 2012-05-08 Apparatus and method for treating a substrate KR101452316B1 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013072774A JP5671089B2 (en) 2012-03-30 2013-03-29 Substrate processing apparatus and method
CN201310106917.5A CN103365120B (en) 2012-03-30 2013-03-29 Substrate board treatment and method
TW102111434A TWI503918B (en) 2012-03-30 2013-03-29 Substrate processing apparatus and method

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120033406 2012-03-30
KR20120033406 2012-03-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130111137A KR20130111137A (en) 2013-10-10
KR101452316B1 true KR101452316B1 (en) 2014-10-22

Family

ID=49632838

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120048701A KR101452316B1 (en) 2012-03-30 2012-05-08 Apparatus and method for treating a substrate

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101452316B1 (en)
TW (1) TWI503918B (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000323550A (en) * 1999-05-06 2000-11-24 Nikon Corp Storing unit and board processing system
JP2009213958A (en) 2008-03-07 2009-09-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing equipment
JP2010087079A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 Sekisui Chem Co Ltd Surface processing apparatus
KR20110052451A (en) * 2009-11-12 2011-05-18 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000323550A (en) * 1999-05-06 2000-11-24 Nikon Corp Storing unit and board processing system
JP2009213958A (en) 2008-03-07 2009-09-24 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing equipment
JP2010087079A (en) * 2008-09-30 2010-04-15 Sekisui Chem Co Ltd Surface processing apparatus
KR20110052451A (en) * 2009-11-12 2011-05-18 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TWI503918B (en) 2015-10-11
TW201340240A (en) 2013-10-01
KR20130111137A (en) 2013-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101023866B1 (en) Coating method and coater
KR102234619B1 (en) Liquid supply nozzle and substrate processing apparatus
KR101041872B1 (en) Nozzle, Apparatus and method for Processing A Substrate The Same
KR101213991B1 (en) Substrate conveyer and substrate conveying method
US7766566B2 (en) Developing treatment apparatus and developing treatment method
WO2005104194A1 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
KR101845090B1 (en) Apparatus for coating film and method of coating film
KR20080061298A (en) Substrate processing apparatus
KR20150090943A (en) Apparatus and method for treating substrate
KR19990014300A (en) Substrate transfer device and substrate processing device using same
US6709545B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20110089055A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101568050B1 (en) Substrate processing apparatus
KR20030005029A (en) Liquid processing apparatus and liquid processing method
KR101452316B1 (en) Apparatus and method for treating a substrate
KR101065982B1 (en) Nozzle and substrate processing apparatus
KR20020075295A (en) Substrate coating unit and sabstrate coating method
KR101635550B1 (en) apparatus for treating substrate
KR20110066864A (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and recording medium storing program for executing the substrate processing method
JP5671089B2 (en) Substrate processing apparatus and method
JP4280075B2 (en) Substrate processing equipment
KR100937153B1 (en) Developing apparatus
KR101965297B1 (en) The nozzle and Apparatus for treating substrate with the nozzle
KR101041447B1 (en) Nozzle and Apparatus for Processing A Substrate The Same
TWI824281B (en) Developing device and developing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181011

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 6