KR101443828B1 - Manufacturing apparatus for led fluorescent lamp - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 LED형광등 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED형광등 조립 및 검사가 자동화되어 불량률을 줄이고, 생산성을 극대화할 수 있는 LED형광등 제조장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an apparatus for manufacturing an LED fluorescent lamp, and more particularly, to an apparatus for manufacturing an LED fluorescent lamp capable of automating assembly and inspection of an LED fluorescent lamp, thereby reducing a defective rate and maximizing productivity.
일반적으로, 형광등은 전기에너지를 빛에너지로 변환하여 야간에 실내나 실외에서 물체를 식별할 수 있도록 광을 제공하는 조명장치이다. 최근에는 수명이 반 영구적이고, 소비전력이 적으면서 고효율의 조도를 얻을 수 있는 발광다이오드(Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 함)를 광원으로 하는 형광등이 개발되고 있다.Generally, a fluorescent lamp is an illumination device that converts electric energy into light energy and provides light so that an object can be identified at night or indoors or outdoors. In recent years, fluorescent lamps using a light emitting diode (hereinafter, referred to as 'LED') as a light source that has a semi-permanent lifetime and low power consumption and high efficiency can be obtained.
이러한 LED형광등은 후방에 길이방향을 따라 개방부가 형성되는 원통 형상의 조명관, PCB기판에 다수의 LED가 실장되는 LED어레이 및 조명관의 개방부에 삽입 고정되고 배면에는 요철 형상의 방열판이 형성된 방열부를 포함한다. 또한, 조명관의 양단에는 베이스가 결합되며, 베이스로는 일반적으로 G13 베이스가 많이 이용된다. 특히 LED를 이용한 형광등은 종래의 수은 형광등을 대체하여 사용할 수 있도록 종래의 수은 형광등에 사용되었던 베이스를 사용한다.The LED fluorescent lamp includes a cylindrical light tube having an opening formed along the longitudinal direction at the rear, an LED array having a plurality of LEDs mounted on the PCB substrate, and a heat dissipation plate having a concave- . In addition, a base is connected to both ends of the illumination tube, and a G13 base is generally used as a base. In particular, fluorescent lamps using LEDs use a base that has been used in conventional mercury fluorescent lamps to replace conventional mercury fluorescent lamps.
그리고, 원통형상의 조명관은 방열부의 일단에서 타단으로 밀어넣는 형식으로 결합된다. The cylindrical illumination tube is coupled to the other end of the heat dissipation unit in such a manner as to be pushed into the other end.
한편, 국내 공개특허 제2010-0126064호(공개일:2010.12.01)에는 "엘이디 조명장치 및 그 제조방법"이 개시되어 있다.
On the other hand, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2010-0126064 (published on Dec. 2010, 2010) discloses "LED illumination device and its manufacturing method ".
본 발명은 LED형광등 조립 및 검사가 자동화되어 불량률 및 제조단가를 현저히 줄이고, 생산성을 극대화할 수 있는 LED형광등 제조장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
An object of the present invention is to provide an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus which can automate the assembly and inspection of LED fluorescent lamps, thereby remarkably reducing the defect rate and the manufacturing cost and maximizing the productivity.
본 발명에 따른 LED형광등 제조장치는: 하우징이 순차적으로 이동되게 하는 이송부와, 상기 하우징에 LED모듈을 장착하는 LED모듈장착부와, 상기 하우징에 장착된 상기 LED모듈을 상호 전기적으로 연결시키는 모듈연결부와, 상기 하우징에 커버를 장착하는 커버장착부 및 상기 하우징의 양단에 소켓을 장착하여 LED형광등을 형성하는 소켓장착부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The apparatus for manufacturing an LED fluorescent lamp according to the present invention comprises: a transfer part for sequentially moving the housing; an LED module mounting part for mounting the LED module on the housing; a module connecting part for electrically connecting the LED modules mounted on the housing to each other; A cover mounting portion for mounting the cover on the housing, and a socket mounting portion for mounting the socket on both ends of the housing to form the LED fluorescent lamp.
또한, 상기 이송부는 상기 하우징이 복수개로 나란하게 배열되는 안착지그를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the transfer unit may include a plurality of the seating jigs arranged in parallel.
또한, 상기 안착지그는 상기 이송부에 의해 이송되는 베이스플레이트와, 상기 베이스플레이트에 구비되고, 상기 하우징이 나란하게 안착되는 안착홈부와, 상기 안착홈부에 안착되는 상기 하우징의 양단에 접하여 상기 하우징을 고정하도록 상기 베이스플레이트에 힌지 연결되는 고정블럭을 포함하는 것을 특징으로 한다.The seating jig may include a base plate to be conveyed by the conveyance unit, a seating groove portion provided on the base plate and to which the housing is seated in parallel, and a fixing groove portion which is fixed to the both ends of the housing, And a fixing block hinged to the base plate.
또한, 상기 고정블럭은 자력에 의해 상기 베이스플레이트에 부착되는 것을 특징으로 한다.Further, the fixed block is attached to the base plate by a magnetic force.
또한, 상기 LED모듈장착부는 상기 하우징에 양면테이프를 부착하는 테이프부착부 및 상기 양면테이프에 상기 LED모듈을 부착하는 LED모듈부착부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The LED module mounting portion may include a tape attaching portion for attaching a double-sided tape to the housing, and an LED module attaching portion for attaching the LED module to the double-sided tape.
또한, 상기 테이프부착부는 복수개의 상기 양면테이프가 나란하게 권취된 테이프보빈 및 상기 테이프보빈의 상기 양면테이프가 상기 하우징에 접하도록 상기 테이프보빈을 이송시키는 테이프부착작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The tape attaching portion may include a tape bobbin having a plurality of double-sided tapes wound in parallel, and a tape-attached operation portion for transferring the tape bobbin such that the double-sided tape of the tape bobbles contacts the housing.
또한, 상기 LED모듈부착부는 상기 이송부의 외측에 마련되는 상기 LED모듈을 진공흡착하여 파지하는 파지부와, 상기 파지부를 상기 하우징의 상부로 이송시키고, 파지된 상기 LED모듈을 상기 양면테이프의 상면에 부착되도록 하는 LED모듈부착작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The LED module attaching portion may include a grip portion for vacuum gripping and gripping the LED module provided on the outer side of the transfer portion, and a grip portion for transferring the grip portion to an upper portion of the housing, And an LED module attaching operation unit for attaching the LED module to the LED module.
또한, 상기 모듈연결부는 상기 하우징에 부착된 상기 LED모듈을 상호 전기적으로 연결하는 연접부재를 연결하는 가접부 및 상기 가접부에 의해 연결된 상기 연접부재를 상기 LED모듈에 납땜하는 납땜부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the module connection portion includes a contact portion connecting a connecting member electrically connecting the LED modules attached to the housing, and a soldering portion soldering the connecting member connected to the LED module to the LED module by the connecting portion .
또한, 상기 가접부는 상기 연접부재를 공급하는 연접부재공급부와, 상기 연접부재를 절단하는 연접부재절단부 및 상기 연접부재절단부에서 절단된 상기 연접부재를 파지하여 이송하고, 상기 연접부재를 상기 LED모듈에 가접하는 가접작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The connecting portion may include a connecting member feeding portion for feeding the connecting member, a connecting member cutting portion for cutting the connecting member, and the connecting member cut at the connecting member cutting portion, and transporting the connecting member to the LED module And a contact operation part to which the contact operation part is contacted.
또한, 상기 연접부재공급부는 상기 연접부재가 권취되는 연접부재보빈과, 상기 연접부재보빈을 회전시키는 공급작동부 및 상기 공급작동부에 의해 공급되는 상기 연접부재를 직선으로 펼쳐주는 펼침작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The connecting member supply portion includes a connecting member bobbin on which the connecting member is wound, a supplying operation portion for rotating the connecting member bobbin, and a spreading operation portion for linearly spreading the connecting member supplied by the supplying operation portion .
또한, 상기 가접작동부는 상기 연접부재절단부에 의해 절단된 상기 연접부재를 파지하는 파지블럭과, 상기 파지블럭을 이송시키는 연접부재이송작동부 및 상기 연접부재이송작동부에 의해 상기 연접부재와 상기 LED모듈의 접촉 시 상기 파지블럭을 가열하여 상기 연접부재와 상기 LED모듈을 가접시키는 히터부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The grip operating portion may include a grip block gripping the connecting member cut by the connecting member cut portion, a connecting member transfer operating portion transferring the grip block, and the connecting member transfer operating portion connecting the connecting member and the LED And a heater unit heating the grip block to contact the connecting member and the LED module when the module is in contact.
또한, 상기 파지블럭에는 절단된 상기 연접부재를 진공흡착하도록 진공펌프와 연결되는 진공흡착홀부가 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, the grip block is provided with a vacuum suction hole connected to the vacuum pump so as to vacuum-suction the cut-off connecting member.
또한, 상기 납땜부는 때납이 자동으로 공급되고, 외부전원이 인가되어 발열되는 가열용팁이 구비되는 인두기 및 상기 인두기를 이동시키는 납땜작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the soldering portion includes a soldering portion for automatically supplying a soldering iron, a soldering iron having a heating tip for generating heat by applying external power, and a soldering operation portion for moving the soldering iron.
또한, 상기 커버장착부는 상기 하우징과 대응되도록 복수개의 상기 커버를 위치시키는 커버지지플레이트와, 상기 커버지지플레이트의 상면에 구비되고, 상기 커버가 슬라이드 이동 가능하게 정렬시키는 커버레일지그 및 상기 커버레일지그에서 외력에 의해 상기 하우징측으로 슬라이드 이동시 상기 커버의 내면에 발생되는 정전기 또는 이물질을 제거하는 이온블로워를 포함하는 것을 특징으로 한다.The cover mounting portion includes a cover supporting plate for positioning the plurality of covers so as to correspond to the housing, a cover rail jig provided on the top surface of the cover supporting plate for aligning the cover in a slidable manner, And an ion blower for removing static electricity or foreign matter generated on the inner surface of the cover when slidingly moved to the housing side by an external force.
또한, 상기 소켓장착부는 상기 이송부에 구비되는 작동테이블과, 상기 작동테이블을 상승 및 회전시켜 상기 이송부로부터 상기 안착지그를 이격시키는 테이블작동부 및 상기 이송부의 외측에 구비되어 상기 테이블작동부의 작동에 의해 상기 이송부로부터 이탈된 상기 안착지그의 상기 하우징에 소켓을 장착하는 소켓결합부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The socket mounting portion includes a table operation portion provided on the transfer portion, a table operation portion for raising and rotating the operation table to separate the seating jig from the transfer portion, and a table operation portion provided outside the transfer portion, And a socket coupling part for mounting the socket to the housing of the seating jig separated from the conveyance part.
또한, 상기 이송부에는 LED형광등의 점등여부를 검사하는 점등검사부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the conveyance unit is characterized by including a lighting inspection unit for checking whether the LED fluorescent lamp is lit or not.
또한, 상기 점등검사부는 외부전원과 전기적으로 연결되는 제1접속단자부와, 상기 제1접속단자부가 상기 소켓의 단자에 접지되도록 상기 제1접속단자부를 이동시키는 제1접지작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The lighting inspection unit may include a first connection terminal portion electrically connected to an external power source and a first grounding operation portion moving the first connection terminal portion such that the first connection terminal portion is grounded to a terminal of the socket. do.
또한, 상기 이송부에는 LED형광등의 조도를 검사하는 조도검사부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Further, the conveyance unit may include an illuminance checking unit for checking the illuminance of the LED fluorescent lamp.
또한, 상기 조도검사부는 상기 이송부에 구비되는 암실과, 상기 암실에 구비되고 외부전원과 전기적으로 연결되는 제2접속단자부와, 상기 제2접속단자부가 상기 소켓의 단자에 접지되도록 상기 제2접속단자부를 이동시키는 제2접지작동부 및 상기 암실에 구비되어 상기 LED형광등의 조도를 측정하는 색온도계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The illuminance inspection unit may include a dark room provided in the transfer unit, a second connection terminal unit provided in the dark room and electrically connected to an external power source, and a second connection terminal unit electrically connected to the second connection terminal unit, And a color thermometer provided in the dark room for measuring illuminance of the LED fluorescent lamp.
또한, 상기 이송부는 상기 안착지그를 구간별로 정지시키는 스톱퍼를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the transfer unit may include a stopper stopping the seating jig for each section.
또한, 상기 스톱퍼는 상기 이송부에 힌지 연결되는 접촉부재 및 상기 접촉부재가 상기 이송부에 의해 이송되는 상기 안착지그에 접촉되도록 하는 스톱퍼작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The stopper includes a contact member hinged to the transfer unit, and a stopper operating unit for contacting the contact member with the seating jig transferred by the transfer unit.
또한, 상기 이송부는 상기 스톱퍼에 의해 정지된 상기 안착지그를 상기 이송부로부터 이격시키는 이격작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The transfer unit may include a spacing operation unit that separates the seating jig stopped by the stopper from the transfer unit.
또한, 상기 이격작동부는 상기 이송부의 각 구간에 구비되는 작업플레이트와, 상기 작업플레이트 상부에 상기 안착지그가 위치하면, 상기 작업플레이트를 상승시키는 이격부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the spacing actuating part includes a working plate provided in each section of the conveying part, and a spacing member for raising the working plate when the seating jig is positioned on the working plate.
또한, 상기 이송부는 상기 안착지그를 일방향으로 이송하는 제1이송부 및 상기 제1이송부의 하부에 구비되어 상기 안착지그를 타방향으로 이송하는 제2이송부를 포함하고, 상기 이송부의 전후 각각에는 상기 안착지그를 상기 제1이송부에서 상기 제2이송부로 전달하고, 상기 제2이송부에서 상기 제1이송부로 전달하는 리프터부가 구비되는 것을 특징으로 한다.
The conveying unit may include a first conveying unit that conveys the seating jig in one direction and a second conveying unit that is provided below the first conveying unit and conveys the seating jig in the other direction, And a lifter unit that transfers the jig from the first transfer unit to the second transfer unit and transfers the jig from the second transfer unit to the first transfer unit.
본 발명에 따른 LED형광등 제조장치는 이송부를 따라 하우징이 구비되는 안착지그가 순환되면서 각 부품이 자동으로 조립 및 검사되므로 불량률을 줄이고, 생산성을 극대화할 수 있는 효과를 지닌다.The LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to the present invention has the effect of reducing the defect rate and maximizing the productivity since the components are automatically assembled and inspected while the seating jig provided with the housing is circulated along the conveyance unit.
또한, 본 발명은 안착지그에 복수개 구비되는 하우징이 고정블럭에 의해 고정되고, 자력에 의해 고정블럭이 견고히 고정할 수 있어 각 부품의 조립 시 하우징의 유동을 방지할 수 있어 불량률을 줄일 수 있는 효과를 지닌다.In addition, since the housing having a plurality of housings in the seating jig is fixed by the fixing block and the fixing block can be firmly fixed by the magnetic force, it is possible to prevent the housing from flowing when assembling the components, Lt; / RTI >
또한, 본 발명은 조립이 완료된 LED형광등을 점등검사 및 조도검사를 자동으로 할 수 있어 불량제품의 분류가 용이하고 제품의 품질을 향상시킬 수 있는 효과를 지닌다.In addition, the present invention can automatically perform the lighting inspection and the illumination inspection of the assembled LED fluorescent lamp, thereby facilitating the classification of defective products and improving the quality of products.
또한, 본 발명은 LED모듈을 상호 전기적으로 연결하는 연접부재가 가접 후 납땜되므로 불량율을 줄일 수 있는 효과를 지닌다.
In addition, the present invention has the effect of reducing the defective ratio since the connecting member for electrically connecting the LED modules is soldered after being bonded.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 이송부를 보인 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 이송부를 보인 평면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 이송부를 보인 측면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 안착지그를 보인 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 안착지그를 보인 정면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 안착지그를 보인 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 테이프부착부를 보인 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 LED모듈부착부를 보인 측면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 LED모듈부착부를 보인 평면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 가접부를 보인 측면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 가접부를 보인 평면도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 가접부를 보인 정면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 납땜부를 보인 측면도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 납땜부를 보인 평면도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 납땜부를 보인 정면도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 커버장착부를 보인 정면도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 커버장착부를 보인 평면도이다.
도 20는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 소켓장착부를 보인 정면도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 소켓장착부를 보인 평면도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 소켓장착부를 보인 측면도이다.
도 23은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 점등검사부를 보인 정면도이다.
도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 점등검사부를 보인 평면도이다.
도 25는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 조도검사부를 보인 정면도이다.
도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 조도검사부를 보인 평면도이다.
도 27은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 스톱퍼를 보인 도면이다.
도 28은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 리프터를 보인 정면도이다.
도 29는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 리프터를 보인 측면도이다.1 is a front view of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front view showing a transfer unit of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing a transfer unit of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a side view showing a transfer unit of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention,
6 is a plan view showing a seating jig of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a front view showing a seating jig of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is a perspective view showing a seating jig of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
9 is a view showing a tape attaching portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is a side view showing an LED module attaching portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
11 is a plan view showing an LED module attaching portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 12 is a side view showing a fitting portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 13 is a plan view showing an attachment portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 14 is a front view showing a fitting portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
15 is a side view showing a soldering part of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
16 is a plan view showing a soldering portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
17 is a front view showing a soldering part of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
18 is a front view showing a cover mounting portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
19 is a plan view showing a cover mounting portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
20 is a front view showing a socket mounting portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
21 is a plan view showing a socket mounting portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
22 is a side view showing a socket mounting portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 23 is a front view showing a lighting inspection part of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
FIG. 24 is a plan view showing a lighting inspection portion of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG.
25 is a front view showing an illuminance inspection unit of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
26 is a plan view showing an illuminance inspection unit of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
27 is a view showing a stopper of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
28 is a front view showing a lifter of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
29 is a side view showing a lifter of an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 LED형광등 제조장치의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, an LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다. 또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로, 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation. In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.
도 1 내지 도 29를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치(10)는 이송부(100), LED모듈장착부(200), 모듈연결부(300), 커버장착부(600) 및 소켓장착부(700)를 포함한다.1 to 29, an LED fluorescent
이송부(100)는 하우징이 순차적으로 이동되게 하는 것으로, 도 3 내지 도 5를 참조하면, 프레임(110)과 프레임(110)에 구비되어 구동모터(M)에 의해 무한궤도 회전하는 체인(120) 및 체인(120)에 구비되는 롤러(130)를 포함한다. 체인(120)은 일정간격 이격되는 한 쌍으로 이루어진다. 체인(120)에 구비되는 롤러(130)는 자유회전되며, 후술되는 스톱퍼(160)에 의해 안착지그(150)가 정지하면, 롤러(130)에 의해 안착지그(150)는 체인(120)의 구동과 관계없이 정지될 수 있다.3 to 5, the
이송부(100)는 하우징이 복수개로 나란하게 배열되는 안착지그(150)를 포함한다. 도 6 내지 도 8을 참조하면, 안착지그(150)는 이송부(100)에 의해 이송되는 베이스플레이트(152)와, 베이스플레이트(152)에 구비되고, 하우징이 나란하게 안착되는 안착홈부(154) 및 안착홈부(154)에 안착되는 하우징의 양단에 접하여 하우징을 고정하도록 베이스플레이트(152)에 힌지 연결되는 고정블럭(156)을 포함한다. 안착홈부(154)는 베이스플레이트(152)의 길이방향으로 복수개 결합되고, 하우징의 둘레면을 감싸도록 함몰 형성된다.The
그리고, 고정블럭(156)은 자력에 의해 베이스플레이트(152)에 부착된다. 이를 위해 고정블럭(156)은 자석으로 이루어지고, 베이스플레이트(152)의 양단부에는 고정블럭(156)의 자력에 의해 부착되도록 스틸부재(153)가 구비된다. 고정블럭(156)은 'ㄱ'자 형상으로 이루어지고, 회동 시 고정블럭(156)은 베이스플레이트(152)의 상면에 부착되고, 단부가 하우징의 단부에 접하여 하우징을 고정시킨다.The fixed
LED모듈장착부(200)는 하우징에 LED모듈을 장착하는 것으로서, 하우징에 양면테이프를 부착하는 테이프부착부(210) 및 양면테이프에 LED모듈을 부착하는 LED모듈부착부(220)를 포함한다. 도 9를 참조하면, 테이프부착부(210)는 복수개의 양면테이프가 나란하게 권취된 테이프보빈(212) 및 테이프보빈(212)의 양면테이프가 하우징에 접하도록 테이프보빈(212)을 이송시키는 테이프부착작동부(214)를 포함한다. 테이프보빈(212)은 회전축과 함께 회전되며, 테이프보빈(212)은 고정부재(213)에 의해 회전축으로부터 착탈 가능하다. 테이프부착작동부(214)는 테이프보빈(212)을 상하강시키는 실린더와 테이프보빈(212)을 회전시키는 구동모터로 이루어진다.The LED
LED모듈부착부(220)는 도 10 또는 도 11에서 도시된 바와 같이 이송부(100)의 외측에 마련되는 LED모듈을 진공흡착하여 파지하는 파지부(230)와, 파지부(230)를 하우징의 상부에 이송시키고, 파지된 LED모듈을 양면테이프의 상면에 부착되도록 하는 LED모듈부착작동부(240)를 포함한다. 이때, LED모듈부착부(220)의 외측에는 받침다이(235)가 구비되고, 받침다이(235)에는 복수개의 LED모듈이 정렬된다. 파지부(230)는 파지플레이트(232)와, 파지플레이트(232)에 구비되고, 진공펌프(미도시)와 연결되는 흡착부재(234)를 포함한다.10 or 11, the LED
그리고, LED모듈부착작동부(240)는 파지부(230)를 수평이동시키는 수평이동실린더(242)와 파지부(230)를 상하이동시키는 상하이동실린더(244)를 포함한다. 즉, 파지플레이트(232)는 수평이동실린더(242)와 상하이동실린더(244)에 의해 이동될 수 있어 흡착부재(234)가 받침다이(235)의 LED모듈을 진공압에 의해 흡착한 후 이동되어 양면테이프의 상부에 부착시킨다.The LED module
모듈연결부(300)는 하우징에 장착된 LED모듈을 상호 전기적으로 연결시키는 것으로서, 하우징에 부착된 LED모듈을 상호 전기적으로 연결하는 연접부재를 연결하는 가접부(400) 및 가접부(400)에 의해 연결된 연접부재를 LED모듈에 납땜하는 납땜부(500)를 포함한다. 하우징의 상면에는 LED모듈이 길이방향으로 복수개가 부착되게 되는데, 이를 모듈연결부(300)에서 전기적으로 연결시킨다.The
가접부(400)는 도 12 내지 도 14에서 도시된 바와 같이 연접부재를 공급하는 연접부재공급부(410)와 연접부재를 절단하는 연접부재절단부(420) 및 연접부재절단부(420)에서 절단된 연접부재를 파지하여 이송하고, 연접부재를 LED모듈에 가접하는 가접작동부(430)를 포함한다. 연접부재는 와이어 형상으로 이루어지고, 이를 연접부재절단부(420)에 의해 일정길이로 절단하며, 가접작동부(430)에 의해 각각의 LED모듈을 상호 연결시킨다.As shown in Figs. 12 to 14, the abutting
연접부재공급부(410)는 연접부재가 권취되는 연접부재보빈(412)과, 연접부재보빈(412)을 회전시키는 공급작동부(414) 및 공급작동부(414)에 의해 공급되는 연접부재를 직선으로 펼쳐주는 펼침작동부(415)를 포함한다. 연접부재는 와이어 형태로 공급되고, 연접부재보빈(412)에 권취된다. 연접부재보빈(412)은 공급작동부(414)에 의해 회전되어 권취된 연접부재를 일측으로 공급하게 된다. 공급작동부(414)는 연접부재보빈(412)을 회전시키는 구동모터(M)로 이루어진다. 그리고, 연접부재보빈(412)에서 풀려지는 연접부재는 가이드부재(413)에 의해 연접부재절단부(420)로 공급된다.The connecting
이때, 연접부재는 펼침작동부(415)에 의해 직선으로 펼쳐져 공급된다. 펼침작동부(415)는 실린더의 작동에 의해 연접부재를 고정하는 가압블럭(416)과, 가압블럭(416)에 의해 고정된 연접부재의 둘레와 접촉되어 연접부재를 직선으로 펼쳐주는 펼침블럭(417)을 포함한다. 펼침블럭(417)은 실린더의 작동에 의해 직선운동하고, 펼침블럭(417)에는 연접부재가 관통되는 직관홀(418)이 구비되어 펼침블럭(417)의 슬라이드이동에 의해 연접부재는 직관홀(418)과 접촉되어 직선으로 펼쳐질 수 있다.At this time, the connecting member is linearly unfolded and fed by the unfolding
이처럼, 연접부재가 직선으로 펼쳐져 이송되면 연접부재절단부(420)에 의해 일정길이로 절단된다. 펼침작동부(415)와 연접부재절단부(420) 사이에는 센서(S)가 구비되어 연결부재가 일정길이로 연접부재절단부(420)로 전달되도록 공급작동부(414)를 제어한다.As described above, when the connecting member is linearly spread and transported, it is cut to a predetermined length by the connecting member cut
연접부재절단부(420)는 도 14에서 도시된 바와 같이 실린더의 구동에 의해 승강되는 커터(422)와, 커터(422)에 의한 연접부재의 절단 시 연접부재를 지지하는 커터다이(424)를 포함한다. 이때, 연접부재는 가접작동부(430)에 의해 파지된 상태이다.The connecting member cut
가접작동부(430)는 연접부재절단부(420)에 의해 절단된 연접부재를 파지하는 파지블럭(432)과, 파지블럭(432)을 이송시키는 연접부재이송작동부(434) 및 연접부재이송작동부(434)에 의해 연접부재와 LED모듈의 접촉 시 파지블럭(432)을 가열하여 연접부재와 LED모듈을 가접시키는 히터부(435)를 포함한다. 파지블럭(432)에는 절단된 연접부재를 진공흡착하도록 진공펌프(미도시)와 연결되는 진공흡착홀부(433)가 구비된다. The
즉, 연접부재절단부(420)에 의해 절단된 연접부재는 파지블럭(432)의 진공흡착홀부(433)와 접한상태로 진공압에 의해 흡착된 상태이며, 흡착된 연접부재는 연접부재이송작동부(434)에 의해 이동되어 LED모듈 사이에 위치되며, 파지블럭(432)의 가압력과 히터부(435)의 열에 의해 연접부재는 LED모듈을 상호 연접한다. 이때, 진공흡착홀부(433)의 둘레면은 파지블럭(432)의 하방으로 돌출 형성되어 연접부재가 정확한 위치에 흡착될 수 있다.That is, the connecting member cut by the connecting
납땜부(500)는 납땜이 자동으로 공급되고, 외부전원이 인가되어 발열되는 가열용팁(512)이 구비되는 인두기(510) 및 인두기(510)를 이동시키는 납땜작동부(520)를 포함한다.The
도 15 내지 도 17을 참조하면, 납땜작동부(520)는 인두기(510)를 수평이동시키는 수평이동부(522)와, 전후이동시키는 전후이동부(524) 및 상하이동시키는 상하이동부(526)를 포함하고, 이처럼 인두기(510)를 수평, 수직, 전후로 이동시킴으로써, 인두기(510)의 가열용팁(512)이 연접부재의 각 단부를 납땜할 수 있다.15 to 17, the
커버장착부(600)는 도 18 또는 도 19를 참조하면, 하우징에 커버를 장착하는 것으로서, 하우징과 대응되도록 복수개의 커버를 위치시키는 커버지지플레이트(610)와, 커버지지플레이트(610)의 상면에 구비되고, 커버가 슬라이드 이동 가능하게 정렬시키는 커버레일지그(620) 및 커버레일지그(620)에서 외력에 의해 하우징측으로 슬라이드 이동시 커버의 내면에 발생되는 정전기 또는 이물질을 제거하는 이온블로워(630)를 포함한다.Referring to FIG. 18 or 19, the
이때, 커버지지플레이트(610)는 이송부(100)의 상부에 구비되고, 하우징이 구비된 안착지그(150)는 후술되는 이격작동부(170)에 의해 커버지지플레이트(610)와 동일선상으로 승강될 수 있다. 커버는 반원통 형상으로 이루어지고, 하우징 또한 커버에 대응되도록 반원통 형상으로 이루어져 도 18에서 도시된 바와 같이 커버는 커버레일지그(620)를 따라 이동되어, 하우징의 상부에 결합된다.At this time, the
커버지지플레이트(610)에는 개구홀(612)이 형성되고, 개구홀(612)에는 이온블로워(630)가 구비되어 커버의 슬라이드 이동시 커버 내면에 발생되는 정전기 또는 이물질을 제거할 수 있다.An
소켓장착부(700)는 도 20 내지 도 22를 참조하면, 하우징의 양단에 소켓을 장착하여 LED형광등을 형성하는 것이다. LED모듈에 전원이 공급되도록 외부전원과 연결되는 소켓을 장착하는 것으로서, 이송부(100)에 구비되는 작동테이블(710)과, 작동테이블(710)을 상승 및 회전시켜 이송부(100)로부터 안착지그(150)를 이격시키는 테이블작동부(720) 및 이송부(100)의 외측에 구비되어 테이블작동부(720)의 작동에 의해 이송부(100)로부터 이탈된 안착지그(150)의 하우징에 소켓을 장착하는 소켓결합부(730)를 포함한다.20 to 22, the
테이블작동부(720)는 작동테이블(710)의 저면에 구비되는 중심축(722)과 중심축(722)을 승강시키는 승강부(724) 및 중심축(722)을 회전시키는 회전부(726)를 포함한다. 승강부(724)는 중심축(722)과 연결되는 실린더로 이루어져 중심축(722)을 승강시키고, 회전부(726)는 중심축(722)과 편심되게 연결되고 실린더의 작동에 의해 중심축(722)을 회전시킨다. 즉, 승강부(724)에 의해 이송부(100)로부터 안착지그(150)를 이격시키고, 회전부(726)에 작동테이블(710)을 90도 회전시켜 소켓결합부(730)와 소켓이 결합되는 부위를 일치시킨다.The
소켓결합부(730)는 도 22에서 도시된 바와 같이 이송부(100)의 외부 양측에 구비되는 결합공구(732)와 결합공구(732)를 전후, 상하, 좌우로 이동시킬 수 있는 이동작동부(734)를 포함한다. 이동작동부(734)는 LM가이드의 조합으로 구성된다.22, the
이송부(100)에는 LED형광등의 점등여부를 검사하는 점등검사부(800)가 구비된다. 점등검사부(800)는 도 23 또는 도 24에서 도시된 바와 같이 외부전원과 전기적으로 연결되는 제1접속단자부(810)와, 제1접속단자부(810)가 소켓의 단자에 접지되도록 제1접속단자부(810)를 이동시키는 제1접지작동부(820)를 포함한다. 제1접속단자부(810)는 외부전원이 연결되는 볼플런저로 이루어져 소켓측으로 돌출 형성되고, 제1접속단자부(810)에는 외부전원과 연결되는 전원연결부(812)가 구비된다. 그리고, 제1접지작동부(820)는 제1접속단자부(810)를 수평이동시키는 실린더로 이루어진다.The
제1접속단자부(810)에 외부전원이 인가된 상태에서 제1접지작동부(820)의 작동에 의해 소켓과 제1접속단자부(810)가 연결되면, LED형광등의 점등여부를 파악할 수 있어 불량을 검출할 수 있다.When the socket and the first
또한, 이송부(100)에는 LED형광등의 조도를 검사하는 조도검사부(850)를 포함한다. 조도검사부(850)는 도 25 또는 도 26에서 도시된 바와 같이 이송부(100)에 구비되는 암실(860)과, 암실(860)에 구비되고 외부전원과 전기적으로 연결되는 제2접속단자부(870)와, 제2접속단자부(870)가 소켓의 단자에 접지되도록 제2접속단자부(870)를 이동시키는 제2접지작동부 및 암실(860)에 구비되어 LED형광등의 조도를 측정하는 색온도계(890)를 포함한다. In addition, the
한편, 상기와 같이 이송부(100)를 따라 배열되는 각 조립 및 검사작업은 이송부(100)를 따라 이동되는 안착지그(150)가 정지된 상태에서 가능하며, 이송부(100)를 따라 이송되는 안착지그(150)는 각각의 스톱퍼(160)에 의해 정지될 수 있다. 즉, 스톱퍼(160)는 안착지그(150)를 구간별로 정지시키는 것으로서, 도 27에서 도시된 바와 같이 이송부(100)에 힌지 연결되는 접촉부재(162) 및 접촉부재(162)가 이송부(100)에 의해 이송되는 안착지그(150)에 접촉되도록 하는 스톱퍼작동부(164)를 포함한다.Each of the assembly and inspection operations arranged along the
스톱퍼작동부(164)는 접촉부재(162)를 시소운동시켜 이송부(100)의 상부로 출몰되게 하는 실린더로 이루어지고, 접촉부재(162)의 선단에는 합성수지재질의 회전롤러(163)가 구비된다. 즉, 스톱퍼작동부(164)에 의해 접촉부재(162)는 회동되어 이송부(100)의 상부로 돌출되므로 안착지그(150)의 선단에 접촉되어 안착지그(150)를 정지시킬 수 있다. 이때, 이송부(100)의 체인(120)에는 롤러(130)가 구비되어 롤러(130)의 회전에 의해 현 위치에 정지될 수 있는 것이다.The
그리고, 이송부(100)에는 스톱퍼(160)에 의해 정지된 안착지그(150)를 이송부(100)로부터 이격시키는 이격작동부(170)를 포함한다. 즉, 각 조립 및 검사작업시 이격작동부(170)는 안착지그(150)를 지지하여 원활한 작업이 가능하게 한다.The
이격작동부(170)는 이송부(100)의 각 구간에 구비되는 작업플레이트(172)와, 작업플레이트(172) 상부에 안착지그(150)가 위치하면, 작업플레이트(172)를 상승시키는 이격부재(174)를 포함한다. 이격부재(174)는 실린더로 이루어진다.The
또한, 이송부(100)는 안착지그(150)를 일방향으로 이송하는 제1이송부(100a) 및 제2이송부(100b)의 하부에 구비되어 안착지그(150)를 타방향으로 이송하는 제2이송부(100b)를 포함하고, 이송부(100)의 전후 각각에는 안착지그(150)를 제1이송부(100a)에서 제2이송부(100b)로 전달하고 제2이송부(100b)에서 제1이송부(100a)로 전달하는 리프터부(900)가 구비된다. 즉, 제1이송부(100a)를 따라 안착지그(150)에 LED형광등이 순차적으로 조립되고, 검사된 후, 후단의 리프터부(900)를 통해 빈 안착지그(150)가 제2이송부(100b)로 전달되고, 제2이송부(100b)에 의해 리턴된 안착지그(150)는 선단의 리프터부(900)를 통해 제1이송부(100a)로 전달된다.The
리프터부(900)는 도 28 또는 도 29에서 도시된 바와 같이 구동모터에 의해 무한궤적 운동을 하는 리프터이송부(910)와, 리프터이송부(910)를 승하강시키는 승하강부(920) 및 승하강부(920)에 의한 리프터이송부(910)의 승하강을 안내하는 안내가이드(930)부를 포함한다. 승하강부(920)는 실린더로 이루어져 리프터이송부(910)를 승하강시키고, 안내가이드(930)는 LM가이드로 이루어진다.
The
상기와 같은 구조를 갖는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.The operation and effect of the LED fluorescent lamp manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described as follows.
먼저, 안착지그(150)에 하우징을 안착시킨 후, 고정블럭(156)을 회동시켜 하우징을 안착지그(150)에 고정한다. 고정블럭(156)은 도 8에서 도시된 바와 같이 'ㄱ'자 형상으로 이루어지며, 회동되어 단부가 하우징의 단부에 접하여 하우징을 고정한다. 이때, 고정블럭(156)은 자석으로 이루어져 베이스플레이트(152)에 구비되는 스틸부재(153)에 부착됨으로써, 하우징을 견고히 고정할 수 있다.First, after the housing is seated in the
하우징이 안착된 안착지그(150)를 이송부(100)에 의해 이송시킨다. 이송부(100)에 의해 이송되는 하우징에는 각각의 부품이 순차적으로 결합된다. 이때, 이송부(100)를 따라 배열되는 각 조립 및 검사작업은 이송부(100)를 따라 이동되는 안착지그(150)가 정지된 상태에서 가능하며, 이송부(100)를 따라 이송되는 안착지그(150)는 각각의 스톱퍼(160)에 의해 정지될 수 있다. 그리고, 스톱퍼(160)에 의해 정지된 안착지그(150)는 각 조립 및 검사구간에서 이격작동부(170)에 의해 이송부(100)로부터 이격되어 작업을 수행할 수 있다.The carrying
우선, 반원통 형상으로 이루어지는 하우징의 상면에 테이프부착부(210)에 의해 양면테이프가 부착된다. 도 9에서 도시된 바와 같이 양면테이프는 테이프보빈(212)에 하우징과 대응되고 권취되어 구비되고, 테이프부착작동부(214)에 의해 하우징의 상면과 접하여 부착된다. 양면테이프가 다 소모되면 회전축에서 고정부재(213)를 제거하고 테이프보빈(212)을 교체하면 된다.First, a double-sided tape is attached to the upper surface of a housing made of a semicylindrical shape by a
하우징에 양면테이프가 부착된 이후에는 양면테이프의 상면에 LED모듈이 부착된다. LED모듈은 이송부(100)의 외측에 구비되는 받침다이(235)에 정렬된 상태이며, 받침다이(235)에 정렬된 LED모듈은 LED모듈부착부(220)에 의해 하우징 상면에 부착될 수 있다.After the double-sided tape is attached to the housing, the LED module is attached to the upper surface of the double-sided tape. The LED module is aligned with the receiving die 235 provided outside the
도 10 또는 도 11를 참조하면, LED모듈부착작동부(240)의 구동에 의해 파지부(230)가 LED모듈에 접하게 되고, 흡착부재(234)에 의해 흡착된 상태로 이동되어 양면테이프가 부착된 하우징의 상부에 정확하게 LED모듈을 안착시킨다. 이는 흡착부재(234)에 공급되는 진공압에 의해 가능하다.10 or 11, by the operation of the LED module
이후, 도 12 내지 도 17을 참조하면, 이송부(100)에 의해 안착지그(150)는 이송되고, 모듈연결부(300)에 의해 하우징에 부착된 LED모듈간 전기적으로 연결된다. 모듈연결부(300)는 가접부(400)에 의해 연결부재의 가접과 연결부재의 납땜 작업을 수행한다.12 to 17, the
연결부재의 가접은 가접부(400)에 의해 이루어지는데, 연접부재보빈(412)이 공급작동부(414)에 의해 회전되어 권취된 연접부재가 공급된다. 그리고, 공급된 연접부재는 연접부재절단부(420)에 의해 일정길이로 절단되게 된다.The folding
이때, 공급작동부(414)에 의한 연접부재의 공급 시 연접부재보빈(412)에서 풀려지는 연접부재는 직선상태가 아니므로 이를 펼침작동부(415)에 의해 직선으로 펼쳐주게 된다. 즉, 실린더의 작동에 의해 가압블럭(416)이 공급되는 연접부재를 가압하여 고정하고, 펼침블럭(417)이 연접부재의 길이방향으로 이동되면서 연접부재와 접촉되어 연접부재를 직선으로 펼쳐준다. 펼침블럭(417)에는 직관홀(418)이 형성되고, 연접부재는 직관홀(418)을 통과하게 되므로 직선으로 펼쳐질 수 있다.(도 14 참조)At this time, the connecting member released from the connecting
이처럼 공급되는 연접부재는 커터(422)에 의해 일정길이로 절단된다. 이때, 연접부재는 파지블럭(432)의 진공흡착홀부(433)에 진공흡착되어 파지된 상태이다. 이후, 파지블럭(432)이 연접부재이송작동부(434)에 의해 이송되고, 이송된 연접부재는 LED모듈 사이에 위치되어 파지블럭(432)의 가압력 및 히터부(435)의 열에 의해 가접된다.The thus-provided connecting member is cut to a predetermined length by the
가접이 완료되면, 이송부(100)에 의해 안착지그(150)가 이송되고, 연접부재의 가접부(400)위를 납땜하여 완전 고정시킨다. 즉, 인두기(510)가 납땜작동부(520)에 의해 이송되면서, 연접부재와 LED모듈의 가접부(400)위를 납땜하는 것이다. 납땜작동부(520)는 인두기(510)를 수평, 수직, 전후로 이동시킬 수 있어 연접부재의 각 단부인 가접부(400)위를 납땜할 수 있다.(도 15참조)The
하우징의 상면에 구비되는 LED모듈이 연접되면, 하우징의 상부에 커버를 장착한다. 커버의 장착 이전에 LED모듈의 상부에는 반사시트가 결합될 수 있으며, 반사시트는 별도의 클립에 의해 하우징에 견고히 고정될 수 있다.When the LED module provided on the upper surface of the housing is connected, the cover is mounted on the upper part of the housing. A reflective sheet may be coupled to the top of the LED module prior to mounting the cover, and the reflective sheet may be securely secured to the housing by a separate clip.
납땜부(500)에 의해 연접이 완료된 상태로 안착지그(150)는 이송부(100)에 의해 이송되고, 커버장착부(600)에 의해 하우징에 커버를 장착한다. 도 18에 도시된 바와 같이 커버가 정렬 배치되는 커버지지플레이트(610)는 이송부(100)의 상부에 마련되며, 안착지그(150)는 이격작동부(170)에 의해 커버지지플레이트(610)와 동일선상으로 승강된다. 이와 같이 안착지그(150)의 하우징과 커버지지플레이트(610)의 커버는 동일 선상으로 일치되고, 외력에 의해 커버는 슬라이드 이동되어 하우징의 상부에 슬라이드 결합된다. 이때, 커버는 커버레일지그(620)를 따라 이동될 수 있어 하우징의 상부에 정확하게 결합될 수 있다.The
그리고, 커버의 슬라이드 장착 시 커버지지플레이트(610)의 개구홀(612)을 통해 이온블로워(630)에서 분사되는 이온에 의해 커버의 내면에 발생되는 정전기 또는 이물질을 제거할 수 있다.In addition, static electricity or foreign matter generated on the inner surface of the cover can be removed by the ions ejected from the
하우징에 커버가 장착되면, 이격작동부(170)가 하강되어 안착지그(150)가 이송부(100)에 의해 이동되게 되며, 소켓장착부(700)에 의해 소켓이 장착된다.When the cover is mounted on the housing, the
이는 도 20 내지 도 22에서 도시된 바와 같이 이송부(100)에 구비되는 작동테이블(710)이 테이블작동부(720)에 의해 상승되어 안착지그(150)를 이송부(100)로부터 이격시키고, 회전되어 하우징의 양단부가 각각 소켓결합부(730)에 대응된다.20 to 22, the operation table 710 provided in the
소켓결합부(730)는 이송부(100)의 외측에 마련되는 결합공구(732)와 결합공구(732)를 전후, 상하, 좌우로 이동시킬 수 있는 이동작동부(734)로 이루어져 하우징의 양단부에 각각 소켓을 나사결합시켜 LED형광등을 완성한다.(도 22참조)The
이처럼 완성된 LED형광등은 점등검사부(800)에서 불량여부를 검사한다. 즉, 도 23에서 도시된 바와 같이 외부전원과 전기적으로 연결되는 제1접속단자부(810)가 제1접지작동부(820)에 의해 소켓과 접지되어 LED형광등의 점등여부를 육안으로 확인하여 불량여부를 검사하여 불량품을 분류할 수 있다.The thus-completed LED fluorescent lamp is inspected for defects in the
그리고, LED형광등은 조도검사부(850)에 의해 조도를 검사할 수 있다. 조도검사부(850)는 도 25에 도시된 바와 같이 암실(860) 내에서 외부전원과 전기적으로 연결되는 제2접속단자부(870)가 제2접지작동부에 의해 소켓과 접지되며, 점등 시 암실(860)에 구비되는 색온도계(890)에서 조도를 측정하여 불량을 검출할 수 있다.Then, the LED fluorescent lamp can check the illuminance by the
상기한 바와 같이 각 구간별로 안착지그(150)가 정지되고, 작업플레이트(172)에 의해 지지되어 하우징의 상부에 단계별로 부품이 조립되고, 검사된다.As described above, the
한편, 본 실시예의 이송부(100)는 하우징이 안착된 안착지그(150)를 이송하는 제1이송부(100a)와 하우징이 없는 안착지그(150)를 이송하는 제2이송부(100b)로 이루어진다. 그리고, 제1이송부(100a)와 제2이송부(100b)의 안착지그(150)는 리프터부에 순환될 수 있다.The
이를 자세히 살펴보면, 도 1에서 도시된 바와 같이 하우징이 안착된 안착지그(150)는 각 구간별로 순차적으로 이송되면서 조립되어 LED형광등을 형성하고, 조립이 완료되면, 안착지그(150)로부터 LED형광등이 분리되며, 빈 안착지그(150)는 이송부(100)의 후단에 구비되는 리프터부(90)에 의해 제2이송부(100b)로 이송되고, 제2이송부(100b)의 빈 안착지그(150)는 이송부(100)의 선단에 구비되는 리프터부(900)에 의해 제1이송부(100a)로 다시 공급된다.As shown in FIG. 1, the
이러한 작동은 도 28 또는 도 29에서 도시된 바와 같이 리프터이송부(100)에 안착지그(150)가 전달되고, 리프터이송부(100)는 승강부(724)에 의해 승하강됨으로써 가능하다. 리프터이송부(100)는 안내가이드(930)에 의해 유동없이 상하 이동이 가능하다.This operation is possible by allowing the
상기한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 LED형광등 제조장치(10)에 의하면, LED형광등을 형성하기 위한 모든 조립공정 및 검사공정의 자동화가 가능하여 생산성을 극대화할 수 있고, 제조단가를 줄일 수 있으며, 불량률을 최소화할 수 있다.
As described above, according to the LED fluorescent
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. I will understand.
따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be defined by the claims.
10 : LED형광등 제조장치 100 : 이송부
110 : 프레임 120 : 체인
130 : 롤러 150 : 안착지그
152 : 베이스플레이트 153 : 스틸부재
154 : 안착홈부 156 : 고정블럭
160 : 스톱퍼 162 : 접촉부재
163 : 회전롤러 164 : 스톱퍼작동부
170 : 이격작동부 172 : 작업플레이트
174 : 이격부재 200 : LED모듈장착부
210 : 테이프부착부 212 : 테이프보빈
214 : 테이프부착작동부 220 : LED모듈부착부
230 : 파지부 232 : 파지플레이트
234 : 흡착부재 235 : 받침다이
240 : LED모듈부착작동부 242 : 수평이동실린더
244 : 상하이동실린더 300 : 모듈연결부
400 : 가접부 410 : 연접부재공급부
412 : 연접부재보빈 414 : 공급작동부
415 : 펼침작동부 416 : 가압블럭
417 : 펼침블럭 418 : 직관홀
420 : 연접부재절단부 422 : 커터
424 : 커터다이 430 : 가접작동부
432 : 파지블럭 433 : 진공흡착홀부
434 : 연접부재이송작동부 435 : 히터부
500 : 납땜부 510 : 인두기
512 : 가열용팁 520 : 납땜작동부
522 : 수평이동부 524 : 전후이동부
526 : 상하이동부 600 : 커버장착부
610 : 커버지지플레이트 612 : 개구홀
620 : 커버레일지그 630 : 이온블로워
700 : 소켓장착부 710 : 작동테이블
720 : 테이블작동부 722 : 중심축
724 : 승강부 726 : 회전부
730 : 소켓결합부 732 : 결합공구
734 : 이동작동부 800 : 점등검사부
810 : 제1접속단자부 812 : 전원연결부
820 : 제1접지작동부 850 : 조도검사부
860 : 암실 870 : 제2접속단자부
880 : 제2접지작동부 890 : 색온도계
900 : 리프터부 910 : 리프터이송부
920 : 승하강부 930 : 안내가이드10: LED fluorescent lamp manufacturing apparatus 100:
110: frame 120: chain
130: roller 150: seat jig
152: base plate 153: steel member
154: seat groove 156: stationary block
160: stopper 162: contact member
163: Rotation roller 164: Stopper operating part
170: spacing operation part 172: working plate
174: spacing member 200: LED module mounting portion
210: tape attaching portion 212: tape bobbin
214: tape attaching operation part 220: LED module attaching part
230: grip part 232: gripping plate
234: suction member 235: support die
240: Attaching the LED module Operation portion 242: Horizontal moving cylinder
244: Up-and-down moving cylinder 300: Module connection part
400: abutment 410: connecting member supply part
412: connecting member bobbin 414: supplying operation part
415: unfolding operation part 416: pressing block
417: Expanded Block 418: Intuition Hole
420: connecting member cutting portion 422: cutter
424: Cutter die 430:
432: grip block 433: vacuum adsorption part
434: concave member transfer operating part 435: heater part
500: soldering part 510: soldering iron
512: heating tip 520: soldering operation part
522: horizontal moving part 524:
526: Shanghai Eastern part 600: Cover mounting part
610: cover supporting plate 612: opening hole
620: Cover rail jig 630: Ion blower
700: socket mounting portion 710: operation table
720: table operating part 722: center axis
724: Lift portion 726:
730: socket coupling part 732: coupling tool
734: moving operation part 800: lighting inspection part
810: first connection terminal part 812: power connection part
820: first ground operating part 850: illuminance inspection part
860: dark room 870: second connection terminal portion
880: Second grounding operation part 890: Color thermometer
900: Lifter section 910: Lifter transmission section
920: ascending / descending section 930: guide guide
Claims (19)
상기 하우징에 LED모듈을 장착하는 LED모듈장착부;
상기 하우징에 장착된 상기 LED모듈을 상호 전기적으로 연결시키는 모듈연결부;
상기 하우징에 커버를 장착하는 커버장착부; 및
상기 하우징의 양단에 소켓을 장착하여 LED형광등을 형성하는 소켓장착부를 포함하고;
상기 이송부는 상기 하우징이 복수개로 나란하게 배열되는 안착지그를 포함하며;
상기 안착지그는 상기 이송부에 의해 이송되는 베이스플레이트;
상기 베이스플레이트에 구비되고, 상기 하우징이 나란하게 안착되는 안착홈부;
상기 안착홈부에 안착되는 상기 하우징의 양단에 접하여 상기 하우징을 고정하도록 상기 베이스플레이트에 힌지 연결되는 고정블럭을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
A conveying unit for sequentially moving the housing;
An LED module mounting part for mounting the LED module on the housing;
A module connection part electrically connecting the LED modules mounted on the housing to each other;
A cover mounting portion for mounting the cover on the housing; And
And a socket mounting portion for mounting a socket at both ends of the housing to form an LED fluorescent lamp;
Wherein the conveying portion includes a seating jig in which a plurality of the housings are arranged in parallel;
The seating jig includes: a base plate to be conveyed by the conveying unit;
A seating groove portion provided on the base plate, the seating groove portion being seated in parallel with the housing;
And a fixing block hinged to the base plate so as to fix the housing in contact with both ends of the housing that is seated in the seating groove portion.
상기 고정블럭은 자력에 의해 상기 베이스플레이트에 부착되는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
The method according to claim 1,
Wherein the fixed block is attached to the base plate by a magnetic force.
상기 하우징에 양면테이프를 부착하는 테이프부착부; 및
상기 양면테이프에 상기 LED모듈을 부착하는 LED모듈부착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
The LED module according to claim 1,
A tape attaching portion for attaching a double-sided tape to the housing; And
And an LED module attaching unit attaching the LED module to the double-sided tape.
상기 테이프부착부는 복수개의 상기 양면테이프가 나란하게 권취된 테이프보빈; 및
상기 테이프보빈의 상기 양면테이프가 상기 하우징에 접하도록 상기 테이프보빈을 이송시키는 테이프부착작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the tape attaching portion comprises: a tape bobbin in which a plurality of the double-sided tapes are wound in parallel; And
And a tape-attached operation portion for transferring the tape bobbin such that the double-sided tape of the tape bobbin contacts the housing.
상기 LED모듈부착부는 상기 이송부의 외측에 마련되는 상기 LED모듈을 진공흡착하여 파지하는 파지부; 및
상기 파지부를 상기 하우징의 상부로 이송시키고, 파지된 상기 LED모듈을 상기 양면테이프의 상면에 부착되도록 하는 LED모듈부착작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
6. The method of claim 5,
Wherein the LED module attaching portion comprises: a grip portion for vacuum gripping and gripping the LED module provided outside the transfer portion; And
And an LED module attaching operation unit for transferring the grip unit to an upper portion of the housing and attaching the gripped LED module to an upper surface of the double-sided tape.
상기 하우징에 부착된 상기 LED모듈을 상호 전기적으로 연결하는 연접부재를 연결하는 가접부; 및
상기 가접부에 의해 연결된 상기 연접부재를 상기 LED모듈에 납땜하는 납땜부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
The module connector according to claim 1,
A connecting portion connecting a connecting member electrically connecting the LED modules attached to the housing to each other; And
And a soldering portion for soldering the connecting member connected to the LED module to the LED module.
상기 가접부는 상기 연접부재를 공급하는 연접부재공급부;
상기 연접부재를 절단하는 연접부재절단부; 및
상기 연접부재절단부에서 절단된 상기 연접부재를 파지하여 이송하고, 상기 연접부재를 상기 LED모듈에 가접하는 가접작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
9. The method of claim 8,
The connecting portion includes a connecting member supply portion for supplying the connecting member;
A connecting member cutting portion for cutting the connecting member; And
And a contact operation part holding and connecting the connecting member cut at the connecting member cut part and contacting the connecting member to the LED module.
상기 연접부재공급부는 상기 연접부재가 권취되는 연접부재보빈;
상기 연접부재보빈을 회전시키는 공급작동부; 및
상기 공급작동부에 의해 공급되는 상기 연접부재를 직선으로 펼쳐주는 펼침작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
10. The method of claim 9,
The connecting member supply portion includes a connecting member bobbin on which the connecting member is wound;
A supplying operation part for rotating the connecting member bobbin; And
And a unfolding operation unit for linearly spreading the connecting member supplied by the supplying operation unit.
상기 가접작동부는 상기 연접부재절단부에 의해 절단된 상기 연접부재를 파지하는 파지블럭;
상기 파지블럭을 이송시키는 연접부재이송작동부; 및
상기 연접부재이송작동부에 의해 상기 연접부재와 상기 LED모듈의 접촉 시 상기 파지블럭을 가열하여 상기 연접부재와 상기 LED모듈을 가접시키는 히터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
10. The method of claim 9,
A grip block for gripping the connecting member cut by the connecting member cutout portion;
A connecting member transfer operating part for transferring the grip block; And
And a heater unit which heats the gripping block when the connecting member is in contact with the LED module by the connecting member feed actuating unit to make the connecting member and the LED module come into contact with each other.
상기 파지블럭에는 절단된 상기 연접부재를 진공흡착하도록 진공펌프와 연결되는 진공흡착홀부가 구비되는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
12. The method of claim 11,
Wherein the gripping block is provided with a vacuum suction hole connected to the vacuum pump so as to vacuum-suction the cut-away connecting member.
상기 하우징과 대응되도록 복수개의 상기 커버를 위치시키는 커버지지플레이트;
상기 커버지지플레이트의 상면에 구비되고, 상기 커버가 슬라이드 이동 가능하게 정렬시키는 커버레일지그; 및
상기 커버레일지그에서 외력에 의해 상기 하우징측으로 슬라이드 이동시 상기 커버의 내면에 발생되는 정전기 또는 이물질을 제거하는 이온블로워를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
The connector according to claim 1,
A cover supporting plate for positioning the plurality of covers to correspond to the housing;
A cover rail jig provided on an upper surface of the cover supporting plate, the cover rail jig aligning the cover to be slidable; And
And an ion blower for removing static electricity or foreign matter generated on the inner surface of the cover when slidingly moved from the cover rail jig to the housing side by an external force.
상기 이송부에 구비되는 작동테이블;
상기 작동테이블을 상승 및 회전시켜 상기 이송부로부터 상기 안착지그를 이격시키는 테이블작동부; 및
상기 이송부의 외측에 구비되어 상기 테이블작동부의 작동에 의해 상기 이송부로부터 이탈된 상기 안착지그의 상기 하우징에 소켓을 장착하는 소켓결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
The connector according to claim 1,
An operation table provided in the transfer unit;
A table operation part for raising and lowering the operation table to separate the seating jig from the conveyance part; And
And a socket engaging portion provided on an outer side of the conveying portion and configured to mount a socket on the housing of the seating jig separated from the conveying portion by operation of the table operating portion.
상기 이송부에는 LED형광등의 점등여부를 검사하는 점등검사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
The method according to claim 1,
Wherein the transfer unit includes a lighting inspection unit for checking whether the LED fluorescent lamp is turned on.
상기 점등검사부는 외부전원과 전기적으로 연결되는 제1접속단자부; 및
상기 제1접속단자부가 상기 소켓의 단자에 접지되도록 상기 제1접속단자부를 이동시키는 제1접지작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
16. The method of claim 15,
The on-off inspection unit includes: a first connection terminal unit electrically connected to an external power source; And
And a first grounding operation part for moving the first connection terminal part so that the first connection terminal part is grounded to the terminal of the socket.
상기 이송부에는 LED형광등의 조도를 검사하는 조도검사부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
The method according to claim 1,
Wherein the conveyance unit includes an illuminance checking unit for checking illuminance of the LED fluorescent lamp.
상기 조도검사부는 상기 이송부에 구비되는 암실;
상기 암실에 구비되고 외부전원과 전기적으로 연결되는 제2접속단자부;
상기 제2접속단자부가 상기 소켓의 단자에 접지되도록 상기 제2접속단자부를 이동시키는 제2접지작동부; 및
상기 암실에 구비되어 상기 LED형광등의 조도를 측정하는 색온도계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.
18. The method of claim 17,
The illuminance inspection unit may include a dark room provided in the conveyance unit;
A second connection terminal provided in the dark room and electrically connected to an external power source;
A second grounding operation part for moving the second connection terminal part such that the second connection terminal part is grounded to a terminal of the socket; And
And a color thermometer provided in the dark room for measuring illuminance of the LED fluorescent lamp.
상기 이송부는 상기 안착지그를 일방향으로 이송하는 제1이송부; 및
상기 제1이송부의 하부에 구비되어 상기 안착지그를 타방향으로 이송하는 제2이송부를 포함하고;
상기 이송부의 전후 각각에는 상기 안착지그를 상기 제1이송부에서 상기 제2이송부로 전달하고, 상기 제2이송부에서 상기 제1이송부로 전달하는 리프터부가 구비되는 것을 특징으로 하는 LED형광등 제조장치.The method according to claim 1,
Wherein the transfer unit comprises: a first transfer unit for transferring the seating jig in one direction; And
And a second conveying unit provided below the first conveying unit to convey the seating jig in the other direction;
Wherein the lifting unit comprises a lifter unit for transmitting the seating jig from the first conveyance unit to the second conveyance unit and delivering the seating jig from the second conveyance unit to the first conveyance unit.
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