KR101433111B1 - 인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치 - Google Patents

인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101433111B1
KR101433111B1 KR1020070117860A KR20070117860A KR101433111B1 KR 101433111 B1 KR101433111 B1 KR 101433111B1 KR 1020070117860 A KR1020070117860 A KR 1020070117860A KR 20070117860 A KR20070117860 A KR 20070117860A KR 101433111 B1 KR101433111 B1 KR 101433111B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pad
circuit board
printed circuit
wiring
pattern
Prior art date
Application number
KR1020070117860A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20090051458A (ko
Inventor
조남균
정인용
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020070117860A priority Critical patent/KR101433111B1/ko
Publication of KR20090051458A publication Critical patent/KR20090051458A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101433111B1 publication Critical patent/KR101433111B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133382—Heating or cooling of liquid crystal cells other than for activation, e.g. circuits or arrangements for temperature control, stabilisation or uniform distribution over the cell
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/136286—Wiring, e.g. gate line, drain line

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 패드본딩시 열분산 및 열편차를 방지하는 인쇄회로기판을 제공하여, 표시패널과 인쇄회로기판의 본딩을 용이하게 하는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치에 관한 것으로, 패드를 포함한 배선이 형성되는 배선층; 상기 배선층의 하부에, 그물패턴이 형성된 접지층; 상기 접지층 하부의 배면기판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
표시장치, 인쇄회로기판, 접지층, 그물패턴, 열분산

Description

인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치{Printed Circuit Board and Display Device having the same}
본 발명은 인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 패드본딩시 열분산 및 열편차를 방지하는 인쇄회로기판을 제공하여, 표시패널과 인쇄회로기판의 본딩을 용이하게 하는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치에 관한 것이다.
일반적으로 사용되는 표시장치 중의 하나인 CRT(Cathode Ray Tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되고 있으나, CRT 자체의 무게와 크기로 인해 전자 제품의 소형화, 경량화의 대응에 적극적으로 대응할 수 없었다. 이와 같은 CRT의 문제를 해결하기 위하여, LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel), ELD(electro luminescent display), VFD(vacuum fluorescent display)와 같은 여러가지 평판표시장치가 제안 및 활용되고 있다. 이와 같은 평판표시장치 중에서, 경량화 및 단소화가 우수한 액정표시장 치는 노트북 컴퓨터(Note book Computer)나 랩탑(Lap-Top)형 퍼스널 컴퓨터(Personal Computer)의 모니터로서 널리 활용되고 있다.
액정표시장치의 구동을 위하여, 데이터 신호를 인가하기 위한 데이터 구동회로(data driver integrated circuit)와 구동신호를 인가하기 위한 게이트 구동회로(gate driver integrated circuit)을 연결한다. 특히 데이터 구동회로는 TCP(tape carrier package)을 매개로 데이터 인쇄회로기판과 결합된다. 그런데, 데이터 인쇄회로기판은 패드 및 배선을 포함한 배선층의 하부에 접지를 위한 구리층이 전체에 걸쳐서 형성되어 있다. 배선층의 하부에 위치한 열전도율이 우수한 구리층으로 인해, TCP의 패드와 데이터 인쇄회기판의 패드를 접착제를 개재하여 정렬시키고, 가열합착기를 이용하여 본딩시킬 때, 가열합착기에서 제공되는 열이 TCP 및 인쇄회로기판의 패드에 집중되지 않고, 접지층에 전달된 열이 주변으로 분산되어, 본딩에 필요한 온도에 도달되는 시간이 지연되고, 작업효율이 저하되는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제를 해결하기 위하여, 인쇄회로기판의 배선층 하부에 위치하는 접지층을 그물패턴으로 형성하여, TCP와 인쇄회로기판의 패드를 본딩할 때, 접지층에 의해 열이 주변으로 분산되는 것을 최소화하는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 진성패드와 더미패드로 구성되는 인쇄회로기판의 패드에 있어서, 더미패드에 열분산 패턴을 연결하여, TCP와 인쇄회로기판의 패드를 본딩할 때, 진성패드와 더미패드의 열편차를 최소화하는 인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시장치의 인쇄회로기판은, 패드를 포함한 배선이 형성되는 배선층; 상기 배선층의 하부에, 그물패턴이 형성된 접지층; 상기 접지층 하부의 배면기판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 표시장치의 인쇄회로기판에 있어서, 상기 접지층은 상기 패드와 대응되는 패드 대응부와, 패드 외부영역으로 구성되고, 상기 패드 대응부에 그물패턴이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 표시장치의 인쇄회로기판에 있어서, 상기 접지층은 구리로 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 표시장치의 인쇄회로기판에 있어서, 상기 그물패턴은 다수의 홀이 배열되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 표시장치의 인쇄회로기판에 있어서, 상기 배선층의 상기 패드는, 상기 배선과 연결되는 진성패드와 상기 배선과 연결되지 않은 더미패드를 포함하고, 상기 더미패드에 열분산 패턴을 연결하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 표시장치는, 표시패널; 상기 표시패널과 TCP를 개재하여 연결되며, 패드를 포함한 배선이 형성되는 배선층, 상기 배선층의 하부에, 그물패턴이 형성된 접지층, 및 상기 접지층 하부의 배면기판을 포함하는 인쇄회로기판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 표시장치에 있어서, 상기 표시패널의 제 1 변은 데이터 구동회로가 내장된 상기 TCP와 연결되고, 상기 표시패널의 제 2 변에는 게이트 구동회로가 실장되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 표시장치에 있어서, 상기 TCP는 상기 표시패널의 패널패드와 본딩되는 제 1 패널을 포함하는 제 1 단부와, 상기 인쇄회로기판의 패드와 본딩되는 제 2 단부를 포함하며, 상기 제 1 및 상기 제 2 단부의 사이에, 데이터 구동회로가 내장되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 표시장치에 있어서, 상기 패널패드와 상기 제 1 단부의 제 1 패드의 사이와, 상기 패드와 상기 제 2 단부의 제 2 패드의 사이에 접착제를 개재하여, 가열합착기에 의해 본딩하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 표시장치에 있어서, 상기 접지층은 상기 패드와 대응되는 패드 대응부와, 패드 외부영역으로 구성되고, 상기 패드 대응부에 그물패턴이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 표시장치에 있어서, 상기 그물패턴은 다수의 홀이 배열되어 있는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 표시장치에 있어서, 상기 배선층의 상기 패드는, 상기 배선과 연결되는 진성패드와 상기 배선과 연결되지 않은 더미패드를 포함하고, 상기 더미패드에 열분산 패턴을 연결하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치는 다음과 같은 효과가 있다.
인쇄회로기판의 배선층 하부에 위치하는 접지층을 그물패턴으로 형성하는 것에 의해, 가열합착기에서 제공되는 열이 전달될 수 있는 면적을 최소화하여, TCP와 인쇄회로기판의 패드를 본딩할 때, 접지층에 의해 열이 주변으로 분산되는 것을 방지한다. 따라서, 열분산을 방지하여, 본딩온도에 이르는 시간을 단축할 수 있다.
또한, 진성패드와 더미패드로 구성되는 인쇄회로기판의 패드에 있어서, 더미패드에 열분산 패턴을 연결하여, TCP와 인쇄회로기판의 패드를 본딩할 때, 진성패드와 더미패드에 균일하게 열을 전달할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정패널의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정패널의 평면도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 기술에 따른 TCP의 상세도이고, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정패널과 인쇄회로기판을 연결하는 모식도이고, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도이고, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도이고, 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 접지층의 평면도이고, 도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 접지층의 사시도이다.
도 1 및 도 2와 같이, 액정패널(10)의 제 1 변은 TCP(tape carrier package)(12)를 개재하여 데이터 인쇄회로기판(printed circuit board)(14)과 연결된다. TCP(12)에는 데이터 구동회로(data driver integrated circuit)(16)가 내장된다. 액정패널(10)의 제 1 변과 인접한 제 2 변에는 액정패널(10)의 게이트 패드(도시하지 않음) 상에 게이트 구동회로(gate driver integrated circuit)(18)를 유리기판(20) 상에 시오지(chip on glass : COG)방식으로 실장한다. 게이트 구동회로(18)를 유리기판(20) 상에 실장하지 않고, 데이터 구동회로(16)를 내장한 TCP(12)와 같이, 게이트 구동회로(18)을 내장한 TCP와 이와 연결되는 게이트 인쇄회로기판을 사용할 수 있다.
액정패널(10)은 도면에서 도시하지 않았지만, 다수의 게이트 라인과 다수의 데이터 라인이 수직으로 교차 배열되어 있는 어레이 기판과 적색, 녹색, 및 청색의 컬러필터층이 형성되어 있는 컬러필터 기판이 액정층을 사이에 두고 합착된다. 게이트 구동회로(18)와 데이터 구동회로(16)는 액정패널(10)을 전기적으로 연결시켜 외부로부터 전송되는 신호를 액정패널(10)에 공급하여 화상을 구현한다.
도 3과 같이, TCP(12)는 액정패널(10)과 연결되며 제 1 패드(24)가 형성된 제 1 단부(26)와, 데이터 인쇄회로기판(14)과 연결되며 제 2 패드(28)가 형성된 제 2 단부(30)와, 제 1 및 제 2 단부(26,30)의 사이에 내장된 데이터 구동회로(16)로 구성된다. 제 1 및 제 2 패드(24,28)와 데이터 구동회로(16)는 배선(50)에 의해 연결된다. TCP(12)의 제 1 및 제 2 패드(24,28)는 데이터 인쇄회로기판(14)과 액정패널(10)과 본딩(bonding)될 수 있도록 노출된다.
도 4와 같이, TCP(12)의 제 1 및 제 2 패드(24,28)를 각각 액정패널(10)의 패널패드(도시하지 않음)와 데이터 인쇄회로기판(14)의 기판패드(32)와 본딩시기키 위하여 가열합착기(22)를 사용한다. 가열합착기(22)는 본딩에 필요한 열을 발산시키는 히터(도시하지 않음)을 포함하여 구성된다. 본딩에 필요한 온도는 300 내지 380℃, 바람직하게는 350 ℃이고, 가열합착기(22)는 본딩에 필요한 균일한 온도의 열을 발산한다.
TCP(12)의 제 1 패드(24)와 액정패널(10)의 패널패드에 접착제를 개재하여 정렬시키고, TCP(12)의 제 1 패드(24) 상에서 가열합착기(22)에 의해 열을 제공하여 본딩시킨다. 그리고, TCP(12)의 제 2 패드(28)와 데이터 인쇄회로기판(14)의 기판패드(32)에 접착제를 개재하여 정렬시키고, TCP(12)의 제 2 패드(28) 상에서 가열합착기(22)를 사용하여 본딩시킨다.
데이터 인쇄회로기판(14)의 단면도는 도 6과 같으며, 기판패드(32) 및 배선(50)이 형성되는 배선층(34)과, 배선층(34)의 하부에 제 1 솔더 레지스트(solder resist)(38)과, 제 1 솔더 레지스트(38)의 하부에, 접지를 위하여, 구리(Cu)로 형성되는 접지층(ground layer)(36)과, 접지층(36)의 하부에 제 2 솔러 레지스트(40)과, 제 2 솔더 레지스트(40)의 하부에 하부배선(도시하지 않음)이 형성되는 배면기판(42)으로 구성된다. 도 5는 데이터 인쇄회로기판(14)에서 배선층(34)의 평면도를 도시한 것으로, 배선층(34)에는 기판패드(32)와 코넥터(connector)(60)가 설치된다.
데이터 인쇄회로기판(14)는 기판패드(32)가 형성되는 배선층(34)의 하부에, 제 1 솔더 레지스트(38)를 사이에 두고, 열전도율이 우수한 구리층으로 형성된 접지층(36)이 설치되어 있다. 데이터 인쇄회로기판(14)의 기판패드(32)와 정렬된 TCP(12)의 제 2 패드(28)를 본딩할 때, 종래기술에서는 평판형의 구리층을 접지층(36)으로 이용하므로, 가열합착기(22)로부터 공급되는 열을 분산시켜, 본딩온도 에 도달하는 시간을 지연시키는 문제가 있었다.
본 발명의 제 1 실시예에서는, 도 7 및 도 8a와 도 8b에서 도시한 것과 같이, 가열합착기(22)로부터 공급되는 열의 분산을 방지하기 위하여, 접지층(36)의 패드 대응부(44)를 그물패턴(reticle pattern)으로 형성하는 구조를 제안한다. 접지층(36)은 데이터 인쇄회로기판(14)의 기판패드(32)와 대응되는 패드 대응부(44)와 패드 외부영역(48)으로 구성된다. 가열합착기(22)로부터 공급되는 열의 분산을 최소화하기 위하여, 접지층(36)의 패드 대응부(44)를 다수의 홀(46)이 일정한 간격으로 배열되는 그물형태(reticle type)로 형성한다.
도 8a에서는 다수의 홀(46)이 원형으로 형성된 것을 도시하였고, 도 8b에서는 다수의 홀(46)이 마름모 형태로 형성된 것을 도시하였지만, 다수의 홀(46)은 사각형, 및 삼각형을 포함한 다양한 형태로 형성할 수 있다. 패드 대응부(44)에서 다수의 홀(46)의 각각의 간격을 일정하게 유지하는 것은, 다수의 홀(46)에 의해 단절되는 영역없이 통전되어, 접지할 수 있는 기능을 유지하기 위함이다.
접지층(36)의 패드 대응부(44)를 그물형태로 형성하면, 가열합착기(22)의 열이 전달되는 면적이 최소화된다. 따라서, 패드 외부영역(48)으로 전달되는 열이 최소화되어 본딩온도에 도달되는 시간을 단축할 수 있어 작업효율이 개선된다. TCP(12)를 데이터 인쇄회로기판(14)과 액정패널(10)에 본딩하는 방식은 데이터 구 동회로(16)가 액정패널(10)의 배면으로 접혀지는 밴딩타입(Bending Type)과 액정패널(10)과 평면을 이루는 플랫 타입(Flat Type) 중 하나를 선택하여 사용한다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 배선층에 대한 평면도이다.
제 2 실시예는 제 1 실시예와 동일하게, 데이터 인쇄회로기판(14)에서, 접지층(36)의 패드 대응부(44)를 그물패턴으로 형성한다. 그리고, 도 9와 같이, 데이터 인쇄회로기판(14)의 배선층(34)에 형성되는 기판패드(32)는 배선(50)이 연결되는 진성패드(32a)와 배선(50)이 연결되지 않은 더미패드(32b)로 구성되고, 더미패드(32b)에는 열분산 패턴(52)을 연결시킨다. 가열합착기(22)에 의해, TCP(12)의 제 2 패드(28)와 데이터 인쇄회로기판(14)의 기판패드(32)를 본딩시킬 때, 열분산 패턴(52)은 진성패드(32a)와 더미패드(32b)의 열편차 발생을 억제하는 기능을 한다.
열분산 패턴(52)은, 진성패드(32a)의 열분산율을 고려하여, 더미패드(32b)의 크기를 결정한다. 그리고, 더미패드(32b)는 주변의 배선(50)과 전기적으로 접촉되지 않는 간격을 유지하고, 설치를 용이하게 하기 위하여, 진성패드(32a)와 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성한다. 더미패드(32b)와 연결되는 열분산 패턴(52)을 사용하지 않는다면, 기판패드(32)와 TCP(12)의 제 2 패드(26)를 본딩할 때, 배선(50)과 연결되지 않은 더미패드(32b)는 열분산이 적어, 본딩온도에 도달하는 시간이 빠른 반면, 배선(50)과 연결된 진성패드(32a)는 배선(50)을 통한 열분산이 이 루어져, 본딩온도에 도달하는 시간이 지연되어, 진성패드(32a)와 더미패드(32b)의 사이에 열편차가 발생한다.
본 발명의 제 2 실시예에서는, 진성패드(32a)와 연결된 배선(50)에 의해 열분산되는 정도를 고려한 크기로 더미패드(32b)에 연결되는 열분산 패턴(52)을 형성하여 열편차를 방지한다. 따라서, 열분산 패턴(52)에 의해 진성패드(32a)가 더미패드(32b)보다 본딩온도에 먼저 도달하여, 더미패드(32b)에는 과도한 열이 전달되는 문제를 방지한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정패널의 사시도
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정패널의 평면도
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 기술에 따른 TCP의 상세도
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정패널과 인쇄회로기판을 연결하는 모식도
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 평면도
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 인쇄회로기판의 단면도
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 접지층의 평면도
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 접지층의 사시도
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 인쇄회로기판의 배선층에 대한 평면도

Claims (12)

  1. 패드를 포함한 배선이 형성되는 배선층;
    상기 배선층의 하부에, 그물패턴이 형성된 접지층;
    상기 접지층 하부의 배면기판;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 접지층은 상기 패드와 대응되는 패드 대응부와, 패드 외부영역으로 구성되고, 상기 패드 대응부에 그물패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 접지층은 구리로 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치의 인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 그물패턴은 다수의 홀이 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치의 인쇄회로기판.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선층의 상기 패드는, 상기 배선과 연결되는 진성패드와 상기 배선과 연결되지 않은 더미패드를 포함하고, 상기 더미패드에 열분산 패턴을 연결하는 것을 특징으로 하는 표시장치의 인쇄회로기판.
  6. 표시패널;
    상기 표시패널과 TCP를 개재하여 연결되며, 패드를 포함한 배선이 형성되는 배선층, 상기 배선층의 하부에, 그물패턴이 형성된 접지층, 및 상기 접지층 하부의 배면기판을 포함하는 인쇄회로기판;
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 표시패널의 제 1 변은 데이터 구동회로가 내장된 상기 TCP와 연결되고, 상기 표시패널의 제 2 변에는 게이트 구동회로가 실장되는 것을 특징으로 하는 표 시장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 TCP는 상기 표시패널의 패널패드와 본딩되는 제 1 패널을 포함하는 제 1 단부와, 상기 인쇄회로기판의 패드와 본딩되는 제 2 단부를 포함하며, 상기 제 1 및 상기 제 2 단부의 사이에, 데이터 구동회로가 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 패널패드와 상기 제 1 단부의 제 1 패드의 사이와, 상기 패드와 상기 제 2 단부의 제 2 패드의 사이에 접착제를 개재하여, 가열합착기에 의해 본딩하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 접지층은 상기 패드와 대응되는 패드 대응부와, 패드 외부영역으로 구성되고, 상기 패드 대응부에 그물패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  11. 제 6 항에 있어서,
    상기 그물패턴은 다수의 홀이 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  12. 제 6 항에 있어서,
    상기 배선층의 상기 패드는, 상기 배선과 연결되는 진성패드와 상기 배선과 연결되지 않은 더미패드를 포함하고, 상기 더미패드에 열분산 패턴을 연결하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
KR1020070117860A 2007-11-19 2007-11-19 인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치 KR101433111B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070117860A KR101433111B1 (ko) 2007-11-19 2007-11-19 인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070117860A KR101433111B1 (ko) 2007-11-19 2007-11-19 인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090051458A KR20090051458A (ko) 2009-05-22
KR101433111B1 true KR101433111B1 (ko) 2014-08-25

Family

ID=40859522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070117860A KR101433111B1 (ko) 2007-11-19 2007-11-19 인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101433111B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102081129B1 (ko) * 2013-12-20 2020-02-25 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR102651876B1 (ko) * 2016-09-22 2024-03-29 삼성전자주식회사 메쉬 구조를 포함하는 led 디스플레이
CN118679581A (zh) * 2023-01-19 2024-09-20 京东方科技集团股份有限公司 布线基板、电子元件及电子装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050035043A (ko) * 2003-10-11 2005-04-15 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판, 그를 이용한 반도체 칩 패키지 및 그를이용한 액정표시장치
KR20060122226A (ko) * 2005-05-26 2006-11-30 삼성전자주식회사 액정표시장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050035043A (ko) * 2003-10-11 2005-04-15 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판, 그를 이용한 반도체 칩 패키지 및 그를이용한 액정표시장치
KR20060122226A (ko) * 2005-05-26 2006-11-30 삼성전자주식회사 액정표시장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090051458A (ko) 2009-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4650822B2 (ja) フラットパネル型表示装置
JP4176979B2 (ja) フラットパネル型表示装置
JP4782410B2 (ja) 駆動チップ及びこれを有する表示装置
JP3886091B2 (ja) フラットパネル型表示装置及びその製造方法
US6424400B1 (en) Display panel including a printed circuit board having a larger opening than the outside shape of the driving IC chip
TWI390310B (zh) 液晶顯示裝置及其製造方法
KR20180006575A (ko) 표시 장치 및 이의 제조 방법
US11215883B2 (en) Chip on film package and display apparatus having ihe same
US9480190B2 (en) Flat panel display
KR20070117110A (ko) 테이프 캐리어 패키지 및 이를 포함하는 액정표시장치
KR101433111B1 (ko) 인쇄회로기판 및 이를 이용한 표시장치
JP2003263117A (ja) 表示装置
TW594274B (en) Display module
US7697103B2 (en) Image display device
KR20080049918A (ko) 액정 표시 장치
JP2003068795A (ja) 表示装置およびその製造方法
TWI338354B (ko)
JPH11135909A (ja) 電子機器及びフレキシブル配線板
KR100735683B1 (ko) 하나의 이방성 전도필름을 이용하여 액정패널에 부착되는반도체칩 및 플렉시블 인쇄회로기판을 포함하는액정표시장치 및 그 제조방법
KR101388976B1 (ko) 테이프 캐리어 패키지
CN215576013U (zh) 显示装置
KR100966426B1 (ko) 액정표시장치의 테입 캐리어 패키지와 패드의 본딩 구조
TW594324B (en) Liquid crystal display panel and substrate thereof
KR20060125326A (ko) 액정 표시 장치
TWI404464B (zh) 電路板、覆晶電路和驅動電路之佈線的結構

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170713

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190723

Year of fee payment: 6