KR101428497B1 - 높은 스폿 배치 정밀도를 가지는 인쇄 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 랜덤/불균등 이격 배출기 위치와 다수의 인쇄 헤드의 개략 정렬(coarse alignment)을 갖는 인쇄 헤드를 사용하여 스폿 배치 정밀도가 높은 스폿 인쇄 방법에 관한 것이다. 이 방법은 관찰 시스템(vision system)을 사용하고 높은 어드레스 지정 능력으로 인쇄하는 모든 인쇄 헤드로부터 스폿 위치를 정확하게 결정함으로써 실행된다. 스폿 배치 정확도는 배출된 방울 위치가 재생가능하고 다른 시스템 에러들이 무시할 수 있는 동안 어드레스 지정 능력에 의해서 결정된다.

스폿, 카메라, 인쇄 헤드, 인쇄 시스템, 인쇄 헤드 좌표계

Description

높은 스폿 배치 정밀도를 가지는 인쇄 방법 {METHOD OF PRINTING WITH HIGH SPOT PLACEMENT ACCURACY}

본 발명은 높은 스폿 배치 정밀도를 가지는 인쇄 방법에 관한 것이다.

인쇄 회로 보드 또는 PCB는 일반적 호출기 또는 페이저(pager)와 라디오로부터 정교한 레이더 및 컴퓨터 시스템까지의 범위에 걸친 장치에서 발견되는 상호접속된 전자 부품의 자체 수납 모듈이다. 회로는 일반적으로 기판이라 알려진 절연 보드의 표면 상에 퇴적 또는 "인쇄"된 얇은 전도성 재료의 층에 의해 형성된다. 개별 전자 부품은 기판의 표면 상에 배치되고, 상호접속 회로에 납땜된다. 기판의 하나 이상의 에지를 따른 접점 핑거(contact finger)는 온-오프 스위치 같은 외부 전기 장치 또는 다른 PCB에 대한 커넥터로서 작용한다. 인쇄 회로 보드는 신호 증폭기 같은 단일 기능이나 다수의 기능을 수행하는 회로를 가질 수 있다.

두 가지 다른 유형의 회로 조립체가 인쇄 회로 보드에 관련되어 있다. 때때로 IC 또는 마이크로칩이라 지칭되는 집적 회로는 IC가 매우 작은 실리콘 칩의 표면상의 적소에 전자화학적으로 "성장된" 다수의 보다 많은 회로들 및 부품들을 포함한다는 것을 제외하면 인쇄 회로 보드와 유사한 기능을 수행한다. 명칭이 의미하는 바와 같이, 하이브리드 회로는 인쇄 회로 보드와 유사하게 보이지만, 표면 상에 배치되어 납땜되는 대신 기판의 표면 상에 성장되는 일부 부품을 포함한다.

회로의 인쇄는 고비용의 리소그래픽 프로세스를 간단한 인쇄 작업으로 대체함으로써, 회로 제조와 연계된 비용을 감소시키려고 시도하는 신흥 기술이다. 종래의 회로 제조에 사용되는 정밀하고 시간소모적인 리소그래피 프로세스를 사용하는 대신 기판 상에 직접적으로 회로 패턴을 인쇄함으로써, 회로 인쇄 시스템은 현저히 제조 비용을 감소시킬 수 있다. 인쇄된 회로 패턴은 실제 회로 특징부(즉, 박막 트랜지스터의 게이트, 소스 및 드레인 영역, 신호선, 광전자 장치 부품 등 같은 최종 회로에 통합되는 요소)를 포함하거나, 후속 반도체 처리(예로서, 에치, 임플란트 등)를 위한 마스크가 될 수 있다.

PCB를 생성하기 위한 구리 에치 마스크로서 인쇄 왁스 패턴이 사용된다. 레이저 직접 이미징(LDI)은 이 목적을 위해 현재 사용되고 있는 비마스크형(maskless) 리소그래피 방법이다. 이는 포토레지스트 상에 직접적으로 패턴의 레이저 이미지를 기록하기 위해 레이저를 사용한다. 비용 효율화를 위해, 특수한 고속 레지스트를 가질 필요가 있다. 또한, PCB 제조의 최종적인 중요한 리소그래피인, 레이저 직접 이미징을 사용하는 솔더마스크 패터닝을 위한 어떠한 적절한 방법도 존재하지 않는다.

통상적으로, 회로 인쇄는 고체 기판을 가로지른 단일 축("인쇄 이동 축")을 따른 래스터 비트맵에 의한 인쇄 용액(일반적으로, 유기 재료)의 퇴적을 수반한다. 인쇄 헤드, 그리고, 특히, 이들 인쇄 헤드에 통합된 배출기의 배열은 인쇄 이동 축을 따른 인쇄에 최적화되어 있다. 패턴의 인쇄는 래스터 형태로 이루어지며, 인쇄 헤드는 인쇄 헤드내의 배출기(들)가 기판 상에 인쇄 용액의 개별 방울을 분배할 때, 기판을 가로지른 "인쇄 패스(printing passes)"를 형성한다. 각 인쇄 패스의 종점에서, 종종, 기판에 대한 인쇄 헤드 위치는 새로운 인쇄 패스의 시작 이전에 인쇄 이동 축에 수직으로 조절된다. 인쇄 헤드는 이 방식으로, 회로 패턴이 완전히 인쇄될 때까지 기판을 가로지른 인쇄 패스를 계속 형성한다.

인쇄 헤드의 배출기(들)로부터 분배되고 나면, 인쇄 용액 방울은 습윤 작용(wetting action)에 의해 자체적으로 기판에 부착되며, 적소에서 응고가 진행된다. 퇴적된 재료의 크기 및 프로파일은 습윤 및 응고의 경쟁적 프로세스에 의해 안내된다. 위상 변화 재료를 인쇄하는 경우에, 인쇄된 스폿이 기판으로 그 열 에너지를 소실하고, 고체 형태로 되돌아갈 때 응고가 시작된다. 다른 경우에, 유기 폴리머 같은 콜로이드형 현탁체나 용매 또는 캐리어내의 전자 재료의 현탁체가 기판에 인쇄되고 습윤되어 인쇄된 특징부(feature)를 기판에 남긴다. 주변 대기 조건에 따라 인쇄 용액 및 기판의 열적 조건 및 재료 특성은 퇴적된 인쇄 용액이 액체로부터 고체로부터 변형하는 특정 속도를 결정한다.

스폿 배치 정밀도는 반도체 제조 프로세스에서 극도로 중요하다. 양호한 스폿 배치 정밀도를 갖지 못하게 되면, 패터닝 결함이 초래되고, 이는 산출량을 감소시키며 불완전한 장치 성능을 초래할 수 있다.

높은 스폿 배치 정밀도를 갖기 위해서, 원하는 피치 또는 다수의 원하는 피치로 균등하게 이격된 배출기를 갖는 인쇄 헤드를 구비하는 것이 매우 바람직하다. 따라서, 하나의, 균등하게 이격된 배출기의 열을 갖는 인쇄 헤드를 구비하는 것이 일반적이다. 이때, 이 열은 배출기 사이의 간격이 조절될 수 있도록 프로세스 이동 방향에 대하여 회전된다. 그러나, 시장에서 입수할 수 있는 일부의 상업적 인쇄 헤드는 높은 밀도의 불균등하게 이격된 배출기를 가진다. 배출기의 높은 밀도는 바람직한 특징이지만, 불균등하게 이격된 배출기는 그렇지 않다. 현재, 불균등하게 이격된 배출기를 갖는 인쇄 헤드는 특정 시스템에서, 원하는 위치로부터의 현저한 편위를 갖지 않는 배출기를 선택하고, 낮은 어드레스 지정능력(addressability)으로 인쇄함으로써 높은 스폿 배치 정밀도를 형성하기 위해 사용된다. 이는 인쇄 품질을 향상시키는 배출기의 수를 제한하고, 따라서, 인쇄 헤드내에 높은 배출기 밀도를 갖는 장점을 감소시킨다.

인쇄 헤드 중 일부는 다른 제조적 한계에 의해 고의적으로 유발되거나 도입될 수 있는 배출기 위치의 편위를 갖는다. 예로서, 169.32㎛(150dpi에 대응)의 배출기 피치를 갖는 인쇄 헤드는 150DPI의 배수로(600DPI, 1200DPI 등) 이상적 인쇄 스폿 위치를 제공한다. 그러나, 배출기 중 일부가 169.32㎛의 이상적 위치에 존재하지 않고 편위되어 있는 경우, 인쇄된 스폿은 150DPI에서 인쇄될 때의 편위에 의해 제한되는 스폿 배치 정확도를 갖게 된다.

따라서, 랜덤/불균등 이격 배출기 위치와 다수의 인쇄 헤드의 개략 정렬을 갖는 인쇄 헤드를 사용하여 높은 스폿 배치 정밀도로 인쇄하는 방법이 필요하다.

본 명세서에는 다수의 인쇄 헤드의 개략 정렬과 랜덤/불균등 이격 배출기 위치를 갖는 인쇄 헤드를 사용하여 높은 스폿 배치 정밀도로 스폿을 인쇄하는 방법이 개시되어 있다. 이는 관찰 시스템을 사용하여 모든 인쇄 헤드로부터의 스폿 위치를 정확하게 결정하고, 높은 어드레스 지정능력으로 인쇄함으로써 수행된다. 스폿 배치 정밀도는 스폿 위치가 재현가능하고 다른 시스템 에러가 무시될 수 있는 한, 어드레스 지정능력에 의해 결정된다.

예시적 실시예의 양태에 따라서, 높은 스폿 배치 정밀도로 기판 상에 스폿을 인쇄하는 방법이 제공된다. 이 방법은 카메라와 하나 이상의 인쇄 헤드를 포함하고 각 인쇄 헤드 상에 하나 이상의 배출기를 구비하는, 인쇄 시스템의 복수의 부품을 설정하는 단계와, 적어도 하나의 인쇄 헤드의 모든 배출기로부터 적어도 하나의 방울을 배출하는 단계와, 카메라를 사용하여 인쇄 헤드로부터의 인쇄된 스폿의 위치를 측정하는 단계와, 적어도 하나의 가상 인쇄 헤드를 설명하는 초기 가상 위치로서 측정된 스폿 위치를 인쇄 헤드 좌표계(common coodinate system)에 저장하는 단계를 포함한다.

예시적 실시예의 다른 양태에 따라서, 데이터 처리 장치 상에서 실행가능하고 높은 스폿 배치 정밀도로 기판 상에 스폿을 인쇄하기 위해 사용할 수 있는 프로그램 명령의 집합을 저장하는 저장 매체가 제공된다. 프로그램 명령의 설정은 카메라와 각 인쇄 헤드 상에 하나 이상의 배출기를 갖는 하나 이상의 인쇄 헤드 및 카메라를 포함하는, 인쇄 시스템의 복수의 부품을 설정하는 명령과, 적어도 하나의 인쇄 헤드의 모든 배출기로부터 하나의 방울을 배출하기 위한 명령과, 카메라를 사용하여 인쇄 헤드로부터 인쇄된 스폿의 위치를 측정하기 위한 명령과, 적어도 하나의 가상 인쇄 헤드를 설명하는 초기 가상 위치로서 얻어진 스폿 위치를 인쇄 헤드 좌표계에 저장하기 위한 명령을 포함한다.

본 발명에 따른 높은 스폿 배치 정밀도를 가지는 인쇄 방법은 랜덤/불균등 이격 배출기 위치와 다수의 인쇄 헤드의 개략 정렬을 갖는 인쇄 헤드를 사용하여 스폿 배치 정밀도가 높다.

이하의 상세한 설명의 일부 부분은 중앙 처리 유닛(CPU)과, CPU를 위한 메모리 저장 장치와, 연결된 디스플레이 장치를 포함하는 종래의 컴퓨터 부품에 의해 수행되는 데이터 비트상의 연산의 알고리즘 및 심볼 표현에 관하여 제공된다. 이들 알고리듬 설명 및 표현은 본 기술의 숙련자들에게 그 작업의 요지를 가장 효과적으로 전달하기 위해 데이터 처리 기술의 숙련자들에 의해 사용되는 수단이다. 알고리듬은 일반적으로 원하는 결과를 도출하는 자체적으로 구성된 단계들의 시퀀스로서 이해된다. 단계들은 물리적 양의 물리적 조작을 필요로 하는 것들이다. 일반적으로, 필수적이지는 않지만, 이들 양들은 저장, 전달, 조합, 비교 및 기타 조작될 수 있는 전기 또는 자기 신호의 형태를 취한다. 원론적으로, 일반적으로 사용되고 있기 때문에, 때때로 이들 신호를 비트, 값, 요소, 심볼, 문자, 항, 수 등으로 지칭하는 것이 편리한 것으로 판명되었다.

그러나, 이들 모두 및 유사 용어는 적절한 물리적 양과 연계되어 있으며, 단지 이들 양에 적용되는 편리한 라벨일 뿐이다. 하기의 설명으로부터 명백한 바와 다르게 명시적으로 언급하지 않는 한, 설명 전반에 걸쳐, "처리" 또는 "연산" 또는 "계산" 또는 "결정" 또는 "디스플레이" 등과 같은 용어를 사용하는 설명은 컴퓨터 시스템의 레지스터 및 메모리내의 물리적(전기적) 양으로서 표현된 데이터를 컴퓨터 시스템 메모리 또는 레지스터나 다른 이런 정보 저장, 전송 또는 디스플레이 장치내의 물리적 양으로서 유사하게 표현된 다른 데이터로 조작 또는 변형하는 컴퓨터 시스템 또는 유사 전기적 연산 장치의 동작 및 처리를 지칭한다.

또한, 예시적 실시예는 여기에 설명된 조작을 수행하기 위한 장치에 관한 것이다. 이 장치는 필요한 목적을 위해 특수하게 구성되거나, 컴퓨터내에 저장된 컴퓨터 프로그램에 의해 선택적으로 작동 또는 재구성되는 범용 목적 컴퓨터를 포함할 수 있다. 이런 컴퓨터 프로그램은 플로피 디스크, 광 디스크, CD-ROM 및 자기 광학 디스크, 판독 전용 메모리(ROM), 임의 접근 메모리(RAM), EPROM, EEPROM, 자기 또는 광학 카드나 전자 명령을 저장하기에 적합한 임의의 유형의 매체를 비제한적으로 포함하는 것 같은, 그리고, 각각 컴퓨터 시스템 버스에 연결되어 있는 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 저장될 수 있다.

여기에 제공된 알고리듬 및 디스플레이는 임의의 특정 컴퓨터 또는 다른 장치에 고유하게 관련되어 있지 않을 수 있다. 다양한 범용 목적 시스템이 본 명세서의 교지에 따른 프로그램과 함께 사용될 수 있거나, 여기에 설명된 방법을 수행하기 위해 보다 특수화된 장치를 구성하는 것이 편리한 것으로 판명되었다. 다양한 이들 시스템의 구조는 이하의 설명으로부터 명백히 알 수 있을 것이다. 부가적으로, 예시적 실시예는 임의의 특정 프로그래밍 언어를 기준으로 설명된 것이 아니다. 다양한 프로그래밍 언어가 여기에 설명된 예시적 실시예의 교지를 실시하기 위해 사용될 수 있다는 것을 이해하여야 한다.

기계 판독가능 매체는 기계(예로서, 컴퓨터)에 의해 판독될 수 있는 형태의 정보를 저장 또는 전송하기 위한 임의의 메커니즘을 포함한다. 예로서, 기계 판독가능 매체는 몇몇 예를 들자면, 판독 전용 메모리("ROM"), 임의 접근 메모리("RAM"), 자기 디스크 저장 매체, 광학 저장 매체, 플래시 메모리 장치 및 전기적, 광학적, 음향학적 또는 다른 형태의 전파되는 신호(예로서, 반송파, 적외선 신호, 디지털 신호 등)를 포함한다.

예시적 실시예의 설명에 있어서, 본 명세서에서, 용어 "데이터"는 정보를 나타내거나 포함하는 물리적 신호를 지칭한다. 이 경우 물리적 광을 나타내는 데이터의 집합 또는 물리적 광의 패턴으로서의 "이미지"는 문자, 단어 및 텍스트와, 그래픽 및 회로 레이아웃 같은 다른 특징을 포함할 수 있다. 이미지의 일부 또는 모두에 관련한 데이터의 아이템 상에 작용할 때, 작업은 "이미지 처리"를 수행한다.

이미지는 단지 이미지의 단일 화소만이 포맷화, 샘플링 또는 다수의 공지된 시나리오 중 하나로 형성되는 경우에도 높은 어드레스 지정 능력의 이미지가 될 수 있으며, 이는 다양한 실시예에 적용될 수 있다. 높은 어드레스 지정 능력의 화소는 복수의 높은 어드레스 지정 능력의 화소 이벤트를 포함하는 화소일 수 있으며, 여기서, 예로서, 높은 어드레스 지정 능력의 화소 이벤트 각각은 화소에 관한 기록 스폿의 특수 공간적 배치에 대응하며, 이 특수 공간적 배치에서 기록 스폿의 특성을 나타내는 값을 갖는다. 이진의 높은 어드레스 지정 능력의 화소에서, 예로서, 각 높은 어드레스 지정 능력의 화소 이벤트는 대응 공간적 배치에서 기록 스폿이 "온"인지 "오프"인지를 나타내는 단일 비트이다. 일반적으로, 상술한 바와 같이, 높은 어드레스 지정 능력은 그리드의 공간적 샘플링이 다른 차원에서보다 하나의 차원에서 보다 높은 화소 그리드를 지칭한다.

높은 어드레스 지정 능력은 또한 일반적으로, 이미징 장치가 기록 스폿의 크기 보다 미세한 정밀도로 기록 스폿을 위치시키는 이미징 방법을 지칭한다. 예로서, 통상적으로 높은 어드레스 지정 능력의 시스템은 40㎛ 기록 스폿, 래스터 선에 수직인 방향으로 600DPI의 어드레스 지정 능력 및 래스터 선의 방향으로 4800DPI의 어드레스 지정 능력으로 동작할 수 있다.

또한, 높은 어드레스 지정 능력은 기록 시스템에 입력되는 것 보다 높은 샘플링 해상도로 이미지를 기록하는 것을 지칭한다. 유사하게, 높은 어드레스 지정 능력은 또한 적어도 하나의 차원에서 입력 해상도 보다 높은 화소 샘플링 해상도를 지칭한다. 예로서, 300DPI의 입력 해상도는 600DPI로 변환될 수 있으며, 이 해상도 변환은 높은 어드레스 지정 능력으로 지칭된다.

높은 어드레스 지정 능력의 이미지를 기록하는 시스템은 통상적으로 클럭 변조, 진폭 변조, 펄스 폭 변조, 펄스 폭 위치 변조 또는 대등한 프로세스를 사용하여 레이저 또는 유사 기록 장치를 규제한다. 레이저 스캐너 이외의 이미징 장치도 높은 어드레스 지정 능력을 사용할 수 있다. 예로서, 잉크 제트 장치는 높은 어드레스 지정 능력으로 스폿 배치를 산출하는 방울 배출 속도를 가질 수 있으며, LED 이미지 바아는 스폿 크기 및 다이오드 간격에 비해 높은 속도로 LED "온" 이벤트를 클록할 수 있다.

본 명세서에 설명된 예시적 실시예의 특징 중 하나 이상은 예로서, 높은 어드레스 지정 능력의 이미지를 포함하는 임의의 디지털 이미지에 적용될 수 있다.

또한, 디지털적으로 이미지를 재현하는 대부분의 시스템에 대하여, 스캐닝 영역에 전달될 때, 문서를 적절하게 정렬하기 위해 기계적 시스템을 사용하는 것이 알려져 있다. 기계적 시스템 및 방법은 유용하지만, 이들은 통상적으로, 스캐너에 의해 포착되기 이전에, 스캐닝 표면상의 완전한 정렬 위치에 문서를 배치할 수 없다. 이 때문에, 전자 시스템 및 방법이 사용되어 이미지를 정확하게 정렬하기 위해 필요한 미세 조율을 적용한다.

예로서, 입력 문서 또는 이미지가 그 포착 이전에 이미지 센서에 대하여 회전될 때, "스큐(skew)"가 도입될 수 있다. 스큐 교정은 문서 에지에 대한 문서 회전의 방향 및 크기를 결정하고, 이미지 데이터에 대응하는 반대 회전을 적용함으로써, 스큐를 제거하는 잘 알려진 이미지 처리이다.

이제, 도면으로 돌아가서, 도 1은 예시적 실시예의 양태를 구현하기에 적합한 인쇄 시스템(2)의 기본 아키텍쳐를 도시한다. 인쇄 시스템(2)은 컴퓨터/워크스테이션(또는 PC)(4)를 포함하고, 이는 아날로그 파형 발생기(6), 디지털 파형 발생 기(8), 비디오 그래버(10) 및 모션 제어부(12) 같은 다양한 기능을 포함한다.

아날로그 파형 발생기(6)는 다수의 압전 인쇄 헤드(14)의 노즐을 위한 저전압 파형(13)을 발생한다. 파형 증폭기(16)는 아날로그 파형 발생기(6)로부터 수신된 신호를 증폭한다. 디지털 파형 발생기(8)는 이미지의 각 화소를 위한 디지털 인쇄 데이터를 발생시킨다. 비디오 프레임 그래버(10)는 카메라(18)와 통신하며, 비디오 이미지를 포착한다. 모션 제어부(12)는 기판 및 플래튼(미도시)을 이동시켜 위치 트리거(20)를 생성한다.

도 2는 인쇄 시스템(2)의 대안적 예이다. 여기에 설명된 실시예가 예시적 목적을 위해 회로 인쇄에 관하여 설명되지만, 이들 실시예는 인쇄 시스템으로부터 초래되는 고해상도 특징부가 필요한 임의의 상황에 적용될 수 있다. 인쇄 시스템(2)은 기판(32)을 지지(선택적으로 이송)하기 위한 지지대(30)와, 인쇄 지지 구조체(36)에 장착된 인쇄 조립체(34)를 포함한다. 컴퓨터/워크스테이션(4)은 시스템 제어기 및 데이터 프로세서 양자 모두로서 사용된다. 지지대(30)는 기판(32)의 배향이 조절될 수 있게 하는 회전 플랫폼(38)을 포함한다. 회전 플랫폼(38)상의 선택적 정렬 특징부(40)는 기판(32)의 대량 배치 및 포획을 제공하도록 포함될 수 있다. 인쇄 조립체(34)는 인쇄 헤드(14)(회전 고정부상의) 및 강체 장착부(42)에 장착된 카메라(18)(고 확대 성능을 구비)를 도시한다. 강체 장착부(42) 상에 독립적으로 장착된 다수의 인쇄 헤드(14)가 존재할 수 있다는 것을 이해할 것이다. 각 인쇄 헤드(14)는 배출기 베이스(46) 상에 장착된 하나 이상의 배출기(44)를 포함한다. 배출기(44)는 기판(32) 상에 인쇄 유체의 방울을 분배하도록 구성된다. 형성되는 인쇄 패턴의 유형 및 의도된 용도에 따라, 인쇄 유체는 다양한 재료를 포함할 수 있으며, 이는 왁스나 포토레지스트(반도체 프로세스 마스크를 형성하기 위한) 같은 위상 변화 재료와, 용액 처리가능 전자장치(즉, 전도, 반전도 또는 유전성) 재료 같은 콜로이드형 현탁체 및 유기 또는 무기 재료(예로서, IC 형상부의 형성을 위한)를 포함한다. 기판(32)은 웨이퍼, 유리판 또는 심지어 직물이나 플라스틱 같은 가요성 재료 같은 그 위에 패터닝이 수행될 수 있는 임의의 재료를 포함할 수 있다. 추후 설명되는 바와 같이, 배출기(44)는 다양한 실시예에 따라 다양한 배열 및 배향으로 존재할 수 있다.

컴퓨터/워크스테이션(4)은 PCB 또는 IC 레이아웃 데이터 같은 레이아웃 데이터를 데이터 소스(48)로부터 수신하고, 그후, 적절한 제어 신호를 인쇄 지지 구조체(36) 및/또는 지지대(30)에 제공하도록 구성된다. 데이터 소스(48)는 네트워크형 컴퓨터, 지역 네트워크(LAN) 및 광역 네트워크(WAN)를 경유하여 접속된 레이아웃 데이터베이스 또는 심지어 CD-ROM 또는 기타 제거가능 저장 매체를 포함하는 임의의 레이아웃 데이터의 소스를 포함할 수 있다. 컴퓨터/워크스테이션(4)에 의해 제공된 제어 신호는 기판(32)에 대해 병진할 때 인쇄 헤드(14)의 이동 및 인쇄 동작을 제어한다. 인쇄 동작은 인쇄 지지 구조체(36)에 의해, 지지대(30)에 의해 또는 양자 모두의 조합에 의해 제공될 수 있다는 것을 주의하여야 한다. 또한, 인쇄 동작은 인쇄 헤드(14)가 고정 유지되고 지지대(30)가 기판(32)을 병진시킬 때 인쇄 헤드 자체의 실제 이동을 수반하지 않을 수 있다는 것을 주의하여야 한다. 또한, 컴퓨터/워크스테이션(4)은 카메라(18)로부터의 이미징 데이터를 수신 및 처리하도 록 결합된다. 카메라(18)는 인쇄 시스템(2)을 위한 서로간의 그리고, 자동화된 캘리브레이션 기능을 제공할 수 있다.

인쇄 시스템(2)으로부터 도출되는 양호한 회로 패턴을 획득하기 위해 PCB 또는 IC 레이아웃 데이터는 적절히 처리되어야만 하며, 인쇄 헤드(14)는 적절히 구성되어야 하고, 인쇄 헤드(14)는 지지대(30)에 관하여 정확하게 정렬 및 캘리브레이팅되어야 한다.

전술한 바와 같이, 불균등 간격 배출기를 갖는 인쇄 헤드가 시스템에 사용되어, 원하는 위치로부터 현저한 편위를 갖지 않는 배출기를 선택하고 감소된 참여 배출기의 설정으로 인쇄함으로써, 높은 스폿 배치 정확도를 발생시킨다. 참여 배출기의 것 보다 섬세한 인쇄 해상도를 얻기 위해서, 다수의 인쇄 패스가 사용되어야 한다. 그러나, 이는 인쇄 품질에 기여하는 배출기의 수를 제한하며, 따라서, 인쇄 헤드의 높은 배출기 밀도를 갖는 장점을 감소시킨다. 또한, 인쇄 헤드 중 몇몇은 배출기 위치에 편위를 갖거나, 정상적 각도로부터 벗어난 궤적으로 방울을 생성하는 특성을 갖는 배출기를 구비하며, 이는 고의적으로 도입되거나 다른 제조 제한에 기인할 수 있다. 따라서, 배출기 중 일부가 이상적 위치에 있지 않지않고 편위를 가지는 경우, 인쇄된 스폿은 인쇄시의 편위에 의해 제한되는 스폿 배치 정확도를 갖는다.

도 3은 기판(104)에 관하여 평행하지 않은 인쇄 헤드(102)의 예를 도시한다. 이는 굴곡, 경사 등에 의해 인쇄 헤드(102)에 생성될 수 있다. 이는 서로 다른 기판(104)과 다양한 배출기(106) 사이의 간격(g1, g2 등)을 유발한다. 이 다양한 간 격(g1, g2 등)의 편차는 배출된 방울(108)의 비행 시간의 편차(Δt)를 초래한다.

비행 시간은 t=g/v에 의해 주어지며, 여기서, g는 간격이고, v는 배출된 방울의 속도이다.

비행 시간의 편차(Δt)는 처리 방향으로의 인쇄된 스폿의 위치 편차(Δy)로 변환된다. 그리고, Δy=(Δt)*u이며, 여기서, u는 기판이 이동하는 속도이다.

Δy는 높은 인쇄 속도에서 커지며, 정확하지 않은 경우, 이는 스폿 배치 정확도를 저하시킨다는 것을 이해하여야 한다. 정확한 스폿 위치를 획득하기 위해 원하는 인쇄 속도에서 플로우 차트(도 4, 도 8 및 도 9)에 주어진 알고리듬을 사용할 때, 굴곡/경사로 인한 스폿 배치 부정확성을 피할 수 있다.

인쇄 헤드의 이들 및 다른 문제점을 피하기 위해, 높은 스폿 배치 정확도를 갖는 하기의 인쇄 방법이 사용될 수 있다:

(1) 적절한 장비의 설정(즉, 적절한 범위로의 다수의 인쇄 헤드의 정렬 등);

(2) 원하는 인쇄 헤드의 모든 배출기로부터 방울 배출(인쇄 헤드는 랜덤/불균등 이격 배출기 위치를 갖는 것으로 가정);

(3) 관찰 시스템(예로서, 카메라)을 사용하여 인쇄 헤드로부터 결과적인 스폿의 위치를 정확하게 측정;

(4) 새로운 배출기 위치를 갖는 새로운 가상 인쇄 헤드로서 검사된 스폿 위치를 사용;

(5) 가상 인쇄 헤드 설명을 사용하여 변화된 배출기 발사 레시피를 계산;

(6) 높은 스폿 배치 정밀도를 획득하도록 다수의 인쇄 패스로, 그리고, 높은 어드레스 지정 능력으로 인쇄;

이제, 도 4를 참조로 인쇄 방법이 보다 상세히 설명된다. 제1 단계에서, 장비가 설정된다. 최초에, 다수의 배출기(44)를 갖는 다수의 인쇄 헤드(14)는 도 5(인쇄 헤드로부터 배출되는 방울의 측면도)에 도시된 바와 같이, 인쇄될 이미지 및 기판(32)에 대하여 원하는 위치(매우 정확한 정렬은 불필요)에 장착된다(202). 카메라(18)는 각 인쇄 헤드로부터 인쇄된 스폿(203)이 관찰될 수 있고(204), 그 위치가 인쇄 헤드에 대하여 재현가능한 형태로 측정될 수 있도록 인쇄 헤드(14)에 대하여 기계적으로 강성적인 형태로 장착된다. 이제, 인쇄된 스폿(203)을 갖는 기판(32)의 상면도인 도 6을 참조하면, 참조 번호 205는 처리 스캐닝 방향(P)에 직교하는 방향으로 전체 가상 배출기 어레이의 제1 배출기로부터의 스폿을 나타낸다.

인쇄 속도(V)는 하기의 수학식에 따라 설정된다(206).

V=SxE (1)

여기서, S는 원하는 스폿 배치 정확도이며, E는 최대 배출 주파수이다.

다음에, 인쇄 헤드(14)가 안정한 배출 모드에 있고(208) 몇몇 화소의 간격을 남기도록 다수의 연속적 방울이 배출된다(210).

이제, 제2 위상을 참조하면, 다수의 방울 중 하나가 원하는 인쇄 헤드(14)의 배출기(44) 모두로부터 배출된다(212).

그후, 카메라(18)가 사용되어 인쇄 스폿(203)의 위치를 정확하게 측정한다. 도 7에 도시된 바와 같이, 기판(32)은 카메라(18) 아래에 배치되고, 카메라(18)는 인쇄된 스폿(203) 상에 줌 및 초점형성된다(214). 모든 인쇄된 스폿(203)의 위치 좌표가 측정된다(216). 위치가 저장된다. 이들 스폿 위치는 인쇄가 이들 위치에 대하여 신뢰성있게 정확하게 인쇄되는 "가상 인쇄 헤드"의 설명으로서 기능한다.

가상 인쇄 헤드의 설명은 이 시기에 후속하여 개선 또는 변경될 수 있다. 배출기의 전체적 추진 및 그 각각의 스폿이 재측정될 수 있으며, 위치 데이터가 재기록될 수 있다. 가상 인쇄 헤드 설명은 유사한 접근법을 사용하여 추후 시기에 변경 또는 캘리브레이팅될 수 있다.

배출기의 부분집합(subset)(하나 또는 다수)이 검사될 수 있는 스폿을 인쇄할 수 있다. 이들 스폿의 위치는 최초 가상 인쇄 헤드 설명에 의해 예상되는 바와 같은 예상 위치와 비교될 수 있다. 편차는 (A) 물리적 인쇄 헤드의 이동 또는 (B) 예상 위치와 비교될 수 있는 가상 위치 데이터의 변경에 의해 모든 가상 인쇄 헤드 위치에 적용될 수 있는 병진 및/또는 회전을 설명한다. 배출기의 부분집합만을 검사하고, 교정량을 규정함으로써, 전체 예상 위치와 비교될 수 있는 가상 위치 데이터가 신속히 변경될 수 있다. 이들 위치의 편차는 델타, 에러, 변위, 이동, 드리프트, 캘리브레이션 또는 기타 마킹 산업계에서 일반적으로 사용되는 명칭으로 지칭될 수 있다는 것을 주의하여야 한다.

스폿이 인쇄되는 정확도는 인쇄된 이미지의 검사에 의해 평가될 수 있다. 스폿 위치의 에러는 인쇄된 이미지에 나타난다. 결과적인 인쇄된 이미지는 예상 이미지와 비교되고, 에러가 식별된다. 스폿 위치 에러를 드러내는 이미지는 마킹 산업에서 사용되고 있다. 예로서, 에러 스폿으로 인쇄된 경사진 연속선은 들쭉날쭉한 톱니형 외관으로 나타날 수 있다. 어느 배출기가 에러 스폿을 유발하였는지를 식별할 수 있다. 그리고, 이 스폿 배치의 에러를 측정하는 것이 가능하다. 이 에러 정보를 사용하여, 가상 인쇄 헤드 위치의 설명은 (A) 독립적으로 각 스폿 위치를 변경함으로써, 또는 (B) 가상 위치 또는 물리적 배출기의 추진에 적용되기 위한 일반적 병진 및/또는 회전을 결정함으로써, 개선되거나, 갱신될 수 있다.

가상 인쇄 헤드는 측정된 위치만이 아니며, 측정된 위치는 "인쇄된 공간"의 2 이상의 배출기 스폿의 갱신된 측정된 위치를 제공하도록 재계산되고, 모든 스폿 위치가 재현가능한 정확도내에서 결정될 수 있다.

인쇄 헤드를 "가상화"하고, 이를 특정한, 그러나, 인쇄 헤드 좌표계에 연계시키기 위한 방법은 (1) 배출기 #1을 원점으로서 정의하고, 따라서, 그 인쇄 헤드로부터 측정된 스폿으로부터 1번 배출기의 X, Y 좌표를 차감하고, (2) 스폿 위치에 대한 선형 피팅(linear fit)을 수행한 이후, 경사를 제거하는 것이다. 이 방식으로, 가상 스폿 위치는 단지 그들 자체에 대해서만 규정된다. 따라서, 가상 인쇄 헤드 위치는 여전히 유효한 상태로, 프린터의 외부로 인쇄 헤드가 취출되었다가 추후 시기에 재설치될 수 있다(동일한 인쇄 속도 및 타겟 기판면에 대한 수직방향 관계가 제공되는 경우).

다음에, 원하는 이미지가 인쇄된다. 원하는 인쇄 해상도, 스폿 배치 정확도, 이미지 파일 및 가상 인쇄 헤드에 기초하여, 계산은 발사 시간, 위치 및 인쇄 패스 수의 인쇄 레시피를 구성한다. 디자인 층은 원하는 스폿 배치 정확도(S)에 대한 적절한 해상도로 래스터 형성된다(218). 하나의 인쇄 헤드의 배출기가 유효 인쇄 데이터를 갖는 제1 래스터 컬럼과 정렬될 수 있다(220). 제1 패스는 배출기가 이 제1 래스터 컬럼의 특징부를 형성하는 상태로 형성된다. 동일 패스 동안, 인쇄가 필요한 컬럼 위를 지나가는 가상 스폿 위치를 갖는 다른 배출기가 방울을 배출할 수 있다. 보다 많은 컬럼의 인쇄가 필요한 경우, 인쇄 헤드는 적소로 이동되고, 다른 패스가 형성된다. 스캐닝 방향에 수직인 방향으로의 매우 높은 해상도는 매우 많은 패스가 형성되어 처리 방향에 수직인 주어진 방향 당 인쇄가능한 컬럼의 수가 증가할 때 실현될 수 있다. 처리 방향으로, 매우 높은 해상도는 처리 방향으로 주어진 거리 당 허용가능한 배출 이벤트를 증가시킴으로서 실현될 수 있다.

최종 단계에서, 높은 스폿 배치 정확도를 획득하기 위해, 높은 어드레스 지정 능력 및 다수의 인쇄 패스로 인쇄하는 것이 바람직하다. 이는 활성 인쇄 헤드 모두에 대하여 각 배출기와 정렬된 각 래스터 컬럼으로부터 인쇄 데이터를 추출하는 것을 수반한다(222). 배출기, 래스터 컬럼 및 래스터 로우는 배출기 위치가 아니라 스폿 배치 데이터를 사용함으로써 각 배출 이벤트를 위해 선택된다. 각 배출기와 연계된 데이터가 인쇄된다(224). 처리 스캐닝 방향에 직교하는 방향으로의 전체 가상 배출기 어레이의 제1 배출기는 유효 인쇄 데이터를 갖는 다음 래스터 컬럼과 정렬된다(226). 달리 말하면, 이는 어레이의 일 에지상의 최외부 배출기이다(도 6 참조). 이 패스 동안 다른 래스터 컬럼 위를 지나가는 임의의 가상 배출기가 참여하도록 스캐쥴링될 수 있다. 단계 222, 224 및 226은 모든 인쇄 데이터가 래스터 컬럼으로부터 추출될 때까지 반복된다(228).

따라서, 인쇄 시퀀스는 가상 인쇄 헤드 설명에 기초한 원하는 이미지를 형성하기 위해 사용되도록 계산될 수 있다. 그후, 이미지는 가상 인쇄 헤드 설명(들)을 사용하여 계산된 인쇄 시퀀스로 인쇄될 수 있다. 이 방법에 따라, 4800DPI에서의 인쇄는 주어진 배출기의 임의의 방울 배출 각도 가변성의 가능한 추가로, 5.3㎛의 스폿 배치 에러를 제공한다.

인쇄된 스폿의 위치 측정은 배출기 위치의 열적 유도 변화, 배출기 방울 속도 변화에 대한 배출기의 다양성등과 같은 모든 재현가능한 점을 보상한다. 가능한 최상의 범위로 인쇄 헤드 사이의 정렬을 갖고, 이상적 위치로부터의 편위를 최소화하여 인쇄 패스의 수가 제한될 수 있는 것이 바람직하다. 또한, 특히 캘리브레이션 동안 측정의 왜곡을 피하기 위해, 안정한 기판이 사용되어야 한다는 것도 이해하여야 한다. 또한, 온도 같은 환경도 영향을 최소화하도록 제어되어야 한다.

상술한 캘리브레이션 절차는 신속 관찰 시스템을 사용하여 가능한 빈번히 수행될 수 있다.

따라서, 시스템은 인쇄된 스폿 위치를 정확하게 결정하기 위해 모션 제어 및 관찰을 포함한다. 시스템이 스폿 위치에 대한 관찰을 위한 관찰 시스템을 갖고 이 정보를 높은 어드레스 지정 능력으로 인쇄하기 위해 사용하는 경우, 불균등 간격 배출기를 갖는 인쇄 헤드를 사용하여 스폿의 양호한 스폿 배치 정확도를 취득하는 것이 가능하다.

대안적으로, 인쇄 헤드 배출기가 그 위치가 시간에 걸쳐 매우 재현성있는(필요한 공차내에서) 스폿을 생성하는 경우, (A) 서로에 관한 배출기의 상대 스폿 위치의 캘리브레이팅 및 (B) 측정된 스폿 위치의 부분집합의 스폿 위치에 기초한 절대 스폿 위치의 재계산이 가능할 수 있다. 단계 (A)는 단지 1회만 또는 드물게 수 행될 수 있는 반면, 단계 (B)는 필요에 따라 빈번히 수행될 수 있다.

단일 헤드를 위한 캘리브레이션 단계 (A)는 도 4에서, 상세히 전술되었다. 다수의 인쇄 헤드를 위한 캘리브레이션 단계(A)의 확장이 도 8에 도시된 플로우 차트에서 보다 상세히 설명된다. 최초에, 인쇄 헤드(14)는 원하는 각도로 랜덤/불균등 간격 배출기를 갖는 상태로 장착된다(정확한 정렬은 불필요)(302). 카메라(18)는 각 인쇄 헤드로부터의 인쇄된 스폿이 관찰될 수 있고(304), 그 위치가 인쇄 헤드에 대한 재현가능한 형태로 측정될 수 있도록 인쇄 헤드(14)에 대하여 기계적으로 강성적 형태로 장착된다. 저면 스테이지(252)의 속도(V)는 수학식 (1)에 따라 설정되며, 상단 스테이지(254)는 고정 상태로 남아 있는다(도 5 및 도 7 참조).

다음에, 인쇄 헤드(14)가 안정한 배출 모드에 있도록(308) 다수의 연속적 방울이 배출되어 몇몇 화소의 간격을 남긴다(310).

하나 내지 다수의 방울이 그후 원하는 인쇄 헤드(14)의 배출기(44) 모두로부터 배출된다(312).

그후, 카메라(18)가 사용되어 인쇄 헤드(14)로부터 인쇄된 스폿(203)의 위치를 정확하게 측정한다. 따라서, 기판(32)은 카메라(18) 아래에 배치되고, 이는 제1 인쇄 헤드상에 줌 및 초점형성된다(314). 그후, 기판(32)이 카메라(18) 아래에 배치되고, 이는 제1 배출기로부터의 스폿상에 줌 및 초점형성된다(315). 그후, 위치 좌표가 측정된다(316). 카메라(18)의 줌은 기판(32)의 표면에 완전히 수직이지 않은 카메라의 축으로 인한 에러를 초래할 수 있다. 이런 에러를 피하기 위해, 모든 스폿 측정을 위해 하나의 줌 배율로 카메라(18)를 사용하는 것이 유리하다. 그 래서, 카메라(18)는 줌인 및 줌아웃될 수 있지만, 줌 값은 각 스폿 측정 동안 동일하여야 한다.

다음 단계는 기판(104)을 이동시키고, 다음 배출기로부터 인쇄된 스폿상으로 카메라(118)를 초점형성하는 것이다. 다음 배출기로부터 인쇄된 스폿의 위치 좌표가 측정된다(320). 다음에, 제1 배출기로부터 인쇄된 스폿에 관한 상대 위치가 계산된다(322). 이들 최종 3개 단계는 인쇄 헤드의 모든 배출기의 좌표가 측정될 때까지 계속된다(324).

다시 한번, 기판(104)은 카메라(118) 아래에 배치되고, 카메라는 다음 인쇄 헤드의 제1 배출기로부터 인쇄된 스폿상에 줌 및 초점형성된다(326). 모든 인쇄 헤드(14)의 배출기(44)의 상대 위치가 얻어진다(328).

마지막으로, 각 인쇄 헤드(14)를 위한 인쇄된 스폿 위치 데이터가 디스큐(deskew)된다(330). 디스큐 작업은 인쇄 헤드 정렬의 특성이 되도록 취해진 모든 배출기 스폿 또는 배출기 스폿의 부분집합의 위치 데이터에 대한 선형 피팅으로부터 계산된 경사를 차감 제거함으로써 달성될 수 있다. 이 위치는 그후 제1 배출기의 위치의 차감 제거에 의해 서로에 대하여 형성된다. 인쇄 헤드의 스큐 및 디스큐는 극 좌표를 사용하여 수행될 수 있다. 인쇄 헤드(14)의 스큐는 세타=arctan(v/u)에 의해 결정될 수 있으며, 여기서, (0,0)는 제1 배출기의 좌표이고, (u,v)는 동일 로우내의 최종 배출기의 좌표이다. 회전 이후 지점의 좌표는 u'=rcos(θ) 및 v'=rsin(θ)로 표현될 수 있으며, 여기서

이며, θ는 회전 각도이다.

측정 단계 (B)가 도 9에 도시된 플로우 차트에 보다 상세히 설명되어 있다. 최초에, 하나의 방울이 원하는 인쇄 헤드(14)의 배출기(44)의 부분집합으로부터 배출된다(402). 일 실시예에서, 부분집합은 각 인쇄 헤드로부터의 최초 및 최종 배출기로 구성될 수 있다. 그후, 카메라(18)가 사용되어, 인쇄 헤드로부터의 인쇄된 스폿의 위치를 정확하게 측정한다. 다라서, 기판(104)은 카메라(118) 아래에 배치되고, 카메라(118)는 제1 인쇄 헤드상에 줌 및 초점형성된다(404). 다음에, 기판(32)이 카메라(18) 아래에 배치되고, 카메라는 제1 배출기로부터의 스폿상에 줌 및 초점형성된다(405). 제1 인쇄 헤드의 제1 배출기로부터의 스폿의 위치 좌표가 측정된다(406). 그후, 기판(32)이 카메라(18) 아래에 배치되고, 카메라는 인쇄 헤드의 동일 로우의 최종 배출기로부터의 스폿상에 초점형성된다(408).

다음 몇몇 단계에서, 각 인쇄 헤드의 현재의 전체적 위치 및 정렬을 나타내는 위치 및 스큐 인자가 계산되고(410, 412, 414), 단계 (A)에서 얻어진 배출기 스폿 모두의 디스큐된 상대 위치에 적용되어(416) 인쇄 헤드를 사용한 인쇄를 위한 배출기 스폿 위치의 정확한 절대값 결정을 얻는다. 그후, 기판(104)이 카메라(118) 아래에 배치되고, 다음 인쇄 헤드(418)의 제1 배출기로부터의 스폿상에 줌 및 초점형성된다. 이 프로세스 (B)는 프린터의 모든 인쇄 헤드에 대하여 수행된다.

도 10 내지 도 12는 임의의 배출기 레이아웃을 갖는 인쇄 헤드가 높은 어드레스 지정 능력으로 높은 스폿 배치 정확도를 생성할 수 있는 방식을 보여준다. 도 10은 임의의 배출기 위치를 갖는 인쇄 헤드의 좌표를 도시한다. 도 11은 42.33㎛ 까지의 산란을 보여주는 600DPI에서의 임의의 배출기 위치를 갖는 인쇄 헤드를 사용한 처리 방향을 가로질러 인쇄된 선의 예를 예시한다. 도 12는 5.29㎛까지의 산란을 보여주는 4800DPI에서의 임의의 배출기 위치를 갖는 인쇄 헤드를 사용한 처리 방향을 가로질러 인쇄된 선의 예를 예시한다.

예시된 실시예는 배출기 스폿 위치의 부정확성 및 서로간의 다수의 인쇄 헤드의 오정렬을 보상함으로써, 높은 스폿 배치 정확도로 스폿을 인쇄하기 위한 용이한 방법을 제시한다.

도 1은 시스템 아키텍쳐의 개략도.

도 2는 예시적 실시예의 양태를 구현하기에 적합한 인쇄 시스템을 도시하는 사시도.

도 3은 기판에 관하여 평행하지 않은 인쇄 헤드를 도시하는 도면.

도 4는 예시적 실시예의 양태에 따라 높은 스폿 배치 정밀도로 기판상에 인쇄하는 방법의 플로우차트.

도 5는 인쇄 헤드로부터 배출되는 방울의 측면도.

도 6은 인쇄된 스폿을 갖는 기판의 상면도.

도 7은 인쇄된 스폿상에 초점형성된 카메라의 측면도.

도 8은 예시적 실시예의 다른 양태에 따른 제1 스폿 위치에 관한 배출기의 상대적 스폿 위치를 캘리브레이팅하는 방법의 플로우 차트.

도 9는 예시적 실시예의 다른 양태에 따른 절대 스폿 위치를 측정하는 방법의 플로우 차트.

도 10은 임의적 배출기 위치를 갖는 인쇄 헤드의 좌표를 도시하는 그래프.

도 11은 600DPI로 임의의 배출기 위치를 갖는 인쇄 헤드를 사용하여 처리 방향을 가로질러 인쇄된 선을 도시하는 그래프.

도 12는 4800DPI로 임의의 배출기 위치를 갖는 인쇄 헤드를 사용하여 처리 방향을 가로질러 인쇄된 선을 도시하는 그래프.

Claims (4)

1. 기판상에 스폿을 인쇄하는데 사용하기 위한 인쇄 헤드를 가상화하는 방법에 있어서,

   처리 방향을 갖는 인쇄 시스템의 복수의 부품을 설정하는 단계로서, 상기 복수의 부품은 카메라와, 각 인쇄 헤드상에 하나 이상의 배출기를 갖는 하나 이상의 인쇄 헤드를 포함하는, 상기 복수의 부품을 설정하는 단계와,

   매체 상에 스폿을 생성하기 위해 적어도 하나의 인쇄 헤드의 모든 배출기로부터 적어도 하나의 방울을 배출하는 단계와,

   상기 인쇄된 스폿을 생성한 알려진 배출기 위치의 세트와 관련하여 카메라를 사용하여 인쇄 헤드로부터 인쇄된 스폿의 위치를 측정하는 단계와,

   상기 인쇄 헤드의 제 1 배출기가 인쇄 헤드 좌표계의 원점으로 형성되는 단계로서, 상기 인쇄 헤드상의 모든 다른 배출기는 상기 인쇄 헤드 좌표계에서 상기 제 1 배출기에 대해 고정된 X 및 Y 위치에 배치되는, 상기 형성단계,

   상기 인쇄된 스폿 위치에 대해 선형 피팅을 수행하는 단계로서, 상기 선형 피팅은 상기 프린터 처리 방향에 대해 상기 인쇄된 스폿의 경사를 얻는데 사용되는, 상기 선형 피팅을 수행하는 단계,

   상기 제 1 배출기의 위치를 상기 인쇄 헤드 좌표계에서 원점으로 형성하고, 그리고 상기 제 1 배출기에 의해 생성된 스폿의 위치를 인쇄된 매체 좌표계에서 원점으로 형성하는 단계로서, 상기 얻어진 경사는 상기 측정된 스폿 위치로부터 차감하며 상기 스폿 위치를 상기 인쇄된 헤드 좌표계로 변환하는, 상기 형성단계, 및

   적어도 하나의 가상 인쇄 헤드를 설명하는 최초 가상 위치로서, 얻어진 스폿 위치를 상기 인쇄 헤드 좌표계에 저장하는 단계를 포함하는 스폿을 인쇄하는데 사용하기 위한 인쇄 헤드를 가상화하는 방법.
2. 제 1 항에 있어서,

   인쇄 시스템에 인쇄 헤드를 설치하는 단계와,

   인쇄 헤드로 스폿의 부분집합을 인쇄하는 단계와,

   인쇄 헤드를 위해 이전에 형성되었던 인쇄 헤드 좌표계를 발견하기 위해 스폿의 부분집합을 검사 및 측정하는 단계와,

   인쇄 헤드 좌표계 및 스폿 위치를 가상 인쇄 시스템에 관련시키는 단계를 추가로 포함하는 스폿을 인쇄하는데 사용하기 위한 인쇄 헤드를 가상화하는 방법 .
3. 데이터 처리 장치상에서 실행가능하고, 기판상에 스폿을 인쇄하는데 사용하기 위한 인쇄 헤드를 가상화할 수 있는 일련의 프로그램 명령의 설정을 저장하는 저장 매체에 있어서, 프로그램 명령의 집합은

   인쇄 시스템의 복수의 부품을 설정하기 위한 명령으로서, 상기 복수의 부품은 카메라와, 각 인쇄 헤드상에 하나 이상의 배출기를 갖는 하나 이상의 인쇄 헤드를 포함하는, 상기 복수의 부품을 설정하기위한 명령과,

   매체 상에 스폿을 생성하기 위해 적어도 하나의 인쇄 헤드로부터 적어도 하나의 방울을 배출하기 위한 명령과,

   상기 인쇄된 스폿을 생성한 알려진 배출기 위치의 세트와 관련하여 카메라를 사용하여, 인쇄 헤드로부터 인쇄된 위치를 측정하기 위한 명령과,

   상기 인쇄 헤드의 제 1 배출기가 인쇄 헤드 좌표계의 원점으로 형성하기 위한 명령으로서, 상기 인쇄 헤드상의 모든 다른 배출기는 상기 인쇄 헤드 좌표계에서 상기 제 1 배출기에 대해 고정된 X 및 Y 위치에 배치되는, 상기 형성하기 위한 명령,

   상기 인쇄된 스폿 위치에 대해 선형 피팅을 수행하기 위한 명령으로서, 상기 선형 피팅은 상기 프린터 처리 방향에 대해 상기 인쇄된 스폿의 경사를 얻는데 사용되는, 상기 선형 피팅을 수행하기 위한 명령,

   상기 제 1 배출기의 위치를 상기 인쇄 헤드 좌표계에서 원점으로 형성하고, 그리고 상기 제 1 배출기에 의해 생성된 스폿의 위치를 인쇄된 매체 좌표계에서 원점으로 형성하기 위한 명령으로서, 상기 얻어진 경사는 상기 측정된 스폿 위치로부터 차감하며 상기 스폿 위치를 상기 인쇄된 헤드 좌표계로 변환하는, 상기 형성하기 위한 명령, 및

   적어도 하나의 가상 인쇄 헤드를 설명하는 초기 가상 위치로서 상기 인쇄 헤드 좌표계에 측정된 스폿 위치를 저장하기 위한 명령을 포함하는 저장 매체.
4. 제3항에 있어서, 상기 프로그램 명령의 설정은

   인쇄 헤드상의 배출기의 부분집합으로부터 복수의 스폿을 인쇄하기 위한 명령과,

   상기 스폿을 검사하기 위한 명령과,

   상기 인쇄 헤드를 위한 초기 가상 위치로부터의 회전 및 병진 편차를 결정하기 위한 명령과,

   상기 인쇄 헤드를 위한 상기 가상 위치를 갱신하기 위한 명령과,

   상기 갱신된 가상 인쇄 헤드 설명에 기초하여 원하는 이미지를 형성하기 위해 사용될 인쇄 시퀀스를 계산하기 위한 명령과,

   상기 갱신된 가상 인쇄 헤드 설명을 사용하여 계산된 인쇄 시퀀스로 이미지를 인쇄하기 위한 명령을 추가로 포함하는 저장 매체.

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