KR101419878B1

KR101419878B1 - 듀플렉스강의 냉간압연 방법

Info

Publication number: KR101419878B1
Application number: KR1020120152527A
Authority: KR
Inventors: 최점용; 백종수
Original assignee: 주식회사 포스코
Priority date: 2012-12-24
Filing date: 2012-12-24
Publication date: 2014-07-15
Also published as: KR20140082491A

Abstract

본 발명은 가공성이 우수한 고연신율 린 듀플렉스 스테인리스강의 냉간압연에 관한 것이다. 본 발명에 따른 린 듀플렉스 스테인리스강은 중량 %로, C: 0.08% 이하, Si: 0.2~3.0% 이하, Mn: 2~4%, Cr: 19 ~23%, Ni: 0.3%~2.5%, N: 0.2~0.3%, Cu: 0.5~2.5%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물을 포함한다. 이에 급속 응고 공정인 스트립 캐스팅 공정을 활용하여 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판을 냉간압연시 냉간 압연 패스당 압하율을 제어하여 냉간 압연 판의 에지 균열을 억제하고, 냉간 압연기의 압연하중 예측이 가능하도록 하여, 박물의 냉연판을 쉽게 제조하도록 한 것이다.

Description

듀플렉스강의 냉간압연 방법{METHOD FOR COLD ROLLING FOR DUPLEX STAINLESS STEEL}

본 발명은 듀플렉스강의 냉간압연 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 오스테나이트 상과 페라이트 상의 2상을 갖는 듀플렉스(duplex) 스테인리스강 중, 고가의 합금원소의 함량을 낮춘 린 듀플렉스(lean duplex) 스테인리스 강의 냉간압연 방법에 관한 것이다.

일반적으로 듀플렉스 스테인리스 강은 오스테나이트 상과 페라이트 상의 혼합물로 구성되는 미세조직을 가지는 스테인리스 강으로써, 오스테나이트계와 페라이트계의 특징을 모두 나타내고 있다. 이와 같은 듀플렉스 강의 경우, Ni, Mo등의 고가 원소에 의한 제조 비용 상승 및 귀중한 Ni, Mo등을 소비하여, 타 강종과의 가격 경쟁력 감소를 초래하며, 냉간압연 후 냉연 소둔 상태에서 오스테나이트계인 304에 비하여 연신율, 즉 가공성이 열위하다.

최근에는 듀플렉스 스테인리스강 중에서도 Ni 및 Mo 등의 고가의 합금원소를 배제하고 이들 원소를 대신하여 저원가의 합금원소를 첨가하여 낮은 합금 비용의 장점을 더욱 증대시킨 린 듀플렉스(lean duplex) 스테인리스 강에 성형성 즉 연신율을 향상시킨 고연성의 2상 조직 강이 개발되었다.

그러나, 상기 2상 조직강을 1.2mm 두께 이하의 박물로 냉간 압연할 때 냉간압연 조건에 따른 에지 균열(edge crack)이 관찰되는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제를 해결하기 위한 본 발명은 첨가 성분의 함량을 조절하여 가공시 오스테나이트 상의 변형기구가 형성되도록 오스테나이트 안정도를 제어하여, 연신율을 크게 향상시킴으로써 고연성을 확보하여, 강의 냉간 가공성을 크게 향상시킨 고연성 린 듀플렉스 스테인리스강의 냉간압연 방법을 제공하고자 한다.

본 발명의 하나 또는 다수의 실시예에서는 중량 %로, C: 0.08% 이하(0% 제외), Si: 0.2~3.0% 이하, Mn: 2~4%, Cr: 19 ~23%, Ni: 0.3%~2.5%, N: 0.2~0.3%, Cu: 0.5~2.5%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 구성되는 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판의 냉간압연 방법에 있어서, 상기 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판을 냉간압연 패스당 압하율이 15%이하로 냉간압연을 실시하는 것을 특징으로 하는 듀플렉스 스테인리스강의 냉간압연 방법이 제공될 수 있다.

또한, 본 발명의 하나 또는 다수의 실시예에서는중량 %로, C: 0.08% 이하(0% 제외), Si: 0.2~3.0% 이하, Mn: 2~4%, Cr: 19 ~23%, Ni: 0.3%~2.5%, N: 0.2~0.3%, Cu: 0.5~2.5%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 구성되는 열연 소둔판의 냉간압연 방법에 있어서, 상기 열연 소둔판을 냉간 압연 초기 두께의 30~40%까지는 냉간 압연 패스당 20~25%로 냉간압연을 실시하며, 그 이후부터는 15% 이하로 냉간압연을 실시하는 것을 특징으로 하는 듀플렉스 스테인리스강의 냉간압연 방법이 제공될 수 있다.

이때, 상기 냉간압연에 의한 냉연판 최종 두께는 1.2mm이하인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 하나 또는 다수의 실시예에서는 중량 %로, C: 0.08% 이하(0% 제외), Si: 0.2~3.0% 이하, Mn: 2~4%, Cr: 19 ~23%, Ni: 0.3%~2.5%, N: 0.2~0.3%, Cu: 0.5~2.5%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 구성되는 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판의 냉간압연 방법에 있어서, 상기 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판의 냉간압연시, 하기 변형저항식 (1)을 이용하여 냉간 압연기를 제어하는 것을 특징으로 하는 듀플렉스 스테인리스강의 냉간압연 방법이 제공될 수 있다.

변형저항 [MPa] = 530 + 1340*x - 260*x² ----------(1)

상기 x는 냉간 압하량으로, x= (냉간 압연전 두께- 냉간 압연후 두께)/냉간 압연전 두께이다.

상기 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판을 냉간압연 패스당 압하율이 15%이하로 냉간압연을 실시하거나, 상기 열연 소둔판을 냉간 압연 초기 두께의 30~40%까지는 냉간 압연 패스당 20~25%로 냉간압연을 실시하며, 그 이후부터는 15% 이하로 냉간압연을 실시하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 실시예에 따르면 고가 원소인 Ni, Si, Cu 및 N 성분을 조절하고, 고연성 린 듀플렉스강의 열연판의 냉간압연시 패스당 압하율을 제어함으로써 냉간 압연시 냉연판에 발생하는 에지 균열을 억제하는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 열연판의 열연 소둔에 따른 공칭응력-공칭변형곡선이다.
도 2는 냉간압연 방법에 따른 냉연판 에지 사진이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판의 변형저항을 도시한 그래프이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

본 발명에 따른 실시예는 스트립 캐스팅 또는 일반적인 열간 압연 공정에 의하여 제조된 열연 스트립의 냉간 압연 방법에 관한 것이다. 특히, 냉간 압연시 패스당 압하율을 제어하여 냉간압연 박물의 스트립 에지의 균열 발생을 억제하는 고연성 린 듀플렉스 스테인리스강(high ductile lean duplex stainless steel)의 냉간 압연 방법에 관한 것이다.

이때, 상기의 압하율은 단면감소율을 의미하는 것으로로써 ([(냉간 압연전 두께-냉간 압연후 두께)/냉간 압연전 두께]*100)으로 표현된다.

또한, 본 발명에 따른 실시예에서는 오스테나이트상과 페라이트상의 2상을 갖는 듀플렉스 스테인리스강 중, Ni, Si, Cu 등의 고가의 합금원소의 함량 낮추고, 내식성 확보을 위하여 N의 함량을 증가시킨 고연성 린 듀플렉스 스테인리스강을 제공한다. 상기 고연성 린 듀플렉스강은 오스테나이트계 스테인리스강인 304강과 동등하거나 그 이상의 연신율을 확보할 수 있다. 특히, 본 발명의 실시예에 따른 냉간압연 및 냉간압연 소둔을 실시한 냉연 소둔판의 경우, 우수한 연성을 활용하여, 304강의 대체 용도, 부식환경 또는 성형용 일반 제품에 사용될 수 있다.

이하에서는 본 발명에 따른 실시예에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.

먼저, 본 발명에 따른 실시예에서의 스테인리스강은 중량 %로, C: 0.08% 이하(0% 제외), Si: 0.2~3.0%, Mn: 2~4%, Cr: 19~23%, Ni: 0.3%~2.5%, N: 0.2~0.3%, Cu: 0.5~2.5%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 이루어진다.

이때, 상기 성분의 수치 한정 이유는 다음과 같다. 이하에서 특별한 언급이 없는 한 함량의 단위는 중량%이다.

C: 0.08% 이하(0% 제외)

C는 오스테나이트상 형성 원소로 고용 강화에 의한 재료 강도 증가에 유효한 원소이다. 그러나, 과다 첨가시 페라이트-오스테나이트 상 경계에서 내식성에 유효한 Cr과 같은 탄화물 형성 원소와 쉽게 결합하여 결정립계 주위의 Cr 함량을 낮추어 내부식성을 감소시키기 때문에, 내식성을 극대화하기 위해서 본 발명에 따른 실시예에서는 0.08% 이하로 한정한다.

Si: 0.2~3.0%

Si는 탈산효과를 위하여 일부 첨가되며, 페라이트상 형성 원소로 소둔 열처리시 페라이트에 농화되는 원소이다. 따라서, 적정한 페라이트 상분율 확보를 위하여 0.2% 이상 첨가한다. 그러나, 3.0%를 초과하여 첨가하는 경우, 페라이트상의 경도를 급격히 증가시켜서 연신율을 저하시키게 되는바, 연신율 확보에 영향을 미치는 오스테나이트상 확보가 어렵게 된다. 또한, 과다 첨가시에는 제강 공정에서 슬래그 유동성을 저하시키고, 산소와 결합하여 개재물 형성, 내식성을 저하시키게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 실시예에서의 Si 함량은 0.2~3.0%로 한정한다.

N: 0.2~0.3%

N는 듀플렉스 스테인리스강에서 Ni와 함께 오스테나이트 상의 안정화에 크게 기여하는 원소로, 소둔 열처리시 오스테나이트상에 농화되는 원소 중의 하나이다. 따라서, N 함량을 증가시킴으로써 부수적으로 내식성 향상 및 강도 향상을 꾀할 수 있으나, 첨가된 Mn의 함량에 따라 N의 고용도가 변화될 수 있으므로, 그 함량 조절이 필요하다. 본 발명에 따른 실시예의 Mn 범위에서 N 함량이 0.3% 이상을 초과하면, 질소 고용도 초과에 의해 주조시 블로우홀(blow hole) 및 핀홀(pin hole) 등이 발생하여, 제품의 표면 결함이 유발될 수 있다.

304강 수준의 내식성 확보를 위해서는 N를 0.2% 이상을 첨가해야 하며, N 함량이 너무 낮으면 적절한 상분율 확보가 곤란해진다. 따라서, 본 발명에 따른 실시예에서의 N 함량은 0.20~0.30%로 한정한다.

Mn: 2~4%

Mn은 탈산제 및 질소 고용도를 증가시키는 원소이며, 오스테나이트 형성 원소로 고가의 Ni을 대체하여 첨가된다. Mn 함량이 4%를 초과하여 첨가되면 304강 수준의 내식성 확보가 어려워지고, Mn이 그 이상 첨가되는 경우, 질소 고용도를 개선하는 효과가 있으나 강 중의 S와 결합하여 MnS를 형성하고 내식성을 저하시키는 단점이 있다.

또한, Mn의 함량이 2% 미만인 경우, 오스테나이트 형성 원소인 Ni, Cu, N등을 조절하여도 적정한 오스테나이트 상분율의 확보가 어렵고, 첨가되는 N의 고용도가 낮아서 상압에서 질소의 충분한 고용을 얻을 수 없다. 따라서, 본 발명에 따른 실시예에서의 Mn의 함량을 2~4%로 한정한다.

Cr: 19~23%

Cr은 Si와 함께 페라이트 안정화 원소로 2상 스테인리스강의 페라이트상 확보에 주된 역할을 할 뿐만 아니라, 내식성 확보를 위한 필수 원소이다. Cr의 함량을 증가시키면 내식성이 증가하지만, 상분율 유지를 위하여 고가의 Ni이나 기타 오스테나이트 형성 원소 함량을 증가시켜야 하는 단점이 있다.

따라서, 2상 스테인리스강의 상분율을 유지하면서 304강 이상의 내식성을 확보하기 위하여 본 발명에 따른 실시예에서는 Cr의 함량을 19~23%로 한정한다.

Ni: 0.3%~2.5%

Ni은 Mn, Cu 및 N와 함께 오스테나이트 안정화 원소로, 듀플렉스 스테인리스강의 오스테나이트상의 확보에 주된 역할을 한다. 원가 절감을 위하여 가격이 비싼 Ni 함량을 최대한 감소시키는 대신에 다른 오스테나이트상 형성 원소인 Mn과 N을 증가시켜서 Ni의 저감에 의한 상분율 균형을 충분히 유지할 수 있다.

그러나, Ni는 냉간 가공시 발생하는 소성 유기 마르텐사이트 또는 기계적 쌍정의 형성을 활용하여 가공이나 성형시 연신율을 확보하는 주요한 원소중의 하나로, 소성 유기마르텐사이트의 과다한 형성은 냉간 가공이나, 성형시 초기의 급격한 가공경화에 의하여 가공성 확보가 어려워, 소성 유기 마르텐사이트의 과다한 형성을 억제 할 정도의 충분한 오스테나이트상의 안정도 확보를 위하여 0.3% 이상 첨가해야 한다.

반면, Ni을 2.5%를 초과하여 첨가하면 오스테나이트상 분율이 증가하여 적절한 오스테나이트 분율 확보가 어렵고, 오스테나이트가 너무 안정화되어 냉간 가공시 소성 유기 마르텐사이트 발생 억제되어 충분한 가공경화 확보가 어렵고, 특히 고가인 Ni로 인한 제품의 제조 비용 증가로 304강 대비 경쟁력 확보가 어렵다.

따라서, 본 발명에 따른 실시예에서의 Ni의 함량을 0.3~2.5%로 한정한다.

Cu: 0.5~2.5%

Cu는 원가 절감을 위하여 함량을 최소한으로 낮추는 것이 바람직한데, 냉간 가공시 발생하는 과다한 소성 유기 마르텐사이트 형성을 억제 가능한 충분한 오스테나이트상의 안정도 확보를 위하여 0.5% 이상 첨가해야 한다.

반면, Cu 함량이 2.5% 이상이면 열간 취성에 의해 제품 가공이 어려워지므로, 본 발명에 따른 실시예에서의 Cu 함량은 0.5~2.5%로 한정한다.

본 발명에 따른 실시예에서의 고연신율 린 듀플렉스 스테인리스강은 연속 주조 및 열간 압연 공정을 생략한 급속응고 공정인 스트립 캐스팅 공정을 활용하여 4.0~3.0mm 두께의 열연판을 제조한 후 열연판 소둔을 실시한 열연 소둔판 또는 열연판 소둔을 생략한 열연 무소둔판을 제조하여 활용하였다.

본 발명에 따른 실시예에서는 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판의 기계적 특성 및 상변화 과정을 확인하기 위하여 인장시험을 실시하여 냉간 압연시 패스당 압하율의 기준을 설정하였으며, 냉간 압연시 냉간 압연기에 부가되는 압연 하중을 예측하기 위하여 변형 저항 예측식을 도출하였다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 열연판의 열연 소둔에 따른 공칭응력-공칭변형곡선인데, 도 1을 참조하면, 열연 소둔판(HAP) 또는 열연 무소둔판(No_HAP)의 인장 시험 후에 나타낸 공칭 응력(stress)-공칭 변형(strain)의 곡선으로 고연성 린 듀플렉스강의 경우 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판 모두 연신율이 55% 이상으로 고연신율의 확보가 가능함을 알 수 있다.

특히, 공칭 변형량 약 30~40% 부근에서 응력 곡선이 급격히 변화하는 천이 점이 나타남을 알 수 있는데, 통상적으로 천이점 이하에서는 오스테나이트 상의 전위의 활주에 의한 가공경화 구간이고, 천이점 이상의 변형 구간에서는 가공시 오스테나이트 상에서 경한 상으로 알려진 소성 유기 마르텐사이트가 형성되어 급격한 강도의 증가가 나타난다. 이는 고연성 린 듀플렉스강의 특징인 변태유기 소성변형에 의한 것으로, 소성 유기 마르텐사이트 형성이 냉연재의 성형시 연신율을 확보 하는 수단이다.

본 발명에 따른 실시예에서는 상기 도 1의 공칭응력-공칭변형 곡선을 기준으로 냉간 압연 패스당 압하율을 설정하였다.

즉, 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판에 대하여 냉간압연 패스당 압하율이 15%이하로 냉간압연하거나, 상기 스테인리스강의 열연 소둔판의 냉간 압연 초기 두께의 30~40%까지는 냉간 압연 패스당 20~25%로 냉간압연을 하며, 그 이후부터는 15% 이하로 냉간압연을 실시한다.

만약, 상기에서 초기 두께의 30% 미만인 경우에는 고연성 린 듀플렉스강의 특징인 소성 유기 마르텐사이트 형성에 의한 강화가 발생하지 않아서, 압하량이 커도 쉽게 냉간 변형이 되고, 압연시의 압연하중의 증가가 크지 않다. 반면, 초기 두께의 40%를 초과하는 경우, 냉간 가공에 의하여 형성된 소성 유기 마르텐사이트에 의한 급격한 강화가 발생하여 압하량에 따른 압연 하중의 급격한 증가가 발생하므로 본 발명에 따른 실시예에서는 초기 두께의 범위를 상기와 같이 30~40%로 한정한다.

또한, 상기 초기 두께의 30~40% 범위에서 냉간 압연시 20~25%의 압하율을 사용하는 것은, 냉간압연시 롤과 소재의 표면 접촉에 의한 가공발열로 냉연판의 표면에 결함 형성을 억제하기 위함이다.

그리고, 본 발명에 따른 실시예에서 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판에 대하여는 압하율 15% 이하로 냉간 압연하는데, 그 이유는 냉연 소재에는 이미 가공에 의한 소성 유기 마르텐사이트가 형성되어 강도가 급격히 증가하는 구간으로, 냉간 압하량이 15%를 초과하는 경우에는 압연하중의 급격한 증가, 소재의 강화에 의한 압연롤의 마모, 그리고 냉간압연시 발생하는 가공발열에 의한 이상(2 phase)강 중에 존재하는 페라이트상에 히트 스트리크(heat streak)라는 결함이 발생하기 때문이다.

이하에서는 표 1을 참조하여 본 발명에 따른 실시예에 대하여 보다 구체적으로 설명한다.

[표 1]은 본 발명에 따른 열연 소둔판 또는 열연 소둔 공정을 생략한 열연 무소둔판을 냉간 압연할 때 패스당 약 15%이하의 압하율로 약 0.9mm까지 냉간 압연하는 냉연방법(A)(균등 압하 배분에 의한 냉연방법)과, 전체 냉간압연 패스당 20~25%로 냉간압연하는 냉연방법(B)(강냉간압연) 및 냉간 압연전 초기 두께의 30~40%이하 즉 냉간압연에 의하여 소성 유기 마르텐사이트가 생기는 천이점 이하까지는 패스당 20~25% 냉간 압연 후 그 이후부터 약 15% 이하의 패스당 냉간압연을 하는 냉간압연 방법(C)(초기 강냉간압연 후 약냉간압연)에 의한 냉연판의 에지 균열 발생 거동을 관찰한 것이다.

[표 1]에 나타낸 것처럼 열연 소둔판의 경우, 냉간 압연 방법 A, C는 최종 냉연판 에지 균열이 관찰되지 않았으나, 냉간압연 방법 B는 최종 냉연판 에지에 미세한 균열이 관찰되었다. 또한, [표 1]의 열연 무소둔판의 경우, 균일하게 냉간 압하율을 배분하는 냉간 압연 방법(A)는 최종 냉연판 에지 균열이 발생되지 않았으나, 냉간압연 방법 B, C는 최종 냉연판 에지 균열이 발생되었다.

열연 조건 및 냉간 압연 방법에 따른 에지 균열 발생 거동

	냉간압연 방법	패스당 압하량	압하량 배분 방법	에지 균열 발생 유무
열연 소둔판	A	15% 이하	균일 배분/약압하	균열발생없음
	B	20~25%	균일 배분/강압하	균열발생
	C	20~25%후 15% 이하	초기 강압하 후 약압하	균열발생없음
열연 무소둔판	A	15% 이하	균일 배분	균열발생없음
	B	20~25%	균일 배분	균열발생
	C	20~25% 압하 후 15% 이하	초기 강압하 후 약압하	균열발생

도 2는 본 발명의 실시예의 냉간압연 방법에 따른 냉연판 에지 사진인데, 이는 상기 표 1의 각각 조건에 따른 최종 냉연 판의 에지 균열 발생의 유무를 촬영한 사진이다. 열연 소둔판의 경우, 냉간압연 방법 A, C 그리고 열연 소둔을 생략한 열연 무소둔판의 경우, 냉간압연 A는 냉연판의 에지 균열이 관찰되지 않았다.

상기 냉간압연 방법 중 방법 B는 열연 소둔 공정 적용에 관계없이 냉간 압연 방법 B에서는 균열이 관찰되며, 열연 무소둔판의 경우 냉간압연 C 방법에서도 냉연 판의 에지에 균열이 관찰됨을 알 수 있다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판의 변형저항을 도시한 그래프인데, 도 3을 참조하면, 열연 소둔 유무에 관계없이 항복강도가 유사함을 알 수 있다. 이에 의해 냉간 압연시 냉간 압하량(cold reduction)에 따른 냉간 압연기의 압연 하중(stress) 및 롤 부하를 예측할 수 있다. 따라서, 냉간압연시 압하 패스 스케줄에 따른 압연 가능성, 압연 하중 예측이 가능한데, 구체적으로는 하기 식 (1)에 따라 예측이 가능하여 냉간 압연판의 형상 제어가 가능하다.

변형저항[MPa] = 530 + 1340*x - 260*x² ----------(1)

보다 구체적으로는 상기 변형 저항식은 냉간압연시 소재의 최종 두께가 정해지면 압하량 배분에 의한 각 냉간 압연 패스당 압연기에 작용하는 압연하중을 예측할 수 있으므로 열연판 소재의 압연 가능성을 예측할 수 있다.

또한, 상기 예측에 의해 사용하고자 하는 패스가 적정한지 판단이 가능하고, 패스당 압하량으로부터 예측된 소재의 항복 강도와 압연기의 롤 강성 비교에 의해 원하는 두께 제어 정도를 예측할 수 있어 적정 패스 스케줄을 작성하는데 도움이 된다.

상기와 같이 함으로써 본 발명에 따른 실시예에서는 냉간 압연기의 압연하중을 예측할 수 있어 박물의 냉연판을 쉽게 제조할 수 있다.

이상 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변경된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims

중량 %로, C: 0.08% 이하(0% 제외), Si: 0.2~3.0% 이하, Mn: 2~4%, Cr: 19 ~23%, Ni: 0.3%~2.5%, N: 0.2~0.3%, Cu: 0.5~2.5%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 구성되는 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판의 냉간압연 방법에 있어서,
상기 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판을 냉간압연 패스당 압하율이 15%이하로 냉간압연을 실시하는 것을 특징으로 하는 듀플렉스 스테인리스강의 냉간압연 방법.
제1항에 있어서,
상기 냉간압연에 의한 냉연판의 최종 두께는 1.2mm이하인 것을 특징으로 하는 듀플렉스 스테인리스강의 냉간압연 방법.
중량 %로, C: 0.08% 이하(0% 제외), Si: 0.2~3.0% 이하, Mn: 2~4%, Cr: 19 ~23%, Ni: 0.3%~2.5%, N: 0.2~0.3%, Cu: 0.5~2.5%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 구성되는 열연 소둔판의 냉간압연 방법에 있어서,
상기 열연 소둔판을 냉간 압연 초기 두께의 30~40%까지는 냉간 압연 패스당 20~25%로 냉간압연을 실시하며, 그 이후부터는 15% 이하로 냉간압연을 실시하는 것을 특징으로 하는 듀플렉스 스테인리스강의 냉간압연 방법.
제3항에 있어서,
상기 냉간압연에 의한 냉연판 최종 두께는 1.2mm이하인 것을 특징으로 하는 듀플렉스 스테인리스강의 냉간압연 방법.
중량 %로, C: 0.08% 이하(0% 제외), Si: 0.2~3.0% 이하, Mn: 2~4%, Cr: 19 ~23%, Ni: 0.3%~2.5%, N: 0.2~0.3%, Cu: 0.5~2.5%, 잔부 Fe 및 기타 불가피한 불순물로 구성되는 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판의 냉간압연 방법에 있어서,
상기 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판의 냉간압연시, 하기 변형저항식 (1)을 이용하여 냉간 압연기를 제어하는 것을 특징으로 하는 듀플렉스 스테인리스강의 냉간압연 방법.
변형저항 [MPa] = 530 + 1340*x - 260*x² ----------(1)
상기 x는 냉간 압하량으로, x= (냉간 압연전 두께- 냉간 압연후 두께)/냉간 압연전 두께이다.
제5항에 있어서,
상기 열연 소둔판 또는 열연 무소둔판을 냉간압연 패스당 압하율이 15%이하로 냉간압연을 실시하거나,
상기 열연 소둔판을 냉간 압연 초기 두께의 30~40%까지는 냉간 압연 패스당 20~25%로 냉간압연을 실시하며, 그 이후부터는 15% 이하로 냉간압연을 실시하는 것을 특징으로 하는 듀플렉스 스테인리스강의 냉간압연 방법.