KR101418682B1 - Electronic control apparatus for vehicle using thermal filler and method thereof - Google Patents

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KR101418682B1
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석만호
이완규
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현대오트론 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an electronic control device for a vehicle using a thermally conductive filler and a method for manufacturing the electronic control device and, more specifically, to an electronic control device for a vehicle using a thermally conductive filler and a method for manufacturing the electronic control device capable of simplifying a manufacturing process by easily fixing the thermally conductive filler to an electronic control element in a manufacturing process of a slide type as the thermally conductive filler is inserted into a vertical housing body before inserting the electronic control element, the electronic control element is inserted in a gravity direction, and a radiator of the electronic control element is inserted into the thermally conductive filler when the electronic control device of a slide type is assembled.

Description

열전도성 필러를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법{ELECTRONIC CONTROL APPARATUS FOR VEHICLE USING THERMAL FILLER AND METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic control device for a vehicle using a thermally conductive filler,

본 발명의 실시 예는 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 차량의 엔진 ECU(Electronic Control Unit) 등과 같은 전자 제어 장치에서 열전도성 필러를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an electronic control device for a vehicle and a method of manufacturing the same, and more particularly to an electronic control device for a vehicle using a thermally conductive filler in an electronic control device such as an engine ECU (Electronic Control Unit) And a manufacturing method thereof.

일반적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서류 또는 스위치류로부터 정보를 제공받는다. 전자 제어 장치는 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.Generally, an electronic control device such as an ECU for electronically controlling various devices is mounted on a vehicle. Such an electronic control device is provided with information from sensors or switches installed in each part of the vehicle. The electronic control unit processes the information thus provided to improve ride comfort and safety of the vehicle or to perform various electronic controls to provide drivers and passengers with various conveniences.

예를 들면, ECU와 같이 차량의 엔진이나 자동변속기, ABS(Anti-Lock Brake System) 등의 상태를 컴퓨터로 제어하는 전자 제어 장치는 차량과 컴퓨터 성능의 발전과 함께 자동변속기 제어를 비롯하여 구동계통, 제동계통, 조향 계통 등 차량의 모든 부분을 제어하는 역할까지 하고 있다.For example, electronic control devices such as ECUs that control the state of an engine, an automatic transmission, and an ABS (Anti-Lock Brake System) of a vehicle with a computer are developed not only with the development of automobiles and computers but also with automatic transmission control, Braking system, steering system and so on.

이러한 ECU 등과 같은 전자 제어 장치는 상부의 커버와 하부의 베이스로 구성되는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 수납되는 PCB(Printed Circuit Board)와, 외부의 소켓 연결을 위해 PCB의 전단에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.An electronic control device such as an ECU or the like includes a case composed of an upper cover and a lower base, a printed circuit board (PCB) accommodated in the case, a connector coupled to the front end of the PCB for external socket connection .

그리고 상기 케이스는 커버와 베이스는 PCB를 덮으면서 함께 조립되는 구조를 이루게 되고, 특히 커버와 베이스 간의 조립 시 그 사이에 개재되는 커넥터는 커버 측 및 베이스 측과 실링 구조를 이루게 된다.In addition, the case covers the PCB and covers the PCB, and the case is assembled together. Particularly, when assembled between the cover and the base, the connector interposed therebetween has a sealing structure with the cover side and the base side.

이와 같은 전자 제어 장치의 경우 고도의 집적 제어회로수단을 갖는 관계로 내부로 외부의 습기나 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 소정의 실링 구조를 필요로 하며, 보통 커버 및 베이스와 커넥터 간의 결속부위에 실링재를 삽입한 상태에서 커넥터와 함께 커버와 베이스를 조립하는 방식의 내부의 PCB 등을 보호하는 실링 구조를 주로 적용한다.Such an electronic control unit requires a predetermined sealing structure capable of preventing moisture and foreign substances from entering into the inside of the electronic control unit because it has a high degree of integrated control circuit means, A sealing structure for protecting a PCB and the like inside a method of assembling a cover and a base together with a connector in a state of inserting a sealing material is mainly applied.

한편, 전자 제어 장치는 슬라이드 형태로 조립될 수 있다. 이때, 원 피스 하우징(One Piece housing) 형태의 전자 제어 장치에서는 PCB를 슬라이드 형태로 밀어서 조립할 때 하우징과 밀착을 위한 방열 접착체(Thermal Glue)가 적용되기 어렵다. PCB가 슬라이드 형태로 하우징과 밀착되기 때문에 도포된 방열 접착체가 밀려서 하우징에 전체적으로 접착되지 못할 수 있다. 이에 따라, PCB에 도포된 열전도성 필러가 없는 부분은 하우징을 통해 방출되는 방열 성능이 떨어질 수 있다.
On the other hand, the electronic control device can be assembled in a slide form. In this case, in the case of the one-piece housing type electronic control device, it is difficult to apply the thermal glue to the housing when the PCB is slid and assembled. Since the PCB is in close contact with the housing in the form of a slide, the applied heat-dissipating adhesive may not be fully adhered to the housing. Accordingly, a portion of the PCB where the thermally conductive filler is not applied may deteriorate the heat radiation performance through the housing.

본 발명의 실시 예들은 슬라이드 형태의 전자 제어 장치의 조립 시, 수직 상태의 하우징 바디에 열전도성 필러를 전자 제어 요소의 삽입 전에 주입하고, 전자 제어 요소를 중력 방향으로 삽입하여 미리 주입된 열전도성 필러에 전자 제어 요소의 방열부가 담긴 형태로 고정시킴으로써, 슬라이드 형태의 제조 공정에서 전자 제어 요소에 열전도성 필러를 용이하게 고정시켜 제조 공정을 단순화시킬 수 있는, 열전도성 필러를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
In embodiments of the present invention, when assembling a slide-type electronic control device, a thermally conductive filler is injected into the vertical housing body before inserting the electronic control element, and the electronically controlled element is inserted in the gravity direction, The electronic control device for a vehicle using the thermally conductive filler which can simplify the manufacturing process by fixing the thermally conductive filler to the electronic control element in the slide type manufacturing process by fixing the heat- And a manufacturing method thereof.

본 발명의 제1 측면에 따르면, 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하고, 일면에 위치한 발열 소자에서 발생하는 열을 방출시키는 방열부를 포함하는 전자 제어 요소; 상기 전자 제어 요소와 전기적으로 연결되어 결합되는 커넥터부와 하우징 결합을 위한 커버 결합부로 이루어지는 커넥터 커버; 및 상기 전자 제어 요소가 슬라이드 형태로 삽입되는 하우징 바디를 포함하고, 상기 하우징 바디에 열전도성 필러를 주입하고, 상기 전자 제어 요소를 중력 방향으로 삽입하여 상기 주입된 열전도성 필러에 상기 전자 제어 요소의 방열부가 담긴 형태로 고정시키는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치이 제공될 수 있다.According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic control device comprising: an electronic control element including a heat radiating portion for electrically controlling each portion of a vehicle and emitting heat generated by a heat generating element located on one surface; A connector cover having a connector portion electrically coupled to the electronic control element and a cover coupling portion for coupling the housing; And a housing body into which the electronic control element is inserted in the form of a slide, wherein a thermally conductive filler is injected into the housing body, and the electronic control element is inserted in the gravity direction to inject the thermally conductive filler The electronic control device of the vehicle characterized by fixing the heat dissipating part in the form of containing the heat dissipating part can be provided.

상기 하우징 바디는, 유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러가 주입되고, 상기 전자 제어 요소가 중력 방향의 슬라이드 형태로 삽입된 후, 상기 주입된 유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러에 방열부가 담긴 형태로 경화되어 고정되는 것을 특징으로 한다.The housing body is formed by injecting a thermally conductive filler in a fluid state or a gel state and inserting the electronic control element in the form of a slide in the gravity direction and then curing the thermally conductive filler in the form of a heat- And is fixed.

상기 전자 제어 요소의 방열부는, 상기 발열 소자에서 발생하는 열을 방출시키기 위해, 방열 플레이트, 방열핀, 방열판 및 방열 패드 중 적어도 하나로 이루어지고, 상기 열전도성 필러에 담긴 형태로 고정되는 것을 특징으로 한다.The heat dissipating unit of the electronic control element is formed of at least one of a heat dissipation plate, a heat dissipation fin, a heat dissipation plate, and a heat dissipation pad, and is fixed in the form of being contained in the heat conduction filler, in order to dissipate heat generated in the heat dissipation element.

상기 하우징 바디는, 상기 전자 제어 요소의 방열부의 높이만큼 중력 방향의 하단 영역의 부피가 고려되어 열전도성 필러가 주입되는 것을 특징으로 한다.The housing body is characterized in that the thermally conductive filler is injected considering the volume of the lower end region in the gravity direction by the height of the heat dissipation portion of the electronic control element.

상기 하우징 바디는, 상기 주입된 열전도성 필러에 의해 방열이 되도록, 중력 방향의 하단 영역이 기 설정된 열전도성의 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The housing body is characterized in that the lower end region of the gravity direction is made of a predetermined heat conductive metal material so as to be radiated by the injected thermally conductive filler.

한편, 본 발명의 제2 측면에 따르면, 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하고 일면에 위치한 발열 소자에서 발생하는 열을 방출시키는 방열부를 포함하는 전자 제어 요소와, 커넥터부의 하우징 결합을 위한 커버 결합부로 이루어지는 커넥터 커버를 결합하는 단계; 수직 상태의 하우징 바디에 열전도성 필러를 주입하는 단계; 상기 전자 제어 요소가 수납되도록, 상기 전자 제어 요소가 결합된 커넥터 커버를 상기 하우징 바디에 중력 방향의 슬라이드 형태로 삽입하는 딘계; 및 상기 주입된 열전도성 필러에 상기 전자 제어 요소의 방열부가 담긴 형태로 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법이 제공될 수 있다.According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic control unit including an electronic control element including a heat dissipation unit for electrically controlling each part of a vehicle and discharging heat generated from a heat generating element located on one surface, and a cover coupling unit for coupling the housing of the connector unit The connector cover comprising: Injecting a thermally conductive filler into a vertical housing body; A decoupling system for inserting the connector cover with the electronic control element into the housing body in the form of a slide in the gravity direction so that the electronic control element is accommodated; And fixing the injected thermally conductive filler in a form containing the heat radiating portion of the electronic control element.

상기 주입하는 단계는, 유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러를 주입하는 것을 특징으로 한다.The injecting step is characterized by injecting a thermally conductive filler in a fluid or gel state.

상기 고정하는 단계는, 상기 전자 제어 요소의 방열부가 상기 주입된 유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러에 담긴 후, 상기 유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러를 경화시켜 고정하는 것을 특징으로 한다.The fixing step may include fixing the fluid or gelled thermally conductive filler after the heat dissipation part of the electronic control element is immersed in the injected fluid or gel state thermally conductive filler.

상기 주입하는 단계는, 상기 전자 제어 요소의 방열부의 높이에 해당하는 중력 방향의 하단 영역의 부피가 고려되어 열전도성 필러를 주입하는 것을 특징으로 한다.
The injecting step injects the thermally conductive filler by taking into account the volume of the lower end region in the gravity direction corresponding to the height of the heat dissipating portion of the electronic control element.

본 발명의 실시 예들은 슬라이드 형태의 전자 제어 장치의 조립 시, 수직 상태의 하우징 바디에 열전도성 필러를 전자 제어 요소의 삽입 전에 주입하고, 전자 제어 요소를 중력 방향으로 삽입하여 미리 주입된 열전도성 필러에 전자 제어 요소의 방열부가 담긴 형태로 고정시킴으로써, 슬라이드 형태의 제조 공정에서 전자 제어 요소에 열전도성 필러를 용이하게 고정시켜 제조 공정을 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.In embodiments of the present invention, when assembling a slide-type electronic control device, a thermally conductive filler is injected into the vertical housing body before inserting the electronic control element, and the electronically controlled element is inserted in the gravity direction, The heat conductive filler is easily fixed to the electronic control element in the manufacturing process of the slide type, thereby simplifying the manufacturing process.

또한, 본 발명의 실시 예들은 슬라이드 조립 공정 전에 미리 열전도성 필러를 주입하여 슬라이드 형태로 조립되는 전자 제어 요소의 방열부와 열전도성 필러를 함께 고정시킴으로써, 전자 제어 장치의 제조 공정이 단순해지고 불량 발생률이 저감되어 생산 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.In addition, embodiments of the present invention simplify the manufacturing process of the electronic control device by fixing the heat-radiating portion of the electronic control element and the thermally conductive filler together by injecting the thermally conductive filler in advance before the slide assembly process, So that the production efficiency can be improved.

더 나아가, 본 발명의 실시 예들은 공정 단순화 및 생산 효율 증대로 인해 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
Furthermore, embodiments of the present invention have the effect of reducing costs due to process simplification and increased production efficiency.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 열전도성 필러를 이용한 차량의 전자 제어 장치의 사시도이다.
도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 열전도성 필러를 이용한 차량의 전자 제어 장치의 제조 방법에 대한 공정도이다.1 is a perspective view of an electronic control unit for a vehicle using a thermally conductive filler according to an embodiment of the present invention.
2 to 4 are process diagrams for a method of manufacturing an electronic control device for a vehicle using a thermally conductive filler according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 구성 및 그에 따른 작용 효과는 이하의 상세한 설명을 통해 명확하게 이해될 것이다. 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 동일한 구성요소에 대해서는 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호로 표시하며, 공지된 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 구체적인 설명은 생략하기로 함에 유의한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The configuration of the present invention and the operation and effect thereof will be clearly understood through the following detailed description. Before describing the present invention in detail, the same components are denoted by the same reference symbols as possible even if they are displayed on different drawings. In the case where it is judged that the gist of the present invention may be blurred to a known configuration, do.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 열전도성 필러를 이용한 차량의 전자 제어 장치의 구조도이다.1 is a structural view of an electronic control device for a vehicle using a thermally conductive filler according to an embodiment of the present invention.

상기 전자 제어 장치는 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 요소, 예를 들면 PCB(110) 등과 같은 집적 제어회로수단 등을 탑재하고 있는 부품으로서, PCB(110)에 위치된 발열 소자(111)로부터 발생한 열을 대기 중으로 방출하는 방열 구조와 외부의 습기나 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 하우징 구조를 필요로 한다. 전자 제어 장치는 내부에 PCB(110) 등을 수용하면서 캔 타입(Can Type)의 원 피스 하우징(One Piece Housing) 형태를 가진다.The electronic control device includes an electronic control element for electrically controlling each part of the vehicle, for example, an integrated control circuit means such as a PCB 110, A heat dissipating structure for dissipating heat generated from the heat dissipation structure into the atmosphere and a housing structure for preventing moisture and foreign substances from entering the outside. The electronic control unit has a can-type one-piece housing in which the PCB 110 is housed.

도 1에 도시된 바와 같이, 전자 제어 장치는 하우징 바디(100), PCB(110) 및 커넥터 커버(120)를 포함한다. 여기서, 하우징 바디(100)는 PCB(110)가 슬라이드 형태로 삽입될 때 가이드를 위한 슬라이드 가이드(101) 를 포함한다. 커넥터 커버(120)는 커버 결합부(121) 및 커넥터부(122)를 포함한다. PCB(110)는 일면에 발열 소자(111) 및 발열 소자(111)에서 발생한 열을 방출하기 위한 방열부(112)를 포함한다.1, the electronic control apparatus includes a housing body 100, a PCB 110, and a connector cover 120. [ Here, the housing body 100 includes a slide guide 101 for a guide when the PCB 110 is inserted in a slide form. The connector cover 120 includes a cover engagement portion 121 and a connector portion 122. The PCB 110 includes a heat generating element 111 on one side and a heat dissipating part 112 for emitting heat generated in the heat generating element 111.

하우징 바디(100)는 PCB(110)와 결합된 커넥터 커버(120)와 수직 상태에서 슬라이드 형태로 끼워져서 결합한다. 즉, 하우징 바디(100)와 커넥터 커버(120)는 슬라이드 형태로 결합된다. PCB(110)와 연결된 커넥터 커버(120)는 PCB(110)가 슬라이드 형태로 삽입이 완료된 후, 하우징 바디(100)와 결합이 완료된다.The housing body 100 is slidably engaged with the connector cover 120 coupled with the PCB 110 in a vertical state. That is, the housing body 100 and the connector cover 120 are coupled in a slide form. The connector cover 120 connected to the PCB 110 is completed to be coupled with the housing body 100 after the insertion of the PCB 110 is completed in the form of a slide.

여기서, PCB(110)가 하우징 바디(100)에 중력 방향의 슬라이드 형태로 삽입되기 전, 하우징 바디(100)에 열전도성 필러(113)가 주입된다. 즉, 하우징 바디(100)가 커넥터 커버(120)가 결합될 방향이 중력 반대 방향으로 향하도록 수직으로 세워진 구조에서 하우징 바디(100)의 중력 방향의 하단 내부에 방열 공간이 형성된다. 열전도성 필러(113)는 그 형성된 방열 공간에 주입되어 방열 공간을 채우게 된다. 그리고 PCB(110)는 중력 방향으로 삽입되어 미리 주입된 열전도성 필러(113)에 PCB(110)의 방열부(112)가 담진 형태로 고정된다. 이를 통해 하우징 바디(100) 내부의 열전도성 필러(113)가 경화되어 PCB(110)를 고정시킬 수 있다.Here, the thermally conductive filler 113 is injected into the housing body 100 before the PCB 110 is inserted into the housing body 100 in the form of a slide in the gravity direction. That is, a heat radiation space is formed in the lower end of the housing body 100 in the gravity direction in a structure in which the housing body 100 is vertically erected so that the direction in which the connector cover 120 is to be coupled is opposite to gravity. The thermally conductive filler (113) is injected into the formed heat dissipation space to fill the heat dissipation space. The PCB 110 is inserted in the gravitational direction, and the heat dissipation unit 112 of the PCB 110 is fixed to the heat conductive filler 113 previously injected. The thermally conductive filler 113 inside the housing body 100 is cured to fix the PCB 110.

여기서, 열전도성 필러(113)는 열전도성 물질인 것을 특징으로 한다. 열전도성 필러(113)가 유체 또는 겔(Gel) 상태인 경우 조립이 완료된 후 열전도성 필러(113)가 고정될 수 있게 경화된다. 하우징 바디(100)는 PCB(110)의 방열부(112)의 높이만큼 중력 방향의 하단 영역의 부피가 고려되어 열전도성 필러(113)가 주입될 수 있다. 또한, PCB(110)의 방열부(112)는 발열 소자(111)에서 발생하는 열을 방출시키기 위해, 방열 플레이트, 방열핀, 방열판 및 방열 패드 중 적어도 하나로 이루어질 있다. 또한, 하우징 바디(100)는 미리 주입된 열전도성 필러(113)에 의해 방열이 되도록, 중력 방향의 하단 영역이 기 설정된 열전도성의 금속 재질로 이루어질 수 있다.Here, the thermally conductive filler 113 is a thermally conductive material. When the thermally conductive filler 113 is in a fluid or gel state, the thermally conductive filler 113 is cured so that the thermally conductive filler 113 is fixed after the assembly is completed. The thermally conductive filler 113 can be injected into the housing body 100 considering the volume of the lower end region of the housing 110 in the gravity direction by the height of the heat dissipating portion 112 of the PCB 110. The heat dissipation unit 112 of the PCB 110 may include at least one of a heat dissipation plate, a heat dissipation fin, a heat dissipation plate, and a heat dissipation pad to dissipate heat generated from the heat dissipation device 111. The lower end region of the housing body 100 in the gravitational direction may be made of a predetermined heat conductive metal material so as to be radiated by the thermally conductive filler 113 previously injected.

한편, 하우징 바디(100)의 넓이에 비해서 PCB(110)의 방열부(112)의 넓이가 작은 경우에는 방열 공간이 하우징 바디(100)의 전체 넓이에 비해서 작아질 수 있다. 이때, 열전도성 필러(113)가 유체 또는 겔(Gel) 상태이기 때문에, 적어진 방열 공간만큼만 열전도성 필러(113)가 채워질 필요가 있다. 이러한 경우, 하우징 바디(100)의 하단에는 주입된 열전도성 필러(113)가 방열 공간 이외의 다른 영역으로 넘치는 것을 방지시키는 방지턱(도면에 미도시)을 포함할 수 있다. 열전도성 필러(113)는 하우징 바디(100)로 주입되어도 방지턱에 의해 PCB(110)의 방열부(112)의 넓이에 해당하는 방열 공간 이외의 영역으로 넘치지 않게 된다. 방지턱은 하우징 바디(100)의 하단에 일정 영역 밖으로 열전도성 필러(113)가 흘러가지 못하도록 댐 형상으로 형성될 수 있다. 하우징 바디(100)의 방지턱은 열전도성 필러(113)와 접하는 안쪽 면이 경사면 또는 곡면으로 이루어질 수 있다. 이는 열전도성 필러(113)가 주입되는 방열 공간을 좀더 확보하기 위함이다.When the width of the heat radiating portion 112 of the PCB 110 is smaller than the width of the housing body 100, the heat radiating space may be smaller than the entire width of the housing body 100. At this time, since the thermally conductive filler 113 is in a fluid or gel state, the thermally conductive filler 113 needs to be filled only by the reduced heat radiation space. In this case, the lower end of the housing body 100 may include a bushing (not shown) for preventing the injected thermally conductive filler 113 from overflowing to a region other than the heat dissipating space. Even if the thermally conductive filler 113 is injected into the housing body 100, the thermally conductive filler 113 does not overflow into a region other than the heat dissipation space corresponding to the area of the heat dissipation portion 112 of the PCB 110 by the bump. The bump can be formed in a dam shape so that the thermally conductive filler 113 can not flow out of a certain region to the lower end of the housing body 100. The bushing of the housing body 100 may have an inclined surface or a curved surface on an inner surface contacting the thermally conductive filler 113. This is to further secure a heat radiation space into which the thermally conductive filler 113 is injected.

커넥터 커버(120)를 살펴보면, 커버 결합부(121)와 커넥터부(122)는 분리형이거나, 방수를 위해 일체형으로 이루어질 수 있다. 커버 결합부(121)는 하우징 바디(100)와 결합한다. 커넥터부(122)는 PCB(110)와 결합되고 전기적으로 연결된다. 커넥터부(122)는 커넥터 핀을 구비하고, 커넥터 핀을 통해 PCB(110)와 전기적으로 연결된다. 커넥터 핀은 내부의 PCB(110)와 접속을 위한 다수의 이너 핀(Inner Pin)과 외부와의 접속을 위한 다수의 아우터 핀(Outer Pin)을 포함할 수 있다. 커넥터부(122)는 PCB(110)와 물리적으로는 끼워지는 형태로 결합되고, PCB(110)와 전기적으로는 이너 핀을 연결될 수 있다. 커넥터부(122)는 외부에 노출되는 선단부와 후단부의 일체형으로 이루어질 수 있다.The connector cover 120 and the connector cover 122 may be separate from each other or may be integrally formed for waterproofing. The cover engaging portion 121 is engaged with the housing body 100. The connector portion 122 is coupled to and electrically connected to the PCB 110. The connector portion 122 has a connector pin and is electrically connected to the PCB 110 through the connector pin. The connector pin may include a plurality of inner pins for connection to the PCB 110 and a plurality of outer pins for connection to the outside. The connector portion 122 is physically coupled to the PCB 110 and can be electrically connected to the PCB 110 via an inner pin. The connector portion 122 may be integrally formed with a front end portion and a rear end portion which are exposed to the outside.

PCB(110)는 상부면(Top Side) 또는 하부면(Bottom Side)에 전기 소자, 발열 소자(111) 및 발열 소자(111)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 방열부(112)를 포함한다. 커넥터 커버(120)는 외부로 커넥터부(122)와 연결되어 있고, 하우징 내부로는 PCB(110)와 연결되어 있다. 열전도성 필러(113)가 유체 또는 겔 상태의 열전도성 물질인 경우, PCB(110)는 중력 방향의 슬라이드 형태로 삽입되면 미리 주입된 유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러(113)에 담긴 형태로 경화될 수 있다. 그러면, 열전도성 필러(113)는 발열 소자(111)로부터 발생한 열을 방출하기 위한 방열부(112)를 감싸도록 경화된다. 방열부(112)로부터 발생된 열은 열전도성 필러(113) 및 하우징 바디(100)를 통해 외부로 방출된다.The PCB 110 includes an electric element, a heat generating element 111 and a heat radiating portion 112 for emitting heat generated in the heat generating element 111 on a top side or a bottom side. The connector cover 120 is connected externally to the connector portion 122 and is connected to the PCB 110 inside the housing. When the thermally conductive filler 113 is a thermally conductive material in a fluid state or a gel state, when the PCB 110 is inserted in the form of a slide in the direction of gravity, the thermally conductive filler 113 is hardened . Then, the thermally conductive filler 113 is hardened to enclose the heat dissipating portion 112 for emitting heat generated from the heat generating element 111. Heat generated from the heat dissipating unit 112 is discharged to the outside through the thermally conductive filler 113 and the housing body 100.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 열전도성 필러를 이용한 차량의 전자 제어 장치의 제조 방법에 대한 공정도이다.2 to 4 are process diagrams for a method of manufacturing an electronic control device for a vehicle using a thermally conductive filler according to an embodiment of the present invention.

이하, 도 2 및 도 4에 참조하여 하우징 바디(100)에 주입되는 열전도성 필러(113)의 주입 과정을 살펴보고, 전반적인 전자 제어 장치의 제조 공정을 함께 살펴보기로 한다.Hereinafter, the injection process of the thermally conductive filler 113 injected into the housing body 100 will be described with reference to FIGS. 2 and 4, and a manufacturing process of the overall electronic control device will be described below.

전자 제어 장치의 제조 공정은 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 PCB(110)와 커넥터부(122)와 하우징 결합을 위한 커버 결합부(121)로 이루어지는 커넥터 커버(120)를 결합한다.The manufacturing process of the electronic control unit incorporates the connector cover 120 comprising the PCB 110 for electrically controlling each part of the vehicle, the connector part 122 and the cover coupling part 121 for coupling the housing.

도 2에 도시된 바와 같이, 전자 제어 장치의 제조 공정은 방열 공간을 채우기 위해, 하우징 바디(100)의 하단이 중력 방향으로 향하도록 수직으로 세운다. 그리고 전자 제어 장치의 제조 공정은 수직으로 세워진 하우징 바디(100)에 열전도성 필러(113)를 주입한다. 여기서, 유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러(113)는 중력 방향으로 세워진 하우징 바디(100)의 하단에 채워지게 된다. 이를 통해, 열전도성 필러(113)는 방열 성능을 높이기 위해 PCB(110)의 방열부(112)와 함께 경화되고, 하우징 바디(100)와 밀착될 수 있다.As shown in Fig. 2, the manufacturing process of the electronic control device is vertically set so that the lower end of the housing body 100 faces the gravity direction to fill the heat radiation space. In the manufacturing process of the electronic control device, the thermally conductive filler 113 is injected into the vertically erected housing body 100. Here, the fluid or gel-like thermally conductive filler 113 is filled in the lower end of the housing body 100 standing in the gravity direction. Accordingly, the thermally conductive filler 113 may be hardened together with the heat dissipating portion 112 of the PCB 110 and closely contacted with the housing body 100 in order to improve heat radiation performance.

방열 공간을 구체적으로 살펴보면, 열전도성 필러(113)가 삽입된 영역은 하우징 바디(100)의 내부에서 방열 공간이 된다. 열전도성 필러(113)가 주입되는 주입량을 살펴보면, PCB(110)의 방열부(112)의 높이에 해당하는 중력 방향의 하단 영역의 부피가 고려되어 열전도성 필러(113)가 주입될 수 있다. 여기서, 열전도성 필러(113)는 방열 공간을 채우게 된다.Specifically, the region where the thermally conductive filler 113 is inserted becomes a heat dissipation space inside the housing body 100. The heat conductive filler 113 may be injected into the PCB 110 considering the volume of the lower end region of the gravity direction corresponding to the height of the heat dissipation unit 112 of the PCB 110. Here, the thermally conductive filler 113 fills the heat dissipation space.

도 3에 도시된 바와 같이, 전자 제어 장치의 제조 공정은 PCB(110)가 수납되도록, PCB(110)가 결합된 커넥터 커버(120)를 열전도성 필러(113)가 주입된 하우징 바디(100)에 중력 방향의 슬라이드 형태로 삽입한다. 이때, PCB(110)는 하우징 바디(100)의 슬라이드 가이드(101)에 형성된 가이드 홈에 맞춰 삽입된다.3, the manufacturing process of the electronic control device includes a housing cover 100 to which the PCB 110 is attached, the housing cover 100 to which the thermally conductive filler 113 is injected, In the form of a slide in the gravity direction. At this time, the PCB 110 is inserted into the guide groove formed in the slide guide 101 of the housing body 100.

도 4에 도시된 바와 같이, 전자 제어 장치의 제조 공정은 주입된 열전도성 필러(113)에 PCB(110)의 방열부(112)가 담긴 형태로 경화시킨다. PCB(110)의 방열부(112)는 미리 주입된 유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러(113)에 담긴 후, 유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러(113)가 경화되면서 고정된다.4, in the manufacturing process of the electronic control device, the injected thermally conductive filler 113 is cured in the form of containing the heat dissipation part 112 of the PCB 110. The heat dissipating portion 112 of the PCB 110 is immersed in the previously injected fluid or gel state thermally conductive filler 113 and then the fluid or gel thermally conductive filler 113 is cured and fixed.

그러면, PCB(110)의 방열부(112)가 경화된 열전도성 필러(113)에 의해 고정되고 전자 제어 장치의 제조 공정이 완료된다.Then, the heat radiating portion 112 of the PCB 110 is fixed by the hardened thermally conductive filler 113, and the manufacturing process of the electronic control device is completed.

이후, 전자 제어 장치가 작동되어 발열 소자(111)에서 열이 발생하는 경우, PCB(110)의 방열부(112)로부터 발생된 열이 열전도성 필러(113)와 하우징 바디(100)를 통해 중력 방향(401)으로 방출된다.Thereafter, when the electronic control unit is operated to generate heat in the heat generating element 111, heat generated from the heat radiating portion 112 of the PCB 110 flows through the thermally conductive filler 113 and the housing body 100, Direction < / RTI >

이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.
The foregoing description is merely illustrative of the present invention, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the specification of the present invention are not intended to limit the present invention. The scope of the present invention should be construed according to the following claims, and all the techniques within the scope of equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

본 발명은 슬라이드 형태의 전자 제어 장치의 조립 시, 수직 상태의 하우징 바디에 열전도성 필러를 전자 제어 요소 삽입 전에 주입하고, 전자 제어 요소를 중력 방향으로 삽입하여 미리 주입된 열전도성 필러에 전자 제어 요소의 방열부를 담궈서 고정시킴으로써, 슬라이드 형태의 제조 공정에서 전자 제어 요소에 열전도성 필러를 용이하게 고정시켜 제조 공정을 단순화시킬 수 있다. 이러한 점에서 기존 기술의 한계를 뛰어 넘음에 따라 관련 기술에 대한 이용만이 아닌 적용되는 장치의 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용 가능성이 있는 발명이다.
In the assembly of the electronic control device of the slide type, the thermally conductive filler is injected into the vertical housing body before inserting the electronic control element, the electronic control element is inserted in the gravity direction, The thermally conductive filler can be easily fixed to the electronic control element in the manufacturing process of the slide type, so that the manufacturing process can be simplified. In this respect, it is not only the use of the related technology but also the possibility of commercialization or operation of the applied device, as it exceeds the limit of the existing technology.

100: 하우징 바디 101: 슬라이드 가이드
110: PCB 111: 발열 소자
112: 방열부 113: 열전도성 필러
120: 커넥터 커버 121: 커버 결합부
122: 커넥터부 100: housing body 101: slide guide
110: PCB 111: heating element
112: heat radiating portion 113: thermally conductive filler
120: connector cover 121: cover-
122:

Claims (9)

차량의 각 부분을 전기적으로 제어하고, 일면에 위치한 발열 소자에서 발생하는 열을 방출시키는 방열부를 포함하는 전자 제어 요소;
상기 전자 제어 요소와 전기적으로 연결되어 결합되는 커넥터부와 하우징 결합을 위한 커버 결합부로 이루어지는 커넥터 커버; 및
상기 전자 제어 요소가 슬라이드 형태로 삽입되는 하우징 바디를 포함하고,
상기 하우징 바디에 열전도성 필러를 주입하고, 상기 전자 제어 요소를 중력 방향으로 삽입하여 상기 주입된 열전도성 필러에 상기 전자 제어 요소의 방열부가 담긴 형태로 고정시키는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
An electronic control element including a heat dissipation part for electrically controlling each part of the vehicle and emitting heat generated by the heat generating element located on one surface;
A connector cover having a connector portion electrically coupled to the electronic control element and a cover coupling portion for coupling the housing; And
And a housing body into which the electronic control element is inserted in a slide form,
Wherein the thermally conductive filler is injected into the housing body and the electronically controlled element is inserted in the gravity direction to fix the injected thermally conductive filler in a form containing the heat radiating portion of the electronic control element.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징 바디는,
유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러가 주입되고, 상기 전자 제어 요소가 중력 방향의 슬라이드 형태로 삽입된 후, 상기 주입된 유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러에 방열부가 담긴 형태로 경화되어 고정되는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
The method according to claim 1,
The housing body includes:
A thermally conductive filler in a fluid state or a gel state is injected and the electronic control element is inserted in the form of a slide in the gravity direction and then cured and fixed in the form of containing the heat radiating part in the injected fluid or gel state thermally conductive filler The electronic control device of the vehicle.
제 1 항에 있어서,
상기 전자 제어 요소의 방열부는,
상기 발열 소자에서 발생하는 열을 방출시키기 위해, 방열 플레이트, 방열핀, 방열판 및 방열 패드 중 적어도 하나로 이루어지고, 상기 열전도성 필러에 담긴 형태로 고정되는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipating portion of the electronic control element includes:
Wherein at least one of a heat dissipation plate, a heat dissipation fin, a heat dissipation plate, and a heat dissipation pad is fixed in a form contained in the thermally conductive filler so as to release heat generated in the heat dissipation element.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징 바디는,
상기 전자 제어 요소의 방열부의 높이만큼 중력 방향의 하단 영역의 부피가 고려되어 열전도성 필러가 주입되는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
The method according to claim 1,
The housing body includes:
Wherein the thermally conductive filler is injected into the electronic control element in consideration of the volume of the lower end region in the gravity direction by the height of the heat dissipation portion of the electronic control element.
제 1 항에 있어서,
상기 하우징 바디는,
상기 주입된 열전도성 필러에 의해 방열이 되도록, 중력 방향의 하단 영역이 기 설정된 열전도성의 금속 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
The method according to claim 1,
The housing body includes:
Wherein the lower end region in the gravity direction is made of a predetermined heat conductive metallic material so as to be radiated by the injected thermally conductive filler.
차량의 각 부분을 전기적으로 제어하고 일면에 위치한 발열 소자에서 발생하는 열을 방출시키는 방열부를 포함하는 전자 제어 요소와, 커넥터부의 하우징 결합을 위한 커버 결합부로 이루어지는 커넥터 커버를 결합하는 단계;
수직 상태의 하우징 바디에 열전도성 필러를 주입하는 단계;
상기 전자 제어 요소가 수납되도록, 상기 전자 제어 요소가 결합된 커넥터 커버를 상기 하우징 바디에 중력 방향의 슬라이드 형태로 삽입하는 딘계; 및
상기 주입된 열전도성 필러에 상기 전자 제어 요소의 방열부가 담긴 형태로 고정하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
The method comprising: coupling a connector cover comprising an electronic control element including a heat dissipation portion for electrically controlling each portion of the vehicle and emitting heat generated from a heat generating element located on one surface thereof, and a cover coupling portion for coupling the housing portion of the connector portion;
Injecting a thermally conductive filler into a vertical housing body;
A decoupling system for inserting the connector cover with the electronic control element into the housing body in the form of a slide in the gravity direction so that the electronic control element is accommodated; And
Fixing the injected thermally conductive filler in a form containing the heat radiating portion of the electronic control element
Wherein the electronic control device comprises:
제 6 항에 있어서,
상기 주입하는 단계는,
유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러를 주입하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
The method according to claim 6,
Wherein the injecting comprises:
Wherein the thermally conductive filler is in fluid or gel state.
제 6 항에 있어서,
상기 고정하는 단계는,
상기 전자 제어 요소의 방열부가 상기 주입된 유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러에 담긴 후, 상기 유체 또는 겔 상태의 열전도성 필러를 경화시켜 고정하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
The method according to claim 6,
Wherein the fixing step comprises:
Wherein the heat-radiating portion of the electronic control element is immersed in the injected fluid or gel-state thermally conductive filler, and then the fluid or gel-state thermally conductive filler is cured and fixed.
제 6 항에 있어서,
상기 주입하는 단계는,
상기 전자 제어 요소의 방열부의 높이에 해당하는 중력 방향의 하단 영역의 부피가 고려되어 열전도성 필러를 주입하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법. The method according to claim 6,
Wherein the injecting comprises:
Wherein the thermally conductive filler is injected into the electronically controlled element while considering the volume of the lower end region in the gravity direction corresponding to the height of the heat dissipation portion of the electronic control element.
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