KR101449294B1 - Electronic control apparatus for vehicle using thermal glue and method thereof - Google Patents

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KR101449294B1
KR101449294B1 KR1020130063418A KR20130063418A KR101449294B1 KR 101449294 B1 KR101449294 B1 KR 101449294B1 KR 1020130063418 A KR1020130063418 A KR 1020130063418A KR 20130063418 A KR20130063418 A KR 20130063418A KR 101449294 B1 KR101449294 B1 KR 101449294B1
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이주형
김창주
신창근
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이준호
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현대오트론 주식회사
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Abstract

The present invention relates to an electronic control apparatus for a vehicle using a thermal glue and a manufacturing method thereof. More specifically, the present invention is configured to form a heat dissipation space between an electronic control element inserted in a sliding manner and a housing body when assembling the sliding-type electronic control apparatus, and to inject and fix the thermal glue to an inlet of the housing body in the formed heat dissipation space, thereby maintaining a constant thickness of the thermal glue on the electronic control element in order to radiate heat through the housing body filled with the thermal glue and to simplify an assembly process of the sliding-type apparatus.

Description

방열 접착제를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법{ELECTRONIC CONTROL APPARATUS FOR VEHICLE USING THERMAL GLUE AND METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic control device for a vehicle using a heat-

본 발명의 실시 예는 차량의 전자 제어 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 차량의 엔진 ECU(Electronic Control Unit) 등과 같은 전자 제어 장치에서 방열 접착제를 이용한 전자 제어 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic control device for a vehicle, and more particularly to an electronic control device using an insulating adhesive in an electronic control device such as an engine ECU (Electronic Control Unit) of a vehicle.

일반적으로 차량에는 각종 장치를 전자적으로 제어하는 ECU 등의 전자 제어 장치가 탑재된다. 이러한 전자 제어 장치는 차량의 각 부분에 설치되어 있는 센서류 또는 스위치류로부터 정보를 제공받는다. 전자 제어 장치는 이렇게 제공받은 정보를 처리하여 차량의 승차감 및 안전성 향상을 도모하거나, 운전자 및 탑승자에게 각종 편의를 제공하기 위한 여러 전자제어를 수행하는 기능을 한다.Generally, an electronic control device such as an ECU for electronically controlling various devices is mounted on a vehicle. Such an electronic control device is provided with information from sensors or switches installed in each part of the vehicle. The electronic control unit processes the information thus provided to improve ride comfort and safety of the vehicle or to perform various electronic controls to provide drivers and passengers with various conveniences.

예를 들면, ECU와 같이 차량의 엔진이나 자동변속기, ABS(Anti-Lock Brake System) 등의 상태를 컴퓨터로 제어하는 전자 제어 장치는 차량과 컴퓨터 성능의 발전과 함께 자동변속기 제어를 비롯하여 구동계통, 제동계통, 조향 계통 등 차량의 모든 부분을 제어하는 역할까지 하고 있다.For example, electronic control devices such as ECUs that control the state of an engine, an automatic transmission, and an ABS (Anti-Lock Brake System) of a vehicle with a computer are developed not only with the development of automobiles and computers but also with automatic transmission control, Braking system, steering system and so on.

이러한 ECU 등과 같은 전자 제어 장치는 상부의 커버와 하부의 베이스로 구성되는 케이스와, 상기 케이스의 내부에 수납되는 PCB(Printed Circuit Board)와, 외부의 소켓 연결을 위해 PCB의 전단에 결합되는 커넥터 등을 포함하는 구조로 이루어진다.An electronic control device such as an ECU or the like includes a case composed of an upper cover and a lower base, a printed circuit board (PCB) accommodated in the case, a connector coupled to the front end of the PCB for external socket connection .

그리고 상기 케이스는 커버와 베이스는 PCB를 덮으면서 함께 조립되는 구조를 이루게 되고, 특히 커버와 베이스 간의 조립 시 그 사이에 개재되는 커넥터는 커버 측 및 베이스 측과 실링 구조를 이루게 된다.In addition, the case covers the PCB and covers the PCB, and the case is assembled together. Particularly, when assembled between the cover and the base, the connector interposed therebetween has a sealing structure with the cover side and the base side.

이와 같은 전자 제어 장치의 경우 고도의 집적 제어회로수단을 갖는 관계로 내부로 외부의 습기나 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 소정의 실링 구조를 필요로 하며, 보통 커버 및 베이스와 커넥터 간의 결속부위에 실링재를 삽입한 상태에서 커넥터와 함께 커버와 베이스를 조립하는 방식의 내부의 PCB 등을 보호하는 실링 구조를 주로 적용한다.Such an electronic control unit requires a predetermined sealing structure capable of preventing moisture and foreign substances from entering into the inside of the electronic control unit because it has a high degree of integrated control circuit means, A sealing structure for protecting a PCB and the like inside a method of assembling a cover and a base together with a connector in a state of inserting a sealing material is mainly applied.

한편, 전자 제어 장치는 슬라이드 형태로 조립될 수 있다. 이때, 원 피스 하우징(One Piece housing) 형태의 전자 제어 장치에서는 PCB를 슬라이드 형태로 밀어서 조립할 때 하우징과 밀착을 위한 방열 접착체(Thermal Glue)가 적용되기 어렵다. PCB가 슬라이드 형태로 하우징과 밀착되기 때문에 도포된 방열 접착체가 밀려서 하우징에 전체적으로 접착되지 못할 수 있다. 이에 따라, PCB에 도포된 방열 접착제가 없는 부분은 하우징을 통해 방출되는 방열 성능이 떨어질 수 있다.
On the other hand, the electronic control device can be assembled in a slide form. In this case, in the case of the one-piece housing type electronic control device, it is difficult to apply the thermal glue to the housing when the PCB is slid and assembled. Since the PCB is in close contact with the housing in the form of a slide, the applied heat-dissipating adhesive may not be fully adhered to the housing. Accordingly, a portion of the PCB where the heat-insulating adhesive is not applied may deteriorate the heat radiating performance through the housing.

본 발명의 실시 예들은 슬라이드 형태의 전자 제어 장치의 조립 시, 슬라이드 형태로 삽입된 전자 제어 요소와 하우징 바디 사이에 방열 공간을 형성하고, 그 형성된 방열 공간에 하우징 바디의 주입구로 방열 접착제를 주입하여 고정시킴으로써, 전자 제어 요소에 방열 접착제를 일정 두께로 균일하게 유지하여 방열 접착제가 채워진 하우징 바디를 통해 방열시키고 슬라이드 형태의 조립 공정을 단순화시킬 수 있는, 방열 접착제를 이용한 차량의 전자 제어 장치 및 그 제조 방법을 제공하고자 한다.
In embodiments of the present invention, a heat dissipation space is formed between the electronic control element inserted in the form of a slide and the housing body when assembling the slide type electronic control device, and a heat dissipation adhesive is injected into the heat dissipation space of the housing body An electronic control device for a vehicle using a heat-dissipating adhesive, and a manufacturing method thereof, in which a heat-dissipating adhesive is uniformly held in a predetermined thickness on an electronic control element to dissipate heat through a housing body filled with a heat- Method.

본 발명의 제1 측면에 따르면, 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 요소; 상기 전자 제어 요소와 전기적으로 연결되어 결합되는 커넥터부와 하우징 결합을 위한 커버 결합부로 이루어지는 커넥터 커버; 및 상기 전자 제어 요소가 슬라이드 형태로 삽입되고, 방열 접착제가 주입되는 주입구가 형성된 하우징 바디를 포함하고, 상기 전자 제어 요소가 상기 하우징 바디에 슬라이드 형태로 삽입되고 상기 삽입된 상기 전자 제어 요소와 상기 하우징 바디 사이에 방열 공간이 형성되고, 상기 형성된 방열 공간에 상기 형성된 주입구로 방열 접착제를 주입하여 고정시키는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치가 제공될 수 있다.According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic control device comprising: an electronic control element electrically controlling each part of a vehicle; A connector cover having a connector portion electrically coupled to the electronic control element and a cover coupling portion for coupling the housing; And a housing body in which the electronic control element is inserted in a slide form and into which an injection hole for injecting a heat dissipation adhesive is formed, wherein the electronic control element is slidably inserted into the housing body, and the inserted electronic control element and the housing A heat dissipation space is formed between the bodies, and a heat dissipation adhesive is injected into the formed heat dissipation space through the injection holes and fixed.

상기 하우징 바디는, 공간 확보용 돌기를 포함하고, 상기 공간 확보용 돌기에 의해 방열 공간이 기 설정된 두께로 형성되고 상기 형성된 방열 공간에 방열 접착제가 기 설정된 두께만큼 주입되어 고정되는 것을 특징으로 한다.The housing body includes protrusions for securing the space, and the heat-radiating space is formed to have a predetermined thickness by the space securing protrusions, and the heat-radiating adhesive is injected and fixed to the formed heat-radiating space by a predetermined thickness.

상기 하우징 바디는, 상기 형성된 주입구로 주입된 방열 접착제가 방열 공간 이외의 다른 영역으로 넘치는 것을 방지시키는 방지턱을 포함하는 것을 특징으로 한다.The housing body may include a barrier to prevent the heat-radiating adhesive injected into the injection port from overflowing to a region other than the heat-radiating space.

상기 전자 제어 요소는, 상기 주입구를 통해 주입된 방열 접착제가 상기 방지턱에 의해 형성된 방지 가이드 형상에 따라 가이드되어 고정되는 것을 특징으로 한다.The electronic control element is characterized in that a heat-insulating adhesive injected through the injection port is guided and fixed according to a shape of a preventive guide formed by the protrusion.

상기 하우징 바디의 방지턱은, 상기 형성된 주입구로 주입된 방열 접착제와 접하는 안쪽 면이 경사면으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The bush of the housing body is characterized in that the inner surface in contact with the heat-dissipating adhesive injected into the injection port is formed of an inclined surface.

상기 하우징 바디는, 상기 전자 제어 요소가 슬라이드 형태로 삽입되도록 가이드 홈이 형성된 슬라이드 가이드를 포함하고, 상기 슬라이드 가이드의 상부 또는 하부에 방열 접착제를 주입하기 위한 주입구와 공간 확보용 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The housing body includes a slide guide having a guide groove formed therein for inserting the electronic control element into a slide form, and an injection port and a space securing protrusion are formed on the upper or lower portion of the slide guide for injecting a heat- .

한편, 본 발명의 제2 측면에 따르면, 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 요소와 커넥터부와 하우징 결합을 위한 커버 결합부로 이루어지는 커넥터 커버를 결합하는 단계; 상기 전자 제어 요소가 수납되도록, 상기 전자 제어 요소가 결합된 커넥터 커버를 방열 접착제가 주입되는 주입구가 형성된 하우징 바디에 슬라이드 형태로 삽입하는 단계; 상기 삽입된 상기 전자 제어 요소와 상기 하우징 바디 사이에 방열 공간을 형성하는 단계; 및 상기 형성된 방열 공간에 상기 형성된 주입구를 통해 방열 접착제를 주입하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법이 제공될 수 있다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of controlling a vehicle, comprising the steps of: combining an electronic control element electrically controlling each part of a vehicle, and a connector cover composed of a connector part and a cover engagement part for housing engagement; Inserting a connector cover to which the electronic control element is coupled in a slide form into a housing body formed with an injection port into which a heat insulating adhesive is injected; Forming a heat dissipation space between the inserted electronic control element and the housing body; And injecting a heat dissipation adhesive into the formed heat dissipation space through the injection port formed in the heat dissipation space.

상기 제조 방법은, 상기 형성된 주입구를 통해 주입된 방열 접착제를 경화시켜 고정하는 단계; 및 상기 형성된 주입구를 막아서 방열 공간을 밀폐하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The manufacturing method includes: curing and fixing a heat dissipation adhesive injected through the injection port formed; And closing the formed injection port to seal the heat radiation space.

상기 방열 공간을 형성하는 단계는, 공간 확보용 돌기가 포함된 하우징 바디인 경우, 방열 접착제가 기 설정된 두께만큼 주입되도록 상기 공간 확보용 돌기의 두께만큼 방열 공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.
The step of forming the heat dissipation space may include forming a heat dissipation space corresponding to the thickness of the space securing protrusion such that the heat dissipation adhesive is injected by a predetermined thickness when the housing body includes the space securing protrusion.

본 발명의 실시 예들은 슬라이드 형태의 전자 제어 장치의 조립 시, 슬라이드 형태로 삽입된 전자 제어 요소와 하우징 바디 사이에 방열 공간을 형성하고, 그 형성된 방열 공간에 하우징 바디의 주입구로 방열 접착제를 주입하여 고정시킴으로써, 전자 제어 요소에 방열 접착제를 일정 두께로 균일하게 유지하여 방열 접착제가 채워진 하우징 바디를 통해 방열시키고 슬라이드 형태의 조립 공정을 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.In embodiments of the present invention, a heat dissipation space is formed between the electronic control element inserted in the form of a slide and the housing body when assembling the slide type electronic control device, and a heat dissipation adhesive is injected into the heat dissipation space of the housing body The heat dissipating adhesive is uniformly held at a predetermined thickness on the electronic control element, the heat dissipating adhesive is radiated through the housing body filled with the heat dissipating adhesive, and the assembly process of the slide type is simplified.

또한, 본 발명의 실시 예들은 슬라이드 조립 공정에서 형성된 방열 공간에 방열 접착제를 용이하게 주입하면서도 전자 제어 장치를 캔 타입(Can Type)의 원 피스 하우징(One Piece Housing)으로 구성함으로써, 전자 제어 장치의 공정이 단순해지고 불량 발생률이 저감되어 생산 효율을 높일 수 있는 효과가 있다.Further, in the embodiments of the present invention, the electronic control device is configured as a can piece type one piece housing while easily injecting the heat dissipation adhesive into the heat dissipation space formed in the slide assembly process, The process is simplified, the defect occurrence rate is reduced, and the production efficiency is improved.

더 나아가, 본 발명의 실시 예들은 공정 단순화 및 생산 효율 증대로 인해 원가를 절감할 수 있는 효과가 있다.
Furthermore, embodiments of the present invention have the effect of reducing costs due to process simplification and increased production efficiency.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 방열 접착제를 이용한 차량의 전자 제어 장치의 구조도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 접착제를 이용한 차량의 전자 제어 장치의 상세 구조도이다.
도 3은 본 발명의 도 2에 도시된 A-A' 횡단면에 따른 차량의 전자 제어 장치의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 도 2에 도시된 B-B' 횡단면에 따른 차량의 전자 제어 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 접착제의 주입이 완료된 차량의 전자 제어 장치의 구조도이다.1 is a structural view of an electronic control device for a vehicle using a heat-insulating adhesive according to an embodiment of the present invention.
2 is a detailed structural view of an electronic control device for a vehicle using a heat-insulating adhesive according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of the electronic control unit of the vehicle according to the AA 'cross section shown in FIG. 2 of the present invention.
4 is a cross-sectional view of an electronic control unit of a vehicle according to the cross-sectional view BB 'shown in FIG. 2 of the present invention.
5 is a structural view of an electronic control unit of a vehicle in which injection of a heat-insulating adhesive is completed according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세하게 설명한다. 본 발명의 구성 및 그에 따른 작용 효과는 이하의 상세한 설명을 통해 명확하게 이해될 것이다. 본 발명의 상세한 설명에 앞서, 동일한 구성요소에 대해서는 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호로 표시하며, 공지된 구성에 대해서는 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 구체적인 설명은 생략하기로 함에 유의한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The configuration of the present invention and the operation and effect thereof will be clearly understood through the following detailed description. Before describing the present invention in detail, the same components are denoted by the same reference symbols as possible even if they are displayed on different drawings. In the case where it is judged that the gist of the present invention may be blurred to a known configuration, do.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 방열 접착제를 이용한 차량의 전자 제어 장치의 구조도이다.1 is a structural view of an electronic control device for a vehicle using a heat-insulating adhesive according to an embodiment of the present invention.

상기 전자 제어 장치는 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 요소, 예를 들면 PCB(110) 등과 같은 집적 제어회로수단 등을 탑재하고 있는 부품으로서, PCB(110)에 위치한 발열 소자(111)로부터 발생한 열을 대기 중으로 방출하는 방열 구조와 외부의 습기나 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 하우징 구조를 필요로 한다. 전자 제어 장치는 내부에 PCB(110) 등을 수용하면서 캔 타입(Can Type)의 원 피스 하우징(One Piece Housing) 형태를 가진다.The electronic control unit includes an electronic control unit for electrically controlling each part of the vehicle, for example, integrated control circuit means such as a PCB 110, and the like. The electronic control unit includes a heating element 111 located on the PCB 110, A heat dissipating structure for dissipating heat generated from the heat dissipating structure to the atmosphere and a housing structure for preventing moisture and foreign substances from entering the outside. The electronic control unit has a can-type one-piece housing in which the PCB 110 is housed.

도 1에 도시된 바와 같이, 전자 제어 장치는 하우징 바디(100), PCB(110) 및 커넥터 커버(120)를 포함한다. 여기서, 하우징 바디(100)는 PCB(110)가 슬라이드 형태로 삽입될 때 가이드를 위한 슬라이드 가이드(101), 방열 접착제가 주입되는 주입구(102) 및 공간 확보용 돌기(103)를 포함한다. 커넥터 커버(120)는 커버 결합부(121) 및 커넥터부(122)를 포함한다. PCB(110)는 일면에 발열 소자(111)를 구비한다.1, the electronic control apparatus includes a housing body 100, a PCB 110, and a connector cover 120. [ The housing body 100 includes a slide guide 101 for a guide when the PCB 110 is inserted in the form of a slide, an injection port 102 for injecting a heat-dissipating adhesive, and a space securing protrusion 103. The connector cover 120 includes a cover engagement portion 121 and a connector portion 122. The PCB 110 has a heating element 111 on one side.

하우징 바디(100)는 PCB(110)가 결합된 커넥터 커버(120)와 슬라이드 형태로 끼워져서 결합한다. 즉, 하우징 바디(100)와 커넥터 커버(120)는 슬라이드 형태로 결합된다. 하우징 바디(100)와 커넥터 커버(120)의 결합이 완료된 후, PCB(110)는 하우징 바디(100)에 슬라이드 형태로 삽입된다. 삽입된 PCB(110)와 하우징 바디(100)의 슬라이드 가이드(101) 사이에 방열 공간이 형성된다. 그리고 방열 접착제는 그 형성된 방열 공간에 주입구(102)를 통해 주입되어 방열 공간을 채우게 된다. 이를 통해 하우징 바디(100)의 방열 공간에 채워진 방열 접착제가 밀착되어 경화될 수 있다. 여기서, 방열 접착제는 열전도성 물질인 것을 특징으로 한다. 방열 접착제가 겔(Gel) 상태인 경우 조립이 완료된 후 방열 접착제가 고정될 수 있게 경화된다.The housing body 100 is slidably engaged with the connector cover 120 to which the PCB 110 is coupled. That is, the housing body 100 and the connector cover 120 are coupled in a slide form. After the connection of the housing body 100 and the connector cover 120 is completed, the PCB 110 is inserted into the housing body 100 in the form of a slide. A heat radiation space is formed between the inserted PCB 110 and the slide guide 101 of the housing body 100. The heat dissipation adhesive is injected into the formed heat dissipation space through the injection port 102 to fill the heat dissipation space. The heat dissipation adhesive filled in the heat dissipation space of the housing body 100 can be closely adhered and cured. Here, the heat-dissipating adhesive is a thermally conductive material. If the heat-dissipating adhesive is in a gel state, the heat-dissipating adhesive is hardened after the assembly is completed.

커넥터 커버(120)를 살펴보면, 커버 결합부(121)와 커넥터부(122)는 분리형이거나, 방수를 위해 일체형으로 이루어질 수 있다. 커버 결합부(121)는 하우징 바디(100)와 결합한다. 커넥터부(122)는 PCB(110)와 결합되고 전기적으로 연결된다. 커넥터부(122)는 커넥터 핀을 구비하고, 커넥터 핀을 통해 PCB(110)와 전기적으로 연결된다. 커넥터 핀은 내부의 PCB(110)와 접속을 위한 다수의 이너 핀(Inner Pin)과 외부와의 접속을 위한 다수의 아우터 핀(Outer Pin)을 포함할 수 있다. 커넥터부(122)는 PCB(110)와 물리적으로는 끼워지는 형태로 결합되고, PCB(110)와 전기적으로는 이너 핀을 연결될 수 있다. 커넥터부(122)는 외부에 노출되는 선단부와 후단부의 일체형으로 이루어질 수 있다.The connector cover 120 and the connector cover 122 may be separate from each other or may be integrally formed for waterproofing. The cover engaging portion 121 is engaged with the housing body 100. The connector portion 122 is coupled to and electrically connected to the PCB 110. The connector portion 122 has a connector pin and is electrically connected to the PCB 110 through the connector pin. The connector pin may include a plurality of inner pins for connection to the PCB 110 and a plurality of outer pins for connection to the outside. The connector portion 122 is physically coupled to the PCB 110 and can be electrically connected to the PCB 110 via an inner pin. The connector portion 122 may be integrally formed with a front end portion and a rear end portion which are exposed to the outside.

PCB(110)는 상부면(Top Side) 또는 하부면(Bottom Side)에 전기 소자, 발열 소자(111) 또는 방열 플레이트 등을 구비할 수 있다. 커넥터 커버(120)는 외부로 커넥터부(122)와 연결되어 있고, 하우징 내부로는 PCB(110)와 연결되어 있다. 또한, PCB(110)는 일면에 발열 소자(111)를 구비하고, 일면의 측면 부분에 방열 접착제가 주입되어 경화된다. 방열 접착제는 발열 소자(111)로부터 발생한 열을 하우징 바디(100)를 통해 외부로 방출하기 위함이다.The PCB 110 may have an electric element, a heat generating element 111, a heat radiating plate, or the like on a top side or a bottom side. The connector cover 120 is connected externally to the connector portion 122 and is connected to the PCB 110 inside the housing. In addition, the PCB 110 has a heating element 111 on one side, and a heat-insulating adhesive is injected into the side surface of the one side to be cured. The heat-dissipating adhesive is for releasing heat generated from the heat-generating element 111 to the outside through the housing body 100.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 접착제를 이용한 차량의 전자 제어 장치의 상세 구조도이다.2 is a detailed structural view of an electronic control device for a vehicle using a heat-insulating adhesive according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 하우징 바디(100)는 PCB(110)와 슬라이드 형태의 조립을 도와주기 위한 가이드 홈이 형성된 슬라이드 가이드(101)를 포함한다. 하우징 바디(100)는 양쪽 측면에 위치한 슬라이드 가이드(101)에 방열 접착제 주입을 위한 다수의 주입구(102)와 방열 공간을 형성하기 위한 다수의 공간 확보용 돌기(103)를 포함한다. 다수의 공간 확보용 돌기(103)에 의해 기 설정된 두께로 방열 공간이 유지되어 방열 접착제가 기 설정된 두께만큼 주입될 수 있다. 그리고 방열 접착제의 주입이 완료된 후, 다수의 주입구(102)는 밀폐되고 방수 성능이 높아진다.As shown in FIG. 2, the housing body 100 includes a slide guide 101 having guide grooves for assisting assemble of the PCB 110 with the slide 110. The housing body 100 includes a plurality of injection ports 102 for injecting a heat insulating adhesive and a plurality of space securing protrusions 103 for forming a heat dissipating space in the slide guides 101 located on both sides. The heat dissipation space is maintained at a predetermined thickness by the plurality of space securing protrusions 103 so that the heat dissipation adhesive can be injected by a predetermined thickness. After the injection of the heat-dissipating adhesive is completed, the plurality of injection ports 102 are sealed and the waterproof performance is enhanced.

구체적으로 살펴보면, 하우징 바디(100)의 슬라이드 가이드(101)에는 방열 접착제가 주입되는 주입구(102)가 형성되어 있다. 여기서, 슬라이드 가이드(101)는 하우징 바디(100)의 양쪽 측면 또는 사각 측면에 단차진 형태로 제작될 수 있다. 방열 접착제는 슬라이드 가이드(101)와 PCB(110) 사이의 방열 공간에 주입된다. 방열 접착제가 주입되는 주입구(102)는 주입되는 방열 접착제의 주입량이나 물질 점도 등에 의해 여러 가지 형태로 형성될 수 있다.Specifically, the slide guide 101 of the housing body 100 is provided with an injection port 102 into which a heat-dissipating adhesive is injected. Here, the slide guide 101 may be formed in a stepped shape on both sides or square sides of the housing body 100. The heat insulating adhesive is injected into the heat radiation space between the slide guide (101) and the PCB (110). The injection port 102 into which the heat-dissipating adhesive is injected may be formed in various forms depending on the injection amount of the heat-insulating adhesive to be injected, the viscosity of the material, and the like.

또한, 슬라이드 가이드(101)에는 방열 공간의 형성을 위한 공간 확보용 돌기(103)가 형성되어 있다. 슬라이드 가이드(101)에 형성된 공간 확보용 돌기(103)는 PCB(110)가 슬라이드 형태로 삽입되어 주입구(102)를 통해 방열 접착제가 주입될 때, 주입된 방열 접착제가 일정 두께를 유지하도록 일정 두께의 돌기로 이루어져 있다. 공간 확보용 돌기(103)는 도 1에 도시된 바와 같이, 슬라이드 가이드(101)의 일정 부분마다 형성될 수 있다. 공간 확보용 돌기(103)는 주입된 방열 접착제가 일정 두께를 유지하기 위해 필요한 간격마다 형성될 수 있다. 반면, 공간 확보용 돌기(103)는 방열 조건에 따라 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 서로 다른 두께의 공간 확보용 돌기(103)에 의해 방열 접착제가 주입되는 방열 공간이 달라진다. 이에 따라, 방열 접착제가 방열 조건에 따라 서로 다른 두께로 주입되어 경화될 수 있다.In addition, the slide guide 101 is provided with a space securing projection 103 for forming a heat radiation space. The space securing protrusion 103 formed on the slide guide 101 is formed by inserting the PCB 110 in the form of a slide so that when the heat dissipating adhesive is injected through the injection port 102, . The space-securing protrusion 103 may be formed at a certain portion of the slide guide 101, as shown in FIG. The space securing protrusion 103 may be formed at intervals required to maintain a constant thickness of the injected heat insulating adhesive. On the other hand, the space securing protrusions 103 may have different thicknesses depending on the heat radiation condition. The space for securing the space 103 having different thicknesses changes the heat radiation space into which the heat radiation adhesive is injected. Accordingly, the heat-dissipating adhesive can be injected into different thicknesses according to heat radiation conditions and cured.

한편, 하우징 바디(100)는 가이드 홈이 형성된 슬라이드 가이드(101)를 포함하고, 실시 예에 따라 슬라이드 가이드(101)의 상부 또는 하부에 방열 접착제를 주입하기 위한 주입구(102)와 공간 확보용 돌기(103)가 형성될 수 있다.The housing body 100 includes a slide guide 101 having a guide groove formed therein. In accordance with an embodiment of the present invention, an injection port 102 for injecting a heat- (103) may be formed.

도 3은 본 발명의 도 2에 도시된 A-A' 횡단면에 따른 차량의 전자 제어 장치의 단면도이다. 도 4는 본 발명의 도 2에 도시된 B-B' 횡단면에 따른 차량의 전자 제어 장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an electronic control unit for a vehicle according to the cross-sectional view taken along the line A-A 'shown in FIG. 2 of the present invention. 4 is a cross-sectional view of an electronic control unit of a vehicle according to the B-B 'cross section shown in FIG. 2 of the present invention.

이하, 도 3 및 도 4에 각각 도시된 A-A' 횡단면 및 B-B' 횡단면을 참조하여 하우징 바디(100)에 주입되는 방열 접착제(112)의 주입 과정을 살펴보고, 전반적인 전자 제어 장치의 제조 공정을 함께 살펴보기로 한다.Hereinafter, the process of injecting the heat-insulating adhesive 112 injected into the housing body 100 will be described with reference to the cross-sectional views AA 'and BB' shown in FIGS. 3 and 4, respectively. Let's take a look.

전자 제어 장치의 제조 공정은 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 PCB(110)와, 커넥터부(122)의 하우징 결합을 위한 커버 결합부(121)로 이루어지는 커넥터 커버(120)를 결합한다.The manufacturing process of the electronic control device combines the connector cover 120 composed of the PCB 110 for electrically controlling each part of the vehicle and the cover engaging part 121 for engaging the housing part of the connector part 122.

그리고 전자 제어 장치의 제조 공정은 PCB(110)가 수납되도록, PCB(110)가 결합된 커넥터 커버(120)를 방열 접착제(112)가 주입되는 주입구(102)가 형성된 하우징 바디(100)에 슬라이드 형태로 삽입한다.The process of manufacturing the electronic control unit includes sliding the connector cover 120 with the PCB 110 in the housing body 100 having the injection port 102 into which the heat dissipating adhesive 112 is injected, .

그러면, 전자 제어 장치의 제조 공정은 PCB(110)와 하우징 바디(100) 사이에 방열 공간을 형성한다.Then, the manufacturing process of the electronic control unit forms a heat dissipation space between the PCB 110 and the housing body 100.

전자 제어 장치의 제조 공정은 방열 공간을 채우기 위해, 도 3에 도시된 노즐(301)을 통해 주입구(102)로 열전도성 방열 접착제(112)를 주입한다. 이때, 하우징 바디(100)에 형성된 공간 확보용 돌기(103)는 방열 접착제(112)의 주입 공간을 확보해준다. 여기서, 열전도성 방열 접착제(112)는 방열 공간을 채우게 된다. 이를 통해, 방열 접착제(112)는 방열 성능을 높이기 위해 하우징 바디(100)와 밀착될 수 있다.The manufacturing process of the electronic control device injects the thermally conductive heat insulating adhesive 112 into the injection port 102 through the nozzle 301 shown in Fig. 3 to fill the heat dissipation space. At this time, the space securing protrusion 103 formed in the housing body 100 secures a space for inserting the heat-dissipating adhesive 112. Here, the thermally conductive heat-dissipating adhesive 112 fills the heat-radiating space. Accordingly, the heat-dissipating adhesive 112 can be brought into close contact with the housing body 100 to improve the heat radiation performance.

이후, 전자 제어 장치의 제조 공정은 주입구(102)를 통해 주입된 방열 접착제(112)를 경화시켜 고정한다.Thereafter, in the manufacturing process of the electronic control device, the heat-dissipating adhesive 112 injected through the injection port 102 is hardened and fixed.

이어서, 전자 제어 장치의 제조 공정은 방수 성능을 위해 주입구(102)를 막아서 방열 공간을 밀폐시킨다.Subsequently, the manufacturing process of the electronic control device closes the injection port 102 to seal the heat radiation space for waterproof performance.

B-B' 횡단면이 도시된 도 4를 살펴보면, 하우징 바디(100)는 미리 형성된 주입구(102)로 주입된 방열 접착제(112)가 방열 공간 이외의 다른 영역으로 넘치는 것을 방지시키는 방지턱(104)을 포함한다. 방지턱(104)은 주입구(102)를 중심으로 일자 형상 또는 원 형상 등의 방열 접작체가 흘러가지 못하도록 내부에서 가이드 형상으로 형성될 수 있다. 이를 위해, 방지턱(104)은 슬라이드 가이드(101)의 내부를 둘러싸서 주입된 방열 접착제(112)가 방열 공간 이외의 PCB(110)의 다른 영역으로 흘러가지 못하도록 방지한다. 또한, 방지턱(104)은 PCB(110)의 아래쪽으로 방열 접착제(112)가 떨어지는 것을 방지한다. 하우징 바디(100)의 방지턱(104)은 주입구(102)로 주입된 방열 접착제(112)와 접하는 안쪽 면이 경사면 또는 곡면으로 이루어질 수 있다. 이는 방열 접착제(112)가 주입되는 방열 공간을 좀더 확보하기 위함이다.4, where the BB 'cross section is shown, the housing body 100 includes a bushing 104 that prevents the heat-dissipating adhesive 112 injected into the pre-formed injection port 102 from overflowing to other areas than the heat- . The bushing 104 may be formed in a guide shape so that the heat-dissipating base body such as a straight line or a circle can not flow around the injection hole 102. To this end, the bushing 104 surrounds the inside of the slide guide 101 to prevent the injected heat-insulating adhesive 112 from flowing to other areas of the PCB 110 other than the heat-dissipating space. In addition, the protector 104 prevents the heat-dissipating adhesive 112 from falling down below the PCB 110. The bushing 104 of the housing body 100 may have an inclined surface or a curved surface on an inner surface in contact with the heat-dissipating adhesive 112 injected into the injection port 102. This is to secure more heat dissipation space in which the heat-insulating adhesive 112 is injected.

도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 방열 접착제의 주입이 완료된 차량의 전자 제어 장치의 구조도이다.5 is a structural view of an electronic control unit of a vehicle in which injection of a heat-insulating adhesive is completed according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이, PCB(110)는 주입구(102)가 형성된 하우징 바디(100)에 슬라이드 형태로 삽입된다. 그리고 방열 접착제(112)가 주입구(102)로 주입된다. 여기서, 방열 접착제(112)가 주입된 형상은 타원 형상이지만 방지턱(104)에 의한 가이드 형상에 따라 직사각형, 원형 등의 형상으로 주입될 수 있다. 이후, 도 5에 도시된 전자 제어 장치의 제조 공정은 방열 접착제(112)가 겔(Gel) 상태인 경우 조립이 완료된 후 방열 접착제(112)가 고정될 수 있게 경화시킬 수 있다.5, the PCB 110 is slidably inserted into the housing body 100 having the injection port 102 formed therein. Then, the heat insulating adhesive 112 is injected into the injection port 102. Here, the shape into which the heat-dissipating adhesive 112 is injected is elliptical, but it may be injected into a shape such as a rectangle or a circle according to the shape of the guide formed by the bump 104. 5 can be cured so that the heat-dissipating adhesive 112 is fixed after the heat-dissipating adhesive 112 is in a gel state.

방열 접착제(112)는 방지턱(104)에 의해 PCB(110)의 방열 공간 이외의 다른 공간으로 흘러가지 못하게 된다. 방열 접착제(112)는 하우징 바디(100)의 슬라이드 가이드(101)에 밀착되어 경화된다. 이로써, 방열 접착제(112)가 금속 재질의 하우징 바디(100)와 밀착되어 경화되기 때문에 방열 성능이 커질 수 있다. 그러면, 전자 제어 장치는 도 5에 도시된 바와 같이 슬라이드 형태의 조립이 완료된다.The heat insulating adhesive 112 is prevented from flowing to the space other than the heat radiation space of the PCB 110 by the bump 104. The heat-dissipating adhesive 112 adheres closely to the slide guide 101 of the housing body 100 and hardens. As a result, the heat-radiating adhesive 112 is closely adhered to the housing body 100 made of a metal and hardened, so that heat radiation performance can be increased. Then, the electronic control unit completes the assembly of the slide shape as shown in Fig.

이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 명세서에 개시된 실시 예들은 본 발명을 한정하는 것이 아니다. 본 발명의 범위는 아래의 특허청구범위에 의해 해석되어야 하며, 그와 균등한 범위 내에 있는 모든 기술도 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석해야 할 것이다.
The foregoing description is merely illustrative of the present invention, and various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the specification of the present invention are not intended to limit the present invention. The scope of the present invention should be construed according to the following claims, and all the techniques within the scope of equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

본 발명은 슬라이드 형태의 전자 제어 장치의 조립 시, 슬라이드 형태로 삽입된 전자 제어 요소와 하우징 바디 사이에 방열 공간을 형성하고, 그 형성된 방열 공간에 하우징 바디의 주입구로 방열 접착제를 주입하여 고정시킴으로써, 전자 제어 요소에 방열 접착제를 일정 두께로 균일하게 유지하여 방열 접착제가 채워진 하우징 바디를 통해 방열되면서도 슬라이드 형태의 조립 공정을 단순화시킬 수 있다. 이러한 점에서 기존 기술의 한계를 뛰어 넘음에 따라 관련 기술에 대한 이용만이 아닌 적용되는 장치의 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용 가능성이 있는 발명이다.
A heat dissipating space is formed between an electronic control element inserted in a slide form and a housing body when assembling a slide type electronic control device, and a heat dissipating adhesive is injected into an injection port of the housing body in the formed heat dissipating space, It is possible to simplify the assembly process of the slide form while keeping the heat-dissipating adhesive uniformly maintained in the electronic control element at a predetermined thickness and radiating heat through the housing body filled with the heat-dissipating adhesive. In this respect, it is not only the use of the related technology but also the possibility of commercialization or operation of the applied device, as it exceeds the limit of the existing technology.

100: 하우징 바디 101: 슬라이드 가이드
102: 주입구 103: 공간 확보용 돌기
104: 방지턱 110: PCB
111: 발열 소자 112: 방열 접착제
120: 커넥터 커버 121: 커버 결합부
122: 커넥터부100: housing body 101: slide guide
102: Inlet port 103: Space securing projection
104: Bump 110: PCB
111: heat generating element 112: heat dissipating adhesive
120: connector cover 121: cover-
122:

Claims (9)

차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 요소;
상기 전자 제어 요소와 전기적으로 연결되어 결합되는 커넥터부와 하우징 결합을 위한 커버 결합부로 이루어지는 커넥터 커버; 및
상기 전자 제어 요소가 슬라이드 형태로 삽입되도록 가이드 홈이 형성된 슬라이드 가이드를 포함하여 상기 전자 제어 요소가 슬라이드 형태로 삽입되고, 상기 슬라이드 가이드의 상부 또는 하부에 방열 접착제를 주입하기 위한 복수의 주입구와 기 설정된 두께를 가지는 복수의 공간 확보용 돌기가 형성되는 하우징 바디를 포함하고,
상기 전자 제어 요소가 상기 하우징 바디에 슬라이드 형태로 삽입되고 상기 복수의 공간 확보용 돌기에 의해 방열 공간이 기 설정된 두께로 형성되고 상기 형성된 방열 공간에 방열 접착제가 기 설정된 두께만큼 주입되어 고정되는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
An electronic control element for electrically controlling each part of the vehicle;
A connector cover having a connector portion electrically coupled to the electronic control element and a cover coupling portion for coupling the housing; And
A slide guide having a guide groove formed therein for inserting the electronic control element into a slide form, the electronic control element is inserted in a slide form, and a plurality of injection openings for injecting a heat insulating adhesive into the upper or lower portion of the slide guide, And a housing body having a plurality of space securing protrusions each having a thickness,
The electronic control element is inserted into the housing body in the form of a slide, the heat dissipating space is formed to have a predetermined thickness by the plurality of space securing protrusions, and the heat dissipating adhesive is injected and fixed to a predetermined thickness in the formed heat dissipating space The electronic control device of the vehicle.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 하우징 바디는,
상기 형성된 주입구로 주입된 방열 접착제가 방열 공간 이외의 다른 영역으로 넘치는 것을 방지시키는 방지턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
The method according to claim 1,
The housing body includes:
And a barrier to prevent the heat-radiating adhesive injected into the injection port from overflowing to a region other than the heat-radiating space.
제 3 항에 있어서,
상기 전자 제어 요소는,
상기 주입구를 통해 주입된 방열 접착제가 상기 방지턱에 의해 형성된 방지 가이드 형상에 따라 가이드되어 고정되는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
The method of claim 3,
Said electronic control element comprising:
And a heat dissipation adhesive injected through the injection port is guided and fixed according to a shape of a prevention guide formed by the protrusion.
제 3 항에 있어서,
상기 하우징 바디의 방지턱은,
상기 형성된 주입구로 주입된 방열 접착제와 접하는 안쪽 면이 경사면으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 차량의 전자 제어 장치.
The method of claim 3,
The bail of the housing body,
And an inner surface in contact with the heat-dissipating adhesive injected into the injection port is formed of an inclined surface.
삭제delete 차량의 각 부분을 전기적으로 제어하는 전자 제어 요소와 커넥터부와 하우징 결합을 위한 커버 결합부로 이루어지는 커넥터 커버를 결합하는 단계;
가이드 홈이 형성된 슬라이드 가이드를 포함한 하우징 바디에 상기 전자 제어 요소가 슬라이드 형태로 삽입되도록, 상기 전자 제어 요소가 결합된 커넥터 커버를 상기 슬라이드 가이드의 상부 또는 하부에 방열 접착제를 주입하기 위한 복수의 주입구와 기 설정된 두께를 가지는 복수의 공간 확보용 돌기가 형성된 하우징 바디에 슬라이드 형태로 삽입하는 단계;
상기 삽입된 상기 전자 제어 요소와 상기 하우징 바디 사이에 상기 복수의 공간 확보용 돌기에 의해 방열 공간을 기 설정된 두께로 형성하는 단계; 및
상기 형성된 방열 공간에 상기 형성된 주입구를 통해 방열 접착제를 기 설정된 두께만큼 주입하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
The method comprising: coupling an electronic control element electrically controlling each portion of the vehicle, and a connector cover comprising a connector portion and a cover engagement portion for housing engagement;
A connector cover to which the electronic control element is coupled is inserted into a housing body including a slide guide having a guide groove formed therein so that the electronic control element is inserted into a plurality of injection openings for injecting a heat- Inserting the slide member into a housing body having a plurality of space securing protrusions having a predetermined thickness;
Forming a heat dissipating space having a predetermined thickness by the plurality of space securing protrusions between the inserted electronic control element and the housing body; And
Injecting a heat dissipation adhesive into the formed heat dissipation space through the injection hole formed to a predetermined thickness
Wherein the electronic control device comprises:
제 7 항에 있어서,
상기 형성된 주입구를 통해 주입된 방열 접착제를 경화시켜 고정하는 단계; 및
상기 형성된 주입구를 막아서 방열 공간을 밀폐하는 단계
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 제어 장치의 제조 방법.
8. The method of claim 7,
Curing and fixing the injected heat-radiating adhesive through the formed injection port; And
Closing the formed injection port to seal the heat radiation space
Further comprising the steps of:
삭제delete
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