KR101413637B1 - Touch panel sensor and manufacturing method of the same - Google Patents

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KR101413637B1 KR1020130018897A KR20130018897A KR101413637B1 KR 101413637 B1 KR101413637 B1 KR 101413637B1 KR 1020130018897 A KR1020130018897 A KR 1020130018897A KR 20130018897 A KR20130018897 A KR 20130018897A KR 101413637 B1 KR101413637 B1 KR 101413637B1
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Abstract

Disclosed are a touch panel sensor and a manufacturing method thereof, which may simplify a structure and a manufacturing process and enhance reliability. The manufacturing method of the touch panel sensor, which is arranged on an upper part of a display for sensing a contact position of a target object, comprises the steps of providing laminated film including release film, a base layer formed on the release film, an electrode pattern formed on an upper surface of the base layer and a wire member electrically connected to the electrode pattern and exposed through the bottom of the base layer to have one end electrically connected to an external device at the bottom of the base layer; laminating a glass substrate on the laminated film to cover the top of the base layer; and removing the release film from the laminated film to transfer the base layer, the electrode pattern and the wire member on the glass substrate at one time.

Description

터치패널센서 및 그 제조방법{TOUCH PANEL SENSOR AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a touch panel sensor,

본 발명은 터치패널센서 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 디스플레이 상에 접근하는 대상체의 접촉 위치를 감지할 수 있는 터치패널센서에 관한 것이다.The present invention relates to a touch panel sensor and a method of manufacturing the touch panel sensor, and more particularly, to a touch panel sensor capable of sensing a contact position of an object approaching a display.

도 1은 종래의 정전용량 방식의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a conventional capacitive touch panel sensor.

도 1을 참조하면, 종래의 터치패널센서는 하부 절연시트(10) 및 상부 절연시트(20)가 소정 간격 이격되어 접합된다. 하부 절연시트(10) 및 상부 절연시트(20)의 마주보는 면에는 각각 하부 ITO전극(30)과 상부 ITO전극(40)이 상호 수직하게 배열되어 있으며, 구체적으로, 하부 ITO전극(30)은 하부 절연시트(10)의 상면에 좌측에서 우측으로 배향되어 있으며, 상부 ITO전극(40)은 상부 절연시트(20)의 저면에 상측에서 하측으로 배향되어 있다.1, in a conventional touch panel sensor, a lower insulating sheet 10 and an upper insulating sheet 20 are bonded at a predetermined interval. The lower ITO electrode 30 and the upper ITO electrode 40 are vertically arranged on the opposing surfaces of the lower insulating sheet 10 and the upper insulating sheet 20. Specifically, The upper ITO electrode 40 is oriented from the upper side to the lower side on the bottom surface of the upper insulating sheet 20.

상술한 터치패널센서는 상호 교차하도록 배치되는 하부 ITO전극(30) 및 상부 ITO전극(40)의 각 교차지점마다 각 교차지점의 면적에 대응하는 소정의 정전 용량 즉, 커패시턴스 값이 존재하는데, 신체 일부가 근접하면 상부에 배치된 상부 ITO전극(40)의 면적에 신체 일부의 면적이 더해져 커패시턴스 값이 변경될 수 있다. The touch panel sensor has a predetermined capacitance corresponding to the area of each intersection at each intersection of the lower ITO electrode 30 and the upper ITO electrode 40 arranged to cross each other, The area of the upper ITO electrode 40 disposed on the upper part may be added to the area of the body part to change the capacitance value.

또한, 상부 ITO전극(40)과 외부의 회로기판(50)의 전극(52)을 전기적으로 연결하기 위하여, 금속 재질의 연결선(48)이 상부 ITO전극(40)의 단부로부터 상부 절연시트(20)의 하부까지 연장되어 있으며, 하부 ITO전극(20) 또한 별도의 연결선에 의해서 회로기판(50)과 연결된다.A connection line 48 made of a metal is connected from the end of the upper ITO electrode 40 to the upper insulating sheet 20 to electrically connect the upper ITO electrode 40 and the electrode 52 of the external circuit board 50 And the lower ITO electrode 20 is connected to the circuit board 50 by a separate connection line.

이때, 일반적으로 금속으로 제공되는 연결선(48)은 금속 광택으로 반짝이며 빛이 통과하지 않아 투명한 상부 절연시트(20)의 상부에서 육안으로 확인될 수 있다. 이에, 종래에는 연결선(48) 및 회로기판(50)이 육안으로 확인되지 않도록 윈도우 데코레이션(65)을 위한 별도의 비투광성 필름을 별도의 유리나 투광성 강화플라스틱과 같은 강화기판(60) 저면에 형성하고, 강화기판(60)을 상부 절연시트(20) 상부에 배치한다. 상술한 종래의 터치패널센서에 대한 구체적인 내용은 공개특허공보 제10-2011-0137231호(2011.12.22)에 개시되는 터치패널센서를 참고할 수 있다.At this time, the connecting line 48, which is generally made of metal, is shiny with metallic luster and can not be seen through the transparent upper insulating sheet 20 because the light does not pass through. Conventionally, a separate non-transmissive film for the window decoration 65 is formed on the bottom surface of the reinforced substrate 60 such as a separate glass or translucent reinforced plastic so that the connecting line 48 and the circuit board 50 can not be visually recognized , And the reinforcing substrate (60) is disposed on the upper insulating sheet (20). For details of the conventional touch panel sensor described above, refer to the touch panel sensor disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2011-0137231 (December 22, 2011).

다만, 별도의 강화기판(60)을 상부 절연시트(20) 상부에 더 제공하는 것은, 터치패널센서의 두께 증가를 초래하고, 조립 과정이 복잡하다는 단점이 발생하고, 터치패널센서의 두께 증가는 터치패널센서의 투명도 및 선명도를 떨어뜨리는 원인이 될 수 있으며, 터치패널센서의 감도를 떨어뜨릴 수도 있다.However, providing a separate reinforcing substrate 60 on the upper insulating sheet 20 causes an increase in the thickness of the touch panel sensor and complicates the assembling process, and an increase in the thickness of the touch panel sensor It may cause the transparency and sharpness of the touch panel sensor to deteriorate, and the sensitivity of the touch panel sensor may be lowered.

이에 따라 최근에는 터치패널센서의 제조 공정을 간소화하고, 두께를 슬림화할 수 있으며, 감도를 향상시키기 위한 다양한 연구가 이루어지고 있다.Accordingly, in recent years, a variety of researches have been conducted in order to simplify the manufacturing process of the touch panel sensor, to reduce the thickness thereof, and to improve the sensitivity.

본 발명은 슬림화에 기여할 수 있으며, 터치 감도를 향상시킬 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.The present invention provides a touch panel sensor capable of contributing to slimming and capable of improving touch sensitivity and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 제조 공정을 간소화할 수 있으며, 제조 시간을 단축할 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a touch panel sensor and a method of manufacturing the same that can simplify the manufacturing process and shorten the manufacturing time.

또한, 본 발명은 불량률을 감소시킬 수 있으며, 제조 원가를 절감할 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention provides a touch panel sensor capable of reducing the defect rate and reducing the manufacturing cost, and a method of manufacturing the same.

또한, 본 발명은 터치패널센서의 불투명한 구성요소를 시각적으로 차단하기 위한 윈도우 데코레이션을 디스플레이 상에 직접 전사할 수 있는 터치패널센서 및 그 제조방법을 제공한다.The present invention also provides a touch panel sensor capable of directly transferring window decorations for visually blocking opaque components of a touch panel sensor to a display, and a method of manufacturing the touch panel sensor.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 이형필름, 이형필름 상에 형성되는 베이스층, 베이스층의 상면에 형성되는 전극패턴, 및 전극패턴과 전기적으로 연결되며 일단은 베이스층의 저면에서 외부장치와 전기적으로 연결 가능하도록 베이스층의 저면으로 노출되는 와이어부재를 포함하는 적층필름을 제공하는 단계; 베이스층의 상면을 덮도록 적층필름에 글라스기판을 적층하는 단계; 및 적층필름으로부터 이형필름을 제거하여, 베이스층, 전극패턴 및 와이어부재를 한번에 글라스기판에 전사하는 단계;를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch panel sensor, the touch panel sensor including a release film, a base layer formed on the release film, An electrode pattern formed on an upper surface of the base layer, and a wire member electrically connected to the electrode pattern and having one end exposed at the bottom surface of the base layer so as to be electrically connectable to an external device at a bottom surface of the base layer ; Stacking a glass substrate on the laminated film so as to cover the upper surface of the base layer; And removing the release film from the laminated film and transferring the base layer, the electrode pattern and the wire member to the glass substrate all at once.

적층필름은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 구조 및 방식으로 제공될 수 있다. 참고로, 적층필름 상에는 단 하나의 전극패턴 층이 제공되거나, 복수개의 전극패턴 층이 순차적으로 적층되게 제공될 수 있다. 다르게는 전극패턴이 형성된 적층필름 상에 다른 전극패턴이 형성된 필름부재를 적층하는 것도 가능하다.The laminated film may be provided in various structures and methods depending on the required conditions and design specifications. For reference, a single electrode pattern layer may be provided on the laminated film, or a plurality of electrode pattern layers may be sequentially stacked. Alternatively, it is also possible to laminate a film member on which another electrode pattern is formed on the laminated film on which the electrode pattern is formed.

일 예로, 적층필름을 제공하는 단계는, 이형필름을 제공하는 단계; 이형필름의 상면에 제1베이스층을 형성하는 단계; 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계; 제1베이스층에 제1관통부를 형성하는 단계; 및 제1전극패턴과 전기적으로 연결되며, 제1관통부를 통해 일단이 제1베이스층의 저면으로 노출되도록 제1와이어부재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.In one embodiment, the step of providing a laminated film comprises: providing a release film; Forming a first base layer on an upper surface of the release film; Forming a first electrode pattern on an upper surface of the first base layer; Forming a first penetration in the first base layer; And forming a first wire member electrically connected to the first electrode pattern so that one end of the first wire member is exposed through the first penetration portion to the bottom surface of the first base layer.

다른 일 예로, 적층필름을 제공하는 단계는, 이형필름을 제공하는 단계; 이형필름의 상면에 제1베이스층을 형성하는 단계; 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계; 제1전극패턴이 부분적으로 노출되도록 제1베이스층의 상면에 제2베이스층을 형성하는 단계; 제2베이스층의 상면에 제2전극패턴을 형성하는 단계; 제1베이스층에 제1관통부를 형성하는 단계; 및 제1전극패턴 및 제2전극패턴에 각각 전기적으로 연결되며, 제1관통부를 통해 일단이 제1베이스층의 저면으로 노출되도록 제1와이어부재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. 참고로, 제2베이스층은 제1전극패턴이 부분적으로 노출되도록 제1베이스층의 상면에 형성되는 바, 여기서, 제1전극패턴이 부분적으로 노출된다 함은, 제1전극패턴의 일부가 제2베이스층에 의해 덮혀지지 않은 상태로 이해될 수 있다. 일 예로, 제2베이스층은 제1전극패턴의 양단부 일부를 제외하고, 제1전극패턴을 덮도록 형성될 수 있기 때문에, 제1전극패턴의 양단부는 제2베이스층에 의해 덮혀지지 않고 외부로 노출될 수 있다. 아울러, 제2전극패턴이 패터닝되는 동안에는 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 연결패턴이 함께 형성될 수 있다. 즉, 제2전극패턴이 패터닝되는 동안, 제2베이스층에 의해 덮혀지지 않은 제1전극패턴의 양단부에는 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 연결패턴이 형성될 수 있다. 물론, 제2전극패턴이 패터닝되는 동안 별도의 연결패턴이 형성되지 않도록 구성하는 것도 가능하나, 제2전극패턴이 패터닝될 시 제2베이스층에 의해 덮혀지지 않은 제1전극패턴의 양단부 부위가 제거될 수 있기 때문에, 후술할 와이어부재와 제1전극패턴을 전기적으로 연결하기 위한 별도의 패턴을 별도 공정에 의해 형성해야 하는 번거로운 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 별도의 추가 공정없이 제2전극패턴이 패터닝되는 동안, 제2베이스층에 의해 덮혀지지 않은 제1전극패턴의 양단부(노출부)를 덮도록 연결패턴이 함께 형성될 수 있기 때문에, 전체적인 제조 공정을 간소화할 수 있다.In another embodiment, the step of providing a laminated film comprises: providing a release film; Forming a first base layer on an upper surface of the release film; Forming a first electrode pattern on an upper surface of the first base layer; Forming a second base layer on an upper surface of the first base layer such that the first electrode pattern is partially exposed; Forming a second electrode pattern on an upper surface of the second base layer; Forming a first penetration in the first base layer; And forming a first wire member electrically connected to the first electrode pattern and the second electrode pattern so that one end of the first wire member is exposed through the first penetration portion to the bottom surface of the first base layer. For reference, the second base layer is formed on the upper surface of the first base layer so that the first electrode pattern is partially exposed, wherein the first electrode pattern is partially exposed, 2 < / RTI > base layer. For example, the second base layer may be formed to cover the first electrode pattern except for a part of both ends of the first electrode pattern, so that both ends of the first electrode pattern are not covered with the second base layer, Can be exposed. In addition, a connection pattern electrically connected to the first electrode pattern may be formed while the second electrode pattern is patterned. That is, during the patterning of the second electrode pattern, a connection pattern electrically connected to the first electrode pattern may be formed at both ends of the first electrode pattern not covered by the second base layer. Although it is possible to arrange that the second connection pattern is not formed during the patterning of the second electrode pattern, when the second electrode pattern is patterned, both end portions of the first electrode pattern not covered by the second base layer are removed There is a problem in that a separate pattern for electrically connecting the wire member and the first electrode pattern, which will be described later, must be formed by a separate process. However, in the present invention, the connection pattern may be formed so as to cover both ends (exposed portions) of the first electrode pattern not covered by the second base layer while the second electrode pattern is patterned without any additional process , The entire manufacturing process can be simplified.

다른 일 예로, 적층필름을 제공하는 단계는, 이형필름을 제공하는 단계; 이형필름의 상면에 제1베이스층을 형성하는 단계; 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계; 제1베이스층에 제1관통부를 형성하는 단계; 제1전극패턴과 전기적으로 연결되며, 제1관통부를 통해 일단이 제1베이스층의 저면으로 노출되도록 제1와이어부재를 형성하는 단계; 제1전극패턴을 전체적으로 덮도록 제1베이스층의 상면에 제2베이스층을 형성하는 단계; 제2베이스층의 상면에 제2전극패턴을 형성하는 단계; 제2베이스층 및 제1베이스층에 제2관통부를 형성하는 단계; 및 제2전극패턴과 전기적으로 연결되며, 제2관통부를 통해 일단이 제1베이스층의 저면으로 노출되도록 제2와이어부재를 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.In another embodiment, the step of providing a laminated film comprises: providing a release film; Forming a first base layer on an upper surface of the release film; Forming a first electrode pattern on an upper surface of the first base layer; Forming a first penetration in the first base layer; Forming a first wire member electrically connected to the first electrode pattern so that one end of the first wire member is exposed through the first penetration portion to the bottom surface of the first base layer; Forming a second base layer on an upper surface of the first base layer so as to cover the first electrode pattern as a whole; Forming a second electrode pattern on an upper surface of the second base layer; Forming a second perforation in the second base layer and the first base layer; And forming a second wire member electrically connected to the second electrode pattern so that one end of the second wire member is exposed to the bottom surface of the first base layer through the second penetration portion.

베이스층은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 일 예로, 베이스층은 이형필름의 상면에 액상의 경화제를 도포한 후, 액상의 경화제를 경화하여 제공될 수 있다. 다른 일 예로, 베이스층은 10~30㎛ 두께의 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다.The base layer can be formed in various ways depending on the required conditions and design specifications. For example, the base layer may be provided by applying a liquid curing agent to the upper surface of the release film, and then curing the liquid curing agent. As another example, the base layer may be provided using a synthetic resin film having a thickness of 10 to 30 mu m.

제1관통부(또는 제2관통부)는 통상의 레이저, 기계 가공 또는 에칭 가공 등에 의해 베이스층에 형성될 수 있으며, 제1관통부의 형성 방법에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 아울러 제1관통부는 홀 형태로 제공되거나, 베이스층의 테두리 일부를 제거한 형태로 제공될 수 있다. 경우에 따라서는 제1베이스층이 인쇄 또는 식각 방법 등에 의해 형성될 시 제1관통부가 함께 형성되도록 구성하는 것도 가능하다.The first penetrating portion (or the second penetrating portion) may be formed in the base layer by a conventional laser, machining, etching, or the like, and the present invention is not limited or limited by the method of forming the first penetrating portion. The first through-hole may be provided in the form of a hole, or may be provided in a form in which a part of the rim of the base layer is removed. In some cases, the first through hole may be formed when the first base layer is formed by printing or etching.

전극패턴은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 사각 또는 다이아몬드 형상 등으로 다양하게 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 전극패턴이 일반적인 라인 형상 혹은 상기 라인의 상부나 하부가 연결되어 둘 이상 전기적으로 연결되는 그룹 형상으로 제공될 수도 있으며, 본 발명이 전극패턴의 형상 및 구조에 의해서 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The electrode pattern may be formed in various shapes such as a square shape or a diamond shape depending on required conditions and design specifications. In some cases, the electrode pattern may be provided in a general line shape, or in a group shape in which two or more of the lines are electrically connected to each other, and the present invention is limited or limited by the shape and structure of the electrode pattern no.

전극패턴은 도전성 재질이면서 투명한 소재를 이용하여 형성될 수 있으며, 전극패턴의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 전극패턴은 ITO 또는 IZO, ATO, AZO, 탄소나노튜브, 투명한 유기재질 등을 이용하여 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 전극패턴이 실버 나노 화이버(silver nano fiber)와 같은 금속섬유를 이용하여 형성되는 것도 가능하다. 다르게는 전극패턴 대신 대략 10㎛ 이하의 두께를 갖는 금속메시(metal mesh)가 적용되는 것도 가능하다.The electrode pattern may be formed using a conductive material and a transparent material, and the present invention is not limited or limited by the material of the electrode pattern. For example, the electrode pattern may be formed using ITO or IZO, ATO, AZO, carbon nanotubes, transparent organic materials, or the like. In some cases, the electrode pattern may be formed using metal fibers such as silver nano fibers. Alternatively, a metal mesh having a thickness of about 10 mu m or less may be applied instead of the electrode pattern.

한편, 이형필름으로서는 통상의 합성수지 필름, 금속박판 또는 금속코팅이 형성된 합성수지필름이 사용될 수 있다. 참고로, 합성수지 재질의 이형필름이 사용될 경우에는, 레이저 가공에 의해 제1관통부(또는 제2관통부)가 형성될 시 이형필름에 손상이 발생될 우려가 있으나, 금속박판 재질의 이형필름이 사용될 경우에는 레이저 가공에 의한 이형필름의 손상을 미연에 방지할 수 있다. 또한, 금속박판(예를 들어, 구리박판)에 크롬 도금을 하여 레이저 저항성을 증대시키는 것도 가능하다. 다르게는 금속박판의 유연성을 증가시키기 위해, 5~100㎛ 정도의 두께를 갖는 구리포일을 사용하고, 이형코팅이 된 구리포일의 반대면에 PET 필름 등을 부착하여 사용하는 것도 가능하다.On the other hand, a synthetic resin film, a thin metal plate, or a synthetic resin film having a metal coating formed thereon may be used as the release film. For reference, when a release film made of a synthetic resin material is used, there is a possibility that the release film may be damaged when the first penetration portion (or the second penetration portion) is formed by laser processing. However, It is possible to prevent the release film from being damaged by the laser processing. In addition, it is also possible to chrome a metal thin plate (for example, a copper thin plate) to increase laser resistance. Alternatively, a copper foil having a thickness of about 5 to 100 mu m may be used to increase the flexibility of the metal foil, and a PET film or the like may be attached to the opposite surface of the copper foil having the release coating.

윈도우 데코레이션이 형성된 적층필름의 상면을 덮도록 접착층이 제공될 수 있으며, 글라스기판은 접착층을 매개로 적층필름에 밀착되게 적층될 수 있다. 접착층은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 접착층은 액상의 접착제(예를 들어, 자외선 경화제)를 도포한 후 경화시켜 제공되거나, 광학접착필름 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)필름 등을 이용하여 제공될 수 있다.An adhesive layer may be provided to cover the upper surface of the laminated film formed with the window decoration, and the glass substrate may be laminated to the laminated film through the adhesive layer. The adhesive layer can be provided in various ways depending on the required conditions and design specifications. For example, the adhesive layer may be provided by applying a liquid adhesive (for example, an ultraviolet curing agent) and then curing, or may be provided using an optical adhesive film or an OCA (Optically Clear Adhesive) film or the like.

적층필름으로부터 이형필름을 제거함으로써, 와이어부재의 일단이 베이스층의 저면으로 노출될 수 있으며, 그 후 베이스층의 저면에 부착되는 외부의 회로기판과 와이어부재를 전기적으로 연결할 수 있다.By removing the release film from the laminated film, one end of the wire member can be exposed to the bottom surface of the base layer, and then the external circuit substrate attached to the bottom surface of the base layer can be electrically connected to the wire member.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 제2전극패턴이 별도의 필름부재 상에 제공된 후 전술한 적층필름에 적층되는 것도 가능하다. 즉, 필름부재의 상면에는 제2전극패턴 및 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재가 형성될 수 있으며, 필름부재는 전술한 적층필름의 저면에 부착될 수 있다. 아울러, 필름부재는 이형필름 상에 액상의 경화제를 도포한 후 경화시켜 형성되거나, 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다.According to another preferred embodiment of the present invention, it is also possible that the second electrode pattern is provided on a separate film member and then laminated on the aforementioned laminated film. That is, a second wire member electrically connected to the second electrode pattern and the second electrode pattern may be formed on the upper surface of the film member, and the film member may be attached to the bottom surface of the above-described laminated film. In addition, the film member may be formed by applying a liquid curing agent on the release film and curing it, or may be provided using a synthetic resin film.

본 발명의 다른 바람직한 실시예에 따르면, 적층필름은 적어도 하나 이상의 글라스기판에 대응되게 제공될 수 있으며, 적층필름은 글라스기판에 적층되기 전에 글라스기판에 대응되는 크기로 재단되어 제공될 수 있다. 가령, 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 4*4, 5*5, 6*6, 3*4 등의 배열로 적층필름을 한꺼번에 형성할 수 있으로, 적층필름의 배열 형태에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.According to another preferred embodiment of the present invention, the laminated film may be provided corresponding to at least one or more glass substrates, and the laminated film may be cut and provided in a size corresponding to the glass substrate before laminated on the glass substrate. For example, the laminated films can be formed at a time in an array of 4 * 4, 5 * 5, 6 * 6, 3 * 4, etc. according to the required conditions and design specifications. Or < / RTI >

본 발명에 따른 터치패널센서 및 그 제조방법에 의하면, 최상층에 윈도우 데코레이션을 갖는 별도의 강화기판을 사용하지 않고, 터치패널센서의 절연기판 상에 직접 윈도우 데코레이션을 제공하여 터치패널센서의 두께를 줄일 수 있다.According to the touch panel sensor and the manufacturing method thereof according to the present invention, the window decoration is directly provided on the insulating substrate of the touch panel sensor without using a separate reinforcing substrate having window decoration on the uppermost layer, thereby reducing the thickness of the touch panel sensor .

또한, 종래에는 전극패턴을 위한 전극층을 깔고 사진식각 공정과 같은 패터닝 과정을 통해서 플라스틱 필름 상에 직접 전극패턴을 형성하기 때문에 종래의 터치패널센서에 사용되는 플라스틱 필름의 두께는 적어도 수백 ㎛는 유지되어야 했다. 하지만, 본 발명에 따른 터치패널센서 및 그 제조방법에서는 이형필름 상에 베이스층을 제공하고, 베이스층 위에 전극패턴을 형성하기 때문에 베이스층의 두께가 얇아도 전극패턴을 형성하는데 전혀 문제가 없으며, 베이스층을 보다 얇게 제작이 가능하다. 따라서, 터치패널센서의 두께를 보다 저감시킬 수 있으며, 감도 향상으로 제품의 상품성을 높이는데 기여할 수 있다.In addition, since an electrode layer for an electrode pattern is conventionally formed and an electrode pattern is formed directly on a plastic film through a patterning process such as a photolithography process, the thickness of the plastic film used in the conventional touch panel sensor must be maintained at least several hundreds of micrometers did. However, in the touch panel sensor and the manufacturing method thereof according to the present invention, since the base layer is provided on the release film and the electrode pattern is formed on the base layer, there is no problem in forming the electrode pattern even if the thickness of the base layer is thin, The base layer can be made thinner. Accordingly, the thickness of the touch panel sensor can be further reduced, and the sensitivity of the touch panel sensor can be improved to enhance the merchantability of the product.

또한, 본 발명에 따르면 적층필름에 글라스기판이 적층된 상태에서 제1베이스층의 저면에 회로기판이 부착될 수 있기 때문에, 적층필름과 글라스기판 사이의 공간활용성 및 설계자유도를 극대화할 수 있으며, 제조공정을 보다 간소화할 수 있다. 더욱이, 적층필름에 글라스기판이 적층된 거의 완제품 상태로 유통될 수 있으며, 제조업체에서는 간단히 회로기판을 연결시키는 공정으로 제품을 완성할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the circuit board can be attached to the bottom surface of the first base layer in the state that the glass substrate is laminated on the laminated film, space utilization and design freedom between the laminated film and the glass substrate can be maximized , The manufacturing process can be further simplified. Moreover, the glass substrate can be distributed in a state of an almost finished product in which a glass substrate is laminated on a laminated film, and a manufacturer can complete a product by simply connecting a circuit board.

또한, 본 발명에 따르면 제1전극패턴 및 제2전극패턴과 각각 전기적으로 연결되는 와이어부재를 단 한번의 공정에 의해 형성할 수 있기 때문에, 제조 공정을 보다 간소화할 수 있다.Further, according to the present invention, since the wire members electrically connected to the first electrode pattern and the second electrode pattern can be formed by a single process, the manufacturing process can be further simplified.

또한, 본 발명에 따르면 여러 장의 글라스기판에 대응하는 적층필름을 만들어 놓고, 이를 재단하여 사용할 수 있기 때문에 재단 과정에서 자연스런 마감 처리가 이루어질 수 있다. 따라서, 별도의 마감 처리가 필요 없어 이형필름 상의 베이스층, 하드 코팅층 상에 형성될 수 있는 접착층 등과 같이 스핀 코팅되어 형성되는 구성요소의 마감처리에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.In addition, according to the present invention, since a laminated film corresponding to a plurality of glass substrates can be prepared and cut and used, a natural finishing process can be performed in the cutting process. Therefore, since a separate finishing treatment is not required, the time required for finishing a component formed by spin coating, such as a base layer on a release film, an adhesive layer that can be formed on the hard coating layer, and the like can be shortened.

또한, 본 발명에 따르면 접착층, 윈도우 데코레이션, 제1전극패턴, 제1베이스층 등이 글라스기판 상에 한번에 전사될 수 있기 때문에 공정시간의 단축은 물론 각 구성요소를 한층씩 쌓아 올릴 때 발생할 수 있는 위치 오류에 의한 불량 발생을 최소화시킬 수 있다. 또한, 터치패널센서의 각 층간을 점착으로 접합하지 않아서 기포 발생에 의한 터치패널센서의 불량을 최소화할 수 있다.In addition, according to the present invention, since the adhesive layer, the window decoration, the first electrode pattern, the first base layer, and the like can be transferred onto the glass substrate at one time, the process time can be shortened, It is possible to minimize the occurrence of defects due to position errors. In addition, since each layer of the touch panel sensor is not adhesively bonded, it is possible to minimize the defects of the touch panel sensor due to bubble generation.

도 1은 종래의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 터치패널센서를 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 12는 본 발명에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 15 내지 도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 제조방법을 각각 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view illustrating a conventional touch panel sensor.
2 is a view showing a touch panel sensor according to the present invention.
3 to 12 are views for explaining a method of manufacturing a touch panel sensor according to the present invention.
13 and 14 are views for explaining a method of manufacturing a touch panel sensor according to another embodiment of the present invention.
15 to 17 are views for explaining each method of manufacturing a touch panel sensor according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements and can be described with reference to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 2는 본 발명에 따른 터치패널센서를 도시한 도면이고, 도 3 내지 도 12는 본 발명에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a view showing a touch panel sensor according to the present invention, and FIGS. 3 to 12 are views for explaining a method of manufacturing a touch panel sensor according to the present invention.

도 2 내지 도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 터치패널센서는 디스플레이 상에 놓여 대상체의 접촉 위치를 감지하기 위해 사용될 수 있으며, 적층필름(100) 및 글라스기판(200)을 포함한다.2 to 12, a touch panel sensor according to the present invention is placed on a display and can be used for sensing a contact position of a target object, and includes a laminated film 100 and a glass substrate 200.

상기 글라스기판(200)은 손가락과 같은 신체 일부 또는 터치도구가 직접 터치되는 관계로, 강도가 뛰어나 쉽게 굴절되지 않는 강성 유리 기판을 사용하거나, 투광성을 가지면서 강도가 뛰어난 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 강화플라스틱을 사용할 수 있다.Since a part of the body such as a finger or a touch tool directly touches the glass substrate 200, a rigid glass substrate which is excellent in strength and can not be easily refracted may be used, or a polycarbonate having light- Reinforced plastic can be used.

상기 적층필름(100)은 순차적으로 적층되는 제1베이스층(120), 제1전극패턴(130), 제2베이스층(140), 제2전극패턴(150), 제1와이어부재(160) 및 윈도우 데코레이션(170)을 포함하여 구성될 수 있다.The laminated film 100 includes a first base layer 120, a first electrode pattern 130, a second base layer 140, a second electrode pattern 150, a first wire member 160, And a window decoration 170. [0033] FIG.

상기 제1베이스층(120)에는 제1관통부(122)가 형성되며, 상기 제1전극패턴(130) 및 제2전극패턴(150)과 전기적으로 연결되도록 제1베이스층(120)의 상면에 형성되는 제1와이어부재(160)의 일단은 제1관통부(122)를 통해 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있으며, 외부 회로기판(300)은 제1베이스층(120)의 저면에 장착되어 제1베이스층(120)의 저면으로 노출되는 제1와이어부재(160)와 전기적으로 연결될 수 있다.The first base layer 120 has a first penetration portion 122 and is formed on the upper surface of the first base layer 120 to be electrically connected to the first electrode pattern 130 and the second electrode pattern 150. [ One end of the first wire member 160 formed on the first base layer 120 may be exposed to the bottom surface of the first base layer 120 through the first penetration portion 122 and the external circuit board 300 may be exposed to the first base layer 120 And may be electrically connected to the first wire member 160 exposed to the bottom surface of the first base layer 120.

참고로, 본 발명의 실시예에서는 적층필름이 제1베이스층, 제1전극패턴, 제2베이스층, 제2전극패턴, 제1와이어부재 및 윈도우 데코레이션을 포함하여 구성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 적층필름이 제2베이스층 및 제2전극패턴을 배제하고, 제1베이스층 및 제1전극패턴만을 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에서는 윈도우 데코레이션이 적층필름 상에 형성된 예를 들어 있지만, 경우에 따라서는 윈도우 데코레이션이 글라스기판 또는 여타 다른 부재에 형성되도록 구성하는 것도 가능하다.For reference, in the embodiment of the present invention, the laminated film includes the first base layer, the first electrode pattern, the second base layer, the second electrode pattern, the first wire member, and the window decoration, In some cases, the laminated film may include only the first base layer and the first electrode pattern, excluding the second base layer and the second electrode pattern. In the embodiment of the present invention, the window decoration is formed on the laminated film. However, in some cases, the window decoration may be formed on the glass substrate or other members.

이하에서는 도 3 내지 도 12를 참조하여 본 발명에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기로 한다. 참고로, 도 3은 제1베이스층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 제1전극패턴을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 5는 제2베이스층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 제2전극패턴을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이다. 또한, 도 7은 제1관통부를 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 8은 제1와이어부재를 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 9는 윈도우 데코레이션을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 10은 접착층을 형성하는 단계를 설명하기 위한 도면이며, 도 11은 적층필름에 글라스기판을 적층하는 단계를 설명하기 위한 도면이고, 도 12는 적층필름으로부터 이형필름을 제거하는 단계를 설명하기 위한 도면이다.Hereinafter, a method of manufacturing a touch panel sensor according to the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 12. FIG. 3 is a view for explaining a step of forming a first base layer, FIG. 4 is a view for explaining a step of forming a first electrode pattern, and FIG. 5 is a cross- FIG. 6 is a view for explaining a step of forming a second electrode pattern. FIG. 8 is a view for explaining the step of forming the first wire member, and Fig. 9 is a view for explaining the step of forming the window decoration. Fig. 7 is a view for explaining a step of forming the first penetration, 11 is a view for explaining a step of laminating a glass substrate on a laminated film, and Fig. 12 is a view showing a step of removing a release film from a laminated film Fig.

도 3을 참조하면, 먼저 이형필름(110)을 제공하고, 상기 이형필름(110)의 상면에 제1베이스층(120)을 형성한다.Referring to FIG. 3, a release film 110 is first provided, and a first base layer 120 is formed on an upper surface of the release film 110.

참고로, 상기 이형필름(110)의 상면에는 이형점착층(112)이 형성될 수 있다. 상기 이형점착층(112)은 레이어(layer) 상태로 마련되어 이형필름(110) 상에 그대로 적층될 수도 있으나, 이 경우 적층 과정에서 기포가 들어가거나 위치가 틀어질 수 있기 때문에, 바람직하게는 이형점착층(112)을 형성하기 위한 액상의 재료를 이형필름(110) 상에 도포하고, 이형필름(110)을 회전시켜 액상의 재료가 이형필름(110) 상에 고르게 펼쳐지게 한 후 이를 경화시켜 형성할 수 있다.For reference, the release adhesive layer 112 may be formed on the upper surface of the release film 110. The dummy adhesive layer 112 may be formed in a layer state and may be laminated on the release film 110 as it is. In this case, since the bubbles may enter or be displaced in the laminating process, A liquid material for forming the layer 112 is applied on the release film 110 and the release material 110 is rotated to uniformly spread the liquid material on the release film 110 and then cured .

상기 제1베이스층(120)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 형성될 수 있다.The first base layer 120 may be formed in various ways depending on the required conditions and design specifications.

일 예로, 상기 제1베이스층(120)은 이형필름(110)의 상면에 액상의 경화제를 도포한 후, 상기 액상의 경화제를 경화하여 제공될 수 있다. 상기 제1베이스층(120)은 액상의 경화제를 통상의 스핀코팅 방식으로 이형점착층(112)의 상면에 도포한 후 경화시켜 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 액상의 경화제가 인쇄 또는 롤러 등을 이용한 여타 다른 방식으로 도포될 수 있으며, 액상의 경화제의 도포 방식에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 이하에서는 상기 액상의 경화제로서는 통상의 자외선 경화제가 사용된 예를 들어 설명하기로 한다. 경우에 따라서는 액상의 경화제로서 자외선 경화제 대신 열경화제 등이 사용될 수도 있다. 다르게는 제1베이스층이 인쇄, 식각 등과 같은 다른 방식으로 형성되는 것도 가능하다.For example, the first base layer 120 may be provided by applying a liquid curing agent to the upper surface of the release film 110, and then curing the liquid curing agent. The first base layer 120 may be formed by applying a liquid curing agent to the top surface of the release-type adhesive layer 112 by a conventional spin coating method and then curing it. In some cases, the liquid curing agent may be applied by printing or other methods using rollers, and the present invention is not limited or limited by the application method of the liquid curing agent. Hereinafter, as a liquid curing agent, an ordinary ultraviolet curing agent is used. In some cases, a heat curing agent may be used instead of the ultraviolet curing agent as a liquid curing agent. Alternatively, it is also possible that the first base layer is formed in another manner such as printing, etching or the like.

다른 일 예로, 상기 제1베이스층(120)은 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다. 참고로, 일반적으로 전극패턴이 형성되는 플라스틱 필름은 대략 수백㎛ 정도의 두께를 갖도록 제공된다. 그 이유는 플라스틱 필름 상에 전극패턴을 위한 전극층을 깔고 사진 식각과 같은 패터닝 공정을 통해서 플라스틱 필름 상에 직접 전극패턴을 형성하기 위해서는 플라스틱 필름의 두께가 적어도 수백㎛로 유지될 수 있어야 한다. 하지만, 본 발명에서는 이형필름(110) 상에 제1베이스층(120)을 형성하고, 제1베이스층(120)의 상면에 후술할 제1전극패턴(130)을 형성하기 때문에, 제1베이스층(120)의 두께가 얇아도 제1전극패턴(130)을 형성하는데 전혀 문제가 없다. 일 예로, 제1베이스층(120)은 별도의 열 경화처리나 자외선 경화처리가 필요없는 10~30㎛ 두께의 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다.As another example, the first base layer 120 may be provided using a synthetic resin film. For reference, a plastic film in which an electrode pattern is formed is generally provided to have a thickness of about several hundreds of micrometers. The reason for this is that in order to form an electrode pattern directly on the plastic film by laying an electrode layer on the plastic film and patterning process such as photolithography, the thickness of the plastic film must be at least several hundreds of micrometers. However, in the present invention, since the first base layer 120 is formed on the release film 110 and the first electrode pattern 130 to be described later is formed on the upper surface of the first base layer 120, There is no problem in forming the first electrode pattern 130 even if the thickness of the layer 120 is thin. For example, the first base layer 120 may be provided using a synthetic resin film having a thickness of 10 to 30 탆, which does not require a separate thermal curing treatment or ultraviolet curing treatment.

상기 합성수지 필름으로서는 투광성을 갖는 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴(acryloyl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 필름이 사용될 수 있으며, 합성수지 필름의 종류 및 특성에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.As the synthetic resin film, plastic films such as polyethylene, polypropylene, acryloyl, and polyethylene terephthalate (PET) having transparency may be used. Depending on the type and characteristics of the synthetic resin film, Or < / RTI >

다음, 도 4와 같이, 상기 제1베이스층(120)의 상면에 제1전극패턴(130)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 4, a first electrode pattern 130 is formed on an upper surface of the first base layer 120.

상기 제1전극패턴(130)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 사각 또는 다이아몬드 형상 등으로 다양하게 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1전극패턴이 일반적인 라인 형상 혹은 상기 라인의 상부나 하부가 연결되어 둘 이상 전기적으로 연결되는 그룹 형상으로 제공될 수도 있으며, 본 발명이 제1전극패턴(130)의 형상 및 구조에 의해서 제한되거나 한정되는 것은 아니다.The first electrode pattern 130 may be formed in a square shape or a diamond shape according to required conditions and design specifications. In some cases, the first electrode pattern may be provided in a general line shape, or in a group shape in which two or more of the lines are electrically connected to each other, The present invention is not limited thereto.

상기 제1전극패턴(130)은 도전성 재질이면서 투명한 소재를 이용하여 형성될 수 있으며, 제1전극패턴(130)의 재질에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 일 예로, 상기 제1전극패턴(130)은 ITO 또는 IZO, ATO, AZO, 탄소나노튜브, 투명한 유기재질 등을 이용하여 형성될 수 있다. 경우에 따라서는 제1전극패턴이 실버 나노 화이버(silver nano fiber)와 같은 금속섬유를 이용하여 형성되는 것도 가능하며, 금속섬유용액을 이용하여 형성되는 제1전극패턴은 매우 얇게 형성하더라도 섬유상의 금속섬유가 서로 연결이 되기 때문에 높은 전도성을 유지할 수 있고, 1㎛ 이하의 매우 얇은 두께로 형성하는 것도 가능하다. 다르게는 제1전극패턴 대신 대략 10㎛ 이하의 두께를 갖는 금속메시(metal mesh)가 적용되는 것도 가능하다.The first electrode pattern 130 may be formed of a conductive material and a transparent material. The present invention is not limited to the first electrode pattern 130. For example, the first electrode pattern 130 may be formed using ITO, IZO, ATO, AZO, carbon nanotubes, transparent organic materials, or the like. In some cases, the first electrode pattern may be formed using a metal fiber such as silver nano fiber. Even if the first electrode pattern formed using the metal fiber solution is formed to be very thin, a fibrous metal Since the fibers are connected to each other, high conductivity can be maintained, and it is also possible to form a very thin thickness of 1 mu m or less. Alternatively, a metal mesh having a thickness of about 10 mu m or less may be applied instead of the first electrode pattern.

상기 제1전극패턴(130)은 제1베이스층(120)의 상면에 전체적으로 제1전극층(미도시)을 형성한 후, 통상의 에칭 방법에 의해 제1전극층을 소정 형태로 패터닝할 수 있다. 경우에 따라서는 인쇄 또는 여타 다른 방식으로 제1전극패턴을 형성하는 것도 가능하다.The first electrode pattern 130 may be formed by forming a first electrode layer (not shown) on the entire upper surface of the first base layer 120 and then patterning the first electrode layer into a predetermined shape by a conventional etching method. In some cases, it is possible to form the first electrode pattern by printing or other methods.

다음, 도 5와 같이, 상기 제1전극패턴(130)이 부분적으로 노출되도록 제1베이스층(120)의 상면에 제2베이스층(140)을 형성한다.5, a second base layer 140 is formed on the upper surface of the first base layer 120 so that the first electrode pattern 130 is partially exposed.

여기서, 상기 제1전극패턴(130)이 부분적으로 노출된다 함은, 제1전극패턴(130)의 일부가 제2베이스층(140)에 의해 덮혀지지 않은 상태로 이해될 수 있다. 일 예로, 상기 제2베이스층(140)은 제1전극패턴(130)의 양단부 일부를 제외하고, 제1전극패턴(130)을 덮도록 형성될 수 있기 때문에, 제1전극패턴(130)의 양단부는 제2베이스층(140)에 의해 덮혀지지 않고 외부로 노출될 수 있다.Here, the first electrode pattern 130 is partly exposed in a state where a part of the first electrode pattern 130 is not covered with the second base layer 140. The second base layer 140 may be formed to cover the first electrode pattern 130 except for a portion of both ends of the first electrode pattern 130. Therefore, Both ends can be exposed to the outside without being covered by the second base layer 140.

상기 제2베이스층(140)은 전술한 제1베이스층(120)과 동일 또는 유사한 방식으로 액상의 경화제를 도포한 후 경화시켜 형성되거나, 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있으며, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The second base layer 140 may be formed by applying a liquid curing agent in the same or similar manner to the first base layer 120 described above and curing it, or may be provided using a synthetic resin film, Is omitted.

다음, 도 6과 같이, 상기 제2베이스층(140)의 상면에 제2전극패턴(150)을 형성한다. 상기 제2전극패턴(150)은 전술한 제1전극패턴(130)과 동일 또는 유사한 재질을 이용하여 동일 또는 유사한 방식으로 형성될 수 있다.Next, as shown in FIG. 6, a second electrode pattern 150 is formed on the upper surface of the second base layer 140. The second electrode pattern 150 may be formed in the same or similar manner using the same or similar material as the first electrode pattern 130 described above.

또한, 상기 제2전극패턴(150)이 패터닝되는 동안 제1전극패턴(130)과 전기적으로 연결되는 연결패턴(132)이 함께 형성될 수 있다. 즉, 상기 제2전극패턴(150)이 패터닝되는 동안, 제2베이스층(140)에 의해 덮혀지지 않은 제1전극패턴(130)의 양단부에는 제1전극패턴(130)과 전기적으로 연결되는 연결패턴(132)이 형성될 수 있다.In addition, a connection pattern 132 electrically connected to the first electrode pattern 130 may be formed while the second electrode pattern 150 is patterned. In other words, during the patterning of the second electrode pattern 150, at both ends of the first electrode pattern 130 not covered by the second base layer 140, a first electrode pattern 130, which is electrically connected to the first electrode pattern 130, A pattern 132 may be formed.

물론, 제2전극패턴(150)이 패터닝되는 동안 별도의 연결패턴(132)이 형성되지 않도록 구성하는 것도 가능하나, 제2전극패턴(150)이 패터닝될 시 제2베이스층(140)에 의해 덮혀지지 않은 제1전극패턴(130)의 양단부 부위가 제거될 수 있기 때문에, 후술할 와이어부재와 제1전극패턴(130)을 전기적으로 연결하기 위한 별도의 패턴을 별도 공정에 의해 형성해야 하는 번거로운 문제점이 있다. 하지만, 본 발명에서는 별도의 추가 공정없이 제2전극패턴(150)이 패터닝되는 동안, 제2베이스층(140)에 의해 덮혀지지 않은 제1전극패턴(130)의 양단부(노출부)를 덮도록 연결패턴(132)이 함께 형성될 수 있기 때문에, 전체적인 제조 공정을 간소화할 수 있다.Of course, it is also possible to prevent the connection pattern 132 from being formed while the second electrode pattern 150 is patterned. However, when the second electrode pattern 150 is patterned by the second base layer 140 Since both end portions of the uncovered first electrode pattern 130 can be removed, a separate pattern for electrically connecting the wire member and the first electrode pattern 130, which will be described later, There is a problem. However, in the present invention, the second electrode pattern 150 is patterned without any additional process so as to cover both ends (exposed portions) of the first electrode pattern 130 not covered by the second base layer 140 Since the connection pattern 132 can be formed together, the overall manufacturing process can be simplified.

다음, 도 7과 같이, 상기 제1베이스층(120)에 제1관통부(122)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 7, a first penetration portion 122 is formed in the first base layer 120.

상기 제1관통부(122)는 통상의 레이저 또는 기계 가공 등에 의해 제1베이스층(120)에 홀 형태로 형성될 수 있으며, 제1관통부(122)의 형성 방법에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는 제1베이스층이 인쇄 또는 식각 방법 등에 의해 형성될 시 제1관통부가 함께 형성되도록 구성하는 것도 가능하다.The first penetration portion 122 may be formed in the first base layer 120 in a hole shape by a conventional laser or machining or the like. The present invention is limited by the method of forming the first penetration portion 122 But is not limited thereto. In some cases, the first through hole may be formed when the first base layer is formed by printing or etching.

한편, 상기 이형필름(110)으로서는 통상의 합성수지 필름이 사용될 수 있으나, 경우에 따라서는 이형필름으로서 금속박판이 사용될 수도 있다. 참고로, 합성수지 재질의 이형필름이 사용될 경우에는 제1관통부를 형성하기 위한 레이저 가공시 이형필름에 손상이 발생될 우려가 있으나, 금속박판 재질(또는 금속코팅이 이루어진 합성수지 필름)의 이형필름이 사용될 경우에는 레이저 가공에 따른 이형필름의 손상을 미연에 방지할 수 있다.On the other hand, a typical synthetic resin film may be used as the release film 110, but in some cases, a metal thin plate may be used as the release film. For reference, when a release film made of a synthetic resin material is used, there is a risk of damaging the release film during laser processing for forming the first penetration portion. However, if a release film of a metal thin plate material (or a metal coated synthetic resin film) It is possible to prevent the release film from being damaged due to the laser processing.

또한, 금속박판(예를 들어, 구리박판)에 크롬 도금을 하여 레이저 저항성을 증대시키는 것도 가능하다. 다르게는 금속박판의 유연성을 증가시키기 위해, 5~100㎛ 정도의 두께를 갖는 구리포일을 사용하고, 이형코팅이 된 구리포일의 반대면에 PET 필름 등을 부착하여 사용하는 것도 가능하다.In addition, it is also possible to chrome a metal thin plate (for example, a copper thin plate) to increase laser resistance. Alternatively, a copper foil having a thickness of about 5 to 100 mu m may be used to increase the flexibility of the metal foil, and a PET film or the like may be attached to the opposite surface of the copper foil having the release coating.

다음, 도 8과 같이, 상기 제1전극패턴(130) 및 제2전극패턴(150)과 전기적으로 연결되며, 제1관통부(122)를 통해 일단이 제1베이스층(120)의 저면으로 노출되도록 제1와이어부재(160)를 형성한다. 아울러, 상기 제1와이어부재(160)는 전술한 연결패턴(132)을 통해 제1전극패턴(130)과 전기적으로 연결될 수 있다.8, the first electrode pattern 130 and the second electrode pattern 150 are electrically connected to each other. One end of the first electrode pattern 130 is connected to the bottom of the first base layer 120 through the first through- The first wire member 160 is formed to be exposed. In addition, the first wire member 160 may be electrically connected to the first electrode pattern 130 through the connection pattern 132 described above.

상기 제1와이어부재(160)는 통상의 인쇄 공정에 의해 형성될 수 있으며, 제1와이어부재(160)의 인쇄 공정시 제1관통부(122)의 내부에는 제1와이어부재(160)의 원재료가 충진될 수 있기 때문에, 실질적으로 제1와이어부재(160)의 일단은 제1관통부(122)를 통해 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있다. 경우에 따라서는 제1와이어부재가 금속 박막 증착 또는 금속 전극 에칭 공정에 의해 형성되는 것도 가능하며, 이 경우에는 제1관통부와 금속 박막을 연결하는 별도의 전극 인쇄 공정이 필요할 수 있다.The first wire member 160 may be formed by a conventional printing process and the first wire member 160 may be formed of a raw material of the first wire member 160, One end of the first wire member 160 may be exposed to the bottom surface of the first base layer 120 through the first penetration portion 122 because the first wire member 160 can be filled. In some cases, the first wire member may be formed by a metal thin film deposition or a metal electrode etching process. In this case, a separate electrode printing process for connecting the first through hole and the metal thin film may be required.

다음, 도 9와 같이, 상기 적층필름(100)의 상면에 액자 형상의 윈도우 데코레이션(170)을 형성한다.Next, as shown in FIG. 9, a frame-shaped window decoration 170 is formed on the upper surface of the laminated film 100.

상기 윈도우 데코레이션(170)은 그 하부에 배치되는 투명하지 못한 구성요소, 예를 들어, 적층필름(100)의 가장자리에 배치되는 제1와이어부재(160) 및 회로기판(300)을 가리는 용도로서 제공될 수 있으며, 통상의 인쇄 공정 등에 의해 형성될 수 있다.The window decoration 170 serves as a shielding of the circuit board 300 and the first wire member 160 disposed at the edge of the laminated film 100, for example, And can be formed by an ordinary printing process or the like.

다음, 도 10과 같이, 상기 윈도우 데코레이션(170)이 형성된 적층필름(100)의 상면을 전체적으로 덮도록 접착층(180)을 형성한다. 아울러, 후술할 글라스기판(200)은 상기 접착층(180)을 매개로 적층필름(100)에 밀착되게 적층될 수 있다.10, an adhesive layer 180 is formed to cover the entire upper surface of the laminated film 100 on which the window decoration 170 is formed. In addition, a glass substrate 200 to be described later may be laminated on the laminated film 100 via the adhesive layer 180.

상기 접착층(180)은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양한 방식으로 제공될 수 있다. 일 예로, 상기 접착층(180)은 액상의 접착제(예를 들어, 자외선 경화제)를 도포한 후 경화시켜 제공되거나, 광학접착필름 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)필름 등을 이용하여 제공될 수 있다. 이하에서는 상기 접착층(180)이 액상점착층(182) 및 광학필름점착층(184)을 포함하여 구성된 예를 들어 설명하기로 한다.The adhesive layer 180 may be provided in various ways depending on the required conditions and design specifications. For example, the adhesive layer 180 may be provided by applying a liquid adhesive (for example, an ultraviolet curing agent) and then curing, or may be provided using an optical adhesive film or an OCA (Optically Clear Adhesive) film. Hereinafter, an example in which the adhesive layer 180 includes the liquid adhesive layer 182 and the optical film adhesive layer 184 will be described.

상기 액상점착층(182)은 액상의 경화제를 적층필름(100)의 상면에 도포한 후 경화시켜 제공될 수 있고, 광학필름점착층(184)은 액상점착층(182)의 상부에 밀착되게 적층될 수 있다. 참고로, 상기 광학필름점착층(184)은 글라스기판(200)의 저면에 부착된 상태로 액상점착층(182)의 상부에 적층되는 것도 가능하다. 경우에 따라서는 접착층으로서 액상점착층 만이 단독으로 사용되거나, 광학필름점착층 만이 단독으로 사용되는 것도 가능하다.The liquid adhesive layer 182 may be provided by coating a liquid curing agent on the upper surface of the laminated film 100 and then curing the adhesive layer 184. The optical film adhesive layer 184 may be provided on the upper side of the liquid adhesive layer 182, . For reference, the optical film adhesive layer 184 may be laminated on the liquid adhesive layer 182 while being attached to the bottom surface of the glass substrate 200. In some cases, only the liquid adhesive layer may be used alone as the adhesive layer, or only the optical film adhesive layer may be used alone.

다음, 도 11과 같이, 접착층(180)의 상면에 글라스기판(200)을 적층한다. 전술한 바와 같이, 상기 글라스기판(200)은 접착층(180)을 매개로 적층필름(100)에 밀착되게 적층될 수 있다.Next, as shown in FIG. 11, the glass substrate 200 is laminated on the upper surface of the adhesive layer 180. As described above, the glass substrate 200 may be laminated to the laminated film 100 through the adhesive layer 180.

다음, 도 12와 같이, 상기 적층필름(100)으로부터 이형필름(110)을 제거함으로써, 상기 제1베이스층(120), 제1전극패턴(130), 제2베이스층(140), 제2전극패턴(150), 제1와이어부재(160) 및 윈도우 데코레이션(170)을 한번에 글라스기판(200)에 전사시킨다.12, the release film 110 is removed from the laminated film 100 to remove the first base layer 120, the first electrode pattern 130, the second base layer 140, the second base layer 140, The electrode pattern 150, the first wire member 160, and the window decoration 170 are transferred to the glass substrate 200 at one time.

상기 적층필름(100)으로부터 이형필름(110)을 제거함으로써, 제1와이어부재(160)의 일단이 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있으며, 그 후 제1베이스층(120)의 저면에 부착되는 외부의 회로기판(300)과 제1와이어부재(160)를 전기적으로 연결할 수 있다.One end of the first wire member 160 may be exposed to the bottom of the first base layer 120 by removing the release film 110 from the laminated film 100, And the first wire member 160 can be electrically connected to the external circuit board 300 attached to the bottom surface of the first circuit board 300.

한편, 도 13 및 도 14는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 제조방법을 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.13 and 14 are views for explaining a method of manufacturing a touch panel sensor according to another embodiment of the present invention. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 적층필름 상에 제2전극패턴이 함께 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제2전극패턴이 별도의 필름부재 상에 제공된 후 전술한 적층필름에 적층되는 것도 가능하다.In the embodiments of the present invention described above, the second electrode pattern is formed on the laminated film together. However, in some cases, after the second electrode pattern is provided on another film member, It is also possible to laminate.

도 13을 참조하면, 적층필름(100)은 이형필름(110)의 상부에 순차적으로 제공되는 제1베이스층(120), 제1전극패턴(130), 제1와이어부재(160), 윈도우 데코레이션(170), 접착층(180) 및 글라스기판(200)을 포함하여 구성될 수 있으며, 적층필름(100)으로부터 이형필름(110)을 제거함으로써, 상기 제1베이스층(120), 제1전극패턴(130), 윈도우 데코레이션(170)을 한번에 글라스기판(200)에 전사시킬 수 있다. 아울러, 적층필름(100)으로부터 이형필름(110)을 제거함으로써, 제1와이어부재(160)의 일단이 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있다.13, the laminated film 100 includes a first base layer 120, a first electrode pattern 130, a first wire member 160, and a window decoration (not shown) sequentially provided on the release film 110. [ The adhesive layer 180 and the glass substrate 200. The release film 110 may be removed from the laminated film 100 to form the first base layer 120, The display 130 and the window decoration 170 can be transferred to the glass substrate 200 at one time. One end of the first wire member 160 may be exposed to the bottom surface of the first base layer 120 by removing the release film 110 from the laminated film 100.

다음, 도 14를 참조하면, 상면에 제2전극패턴(150') 및 제2전극패턴(150')과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재(162)가 형성된 필름부재(140')를 제공할 수 있다.14, a film member 140 'having a second wire member 162 electrically connected to a second electrode pattern 150' and a second electrode pattern 150 'is provided on an upper surface of the film member 140' .

상기 필름부재(140')는 전술한 적층필름과 같이 이형필름 상에 액상의 경화제를 도포한 후 경화시켜 형성되거나, 합성수지 필름을 이용하여 제공될 수 있다. 이하에서는 필름부재(140')가 합성수지 필름을 이용하여 제공된 예를 들어 설명하기로 한다.The film member 140 'may be formed by applying a liquid curing agent on a release film and then curing the same, or may be provided using a synthetic resin film, as in the above-described laminated film. Hereinafter, an example in which the film member 140 'is provided using a synthetic resin film will be described.

상기 필름부재(140')의 상면에는 제2전극패턴(150')이 패터닝된 후, 제2전극패턴(150')과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재(162)가 인쇄될 수 있으며, 필름부재(140')로부터 이형필름(110)을 제거할 수 있다.A second wire member 162 electrically connected to the second electrode pattern 150 'may be printed after the second electrode pattern 150' is patterned on the upper surface of the film member 140 ' The release film 110 can be removed from the member 140 '.

그 후, 상기 필름부재(140')의 상면에 부착되는 외부의 회로기판(300)은 저면은 제2와이어부재(162)와 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 외부의 회로기판(300)의 상면은 도 13의 적층필름(100)의 저면(제1베이스층의 저면)으로 노출되는 제1와이어부재(160)와 전기적으로 연결될 수 있다.The bottom surface of the external circuit board 300 attached to the upper surface of the film member 140 'may be electrically connected to the second wire member 162, and the upper surface of the external circuit board 300 And may be electrically connected to the first wire member 160 exposed at the bottom surface (bottom surface of the first base layer) of the laminated film 100 of FIG.

또한, 도 15 내지 도 17은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 제조방법을 각각 설명하기 위한 도면이다. 아울러, 전술한 구성과 동일 및 동일 상당 부분에 대해서는 동일 또는 동일 상당한 참조 부호를 부여하고, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.15 to 17 are views for explaining each method of manufacturing a touch panel sensor according to another embodiment of the present invention. In addition, the same or equivalent portions as those in the above-described configuration are denoted by the same or equivalent reference numerals, and a detailed description thereof will be omitted.

도 15를 참조하면, 적층필름(100)은 적어도 하나 이상의 글라스기판(200)에 대응되게 제공될 수 있으며, 적층필름(100)은 글라스기판(200)에 적층되기 전에 글라스기판(도 2의 200 참조)에 대응되는 크기로 재단되어 제공될 수 있다. 가령, 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 4*4, 5*5, 6*6, 3*4 등의 배열로 적층필름을 한꺼번에 형성할 수 있으로, 적층필름의 배열 형태에 의해 본 발명이 제한되거나 한정되는 것은 아니다.15, the laminated film 100 may be provided corresponding to at least one or more glass substrates 200, and the laminated film 100 may be provided on a glass substrate 200 (See FIG. 4). For example, the laminated films can be formed at a time in an array of 4 * 4, 5 * 5, 6 * 6, 3 * 4, etc. according to the required conditions and design specifications. Or < / RTI >

전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서는 적층필름 상에 제2베이스층 및 제2전극패턴이 형성될 경우, 제2베이스층이 제1전극패턴을 부분적으로 덮도록 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제2베이스층이 제1전극패턴을 전체적으로 덮도록 형성하는 것도 가능하다.Although the second base layer and the second electrode layer are formed so as to partially cover the first electrode pattern in the embodiments of the present invention described above and the second base layer and the second electrode pattern are formed on the laminated film, In some cases, the second base layer may be formed to cover the entire first electrode pattern.

즉, 도 16을 참조하면, 적층필름(100)은 이형필름(110) 상에 제1베이스층(120), 제1전극패턴(130), 제1와이어부재(160), 제2베이스층(140'), 제2전극패턴(150), 제2와이어부재(162') 및 윈도우 데코레이션(170)이 순차적으로 적층되어 제공될 수 있다.16, the laminated film 100 includes a first base layer 120, a first electrode pattern 130, a first wire member 160, a second base layer 160, The first electrode pattern 140 ', the second electrode pattern 150, the second wire member 162', and the window decoration 170 may be sequentially stacked.

먼저, 이형필름(110) 상에 제1베이스층(120)을 형성하고, 제1베이스층(120)의 상면에 제1전극패턴(130)을 형성한다.First, a first base layer 120 is formed on a release film 110, and a first electrode pattern 130 is formed on an upper surface of a first base layer 120.

다음, 상기 제1베이스층(120)에 제1관통부(122)를 형성한 후, 상기 제1전극패턴(130)과 전기적으로 연결되며 제1관통부(122)를 통해 일단이 제1베이스층(120)의 저면으로 노출되도록 제1와이어부재(160)를 형성한다.Next, a first penetration portion 122 is formed in the first base layer 120, and then the first penetration portion 122 is electrically connected to the first electrode pattern 130, The first wire member 160 is formed to be exposed to the bottom surface of the layer 120.

다음, 상기 제1전극패턴(130)을 전체적으로 덮도록 제1베이스층(120)의 상면에 제2베이스층(140')을 형성한 후, 상기 제2베이스층(140')의 상면에 제2전극패턴(150)을 형성한다.Next, a second base layer 140 'is formed on the first base layer 120 so as to cover the first electrode pattern 130 as a whole, and then a second base layer 140' is formed on the upper surface of the second base layer 140 ' Thereby forming a two-electrode pattern 150.

다음, 상기 제2베이스층(140') 및 제1베이스층(120)에 제2관통부(142')를 형성한다. 상기 제2관통부(142')는 전술한 제1관통부(122)와 동일 또는 유사한 방식으로 형성될 수 있다.Next, a second penetration 142 'is formed in the second base layer 140' and the first base layer 120. The second through-hole 142 'may be formed in the same or similar manner as the first through-hole 122 described above.

다음, 제2전극패턴(150)과 전기적으로 연결되며, 제2관통부(142')를 통해 일단이 제1베이스층(120)의 저면으로 노출되도록 제2와이어부재(162')를 형성한다. 상기 제2와이어부재(162')는 통상의 인쇄 공정에 의해 형성될 수 있으며, 제2와이어부재(162')의 인쇄 공정시 제2관통부(142')의 내부에는 제2와이어부재(162')의 원재료가 충진될 수 있기 때문에, 실질적으로 제2와이어부재(162')의 일단은 제2관통부(142')를 통해 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있다.Next, the second wire member 162 'is electrically connected to the second electrode pattern 150 and is exposed through the second penetration portion 142' to one end of the first base layer 120 . The second wire member 162 'may be formed by a normal printing process and the second wire member 162' may be formed in the second penetration portion 142 'during the printing process of the second wire member 162' 'May be filled, one end of the second wire member 162' may be exposed to the bottom of the first base layer 120 through the second penetration 142 '.

다음, 상기 적층필름(100)의 상면에 액자 형상의 윈도우 데코레이션(170)을 형성하고, 접착층(180) 및 글라스기판(200)을 순차적으로 적층한 후, 적층필름(100)으로부터 제거함으로써, 제1베이스층(120), 제1전극패턴(130), 제1와이어부재(160), 제2베이스층(140'), 제2전극패턴(150), 제2와이어부재(162') 및 윈도우 데코레이션(170)을 한번에 글라스기판(200)에 전사시킬 수 있다.Next, a frame-shaped window decoration 170 is formed on the upper surface of the laminated film 100, and the adhesive layer 180 and the glass substrate 200 are sequentially laminated and then removed from the laminated film 100, 1, the first electrode pattern 130, the first wire member 160, the second base layer 140 ', the second electrode pattern 150, the second wire member 162' The decoration 170 can be transferred to the glass substrate 200 at one time.

한편, 전술 및 도시한 본 발명의 실시예에서 제1관통부(또는 제2관통부)가 홀 형태로 가공된 예를 들어 설명하고 있지만, 경우에 따라서는 제1관통부(또는 제2관통부)가 제1베이스층(또는 제2베이스층)의 테두리 일부를 제거한 형태로 제공되는 것도 가능하다.Meanwhile, although the first through-hole (or second through-hole) has been described as an example in the above-described embodiment of the present invention, the first through-hole (or the second through- May be provided in a form in which a part of the rim of the first base layer (or the second base layer) is removed.

즉, 도 17을 참조하면, 제1베이스층(120)에는 제1관통부(122')가 형성되고, 제1전극패턴(130) 및 제2전극패턴(150)과 전기적으로 연결되는 제1와이어부재(160)는 제1관통부(122')를 통해 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있는 바, 상기 제1관통부(122')는 제1베이스층(120)의 테두리 부위를 부분적으로 제거한 형태로 형성될 수 있다.17, a first penetration portion 122 'is formed in the first base layer 120 and a first penetration portion 122' is formed in the first base layer 120. The first penetration portion 122 'is electrically connected to the first electrode pattern 130 and the second electrode pattern 150, The wire member 160 may be exposed to the bottom of the first base layer 120 through the first penetration 122 'and the first penetration 122' And may be formed in a shape in which the rim portion is partially removed.

상기 제1관통부(122')는 충분한 크기를 가지도록 제공되기 때문에, 상기 제1와이어부재(160)가 제1관통부(122')의 내부공간에 전체적으로 채워지지 않더라도 제1와이어부재(160)의 단부는 제1관통부(122')를 통해 제1베이스층(120)의 저면으로 노출될 수 있다.Even if the first wire member 160 is not entirely filled in the inner space of the first penetration portion 122 ', the first wire member 160' May be exposed to the bottom of the first base layer 120 through the first penetration portion 122 '.

본 발명의 실시예에서는 제1베이스층(120)의 하단 테두리 중앙부에 대략 사각홈 형태로 제1관통부(122')가 형성된 예를 들어 설명하고 있지만, 제1관통부의 위치 및 형상은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 적절히 변경될 수 있다.In the embodiment of the present invention, the first penetration portion 122 'is formed in the shape of a substantially square groove at the center of the bottom edge of the first base layer 120, but the position and shape of the first penetration portion are required And may be suitably changed according to conditions and design specifications.

아울러, 상기 제1와이어부재(160)의 상부에는 윈도우 데코레이션(170) 및 접착층(180)이 형성되기 때문에, 제1와이어부재(160)의 단부는 데코레이션 및 접착층(180)에 의해 제1관통부(122') 상에 배치된 상태가 안정적으로 유지될 수 있다. 또한, 상기 제1관통부(122')의 내부 공간에 외부 회로기판(300)이 수용되도록 구성하는 것도 가능하다.Since the window decoration 170 and the adhesive layer 180 are formed on the first wire member 160, the ends of the first wire member 160 are decorated and adhered by the adhesive layer 180 to the first through- The state of being disposed on the movable member 122 'can be stably maintained. Also, the external circuit board 300 may be accommodated in the inner space of the first through hole 122 '.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that

100 : 적층필름 110 : 이형필름
120 : 제1베이스층 130 : 제1전극패턴
140 : 제2베이스층 150 : 제2전극패턴
160 : 제1와이어부재 170 : 윈도우 데코레이션
180 : 접착층 200 : 글라스기판
300 : 회로기판100: laminated film 110: release film
120: first base layer 130: first electrode pattern
140: second base layer 150: second electrode pattern
160: first wire member 170: window decoration
180: adhesive layer 200: glass substrate
300: circuit board

Claims (17)

디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법에 있어서,
이형필름, 상기 이형필름 상에 형성되는 베이스층, 상기 베이스층의 상면에 형성되는 전극패턴, 및 상기 전극패턴과 전기적으로 연결되며 일단은 상기 베이스층의 저면에서 외부장치와 전기적으로 연결 가능하도록 상기 베이스층의 저면으로 노출되는 와이어부재를 포함하는 적층필름을 제공하는 단계;
상기 베이스층의 상면을 덮도록 상기 적층필름에 글라스기판을 적층하는 단계; 및
상기 적층필름으로부터 상기 이형필름을 제거하여, 상기 베이스층, 상기 전극패턴 및 상기 와이어부재를 한번에 상기 글라스기판에 전사하는 단계;를 포함하되,
상기 적층필름을 제공하는 단계는,
상기 이형필름을 제공하는 단계; 상기 이형필름의 상면에 제1베이스층을 형성하는 단계; 상기 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계; 상기 제1베이스층에 제1관통부를 형성하는 단계; 및 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되며, 상기 제1관통부를 통해 일단이 상기 제1베이스층의 저면으로 노출되도록 제1와이어부재를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.1. A method of manufacturing a touch panel sensor disposed on an upper surface of a display,
A base layer formed on the release film, an electrode pattern formed on an upper surface of the base layer, and an electrode pattern electrically connected to the electrode pattern, wherein one end is electrically connected to an external device at a bottom surface of the base layer, Providing a laminated film including a wire member exposed to the bottom surface of the base layer;
Stacking a glass substrate on the laminated film so as to cover an upper surface of the base layer; And
Removing the release film from the laminated film, and transferring the base layer, the electrode pattern, and the wire member to the glass substrate at one time,
Wherein the step of providing the laminated film comprises:
Providing the release film; Forming a first base layer on an upper surface of the release film; Forming a first electrode pattern on an upper surface of the first base layer; Forming a first penetration in the first base layer; And forming a first wire member electrically connected to the first electrode pattern so that one end of the first wire member is exposed through a bottom of the first base layer through the first penetrating portion. Gt; 삭제delete 제1항에 있어서,
상면에 제2전극패턴 및 상기 제2전극패턴과 전기적으로 연결되는 제2와이어부재가 형성된 필름부재를 제공하는 단계; 및
상기 필름부재의 상면을 상기 적층필름의 저면에 적층하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.The method according to claim 1,
Providing a film member having a second electrode pattern on an upper surface thereof and a second wire member electrically connected to the second electrode pattern; And
Stacking an upper surface of the film member on a bottom surface of the laminated film;
Further comprising the steps of: 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법에 있어서,
이형필름, 상기 이형필름 상에 형성되는 베이스층, 상기 베이스층의 상면에 형성되는 전극패턴, 및 상기 전극패턴과 전기적으로 연결되며 일단은 상기 베이스층의 저면에서 외부장치와 전기적으로 연결 가능하도록 상기 베이스층의 저면으로 노출되는 와이어부재를 포함하는 적층필름을 제공하는 단계;
상기 베이스층의 상면을 덮도록 상기 적층필름에 글라스기판을 적층하는 단계; 및
상기 적층필름으로부터 상기 이형필름을 제거하여, 상기 베이스층, 상기 전극패턴 및 상기 와이어부재를 한번에 상기 글라스기판에 전사하는 단계;를 포함하되,
상기 적층필름을 제공하는 단계는,
상기 이형필름을 제공하는 단계; 상기 이형필름의 상면에 제1베이스층을 형성하는 단계; 상기 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계; 상기 제1전극패턴이 부분적으로 노출되도록 상기 제1베이스층의 상면에 제2베이스층을 형성하는 단계; 상기 제2베이스층의 상면에 제2전극패턴을 형성하는 단계; 상기 제1베이스층에 제1관통부를 형성하는 단계; 및 상기 제1전극패턴 및 상기 제2전극패턴에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 제1관통부를 통해 일단이 상기 제1베이스층의 저면으로 노출되도록 제1와이어부재를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.1. A method of manufacturing a touch panel sensor disposed on an upper surface of a display,
A base layer formed on the release film, an electrode pattern formed on an upper surface of the base layer, and an electrode pattern electrically connected to the electrode pattern, wherein one end is electrically connected to an external device at a bottom surface of the base layer, Providing a laminated film including a wire member exposed to the bottom surface of the base layer;
Stacking a glass substrate on the laminated film so as to cover an upper surface of the base layer; And
Removing the release film from the laminated film, and transferring the base layer, the electrode pattern, and the wire member to the glass substrate at one time,
Wherein the step of providing the laminated film comprises:
Providing the release film; Forming a first base layer on an upper surface of the release film; Forming a first electrode pattern on an upper surface of the first base layer; Forming a second base layer on an upper surface of the first base layer such that the first electrode pattern is partially exposed; Forming a second electrode pattern on an upper surface of the second base layer; Forming a first penetration in the first base layer; And forming a first wire member electrically connected to the first electrode pattern and the second electrode pattern so that one end of the first wire member is exposed through the first penetration portion to the bottom surface of the first base layer, Wherein the method comprises the steps of: 제4항에 있어서,
상기 제2전극패턴이 패터닝되는 동안 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 연결패턴이 함께 형성되고, 상기 제1와이어부재는 상기 연결패턴을 통해 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.5. The method of claim 4,
A connection pattern electrically connected to the first electrode pattern is formed while the second electrode pattern is patterned, and the first wire member is electrically connected to the first electrode pattern through the connection pattern. Wherein the method comprises the steps of: 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법에 있어서,
이형필름, 상기 이형필름 상에 형성되는 베이스층, 상기 베이스층의 상면에 형성되는 전극패턴, 및 상기 전극패턴과 전기적으로 연결되며 일단은 상기 베이스층의 저면에서 외부장치와 전기적으로 연결 가능하도록 상기 베이스층의 저면으로 노출되는 와이어부재를 포함하는 적층필름을 제공하는 단계;
상기 베이스층의 상면을 덮도록 상기 적층필름에 글라스기판을 적층하는 단계; 및
상기 적층필름으로부터 상기 이형필름을 제거하여, 상기 베이스층, 상기 전극패턴 및 상기 와이어부재를 한번에 상기 글라스기판에 전사하는 단계;를 포함하되,
상기 적층필름을 제공하는 단계는,
상기 이형필름을 제공하는 단계; 상기 이형필름의 상면에 제1베이스층을 형성하는 단계; 상기 제1베이스층의 상면에 제1전극패턴을 형성하는 단계; 상기 제1베이스층에 제1관통부를 형성하는 단계; 상기 제1전극패턴과 전기적으로 연결되며, 상기 제1관통부를 통해 일단이 상기 제1베이스층의 저면으로 노출되도록 제1와이어부재를 형성하는 단계; 상기 제1전극패턴을 전체적으로 덮도록 상기 제1베이스층의 상면에 제2베이스층을 형성하는 단계; 상기 제2베이스층의 상면에 제2전극패턴을 형성하는 단계; 상기 제2베이스층 및 상기 제1베이스층에 제2관통부를 형성하는 단계; 및 상기 제2전극패턴과 전기적으로 연결되며, 상기 제2관통부를 통해 일단이 상기 제1베이스층의 저면으로 노출되도록 제2와이어부재를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.1. A method of manufacturing a touch panel sensor disposed on an upper surface of a display,
A base layer formed on the release film, an electrode pattern formed on an upper surface of the base layer, and an electrode pattern electrically connected to the electrode pattern, wherein one end is electrically connected to an external device at a bottom surface of the base layer, Providing a laminated film including a wire member exposed to the bottom surface of the base layer;
Stacking a glass substrate on the laminated film so as to cover an upper surface of the base layer; And
Removing the release film from the laminated film, and transferring the base layer, the electrode pattern, and the wire member to the glass substrate at one time,
Wherein the step of providing the laminated film comprises:
Providing the release film; Forming a first base layer on an upper surface of the release film; Forming a first electrode pattern on an upper surface of the first base layer; Forming a first penetration in the first base layer; Forming a first wire member electrically connected to the first electrode pattern, the first wire member having one end exposed through a bottom of the first base layer through the first penetration; Forming a second base layer on an upper surface of the first base layer so as to cover the first electrode pattern as a whole; Forming a second electrode pattern on an upper surface of the second base layer; Forming a second perforation in the second base layer and the first base layer; And forming a second wire member electrically connected to the second electrode pattern so that one end of the second wire member is exposed through the second penetration portion to the bottom surface of the first base layer. Gt; 제1항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1관통부는 기계 가공, 레이저 가공, 에칭 가공 중 어느 하나에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.7. The method according to any one of claims 1, 4, and 6,
Wherein the first penetrating portion is formed by one of machining, laser processing, and etching. 제1항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1관통부는 홀 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.7. The method according to any one of claims 1, 4, and 6,
Wherein the first through-hole is provided in a hole shape. 제1항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1관통부는 상기 제1베이스층의 테두리 일부를 제거한 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.7. The method according to any one of claims 1, 4, and 6,
Wherein the first penetration portion is provided in a shape in which a part of a rim of the first base layer is removed. 제1항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 글라스기판을 적층하기 전에 상기 적층필름의 상면에 윈도우 데코레이션을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.7. The method according to any one of claims 1, 4, and 6,
Further comprising the step of forming a window decoration on the upper surface of the laminated film before the glass substrate is laminated. 제1항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 글라스기판은 접착층을 매개로 상기 적층필름에 적층되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.7. The method according to any one of claims 1, 4, and 6,
Wherein the glass substrate is laminated on the laminated film via an adhesive layer. 제11항에 있어서,
상기 접착층은 액상의 접착제를 경화시켜 제공되거나, 접착필름을 이용하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.12. The method of claim 11,
Wherein the adhesive layer is provided by curing a liquid adhesive, or is provided using an adhesive film. 제1항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스층은 액상의 경화제를 상기 이형필름 상에 도포한 후, 상기 액상의 경화제를 경화하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.7. The method according to any one of claims 1, 4, and 6,
Wherein the base layer is provided by applying a liquid curing agent on the release film, and then curing the liquid curing agent. 제1항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 베이스층은 10~30㎛ 두께의 합성수지 필름을 이용하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.7. The method according to any one of claims 1, 4, and 6,
Wherein the base layer is provided using a synthetic resin film having a thickness of 10 to 30 占 퐉. 제1항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 이형필름은 합성수지필름, 금속박판 및 일면에 금속코팅이 형성된 합성수지필름 중 어느 하나를 이용하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.7. The method according to any one of claims 1, 4, and 6,
Wherein the release film is provided by using any one of a synthetic resin film, a thin metal plate, and a synthetic resin film having a metal coating formed on one side thereof. 제1항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 적층필름은 적어도 하나 이상의 상기 글라스기판에 대응되게 제공되며, 상기 적층필름은 상기 글라스기판에 적층되기 전에 상기 글라스기판에 대응되게 재단되어 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.7. The method according to any one of claims 1, 4, and 6,
Wherein the laminated film is provided corresponding to at least one of the glass substrates, and the laminated film is cut and provided corresponding to the glass substrate before laminated on the glass substrate. 제1항, 제3항 내지 제6항의 제조방법 중 어느 하나의 제조방법에 의해 제조된 터치패널센서.A touch panel sensor manufactured by any one of the manufacturing methods of claims 1 and 3 to 6.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9965112B2 (en) 2014-07-30 2018-05-08 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel
US10175800B2 (en) 2014-10-01 2019-01-08 Lg Innotek Co., Ltd. Electrode member and touch window comprising the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060098903A (en) * 2005-03-08 2006-09-19 엘지전자 주식회사 Electrodes mounting method of plasma display panel front glass plate
KR20110025410A (en) * 2009-09-04 2011-03-10 황장환 Method for manufacturing display device substrate
KR101174709B1 (en) * 2011-07-06 2012-08-17 (주)삼원에스티 Touch panel sensor
KR20120116835A (en) * 2011-05-27 2012-10-23 (주)삼원에스티 Touch panel sensor

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060098903A (en) * 2005-03-08 2006-09-19 엘지전자 주식회사 Electrodes mounting method of plasma display panel front glass plate
KR20110025410A (en) * 2009-09-04 2011-03-10 황장환 Method for manufacturing display device substrate
KR20120116835A (en) * 2011-05-27 2012-10-23 (주)삼원에스티 Touch panel sensor
KR101174709B1 (en) * 2011-07-06 2012-08-17 (주)삼원에스티 Touch panel sensor

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9965112B2 (en) 2014-07-30 2018-05-08 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel
US10437403B2 (en) 2014-07-30 2019-10-08 Lg Innotek Co., Ltd. Touch panel
US10175800B2 (en) 2014-10-01 2019-01-08 Lg Innotek Co., Ltd. Electrode member and touch window comprising the same

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