KR101490173B1 - Manufacturing method of touch panel sensor and the touch panel sensor - Google Patents

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Abstract

디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 절연기판 상에 금속섬유용액을 이용한 투명 도전막을 형성하는 단계, 상기 투명 도전막 상에 외부와의 전기적 연결을 위한 와이어패턴을 형성하는 단계, 상기 와이어패턴에 대응하여 상기 투명 도전막 상에 투명 절연패턴을 형성하는 단계, 및 상기 투명 절연패턴을 마스크로 이용하여 상기 투명 도전막으로부터 투명 도전패턴을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a touch panel sensor that is disposed on an upper surface of a display and senses a contact position of a target object includes the steps of forming a transparent conductive film using a metal fiber solution on an insulating substrate, Forming a transparent conductive pattern on the transparent conductive film corresponding to the wire pattern, and forming a transparent conductive pattern from the transparent conductive film using the transparent insulating pattern as a mask do.

Description

터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서{MANUFACTURING METHOD OF TOUCH PANEL SENSOR AND THE TOUCH PANEL SENSOR}Technical Field [0001] The present invention relates to a touch panel sensor,

본 발명은 터치패널센서의 제조방법 및 터치패널센서에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 디스플레이 상에 접근하는 대상체의 접촉 위치를 감지할 수 있는 터치패널센서에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a touch panel sensor and a touch panel sensor, and more particularly, to a touch panel sensor capable of sensing a contact position of an object approaching a display.

도 1은 종래의 정전용량 방식의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a conventional capacitive touch panel sensor.

도 1을 참조하면, 종래의 터치패널센서는 하부 절연시트(10) 및 상부 절연시트(20)가 소정 간격 이격되어 접합된다. 하부 절연시트(10)의 상면과 상부 절연시트(20)의 저면에는 각각 하부 ITO전극(30)과 상부 ITO전극(40)이 상호 수직하게 배열되어 있으며, 구체적으로, 하부 ITO전극(30)은 하부 절연시트(10)의 상면에 좌측에서 우측으로 배향되어 있으며, 상부 ITO전극(40)은 상부 절연시트(20)의 저면에 상측에서 하측으로 배향되어 있다.1, in a conventional touch panel sensor, a lower insulating sheet 10 and an upper insulating sheet 20 are bonded at a predetermined interval. The lower ITO electrode 30 and the upper ITO electrode 40 are vertically arranged on the upper surface of the lower insulating sheet 10 and the lower surface of the upper insulating sheet 20, The upper ITO electrode 40 is oriented from the upper side to the lower side on the bottom surface of the upper insulating sheet 20.

상술한 터치패널센서는 하부 ITO전극(30) 및 상부 ITO전극(40)의 각 교차지점마다 각 교차지점의 면적에 대응하는 소정의 정전 용량 즉, 커패시턴스 값이 존재하는데, 신체 일부가 근접하면 상부에 배치된 상부 ITO전극(40)의 면적에 신체 일부의 면적이 더해져 커패시턴스 값이 변경될 수 있다. In the above-described touch panel sensor, there is a predetermined capacitance, that is, a capacitance value corresponding to the area of each intersection point at each intersection of the lower ITO electrode 30 and the upper ITO electrode 40. When a part of the body is close to the upper The area of the upper ITO electrode 40 may be added to the area of the upper ITO electrode 40 to change the capacitance value.

또한, 상부 ITO전극(40)과 외부의 회로기판(50)의 전극(52)을 전기적으로 연결하기 위하여, 금속 재질의 연결선(48)이 상부 ITO전극(40)의 단부로부터 상부 절연시트(20)의 하부까지 연장되어 있으며, 하부 ITO전극(30) 또한 별도의 연결선에 의해서 회로기판(50)과 연결된다.A connection line 48 made of a metal is connected from the end of the upper ITO electrode 40 to the upper insulating sheet 20 to electrically connect the upper ITO electrode 40 and the electrode 52 of the external circuit board 50 And the lower ITO electrode 30 is connected to the circuit board 50 by a separate connection line.

이때, 일반적으로 금속으로 제공되는 연결선(48)은 금속 광택으로 반짝이며 빛이 통과하지 않아 투명한 상부 절연시트(20)의 상부에서 육안으로 확인될 수 있다. 이에, 종래에는 연결선(48) 및 회로기판(50)이 육안으로 확인되지 않도록 액자 형상의 윈도우 데코레이션(65)을 위한 별도의 비투광성 필름을 별도의 유리나 투광성 강화플라스틱과 같은 강화기판(60) 저면에 형성하고, 강화기판(60)을 상부 절연시트(20) 상부에 배치한다.At this time, the connecting line 48, which is generally made of metal, is shiny with metallic luster and can not be seen through the transparent upper insulating sheet 20 because the light does not pass through. In order to prevent the visual recognition of the connection line 48 and the circuit board 50, a separate non-transparent film for the window decoration 65 of the frame shape is formed on the bottom surface of the reinforced substrate 60 such as another glass or a translucent reinforced plastic And the reinforcing substrate 60 is disposed on the upper insulating sheet 20. [

본 발명은 금속섬유용액을 이용하여 투명도전패턴을 형성하되 투명도전패턴 및 와이어패턴 형성 과정을 단순화할 수 있는 터치패널센서의 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method of manufacturing a touch panel sensor in which a transparent conductive pattern is formed using a metal fiber solution, and a process of forming a transparent conductive pattern and a wire pattern is simplified.

본 발명은 금속섬유용액을 이용하여 투명도전패턴을 형성하되 얇고 균일한 두께로 도전패턴을 형성할 수 있는 터치패널센서의 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method of manufacturing a touch panel sensor in which a transparent conductive pattern is formed using a metal fiber solution, and a conductive pattern is formed in a thin and uniform thickness.

본 발명은 금속섬유용액을 이용하여 투명도전패턴을 형성하되 롤 필름을 이용한 자동화 공정을 통해서 대량생산에 유리한 터치패널센서의 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method of manufacturing a touch panel sensor which is advantageous for mass production through an automated process using a metal fiber solution to form a transparent conductive pattern.

본 발명의 예시적인 일 실시예에 따르면, 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 절연기판 상에 금속섬유용액을 이용한 투명 도전막을 형성하는 단계, 투명 도전막 상에 도전성 박막을 형성하는 단계, 투명 도전막을 그대로 유지하면서 도전성 박막을 에칭하여 투명 도전막 상에 외부와의 전기적 연결을 위한 와이어패턴을 형성하는 단계, 상기 와이어패턴에 대응하여 상기 투명 도전막 상에 투명 절연패턴을 형성하는 단계, 및 상기 투명 절연패턴을 마스크로 이용하여 상기 투명 도전막으로부터 투명 도전패턴을 형성하는 단계를 포함한다. According to an exemplary embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch panel sensor disposed on a display and sensing a contact position of a target object, the method comprising: forming a transparent conductive film using a metal fiber solution on an insulating substrate; A step of forming a wire pattern for electrical connection with the outside on the transparent conductive film by etching the conductive thin film while maintaining the transparent conductive film as it is, And forming a transparent conductive pattern from the transparent conductive film using the transparent insulating pattern as a mask.

금속섬유용액은 은나노와 같은 금속 나노 와이어(metal nano wire)에 합성수지 및 휘발성 용매 (또는 물) 등을 포함하여 제공될 수 있으며, 절연기판 상에 전체적으로 투명 도전막을 형성하기 때문에 균일한 두께의 패턴을 형성할 수가 있다. 참고로, 한국등록특허 제10-1192645호에 개시되어 있는 바와 같이, 은나노와이어를 이용하여 투명전극을 형성하는 내용이 공개되어 있으며, 이 과정에서 은나노 섬유로 약 0.1 내지 0.5㎛ 두께의 투명 도전패턴을 형성하는 과정에서 금속섬유용액을 약 20㎛ 이상의 두께로 도포하게 되는데, 이 경우 금속섬유용액의 표면장력 등으로 인해 균일한 두께의 도전패턴을 형성하는 것이 쉽지 않을 수가 있다. 하지만, 본 발명에서는 절연기판에 전면적으로 투명 도전막을 형성하기 때문에 균일한 두께의 도전패턴을 얻을 수가 있다. The metal fiber solution may be provided in a metal nano wire such as silver nano, including a synthetic resin and a volatile solvent (or water). Since the transparent conductive film is formed entirely on the insulating substrate, Can be formed. For reference, as disclosed in Korean Patent No. 10-1192645, the contents of forming a transparent electrode using silver nano wire are disclosed. In this process, a transparent conductive pattern having a thickness of about 0.1 to 0.5 탆 The metal fiber solution is applied to a thickness of about 20 탆 or more. In this case, it may not be easy to form a conductive pattern having a uniform thickness due to the surface tension of the metal fiber solution. However, in the present invention, since a transparent conductive film is formed over the entire surface of an insulating substrate, a conductive pattern having a uniform thickness can be obtained.

참고로, 본 발명에서 금속섬유란, 섬유 형상의 금속을 지칭하는 것으로, 은(Ag) 나노 섬유 외의 섬유 상의 여타의 금속(Al, Ag, Au, Cu, W)들을 포함할 수 있다. For reference, the metal fiber in the present invention refers to a fibrous metal, and may include other metals (Al, Ag, Au, Cu, W) on a fiber other than silver (Ag) nanofiber.

투명 도전패턴을 형성하기 위해서 에칭 또는 화학적 해리 등의 방법을 사용할 수 있다. 예를 들어, 투명 절연패턴에 의해서 보호된 부분을 제외한 영역을 에칭으로 제거하여 투명 도전패턴을 형성할 수 있으며, 다르게는 투명 절연패턴에 의해서 보호된 부분을 제외한 영역의 금속섬유를 상호 해리시켜 상기 투명 절연패턴에 의해서 보호된 부분을 상기 투명 도전패턴으로 형성할 수가 있다. 일 예로, 투명 절연패턴에 의해서 부분적으로 보호되는 투명 도전막을 고농도 수지 용액에 침전시킬 수 있으며, 고농도 수지 용액이 금속섬유 사이사이에 침투하여 노출된 부분의 금속섬유를 상호 해리시킬 수가 있다.Methods such as etching or chemical dissociation may be used to form a transparent conductive pattern. For example, it is possible to form a transparent conductive pattern by removing an area excluding a part protected by a transparent insulating pattern by etching, or alternatively by dissociating the metal fibers in a region except for the area protected by the transparent insulating pattern, A portion protected by the transparent insulating pattern can be formed of the transparent conductive pattern. For example, the transparent conductive film partially protected by the transparent insulation pattern can be deposited in the high-concentration resin solution, and the high-concentration resin solution penetrates between the metal fibers to dissociate the exposed metal fibers.

절연기판 상에는 하나의 터치패널센서만 형성할 수도 있지만, 터치패널센서를 하나의 셀로 정의하고 하나의 절연기판에 복수 셀의 터치패널센서를 동시에 형성하는 것도 가능하다. 복수 셀의 터치패널센서를 동시에 형성한 후, 각 셀을 재단하여 각각 터치패널센서의 도전패턴필름으로 사용이 가능하다. Although only one touch panel sensor may be formed on an insulating substrate, it is also possible to define a touch panel sensor as one cell and simultaneously form a plurality of cell touch panel sensors on one insulating substrate. After forming the touch panel sensors of a plurality of cells at the same time, each cell can be cut and used as a conductive pattern film of a touch panel sensor.

본 발명의 예시적인 다른 실시예에 따르면, 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서는, 절연기판, 절연기판 상에 형성되며 금속섬유용액을 이용하여 제공되는 투명 도전패턴, 투명 도전패턴과 외부를 전기적으로 연결하기 위해 투명 도전패턴 상에 형성된 와이어패턴, 및 투명 도전패턴과 동일한 형상으로 제공되며 투명 도전패턴을 형성하기 위한 투명 절연패턴을 포함한다.  According to another exemplary embodiment of the present invention, a touch panel sensor disposed on a display and sensing a contact position of a target object includes an insulating substrate, a transparent conductive pattern formed on the insulating substrate and provided using a metal fiber solution, A wire pattern formed on the transparent conductive pattern for electrically connecting the conductive pattern to the outside, and a transparent insulating pattern provided in the same shape as the transparent conductive pattern and for forming the transparent conductive pattern.

투명 도전패턴은 투명 절연패턴을 마스크로 이용하여 형성될 수 있으며, 에칭 또는 화학적 해리를 통해서 제공될 수가 있다. 투명 도전패턴은 요구되는 패턴의 방식에 따라 직선, 다이아몬드, 사각형, 삼각형, 그물형 등 다양한 모양으로 제공될 수 있으며, 패턴의 형상, 배열, 크기 등에 의해서 본 발명이 제한되지 않는다.The transparent conductive pattern may be formed using a transparent insulating pattern as a mask, and may be provided through etching or chemical dissociation. The transparent conductive pattern may be provided in various shapes such as a linear shape, a diamond shape, a square shape, a triangle shape, a net shape, and the like, depending on the desired pattern pattern.

와이어패턴 및 투명 절연패턴이 투명 도전막 상에 형성되어 마스크로 기능을 하기 때문에, 투명 절연패턴 및 와이어패턴의 하부에는 투명 도전막의 일부가 패턴 형상으로 잔류할 수 있다. 여기서 투명 절연패턴 하부에 있는 투명 도전막의 일부를 투명 도전패턴으로 정의할 수 있다.A wire pattern and a transparent insulating pattern are formed on the transparent conductive film to function as a mask. Therefore, a part of the transparent conductive film may remain in a pattern shape under the transparent insulating pattern and the wire pattern. Here, a part of the transparent conductive film underlying the transparent insulating pattern can be defined as a transparent conductive pattern.

본 발명의 예시적인 다른 실시예에 따르면, 디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법은, 절연기판 상에 투명 도전막을 형성하는 단계, 상기 투명 도전막 상에 외부와의 전기적 연결을 위한 와이어패턴을 형성하는 단계, 상기 와이어패턴에 대응하여 상기 투명 도전막 상에 투명 절연패턴을 형성하는 단계, 및 상기 투명 절연패턴을 마스크로 이용하여 상기 투명 도전막으로부터 투명 도전패턴을 형성하는 단계를 포함한다. According to another exemplary embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a touch panel sensor that is disposed on a display and senses a contact position of a target object, the method comprising: forming a transparent conductive film on an insulating substrate; Forming a transparent insulating pattern on the transparent conductive film in correspondence to the wire pattern, and forming a transparent conductive pattern from the transparent conductive pattern using the transparent insulating pattern as a mask, .

투명 도전막은 ITO(산화인듐), IZO(산화아연), ATO(안티몬), 도전성 폴리머, 은나노 와이어 및 CNT(탄소섬유) 등과 같이 투명 도전막으로 사용 가능한 재질로 형성될 수도 있다. The transparent conductive film may be formed of a material which can be used as a transparent conductive film such as ITO (indium oxide), IZO (zinc oxide), ATO (antimony), conductive polymer, silver nano wire and CNT (carbon fiber).

본 발명의 터치패널센서의 제조방법은 금속섬유용액을 이용하여 투명도전패턴을 형성하되 마스크 패턴을 형성하고, 에칭으로 투명도전패턴을 형성하고, 와이어패턴을 형성하기 전에 마스크 패턴을 제거하고, 그 다음 와이어패턴을 형성하는 과정을 단순화할 수 있으며, 공정상 발생하는 불량을 줄일 수가 있다. A method of manufacturing a touch panel sensor according to the present invention includes the steps of forming a transparent conductive pattern using a metal fiber solution, forming a mask pattern, forming a transparent conductive pattern by etching, removing the mask pattern before forming the wire pattern, It is possible to simplify the process of forming the next wire pattern and reduce the defects that occur in the process.

본 발명의 터치패널센서의 제조방법은 금속섬유용액을 이용하여 투명도전패턴을 형성하되 얇고 전면적으로 도전막을 형성하기 때문에 패턴 자체도 균일한 두께로 형성할 수 있다. In the method of manufacturing a touch panel sensor of the present invention, a transparent conductive pattern is formed using a metal fiber solution, but since the conductive film is formed thinly and entirely, the pattern itself can be formed with a uniform thickness.

본 발명의 터치패널센서의 제조방법은 금속섬유용액을 이용하여 투명도전패턴을 형성하되 롤 필름을 이용한 자동화 공정을 통해서 대량생산을 할 수 있기 때문에 하나의 셀 단위로 제작하는 종래의 기술에 비해 생산 속도 및 정확도, 수율을 높일 수가 있다. The method of manufacturing a touch panel sensor according to the present invention can form a transparent conductive pattern using a metal fiber solution, and can be mass-produced through an automated process using a roll film. Therefore, Speed and accuracy, and yield.

도 1은 종래의 터치패널센서를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널센서의 분해 사시도이다.
도 3 내지 도 7은 도 2에 도시되는 상부시트를 제조하는 공정을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 상부시트를 제조하는 공정을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.
1 is a perspective view illustrating a conventional touch panel sensor.
2 is an exploded perspective view of a touch panel sensor according to an embodiment of the present invention.
3 to 7 are a plan view and a sectional view for explaining the process of manufacturing the top sheet shown in Fig.
FIG. 8 is a plan view and a cross-sectional view illustrating a process of manufacturing an upper sheet of a touch panel sensor according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙 하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Reference will now be made in detail to the preferred embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings, wherein like reference numerals refer to the like elements throughout. For reference, the same numbers in this description refer to substantially the same elements and can be described with reference to the contents described in the other drawings under these rules, and the contents which are judged to be obvious to the person skilled in the art or repeated can be omitted.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치패널센서의 분해 사시도이며, 도 3 내지 도 7은 도 2에 도시되는 상부시트를 제조하는 공정을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of a touch panel sensor according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 3 to 7 are a plan view and a sectional view for explaining a process of manufacturing the upper sheet shown in FIG.

도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 터치패널센서(100)는 상부커버기판(110), 상부시트(120), 하부시트(130) 및 연성회로기판(140)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the touch panel sensor 100 includes an upper cover substrate 110, an upper sheet 120, a lower sheet 130, and a flexible circuit board 140.

상부시트(120)는 상부 절연기판(122), 상부 은나노 도전패턴(126), 상부 와이어패턴(128) 및 상부 도전성 단자(129)를 포함한다. 그리고, 하부시트(130) 역시 하부 절연기판(132), 하부 은나노 도전패턴(136), 하부 와이어패턴(138) 및 하부 도전성 단자(139)를 포함한다. 참고로, 도전패턴들은 정전용량방식 터치패널센서를 이한 것으로서, 하부 은나노 도전패턴(136)은 트랜스미터(transmitter)로 작동을 하며, 상부 은나노 도전패턴(126)은 리시버(receiver)로 작동할 수가 있다.The upper sheet 120 includes an upper insulating substrate 122, an upper silver nano conductive pattern 126, an upper wire pattern 128 and an upper conductive terminal 129. The lower sheet 130 also includes a lower insulating substrate 132, a lower silver nano conductive pattern 136, a lower wire pattern 138, and a lower conductive terminal 139. For reference, the conductive patterns are capacitive touch panel sensors, in which the lower silver nano conductive pattern 136 operates as a transmitter and the upper silver nano conductive pattern 126 operates as a receiver .

상부 절연기판(122) 상에는 상부 은나노 도전패턴(126) 및 상부 와이어패턴(128)이 배치될 수 있고, 하부 절연기판(132) 상에는 하부 은나노 도전패턴(136) 및 하부 와이어패턴(138)이 배치된다. 그리고, 상부 은나노 도전패턴(126)은 도 2를 기준으로 상부 절연기판(122) 상에서 종방향으로 배치되며, 하부 은나노 도전패턴(136)은 하부 절연기판(132) 상에서 횡방향으로 배치되어 상부 은나노 도전패턴(126)과 서로 교차하는 영역을 형성할 수 있다. The upper silver nano conductive pattern 126 and the upper wire pattern 128 may be disposed on the upper insulating substrate 122 and the lower silver nano conductive pattern 136 and the lower wire pattern 138 may be disposed on the lower insulating substrate 132 do. The upper silver nano conductive pattern 126 is disposed on the upper insulating substrate 122 in the longitudinal direction with reference to Fig. 2 and the lower silver nano conductive pattern 136 is disposed laterally on the lower insulating substrate 132, A region intersecting with the conductive pattern 126 can be formed.

상부커버기판(110)은 신체 일부가 직접 터치되는 관계로 강도가 뛰어나 쉽게 굴절되지 않는 강성 유리 기판을 사용하거나, 강도가 뛰어나 쉽게 굴절되지 않는 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 투광성 강화플라스틱을 사용할 수 있다. Since the upper cover substrate 110 is directly touched by a part of the body, a rigid glass substrate which is excellent in strength and can not be easily refracted can be used, or a translucent reinforced plastic such as polycarbonate which is not easily refracted due to its strength can be used .

또한, 상부커버기판(110)의 저면에는 액자 형상의 윈도우 데코레이션(112)이 제공되는데, 윈도우 데코레이션(112)은 그 하부에 배치되는 투명하지 못한 구성요소, 예를 들면, 상부 절연기판(122)과 하부 절연기판(132)의 가장자리에 배치되는 상부 및 하부 와이어패턴(128, 138) 및 연성회로기판(140)을 가리는 용도로서 제공될 수 있다. 경우에 따라서는 상부커버기판이 절연기판으로 기능을 하여, 상부 은나노 도전패턴이 상부커버기판의 저면에 바로 형성될 수도 있고, 터치패널센서의 구조에 따라 하부 은나노 도전패턴도 상부커버기판에 형성될 수도 있다.The bottom cover of the upper cover substrate 110 is also provided with a frame-shaped window decoration 112 which is made of a transparent material, such as an upper insulating substrate 122, And the upper and lower wire patterns 128 and 138 and the flexible circuit board 140 disposed at the edges of the lower insulating substrate 132. [ In some cases, the upper cover substrate functions as an insulating substrate, the upper silver nano conductive pattern may be directly formed on the lower surface of the upper cover substrate, and the lower silver nano conductive pattern may be formed on the upper cover substrate according to the structure of the touch panel sensor. It is possible.

참고로, 상부 및 하부 절연기판(132)은 폴리에틸렌(polyethylene), 폴리프로필렌(polypropylene), 아크릴(acryloyl), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 등의 플라스틱 및 유리 등의 소재를 두루 이용할 수 있다. For reference, the upper and lower insulating substrates 132 may be made of materials such as polyethylene, polypropylene, acryloyl, polyethylene terephthalate (PET), and plastics and glass.

한편, 상부커버기판(110), 상부시트(120), 및 하부시트(130) 사이 사이에는 광학접착층이 개재되어 상호 접합될 수 있고, 광학접착층은 빛이 잘 투과되어 광학적으로도 우수한 광학접착필름 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)필름, UV 경화제 등을 이용할 수 있다. On the other hand, an optical adhesive layer may be interposed between the upper cover substrate 110, the upper sheet 120, and the lower sheet 130, and the optical adhesive layer may be bonded to the upper sheet substrate 110, Or an OCA (Optically Clear Adhesive) film, a UV curing agent, or the like.

또한, 연성회로기판(140)에는 상부 절연기판(122) 및 하부 절연기판(132)에 형성되는 상부 및 하부 와이어패턴(128, 138)과 전기적으로 접합되는 단자가 배치될 수 있다. 따라서, 상부커버기판(110) 표면에 대상체가 접근하면 상부 은나노 도전패턴(126) 및 하부 은나노 도전패턴(136)이 상호 작용하여 발생하는 커패시턴스 값의 변화가 상부 및 하부 와이어패턴(128, 138)을 따라서 외부장치에 전송될 수 있고, 여기서 외부장치에 해당하는 제어부에서는 상기 값의 변화를 이용하여 터치 위치를 계산할 수 있다. The flexible circuit board 140 may be provided with a terminal electrically connected to the upper and lower wire patterns 128 and 138 formed on the upper insulating substrate 122 and the lower insulating substrate 132. Therefore, when the object approaches the surface of the upper cover substrate 110, a change in the capacitance value caused by mutual action of the upper silver nano conductive pattern 126 and the lower silver nano conductive pattern 136 causes the upper and lower wire patterns 128 and 138, And the control unit corresponding to the external device can calculate the touch position using the change of the value.

이상 본 발명에 따른 터치패널센서의 개략적인 구성 및 그 구성요소에 대하여 언급하였으며, 이하 상기 터치패널센서 특히, 대상체의 접근에 의한 전기신호를 발생시키는 상부 및 하부시트의 제조 과정을 중점적으로 설명하되, 하부시트에 대한 설명은 상부시트에 대한 설명으로 대체할 수 있다. Hereinafter, a schematic configuration and components of the touch panel sensor according to the present invention will be described. In particular, the manufacturing process of the upper and lower sheets for generating the electric signal by the approach of the touch panel sensor, , The description of the lower sheet can be replaced with the description of the upper sheet.

이하, 도 3 내지 도 7을 참조하면서 상부시트(120)의 제조과정을 설명한다. 후술하겠지만, 아래의 과정은 패턴만 달리하여 하부시트(130)의 제조과정에서도 적용될 수 있으며, 하나의 절연기판 상하면에 상부 도전패턴 및 하부 도전패턴을 형성하는 경우에도 적용될 수 있다. Hereinafter, a manufacturing process of the upper sheet 120 will be described with reference to FIGS. As will be described later, the following process may be applied to the manufacturing process of the lower sheet 130 by different patterns, and may be applied to forming the upper conductive pattern and the lower conductive pattern on one insulating substrate.

또한, 상부시트(120)는 원래 하나의 절연기판 원지에 복수 셀로 동시에 형성될 수 있으며, 이러한 과정에 이하 도면과 같이 진행될 수 있다. In addition, the upper sheet 120 may be formed in a plurality of cells at the same time on one original insulating substrate, and the process may be performed as follows.

도 3을 참조하면, 복수 셀의 터치패널센서를 위한 롤 형태의 절연원판(121)이 제공된다. 절연원판(121)의 상면에는 투명 도전막(124)이 전면적으로 도포되어 제공된다. 상기 투명 도전막(124)은 은나노 섬유 용액을 이용하여 제공될 수 있으며, 은나노 도전막은 그 형성 방법에 따라 절연기판 상에 직접적으로 형성되거나 하프 코팅 방식으로 형성되는 것도 가능하다.Referring to FIG. 3, a roll-shaped insulating plate 121 for a touch panel sensor of a plurality of cells is provided. A transparent conductive film 124 is applied over the entire surface of the insulating base plate 121. The transparent conductive layer 124 may be provided using a silver nanofiber solution, and the silver nano conductive layer may be formed directly on the insulating substrate or may be formed by a half coating method, depending on the method of forming the silver nano conductive layer.

도 4를 참조하면, 투명 도전막(124) 상에 와이어패턴(128)을 형성한다. 와이어패턴(128)은 연성회로기판(140)의 단자와 전기적으로 연결될 수 있으며, 실버페이스트 실크인쇄, 실버잉크를 포함하는 도전성 잉크의 그라비아 인쇄, 플렉소 인쇄 등의 인쇄 방법, 도전성 박막 형성과 에칭 등 다양한 방법으로 형성될 수가 있다. 와이어패턴(128)을 형성할 때에는 도전패턴(126)이 형성되지 않았으므로, 대략적으로 도전패턴(126)의 형성 위치에 대응하여 와이어패턴(128)을 미리 형성할 수가 있다. Referring to FIG. 4, a wire pattern 128 is formed on the transparent conductive film 124. The wire pattern 128 may be electrically connected to the terminals of the flexible circuit board 140 and may be formed by a printing method such as silver paste silk printing, gravure printing of conductive ink including silver ink, flexo printing, And the like. Since the conductive pattern 126 is not formed when the wire pattern 128 is formed, the wire pattern 128 can be formed in advance corresponding to the position where the conductive pattern 126 is formed.

도 5를 참조하면, 투명 도전패턴(126) 형상에 대응하여 투명 도전막(124) 상에 투명 절연패턴(156)을 형성한다. 투명 절연패턴(156)은 상하로 길게 연장된 직사각형의 외형을 가지며, 내부로는 균일한 간격으로 형성된 사각형 홀을 포함한다. 따라서 투명 절연패턴(156)에는 상부 및 하부가 연결되어 있으며 균일한 폭 및 간격으로 형성된 3개의 직선 패턴이 제공된다. 3개의 직선 패턴이 하나의 그룹을 형성하며, 6개의 투명 절연패턴(156)이 균일한 간격으로 평행하게 배치된다. Referring to FIG. 5, a transparent insulating pattern 156 is formed on the transparent conductive film 124 corresponding to the shape of the transparent conductive pattern 126. The transparent insulation pattern 156 has a rectangular outer shape extending upward and downward, and includes a square hole formed at uniform intervals inside. Thus, the transparent insulation pattern 156 is provided with three linear patterns connected at the top and bottom and formed at uniform widths and intervals. Three linear patterns form one group, and six transparent insulating patterns 156 are arranged in parallel at uniform intervals.

참고로, 위의 구조는 투명 도전패턴으로 가능한 일 예로서, 터치센서의 종류에 따라 다이아몬드 구조 등 다양한 구조로 형성될 수가 있다.For reference, the above structure is an example of a transparent conductive pattern, and may be formed in various structures such as a diamond structure depending on the type of the touch sensor.

도 5의 (a)에는 투명 도전막(124) 상에 투명 절연패턴(156)이 균일 간격으로 형성되어 있으며, 도 5의 (b)에는 투명 도전막(124) 상에 와이어패턴(128)의 단부가 위치하며, 그 위로 투명 절연패턴(156)이 형성되어 있다. 5A, transparent insulating patterns 156 are formed at uniform intervals on the transparent conductive film 124. In FIG. 5B, a transparent conductive film 124 is formed on the transparent conductive film 124, And a transparent insulating pattern 156 is formed thereon.

도 6을 참조하면, 에칭을 통해서 투명 절연패턴(156)에 의해서 덮이지 않은 부분을 제거할 수 있다. 투명 절연패턴(156)은 마스크로 기능을 하며, 은나노 섬유를 포함하는 투명 도전막(124)의 일부는 수성 용액이나 은 에칭 용액에 의해서 제거될 수 있다. 투명 도전막(124) 중 투명절연패턴(156)이 인쇄되지 않은 부분을 부분적으로 제거함으로써 투명 도전패턴(126)을 형성할 수가 있다. Referring to FIG. 6, a portion not covered by the transparent insulating pattern 156 can be removed through etching. The transparent insulation pattern 156 functions as a mask, and a part of the transparent conductive film 124 including the silver nanofibers can be removed by an aqueous solution or a silver etching solution. The transparent conductive pattern 126 can be formed by partially removing the portion of the transparent conductive film 124 on which the transparent insulating pattern 156 is not printed.

도 7을 참조하면, 투명 도전패턴(126)을 형성한 후 보호 코팅층(125)을 형성하고, 원지 형태의 절연원판(121)을 재단하여 각 셀에 대응하는 절연기판(122)을 제공할 수 있다. 일반적으로 보호 코팅층(125)을 형성하고 원지 형태의 절연원판(121)을 재단하는 것이 바람직하지만, 경우에 따라서는 보호 코팅층(125)을 재단 후 형성할 수도 있다.7, after the transparent conductive pattern 126 is formed, a protective coating layer 125 is formed, and then an insulating original plate 121 is cut to provide an insulating substrate 122 corresponding to each cell have. In general, it is preferable to form the protective coating layer 125 and cut the raw insulating sheet 121 in a raw paper shape, but in some cases, the protective coating layer 125 may be formed after cutting.

상술한 바와 같이, 터치패널센서 하나에 사용되는 크기의 상부 절연기판 상에 상부 은나노 도전패턴 및 상부 와이어패턴을 매번 개별적으로 형성할 수도 있다. 하지만, 본 실시예에서는 적어도 한 장 이상의 상부 절연기판(122)에 대응하는 상부 절연원판(121)을 권취롤러에서 인출하면서 상부 은나노 도전패턴(126) 및 상부 와이어패턴(128)을 제공하여, 여러 장의 상부 절연기판(122)을 일괄적으로 생산하고, 이를 사용하기 전에 재단하여 터치패널센서(100)에 바로 적용할 수 있다. As described above, the upper silver nano conductive pattern and the upper wire pattern may be individually formed on the upper insulating substrate of the size used for the touch panel sensor. However, in the present embodiment, the upper insulating silver plate 121 corresponding to at least one upper insulating substrate 122 is drawn out from the winding roller while the upper silver nano conductive pattern 126 and the upper wire pattern 128 are provided, The upper insulating substrate 122 may be integrally produced, and cut and cut before use thereof to the touch panel sensor 100.

본 실시예의 상부 절연원판(121)은 적어도 하나 이상의 상부 절연기판(122)에 대응하는 크기로 제공되며, 구체적으로, 1*x의 상부 절연기판(122)을 한꺼번에 형성할 수 있는 공정을 따르되, 제작자의 의도에 따라서 5*5, 6*6, 3*4 등과 같이 x*y로 설계 변경할 수도 있다. The upper insulating plate 121 of the present embodiment is provided in a size corresponding to at least one upper insulating substrate 122. Specifically, a process of forming the upper insulating substrate 122 of 1 * x at a time, Depending on the intention of the producer, the design may be changed to x * y, such as 5 * 5, 6 * 6, 3 * 4,

절연원판(121) 전체를 덮고 있는 보호 코팅층(125)에 의해서 상부 절연원판(121)의 투명 도전패턴(126)은 외부의 물리적 충격에 의해서 전기적인 단락이 최소화되고, 산화되는 화학적인 영향으로부터도 벗어날 수 있다. The transparent conductive pattern 126 of the upper insulating plate 121 is minimized by external physical impact and minimized by chemical effects due to oxidation by the protective coating layer 125 covering the entire insulating plate 121 You can escape.

참고로, 은나노 도전패턴(126)은 대략 0.1 내지 0.2㎛ 정도로 제공 가능하고, 보호 코팅층(125)은 대략 0.5㎛ 이상으로 제공되어 상부 은나노 도전패턴(126)이 상부 보호 코팅층(125) 표면으로 노출되는 것이 방지될 수 있다. For example, the silver nano conductive pattern 126 may be provided at about 0.1 to 0.2 μm, and the protective coating layer 125 may be provided at about 0.5 μm or more so that the upper silver nano conductive pattern 126 is exposed to the surface of the upper protective coating layer 125. Can be prevented.

보호 코팅층(125)은 앞서 언급했듯이 상부 와이어패턴(128) 역시 커버하고 있다. 따라서, 제어부 또는 연성회로기판(140)과 같은 외부장치와 상부 와이어패턴(128)을 전기적으로 연결하기 위해서는 보호 코팅층(125)을 부분적으로 제거하여 상부 와이어패턴(128)의 단부를 노출시킬 필요가 있다. The protective coating layer 125 also covers the upper wire pattern 128 as previously mentioned. Accordingly, in order to electrically connect the upper wire pattern 128 to an external device such as the control unit or the flexible circuit board 140, it is necessary to partially remove the protective coating layer 125 to expose the end of the upper wire pattern 128 have.

와이어패턴(128)의 단부를 노출시킬 수 있도록 레이저를 이용하여 상부 보호 코팅층(125)에 관통 홀을 형성하고, 와이어패턴(128)에서 노출된 도전성 단자(129)를 연성회로기판(140)과 연결할 수가 있다. 대상체의 접근에 의해서 은나노 도전패턴(126)에서 발생하는 전기적 변화가 와이어패턴(128) 및 연성회로기판(140)을 순차적으로 지나 제어부로 전송될 수 있고, 제어부에서는 상기 전기적 변화를 이용하여 터치 위치를 계산할 수 있다. 물론, 관통 홀을 형성하기 위해서 보호코팅층만 선택적으로 벗겨내는 레이저 에칭 방법 외에도 화학적 에칭이나 물리적 타공의 방법을 사용할 수도 있다.A through hole is formed in the upper protective coating layer 125 using a laser so as to expose the end portion of the wire pattern 128 and the conductive terminal 129 exposed in the wire pattern 128 is electrically connected to the flexible circuit board 140 You can connect. The electrical change generated in the silver nano conductive pattern 126 can be transmitted to the control unit sequentially through the wire pattern 128 and the flexible circuit board 140 by the approach of the object, Can be calculated. Of course, in addition to the laser etching method in which only the protective coating layer is selectively removed in order to form the through holes, a chemical etching method or a physical etching method may be used.

참고로, 본 실시예에서 도전패턴(126, 136)은 3개의 직선 패턴이 하나의 그룹을 형성하도록 상부와 하부 단부가 연결되는 그룹 구조를 가지나, 본 발명이 도전패턴의 구조에 제한되지는 않으며, 도전패턴은 공개번호 10-2011-0092814, 10-2010-0138849, 및 10-2011-0095684 등의 터치패널센서에 이미 개시된 구조를 두루 적용할 수 있다. For reference, in the present embodiment, the conductive patterns 126 and 136 have a group structure in which the upper and lower ends are connected so that the three linear patterns form one group, but the present invention is not limited to the structure of the conductive pattern , And the conductive pattern can be applied to the structures already disclosed in touch panel sensors such as those disclosed in Publication No. 10-2011-0092814, 10-2010-0138849, and 10-2011-0095684.

본 실시예에서는 상부시트를 대상으로 설명하였지만, 하부시트에서도 동일하게 적용될 수 있으며, 하나의 롤 필름에서 양면에 상부 및 하부의 도전패턴을 동시에 또는 차례로 형성하는 경우로도 설명될 수 있다. 또한, 강화유리기판에 상부 도전패턴을 직접 형성하고, 설명된 방법으로 하부 도전패턴을 절연기판 상에 형성한 후 상호 부착하는 경우도 이에 해당할 수 있다.Although the upper sheet is described in the present embodiment, the same can be applied to the lower sheet, and the case of forming the upper and lower conductive patterns on both sides simultaneously or sequentially in one roll film can also be explained. It is also possible to directly form the upper conductive pattern on the tempered glass substrate, to form the lower conductive pattern on the insulating substrate by the method described above, and to attach the lower conductive pattern to the insulating substrate.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치패널센서의 상부시트를 제조하는 공정을 설명하기 위한 평면도 및 단면도들이다. 참고로, 절연원판, 투명 절연패턴, 투명 도전막에 대한 설명 및 이를 형성하는 과정에 대해서는 상술한 설명을 참조할 수 있다.FIG. 8 is a plan view and a cross-sectional view illustrating a process of manufacturing an upper sheet of a touch panel sensor according to another embodiment of the present invention. For reference, the explanation of the insulating disc, the transparent insulating pattern, and the transparent conductive film and the process of forming the transparent insulating film can be referred to the above description.

도 8을 참조하면, 원하는 투명 도전패턴(226) 형상에 대응하여 투명 도전막(224) 상에 투명 절연패턴(256)을 형성한다. 도 8의 (a)에는 투명 도전막(224) 상에 투명 절연패턴(256)이 균일 간격으로 형성되어 있으며, 도 8의 (b)에는 투명 도전막(224) 상에 와이어패턴(228)의 단부가 위치하고, 그 위로 투명 절연패턴(256)이 형성되어 있다. Referring to FIG. 8, a transparent insulating pattern 256 is formed on the transparent conductive film 224 corresponding to the desired shape of the transparent conductive pattern 226. 8A, transparent insulating patterns 256 are formed at uniform intervals on the transparent conductive film 224, and FIG. 8B shows a state in which a transparent conductive film 224 is formed on the transparent conductive film 224 And a transparent insulating pattern 256 is formed thereon.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that

100:터치패널센서 110:상부커버기판
112: 윈도우 데코레이션 120:상부시트
121:상부 절연원판 122:상부 절연기판
126:상부 은나노 도전패턴 128:상부 와이어패턴
125:상부 보호 코팅층 126:관통 홀
129:상부 도전성 단자 130:하부시트
100: touch panel sensor 110: upper cover substrate
112: window decoration 120: top sheet
121: upper insulating plate 122: upper insulating substrate
126: upper silver nano conductive pattern 128: upper wire pattern
125: upper protective coating layer 126: through hole
129: upper conductive terminal 130: lower sheet

Claims (14)

디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법에 있어서,
절연기판 상에 금속섬유용액을 이용한 투명 도전막을 형성하는 단계;
상기 투명 도전막 상에 도전성 박막을 형성하는 단계;
상기 투명 도전막을 그대로 유지하면서 상기 도전성 박막을 에칭하여 상기 투명 도전막 상에 외부와의 전기적 연결을 위한 와이어패턴을 형성하는 단계;
상기 와이어패턴에 대응하여 상기 투명 도전막 상에 투명 절연패턴을 형성하는 단계; 및
상기 투명 절연패턴 및 상기 와이어패턴이 결합된 형태를 마스크로 이용하여 상기 투명 도전막으로부터 투명 도전패턴을 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 투명 절연패턴은 상기 투명 도전패턴 상에 잔류하여 상기 투명 도전패턴을 보호하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
1. A method of manufacturing a touch panel sensor disposed on an upper surface of a display,
Forming a transparent conductive film using a metal fiber solution on an insulating substrate;
Forming a conductive thin film on the transparent conductive film;
Etching the conductive thin film while keeping the transparent conductive film intact to form a wire pattern for electrical connection with the outside on the transparent conductive film;
Forming a transparent insulating pattern on the transparent conductive film corresponding to the wire pattern; And
And forming a transparent conductive pattern from the transparent conductive layer using a combination of the transparent insulation pattern and the wire pattern as a mask,
Wherein the transparent insulating pattern remains on the transparent conductive pattern to protect the transparent conductive pattern.
제1항에 있어서,
상기 금속섬유용액은 금속 나노 와이어(metal nano wire), 합성수지, 및 휘발성 용매를 포함하며,
상기 금속섬유용액은 상기 절연기판 상에 전면적으로 도포되어 상기 투명 도전막을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
The method according to claim 1,
The metal fiber solution includes a metal nano wire, a synthetic resin, and a volatile solvent,
Wherein the metal fiber solution is applied over the insulating substrate to form the transparent conductive film.
제1항에 있어서,
상기 투명 절연패턴에 의해서 보호된 부분을 제외한 영역을 제거하여 상기 투명 도전패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the transparent conductive pattern is formed by removing a region excluding a portion protected by the transparent insulating pattern.
제1항에 있어서,
상기 투명 도전패턴을 형성한 후, 보호 코팅층을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the protective coating layer is formed after forming the transparent conductive pattern.
제4항에 있어서,
상기 보호 코팅층을 형성한 후, 외부와 연결되는 상기 와이어 패턴의 단부를 레이저 가공, 화학적 에칭 또는 물리적 타공의 방법으로 노출시키는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
5. The method of claim 4,
Wherein the end of the wire pattern connected to the outside is exposed by laser processing, chemical etching, or physical punching after forming the protective coating layer.
제1항에 있어서,
상기 절연기판 상에 하나 또는 복수개의 터치패널센서를 위한 셀이 동시에 형성되며, 상기 절연기판은 평판 필름 또는 롤 필름 형태로 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein a cell for one or a plurality of touch panel sensors is simultaneously formed on the insulating substrate, and the insulating substrate is provided in the form of a flat film or a roll film.
제1항에 있어서,
상기 절연기판의 단면 또는 양면에 상기 투명 도전패턴 및 상기 절연패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the transparent conductive pattern and the insulating pattern are formed on one or both surfaces of the insulating substrate.
디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서에 있어서,
절연기판;
상기 절연기판 상에 형성되며 금속섬유용액을 이용하여 제공되는 투명 도전패턴;
상기 투명 도전패턴과 외부를 전기적으로 연결하기 위해 상기 투명 도전패턴 상에 형성된 와이어패턴; 및
상기 투명 도전패턴과 동일한 형상으로 제공되며, 상기 투명 도전패턴을 형성하기 위한 투명 절연패턴;을 포함하며,
상기 투명 도전패턴은 상기 와이어패턴 및 상기 투명 절연패턴을 투명 도전막 상에 형성한 후, 상기 와이어패턴 및 상기 투명 절연패턴이 결합된 형태를 마스크로 상기 투명 도전막을 에칭하여 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서.
A touch panel sensor disposed at an upper portion of a display for sensing a contact position of an object,
An insulating substrate;
A transparent conductive pattern formed on the insulating substrate and provided using a metal fiber solution;
A wire pattern formed on the transparent conductive pattern to electrically connect the transparent conductive pattern to the outside; And
And a transparent insulating pattern provided in the same shape as the transparent conductive pattern to form the transparent conductive pattern,
Wherein the transparent conductive pattern is formed by forming the wire pattern and the transparent insulating pattern on a transparent conductive film and then etching the transparent conductive film with a mask of a combination of the wire pattern and the transparent insulating pattern as a mask Touch panel sensor.
제8항에 있어서,
상기 투명 도전패턴은 금속 나노 와이어(metal nano wire)을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서.
9. The method of claim 8,
Wherein the transparent conductive pattern comprises a metal nano wire.
제8항에 있어서,
상기 투명 도전패턴은 상기 투명 절연패턴에 의해서 보호된 부분을 제외한 영역을 제거하여 제공되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서.
9. The method of claim 8,
Wherein the transparent conductive pattern is provided by removing a region excluding a portion protected by the transparent insulating pattern.
제8항에 있어서,
상기 투명 도전패턴 및 상기 투명 절연패턴을 덮은 보호 코팅층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서.
9. The method of claim 8,
And a protective coating layer covering the transparent conductive pattern and the transparent insulating pattern.
디스플레이 상부에 배치되어 대상체의 접촉위치를 감지하는 터치패널센서의 제조방법에 있어서,
절연기판 상에 투명 도전막을 형성하는 단계;
상기 투명 도전막을 그대로 유지하면서 상기 투명 도전막 상에 외부와의 전기적 연결을 위한 와이어패턴을 형성하는 단계;
상기 와이어패턴에 대응하여 상기 투명 도전막 상에 투명 절연패턴을 형성하는 단계; 및
상기 투명 절연패턴 및 상기 와이어패턴이 결합된 형태를 마스크로 이용하여 상기 투명 도전막으로부터 투명 도전패턴을 형성하는 단계;를 포함하는 터치패널센서의 제조방법.
1. A method of manufacturing a touch panel sensor disposed on an upper surface of a display,
Forming a transparent conductive film on an insulating substrate;
Forming a wire pattern for electrical connection with the outside on the transparent conductive film while keeping the transparent conductive film intact;
Forming a transparent insulating pattern on the transparent conductive film corresponding to the wire pattern; And
And forming a transparent conductive pattern from the transparent conductive film by using the combined form of the transparent insulation pattern and the wire pattern as a mask.
제12항에 있어서,
상기 투명 도전막은 ITO, IZO, ATO, 도전성 폴리머, 은나노 와이어 및 CNT 중 적어도 하나를 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the transparent conductive film is formed using at least one of ITO, IZO, ATO, conductive polymer, silver nano wire, and CNT.
제12항에 있어서,
상기 투명 절연패턴에 의해서 보호된 부분을 제외한 영역을 에칭하여 상기 투명 도전패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 터치패널센서의 제조방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the transparent conductive pattern is formed by etching an area excluding a portion protected by the transparent insulating pattern.
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