KR101404986B1 - In-line Substrates Processing System - Google Patents

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KR101404986B1
KR101404986B1 KR1020120155723A KR20120155723A KR101404986B1 KR 101404986 B1 KR101404986 B1 KR 101404986B1 KR 1020120155723 A KR1020120155723 A KR 1020120155723A KR 20120155723 A KR20120155723 A KR 20120155723A KR 101404986 B1 KR101404986 B1 KR 101404986B1
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shuttle
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film deposition
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KR1020120155723A
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Inventor
강효순
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주식회사 선익시스템
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    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy

Abstract

The present invention relates to an in-line substrate processing system. The in-line substrate processing system of the present invention comprises: a process chamber in which each process module in a linear form is provided; a process line which is installed within the process chamber to perform each process while a substrate is transferred by being attached to a shuttle; a shuttle collect line for collecting the shuttle after the process is conducted to the substrate; a detachable module which attaches/detaches the substrate and the shuttle by being located at both ends of the process chamber; and an up-down module for connecting the process line of the process chamber and the shuttle collect line. Production of products with a fast takt time is possible by consisting the up-down module and the detachable module as one.

Description

인라인 기판처리 시스템{In-line Substrates Processing System}[0001] In-line Substrate Processing System [

본 발명은 인라인 기판처리 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 공정라인과 셔틀회수라인을 연결하는 업다운 모듈을 탈부착 모듈과 하나로 구성하여 빠른 택 타임의 제품생산이 가능한 인라인 기판처리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to an inline substrate processing system, and more particularly, to an inline substrate processing system capable of manufacturing a product with a quick tack time by assembling an up-down module connecting a process line and a shuttle recovery line together with a detachable module.

일반적으로 유기발광 다이오드(OLED)와 태양전지(Solar Cell) 등을 제조하는 경우에는 많은 단계의 제작공정이 필요하다. 이러한 여러 단계의 제작공정을 수행하기 위해서는 보통, 별도의 공정을 위한 챔버들을 구성하고, 상기 챔버들 간에 기판을 이송하여 다양한 공정들을 수행하게 된다.In general, when manufacturing an organic light emitting diode (OLED) and a solar cell, a lot of manufacturing steps are required. In order to perform such a multi-step fabrication process, chambers for separate processes are usually constituted, and substrates are transferred between the chambers to perform various processes.

이러한 여러 단계의 제작공정을 수행하기 위해 사용되는 종래의 이송 구조는 크게 두 가지로 구분할 수 있다. 첫째는 클러스터 타입(Cluster type)으로 기판이 중앙에서 로봇에 의해 분배되어 각 챔버 혹은 모듈별로 공정을 실시하는 방식이며, 둘째는 연속 혹은 불연속 기판이 선형 형태의 각 공정 모듈을 지나면서 공정을 수행하는 방식이다.Conventional transport structures used to perform these various manufacturing processes can be roughly classified into two types. The first type is a cluster type in which the substrate is distributed by a robot at the center and processes are performed for each chamber or module. Second, a continuous or discontinuous substrate is processed by passing through each process module in a linear form Method.

상기 클러스터 타입은 챔버들이 원형을 이루도록 배치되고, 중앙측에 로봇 암(Robot Arm)을 사용하여 기판의 이송이 이루어진다. 즉, 하나의 챔버에서 공정을 수행한 후에 이를 꺼내어, 다시 다른 챔버로 이송하여 그 공정을 수행하며, 이 과정을 반복함으로써 소자의 제작이 이루어진다.In the cluster type, the chambers are arranged so as to form a circle, and the substrate is transferred using a robot arm at the center side. That is, after a process is performed in one chamber, the process is taken out and transferred to another chamber to perform the process, and the process is repeated to fabricate the device.

그러나, 상기와 같은 클러스터 타입은, 한 챔버에 있는 기판을 다른 챔버로 이송한 후, 비어있는 챔버로 기판을 다시 이송하여 위치시켜야 하기 때문에, 두 번의 이송작업을 하여야만 기판의 이송이 이루어지므로 기판의 이송이 비효율적이고, 제작 시간도 오래 걸리는 단점이 있다.However, in the above-described cluster type, since the substrate in one chamber is transferred to another chamber and then the substrate is transferred again to the empty chamber, it is necessary to perform the transfer operation twice. Therefore, The transfer is inefficient, and the manufacturing time is long.

이에 비해, 선형 형태의 각 공정 모듈을 지나면서 공정을 수행하는 방식은 상술한 클러스터 타입의 문제점을 해결할 수 있으나, 생산효율과 단가를 낮추기 위해서 기판과 기판 사이의 간격을 각각의 공정에 최적화하여 최적의 선형 물류 공정을 진행하는 것이 요구된다.In contrast, the method of performing the process through each linear process module can solve the problem of the cluster type described above. However, in order to lower the production efficiency and the unit cost, the gap between the substrate and the substrate is optimized for each process It is required to proceed with the linear logistics process.

종래의 선형 증착 시스템에서는, 여러 개의 증착 유닛이 선형으로 배열되어 각 기판은 각 증착 유닛을 선형으로 통과하면서 여러 개의 물질을 증착하게 된다. 물질을 증착하는 동안에는 충분하고 균일한 물질의 증착을 위하여 일정 속도로 기판이 이동하여 증착원을 스캔하게 되며, 여러 물질의 증착이 끝난 후에는 정지 상태에서 수행되는 마스크 교체 공정, 얼라인 공정 및 봉지 공정 등 여러 공정이 수행된다.In a conventional linear deposition system, a plurality of deposition units are linearly arranged, and each substrate linearly passes through each deposition unit to deposit a plurality of materials. During the deposition of the material, the substrate is moved at a constant rate for deposition of a sufficient and uniform material to scan the deposition source, and after the deposition of various materials is completed, the mask replacement process, alignment process, And the like.

이러한 선형 증착 시스템에서는 물질의 사용효율과 공정시간의 단축이 중요한 관건인데, 이를 위한 선행기술로서, 등록특허 10-1025517호는 물질의 절약과 공정시간의 단축으로 생산성을 높이기 위해서 다수의 공정 챔버와 정지공정 챔버 사이에 별도의 스피드 버퍼 챔버를 위치하여, 상기 스피드 버퍼 챔버 내에서 기판의 가속 및 감속으로 증착 공정챔버에서 기판들의 간격을 최소화하는 선형 증착 시스템이 개시되어 있다.In this linear deposition system, the use efficiency of the material and the shortening of the process time are important factors. As a prior art for this purpose, the registered patent 10-1025517 discloses a process chamber for reducing the material and shortening the process time, Disclosed is a linear deposition system that places a separate speed buffer chamber between stationary process chambers to minimize the spacing of substrates in the deposition process chamber by acceleration and deceleration of the substrate within the speed buffer chamber.

그러나, 상술한 선행기술은 별도의 스피드 버퍼 챔버를 구성하여 공정챔버 혹은 정지공정 챔버의 앞단과 뒷단에 위치시키는 구성이었으므로, 전체시스템의 길이를 늘릴 뿐만 아니라, 속도조절용 스피드 버퍼 챔버를 제작하고 각 챔버에 별도의 진공시스템을 구축해야 하기 때문에 시스템 제작 비용이 매우 높아진다는 문제점이 있다.However, since the above-described prior art has a configuration in which a separate speed buffer chamber is formed and positioned at the front end and the rear end of the process chamber or the stop process chamber, not only the length of the entire system is increased but also a speed buffer buffer for speed control is manufactured, It is necessary to construct a separate vacuum system in the system, resulting in a problem that the system manufacturing cost becomes very high.

또한, 스피드 버퍼 챔버를 공정챔버 혹은 정지공정 챔버의 앞단과 뒷단에 위치시키는 것은 이론적으로는 가능하나, 실제로는 제작의 어려움과 아울러 제작비용의 상승 등으로 경제성이 없기 때문에 현실적으로 증착 시스템에 적용하기에는 어렵다.In addition, it is theoretically possible to position the speed buffer chamber at the front end and the rear end of the process chamber or the stop process chamber. Actually, however, it is difficult to apply to the deposition system because there is no economical efficiency due to a difficulty in fabrication and an increase in manufacturing cost .

한편, 선형 증착 시스템의 경우, 기판의 공정진행을 위한 셔틀의 순환은 필수적인데, 종래의 경우 기판을 셔틀에 탈부착하는 어태치(attach) 모듈 또는 디태치(detach) 모듈과는 별도로 업다운 모듈을 제작하기 때문에 셔틀 순환의 병목구간이 발생하고 공정시간이 오래 걸리는 단점이 있었다. On the other hand, in the case of the linear deposition system, circulation of the shuttle for the process progress of the substrate is indispensable. However, in the conventional case, an up-down module is manufactured separately from an attach module or a detach module for detachably attaching the substrate to the shuttle The bottleneck section of the shuttle circulation occurs and the process takes a long time.

따라서, 당업계에서는 이에 대한 해결책이 요구되어 왔고, 본 출원인은 이를 해결하고자 본 발명을 제안하는 바이다. Accordingly, a solution to this problem has been required in the art, and the present applicant proposes the present invention to solve this problem.

본 발명의 목적은 기판과 셔틀을 탈부착하는 탈부착 모듈을 업다운 모듈과 하나로 구성하여 셔틀 순환의 병목구간을 제거하고 공정시간이 단축되어 빠른 공정수행이 가능한 인라인 기판처리 시스템을 제공하고자 하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an inline substrate processing system in which a detachable module for detachably attaching a substrate and a shuttle is integrated with an up-down module to eliminate a bottleneck section of shuttle circulation and shorten a process time.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 기판에 대한 공정을 수행하며, 선형 형태의 각 공정 모듈이 구비되는 공정챔버와, 상기 기판이 셔틀에 안착되어 이송하면서 각 공정을 수행하도록 상기 공정챔버 내에 설치되는 공정라인과, 상기 기판에 공정이 진행된 후 상기 셔틀만을 회수하는 셔틀회수라인과, 상기 공정챔버의 양단에 위치하여 상기 기판과 셔틀을 탈부착하는 탈부착 모듈과, 상기 공정챔버의 공정라인과 셔틀회수라인을 연결하는 업다운 모듈을 포함하며, 상기 업다운 모듈과 상기 탈부착 모듈을 하나로 구성하여 빠른 택 타임의 제품생산이 가능한 인라인 기판처리 시스템을 제공한다.In order to accomplish the object of the present invention as described above, the present invention provides a process chamber for performing a process on a substrate, the process chamber including linear process modules, A shuttle recovery line that recovers only the shuttle after the substrate has been processed; a detachable module located at both ends of the process chamber for detachably attaching the substrate and the shuttle to each other; And an up-down module connecting the process line and the shuttle recovery line, wherein the up-down module and the detachable module are combined to provide a product with a quick tack time.

여기서, 상기 공정챔버는 상기 기판에 유기 박막을 증착하기 위한 유기막 증착 챔버와, 상기 기판에 금속 박막을 증착하기 위한 금속막 증착 챔버로 이루어질 수 있다. Here, the process chamber may include an organic film deposition chamber for depositing an organic thin film on the substrate, and a metal film deposition chamber for depositing a metal thin film on the substrate.

본 발명에서, 상기 탈부착 모듈은 상기 공정챔버의 일단에 위치하여 상기 기판을 셔틀에 안착시키는 어태치 모듈과, 상기 공정챔버의 타단에 위치하여 상기 기판을 셔틀에서 분리하는 디태치 모듈로 이루어질 수 있다. In the present invention, the attachment / detachment module may include an attachment module positioned at one end of the process chamber to seat the substrate on the shuttle, and a detach module disposed at the other end of the process chamber to separate the substrate from the shuttle .

이 경우, 상기 어태치 모듈이 상기 업다운 모듈과 하나로 구성될 수 있다. In this case, the attach module may be configured as one with the up-down module.

한편, 유기막 증착 또는 금속막 증착에 문제가 발생 시 상기 기판을 보관할 수 있는 기판 적층부가 유기막 증착 챔버와 금속막 증착 챔버의 사이에 설치될 수 있다. On the other hand, when a problem arises in organic film deposition or metal film deposition, a substrate lamination part capable of storing the substrate can be provided between the organic film deposition chamber and the metal film deposition chamber.

또한, 상기 금속막 증착 챔버에서는 마스크의 교체 혹은 준비를 위한 마스크 적층부가 상기 셔틀회수라인에 구성될 수 있다. In addition, in the metal film deposition chamber, a mask laminate for replacement or preparation of a mask may be formed in the shuttle recovery line.

더 나아가, 상기 유기막 증착 챔버에는 상기 셔틀의 교체 혹은 준비를 위한 셔틀 적층부가 구성될 수 있다. Furthermore, the organic film deposition chamber may be provided with a shuttle lamination part for replacement or preparation of the shuttle.

본 발명에서, 상기 공정챔버 간 진공분위기를 빨리 형성하기 위한 3단의 연속 진공챔버가 구성될 수 있다. In the present invention, a three-stage continuous vacuum chamber for quickly forming a vacuum atmosphere between the process chambers can be constructed.

여기서, 상기 연속 진공챔버는 상기 공정챔버에서부터 순차적으로 설치되는 고진공 챔버, 중진공 챔버 및 저진공 챔버로 이루어질 수 있다. Here, the continuous vacuum chamber may include a high vacuum chamber, a medium vacuum chamber, and a low vacuum chamber sequentially installed from the process chamber.

한편, 상기 업다운 모듈은 기판의 이송을 위한 기판 이송부와, 상기 기판 이송부가 설치되는 레퍼런스 플레이트와, 상기 기판 이송부와 레퍼런스 플레이트를 동시에 업다운 시키기 위한 샤프트를 포함할 수 있다. The up-down module may include a substrate transfer unit for transferring the substrate, a reference plate having the substrate transfer unit, and a shaft for simultaneously moving the substrate transfer unit and the reference plate.

상기 기판 이송부는 다수의 롤러가 선형으로 설치되는 롤러 블록일 수 있다. The substrate transfer unit may be a roller block in which a plurality of rollers are installed linearly.

본 발명에서, 상기 샤프트에 의해 상승되는 경우 기판 홀더를 누르기 위한 기판 홀더 누름쇠가 상기 레퍼런스 플레이트에 연장하여 롤러 블록에 설치될 수 있다. In the present invention, a substrate holder pusher for pressing the substrate holder when raised by the shaft may extend to the reference plate and be installed in the roller block.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의하면 기판과 셔틀을 탈부착하는 탈부착 모듈을 업다운 모듈과 하나로 구성하여 셔틀 순환의 병목구간을 제거하고 공정시간이 단축되어 빠른 공정수행이 가능한 효과가 있다. As described above, according to the present invention, it is possible to remove the bottleneck section of the shuttle circulation by constructing the detachable module for detaching and attaching the substrate and the shuttle together with the up-down module.

도 1은 본 발명의 인라인 기판처리 시스템의 일실시예 구성을 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에서, 유기막 증착 챔버를 나타내는 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에서, 금속막 증착 챔버를 나타내는 구성도이다.
도 4는 본 발명의 업다운 모듈의 일실시예를 도시한 단면도이다. 1 is a plan view showing a configuration of an embodiment of an inline substrate processing system of the present invention.
2 is a configuration diagram showing an organic film deposition chamber in an embodiment of the present invention.
3 is a configuration diagram showing a metal film deposition chamber in an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view showing one embodiment of the up-down module of the present invention.

이하에서 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 인라인 기판처리 시스템의 바람직한 실시예에 대해 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. Hereinafter, a preferred embodiment of the inline substrate processing system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to let you know. In addition, elements denoted by the same reference numerals in the drawings denote the same elements.

도 1은 본 발명의 인라인 기판처리 시스템의 일실시예 구성을 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에서, 유기막 증착 챔버를 나타내는 구성도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에서, 금속막 증착 챔버를 나타내는 구성도이다. FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of an in-line substrate processing system of the present invention, FIG. 2 is a structural view showing an organic film deposition chamber in an embodiment of the present invention, and FIG. In the example, it is a configuration diagram showing a metal film deposition chamber.

본 발명의 인라인 기판처리 시스템은 기판에 대한 공정을 수행하며, 선형 형태의 각 공정 모듈이 구비되는 공정챔버(100)(200)와, 상기 공정챔버(100)(200)의 양단에 위치하여 기판(도시안함)과 셔틀(도시안함)을 탈부착하는 탈부착 모듈(110)(150)(210)(250)과, 상기 공정챔버(100)(200)의 공정라인과 셔틀회수라인을 연결하는 업다운 모듈을 포함한다. The inline substrate processing system of the present invention includes a process chamber 100 and a processing chamber 100 which are disposed at both ends of the process chamber 100 and 200, (Not shown) and a shuttle (not shown) for connecting the process lines 100 and 200 to the shuttle recovery line, an up / down module 110, 150, 210 and 250 for detachably attaching the shuttle .

상기 공정챔버(100)(200)에는 공정라인과 셔틀회수라인이 구비되는데, 상기 공정라인은 상기 기판이 셔틀에 안착되어 이송하면서 각 공정을 수행하는 것이며, 상기 셔틀회수라인은 상기 기판에 공정이 진행된 후 상기 셔틀만을 회수하는 것이다. The process chambers 100 and 200 are equipped with a process line and a shuttle recovery line which perform the respective processes while the substrate is seated on the shuttle and transferred, And only the shuttle is recovered after proceeding.

도 2 및 도 3에서 보면, 기판의 이동은 은선으로 표시하였고, 셔틀의 이동은 진한 실선으로 표시하였다. In FIGS. 2 and 3, the movement of the substrate is indicated by a hidden line, and the movement of the shuttle is indicated by a solid solid line.

상기 기판은 셔틀에 안착되어 이송되면서 공정이 진행되는 것이므로, 상기 공정라인은 기판의 이송을 나타내는 은선과 함께 셔틀의 이동을 나타내는 진한 실선이 이중으로 표시되며, 기판이 외부로 반출된 후에는 상기 셔틀이 상부로 이동하여 원위치로 리턴되는 셔틀회수라인이 구비되어, 본 발명의 공정챔버(100)(200)에는 공정라인과 셔틀회수라인이 2층으로 구성된다. Since the substrate is transferred to the shuttle and the process proceeds, the process line displays a solid line indicating movement of the shuttle together with a hidden line indicating transfer of the substrate, and after the substrate is taken out, And the shuttle recovery line is returned to its original position. In the process chambers 100 and 200 of the present invention, the process line and the shuttle recovery line are composed of two layers.

본 발명의 일실시예에서, 상기 공정챔버(100)(200)는 상기 기판에 유기 박막을 증착하기 위한 유기막 증착 챔버(100)와, 상기 기판에 금속 박막을 증착하기 위한 금속막 증착 챔버(200)로 이루어진다. In one embodiment of the present invention, the process chambers 100 and 200 include an organic film deposition chamber 100 for depositing an organic thin film on the substrate, a metal film deposition chamber (not shown) for depositing a metal thin film on the substrate, 200).

상기 유기막 증착 챔버(100)는 다양한 종류의 유기물을 증착하도록 다수개의 유기 증착챔버가 구비되며, 이와 같은 본 발명의 공정챔버(100)(200)를 통해서 상기 기판에 유기박막과 금속박막을 차례로 증착시킬 수 있다. The organic film deposition chamber 100 is provided with a plurality of organic deposition chambers for depositing various kinds of organic materials. The organic thin film and the metal thin film are sequentially deposited on the substrate through the process chambers 100 and 200 of the present invention Can be deposited.

한편, 본 발명에서는 유기막 증착 또는 금속막 증착에 문제가 발생 시 상기 기판을 보관할 수 있는 기판 적층부(300)가 더 구비될 수 있다. Meanwhile, in the present invention, the substrate stacking unit 300 may be further provided to store the substrate when the organic film deposition or the metal film deposition is troublesome.

상기 기판 적층부(300)는 유기막 증착 챔버(100)와 금속막 증착 챔버(200)의 사이에 설치되는 것이 바람직하다. The substrate stacking unit 300 may be disposed between the organic film deposition chamber 100 and the metal film deposition chamber 200.

또한, 상기 금속막 증착 챔버(200)에는 마스크의 교체 혹은 준비 등을 위한 마스크 적층부(202)(204)가 구비될 수 있는데, 상기 마스크 적층부(202)(204)는 금속막 증착 챔버(200)의 양단에 위치한 셔틀회수라인에 구성될 수 있다. In addition, the metal film deposition chamber 200 may be provided with mask deposition units 202 and 204 for replacing or preparing a mask. The mask deposition units 202 and 204 may include a metal film deposition chamber 200 at both ends of the shuttle recovery line.

한편, 상기 유기막 증착 챔버(100)에는 상기 셔틀의 교체 혹은 준비를 위한 셔틀 적층부(102)(104)가 구성된다. 상기 셔틀 적층부(102)(104)는 유기막 증착 챔버(100)의 양단에 구성될 수 있다. Meanwhile, the organic film deposition chamber 100 is provided with a shuttle lamination unit 102 (104) for replacement or preparation of the shuttle. The shuttle laminates 102 and 104 may be formed at both ends of the organic film deposition chamber 100.

한편, 본 발명의 인라인 기판처리 시스템에서는, 상기 공정챔버(100)(200) 간 진공분위기를 빨리 형성하기 위한 3단의 연속 진공챔버(400)가 구성될 수 있다. Meanwhile, in the inline substrate processing system of the present invention, a three-stage continuous vacuum chamber 400 for quickly forming a vacuum atmosphere between the process chambers 100 and 200 may be configured.

본 발명의 일실시예에서는 상기 연속 진공챔버(400)가 금속막 증착 챔버(200)에 연속해서 설치되는 것을 도시하였지만, 이에 한정되지 않으며 유기막 증착 챔버(100)의 양단에도 설치될 수 있음은 물론이다. Although the continuous vacuum chamber 400 is shown as being continuously installed in the metal film deposition chamber 200 in the embodiment of the present invention, the continuous vacuum chamber 400 may be installed at both ends of the organic film deposition chamber 100 Of course.

상기 3단의 연속 진공챔버(400)는 고진공 챔버(410), 중진공 챔버(420) 및 저진공 챔버(430)로 이루어지며, 상기 고진공 챔버(410)가 공정챔버에 연속되게 설치되어 진공분위기를 빨리 형성하도록 한다. The three-stage continuous vacuum chamber 400 includes a high vacuum chamber 410, a medium vacuum chamber 420 and a low vacuum chamber 430. The high vacuum chamber 410 is continuously installed in the process chamber, Let it form quickly.

도 1에서 미설명부호 10은 로드락 챔버 등으로 구성된 클러스터 챔버이다. In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a cluster chamber composed of a load lock chamber or the like.

본 발명의 일실시예에서 제시하는 상기 유기막 증착 챔버(100)는 도 2에서 보는 바와 같이, 그 일단에 기판과 셔틀을 합착시키기 위한 어태치 모듈(110)과, 패스 챔버(120), 증착 공정을 위한 유기물 증착 챔버(130), 패스 챔버(140), 상기 기판을 셔틀에서 분리하는 디태치 모듈(150)로 이루어질 수 있다. As shown in FIG. 2, the organic film deposition chamber 100 according to an embodiment of the present invention includes an attach module 110 for attaching a substrate and a shuttle to one end thereof, a pass chamber 120, An organic material deposition chamber 130 for the process, a pass chamber 140, and a detach module 150 for separating the substrate from the shuttle.

상기 유기물 증착 챔버(130)는 다양한 종류의 유기물을 증착하도록 다수개의 챔버(132, 134, 136, 138)로 이루어질 수 있으며, 본 발명에서는 유기물 증착 챔버(130)의 종류 및 개수를 한정하지 않는다. The organic material deposition chamber 130 may include a plurality of chambers 132, 134, 136, and 138 to deposit various kinds of organic materials. In the present invention, the types and the number of the organic material deposition chambers 130 are not limited.

또한, 상기 금속막 증착 챔버(200)는 도 3에 도시한 바와 같이, 그 일단에 기판과 셔틀을 합착시키기 위한 어태치 모듈(210)과, 패스 챔버(220), 증착 공정을 위한 금속 증착 챔버(230), 패스 챔버(240), 상기 기판을 셔틀에서 분리하는 디태치 모듈(250)로 이루어질 수 있다. 3, the metal film deposition chamber 200 includes an attachment module 210 for attaching the substrate and the shuttle to one end of the metal film deposition chamber 200, a pass chamber 220, a metal deposition chamber (230), a pass chamber (240), and a detach module (250) for separating the substrate from the shuttle.

본 발명에서, 상기 유기막 증착 챔버(100)와 금속막 증착 챔버(200)의 양단에는 탈부착 모듈이 설치되는데, 상기 탈부착 모듈은 각 증착챔버의 일단에 설치되어 상기 기판을 셔틀에 안착시키는 어태치 모듈(110)(210)과, 각 증착챔버의 타단에 설치되어 상기 기판을 셔틀에서 분리하는 디태치 모듈(150)(250)로 구성된다. In the present invention, a detachable module is installed at both ends of the organic film deposition chamber 100 and the metal film deposition chamber 200. The detachable module is provided at one end of each of the deposition chambers, Modules 110 and 210 and a detach module 150 and 250 installed at the other end of each of the deposition chambers and separating the substrate from the shuttle.

본 발명은 상기 탈부착 모듈 또는 어태치 모듈(110)(210)이 상기 업다운 모듈과 하나로 구성되는데, 그 특징이 있다.In the present invention, the detachable module or the attaching module (110) (210) is constituted by the up-down module.

인라인 증착 시스템의 경우, 하이브리드(Hybrid) 인라인 증착 시스템과, 풀(Full) 인라인 증착 시스템으로 구분되는데, 종래의 하이브리드 인라인 증착 시스템에서는 기판과 셔틀을 합착하거나 분리하는 탈부착 모듈이 업다운 모듈과 분리되어 구성되어 있고, 풀 인라인 증착 시스템에서는 어태치 모듈에서는 기판만 투입되며 디태치 모듈에서는 기판을 반출하고 셔틀은 계속 순환하는 구성이다. The inline deposition system is divided into a hybrid inline deposition system and a full inline deposition system. In a conventional hybrid inline deposition system, a detachable module for attaching or detaching a substrate and a shuttle is separated from an up- In a full inline deposition system, only the substrate is loaded in the attach module, while in the detach module, the substrate is taken out and the shuttle is continuously circulated.

상기 두 종류의 인라인 시스템에서, 셔틀의 순환은 필수인데, 기존의 경우 상기 탈부착 모듈과는 별도로 업다운 모듈이 구비되므로, 셔틀 순환의 병목구간이 발생하고, 택 타임이 오래 걸리는 단점이 있는 것이다. In the two types of inline systems, shuttle circulation is indispensable. However, in the conventional case, since the up-down module is provided separately from the detachable module, the bottleneck section of the shuttle circulation occurs and the take-up time is long.

본 발명에서는 이를 해결하기 위하여, 탈부착 모듈 또는 어태치 모듈(110)(210)을 업다운 모듈과 하나로 구성하여 병목구간이 없어짐으로써, 빠른 공정수행이 가능하도록 한다.In order to solve this problem, in the present invention, the detachable module or the attach module (110) (210) is configured as one with the up-down module.

도 4는 본 발명의 업다운 모듈의 일실시예를 도시한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view showing one embodiment of the up-down module of the present invention.

본 발명에서는 상기 유기막 증착 챔버(100)의 어태치 모듈(110)에 업다운 모듈이 하나로 구성된 것을 일실시예로 설명하지만, 본 발명의 업다운 모듈은 상기 어태치 모듈(110)에 한정되지 않음은 물론이다. The up-down module of the organic film deposition chamber 100 may include one up-down module as an example. However, the up-down module of the present invention is not limited to the attach module 110, Of course.

본 발명의 업다운 모듈은 기판(S)의 이송을 위한 기판 이송부로서 다수의 롤러가 선형으로 설치되는 롤러 블록(112)과, 상기 기판 이송부가 설치되는 레퍼런스 플레이트(114)와, 상기 기판 이송부와 레퍼런스 플레이트(114)를 동시에 업다운 시키기 위한 샤프트(116)를 포함한다. The up-down module of the present invention includes a roller block 112 in which a plurality of rollers are linearly installed as a substrate transfer part for transferring the substrate S, a reference plate 114 on which the substrate transfer part is installed, And a shaft 116 for simultaneously lifting up the plate 114.

이와 같은 본 발명의 업다운 모듈은 정해진 위치에 셔틀이 도달하게 되면 상기 샤프트(116)에 의해 레퍼런스 플레이트(114)를 포함한 롤러 블록(112) 전체가 업다운하는 구조를 갖는다. The up-down module of the present invention has a structure in which the entire roller block 112 including the reference plate 114 is up-downed by the shaft 116 when the shuttle reaches a predetermined position.

본 발명에서, 상기 샤프트(116)에 의해 롤러 블록(112)이 상승되는 경우, 기판 홀더(117)를 누르기 위한 기판 홀더 누름쇠(118)가 상기 레퍼런스 플레이트(114)에 연장하여 롤러 블록(112)에 설치된다. In the present invention, when the roller block 112 is lifted by the shaft 116, a substrate holder pusher 118 for pushing the substrate holder 117 is extended to the reference plate 114 and the roller block 112 ).

여기서, 어태치 모듈은 상기 샤프트(116)에 의한 롤러 블록(112)의 승강에 의해 상기 기판 홀더 누름쇠(118)가 기판 홀더(117)를 누르거나 누름이 해제되어 기판(S)을 탈착시킨다. The substrate holder pusher 118 presses or releases the substrate holder 117 by the lifting and lowering of the roller block 112 by the shaft 116 to detach the substrate S .

이때, 기판(S)이 분리되면 기판 교체장치를 이용해 기판을 교체하는 것이다. 본 발명에서는 기판 교체장치에 대하여 자세히 언급하지 않지만 일반적으로 로봇 혹은 MTR과 같은 구동방식으로 사용한다.At this time, if the substrate S is detached, the substrate is replaced using a substrate replacement apparatus. In the present invention, the substrate replacing apparatus is not described in detail but is generally used in a driving manner such as a robot or an MTR.

이와 같은 본 발명에서는 공정라인과 셔틀회수라인을 연결하는 업다운 모듈을 탈부착 모듈과 하나로 구성하여 빠른 택 타임의 제품생산이 가능한 효과가 있다. According to the present invention, the up-down module connecting the process line and the shuttle recovery line can be integrated with the detachable module to produce a product with a quick turn-off time.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It will be understood that various modifications and changes may be made without departing from the scope of the appended claims.

100 : 유기막 증착 챔버 102, 104 : 셔틀 적층부
110 : 어태치 모듈 112 : 롤러 블록
114 : 레퍼런스 플레이트 116 : 샤프트
117 : 기판 홀더 118 : 기판 홀더 누름쇠
150 : 디태치 모듈 200 : 금속막 증착 챔버
202, 204 : 마스크 적층부 210 : 어태치 모듈
250 : 디태치 모듈 300 : 기판 적층부
400 : 연속 진공챔버100: organic film deposition chamber 102, 104: shuttle lamination part
110: Attachment module 112: Roller block
114: reference plate 116: shaft
117: substrate holder 118: substrate holder pusher
150: Deattach module 200: Metal film deposition chamber
202, and 204, a mask stacking unit 210,
250: Deattach module 300: substrate stacking part
400: continuous vacuum chamber

Claims (12)

기판에 대한 공정을 수행하며, 선형 형태의 각 공정 모듈이 구비되는 공정챔버;
상기 기판이 셔틀에 안착되어 이송하면서 각 공정을 수행하도록 상기 공정챔버 내에 설치되는 공정라인;
상기 기판에 공정이 진행된 후 상기 셔틀만을 회수하는 셔틀회수라인;
상기 공정챔버의 양단에 위치하여 상기 기판과 셔틀을 탈부착하는 탈부착 모듈; 및
상기 탈부착 모듈과 하나로 구성하여 상기 공정챔버의 공정라인과 셔틀회수라인을 연결하는 업다운 모듈;
을 포함하며,
상기 업다운 모듈은 기판의 이송을 위한 기판 이송부와, 상기 기판 이송부가 설치되는 레퍼런스 플레이트와, 상기 기판 이송부와 레퍼런스 플레이트를 동시에 업다운 시키기 위한 샤프트를 포함하는 인라인 기판처리 시스템.A process chamber for performing a process on a substrate and having each process module in a linear form;
A process line installed in the process chamber to perform each process while the substrate is seated on the shuttle and transported;
A shuttle recovery line for recovering only the shuttle after the substrate is processed;
A detachable module positioned at both ends of the process chamber to detachably attach the substrate and the shuttle; And
An up-down module that is integrated with the detachable module and connects the process line and the shuttle recovery line of the process chamber;
/ RTI >
The up-down module includes a substrate transfer part for transferring a substrate, a reference plate on which the substrate transfer part is installed, and a shaft for up-down the substrate transfer part and the reference plate. 청구항 1에 있어서,
상기 공정챔버는 상기 기판에 유기 박막을 증착하기 위한 유기막 증착 챔버; 및
상기 기판에 금속 박막을 증착하기 위한 금속막 증착 챔버;
로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the process chamber comprises: an organic film deposition chamber for depositing an organic thin film on the substrate; And
A metal film deposition chamber for depositing a metal thin film on the substrate;
Wherein said substrate processing system further comprises: 청구항 1에 있어서,
상기 탈부착 모듈은 상기 공정챔버의 일단에 위치하여 상기 기판을 셔틀에 안착시키는 어태치 모듈;
상기 공정챔버의 타단에 위치하여 상기 기판을 셔틀에서 분리하는 디태치 모듈;
로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리 시스템.The method according to claim 1,
An attachment module positioned at one end of the process chamber to seat the substrate on the shuttle;
A detach module positioned at the other end of the process chamber and separating the substrate from the shuttle;
Wherein said substrate processing system further comprises: 청구항 3에 있어서,
상기 어태치 모듈이 상기 업다운 모듈과 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리 시스템.The method of claim 3,
And the attach module is configured as one with the up-down module. 청구항 1에 있어서,
유기막 증착 또는 금속막 증착에 문제가 발생 시 상기 기판을 보관할 수 있는 기판 적층부가 유기막 증착 챔버와 금속막 증착 챔버의 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리 시스템.The method according to claim 1,
Wherein a substrate stacking portion capable of storing the substrate when a problem occurs in organic film deposition or metal film deposition is provided between the organic film deposition chamber and the metal film deposition chamber. 청구항 2에 있어서,
상기 금속막 증착 챔버에서는 마스크의 교체 혹은 준비를 위한 마스크 적층부가 상기 셔틀회수라인에 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리 시스템.The method of claim 2,
Wherein the metal film deposition chamber is provided with a mask laminate for replacement or preparation of a mask in the shuttle recovery line. 청구항 2에 있어서,
상기 유기막 증착 챔버에는 상기 셔틀의 교체 혹은 준비를 위한 셔틀 적층부가 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리 시스템.The method of claim 2,
Wherein the organic film deposition chamber is provided with a shuttle lamination part for replacement or preparation of the shuttle. 청구항 1에 있어서,
상기 공정챔버 간 진공분위기를 형성하기 위한 3단의 연속 진공챔버가 구성되는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리 시스템.The method according to claim 1,
Wherein a three-stage continuous vacuum chamber for forming a vacuum atmosphere between the process chambers is formed. 청구항 8에 있어서,
상기 연속 진공챔버는 상기 공정챔버에서부터 순차적으로 설치되는 고진공 챔버, 중진공 챔버 및 저진공 챔버로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리 시스템.The method of claim 8,
Wherein the continuous vacuum chamber comprises a high vacuum chamber, a medium vacuum chamber, and a low vacuum chamber sequentially installed from the process chamber. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 기판 이송부는 다수의 롤러가 선형으로 설치되는 롤러 블록인 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the substrate transferring unit is a roller block in which a plurality of rollers are linearly installed. 청구항 11에 있어서,
상기 샤프트에 의해 상승되는 경우 기판 홀더를 누르기 위한 기판 홀더 누름쇠가 상기 레퍼런스 플레이트에 연장하여 롤러 블록에 설치되는 것을 특징으로 하는 인라인 기판처리 시스템.



The method of claim 11,
Wherein a substrate holder pusher for pushing the substrate holder when raised by the shaft extends to the reference plate and is mounted on the roller block.



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