KR101403840B1 - Mixed type large scale area substrate holding unit - Google Patents

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KR101403840B1
KR101403840B1 KR1020120130670A KR20120130670A KR101403840B1 KR 101403840 B1 KR101403840 B1 KR 101403840B1 KR 1020120130670 A KR1020120130670 A KR 1020120130670A KR 20120130670 A KR20120130670 A KR 20120130670A KR 101403840 B1 KR101403840 B1 KR 101403840B1
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유권국
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주식회사 야스
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Abstract

본 발명은 디스플레이, 반도체 등을 제조하는 공정에서 기판을 잡아주는 척(chuck)에 관한 것으로, 대기 중에서 실시되는 척킹 공정 중 발생할 수 있는 기판으로의 수분 재흡착을 방지하기 위하여 새로운 척킹 시스템을 제공하고자 한 것이다.
본 발명에 따르면, 척킹 공정을 대기 중이 아닌 진공 중에서 실시하고, 점착제가 도포 된 기판 부착부를 기판과 붙도록 가압하는 척킹 동작은, 진공 챔버 내 설치한 핀 부재 단부 또는 기판 홀더에 정전 척을 부착하여, 정전 척을 이용하여 기판을 기판 홀더 쪽으로 당겨 기판 부작부의 점착제를 압박하여 척킹 되게 한다. The present invention relates to a chuck for holding a substrate in a process for manufacturing a display, a semiconductor, and the like, and to provide a new chucking system for preventing moisture adsorption to a substrate, which may occur during a chucking process performed in the atmosphere It is.
According to the present invention, the chucking operation for performing the chucking process in a vacuum other than the atmosphere and for pressing the substrate attachment portion coated with the adhesive onto the substrate is performed by attaching an electrostatic chuck to the end of the pin member provided in the vacuum chamber or the substrate holder , The substrate is pulled toward the substrate holder by using the electrostatic chuck so that the pressure-sensitive adhesive on the substrate side work portion is pressed and chucked.

Description

혼합형 대면적 기판 홀딩 장치{MIXED TYPE LARGE SCALE AREA SUBSTRATE HOLDING UNIT}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a hybrid type large area substrate holding device,

본 발명은 디스플레이, 반도체 등을 제조하는 공정에서 기판을 잡아주는 기판 홀딩(holding) 장치(척(chuck))에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 대면적 기판을 취급하는 척의 구성에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate holding apparatus (chuck) for holding a substrate in a process of manufacturing a display, a semiconductor, and the like, and more particularly, to a structure of a chuck for handling a large area substrate.

기판에 박막을 형성하는 등 여러 공정을 실시하는 동안 기판을 잡아주는 척을 필요로 하며, 이에 사용되는 척으로는, 진공 척, 정전 척, 자석 척, 점착제 척 등이 있다. 종래 디스플레이 제조공정에서 기판의 척으로 사용되어 온 진공 척을 개선하여, 점착제를 사용하여 기판을 잡아주는 점착제 척의 경우, 본 발명의 발명자들에 의해 발명되어 본 출원인에 의해 출원되어있다(대한민국등록특허제10-0541856호 참조). 상기 점착제 척의 경우, 진공흡입력을 이용하여 점착제가 도포 된 기판 탈부착 부재의 기판에의 부착 동작을 제어하고 있다. 기본적으로는 점착제의 점착력에 의해 기판을 잡아주게 되나, 그러한 부착 동작 자체에 진공 흡입력/주입 기압을 교대로 사용하는 것으로, 기본적으로 기판 외부가 대기압 상태여야 한다는 전제를 가지며 그로 인해 플라즈마(plasma) 처리가 완료된 기판이 대기 중에 머무르는 시간이 길어질 수 있다.A chuck for holding a substrate during various processes such as forming a thin film on a substrate is required, and vacuum chucks, electrostatic chucks, magnetic chucks, and adhesive chucks are used for the chucks. In the case of a pressure-sensitive adhesive chuck for improving the vacuum chuck used as a chuck of a substrate in a conventional display manufacturing process and holding a substrate by using a pressure-sensitive adhesive, the present invention was invented by the inventors of the present invention and applied by the present applicant 10-0541856). In the case of the above-mentioned pressure-sensitive adhesive chuck, the operation of attaching the substrate releasing member coated with the pressure-sensitive adhesive onto the substrate is controlled using a vacuum suction force. Basically, the substrate is caught by the adhesive force of the pressure sensitive adhesive. However, since the vacuum suction force / injection pressure is alternately used for such an attaching operation itself, basically, it has a premise that the outside of the substrate must be at atmospheric pressure, It may take a long time for the substrate to remain in the atmosphere.

또한, 진공 흡입으로 기판과 탈부착 부재를 부착시키는 동작에 의해 기판의 휨이나 손상, 변형 등의 현상이 발생할 수 있다는 문제도 있다. Further, there is also a problem that a phenomenon such as warpage, damage or deformation of the substrate may occur due to the operation of attaching the substrate and the attaching / detaching member by vacuum suction.

따라서 점착제를 이용하여 기판을 기판 홀더에 부착시키되, 대기압 상태에서의 노출 시간은 없애고 안전하고도 간편한 방식으로 탈부착 동작을 제어할 수 있는, 더 나은 방안을 모색할 필요가 있다.
Therefore, there is a need to find a better way to attach and detach a substrate to a substrate holder using a pressure sensitive adhesive, which eliminates exposure time at atmospheric pressure and controls the removal and attachment operation in a safe and convenient manner.

본 발명의 목적은 점착제를 이용한 척의 구동 방식을 개선하여 기판의 척킹 동작을 대기압 중이 아닌 진공 중에서 실시할 수 있게 하여 소자 특성 및 수명 저하 등을 방지하고, 척킹 공정으로 인한 기판의 변형이나 손상을 방지할 수 있는 척킹 방식을 제공하면서도, 좀 더 간소화된 설비로 기판의 척킹을 실시할 수 있는 새로운 기판 척킹 시스템을 제공하고자 하는 것이다
It is an object of the present invention to improve the driving method of a chuck by using a pressure-sensitive adhesive so that chucking operation of the substrate can be performed in a vacuum instead of at atmospheric pressure, thereby preventing device characteristics and life span and preventing deformation or damage of the substrate And to provide a new substrate chucking system capable of performing chucking of a substrate with a more simplified facility

상기 목적에 따라 본 발명은, According to the present invention,

기판과 기판 홀더를 척킹하는 방법에 있어서, A method of chucking a substrate and a substrate holder,

기판 홀더에 다수의 기판 부착부와 다수의 관통공을 형성하고, 기판이 부착될 기판 부착부 단부에 점착제를 도포하여 놓고,A plurality of substrate attaching portions and a plurality of through holes are formed in a substrate holder, an adhesive is applied to a substrate attaching end portion to which the substrate is to be attached,

진공 챔버 안으로 상기 기판 홀더를 반입하고,Carrying the substrate holder into a vacuum chamber,

상기 진공 챔버 안에 상승/하강 동작을 할 수 있는 다수의 로딩핀 부재를And a plurality of loading pin members capable of moving up and down in the vacuum chamber

설치하고 상기 로딩핀 부재의 상부로 기판을 반입하여 탑재시키고,And the substrate is loaded onto the loading pin member,

상기 진공 챔버 안에 상승/하강 동작을 할 수 있는 또 다른 다수의 핀And another plurality of pins capable of moving up and down in the vacuum chamber

부재를 설치하고, 상기 핀 부재들의 단부에는 정전 척(ESC, Electro static chuck)을 설치하여, 상기 기판을 탑재하고 있는 기판 홀더의 관통공들을 통해 상기 핀 부재들을 상승시켜, 상기 핀 부재 단부의 정전척이 상기 기판에 접근하여 기판을 잡아당겨 기판을 기판 홀더에 접착시키고, And an electrostatic chuck (ESC) is provided at an end of the pin members to raise the pin members through the through holes of the substrate holder on which the substrate is mounted, The chuck approaches the substrate to pull the substrate to adhere the substrate to the substrate holder,

기판을 접착한 상기 점착핀 및 로딩핀 부재들을 하강시켜, 상기 기판을 가압하여 기판 홀더의 기판 부착부의 점착제에 척킹시키는 것을 특징으로 하는 기판 척킹 방법을 제공한다. Wherein the adhesive pins and the loading pin members to which the substrate is adhered are lowered and the substrate is pressed and chucked to the adhesive of the substrate attachment portion of the substrate holder.

또한, 본 발명은, Further, according to the present invention,

기판 척킹을 실시하기 위한 진공 챔버;A vacuum chamber for conducting substrate chucking;

상기 진공 챔버 내에 설치되어 상승/하강 동작이 가능한 다수의 로딩핀 부재;A plurality of loading pin members installed in the vacuum chamber and capable of moving up and down;

상기 진공 챔버 내에 설치되어 상승/하강 동작이 가능한 다수의 ESC핀 부재A plurality of ESC pin members installed in the vacuum chamber and capable of moving up and down

상기 진공 챔버 내로 반입되어 기판이 부착되는 판상(plate) 기판 홀더 및A plate substrate holder which is carried into the vacuum chamber and to which the substrate is adhered;

상기 진공 챔버 내로 반입되어 상기 기판 홀더에 부착되는 기판을 포함하고,And a substrate carried into the vacuum chamber and attached to the substrate holder,

상기 기판 홀더는,Wherein the substrate holder comprises:

단부에 점착제가 도포 되어 있어, 상기 기판을 부착유지시킬 수 있는 다수의 기판 부착부와 And a plurality of substrate attaching portions having an end portion coated with an adhesive and capable of attaching and holding the substrate,

상기 로딩핀 및 ESC핀 부재들이 관통할 수 있는 다수의 관통공을 구비하고,And a plurality of through holes through which the loading pins and the ESC pin members can pass,

상기 각 ESC핀 부재 단부에는 정전 척이 부착되어 있어, An electrostatic chuck is attached to each end of each of the ESC pin members,

이송 수단에 의해 상기 진공 챔버 내로 상기 기판 홀더가 반입되고,The substrate holder is carried into the vacuum chamber by the transfer means,

이송 수단에 의해 상기 진공 챔버 내로 상기 기판이 반입되어 상기 로딩핀 부재 위에 상기 기판을 탑재시키고,The substrate is carried into the vacuum chamber by the transfer means to mount the substrate on the loading pin member,

상기 ESC핀 부재들을 상승시켜 상기 기판 홀더의 관통공을 통과하여 상승한 각 ESC핀 부재의 정전 척이 상기 기판에 접근하여 기판을 잡아당겨 핀 부재에 접착시킨 상태에서 로딩핀 및 ESC핀 부재들을 하강시켜 상기 기판으로 상기 기판 부착부의 점착제를 압박하여 기판과 기판 홀더를 진공 중에서 척킹 하는 것을 특징으로 하는 기판 척킹 시스템을 제공한다. The ESC pin members are lifted so that the electrostatic chuck of each ESC pin member lifted through the through hole of the substrate holder approaches the substrate and pulls the substrate to adhere to the pin member to lower the loading pin and the ESC pin members And the substrate and the substrate holder are chucked in vacuum by pressing the pressure-sensitive adhesive of the substrate attaching portion with the substrate.

또한, 본 발명은, 기판과 기판 홀더를 척킹 하는 방법에 있어서, The present invention also provides a method of chucking a substrate and a substrate holder,

기판 홀더에 다수의 기판 부착부를 형성하고, 기판이 부착될 기판 부착부 단부에 점착제를 도포하여 놓고, 상기 기판 부착부와 인접하는 부위에 정전 척을 부착하고,A plurality of substrate attaching portions are formed on a substrate holder, an adhesive is applied to an end portion of the substrate attaching portion to which the substrate is to be attached, an electrostatic chuck is attached to a portion adjacent to the substrate attaching portion,

진공 챔버 안으로 상기 기판 홀더를 반입하고, 상기 로딩핀 부재 위에 상기 기판을 탑재시키고, 로딩핀 부재를 하강하여 기판을 기판 홀더 위에 탑재시킨 후,Transferring the substrate holder into the vacuum chamber, mounting the substrate on the loading pin member, lowering the loading pin member to mount the substrate on the substrate holder,

상기 정전 척을 동작시켜 상기 기판을 잡아당겨 상기 기판 부착부의 점착제를 압박하여 기판과 기판 홀더를 진공 중에서 척킹 하는 것을 특징으로 하는 기판 척킹 방법을 제공한다.Wherein the electrostatic chuck is operated to pull the substrate and press the adhesive of the substrate attaching portion to chuck the substrate and the substrate holder in vacuum.

또한, 본 발명은, Further, according to the present invention,

기판 척킹을 실시하기 위한 진공 챔버;A vacuum chamber for conducting substrate chucking;

상기 진공 챔버 내로 반입되어 기판이 부착되는 판상(plate) 기판 홀더 및A plate substrate holder which is carried into the vacuum chamber and to which the substrate is adhered;

상기 진공 챔버 내에 설치되어 상승/하강 동작이 가능한 다수의 로딩핀 부재A plurality of loading pin members installed in the vacuum chamber and capable of moving up and down,

상기 진공 챔버 내로 반입되어 상기 기판 홀더에 부착되는 기판을 포함하고And a substrate carried into the vacuum chamber and attached to the substrate holder

상기 기판 홀더는,Wherein the substrate holder comprises:

단부에 점착제가 도포 되어 있어, 상기 기판을 부착유지시킬 수 있는 다수의 기판 부착부와 상기 기판 부착부의 인접부에 부착되어 있는 정전 척을 구비하여,And an electrostatic chuck attached to a proximal portion of the substrate attaching portion, wherein the substrate has a plurality of substrate attaching portions,

이송 수단에 의해 상기 진공 챔버 내로 상기 기판 홀더가 반입되고,The substrate holder is carried into the vacuum chamber by the transfer means,

이송 수단에 의해 상기 진공 챔버 내로 상기 기판이 반입되어 상기 로딩핀 부재 위에 상기 기판을 탑재시키고, 로딩핀 부재의 하강을 통하여 상기 기판 홀더 위에 상기 기판을 탑재시켜 상기 기판 부착부의 점착제에 기판이 접하게 하고,The substrate is loaded into the vacuum chamber by the transfer means to mount the substrate on the loading pin member and the substrate is mounted on the substrate holder through the lowering of the loading pin member so that the substrate is brought into contact with the adhesive of the substrate attaching portion ,

상기 정전 척을 동작시켜 상기 기판을 잡아당겨 상기 기판으로 상기 기판 부착부의 점착제를 압박하여 기판과 기판 홀더를 진공 중에서 척킹 하는 것을 특징으로 하는 기판 척킹 시스템을 제공한다.
Wherein the electrostatic chuck is operated to pull the substrate, and the substrate and the substrate holder are chucked in vacuum by pressing the adhesive on the substrate attaching portion with the substrate.

본 발명에 따르면, 기판의 척킹 공정을 진공 중에서 실시하기 때문에 플라즈마(plasma)처리가 된 기판의 수분 재흡착의 위험이 없어 소자의 특성 및 수명을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, since the chucking process of the substrate is carried out in vacuum, there is no risk of moisture adsorption of the substrate subjected to the plasma treatment, and the characteristics and lifetime of the device can be improved.

또한, 기판의 척은 점착제 척을 사용하지만, 척킹 동작 자체는 정전 척으로 정전기 인력에 의해 실행하므로, 종래 진공 척에 비해 간편하면서도 파티클 발생 위험이나 진공 흡입 과정에서 일어날 수 있는 기판의 휨 등의 기판 변형이 없다는 장점이 있다.
Since the chucking operation itself is performed by the electrostatic chucking force by the electrostatic chuck, the chucking operation of the substrate can be simplified compared with the conventional vacuum chuck, and the substrate can be easily removed from the substrate, There is an advantage that there is no deformation.

도 1은 본 발명의 기판 척킹 시스템의 개요를 설명하기 위한 사시도 이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 척킹 동작을 설명하기 위한 평단면도와 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 척킹 동작을 설명하기 위한 평단면도와 측단면도이다.1 is a perspective view for explaining an outline of a substrate chucking system of the present invention.
2 is a plan sectional view and a side sectional view for explaining a substrate chucking operation according to an embodiment of the present invention.
3 is a plan sectional view and a side sectional view for explaining a substrate chucking operation according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 발명자에 의하여 발명되고 출원 등록된 대한민국등록특허 10-0541856호는 본 발명과 관련되어 참조 및 편입될 수 있다. Korean Patent No. 10-0541856, which was invented and registered by the inventor of the present invention, can be referred to and incorporated in connection with the present invention.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하기 위한 기판 척킹 시스템의 개략 사시도 이다. 1 is a schematic perspective view of a substrate chucking system for illustrating a preferred embodiment of the present invention.

기판(100)과 기판 홀더(200)는 모두 진공 챔버(400) 안으로 반입되어 척킹 공정을 실시하게 된다. 기판(100)과 기판 홀더(200)는 기판 홀더(200)에 미리 설치해 놓은 기판 부착부(250)에 도포 되어 있는 점착제(210)의 점착력에 의해 부착(chucked) 상태를 유지하게 되며, 기판 부착부(250)의 점착제(210)와 기판(100)을 부착(척킹:chucking)시키기 위하여 적당한 힘을 가해줄 필요가 있으므로, 이러한 가압 과정을 실시하기 위한 시스템으로서 본 발명은 별도의 정전 척(310)이 단부에 부착되어 있는 ESC(ESC, Electro static chuck)핀 부재(300)들을 제안한다. Both the substrate 100 and the substrate holder 200 are brought into the vacuum chamber 400 to perform the chucking process. The substrate 100 and the substrate holder 200 are kept chucked by the adhesive force of the adhesive agent 210 applied to the substrate attaching unit 250 previously installed in the substrate holder 200, It is necessary to apply a proper force to attach (chuck) the adhesive agent 210 of the unit 250 to the substrate 100. Therefore, as a system for performing such a pressing process, And ESC (Electrostatic Stuck Chuck) pin members 300 attached to the end portions.

기판 홀더(200)는 기판(100)을 척킹할 수 있도록 판 모양으로 형성되며, 소정 간격을 두고 다수의 기판 부착부(250)가 설치된다. 상기 기판 부착부(250)는 링 모양의 단면을 갖는 원기둥형의 부재를 기판 홀더(200)에 고정적으로 안착시켜 형성할 수 있고, 링 모양을 따라 그 단부(도 1에서는 상단부이며, 플립 되면 하단부가 됨)에는 점착제(210)를 도포하여 놓는다. 이때, 링의 중심부에는 ESC핀 관통공(230)을 형성하여, 상기 ESC핀 부재(300)가 관통할 수 있게 한다. ESC핀 관통공(235)은 링 둘레에도 추가 구성할 수 있다. The substrate holder 200 is formed in a plate shape for chucking the substrate 100, and a plurality of substrate attachment parts 250 are provided at predetermined intervals. The substrate attaching portion 250 can be formed by fixing a cylindrical member having a ring-shaped cross section to the substrate holder 200, and is formed to have an end portion (an upper end in FIG. 1, The adhesive agent 210 is applied. At this time, an ESC pin through hole 230 is formed in the center of the ring to enable the ESC pin member 300 to pass through. The ESC pin through hole 235 can be additionally formed around the ring.

또한, 기판 부착부(250)는 기판 홀더(200)의 저면에 소정 간격을 두고 링 모양으로 도포하는 것으로 형성할 수도 있다. 기판 홀더(200)는 이외에도 다수의 ESC핀 관통공(230) 및 로딩핀 관통공(220)을 구비하며, 이는 기판 홀더(200)가 챔버 안으로 들어온 후 별도의 로딩핀 부재들이 상승하여 로딩핀 관통공(220)으로 관통하여 기판 홀더(200)의 위치를 정확히 잡을 수 있도록 보조하고 확인할 수 있게 하기 위한 것이다(센터링 수단이라고도 한다). The substrate attaching portion 250 may be formed by applying a ring shape to the bottom surface of the substrate holder 200 with a predetermined gap therebetween. The substrate holder 200 further includes a plurality of ESC pin through holes 230 and a loading pin through hole 220 so that after the substrate holder 200 enters the chamber, (Also referred to as a centering means) so as to allow the position of the substrate holder 200 to be precisely captured.

따라서 진공 챔버(400) 바닥면에는 다수의 로딩핀 부재(600)를 설치하여 놓으며,Accordingly, a plurality of loading pin members 600 are installed on the bottom surface of the vacuum chamber 400,

이들은 상승/하강 동작이 가능하게 구성된다. 상기 로딩핀 부재들(600)의 They are configured to be capable of an up / down operation. The loading pin members 600

상단면에는 기판의 센터링 시 기판의 이동이 이루어질 수 있도록 움직임이 원활한 볼을 설치한다. A smooth ball is installed on the upper surface so that the substrate can be moved during centering of the substrate.

기판의 척킹에 필요한 힘의 근원이 되는 ESC핀 부재(300)는 로딩핀 부재(600)와 The ESC pin member 300, which is the source of the force required for chucking the substrate,

마찬가지로 상승/하강 동작이 가능하게 구성되며 상기 ESC핀 부재(300)들 중Similarly, in the ESC pin member 300,

전부 또는 일부, 즉, 적어도 상기 기판 홀더(200)의 링 중심부에 형성된All or part of the substrate holder 200, that is,

ESC 관통공(230)을 통과할 위치에 있는 ESC 핀 부재(300)들의 상단 면에는 정전 척(310)을 설치하여 둔다. The electrostatic chuck 310 is installed on the upper surface of the ESC pin members 300 at a position to pass through the ESC through holes 230.

여기서, 기판 부착부(250)에 도포 된 점착제(210)는 기판(100)을 부착(chucked)한 상태를 장시간 유지할 수 있는 응집력과 박리력이 큰 종류의 점착제를 사용하고, 정전 척(310)은 일반적으로 실리콘 기판 등에 현재 사용되고 있는 것을 설치할 수 있다. 정전 척(310)의 전원 공급원은 배터리(미 도시)에 의하는 것이 바람직하며, 이러한 전원 공급원 역시 당 업계에서 거래되고 있는 정전 척 구입시 포함되는 구성이다. The pressure sensitive adhesive 210 applied to the substrate mounting part 250 uses a pressure sensitive adhesive having a large cohesive force and peeling force capable of maintaining the chucked state of the substrate 100 for a long time, A silicon substrate or the like which is currently used can be provided. The power supply source of the electrostatic chuck 310 is preferably a battery (not shown), and this power supply source is also included in the purchase of the electrostatic chuck, which is traded in the art.

기판(100)과 기판 홀더(200)의 척킹 공정은 다음과 같이 실시할 수 있다. The chucking process of the substrate 100 and the substrate holder 200 can be carried out as follows.

점착제(210)가 도포 된 기판 부착부(250)와 관통공(230)을 구비한 기판 홀더(200)를 이송 롤러(미 도시) 등의 이송 수단에 의해, 진공 챔버(400) 안으로 반입시킨다. The substrate holder 200 having the substrate attachment portion 250 coated with the adhesive agent 210 and the through hole 230 is carried into the vacuum chamber 400 by a transfer means such as a transfer roller (not shown).

반입된 기판(100)은 상기 로딩핀 부재(500) 위에 탑재되고, 기판 홀더(200)에 대하여 얼라인 된다. 기판(100)이 기판 홀더(200)에 대하여 얼라인을 마치게 되면, 상기 기판 부착부(250)에 도포된 점착제(210)에 기판을 부착하기 위한 가압 및 부착(chucking) 동작은 정전 척(310)이 설치 된 ECS 핀 부재(300)들의 상승/하강에 의한다. The loaded substrate 100 is mounted on the loading pin member 500 and aligned with respect to the substrate holder 200. When the substrate 100 is aligned with respect to the substrate holder 200, a pressing and chucking operation for attaching the substrate to the adhesive 210 applied to the substrate attaching portion 250 is performed by the electrostatic chuck 310 ) Of the ECS pin members 300 are installed.

즉, 정전 척(310)이 설치된 ESC핀 부재(300)들이 상승하여 도 2와 같이 정전 척(310)의 동작으로 기판(100)과 ESC핀 부재(300)를 서로 부착시키게 되며, 그 상태에서 로딩핀 부재(500), ESC핀 부재(300)들을 하강시키면, 기판(100)이 함께 하강하면서 기판 부착부(250)의 점착제(210)를 눌러 척킹 되는 것이다. That is, the ESC pin members 300 provided with the electrostatic chuck 310 are lifted up and the substrate 100 and the ESC pin member 300 are attached to each other by the operation of the electrostatic chuck 310 as shown in FIG. 2, When the loading pin member 500 and the ESC pin members 300 are lowered, the substrate 100 is simultaneously lowered and chucked by pressing the adhesive 210 of the substrate attaching portion 250.

이와 같이 척킹 공정이 완료되면 기판(100)과 일체가 된 기판 홀더(200)를 다시 이송 수단에 의해 챔버(400)로부터 다른 챔버로 반송시킨다. When the chucking process is completed, the substrate holder 200, which is integrated with the substrate 100, is transported from the chamber 400 to another chamber by the transporting means again.

상술한 기판 홀더(200)의 기판 부착부(250)는 링 모양 이외에 다른 단면형상으로 다양하게 변형할 수 있음은 물론이며, 점착제(210)가 도포 된 부분 이외의 다른 부분에 ESC핀 관통공(235)을 형성하여 센터링과 ESC핀 부재(300)의 관통을 통한 척킹을 실시할 수 있기만 하면 ESC핀 관통공(235)의 위치나 모양에는 특별한 제한이 없다. The substrate attachment part 250 of the substrate holder 200 may be variously modified to have a different cross-sectional shape other than the ring shape. In addition to the ring-shaped substrate attachment part 250, the ESC pin through- The ESC pin through hole 235 is not limited to the position and shape of the ESC pin through hole 235 as long as the centering and chucking through the ESC pin member 300 can be performed.

이 경우에도, 다양한 단면 형상을 갖는 기판 부착부(250)를 별도의 부재로 만들고, 이를 기판 홀더(200)에 내장시키기 위한 안착 홀(hole)을 기판 홀더(200)에 형성하여, 기판 부착부(250)를 고정 안착시킬 수도 있으나, 기판 홀더(200) 저면에 점착제(210)를 소정의 형상으로 도포하여 형성할 수도 있다.
Also in this case, it is also possible to form the substrate attachment part 250 having various cross-sectional shapes as a separate member and to form a mounting hole in the substrate holder 200 for mounting the substrate attachment part 250 in the substrate holder 200, Or may be formed by applying a pressure-sensitive adhesive 210 to a bottom surface of the substrate holder 200 in a predetermined shape.

한편, 핀 부재에 정전 척을 부착하지 않고, 기판 홀더(200) 안에 정전 척을 설치할 수도 있다. On the other hand, the electrostatic chuck may be provided in the substrate holder 200 without attaching the electrostatic chuck to the pin member.

즉, 도 3과 같이 기판 부착부(250)에 인접하여 기판 홀더(200)에 정전 척(500)과 정전 척에 전원을 공급할 배터리(550)를 설치한다. 이러한 구성의 경우, 기판(100)을 로딩핀 부재(300) 상부에 탑재시킨 후, 로딩핀 부재(300)를 하강하여 기판 홀더 상부에 탑재시키고, 기판 홀더(200)에 설치된 정전 척(500)에 전원을 공급하여 정전기력으로 기판(100)을 기판 홀더(200) 쪽으로 당겨 기판(100)이 기판 부착부(250)의 점착제(210)를 압박하여 척킹을 완성하게 할 수 있다. 3, an electrostatic chuck 500 and a battery 550 for supplying electric power to the electrostatic chuck are provided in the substrate holder 200 adjacent to the substrate attaching unit 250. As shown in FIG. In this case, after the substrate 100 is mounted on the loading pin member 300, the loading pin member 300 is lowered and mounted on the substrate holder, and the electrostatic chuck 500 mounted on the substrate holder 200, The substrate 100 may be pulled toward the substrate holder 200 with an electrostatic force so that the substrate 100 presses the adhesive 210 of the substrate attachment portion 250 to complete chucking.

또한, 상기에서, 진공 챔버(400) 내부 진공도는 1 mTorr 내지 10-5Torr 정도일 수 있으며, 얼라인은 물리적 접촉 방법에 의하여 실시할 수 있다. Also, in the above, the degree of vacuum in the vacuum chamber 400 may be about 1 mTorr to 10 -5 Torr, and the alignment may be performed by a physical contact method.

이와 같이 하여, 점착제 척에 의한 기판 척킹 공정을 정전 척과 조합하여 하이브리드 방식으로 실시할 수 있다.
In this manner, the substrate chucking process by the pressure-sensitive adhesive chuck can be carried out in a hybrid manner by combining with the electrostatic chuck.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시 예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

100: 기판
200: 기판 홀더
210: 점착제
220: 로딩핀 관통공
230: ESC핀 관통공
250: 부착부
300: ESC핀 부재
400: 진공 챔버
310, 500: 정전 척
600: 로딩핀 부재
550: 배터리100: substrate
200: substrate holder
210: Adhesive
220: Loading pin through hole
230: ESC pin through hole
250:
300: ESC pin member
400: vacuum chamber
310, 500: electrostatic chuck
600: loading pin member
550: Battery

Claims (3)

기판과 기판 홀더를 척킹 하는 방법에 있어서,
기판 홀더에 다수의 기판 부착부를 형성하고, 기판이 부착될 기판 부착부 단부에 점착제를 도포하여 놓고,
상기 기판 부착부와 인접하는 부위에 정전 척을 부착하고,
진공 챔버 안으로 상기 기판 홀더를 반입하고,
상기 기판 홀더 위로 기판을 반입하여 탑재시키고,
상기 정전 척을 동작시켜 상기 기판을 잡아당겨 상기 기판 부착부의 점착제를 압박하여 기판과 기판 홀더를 진공 중에서 척킹 하는 것을 특징으로 하는 기판 척킹 방법.A method of chucking a substrate and a substrate holder,
A plurality of substrate attaching portions are formed on a substrate holder, an adhesive is applied to the substrate attaching end portions to which the substrate is to be attached,
An electrostatic chuck is attached to a portion adjacent to the substrate attachment portion,
Carrying the substrate holder into a vacuum chamber,
The substrate is loaded on the substrate holder,
Wherein the electrostatic chuck is operated to pull the substrate and press the adhesive of the substrate attaching portion to chuck the substrate and the substrate holder in vacuum. 기판과 기판 홀더를 척킹하는 방법에 있어서,
척킹용 진공 챔버를 준비하고,
상기 진공 챔버 안에 상승/하강 동작을 할 수 있는 다수의 ESC핀 부재 및 로딩 핀 부재를 설치하되, 상기 ESC핀 부재들의 단부에는 정전 척을 설치하고,
기판 홀더에 다수의 기판 부착부와 다수의 관통공을 형성하고,
기판이 부착될 기판 부착부 단부에 점착제를 도포하여 놓고,
진공 챔버 안으로 상기 기판 홀더를 반입하고,
진공 챔버 안에 설치된 로딩핀 부재 위로 기판을 반입하여 탑재시키고,
상기 기판을 탑재하고 있는 기판 홀더의 ESC핀 관통공들을 통해 상기 ESC핀 부재들을 상승시켜, 상기 ESC핀 부재 단부의 정전척이 상기 기판에 접근하여 기판을 잡아당겨 기판을 기판 홀더에 접착시키고,
기판을 접착한 상기 ESC핀 부재들 및 로딩 핀 부재들을 하강시켜, 상기 기판을 가압하여 기판 홀더의 기판 부착부의 점착제에 척킹 시키는 것을 특징으로 하는 기판 척킹 방법. A method of chucking a substrate and a substrate holder,
A vacuum chamber for chucking was prepared,
A plurality of ESC pin members and a loading pin member capable of moving up and down in the vacuum chamber are provided, and electrostatic chucks are installed at the ends of the ESC pin members,
A plurality of substrate attaching portions and a plurality of through holes are formed in the substrate holder,
An adhesive is applied to an end portion of a substrate attachment portion to which a substrate is to be attached,
Carrying the substrate holder into a vacuum chamber,
The substrate is loaded onto the loading pin member provided in the vacuum chamber,
The ESC pin members are lifted through the ESC pin through holes of the substrate holder on which the substrate is mounted so that the electrostatic chuck at the end of the ESC pin member approaches the substrate to pull the substrate to adhere the substrate to the substrate holder,
Wherein the ESC pin members and the loading pin members to which the substrate is adhered are lowered so that the substrate is pressed and chucked to the adhesive of the substrate attachment portion of the substrate holder. 기판 척킹을 실시하기 위한 진공 챔버;
상기 진공 챔버 내에 설치되어 상승/하강 동작이 가능한 다수의 로딩핀 부재;
상기 진공 챔버 내에 설치되어 상승/하강 동작이 가능한 다수의 ESC핀 부재;
상기 진공 챔버 내로 반입되어 기판이 부착되는 판상(plate) 기판 홀더; 및
상기 진공 챔버 내로 반입되어 상기 기판 홀더에 부착되는 기판;을 포함하고,
상기 기판 홀더는,
단부에 점착제가 도포 되어 있어, 상기 기판을 부착유지시킬 수 있는 다수의 기판 부착부와
상기 로딩핀 부재들과 ESC 핀 부재들이 관통할 수 있는 다수의 관통공을 구비하고,
상기 로딩핀 부재의 상부에는 움직임이 원활한 볼을 설치하여, 이송 수단에 의해
상기 진공 챔버 내로 상기 기판 홀더가 반입되고,
이송 수단에 의해 상기 진공 챔버 내로 상기 기판이 반입되어, 기판 얼라인 시 기판이 자유롭게 움직일 수 있도록 하고,
상기 각 ESC핀 부재 단부에는 정전 척이 부착되어 있어,
상기 ESC핀 부재들을 상승시켜 상기 기판 홀더의 관통공을 통과하여 상승한 각 핀 부재의 정전 척이 상기 기판에 접근하여 기판을 잡아당겨 핀 부재에 접착시킨 상태에서 ESC핀 부재들과 로딩핀 부재들을 하강시켜 상기 기판으로 상기 기판 부착부의 점착제를 압박하여 기판과 기판 홀더를 진공 중에서 척킹 하는 것을 특징으로 하는 기판 척킹 시스템.



A vacuum chamber for conducting substrate chucking;
A plurality of loading pin members installed in the vacuum chamber and capable of moving up and down;
A plurality of ESC pin members installed in the vacuum chamber and capable of moving up and down;
A plate substrate holder which is carried into the vacuum chamber and to which the substrate is attached; And
And a substrate carried into the vacuum chamber and attached to the substrate holder,
Wherein the substrate holder comprises:
And a plurality of substrate attaching portions having an end portion coated with an adhesive agent and capable of attaching and holding the substrate,
And a plurality of through holes through which the loading pin members and the ESC pin members can pass,
A smooth moving ball is provided on the upper portion of the loading pin member,
The substrate holder is carried into the vacuum chamber,
The substrate is transported into the vacuum chamber by the transporting means so that the substrate can freely move when the substrate is aligned,
An electrostatic chuck is attached to each end of each of the ESC pin members,
The ESC pin members are lifted and the ESC pin members and the loading pin members are lowered while the electrostatic chucks of the respective pin members that have risen through the through holes of the substrate holder approach the substrate and pull the substrate and attach to the pin member And the substrate and the substrate holder are chucked in vacuum by pressing the adhesive on the substrate attaching portion with the substrate.



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