JP2013168488A - Masking tape exfoliation device - Google Patents

Masking tape exfoliation device Download PDF

Info

Publication number
JP2013168488A
JP2013168488A JP2012030530A JP2012030530A JP2013168488A JP 2013168488 A JP2013168488 A JP 2013168488A JP 2012030530 A JP2012030530 A JP 2012030530A JP 2012030530 A JP2012030530 A JP 2012030530A JP 2013168488 A JP2013168488 A JP 2013168488A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
outer peripheral
protective tape
workpiece
peeling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2012030530A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Atsuhiro Onishi
淳裕 大西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Abrasive Systems Ltd filed Critical Disco Abrasive Systems Ltd
Priority to JP2012030530A priority Critical patent/JP2013168488A/en
Publication of JP2013168488A publication Critical patent/JP2013168488A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a plate-like work from being separated from an exfoliation table when exfoliating a masking tape from the plate-like work held on the exfoliation table.SOLUTION: An exfoliation table 2 is divided into a central area 20 where a central part of a plate-like work W is sucked, and an outer peripheral area 21 which surrounds the central area 20 and in which an outer peripheral side of the plate-like work W than the central part is sucked. The central area 20 and the outer peripheral area 21 are connected to different suction sources 24, 26, respectively. A sucking force to act on the outer peripheral area 21 is made stronger than a sucking force to act on the central area 20. Therefore, when exfoliating a masking tape 10 applied to the plate-like work W held on the exfoliation table 2 from the plate-like work W, the plate-like work W can be prevented from being separated from the exfoliation table 2, thereby smoothly exfoliating the masking tape 10.

Description

本発明は、板状ワークに貼着された保護テープを剥離する装置に関する。   The present invention relates to an apparatus for peeling off a protective tape adhered to a plate-like workpiece.

半導体ウェーハ等の板状ワークの一方の面を研削する際には、保持テーブルにおいて保持される他方の面に保護テープを貼着することにより当該他方の面を保護することとしており、研削加工の終了後は、保護テープを剥離する必要がある。   When grinding one surface of a plate-like workpiece such as a semiconductor wafer, the other surface is protected by sticking a protective tape to the other surface held by the holding table. After completion, it is necessary to peel off the protective tape.

保護テープを剥離する場合は、板状ワークのうち保護テープが貼着されていない方の面を保持テーブルにおいて吸引保持するとともに、保護テープに剥離テープを貼り付け、剥離テープを引っ張って保護テープも引っ張ることにより、保護テープを板状ワークから引き剥がすようにしている。保持テーブルとしては、例えば、下記特許文献1に開示されたものを使用することができる。   When peeling off the protective tape, hold the surface of the plate-shaped workpiece that is not attached with the protective tape on the holding table, attach the peeling tape to the protective tape, and pull the peeling tape to remove the protective tape. By pulling, the protective tape is peeled off from the plate-like workpiece. As the holding table, for example, the one disclosed in Patent Document 1 below can be used.

特開2007−168025号公報JP 2007-168025 A

しかし、保護テープの剥離時は、保護テープとともに板状ワークが持ち上げられ、板状ワークが保持テーブルから離れることがある。特に、保護テープが持ち上げられて剥離が開始される時に板状ワークも浮き上がることが多く、板状ワークが少しでも保持テーブルから離れると、保持テーブルの吸引力が低下して板状ワークを保持することができなくなり、板状ワークから保護テープを剥離することができなくなるという問題がある。   However, when the protective tape is peeled off, the plate-shaped workpiece is lifted together with the protective tape, and the plate-shaped workpiece may be separated from the holding table. In particular, when the protective tape is lifted and peeling is started, the plate-shaped workpiece often floats, and when the plate-shaped workpiece is separated from the holding table even a little, the suction force of the holding table is reduced to hold the plate-shaped workpiece. There is a problem that the protective tape cannot be peeled off from the plate-like workpiece.

本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、板状ワークから保護テープを剥離する際に、板状ワークが保持テーブルから引き離されるのを防止することを課題とする。   The present invention has been considered in view of such problems, and it is an object of the present invention to prevent the plate-like workpiece from being pulled away from the holding table when the protective tape is peeled from the plate-like workpiece.

本発明は、表面に保護テープが貼着された板状ワークの裏面を吸引保持する剥離テーブルと、保護テープより粘着力が強い剥離テープの一部が保護テープの外周側にはみ出して保護テープに貼着されることにより剥離テープに形成されたはみ出し部を掴む掴持部とを備え、はみ出し部を掴んだ掴持部を板状ワークの表面から離間する方向に動作させ、保護テープを板状ワークから剥離する保護テープ剥離装置に関し、剥離テーブルは、板状ワークの中央部を吸引する中央エリアと、中央エリアを囲み板状ワークの中央部よりも外周側を吸引する外周エリアとに分割され、中央エリアと外周エリアとは、それぞれが別々の吸引源に接続され、外周エリアに作用する吸引力を中央エリアに作用する吸引力よりも強くすることを可能にしている。   The present invention relates to a peeling table that sucks and holds the back surface of a plate-like workpiece having a protective tape attached to the surface, and a part of the peeling tape that has stronger adhesive strength than the protective tape protrudes to the outer peripheral side of the protective tape. It has a gripping part that grips the protruding part formed on the peeling tape by sticking it, operates the gripping part that grips the protruding part in a direction away from the surface of the plate-like workpiece, and puts the protective tape in a plate shape Regarding the protective tape peeling device that peels from a workpiece, the peeling table is divided into a central area that sucks the central portion of the plate-shaped workpiece and an outer peripheral area that surrounds the central area and sucks the outer peripheral side from the central portion of the plate-shaped workpiece. The central area and the outer peripheral area are respectively connected to different suction sources, and the suction force acting on the outer peripheral area can be made stronger than the suction force acting on the central area.

本発明では、剥離テーブルの吸引エリアが中央エリアと外周エリアとに分割され、外周エリアに作用する吸引力を中央エリアに作用する吸引力よりも強くすることを可能にしたため、剥離テーブルに保持された板状ワークに貼着された保護テープを板状ワークから剥離する際に、板状ワークが剥離テーブルから離れるのを防ぐことができ、保護テープを円滑に剥離することができる。   In the present invention, the suction area of the peeling table is divided into a central area and an outer peripheral area, and the suction force acting on the outer peripheral area can be made stronger than the suction force acting on the central area. When the protective tape adhered to the plate-shaped workpiece is peeled from the plate-shaped workpiece, the plate-shaped workpiece can be prevented from being separated from the peeling table, and the protective tape can be smoothly peeled off.

保護テープ剥離装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a protective tape peeling apparatus. 剥離テーブルの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a peeling table. 同剥離テーブルの構成を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the peeling table schematically. 同剥離テーブルに板状ワークを保持した状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which hold | maintained the plate-shaped workpiece | work on the peeling table. 板状ワークからの保護テープの剥離開始時の状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state at the time of the peeling start of the protective tape from a plate-shaped workpiece. 板状ワークから保護テープを剥離する状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which peels a protective tape from a plate-shaped workpiece. 板状ワークから保護テープを剥離する状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state which peels a protective tape from a plate-shaped workpiece.

図1に示す保護テープ剥離装置1は、デバイスDが形成された表面W1に保護テープ10が貼着された板状ワークWを保持する剥離テーブル2と、剥離テーブル2に保持された板状ワークWから保護テープを剥離する剥離手段3とを備えている。板状ワークWは、裏面W2が研削されることにより薄く形成されている。   A protective tape peeling apparatus 1 shown in FIG. 1 includes a peeling table 2 that holds a plate-like workpiece W in which a protective tape 10 is adhered to a surface W1 on which a device D is formed, and a plate-like workpiece held on the peeling table 2. And peeling means 3 for peeling the protective tape from W. The plate-like workpiece W is formed thin by grinding the back surface W2.

図2に示すように、剥離テーブル2は、円形の中央エリア20と、中央エリア20を囲むリング状の外周エリア21とを備え、中央エリア20と外周エリア21とは独立しており、これらは例えば多孔質部材により形成されている。   As shown in FIG. 2, the peeling table 2 includes a circular central area 20 and a ring-shaped outer peripheral area 21 that surrounds the central area 20, and the central area 20 and the outer peripheral area 21 are independent. For example, it is formed of a porous member.

図3に示すように、中央エリア20及び外周エリア21は、基台22によって支持されている。中央エリア20には、基台22の内部に形成された第1吸引路23が連通し、第1吸引路23は第1吸引源24に連通している。一方、外周エリア21には、基台22の内部に形成された第2吸引路25が連通し、第2吸引路25は第2吸引源26に連通している。   As shown in FIG. 3, the central area 20 and the outer peripheral area 21 are supported by a base 22. A first suction path 23 formed inside the base 22 communicates with the central area 20, and the first suction path 23 communicates with a first suction source 24. On the other hand, the second suction path 25 formed inside the base 22 communicates with the outer peripheral area 21, and the second suction path 25 communicates with the second suction source 26.

図1に示す剥離手段3は、互いが接近及び離反可能な2つの断面L字型部材により構成された掴持部30と、掴持部30を先端に備えたアーム部31と、掴持部30及びアーム部31を鉛直方向(Z軸方向)に駆動するZ軸方向駆動部32と、掴持部30及びアーム部31を水平方向(X軸方向)に駆動するX軸方向駆動部33とを備えている。   The peeling means 3 shown in FIG. 1 includes a gripping portion 30 constituted by two L-shaped members that can approach and separate from each other, an arm portion 31 having the gripping portion 30 at the tip, and a gripping portion. A Z-axis direction drive unit 32 for driving 30 and the arm unit 31 in the vertical direction (Z-axis direction); and an X-axis direction drive unit 33 for driving the gripping unit 30 and the arm unit 31 in the horizontal direction (X-axis direction). It has.

Z軸方向駆動部32は、Z軸方向の軸心を有するボールスクリュー320と、ボールスクリュー320を回動させるモータ321と、ボールスクリュー320と平行に配設されたガイド板322と、側部がガイド板322に摺接するとともにボールスクリュー320に螺合するナットを内部に有する昇降部323とを備え、ボールスクリュー320の回動によって昇降部323がガイド板322にガイドされてZ軸方向に昇降し、掴持部30及びアーム部31もZ軸方向に昇降する構成となっている。   The Z-axis direction drive unit 32 includes a ball screw 320 having an axial center in the Z-axis direction, a motor 321 that rotates the ball screw 320, a guide plate 322 that is disposed in parallel to the ball screw 320, and a side portion. And an elevating part 323 having a nut which is in sliding contact with the guide plate 322 and screwed into the ball screw 320 therein. The elevating part 323 is guided by the guide plate 322 by the rotation of the ball screw 320 and is moved up and down in the Z-axis direction. The grip portion 30 and the arm portion 31 are also configured to move up and down in the Z-axis direction.

X軸方向駆動部33は、X軸方向の軸心を有するボールスクリュー330と、ボールスクリュー330を回動させるモータ331と、ボールスクリュー330と平行に配設されたガイド板332と、側部がガイド板332に摺接するとともにボールスクリュー330に螺合するナットを内部に備えた移動部333とを備え、ボールスクリュー330の回動によって移動部333がX軸方向に移動し、移動部333に固定されたZ軸方向駆動部32、掴持部30及びアーム部31もX軸方向に移動する構成となっている。   The X-axis direction drive unit 33 includes a ball screw 330 having an axis in the X-axis direction, a motor 331 for rotating the ball screw 330, a guide plate 332 arranged in parallel to the ball screw 330, and side portions. And a moving part 333 which is in sliding contact with the guide plate 332 and is internally screwed into the ball screw 330. The moving part 333 is moved in the X-axis direction by the rotation of the ball screw 330 and fixed to the moving part 333. The Z-axis direction driving unit 32, the gripping unit 30, and the arm unit 31 are also configured to move in the X-axis direction.

図1に示した保護テープ剥離装置1を用いて板状ワークWの表面W1から保護テープ10を剥離する場合は、剥離テーブル2によって板状ワークWの裏面W2が保持される。このとき、図4に示すように、中央エリア20の全面が板状ワークWによって覆われる。また、外周エリア21の外径R1と板状ワークWの直径R2とが完全に一致し、板状ワークWの中心と中心エリア20の中心との中心合わせが正確になされていれば、外周エリア21も板状ワークWによって完全に覆われる。   When the protective tape 10 is peeled from the front surface W1 of the plate-like workpiece W using the protective tape peeling device 1 shown in FIG. 1, the back surface W2 of the plate-like workpiece W is held by the peeling table 2. At this time, as shown in FIG. 4, the entire surface of the central area 20 is covered with the plate-like workpiece W. Further, if the outer diameter R1 of the outer peripheral area 21 and the diameter R2 of the plate-like workpiece W are completely coincident and the center of the plate-like workpiece W and the center of the central area 20 are accurately aligned, the outer peripheral area 21 is also completely covered by the plate-like workpiece W.

ここで、外周エリア21の外径R1が板状ワークWの直径R2より大きければ、外周エリア21が完全に覆われてエアのリークがなくなるが、その場合は、板状ワークWの外周縁が吸引保持されないため、保護テープ10を上方に持ち上げて剥離しようとすると、板状ワークWも持ち上げられてしまい、保護テープ10を剥離することができない。   Here, if the outer diameter R1 of the outer peripheral area 21 is larger than the diameter R2 of the plate-shaped workpiece W, the outer peripheral area 21 is completely covered and air leakage is eliminated. In this case, the outer peripheral edge of the plate-shaped workpiece W is Since it is not sucked and held, when the protective tape 10 is lifted upward and peeled off, the plate-like workpiece W is also lifted, and the protective tape 10 cannot be peeled off.

そこで、板状ワークWの外径R2が外周エリア21の外径R1よりも小さくなるようにし、外周エリア21の周縁壁210の直上に板状ワークWがなく、外周エリア21の一部が露出している状態とする。そして、外周エリア21に作用させる吸引力を中央エリア20に作用させる吸引力より強くすることにより、外周エリア21の上面がわずかに露出していても、板状ワークWの外周側をしっかりと吸引保持できるようにする。   Therefore, the outer diameter R2 of the plate-like workpiece W is made smaller than the outer diameter R1 of the outer peripheral area 21, and there is no plate-like workpiece W directly above the peripheral wall 210 of the outer peripheral area 21, and a part of the outer peripheral area 21 is exposed. It is assumed that Then, by making the suction force acting on the outer peripheral area 21 stronger than the suction force acting on the central area 20, even if the upper surface of the outer peripheral area 21 is slightly exposed, the outer peripheral side of the plate-like workpiece W is firmly sucked. Be able to hold.

なお、例えば、剥離テーブル2において保持しようとする板状ワークWの直径R2が200〜300mmである場合は、中央エリア20の直径は160〜260mm、外周エリア21の幅は10mm程度である。   For example, when the diameter R2 of the plate-like workpiece W to be held on the peeling table 2 is 200 to 300 mm, the diameter of the central area 20 is 160 to 260 mm, and the width of the outer peripheral area 21 is about 10 mm.

保護テープ10は、基材10aと粘着層10bとから構成され、粘着層10bが板状ワークWの表面W1に貼着されている。   The protective tape 10 is composed of a base material 10a and an adhesive layer 10b, and the adhesive layer 10b is attached to the surface W1 of the plate-like workpiece W.

保護テープ10の外周部には、剥離テープ11が貼着される。剥離テープ11は、基材11aと粘着層11bとから構成され、粘着層11bが保護テープ10の基材10aに貼着される。剥離テープ11の粘着層11bは、保護テープ10の粘着層10bよりも粘着力が強い。   A release tape 11 is attached to the outer periphery of the protective tape 10. The release tape 11 includes a base material 11 a and an adhesive layer 11 b, and the adhesive layer 11 b is attached to the base material 10 a of the protective tape 10. The adhesive layer 11 b of the release tape 11 has a higher adhesive strength than the adhesive layer 10 b of the protective tape 10.

剥離テープ11は、その一部が保護テープ10の外周側からはみ出すように貼り付けられ、はみ出し部110が形成されるようにする。   The peeling tape 11 is pasted so that a part thereof protrudes from the outer peripheral side of the protective tape 10 so that the protruding portion 110 is formed.

次に、掴持部30をはみ出し部110の上方に移動させた後、掴持部30によってはみ出し部110の端部を挟み、図5に示すように、掴持部30を上昇させて剥離テープ11を上方に引っ張ることにより、板状ワークWから保護テープ11を剥離していく。剥離テープ11の粘着層11bは、保護テープ10の粘着層10bよりも粘着力が強いため、剥離テープ11が保護テープ10から剥離することなく、保護テープ10を板状ワークWから確実に剥離することができる。   Next, after the gripping part 30 is moved above the protruding part 110, the end part of the protruding part 110 is sandwiched by the gripping part 30, and the gripping part 30 is raised as shown in FIG. The protective tape 11 is peeled from the plate-like workpiece W by pulling 11 upward. Since the adhesive layer 11b of the peeling tape 11 has a stronger adhesive force than the adhesive layer 10b of the protective tape 10, the protective tape 10 is surely peeled from the plate-like workpiece W without the peeling tape 11 being peeled from the protective tape 10. be able to.

掴持部30が所定の高さまで上昇すると、次に、図6及び図7に示すように、X軸方向駆動部33によって掴持部30をX軸方向に移動させることにより、保護テープ10をX軸方向に剥離していく。そうすると、保護テープ10が板状ワークWから完全に剥離される。   When the gripping portion 30 is raised to a predetermined height, the protective tape 10 is then moved by moving the gripping portion 30 in the X-axis direction by the X-axis direction driving portion 33 as shown in FIGS. Peel off in the X-axis direction. Then, the protective tape 10 is completely peeled from the plate-like workpiece W.

外周エリア21において板状ワークWの外周部を吸引する第2吸引源26は、中央エリア20において板状ワークWの中央部を吸引する第1吸引源24よりも強い吸引力を外周エリア21に作用させるため、外周エリア21の一部が露出しているためにエアのリークがあっても、板状ワークWをしっかりと吸引保持することができる。したがって、板状ワークWが外周エリア21から離れることなく、保護テープ10を確実に剥離することができる。   The second suction source 26 that sucks the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W in the outer peripheral area 21 has a stronger suction force in the outer peripheral area 21 than the first suction source 24 that sucks the central portion of the plate-like workpiece W in the central area 20. In order to act, even if there is an air leak because a part of the outer peripheral area 21 is exposed, the plate-like workpiece W can be firmly sucked and held. Therefore, the protective tape 10 can be reliably peeled without the plate-like workpiece W separating from the outer peripheral area 21.

なお、外周エリア20の吸引力を監視する圧力センサを設け、保護テープ10の剥離動作時に外周エリア20の吸引力が低下したときは、剥離動作を一時停止させ、中央エリア20で板状ワークWを保持し剥離テーブル2から板状ワークWが離れない状態を維持したまま、外周エリア20の吸引力を上昇させてもう一度外周エリア21に板状ワークを吸引保持するようにすれば、板状ワークが浮き上がることなく、保護テープの剥離動作を再開することができる。   A pressure sensor for monitoring the suction force of the outer peripheral area 20 is provided, and when the suction force of the outer peripheral area 20 decreases during the peeling operation of the protective tape 10, the peeling operation is temporarily stopped and the plate-like workpiece W is stopped in the central area 20. If the plate-like work is held in the outer peripheral area 21 by increasing the suction force of the outer peripheral area 20 while maintaining the state in which the plate-like work W is not separated from the peeling table 2, the plate-like work is obtained. The peeling operation of the protective tape can be resumed without lifting up.

1:保護テープ剥離装置
W:板状ワーク
W1:表面 D:デバイス
W2:裏面
10:保護テープ 10a:基材 10b:粘着層
11:剥離テープ 11a:基材 11b:粘着層 110:はみ出し部
2:剥離テーブル
20:中央エリア
21:外周エリア
22:基台
23:第1吸引路 24:第1吸引源
25:第2吸引路 26:第2吸引源
3:剥離手段
30:掴持部 31:アーム部
32:Z軸方向駆動部
320:ボールスクリュー 321:モータ 322:ガイド板 323:昇降部
33:X軸方向駆動部
330:ボールスクリュー 331:モータ 332:ガイド板 333:移動部
1: protective tape peeling device W: plate-like workpiece W1: front surface D: device W2: back surface 10: protective tape 10a: base material 10b: adhesive layer 11: release tape 11a: base material 11b: adhesive layer 110: protruding portion 2: Peeling table 20: Central area 21: Outer peripheral area 22: Base 23: First suction path 24: First suction source 25: Second suction path 26: Second suction source 3: Peeling means 30: Grasping part 31: Arm Unit 32: Z-axis direction driving unit 320: Ball screw 321: Motor 322: Guide plate 323: Lifting unit 33: X-axis direction driving unit 330: Ball screw 331: Motor 332: Guide plate 333: Moving unit

Claims (1)

表面に保護テープが貼着された板状ワークの裏面を吸引保持する剥離テーブルと、
該保護テープより粘着力が強い剥離テープの一部が該保護テープの外周側にはみ出して該保護テープに貼着されることにより該剥離テープに形成されたはみ出し部を掴む掴持部と、
を備え、
該はみ出し部を掴んだ掴持部を該板状ワークの表面から離間する方向に動作させ、該保護テープを該板状ワークから剥離する保護テープ剥離装置であって、
該剥離テーブルは、該板状ワークの中央部を吸引する中央エリアと、該中央エリアを囲み該板状ワークの中央部よりも外周側を吸引する外周エリアとに分割され、
該中央エリアと該外周エリアとは、それぞれが別々の吸引源に接続され、該外周エリアに作用する吸引力を該中央エリアに作用する吸引力よりも強くすることを可能にした保護テープ剥離装置。
A peeling table for sucking and holding the back surface of the plate-like workpiece having a protective tape attached to the surface;
A gripping part for gripping a protruding part formed on the peeling tape by a part of the peeling tape having an adhesive strength stronger than that of the protective tape protruding to the outer peripheral side of the protective tape and being attached to the protective tape;
With
A protective tape peeling device that operates the gripping part that grips the protruding part in a direction away from the surface of the plate-like workpiece, and peels the protective tape from the plate-like workpiece;
The peeling table is divided into a central area that sucks the central part of the plate-like work and an outer peripheral area that surrounds the central area and sucks the outer peripheral side from the central part of the plate-like work,
The central tape and the outer peripheral area are each connected to a separate suction source, and the protective tape peeling device capable of making the suction force acting on the outer peripheral area stronger than the suction force acting on the central area .
JP2012030530A 2012-02-15 2012-02-15 Masking tape exfoliation device Pending JP2013168488A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012030530A JP2013168488A (en) 2012-02-15 2012-02-15 Masking tape exfoliation device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012030530A JP2013168488A (en) 2012-02-15 2012-02-15 Masking tape exfoliation device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013168488A true JP2013168488A (en) 2013-08-29

Family

ID=49178683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012030530A Pending JP2013168488A (en) 2012-02-15 2012-02-15 Masking tape exfoliation device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013168488A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101798769B1 (en) 2016-06-15 2017-12-12 강제원 Detaping system for protect film of semiconductor strip and protect film removing method using this same
DE102017209851A1 (en) 2016-06-14 2017-12-14 Disco Corporation detachment device
CN111387624A (en) * 2020-03-30 2020-07-10 龙海市安得马富机械有限公司 Full-automatic one drags two gauze masks machine
JP7457524B2 (en) 2020-02-21 2024-03-28 株式会社ディスコ Peeling device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003124146A (en) * 2001-10-11 2003-04-25 Lintec Corp Method and device for peeling protecting sheet
JP2005209942A (en) * 2004-01-23 2005-08-04 Toshiba Corp Peeling device and peeling method
JP2008060136A (en) * 2006-08-29 2008-03-13 Lintec Corp Suction table and sheet peeling method employing same
JP2008288485A (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Lintec Corp Sheet peeling device and sheet peeling method
JP2010183090A (en) * 2010-03-11 2010-08-19 Panasonic Corp Plasma processing apparatus, and electrode member for the same
JP2011258638A (en) * 2010-06-07 2011-12-22 Lapis Semiconductor Co Ltd Method of peeling protective tape

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003124146A (en) * 2001-10-11 2003-04-25 Lintec Corp Method and device for peeling protecting sheet
JP2005209942A (en) * 2004-01-23 2005-08-04 Toshiba Corp Peeling device and peeling method
JP2008060136A (en) * 2006-08-29 2008-03-13 Lintec Corp Suction table and sheet peeling method employing same
JP2008288485A (en) * 2007-05-21 2008-11-27 Lintec Corp Sheet peeling device and sheet peeling method
JP2010183090A (en) * 2010-03-11 2010-08-19 Panasonic Corp Plasma processing apparatus, and electrode member for the same
JP2011258638A (en) * 2010-06-07 2011-12-22 Lapis Semiconductor Co Ltd Method of peeling protective tape

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017209851A1 (en) 2016-06-14 2017-12-14 Disco Corporation detachment device
KR20170141114A (en) 2016-06-14 2017-12-22 가부시기가이샤 디스코 Peeling apparatus
US10283387B2 (en) 2016-06-14 2019-05-07 Disco Corporation Peeling apparatus
KR102242827B1 (en) 2016-06-14 2021-04-20 가부시기가이샤 디스코 Peeling apparatus
KR101798769B1 (en) 2016-06-15 2017-12-12 강제원 Detaping system for protect film of semiconductor strip and protect film removing method using this same
JP7457524B2 (en) 2020-02-21 2024-03-28 株式会社ディスコ Peeling device
CN111387624A (en) * 2020-03-30 2020-07-10 龙海市安得马富机械有限公司 Full-automatic one drags two gauze masks machine
CN111387624B (en) * 2020-03-30 2021-12-14 龙海市安得马富机械有限公司 Full-automatic one drags two gauze masks machine

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5273791B2 (en) Equipment for applying adhesive tape to substrates
JP6120748B2 (en) Peeling apparatus, peeling system, peeling method, program, and computer storage medium
KR20160018401A (en) Method and apparatus for separating adhesive tape
JP2010010207A (en) Separating apparatus and separating method
TW201222719A (en) Method and apparatus for separating protective tape
JP2013168488A (en) Masking tape exfoliation device
TW201724337A (en) Peeling method and peeling device
JP2012033737A (en) Method for handling semiconductor wafer
JP2012216606A (en) Substrate transfer method and substrate transfer device
JP6473359B2 (en) Sheet peeling device
JP2011159823A (en) Cutting device
JP4908085B2 (en) Wafer processing equipment
JP2012209480A (en) Processing method of electrode-embedded wafer
JP2010247311A (en) Grinding method of workpiece
JP2013168616A (en) Protection tape peeling method
JP2007287796A (en) Processing method of wafer
JP4637692B2 (en) Adhesive film sticking device
JP2017107945A (en) Sheet peeling device and peeling method
JP2010199184A (en) Peeling device and peeling method
JP5338250B2 (en) Work separation method and cutting apparatus
JP2014165302A (en) Pick-up device for semiconductor chip
JP2013219245A (en) Method for manufacturing semiconductor device
JP2011233697A (en) Sheet peeling apparatus and peeling method
TWI623971B (en) Sheet sticking device and method for preventing enlargement of the device
JP2010272639A (en) Grinding device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150126

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20150427

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20151210

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151215

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20160414