KR101403282B1 - Adhesive composition, circuit connecting material using the same, method for connecting circuit members, and circuit connection structure - Google Patents

Adhesive composition, circuit connecting material using the same, method for connecting circuit members, and circuit connection structure Download PDF

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Abstract

본 발명의 접착제 조성물은 회로 부재끼리를 접착함과 동시에 각각의 회로 부재가 갖는 회로 전극끼리를 전기적으로 접속하기 위해서 이용되는 것으로서, 에폭시 수지, 에폭시 수지 경화제, 및 가교 구조를 갖고, 중량 평균 분자량이 30000 내지 80000인 아크릴계 공중합체를 포함하는 접착제 성분을 함유한다. The adhesive composition of the present invention is used for bonding circuit members together and for electrically connecting circuit electrodes of the respective circuit members to each other. The adhesive composition has an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, and a crosslinked structure and has a weight average molecular weight And an acrylic copolymer of 30,000 to 80,000.

Description

접착제 조성물 및 이것을 이용한 회로 접속 재료, 및 회로 부재의 접속 방법 및 회로 접속체{ADHESIVE COMPOSITION, CIRCUIT CONNECTING MATERIAL USING THE SAME, METHOD FOR CONNECTING CIRCUIT MEMBERS, AND CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an adhesive composition, a circuit connecting material using the adhesive composition, and a circuit connecting method and circuit connecting body using the adhesive composition.

본 발명은 접착제 조성물 및 이것을 이용한 회로 접속 재료, 및 회로 부재의 접속 방법 및 이것에 의해서 얻어지는 회로 접속체에 관한 것이다.　 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an adhesive composition, a circuit connecting material using the same, a circuit member connecting method, and a circuit connecting body obtained by the method.

액정 표시 디스플레이용의 유리 패널에 액정 구동용 IC를 실장하는 방법으로서, 칩-온-글래스(CHIP-ON-GLASS) 실장(이하, 「COG 실장」이라고 함)이 널리 이용되고 있다.　 COG 실장은 액정 구동용 IC를 직접 유리 패널 상에 접합하는 방법이다.　 On-glass (CHIP-ON-GLASS) mounting (hereinafter referred to as "COG mounting") is widely used as a method for mounting a liquid crystal driving IC on a glass panel for a liquid crystal display. The COG mounting is a method of directly bonding a liquid crystal driving IC onto a glass panel.

상기 COG 실장에 있어서는, 일반적으로 회로 접속 재료로서 이방 도전성을 갖는 접착제 조성물이 이용된다.　 이 접착제 조성물은 접착제 성분과, 필요에 따라서 배합되는 도전 입자를 함유한다.　 이러한 접착제 조성물로 이루어지는 회로 접속 재료를 유리 패널 상의 전극이 형성된 부분에 배치하고, 그 위에 IC, LSI 등의 반도체 소자나 패키지 등을 압착함으로써, 마주 대하는 전극끼리의 도통 상태를 유지하고, 인접하는 전극끼리의 절연을 유지하도록 전기적 접속과 기계적 고착을 행한다.　 In the COG mounting, an adhesive composition having anisotropic conductivity is generally used as a circuit connecting material. This adhesive composition contains an adhesive component and conductive particles which are blended as required. A circuit connecting material made of such an adhesive composition is disposed on a portion where electrodes are formed on a glass panel and semiconductor elements or packages such as ICs and LSIs are pressed thereon to maintain the conduction state between the electrodes facing each other, Electrical connection and mechanical fixing are performed so as to maintain the insulation between them.

그런데, 접착제 조성물의 접착제 성분으로서, 이전부터 에폭시 수지 및 이미다졸계 경화제의 조합이 이용되고 있다.　 이들 성분이 배합된 접착제 조성물에 있어서는, 통상, 온도 200℃를 5초 정도 유지함으로써 에폭시 수지를 경화시켜 IC칩의 COG 실장을 행한다.　 As an adhesive component of the adhesive composition, a combination of an epoxy resin and an imidazole-based curing agent has heretofore been used. In the adhesive composition containing these components, the epoxy resin is usually cured by holding the temperature at 200 占 폚 for about 5 seconds to perform the COG mounting of the IC chip.

그러나, 최근 들어, 액정 패널의 대형화 및 박두께화가 진전함에 수반하여, 종래의 접착제 조성물을 이용하여 상기 온도 조건으로 COG 실장을 행하면, 가열 시의 온도차에 의한 열팽창 및 수축차에 의해서 내부 응력이 생겨, IC칩이나 유리 패널에 휘어짐이 발생한다는 문제가 있다.　 However, in recent years, as the liquid crystal panel has been made larger and thinner, the conventional adhesive composition is used to perform COG mounting under the above-mentioned temperature conditions, internal stress is generated due to thermal expansion and contraction due to temperature difference during heating , There is a problem that warpage occurs in the IC chip or the glass panel.

회로 부재에 생기는 휘어짐을 감소시키는 수단으로서, 특허 문헌 1에는 에폭시 수지의 경화제로서 술포늄염으로 이루어지는 잠재성 경화제를 함유하는 회로 접속용 접착 필름이 기재되어 있다.　 이 접착 필름을 사용함으로써 실장 시의 가열 온도를 160℃ 이하까지 저온화할 수 있어, 회로 부재의 회로 접속체에 생기는 내부 응력을 감소시킬 수 있는 취지가 기재되어 있다(특허 문헌 1의 단락[0019]을 참조). As a means for reducing the warp caused in the circuit member, Patent Document 1 describes an adhesive film for circuit connection which contains a latent curing agent composed of a sulfonium salt as a curing agent of an epoxy resin. The use of this adhesive film has been described in which the heating temperature at the time of mounting can be lowered to 160 ° C or lower and the internal stress generated in the circuit connecting member of the circuit member can be reduced (paragraph [0019] of Patent Document 1) ).

특허 문헌 1: 일본 특허 공개 제2004-221312호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-221312

그러나, 특허 문헌 1에 기재된 접착 필름은 가열 온도의 저온화 면에서는 우수한 효과를 발휘하지만, 특수한 잠재성 경화제를 사용하고 있기 때문에 가용 시간이 비교적 짧다는 과제가 있었다.　 그 때문에, 이 접착 필름은 종래의 이미다졸계 경화제가 배합된 것과 비교하여 그 용도가 한정되어 있는 것이 현실이다.　 However, although the adhesive film described in Patent Document 1 exerts excellent effects in terms of lowering the heating temperature, there is a problem that the available time is relatively short because a special latent curing agent is used. Therefore, this adhesive film is actually limited in its application as compared with the case where a conventional imidazole-based curing agent is blended.

본 발명은 이러한 실정을 감안하여 이루어진 것으로서, 200℃ 정도의 고온 조건에서 회로 부재끼리의 접속을 행한 경우에도 회로 부재의 휘어짐을 충분히 억제할 수 있는 접착제 조성물 및 이것을 이용한 회로 접속 재료를 제공하는 것을 목적으로 한다.　 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an adhesive composition and a circuit connecting material using the same that can sufficiently suppress warping of a circuit member even when the circuit members are connected to each other under a high temperature condition of about 200 캜 .

또한, 본 발명은 낮은 접속 저항으로 회로 부재가 접속된 회로 접속체, 및 이것을 얻기 위한 회로 부재의 접속 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.　 It is another object of the present invention to provide a circuit connecting body to which a circuit member is connected by a low connecting resistance, and a connecting method of a circuit member for obtaining the circuit connecting body.

본 발명의 접착제 조성물은 회로 부재끼리를 접착함과 동시에 각각의 회로 부재가 갖는 회로 전극끼리를 전기적으로 접속하기 위해서 이용되는 것으로서, 에폭시 수지와, 에폭시 수지 경화제와, 가교 반응성기를 갖고 중량 평균 분자량이 30000 내지 80000인 아크릴계 공중합체를 함유한다.　 여기서, 아크릴계 공중합체의 중량 평균 분자량은 겔 투과 크로마토그래피법에 의해 측정되고, 표준 폴리스티렌을 이용하여 제조한 검량선에 기초하여 환산하여 얻어지는 값으로 한다.　 The adhesive composition of the present invention is used for bonding circuit members together and electrically connecting the circuit electrodes of the respective circuit members to each other. The adhesive composition comprises an epoxy resin, an epoxy resin curing agent, a crosslinking reactive group, And an acrylic copolymer having a molecular weight of 30000 to 80000. Here, the weight average molecular weight of the acrylic copolymer is measured by a gel permeation chromatography method, and is a value obtained by conversion based on a calibration curve prepared using standard polystyrene.

본 발명의 접착제 조성물에 있어서는, 상기 아크릴계 공중합체가 응력 완화제의 역할을 한다.　 그 때문에 에폭시 수지의 경화제로서 마이크로 캡슐형이나 아닥트형 잠재성 경화제 등의 이미다졸계 경화제를 사용하여, 200℃ 정도에서 경화 처리를 행한 경우에도 내부 응력을 효과적으로 완화할 수가 있어, 회로 부재의 휘어짐을 충분히 억제할 수 있다.　 In the adhesive composition of the present invention, the acrylic copolymer serves as a stress relaxation agent. Therefore, even when the curing treatment is carried out at about 200 DEG C by using an imidazole-based curing agent such as a microcapsule-type or an adhesive-type latent curing agent as the curing agent of the epoxy resin, the internal stress can be effectively alleviated, Can be sufficiently suppressed.

본 발명의 접착제 조성물은 도전 입자를 더 함유하는 것이 바람직하다.　 접착제 성분 중에 도전 입자가 분산된 접착제 조성물에 의하면, 우수한 접속 신뢰성을 갖는 회로 접속체를 제조할 수 있다.　 The adhesive composition of the present invention preferably further contains conductive particles. According to the adhesive composition in which the conductive particles are dispersed in the adhesive component, it is possible to produce a circuit connecting body having excellent connection reliability.

상기 아크릴계 공중합체의 유리 전이 온도는 -40 내지 40℃인 것이 바람직하다.　 아크릴계 공중합체의 유리 전이 온도가 상기 범위 내이면 적절한 태크성을 갖는 접착제 조성물이 얻어진다.　 또한, 접착제 조성물의 경화물의 유리 전이 온도는 접속부의 접속 신뢰성 측면에서 100 내지 150℃인 것이 바람직하다.　 The glass transition temperature of the acrylic copolymer is preferably from -40 to 40 캜. When the glass transition temperature of the acrylic copolymer is within the above range, an adhesive composition having appropriate tackiness is obtained. Further, the glass transition temperature of the cured product of the adhesive composition is preferably 100 to 150 ° C in terms of the connection reliability of the connection portion.

또한, 상기 아크릴계 공중합체는 원료에 포함되는 단량체 성분을 공중합시킴으로써 얻어진 것이며, 해당 원료에 포함되는 단량체 성분 100 질량부에 대한 글리시딜아크릴레이트 및 글리시딜메타크릴레이트의 합계량이 1 내지 7 질량부인 것이 바람직하다.　 상기 범위에서 글리시딜아크릴레이트 및/또는 글리시딜메타크릴레이트를 함유하는 원료로 제조한 아크릴계 공중합체를 접착제 조성물에 배합함으로써 우수한 응력 완화성을 달성할 수 있어 회로 부재의 휘어짐을 보다 충분히 억제할 수 있다.The acrylic copolymer is obtained by copolymerizing the monomer components contained in the raw material, and the total amount of glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate relative to 100 parts by mass of the monomer component contained in the raw material is 1 to 7 mass It is desirable to be wife. By incorporating an acrylic copolymer prepared from a raw material containing glycidyl acrylate and / or glycidyl methacrylate in the above range into the adhesive composition, excellent stress relaxation properties can be achieved and the warpage of the circuit member can be sufficiently suppressed can do.

본 발명에 따른 접착제 조성물에 있어서는, 온도 200℃에서 1시간 가열하여 얻어지는 경화물은 -50℃에서의 저장 탄성률이 2.0 내지 3.0 GPa이고, 100℃에서의 저장 탄성률이 1.0 내지 2.0 GPa임과 동시에, -50 내지 100℃의 범위에서의 저장 탄성률의 최대값과 최소값의 차가 2.0 GPa 이하인 것이 바람직하다.　 이러한 조건을 만족시키는 접착제 조성물의 경화물에 따르면, 폭넓은 온도 범위에서 저장 탄성률의 저하를 억제할 수 있고, 이 접착제 조성물을 회로 부재끼리의 접속에 이용하면 우수한 접속 신뢰성을 갖는 회로 접속체를 제조할 수 있다.　 In the adhesive composition according to the present invention, the cured product obtained by heating at a temperature of 200 ° C for 1 hour has a storage elastic modulus at -50 ° C of 2.0 to 3.0 GPa, a storage elastic modulus at 100 ° C of 1.0 to 2.0 GPa, The difference between the maximum value and the minimum value of the storage elastic modulus in the range of -50 to 100 占 폚 is preferably 2.0 GPa or less. According to the cured product of the adhesive composition satisfying these conditions, it is possible to suppress the decrease of the storage elastic modulus in a wide temperature range, and when the adhesive composition is used for connection between circuit members, a circuit connecting member having excellent connection reliability is manufactured can do.

본 발명의 회로 접속 재료는 필름상의 기재와, 본 발명에 따른 상기 접착제 조성물로 이루어지며, 기재의 한쪽면 상에 설치된 접착제층을 갖는다.　 이러한 구성의 회로 접속 재료에 따르면, 회로 부재 상에 접착제층을 용이하게 배치할 수 있어, 작업 효율을 향상할 수 있다.　 또한, 회로 접속 재료를 사용하는 경우에는, 필름상의 기재는 적절하게 박리된다.　 The circuit connecting material of the present invention comprises a film base material and the above adhesive composition according to the present invention, and has an adhesive layer provided on one side of the base material. According to the circuit connecting material having such a constitution, the adhesive layer can be easily arranged on the circuit member, and the working efficiency can be improved. Further, when a circuit connecting material is used, the base material on the film is appropriately peeled off.

본 발명의 회로 접속체는 대향 배치된 한쌍의 회로 부재와, 본 발명에 따른 상기 접착제 조성물의 경화물로 이루어지며, 한쌍의 회로 부재의 사이에 개재되어 각각의 회로 부재가 갖는 회로 전극끼리가 전기적으로 접속되도록 해당 회로 부재끼리를 접착하는 접속부를 구비한다.　 The circuit connector of the present invention comprises a pair of oppositely disposed circuit members and a cured product of the adhesive composition according to the present invention, and the circuit electrodes interposed between the pair of circuit members, And a connecting portion for bonding the circuit members to each other.

본 발명의 회로 접속체에 있어서는, 한쌍의 회로 부재 중의 적어도 한쪽이 IC칩일 수도 있다.　 또한, 상기 회로 접속체에 있어서는, 한쌍의 회로 부재가 각각 갖는 회로 전극의 적어도 한쪽의 표면이 금, 은, 주석, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 백금 및 인듐주석 산화물로부터 선택되는 적어도 1종으로 구성되어 있을 수도 있다.　 In the circuit connector of the present invention, at least one of the pair of circuit members may be an IC chip. In the circuit connecting member, at least one surface of the circuit electrode of each of the pair of circuit members has at least one surface selected from gold, silver, tin, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, platinum and indium tin oxide It may be composed of species.

또한, 본 발명의 회로 접속체에 있어서는, 접속부에 접촉하고 있는 한쌍의 회로 부재의 접촉면의 적어도 한쪽이 질화규소, 실리콘 화합물 및 폴리이미드 수지로부터 선택되는 적어도 1종 이상의 소재에 의해서 구성되는 부분을 가질 수도 있다. Further, in the circuit connector of the present invention, at least one of the contact surfaces of the pair of circuit members contacting the connection portion may have a portion constituted by at least one kind of material selected from silicon nitride, a silicon compound and a polyimide resin have.

본 발명의 회로 부재의 접속 방법은 대향 배치된 한쌍의 회로 부재의 사이에 본 발명에 따른 상기 접착제 조성물을 개재시키고, 전체를 가열 및 가압하여, 접착제 조성물의 경화물로 이루어지며, 한쌍의 회로 부재의 사이에 개재되어 각각의 회로 부재가 갖는 회로 전극끼리가 전기적으로 접속되도록 회로 부재끼리를 접착하는 접속부를 형성함으로써 한쌍의 회로 부재 및 접속부를 구비하는 회로 접속체를 얻는 것이다.The method of connecting a circuit member of the present invention is characterized in that the adhesive composition according to the present invention is interposed between a pair of oppositely arranged circuit members and the entire body is heated and pressed to form a cured product of the adhesive composition, And a circuit connecting member for bonding the circuit members to each other so that the circuit electrodes of the circuit members are electrically connected to each other to form a circuit connecting body having a pair of circuit members and connecting portions.

본 발명에 따르면, 200℃ 정도의 고온 조건에서 회로 부재끼리의 접속을 행한 경우에도 회로 부재의 휘어짐을 충분히 억제할 수 있다.　 According to the present invention, even when the circuit members are connected to each other under a high-temperature condition of about 200 캜, warpage of the circuit member can be sufficiently suppressed.

도 1은 본 발명에 따른 회로 접속 재료의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.　
도 2는 본 발명에 따른 회로 접속 재료가 회로 전극 사이에서 사용되어, 회로 전극끼리가 접속된 상태를 도시하는 단면도이다.　
도 3은 본 발명에 따른 회로 부재의 접속 방법의 일 실시 형태를 개략단면도에 의해 도시하는 공정도이다.
도 4는 도전 입자의 다른 형태를 도시하는 단면도이다.　
도 5는 본 발명에 따른 회로 접속 재료의 다른 실시 형태를 도시하는 단면도이다.　 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a circuit connecting material according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a state in which circuit connecting materials according to the present invention are used between circuit electrodes and circuit electrodes are connected to each other.
Fig. 3 is a process diagram showing an embodiment of a method of connecting a circuit member according to the present invention by a schematic sectional view. Fig.
4 is a cross-sectional view showing another form of conductive particles.
5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the circuit connecting material according to the present invention.

이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 형태를 상세히 설명한다.　 또한, 도면의 설명에 있어서 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 중복하는 설명은 생략한다.　 또한, 도면의 편의상, 도면의 치수 비율은 설명한 것과 반드시 일치하는 것은 아니다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. Also, for convenience of the drawings, the dimensional ratios in the drawings do not necessarily coincide with those described above.

본 명세서에 있어서의 「(메트)아크릴레이트」란 「아크릴레이트」 및 그것에 대응하는 「메타크릴레이트」를 의미하며, 「(메트)아크릴산」이란 「아크릴산」 및 그것에 대응하는 「메타크릴산」을 의미한다.　 The term "(meth) acrylate" used herein means "acrylate" and "methacrylate" corresponding thereto, and "(meth) acrylic acid" means "acrylic acid" and "methacrylic acid" it means.

<회로 접속 재료><Circuit connecting material>

우선, 본 실시 형태에 따른 회로 접속 재료에 대해서 설명한다.　 도 1은 본 실시 형태에 따른 회로 접속 재료 (5)를 도시하는 단면도이다.　 회로 접속 재료 (5)는 필름상의 기재 (6)과, 기재 (6)의 한쪽면 상에 설치된 접착제층 (8)을 구비한다.　 접착제층 (8)은 (a) 에폭시 수지, (b) 에폭시 수지 경화제, 및 (c) 아크릴계 공중합체를 포함하는 접착제 성분 (9)와, 접착제 성분 (9) 중에 분산된 도전 입자 (10A)를 함유하는 접착제 조성물을 포함한다.First, the circuit connecting material according to the present embodiment will be described. 1 is a cross-sectional view showing a circuit connecting material 5 according to the present embodiment. The circuit connecting material 5 has a base material 6 on the film and an adhesive layer 8 provided on one side of the base material 6. [ The adhesive layer 8 comprises an adhesive component 9 containing an epoxy resin, (b) an epoxy resin curing agent and (c) an acrylic copolymer, and conductive particles 10A dispersed in the adhesive component 9 Based on the total weight of the composition.

회로 접속 재료 (5)는 필름상의 기재 (6) 상에 도공 장치를 이용하여 접착제 조성물의 용액을 도포하고, 소정 시간 열풍 건조하여 접착제층 (8)을 형성함으로써 제조된다.　 접착제 조성물로 이루어지는 접착제층 (8)을 형성함으로써, 예를 들면 접착제 조성물을 페이스트상인 채로 사용하는 경우와 비교하여, IC칩 등의 COG 실장 또는 COF 실장(칩-온-플렉스(CHIP-ON-FLEX) 실장)에 사용하는 경우에 작업 효율이 향상된다는 이점이 있다.　 The circuit connecting material 5 is prepared by applying a solution of an adhesive composition on a film base material 6 using a coating apparatus and hot air drying for a predetermined time to form an adhesive layer 8. (Chip-on-flex (CHIP-ON-FLEX (trade name)) chip, such as an IC chip, as compared with the case where the adhesive composition is used as a paste, for example, ) Mounting), there is an advantage that the working efficiency is improved.

기재 (6)으로서는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀, 폴리아세테이트, 폴리카르보네이트, 폴리페닐렌술피드, 폴리아미드, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 합성 고무계, 액정 중합체 등을 포함하는 각종 테이프를 사용하는 것이 가능하다.　 무엇보다, 기재 (6)을 구성하는 재질은 이것에 한정되는 것은 아니다.　 또한, 기재 (6)으로서, 접착제층 (8)과의 접촉면 등에 코로나 방전 처리, 앵커 코팅 처리, 대전 방지 처리 등이 실시된 것을 사용할 수도 있다.　 Examples of the base material 6 include polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate, polyethylene isophthalate, polybutylene terephthalate, polyolefin, polyacetate, polycarbonate, polyphenylene sulfide, polyamide, ethylene- Polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, synthetic rubber, liquid crystal polymer, and the like can be used. Above all, the material constituting the base material 6 is not limited to this. As the base material 6, a surface having contact with the adhesive layer 8 may be subjected to a corona discharge treatment, an anchor coating treatment, an antistatic treatment, or the like.

또한, 회로 접속 재료 (5)를 사용할 때에, 접착제층 (8)로부터 기재 (6)을 용이하게 박리할 수 있도록, 기재 (6)의 표면에 박리 처리제를 코팅하여 사용할 수도 있다.　 박리 처리제로서 실리콘 수지, 실리콘과 유기계 수지와의 공중합체, 알키드 수지, 아미노알키드 수지, 장쇄 알킬기를 갖는 수지, 플루오로알킬기를 갖는 수지, 세락 수지 등의 각종 박리 처리제를 사용할 수 있다.　 The surface of the base material 6 may be coated with a release treatment agent so that the base material 6 can be easily peeled off from the adhesive layer 8 when the circuit connecting material 5 is used. As the peeling agent, various kinds of peeling agents such as a silicone resin, a copolymer of silicone and an organic resin, an alkyd resin, an amino alkyd resin, a resin having a long chain alkyl group, a resin having a fluoroalkyl group, and a Celac resin can be used.

기재 (6)의 두께는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 회로 접속 재료 (5)의 보관, 사용 시의 편리성 등을 고려하여, 4 내지 200 μm로 하는 것이 바람직하고, 또한 재료 비용이나 생산성을 고려하여, 15 내지 75 μm로 하는 것이 보다 바람직하다.　 The thickness of the base material 6 is not particularly limited but is preferably 4 to 200 占 퐉 in consideration of the convenience of storage and use of the circuit connecting material 5, , And more preferably 15 to 75 mu m.

접착제층 (8)의 두께는 접속하는 회로 부재의 형상 등에 따라서 적절하게 조정하면 되지만, 5 내지 50 μm인 것이 바람직하다.　 접착제층 (8)의 두께가 5 μm 미만이면 회로 부재 사이에 충전되는 접착제 조성물의 양이 불충분해지는 경향이 있다.　 다른 한편, 50 μm를 초과하면, 접속하여야 할 회로 전극 사이의 도통의 확보가 곤란해지는 경향이 있다.The thickness of the adhesive layer 8 may be suitably adjusted in accordance with the shape of the circuit member to be connected, and is preferably 5 to 50 mu m. If the thickness of the adhesive layer 8 is less than 5 占 퐉, the amount of the adhesive composition filled between the circuit members tends to become insufficient. On the other hand, if it exceeds 50 탆, it tends to be difficult to ensure conduction between the circuit electrodes to be connected.

접착제층 (8)을 형성하는 접착제 조성물은 온도 200℃에서 1시간 가열하면 이하의 조건을 만족시키는 경화물이 되는 것이 바람직하다.　 즉, 접착제 조성물의 경화물은 접속 신뢰성 측면에서 동적 점탄성 측정 장치로 측정되는 -50℃에서의 저장 탄성률이 2.0 내지 3.0 GPa이고, 100℃에서의 저장 탄성률이 1.0 내지 2.0 GPa인 것이 바람직하다.　 또한, 해당 경화물의 -50 내지 100℃의 범위에서의 저장 탄성률의 최대값과 최소값의 차가 2.0 GPa 이하인 것이 바람직하다.　 When the adhesive composition for forming the adhesive layer 8 is heated at a temperature of 200 DEG C for 1 hour, it is preferable that the adhesive composition is a cured product satisfying the following conditions. That is, it is preferable that the cured product of the adhesive composition has a storage elastic modulus at -50 ° C of 2.0 to 3.0 GPa and a storage elastic modulus at 100 ° C of 1.0 to 2.0 GPa, which are measured by a dynamic viscoelasticity measuring device in terms of connection reliability. The difference between the maximum value and the minimum value of the storage elastic modulus in the range of -50 to 100 캜 of the cured product is preferably 2.0 GPa or less.

경화물의 저장 탄성률이 소정의 온도 조건에서 현저히 저하되는 접착제 조성물을 회로 접속 재료로서 이용한 경우, 회로 부재의 접속 신뢰성이 악화한다는 문제가 있지만, 상기한 바와 같이, -50 내지 100℃라는 폭넓은 온도 범위에서 저장 탄성률의 저하를 억제함으로써 우수한 접속 신뢰성을 갖는 회로 접속체를 제조할 수 있다.　 또한, 접착제 조성물의 경화물의 유리 전이 온도는 접속부의 접속 신뢰성 측면에서 100 내지 150℃인 것이 바람직하고, 110 내지 140℃인 것이 보다 바람직하고, 110 내지 130℃인 것이 더욱 바람직하다.　 There is a problem that the connection reliability of the circuit member deteriorates when an adhesive composition in which the storage elastic modulus of the cured product significantly decreases under a predetermined temperature condition is used as the circuit connecting material. However, as described above, It is possible to manufacture a circuit connecting body having excellent connection reliability. The glass transition temperature of the cured product of the adhesive composition is preferably 100 to 150 캜, more preferably 110 to 140 캜, and even more preferably 110 to 130 캜 in terms of the connection reliability of the connecting portion.

본 실시 형태에 따른 접착제 조성물의 경화물이 저장 탄성률에 관한 우수한 특성을 달성할 수 있는 주요 요인은 접착제 성분 (9)가 (c) 아크릴 공중합체를 함유하고, 이 아크릴 공중합체가 응력 완화제로서 기능하기 때문이라고 추찰된다.　 The main factor that the cured product of the adhesive composition according to the present embodiment can achieve excellent properties regarding the storage modulus is that the adhesive component (9) contains (c) an acrylic copolymer, and the acrylic copolymer functions as a stress relaxation agent It is presumed that it is because.

(접착제 성분)(Adhesive component)

다음으로, 접착제 성분 (9)에 포함되는 (a) 에폭시 수지, (b) 에폭시 수지 경화제 및 (c) 아크릴계 공중합체에 대해서 설명한다.　 Next, the (a) epoxy resin, (b) epoxy resin curing agent and (c) acrylic copolymer contained in the adhesive component (9) will be described.

(a) 에폭시 수지로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 F 노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에스테르형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 히단토인형 에폭시 수지, 이소시아누레이트형 에폭시 수지, 지방족 쇄상 에폭시 수지 등을 들 수 있다.　 이들 에폭시 수지는 할로겐화되어 있을 수도 있고, 수소 첨가되어 있을 수도 있다.　 이들 에폭시 수지는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.　 (a) Examples of the epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A novolac type epoxy resin, Alicyclic epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, glycidylamine type epoxy resins, hydantoin type epoxy resins, isocyanurate type epoxy resins, and aliphatic chain epoxy resins. These epoxy resins may be halogenated or hydrogenated. These epoxy resins may be used alone or in combination of two or more.

(b) 에폭시 수지 경화제로서는, 아민계, 페놀계, 산 무수물계, 이미다졸계, 히드라지드계, 디시안디아미드, 3불화 붕소-아민 착체, 술포늄염, 요오도늄염, 아민이미드 등을 들 수 있다.　 이들 중에서도, 경화성 및 가용 시간 측면에서, 이미다졸계 경화제를 사용하는 것이 바람직하다.　 이미다졸계 경화제로서는, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸 등을 들 수 있다.　 이들은 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수가 있고, 분해 촉진제, 억제제 등을 혼합하여 이용할 수도 있다.　 또한, 긴 가용 시간 및 속경화성의 양쪽을 고수준으로 달성하기 위해서는, 잠재성 경화 촉진제를 사용하는 것이 바람직하고, 구체적으로는 이미다졸과 에폭시 수지의 부가 화합물(마이크로 캡슐형이나 아닥트형 잠재성 경화제 등)을 사용하는 것이 바람직하다.　 Examples of the epoxy resin curing agent (b) include amine-based, phenol-based, acid anhydride-based, imidazole-based, hydrazide-based, dicyandiamide, boron trifluoride-amine complexes, sulfonium salts, iodonium salts, . Among them, it is preferable to use an imidazole-based curing agent in view of the curability and the available time. Examples of the imidazole-based curing agent include 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-methylimidazole and 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole. These may be used alone or in admixture of two or more, and a decomposition accelerator, an inhibitor, or the like may be mixed and used. In order to achieve a high level of both the long service time and rapid curability, it is preferable to use a latent curing accelerator. Specifically, it is preferable to use an additive compound of imidazole and an epoxy resin (a microcapsule type or an adhesive type latent curing agent Etc.) is preferably used.

(c) 아크릴계 공중합체는 가교 반응성기를 갖고 중량 평균 분자량이 30000 내지 80000이다.　 중량 평균 분자량 30000 미만의 아크릴계 공중합체를 포함하는 접착제 조성물은 필름 형성성이 불충분해짐과 동시에, 응력 완화 효과가 불충분해진다.　 다른 한편, 중량 평균 분자량 80000을 초과하는 아크릴계 공중합체를 포함하는 접착제 조성물은 유동성이 불충분해져서, 회로 충전성이 불충분해짐과 동시에, 에폭시 수지와의 상용성이 저하되는 경향이 있다.　 아크릴계 공중합체의 중량 평균 분자량은 40000 내지 70000인 것이 바람직하고, 40000 내지 60000인 것이 보다 바람직하다.　 (c) The acrylic copolymer has a crosslinkable reactive group and has a weight average molecular weight of 30,000 to 80,000. An adhesive composition comprising an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of less than 30,000 has insufficient film forming properties and insufficient stress relaxation effect. On the other hand, an adhesive composition containing an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of more than 80000 has insufficient flowability, insufficient circuit packing property, and low compatibility with an epoxy resin. The weight average molecular weight of the acrylic copolymer is preferably 40,000 to 70,000, more preferably 40,000 to 60,000.

(c) 아크릴계 공중합체는 가교 반응성기를 갖는 단량체와 다른 단량체와의 공중합에 의해서 얻을 수 있다.　 가교 반응성기를 갖는 단량체로서는 글리시딜(메트)아크릴레이트, 아크릴아미드, 히드록시부틸아크릴레이트, 히드록시에틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다.　 (c) The acrylic copolymer can be obtained by copolymerization of a monomer having a crosslinking reactive group with another monomer. Examples of the monomer having a crosslinkable reactive group include glycidyl (meth) acrylate, acrylamide, hydroxybutyl acrylate, and hydroxyethyl methacrylate.

(c) 아크릴계 공중합체의 바람직한 구체예로서는 단량체 성분 100 질량부에 대한 글리시딜아크릴레이트 및 글리시딜메타크릴레이트의 합계량이 1 내지 7 질량부(보다 바람직하게는 2 내지 6 질량부)의 원료를 공중합 반응에 제공함으로써 제조된 것을 들 수 있다.　 글리시딜(메트)아크릴레이트의 합계량이 1 질량부 미만인 단량체 성분의 공중합에 의해서 얻어진 아크릴계 공중합체는 가교 구조가 충분히 발달하지 않고, 이러한 아크릴계 공중합체를 함유하는 접착제 조성물은 응력 완화성이 불충분해지는 경향이 있다.　 다른 한편, 글리시딜(메트)아크릴레이트의 합계량이 7 질량부를 초과하는 단량체 성분의 공중합에 의해서 얻어진 아크릴계 공중합체를 함유하는 접착제 조성물은 저장 탄성률이 높아지기 쉬워 응력 완화성이 불충분해지는 경향이 있다.　 As a preferred specific example of the acrylic copolymer (c), 1 to 7 parts by mass (more preferably 2 to 6 parts by mass) of the total amount of glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate relative to 100 parts by mass of the monomer component To a copolymerization reaction. (Meth) acrylate is less than 1 part by mass, the crosslinking structure is not fully developed, and the adhesive composition containing such an acrylic copolymer has insufficient stress relaxation property There is a tendency. On the other hand, an adhesive composition containing an acrylic copolymer obtained by copolymerization of a monomer component having a total amount of glycidyl (meth) acrylate of more than 7 mass parts tends to have a high storage elastic modulus and tend to become insufficient in stress relaxation property.

(c) 아크릴계 공중합체의 유리 전이 온도(Tg)는 -40 내지 40℃인 것이 바람직하다.　 유리 전이 온도가 -40℃ 미만인 아크릴계 공중합체를 함유하는 접착제 조성물은 태크성(접착성)이 과도하게 커지는 경향이 있다.　 다른 한편, 유리 전이 온도가 40℃를 초과하는 아크릴계 공중합체를 함유하는 접착제 조성물은 태크성이 불충분해지는 경향이 있다.　 (c) 아크릴계 공중합체의 유리 전이 온도는 -20 내지 20℃인 것이 보다 바람직하다.(c) the glass transition temperature (Tg) of the acrylic copolymer is preferably -40 to 40 ° C. An adhesive composition containing an acrylic copolymer having a glass transition temperature of lower than -40 占 폚 tends to have an excessively high tackiness (adhesiveness). On the other hand, an adhesive composition containing an acrylic copolymer having a glass transition temperature exceeding 40 캜 tends to have insufficient tackiness. The glass transition temperature of the acrylic copolymer (c) is more preferably -20 to 20 占 폚.

(c) 아크릴계 공중합체를 제조할 때에, 글리시딜(메트)아크릴레이트와 공중합시키는 다른 단량체로서는 부틸아크릴레이트, 아크릴로니트릴, 히드록시메틸아크릴레이트, 스티렌, 부틸메타크릴레이트, 아크릴아미드 등을 들 수 있다.　 이들 단량체 중, 부틸아크릴레이트 및/또는 아크릴로니트릴의 배합량을 조정함으로써, 얻어지는 아크릴계 공중합체의 유리 전이 온도를 바람직한 것으로 할 수 있다.　 보다 구체적으로는, 원료에 포함되는 단량체 성분 100 질량부에 대하여, 부틸아크릴레이트 및 아크릴로니트릴의 합계량을 80 질량부 이상으로 하는 것이 바람직하다.(c) Other monomers copolymerizable with glycidyl (meth) acrylate in producing the acrylic copolymer include butyl acrylate, acrylonitrile, hydroxymethylacrylate, styrene, butyl methacrylate, acrylamide and the like. . By adjusting the amount of butyl acrylate and / or acrylonitrile in these monomers, the glass transition temperature of the resulting acrylic copolymer can be made favorable. More specifically, it is preferable that the total amount of butyl acrylate and acrylonitrile is 80 parts by mass or more based on 100 parts by mass of the monomer component contained in the raw material.

(a) 에폭시 수지의 함유량은 접착제 성분 (9)의 전체 질량을 기준으로 하여 3 내지 50 질량％이면 바람직하고, 10 내지 30 질량％이면 보다 바람직하다.　 (a) 에폭시 수지의 함유량이 3 질량％ 미만이면 경화 반응의 진행이 불충분해져서, 양호한 접착 강도나 접속 저항값을 얻는 것이 곤란해지는 경향이 있다.　 다른 한편, 50 질량％를 초과하면, 접착제 성분 (9)의 유동성이 저하되거나, 가용 시간이 짧아지기도 하는 경향이 있다.　 또한, 회로 접속체의 접속부의 접속 저항값이 높아지는 경향이 있다.　 The content of the epoxy resin (a) is preferably 3 to 50 mass%, more preferably 10 to 30 mass%, based on the total mass of the adhesive component (9). If the content of the epoxy resin (a) is less than 3 mass%, the progress of the curing reaction becomes insufficient, and it tends to be difficult to obtain a good bonding strength and a connection resistance value. On the other hand, if it exceeds 50 mass%, the fluidity of the adhesive component (9) tends to decrease or the usable time tends to be short. Further, the connection resistance value of the connection portion of the circuit connector tends to increase.

(b) 에폭시 수지 경화제의 함유량은 접착제 성분 (9)의 전체 질량을 기준으로 하여 5 내지 60 질량％이면 바람직하고, 10 내지 40 질량％이면 보다 바람직하다.　 (b) 에폭시 수지 경화제의 함유량이 5 질량％ 미만이면 경화 반응의 진행이 불충분해져서, 양호한 접착 강도나 접속 저항값을 얻는 것이 곤란해지는 경향이 있다.　 다른 한편, 60 질량％를 초과하면 접착제 성분 (9)의 유동성이 저하되거나, 가용 시간이 짧아지기도 하는 경향이 있다.　 또한, 회로 접속체의 접속부의 접속 저항값이 높아지는 경향이 있다.　 The content of the epoxy resin curing agent (b) is preferably 5 to 60 mass%, more preferably 10 to 40 mass%, based on the total mass of the adhesive component (9). If the content of the epoxy resin curing agent (b) is less than 5% by mass, the progress of the curing reaction becomes insufficient, and it tends to be difficult to obtain a good bonding strength and a connection resistance value. On the other hand, if it exceeds 60% by mass, the flowability of the adhesive component 9 tends to be lowered or the usable time tends to be shortened. Further, the connection resistance value of the connection portion of the circuit connector tends to increase.

(c) 아크릴계 공중합체의 함유량은 접착제 성분 (9)의 전체 질량을 기준으로 하여 3 내지 30 질량％이면 바람직하고, 8 내지 25 질량％인 것이 보다 바람직하다.　 (c) 아크릴계 공중합체의 함유량이 3 질량％ 미만이면, 응력 완화 효과가 불충분해지는 경향이 있다.　 다른 한편, 25 질량％를 초과하면, 접착제 성분 (9)의 유동성이 저하되거나, 가용 시간이 짧아지는 경향이 있다.　 또한, 회로 접속체의 접속부의 접속 저항값이 높아지는 경향이 있다.　 The content of the acrylic copolymer (c) is preferably 3 to 30 mass%, more preferably 8 to 25 mass%, based on the total mass of the adhesive component (9). If the content of the acrylic copolymer (c) is less than 3% by mass, the stress relaxation effect tends to become insufficient. On the other hand, if it exceeds 25% by mass, the fluidity of the adhesive component (9) tends to decrease or the usable time tends to be shortened. Further, the connection resistance value of the connection portion of the circuit connector tends to increase.

접착제 성분 (9)는 필름 형성성 고분자를 더 함유할 수도 있다.　 접착제 성분 (9)의 전체 질량을 기준으로 하여 필름 형성성 고분자의 함유량은 2 내지 80 질량％인 것이 바람직하고, 5 내지 70 질량％인 것이 보다 바람직하고, 10 내지 60 질량％인 것이 더욱 바람직하다.　 필름 형성성 고분자로서는, 폴리스티렌, 폴리에틸렌, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐포르말, 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리에스테르, 폴리염화비닐, 폴리페닐렌옥시드, 요소 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 크실렌 수지, 폴리이소시아네이트 수지, 페녹시 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르우레탄 수지 등이 이용된다.The adhesive component (9) may further contain a film-forming polymer. The content of the film-forming polymer is preferably 2 to 80 mass%, more preferably 5 to 70 mass%, and even more preferably 10 to 60 mass% based on the total mass of the adhesive component (9) . Examples of the film-forming polymer include polystyrene, polyethylene, polyvinyl butyral, polyvinylformal, polyimide, polyamide, polyester, polyvinyl chloride, polyphenylene oxide, urea resin, melamine resin, phenol resin, xylene resin, A polyisocyanate resin, a phenoxy resin, a polyimide resin, and a polyester urethane resin.

(도전 입자) (Conductive particles)

도전 입자 (10A)는 접착제 성분 (9) 중에 분산되어 있다.　 도전 입자 (10A)로서는, 예를 들면 Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속이나 카본의 입자를 들 수 있다.　 도전 입자 (10A)의 평균 입경은 분산성, 도전성 측면에서 1 내지 18 μm인 것이 바람직하다.　 The conductive particles (10A) are dispersed in the adhesive component (9). Examples of the conductive particles 10A include particles of metals such as Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, solder and carbon. The average particle diameter of the conductive particles 10A is preferably 1 to 18 mu m in terms of dispersibility and conductivity.

도전 입자 (10A)의 배합 비율은 접착제층 (8)에 포함되는 접착제 성분 100 부피부에 대하여 0.1 내지 30 부피부인 것이 바람직하고, 0.1 내지 10 부피부인 것이 보다 바람직하다.　 이 배합 비율이 0.1 부피부 미만이면 대향하는 전극 사이의 접속 저항이 높아지는 경향이 있고, 30 부피부를 초과하면 인접하는 전극 사이의 단락이 생기기 쉬워지는 경향이 있다.　 The blend ratio of the conductive particles 10A is preferably 0.1 to 30 parts by volume, more preferably 0.1 to 10 parts by volume with respect to 100 parts by volume of the adhesive component contained in the adhesive layer 8. If the compounding ratio is less than 0.1 part skin, the connection resistance between the opposing electrodes tends to increase. If it exceeds 30 parts skin, there is a tendency that a short circuit between adjacent electrodes tends to occur easily.

또한, 접착제층 (8)을 형성하는 접착제 조성물은 충전재, 연화제, 촉진제, 노화 방지제, 착색제, 난연화제, 틱소트로픽제, 커플링제, 멜라민 수지, 이소시아네이트류 등을 함유할 수도 있다.　 충전재를 함유한 경우, 접속 신뢰성 등의 향상이 얻어지기 때문에 바람직하다.　 충전재로서는 그 최대 직경이 도전 입자의 입경 미만인 것이 바람직하다.　 또한, 충전재의 함유량은 접착제 조성물의 전체 부피 기준으로 5 내지 60 부피％의 범위인 것이 바람직하다.　 60 부피％를 초과하면 접속 신뢰성과 밀착성의 저하가 발생하는 경향이 있다.　 또한, 커플링제로서는, 비닐기, 아크릴기, 아미노기, 에폭시기 및 이소시아네이트기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 기를 함유하는 화합물이 접착성의 향상면에서 바람직하다.　 The adhesive composition for forming the adhesive layer 8 may contain a filler, a softener, an accelerator, an antioxidant, a colorant, a flame retarder, a thixotropic agent, a coupling agent, a melamine resin, an isocyanate and the like. When the filler is contained, the connection reliability and the like can be improved, which is preferable. As the filler, it is preferable that the maximum diameter is less than the particle diameter of the conductive particles. The content of the filler is preferably in the range of 5 to 60% by volume based on the total volume of the adhesive composition. And if it is more than 60% by volume, the connection reliability and adhesion tends to decrease. As the coupling agent, a compound containing at least one group selected from the group consisting of a vinyl group, an acrylic group, an amino group, an epoxy group and an isocyanate group is preferable from the viewpoint of improvement in adhesiveness.

<회로 접속체><Circuit connector>

다음으로, 회로 접속 재료 (5)를 이용하여 제조된 회로 접속체에 대해서 설명한다.　 도 2는 회로 전극끼리가 접속된 회로 접속체를 도시하는 개략단면도이다.　 도 2에 도시하는 회로 접속체 (100)은 서로 대향하는 제1 회로 부재 (30) 및 제2 회로 부재 (40)을 구비하고, 제1 회로 부재 (30)과 제2 회로 부재 (40)의 사이에는 이들을 접속하는 접속부 (50a)가 설치된다.　 Next, the circuit connecting material manufactured by using the circuit connecting material 5 will be described. 2 is a schematic cross-sectional view showing a circuit connector to which circuit electrodes are connected. 2 includes a first circuit member 30 and a second circuit member 40 which are opposed to each other and the first circuit member 30 and the second circuit member 40 A connecting portion 50a for connecting them is provided.

제1 회로 부재 (30)은 회로 기판 (31)과, 회로 기판 (31)의 주면 (31a) 상에 형성된 회로 전극 (32)를 구비하고 있다.　 제2 회로 부재 (40)은 회로 기판 (41)과, 회로 기판 (41)의 주면 (41a) 상에 형성된 회로 전극 (42)를 구비하고 있다.　 The first circuit member 30 has a circuit board 31 and a circuit electrode 32 formed on the main surface 31a of the circuit board 31. [ The second circuit member 40 has a circuit board 41 and a circuit electrode 42 formed on the main surface 41a of the circuit board 41. [

회로 부재의 구체예로서는 반도체칩(IC칩), 저항체칩, 콘덴서칩 등의 칩 부품 등을 들 수 있다.　 이들 회로 부재는 회로 전극을 구비하고, 다수의 회로 전극을 구비하고 있는 것이 일반적이다.　 상기 회로 부재가 접속되는, 다른 한편의 회로 부재의 구체예로서는 금속 배선을 갖는 연성 테이프, 연성 인쇄 배선판, 인듐주석 산화물(ITO)이 증착된 유리 기판 등의 배선 기판을 들 수 있다.Specific examples of the circuit member include chip parts such as semiconductor chips (IC chips), resistor chips, condenser chips, and the like. These circuit members are generally provided with circuit electrodes and a plurality of circuit electrodes. Specific examples of the other circuit member to which the circuit member is connected include a wiring board such as a flexible tape having a metal wiring, a flexible printed wiring board, or a glass substrate on which indium tin oxide (ITO) is deposited.

주면 (31a) 및/또는 주면 (41a)는 질화규소, 실리콘 화합물 및 실리콘 수지, 및 감광성 또는 비감광성의 폴리이미드 수지 등의 유기 절연 물질로 코팅되어 있을 수도 있다.　 또한, 주면 (31a) 및/또는 주면 (41a)가 상기 재질로 이루어지는 영역을 부분적으로 갖는 것일 수도 있다.　 또한, 회로 기판 (31) 및/또는 회로 기판 (41) 자체가 상기 재질로 이루어지는 것일 수도 있다.　 주면 (31a), (41a)는 상기 재질 1종으로 구성되어 있을 수도 있고, 2종 이상으로 구성되어 있을 수도 있다.　 접착제 성분 (9)의 조성을 적절하게 선택함으로써 상기한 재질로 이루어지는 부분을 갖는 회로 기판끼리도 바람직하게 접속할 수 있다.　 The main surface 31a and / or the main surface 41a may be coated with an organic insulating material such as silicon nitride, a silicon compound and a silicone resin, and a photosensitive or non-photosensitive polyimide resin. In addition, the main surface 31a and / or the main surface 41a may partially have an area made of the above material. Further, the circuit board 31 and / or the circuit board 41 itself may be made of the above material. The main faces 31a and 41a may be composed of one kind of the above materials, or may be composed of two or more kinds. By properly selecting the composition of the adhesive component (9), it is also possible to connect circuit boards having portions made of the above materials to each other.

각 회로 전극 (32), (42)의 표면은 금, 은, 주석, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 백금 및 인듐주석 산화물(ITO)로부터 선택되는 1종으로 구성될 수도 있고, 2종 이상으로 구성되어 있을 수도 있다.　 또한, 회로 전극 (32), (42)의 표면의 재질은 모든 회로 전극에 있어서 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다.　 The surface of each of the circuit electrodes 32 and 42 may be composed of one kind selected from gold, silver, tin, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, platinum and indium tin oxide (ITO) Or more. The material of the surfaces of the circuit electrodes 32 and 42 may be the same or different in all the circuit electrodes.

접속부 (50a)는 접착제층 (8)에 포함되는 접착제 성분 (9)의 경화물 (9A)와, 이것에 분산되어 있는 도전 입자 (10A)를 구비하고 있다.　 그리고, 회로 접속체 (100)에 있어서는, 대향하는 회로 전극 (32)와 회로 전극 (42)가 도전 입자 (10A)를 통해 전기적으로 접속되어 있다.　 즉, 도전 입자 (10A)가 회로 전극 (32), (42)의 쌍방에 직접 접촉하고 있다.　 이 때문에, 회로 전극 (32), (42) 사이의 접속 저항이 충분히 감소되어, 회로 전극 (32), (42) 사이의 양호한 전기적 접속이 가능해진다.　 다른 한편, 경화물 (9A)는 전기 절연성을 갖는 것이고, 인접하는 회로 전극끼리는 절연성이 확보된다.　 따라서, 회로 전극 (32), (42) 사이의 전류의 흐름을 원활하게 할 수 있어, 회로가 갖는 기능을 충분히 발휘할 수 있다.　 The connection portion 50a includes a cured product 9A of the adhesive component 9 contained in the adhesive layer 8 and the conductive particles 10A dispersed in the cured product 9A. In the circuit connecting member 100, the opposing circuit electrodes 32 and the circuit electrodes 42 are electrically connected through the conductive particles 10A. That is, the conductive particles 10A are in direct contact with both the circuit electrodes 32 and 42. Therefore, the connection resistance between the circuit electrodes 32 and 42 is sufficiently reduced, so that good electrical connection between the circuit electrodes 32 and 42 becomes possible. On the other hand, the cured product 9A has electrical insulation, and insulation between adjacent circuit electrodes is ensured. Therefore, the flow of current between the circuit electrodes 32 and 42 can be smoothly performed, and the function of the circuit can be sufficiently exhibited.

<회로 접속체의 제조 방법>&Lt; Method of manufacturing circuit connecting body >

다음으로, 회로 접속체 (100)의 제조 방법에 대해서 설명한다.　 도 3은 본 발명에 따른 회로 접속체의 제조 방법의 일 실시 형태를 개략단면도에 의해 도시하는 공정도이다.　 본 실시 형태에서는, 회로 접속 재료 (5)의 접착제층 (8)을 열경화시켜서, 최종적으로 회로 접속체 (100)을 제조한다.　 Next, a method of manufacturing the circuit connector 100 will be described. Fig. 3 is a process diagram showing an embodiment of a method of manufacturing a circuit connector according to the present invention by a schematic sectional view. Fig. In the present embodiment, the adhesive layer 8 of the circuit connecting material 5 is thermally cured to finally produce the circuit connecting member 100. [

우선, 회로 접속 재료 (5)를 소정의 길이로 절단함과 함께, 접착제층 (8)이 아래쪽으로 향하도록 하여 제1 회로 부재 (30)의 회로 전극 (32)가 형성되어 있는 면 상에 싣는다(도 3의 (a)). 이 때, 접착제층 (8)로부터 기재 (6)을 박리한다.　 The circuit connecting material 5 is first cut to a predetermined length and the adhesive layer 8 is laid down on the surface on which the circuit electrodes 32 of the first circuit member 30 are formed (Fig. 3 (a)). At this time, the base material 6 is peeled from the adhesive layer 8.

다음으로, 도 3의 (b)의 화살표 A 및 B 방향으로 가압하여 접착제층 (8)을 제1 회로 부재 (30)에 가접속한다(도 3의 (c)). 이 때의 압력은 회로 부재에 손상을 제공하지 않는 범위이면 특별히 제한되지 않지만, 일반적으로는 0.1 내지 3.0 MPa로 하는 것이 바람직하다.　 또한, 가열하면서 가압할 수도 있고, 가열 온도는 접착제층 (8)이 실질적으로 경화하지 않는 온도로 한다.　 가열 온도는 일반적으로는 50 내지 100℃에서 하는 것이 바람직하다.　 이들 가열 및 가압은 0.1 내지 10초간의 범위에서 행하는 것이 바람직하다.Next, the adhesive layer 8 is pressed against the first circuit member 30 in the directions of arrows A and B in Fig. 3 (b) (Fig. 3 (c)). The pressure at this time is not particularly limited as far as it does not provide damage to the circuit member, but it is generally preferable that the pressure is 0.1 to 3.0 MPa. It is also possible to pressurize while heating, and the heating temperature is set to a temperature at which the adhesive layer 8 does not substantially cure. The heating temperature is generally preferably 50 to 100 ° C. These heating and pressurization are preferably performed in a range of 0.1 to 10 seconds.

이어서, 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 제2 회로 부재 (40)을, 제2 회로 전극 (42)를 제1 회로 부재 (30)의 측으로 향하도록 하여 접착제층 (8) 상에 싣는다.　 그리고, 접착제층 (8)을 가열하면서, 도 3의 (d)의 화살표 A 및 B 방향으로 전체를 가압한다.　 이 때의 가열 온도는 접착제층 (8)의 접착제 성분 (9)가 경화 가능한 온도로 한다.　 가열 온도는 150 내지 230℃가 바람직하고, 170 내지 210℃가 보다 바람직하고, 180 내지 200℃가 더욱 바람직하다.　 가열 온도가 150℃ 미만이면 경화 속도가 늦어지는 경향이 있고, 230℃를 초과하면 요구하지 않는 부반응이 진행하기 쉬운 경향이 있다.　 가열 시간은 0.1 내지 30초가 바람직하고, 1 내지 25초가 보다 바람직하고, 2 내지 20초가 더욱 바람직하다.　 3 (d), the second circuit member 40 is placed on the adhesive layer 8 with the second circuit electrode 42 facing the first circuit member 30 side I put it. Then, while heating the adhesive layer 8, the whole is pressed in the directions of arrows A and B in Fig. 3 (d). The heating temperature at this time is set to a temperature at which the adhesive component (9) of the adhesive layer (8) can be cured. The heating temperature is preferably 150 to 230 占 폚, more preferably 170 to 210 占 폚, and even more preferably 180 to 200 占 폚. If the heating temperature is lower than 150 deg. C, the curing rate tends to be lowered. If the heating temperature is higher than 230 deg. C, an undesired side reaction tends to proceed easily. The heating time is preferably 0.1 to 30 seconds, more preferably 1 to 25 seconds, and still more preferably 2 to 20 seconds.

접착제 성분 (9)의 경화에 의해 접속부 (50a)가 형성되어, 도 2에 도시한 바와 같은 회로 접속체 (100)이 얻어진다.　 접속의 조건은 사용하는 용도, 접착제 조성물, 회로 부재에 의해서 적절하게 선택된다.　 또한, 접착제층 (8)의 접착제 성분으로서, 광에 의해서 경화하는 것을 배합한 경우에는, 접착제층 (8)에 대하여 활성 광선이나 에너지선을 적절하게 조사할 수도 있다. 활성 광선으로서는 자외선, 가시광, 적외선 등을 들 수 있다.　 에너지선으로서는, 전자선, X선, γ선, 마이크로파 등을 들 수 있다.　 The connecting portion 50a is formed by curing the adhesive component 9 to obtain the circuit connecting body 100 as shown in Fig. The conditions of the connection are appropriately selected depending on the application to be used, the adhesive composition and the circuit member. In the case of curing by light as an adhesive component of the adhesive layer 8, the adhesive layer 8 may be irradiated with an actinic ray or an energy ray as appropriate. Examples of the active ray include ultraviolet rays, visible rays, and infrared rays. Examples of the energy ray include electron beams, X-rays,? -Rays, and microwaves.

이상, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다.　 본 발명은 그 요지를 일탈하지 않은 범위에서 다양한 변형이 가능하다.　 The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above embodiments. The present invention can be modified in various ways without departing from the gist of the invention.

예를 들면, 상기 실시 형태에 있어서는, 도전 입자 (10A)를 함유하는 접착제 조성물을 예시했지만, 실장하는 회로 부재의 형상 등에 따라서는, 접착제 조성물은 도전 입자 (10A)를 함유하지 않는 것일 수도 있다.　 또한, 도전 입자 (10A) 대신에 도전성을 갖는 핵 입자와, 이 핵 입자의 표면 상에 설치된 복수의 절연성 입자에 의해서 구성된 도전 입자를 이용할 수도 있다.　 For example, in the above embodiment, the adhesive composition containing the conductive particles 10A is exemplified. However, depending on the shape of the circuit member to be mounted, the adhesive composition may not contain the conductive particles 10A. Instead of the conductive particles 10A, conductive particles made of conductive particles and a plurality of insulating particles provided on the surface of the particles can be used.

도 4에 도시하는 도전 입자 (10B)는 도전성을 갖는 핵 입자 (1) 및 이 핵 입자 (1)의 표면 상에 설치된 복수의 절연성 입자 (2)를 구비한다.　 그리고, 핵 입자 (1)은 중심 부분을 구성하는 기재 입자 (1a) 및 이 기재 입자 (1a)의 표면 상에 설치된 도전층 (1b)에 의해서 구성되어 있다.　 이하, 도전 입자 (10B)에 대해서 설명한다.　 The conductive particles 10B shown in Fig. 4 include a core particle 1 having conductivity and a plurality of insulating particles 2 provided on the surface of the core particle 1. As shown in Fig. The core particle 1 is composed of base particles 1a constituting a central portion and a conductive layer 1b provided on the surface of the base particle 1a. Hereinafter, the conductive particles 10B will be described.

기재 입자 (1a)의 재질로서는 유리, 세라믹, 유기 고분자 화합물 등을 들 수 있다.　 이들 재질 중, 가열 및/또는 가압에 의해서 변형하는 것(예를 들면, 유리, 유기 고분자 화합물)이 바람직하다.　 기재 입자 (1a)가 변형하는 것이면 도전 입자 (10B)가 회로 전극 (32), (42)에 의해서 가압된 경우, 회로 전극과의 접촉 면적이 증가한다.　 또한, 회로 전극 (32), (42)의 표면의 요철을 흡수할 수 있다.　 따라서, 회로 전극 사이의 접속 신뢰성이 향상된다.　 Examples of the material of the base particle (1a) include glass, ceramics, organic polymer compounds and the like. Among these materials, those which are deformed by heating and / or pressing (for example, glass, organic polymer compound) are preferable. If the base particles 1a are deformed, when the conductive particles 10B are pressed by the circuit electrodes 32 and 42, the contact area with the circuit electrodes increases. Further, irregularities on the surfaces of the circuit electrodes 32 and 42 can be absorbed. Therefore, the connection reliability between the circuit electrodes is improved.

상기한 바와 같은 관점에서, 기재 입자 (1a)를 구성하는 재질로서 바람직한 것은 예를 들면 아크릴 수지, 스티렌 수지, 벤조구아나민 수지, 실리콘 수지, 폴리부타디엔 수지 또는 이들의 공중합체, 및 이들을 가교한 것이다.　 기재 입자 (1a)는 입자 사이에서 동일 또는 서로 다른 종류의 재질일 수도 있고, 동일 입자에 1종의 재질을 단독으로 또는 2종 이상의 재질을 혼합하여 이용할 수도 있다.　 In view of the above, preferred examples of the material constituting the base particle (1a) include an acrylic resin, a styrene resin, a benzoguanamine resin, a silicone resin, a polybutadiene resin or a copolymer thereof, . The base particles (1a) may be the same or different kinds of materials among the particles, or one material may be used for the same particles, or two or more materials may be used by mixing.

기재 입자 (1a)의 평균 입경은 용도 등에 따라서 적절하게 설계 가능하지만, 0.5 내지 20 μm인 것이 바람직하고, 1 내지 10 μm인 것이 보다 바람직하고, 2 내지 5 μm인 것이 더욱 바람직하다.　 평균 입경이 0.5 μm 미만인 기재 입자를 이용하여 도전 입자를 제조하면 입자의 이차 응집이 생겨, 인접하는 회로 전극 사이의 절연성이 불충분해지는 경향이 있고, 20 μm를 넘는 기재 입자를 이용하여 도전 입자를 제조하면, 그 크기에 기인하여 인접하는 회로 전극 사이의 절연성이 불충분해지는 경향이 있다.　 The average particle diameter of the base particle (1a) can be appropriately designed according to the application or the like, but it is preferably 0.5 to 20 占 퐉, more preferably 1 to 10 占 퐉, and still more preferably 2 to 5 占 퐉. When conductive particles are produced using base particles having an average particle diameter of less than 0.5 μm, secondary agglomeration of the particles occurs, and insulation between the adjacent circuit electrodes tends to become insufficient, and conductive particles are produced The insulating property between the adjacent circuit electrodes tends to become insufficient due to the size thereof.

도전층 (1b)는 기재 입자 (1a)의 표면을 덮도록 설치된 도전성을 갖는 재질로 이루어지는 층이다.　 도전성을 충분 확보하는 관점에서, 도전층 (1b)는 기재 입자 (1a)의 전체 표면을 피복하고 있는 것이 바람직하다.　 The conductive layer 1b is a layer made of a conductive material provided so as to cover the surface of the base particle 1a. From the viewpoint of ensuring sufficient conductivity, it is preferable that the conductive layer 1b covers the entire surface of the base particle 1a.

도전층 (1b)의 재질로서는, 예를 들면 금, 은, 백금, 니켈, 구리 및 이들의 합금, 주석을 함유하는 땜납 등의 합금, 및 카본 등의 도전성을 갖는 비금속을 들 수 있다.　 기재 입자 (1a)에 대하여, 무전해 도금에 의한 피복이 가능하기 때문에 도전층 (1b)의 재질은 금속인 것이 바람직하다.　 또한, 충분한 가용 시간을 얻기 위해서는, 금, 은, 백금 또는 이들의 합금이 보다 바람직하고, 금이 더욱 바람직하다.　 또한, 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.　 Examples of the material of the conductive layer 1b include gold, silver, platinum, nickel, copper and their alloys, alloys such as tin-containing solder, and conductive metals such as carbon. Since the base particles 1a can be covered with electroless plating, the material of the conductive layer 1b is preferably a metal. Further, in order to obtain a sufficient usable time, gold, silver, platinum or an alloy thereof is more preferable, and gold is more preferable. These may be used singly or in combination of two or more.

도전층 (1b)의 두께는 이것에 사용하는 재질이나 용도 등에 따라서 적절하게 설계 가능하지만, 50 내지 200 nm인 것이 바람직하고, 80 내지 150 nm인 것이 보다 바람직하다.　 두께가 50 nm 미만이면, 접속부의 충분히 낮은 저항값이 얻어지지 않게 되는 경향이 있다.　 다른 한편, 200 nm를 넘는 두께의 도전층 (1b)는 제조 효율이 저하되는 경향이 있다.The thickness of the conductive layer 1b can be suitably designed in accordance with the materials and uses thereof, and is preferably 50 to 200 nm, more preferably 80 to 150 nm. If the thickness is less than 50 nm, a sufficiently low resistance value of the connection portion tends to be not obtained. On the other hand, the conductive layer 1b having a thickness of more than 200 nm tends to lower the production efficiency.

도전층 (1b)는 일층 또는 이층 이상으로 구성할 수 있다.　 어느 쪽의 경우에 있어서도, 이것을 이용하여 제조되는 접착제 조성물의 보존성 측면에서, 핵 입자 (1)의 표면층은 금, 은, 백금 또는 이들의 합금으로 구성하는 것이 바람직하고, 금으로 구성하는 것이 보다 바람직하다.　 도전층 (1b)가 금, 은, 백금 또는 이들의 합금(이하, 「금 등의 금속」이라고 함)으로 이루어지는 일층으로 구성되는 경우, 접속 부분의 충분히 낮은 저항값을 얻기 위해서는, 그 두께는 10 내지 200 nm인 것이 바람직하다.　 The conductive layer 1b may be composed of one layer or two or more layers. In either case, the surface layer of the core particle 1 is preferably composed of gold, silver, platinum or an alloy thereof in view of the preservability of the adhesive composition produced using the same, more preferably composed of gold Do. In the case where the conductive layer 1b is formed of a single layer of gold, silver, platinum or an alloy thereof (hereinafter referred to as &quot; metal such as gold &quot;), To 200 nm.

다른 한편, 도전층 (1b)가 2층 이상으로 구성되는 경우, 도전층 (1b)의 최외층은 금 등의 금속으로 구성하는 것이 바람직한데, 최외층과 기재 입자 (1a)와 사이의 층은, 예를 들면 니켈, 구리, 주석 또는 이들의 합금을 함유하는 금속층으로 구성할 수도 있다.　 이 경우, 도전층 (1b)의 최외층을 구성하는 금 등의 금속으로 이루어지는 금속층의 두께는 접착제 조성물의 보존성 측면에서 30 내지 200 nm인 것이 바람직하다.　 니켈, 구리, 주석 또는 이들의 합금은 산화환원 작용으로 유리 라디칼을 발생하는 경우가 있다.　 이 때문에, 금 등의 금속으로 이루어지는 최외층의 두께가 30 nm 미만이면, 라디칼 중합성을 갖는 접착제 성분과 병용한 경우, 유리 라디칼의 영향을 충분히 방지하는 것이 곤란해지는 경향이 있다.　 On the other hand, when the conductive layer 1b is composed of two or more layers, it is preferable that the outermost layer of the conductive layer 1b is made of metal such as gold. The layer between the outermost layer and the base particle 1a For example, a metal layer containing nickel, copper, tin or an alloy thereof. In this case, it is preferable that the thickness of the metal layer made of metal such as gold constituting the outermost layer of the conductive layer 1b is 30 to 200 nm in terms of preservability of the adhesive composition. Nickel, copper, tin or an alloy thereof may generate a free radical by an oxidation-reduction action. Therefore, when the thickness of the outermost layer made of metal such as gold is less than 30 nm, it tends to be difficult to sufficiently prevent the influence of free radicals when used in combination with an adhesive component having a radical polymerizing property.

도전층 (1b)를 기재 입자 (1a) 표면 상에 형성하는 방법으로서는, 무전해 도금 처리나 물리적인 코팅 처리를 들 수 있다.　 도전층 (1b)의 형성의 용이성 측면에서, 금속으로 이루어지는 도전층 (1b)를 무전해 도금 처리에 의해서 기재 입자 (1a)의 표면 상에 형성하는 것이 바람직하다.　 Examples of the method for forming the conductive layer 1b on the surface of the base particle 1a include electroless plating treatment and physical coating treatment. From the viewpoint of easiness of forming the conductive layer 1b, it is preferable to form the conductive layer 1b made of metal on the surface of the base particle 1a by electroless plating.

절연성 입자 (2)는 유기 고분자 화합물에 의해서 구성되어 있다.　 유기 고분자 화합물로서는 열연화성을 갖는 것이 바람직하다.　 절연성 입자의 바람직한 소재는, 예를 들면 폴리에틸렌, 에틸렌-아세트산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산 공중합체, 에틸렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 스티렌-디비닐벤젠 공중합체, 스티렌-이소부틸렌 공중합체, 스티렌-부타디엔 공중합체, 스티렌-(메트)아크릴 공중합체, 에틸렌-프로필렌 공중합체, (메트)아크릴산에스테르계 고무, 스티렌-에틸렌-부틸렌 공중합체, 페녹시 수지, 고형 에폭시 수지 등이다.　 이들은 1종을 단독으로 이용할 수도 있고, 2종 이상을 조합하여 이용할 수도 있다.　 또한, 입도 분포의 분산도, 내용제성 및 내열성 측면에서 스티렌-(메트)아크릴 공중합체가 특히 바람직하다.　 절연성 입자 (2)의 제조 방법으로서는 시드 중합법 등을 들 수 있다.The insulating particles (2) are composed of organic polymer compounds. As the organic polymer compound, it is preferable to have a heat-hardenable property. Preferable materials of the insulating particles are, for example, polyethylene, ethylene-acetic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic ester copolymer, Amide, polyurethane, polystyrene, styrene-divinylbenzene copolymer, styrene-isobutylene copolymer, styrene-butadiene copolymer, styrene- (meth) acrylic copolymer, ethylene-propylene copolymer, (meth) Rubber, styrene-ethylene-butylene copolymer, phenoxy resin, and solid epoxy resin. These may be used singly or in combination of two or more kinds. Further, styrene- (meth) acrylic copolymer is particularly preferable from the viewpoints of dispersion degree of particle size distribution, solvent resistance and heat resistance. As a method for producing the insulating particles 2, a seed polymerization method and the like can be mentioned.

절연성 입자 (2)를 구성하는 유기 고분자 화합물의 연화점은 회로 부재끼리의 접속 시의 가열 온도 이상인 것이 바람직하다.　 연화점이 접속 시의 가열 온도 미만이면 접속 시에 절연성 입자 (2)가 과도하게 변형하는 것에 기인하여 양호한 전기적 접속이 얻어지지 않게 되는 경향이 있다.　 The softening point of the organic polymer compound constituting the insulating particles 2 is preferably equal to or higher than the heating temperature at the time of connection between the circuit members. If the softening point is lower than the heating temperature at the time of connection, there is a tendency that good electrical connection can not be obtained due to excessive deformation of the insulating particles 2 at the time of connection.

절연성 입자 (2)의 평균 입경은 용도 등에 따라서 적절하게 설계 가능하지만, 50 내지 500 nm인 것이 바람직하고, 50 내지 400 nm인 것이 보다 바람직하고, 100 내지 300 nm인 것이 더욱 바람직하다.　 평균 입경이 50 nm 미만이면 인접하는 회로 사이의 절연성이 불충분해지는 경향이 있고, 다른 한편, 500 nm를 초과하면 접속 부분의 충분히 낮은 초기 저항값 및 저항값의 경시적인 상승의 억제의 양쪽을 달성하는 것이 곤란해지는 경향이 있다.　 The average particle diameter of the insulating particles 2 can be appropriately designed according to the application or the like, but is preferably from 50 to 500 nm, more preferably from 50 to 400 nm, still more preferably from 100 to 300 nm. If the average particle diameter is less than 50 nm, the insulation between adjacent circuits tends to become insufficient. On the other hand, if the average particle diameter exceeds 500 nm, a sufficiently low initial resistance value of the connecting portion and suppression of a rise in resistance value over time It tends to become difficult.

또한, 본 발명에 따른 회로 접속 재료는 상기 실시 형태에 있어서의 회로 접속 재료 (5)와 같이, 기재 (6) 상에 단층의 접착제층 (8)이 형성된 단층 구조에 한정되지 않고, 기재 (6) 상에 복수의 접착제층이 적층된 다층 구조일 수도 있다.　 다층 구조의 회로 접속 재료는 접착제 성분 및 도전 입자의 종류 또는 이들의 함유량이 서로 다른 층을 복수 적층함으로써 제조할 수 있다.　 예를 들면, 회로 접속 재료는 도전 입자를 함유하는 도전 입자 함유층과, 이 도전 입자 함유층의 적어도 한쪽면 상에 설치된, 도전 입자를 함유하지 않은 도전 입자 비함유층을 구비하는 것일 수도 있다.　 The circuit connecting material according to the present invention is not limited to the single layer structure in which the single layer adhesive layer 8 is formed on the base material 6 like the circuit connecting material 5 in the above embodiment, Layer structure in which a plurality of adhesive layers are laminated on a substrate (not shown). The circuit connecting material of the multilayer structure can be produced by laminating a plurality of layers having different adhesive agent and conductive particle types or different contents thereof. For example, the circuit connecting material may comprise a conductive particle-containing layer containing conductive particles and a conductive particle-free layer not containing conductive particles, provided on at least one side of the conductive particle-containing layer.

도 5에 도시하는 회로 접속 재료 (15)는 2층 구조의 접착제층 (7)과, 이 접착제층 (7)의 양최외면을 각각 덮는 기재 (6a), (6b)를 구비한다.　 회로 접속 재료 (15)의 접착제층 (7)은 도전 입자를 함유하는 도전 입자 함유층 (7a) 및 도전 입자를 함유하지 않은 도전 입자 비함유층 (7b)로 구성되어 있다.　 회로 접속 재료 (15)는 기재 (6a)의 표면 상에 도전 입자 함유층 (7a)를 형성하고, 다른 한편, 기재 (6b)의 표면 상에 도전 입자 비함유층 (7b)를 형성하고, 이들 층을 종래 공지된 라미네이터 등을 사용하여 접합시킴으로써 제조할 수 있다.　 회로 접속 재료 (15)를 사용할 때에는 적절하게 기재 (6a), (6b)는 박리된다.　 The circuit connecting material 15 shown in Fig. 5 has an adhesive layer 7 having a two-layer structure and substrates 6a and 6b covering the outer surfaces of the adhesive layer 7, respectively. The adhesive layer 7 of the circuit connecting material 15 is composed of the conductive particle containing layer 7a containing conductive particles and the conductive particle containing layer 7b not containing conductive particles. The circuit connecting material 15 is obtained by forming the conductive particle containing layer 7a on the surface of the base material 6a and forming the conductive particle not containing layer 7b on the surface of the base material 6b, And they can be manufactured by bonding using a conventionally known laminator or the like. When the circuit connecting material 15 is used, the substrates 6a and 6b are peeled off appropriately.

회로 접속 재료 (15)에 따르면, 회로 부재끼리의 접합 시에, 접착제 성분의 유동에 기인하는 회로 전극 상에서의 도전 입자의 개수의 감소를 충분히 억제할 수 있다.　 이 때문에, 예를 들면 IC칩을 COG 실장 또는 COF 실장에 의해서 기판 상에 접속하는 경우, IC칩의 금속 범프 상의 도전 입자의 개수를 충분히 확보할 수 있다.　 이 경우, IC칩의 금속 범프를 구비하는 면과 도전 입자 비함유층 (7b)가, 다른 한편, IC칩을 실장하여야 할 기판과 도전 입자 함유층 (7a)가 각각 접촉하도록 접착제층 (7)을 배치하는 것이 바람직하다.　 According to the circuit connecting material 15, it is possible to sufficiently suppress the reduction in the number of conductive particles on the circuit electrode due to the flow of the adhesive component when the circuit members are bonded to each other. Therefore, when the IC chip is connected to the substrate by COG mounting or COF mounting, for example, the number of conductive particles on the metal bumps of the IC chip can be sufficiently secured. In this case, the adhesive layer 7 is disposed so that the surface having the metal bumps of the IC chip and the conductive particle-free layer 7b are in contact with the substrate on which the IC chip is to be mounted and the conductive particle- .

[실시예] [ Example ]

(실시예 1) (Example 1)

도전성을 갖는 핵 입자를 이하와 같이 하여 제조하였다.　 즉, 기재 입자로서 가교 폴리스티렌 입자(소껭 가가꾸 제조, 상품명: SX시리즈, 평균 입경: 4 μm)를 준비하고, 이 입자의 표면 상에 무전해 도금 처리에 의해서 Ni층(두께 0.08 μm)을 설치하였다.　 또한, 이 Ni층의 외측에 무전해 도금 처리에 의해서 Au층(두께 0.03 μm)을 설치하고, Ni층 및 Au층으로 이루어지는 도전층을 갖는 핵 입자를 얻었다.Nuclear particles having conductivity were prepared as follows. That is, crosslinked polystyrene particles (product name: SX series, product name: SX series, average particle diameter: 4 μm) were prepared as base particles and an Ni layer (thickness 0.08 μm) was formed on the surfaces of the particles by electroless plating Respectively. Further, an Au layer (thickness: 0.03 μm) was provided on the outside of the Ni layer by electroless plating to obtain nuclear particles having a conductive layer composed of a Ni layer and an Au layer.

핵 입자의 표면을 피복하기 위한 유기 고분자 화합물(절연 피복)로서, 가교 아크릴 수지(소껭 가가꾸 제조, 상품명: MP 시리즈)를 준비하였다.　 이 가교 아크릴 수지 4 g과 핵 입자 20 g을 하이브리다이저(가부시끼가이샤 나라 기까이 세이사꾸쇼 제조, 상품명: NHS 시리즈)에 도입하여 도전 입자를 제조하였다.　 또한, 하이브리다이저에 있어서의 처리 조건은 회전 속도 16000/분, 반응조 온도 60℃로 하였다.A crosslinked acrylic resin (trade name: MP series, manufactured by Soko Chemical Co., Ltd.) was prepared as an organic high molecular compound (insulating coating) for covering the surface of the nuclear particles. 4 g of the crosslinked acrylic resin and 20 g of the nuclear particles were introduced into a hybridizer (manufactured by Nara Kai Seisakusho Co., Ltd., trade name: NHS series) to prepare conductive particles. The treatment conditions in the hybridizer were a rotation speed of 16000 / min and a reaction bath temperature of 60 캜.

이어서, 비스페놀 A형 에폭시 수지와 9,9'-비스(4-히드록시페닐)플루오렌을 이용하여 유리 전이 온도가 80℃인 페녹시 수지를 합성하였다.　 이 페녹시 수지 50 g을 용제에 용해하여 고형분 40 질량％의 용액을 제조하였다.　 또한, 용제로서는 톨루엔과 아세트산에틸의 혼합 용제(양자의 혼합 질량비=1:1)를 사용하였다.Then, a phenoxy resin having a glass transition temperature of 80 ° C was synthesized using bisphenol A type epoxy resin and 9,9'-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene. 50 g of the phenoxy resin was dissolved in a solvent to prepare a solution having a solid content of 40 mass%. As a solvent, a mixed solvent of toluene and ethyl acetate (mixed mass ratio of both = 1: 1) was used.

다른 한편, 표 1에 나타내는 조성의 단량체 원료를 공중합시킴으로써 가교 반응성기를 갖는 아크릴계 공중합체를 제조하였다.　 본 실시예에 있어서 제조한 아크릴계 공중합체의 평균 분자량은 40000(폴리스티렌 환산)이고, 유리 전이 온도 Tg는 -10℃였다.　 이 아크릴계 공중합체를 아세트산에틸에 용해하여 고형분 40 질량％의 용액을 제조하였다.　 On the other hand, an acrylic copolymer having a crosslinking reactive group was prepared by copolymerizing a monomer raw material having the composition shown in Table 1. The acrylic copolymer produced in this Example had an average molecular weight of 40,000 (in terms of polystyrene) and a glass transition temperature Tg of -10 ° C. This acrylic copolymer was dissolved in ethyl acetate to prepare a solution having a solid content of 40 mass%.

페녹시 수지 45 질량부(고형분)와, 아크릴계 공중합체 15 질량부(고형분)와, 마이크로 캡슐형 잠재성 경화제(이미다졸계 경화제)를 함유하는 액상 에폭시 수지40 질량부(고형분)를 혼합하여 접착제 성분의 용액을 얻었다.　 접착제 성분 100 부피부에 대하여 상기 도전 입자 5 부피부를 배합하고, 온도 23℃에서 교반함으로써 접착제 조성물의 용액을 얻었다.　 40 parts by mass (solid content) of a liquid epoxy resin containing 45 parts by mass (solids content) of a phenoxy resin, 15 parts by mass (solid content) of an acrylic copolymer, and a microcapsule type latent curing agent (imidazole type curing agent) &Lt; / RTI &gt; Adhesive Component 100 parts The skin of the above conductive particles 5 parts was mixed with the skin and stirred at a temperature of 23 캜 to obtain a solution of the adhesive composition.

박리 처리제(실리콘 수지)에 의한 표면 처리가 실시된 PET 필름(데이진 듀퐁 필름 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 퓨렉스, 두께: 50 μm)의 면 상에 접착제 조성물의 용액을 도공하여 도포하였다.　 그 후, 이것을 열풍 건조(80℃에서 5분간)함으로써 PET 필름에 지지된 두께 10 μm의 도전 입자 함유층을 얻었다.　 A solution of an adhesive composition was coated on the surface of a PET film (product name: Purex, thickness: 50 占 퐉, manufactured by Dejin DuPont Film Co., Ltd.) subjected to surface treatment with a peeling agent (silicone resin) Thereafter, this was dried with hot air (at 80 DEG C for 5 minutes) to obtain a conductive particle-containing layer having a thickness of 10 mu m supported on the PET film.

또한, 페녹시 수지 40 질량부(고형분)와, 아크릴계 공중합체 15 질량부(고형분)와, 마이크로 캡슐형 잠재성 경화제(이미다졸계 경화제)를 함유하는 액상 에폭시 수지 45 질량부(고형분)를 혼합하여 도전 입자를 함유하지 않은 접착제 성분의 용액을 얻었다.　 이 접착제 성분의 용액을 박리 처리제(실리콘 수지)에 의한 표면 처리가 실시된 PET 필름(데이진 듀퐁 필름 가부시끼가이샤 제조, 상품명: 퓨렉스, 두께: 50 μm)의 면 상에 도공하여 도포하였다.　 그 후, 이것을 열풍 건조(80℃에서 5분간)함으로써 PET 필름에 지지된 두께 15 μm의 도전 입자 비함유층을 얻었다.Further, 45 parts by mass (solid content) of a liquid epoxy resin containing 40 parts by mass (solid content) of a phenoxy resin, 15 parts by mass (solid content) of an acrylic copolymer and a microcapsulated latent curing agent To obtain a solution of an adhesive component not containing conductive particles. The solution of the adhesive component was coated on the surface of a PET film (trade name: Purex, thickness: 50 μm, manufactured by Dejin DuPont Film Co., Ltd.) subjected to surface treatment with a peeling agent (silicone resin) and applied. Thereafter, this was dried with hot air (at 80 캜 for 5 minutes) to obtain a conductive particle-free layer having a thickness of 15 μm supported on the PET film.

이들 접착 필름끼리를 종래 공지된 라미네이터를 이용하여 접합시켰다.　 이에 따라 도 5에 도시하는 2층 구성의 회로 접속 재료를 얻었다.　 These adhesive films were bonded to each other using a conventionally known laminator. Thus, a circuit connecting material having a two-layer structure shown in Fig. 5 was obtained.

(회로 접속체의 제조) (Production of circuit connecting body)

상기한 바와 같이 하여 제조한 회로 접속 재료를 이용하여 ITO 기판(두께 0.7 mm, 표면 저항<20Ω/□)과 IC칩(두께 0.55 mm)을 접속하여 회로 접속체를 형성하였다.　 IC칩은 범프 면적 2500 μm2(50 μm×50 μm), 피치 100 μm, 높이 20 μm의 금 범프를 구비하는 것을 사용하였다.　 ITO 기판은 두께 1.1 mm의 유리판의 표면 상에 ITO를 증착에 의해 형성한 것을 사용하였다.　 An ITO substrate (thickness: 0.7 mm, surface resistance <20? /?) And an IC chip (thickness: 0.55 mm) were connected using the circuit connecting material prepared as described above to form a circuit connecting body. The IC chip was provided with a gold bump having a bump area of 2500 μm 2 (50 μm × 50 μm), a pitch of 100 μm and a height of 20 μm. The ITO substrate was formed by depositing ITO on the surface of a glass plate having a thickness of 1.1 mm.

IC칩과 ITO 기판 사이에 회로 접속 재료를 개재시키고, 압착 장치(도레이 엔지니어링 가부시끼가이샤 제조, 상품명: FC-1200)를 이용하여 접속을 행하였다.　 구체적으로는, 우선 도전 입자 함유층측의 PET 필름을 박리하고, 도전 입자 함유층이 ITO 기판과 접촉하도록 회로 접속 재료를 ITO 기판 상에 배치하였다.　 그리고, 압착 장치를 이용하여 가압착(온도 75℃, 압력 1.0 MPa에서 2초간)을 행하였다.　 그리고, 도전 입자 비함유층측의 PET 필름을 박리한 후, 금 범프가 도전 입자 비함유층과 접촉하도록 IC칩을 장착하였다.　 토대에 석영 유리를 사용하고, 온도 200℃, 압력 80 MPa에서 5초간 가열 가압함으로써 접속부를 구비하는 회로 접속체를 얻었다.　 A circuit connecting material was interposed between the IC chip and the ITO substrate, and connection was performed using a compression bonding apparatus (trade name: FC-1200, manufactured by Toray Engineering Co., Ltd.). Specifically, the PET film on the side of the conductive particle-containing layer was peeled off first, and the circuit connecting material was placed on the ITO substrate such that the conductive particle-containing layer came into contact with the ITO substrate. Then, pressure bonding (temperature: 75 DEG C, pressure: 1.0 MPa for 2 seconds) was performed using a compression bonding apparatus. Then, after the PET film on the conductive particle-free layer side was peeled off, the IC chip was mounted so that the gold bump contacted with the conductive particle-free layer. Quartz glass was used as the base, and the resultant was heated and pressed at a temperature of 200 占 폚 and a pressure of 80 MPa for 5 seconds to obtain a circuit connecting body having a connecting portion.

(휘어짐량의 측정) (Measurement of bending amount)

IC칩을 실장한 후의 ITO 기판의 휘어짐량에 대해서, 비접촉식 레이저형 3차원 형상 측정 장치(기엔스 제조, 상품명: LT-9000)를 이용하여 측정하였다.　 IC칩측을 아래쪽으로 향하게 하고, ITO 기판의 이면을 상측으로 향하게 하여 회로 접속체를 평탄한 대의 위에 재치하였다. 그리고, ITO 기판의 이면의 중심부와, 이 ITO 기판의 이면에서의 IC칩의 양끝으로부터 5 mm 떨어진 개소와의 높이의 차를 측정하였다.　 이 높이의 차를 유리 기판의 휘어짐량으로 하였다.　 The amount of warping of the ITO substrate after mounting the IC chip was measured using a noncontact laser type three-dimensional shape measuring device (manufactured by GUENES, trade name: LT-9000). The IC chip side was directed downward, and the back surface of the ITO substrate was directed upward, and the circuit connecting body was placed on a flat base. Then, the difference in height between the central portion of the back surface of the ITO substrate and a portion spaced 5 mm from both ends of the IC chip on the back surface of the ITO substrate was measured. The height difference was defined as the amount of warp of the glass substrate.

(초기 접속 저항의 측정)(Measurement of initial connection resistance)

상기한 바와 같이 하여 제조한 회로 접속체의 접속부의 초기 저항을 저항 측정기(가부시끼가이샤 어드밴티스트 제조, 상품명:디지탈 멀티미터)를 이용하여 측정하였다.　 또한, 측정은 전극 사이에 1 mA의 전류를 흘려 행하였다.　 The initial resistance of the connection portion of the circuit connector manufactured as described above was measured using a resistance meter (manufactured by Advantest Corporation, trade name: digital multimeter). In addition, the measurement was carried out by flowing a current of 1 mA between the electrodes.

(접속 신뢰성의 평가) (Evaluation of connection reliability)

회로 접속체의 접속부의 접속 신뢰성에 대해서 온도 사이클 시험을 행함으로써 평가하였다.　 온도 사이클 시험은 회로 접속체를 온도 사이클조(ETAC 제조, 상품명: NT1020) 내에 수용하고, 실온으로부터 -40℃로의 강온, -40℃로부터 100℃로의 승온 및 100℃로부터 실온으로의 강온의 온도 사이클을 500회 반복함으로써 행하였다.　 -40℃ 및 100℃에서의 유지 시간은 어느 것이나 30분으로 하였다.　 온도 사이클 시험 후의 접속 부분의 저항의 측정은 초기 저항의 측정과 동일하게 행하였다.　 The connection reliability of the connection portion of the circuit connector was evaluated by performing a temperature cycle test. In the temperature cycle test, the circuit connecting body was accommodated in a temperature cycling bath (manufactured by ETAC, trade name: NT1020), and a temperature cycle from room temperature to -40 占 폚, from -40 占 폚 to 100 占 폚 and from 100 占 폚 to room temperature Was repeated 500 times. The holding time at -40 ° C and 100 ° C was 30 minutes. The resistance of the connecting portion after the temperature cycle test was measured in the same manner as the measurement of the initial resistance.

(인접 전극 사이의 절연성의 평가)(Evaluation of insulation between adjacent electrodes)

인접하는 전극 사이의 절연 저항을 저항 측정기(가부시끼가이샤 어드밴티스트 제조, 상품명: 디지탈 멀티미터)를 이용하여 이하의 절차로 측정하였다.　 우선, 회로 접속체의 접속부에 직류(DC) 50 V의 전압을 1분간 인가하였다.　 그리고, 절연 저항의 측정은 전압 인가 후의 접속부에 대하여 2 단자 측정법에 의해서 행하였다.　 또한, 상기한 전압의 인가에는 전압계(가부시끼가이샤 어드밴티스트 제조, 상품명: ULTRA HIGH RESISTANCE METER)를 이용하였다.　 The insulation resistance between adjacent electrodes was measured by the following procedure using a resistance meter (manufactured by Advantest Corporation, trade name: digital multimeter). First, a DC (DC) voltage of 50 V was applied to the connection portion of the circuit connector for 1 minute. Then, the insulation resistance was measured by a two-terminal measurement method for the connection portion after voltage application. For the application of the voltage, a voltmeter (ULTRA HIGH RESISTANCE METER, manufactured by Kabushiki Kaisha Advantest Co., Ltd.) was used.

(저장 탄성률과 유리 전이 온도의 측정)(Measurement of storage elastic modulus and glass transition temperature)

본 실시예에서 제조한 2층 구성의 회로 접속 재료를 200℃에서 1시간 가열하여 경화시켰다.　 회로 접속 재료의 경화물로부터 피측정 시료(폭 5 mm, 길이 20 mm, 막 두께 25 μm)를 잘라내고, 다음과 같이 하여 저장 탄성률 및 유리 전이 온도를 측정하였다.　 즉, 피측정 시료의 동적 점탄성에 대해서, 동적 점탄성 측정 장치 RASII(TA 인스트루먼트 제조)를 이용하여, 승온 속도 5℃/분, 주파수 10 Hz, 진폭 3 μm, 인장 모드의 조건으로 측정하였다.　 그리고, 얻어진 결과로부터, -50℃ 및 100℃에서의 저장 탄성률과, tanδ의 최대값(유리 전이 온도 Tg)을 구하였다.　 The circuit connecting material of the two-layer structure manufactured in this example was heated at 200 占 폚 for 1 hour and cured. A sample to be measured (width 5 mm, length 20 mm, film thickness 25 m) was cut out from the cured product of the circuit connecting material, and the storage modulus and glass transition temperature were measured as follows. That is, the dynamic viscoelasticity of the sample to be measured was measured using a dynamic viscoelasticity measuring device RAS II (manufactured by TA Instruments) under the conditions of a heating rate of 5 ° C / min, a frequency of 10 Hz, an amplitude of 3 μm and a tensile mode. From the obtained results, the storage elastic modulus at -50 ° C and 100 ° C and the maximum value of tan delta (glass transition temperature Tg) were obtained.

표 3에 피측정 시료(회로 접속 재료의 경화물)의 -50℃ 및 100℃에서의 저장 탄성률, -50 내지 100℃의 범위에서의 피측정 시료의 저장 탄성률의 최대값 및 최소값, 및 유리 전이 온도를 나타내었다.　 또한, 표 4에 ITO 기판의 휘어짐량, 접속 저항값, 절연 저항값의 측정 결과를 나타내었다.　 Table 3 shows the storage elastic modulus at -50 占 폚 and 100 占 폚 of the sample to be measured (cured product of the circuit connecting material), the maximum value and the minimum value of the storage elastic modulus of the sample to be measured in the range of -50 to 100 占 폚, Temperature. Table 4 shows measurement results of warpage, connection resistance and insulation resistance of the ITO substrate.

(실시예 2) (Example 2)

중량 평균 분자량 40×103의 아크릴계 공중합체 대신에, 표 1의 실시예 2의 란에 나타내는 단량체 원료로 제조한 중량 평균 분자량 50×103의 아크릴계 공중합체를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2층 구성의 회로 접속 재료 및 회로 접속체를 제조하였다.　 In place of the acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 40 × 10 3, for using an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 50 × 10 3 made of the monomer raw materials shown in the column of Example 2 in Table 1, except the same manner as in Example 1, Thereby producing a two-layer circuit connecting material and a circuit connecting body.

(실시예 3) (Example 3)

중량 평균 분자량 40×103, 유리 전이 온도 -10℃의 아크릴계 공중합체 대신에 표 1의 실시예 3의 란에 나타내는 단량체 원료로 제조한 중량 평균 분자량 70×103, 유리 전이 온도 -5℃의 아크릴계 공중합체를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2층 구성의 회로 접속 재료 및 회로 접속체를 제조하였다.　 Except that an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 40 × 10 3 and a glass transition temperature of -10 ° C was used instead of the acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 70 × 10 3 and a glass transition temperature of -5 ° C. A circuit connecting material and a circuit connecting body having a two-layer structure were produced in the same manner as in Example 1 except that an acrylic copolymer was used.

(실시예 4) (Example 4)

중량 평균 분자량 40×103, 유리 전이 온도 -10℃의 아크릴계 공중합체 대신에, 표 1의 실시예 4의 란에 나타내는 단량체 원료로 제조한 중량 평균 분자량 60×103, 유리 전이 온도 0℃의 아크릴계 공중합체를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2층 구성의 회로 접속 재료 및 회로 접속체를 제조하였다.　 Except that an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 40 × 10 3 and a glass transition temperature of -10 ° C. was used instead of the acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 60 × 10 3 and a glass transition temperature of 0 ° C. A circuit connecting material and a circuit connecting body having a two-layer structure were produced in the same manner as in Example 1 except that an acrylic copolymer was used.

(실시예 5) (Example 5)

중량 평균 분자량 40×103, 유리 전이 온도 -10℃의 아크릴계 공중합체 대신에, 표 1의 실시예 5의 란에 나타내는 단량체 원료로 제조한 중량 평균 분자량 70×103, 유리 전이 온도 10℃의 아크릴계 공중합체를 사용한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2층 구성의 회로 접속 재료 및 회로 접속체를 제조하였다.　 Except that an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 40 × 10 3 and a glass transition temperature of -10 ° C. was used instead of the acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 70 × 10 3 and a glass transition temperature of 10 ° C. A circuit connecting material and a circuit connecting body having a two-layer structure were produced in the same manner as in Example 1 except that an acrylic copolymer was used.

(비교예 1)(Comparative Example 1)

2층 구성의 회로 접속 재료를 제조할 때에, 각 용액에 가교 반응성기를 갖는 아크릴계 공중합체를 배합하지 않고, 표 2에 나타내는 배합 비율로 도전 입자 함유층 및 도전 입자 비함유층을 형성한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 2층 구성의 회로 접속 재료 및 회로 접속 재료를 제조하였다.　 Except that an acrylic copolymer having a crosslinking reactive group was not added to each of the solutions and a conductive particle-containing layer and a conductive particle-free layer were formed in the mixing ratios shown in Table 2, A circuit connecting material and a circuit connecting material having a two-layer structure were produced.

Figure 112012040780916-pat00001
Figure 112012040780916-pat00001

Figure 112012040780916-pat00002
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Figure 112012040780916-pat00003
Figure 112012040780916-pat00003

Figure 112012040780916-pat00004
Figure 112012040780916-pat00004

본 발명에 따르면 200℃ 정도의 고온 조건에서 회로 부재끼리의 접속을 행한 경우에도 회로 부재의 휘어짐을 충분히 억제할 수 있다.According to the present invention, it is possible to sufficiently suppress the warpage of the circuit member even when the circuit members are connected to each other under a high temperature condition of about 200 캜.

5, 15: 회로 접속 재료, 6, 6a, 6b: 기재, 7a: 도전 입자 함유층, 7b: 도전 입자 비함유층, 8: 접착제층, 9: 접착제 성분, 10A, 10B: 도전 입자, 30: 제1 회로 부재, 40: 제2 회로 부재, 50a: 접속부, 100: 회로 접속체7: a conductive particle-free layer; 8: an adhesive layer; 9: an adhesive component; 10A; 10B: a conductive particle; Circuit member, 40: second circuit member, 50a: connecting portion, 100: circuit connecting member

Claims (9)

회로 부재끼리를 접착함과 동시에 각각의 회로 부재가 갖는 회로 전극끼리를 전기적으로 접속하기 위해서 이용되는 접착제 조성물로서,
에폭시 수지와,
에폭시 수지 경화제와,
가교 반응성기를 갖고 중량 평균 분자량이 30000 내지 80000인 아크릴계 공중합체를 함유하고,
상기 아크릴계 공중합체는 원료에 포함되는 단량체 성분을 공중합시킴으로써 얻어진 것이며, 해당 원료에 포함되는 단량체 성분 100 질량부에 대한 글리시딜아크릴레이트 및 글리시딜메타크릴레이트의 합계량이 1 내지 7 질량부인 접착제 조성물.As an adhesive composition used for bonding circuit members together and electrically connecting circuit electrodes of the circuit members,
An epoxy resin,
An epoxy resin curing agent,
An acrylic copolymer having a crosslinkable reactive group and having a weight average molecular weight of 30,000 to 80,000,
The acrylic copolymer is obtained by copolymerizing a monomer component contained in a raw material, and an adhesive having a total amount of glycidyl acrylate and glycidyl methacrylate of 1 to 7 parts by mass relative to 100 parts by mass of a monomer component contained in the raw material Composition. 제1항에 있어서, 도전 입자를 더 함유하는 접착제 조성물.The adhesive composition according to claim 1, further comprising conductive particles. 필름상의 기재와,
제1항에 기재된 접착제 조성물로 이루어지며, 상기 기재의 한쪽면 상에 설치된 접착제층
을 구비하는 회로 접속 재료. A film substrate,
An adhesive composition comprising the adhesive composition according to claim 1, wherein the adhesive layer
And a circuit connecting material. 대향 배치된 한쌍의 회로 부재와,
제1항에 기재된 접착제 조성물의 경화물로 이루어지며, 상기 한쌍의 회로 부재의 사이에 개재되어 각각의 회로 부재가 갖는 회로 전극끼리가 전기적으로 접속되도록 해당 회로 부재끼리를 접착하는 접속부
를 구비하는 회로 접속체. A pair of opposing circuit members,
A connecting member which is made of a cured product of the adhesive composition according to claim 1 and is interposed between the pair of circuit members to adhere the circuit members to each other so that the circuit electrodes of the circuit members are electrically connected to each other
And a circuit connecting body. 제4항에 있어서, 상기 한쌍의 회로 부재 중의 적어도 한쪽이 IC칩인 회로 접속체. The circuit connector according to claim 4, wherein at least one of the pair of circuit members is an IC chip. 제4항에 있어서, 상기 한쌍의 회로 부재가 각각 갖는 회로 전극의 적어도 한쪽의 표면이 금, 은, 주석, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 백금 및 인듐주석 산화물로부터 선택되는 적어도 1종으로 구성되어 있는 회로 접속체. The circuit member according to claim 4, wherein at least one surface of the circuit electrode of each of the pair of circuit members is at least one selected from gold, silver, tin, ruthenium, rhodium, palladium, osmium, iridium, platinum and indium tin oxide Circuit connections made up. 제4항에 있어서, 상기 접속부에 접촉하고 있는 상기 한쌍의 회로 부재의 접촉면의 적어도 한쪽이 질화규소, 실리콘 화합물 및 감광성 또는 비감광성 폴리이미드 수지로부터 선택되는 적어도 1종 이상의 소재에 의해서 구성되는 부분을 갖는 것인 회로 접속체. 5. The semiconductor device according to claim 4, wherein at least one of the contact surfaces of the pair of circuit members in contact with the connecting portion has a portion composed of at least one material selected from silicon nitride, a silicon compound, and a photosensitive or non-photosensitive polyimide resin / RTI &gt; 대향 배치된 한쌍의 회로 부재의 사이에 제1항에 기재된 접착제 조성물을 개재시키고, 전체를 가열 및 가압하여, 상기 접착제 조성물의 경화물로 이루어지고, 상기 한쌍의 회로 부재의 사이에 개재되어 각각의 회로 부재가 갖는 회로 전극끼리가 전기적으로 접속되도록 해당 회로 부재끼리를 접착하는 접속부를 형성함으로써, 상기 한쌍의 회로 부재 및 상기 접속부를 구비하는 회로 접속체를 얻는 회로 부재의 접속 방법.The adhesive composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the adhesive composition is heated and pressed to form a cured product of the adhesive composition between a pair of oppositely arranged circuit members, A circuit member comprising the pair of circuit members and the connecting portion is obtained by forming a connecting portion for bonding the circuit members so that the circuit electrodes of the circuit member are electrically connected to each other. 대향 배치된 한쌍의 회로 부재의 사이에 제1항에 기재된 접착제 조성물을 개재시키고, 전체를 가열 및 가압하여, 상기 접착제 조성물의 경화물로 이루어지고, 상기 한쌍의 회로 부재의 사이에 개재되어 각각의 회로 부재가 갖는 회로 전극끼리가 전기적으로 접속되도록 해당 회로 부재끼리를 접착하는 접속부를 형성함으로써, 상기 한쌍의 회로 부재 및 상기 접속부를 구비하는 회로 접속체를 얻는 회로 접속체의 제조 방법.The adhesive composition according to any one of claims 1 to 7, wherein the adhesive composition is heated and pressed to form a cured product of the adhesive composition between a pair of oppositely arranged circuit members, Wherein a circuit connecting member for bonding the circuit members so that the circuit electrodes of the circuit member are electrically connected to each other is formed so as to obtain the circuit connecting member including the pair of circuit members and the connecting portion.
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