KR101403055B1 - Etchting method and etching apparatus of printedcircuit board - Google Patents

Etchting method and etching apparatus of printedcircuit board Download PDF

Info

Publication number
KR101403055B1
KR101403055B1 KR1020130001010A KR20130001010A KR101403055B1 KR 101403055 B1 KR101403055 B1 KR 101403055B1 KR 1020130001010 A KR1020130001010 A KR 1020130001010A KR 20130001010 A KR20130001010 A KR 20130001010A KR 101403055 B1 KR101403055 B1 KR 101403055B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
nozzle
pressure
etchant
Prior art date
Application number
KR1020130001010A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김종학
Original Assignee
주식회사 태성
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 태성 filed Critical 주식회사 태성
Priority to KR1020130001010A priority Critical patent/KR101403055B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101403055B1 publication Critical patent/KR101403055B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08—Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C02—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F—TREATMENT OF WATER, WASTE WATER, SEWAGE, OR SLUDGE
    • C02F1/00—Treatment of water, waste water, or sewage
    • C02F1/02—Treatment of water, waste water, or sewage by heating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Water Supply & Treatment (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Hydrology & Water Resources (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

The present invention can improve the thickness flatness of a printed circuit board to be etched by controlling the pressure of an etching solution sprayed to the surface portions of the printed circuit board according to the type of an original board and the plated printed circuit board. The present invention comprises multiple nozzle pipes arranged in a transverse direction which is matched with the transfer direction of the printed circuit board transferred by a board transfer unit, arranged above and under the printed circuit board, and having multiple spraying nozzles separated from each other to spray the etching solution to the surface of the printed circuit board; distribution pipes connected to the nozzle pipes to supply the etching solution supplied through etching solution supply pipes at the same pressure; and control units arranged between the nozzle pipes and the distribution pipes to control the supply pressure of the etching solution supplied from the distribution pipes to the nozzle pipes.

Description

인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치{ETCHTING METHOD AND ETCHING APPARATUS OF PRINTEDCIRCUIT BOARD}[0001] ETCHING METHOD AND ETCHING APPARATUS OF PRINTED CIRCUIT BOARD [0002]

본 발명은 인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치에 관한 것으로, 특히 원판 또는 도금처리된 인쇄회로기판의 종류에 따라 인쇄회로기판의 표면 부위별로 분사되는 에칭액의 압력을 각각 조절할 수 있도록 함으로써, 에칭되는 인쇄회로기판의 두께 평탄도를 향상시킬 수 있도록 그 구조가 개선된 인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an etching method and an etching apparatus for a printed circuit board, and more particularly, to a method of etching a printed circuit board by etching the surface of a printed circuit board To an etching method and an etching apparatus for a printed circuit board whose structure is improved so that the flatness of the thickness of a printed circuit board can be improved.

인쇄회로기판은 여러 종류의 전자부품들을 절연성 기판 위에 탑재하고 각 부 품들을 연결하는 회로를 기판 표면에 프린트하여 고정시킨 회로기판으로서, 텔레비전, 컴퓨터 또는 이동전화기와 같은 전자제품에 널리 사용되고 있다. 이러한 인쇄회로기판은, 배선 회로가 구성된 면의 수에 따라 기판의 한쪽 면에만 회로가 구성되어 있는 단면 인쇄회로기판(Single-side PCB)과, 기판의 양쪽 면에 회로가 구성되어 있는 양면 인쇄회로기판(Double-side PCB)과, 단면 인쇄회로기판 또는 양면 인쇄회로기판이 여러 층 적층된 형태로 형성된 다층 인쇄회로기판(Multi-layer PCB: MLB)으로 분류할 수 있다.BACKGROUND ART A printed circuit board is a circuit board on which various kinds of electronic components are mounted on an insulating substrate and a circuit connecting the components is printed and fixed on the surface of the substrate and is widely used in electronic products such as televisions, computers or mobile phones. Such a printed circuit board includes a single-sided printed circuit board (a single-sided PCB) in which circuits are formed on only one side of the substrate in accordance with the number of surfaces on which wiring circuits are formed, and a double- Layer printed circuit board (MLB) formed by stacking a plurality of layers of a substrate (a double-side PCB), a single-sided printed circuit board, or a double-sided printed circuit board.

이들 세 종류의 인쇄회로기판은 각각 다음과 같은 공정을 통하여 제조된다.These three types of printed circuit boards are manufactured through the following processes.

단면 인쇄회로기판의 경우, 먼저 에폭시 수지 또는 베이클라이트 수지와 같은 절연체 기판(substrate) 위에 도전체인 얇은 동박(copper foil)판을 부착하고, 이 동박판을 사진 식각 등의 방법으로 패터닝하여 회로를 이루는 도체 패턴(conductive pattern)을 형성함으로써 제조된다. In the case of a single-sided printed circuit board, first, a thin copper foil plate, which is a conductive one, is attached on an insulator substrate such as epoxy resin or bakelite resin, and the copper foil plate is patterned by photolithography or the like, To form a conductive pattern.

이상과 같이 기판 상에 도체 패턴을 형성하는 기본 공정이 완료된 후에는 도체 패턴의 보호를 위하여 기판 상면을 납이나 금 등으로 도금을 한다. 한편, 인쇄회로기판의 제조 효율의 증대를 위하여, 절연 기판을 이루는 큰 사이즈의 작업 패널(panel)을 이용하여 다수의 인쇄회로기판을 동시에 제조하는 것이 일반적이다. 이 경우 상술한 도금 공정이 종료된 후에 작업 패널을 라우팅(Routing) 작업 또는 브이 컷(V-Cut) 작업을 통하여 다수의 단위 인쇄회로기판으로 분할하게 된다.After the basic process for forming the conductor pattern on the substrate is completed, the upper surface of the substrate is plated with lead or gold to protect the conductor pattern. On the other hand, in order to increase the manufacturing efficiency of a printed circuit board, it is common to manufacture a large number of printed circuit boards simultaneously using a large size working panel constituting an insulating substrate. In this case, after the plating process is completed, the operation panel is divided into a plurality of unit printed circuit boards through a routing operation or a V-Cut operation.

양면 인쇄회로기판도 상술한 단면 인쇄회로기판과 동일한 공정을 통하여 제조된다. 다만, 양면 인쇄회로기판의 경우, 절연 기판의 상하면에 동박판을 부착하 고, 이 동박판을 식각함으로써 기판의 상하면에 도체 패턴을 형성한다는 점에서 단면 인쇄회로기판의 경우와 차이가 있다. 또한, 양면 인쇄회로기판의 경우에는 기판 상하면에 형성된 도체 패턴들을 전기적으로 접속하기 위하여, 드릴 작업을 통하여 기판에 비아 홀(via hole)을 형성하고 이 비아홀의 내벽을 도금하는 공정이 추가된다.A double-sided printed circuit board is also manufactured through the same process as the single-sided printed circuit board described above. However, in the case of a double-sided printed circuit board, it is different from the single-sided printed circuit board in that a copper thin plate is attached to the upper and lower surfaces of an insulating substrate and a conductive pattern is formed on the upper and lower surfaces of the substrate by etching the copper thin plate. Further, in the case of a double-sided printed circuit board, a process of forming a via hole in the substrate through a drilling operation and plating the inner wall of the via hole is added to electrically connect the conductor patterns formed on the upper and lower surfaces of the substrate.

다층 인쇄회로기판도 기본적으로는 상술한 단면 인쇄회로기판과 동일한 공정을 통하여 제조된다. 다만, 다층 인쇄회로기판의 경우, 하나의 도체 패턴층(conductive pattern layer)이 완성된 후, 그 위에 절연층을 적층하고, 절연층 위에 다시 동박판을 적층하고 패터닝하여 새로운 도체 패턴층을 형성하는 공정을 반복함으로써, 다수의 도체 패턴층을 형성한다. 모든 도체 패턴층의 적층이 완료된 후에는 인쇄회로기판의 층간 접속(interlayer connection)을 위한 비아홀(via hole) 또는 관통홀(through hole)과 부품 장착용 구멍 등을 형성하는 드릴 공정과, 비아홀 또는 관통홀의 내벽을 도금하는 도금 공정이 추가된다. The multi-layer printed circuit board is basically manufactured through the same process as the single-sided printed circuit board described above. However, in the case of a multilayer printed circuit board, after one conductive pattern layer is completed, an insulating layer is laminated thereon, a thin copper foil is laminated again on the insulating layer and patterned to form a new conductor pattern layer By repeating the process, a plurality of conductor pattern layers are formed. After completion of stacking of all the conductor pattern layers, a drilling process for forming a via hole or a through hole for interlayer connection of a printed circuit board and a hole for mounting a component, A plating process for plating the inner wall of the hole is added.

상기한 인쇄회로기판의 도금공정과 관련된 선행기술은 한국 공개특허공보 제 10-2004-0017900호 "측면도금 구조의 인쇄회로기판 및 그 제조방법" (공개일자 : 2004.03.02.)에 나타나 있다.Prior art relating to the above-described plating process of a printed circuit board is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2004-0017900 entitled " Printed Circuit Board of Side Plated Structure and Method for Manufacturing the Same "(Published Date: Mar. 23, 2004).

또한, 양면 인쇄회로기판의 식각 공정은 이송롤러에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 상,하 표면에 에칭액을 분사시켜 에칭(etching)하는 과정을 갖는다.In addition, the etching process of the double-sided printed circuit board has a process of spraying an etching solution onto upper and lower surfaces of a printed circuit board conveyed by a conveying roller and etching the same.

이러한 종래 인쇄회로기판의 에칭액 분사장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 분사노즐(20a)이 서로 이격되게 복수개 배치되는 제 1,2,3,4노즐관(21,22,23,24)이 이송중인 인쇄회로기판의 이송방향에 대해 교차하는 종방향으로 복수 열로 배치되고, 복수 열로 배치된 제 1,2,3,4노즐관(21,22,23,24)들에 동일한 압력의 에칭액이 압송된다.As shown in FIG. 1, the conventional etchant injection apparatus of the conventional printed circuit board includes a plurality of first, second, third, and fourth nozzle tubes 21, 22, 23, and 24 in which a plurality of injection nozzles 20a are spaced apart from each other Are arranged in a plurality of rows in the longitudinal direction crossing the conveying direction of the printed circuit board being conveyed, and the first, second, third, and fourth nozzle tubes 21, 22, 23, The etching liquid is pressure-fed.

상기한 제 1,2,3,4노즐관(21,22,23,24)에 마련된 복수의 분사노즐(20a)은 이송되는 인쇄회로기판의 가장자리 및 중앙부위의 구분없이 각 노즐관들의 압력이 동일한 압력으로 에칭액이 분사된다.The plurality of injection nozzles 20a provided in the first, second, third, and fourth nozzle tubes 21, 22, 23, and 24 are arranged in such a manner that the pressure of each nozzle tube The etchant is sprayed at the same pressure.

복수 열로 배치된 노즐관들은 이송중인 인쇄회로기판의 표면에 에칭액을 복수회 분사하도록 되어 있다.The nozzle tubes arranged in a plurality of rows are arranged to spray an etching solution onto the surface of the printed circuit board during transportation plural times.

종래 인쇄회로기판의 식각 공정은 분사된 에칭액이 인쇄회로기판의 표면에 배치된 동판을 에칭하게 되며, 다음과 같은 화학 반응식을 갖는다.Conventionally, the etching process of a printed circuit board etches a copper plate on which a sprayed etchant is disposed on the surface of a printed circuit board, and has the following chemical reaction formula.

Cucl2 + Cu→Cucl + H2O2 + HclCucl 2 + Cu → Cucl + H 2 O 2 + Hcl

이로 인해 제 1노즐관의 분사노즐로부터 인쇄회로기판의 표면에 에칭액이 분사된 후에, Cucl으로 변화된 에칭액은 에칭능력을 상실하게 된다.As a result, after the etching liquid is sprayed from the injection nozzle of the first nozzle tube to the surface of the printed circuit board, the etchant changed to Cucl loses its etching ability.

그런데, 기존 인쇄회로기판의 식각작업은 동일한 압력의 에칭액이 인쇄회로기판의 표면에 분사될 경우, 도 2a에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)의 하측 표면은 에칭액이 분사된 후에 중력에 의해 하측으로 낙하되어 다른 노즐관의 분사노즐(20a)로부터 재차 에칭액이 분사되더라도 에칭이 진행되어 균일한 두께로 에칭이 이루어지는 반면에, 인쇄회로기판(10)의 상측 표면은 가장자리 부위에 분사되는 에칭액은 분사압력에 의해 외측으로 배출되지만 중앙 부위에 최초에 분사된 에칭액이 그대로 잔존하게 되면서 앞서 설명한 바와 같이 에칭능력을 상실하게 되므로, 도 2b에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 상측 표면이 균일한 두께로 에칭되지 못하고 중앙부위에 볼록한 볼록부(10a)가 형성되도록 에칭된다.However, in the etching operation of the existing printed circuit board, when the etchant of the same pressure is sprayed on the surface of the printed circuit board, the lower surface of the printed circuit board 10, as shown in FIG. 2A, Even if the etching liquid is injected again from the injection nozzle 20a of the other nozzle tube, the etching proceeds and the etching is performed with a uniform thickness. On the other hand, the etching liquid sprayed on the edge portion of the upper surface of the printed circuit board 10 The upper surface of the printed circuit board 10 is exposed to the outside due to the ejection pressure, but the etching solution initially sprayed on the central portion remains as it is, It is not etched to have a uniform thickness and is etched so that the convex portion 10a is formed at the central portion.

즉, 각각의 분사노즐(20a)은 각각 오와 열을 갖도록 복수 열의 노즐관에 종방향으로 이격되게 배치되므로, 이송중인 인쇄회로기판(10)의 가장자리와 중앙 부위에 에칭액이 복수회 분사되는 과정중에 상측 중앙 부위의 에칭과정에서 용이하게 배출되지 못하고 고여 있게 되므로, 재차 분사되는 에칭액이 제 기능을 수행할 수 없게 되면서 인쇄회로기판(10)의 상측 표면의 중앙 부위가 식각되지 못하고 볼록한 형태로 남게 되어 인쇄회로기판(100의 상측 표면 두께를 균일하게 에칭할 수 없는 문제점이 있다.That is, since each of the injection nozzles 20a is arranged to be spaced longitudinally from the nozzle tubes of a plurality of rows so as to have a misalignment and a heat, the etching liquid is sprayed to the edge and the central portion of the printed circuit board 10 The central portion of the upper surface of the printed circuit board 10 can not be etched but remains in a convex shape because the etchant can not perform the function of the etchant again. And the thickness of the upper surface of the printed circuit board 100 can not be etched uniformly.

한편, 도금된 양면 인쇄회로기판은, 도 3에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(10)의 중앙부위보다 상,하부 양측 가장자리 부위에 두꺼운 도금층인 돌출부(10b)가 형성된다. 이는 인쇄회로기판(10)의 중앙 부위와 가장자리 부위에 전달되는 전류값에 차이가 있기 때문이다.3, the plated double-sided printed circuit board has a protruding portion 10b, which is a thick plating layer, on upper and lower edge portions of the upper and lower portions of the printed circuit board 10, respectively. This is because there is a difference in the current value transmitted to the central portion and the edge portion of the printed circuit board 10.

이로 인해 기존 도금 처리된 인쇄회로기판의 경우 상,하부 가장자리 부위의 도금층이 중앙 부위의 도금층보다 외측으로 돌출되어 인쇄회로기판의 두께 평탄도에 악영향을 미치게 된다.Therefore, in the case of a conventional printed circuit board, the plating layer at the upper and lower edge portions protrudes outward from the plating layer at the central portion, adversely affecting the flatness of the thickness of the printed circuit board.

도금 및 에칭방식에 관련한 선행기술은 한국 등록특허공보 제 10-0314624호 "인쇄회로기판의 양면 에칭 두께 조정장치"(등록일자: 2001.10.31.)에 나타나 있으며, 이는 인쇄회로기판의 상,하 양면에 동박두께가 서로 다른 에칭작업을 수행하도록 된 것으로 알려져 있다.Prior art relating to the plating and etching method is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0314624 entitled " Device for controlling the etching thickness on both sides of a printed circuit board "(registered on October 31, 2001) It is known that the copper foil is etched on both sides with different thicknesses.

위의 기술도 에칭액 분사노즐이 상,하 양면에 차등화된 에칭 도금을 수행하도록 되어 있으므로, 표면 부위별 에칭 두께를 조절하여 평탄도를 향상시키기에는 어려움이 있다.In the above technique, it is difficult to improve the flatness by adjusting the etching thickness of each surface portion since the etchant injection nozzle performs etching plating differentiated on both the upper and lower surfaces.

한국 공개특허공보 제 10-2004-0017900호 "측면도금 구조의 인쇄회로기판 및 그 제조방법" (공개일자 : 2004.03.02.)Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2004-0017900 "Printed Circuit Board of Side Plated Structure and Method for Manufacturing the Same" (Published Date: Mar. 23, 2004) 한국 등록특허공보 제 10-0314624호 "인쇄회로기판의 양면 에칭 두께 조정장치"(등록일자: 2001.10.31.)Korean Patent Registration No. 10-0314624 entitled " Device for adjusting the etching thickness of both sides of a printed circuit board "(registered on October 31, 2001).

본 발명은 상기한 제반 문제점을 감안하여 이를 해결하고자 창출된 것으로, 그 목적은 하나의 에칭장치로 인쇄회로기판 원판과 도금판의 종류에 따라 인쇄회로기판의 표면 부위별 에칭액 분사압력을 차등 공급하여 에칭작업시 두께 평탄도를 향상시킬 수 있도록 그 구조가 개선된 인쇄회로기판의 에칭방법 및 에칭장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an etching apparatus which is capable of differentially supplying an etchant injection pressure for each surface portion of a printed circuit board according to a type of a printed circuit board And to provide an etching method and an etching apparatus for a printed circuit board whose structure is improved so as to improve the thickness flatness in an etching operation.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 기판 이송수단에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 상,하부에 복수의 분사노즐을 각각 갖는 복수의 노즐관이 배치되고, 상기 노즐관들이 상기 이송되는 인쇄회로기판의 이송방향에 대해 일치하는 횡방향으로 배치된 에칭장치를 이용한 인쇄회로기판의 에칭방법으로써,According to an aspect of the present invention, there is provided a printing apparatus including a plurality of nozzle tubes each having a plurality of injection nozzles disposed on upper and lower sides of a printed circuit board transferred by a substrate transfer unit, The etching method for a printed circuit board using an etching apparatus arranged in a transversal direction coinciding with a transfer direction of the substrate,

상기 이송되는 인쇄회로기판을 원판 또는 도금판으로 선택하는 단계와,Selecting the printed circuit board to be fed as an original plate or a plated plate;

상기 인쇄회로기판이 원판인 경우에는, 상기 노즐관들 중 상부 중앙에 위치하는 노즐관에서 상부 양측 가장자리에 위치하는 노즐관들로 갈수록 점차 에칭액의 분사 압력을 줄여서 공급하는 단계를 구비하게 하고,And a step of gradually reducing the injection pressure of the etchant from the nozzle tubes located at the upper center of the nozzle tubes to the nozzle tubes positioned at the opposite side edges of the upper surface of the nozzle tubes,

상기 인쇄회로기판이 도금판인 경우에는, 상기 노즐관들 중 상,하부 중앙에 위치하는 노즐관보다 상,하부 양측 가장자리에 위치하는 노즐관에 더 큰 에칭액 공급압력을 공급하는 단계를 구비하여서,When the printed circuit board is a plated plate, supplying a larger etchant supply pressure to the nozzle tubes located at the upper and lower edges of the nozzle tubes located at the upper and lower centers of the nozzle tubes,

상기 이송중인 인쇄회로기판의 이송방향에 대해 횡방향으로 배치된 각각의 노즐관들의 에칭액 공급압력을 인쇄회로기판의 종류에 따라 표면 부위별로 차등지게 공급하여 인쇄회로기판의 표면 두께를 균일하게 에칭시키도록 된 것을 특징으로 한다.The etchant supply pressure of each of the nozzle tubes disposed in the transverse direction with respect to the conveying direction of the conveyed printed circuit board is uniformly etched by supplying the etchant supply pressure differentially according to the surface area depending on the type of the printed circuit board .

또한, 본 발명은 상기 인쇄회로기판의 종류에 따라 에칭액 공급압력을 차등지게 공급할 경우, 상기 각 노즐관들로 공급되는 에칭액을 동일한 압력으로 공급하고, 상기 각 노즐관들의 내부에 조절밸브를 각각 배치하여 상기 조절밸브를 매개로 각기 설정된 공급 압력으로 상기 각 노즐관의 에칭액 압력을 제어하도록 된 것이다.According to the present invention, when supplying the etchant supply pressure differentially according to the type of the printed circuit board, the etchant supplied to each of the nozzle tubes is supplied at the same pressure, and a control valve is disposed in each of the nozzle tubes So that the etchant pressure of each of the nozzle tubes is controlled by the set supply pressure through the control valve.

본 발명의 다른 특징적인 요소인 인쇄회로기판의 에칭장치는, 기판 이송수단에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 이송 방향에 대해 일치하는 횡방향으로 배치되고 상기 인쇄회로기판의 상,하 양측에 배치되며 상기 인쇄회로기판의 표면으로 에칭액을 분사하기 위한 복수의 분사노즐들이 서로 이격되게 각각 마련되는 복수의 노즐관과,Another aspect of the present invention is an etching apparatus for a printed circuit board, which is arranged in a transversal direction coinciding with a conveying direction of a printed circuit board conveyed by the substrate conveying means and disposed on both sides of the printed circuit board A plurality of nozzle tubes each of which is provided with a plurality of jet nozzles for jetting an etchant onto the surface of the printed circuit board,

상기 노즐관들에 연결되어 에칭액 공급관을 통해 공급되는 에칭액을 동일한 압력으로 공급하기 위한 분배관과,A distribution pipe connected to the nozzle pipes for supplying the etching solution supplied through the etchant supply pipe at the same pressure,

상기 각 노즐관과 분배관의 사이에 배치되어 상기 분배관으로부터 상기 각 노즐관으로 공급되는 에칭액의 공급압력을 각각 조절하는 조절수단을 구비하여서,And adjusting means disposed between each of the nozzle pipes and the distribution pipe to adjust supply pressures of the etchant supplied from the distribution pipe to the nozzle pipes,

상기 이송되는 인쇄회로기판이 원판 또는 도금판인 경우에 따라 각 노즐관들의 에칭액 분사 압력을 차등 공급하여 상기 인쇄회로기판의 에칭시 균일한 두께로 에칭되도록 된 것을 특징으로 한다.The pressure of the etchant injected from each of the nozzle tubes is differentiated according to the case where the printed circuit board is a disk or a plated plate, and the etched ink is etched to a uniform thickness when the printed circuit board is etched.

상기 조절수단은 상기 분배관과 각 노즐관 사이의 관로 내부에 마련되어 상기 관로 내의 개폐 면적에 따라 공급되는 에칭액의 분사 압력을 조절하는 조절밸브와, 상기 조절밸브를 통과하는 에칭액의 공급압력을 각각 계측하는 복수의 압력게이지를 구비한다.The control means controls the injection pressure of the etchant supplied in accordance with the opening / closing area of the conduit, which is provided in the conduit between the distribution pipe and each of the nozzle pipes. The control means controls the supply pressure of the etchant passing through the control valve And a plurality of pressure gauges.

상기 기판 이송수단은 모터의 구동축으로부터 동력을 전달받아 연동되도록 회전되고 외주면에 다수의 롤러가 회전 가능하게 결합되는 제 1샤프트 몸체와, 상기 제 1샤프트 몸체의 각 일단이 외측으로 연장되도록 형성된 제 2샤프트 몸체를 갖는 상,하부 이송롤러 샤프트와; 상기 상,하부 이송롤러 샤프트를 본체에 평행하게 지지하는 지지부;를 포함하되,The substrate transferring means includes a first shaft body rotatably coupled to a driving shaft of the motor to rotate in cooperation with the first shaft body and a plurality of rollers rotatably coupled to the outer circumferential surface of the first shaft body, An upper and lower conveying roller shaft having a shaft body; And a support for supporting the upper and lower transport roller shafts in parallel to the main body,

상기 지지부는 상기 제 1샤프트 몸체의 일단과 타단을 회전 가능하게 지지하는 제 1,2지지브라켓과, 상기 제 1지지브라켓으로부터 이격되고 상기 제 2샤프트 몸체의 일단을 회전 가능하게 지지하는 제 3지지브라켓을 구비한다.The support portion includes first and second support brackets for rotatably supporting one end and the other end of the first shaft body, a third support member spaced from the first support bracket and rotatably supporting one end of the second shaft body, And a bracket.

첫째, 본 발명은 각 노즐관(200)들이 인쇄회로기판의 이송방향과 일치하는 횡방향으로 배치되므로, 조절수단을 이용하여 각 노즐관(200)에 공급되는 에칭액의 공급압력을 각각 조절할 수 있게 됨으로써, 하나의 에칭장치로 인쇄회로기판 원판과 도금판의 종류에 따라 인쇄회로기판의 표면 부위별 에칭액 분사압력을 차등 공급하여 에칭작업시 인쇄회로기판의 종류에 관계없이 균일한 두께 평탄도를 유지할 수 있는 유용한 효과를 갖는다.First, since the nozzle tubes 200 are disposed in the lateral direction coinciding with the direction of conveyance of the printed circuit board, it is possible to adjust the supply pressure of the etchant supplied to each nozzle tube 200 using the adjusting means Thus, it is possible to uniformly maintain the flatness of the thickness regardless of the type of the printed circuit board during the etching operation by supplying the etching liquid injection pressure for each surface portion of the printed circuit board differentially depending on the type of the printed circuit board plate and the plating plate with one etching apparatus Lt; / RTI >

둘째, 본 발명의 기판 이송수단은 상,하부 이송롤러 샤프트(312,314)가 제 1,2,3지지브라켓(322,324,326)에 의해 3점 지지되므로, 모터의 구동력이 상,하부 이송롤러 샤프트(312,314)에 전달되는 과정에서 하중이 분산되어 기존 상,하부 이송롤러 샤프트의 중앙 부위를 기준으로 휘어지는 현상을 예방할 수 있는 이점을 갖는다.Second, since the upper and lower transport roller shafts 312 and 314 are supported at three points by the first, second and third support brackets 322, 324 and 326, the driving force of the motor is transmitted to the upper and lower transport roller shafts 312 and 314, It is possible to prevent a phenomenon in which the load is dispersed in a process of being transmitted to the upper and lower conveying roller shafts,

도 1은 종래 인쇄회로기판의 에칭공정을 개략적으로 나타낸 평면도.
도 2a는 종래 인쇄회로기판의 에칭공정을 개략적으로 나타낸 예시도이고, 도 2b는 종래 에칭이 완료된 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 3은 종래 도금이 완료된 후의 인쇄회로기판을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 에칭장치의 구성을 나타낸 정면도.
도 5는 도 4의 측면도.
도 6은 도 4의 평면도.
도 7은 본 발명 기판 이송수단을 나타낸 구성도.
도 8은 비교예에 해당하는 인쇄회로기판의 에칭 후의 상태를 개략적으로 나타낸 예시도.
도 9는 본 발명이 실시예에 해당하는 인쇄회로기판의 에칭 후의 상태를 개략적으로 나타낸 예시도.1 is a plan view schematically showing an etching process of a conventional printed circuit board.
FIG. 2A is an exemplary view schematically showing an etching process of a conventional printed circuit board, and FIG. 2B is a view of a printed circuit board on which a conventional etching process is completed.
3 is a view of a printed circuit board after conventional plating is completed.
4 is a front view showing a configuration of an etching apparatus for a printed circuit board according to the present invention;
Figure 5 is a side view of Figure 4;
Figure 6 is a plan view of Figure 4;
7 is a block diagram showing the substrate transfer means of the present invention.
8 is an exemplary view schematically showing a state after etching of a printed circuit board according to a comparative example;
Fig. 9 is an exemplary view schematically showing a state after etching of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention; Fig.

본 발명은 인쇄회로기판의 종류에 따라 표면 부위별로 에칭액의 공급압력을 차등 공급함으로써, 인쇄회로기판의 표면 두께를 균일한 두께로 에칭할 수 있도록 한다.According to the present invention, the supply pressure of the etching liquid is differentially provided for each surface portion according to the type of the printed circuit board, so that the surface thickness of the printed circuit board can be etched to a uniform thickness.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 에칭장치는, 도 4 내지 도 7를 참조하여 설명하면, 기판 이송수단(300)에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 이송 방향에 대해 일치하는 횡방향으로 배치되고 상기 인쇄회로기판의 상,하 양측에 배치되며 상기 인쇄회로기판의 표면으로 에칭액을 분사하기 위한 복수의 분사노즐(210)들이 서로 이격되게 각각 마련되는 복수의 노즐관(200)과, 노즐관(200)들에 연결되어 에칭액 공급관(410A,410B)을 통해 공급되는 에칭액을 동일한 압력으로 공급하기 위한 분배관(420A,420B)과, 각 노즐관(200)과 분배관(420A,420B)의 사이에 배치되어 상기 분배관(420A,420B)으로부터 상기 각 노즐관(200)에 공급되는 에칭액의 공급압력을 각각 조절하는 조절수단으로 구성된다.4 to 7, the etching apparatus for a printed circuit board according to the present invention is arranged in the lateral direction coinciding with the conveying direction of the printed circuit board conveyed by the substrate conveying means 300, A plurality of nozzle tubes 200 disposed on upper and lower sides of the circuit board and spaced apart from each other by a plurality of injection nozzles 210 for spraying an etchant onto the surface of the printed circuit board, A plurality of supply pipes 420A and 420B for supplying the etching solution supplied through the etchant supply pipes 410A and 410B at the same pressure and connected to the nozzle pipes 200 and 420A and 420B And adjustment means for adjusting supply pressures of the etching liquid supplied to the nozzle tubes 200 from the distribution tubes 420A and 420B, respectively.

더 상세히 설명하면, 노즐관(200)들은 이송중인 인쇄회로기판의 상,하부에서 복수의 분사노즐(210)을 통해 에칭액을 분사하도록 배치되어 있으며, 각 노즐관(200)들은 이송중인 인쇄회로기판의 부위별로 각각 조절된 분사압력으로 에칭액을 분사하도록 횡방향으로 서로 이격되게 배치된다.More specifically, the nozzle tubes 200 are arranged to spray an etchant through a plurality of injection nozzles 210 on the upper and lower sides of the printed circuit board being transported, and each nozzle tube 200 is connected to the printed circuit board Are spaced apart from each other in the transverse direction so as to inject the etchant by the injection pressure adjusted individually for each of the regions.

즉, 상,하부 노즐관(200)들은 도 4에 도시된 바와 같이, 정면에서 볼 때 좌,우측으로 서로 이격되게 배치된다.That is, the upper and lower nozzle tubes 200 are arranged to be spaced apart from each other in left and right as viewed from the front, as shown in FIG.

이로 인해 각 노즐관(200)들은 인쇄회로기판의 이송방향과 일치하는 횡방향으로 배치되므로, 조절수단을 이용하여 각 노즐관(200)에 공급되는 에칭액의 공급압력을 각각 조절할 수 있게 되고, 이송되는 인쇄회로기판의 표면 부위별로 분사되는 에칭액의 압력을 조절할 수 있게 되며, 인쇄회로기판의 부위별 에칭 두께를 조절할 수 있게 된다.Accordingly, since the nozzle tubes 200 are arranged in the lateral direction coinciding with the conveying direction of the printed circuit board, the supply pressure of the etchant supplied to each nozzle tube 200 can be adjusted by using the adjusting means, It is possible to control the pressure of the etchant sprayed on the surface of the printed circuit board and to adjust the etch thickness of each part of the printed circuit board.

측면도인 도 5를 참조하면, 상부의 각 노즐관(200)들은 상부 에칭액 공급관(410A)으로부터 상부 분배관(420A)을 통해 동일한 압력으로 에칭액이 공급되고, 하부의 각 노즐관(200)들은 하부 에칭액 공급관(410B)으로부터 하부 분배관(420B)을 통해 동일한 압력으로 에칭액이 공급된다.5, the upper nozzle nozzles 200 are supplied with the etching liquid from the upper etchant supply pipe 410A through the upper distributor pipe 420A under the same pressure, and the lower nozzle nozzles 200 are connected to the lower The etchant is supplied from the etchant supply pipe 410B through the lower distributor pipe 420B under the same pressure.

도 6을 참조하면, 조절수단은 분배관(420A,420B)과 각 노즐관(200) 사이의 관로 내부에 마련되어 유로(관로) 내의 개폐 면적에 따라 공급되는 에칭액의 분사 압력을 조절하기 위한 조절밸브(430)와, 조절밸브(430)를 통과하는 에칭액의 공급압력을 각각 계측하는 복수의 압력게이지(440)로 구성된다.Referring to FIG. 6, the adjusting means includes a control valve (not shown) provided in the pipe between the distribution pipes 420A and 420B and each nozzle pipe 200 to control the injection pressure of the etchant supplied according to the opening / And a plurality of pressure gauges 440 for measuring the supply pressure of the etching solution passing through the control valve 430. [

상기한 각각의 조절밸브(430)는 이송중인 인쇄회로기판의 종류에 따라 각각의 노즐관(200)들 내로 공급되는 에칭액의 공급압력을 조절할 수 있도록 전기적 신호에 의해 유로 내의 개폐 면적이 조절되는 솔레노이드밸브 또는 버터플라이밸브를 채택할 수 있다.Each of the control valves 430 controls the opening and closing area of the flow path by an electrical signal so that the supply pressure of the etching liquid supplied into each of the nozzle tubes 200 can be controlled according to the type of the printed circuit board being conveyed. A valve or a butterfly valve can be adopted.

압력게이지(440)는 각 노즐관(200)측에 공급되는 에칭액의 공급압력을 작업자에게 시각적으로 인식시키는 기능을 가지며, 이로 인해 작업자는 정상적인 에칭 작업이 이루어지고 있는 지를 용이하게 판단할 수 있게 된다.The pressure gauge 440 has a function of visually recognizing the supply pressure of the etching liquid supplied to each nozzle tube 200 to the operator so that the operator can easily judge whether or not a normal etching operation is being performed .

즉, 조절수단은 분배관(420A,420B)을 통해 동일한 압력으로 공급되는 에칭액의 공급압력을 각 노즐관(200)에서 원하는 공급압력으로 조절하여 공급하게 되고, 각 노즐관(200)에서 인쇄회로기판의 부위별로 차등진 공급압력의 에칭액을 복수의 분사노즐(210)측으로 공급하게 된다.That is, the adjusting means adjusts the supply pressure of the etching liquid supplied at the same pressure through the distribution pipes 420A and 420B to the desired supply pressure in each nozzle tube 200, An etchant having a differential supply pressure for each part of the substrate is supplied to the plurality of injection nozzles 210 side.

미설명 부호 "450"은 조절밸브(430)를 통해 각 노즐관(200)의 내부로 공급되는 에칭액을 분사노즐(210)측으로 공급/차단하기 위한 개폐밸브(450)를 나타낸 것이다.The reference numeral 450 denotes an on-off valve 450 for supplying / blocking the etchant supplied to the inside of each nozzle tube 200 through the control valve 430 to the injection nozzle 210 side.

도 7을 참조하면, 기판 이송수단(300)은 모터의 구동축(331)으로부터 동력을 전달받아 연동되도록 회전되고 외주면에 다수의 롤러(311)가 회전 가능하게 결합되는 제 1샤프트 몸체(312A,314A)와, 상기 제 1샤프트 몸체(312A,314A)의 각 일단이 외측으로 연장되도록 형성된 제 2샤프트 몸체(312B,314B)를 갖는 상,하부 이송롤러 샤프트(312,314)와; 상기 상,하부 이송롤러 샤프트(312,314)를 본체(100)에 평행하게 지지하는 지지부:로 구성된다.Referring to FIG. 7, the substrate transfer means 300 includes a first shaft body 312A, 314A which is rotated to interlock with the drive shaft 331 of the motor and is coupled to the outer circumferential surface thereof, Upper and lower conveying roller shafts 312 and 314 having second shaft bodies 312B and 314B each having one end of each of the first shaft bodies 312A and 314A extended outward; And a supporting portion for supporting the upper and lower conveying roller shafts 312 and 314 in parallel to the main body 100.

또한, 기판 이송수단(300)은 하부 이송롤러 샤프트(314)의 외주면에 마련되고 상기 구동축(331)과 치합되어 모터의 회전력을 하부 이송롤러 샤프트(314)에 전달하기 위한 연동기어(332)와, 연동기어(332)와 근접되게 하부 이송롤러 샤프트(314)에 마련되는 구동기어(334)와, 구동기어(334)와 연동 회전되도록 치합되고 상부 이송롤러 샤프트에 마련되는 종동기어(335)를 구비한다. The substrate transfer means 300 includes an interlock gear 332 provided on the outer peripheral surface of the lower transfer roller shaft 314 and meshed with the drive shaft 331 to transmit the rotational force of the motor to the lower transfer roller shaft 314, A driving gear 334 provided on the lower conveying roller shaft 314 so as to be close to the interlocking gear 332 and a driven gear 335 meshed with the driving gear 334 to rotate in conjunction with the upper conveying roller shaft, Respectively.

지지부는 상기 제 1샤프트 몸체(312A,314A)의 일단과 타단을 회전 가능하게 지지하는 제 1,2지지브라켓(322,324)과, 상기 제 1지지브라켓(322)으로부터 이격되고 상기 제 2샤프트 몸체(312B,314B)의 일단을 회전 가능하게 지지하는 제 3지지브라켓(326)으로 구성된다.The support portion includes first and second support brackets 322 and 324 for rotatably supporting one end and the other end of the first shaft bodies 312A and 314A and a second support bracket 322 and 324 spaced from the first support bracket 322, And a third support bracket 326 for rotatably supporting one end of the first support bracket 316B.

제 1,2,3지지브라켓(322,324,326)은 본체(100)에 고정되는 브라켓 형태로 구성되고, 제 1샤프트 몸체(312A,314A)와 제 2샤프트 몸체(312B,314B)가 관통되도록 연결되어 회전 가능하도록 지지하는 기능을 가지며, 관통 연결부위에 공지의 베어링부재를 구비할 수 있다.The first, second and third support brackets 322, 324 and 326 are formed in the form of a bracket fixed to the main body 100. The first and second shaft bodies 312A and 314A and the second shaft bodies 312B and 314B, And a known bearing member may be provided at the through connection portion.

이로 인해 본 발명의 기판 이송수단(300)은 상,하부 이송롤러 샤프트(312,314)가 제 1,2,3지지브라켓(322,324,326)에 의해 3점 지지되므로, 모터의 구동력이 상,하부 이송롤러 샤프트(312,314)에 전달되는 과정에서 하중이 분산되어 기존 상,하부 이송롤러 샤프트(312,314)의 중앙 부위를 기준으로 휘어지는 현상을 예방할 수 있는 이점을 갖는다.
Accordingly, since the upper and lower conveying roller shafts 312 and 314 are three-point supported by the first, second and third support brackets 322, 324 and 326, the driving force of the motor is transmitted to the upper and lower conveying roller shafts It is possible to prevent a phenomenon that the load is dispersed in the process of being transmitted to the upper and lower conveying roller shafts 312 and 314 and that the upper and lower conveying roller shafts 312 and 314 are bent based on the central portion.

이러한 구성을 갖는 에칭장치를 이용하여 본 발명 인쇄회로기판의 에칭방법은, 에칭액을 이송중인 인쇄회로기판의 상,하 표면측으로 분사하는 복수의 분사노즐(210)들이 마련된 노즐관(200)들을 인쇄회로기판의 이송방향에 대해 횡방향으로 배치하고, 작업자가 이송중인 인쇄회로기판이 원판인지 도금판인지를 선택한다.The etching method for a printed circuit board according to the present invention using the etching apparatus having such a configuration is characterized in that the nozzle tubes 200 provided with a plurality of injection nozzles 210 for jetting the etching liquid onto the upper and lower surfaces of the printed circuit board And the operator selects whether the printed circuit board to be transported is an original plate or a plated board in the transverse direction with respect to the conveying direction of the circuit board.

이후에, 작업자는 선택스위치(미도시)를 조작하여 인쇄회로기판의 종류를 결정한다.Thereafter, the operator operates the selection switch (not shown) to determine the type of the printed circuit board.

이어서, 인쇄회로기판이 원판인 경우, 노즐관(200)들 중 상부 중앙에 위치하는 노즐관(200)에서 상부 양측 가장자리에 위치하는 노즐관(200)들로 갈수록 점차 에칭액의 분사 압력을 줄여서 공급한다.When the printed circuit board is a circular plate, the jet pressure of the etchant is gradually reduced from the nozzle tube 200 located at the upper center of the nozzle tubes 200 to the nozzle tubes 200 positioned at both edges of the upper side, do.

예를 들면, 인쇄회로기판이 원판인 경우, 상,하측의 노즐관(200)들 중 하부에 위치한 노즐관(200)들은 동일한 공급압력으로 에칭액을 분사하더라도 균일한 두께의 에칭이 이루어지는 반면에, 노즐관(200)들 중 상부 중앙에 위치하는 노즐관(200)에서는 상부 양측 가장자리에 위치하는 노즐관(200)들로 갈수록 점차 에칭액의 분사 압력을 줄여서 공급하는 것이 바람직하다.For example, when the printed circuit board is an original plate, the nozzle tubes 200 located at the lower one of the nozzle tubes 200 on the upper and lower sides are etched uniformly even when the etchant is sprayed with the same supply pressure, In the nozzle tube 200 located at the upper center of the nozzle tubes 200, it is preferable that the jetting pressure of the etchant is gradually reduced toward the nozzle tubes 200 positioned at both edges of the upper side.

일 예로는 상부 중앙에 위치하는 노즐관(200)에 공급되는 에칭액의 공급압력을 2kg/m2이라 조절할 경우, 양측 가장자리로 갈수록 점차 줄어들면서 가장자리에 위치한 노즐관(200)에 공급되는 에칭액의 공급압력을 1kg/m2으로 줄어들도록 조절할 수 있다.For example, when the supply pressure of the etchant supplied to the nozzle tube 200 located at the upper center is controlled to 2 kg / m 2 , the supply of the etchant supplied to the nozzle tube 200 located at the edge gradually decreases, The pressure can be adjusted to be reduced to 1 kg / m 2 .

한편, 인쇄회로기판이 도금판인 경우에는, 상기 노즐관(200)들 중 상,하부 중앙에 위치하는 노즐관(200)보다 상,하부 양측 가장자리에 위치하는 노즐관(200)에 더 큰 에칭액 공급압력을 공급한다.In the case where the printed circuit board is a plated plate, a larger etchant (not shown) is applied to the nozzle tube 200 positioned at the upper and lower edges of the nozzle tube 200 positioned above and below the center of the nozzle tubes 200, Supply the supply pressure.

즉, 인쇄회로기판이 도금판인 경우, 기존 도금처리된 인쇄회로기판의 가장자리 부위에 돌출부가 형성되므로, 중앙에 위치한 노즐관(200)에 공급되는 에칭액의 공급 압력을 1kg/m2으로 조정하고, 가장자리 부위에 위치한 노즐관(200)에 공급되는 에칭액의 공급압력을 2kg/m2으로 조정하는 것이 바람직하다.That is, if the printed circuit board is coated board, since the projection is formed on the edge portion of the conventional plated printed circuit board, adjusting the supply pressure of the etching solution to be supplied to the nozzle pipe 200 at the center to 1kg / m 2 and , It is preferable to adjust the supply pressure of the etching liquid supplied to the nozzle tube 200 located at the edge portion to 2 kg / m 2 .

이때, 도금판인 인쇄회로기판의 경우 중앙과 가장자리를 제외한 나머지 표면 부위는 중앙부위와 동일한 두께의 도금층이 형성되므로, 중앙에 위치한 노즐관(200)과 동일한 공급압력으로 에칭액을 공급하는 것이 바람직하다.At this time, in the case of the printed circuit board which is a plated plate, since the plating layer having the same thickness as the center portion is formed on the surface portions other than the center and the edge, it is preferable to supply the etching liquid with the same supply pressure as that of the nozzle tube 200 located at the center .

이러한 본 발명의 에칭방법을 적용한 실시예와 기존 에칭방법을 적용한 비교예를 비교해보면, 실시예와 비교예는 아래와 같이 동일한 실험조건으로 실험하였다.Comparing the embodiment applying the etching method of the present invention with the comparative example applying the existing etching method, the embodiment and the comparative example were tested under the same experimental conditions as described below.

1. 실험조건 : 에칭약품(염화철), 약품온도(47℃), 분사 압력(1.8kg/㎠) 1. Experimental conditions: Etching agent (iron chloride), chemical temperature (47 ℃), injection pressure (1.8kg / ㎠)

2. 실험결과 : 비교예의 평균 에칭량은 35.2㎛이며 부위별 최대 편차는 5.4㎛가 되고, 본 발명의 실시예는 평균 에칭량은 35.4㎛이며 부위별 최대편차가 3.4㎛가 된다.2. Experimental Results: The average etching amount in the comparative example is 35.2 占 퐉, and the maximum deviation in each part is 5.4 占 퐉. In the embodiment of the present invention, the average etching amount is 35.4 占 퐉, and the maximum deviation by region is 3.4 占 퐉.

이에 따라 비교예의 인쇄회로기판은 에칭작업후에 도 8에 도시된 바와 같이, 상측면 중앙 부위의 돌출부위가 다른 나머지 부위보다 돌출된 형태를 가지며, 상대적으로 본 발명 실시예의 인쇄회로기판은 에칭후에 도 9에 도시된 바와 같이, 상측면 중앙 부위와 다른 부위의 두께 편차가 비교예에 비해 작은 편차를 갖도록 에칭된다.As a result, the printed circuit board of the comparative example has a protruding portion protruding from the other central portion of the upper side after the etching operation, as shown in FIG. 8, and the printed circuit board of the embodiment of the present invention relatively 9, the thickness deviation of the upper surface side central portion and other portions is less than that of the comparative example.

따라서, 본 발명은 에칭액의 공급압력이 앞서 설명한 바와 같이 조절수단의 조절밸브(430)를 이용하여 각 노즐관(200) 내부로 공급되는 에칭액의 공급압력을 조절할 수 있으며, 기판 이송수단(300)에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 종류를 작업자가 선택함에 따라 간편하게 조절되어 인쇄회로기판의 표면 에칭 두께를 균일하게 에칭시킬 수 있는 이점을 갖는다. Therefore, according to the present invention, the supply pressure of the etchant can adjust the supply pressure of the etchant supplied into each nozzle tube 200 using the control valve 430 of the control means as described above, The operator can easily adjust the type of the printed circuit board to be transferred by the operator, so that the etched thickness of the surface of the printed circuit board can be uniformly etched.

한편, 본 발명은 기재된 실시예들에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변경할 수 있음은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다고 해야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention. It is therefore intended that such variations and modifications fall within the scope of the appended claims.

100 : 본체 200 : 노즐관
210 : 분사노즐 300 : 기판 이송수단
311 : 롤러 312,314 : 상,하부 이송롤러 샤프트
312A,314A : 제 1샤프트 몸체 312B,314B : 제 2샤프트 몸체
322,324,326 : 제 1,2,3지지브라켓
331 : 구동축 410A,410B : (상,하부)에칭액 공급관
420A,420B : (상,하부)분배관 430 : 조절밸브
440 : 압력게이지 450 : 개폐밸브100: Body 200: Nozzle tube
210: injection nozzle 300: substrate transfer means
311: Rollers 312, 314: Upper and lower conveying roller shafts
312A, 314A: first shaft body 312B, 314B: second shaft body
322, 324, 326: first, second and third support brackets
331: drive shaft 410A, 410B: (upper and lower) etchant supply pipe
420A, 420B: (upper and lower) distribution pipe 430: regulating valve
440: pressure gauge 450: opening / closing valve

Claims (6)

기판 이송수단(300)에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 상,하부에 복수의 분사노즐(210)을 각각 갖는 복수의 노즐관(200)이 배치되고, 상기 노즐관(200)들이 상기 이송되는 인쇄회로기판의 이송방향에 대해 일치하는 횡방향으로 배치된 에칭장치를 이용한 인쇄회로기판의 에칭방법으로써,
상기 에칭장치로 이송되는 인쇄회로기판의 종류를 선택하는 단계와;
상기 인쇄회로기판의 종류를 선택하는 단계에서 이송되는 인쇄회로기판의 종류가 원판으로 선택되면, 상기 이송중인 인쇄회로기판의 이송방향에 대해 횡방향으로 배치된 복수의 상부 노즐관(200)의 각각으로부터 인쇄회로기판의 상부면에 공급되는 에칭액의 공급압력이 인쇄회로기판의 표면 부위별로 차등지게 공급되어 인쇄회로기판의 표면 두께를 균일하게 에칭시키도록, 상기 복수의 상부 노즐관(200)의 에칭액 분사압력은 상부 중앙에 위치하는 노즐관(200)에서 상부 양측 가장자리에 위치하는 노즐관(200)으로 갈수록 점차 에칭액의 분사 압력을 줄여서 공급되게 하는 단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 에칭방법.A plurality of nozzle tubes 200 each having a plurality of injection nozzles 210 are disposed on upper and lower sides of a printed circuit board conveyed by the substrate transfer means 300, An etching method for a printed circuit board using an etching apparatus arranged in a transversal direction coinciding with a conveying direction of a circuit board,
Selecting a type of the printed circuit board to be transferred to the etching apparatus;
When the type of the printed circuit board to be transferred is selected as the original plate in the step of selecting the type of the printed circuit board, the plurality of upper nozzle tubes 200 arranged in the transverse direction with respect to the conveying direction of the PCB, The etching pressure of the etching liquid supplied to the upper surface of the printed circuit board differs by the surface area of the printed circuit board to uniformly etch the surface thickness of the printed circuit board, And spraying pressure of the etchant to the nozzle tube 200 located at the upper and lower edges of the nozzle tube 200. [ Lt; / RTI > 청구항 1에 있어서,
상기 복수의 상부 노즐관(200) 각각에 대한 에칭액 공급압력의 차등 공급은, 상부 분배관(420A)으로부터 복수의 상부 노즐관(200)측으로 동일한 압력으로 공급되는 에칭액의 압력을, 상기 복수의 상부 노즐관(200)의 각각과 상부 분배관(420A)의 사이에 배치된 각각의 조절밸브(430)가 상기 복수의 상부 노즐관(200)의 각기 설정된 공급 압력으로 에칭액의 압력을 각각 제어하여 공급하도록 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 에칭방법. The method according to claim 1,
Differential supply of the etchant supply pressure to each of the plurality of upper nozzle tubes 200 is performed by supplying the pressure of the etchant supplied from the upper distributor pipe 420A to the plurality of upper nozzle tubes 200 at the same pressure, Each control valve 430 disposed between each of the nozzle pipes 200 and the upper distributor pipe 420A controls the pressure of the etchant by the set supply pressure of each of the plurality of the upper nozzle pipes 200, And etching the printed circuit board. 기판 이송수단(300)에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 상,하부에 복수의 분사노즐(210)을 각각 갖는 복수의 노즐관(200)이 배치되고, 상기 노즐관(200)들이 상기 이송되는 인쇄회로기판의 이송방향에 대해 일치하는 횡방향으로 배치된 에칭장치를 이용한 인쇄회로기판의 에칭방법으로써,
상기 에칭장치로 이송되는 인쇄회로기판의 종류를 선택하는 단계와;
상기 인쇄회로기판의 종류를 선택하는 단계에서 이송되는 인쇄회로기판의 종류가 도금판으로 선택되면, 상기 이송중인 인쇄회로기판의 이송방향에 대해 횡방향으로 배치된 복수의 상,하부 노즐관(200)의 각각으로부터 인쇄회로기판의 상,하면에 공급되는 에칭액의 공급압력이 인쇄회로기판의 상,하표면 부위별로 차등지게 공급되어 인쇄회로기판의 상,하 표면 두께를 균일하게 에칭시키도록, 상기 복수의 상,하부 노즐관(200)의 에칭액 분사압력은 상,하부 중앙에 위치하는 노즐관(200)보다 상,하부 양측 가장자리에 위치하는 노즐관(200)이 더 큰 에칭액 공급압력으로 공급되게 하는 단계;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 에칭방법. A plurality of nozzle tubes 200 each having a plurality of injection nozzles 210 are disposed on upper and lower sides of a printed circuit board conveyed by the substrate transfer means 300, An etching method for a printed circuit board using an etching apparatus arranged in a transversal direction coinciding with a conveying direction of a circuit board,
Selecting a type of the printed circuit board to be transferred to the etching apparatus;
A plurality of upper and lower nozzle tubes 200 arranged in a transverse direction with respect to a conveying direction of the printed circuit board being conveyed, when the type of the printed circuit board conveyed in the step of selecting the type of the printed circuit board is selected as a plated board, To supply the etching liquid to the upper and lower surfaces of the printed circuit board differentially depending on the upper and lower surface portions of the printed circuit board so as to uniformly etch the upper and lower surface thicknesses of the printed circuit board, The etchant injection pressure of the upper and lower nozzle tubes 200 is higher than that of the nozzle tubes 200 positioned at the upper and lower centers of the upper and lower nozzles 200. The nozzle tubes 200, And etching the printed circuit board. 청구항 3에 있어서,
상기 복수의 상,하부 노즐관(200) 각각에 대한 에칭액 공급압력의 차등 공급은, 상,하부 분배관(420A)으로부터 복수의 상,하부 노즐관(200)측으로 동일한 압력으로 공급되는 에칭액의 압력을, 상기 복수의 상,하부 노즐관(200)의 각각과 상,하부 분배관(420A)의 사이에 배치된 각각의 조절밸브(430)가 상기 복수의 상,하부 노즐관(200)의 각기 설정된 공급 압력으로 에칭액의 압력을 각각 제어하여 공급하도록 구성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 에칭방법.The method of claim 3,
The differential supply of the etchant supply pressure to each of the upper and lower nozzle tubes 200 is controlled by the pressure of the etchant supplied from the upper and lower distribution tubes 420A to the upper and lower nozzle tubes 200 at the same pressure Each of the upper and lower nozzle tubes 200 and each of the upper and lower nozzle tubes 200 is provided with a control valve 430 disposed between the upper and lower distributor tubes 420A, And the supply pressure of the etching liquid is controlled and supplied to the set supply pressure, respectively. 기판 이송수단(300)에 의해 이송되는 인쇄회로기판의 이송 방향에 대해 일치하는 횡방향으로 배치되고 상기 인쇄회로기판의 상,하 양측에 배치되며 상기 인쇄회로기판의 표면으로 에칭액을 분사하기 위한 복수의 분사노즐(210)들이 서로 이격되게 각각 마련되는 복수의 노즐관(200)과;
상기 노즐관(200)들에 연결되어 에칭액 공급관(410A,410B)을 통해 공급되는 에칭액을 동일한 압력으로 공급하기 위한 분배관(420A,420B); 및
상기 각 노즐관(200)과 분배관(420A,420B)의 사이에 배치되어 상기 분배관(420A,420B)으로부터 상기 각 노즐관(200)으로 공급되는 에칭액의 공급압력을 각각 조절하는 조절수단;을 포함하여 이루어지고,
상기 기판 이송수단(300)은 모터의 구동축(331)으로부터 동력을 전달받아 연동되도록 회전되고 외주면에 다수의 롤러(311)가 회전 가능하게 결합되는 제 1샤프트 몸체(312A,314A)와, 상기 제 1샤프트 몸체(312A,314A)의 각 일단이 외측으로 연장되도록 형성된 제 2샤프트 몸체(312B,314B)를 갖는 상,하부 이송롤러 샤프트(312,314) 및 상기 상,하부 이송롤러 샤프트(312,314)를 본체(100)에 평행하게 지지하는 지지부를 포함하되,
상기 지지부는 상기 제 1샤프트 몸체(312A,314A)의 일단과 타단을 회전 가능하게 지지하는 제 1,2지지브라켓(322,324)과, 상기 제 1지지브라켓(322)으로부터 이격되고 상기 제 2샤프트 몸체(312B,314B)의 일단을 회전 가능하게 지지하는 제 3지지브라켓(326)을 구비하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 에칭장치.A plurality of nozzles arranged on the upper and lower sides of the printed circuit board and disposed in the horizontal direction in correspondence with the conveying direction of the printed circuit board conveyed by the substrate conveying means 300 and for ejecting the etchant onto the surface of the printed circuit board, A plurality of nozzle tubes 200 each having a plurality of nozzles 210 spaced apart from each other;
A distribution pipe 420A, 420B connected to the nozzle pipes 200 to supply the etchant supplied through the etchant supply pipes 410A, 410B at the same pressure; And
Adjustment means disposed between each of the nozzle tubes 200 and the distribution tubes 420A and 420B to adjust supply pressures of the etchant supplied from the distribution tubes 420A and 420B to the nozzle tubes 200; , ≪ / RTI >
The substrate transfer means 300 includes first shaft bodies 312A and 314A rotatably coupled to a driving shaft 331 of the motor and rotatably coupled to the first and second shafts 312 and 314 and rotatably coupled to a plurality of rollers 311, Upper and lower conveying roller shafts 312 and 314 having second shaft bodies 312B and 314B each having one end of each of the first shaft bodies 312A and 314A extended outwardly and upper and lower conveying roller shafts 312 and 314, (100), wherein the support portion
The support portion includes first and second support brackets 322 and 324 for rotatably supporting one end and the other end of the first shaft bodies 312A and 314A and a second support bracket 322 for separating from the first support bracket 322, And a third support bracket (326) for rotatably supporting one end of the first support brackets (312B, 314B). 청구항 5에 있어서,
상기 조절수단은 상기 분배관(420A,420B)과 각 노즐관(200) 사이의 관로 상에 마련되어 상기 관로 내의 개폐 면적에 따라 공급되는 에칭액의 분사 압력을 조절하는 조절밸브(430)와,
상기 조절밸브(430)를 통과하는 에칭액의 공급압력을 각각 계측하는 복수의 압력게이지(440)를 구비한 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 에칭장치.The method of claim 5,
The control means includes a control valve 430 provided on a conduit between the distribution pipes 420A and 420B and each nozzle pipe 200 to control the injection pressure of the etchant supplied according to the opening and closing area of the conduit,
And a plurality of pressure gauges (440) for measuring the supply pressure of the etching solution passing through the control valve (430).
KR1020130001010A 2013-01-04 2013-01-04 Etchting method and etching apparatus of printedcircuit board KR101403055B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130001010A KR101403055B1 (en) 2013-01-04 2013-01-04 Etchting method and etching apparatus of printedcircuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130001010A KR101403055B1 (en) 2013-01-04 2013-01-04 Etchting method and etching apparatus of printedcircuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101403055B1 true KR101403055B1 (en) 2014-06-03

Family

ID=51131683

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130001010A KR101403055B1 (en) 2013-01-04 2013-01-04 Etchting method and etching apparatus of printedcircuit board

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101403055B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102018271B1 (en) * 2018-08-09 2019-09-05 (주)한빛테크놀로지 Etching apparatus for uniform etch condition
CN110344057A (en) * 2018-04-03 2019-10-18 东莞市腾明智能设备有限公司 A kind of etching machines
KR20210028882A (en) 2019-09-05 2021-03-15 주식회사 태성 Substrate developing apparatus having function of discharging developing solution
CN114980533A (en) * 2022-05-31 2022-08-30 深圳市新锐霖电子有限公司 Printed circuit board processing device and processing method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07231155A (en) * 1994-02-16 1995-08-29 Fujitsu Ltd Etching device and etching method for printed wiring board
KR20000056989A (en) * 1999-02-22 2000-09-15 도쿄 가코키 코포레이션 리미티드 A chemical solution treament equipment
JP2001164384A (en) 1999-12-07 2001-06-19 Nippon Aqua Kk Etching apparatus, and etching control device
JP2009206393A (en) 2008-02-29 2009-09-10 Seiko Epson Corp Surface treating apparatus, surface treating method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07231155A (en) * 1994-02-16 1995-08-29 Fujitsu Ltd Etching device and etching method for printed wiring board
KR20000056989A (en) * 1999-02-22 2000-09-15 도쿄 가코키 코포레이션 리미티드 A chemical solution treament equipment
JP2001164384A (en) 1999-12-07 2001-06-19 Nippon Aqua Kk Etching apparatus, and etching control device
JP2009206393A (en) 2008-02-29 2009-09-10 Seiko Epson Corp Surface treating apparatus, surface treating method

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110344057A (en) * 2018-04-03 2019-10-18 东莞市腾明智能设备有限公司 A kind of etching machines
KR102018271B1 (en) * 2018-08-09 2019-09-05 (주)한빛테크놀로지 Etching apparatus for uniform etch condition
KR20210028882A (en) 2019-09-05 2021-03-15 주식회사 태성 Substrate developing apparatus having function of discharging developing solution
CN114980533A (en) * 2022-05-31 2022-08-30 深圳市新锐霖电子有限公司 Printed circuit board processing device and processing method
CN114980533B (en) * 2022-05-31 2023-08-08 深圳市新锐霖电子有限公司 Printed circuit board processing device and processing method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101403055B1 (en) Etchting method and etching apparatus of printedcircuit board
CN102453915B (en) Etching apparatus and method of applying same in etching substrate
US8377252B2 (en) Apparatus for spraying etchant onto printed circuit board
CN102560494A (en) Etching device and etching method
US7758716B2 (en) Apparatus for spraying etchant solution onto preformed printed circuit board
KR100882023B1 (en) Patterning method using surface energy control
TWI280990B (en) Etching device for electroplating substrate
CN103327746A (en) Method for etching PCB outer layer circuit of fine circuit
US20090314739A1 (en) Wet processing system and wet processing method
JP5166367B2 (en) Substrate material surface treatment equipment
US10640875B2 (en) Wet type processing apparatus for resin film
JP5668472B2 (en) Wiring board manufacturing method
CN107801313A (en) The engraving method of heavy copper circuit board
JP4705794B2 (en) Wiring board transport mechanism
WO2014128892A1 (en) Printed circuit board and production method for printed circuit board
WO2019080210A1 (en) Signal transmission apparatus and display apparatus
JPH02211691A (en) Etching method for forming fine pattern and etching device
JP3321120B2 (en) Chemical treatment equipment
JP3181884B2 (en) Chemical treatment equipment
JP2778262B2 (en) Printed wiring board etching apparatus and printed wiring board manufacturing method using the same
JP3661536B2 (en) Printed wiring board manufacturing apparatus and printed wiring board manufacturing method using the same
JP2015084407A (en) Surface treatment device of substrate material
KR101281007B1 (en) Conveying apparatus, and flexible substrate roll-to-roll transferring apparatus
JP3082359B2 (en) Printed wiring board etching apparatus and printed wiring board etching method using the same
JP2903789B2 (en) Printed wiring board etching method and etching apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170405

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190423

Year of fee payment: 6