KR101401615B1 - 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부식판에 형성된 형상을 스탬프를 통해 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드 표면에 스탬핑하도록 한 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명은, 표면에 각인부(160)가 형성된 부식판(150)과, 상기 각인부(160)의 표면에 잉크를 공급하는 잉크공급모듈(200)과, 상기 부식판(150)의 일측에 설치되어 방사상으로 상부 주형몰드(110)가 다수 개 배설된 몰드다발(100)이 안착되는 몰드안착부(300)와, 상기 각인부(160)에 공급된 잉크를 몰드안착부(300)에 안착되어 있는 상부 주형몰드(110)의 표면에 인쇄하도록 스탬퍼(260)가 마련된 스탬퍼모듈(250)을 포함하여 이루어진 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에 있어서, 상기 부식판(150)과 잉크공급모듈(200) 및 몰드안착부(300)는 좌/우측 방향 중 어느 일 방향으로 두 개 이상 일렬로 마련되고, 상기 몰드안착부(300)의 일측에는 승강동작되게 마련되어 앞쪽의 제1몰드안착부(310)에 안착된 몰드다발(100)을 결속하여 인접하는 뒷쪽의 제2몰드안착부(320)로 이동시키는 몰드다발 이송모듈(450)이 설치되며, 상기 몰드다발 이송모듈(450)과 대향되는 상기 몰드안착부(300)의 타측에는 승강동작되게 마련되고 상기 다수개의 몰드안착부(300)에 안착된 상부 주형몰드(110)의 외경을 가압하여 위치를 교정하도록 위치교정공(412)이 다수 형성된 승강교정판(400)이 설치되며, 상기 제1몰드안착부(310)의 앞쪽에는 상기 몰드다발 이송모듈(450)에 의해 제1몰드안착부(310)에 안착된 몰드다발(100)이 제2몰드안착부(320)로 이송되는 경우에 상기 제1몰드안착부(310)로 다른 몰드다발이 이송되어 안착되도록 공급몰드 안착부(350)가 설치된 것을 특징으로 한다.
이를 위해 본 발명은, 표면에 각인부(160)가 형성된 부식판(150)과, 상기 각인부(160)의 표면에 잉크를 공급하는 잉크공급모듈(200)과, 상기 부식판(150)의 일측에 설치되어 방사상으로 상부 주형몰드(110)가 다수 개 배설된 몰드다발(100)이 안착되는 몰드안착부(300)와, 상기 각인부(160)에 공급된 잉크를 몰드안착부(300)에 안착되어 있는 상부 주형몰드(110)의 표면에 인쇄하도록 스탬퍼(260)가 마련된 스탬퍼모듈(250)을 포함하여 이루어진 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에 있어서, 상기 부식판(150)과 잉크공급모듈(200) 및 몰드안착부(300)는 좌/우측 방향 중 어느 일 방향으로 두 개 이상 일렬로 마련되고, 상기 몰드안착부(300)의 일측에는 승강동작되게 마련되어 앞쪽의 제1몰드안착부(310)에 안착된 몰드다발(100)을 결속하여 인접하는 뒷쪽의 제2몰드안착부(320)로 이동시키는 몰드다발 이송모듈(450)이 설치되며, 상기 몰드다발 이송모듈(450)과 대향되는 상기 몰드안착부(300)의 타측에는 승강동작되게 마련되고 상기 다수개의 몰드안착부(300)에 안착된 상부 주형몰드(110)의 외경을 가압하여 위치를 교정하도록 위치교정공(412)이 다수 형성된 승강교정판(400)이 설치되며, 상기 제1몰드안착부(310)의 앞쪽에는 상기 몰드다발 이송모듈(450)에 의해 제1몰드안착부(310)에 안착된 몰드다발(100)이 제2몰드안착부(320)로 이송되는 경우에 상기 제1몰드안착부(310)로 다른 몰드다발이 이송되어 안착되도록 공급몰드 안착부(350)가 설치된 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 부식판에 형성된 형상을 스탬프를 통해 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드 표면에 인쇄하도록 한 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에 관한 것이다.
일반적으로 콘택트 렌즈의 성형은, 하부 주형몰드에 형성된 성형홈에 성형액을 주입한 후, 이 성형홈에 상부 주형몰드를 가압하여 성형액을 정형화되게 고형시킨 다음, 상기 하부 주형몰드와 상부 주형몰드에서 정형화되게 고형된 콘택트 렌즈를 탈형하는 순으로 제작된다.
그리고, 당 분야에서는 상부 주형몰드의 표면에 다양한 모양이나 무늬를 포함하는 전사층을 만들며 연속적으로 스탬핑을 통해 형성하여, 전사과정을 통해 최종 제작된 콘택트 렌즈의 표면에 다양한 모양이나 무늬가 연출되도록 구성하고 있다.
즉, 상기 성형액이 주입된 하부 주형몰드의 성형홈에 표면에 전사층이 형성된 상부 주형몰드를 가압시키면, 상기 하부 주형몰드의 성형홈에 주입된 성형액은 상부 주형몰드를 통한 가압 성형과정 중에 상부 주형몰드의 표면에 형성된 전사층이 전사를 통해 형성된다.
그리고, 종래 상부 주형몰드에 전사층을 형성하는 과정은, 사출성형에 의해 중심봉의 외측에 복수의 상부 주형몰드들이 방사구조로 배설된 몰드다발에서, 상부 주형몰드를 작업자가 일일이 분리시킨 다음, 이 분리된 상부 주형몰드를 작업자가 수작업을 통해 스탬프의 하부에 위치시키면, 저면에 잉크가 묻은 스탬프가 하강하여 상부 주형몰드에 전사층을 형성하는 순으로 이루어져 왔다.
그러나 이러한 작업형태는, 몰드다발에서 상부 주형몰드를 일일이 분리시키는 공정이 요구되고, 또 상부 주형몰드의 공급과 배출이 작업자에 의한 수작업에 의해 이루어지고 또 상부 주형몰드의 정밀한 위치 정렬이 이루어지지 아니하는 관계로, 작업성과 생산성 및 품질 안정성이 현저히 떨어지는 문제점이 있었다.
이에 본 출원인은 등록특허공보 제0999663호(등록일: 2010.12.02)에 개시된 바와 같이, 상기한 문제점을 해결하고자 자동으로 상부 주형몰드에 스탬핑하도록 하는 스탬핑 장치를 출원하여 등록받은 바 있다.
그러나 상기한 기술은 하나의 몰드다발만을 공급하여 상부 주형몰드에 스탬핑하도록 이루어져 있어 작업량에 한계가 있고, 상부 주형몰드의 표면에 복수의 형상을 인쇄하여 스탬핑하지 못하는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 다수의 부식판에 각기 다른 모양이나 무늬를 형성하고 몰드다발을 이송시키면서 해당 몰드다발의 상부 주형몰드 표면에 전사층을 형성하도록 하며, 복잡한 모양이나 무늬도 인쇄할 수 있어 콘택트 렌즈 표면에 연출되는 모양이나 무늬의 폭을 넓힐 수 있도록 한 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치는 표면에 각인부가 형성된 부식판과, 상기 각인부의 표면에 잉크를 공급하는 잉크공급모듈과, 상기 부식판의 일측에 설치되어 방사상으로 상부 주형몰드가 다수 개 배설된 몰드다발이 안착되는 몰드안착부와, 상기 각인부에 공급된 잉크를 몰드안착부에 안착되어 있는 상부 주형몰드의 표면에 인쇄하도록 스탬퍼가 마련된 스탬퍼모듈을 포함하여 이루어진 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에 있어서, 상기 부식판과 잉크공급모듈 및 몰드안착부는 좌/우측 방향 중 어느 일 방향으로 두 개 이상 일렬로 마련되고, 상기 몰드안착부의 일측에는 승강동작되게 마련되어 앞쪽의 제1몰드안착부에 안착된 몰드다발을 결속하여 인접하는 뒷쪽의 제2몰드안착부로 이동시키는 몰드다발 이송모듈이 설치되며, 상기 몰드다발 이송모듈과 대향되는 상기 몰드안착부의 타측에는 승강동작되게 마련되고 상기 다수개의 몰드안착부에 안착된 상부 주형몰드의 외경을 가압하여 위치를 교정하도록 위치교정공이 다수 형성된 승강교정판이 설치되며, 상기 제1몰드안착부의 앞쪽에는 상기 몰드다발 이송모듈에 의해 제1몰드안착부에 안착된 몰드다발이 제2몰드안착부로 이송되는 경우에 상기 제1몰드안착부로 다른 몰드다발이 이송되어 안착되도록 공급몰드 안착부가 설치된 것을 특징으로 한다.
상기 몰드다발 이송모듈은, 상기 몰드안착부와 공급몰드 안착부의 상부에 위치하도록 마련되어 몰드안착부와 공급몰드 안착부에 안착된 몰드다발을 결속시키는 몰드다발 결속구; 상기 몰드다발 결속구를 서로 연결시키는 결속구 연결판; 상기 결속구 연결판을 승강동작시켜 상기 몰드다발 결속구가 몰드안착부와 공급몰드 안착부에 안착된 몰드다발을 결속시키도록 하는 승강수단; 상기 승강수단이 설치된 결속구몸체를 몰드안착부의 길이방향으로 이동동작시켜 몰드다발을 인접하는 몰드안착부로 이송시키는 이동수단;으로 구성된다.
상기 몰드다발은, 상기 몰드다발 결속구에 결속되는 중심봉과, 그 중심봉에 방사상으로 다수 개 마련된 상부 주형몰드로 구성되고, 상기 공급몰드 안착부는, 상기 몰드안착부와 동일한 높이를 갖도록 설치되는 안착판과, 그 안착판의 상면에 상기 상부 주형몰드를 수용하도록 그 상부 주형몰드와 동일하게 방사구조로 배설된 안착코어를 포함하여 구성된다.
상기 몰드안착부 중 가장 뒷쪽의 몰드안착부 일측에는 몰드다발 수거부가 설치된다.
이때, 상기 몰드다발 수거부는, 상기 몰드안착부 중 가장 뒷쪽에 위치한 몰드안착부의 후방에 경사지게 설치되는 경사판과, 그 경사판의 단부에 상방으로 돌출되어 몰드다발이 걸리도록 형성된 걸림턱으로 구성된다.
상기 중심봉과 대향되는 몰드다발의 하부에는 하방을 향하여 하부중심봉이 형성되고, 상기 경사판에는 상기 하부중심봉이 삽입된 채 안내되어 경사판을 따라 하강이동되도록 이동안내홀이 절개되어 형성된다.
상기와 같은 구성으로 이루어진 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에 따르면, 여러 개의 몰드다발을 자동으로 이송시키면서 각각의 몰드다발의 상부 주형몰드 표면에 다양한 모양이나 무늬를 인쇄할 수 있게 되며, 그로 인해 콘택트 렌즈 표면에 연출되는 모양이나 무늬의 폭을 대폭 넓힐 수 있어 작업의 편리성과 소비자 취향에 맞는 제품의 생산이 가능함은 물론 만족도를 높일 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치의 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에서 스탬퍼모듈의 작용상태를 보인 상태도,
도 3은 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에서 몰드안착부와 승강교정판을 보인 상태도,
도 4는 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에서 몰드다발의 상부 주형몰드에 스탬핑되는 상태도,
도 5는 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에서 몰드다발 이송모듈을 보인 상태도,
도 6a 내지 도 6d는 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에서 몰드다발 이송모듈에 의해 몰드다발이 이송되는 상태도,
도 7은 본 발명에 따른 몰드안착부에 안착된 몰드다발을 보인 상태도,
도 8은 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에 의해 전사층이 형성된 몰드다발을 보인 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에서 스탬퍼모듈의 작용상태를 보인 상태도,
도 3은 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에서 몰드안착부와 승강교정판을 보인 상태도,
도 4는 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에서 몰드다발의 상부 주형몰드에 스탬핑되는 상태도,
도 5는 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에서 몰드다발 이송모듈을 보인 상태도,
도 6a 내지 도 6d는 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에서 몰드다발 이송모듈에 의해 몰드다발이 이송되는 상태도,
도 7은 본 발명에 따른 몰드안착부에 안착된 몰드다발을 보인 상태도,
도 8은 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에 의해 전사층이 형성된 몰드다발을 보인 사시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치를 상세히 설명한다.
상기 도 1 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치는 표면에 각인부(160)가 형성된 부식판(150)과, 상기 부식판(150)에 형성된 각인부(160)의 표면에 잉크를 공급하는 잉크공급모듈(200)과, 상기 각인부(160)에 공급된 잉크를 몰드안착부(300)에 안착된 몰드다발(100)의 상부 주형몰드(110)의 표면에 인쇄하도록 스탬퍼(260)가 마련된 스탬퍼모듈(250)과, 상기 몰드안착부(300)의 상부에 승강동작되게 설치되고 상기 상부 주형몰드(110)의 외경을 간섭하여 가압하여 그 상부 주형몰드(110)의 위치를 교정하는 위치교정공(412)을 갖는 승강교정판(400)과, 몰드다발을 이송시키기 위한 몰드다발 이송모듈(450)과, 공급몰드 안착부(350)를 포함하여 이루어진다.
상기 부식판(150)은 상면이 매끄럽게 마련되고 일측에 특정 형상이 음각으로 각인되어져 각인부(160)가 형성되어 있다.
상기 잉크공급모듈(200)은 상기 부식판(150)의 각인부(160)에 잉크를 공급하는 잉크 공급부와, 부식판(150)의 상면을 스크래핑하여 각인부(160)를 제외한 부식판(150)의 표면에 공급된 잉크를 음각 각인부에만 남기고 제거하는 스크래핑부(210)를 포함하여 구성된다.
상기 스탬퍼모듈(250)은 도 2에서 보는 바와 같이 스탬퍼(260)의 수직이동을 위한 수직실린더(270)와, 상기 스탬퍼(260)를 승강구조로 설치한 수직실린더(270)의 수평 이동을 위한 수평실린더(280)를 포함하여 구성되고, 상기 스탬퍼모듈(250)은 상기 몰드안착부(300)의 갯수와 동일한 갯수로 마련된다.
이때, 상기 스탬퍼(260)는 첨부의 도면에 도시된 바와 같이 하나의 몰드안착부(300)에 안착된 몰드다발의 상부 주형몰드 하나만을 인쇄하도록 설치될 수 있으나, 이 외에도 두 개 이상의 상부 주형몰드를 한번에 인쇄할 수 있도록 하나의 스탬퍼모듈에 두 개 이상의 스탬퍼가 구비될 수도 있다.
물론, 상기 부식판(150)과 잉크공급모듈(200)도 상기 몰드안착부(300)의 갯수와 동일한 갯수로 마련됨은 당연하다.
따라서, 최초 스탬퍼(260)는 수직실린더(270)의 동작에 의해 잉크가 공급된 부식판(150)의 각인부(160)를 가압하여 저면에 잉크를 묻힌 다음, 수평실린더(280)의 동작으로 스탬퍼모듈(250)을 몰드안착부(300)의 상부로 이동시킨 후 이 상태에서 상기 수직실린더(270)의 동작에 의해 스탬퍼(260)가 하강하여 몰드안착부(300)에 안착되어 있는 상부 주형몰드(110)의 표면에 잉크를 인쇄하여 전사층을 형성하게 되는 것이다.
이때, 상기 몰드안착부(300)는 구동수단에 의해 회전동작되면서 방사형으로 다수 형성된 상부 주형몰드(110)의 위치를 바꾸게 되고, 이러한 상태에서 상기 스탬퍼(260)가 상기한 과정을 반복하면서 각각의 상부 주형몰드(110)에 전사층을 형성하게 되는 것이다.
상기 몰드안착부(300)는 구동수단(306)과, 그 구동수단의 제어에 의해 일방향으로 회전되는 회전판(302)과, 그 회전판(302)의 상면에 상기 몰드다발(10)을 안착시킨 경우 상기 상부 주형몰드(110)가 안착되도록 방사구조로 배설된 안착코어(304)를 포함하여 구성된다.
상기 회전판(302)은 상기 구동수단(306)의 제어에 의해 일정 각도씩 회전되면서 몰드다발(100)의 상부몰드들을 일지점에 순차적으로 위치시키게 된다. 상기 회전판(302)이 1회에 회전되는 일정 각은, 360°에서 몰드다발(100)에 형성된 상부 주형몰드(110)의 개수를 나눈 값으로, 본 실시예에서와 같이 몰드다발에 8개의 상부 주형몰드(110)가 형성된 경우 회전판(302)은 45°씩 순차적으로 회전하게 된다.
상기 몰드안착부(300)는 몰드다발의 상부 주형몰드(110)가 안착코어(304)에 안착된 상태에서 회전판(302)이 회전되면서 모든 상부 주형몰드(110)의 표면에 전사층이 형성된 후 몰드다발 이송모듈(450)에 의해 이송될 수 있도록 하강 동작되게 설치된다.
즉, 상기 몰드안착부(300)는 저부에 마련된 안착부승강수단(330)에 의해 승강가능하게 마련되는 것으로, 상기 몰드다발 이송모듈(450)에 몰드다발이 결속된 경우 안착코어(304)로부터 상부 주형몰드(110)를 이탈시키기 위해 하강 동작하게 되는 것이다.
이때, 본 발명의 상기 부식판(150)과 잉크공급모듈(200) 및 몰드안착부(300)는 좌/우측 방향 중 어느 일 방향으로 두 개 이상 일렬로 마련된다. 첨부된 도면에서는 3개의 부식판(150)과 잉크공급모듈(200) 및 몰드안착부(300)가 구비되어 일렬로 설치되어 있다.
상기 몰드안착부(300)를 일렬로 구비한 이유는, 몰드다발 이송모듈(450)에 의한 몰드다발의 이송을 용이하도록 하기 위함이다.
한편, 상기 승강교정판(400)은 상기 상부 주형몰드(110)의 외경을 간섭하여 그 상부 주형몰드(110)를 가압함으로써 상부 주형몰드(110)의 위치를 교정하여 몰드안착부(300)의 안착코어에 정확하게 안착시키기 위한 것으로, 상기 상부 주형몰드(110)가 안착코어(370)에 제대로 안착되어 있지 않거나 회전판이 일정각을 초과하거나 미만의 회전각으로 회전하여 정위치에서 이탈할 경우가 발생되는 경우에는 상부 주형몰드(110)에 전사층이 정위치에 형성되기 어렵다.
이를 예방하기 위해, 상기 승강교정판(400)이 설치되는 것이며, 상기 상부 주형몰드의 위치를 재교정하여 상부 주형몰드의 정위치에 전사층이 형성될 수 있도록 안내하게 되는 것이다.
본 실시예에 따른 승강교정판(400)은 승강실린더(420)와, 그 승강실린더(420)에 의해 승강동작되는 승강판(430)과, 그 승강판(430)의 길이방향으로 일정 간격을 두고 상기 다수의 몰드안착부(300)의 안착코어(304) 상부에 위치되게 위치교정공(412)을 갖는 교정편(410)을 포함하여 구성되어 있다
상기 교정편(410)에는 하나의 위치교정공(412)이 형성되어 인쇄되는 하나의 상부 주형몰드만을 가압하도록 형성될 수 있고, 스탬퍼가 두 개 이상인 경우에는 상기 스탬퍼의 갯수와 동일한 갯수로 위치교정공(412)이 형성되어 인쇄되는 상부 주형몰드를 가압하도록 할 수 있다.
이때, 상기 승강교정판(400)은 정확한 위치에 설치가 가능하도록 길이조절프레임(440)에 결합되어져 마련될 수 있다.
상기 몰드다발 이송모듈(450)은 상기 몰드안착부(300)의 일측에 설치되는 것으로, 몰드안착부 중 앞쪽의 제1몰드안착부(310)에 안착된 몰드다발(100)을 결속하여 인접하는 제2몰드안착부(320)로 이동시키게 된다.
구체적으로, 상기 몰드다발 이송모듈(450)은 상기 몰드안착부(300)와 공급몰드 안착부(350)의 상부에 위치하도록 마련되어 몰드안착부(300)와 공급몰드 안착부(350)에 안착된 몰드다발을 결속시키는 몰드다발 결속구(460)와, 상기 몰드다발 결속구(460)를 서로 연결시키는 결속구 연결판(470)과, 상기 결속구 연결판(470)을 승강동작시켜 상기 몰드다발 결속구(460)가 몰드안착부(300)와 공급몰드 안착부(350)에 안착된 몰드다발을 결속시키도록 하는 승강수단(480)과, 상기 승강수단(480)이 설치된 결속구몸체(485)를 몰드안착부(300)의 길이방향으로 이동동작시켜 몰드다발을 인접하는 몰드안착부로 이송시키는 이동수단(490)을 포함하여 구성되어 있다.
상기 몰드다발 결속구(460)는 몰드다발을 결속시킬 수 있는 구조면 되고, 후술하는 몰드다발의 중심봉(105)을 결속시키도록 집게방식으로 형성될 수 있으며, 유압 또는 공압에 의해 집게를 이루는 어느 일측의 집게발이 이동되면서 중심봉(105)을 결속하거나 결속해제시키게 되는 것이다. 물론 상기한 집게 구조외에도 다른 구조로 형성하여 상기 몰드다발을 결속시킬 수 있음은 당연하다.
또, 몰드다발이 첨부한 도면에서와 같이 중심봉(105)과 그 방사상으로 상부 주형몰드(110)가 배설된 구조로 형성되지 않고, 다른 형태로 형성된 경우에도 그 몰드다발을 결속시킬 수 있도록 형성될 수 있음은 당연하다. 또한 첨부의 도면에서는 상부 주형몰드(110)의 갯수를 8개로 하였으나 상부 주형몰드(110)의 갯수는 바뀔 수 있는 것으로 2개에서부터 10개 또는 그 이상의 갯수로 사출성형할 수 있다.
상기 승강수단(480)과 이동수단(490)은 에어실린더나 유압실린더를 사용하면 되고, 상기 승강수단(480)은 세로로 마련하며, 상기 이동수단(490)은 가로로 마련되하여 설치상 편리하도록 하면 된다. 물론 설치방향에 상관없이 설치하여 중간 매개체를 통해 승강시키거나 이동시키도록 할 수 있음은 당연하다.
상기 몰드다발 이송모듈(450)의 동작상태를 보면, 상기 승강수단(480)에 의한 작동으로 몰드다발 결속구(460)를 몰드안착부(300)와 공급몰드 안착부(350)에 안착된 몰드다발로 하강시켜 몰드다발 결속구(460)로 몰드다발을 결속시키고, 이 후 승강수단(480)을 작동시켜 몰드다발 결속구(460)를 상승시킴과 아울러 몰드안착부(300)와 공급몰드 안착부(350)를 하강시켜 몰드다발을 몰드안착부(300)와 공급몰드 안착부(350)로부터 분리시킨 다음 상기 이동수단(490)을 작동시켜 이동시키고, 몰드다발의 이동 후에는 다시 몰드안착부(300)와 공급몰드 안착부(350)의 상승과 아울러 몰드다발 결속구(460)를 하강동작시켜 인접하는 몰드안착부로 몰드다발을 안착시키고, 이 후 몰드다발 결속구(460)의 결속상태를 해제한 다음 상승시켜 원위치로 이동시키도록 하면 옆으로 한 칸 이동동작이 완료되는 것이다.
상기 공급몰드 안착부(350)는 상기 몰드안착부 중 제1몰드안착부(310)에 자동으로 몰드다발을 안착시키도록 하기 위해 설치되는 것으로, 제1몰드안착부(310)의 앞쪽에 설치된다. 따라서 상기 몰드다발 이송모듈(450)에 의해 제1몰드안착부(310)에 안착된 몰드다발(100)이 제2몰드안착부(320)로 이송되는 경우에 공급몰드 안착부(350)에 안착된 몰드다발이 상기 제1몰드안착부(310)로 이송되어져 안착되는 것이다.
본 발명의 상기 몰드다발(100)은 상기 몰드다발 결속구(460)에 결속되도록 상방을 향해 일정 길이로 돌출 형성되는 중심봉(105)과, 그 중심봉(105)에 방사상으로 다수 개 마련되는 상부 주형몰드(110)로 구성된다.
상기 상부 주형몰드(110)가 끼워져 안정적으로 안착될 수 있도록 하기 위해, 상기 공급몰드 안착부(350)는 상기 몰드안착부(300)와 동일한 높이를 갖도록 설치되는 안착판(360)과, 그 안착판(360)의 상면에 상기 상부 주형몰드(110)를 수용하도록 그 상부 주형몰드(110)와 동일하게 방사구조로 배설된 안착코어(370)를 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 몰드다발(100)에는 하부중심봉(115)이 하방을 향해 더 형성되어 있으므로, 상기 공급몰드 안착부(350)의 안착판(360)과 몰드안착부(300)의 회전판(302)에는 모두 상기 하부중심봉(115)이 삽입되도록 중심부에 중심봉끼움홀(380, 308)이 각각 형성되어 있다.
상기 하부중심봉(115)은 몰드다발을 수거하는 경우 상기 몰드안착부(300) 중 가장 뒷쪽의 몰드안착부 일측에 설치된 몰드다발 수거부(500)를 통해 수거하게 되는데, 이때 수거 후 상기 몰드다발의 상부 주형몰드 하면이 지면에 전체적으로 접촉되지 않도록 함은 물론 몰드다발 수거부에 후술하는 이동안내홀(530)이 형성된 경우에는 그 이동안내홀(530)에 하부중심봉(115)이 끼워지도록 하여 몰드다발 수거부로부터 이탈되지 않도록 할 수 있다.
본 실시예에서는 상기 몰드다발 수거부(500)는 상기 몰드안착부(300) 중 가장 뒷쪽에 위치한 몰드안착부의 후방에 경사지게 설치되는 경사판(510)과, 그 경사판(510)의 단부에 상방으로 돌출되어 몰드다발이 걸리도록 형성된 걸림턱(520)으로 구성된다. 상기 경사판(510)은 몰드다발이 자중에 의해 미끄러지면서 하강될 수 있도록 한 것이고, 상기 걸림턱(520)은 하강된 몰드다발이 걸리도록 한 것이다.
또, 상기 경사판(510)에는 상기 하부중심봉(115)이 삽입되도록 이동안내홀(530)이 절개되어 형성될 수 있다.
따라서, 상기 이동안내홀(530)에 하부중심봉(115)이 삽입된 채 경사판을 따라 하강이동됨으로써 경사판(510)에서 이탈되지 않게 됨은 물론, 이탈로 인해 발생되는 제품 불량을 방지할 수 있게 된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치의 작동상태를 살펴본다. 이때 도면에서와 같이 3개의 부식판(150)과 잉크공급모듈(200)과 스탬퍼모둘(250)과 몰드안착부(300)가 설치되어 있고, 몰드안착부의 일측에 공급몰드 안착부(350)가 설치된 경우에 대해 설명하기로 한다.
먼저, 작업자가 공급몰드 안착부(350)에 몰드다발(100)을 올려놓은 후 본 스탬핑장치를 구동시킨다.
공급몰드 안착부(350)에 안착된 몰드다발(100)은 승강수단(480)의 작동에 의해 하강된 몰드다발 결속구(460)에 의해 결속되어지고, 그와 함께 승강수단(480)은 상승작동하고 공급몰드 안착부(350)는 하강동작하면서 몰드다발 결속구(460)에 결속된 몰드다발은 공급몰드 안착부(350)의 안착코어(370)로부터 이탈된다.
이 후, 이동수단(490)에 의해 몰드안착부 중 공급몰드 안축부에 인접한 첫번째 몰드안착부인 제1몰드안착부(310)로 이동되어지고, 다시 승강수단(480)의 하강작동과 몰드안착부(300)의 상승동작으로 제1몰드안착부(310)의 안착코어에 몰드다발의 상부 주형몰드를 끼워 안착시킨 후 즉시 몰드다발의 결속상태를 해제시킨다.
몰드다발의 상부 주형몰드를 제1몰드안착부(310)의 안착코어에 안착시킨 후에는 상기 승강수단(480)의 상승작동에 의해 몰드다발 결속구(460)는 상승동작하게 되고, 이 후 이동수단(490)에 의해 원위치로 이동하게 된다.
이때, 상기 몰드다발이 제1몰드안착부(310)에 안착되는 순간에, 작업자는 새로운 또 하나의 몰드다발을 공급몰드 안착부(350)에 안착시켜 놓게 된다.
따라서, 몰드다발 결속구(460)가 이동수단(490)에 의해 원위치로 이동한 경우, 공급몰드 안착부(350)에는 이미 또 하나의 몰드다발이 안착되어 있게 된다.
상기 제1몰드안착부(310)에 몰드다발이 안착된 후에는 부식판(150)에 형성된 각인부(160)를 가압하여 잉크가 묻은 스탬퍼(260)가 이동하여 몰드다발 중 하나의 상부 주형몰드(110)의 상면 표면에 잉크를 인쇄하여 전사층을 형성하게 된다.
이러한 과정을 8번 반복하면서 하나의 몰드다발에 방사상으로 배열된 8개의 상부 주형몰드에 전사층을 형성하게 된다. 물론 각각의 상부 주형몰드에 전사층을 형성하기 위해서 상기 제1몰드안착부(310)의 회전판은 구동수단에 의해 8번 회전동작되어야 한다.
몰드다발의 모든 상부 주형몰드에 전사층의 형성 후에는 상기 몰드다발 결속구(460)가 하강동작하여 몰드다발을 결속한 후 인접한 제2몰드안착부(320)로 이동시키게 되는 것이다. 이동과정은 상기한 최초의 몰드다발 이동과정과 동일하다.
이때, 상기 몰드다발을 제1몰드안착부에서 제2몰드안착부로 이동시키는 경우, 공급몰드 안착부(350)에 또 하나의 새로운 몰드다발은 몰드다발 결속구(460)에 의해 제1몰드안착부로 이동되게 되며, 작업자는 또 다른 몰드다발을 공급몰드 안착부에 안착시키게 되는 것이다.
상기한 과정을 반복하여 몰드다발의 상부 주형몰드의 표면에 하나의 스탬핑장치로는 구현할 수 없는 다양한 형태의 전사층을 형성할 수 있게 되는 것이다.
100: 몰드다발 105: 중심봉
110: 상부 주형몰드 115: 하부중심봉
150: 부식판 160: 각인부
200: 잉크공급모듈 210: 스크래핑부
250: 스탬퍼모듈 260: 스탬퍼
270: 수직실린더 280: 수평실린더
300: 몰드안착부 302: 회전판
304: 안착코어 306: 구동수단
308, 380: 중심봉끼움홀 310: 제1몰드안착부
320: 제2몰드안착부 330: 안착부승강수단
350: 공급몰드 안착부 360: 안착판
370: 안착코어 400: 승강교정판
410: 교정편 412: 위치교정공
420: 승강실린더 430: 승강판
440: 길이조절프레임 450: 몰드다발 이송모듈
460: 몰드다발 결속구 470: 결속구 연결판
480: 승강수단 485: 결속구몸체
490: 이동수단 500: 몰드다발 수거부
510: 경사판 520: 걸림턱
530: 이동안내홀
110: 상부 주형몰드 115: 하부중심봉
150: 부식판 160: 각인부
200: 잉크공급모듈 210: 스크래핑부
250: 스탬퍼모듈 260: 스탬퍼
270: 수직실린더 280: 수평실린더
300: 몰드안착부 302: 회전판
304: 안착코어 306: 구동수단
308, 380: 중심봉끼움홀 310: 제1몰드안착부
320: 제2몰드안착부 330: 안착부승강수단
350: 공급몰드 안착부 360: 안착판
370: 안착코어 400: 승강교정판
410: 교정편 412: 위치교정공
420: 승강실린더 430: 승강판
440: 길이조절프레임 450: 몰드다발 이송모듈
460: 몰드다발 결속구 470: 결속구 연결판
480: 승강수단 485: 결속구몸체
490: 이동수단 500: 몰드다발 수거부
510: 경사판 520: 걸림턱
530: 이동안내홀
Claims (6)
- 표면에 각인부(160)가 형성된 부식판(150)과, 상기 각인부(160)의 표면에 잉크를 공급하는 잉크공급모듈(200)과, 상기 부식판(150)의 일측에 설치되어 방사상으로 상부 주형몰드(110)가 다수 개 배설된 몰드다발(100)이 안착되는 몰드안착부(300)와, 상기 각인부(160)에 공급된 잉크를 몰드안착부(300)에 안착되어 있는 상부 주형몰드(110)의 표면에 인쇄하도록 스탬퍼(260)가 마련된 스탬퍼모듈(250)을 포함하여 이루어진 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치에 있어서,
상기 부식판(150)과 잉크공급모듈(200) 및 몰드안착부(300)는 좌/우측 방향 중 어느 일 방향으로 두 개 이상 일렬로 마련되고,
상기 몰드안착부(300)의 일측에는 승강동작되게 마련되어 앞쪽의 제1몰드안착부(310)에 안착된 몰드다발(100)을 결속하여 인접하는 뒷쪽의 제2몰드안착부(320)로 이동시키는 몰드다발 이송모듈(450)이 설치되며,
상기 몰드다발 이송모듈(450)과 대향되는 상기 몰드안착부(300)의 타측에는 승강동작되게 마련되고 상기 몰드안착부(300)에 안착된 상부 주형몰드(110)의 외경을 가압하여 위치를 교정하도록 위치교정공(412)이 다수 형성된 승강교정판(400)이 설치되며,
상기 제1몰드안착부(310)의 앞쪽에는 상기 몰드다발 이송모듈(450)에 의해 제1몰드안착부(310)에 안착된 몰드다발(100)이 제2몰드안착부(320)로 이송되는 경우에 상기 제1몰드안착부(310)로 다른 몰드다발이 이송되어 안착되도록 공급몰드 안착부(350)가 설치된 것을 특징으로 하는 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 몰드다발 이송모듈(450)은, 상기 몰드안착부(300)의 상부에 위치하도록 마련되어 몰드안착부(300)에 안착된 몰드다발을 결속시키는 몰드다발 결속구(460);
상기 몰드다발 결속구(460)를 서로 연결시키는 결속구 연결판(470);
상기 결속구 연결판(470)을 승강동작시켜 상기 몰드다발 결속구(460)가 몰드안착부(300)에 안착된 몰드다발을 이동시키도록 하는 승강수단(480);
상기 승강수단(480)이 설치된 결속구몸체(485)를 몰드안착부(300)의 길이방향으로 이동동작시켜 몰드다발을 인접하는 뒷쪽의 몰드안착부로 이송시키는 이동수단(490);
으로 구성된 것을 특징으로 하는 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치.
- 제2항에 있어서,
상기 몰드다발(100)은, 상기 몰드다발 결속구(460)에 결속되는 중심봉(105)과, 그 중심봉(105)에 방사상으로 다수 개 마련된 상부 주형몰드(110)로 구성되고,
상기 공급몰드 안착부(350)는, 상기 몰드안착부(300)와 동일한 높이를 갖도록 설치되는 안착판(360)과, 그 안착판(360)의 상면에 상기 상부 주형몰드(110)를 수용하도록 그 상부 주형몰드(110)와 동일하게 방사구조로 배설된 안착코어(370)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치.
- 제3항에 있어서,
상기 몰드안착부(300) 중 가장 뒷쪽의 몰드안착부 일측에는 몰드다발 수거부(500)가 설치된 것을 특징으로 하는 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치.
- 제4항에 있어서,
상기 몰드다발 수거부(500)는, 상기 몰드안착부(300) 중 가장 뒷쪽에 위치한 몰드안착부의 후방에 경사지게 설치되는 경사판(510)과, 그 경사판(510)의 단부에 상방으로 돌출되어 몰드다발이 걸리도록 형성된 걸림턱(520)으로 구성된 것을 특징으로 하는 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치.
- 제5항에 있어서,
상기 중심봉(105)과 대향되는 몰드다발(100)의 하부에는 하방을 향하여 하부중심봉(115)이 형성되고,
상기 경사판(510)에는 상기 하부중심봉(115)이 삽입된 채 안내되어 경사판을 따라 하강이동되도록 이동안내홀(530)이 절개되어 형성된 것을 특징으로 하는 콘택트 렌즈 성형용 상부 주형몰드의 인쇄 스탬핑 장치.
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